JP3946552B2

JP3946552B2 - Flexible circuit board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP3946552B2
Application number: JP2002074578A
Authority: JP
Inventors: 本新平守; 藤勉斉
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2002-03-18
Filing date: 2002-03-18
Publication date: 2007-07-18
Anticipated expiration: 2022-03-18
Also published as: JP2003273483A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、一方の面に接着剤又は粘着剤の層を有する可撓性回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の接着剤又は粘着剤の層を有する可撓性回路基板は、図３に示すような処理がなされている。すなわち、可撓性回路基板１の一方の面に接着剤もしくは粘着剤（以下粘着剤等という）の層２が設けられると共に、可撓性回路基板１を図示しない電子機器に実装する前に、この粘着剤等の層２の表面に異物が付着するのを防止するため、粘着剤等の層２をリリース材３で覆い、更に取り扱いを容易にするために、可撓性回路基板１の他方の面を低粘着性の粘着層を有する低粘着シート４に貼着して固定している。
【０００３】
すなわち、出荷状態で見ると、図３（ａ）に示すように、低粘着シート４を残してリリース材３、粘着剤等の層２、及び可撓性回路基板１まで切れ目を入れた、所謂ハーフカットの状態となっている。
【０００４】
これにより、多数の可撓性回路基板がそのリリース材３を表面にして、低粘着シート４上に整列配置されて直ちに実装できる状態となっている。
【０００５】
これを側面から見ると、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図としての図３（ｂ）に示すように、低粘着シート４上に可撓性回路基板１が粘着剤等の層２を表面側にして付着されており、粘着剤等の層の表面はリリース材３で覆われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成されていると、可撓性回路基板１を電子機器に実装するときは、可撓性回路基板１を低粘着シート４から剥離し、更にリリース材３を剥がす必要がある。
【０００７】
この結果、低粘着シート４及びリリース材３を順次剥がすことになり、作業が煩雑であると共に、剥がされた低粘着シート４及びリリース材３がゴミになり、電子機器の実装環境を悪化させる要因になるという問題がある。
【０００８】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、可撓性回路基板を電子機器に実装する際に作業性が良く、しかもゴミを発生させない可撓性回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明では、
少なくとも一方の面に接着剤または粘着剤等の層を有する可撓性回路基板であって、
前記可撓性回路基板は、前記接着剤または粘着剤の層が介在して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシート上に複数個搭載され、
前記リリースシートは、前記可撓性回路基板の端部に、該端部と一致する辺を有するように開口が形成された
ことを特徴とする可撓性回路基板、
および
少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する可撓性回路基板が複数個区画形成された可撓性回路基板集合シートを製作し、該可撓性回路基板集合シートの少なくとも一方の面に対して、前記リリースシート上に接着剤または粘着剤の層が被着形成された接着シートまたは粘着シートを、該接着剤または粘着剤の層により貼着し、前記可撓性回路基板の端部には、該端部と一致する辺を有する開口を前記可撓性回路基板集合シート、前記接着剤または粘着剤の層及び前記リリースシートを貫通するように形成し、前記開口以外の前記可撓性回路基板の製品外形に沿って、前記可撓性回路基板集合シートと前記接着剤又は粘着剤の層を切断する一方、前記リリースシートの厚みの一部を切断しないように切り込みを形成し、前記可撓性回路基板以外の部分を剥離除去するようにした、可撓性回路基板の製造法、
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例の平面図、及びそのＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明によると、図１（ａ）に示すように、可撓性回路基板１が表面に露出しており、この可撓性回路基板１が図１（ｂ）に示すように、粘着剤等の層１２を介して剥離性のリリースシート１１に複数個貼着されている。すなわち、図３に示した従来構造では、リリース材３、粘着材等の層２、可撓性回路基板１、低粘着シート４からなる４層構造であったが、本発明では、図１に示すように、可撓性回路基板１、粘着剤等の層１２、リリースシート１１からなる３層構造である。
【００１１】
そして、図示最上層にある可撓性回路基板１は、その図示上面が露出しているから、この露出した面に電子素子、電子部品を実装しておくことができ、電子機器の製造工程を能率化することができる。
【００１２】
更に、可撓性回路基板の両面に粘着剤等の層を必要とする可撓性回路基板を得る場合は、従来例に示したように可撓性回路基板の上面にも粘着剤等の層とリリース材を付着する構造を、図１に示した実施例の構造と併せて採用することで、両面に粘着剤等の層を有する可撓性回路基板を得ることができる。
【００１３】
図１に示した可撓性回路基板１を粘着剤等の層１２と一体にリリースシート１１から剥がして、粘着剤等の層１２を利用して電子機器に貼着させて実装する。
【００１４】
この実装作業のために、リリースシート１１における可撓性回路基板１の端部には、可撓性回路基板１の長手方向と直角な長穴Ｈ１と、同じく長手方向に直角の長穴部分およびこの長手方向に平行の長穴部分が一体に形成された、より大きな鉤型長穴Ｈ２とが明けられている。
【００１５】
すなわち、図１（ａ）における可撓性回路基板１の左端には、その長手方向と直角方向を向き、可撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１が設けられている。他方、可撓性回路基板１の図示右端には、その幅方向の一方（図における上方）に、可撓性回路基板１の長手方向と平行な長穴部分と長手方向と直角な長穴部分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ２が設けられている。
