JP3963749B2

JP3963749B2 - Conductive tape and alumite treatment method

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Publication number: JP3963749B2
Application number: JP2002083711A
Authority: JP
Inventors: 利夫川手
Original assignee: 株式会社川手
Priority date: 2002-03-25
Filing date: 2002-03-25
Publication date: 2007-08-22
Anticipated expiration: 2022-03-25
Also published as: JP2003277988A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属プレートなどに接着して通電することができる導電テープと、これを用いたアルマイト処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ネームプレートは、例えば、アルミニウムなどからなる金属基材の表面に表示する文字が凹凸形状となって設けられ、必要に応じて塗装処理により文字を除く背景部分あるいは文字の部分が塗装されて形成されている。
上記のアルミニウムを基材として用いる場合、アルミニウムの腐食を防止するために、アルマイト処理を施すことが広く行われている。
【０００３】
アルマイト処理とは、陽極酸化によりアルミニウムからなる基材の表面に酸化被膜を形成する処理のことである。
上記の酸化被膜には微細な孔が形成されており、必要に応じて、酸化被膜中の孔の中に着色剤を充填することで所望の色に着色することができる。
上記の着色処理の後、酸により封孔処理を行う。
【０００４】
上記の陽極酸化処理においては、処理対象物である金属基材を硫酸などの酸性溶液中に浸漬した状態で、当該金属基材が陽極となるように所定の電圧を印加して行う。
上記の金属基材に電圧を印加するため、金属基材には導電用の接点が取られる。
【０００５】
図８（ａ）はネームプレートとなる金属基材からなるアルマイト処理の対象物２の正面図である。対象物２には、例えば表示面２ａに表示する文字が凸状に形成されている。
図８（ｂ）〜（ｄ）は対象物２の側面図であり、ぞれぞれ導電用の接点を取る様子を示している。
【０００６】
例えば、図８（ｂ）に示すように、対象物２の表示面２ａの裏面にピン２ｂが設けられている場合、このピンにアルミニウム線材５を巻き付け、導電用の接点を取る。
【０００７】
また、図８（ｃ）に示すように、対象物２の表示面２ａの裏面にピンが設けられていない場合には、導電性の主部６に対象物を挟持可能な挟み部６ａが設けられた専用治具を用いて、この挟み部６ａにより対象物２の側面を保持しながら、導電用の接点を取る。
【０００８】
また、図８（ｄ）に示すように、対象物（金属基材）が通常より薄い基材である場合には、対象物２の表示面２ａの裏面にピンを設けることはできない。この場合、対象物が薄くても挟持可能な形状に形成された挟み部７ａが導電性の主部７に設けられた専用治具を用いて、上記と同様に挟み部７ａにより対象物２の側面を保持しながら、導電用の接点を取る。
【０００９】
ネームプレートとなるアルマイト処理の対象物２の表示面２ａの美観を高めるため、上記のアルマイト処理を行う前に、ダイヤカット処理により対象物２の表示面２ａの鏡面加工を行うことが広く行われている。
また、対象物の表面の文字を除く背景部分などに形成される塗装処理は、アルマイト工程の前あるいは後のいずれで行ってもよい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のアルマイト処理方法においては、作業者がアルマイト処理の対象物を１枚ずつアルミニウム線材あるいは専用治具に取り付けるため、作業に時間がかかり、これに伴って製造コストが上昇してしまうという問題がある。
また、専用治具を用いる場合には、対象物の大きさや厚さなどの種類によって異なる多数の専用治具が必要となり、製造コストと時間がかかってしまう。
【００１１】
また、専用治具の挟み部により対象物を挟み込むときの挟み込みの強さの調整が難しいという問題もある。挟み込み強度が弱過ぎると、処理途中に対象物が治具からはずれ落ちてしまう場合があり、また、挟み込み強度が強すぎると対象物自体が変形してしまう場合もある。特に、対象物が薄い場合には作業が難しく、製造コストが高くなってしまう。
さらに、側面に塗装がなされている対象物については、上記の専用治具で導電用の接点を取ることができない。この場合、アルマイト処理自体が不可能となってしまう。
【００１２】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属基材などの対象物容易に接着して通電することができ、アルマイト処理に使用できる導電テープと、この導電テープを用いて、容易にかつ製造コストを抑制して行うことができるアルマイト処理方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層とを有し、上記接着剤層中に、当該接着剤層の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子が分散されており、上記接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで上記導電性粒子を介して上記導電体層と上記対象物を導通させることができる。
【００１４】
上記の本発明の導電テープは、好適には、上記薬品処理として酸処理に用いられる導電テープであって、上記接着剤層は上記酸に対する耐性を有する。
また、好適には、上記導電体層の他方の面上に上記薬品処理に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００１５】
上記の本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層中に導電性粒子が分散されているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電性粒子を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００１６】
また、上記の目的を達成するため、本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層とを有し、上記導電体層には、上記接着剤層の膜厚よりも低い高さで上記接着剤層側に凸に突出した部分が設けられており、上記接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで上記凸に突出した部分を介して上記導電体層と上記対象物を導通させることができる。
【００１７】
上記の本発明の導電テープは、好適には、上記薬品処理として酸処理に用いられる導電テープであって、上記接着剤層は上記酸に対する耐性を有する。
また、好適には、上記導電体層の他方の面上に上記薬品処理に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００１８】
上記の本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、導電体層の一方の面上に上記薬品に対する耐性を有する接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００１９】
また、上記の目的を達成するため、本発明のアルマイト処理方法は、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられた接着剤層とを有し、上記接着剤層中に、当該接着剤層の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子が分散されている導電テープを、上記接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで上記導電性粒子を介して上記導電体層と上記対象物を導通させる工程と、上記導電テープにより支持しながら、上記対象物を処理薬液に浸漬する工程と、上記導電テープから上記対象物に所定の電圧を印加して当該対象物の表面を陽極酸化する工程とを有し、上記接着剤層が上記処理薬液に対して耐性を有する。
【００２０】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記処理薬液が酸性薬液である。
さらに好適には、上記導電テープの上記接着剤層は上記酸性薬液に対して耐性を有する。
また、好適には、上記導電テープの上記導電体層の他方の面上に上記処理薬液に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００２１】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、着色処理工程をさらに有する。
また、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、封孔処理工程をさらに有する。
【００２２】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、上記の本発明に係る導電テープを接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで、導電性粒子を介して導電体層と対象物を導通させる。次に、導電テープにより支持しながら、対象物を処理薬液に浸漬する。次に、導電テープから対象物に所定の電圧を印加して、対象物の表面を陽極酸化する。
【００２３】
上記の本発明のアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００２４】
また、上記の目的を達成するため、本発明のアルマイト処理方法は、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられた接着剤層とを有し、上記導電体層には、上記接着剤層の膜厚以下の高さで上記接着剤層側に凸に突出した部分が設けられている導電テープを、上記接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで上記凸に突出した部分を介して上記導電体層と上記対象物を導通させる工程と、上記導電テープにより支持しながら、上記対象物を処理薬液に浸漬する工程と、上記導電テープから上記対象物に所定の電圧を印加して当該対象物の表面を陽極酸化する工程とを有し、上記接着剤層が上記処理薬液に対して耐性を有する。
【００２５】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記処理薬液が酸性薬液である。
さらに好適には、上記導電テープの上記接着剤層は上記酸性薬液に対して耐性を有する。
また、好適には、上記導電テープの上記導電体層の他方の面上に上記処理薬液に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００２６】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、着色処理工程をさらに有する。
また、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、封孔処理工程をさらに有する。
【００２７】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、上記の本発明に係る導電テープを接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで、導電体層の凸部を介して導電体層と対象物を導通させる。次に、導電テープにより支持しながら、対象物を処理薬液に浸漬する。次に、導電テープから対象物に所定の電圧を印加して、対象物の表面を陽極酸化する。
【００２８】
上記の本発明のアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本実施形態の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３０】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図である。
導電体層１０の一方の面上には接着剤層１１が設けられており、この接着剤層１１中に、接着剤層１１の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子１２が分散されている。
また、導電体層１０の他方の面上には保護層１３が設けられている。
以上のようにして、導電テープ１が構成されている。
【００３１】
上記の導電体層１０は、例えばアルミニウム、銅あるいはその他の金属などの導電体からなり、例えばアルミニウム箔や銅箔などを用いることができる。導電体層１０の膜厚は、例えば５０μｍ程度である。
【００３２】
上記の接着剤層１１は、例えばシルク印刷用接着剤などの耐薬品性の接着剤からなる。具体的には、東洋インキ社製のアクリル樹脂系接着剤を用いることができる。接着剤層１１の膜厚は、例えば２０μｍ程度である。
本実施形態の導電テープがアルマイト処理に用いられる場合には、接着剤層の耐薬品性とはアルマイト処理に用いる薬品に対して耐性であればよい。具体的には、アルマイト処理では主に酸性の薬品が用いられるので、耐酸性の接着剤を用いる。
【００３３】
上記の導電性粒子１２は、例えばニッケル、アルミニウム、カーボン、銅あるいはその他の金属などの導電体からなり、例えば２〜３μｍの粒径を有する。これは、接着剤層１１の膜厚よりも小さい。このため、導電性粒子１２は、接着剤層１１中に完全に埋没している状態である。
【００３４】
上記の保護層１３は、接着剤層１１と同様に耐薬品性であればよく、特に限定はない。
この導電テープがアルマイト処理に用いられる場合には、アルマイト処理では主に酸性の薬品が用いられるので、耐酸性の保護剤１３である。
【００３５】
上記の構成の導電テープを用いるには、図１（ｂ）に示すように、アルマイト処理などの対象物２に接着剤層１１側から接着し、図中の矢印ＰＲで示すように十分に押圧する。
