JP3929306B2

JP3929306B2 - Adhesive tape for electronic parts

Info

Publication number: JP3929306B2
Application number: JP2001393505A
Authority: JP
Inventors: 尉博丹羽; 知道高津; 雅士久米; 紀一荒木
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2007-06-13
Anticipated expiration: 2021-12-26
Also published as: JP2003192998A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや電子基板などの電子部材（以下被着体という）をダイシングする際に、これら被着体をダイシング装置のチャックテーブル上で安定的に固定するための電子部材用粘着テープに係り、特に、従来の搬送性やシートカット性を維持し、リードフレームを有する被着体であっても安定してダイシングできる電子部材用粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部材用粘着テープとしては、支持体と、支持体の片面又は両面に、アクリル樹脂系粘着剤やウレタン樹脂系粘着剤を積層したものが知られている（特開平１０−３３８８５３号など）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この手段の電子部材用粘着テープにあっては、表面が平滑な被着体をダイシングする場合には何ら問題がない。しかし、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体をダイシングすると、回転刃と被着体の間で発生する摩擦熱により支持体が軟化し、被着体を安定的に固定できなくなって切断端部にバリが発生したり被着体自体が破損してしまうという課題があった。
【０００４】
したがって、本発明の目的は、従来の搬送性やシートカット性を維持し、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体であっても安定してダイシングできる電子部材用粘着テープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決する手段】
本発明者は、上記に鑑み鋭意検討を行なった結果、支持体と、支持体の片面又は両面に粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、ガラス転移点１００℃以上の合成樹脂であり且つその厚さが５〜２６０μｍであることで、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部材用粘着テープは、ガラス転移点が１００℃以上の値を有する合成樹脂を支持体として採用したものであり、被着体をダイシングする際に、回転刃と被着体の間で発生する摩擦熱を受けても支持体が軟化しないものである。このため、本発明の電子部材用粘着テープにあっては、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体をダイシングする際であっても安定的に保持することができ、切断端部におけるバリの発生や被着体自体の破損を防止できるものである。
【０００７】
また、本発明の電子部材用粘着テープは、厚さが５〜２６０μｍの支持体を採用したものである。このため、支持体自体の剛性が高くなりすぎず、従来の搬送性やシートカット性を維持するものである。
【０００８】
本発明における電子部材用粘着テープの支持体は、粘着剤層を介して被着体を安定的に固定すると共に、被着体を安定してダイシングするために採用したものである。
【０００９】
ここで、支持体のガラス転移点にあっては、あまりに低いと被着体をダイシングする際に発生する摩擦熱で支持体が軟化して被着体が安定して固定されなくなり、被着体の切断端部にバリが発生したり被着体自体が破損してしまう。このため、支持体のガラス転移点にあっては、１００℃以上が良い。なお、合成樹脂の中には、ガラス転移点が熱分解温度の近傍にあって明確に示されないものも存在するが、本発明においては、上記の効果を有するものであればこのような合成樹脂であっても適宜選択して採用することができる。
【００１０】
また、支持体の厚さにあっては、あまりに薄いと、被着体を電子部材用粘着テープに貼り付けたまま搬送する際に曲折して被着体を破損してしまう。また、あまりに厚いと、電子部材用粘着テープを被着体の形状に沿って切断する際のシートカット性が悪くなってしまう。このため、支持体の厚さにあっては、５〜２６０μｍが良い。
【００１１】
支持体として採用できる合成樹脂として具体的には、ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂などがある。
【００１２】
本発明の電子部材用粘着テープにおける粘着剤層は、支持体の片面又は両面に積層されたものであり、被着体を安定的に保持するものである。
【００１３】
粘着剤層としては、アクリル酸エステル共重合体を主成分とした従来公知の一般感圧型粘着剤や、一般感圧型粘着剤に従来公知の光重合性オリゴマー、光重合性モノマー及び光重合開始剤を配合した紫外線硬化型粘着剤、一般感圧型粘着剤に従来公知の加熱重合性オリゴマー、加熱重合性モノマー及び加熱重合開始剤を配合した加熱硬化型粘着剤、さらに、シリコーンガムにシリコーンレジン及び架橋剤を配合したシリコーン系粘着剤などがある。
【００１４】
また、これら粘着剤には、従来公知の粘着付与樹脂、硬化剤、充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択して添加しても良い。なお、粘着剤の厚さは、一般的に採用されている５〜５０μｍから適宜選択して採用すればよい。
【００１５】
本発明の電子部材用粘着テープの製造は、支持体の片面又は両面に、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーターなどによって粘着剤を塗布・乾燥して巻き取り完了する。
【００１６】
なお、本発明にかかる電子部材用粘着テープは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフイルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存される。
【００１７】
本発明にあっては、支持体と、支持体の片面又は両面に粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、ガラス転移点１００℃以上の合成樹脂であり且つその厚さが５〜２６０μｍであることにより、従来の搬送性やシートカット性を維持し、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体であっても安定してダイシングできる電子部材用粘着テープが得られた。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の実施例１について、表１及び図１を参照しながら説明する。本実施例の電子部材用粘着テープは、厚さ２５μｍの支持体１の片面に、厚さ２５μｍになるように粘着剤層２を積層させたものである。ここで、支持体１は、ポリイミド樹脂（宇部興産株式会社製ユーピレックス２５S）であり、粘着剤層２は、シリコーンガム（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＳＤ４５８７Ｌ）１００重量部と、シリコーンレジン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＳＤ４５８０）１００重量部及び架橋剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＮＣ−２５）０．４５重量部が配合されたものである。なお、以下の実施例及び比較例は特に記載しない限り、本実施例と同様のものである。
【００１９】
【表１】

