JP6067038B2 - Manufacturing method of belt used for mounting and continuous supply of electronic components - Google Patents
Manufacturing method of belt used for mounting and continuous supply of electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- JP6067038B2 JP6067038B2 JP2015013430A JP2015013430A JP6067038B2 JP 6067038 B2 JP6067038 B2 JP 6067038B2 JP 2015013430 A JP2015013430 A JP 2015013430A JP 2015013430 A JP2015013430 A JP 2015013430A JP 6067038 B2 JP6067038 B2 JP 6067038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- belt
- mold
- hole
- drift
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 26
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
本発明は電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a belt used for mounting and continuous supply of electronic components.
電子部品の包装と搬送はいずれもキャリアテープを用い、キャリアテープ上に電子部品を置く収容溝を開けるが、収容溝は電子部品の入れ込みに便利であると同時に、電子部品の取り出しにも便利であるべきで、これだけでなく、外部環境と紙質ベルト自体の繊維の影響を考慮しなければならないため、キャリアテープ上に収容溝を開けるプロセスはキャリアベルト全体の品質に直接的な影響がある。特許文献1は紙製キャリアテープの製造方法を開示し、第1工程において、紙製キャリアテープの基材上に貫通穴を開け、その後、第2工程において、貫通穴上を通じてドリフトを押し、紙製キャリアテープ基材上の貫通穴上にトップ収容凹部を形成させるとともに、紙製キャリアテープ基材の一部で貫通穴を閉める。この方法は精度良くチップ収容凹部を形成させることができ、チップ収容凹部の底部に強度の比較的弱い部分を形成させると同時に、チップ収容凹部の底部に穴がないようにすることができるものの、この方法には以下の欠点も存在する。1.二回の穴開けが必要で、二回の穴開け位置が覆う同一性の要求が非常に高いが、実際の操作中ではなかなか達成できず、これによって誤差が重なる。2.目下凹部の底面から突き出る電子部品製品のプロセスに代わり、吸引力が強い直接部品を吸い取るプロセスがすでに主流となっており、比較的大きな型穴が付いているキャリアテープを製作する時に使われている既存スタンピングプロセスに型穴の歪みが発生し易く、又はプレスのトン数を大幅に向上しなければならない。
Both the packaging and transport of electronic components use carrier tape, and a receiving groove for placing electronic components on the carrier tape is opened. The receiving groove is convenient for inserting electronic components and at the same time for removing electronic components. Not only this, but also the influence of the external environment and the fibers of the paper belt itself must be taken into account, so the process of opening the receiving groove on the carrier tape has a direct impact on the quality of the entire carrier belt.
本発明は上記欠点に対し、手順が簡単で、加工中ベルトが割れ難く、歪みが発生し難く、型穴が一回で成型でき、誤差を大幅に下げ、プレスに対するトン数要求が低く、得られたベルトにバリなどがなく、転換角が平滑で、寸法の精度が高く、置かれる電子部品の入れ込みと取出しがより便利であるベルトの製造方法を提供することに目的がある。 In the present invention, the procedure is simple, the belt is difficult to break during processing, distortion does not easily occur, the mold cavity can be molded once, the error is greatly reduced, and the tonnage requirement for the press is low. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a belt which has no burr and the like, has a smooth conversion angle, has high dimensional accuracy, and is more convenient for insertion and removal of electronic components to be placed.
上記目的を達成するために、本発明では以下技術手段を採用する。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following technical means.