このとき、接着剤層１１が押しつぶされ、導電性粒子１２が導電体層１０と対象物２の両方に接触し、これによって導電性粒子１２を介して導電体層１０と対象物２を導通させることができる。
従って、この状態で導電体層１０に所定の電圧を印加することで、対象物２にも同じ電圧を印加することができる。
【００３６】
上記の本実施形態の導電テープは、導電体層の一方の面上に設けられた耐薬品性の接着剤層中に導電性粒子が分散されているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電性粒子を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００３７】
次に、上記の本実施形態の導電テープを用いてアルマイト処理を行って、ネームプレートを形成する方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、通常の並べ用テープ３にアルマイト処理の対象物２を接着する。対象物２は金属基材２０からなり、表示面となる一方の面上で、表示する文字のパターンの領域Ｒにおいて凸状に形成されている。
上記の並べ用テープ３は、後工程でアルマイト処理の酸性薬品に曝されるので、耐酸性のものを用い、対象物２の表示面の裏面側に接着する。
【００３８】
このとき、例えば図３に示すように、１本の並べ用テープ３に、例えば３０〜５０個（図面上は４個）の複数個の対象物２を接着する。
次に、この状態でダイヤカット処理により対象物２の表示面２ａの鏡面加工を行うが、上記のように１本の並べ用テープ３に複数個の対象物２を接着しているので、複数個の対象物２を同時に処理することができる。
【００３９】
次に、上記のように並べ用テープ３に複数個の対象物２を接着したままで、図２（ｂ）に示すように、塗装を行って、対象物２の表面の文字を除く背景部分に塗料の塗布膜２１を形成する。
【００４０】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記のように並べ用テープ３に接着された複数個の対象物２に、本実施形態の導電テープ１を対象物２の表示面の裏面側に接着し、十分に押圧して、導電テープ１中の導電体層と対象物２を導通させる。
導電テープ１は、図４に示すように、アルミニウムからなる中継板４にも接着されている。さらに、この中継板４が不図示のアルマイト処理枠へと接続されており、これらを通じて対象物２に所定の電圧を印加することが可能となっている。
【００４１】
アルマイト処理を行うには、まず、上記各対象物２を硫酸中に浸漬する。
次に、硫酸に浸漬した状態で、上記のように導電テープ１を通じて対象物２（金属基材２０）が陽極となるように所定の電圧を印加し、金属基材２０の表面を陽極酸化して酸化被膜２０ａを形成する。
上記の酸化被膜には微細な孔が形成されており、次に、必要に応じて酸化被膜中の孔の中に着色剤を充填することで所望の色に着色する。
上記の着色処理の後、例えば酢酸ニッケル溶液により上記の孔を封止する封孔処理を行う。
以上のようにして、アルマイト処理により、腐食を防止するための酸化被膜を形成して、ネームプレートを形成することができる。
【００４２】
上記の本実施形態のネームプレートの形成方法で行うアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００４３】
上記の本実施形態のアルマイト処理方法は、従来のような専用治具が不要で、時間と製造コストをともに大幅に削減することができる。
また、上記の導電テープの取り扱いは容易であり、ネームプレートとなるアルマイト処理の対象物が薄い構成の場合にも変形することがない。
さらに、側面が塗装されている対象物にも、その裏面のみを接点として用いるので、アルマイト処理を行うことが可能である。
また、裏面にピンが設けられている対象物の場合も、ピンを避けて導電テープを接着することで、上記と同様にアルマイト処理を行うことができる。本実施形態においては、従来のピン使用時と比べて大幅なコスト削減となる。
【００４４】
第２実施形態
本実施形態に係るアルマイト処理方法は、実質的に第１実施形態と同様であるが、対象物の表面の文字を除く背景部分などに形成される塗装処理をアルマイト工程の後に行っていることが異なる。
【００４５】
次に、上記の本実施形態の導電テープを用いてアルマイト処理を行って、ネームプレートを形成する方法について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、並べ用テープ３にアルマイト処理の対象物２を接着する。対象物２は金属基材２０からなり、表示面となる一方の面上で、表示する文字のパターンの領域Ｒにおいて凸状に形成されており、並べ用テープ３は対象物２の表示面の裏面側に接着する。このとき、１本の並べ用テープ３に、例えば３０〜５０個の複数個の対象物２を接着する。
次に、この状態でダイヤカット処理により対象物２の表示面２ａの鏡面加工を行うが、上記のように１本の並べ用テープ３に複数個の対象物２を接着しているので、複数個の対象物２を同時に処理することができる。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、上記のように並べ用テープ３に接着された複数個の対象物２に、本実施形態の導電テープ１を対象物２の表示面の裏面側に接着し、十分に押圧して、導電テープ１中の導電体層と対象物２を導通させ、第１実施形態と同様にして、アルマイト処理を行う。
これにより、金属基材２０の表面に酸化被膜２０ａを形成する。金属基材２０の表示面２ａ側は、第１実施形態のように塗布膜で一部被覆されているわけではないので、全面に酸化被膜２０ａが形成される。
【００４７】
次に、図５（ｃ）に示すように、塗装を行って、対象物２の表面の文字を除く背景部分に塗料の塗布膜２１を形成する。
以上のようにして、アルマイト処理により、腐食を防止するための酸化被膜を形成して、ネームプレートを形成することができる。
【００４８】
上記の本実施形態のネームプレートの形成方法で行うアルマイト処理方法によれば、第１実施形態と同様に、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００４９】
第３実施形態
図６（ａ）は、本実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図である。
導電体層１０の一方の面上には接着剤層１１が設けられている。
また、導電体層１０の他方の面上には保護層１３が設けられている。
以上のようにして、導電テープ１ａが構成されている。
【００５０】
ここで、導電体層１０には、接着剤層１１の膜厚よりも低い高さで接着剤層１１側に凸に突出した部分１０ａが設けられている。
この導電体層１０の凸に突出した部分１０ａは、例えばエンボス加工により形成される。
【００５１】
導電体層１０、接着剤層１１、および保護層１３については、第１実施形態と同様の材料および膜厚などとする。
【００５２】
上記の構成の導電テープを用いるには、図６（ｂ）に示すように、アルマイト処理などの対象物２に接着剤層１１側から接着し、図中の矢印ＰＲで示すように十分に押圧する。
このとき、導電体層１０の凸に突出した部分１０ａにおける接着剤層１１が押しつぶされ、導電体層１０の凸に突出した部分１０ａが対象物２に接触し、これによって凸に突出した部分１０ａを介して導電体層１０と対象物２を導通させることができる。
従って、この状態で導電体層１０に所定の電圧を印加することで、対象物２にも同じ電圧を印加することができる。
【００５３】
上記の本実施形態の導電テープは、導電体層の一方の面上に耐薬品性の接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００５４】
上記の本実施形態の導電テープを用いて、第１および第２実施形態と同様にしてアルマイト処理を行うことができる。
アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００５５】
第４実施形態
図７（ａ）は、本実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図である。
導電体層１０の一方の面上には接着剤層１１が設けられている。
また、導電体層１０の他方の面上には保護層１３が設けられている。
以上のようにして、導電テープ１ｂが構成されている。
【００５６】
ここで、導電体層１０には、接着剤層１１の膜厚以下の高さで接着剤層１１側に凸に突出した部分１０ｂが設けられている。図面上、突出した部分１０ｂの先端が露出しているが、接着剤層１１で表面を薄く覆われていてもよい。
この導電体層１０の凸に突出した部分１０ｂは、例えば導電体層１０に切り込みが入れられ、この切り込みから接着剤層１１側に屈曲されて形成される。
【００５７】
導電体層１０、接着剤層１１、および保護層１３については、第１実施形態と同様の材料および膜厚などとする。
【００５８】
上記の構成の導電テープを用いるには、図７（ｂ）に示すように、アルマイト処理などの対象物２に接着剤層１１側から接着し、図中の矢印ＰＲで示すように十分に押圧する。
このとき、導電体層１０の凸に突出した部分１０ｂが対象物２に密に接触し、これによって凸に突出した部分１０ｂを介して導電体層１０と対象物２を導通させることができる。
従って、この状態で導電体層１０に所定の電圧を印加することで、対象物２にも同じ電圧を印加することができる。
【００５９】
上記の本実施形態の導電テープは、導電体層の一方の面上に耐薬品性の接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００６０】
上記の本実施形態の導電テープを用いて、第１および第２実施形態と同様にしてアルマイト処理を行うことができる。
アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００６１】
本発明は上記の実施形態に限定されない。
例えば、実施形態においては文字となる部分を凸にしているが、文字となる部分を凹にし、背景を凸にしてもよい。この場合、文字となる凹部に塗料を充填することが好ましい。
また、接着剤層中に分散される導電性粒子は、実施形態で示した構成の粒子のほか、種々の材料あるいは粒径のものを用いることが可能である。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の導電テープによれば、導電体層の一方の面上に耐薬品性の接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００６３】
また、本発明のアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は第１実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図であり、図１（ｂ）はこの導電テープを用いる状態を示す模式的断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す平面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す平面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）は第３実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図であり、図６（ｂ）はこの導電テープを用いる状態を示す模式的断面図である。
【図７】図７（ａ）は第４実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図であり、図７（ｂ）はこの導電テープを用いる状態を示す模式的断面図である。
【図８】図８（ａ）は従来例におけるアルマイト処理の対象物の正面図であり、図８（ｂ）〜（ｄ）は導電用の接点を取る様子を示すアルマイト処理の対象物の側面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ…導電テープ
２…対象物
２ａ…表示面
２ｂ…ピン
３…並べ用テープ
４…中継板
５…アルミニウム線材
６，７…主部
６ａ，７ａ…挟み部
１０…導電体層
１０ａ，１０ｂ…凸に突出した部分
１１…接着剤層
１２…導電性粒子
１３…保護層
２０…金属基材
２０ａ…酸化被膜
２１…塗布膜
ＰＲ…押圧方法
Ｒ…文字のパターンの領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive tape that can be energized by bonding to a metal plate or the like, and an alumite treatment method using the same.
[0002]
[Prior art]
For example, the name plate is provided with uneven characters on the surface of a metal substrate made of aluminum or the like, and is formed by painting the background portion or the character portion excluding the characters as needed. ing.
When using said aluminum as a base material, in order to prevent corrosion of aluminum, performing an alumite process is performed widely.
[0003]
An alumite process is a process which forms an oxide film on the surface of the base material which consists of aluminum by anodic oxidation.
Fine pores are formed in the above oxide film, and if necessary, a desired color can be obtained by filling a colorant into the holes in the oxide film.