【００１６】
これらの長穴Ｈ１，Ｈ２は、可撓性回路基板１の端部をリリースシート１１から引き離す際に、可撓性回路基板１の端部に作業者の指が掛かり易くするために設けられたものである。これにより、可撓性回路基板１の実装作業をより効率的に行なうことができる。
【００１７】
また、これらの長穴Ｈ１、Ｈ２は、可撓性回路基板の回路配線パターン上に形成された各種回路部品を実装するための端子に対し、半田、ニッケル、金等の表面処理電解メッキ層を形成する必要のある可撓性回路基板においては、電解メッキ処理のための給電パターンを切断し、回路を電気的に独立させる作用を併せ持っている。
【００１８】
図２（ａ）〜（ｂ）は、上記構成の可撓性回路基板を製作するために採用される本発明の製造方法を示す概略工程を示す図である。この工程では、まず、同図（ａ）に示すように、少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する可撓性回路基板１が複数個、区画形成された可撓性回路基板集合シート２１を製作する。
【００１９】
次に、同図（ｂ）に示すように、可撓性回路基板集合シート２１の一方の面に対して、リリースシート１１上に粘着剤等の層１２が被着形成された粘着剤等シート２２を、粘着剤等の層１２の接着もしくは粘着機能により貼着する。
【００２０】
次に、同図（ｃ）に示すように、可撓性回路基板１の左端位置には、その長手方向と直角方向を向き、可撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１を、また可撓性回路基板１の図示右端位置には、その幅方向の一方に、可撓性回路基板１の長手方向と平行な長穴部分及び長手方向と直角な長穴部分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ２を、可撓性回路基板集合シート２１、粘着剤等の層１２、リリースシート１１を貫通するように形成する。
【００２１】
次いで、同図（ｄ）に示すように、開口以外の製品外形に沿った切り込み２３を、可撓性回路基板集合シート２１と粘着剤等の層１２とを切断し、リリースシート１１の厚みの一部を切断しないように形成する。
【００２２】
その後、同図（ｅ）に示すように、可撓性回路基板集合シート２１における、可撓性回路基板１以外の部分を剥離除去して、本発明の可撓性回路基板を得ることができる。
【００２３】
（変形例）上記実施例における可撓性回路基板１の端部に設けられた長穴Ｈ１，Ｈ２は、実施例に関して図示した以外の位置に設けることもできる。また、その形状も適宜変形することができる。要は、可撓性回路基板の端部に作業者の指が掛かり易くなるような形状であればよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は上述のように、リリースシート上に、粘着剤等を有する可撓性回路基板を粘着剤等の層により貼着した構成としたため、可撓性回路基板をリリースシートから剥離してそのまま電子機器に実装することができる。しかも、従来のものにおけるリリース材のような余分なゴミになるものを生じず、電子機器の実装環境を悪化させる要因となる問題を解消できる。また、従来のものにおける低粘着シートを用いることなく単なるリリースシートで済ますことができるため、粘着材等の層を有する可撓性回路基板を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図２】本発明に係る製造方法の一実施例を示す略製造工程図。
【図３】従来の可撓性回路基板を示す説明図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【符号の説明】
１可撓性回路基板
２，１２粘着材等の層
３リリース材
４低粘着シート
１１リリースシート
２１可撓性回路基板集合シート
２２粘着剤等シート
２３切り込み
Ｈ１，Ｈ２長穴[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a flexible circuit board having a layer of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive on one surface and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
A conventional flexible circuit board having an adhesive or pressure-sensitive adhesive layer is processed as shown in FIG. That is, a layer 2 of adhesive or pressure-sensitive adhesive (hereinafter referred to as pressure-sensitive adhesive) is provided on one surface of the flexible circuit board 1, and before mounting the flexible circuit board 1 on an electronic device (not shown), In order to prevent foreign matter from adhering to the surface of the layer 2 such as the pressure-sensitive adhesive, the other side of the flexible circuit board 1 is covered with the release material 3 in order to prevent the foreign matter from adhering to the surface. This surface is stuck and fixed to a low pressure-sensitive adhesive sheet 4 having a low-adhesive pressure-sensitive adhesive layer.
[0003]
That is, when viewed in the shipping state, as shown in FIG. 3A, the release material 3, the adhesive layer 2 and the flexible circuit board 1 are cut, leaving the low adhesive sheet 4 so-called. It is in a half cut state.
