JP3947867B2

JP3947867B2 - Lead straightening device

Info

Publication number: JP3947867B2
Application number: JP2002238857A
Authority: JP
Inventors: 友孝山口
Original assignee: NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Engineering Ltd
Priority date: 2002-08-20
Filing date: 2002-08-20
Publication date: 2007-07-25
Anticipated expiration: 2022-08-20
Also published as: JP2004079821A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード矯正装置に関し、特に、製品特性検査及び出荷前等において半導体装置等のリードを矯正する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置の製品特性検査の際にリードを通電用ソケットへ挿入する時、及び、出荷前のリードの修正時等に変形した半導体リードを矯正するため、特公平７−６０８７８号公報、特開昭６２−１８５３９９号公報、特開昭６１−１５８１６５号公報に記載の装置等が提案されている。これらの公報に記載の技術では、すべて、リードに対して９０゜の方向から櫛歯を挿入し、櫛歯を引き下げるか、櫛歯に対してリードを引き抜くことにより、リードを擦るか、しごいてある程度矯正し、最後に、矯正穴あるいはソケット穴にリードを挿入して変形したリードを矯正する。
【０００３】
例えば、特公平７−６０８７８号公報に記載の半導体素子のリード矯正装置は、図２０に示すように、半導体装置１の収束または湾曲したリード１ａを、図２１に示すように、正規のリードピッチに矯正するために用いられ、図２２に示すように、２つの櫛歯４５、４６を用い、リード１ａが収束した半導体装置１に対し、櫛歯４５、４６を互いに９０゜をなす方向にリード１ａに対して垂直に配置した後、図２３に示すように、櫛歯４５、４６をリード１ａの根本付近に矢印方向に挿入する。
【０００４】
次に、図２４に示すように、半導体装置１に対して櫛歯４５、４６を同時に引き下げる（細い矢印で示す方向）か、櫛歯４５、４６に対して半導体装置１を引き抜き（太い矢印で示す方向）、図２５及び図２６に示すように、最終矯正用として用意されたソケット４７の矯正穴４７ａにリード１ａを挿入し、図２７に示すように、半導体装置１をソケット４７から垂直に引き抜いて最終のリード矯正を行う。
【０００５】
すなわち、上述の装置では、図２８に示すように、櫛歯４５、４６、及びソケット４７の矯正穴４７ａにより、曲がったリード１ａをリード１ａの中心方向へ戻そうとする外力Ｆ１、Ｆ２を、櫛歯４５、４６を引き下げるか、櫛歯４５、４６からリード１ａを引き抜き、矯正穴４７ａへリード１ａを挿入することによって発生させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特公平７−６０８７８号公報に記載の半導体素子のリード矯正装置においては、図２９に示すように、収束したリード１ａに対し、櫛歯４５、４６、及び矯正穴４７ａによって、局部的に２方向から外力Ｆ１、Ｆ２が同時加わることになるため、２方向のうち１方向からの外力の逃げ場がなくなり、ストレスが大きくなり、リード１ａに外傷が発生してしまうという問題があった。また、櫛歯４５、４６によるリード１ａの矯正と、矯正穴４７ａによる矯正の２度の矯正動作を必要とするため、矯正作業に長時間を要し、生産性が低下するという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来のリード矯正装置等における問題点に鑑みてなされたものであって、リードの矯正にあたって、人の手を介さず、リードを傷つけることなく、リードを変形させたり、破壊することなく、製品特性検査の際に用いる通電用ソケット等にスムーズに挿入することができるとともに、矯正動作が簡単で、短時間で矯正を行うことができ、生産性の高いリード矯正装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、リード矯正装置であって、複数のリードの間に挿入され、回転することにより該リードを押し広げる矯正板を有する矯正手段と、前記複数のリードのリードピッチに対応する内径を有し、前記複数のリードが挿入される矯正リングとを備え、前記複数のリードを前記矯正リングに挿入した状態で、前記矯正板を回転させることを特徴とする。
【０００９】
そして、請求項１記載の発明によれば、従来のように、矯正に際し、リードの局部に対して２方向以上から外力を与えることなく矯正を行うことができ、リードを傷つけることなく、リードを変形させたり、破壊することなく、矯正動作が簡単で、短時間で矯正を行うことができる。また、矯正板の回転を電動モータ等によって行うことにより、人の手を介さずに矯正作業を行うことができる。さらに、矯正リングによってリードを外周方向から中心部方向に押圧することができるため、矯正板によって押し広げられたリードを正規のリードピッチに矯正すること等が可能となる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、前記矯正手段が、互いに直交する複数の前記矯正板を有することを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、相対向する位置にある４本のリードを傷つけることなく、リードの変形、破壊を防止しながら同時に矯正することが可能となる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載のリード矯正装置において、前記矯正手段が、前記リードの長さ方向に複数段配置されることを特徴とする。