【００２０】
ここで、表１中の特性の欄におけるダイシング性は、高さ１ｍｍのリードフレーム４を有する被着体３を電子部材用粘着テープに貼り付け、リードフレーム４部分を株式会社ディスコ製ダイシング装置ＤＦＤ６４１でダイシングした後、切断端部を２００倍の顕微鏡で観察した際に、バリが発見されなかったものを○、バリが発見されたり被着体自体が破損してしまったものを×とした。
【００２１】
また、表１中の特性の欄における搬送性は、厚さ１ｍｍの被着体３を電子部材用粘着テープに貼り付け、電子部材用粘着テープの外周部をリング状の保持具で保持したまま３０分間搬送した際に、被着体３が破損しなかったものを○、傷や割れなどの破損があったものを×とした。
【００２２】
さらに、表１中の特性の欄におけるシートカット性は、電子部材用粘着テープを株式会社ディスコ社製ウエハマウンタＤＳＭ０８０に固定して、備え付けの回転刃にて被着体３の形状に沿って切断した際に、３回以内で切断できたものを○、切断できなかったものを×とした。
【００２３】
本実施例にあっては、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００２４】
実施例２の電子部材用粘着テープは、実施例１における支持体１をガラス転移点が４００℃のポリイミド樹脂（東レ・デュポン株式会社製カプトン）に変更したものである。実施例２にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００２５】
比較例１の電子部材用粘着テープは、実施例１における支持体１をガラス転移点が７０℃のポリエステル樹脂（帝人デュポンフィルム株式会社製Ｇ２Ｐ８）に変更したものである。比較例１にあっては、ダイシング性が悪かった。
【００２６】
比較例２及び比較例３の電子部材用粘着テープは、実施例１における支持体１の厚さを、それぞれ３００μｍ及び３μｍに変更したものである。比較例２にあってはシートカット性が悪く、比較例３にあっては搬送性が悪かった。
【００２７】
【発明の効果】
本発明にあっては、支持体と、支持体の片面又は両面に粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、ガラス転移点１００℃以上の合成樹脂であり且つその厚さが５〜２６０μｍであることにより、従来の搬送性やシートカット性を維持し、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体であっても安定してダイシングできる電子部材用粘着テープが得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部材用粘着テープに、リードフレームを有する被着体を貼り付けた状態を模式的に示した縦断面図である。
【符号の説明】
１支持体
２粘着剤層
３被着体
４リードフレーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides an electronic member adhesive tape for stably fixing an adherend on a chuck table of a dicing apparatus when dicing an electronic member (hereinafter referred to as an adherend) such as a semiconductor wafer or an electronic substrate. In particular, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for electronic members that maintains the conventional transportability and sheet cutability and can be diced stably even on an adherend having a lead frame.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as an adhesive tape for an electronic member, one obtained by laminating a support and an acrylic resin-based adhesive or a urethane resin-based adhesive on one side or both sides of the support (Japanese Patent Laid-Open No. 10-338853, etc.) is known. ).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the adhesive tape for electronic members of this means, there is no problem when dicing an adherend having a smooth surface. However, if an adherend having a lead frame or a metal electrode substrate is diced, the support is softened by frictional heat generated between the rotary blade and the adherend, and the adherend cannot be stably fixed and cut. There existed a subject that a burr | flash generate | occur | produced in an edge part or a to-be-adhered body will be damaged.
[0004]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesive tape for electronic members that maintains the conventional transportability and sheet cutability and can be diced stably even on an adherend having a lead frame, a metal electrode substrate, or the like. It is in.
[0005]
[Means for solving the problems]
As a result of intensive studies in view of the above, the present inventor, as a result, in a pressure-sensitive adhesive tape for an electronic member having a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of a support, the support has a glass transition point of 100 ° C. or higher. The present invention was completed by finding that the above-mentioned problems can be solved by being a resin and having a thickness of 5 to 260 μm.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention employs a synthetic resin having a glass transition point of 100 ° C. or more as a support, and when dicing the adherend, between the rotary blade and the adherend. The support does not soften even when it receives the frictional heat generated in. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members according to the present invention can stably hold an adherend having a lead frame, a metal electrode substrate, etc. even when dicing, and the burrs at the cut end portions can be held. Can be prevented and damage to the adherend itself can be prevented.
[0007]
Moreover, the adhesive tape for electronic members of this invention employ | adopts the support body whose thickness is 5-260 micrometers. For this reason, the rigidity of the support itself does not become too high, and the conventional transportability and sheet cutability are maintained.
[0008]
The support of the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members in the present invention is employed for stably fixing the adherend via the pressure-sensitive adhesive layer and for dicing the adherend stably.
[0009]