A.紙質ベルトの含水率を変えるステップ、
B.厚さH1の紙質ベルトにベルト移動ポジショニングに使われる貫通穴を開けるステップ、
C.同軸連結の圧着部品とドリフト部品を有する型製造装置を用いて、紙質ベルトを圧着部品を通じて型座上に圧着させ、紙質ベルトをベルトの厚さ方向上でドリフト部品で型座上に押し付けて、ベルト表面とベルトの中にいずれも全体連結の転換角(圧着部品とドリフト部品とを連結したときの転換角)を有する電子部品搭載に使われる型穴を一つ形成させると同時に、密度が紙質ベルトより大きいその他の部位を形成させるとともに、厚さH2の型穴底部を形成させるステップを含み、前記ドリフト部品のヘッド面の面積が2mm2で、前記ヘッド面がスタンピングの役割をする作用面となる、電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法。
A. Changing the moisture content of the paper belt,
B. A step of making a through hole used for belt movement positioning in a paper belt of thickness H1.
C. Using a mold manufacturing apparatus having a coaxially connected crimping part and a drift part, the paper belt is crimped onto the mold seat through the crimping part, and the paper belt is pressed onto the mold seat with the drift part in the thickness direction of the belt, Forms one mold hole used for mounting electronic parts that has a turn angle of the whole connection (turning angle when crimping parts and drift parts are connected) on both the belt surface and the belt, and at the same time the density is paper quality Forming an area larger than the belt, and forming a bottom of the mold cavity having a thickness of H2, an area of the head surface of the drift component being 2 mm 2 , and a working surface in which the head surface serves as a stamping; The manufacturing method of the belt used for mounting and continuous supply of an electronic component.
当該技術手段の実施によって、本発明は、1.紙質ベルトの含水率を適正値に調節することによって、スタンピングの際、紙質のベルトが割れ難く、角崩れが発生し難く、折れ難く、転換角所の直角且つ平滑を維持できるとともに、紙質製品が水を吸収した後、その縁にバリが突き出るため、ベルトの含水率を加工環境の空気湿度より高くし、常に失水状態を維持させることによって、上記問題が避けられる。2.型製造装置を利用して一次的に型穴をスタンピング成型させ、ベルトを貫通させず、厚さをH2の適正にさせ、吸引力を適当に大きくすることによって、中の電子部品を取り出すことができ、誤差が小さく、寸法の精度が高く、既存技術に比べて、プロセスを節減すると同時に、プロセスによって生じる静電気も低減されるため、電子部品がより良く保存されるようになり、破損が避けられる。3.圧着部品を設置することによって、型穴を押し付け形成させる時に、型穴両側のベルトに圧力を提供し、型穴両側のベルト強さを増大させることによって、押し付けられるベルトの部分が型穴の両側に押し付けられず、下に押し付けられるようにして、型穴の寸法と縁の平滑を保証することができる。 By implementing the technical means, the present invention By adjusting the water content of the paper quality belt to an appropriate value, the paper quality belt is not easily broken during break stamping, is not easily broken, is not easily broken, can maintain the right angle and smoothness of the turning corner, and the paper quality product Since the burr protrudes at the edge after absorbing water, the above problem can be avoided by keeping the moisture content of the belt higher than the air humidity of the processing environment and always maintaining the water loss state. 2. It is possible to take out the electronic components inside by stamping and molding the mold holes temporarily using a mold manufacturing device, making the thickness H2 appropriate without penetrating the belt, and increasing the suction force appropriately. Can reduce errors, increase dimensional accuracy, save process and reduce static electricity caused by the process, thus better storing electronic components and avoiding damage . 3. By installing the crimping parts, when the mold cavity is pressed and formed, pressure is applied to the belt on both sides of the mold cavity, and by increasing the belt strength on both sides of the mold cavity, the portion of the belt to be pressed is placed on both sides of the mold cavity. It is possible to ensure the dimension of the mold cavity and the smoothness of the edges so that the mold is pressed against the bottom.
好ましくは、前記含水率をステップB、Cの操作環境の空気湿度より10〜15%RH高くなるまで、増加させる。当該含水率はベルトにキャリア溝を開ける時に、割れ難く、特に転換角の所で、キャリア溝のコーナーが垂直、平滑状態を保つように保証することができ、型穴の歪みが現れず、吸水によって生じるバリなどの発生を避けることもできる。 Preferably, the moisture content is increased until it becomes 10 to 15% RH higher than the air humidity in the operating environment of Steps B and C. The moisture content is difficult to break when the carrier groove is opened in the belt, and especially at the turning angle, the corner of the carrier groove can be guaranteed to be kept vertical and smooth, and the mold cavity distortion does not appear and the water absorption It is also possible to avoid the occurrence of burrs caused by.