これによって、収束や湾曲等した長リードを容易に矯正することができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１、２または３記載のリード矯正装置において、前記矯正リングが、前記リードの長さ方向に複数段配置されることを特徴とする。これによって、収束や湾曲等した長リードを容易に矯正することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明にかかるリード矯正装置の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明にかかるリード矯正装置の一実施の形態を示し、この装置は、従来例の説明の場合と同様に、図２０に示すような、収束または湾曲したリード１ａを、図２１に示すように、正規のリードピッチに矯正するために用いられ、大別して、製品押さえ２と、製品バッファ３と、矯正リング４と、矯正板５、６と、矯正板５、６の回転機構７、８とで構成される。
【００１８】
矯正板５、６は、図２に示すように、細長い矩形板状に形成され、その先端部５ａは、リード１ａ間への挿入時に、リード１ａの損傷を防止するためにテーパ加工され、さらに、先端５ｂは曲面状に鏡面加工される。また、側面５ｃも曲面状に鏡面加工される。これによって、矯正板５、６の回転時に、リード１ａへのダメージを最小限に抑えることができる。そして、矯正板５、６の残りの周囲は、リード１ａへの接触を考慮して細研磨加工が施される。ここで、矯正板５、６の高さＨ１は、理由を後述するが、リード１ａの正規ピッチに１００μｍ以下の長さを加えた値とすることが好ましい。
【００１９】
矯正リング４は、図３に示すように、その高さＨ２は、リード１ａの側面がリング４の内面４ａに当接し、リング４の外側にリード１ａが外れ出れなければよいので、リード１ａの長さの１０分の１程度に設定される。また、リング４の内面４ａは、リード１ａが接触することを考慮して、細研磨加工を施す。そして、矯正リング４の内径Ｄは、矯正板５、６の高さを考慮し、リード１ａの正規ピッチの長さに、リード１ａの外径を加えた値とし、公差が１００μｍ程度以下になるように加工することが好ましい。
【００２０】
次に、上記構成を有するリード矯正装置の動作について、図４乃至図１２を順次参照しながら説明する。
【００２１】
まず、初めに、図４及び図５に示すように、吸着ノズル９に吸着された半導体装置１を、収束したリード１ａの先端部が矯正リング４の中へ入るように製品バッファ３へ供給し、製品押さえ２を閉めて半導体装置１を固定する。
【００２２】
次に、図６に示すように、矯正板５を、その回転機構７とともに半導体装置１側へスライドさせ、矯正板５をリード１ａの間に挿入する。次に、図７に示すように、回転機構７を動作させ、矯正板５を９０°回転させてリード１ａを一方向に押し広げる。この時、矯正板５の高さＨ１は、リード１ａを押し広げる際に、リード１ａの弾性による押圧する方向に対して反対の方向への戻りを考慮し、リード１ａの正規ピッチの長さに１００μｍ以下の長さを加えた値とすることが好ましい。尚、この値は、リード１ａの材質に大きく依存するため、他の材質のリードについてはこの限りではない。
【００２３】
次に、図８に示すように、矯正板５と直交する軸上に、矯正板６をその回転機構８とともに半導体装置１側へスライドさせ、矯正板６をリード１ａの間に挿入する。そして、図９及び図１０に示すように、回転機構８を動作させ、矯正板６を９０°回転させてリード９を矯正板５と直交する方向に押し広げる。この時、矯正板６の高さＨ１も、リード１ａを押し広げる際に、リード１ａの弾性による押圧する方向に対して反対の方向への戻りを考慮し、リード１ａの正規ピッチの長さに、１００μｍ以下の長さを加えた値とすることが好ましい。また、この時に矯正板５、６によって押し広げられたリード１ａは、矯正リング４の内面４ａに軽く接触するか、接触しない状態となるため、正規のリードピッチより大きくなることはなく、所定のリード位置に収まり、リード１ａの収束または湾曲が確実に矯正される。
【００２４】
次に、図１１に示すように、回転機構７、８を動作させ、矯正板５、６をさらに９０°回転させ、回転機構７、８とともにリード１ａより退避させる。次に、図１２に示すように、製品押さえ２を開き、吸着ノズル９によって、矯正されたリード１ａの半導体装置１を製品バッファ３より取り出し、一連の動作を終了する。
【００２５】
上記実施の形態ににおける矯正板５、６、及び矯正リング４の数を増加して、より湾曲かつ収束した長リードに対しても矯正を行うことが可能である。この実施の形態について、以下に説明する。
【００２６】
図１３は、本発明にかかるリード矯正装置のもう一つの実施の形態を示し、この装置は、大別して、製品押さえ２２と、製品バッファ２３と、矯正板２４、２５、２６、２７と、各々の矯正板２４、２５、２６、２７の回転機構３０、３１、３２、３３と、矯正リング２８、２９と、その開閉機構３４、３５とで構成される。
【００２７】
図１４は、図１３に示した矯正リング２８、２９の湾曲かつ収束した長リード２１ａに対する動作を示している。まず、矯正リング２８、２９は、互いに線対称に形成され、開閉機構３４、３５によって駆動されて開閉する。開閉させる理由は、長いリード２１ａの場合には、正規のリードピッチよりも外周方向に湾曲しているものが多く、リング形状そのものでは、矯正前のリード２１ａがリング内に入らないため、初めに広く開口し、リード２１ａをセットした後、矯正リング２８、２９を閉じて基のリング形状に戻す必要があるからである。
【００２８】
次に、本実施例の形態の動作について、図１５乃至図１９を順次参照しながら説明する。
【００２９】
