JP3920062B2

JP3920062B2 - Component container forming method and component container forming apparatus

Info

Publication number: JP3920062B2
Application number: JP2001295933A
Authority: JP
Inventors: 村松男岡; 藤晃斉; 原孝雄吉
Original assignee: 株式会社東京ウエルズ
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2007-05-30
Anticipated expiration: 2021-09-27
Also published as: JP2003104315A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリアテープ基材に複数の部品収納部を成形することにより得られる部品収納体、その成形方法、およびその成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、チップ状電子部品は、図４に示す部品収納体１０により搬送されている。この部品収納体１０は、キャリアテープ基材１と、キャリアテープ基材１の長手方向（図４（ａ）の平面図に示す矢印Ａの方向）に等間隔に成形された複数の部品収納部５０と、部品収納部５０と平行であってキャリアテープ基材１の長手方向に等間隔に成形された複数の送り孔８とを備えている。なお、部品収納部５０は、凹型の形状を有している。
【０００３】
チップ状電子部品は部品収納体１０の各部品収納部５０に収納され、チップ状電子部品を収納した部品収納体１０はカバーテープ（図示せず）により覆われる。そして、部品収納体１０の各送り孔８は、部品収納体１０とは別体に設けられたスプロケット５の突起部５ａと嵌合し、部品収納体１０は、このスプロケット５によって部品収納体１０の長手方向に送られる。このようにして、チップ状電子部品は部品収納体１０により搬送されることとなる。
【０００４】
一般に、このような部品収納体１０の各部品収納部５０は、図４（ｂ）の断面図に示すパンチブロック２がキャリアテープ基材１に押し当てられて成形されている。
【０００５】
パンチブロック２は、図４（ｂ）に示すように、複数（３個）のパンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃを有しており、パンチブロック２の１ピッチの寸法Ｐ’は、各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃの長手方向の寸法ｄと各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ間の寸法ｌとから構成されている（Ｐ’＝ｄ＋ｌ）。
【０００６】
このようなパンチブロック２は、以下の具体的手順に従って、キャリアテープ基材１に複数の部品収納部５０を成形する。
【０００７】
すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、まず、パンチブロック２がキャリアテープ基材１に押し当てられて、一端側パンチ４０ａ、中間パンチ４０ｂ、他端側パンチ４０ｃは、それぞれ部品収納部５１ａ、５１ｂ、５１ｃを同時に成形する（第１工程）。
【０００８】
その後、キャリアテープ基材１は、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａが、第１工程で他端側パンチ４０ｃにより成形された部品収納部５１ｃと寸法ｌを隔てて隣接する位置に配置されるように送られる（第２工程）。従って、第２工程におけるキャリアテープ基材１の送り量Ｔは、第３工程において新たに成形しようとする部品収納部の数（３個）に、パンチブロック２の１ピッチの寸法Ｐ’を乗じた３ピッチ分（Ｔ＝３Ｐ’＝３ｄ＋３ｌ）となる。
【０００９】
そしてその後、パンチブロック２は再びキャリアテープ基材１に押し当てられて、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａ、中間パンチ４０ｂ、他端側パンチ４０ｃは、それぞれ新たな部品収納部５２ａ、５２ｂ、５２ｃを同時に成形する（第３工程）。
【００１０】
上述の第１工程〜第３工程を経て、パンチブロック２は、キャリアテープ基材１の長手方向に、等間隔に、複数の部品収納部５０を成形する。
【００１１】
この時、部品収納体１０の各部品収納部５０間の寸法Ｗが小さいため、各部品収納部５０間に形成される寸法Ｗの側壁６０の有する耐力を越えた押圧力が、側壁６０に負荷する場合には、以下のようなことが考えられる。
【００１２】
すなわち、上述の第３工程においてパンチブロック２がキャリアテープ基材１に押し当てられると、キャリアテープ基材１はパンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃにより押圧される。このとき、第１工程において他端側パンチ４０ｃにより成形された部品収納部５１ｃと第３工程において一端側パンチ４０ａにより成形される部品収納部５２ａとの間に介在することとなる側壁６０は、一端側パンチ４０ａによって押圧されて、部品収納部５２ａの外側方向であって部品収納部５１ｃの内側方向に歪むことがある。
【００１３】
特に、各部品収納部５０間の寸法Ｗが小さく、部品収納部５０の形状寸法のうちキャリアテープ基材１の幅方向の寸法ｈに対する各部品収納部５０間の寸法Ｗの比率や、キャリアテープ基材１の厚さ寸法ｔに対する各部品収納部５０間の寸法Ｗの比率が小さい場合には、各部品収納部５０間に形成される側壁６０は歪み易くなる。このため、第１工程で成形された部品収納部５１ｃと第３工程で新たに成形される部品収納部５２ａとの間に介在する側壁６０はパンチブロック２の一端側パンチ４０ａに押圧されて歪んでしまい、第１工程における他端側パンチ４０ｃに対応する部品収納部５１ｃおよび第３工程における一端側パンチ４０ａに対応する部品収納部５２ａを、精度よく成形することができない。
【００１４】
そこで、パンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ間の寸法ｌを十分に大きくして、例えば、各パンチの形状寸法のうちキャリアテープ基材１の長手方向の寸法ｄと同等あるいはｄよりも大きくすることが考えられている。これにより、キャリアテープ基材１に成形される各部品収納部５０間の寸法Ｗは十分に大きくなり、部品収納部５０の形状寸法のうちキャリアテープ基材１の幅方向の寸法ｈに対する各部品収納部５０間の寸法Ｗの比率や、キャリアテープ基材１の厚さ寸法ｔに対する各部品収納部５０間の寸法Ｗの比率を十分に大きくして、各部品収納部５０間に形成される側壁６０を歪みにくくすることができる。このように側壁６０を歪みにくくすることにより、上述の第３工程でキャリアテープ基材１に部品収納部５０を成形する際に生じる部品収納部５０の歪みを防いで、部品収納部５０を許容精度の範囲内で成形することができる。
【００１５】
図５は、キャリアテープ基材１に部品収納部５０を許容精度の範囲内で成形する場合における、部品収納部５０の形状寸法のうちキャリアテープ基材１の幅方向の寸法ｈと、部品収納部５０の形状寸法のうちキャリアテープ基材１の長手方向の寸法Ｗ０と、各部品収納部５０間の寸法Ｗと、キャリアテープ基材１の厚さ寸法ｔと、の関係を示した図表である。ｈ、Ｗ０、Ｗ、およびｔの関係は、これらが相互に関連し合うとともにキャリアテープ基材１の材質等の影響を受けるので、一概に決定することはできないが、図５より、以下の関係を有する場合には部品収納部５０を許容精度の範囲内で成形することができる。すなわち、各部品収納部５０間の寸法Ｗと部品収納部５０の形状寸法のうちキャリアテープ基材１の幅方向の寸法ｈとは、Ｗ＞１．１ｈ、という関係を有し、各部品収納部５０間の寸法Ｗとキャリアテープ基材１の厚さ寸法ｔとは、Ｗ＞３．３ｔ、という関係を有している場合には、部品収納部５０を許容精度の範囲内で成形することができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、複数のパンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃを有するパンチブロック２をキャリアテープ基材１に押し当てて、キャリアテープ基材１に複数の部品収納部５０を許容精度の範囲内で成形する場合には、各部品収納部５０間に形成される側壁６０を歪みにくくするために、キャリアテープ基材１に成形される部品収納部５０間の寸法Ｗの大きさを十分に大きくする必要がある。
【００１７】
ところで、近年の機械装置の小型化に伴い、機械装置に使用されるチップ状電子部品は微細化が進むとともに、高速処理化が求められている。多数の微細なチップ状電子部品をキャリアテープ基材１によって効率的かつ迅速に搬送するためには、所定長さのキャリアテープ基材１にできるだけ多数の部品収納部５０を成形して、キャリアテープ基材１にチップ状電子部品を高密度に収納することが望ましい。また、所定長さのキャリアテープ基材１に多数かつ高密度に部品収納部５０を成形することは、キャリアテープ基材１の省資源化の観点からも望ましい。