[0004]
As a result, a large number of flexible circuit boards are arranged on the low adhesive sheet 4 with the release material 3 as the surface, and can be immediately mounted.
[0005]
When viewed from the side, as shown in FIG. 3B as a cross-sectional view along the line BB in FIG. 3A, the flexible circuit board 1 is made of an adhesive or the like on the low-adhesion sheet 4. The layer 2 is attached with the surface side facing, and the surface of the layer such as an adhesive is covered with a release material 3.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
If comprised in this way, when mounting the flexible circuit board 1 in an electronic device, it is necessary to peel the flexible circuit board 1 from the low adhesion sheet | seat 4, and to peel the release material 3 further.
[0007]
As a result, the low-adhesion sheet 4 and the release material 3 are sequentially peeled off, and the work is complicated, and the peeled-off low-adhesion sheet 4 and the release material 3 become garbage, and the factors that deteriorate the mounting environment of the electronic device There is a problem of becoming.
[0008]
The present invention has been made in consideration of the above-mentioned points, and provides a flexible circuit board that has good workability when mounting the flexible circuit board on an electronic device and that does not generate dust, and a method for manufacturing the same. For the purpose.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the present invention,
A flexible circuit board having a layer such as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive on at least one surface,
A plurality of the flexible circuit boards are mounted on a release sheet having a size larger than that of the flexible circuit board with the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer interposed therebetween.
The release sheet has a flexible circuit board, wherein an opening is formed at an end of the flexible circuit board so as to have a side that coincides with the end.
And manufacturing a flexible circuit board assembly sheet in which a plurality of flexible circuit boards each having at least one insulating base material layer and at least one circuit wiring pattern layer are formed, and the flexible circuit board assembly sheet An adhesive sheet or pressure-sensitive adhesive sheet in which an adhesive or pressure-sensitive adhesive layer is formed on the release sheet is adhered to at least one surface of the adhesive sheet with the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer, and the flexible An opening having a side coinciding with the end is formed in an end portion of the circuit board so as to penetrate the flexible circuit board assembly sheet, the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer, and the release sheet, While cutting the flexible circuit board assembly sheet and the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer along the product outline of the flexible circuit board other than the opening, do not cut a part of the thickness of the release sheet. A method of manufacturing a flexible circuit board, wherein a cut is formed in the urchin and a portion other than the flexible circuit board is peeled and removed;
Is to provide.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1A and 1B are a plan view of an embodiment of the present invention and a cross-sectional view taken along the line AA. According to the present invention, as shown in FIG. 1 (a), the flexible circuit board 1 is exposed on the surface, and as shown in FIG. 1 (b), the flexible circuit board 1 is adhesive or the like. A plurality of release sheets 11 are stuck to each other through the layer 12. That is, the conventional structure shown in FIG. 3 has a four-layer structure including the release material 3, the adhesive material layer 2, the flexible circuit board 1, and the low adhesive sheet 4. However, in the present invention, FIG. As shown, it has a three-layer structure comprising a flexible circuit board 1, a layer 12 such as an adhesive, and a release sheet 11.
[0011]
Since the upper surface of the flexible circuit board 1 in the uppermost layer shown in the drawing is exposed, electronic elements and electronic components can be mounted on the exposed surface. It can be streamlined.
[0012]
Furthermore, when obtaining a flexible circuit board that requires layers such as an adhesive on both sides of the flexible circuit board, a layer such as an adhesive is also formed on the upper surface of the flexible circuit board as shown in the conventional example. By adopting the structure for attaching the release material together with the structure of the embodiment shown in FIG. 1, it is possible to obtain a flexible circuit board having layers such as an adhesive on both sides.
[0013]
The flexible circuit board 1 shown in FIG. 1 is peeled off from the release sheet 11 integrally with the adhesive layer 12 and attached to an electronic device using the adhesive layer 12 for mounting.
[0014]
For this mounting operation, at the end of the flexible circuit board 1 in the release sheet 11, there is an elongated hole H1 perpendicular to the longitudinal direction of the flexible circuit board 1, and an elongated hole portion that is also perpendicular to the longitudinal direction. A larger saddle-shaped elongated hole H2 is formed in which elongated holes parallel to the longitudinal direction are integrally formed.
[0015]
That is, at the left end of the flexible circuit board 1 in FIG. 1 (a), a long hole H1 is provided that is perpendicular to the longitudinal direction and slightly longer than the width of the flexible circuit board 1. On the other hand, at the right end of the flexible circuit board 1 in the figure, there is an elongated hole part parallel to the longitudinal direction of the flexible circuit board 1 and an elongated hole part perpendicular to the longitudinal direction on one side in the width direction (upward in the figure). Is provided with a bowl-shaped long hole H2.