まず、図１５に示すように、製品バッファ２３に供給された半導体装置２１を、製品押さえ２２により固定し、開いている矯正リング２８、２９の間へリード２１ａを挿入する。次に、上記実施の形態における動作と同様に、矯正板２４とともに、その回転機構３０をスライドさせ、矯正板２４をリード２１ａ間に挿入後９０°回転させ、リード２１ａを一方向に開く。
【００３０】
次に、図１６に示すように、矯正板２５を、その回転機構３１とともにスライドさせ、矯正板２５をリード２１ａ間に挿入後９０°回転させ、矯正板２４のリード矯正方向に対し、直交方向にリード２１ａを押し広げる。この時、矯正板２４、２５に押し広げられたリード２１ａの根本から長さ方向半分付近までは、矯正リング２８、２９の上部リング２８ａ、２９ａにより矯正される。
【００３１】
次に、図１７に示すように、矯正板２６とともに、その回転機構３２をスライドさせ、矯正板２６をリード２１ａ間に挿入後９０°回転させ、矯正板２４のリード矯正方向と同方向にリード２１ａを押し広げる。
【００３２】
次に、図１８に示すように、矯正板２７を、その回転機構３３とともにスライドさせ、矯正板２７をリード２１ａ間に挿入後９０°回転させ、矯正板２６のリード矯正方向に対し、直交方向にリード２１ａを押し広げる。この時、リード２１ａの残りの長さ分を、下部の矯正リング２８ｂ、２９ｂにより矯正する。
【００３３】
次に、図１９に示すように、矯正板２４〜２７を矢印方向に退避させ、矯正リング２８、２９を開いた後、製品押さえ２２を開き、吸着ノズル３６によって矯正されたリード２１ａの半導体装置２１を製品バッファ２３より取り出し、一連の動作を終了する。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リードの矯正を行うにあたって、人手を介さず、リードを傷つけることもなく、リードの変形、破壊を防止し、製品特性検査の際に用いる通電用ソケット等にスムーズに挿入することができるとともに、矯正動作が簡単で、短時間で矯正を行うことができ、生産性の高いリード矯正装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるリード矯正装置の一実施の形態の全体構成を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】図１のリード矯正装置の矯正板を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】図１のリード矯正装置の矯正リングを示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図４】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す正面図である。
【図５】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図６】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図７】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図８】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図９】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１０】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１１】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１２】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１３】本発明にかかるリード矯正装置のもう一つの実施の形態の全体構成を示す正面図である。
【図１４】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す図であって、（ａ）、（ｂ）は矯正リングを開いた状態、（ｃ）、（ｄ）は閉じた状態を示す。
【図１５】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す正面図である。
【図１６】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す正面図である。
【図１７】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す正面図である。
【図１８】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す正面図である。
【図１９】本発明にかかるリード矯正装置の矯正動作を示す正面図である。
【図２０】半導体装置の収束または湾曲したリードの一例を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２１】正規のリードピッチの半導体装置の一例を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２２】従来のリード矯正装置における半導体装置及び櫛歯の初期配置を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２３】従来のリード矯正装置における矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２４】従来のリード矯正装置における矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２５】従来のリード矯正装置における矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２６】従来のリード矯正装置における矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２７】従来のリード矯正装置における矯正動作を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２８】従来のリード矯正装置におけるリードに加わる外力を示す図であって、（ａ）は櫛歯よりリードに加わる外力、（ｂ）はソケット穴よりリードに加わる外力を示す。