After the coloring treatment, a sealing treatment is performed with an acid.
[0004]
The above-described anodizing treatment is performed by applying a predetermined voltage so that the metal base material as a processing target is immersed in an acidic solution such as sulfuric acid so that the metal base material becomes an anode.
In order to apply a voltage to the metal substrate, a conductive contact is taken on the metal substrate.
[0005]
Fig.8 (a) is a front view of the target 2 of the alumite process which consists of a metal base material used as a nameplate. For example, characters to be displayed on the display surface 2a are formed in a convex shape on the object 2.
8 (b) to 8 (d) are side views of the object 2, and each shows a state where a conductive contact is taken.
[0006]
For example, as shown in FIG. 8B, when a pin 2b is provided on the back surface of the display surface 2a of the object 2, an aluminum wire 5 is wound around this pin to take a conductive contact.
[0007]
Further, as shown in FIG. 8C, when no pin is provided on the back surface of the display surface 2 a of the object 2, a sandwiching portion 6 a that can sandwich the object is provided on the conductive main portion 6. Using the provided dedicated jig, a conductive contact is taken while the side surface of the object 2 is held by the sandwiching portion 6a.
[0008]
Moreover, as shown in FIG.8 (d), when a target object (metal base material) is a base material thinner than usual, a pin cannot be provided in the back surface of the display surface 2a of the target object 2. FIG. In this case, the sandwiching part 7a formed in a shape that can be sandwiched even if the object is thin is provided by the sandwiching part 7a in the same manner as described above by using the dedicated jig provided in the conductive main part 7. Take the conductive contact while holding the side.
[0009]
In order to enhance the aesthetic appearance of the display surface 2a of the anodized object 2 serving as a nameplate, the display surface 2a of the object 2 is generally mirror-finished by a diamond cutting process before the above-mentioned anodized process. ing.
Moreover, you may perform the coating process formed in the background part etc. except the character on the surface of a target object before or after an alumite process.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the alumite treatment method described above, since the worker attaches the alumite treatment objects one by one to the aluminum wire rod or dedicated jig, the work takes time, and the manufacturing cost increases accordingly. There's a problem.
In addition, when a dedicated jig is used, a large number of dedicated jigs that differ depending on the type of the object such as the size and thickness of the object are required, which increases manufacturing cost and time.
[0011]
In addition, there is a problem that it is difficult to adjust the strength of pinching when the object is pinched by the pinching portion of the dedicated jig. If the pinching strength is too weak, the object may be detached from the jig during the process, and if the pinching strength is too strong, the object itself may be deformed. In particular, when the object is thin, the operation is difficult and the manufacturing cost is increased.
Furthermore, for objects whose side surfaces are painted, it is not possible to take contact points for conduction with the dedicated jig. In this case, the alumite process itself becomes impossible.
[0012]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an electrically conductive tape that can be easily bonded and energized with an object such as a metal substrate, and can be used for anodizing, and the electrically conductive tape. It is intended to provide an alumite treatment method that can be carried out easily and at a reduced manufacturing cost.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the conductive tape of the present invention comprises:A conductive tape used for chemical treatment,Provided on at least one conductor layer and one surface of the conductor layer.Has resistance to the above chemicalsAnd conductive particles having a particle size smaller than the thickness of the adhesive layer are dispersed in the adhesive layer, and are bonded to the object from the adhesive layer side and pressed. By doing this, the conductor layer and the object can be conducted through the conductive particles.
[0014]
  The conductive tape of the present invention is preferably,A conductive tape used for acid treatment as the chemical treatment,The adhesive layer isHas resistance to the above acids.
  Preferably, on the other surface of the conductor layer,Has resistance to the above chemical treatmentA protective layer is provided.
[0015]
  The conductive tape of the present invention described above isA conductive tape used for chemical treatment,Provided on one side of the conductor layerHas resistance to the above chemicalsSince the conductive particles are dispersed in the adhesive layer, the conductive layer and the target can be electrically connected via the conductive particles by adhering to the target from the adhesive layer side and pressing it. An alumite treatment can be performed by applying a voltage to the object through a conductor layer by bonding the object to the object such as a treatment. Since the adhesive has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0016]
  In order to achieve the above object, the conductive tape of the present invention isA conductive tape used for chemical treatment,Provided on at least one conductor layer and one surface of the conductor layer.Has resistance to the above chemicalsA portion projecting toward the adhesive layer at a height lower than the thickness of the adhesive layer is provided on the conductor layer, and the adhesive layer side The conductor layer and the object can be conducted through the protruding part by adhering to and pressing the object.
[0017]
  The conductive tape of the present invention is preferably,A conductive tape used for acid treatment as the chemical treatment,The adhesive layer isHas resistance to the above acids.
  Preferably, on the other surface of the conductor layer,Has resistance to the above chemical treatmentA protective layer is provided.