【００１８】
このように、所定長さのキャリアテープ基材１に多数の部品収納部５０を成形するためには、各部品収納部５０間の側壁６０の寸法Ｗの大きさをできるだけ小さくすることが望ましい。
【００１９】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、複数の部品収納部を許容精度の範囲内でキャリアテープ基材に成形するとともに、キャリアテープ基材に成形される各部品収納部の間の寸法を小さくした部品収納体、その部品収納体を成形する部品収納体成形方法、およびその部品収納体を成形する部品収納体成形装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、キャリアテープ基材の長手方向に配置された複数のパンチを有するパンチブロックを用いて紙製のキャリアテープ基材にキャリアテープ基材からなる側壁により分離された複数の部品収納部を成形することにより部品収納体を成形する部品収納体成形方法において、キャリアテープ基材に対してパンチブロックを押し当てて複数のパンチによりキャリアテープ基材を押圧して部品収納部を成形する第１工程と、キャリアテープ基材またはパンチブロックを移動させて、パンチブロックの一端側のパンチを、第１工程においてパンチブロックの他のいずれかのパンチにより成形された部品収納部に対応する位置に配置する第２工程と、キャリアテープ基材に対してパンチブロックを押し当てて、パンチブロックの一端側のパンチを、第１工程においてパンチブロックの他のいずれかのパンチにより成形された部品収納部に嵌合させるとともに、パンチブロックの他のパンチにより対応する部品収納部を成形して部品収納体を成形し、他のパンチによりキャリアテープ基材を押圧する際に生じる一端側のパンチ側の側壁の歪みを当該一端側のパンチによって防止する第３工程と、を備えたことを特徴とする部品収納体成形方法である。
【００２１】
本発明によれば、第３工程において、キャリアテープ基材に対してパンチブロックを押し当ててパンチブロックの一端側のパンチを第１工程においてパンチブロックの他のいずれかのパンチにより成形された部品収納部に嵌合させるとともに、パンチブロックの他のパンチにより対応する部品収納部を成形することにより、第３工程で新たに成形される部品収納部を形成する側壁は、パンチブロックの各パンチにより挟持されて歪まない。
【００２２】
本発明は、紙製のキャリアテープ基材にキャリアテープ基材からなる側壁により分離された複数の部品収納部を成形することにより部品収納体を成形する部品収納体成形装置において、複数のパンチを有するパンチブロックと、キャリアテープ基材またはパンチブロックをキャリアテープの長手方向に送る送り手段と、パンチブロックを駆動して、パンチブロックをキャリアテープ基材に押し当てるパンチ押圧手段と、送り手段を制御してキャリアテープ基材の送り量を調整する制御部と、を備え、パンチブロックの複数のパンチは、キャリアテープ基材またはパンチブロックの送り方向に配置されており、制御部は、パンチブロックの一端側のパンチが他のいずれかのパンチによりすでに成形された部品収納部に対応する位置に配置されるように送り手段を制御してキャリアテープ基材またはパンチブロックを送り、パンチ押圧手段はパンチブロックを駆動して、一端側のパンチを他のいずれかのパンチにより成形された部品収納部に嵌合させ、他のパンチにより対応する部品収納部を成形して部品収納体を成形し、他のパンチによりキャリアテープ基材を押圧する際に生じる一端側のパンチ側の側壁の歪みを当該一端側のパンチによって防止することを特徴とする部品収納体成形装置である。
【００２３】
本発明によれば、制御部は、パンチブロックの一端側のパンチが他のいずれかのパンチによりすでに成形された部品収納部に対応する位置に配置されるように送り手段を制御してキャリアテープ基材を送るので、パンチブロックの有するパンチにより新たに成形される部品収納部を形成する側壁は、パンチブロックの各パンチにより挟持されて歪まない。
【００２４】
好ましくは、パンチブロックの各パンチは、パンチブロックの隣接する各パンチが成形する部品収納部間の寸法Ｗと、キャリアテープ基材の長手方向と直角を成す方向の部品収納部の寸法ｈとが、Ｗ≦１．１ｈ、となるように設けられている。
【００２５】
好ましくは、パンチブロックの各パンチは、パンチブロックの隣接する各パンチが成形する部品収納部間の寸法Ｗと、キャリアテープ基材の厚さ方向の寸法ｔとが、Ｗ≦３．３ｔ、となるように設けられている。
【００２７】
本発明によれば、部品収納部間の寸法Ｗと部品収納部の形状寸法のうちキャリアテープ基材の長手方向の寸法Ｗ０とからなる部品収納部のピッチは１ｍｍとなっているので、所定長さのキャリアテープ基材に多数の部品収納部を成形することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２９】
図１乃至図３は本発明の一実施の形態を示す図である。ここで図１（ａ）および（ｂ）は、部品収納体成形装置が紙製キャリアテープ基材に部品収納部を成形する過程を示す図である。図２は、部品収納部が成形された部品収納体を上方から見た図であり、図３は、部品収納体の各部品収納部の各種寸法の関係を示す図である。
【００３０】
図１（ａ）、（ｂ）、および図２に示す部品収納体成形装置は、キャリアテープ基材１に複数の部品収納部５０を成形することにより部品収納体１０を成形するものである。
【００３１】
キャリアテープ基材１の材質は、紙材や、多孔質プラスチック等の圧縮性材料や、非圧縮性材料であって後述のパンチブロック２による押圧部を予めパンチによって小さく開孔して逃げ部を設けたもの等、キャリアテープ基材１を押圧することにより圧縮することができる適切な材料を用いることができる。以下、代表して紙製のキャリアテープ基材１（紙製キャリアテープ基材１）を用いて説明する。
【００３２】
部品収納体成形装置は、紙製キャリアテープ基材１の長手方向に配置された３個（複数）のパンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃを有するパンチブロック２と、パンチブロック２を駆動してパンチブロック２を紙製キャリアテープ基材１に押し当てるパンチ押圧駆動機６（パンチ押圧手段）と、紙製キャリアテープ基材１を保持する受け台９と、を備えている。
【００３３】
なお、パンチブロック２の有する３個のパンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃは、紙製キャリアテープ基材１の送り方向の最先端に位置する一端側パンチ４０ａと、最後端に位置する他端側パンチ４０ｃと、一端側パンチ４０ａと他端側パンチ４０ｃとの間に位置する中間パンチ４０ｂとによって構成されている。また、パンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃの形状寸法のうち紙製キャリアテープ基材１の長手方向の寸法はｄであり、隣接する各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ間の寸法はｌとなっている。従って、各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃの長手方向の寸法ｄと隣接する各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ間の寸法ｌとから構成されるパンチブロック２の１ピッチの寸法Ｐ’は、Ｐ’＝ｄ＋ｌ、となり、また、パンチブロック２全体の形状寸法のうち紙製キャリアテープ基材１の長手方向の寸法Ｄは、Ｄ＝ｄ＋ｌ＋ｄ＋ｌ＋ｄ＝３ｄ＋２ｌ、となっている。
【００３４】
また、部品収納体成形装置は、図２に示すように、紙製キャリアテープ基材１に設けられた送り孔８に嵌合する突起部５ａを有し、紙製キャリアテープ基材１を紙製キャリアテープ基材１の長手方向に送る駆動用スプロケット５（送り手段）と、駆動用スプロケット５を制御して紙製キャリアテープ基材１の送り量を調整する制御部７と、を有している。
【００３５】
他方、紙製キャリアテープ基材１に設けられた送り孔８は、紙製キャリアテープ基材１の長手方向であって、紙製キャリアテープ基材１の一側端側に、等間隔に予め複数形成されている。
【００３６】
次に、上述の部品収納体成形装置を用いて紙製キャリアテープ基材１に複数の部品収納部５０を成形する方法について説明する。
【００３７】
まず、部品収納体成形装置の駆動用スプロケット５の突起部５ａを紙製キャリアテープ基材１の送り孔８に嵌合させて、受台９上の紙製キャリアテープ基材１を長手方向（図１および図２に示す矢印Ａの方向）に移動させる。
【００３８】