【図２９】従来のリード矯正装置におけるリードに加わる外力を示す図であって、（ａ）は櫛歯よりリードに加わる外力、（ｂ）はソケット穴よりリードに加わる外力を示す。
【符号の説明】
１半導体装置
１ａリード
２製品押さえ
３製品バッファ
４矯正リング
４ａ内面
５矯正板
５ａ先端部
５ｂ先端
５ｃ側面
６矯正板
７回転機構
８回転機構
９吸着ノズル
２１半導体装置
２１ａリード
２２製品押さえ
２３製品バッファ
２４矯正板
２５矯正板
２６矯正板
２７矯正板
２８矯正リング
２８ａ上部リング
２８ｂ下部リング
２９矯正リング
２９ａ上部リング
２９ｂ下部リング
３０回転機構
３１回転機構
３２回転機構
３３回転機構
３４開閉機構
３５開閉機構
３６吸着ノズル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a lead straightening device, and more particularly to a device for straightening a lead of a semiconductor device or the like before product characteristic inspection and before shipment.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to correct a semiconductor lead that has been deformed when the lead is inserted into a current-carrying socket at the time of product characteristic inspection of a semiconductor device or when the lead is corrected before shipment, Japanese Patent Publication No. 7-60878, An apparatus described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 62-185399 and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 61-158165 has been proposed. In all of the techniques described in these publications, the lead is rubbed or laddered by inserting the comb teeth from a direction of 90 ° with respect to the leads and pulling the comb teeth down or pulling the leads out of the comb teeth. Finally, correct the deformed lead by inserting the lead into the correction hole or socket hole and finally correcting it.
[0003]
For example, as shown in FIG. 20, a lead correction device for a semiconductor element described in Japanese Patent Publication No. 7-60878 is formed with a normal lead pitch as shown in FIG. As shown in FIG. 22, two comb teeth 45 and 46 are used to lead the semiconductor device 1 in which the leads 1a are converged to lead the comb teeth 45 and 46 in a direction of 90 °. After being arranged perpendicular to 1a, comb teeth 45 and 46 are inserted in the direction of the arrow near the root of the lead 1a as shown in FIG.
[0004]
Next, as shown in FIG. 24, the comb teeth 45 and 46 are simultaneously pulled down with respect to the semiconductor device 1 (direction indicated by thin arrows), or the semiconductor device 1 is pulled out with respect to the comb teeth 45 and 46 (thick arrows). 25 and FIG. 26, the lead 1a is inserted into the correction hole 47a of the socket 47 prepared for final correction, and the semiconductor device 1 is placed vertically from the socket 47 as shown in FIG. Pull out and perform final lead correction.