[0018]
  The conductive tape of the present invention described above isA conductive tape used for chemical treatment,On one side of the conductor layerHas resistance to the above chemicalsSince the adhesive layer is provided, and the conductor layer is provided with a portion protruding to the adhesive layer side at a height lower than the thickness of the adhesive layer, the adhesive layer side is directed to the object. By bonding and pressing, the conductor layer and the object can be conducted through the protruding portion of the conductor layer, and bonded to the object such as alumite treatment, and the object is passed through the conductor layer. An alumite treatment can be performed by applying a voltage. Since the adhesive has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0019]
  In order to achieve the above object, the alumite treatment method of the present invention is provided on at least one conductor layer and one surface of the conductor layer.ContactA conductive tape in which conductive particles having a particle size smaller than the thickness of the adhesive layer are dispersed in the adhesive layer, and aluminum from the adhesive layer side. Adhering to the object and pressing to make the conductor layer and the object conductive through the conductive particles, and immersing the object in a treatment chemical while supporting the object with the conductive tape; Applying a predetermined voltage to the object from the conductive tape to anodize the surface of the object.And the adhesive layer has resistance to the treatment chemical..
[0020]
  In the alumite treatment method of the present invention, preferably, the treatment chemical solution is an acidic chemical solution.
  More preferably, the adhesive layer of the conductive tape isResistant to the above acidic chemicals.
  Also preferably, on the other surface of the conductive layer of the conductive tape.Has resistance to the above treatment chemicalsA protective layer is provided.
[0021]
The alumite treatment method of the present invention preferably further includes a coloring treatment step after the anodizing step.
Preferably, the method further includes a sealing treatment step after the anodizing step.
[0022]
The above-described alumite treatment method of the present invention is a method in which the conductive tape according to the present invention is bonded to an object containing aluminum from the adhesive layer side and pressed, so that the conductor layer and the object are interposed via conductive particles. Make things conductive. Next, the object is immersed in the treatment chemical solution while being supported by the conductive tape. Next, a predetermined voltage is applied to the object from the conductive tape to anodize the surface of the object.
[0023]
According to the alumite treatment method of the present invention described above, a conductive contact can be easily and reliably obtained simply by adhering and pressing an alumite treatment object on the conductive tape. By adhering a large number of objects, a large number of objects can be easily anodized at the same time, and the manufacturing cost can be reduced. Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0024]
  In order to achieve the above object, the alumite treatment method of the present invention is provided on at least one conductor layer and one surface of the conductor layer.ContactA conductive tape provided with a portion projecting toward the adhesive layer at a height equal to or less than the thickness of the adhesive layer. Adhering to the object containing aluminum from the layer side, pressing the conductor layer and the object through the protruding part by pressing, and supporting the object with the conductive tape, the object A step of immersing an object in a treatment chemical solution, and a step of applying a predetermined voltage from the conductive tape to the object to anodize the surface of the object.And the adhesive layer has resistance to the treatment chemical..
[0025]
  In the alumite treatment method of the present invention, preferably, the treatment chemical solution is an acidic chemical solution.
  More preferably, the adhesive layer of the conductive tape isResistant to the above acidic chemicals.
  Also preferably, on the other surface of the conductive layer of the conductive tape.Has resistance to the above treatment chemicalsA protective layer is provided.
[0026]
The alumite treatment method of the present invention preferably further includes a coloring treatment step after the anodizing step.
Preferably, the method further includes a sealing treatment step after the anodizing step.
[0027]
The above-described alumite treatment method of the present invention is a method in which the conductive tape according to the present invention is bonded to an object containing aluminum from the adhesive layer side and pressed, so that the conductor passes through the convex portion of the conductor layer. Conduct the layer and object. Next, the object is immersed in the treatment chemical solution while being supported by the conductive tape. Next, a predetermined voltage is applied to the object from the conductive tape to anodize the surface of the object.
[0028]
According to the above-described alumite treatment method of the present invention, it is possible to easily and surely take a conductive contact by simply bonding an alumite treatment object to the conductive tape and pressing it, and a single conductive tape. By adhering a large number of objects, a large number of objects can be easily anodized at the same time, and the manufacturing cost can be reduced. Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present embodiment will be described with reference to the drawings.
[0030]
First embodiment
Fig.1 (a) is sectional drawing which shows the structure of the electrically conductive tape which concerns on this embodiment.
An adhesive layer 11 is provided on one surface of the conductor layer 10, and conductive particles 12 having a particle size smaller than the thickness of the adhesive layer 11 are dispersed in the adhesive layer 11. Yes.
A protective layer 13 is provided on the other surface of the conductor layer 10.