次に、紙製キャリアテープ基材１が受台９上で停止し、パンチブロック２が、パンチ押圧駆動機６により駆動されて紙製キャリアテープ基材１に対して押し当てられる。この場合、パンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃは、それぞれ、紙製キャリアテープ基材１を押圧して部品収納部５１ａ、５１ｂ、５１ｃを成形する（第１工程）。
【００３９】
次に、紙製キャリアテープ基材１は、制御部７に制御された駆動用スプロケット５によって、パンチブロック２の２ピッチ分、紙製キャリアテープ基材１の長手方向に送られる。すなわち、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａが、すでに第１工程において他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに対応する位置に配置されるようにするために、制御部７は、駆動用スプロケット５を制御して、紙製キャリアテープ基材１の送り量Ｔをパンチブロック２の２ピッチ分に定める（第２工程）。
【００４０】
次に、第２工程で所定の位置に配置されたパンチブロック２は、パンチ押圧駆動機６により駆動されて紙製キャリアテープ基材１に押し当てられる。このとき、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａは、第１工程においてパンチブロック２の他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに嵌合するとともに、パンチブロック２の中間パンチ４０ｂおよび他端側パンチ４０ｃは、それぞれ、紙製キャリアテープ基材１の対応する位置に押圧されて新たな部品収納部５２ｂ、５２ｃを成形する（第３工程）。
【００４１】
部品収納体成形装置は、上述の第１工程〜第３工程を経て、紙製キャリアテープ基材１に複数の部品収納部５０を成形して、部品収納体１０を成形している。特に、上述の第２工程および第３工程を繰り返すことにより、紙製キャリアテープ基材１には、連続的に複数の部品収納部５０が成形される。このようにして紙製キャリアテープ基材１に成形された部品収納部５０は、部品収納部５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５２ｂ、５２ｃ、、、からなり、各部品収納部５０は凹型の形状を有している。
【００４２】
このようにして、紙製キャリアテープ基材１に成形された各部品収納部５０の形状寸法のうち、紙製キャリアテープ基材１の長手方向の寸法はＷ０となっており、紙製キャリアテープ基材１の長手方向と直角を成す幅方向（図２に示す矢印Ｂの方向）の寸法はｈとなっている。なお、通常は、紙製キャリアテープ基材１に部品収納部５０を高密度に設けるために、ｈ≧Ｗ０となっている。また、各部品収納部５０間の寸法はＷとなっている。従って、部品収納部５０の長手方向の寸法Ｗ０と部品収納部５０間の寸法Ｗとから構成される部品収納部５０の１ピッチの寸法Ｐは、Ｐ＝Ｗ０＋Ｗ、となっている。また、この部品収納部５０は、パンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃが紙製キャリアテープ基材１に押圧されて成形されるものであるので、部品収納部５０の長手方向の寸法Ｗ０とパンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃの長手方向の寸法ｄは略同一となり、各部品収納部５０間の寸法Ｗとパンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ間の寸法ｌとは略同一となる。従って、部品収納部５０の１ピッチの寸法Ｐは、上述のパンチブロック２の１ピッチの寸法Ｐ’と略同一となる。
【００４３】
このため、第２工程における紙製キャリアテープ基材１の送り量Ｔは、第３工程において新たに成形しようとする部品収納部５０の数（２個）に、部品収納部５０の１ピッチの寸法Ｐを乗じた部品収納部５０の２ピッチ分となる（Ｔ＝２Ｐ＝２Ｗ０＋２Ｗ）。
【００４４】
ところで、上述の部品収納部５０の成形方法の第２工程において、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａは、第１工程において他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに対応する位置に配置されるので、第３工程において、パンチブロック２が紙製キャリアテープ基材１に押し当てられると、一端側パンチ４０ａは、第１工程において他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに嵌合する。
【００４５】
従って、一端側パンチ４０ａは、第３工程では、すでに成形されている部品収納部５１ｃに嵌合するのみで、新たな部品収納部５０を紙製キャリアテープ基材１に成形することはなく、紙製キャリアテープ基材１を押圧することもない。他方、一端側パンチ４０ａ以外の中間パンチ４０ｂおよび他端側パンチ４０ｃは、第３工程では、紙製キャリアテープ基材１を押圧して、新たな部品収納部５２ｂ、５２ｃを成形する。
【００４６】
このため、第３工程において、一端側パンチ４０ａが嵌合する部品収納部５１ｃと中間パンチ４０ｂが新たに成形する部品収納部５２ｂとの間に介在する側壁６０は、中間パンチ４０ｂにより押圧されるが、一端側パンチ４０ａと中間パンチ４０ｂとにより挟持される。従って、この側壁６０が中間パンチ４０ｂの押圧により歪むことはない。同様に、中間パンチ４０ｂが新たに成形する部品収納部５１ｂと他端側パンチ４０ｃが新たに成形する部品収納部５１ｃとの間に介在する側壁６０は、中間パンチ４０ｂと他端側パンチ４０ｃとにより挟持されるので、中間パンチ４０ｂや他端側パンチ４０ｃの押圧により歪みが生じることはない。
【００４７】
このように、第３工程において新たに成形される各部品収納部５２ｂ、５２ｃに隣接する全ての側壁６０は、パンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃによって挟持されるので歪むことはない。このため、紙製キャリアテープ基材１に、複数の部品収納部５０を許容範囲内で精度良く成形することができる。
【００４８】
図３は、本発明において、紙製キャリアテープ基材１に成形された部品収納部５０の形状寸法のうち、紙製キャリアテープ基材１の幅方向の寸法ｈと、紙製キャリアテープ基材１の長手方向の寸法Ｗ０と、各部品収納部５０間寸法Ｗと、紙製キャリアテープ基材１の厚さ寸法ｔの相互の関係を示した図表である。特に、No.1は、長さ０．６ｍｍ、０．３ｍｍ角からなるチップ状電子部品規格０６０３からなるチップ状電子部品を収納する部品収納部５０を成形するためのものであり、No.2は、長さ１ｍｍ、０．５ｍｍ角からなるチップ状電子部品規格１００５からなるチップ状電子部品を収納する部品収納部５０を成形するためのものであり、No.3は、長さ１．６ｍｍ、０．８ｍｍ角からなるチップ状電子部品規格１６０８からなるチップ状電子部品を収納する部品収納部５０を成形するためのものである。
【００４９】
図３に示すように、ｈ、Ｗ、およびｔの関係は、成形条件により異なるが、図５で示した値以下、すなわち、Ｗ≦１．１ｈ、または、Ｗ≦３．３ｔ、となっている。特に、図３のNo.2に示す条件下では、Ｗ≒０．３４ｈ、Ｗ≒０．６２ｔ、を実現することができる。このように、各部品収納部５０間の寸法Ｗは、図４および図５に示す上述の従来の部品収納体成形装置および部品収納部成形方法では実現することができなかった、極めて小さな寸法となっている。また、No.1およびNo.2に示すように、Ｗ０とＷとから構成される部品収納部のピッチの寸法Ｐを１ｍｍとすることもできる。
【００５０】
このように、各部品収納部５０間の寸法Ｗを小さくすることにより、各部品収納部５０の形状寸法のうち紙製キャリアテープ基材１の長手方向の寸法Ｗ０と各部品収納部５０間の寸法Ｗとから構成される部品収納部５０のピッチの寸法Ｐ（Ｐ＝Ｗ０＋Ｗ）を小さくすることができる。これにより、所定長さの紙製キャリアテープ基材１に高密度に部品収納部５０を成形することができる。
【００５１】
例えば本実施の形態において、図３に示すNO.2の条件下でＷ＝０．６２ｔとした場合に、各部品収納部５０の長手方向の寸法Ｗ０をＷ０＝ｔとすると、部品収納部５０間ピッチの寸法Ｐ１は、
Ｐ１＝Ｗ０＋Ｗ＝ｔ＋０．６２ｔ＝１．６２ｔ・・・（１）
となる。他方、従来の部品収納体成形装置および部品収納部成形方法において、図５のNO.2に示す条件下でＷ＝３．３ｔとした場合に、各部品収納部５０の長手方向の寸法Ｗ０をＷ０＝ｔとすると、部品収納部５０間ピッチの寸法Ｐ２は、
Ｐ２＝Ｗ０＋Ｗ＝ｔ＋３．３ｔ＝４．３ｔ・・・（２）
となる。
【００５２】
従って、上述の（１）式および（２）式より、
Ｐ２＞２．５＊Ｐ１・・・（３）
という関係が成立する。このため、本発明の部品収納体成形装置および部品収納部成形方法を用いた場合には、従来の部品収納体成形装置および部品収納部成形方法を用いた場合に比べて、２．５倍以上の密度で紙製キャリアテープ基材１に部品収納部５０を成形することができることが、上述の（３）式より分かる。