[0005]
That is, in the above-described apparatus, as shown in FIG. 28, external forces F1 and F2 that attempt to return the bent lead 1a toward the center of the lead 1a by the comb holes 45 and 46 and the correction hole 47a of the socket 47, It is generated by pulling down the comb teeth 45, 46 or by pulling out the lead 1a from the comb teeth 45, 46 and inserting the lead 1a into the correction hole 47a.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the lead correction device for a semiconductor element described in the above Japanese Patent Publication No. 7-60878, as shown in FIG. 29, the converged lead 1a is locally provided by comb teeth 45, 46 and correction holes 47a. Since the external forces F1 and F2 are applied simultaneously from two directions, there is no escape point for the external force from one of the two directions, the stress increases, and the lead 1a is damaged. In addition, since the correction operation of the lead 1a by the comb teeth 45 and 46 and the correction operation by the correction hole 47a are required twice, the correction work takes a long time and the productivity is lowered. .
[0007]
Therefore, the present invention was made in view of the problems in the above-described conventional lead correction device, etc., and in correcting the lead, without deforming the lead without damaging the lead without human intervention, A highly productive lead straightening device that can be smoothly inserted into a current-carrying socket or the like used for product characteristic inspection without breaking, can be straightened easily, and can be straightened in a short time. The purpose is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a lead straightening device , comprising a straightening means inserted between a plurality of leads and having a straightening plate that spreads the leads by rotation, and the plurality of the straightening devices. A straightening ring having an inner diameter corresponding to a lead pitch of the lead and into which the plurality of leads are inserted, wherein the straightening plate is rotated in a state where the plurality of leads are inserted into the straightening ring. And
[0009]
According to the first aspect of the present invention, the correction can be performed without applying an external force from two or more directions to the local part of the lead as in the prior art, and the lead can be removed without damaging the lead. The correction operation is simple and can be performed in a short time without being deformed or destroyed. Further, by performing rotation of the correction plate with an electric motor or the like, the correction work can be performed without intervention of a human hand. Furthermore, since the lead can be pressed from the outer peripheral direction to the center portion by the correction ring, the lead spread by the correction plate can be corrected to a normal lead pitch.
[0010]
The invention according to claim 2 is characterized in that the correction means has a plurality of correction plates orthogonal to each other.
[0011]
According to the second aspect of the present invention, it is possible to simultaneously correct the lead while preventing the lead from being deformed or broken without damaging the four leads at opposite positions.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, in the lead straightening device according to the first or second aspect, the straightening means is arranged in a plurality of stages in the length direction of the lead . This makes it possible to easily correct long leads that are converged or curved.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, in the lead straightening device according to the first, second, or third aspect, the straightening ring is arranged in a plurality of stages in the length direction of the lead . This makes it possible to easily correct long leads that are converged or curved.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, a specific example of the embodiment of the lead correction apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 1 shows an embodiment of a lead straightening device according to the present invention. This device is similar to the case of the description of the conventional example, and a converged or curved lead 1a as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the product is used to correct to a regular lead pitch, and is roughly divided into a product presser 2, a product buffer 3, a correction ring 4, correction plates 5 and 6, and a rotation mechanism of the correction plates 5 and 6. 7 and 8.
[0018]
As shown in FIG. 2, the correction plates 5 and 6 are formed in an elongated rectangular plate shape, and the tip portion 5a is tapered to prevent damage to the leads 1a when inserted between the leads 1a. The tip 5b is mirror-finished into a curved surface. The side surface 5c is also mirror-finished into a curved surface. Thus, damage to the lead 1a can be minimized when the correction plates 5 and 6 are rotated. The remaining periphery of the correction plates 5 and 6 is subjected to fine polishing in consideration of contact with the lead 1a. Here, although the reason will be described later, the height H1 of the correction plates 5 and 6 is preferably a value obtained by adding a length of 100 μm or less to the regular pitch of the leads 1a.