好ましくは、前記ドリフト部品のヘッド面はベルトの厚さ方向上に距離差がH2を超えるパンチング面とスタンピング面を構成し、前記型座上にはパンチング面位置に対応するスタンピング穴があり、ドリフト部品上のパンチング面を通じて型穴底部上にパンチング穴を開けるが、前記スタンピング穴とはスタンピングによって生じる型穴底部の面を指し、パンチング面は型穴底部に穴抜きした端面を指す。 Preferably, the head surface of the drift component constitutes a punching surface and a stamping surface whose distance difference exceeds H2 in the thickness direction of the belt, and there is a stamping hole on the mold seat corresponding to the punching surface position. A punching hole is formed on the bottom of the mold hole through a punching surface on the part. The stamping hole refers to a surface of the bottom of the mold hole generated by stamping, and the punching surface refers to an end surface punched out from the bottom of the mold hole.
貫通穴の設置は赤外線などの感応方式を使って型穴の中に電子部品があるかどうかを確認することができ、型穴の中に部品を入れ込む時、搬送キャリアテープの作用によってテープが震え、中の電子部品に位置ずれが発生し、ひいては振り出される可能性があるため、それに対する規定が必要であり、貫通穴を設置すれば、ベルトの下に設置される磁石又は真空の電子部品に対する吸着が便利になり、電子部品を安定的に型穴の中に入れ込むことができ、パンチング穴の大きさはちょうど検出できる最小面積に設定されるため、外部からの粉塵が入る確率が非常に小さい。 Through holes can be installed using infrared or other sensitive methods to check if there are any electronic components in the mold cavity. Tremors and misalignment of the electronic components inside may occur, which in turn can cause them to swing out, so it is necessary to regulate them. If a through hole is installed, a magnet or vacuum electron installed under the belt Adsorption to parts is convenient, electronic parts can be stably put into the mold cavity, and the size of the punching hole is set to the smallest area that can be detected, so there is a probability that dust from the outside will enter Very small.
穴抜きのスタンピング中では、先ず適正なベルトの含水率でスタンピング中、割れ難く、スタンピングおよび離型中歪みが発生し難いことを確保し、穴抜きのルールを保証し、パンチング穴の両側壁上にバリなどが発生しない。それから、穴抜きの際、スタンピング面は型穴の底部を型座上に押し付けて、パンチング穴両側のベルトの強さを強化し、そして、密度が比較的大きな型穴底部は、穴抜きがより易しくなり、歪みが発生し難い。 During stamping for hole punching, first of all, ensure that it is hard to crack during stamping with the proper water content of the belt, and that it is difficult to cause distortion during stamping and mold release. No burrs are generated. Then, when punching, the stamping surface presses the bottom of the mold hole onto the mold seat, strengthening the strength of the belt on both sides of the punching hole, and the bottom of the mold hole with relatively high density is more punched Easier and less distorted.
好ましくは、前記H2がH1の5〜20%である。 Preferably, H2 is 5 to 20% of H1.
好ましくは、前記パンチング穴の横断面面積が0.1〜0.4mm2である。 Preferably, a cross-sectional area of the punching hole is 0.1 to 0.4 mm 2 .