The conductive tape 1 is configured as described above.
[0031]
Said conductor layer 10 consists of conductors, such as aluminum, copper, or another metal, for example, For example, aluminum foil, copper foil, etc. can be used. The film thickness of the conductor layer 10 is, for example, about 50 μm.
[0032]
The adhesive layer 11 is made of a chemical-resistant adhesive such as an adhesive for silk printing. Specifically, an acrylic resin adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. can be used. The film thickness of the adhesive layer 11 is, for example, about 20 μm.
When the conductive tape of this embodiment is used for alumite treatment, the chemical resistance of the adhesive layer only needs to be resistant to the chemical used for the alumite treatment. Specifically, since an acid chemical is mainly used in the alumite treatment, an acid resistant adhesive is used.
[0033]
Said electroconductive particle 12 consists of conductors, such as nickel, aluminum, carbon, copper, or another metal, for example, has a particle size of 2-3 micrometers, for example. This is smaller than the film thickness of the adhesive layer 11. For this reason, the conductive particles 12 are completely buried in the adhesive layer 11.
[0034]
The protective layer 13 is not particularly limited as long as it is chemically resistant like the adhesive layer 11.
When this conductive tape is used for the alumite treatment, the acid-resistant protective agent 13 is used because an acidic chemical is mainly used in the alumite treatment.
[0035]
In order to use the conductive tape having the above configuration, as shown in FIG. 1 (b), it is adhered to the object 2 such as anodized from the adhesive layer 11 side and sufficiently pressed as indicated by the arrow PR in the figure. To do.
At this time, the adhesive layer 11 is crushed, and the conductive particles 12 come into contact with both the conductor layer 10 and the object 2, thereby conducting the conductor layer 10 and the object 2 through the conductive particles 12. be able to.
Therefore, the same voltage can be applied to the object 2 by applying a predetermined voltage to the conductor layer 10 in this state.
[0036]
In the conductive tape of the present embodiment, conductive particles are dispersed in a chemical-resistant adhesive layer provided on one surface of the conductive layer, so that the adhesive tape adheres to the object from the adhesive layer side. Then, the conductor layer and the object can be conducted through the conductive particles by pressing, and the voltage is applied to the object through the conductor layer by adhering the object to the object such as an alumite treatment. It can be performed.
Since the adhesive has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0037]
Next, a method for forming a name plate by performing anodizing using the conductive tape of the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 2 (a), an alumite treatment object 2 is bonded to a normal arrangement tape 3. The object 2 is made of a metal substrate 20 and is formed in a convex shape in the region R of a character pattern to be displayed on one surface serving as a display surface.
Since the above-mentioned arranging tape 3 is exposed to an alumite-treated acidic chemical in a later step, an acid-resistant one is used and adhered to the back side of the display surface of the object 2.
[0038]
At this time, for example, as shown in FIG. 3, a plurality of objects 2, for example, 30 to 50 (four in the drawing) are bonded to one arrangement tape 3.
Next, in this state, the display surface 2a of the object 2 is mirror-finished by a diamond cutting process. Since a plurality of objects 2 are bonded to one arrangement tape 3 as described above, a plurality of objects 2 are bonded. A single object 2 can be processed simultaneously.
[0039]
Next, as shown in FIG. 2 (b), with the plurality of objects 2 adhered to the arranging tape 3 as described above, painting is performed, and the background portion excluding the characters on the surface of the objects 2 A coating film 21 of paint is formed.
[0040]
Next, as shown in FIG. 2 (c), the conductive tape 1 of the present embodiment is attached to the plurality of objects 2 bonded to the arranging tape 3 as described above on the back side of the display surface of the object 2. The conductor layer in the conductive tape 1 and the object 2 are made conductive.
As shown in FIG. 4, the conductive tape 1 is also bonded to a relay plate 4 made of aluminum. Further, the relay plate 4 is connected to an unillustrated anodized processing frame, and a predetermined voltage can be applied to the object 2 through them.
[0041]
In order to perform the alumite treatment, first, each of the objects 2 is immersed in sulfuric acid.
Next, in a state of being immersed in sulfuric acid, a predetermined voltage is applied through the conductive tape 1 so that the object 2 (metal substrate 20) becomes an anode as described above, and the surface of the metal substrate 20 is anodized. Thus, the oxide film 20a is formed.
Fine pores are formed in the above oxide film, and then, if necessary, the holes in the oxide film are filled with a colorant to be colored to a desired color.
After the coloring treatment, a sealing treatment for sealing the pores with, for example, a nickel acetate solution is performed.
As described above, the name plate can be formed by forming an oxide film for preventing corrosion by anodizing.
[0042]
According to the alumite treatment method performed by the nameplate formation method of the present embodiment, it is possible to easily and surely take a conductive contact point simply by adhering and pressing an alumite treatment object on a conductive tape. In addition, a large number of objects can be easily anodized simultaneously by adhering a large number of objects on a single conductive tape, and the manufacturing cost can be reduced.
Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, the object can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0043]
The alumite processing method of the present embodiment described above does not require a dedicated jig as in the prior art, and can significantly reduce both time and manufacturing cost.