[0019]
As shown in FIG. 3, the height H2 of the correction ring 4 is such that the side surface of the lead 1a abuts against the inner surface 4a of the ring 4 and the lead 1a does not come out of the ring 4. It is set to about 1/10 of the length. Further, the inner surface 4a of the ring 4 is subjected to fine polishing in consideration of the contact of the lead 1a. The inner diameter D of the straightening ring 4 takes into account the height of the straightening plates 5 and 6 and is a value obtained by adding the outer diameter of the lead 1a to the length of the regular pitch of the lead 1a, and the tolerance is about 100 μm or less. It is preferable to process as described above.
[0020]
Next, the operation of the lead correction apparatus having the above configuration will be described with reference to FIGS.
[0021]
First, as shown in FIGS. 4 and 5, the semiconductor device 1 sucked by the suction nozzle 9 is supplied to the product buffer 3 so that the leading end portion of the converged lead 1 a enters the correction ring 4. The product holder 2 is closed to fix the semiconductor device 1.
[0022]
Next, as shown in FIG. 6, the correction plate 5 is slid to the semiconductor device 1 side together with the rotation mechanism 7, and the correction plate 5 is inserted between the leads 1a. Next, as shown in FIG. 7, the rotation mechanism 7 is operated to rotate the correction plate 5 by 90 ° to spread the lead 1 a in one direction. At this time, the height H1 of the correction plate 5 is set to the length of the regular pitch of the lead 1a in consideration of the return in the direction opposite to the pressing direction due to the elasticity of the lead 1a when the lead 1a is expanded. A value obtained by adding a length of 100 μm or less is preferable. In addition, since this value largely depends on the material of the lead 1a, this is not the case for leads of other materials.
[0023]
Next, as shown in FIG. 8, the correction plate 6 is slid to the semiconductor device 1 side together with the rotation mechanism 8 on an axis orthogonal to the correction plate 5, and the correction plate 6 is inserted between the leads 1a. Then, as shown in FIGS. 9 and 10, the rotation mechanism 8 is operated to rotate the correction plate 6 by 90 ° to push the lead 9 in a direction orthogonal to the correction plate 5. At this time, the height H1 of the correction plate 6 is also set to the length of the regular pitch of the lead 1a in consideration of the return in the direction opposite to the pressing direction due to the elasticity of the lead 1a when the lead 1a is spread. , And a value obtained by adding a length of 100 μm or less is preferable. At this time, the lead 1a pushed and spread by the correction plates 5 and 6 lightly contacts or does not come into contact with the inner surface 4a of the correction ring 4, so that the lead 1a does not become larger than the normal lead pitch, and has a predetermined value. It fits in the lead position, and the convergence or bending of the lead 1a is reliably corrected.
[0024]
Next, as shown in FIG. 11, the rotation mechanisms 7 and 8 are operated, the correction plates 5 and 6 are further rotated by 90 °, and are retracted from the lead 1 a together with the rotation mechanisms 7 and 8. Next, as shown in FIG. 12, the product presser 2 is opened, the semiconductor device 1 of the corrected lead 1a is taken out from the product buffer 3 by the suction nozzle 9, and the series of operations is completed.
[0025]
By increasing the number of the correction plates 5 and 6 and the correction rings 4 in the above embodiment, it is possible to correct even a long lead that is more curved and converged. This embodiment will be described below.
[0026]
FIG. 13 shows another embodiment of the lead straightening device according to the present invention, which is roughly divided into a product presser 22, a product buffer 23, and straightening plates 24, 25, 26 and 27, respectively. The rotation mechanisms 30, 31, 32, and 33 of the correction plates 24, 25, 26, and 27, the correction rings 28 and 29, and the opening and closing mechanisms 34 and 35 thereof.
[0027]
FIG. 14 shows the operation of the correction rings 28 and 29 shown in FIG. 13 with respect to the curved and converged long lead 21a. First, the correction rings 28 and 29 are formed in line symmetry with each other, and are opened and closed by being driven by the opening and closing mechanisms 34 and 35. The reason for opening and closing is that, in the case of the long lead 21a, there are many that are curved in the outer circumferential direction rather than the normal lead pitch, and in the ring shape itself, the lead 21a before correction does not enter the ring. This is because, after opening widely and setting the lead 21a, it is necessary to close the correction rings 28 and 29 to return to the original ring shape.