【００５３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、部品収納部成形方法の第２工程において、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａは、第１工程において他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに対応する位置に配置される。そして、第３工程において、パンチブロック２が紙製キャリアテープ基材１に押し当てられると、一端側パンチ４０ａは、第１工程において他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに嵌合する。従って、第３工程において、一端側パンチ４０ａ以外の中間パンチ４０ｂおよび他端側パンチ４０ｃが新たな部品収納部５０を成形する際に、新たに成形される各部品収納部５２ｂ、５２ｃに隣接する側壁６０は、パンチブロック２の各パンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃに挟持されるため歪むことはない。これにより、各部品収納部５０間の寸法Ｗを小さくして各部品収納部５０間に形成される側壁６０を歪み易くした場合であっても、部品収納体成形装置は、紙製キャリアテープ基材１に、複数の部品収納部５０を許容範囲内で精度良く成形することができる。このため、部品収納体成形装置は、所定長さの紙製キャリアテープ基材１に多数の部品収納部５０を成形することができる。
【００５４】
なお、パンチブロック２の有するパンチ数は３個に限定されるものではなく、複数であれば何個であってもよい。このような場合にも、紙製キャリアテープ基材１の送り方向の最先端に位置するパンチは一端側パンチ４０ａを構成し、最後端に位置するパンチは他端側パンチ４０ｃを構成し、一端側パンチ４０ａを他端側パンチ４０ｃとの間に位置するパンチは中間パンチ４０ｂを構成することとなる。
【００５５】
また、上述の部品収納部成形方法の第２工程において、パンチブロック２の一端側パンチ４０ａが配置される位置は、第１工程において他端側パンチ４０ｃが成形した部品収納部５１ｃに対応する位置に限定されるものではなく、第１工程においてパンチブロック２の一端側パンチ４０ａ以外の中間パンチ４０ｂおよび他端側パンチ４０ｃにより成形された部品収納部５０に対応する位置であってもよい。このような場合であっても、第２工程では、パンチブロック２の複数のパンチ４０ａ、４０ｂ、４０ｃのうち他端側パンチ４０ｃを含む少なくとも１個以上のパンチは、紙製キャリアテープ基材１のうち部品収納部５０が成形されていない箇所に対応する位置に配置される。そして、第３工程でパンチブロック２が紙製キャリアテープ基材１に押し当てられると、第２工程ですでに成形されている部品収納部５０に対応する位置に配置された一端側パンチ４０ａ等のパンチは、対応する部品収納部５０に嵌合するとともに、第２工程で部品収納部５０が成形されていない箇所に対応する位置に配置された他端側パンチ４０ｃ等のパンチは、紙製キャリアテープ基材１に押圧されて新たな部品収納部５０を成形することとなる。
【００５６】
この場合、第２工程における駆動用スプロケット５による紙製キャリアテープ基材１の送り量Ｔは、第３工程において新たに成形しようとする部品収納部５０の数に、パンチブロック２の１ピッチの寸法Ｐ’または部品収納部５０の１ピッチの寸法Ｐを掛け合わせた量となる。このため、部品収納体成形装置の制御部７は、駆動用スプロケット５による紙製キャリアテープ基材１の送り量が所定の送り量Ｔとなるように、駆動用スプロケット５を制御している。
【００５７】
また、パンチブロック２により成形される部品収納部５０は、底部を有する凹型に限定されるものではなく、底部を有しない筒型であっても構わない。
【００５８】
また、所定長さのキャリアテープ基材１にできるだけ多数の部品収納部５０を成形するためには、紙製キャリアテープ基材１の長手方向の部品収納部間の寸法Ｗをできるだけ小さくすることが望ましく、また、紙製キャリアテープ基材１の長手方向の部品収納部間の寸法Ｗと部品収納部の寸法Ｗ０とからなる部品収納部のピッチＰも、Ｐ≦１ｍｍ、となるようにすることが望ましい。このような紙製キャリアテープ基材１の長手方向の部品収納部間の寸法Ｗや部品収納部のピッチの寸法Ｐを有する部品収納体１０は、本発明による成形方法以外の方法によっても形成することが可能である。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の部品収納部成形方法によれば、第３工程において、キャリアテープ基材に対してパンチブロックを押し当てて、パンチブロックの一端側のパンチを第１工程においてパンチブロックの他のいずれかのパンチにより成形された部品収納部に嵌合させるとともに、パンチブロックの他のパンチにより対応する部品収納部を成形することにより、第３工程で新たに成形される部品収納部を形成する側壁は、パンチブロックの各パンチにより挟持されて歪むことはない。
【００６０】
また、本発明の部品収納体成形装置によれば、制御部は、パンチブロックの一端側のパンチが他のいずれかのパンチによりすでに成形された部品収納部に対応する位置に配置されるように送り手段を制御してキャリアテープ基材を送るので、パンチブロックの有するパンチにより新たに成形される部品収納部を形成する側壁は、パンチブロックの各パンチにより挟持されて歪むことはない。
【００６１】
従って、キャリアテープ基材にパンチブロックが押し当てられて成形された部品収納部は、許容精度の範囲内で成形される。また、各部品収納部の間の寸法を小さくして、部品収納部間の寸法Ｗと部品収納部の形状寸法のうちキャリアテープ基材の長手方向の寸法Ｗ０とからなる部品収納部のピッチを１ｍｍとすることにより、所定長さのキャリアテープ基材に高密度の部品収納部を成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】部品収納体成形装置が紙製キャリアテープ基材に部品収納部を成形する過程を示す図である。
【図２】部品収納部が成形されたキャリアテープ基材を上方から見た図である。
【図３】本発明によりキャリアテープ基材に成形された各部品収納部の各種寸法の関係を示す図表である。
【図４】従来の部品収納部成形方法を示す図である。
【図５】従来の部品収納部成形方法によりキャリアテープ基材に成形された各部品収納部の各種寸法の関係を示す図表である。
【符号の説明】
１キャリアテープ基材
２パンチブロック
５駆動用スプロケット
５ａ突起部
６パンチ押圧駆動機
７制御部
８送り孔
９受台
１０部品収納体
４０ａ一端側パンチ
４０ｂ中間パンチ
４０ｃ他端側パンチ
５０部品収納部
５１ａ部品収納部
５１ｂ部品収納部
５１ｃ部品収納部
５２ａ部品収納部
５２ｂ部品収納部
５２ｃ部品収納部
６０側壁[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component storage body obtained by molding a plurality of component storage portions on a carrier tape substrate, a molding method thereof, and a molding apparatus thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, chip-shaped electronic components are transported by a component housing 10 shown in FIG. This component storage body 10 includes a carrier tape substrate 1 and a plurality of component storage portions formed at equal intervals in the longitudinal direction of the carrier tape substrate 1 (the direction of arrow A shown in the plan view of FIG. 4A). 50 and a plurality of feed holes 8 which are parallel to the component storage portion 50 and are formed at equal intervals in the longitudinal direction of the carrier tape substrate 1. In addition, the component storage part 50 has a concave shape.