In addition, the above-mentioned conductive tape is easy to handle and will not be deformed even when the anodized object to be the name plate is thin.
Furthermore, since only the back surface is used as a contact point for an object whose side surface is painted, an alumite treatment can be performed.
Moreover, also in the case of the target object in which the pin is provided in the back surface, an alumite process can be performed like the above by adhere | attaching a conductive tape avoiding a pin. In this embodiment, the cost is greatly reduced as compared with the conventional pin use.
[0044]
Second embodiment
The alumite treatment method according to the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, but the coating treatment formed on the background portion other than the characters on the surface of the object is performed after the alumite step. Different.
[0045]
Next, a method for forming a name plate by performing anodizing using the conductive tape of the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 5A, the anodized object 2 is bonded to the arranging tape 3. The object 2 is made of a metal base material 20 and is formed in a convex shape in a region R of a character pattern to be displayed on one surface serving as a display surface, and the alignment tape 3 is formed on the display surface of the object 2. Adhere to the back side. At this time, a plurality of objects 2, for example, 30 to 50 are bonded to one alignment tape 3.
Next, in this state, the display surface 2a of the object 2 is mirror-finished by a diamond cutting process. Since a plurality of objects 2 are bonded to one arrangement tape 3 as described above, a plurality of objects 2 are bonded. A single object 2 can be processed simultaneously.
[0046]
Next, as shown in FIG. 5 (b), the conductive tape 1 of the present embodiment is applied to the plurality of objects 2 bonded to the arranging tape 3 as described above on the back side of the display surface of the object 2. The conductor layer in the conductive tape 1 is electrically connected to the object 2 and is alumite treated in the same manner as in the first embodiment.
As a result, an oxide film 20 a is formed on the surface of the metal substrate 20. Since the display surface 2a side of the metal substrate 20 is not partially covered with the coating film as in the first embodiment, the oxide film 20a is formed on the entire surface.
[0047]
Next, as shown in FIG. 5C, coating is performed to form a coating film 21 of paint on the background portion excluding characters on the surface of the object 2.
As described above, the name plate can be formed by forming an oxide film for preventing corrosion by anodizing.
[0048]
According to the alumite treatment method performed by the nameplate formation method of the present embodiment described above, similarly to the first embodiment, the alumite treatment object can be easily and reliably conducted simply by adhering and pressing an object to be conductive tape. For example, a large number of objects can be easily anodized at the same time by adhering a large number of objects on a single conductive tape, thereby reducing manufacturing costs. it can.
Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, the object can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0049]
Third embodiment
Fig.6 (a) is sectional drawing which shows the structure of the electrically conductive tape which concerns on this embodiment.
An adhesive layer 11 is provided on one surface of the conductor layer 10.
A protective layer 13 is provided on the other surface of the conductor layer 10.
The conductive tape 1a is configured as described above.
[0050]
Here, the conductor layer 10 is provided with a portion 10 a that protrudes toward the adhesive layer 11 at a height lower than the thickness of the adhesive layer 11.
The protruding portion 10a of the conductor layer 10 is formed by, for example, embossing.
[0051]
About the conductor layer 10, the adhesive bond layer 11, and the protective layer 13, it is set as the same material, film thickness, etc. as 1st Embodiment.
[0052]
In order to use the conductive tape having the above configuration, as shown in FIG. 6 (b), it is adhered to the object 2 such as anodized from the adhesive layer 11 side and sufficiently pressed as shown by the arrow PR in the figure. To do.
At this time, the adhesive layer 11 in the protruding portion 10a of the conductor layer 10 is crushed, the protruding portion 10a of the conductor layer 10 contacts the object 2, and thereby the protruding portion 10a. Thus, the conductor layer 10 and the object 2 can be made conductive.
Therefore, the same voltage can be applied to the object 2 by applying a predetermined voltage to the conductor layer 10 in this state.
[0053]
In the conductive tape of the present embodiment, a chemical-resistant adhesive layer is provided on one surface of the conductive layer, and the conductive layer has an adhesive with a height lower than the thickness of the adhesive layer. Since the convex part is provided on the layer side, the conductor layer and the object are electrically connected via the convex part of the conductor layer by bonding to the object from the adhesive layer side and pressing. The alumite treatment can be performed by adhering to an object such as alumite treatment and applying a voltage to the object through the conductor layer.
Since the adhesive has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0054]
Alumite treatment can be performed in the same manner as in the first and second embodiments, using the conductive tape of the present embodiment.
By simply adhering the anodized object to the conductive tape and pressing it, it is possible to easily and surely establish a contact point for electric conduction, and it is easy by adhering multiple objects on a single conductive tape. In addition, a large number of objects can be anodized simultaneously, and the manufacturing cost can be reduced.
Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, the object can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0055]
Fourth embodiment
Fig.7 (a) is sectional drawing which shows the structure of the electrically conductive tape which concerns on this embodiment.
An adhesive layer 11 is provided on one surface of the conductor layer 10.