[0016]
These long holes H1 and H2 are provided to make it easy for an operator's finger to hook the end of the flexible circuit board 1 when the end of the flexible circuit board 1 is pulled away from the release sheet 11. Is. Thereby, the mounting operation | work of the flexible circuit board 1 can be performed more efficiently.
[0017]
In addition, these long holes H1 and H2 are provided with surface treatment electrolytic plating layers such as solder, nickel, and gold on terminals for mounting various circuit components formed on the circuit wiring pattern of the flexible circuit board. In a flexible circuit board that needs to be formed, the power supply pattern for the electrolytic plating process is cut, and the circuit is electrically independent.
[0018]
FIGS. 2A to 2B are schematic views showing the steps of the manufacturing method of the present invention employed for manufacturing the flexible circuit board having the above-described configuration. In this step, first, as shown in FIG. 2A, a flexible circuit board in which a plurality of flexible circuit boards 1 each having at least one insulating base material layer and at least one circuit wiring pattern layer are partitioned and formed. The circuit board assembly sheet 21 is manufactured.
[0019]
Next, as shown in FIG. 2B, a pressure-sensitive adhesive sheet in which a layer 12 such as pressure-sensitive adhesive is deposited on the release sheet 11 with respect to one surface of the flexible circuit board assembly sheet 21. 22 is adhered by the adhesion or adhesive function of the layer 12 such as an adhesive.
[0020]
Next, as shown in FIG. 3C, a long hole H1 that faces the direction perpendicular to the longitudinal direction and is slightly longer than the width of the flexible circuit board 1 is formed at the left end position of the flexible circuit board 1. In addition, the flexible circuit board 1 has a saddle type having a slot portion parallel to the longitudinal direction of the flexible circuit board 1 and a slot portion perpendicular to the longitudinal direction on one side in the width direction at the right end position in the figure. The long hole H2 is formed so as to penetrate the flexible circuit board assembly sheet 21, the adhesive layer 12 and the release sheet 11.
[0021]
Next, as shown in FIG. 4D, the cut 23 along the product outline other than the opening is cut into the flexible circuit board assembly sheet 21 and the layer 12 such as the adhesive, and the thickness of the release sheet 11 is reduced. A part is not cut off.
[0022]
Thereafter, as shown in FIG. 5 (e), the flexible circuit board assembly sheet 21 except for the flexible circuit board 1 is peeled off to obtain the flexible circuit board of the present invention. .
[0023]
(Modification) The long holes H1 and H2 provided at the end of the flexible circuit board 1 in the above embodiment can be provided at positions other than those illustrated in the embodiment. Moreover, the shape can also be suitably changed. The point is that the shape may be such that the operator's finger can be easily applied to the end of the flexible circuit board.
[0024]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has a configuration in which a flexible circuit board having an adhesive or the like is adhered to a release sheet with a layer of an adhesive or the like. It can be mounted on electronic equipment. In addition, it does not produce extra waste like the release material in the prior art, and can solve the problem that causes the mounting environment of the electronic device to deteriorate. In addition, since a simple release sheet can be used without using a conventional low adhesive sheet, a flexible circuit board having a layer of an adhesive material or the like can be provided at low cost.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are explanatory views showing a configuration of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA.
FIG. 2 is a schematic manufacturing process diagram showing one embodiment of a manufacturing method according to the present invention.
3A and 3B are explanatory views showing a conventional flexible circuit board, in which FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible circuit board 2 and 12 Layers, such as adhesive material 3 Release material 4 Low adhesive sheet 11 Release sheet 21 Flexible circuit board assembly sheet 22 Adhesive sheet 23 Notches H1, H2 Slot

Claims

A flexible circuit board having a layer of adhesive or adhesive on at least one surface,
A plurality of the flexible circuit boards are mounted on a release sheet having a size larger than that of the flexible circuit board with the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer interposed therebetween.
An opening is formed in the end portion of the flexible circuit board so as to have a side that coincides with the end portion of the release sheet.

Producing a flexible circuit board assembly sheet in which a plurality of flexible circuit boards having at least one insulating base material layer and at least one circuit wiring pattern layer are formed,
An adhesive sheet or pressure-sensitive adhesive sheet in which an adhesive or pressure-sensitive adhesive layer is deposited on the release sheet with respect to at least one surface of the flexible circuit board assembly sheet. By sticking,
At the end of the flexible circuit board, an opening having a side coinciding with the end is formed so as to penetrate the flexible circuit board assembly sheet, the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer, and the release sheet. And
While cutting the flexible circuit board assembly sheet and the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer along the product outline of the flexible circuit board other than the opening, a part of the thickness of the release sheet is not cut. So as to form a notch
A method of manufacturing a flexible circuit board, wherein a portion other than the flexible circuit board is peeled and removed.