[0028]
Next, the operation of the embodiment will be described with reference to FIGS.
[0029]
First, as shown in FIG. 15, the semiconductor device 21 supplied to the product buffer 23 is fixed by the product presser 22, and the lead 21 a is inserted between the open correction rings 28 and 29. Next, similarly to the operation in the above embodiment, the rotation mechanism 30 is slid together with the correction plate 24, and the correction plate 24 is rotated 90 ° after being inserted between the leads 21a, thereby opening the leads 21a in one direction.
[0030]
Next, as shown in FIG. 16, the correction plate 25 is slid together with the rotation mechanism 31, and the correction plate 25 is rotated 90 ° after being inserted between the leads 21 a, so that the correction plate 24 is orthogonal to the lead correction direction. The lead 21a is spread over. At this time, from the root of the lead 21a pushed and spread to the correction plates 24 and 25 to the vicinity of the half in the length direction, the correction is performed by the upper rings 28a and 29a of the correction rings 28 and 29.
[0031]
Next, as shown in FIG. 17, together with the correction plate 26, the rotation mechanism 32 is slid, and the correction plate 26 is inserted between the leads 21a and rotated by 90 ° to lead in the same direction as the lead correction direction of the correction plate 24. 21a is spread.
[0032]
Next, as shown in FIG. 18, the correction plate 27 is slid together with the rotation mechanism 33, and the correction plate 27 is rotated 90 ° after being inserted between the leads 21 a, so that the direction orthogonal to the lead correction direction of the correction plate 26 is obtained. The lead 21a is spread over. At this time, the remaining length of the lead 21a is corrected by the lower correction rings 28b and 29b.
[0033]
Next, as shown in FIG. 19, the correction plates 24 to 27 are retracted in the direction of the arrows, the correction rings 28 and 29 are opened, then the product presser 22 is opened, and the semiconductor device of the lead 21 a corrected by the suction nozzle 36. 21 is taken out from the product buffer 23, and a series of operations are terminated.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the lead is corrected, the lead socket is not used without manual intervention, the lead is not damaged, the lead is prevented from being deformed and broken, and used for product characteristic inspection. Therefore, the lead correcting device can be provided with high productivity, and the correction operation is simple and correction can be performed in a short time.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing an overall configuration of an embodiment of a lead correction apparatus according to the present invention, wherein FIG. 1A is a front view and FIG. 1B is a bottom view;
2A and 2B are diagrams showing a correction plate of the lead correction apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is a side view.
3 is a view showing a correction ring of the lead correction apparatus of FIG. 1, wherein (a) is a front view and (b) is a bottom view. FIG.
FIG. 4 is a front view showing a straightening operation of the lead straightening device according to the present invention.
5A and 5B are diagrams showing a correction operation of the lead correction device according to the present invention, in which FIG. 5A is a front view and FIG. 5B is a bottom view.
6A and 6B are diagrams showing a correction operation of the lead correction device according to the present invention, wherein FIG. 6A is a front view and FIG. 6B is a bottom view.
FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a correction operation of the lead correction apparatus according to the present invention, in which FIG. 7A is a front view and FIG. 7B is a bottom view;
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a correction operation of the lead correction apparatus according to the present invention, wherein FIG. 8A is a front view and FIG. 8B is a bottom view.
FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating a correction operation of the lead correction device according to the present invention, in which FIG. 9A is a front view and FIG. 9B is a bottom view;
FIGS. 10A and 10B are diagrams showing a correction operation of the lead correction apparatus according to the present invention, wherein FIG. 10A is a front view and FIG. 10B is a bottom view.
FIGS. 11A and 11B are diagrams illustrating a correction operation of the lead correction device according to the present invention, in which FIG. 11A is a front view and FIG. 11B is a bottom view;
FIGS. 12A and 12B are diagrams showing a correction operation of the lead correction apparatus according to the present invention, in which FIG. 12A is a front view and FIG. 12B is a bottom view;
FIG. 13 is a front view showing an overall configuration of another embodiment of the lead correction apparatus according to the present invention.