A protective layer 13 is provided on the other surface of the conductor layer 10.
The conductive tape 1b is configured as described above.
[0056]
Here, the conductor layer 10 is provided with a portion 10b that protrudes toward the adhesive layer 11 at a height equal to or less than the thickness of the adhesive layer 11. Although the tip of the protruding portion 10 b is exposed in the drawing, the surface may be covered thinly with the adhesive layer 11.
The protruding portion 10b of the conductor layer 10 is formed by, for example, cutting the conductor layer 10 and bending the cut to the adhesive layer 11 side.
[0057]
About the conductor layer 10, the adhesive bond layer 11, and the protective layer 13, it is set as the same material, film thickness, etc. as 1st Embodiment.
[0058]
In order to use the conductive tape having the above structure, as shown in FIG. 7 (b), it is adhered to the object 2 such as anodized from the adhesive layer 11 side and sufficiently pressed as shown by the arrow PR in the figure. To do.
At this time, the protruding portion 10b of the conductor layer 10 is in close contact with the object 2, and thereby the conductor layer 10 and the object 2 can be conducted through the protruding portion 10b.
Therefore, the same voltage can be applied to the object 2 by applying a predetermined voltage to the conductor layer 10 in this state.
[0059]
In the conductive tape of the present embodiment, a chemical-resistant adhesive layer is provided on one surface of the conductive layer, and the conductive layer has an adhesive with a height lower than the thickness of the adhesive layer. Since the convex part is provided on the layer side, the conductor layer and the object are electrically connected via the convex part of the conductor layer by bonding to the object from the adhesive layer side and pressing. The alumite treatment can be performed by adhering to an object such as alumite treatment and applying a voltage to the object through the conductor layer.
Since the adhesive has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0060]
Alumite treatment can be performed in the same manner as in the first and second embodiments, using the conductive tape of the present embodiment.
By simply adhering the anodized object to the conductive tape and pressing it, it is possible to easily and surely establish a contact point for electric conduction, and it is easy by adhering multiple objects on a single conductive tape. In addition, a large number of objects can be anodized simultaneously, and the manufacturing cost can be reduced.
Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, the object can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0061]
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the embodiment, the character portion is convex, but the character portion may be concave and the background may be convex. In this case, it is preferable to fill the concave portion which becomes a character with a paint.
Further, as the conductive particles dispersed in the adhesive layer, various materials or particle sizes can be used in addition to the particles having the structure shown in the embodiment.
In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the conductive tape of the present invention, a chemical-resistant adhesive layer is provided on one surface of the conductive layer, and the conductive layer is lower than the thickness of the adhesive layer. Since there is a protruding part at the height on the adhesive layer side, the conductor layer is bonded to the object from the adhesive layer side and pressed through the protruding part of the conductive layer. And an object can be conducted, and an alumite treatment can be performed by applying a voltage to the object through a conductor layer by adhering to an object such as an alumite treatment.
Since the adhesive has chemical resistance, an object such as a metal substrate can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[0063]
In addition, according to the alumite treatment method of the present invention, it is possible to easily and surely take a contact point for conduction simply by adhering and pressing an alumite treatment object to the conductive tape. By adhering a large number of objects, a large number of objects can be easily anodized at the same time, and the manufacturing cost can be reduced.
Since the adhesive of the conductive tape has chemical resistance, the object can be stably held and a voltage can be applied even in alumite treatment exposed to chemicals such as acid.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a cross-sectional view showing a configuration of a conductive tape according to a first embodiment, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the conductive tape is used.
FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views illustrating a method of forming a name plate according to the first embodiment.
FIG. 3 is a plan view showing a method of forming a name plate according to the first embodiment.
FIG. 4 is a plan view showing a method of forming a name plate according to the first embodiment.
FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views illustrating a method of forming a name plate according to a second embodiment.
6A is a cross-sectional view showing a configuration of a conductive tape according to a third embodiment, and FIG. 6B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the conductive tape is used.
FIG. 7A is a cross-sectional view showing a configuration of a conductive tape according to a fourth embodiment, and FIG. 7B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the conductive tape is used.
FIG. 8 (a) is a front view of an alumite treatment object in a conventional example, and FIGS. 8 (b) to 8 (d) are side views of the alumite treatment object showing a state where a conductive contact is taken. FIG.
[Explanation of symbols]
1, 1a, 1b ... conductive tape
2 ... Object
2a ... Display surface
2b ... pin
3 ... Tape for arrangement
4 ... Relay plate
5 ... Aluminum wire rod
6, 7 ... main part
6a, 7a ... clamping part
10: Conductor layer
10a, 10b ... Projecting parts
11 ... Adhesive layer
12 ... Conductive particles
13 ... Protective layer
20 ... Metal substrate
20a ... oxide film
21 ... Coating film
PR ... Pressing method
R: Character pattern area