[0003]
The chip-shaped electronic component is stored in each component storage section 50 of the component storage body 10, and the component storage body 10 storing the chip-shaped electronic component is covered with a cover tape (not shown). Each feed hole 8 of the component storage body 10 is fitted with a projection 5 a of a sprocket 5 provided separately from the component storage body 10, and the component storage body 10 is connected to the component storage body 10 by the sprocket 5. Sent in the longitudinal direction. In this way, the chip-shaped electronic component is transported by the component storage body 10.
[0004]
In general, each component storage section 50 of such a component storage body 10 is formed by pressing the punch block 2 shown in the cross-sectional view of FIG.
[0005]
As shown in FIG. 4B, the punch block 2 has a plurality of (three) punches 40a, 40b, and 40c, and the dimension P ′ of one pitch of the punch block 2 is set to each punch 40a, 40b. , 40c and a dimension 1 between the punches 40a, 40b, 40c (P ′ = d + 1).
[0006]
Such a punch block 2 forms a plurality of component storage portions 50 on the carrier tape substrate 1 according to the following specific procedure.
[0007]
That is, as shown in FIGS. 4A and 4B, first, the punch block 2 is pressed against the carrier tape substrate 1, and the one end side punch 40a, the intermediate punch 40b, and the other end side punch 40c are respectively The component storage parts 51a, 51b, 51c are simultaneously formed (first step).
[0008]
Thereafter, the carrier tape base material 1 is arranged such that the one end side punch 40a of the punch block 2 is adjacent to the component storage portion 51c formed by the other end side punch 40c in the first step with a dimension l therebetween. (Second step). Accordingly, the feed amount T of the carrier tape base material 1 in the second step is multiplied by the number P of the component storage parts (three) to be newly formed in the third step by the one pitch dimension P ′ of the punch block 2. Further, it is equivalent to three pitches (T = 3P ′ = 3d + 3l).
[0009]
Thereafter, the punch block 2 is again pressed against the carrier tape substrate 1, and the one end side punch 40a, the intermediate punch 40b, and the other end side punch 40c of the punch block 2 are replaced with new component storage portions 52a, 52b, 52c, respectively. Are simultaneously molded (third step).
[0010]
Through the above-described first to third steps, the punch block 2 forms a plurality of component storage portions 50 at equal intervals in the longitudinal direction of the carrier tape substrate 1.
[0011]
At this time, since the dimension W between the component storage units 50 of the component storage body 10 is small, the pressing force exceeding the proof strength of the side wall 60 having the dimension W formed between the component storage units 50 is applied to the side wall 60. When doing so, the following can be considered.
[0012]
That is, when the punch block 2 is pressed against the carrier tape substrate 1 in the third step described above, the carrier tape substrate 1 is pressed by the punches 40 a, 40 b, 40 c of the punch block 2. At this time, the side wall 60 to be interposed between the component storage portion 51c formed by the other end side punch 40c in the first step and the component storage portion 52a formed by the one end side punch 40a in the third step, When pressed by the one end side punch 40a, it may be distorted in the outer direction of the component storage portion 52a and in the inner direction of the component storage portion 51c.
[0013]
In particular, the dimension W between the component storage units 50 is small, and the ratio of the dimension W between the component storage units 50 to the dimension h in the width direction of the carrier tape substrate 1 among the shape dimensions of the component storage unit 50 or the carrier tape When the ratio of the dimension W between the component storage units 50 to the thickness dimension t of the base material 1 is small, the side walls 60 formed between the component storage units 50 are easily distorted. Therefore, the side wall 60 interposed between the component storage portion 51c formed in the first step and the component storage portion 52a newly formed in the third step is pressed by the one end side punch 40a of the punch block 2 and distorted. Thus, the component storage portion 51c corresponding to the other end side punch 40c in the first step and the component storage portion 52a corresponding to the one end side punch 40a in the third step cannot be accurately formed.
[0014]
Therefore, the dimension l between the punches 40a, 40b, 40c of the punch block 2 is made sufficiently large, for example, equal to or longer than the dimension d in the longitudinal direction of the carrier tape substrate 1 among the shape dimensions of each punch. It is considered to be large. As a result, the dimension W between the component storage portions 50 formed on the carrier tape base material 1 is sufficiently large, and each component with respect to the dimension h in the width direction of the carrier tape base material 1 among the shape dimensions of the component storage portion 50. A ratio of the dimension W between the storage units 50 and a ratio of the dimension W between the component storage units 50 to the thickness dimension t of the carrier tape substrate 1 are sufficiently increased to form between the component storage units 50. The side wall 60 can be made difficult to be distorted. By making the side wall 60 difficult to be distorted in this way, distortion of the component storage unit 50 that occurs when the component storage unit 50 is formed on the carrier tape substrate 1 in the third step described above is prevented, and the component storage unit 50 is allowed. It can be molded within the accuracy range.
[0015]
FIG. 5 shows the dimension h in the width direction of the carrier tape substrate 1 among the shape dimensions of the component storage portion 50 when the component storage portion 50 is formed on the carrier tape substrate 1 within the allowable accuracy range. The figure which showed the relationship between the dimension W0 of the longitudinal direction of the carrier tape base material 1 among the shape dimensions of the part 50, the dimension W between each component storage part 50, and the thickness dimension t of the carrier tape base material 1. is there. The relationship between h, W0, W, and t cannot be determined unconditionally because they are related to each other and influenced by the material of the carrier tape base material 1. From FIG. The component storage portion 50 can be formed within the allowable accuracy. That is, the dimension W between the component storage units 50 and the dimension h in the width direction of the carrier tape substrate 1 among the shape dimensions of the component storage units 50 have a relationship of W> 1.1h. When the dimension W between the parts 50 and the thickness dimension t of the carrier tape substrate 1 have a relationship of W> 3.3 t, the component storage part 50 is molded within the allowable accuracy. be able to.
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the punch block 2 having the plurality of punches 40a, 40b, and 40c is pressed against the carrier tape base material 1 to form the plurality of component storage portions 50 on the carrier tape base material 1 within the allowable accuracy range. In this case, it is necessary to sufficiently increase the dimension W between the component storage portions 50 formed on the carrier tape substrate 1 in order to make the side walls 60 formed between the component storage portions 50 difficult to be distorted. is there.
[0017]
By the way, with the recent miniaturization of mechanical devices, chip-like electronic components used in the mechanical devices have been miniaturized and high-speed processing has been demanded. In order to efficiently and quickly convey a large number of fine chip-shaped electronic components by the carrier tape substrate 1, as many component storage portions 50 as possible are formed on the carrier tape substrate 1 of a predetermined length, and the carrier tape It is desirable to store chip-shaped electronic components in the base material 1 with high density. In addition, it is desirable from the viewpoint of resource saving of the carrier tape substrate 1 to form a large number and a high density of the component storage portions 50 on the carrier tape substrate 1 having a predetermined length.
[0018]
As described above, in order to form a large number of component storage portions 50 on the carrier tape substrate 1 having a predetermined length, it is desirable to reduce the size W of the side wall 60 between the component storage portions 50 as much as possible.