Here, if the glass transition point of the support is too low, the support is softened by frictional heat generated when dicing the adherend, and the adherend is not stably fixed. As a result, burrs are generated at the cut end portions of the metal and the adherend itself is damaged. For this reason, 100 degreeC or more is good in the glass transition point of a support body. Some synthetic resins have a glass transition point in the vicinity of the thermal decomposition temperature and are not clearly shown. However, in the present invention, such a synthetic resin can be used as long as it has the above effect. However, it can be appropriately selected and employed.
[0010]
If the thickness of the support is too thin, the support will bend and be damaged when transported while being attached to the adhesive tape for electronic members. Moreover, when too thick, the sheet cut property at the time of cut | disconnecting the adhesive tape for electronic members along the shape of a to-be-adhered body will worsen. For this reason, the thickness of the support is preferably 5 to 260 μm.
[0011]
Specific synthetic resins that can be used as the support include polyimide resin, polyarylate resin, polycarbonate resin, polyetheretherketone resin, polyetherimide resin, polyphenylene sulfide resin, polyparabanic acid resin, polyethylene naphthalate resin, polyethersulfide. Hong resin etc.
[0012]
The pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention is laminated on one side or both sides of the support, and stably holds the adherend.
[0013]
As the pressure-sensitive adhesive layer, a conventionally known general pressure-sensitive adhesive mainly composed of an acrylate ester copolymer, a conventionally known photopolymerizable oligomer, photopolymerizable monomer, and photopolymerization initiator for a general pressure-sensitive adhesive. UV curable pressure-sensitive adhesives, general pressure-sensitive pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives, heat-curable pressure-sensitive adhesives, heat-curable pressure-sensitive adhesives, heat-polymerizable monomers, and heat-polymerization initiators. Silicone gum and silicone resins and crosslinks There are silicone-based pressure-sensitive adhesives and the like.
[0014]
In addition, conventionally known tackifying resins, curing agents, fillers, anti-aging agents, softeners, stabilizers, or coloring agents may be appropriately selected and added to these pressure-sensitive adhesives. In addition, what is necessary is just to select and employ | adopt suitably the thickness of an adhesive from 5-50 micrometers generally employ | adopted.
[0015]
The production of the pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of the present invention is completed by winding and applying a pressure-sensitive adhesive on one side or both sides of the support with a roll coater, die coater, knife coater or the like.
[0016]
The pressure-sensitive adhesive tape for electronic members according to the present invention is stored with a release paper or a release sheet such as polyethylene laminated paper or release-treated plastic film in contact with the adhesive as necessary.
[0017]
In the present invention, in the pressure-sensitive adhesive tape for an electronic member having a support and a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of the support, the support is a synthetic resin having a glass transition point of 100 ° C. or more and the thickness thereof is By being 5 to 260 μm, it was possible to obtain an adhesive tape for electronic members that can maintain conventional transportability and sheet cutability and can be diced stably even with an adherend having a lead frame, a metal electrode substrate, and the like. .
[0018]
【Example】
Hereinafter, Example 1 of the present invention will be described with reference to Table 1 and FIG. The pressure-sensitive adhesive tape for electronic members of this example is obtained by laminating the pressure-sensitive adhesive layer 2 on one side of a support 1 having a thickness of 25 μm so as to have a thickness of 25 μm. Here, the support body 1 is a polyimide resin (Upilex 25S manufactured by Ube Industries Co., Ltd.), and the adhesive layer 2 includes 100 parts by weight of silicone gum (SD4587L manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) and a silicone resin ( 100 parts by weight of SD4580 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. and 0.45 parts by weight of a crosslinking agent (NC-25 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) are blended. The following examples and comparative examples are the same as the present examples unless otherwise specified.
[0019]
[Table 1]