好ましくは、前記ステップCにおいて、押し付けによって型穴を形成させると同時に、型製造装置に設置され、ベルトの運動方向上の距離がDである整形部品を通じて、ドリフト部品ですでに押し付けによって形成された直前の隣接する型穴に対する整形を行い、整形部品が型穴の内部に伸び込む横断面の面積をスタンピング部品のスタンピング面の面積より小さくし、ベルトの隣接する2つの型穴の距離をDとする。 Preferably, in step C, the mold cavity is formed by pressing, and at the same time, the drift is already formed by pressing the drift part through the shaping part which is installed in the mold manufacturing apparatus and whose distance in the moving direction of the belt is D. Perform shaping on the immediately adjacent mold cavity, make the area of the cross section where the shaped part extends inside the mold cavity smaller than the area of the stamping surface of the stamping part, and let D be the distance between the two mold holes adjacent to the belt To do.
整形プロセスを通じて、型穴中の各表面を平滑にすることで、型穴のある面の不規則による電子部品の入れ込み、取り出しの邪魔になることが避けられる。整形部品とドリフト部品を同一型製作装置上に設置し、押し付けと整形操作を同時に行い、毎回2つの型穴距離を進むため、誤差の重なりを避け、製品の精度を大幅に向上する。 By smoothing each surface in the mold cavity through the shaping process, it is possible to prevent the electronic parts from being inserted and removed due to irregularities on the surface with the mold cavity. Since the shaping part and the drift part are installed on the same mold manufacturing device, pressing and shaping operations are performed at the same time, and two mold hole distances are advanced each time, so that error overlap is avoided and the accuracy of the product is greatly improved.
上記技術手段の実施によって、本発明はベルトを直接押し付けて非貫通のベルト型穴を形成し、特にサイズの大きい型穴の場合、プロセスが簡単、便利で、プレスに対するトン数の要求が低く、型穴の寸法がより安定的で、精度がより高く、バリなどがなく、転換角が垂直且つ平滑になる。スタンピング構造の一次的成型および同一型によるスタンピングと整形によって、寸法の精度がより高く、二次的穴抜き操作に比べて、位置ずれ発生の確率が大幅に低減される。 By implementing the above technical means, the present invention directly presses the belt to form a non-penetrating belt mold hole, especially in the case of a large mold hole, the process is simple and convenient, and the tonnage requirement for the press is low, The dimension of the mold cavity is more stable, the accuracy is higher, there are no burrs, and the conversion angle is vertical and smooth. The primary molding of the stamping structure and the stamping and shaping by the same mold provide higher dimensional accuracy and greatly reduce the probability of misalignment compared to secondary punching operations.
当該技術手段の実施によって、本発明は、1.紙質ベルトの含水率を適正値に調節することによって、スタンピングの際、紙質のベルトが割れ難く、角崩れが発生し難く、折れ難く、転換角所の直角且つ平滑を維持できるとともに、紙質製品が水を吸収した後、その縁にバリが突き出るため、ベルトの含水率を加工環境の空気湿度より高くし、常に失水状態を維持させることによって、上記問題が避けられる。2.型製造装置を利用して一次的に型穴をスタンピング成型させ、ベルトを貫通させず、厚さをH2の適正にさせ、吸引力を適当に大きくすることによって、中の電子部品を取り出すことができ、誤差が小さく、寸法の精度が高く、既存技術に比べて、プロセスを節減すると同時に、プロセスによって生じる静電気も低減されるため、電子部品がより良く保存されるようになり、破損が避けられる。3.圧着部品を設置することによって、型穴を押し付け形成させる時に、型穴両側のベルトに圧力を提供し、型穴両側のベルト強さを増大させることによって、押し付けられるベルトの部分が型穴の両側に押し付けられず、下に押し付けられるようにして、型穴の寸法と縁の平滑を保証することができる。 By implementing the technical means, the present invention By adjusting the water content of the paper quality belt to an appropriate value, the paper quality belt is not easily broken during break stamping, is not easily broken, is not easily broken, can maintain the right angle and smoothness of the turning corner, and the paper quality product Since the burr protrudes at the edge after absorbing water, the above problem can be avoided by keeping the moisture content of the belt higher than the air humidity of the processing environment and always maintaining the water loss state. 2. It is possible to take out the electronic components inside by stamping and molding the mold holes temporarily using a mold manufacturing device, making the thickness H2 appropriate without penetrating the belt, and increasing the suction force appropriately. Can reduce errors, increase dimensional accuracy, save process and reduce static electricity caused by the process, thus better storing electronic components and avoiding damage . 3. By installing the crimping parts, when the mold cavity is pressed and formed, pressure is applied to the belt on both sides of the mold cavity, and by increasing the belt strength on both sides of the mold cavity, the portion of the belt to be pressed is placed on both sides of the mold cavity. It is possible to ensure the dimension of the mold cavity and the smoothness of the edges so that the mold is pressed against the bottom.
