JP3934598B2 - 光ファイバのスプライス損失を低減するためのシステムと方法 - Google Patents
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Description
European Conference on Optical Communication、1996のEdvold,B.およびGruner−Nielsen,L.による「New Technique for Reducing the Splice Loss to Dispersion Compensating Fiber」
Claims (9)
- 異なるモード場直径を有する第1の光ファイバおよび第2の光ファイバから光ファイバ伝送路を製造するための方法であって、中間的なモード場直径を有するブリッジ・ファイバを用意する工程と、第1のスプライス点において前記ブリッジ・ファイバの第1の端部を前記第1のファイバのリード端部にスプライスする工程と、第2のスプライス点において前記ブリッジ・ファイバの第2の端部を前記第2のファイバのリード端部にスプライスする工程とからなる方法であり、
(a)前記第1のスプライス点において前記ブリッジファイバの前記第1の端部を前記第1のファイバの前記リード端部にスプライスした後、超短尺のブリッジ・ファイバを残すために、前記第1のスプライス点の近くで前記ブリッジ・ファイバを劈開する工程と、
(b)前記第2のファイバの前記リード端部を前記第2のスプライス点において前記超短尺のブリッジ・ファイバの前記劈開された端部にスプライスする工程、および、
(c)単一の保護用添え材を、前記第1のスプライス点及び前記第2のスプライス点を覆って取り付ける工程とを含む方法。 - 前記工程(c)の後に、
(d)前記第1のスプライス点、前記第2のスプライス点および前記保護用添え材を含めて、前記ブリッジ・ファイバをスプライス・ケースの内部に収容する工程をさらに含む請求項1に記載の方法。 - 前記ブリッジ・ファイバの第1の端部を前記第1のファイバのリード端部にスプライスする前に、
スプライスをするために前記第1のファイバの前記リード端部を準備する工程をさらに含む請求項1に記載の方法。 - スプライスをするために前記第1のファイバの前記リード端部を準備する前記工程が、前記第1のファイバの前記リード端部を剥き出しにし、劈開させる工程を含む請求項3に記載の方法。
- 前記ブリッジ・ファイバの第2の端部を前記第2のファイバのリード端部にスプライスする前に、
スプライスをするために前記第2のファイバの前記リード端部を準備する工程をさらに含む請求項1に記載の方法。 - スプライスをするために前記第2のファイバの前記第2の端部のリード端部を準備する前記工程が、前記第2のファイバの前記リード端部を剥き出しにし、劈開させる工程を含む請求項5に記載の方法。
- 前記単一の保護用添え材は熱収縮性を有し、前記方法が、前記ブリッジ・ファイバ、前記第1のスプライス点および前記第2のスプライス点を覆って、前記単一の熱収縮性保護用添え材を滑動させ、続いて、前記ブリッジ・ファイバ、前記第1のスプライス点および前記第2のスプライス点の周囲に前記添え材を収縮させるために、前記添え材に熱を印加する工程をさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記第1のファイバが約12ミクロンのモード場直径を有する光ファイバであり、前記第2のファイバが約6ミクロンのモード場直径を有する逆分散ファイバである請求項1に記載の方法。
- 前記ブリッジ・ファイバが約9ミクロンのモード場直径を有する光ファイバである請求項8に記載の方法。
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