[0019]
The present invention has been made in consideration of such points, and forms a plurality of component storage portions into a carrier tape base material within a range of allowable accuracy, and each component storage portion formed into the carrier tape base material. It is an object of the present invention to provide a component storage body in which the dimension between them is reduced, a component storage body forming method for forming the component storage body, and a component storage body forming apparatus for forming the component storage body.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The present invention uses a punch block having a plurality of punches arranged in the longitudinal direction of a carrier tape substrate. Paper For carrier tape substrate Separated by side wall made of carrier tape substrate In a component storage body molding method for forming a component storage body by forming a plurality of component storage portions, a punch block is pressed against a carrier tape base material and a plurality of punches are used. Press the carrier tape substrate The first step of forming the component storage portion, the carrier tape base material or the punch block is moved, and the punch on one end side of the punch block is formed by any other punch of the punch block in the first step A second step of arranging the punch block at a position corresponding to the storage unit, and pressing the punch block against the carrier tape base material so that the punch on one end side of the punch block is replaced with any other punch of the punch block in the first step. The component storage part is molded by fitting the part storage part formed by, and forming the corresponding part storage part with other punches in the punch block. Then, the punch on the one end side, which is generated when the carrier tape substrate is pressed by another punch, is prevented from being deformed by the punch on the one end side. And a third step. A component housing body forming method comprising:
[0021]
According to the present invention, in the third step, the punch block is pressed against the carrier tape substrate, and the punch on one end side of the punch block is formed by any other punch in the punch block in the first step. The side wall forming the component storage part newly formed in the third step is formed by each punch of the punch block by fitting the storage part and forming the corresponding part storage part by another punch of the punch block. Pinching It is not distorted.
[0022]
The present invention Paper For carrier tape substrate Separated by side wall made of carrier tape substrate In a component housing molding apparatus for molding a component housing body by molding a plurality of component housing portions, a punch block having a plurality of punches, and a feeding means for feeding a carrier tape substrate or a punch block in the longitudinal direction of the carrier tape A punch pressing means for driving the punch block to press the punch block against the carrier tape base material, and a controller for controlling the feeding means to adjust the feed amount of the carrier tape base material. The punch is arranged in the carrier tape base material or the feed direction of the punch block, and the control unit is positioned so that the punch on one end side of the punch block corresponds to the component storage part already formed by any other punch. Carrier tape base material by controlling the feeding means to be arranged in Alternatively, the punch block is fed, and the punch pressing means drives the punch block so that the punch on one end side is fitted into the component storage portion formed by any other punch, and the corresponding component storage portion is moved by the other punch. Molding the component storage body to prevent distortion of the punch side wall that occurs when the carrier tape substrate is pressed with another punch by the punch on the one end side This is a component storage body forming apparatus.
[0023]
According to the present invention, the control unit controls the feeding means so that the punch on one end side of the punch block is arranged at a position corresponding to the component storage unit already formed by any other punch, and the carrier tape Since the base material is fed, the side wall that forms the component storage part that is newly formed by the punch of the punch block is formed by each punch of the punch block. Pinching It is not distorted.
[0024]
Preferably, each punch of the punch block has a dimension W between the component storage parts formed by adjacent punches of the punch block and a dimension h of the part storage part in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the carrier tape substrate. , W ≦ 1.1h.
[0025]
Preferably, each punch of the punch block has a dimension W between the component storage portions formed by adjacent punches of the punch block and a dimension t in the thickness direction of the carrier tape substrate, where W ≦ 3.3 t. It is provided to become.
[0027]
According to the present invention, the pitch of the component storage portion consisting of the dimension W between the component storage portions and the shape dimension of the component storage portion in the longitudinal direction W0 of the carrier tape substrate is 1 mm. A large number of component storage portions can be formed on the carrier tape substrate.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0029]
1 to 3 are views showing an embodiment of the present invention. Here, FIGS. 1A and 1B are views showing a process in which a component storage body forming apparatus forms a component storage portion on a paper carrier tape base material. FIG. 2 is a view of the component storage body in which the component storage portion is formed as viewed from above, and FIG. 3 is a diagram illustrating the relationship between various dimensions of each component storage portion of the component storage body.
[0030]
The component storage body forming apparatus shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 forms the component storage body 10 by forming a plurality of component storage portions 50 on the carrier tape base material 1. FIG.
[0031]
The material of the carrier tape base material 1 is a paper material, a compressible material such as porous plastic, or an incompressible material. Any suitable material that can be compressed by pressing the carrier tape substrate 1 can be used. Hereinafter, the paper carrier tape substrate 1 (paper carrier tape substrate 1) will be described as a representative.
[0032]
The component container forming apparatus includes a punch block 2 having three (plural) punches 40a, 40b, and 40c arranged in the longitudinal direction of the paper carrier tape substrate 1, and the punch block 2 by driving the punch block 2. Is provided with a punch pressing drive 6 (punch pressing means) that presses the paper carrier tape substrate 1 and a cradle 9 that holds the paper carrier tape substrate 1.
[0033]
Note that the three punches 40a, 40b, and 40c of the punch block 2 are one end side punch 40a located at the forefront of the paper carrier tape substrate 1 in the feed direction and the other end side punch 40c located at the rearmost end. And an intermediate punch 40b positioned between the one end side punch 40a and the other end side punch 40c. Of the shape dimensions of the punches 40a, 40b, 40c of the punch block 2, the longitudinal dimension of the paper carrier tape substrate 1 is d, and the dimension between the adjacent punches 40a, 40b, 40c is l. It has become. Therefore, the one-pitch dimension P ′ of the punch block 2 composed of the dimension d in the longitudinal direction of each punch 40a, 40b, 40c and the dimension l between the adjacent punches 40a, 40b, 40c is P ′ = d + 1 The dimension D in the longitudinal direction of the paper carrier tape substrate 1 among the overall shape and dimensions of the punch block 2 is D = d + l + d + l + d = 3d + 2l.
[0034]
Further, as shown in FIG. 2, the component container forming apparatus has a protrusion 5 a that fits into a feed hole 8 provided in the paper carrier tape substrate 1, and the paper carrier tape substrate 1 is made of paper. A driving sprocket 5 (feeding means) that feeds the carrier tape base material 1 in the longitudinal direction; and a controller 7 that controls the driving sprocket 5 to adjust the feed amount of the paper carrier tape base material 1. ing.
[0035]
On the other hand, the feed holes 8 provided in the paper carrier tape base material 1 are in the longitudinal direction of the paper carrier tape base material 1 and are preliminarily arranged at equal intervals on one side end side of the paper carrier tape base material 1. A plurality are formed.
[0036]
Next, a method for forming a plurality of component storage portions 50 on the paper carrier tape substrate 1 using the above-described component storage body forming apparatus will be described.
[0037]
First, the protrusion 5a of the drive sprocket 5 of the component housing forming apparatus is fitted into the feed hole 8 of the paper carrier tape base material 1, and the paper carrier tape base material 1 on the cradle 9 is moved in the longitudinal direction ( It is moved in the direction of arrow A shown in FIGS.
[0038]
Next, the paper carrier tape substrate 1 is stopped on the cradle 9, and the punch block 2 is driven by the punch press driving device 6 and pressed against the paper carrier tape substrate 1. In this case, the punches 40a, 40b, and 40c of the punch block 2 respectively press the paper carrier tape substrate 1 to form the component storage portions 51a, 51b, and 51c (first step).
[0039]
Next, the paper carrier tape substrate 1 is fed in the longitudinal direction of the paper carrier tape substrate 1 by two pitches of the punch block 2 by the drive sprocket 5 controlled by the control unit 7. That is, in order to arrange the one end side punch 40a of the punch block 2 at a position corresponding to the component storage part 51c formed by the other end side punch 40c in the first step, the control unit 7 The sprocket 5 is controlled so that the feed amount T of the paper carrier tape substrate 1 is set to 2 pitches of the punch block 2 (second step).