以下添付図に合わせて、本発明に対して、さらに詳しく説明することにする。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
〔実施例1〕
添付図1に示されている電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法において、A.紙質ベルト1の含水率を操作室空気湿度の15%RHまで増やし、紙質ベルト1をすでに湿度調整済み密閉空間に入れて、1時間ほど放置してから、その含水率を測定するが、要求を満たせば良い。B.含水率調整済みの厚さがH1である紙質ベルト1に、型製造装置3によって型穴4を開け、そのうち、H1は市販の標準化されたベルト1の厚さで、0.31mm、0.43mm、0.61mm、0.75mmなどにすることができ、型製造装置3上に同軸連結の圧着部品31とドリフト部品32が設置され、具体的な操作としては、紙質ベルト1を圧着部品31を通じて、型座上に圧着固定するとともに、紙質ベルト1をベルト1の厚さ方向上において、ドリフト部品32で型座上に押し付けることによって、ベルトの表面とベルトの中にいずれも全体連結の転換角を有する電子部品搭載に使われる型穴4を形成すると同時に、密度が紙質ベルト1のその他の部位より高く、且つ厚さがH2である型穴底部41を形成する。本実施例によって作られるベルト1はサイズの大きいベルト1に属し、つまり、型穴4のサイズは大きいサイズで、一般的に2mm2を超えているため、ドリフト部品32のヘッド面の面積は2mm2以上であり、本実施例では2mm2である。
[Example 1]
In the manufacturing method of a belt used for mounting and continuous supply of electronic components shown in FIG. The moisture content of the
〔実施例2〕
添付図1、2、4に示されている電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法において、先ず、紙質ベルト1の含水率を空気湿度の10%RHまで増やすが、具体的な操作としては紙質ベルト1を湿度調整済みの密閉空間に入れて、1時間ほど放置してから、ベルト1の含水率を測定するが、要求を満たせば良い。B.含水率調整済みの厚さH1である紙質ベルト1を型製造装置3を通じて、ベルト1の移動のポジショニングに用いる貫通穴2と型穴4およびパンチング穴411を同時に開けるとともに、形成された型穴4に対する整形を行い、そのうち、H1は市販の標準化されたベルト1の厚さで、0.31mm、0.43mm、0.61mm、0.75mmなどにすることができ、型製造装置3の構造は添付図4のとおりである。具体的な操作方法としては、同軸連結の圧着部品31とドリフト部品32を有する型製造装置3を用いて、紙質ベルト1を圧着部品31を通じて型座上に圧着固定するとともに、紙質ベルト1をベルト1の厚さ方向上において、ドリフト部品32で型座上に押し付けることによって、ベルトの表面とベルトの中にいずれも全体連結の転換角を有する電子部品搭載に使われる型穴4を形成すると同時に、密度が紙質ベルト1のその他の部位より高く、且つ厚さがH2である型穴底部41を形成する。本実施例によって作られるベルト1はサイズの大きいベルト1に属し、つまり、型穴4のサイズは大きいサイズで、一般的に2mm2を超えているため、ドリフト部品32のヘッド面の面積は2mm2を超えており、本実施例では5mm2である。ドリフト部品32のヘッド面はベルト1の厚さ方向上において、距離差がH2を超えるパンチング面321とスタンピング面322で構成され、型座上にはパンチング面321の位置と対応するスタンピング穴があり、ドリフト部品32上のパンチング面321を通じて型穴底部41上にパンチング穴411を抜き出し、型穴4の要求を満たせることを保証する条件下で、スタンピングプロセスの難しさをなるべく低減するために、H2をH1の5〜20%に設定するが、本実施例では10%で、パンチング穴411の横断面面積は0.1〜0.4mm2であるが、本実施例では0.3mm2である。型穴4に対する整形は型製造装置3上に設置され、ベルト1の運動方向上において、ドリフト部品32の中軸線との距離差がDである整形部品33によって実現され、ドリフト部品32と整形部品33の同時作業によって、ドリフト部品32の押し付けによって型穴4を形成すると同時に、整形部品33はすでにドリフト部品32の押し付けによって形成された直前の隣接の型穴4に対する整形を行い、ベルト1の隣接する2つの型穴4の中軸線の距離はDで、つまり、ドリフト部品32の中軸線と整形部品33の中軸線との間の距離は隣接する2つの型穴4中軸線との距離と等しくすることによって、同一型によるスタンピング、パンチング、整形が実現でき、毎回2つの型穴4の距離を進むことによって、ベルト1の精度がより高くなり、位置ずれ発生の確率がより小さく、整形部品33が型穴4に伸び込む横断面の面積はドリフト部品32のスタンピング面332の面積より小さく、整形部品33を利用して型穴4の中で型穴4に対する整形を行う。