Claims

A conductive tape used for chemical treatment,
At least one conductor layer;
An adhesive layer provided on one surface of the conductor layer and having resistance to the chemical ,
In the adhesive layer, conductive particles having a particle size smaller than the thickness of the adhesive layer are dispersed,
The conductive tape can be electrically connected to the object through the conductive particles by adhering to and pressing the object from the adhesive layer side.

A conductive tape used for acid treatment as the chemical treatment,
The conductive tape according to claim 1, wherein the adhesive layer has resistance to the acid .

The conductive tape according to claim 1, wherein a protective layer having resistance to the chemical treatment is provided on the other surface of the conductive layer.

A conductive tape used for chemical treatment,
At least one conductor layer;
An adhesive layer provided on one surface of the conductor layer and having resistance to the chemical ,
The conductor layer is provided with a portion protruding to the adhesive layer side at a height lower than the thickness of the adhesive layer,
The electrically conductive tape which can make the said conductor layer and the said object connect through the part which protruded on the said convex by adhere | attaching and pressing to an object from the said adhesive bond layer side.

A conductive tape used for acid treatment as the chemical treatment,
The conductive tape according to claim 4, wherein the adhesive layer has resistance to the acid .

The conductive tape according to claim 4, wherein a protective layer having resistance to the chemical treatment is provided on the other surface of the conductive layer.

At least one layer of conductive layer, and a said conductor layer while contacting adhesive layer provided on the surface of, in the adhesive layer, small particle size than the thickness of the adhesive layer The conductive tape in which the conductive particles are dispersed is bonded to the object containing aluminum from the adhesive layer side and pressed to conduct the conductor layer and the object through the conductive particles. A process of
A step of immersing the object in a treatment chemical solution while being supported by the conductive tape;
The surface of the object have a a step of anodic oxidation by applying a predetermined voltage to said object from said conductive tape,
An alumite treatment method in which the adhesive layer has resistance to the treatment chemical solution .

The alumite treatment method according to claim 7, wherein the treatment chemical solution is an acidic chemical solution.

The alumite treatment method according to claim 8, wherein the adhesive layer of the conductive tape has resistance to the acidic chemical solution .

The alumite treatment method according to claim 7, wherein a protective layer having resistance to the treatment chemical solution is provided on the other surface of the conductor layer of the conductive tape.

The alumite treatment method according to claim 7, further comprising a coloring treatment step after the anodizing step.

The alumite treatment method according to claim 7, further comprising a sealing treatment step after the anodizing step.

At least one layer of conductive layer, and a contact adhesive layer provided on one surface of the conductor layer, the above-mentioned conductor layer, a thickness of the height of the adhesive layer The conductive tape provided with the convexly projecting portion on the adhesive layer side is bonded to the object containing aluminum from the adhesive layer side, and pressed to pass through the convexly projecting portion. Conducting the conductor layer and the object; and
A step of immersing the object in a treatment chemical solution while being supported by the conductive tape;
The surface of the object have a a step of anodic oxidation by applying a predetermined voltage to said object from said conductive tape,
An alumite treatment method in which the adhesive layer has resistance to the treatment chemical solution .

The alumite treatment method according to claim 13, wherein the treatment chemical is an acidic chemical.

The alumite treatment method according to claim 14, wherein the adhesive layer of the conductive tape has resistance to the acidic chemical solution .

The alumite treatment method according to claim 13, wherein a protective layer having resistance to the treatment chemical solution is provided on the other surface of the conductor layer of the conductive tape.

The alumite treatment method according to claim 13, further comprising a coloring treatment step after the anodizing step.

The alumite treatment method according to claim 13, further comprising a sealing treatment step after the anodizing step.