[0040]
Next, the punch block 2 arranged at a predetermined position in the second step is driven by the punch pressing drive 6 and pressed against the paper carrier tape substrate 1. At this time, the one end side punch 40a of the punch block 2 is fitted into the component storage portion 51c formed by the other end side punch 40c of the punch block 2 in the first step, and the intermediate punch 40b and the other end side of the punch block 2 are also fitted. Each of the punches 40c is pressed to a corresponding position on the paper carrier tape substrate 1 to form new component storage portions 52b and 52c (third step).
[0041]
The component storage body forming apparatus forms the component storage body 10 by forming a plurality of component storage portions 50 on the paper carrier tape substrate 1 through the first to third steps described above. In particular, by repeating the second and third steps described above, a plurality of component storage portions 50 are continuously formed on the paper carrier tape substrate 1. The component storage section 50 formed on the paper carrier tape substrate 1 in this manner is composed of the component storage sections 51a, 51b, 51c, 52b, 52c, and each component storage section 50 has a concave shape. is doing.
[0042]
Thus, among the shape dimensions of the component storage portions 50 formed on the paper carrier tape base material 1, the longitudinal dimension of the paper carrier tape base material 1 is W0, and the paper carrier tape The dimension in the width direction (direction of arrow B shown in FIG. 2) perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 1 is h. Normally, h ≧ W0 is satisfied in order to provide the component storage portions 50 in the paper carrier tape substrate 1 with high density. The dimension between the component storage units 50 is W. Therefore, the one-dimensional dimension P of the component storage unit 50 constituted by the longitudinal dimension W0 of the component storage unit 50 and the dimension W between the component storage units 50 is P = W0 + W. In addition, the component storage unit 50 is formed by pressing the punches 40a, 40b, and 40c of the punch block 2 against the paper carrier tape base material 1, and thus the longitudinal dimension W0 of the component storage unit 50 is provided. The dimension d in the longitudinal direction of each punch 40a, 40b, 40c of the punch block 2 is substantially the same, and the dimension W between the component storage portions 50 and the dimension l between the punches 40a, 40b, 40c of the punch block 2 are It becomes almost the same. Accordingly, the one-pitch dimension P of the component storage unit 50 is substantially the same as the one-pitch dimension P ′ of the punch block 2 described above.
[0043]
For this reason, the feed amount T of the paper carrier tape substrate 1 in the second step is equal to the number (two) of the component storage units 50 to be newly formed in the third step, equal to one pitch of the component storage unit 50. This is two pitches of the component storage unit 50 multiplied by the dimension P (T = 2P = 2W0 + 2W).
[0044]
By the way, in the second step of the molding method of the component storage unit 50 described above, the one end side punch 40a of the punch block 2 is disposed at a position corresponding to the component storage unit 51c formed by the other end side punch 40c in the first step. Therefore, when the punch block 2 is pressed against the paper carrier tape substrate 1 in the third step, the one end side punch 40a is fitted into the component storage portion 51c formed by the other end side punch 40c in the first step. To do.
[0045]
Therefore, in the third step, the one end side punch 40a only fits into the already formed component storage portion 51c, and does not form a new component storage portion 50 on the paper carrier tape substrate 1, The paper carrier tape substrate 1 is not pressed. On the other hand, the intermediate punch 40b and the other end side punch 40c other than the one end side punch 40a press the paper carrier tape base material 1 to form new component storage portions 52b and 52c in the third step.
[0046]
Therefore, in the third step, the side wall 60 interposed between the component storage portion 51c into which the one end side punch 40a is fitted and the component storage portion 52b to be newly formed by the intermediate punch 40b is pressed by the intermediate punch 40b. However, the one end side punch 40a and the intermediate punch 40b Pinching Is done. Therefore, the side wall 60 is not distorted by the pressing of the intermediate punch 40b. Similarly, the side wall 60 interposed between the component storage portion 51b newly formed by the intermediate punch 40b and the component storage portion 51c newly formed by the other end side punch 40c is formed between the intermediate punch 40b and the other end side punch 40c. By Pinching Therefore, no distortion occurs due to the pressing of the intermediate punch 40b or the other end side punch 40c.
[0047]
As described above, all the side walls 60 adjacent to the component storage portions 52b and 52c that are newly formed in the third step are formed by the punches 40a, 40b, and 40c of the punch block 2. Pinching Will not be distorted. For this reason, the plurality of component storage portions 50 can be accurately formed on the paper carrier tape substrate 1 within an allowable range.
[0048]
FIG. 3 shows the width h of the paper carrier tape base material 1 in the shape and size of the component storage section 50 formed on the paper carrier tape base material 1 in the present invention, and the paper carrier tape base material. 1 is a chart showing the relationship among the dimension W0 in the longitudinal direction 1, the dimension W between the component storage units 50, and the thickness dimension t of the paper carrier tape substrate 1. In particular, No. 1 is for forming a component storage portion 50 for storing a chip-shaped electronic component consisting of a chip-shaped electronic component standard 0603 having a length of 0.6 mm and a 0.3 mm square. No. 3 is for molding a component storage unit 50 for storing a chip-shaped electronic component consisting of a chip-shaped electronic component standard 1005 having a length of 1 mm and a 0.5 mm square. No. 3 has a length of 1.6 mm. This is for molding the component storage portion 50 for storing the chip-shaped electronic component consisting of the chip-shaped electronic component standard 1608 composed of 0.8 mm square.
[0049]
As shown in FIG. 3, the relationship between h, W, and t varies depending on the molding conditions, but is not more than the value shown in FIG. 5, that is, W ≦ 1.1h or W ≦ 3.3t. Yes. In particular, under the condition shown as No. 2 in FIG. 3, W≈0.34h and W≈0.62t can be realized. As described above, the dimension W between the component storage units 50 is an extremely small size that cannot be realized by the above-described conventional component storage body molding apparatus and component storage unit molding method shown in FIGS. 4 and 5. It has become. Further, as shown in No. 1 and No. 2, the pitch dimension P of the component storage portion composed of W0 and W can be set to 1 mm.
[0050]
Thus, by reducing the dimension W between the component storage units 50, the longitudinal dimension W 0 of the paper carrier tape substrate 1 among the shape dimensions of the component storage units 50 and the component storage units 50. The dimension P (P = W0 + W) of the pitch of the component storage part 50 comprised from the dimension W can be made small. Thereby, the component accommodating part 50 can be shape | molded in the paper carrier tape base material 1 of predetermined length with high density.
[0051]
For example, in this embodiment, when W = 0.62t under the condition of NO. 2 shown in FIG. 3, if the longitudinal dimension W0 of each component storage unit 50 is W0 = t, the component storage unit 50 The dimension P1 of the pitch is
P1 = W0 + W = t + 0.62t = 1.62t (1)
It becomes. On the other hand, in the conventional component storage body forming apparatus and component storage portion forming method, when W = 3.3 t under the condition shown in NO. 2 in FIG. When W0 = t, the dimension P2 of the pitch between the component storage portions 50 is
P2 = W0 + W = t + 3.3t = 4.3t (2)
It becomes.
[0052]
Therefore, from the above equations (1) and (2),
P2> 2.5 * P1 (3)
The relationship is established. For this reason, when the component storage body molding apparatus and the component storage portion molding method of the present invention are used, they are 2.5 times or more than when the conventional component storage body molding device and the component storage portion molding method are used. It can be seen from the above-described equation (3) that the component storage portion 50 can be formed on the paper carrier tape substrate 1 at a density of 5 mm.
[0053]
As described above, according to the present embodiment, in the second step of the component storage portion forming method, the one end side punch 40a of the punch block 2 is formed by the other end side punch 40c in the first step. It is arranged at a position corresponding to 51c. In the third step, when the punch block 2 is pressed against the paper carrier tape substrate 1, the one end side punch 40a is fitted into the component storage portion 51c formed by the other end side punch 40c in the first step. . Accordingly, in the third step, when the intermediate punch 40b other than the one end side punch 40a and the other end side punch 40c form a new component storage portion 50, they are adjacent to the component storage portions 52b and 52c to be newly formed. The side wall 60 is connected to each punch 40a, 40b, 40c of the punch block 2. Pinching Will not be distorted. As a result, even when the side wall 60 formed between the component storage units 50 is easily distorted by reducing the dimension W between the component storage units 50, the component storage unit forming apparatus can A plurality of component storage portions 50 can be accurately formed on the material 1 within an allowable range. For this reason, the component storage body forming apparatus can form a large number of component storage portions 50 on a paper carrier tape substrate 1 having a predetermined length.