[Example 2]
In the manufacturing method of the belt used for mounting and continuous supply of electronic components shown in the attached FIGS. 1, 2, and 4, first, the moisture content of the
〔実施例3〕
添付図1、2、4に示されている電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法において、先ず、紙質ベルト1の含水率を空気湿度の8%RHまで下げるが、具体的な操作としては紙質ベルト1を湿度調整済みの密閉空間に入れて、1時間ほど放置してから、ベルト1の含水率を測定するが、要求を満たせば良い。B.含水率調整済みの厚さH1である紙質ベルト1を型製造装置3を通じて、ベルト1の移動のポジショニングに用いる貫通穴2と型穴4およびパンチング穴411を同時に開けるとともに、形成された型穴4に対する整形を行い、そのうち、H1は市販の標準化されたベルト1の厚さで、0.31mm、0.43mm、0.61mm、0.75mmなどにすることができ、型製造装置3の構造は添付図3のとおりである。具体的な操作としては、同軸連結の圧着部品31とドリフト部品32を有する型製造装置3を用いて、紙質ベルト1を圧着部品31を通じて型座上に圧着固定するとともに、紙質ベルト1をベルト1の厚さ方向上において、ドリフト部品32で型座上に押し付けることによって、ベルトの表面とベルトの中にいずれも全体連結の転換角を有する電子部品搭載に使われる型穴4を形成すると同時に、密度が紙質ベルト1のその他の部位より高く、且つ厚さがH2である型穴底部41を形成する。本実施例によって作られるベルト1はサイズの大きいベルト1に属し、つまり、型穴4のサイズは大きいサイズで、一般的に2mm2を超えているため、ドリフト部品32のヘッド面の面積は2mm2を超えており、本実施例では6mm2である。ドリフト部品32のヘッド面はベルト1の厚さ方向上において、距離差がH2を超えるパンチング面321とスタンピング面322で構成され、型座上にはパンチング面321の位置と対応するスタンピング穴があり、ドリフト部品32上のパンチング面321を通じて型穴底部41上にパンチング穴411を抜き出し、型穴4の要求を満たせることを保証する条件下で、スタンピングプロセスの難しさをなるべく低減するために、H2をH1の5〜20%に設定するが、本実施例では18%で、パンチング穴411の横断面面積は0.1〜0.4mm2であるが、本実施例では0.25mm2である。型穴4に対する整形は、型製造装置3上に設置され、ベルト1の運動方向上において、ドリフト部品32との距離差がDである整形部品33によって実現され、ドリフト部品32と整形部品33の同時作業によって、ドリフト部品32の押し付けによって型穴4を形成すると同時に、整形部品33はすでにドリフト部品32の押し付けによって形成された直前の隣接する型穴4に対する整形を行い、順調に整形を行うために、整形部品33を弾性構造を通じて型製造装置3と連結させる。ベルト1の隣接する2つの型穴4の中軸線の距離はDで、同一型によってスタンピング、パンチング、整形を行い、毎回2つの型穴4の距離を進むことによって、ベルト1の精度がより高くなり、位置ずれ発生の確率がより小さく、整形部品33が型穴4に伸び込む横断面の面積はドリフト部品32のスタンピング面332の面積より小さく、整形部品33を利用して型穴4の中で型穴4に対する整形を行う。
Example 3
In the method of manufacturing a belt used for mounting and continuous supply of electronic components shown in FIGS. 1, 2, and 4, first, the water content of the