FIGS. 14A and 14B are diagrams showing a straightening operation of the lead straightening device according to the present invention, wherein FIGS. 14A and 14B show a state where the straightening ring is opened, and FIGS. 14C and 14D show a closed state.
FIG. 15 is a front view showing a straightening operation of the lead straightening device according to the present invention.
FIG. 16 is a front view showing the straightening operation of the lead straightening device according to the present invention.
FIG. 17 is a front view showing the straightening operation of the lead straightening device according to the present invention.
FIG. 18 is a front view showing a straightening operation of the lead straightening device according to the present invention.
FIG. 19 is a front view showing the straightening operation of the lead straightening device according to the present invention.
20A and 20B are diagrams illustrating an example of a converged or curved lead of a semiconductor device, where FIG. 20A is a front view and FIG. 20B is a bottom view.
FIGS. 21A and 21B are diagrams showing an example of a semiconductor device having a regular lead pitch, where FIG. 21A is a front view and FIG. 21B is a bottom view;
22A and 22B are diagrams showing an initial arrangement of a semiconductor device and comb teeth in a conventional lead correction device, wherein FIG. 22A is a front view, and FIG. 22B is a bottom view.
FIGS. 23A and 23B are diagrams showing a correction operation in a conventional lead correction apparatus, where FIG. 23A is a front view and FIG. 23B is a bottom view.
FIGS. 24A and 24B are diagrams showing a straightening operation in a conventional lead straightening device, where FIG. 24A is a front view and FIG. 24B is a bottom view;
FIGS. 25A and 25B are diagrams showing a straightening operation in a conventional lead straightening device, where FIG. 25A is a front view and FIG. 25B is a bottom view;
FIGS. 26A and 26B are diagrams showing a correction operation in a conventional lead correction device, where FIG. 26A is a front view and FIG. 26B is a bottom view.
FIGS. 27A and 27B are diagrams showing a straightening operation in a conventional lead straightening device, where FIG. 27A is a front view and FIG. 27B is a bottom view;
FIGS. 28A and 28B are diagrams showing external force applied to the lead in the conventional lead correction device, where FIG. 28A shows the external force applied to the lead from the comb teeth, and FIG. 28B shows the external force applied to the lead from the socket hole.
FIGS. 29A and 29B are diagrams showing external force applied to the lead in the conventional lead straightening device, where FIG. 29A shows the external force applied to the lead from the comb teeth, and FIG. 29B shows the external force applied to the lead from the socket hole.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor device 1a Lead 2 Product holding | suppressing 3 Product buffer 4 Straightening ring 4a Inner surface 5 Straightening plate 5a Front-end | tip part 5b Front-end | tip 5c Side 6 Straightening plate 7 Rotating mechanism 8 Rotating mechanism 9 Adsorption nozzle 21 Semiconductor device 21a Lead 22 Product pressing 23 Product buffer 24 Correction plate 25 Correction plate 26 Correction plate 27 Correction plate 28 Correction ring 28a Upper ring 28b Lower ring 29 Correction ring 29a Upper ring 29b Lower ring 30 Rotating mechanism 31 Rotating mechanism 32 Rotating mechanism 33 Rotating mechanism 34 Opening / closing mechanism 35 Opening / closing mechanism 36 Adsorption nozzle

Claims

A correction means having a correction plate inserted between the leads and rotating the leads by rotating ;
An inner diameter corresponding to the lead pitch of the plurality of leads, and a correction ring into which the plurality of leads are inserted,
The lead straightening device , wherein the straightening plate is rotated with the plurality of leads inserted into the straightening ring .

The lead correction apparatus according to claim 1, wherein the correction means includes a plurality of correction plates orthogonal to each other.

3. The lead correction apparatus according to claim 1, wherein the correction means is arranged in a plurality of stages in the length direction of the lead .

The lead correction device according to claim 1, 2, or 3 , wherein the correction ring is arranged in a plurality of stages in the length direction of the lead.