[0054]
Note that the number of punches that the punch block 2 has is not limited to three, and may be any number as long as it is plural. Also in such a case, the punch located at the forefront of the paper carrier tape substrate 1 in the feeding direction constitutes one end side punch 40a, and the punch located at the rearmost end constitutes the other end side punch 40c, A punch positioned between the side punch 40a and the other end side punch 40c constitutes an intermediate punch 40b.
[0055]
In the second step of the component storage portion forming method described above, the position where the one end side punch 40a of the punch block 2 is disposed corresponds to the component storage portion 51c formed by the other end side punch 40c in the first step. However, the position may be a position corresponding to the component storage portion 50 formed by the intermediate punch 40b and the other end side punch 40c other than the one end side punch 40a of the punch block 2 in the first step. Even in such a case, in the second step, at least one punch including the other end side punch 40c among the plurality of punches 40a, 40b, 40c of the punch block 2 is made of the paper carrier tape substrate 1 Among them, the component storage unit 50 is arranged at a position corresponding to a location where it is not molded. Then, when the punch block 2 is pressed against the paper carrier tape substrate 1 in the third step, the one end side punch 40a disposed at a position corresponding to the component storage portion 50 already formed in the second step, etc. The punches such as the other end side punch 40c disposed at a position corresponding to the portion where the component storage part 50 is not formed in the second step are fitted into the corresponding part storage part 50, and the punch made of paper It is pressed by the carrier tape substrate 1 to form a new component storage unit 50.
[0056]
In this case, the feed amount T of the paper carrier tape substrate 1 by the driving sprocket 5 in the second step is equal to the number of the component storage portions 50 to be newly formed in the third step, which is one pitch of the punch block 2. It is an amount obtained by multiplying the dimension P ′ or the dimension P of one pitch of the component storage unit 50. For this reason, the control unit 7 of the component storage body forming apparatus controls the drive sprocket 5 so that the feed amount of the paper carrier tape substrate 1 by the drive sprocket 5 becomes a predetermined feed amount T.
[0057]
Moreover, the component storage part 50 shape | molded by the punch block 2 is not limited to the concave shape which has a bottom part, The cylinder shape which does not have a bottom part may be sufficient.
[0058]
Further, in order to form as many component storage portions 50 as possible on the carrier tape base material 1 of a predetermined length, the dimension W between the component storage portions in the longitudinal direction of the paper carrier tape base material 1 should be made as small as possible. Desirably, the pitch P of the component storage portion composed of the dimension W between the component storage portions in the longitudinal direction of the paper carrier tape substrate 1 and the dimension W0 of the component storage portion is also set to P ≦ 1 mm. Is desirable. The component storage body 10 having the dimension W between the component storage portions in the longitudinal direction of the paper carrier tape substrate 1 and the pitch P of the component storage portions is formed by a method other than the molding method according to the present invention. It is possible.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for forming a component storage portion of the present invention, the punch block is pressed against the carrier tape base material in the third step, and the punch on one end side of the punch block is punched in the first step. A component storage that is newly formed in the third step by being fitted into a component storage formed by any other punch of the block and by forming a corresponding component storage by another punch of the punch block The side wall that forms the part is Pinching Will not be distorted.
[0060]
Further, according to the component storage body forming apparatus of the present invention, the control unit is arranged such that the punch on one end side of the punch block is disposed at a position corresponding to the component storage unit already formed by any other punch. Since the carrier tape base material is fed by controlling the feeding means, the side wall forming the component storage portion that is newly formed by the punch of the punch block is formed by each punch of the punch block. Pinching Will not be distorted.
[0061]
Accordingly, the component storage portion formed by pressing the punch block against the carrier tape base material is formed within the allowable accuracy. Moreover, the dimension between each component storage part is made small, and the pitch of the component storage part which consists of the dimension W0 of the longitudinal direction of a carrier tape base material among the dimension W between component storage parts and the shape dimension of a component storage part is set. By setting the thickness to 1 mm, a high-density component housing portion can be formed on a carrier tape base material having a predetermined length.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a process in which a component storage body forming apparatus forms a component storage portion on a paper carrier tape base material.
FIG. 2 is a top view of a carrier tape base material on which a component storage portion is formed.
FIG. 3 is a chart showing the relationship between various dimensions of each component storage portion formed on a carrier tape substrate according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a conventional method for forming a component storage unit.
FIG. 5 is a chart showing the relationship between various dimensions of each component storage portion formed on a carrier tape base material by a conventional method for forming a component storage portion.
[Explanation of symbols]
1 Carrier tape substrate
2 Punch block
5 Drive sprocket
5a Protrusion
6 punch press drive
7 Control unit
8 Feed hole
9 cradle
10 Parts container
40a One end punch
40b Intermediate punch
40c Punch at the other end
50 Parts storage
51a Parts storage
51b Parts storage
51c Parts storage
52a Parts storage
52b Parts storage
52c Parts storage
60 side walls

Claims

By using a punch block having a plurality of punches arranged in the longitudinal direction of the carrier tape base material, forming a plurality of component storage parts separated by a side wall made of the carrier tape base material on a paper carrier tape base material In a component housing molding method for molding a component housing,
A first step in which a punch block is pressed against the carrier tape substrate and the carrier tape substrate is pressed by a plurality of punches to form a component housing portion;
The carrier tape base material or the punch block is moved, and the punch on one end side of the punch block is arranged at a position corresponding to the component storage portion formed by any other punch of the punch block in the first step. Process,
The punch block is pressed against the carrier tape base material, and the punch on one end side of the punch block is fitted into the component storage portion formed by any other punch of the punch block in the first step, and the punch Molding the corresponding component storage part with the other punches of the block to form the component storage body, the distortion of the side wall on the punch side on one end side that occurs when pressing the carrier tape substrate with the other punch And a third step for preventing by punching.

In a component storage body forming apparatus that forms a component storage body by forming a plurality of component storage portions separated by a side wall made of a carrier tape base material on a paper carrier tape base material,
A punch block having a plurality of punches;
A feeding means for feeding the carrier tape substrate or punch block in the longitudinal direction of the carrier tape;
Punch pressing means for driving the punch block and pressing the punch block against the carrier tape substrate;
A controller that controls the feeding means to adjust the feed amount of the carrier tape base material, and
The punches of the punch block are arranged in the carrier tape base material or the feed direction of the punch block,
The control unit controls the feeding means so that the punch on one end side of the punch block is arranged at a position corresponding to the component storage part already formed by any other punch, and the carrier tape substrate or the punch block is controlled. The feed and punch pressing means drives the punch block, fits the punch on one end side to the part storage part formed by any other punch, and forms the corresponding part storage part by the other punch. An apparatus for forming a component storage body, wherein a distortion of a side wall on a punch side on one end side that occurs when the storage body is molded and the carrier tape substrate is pressed by another punch is prevented by the punch on the one end side.

Each punch of the punch block has a dimension W between the component storage parts formed by adjacent punches of the punch block, and a dimension h of the part storage part in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the carrier tape substrate, where W ≦ The component housing body forming apparatus according to claim 2, wherein the apparatus is provided so as to satisfy 1.1 h.

Each punch of the punch block has a dimension W between component storage parts formed by adjacent punches of the punch block and a dimension t in the thickness direction of the carrier tape base material such that W ≦ 3.3 t. The component storage body forming apparatus according to claim 2, wherein the component storage body forming apparatus is provided.