Claims (5)
B.厚さH1の紙質ベルト(1)にベルト(1)移動ポジショニングに使われる貫通穴(2)を開けるステップ、
C.同軸連結の圧着部品(31)とドリフト部品(32)を有する型製造装置(3)を用いて、紙質ベルト(1)を圧着部品(31)を通じて型座上に圧着させ、紙質ベルト(1)をベルト(1)の厚さ方向上でドリフト部品(32)で型座上に押し付けて、ベルト表面とベルトの中にいずれも全体連結の転換角を有する電子部品搭載に使われる型穴(4)を形成させると同時に、密度が紙質ベルト(1)より大きいその他の部位を形成させるとともに、厚さH2の型穴底部(41)を形成させるステップを含み、前記ドリフト部品(32)のヘッド面の面積は2mm2であり、
前記ドリフト部品(32)ヘッド面はベルト(1)の厚さ方向上において、距離差がH2を超えるパンチング面(321)とスタンピング面(322)で構成され、前記型座上にはパンチング面(321)の位置と対応するスタンピング穴があり、ドリフト部品(32)上のパンチング面(321)を通じて型穴底部(41)上にパンチング穴(411)を抜き出す、ことを特徴とする電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法。 A. Changing the moisture content of the paper belt (1);
B. opening a through-hole (2) used for belt (1) movement positioning in a paper quality belt (1) of thickness H1;
C. Using a die manufacturing apparatus (3) having a coaxially connected crimping part (31) and a drift part (32), the paper belt (1) is crimped onto the mold seat through the crimping part (31), and the paper belt (1). Is pressed onto the mold seat with the drift component (32) in the thickness direction of the belt (1), and the mold hole (4 used for mounting the electronic component having the entire connection angle between the belt surface and the belt) ) And at the same time forming other portions having a density higher than that of the paper belt (1) and forming a mold hole bottom portion (41) having a thickness of H2, the head surface of the drift component (32) the area of Ri 2mm 2 der,
The head surface of the drift component (32) is composed of a punching surface (321) and a stamping surface (322) whose distance difference exceeds H2 in the thickness direction of the belt (1). 321) There is a stamping hole corresponding to the position of the electronic component 321), and the punching hole (411) is extracted on the die hole bottom (41) through the punching surface (321) on the drift component (32). And manufacturing method of belt used for continuous supply.