[0020]
Here, the dicing property in the column of characteristics in Table 1 is that the adherend 3 having the lead frame 4 having a height of 1 mm is attached to the adhesive tape for electronic member, and the lead frame 4 portion is a dicing apparatus DFD641 manufactured by DISCO Corporation. When the cut end was observed with a 200 × microscope after the dicing, a sample in which no burrs were found was marked with ○, and a sample in which burrs were found or the adherend itself was broken was marked with ×.
[0021]
The transportability in the column of characteristics in Table 1 is as follows. The adherend 3 having a thickness of 1 mm is attached to the adhesive tape for electronic members, and the outer peripheral portion of the adhesive tape for electronic members is held by a ring-shaped holder. When the adherend 3 was not damaged when it was transported for 30 minutes, it was evaluated as “◯”, and when it was damaged such as a scratch or crack, it was evaluated as “X”.
[0022]
Further, the sheet cutting property in the column of characteristics in Table 1 is that the adhesive tape for electronic members is fixed to a wafer mounter DSM080 manufactured by DISCO Corporation, and cut along the shape of the adherend 3 with the provided rotary blade. When it was cut, the case where it could be cut within 3 times was marked as ◯, and the case where it could not be cut was marked as x.
[0023]
In the present Example, the target adhesive tape for electronic members was obtained.
[0024]
The adhesive tape for electronic members of Example 2 is obtained by changing the support 1 in Example 1 to a polyimide resin having a glass transition point of 400 ° C. (Kapton manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.). Even in Example 2, the target adhesive tape for electronic members was obtained.
[0025]
The adhesive tape for electronic members of Comparative Example 1 is obtained by changing the support 1 in Example 1 to a polyester resin having a glass transition point of 70 ° C. (G2P8 manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.). In Comparative Example 1, the dicing property was poor.
[0026]
The adhesive tapes for electronic members of Comparative Example 2 and Comparative Example 3 are obtained by changing the thickness of the support 1 in Example 1 to 300 μm and 3 μm, respectively. In Comparative Example 2, the sheet cutting property was poor, and in Comparative Example 3, the transportability was poor.
[0027]
【The invention's effect】
In the present invention, in the pressure-sensitive adhesive tape for an electronic member having a support and a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of the support, the support is a synthetic resin having a glass transition point of 100 ° C. or more and the thickness thereof is By being 5 to 260 μm, it was possible to obtain an adhesive tape for electronic members that can maintain conventional transportability and sheet cutability and can be diced stably even with an adherend having a lead frame, a metal electrode substrate, and the like. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view schematically showing a state where an adherend having a lead frame is attached to an adhesive tape for electronic members of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Support 2 Adhesive Layer 3 Substrate 4 Lead Frame

Claims

Has a single-sided or double-sided pressure-sensitive adhesive layer of the support, adhesive containing silicone resin and silicone gum, and the thickness of the support is a polyimide resin is 5～260Myuemu, metallic electrode substrate Electronic member dicing adhesive tape used for an electronic member having