In the step C, the mold hole (4) is formed by pressing, and at the same time, it is installed on the mold manufacturing apparatus (3), and the distance difference of the drift component (32) is D on the moving direction of the belt (1). The shaping part (33) performs shaping on the immediately preceding adjacent mold hole (4) formed by pressing the drift part (32), and the shaping part (33) extends in the mold hole (4). area smaller than the area of the stamping surface of the drift part (32) (332), the distance between two adjacent mold cavities (4) of the belt (1) is D, it in claim 1, wherein The manufacturing method of the belt of description.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015013430A JP6067038B2 (en) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | Manufacturing method of belt used for mounting and continuous supply of electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015013430A JP6067038B2 (en) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | Manufacturing method of belt used for mounting and continuous supply of electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016137912A JP2016137912A (en) | 2016-08-04 |
JP6067038B2 true JP6067038B2 (en) | 2017-01-25 |
Family
ID=56558301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015013430A Active JP6067038B2 (en) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | Manufacturing method of belt used for mounting and continuous supply of electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6067038B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112429336B (en) * | 2020-11-10 | 2024-08-20 | 苏州领裕电子科技有限公司 | Flatness detection packaging device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3486102B2 (en) * | 1997-07-23 | 2004-01-13 | 松下電器産業株式会社 | Packaging material for small parts, packaging method and packaging apparatus, and mounting method of electronic parts |
JP3880799B2 (en) * | 2001-01-23 | 2007-02-14 | 株式会社 東京ウエルズ | Method for manufacturing paper carrier tape |
JP3289245B2 (en) * | 2001-04-17 | 2002-06-04 | 北越製紙株式会社 | Carrier tape paper for electronic chips |
JP3920062B2 (en) * | 2001-09-27 | 2007-05-30 | 株式会社 東京ウエルズ | Component container forming method and component container forming apparatus |
JP5321556B2 (en) * | 2010-09-15 | 2013-10-23 | 株式会社村田製作所 | Carrier tape manufacturing equipment |
JP6257934B2 (en) * | 2012-08-31 | 2018-01-10 | 信越ポリマー株式会社 | Carrier tape manufacturing apparatus and carrier tape manufacturing sheet manufacturing apparatus |
-
2015
- 2015-01-27 JP JP2015013430A patent/JP6067038B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016137912A (en) | 2016-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104586335B (en) | Internal cavity of bowl washer base assembly and its assembly equipment and assembly method | |
US20130133807A1 (en) | Film plasting device and method | |
CN105921628B (en) | A kind of fetal membrane device of intelligent robot rolling pressing edge covering system | |
KR20130035710A (en) | Relay punching mold and method of punching using relay punching mold | |
JP6067038B2 (en) | Manufacturing method of belt used for mounting and continuous supply of electronic components | |
CN108326139B (en) | The molding die and technique of stamping parts with negative angle flange | |
CN205128783U (en) | Chip fin school shape frock | |
JP5786918B2 (en) | Resin sealing mold, resin sealing device using the same, and resin sealing method | |
CN109904137B (en) | Lead frame circuit material tape with stable manufacturing process, manufacturing method and product mounting shell | |
CN208146722U (en) | A kind of ear cap punching press side-cutting die | |
KR101421448B1 (en) | Push-back mold with knock-out function | |
CN206779271U (en) | A kind of anti-tripping waste continuous stamping die | |
CN206436318U (en) | Multifunctional hardware mould is used in a kind of cutting part processing | |
CN206981705U (en) | A kind of frock that presses of depthkeeping degree | |
KR101701019B1 (en) | Manufacturing method of strips for carrying and continuous feeding of electronic component | |
CN203409128U (en) | Correcting device for preventing pins of lead frame die from skewing | |
CN108237582A (en) | A kind of cutting part processing Multifunctional hardware mold | |
EP3332942B1 (en) | Molding die device and molding method | |
CN205217784U (en) | Thin wall housing part bending mould | |
CN207638889U (en) | A kind of sound equipment part processing Anti-dislocation press | |
JP2007331030A (en) | Cutting method and cutting device for semiconductor circuit board | |
CN104289897A (en) | Quick press fit device for assembly of cannon heads | |
CN102026085B (en) | Assembly method and assembly device of damp in microphone | |
CN211803309U (en) | Detachable positioning blanking punch and die using same | |
CN203862908U (en) | Punching die stripping structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6067038 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |