JPH10296337A - Forming method of assembly - Google Patents
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用筐体等
の組立体を形成する場合に使用して好適な組立体の形成
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an assembly suitable for forming an assembly such as a housing for electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、パーソナルコンピュータ等の電
子機器用筐体は、それぞれが互いに対向する二つのベー
ス側壁を有し電子部品を搭載するコ字状のベースと、こ
のベースに取り付けられそれぞれが各ベース側壁に対向
する二つのカバー側壁を有するコ字状のカバーと、この
カバーの前後部に装着されそれぞれが互いに対向する前
後二つのパネルとを備えたものが知られている。2. Description of the Related Art In general, a housing for an electronic device such as a personal computer has a U-shaped base having two base side walls opposed to each other and mounting an electronic component, and each of the bases is attached to the base and each of the bases is provided with a base. 2. Description of the Related Art A U-shaped cover having two cover side walls facing a base side wall and two front and rear panels mounted on front and rear portions of the cover and facing each other is known.
【０００３】このような電子機器用筐体の形成は、ベー
スおよびカバーをプレス機によって折り曲げ形成した
（板金加工工程）後、これら両部材および前後二つのパ
ネルを組み立てることにより行なわれる。[0003] Such a housing for electronic equipment is formed by forming a base and a cover by bending using a press machine (sheet metal processing step), and then assembling these two members and the front and rear panels.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種組立
体の形成方法においては、板金加工工程と組立工程とが
互いに別のラインで行なわれており、このため板金加工
工程から組立工程にコ字状のベースおよびカバーを梱包
して輸送する必要があった。この結果、単位梱包箱当た
りの詰め量が少なくなり、輸送効率が低下するという問
題があった。By the way, in this type of assembly forming method, the sheet metal working step and the assembling step are performed on different lines from each other. It was necessary to pack and transport the base and cover. As a result, there is a problem that the packing amount per unit box is reduced, and the transportation efficiency is reduced.
【０００５】また、コ字状のベースおよびカバーを梱包
して輸送することは、それだけ梱包時における単位個数
当たりの緩衝材の使用量が多くなり、輸送コストが嵩む
という問題もあった。Further, packing and transporting the U-shaped base and the cover also has the problem that the amount of buffer material used per unit at the time of packing increases and the transportation cost increases.
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、組立体を形成する直前に部品形成用素材を折り
曲げることにより、輸送効率を高めることができるとと
もに、輸送コストの低廉化を図ることができる組立体の
形成方法の提供を目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and by bending a material for forming parts immediately before forming an assembly, it is possible to improve transportation efficiency and reduce transportation costs. It is an object of the present invention to provide a method of forming an assembly that can be used.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の組立体の形成方法は、部品
形成用素材の折曲位置に凹部を設け、次にこの凹部を境
界として部品形成用素材を折り曲げることにより組立部
品を形成した後、この組立部品を用いて組立体を形成す
る方法であって、組立体を形成する直前に部品形成用素
材を折り曲げる方法としてある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of forming an assembly, comprising the steps of: providing a concave portion at a bent position of a component forming material; This is a method of forming an assembly by forming an assembly by bending the component forming material as a boundary, and then using the assembly to form an assembly, which is a method of bending the component forming material immediately before forming the assembly.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）は本
発明の第一実施形態に係る組立体の形成方法を実施する
ために用いられる部品形成用素材を示す平面図とそのＢ
−Ｂ断面図、図２（Ａ）および（Ｂ）は同じく本発明の
第一実施形態に係る組立体の形成方法における折曲工程
を説明するために示す斜視図である。先ず、本実施形態
に係る組立体の形成方法を実施するために用いられる組
立部品につき、図１を用いて説明する。同図において、
符号１で示す部品形成用素材としてのカバー形成用素材
は、カバー天井部となる第一エレメント１ａおよびこの
第一エレメント１ａの両側部に連接するカバー側壁とな
る二つの第二エレメント１ｂ，１ｃを有し、全体が平面
矩形状の板金によって形成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are a plan view showing a component forming material used for carrying out a method of forming an assembly according to a first embodiment of the present invention and FIG.
2B and FIG. 2A and FIG. 2B are perspective views for explaining a bending step in the method for forming an assembly according to the first embodiment of the present invention. First, an assembly component used to carry out the method of forming an assembly according to the present embodiment will be described with reference to FIG. In the figure,
A cover forming material as a component forming material denoted by reference numeral 1 includes a first element 1a serving as a cover ceiling and two second elements 1b and 1c serving as cover side walls connected to both sides of the first element 1a. And the whole is formed by a sheet metal having a flat rectangular shape.
【０００９】カバー形成用素材１の第一エレメント１ａ
と第二エレメント１ｂ間および第一エレメント１ａと第
二エレメント１ｃ間（カバー折曲位置）には、それぞれ
が互いに平行な断面Ｖ字状の凹溝２，３が形成されてい
る。First element 1a of cover forming material 1
Between the first and second elements 1b and 1b and between the first and second elements 1a and 1c (the bent position of the cover), concave grooves 2 and 3 each having a V-shaped cross section are formed parallel to each other.
【００１０】次に、本発明の第一実施形態に係る組立体
の形成方法につき、図２を用いて説明する。先ず、プレ
ス機によって図２（Ａ）に示すように電子機器用筐体
（図示せず）の構成部品としてのカバー４となるカバー
形成用素材１およびベース（図示せず）となるベース形
成用素材（図示せず）を多数個形成する。Next, a method for forming an assembly according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 2A, a cover forming material 1 serving as a cover 4 as a component of an electronic device housing (not shown) and a base forming material serving as a base (not shown) are formed by a press machine. A large number of materials (not shown) are formed.
【００１１】次に、各カバー形成用素材１の第一エレメ
ント１ａと第二エレメント１ｂ間および第一エレメント
１ａと第二エレメント１ｃ間のカバー折曲位置に同図
（Ａ）に示すように凹溝２，３を設ける。同様にして、
各ベース形成用素材（図示せず）のカバー折曲位置に凹
溝（図示せず）を設ける。Next, as shown in FIG. 1A, concave portions are formed between the first and second elements 1a and 1b and between the first and second elements 1a and 1c. Grooves 2 and 3 are provided. Similarly,
A concave groove (not shown) is provided at the cover bending position of each base forming material (not shown).
【００１２】この場合、カバー形成用素材１に対し凹溝
２，３に沿って複数の貫通孔（図示せず）を設けること
により、加工時の折曲力を軽減させることができる。ま
た、凹溝２，３の深さやＶ角度をカバー形成用素材１の
材質や厚さに応じて適宜変更することにより、作業者に
よるあらゆるカバー形成用素材１の折曲加工を可能とす
る。In this case, by providing a plurality of through holes (not shown) in the cover forming material 1 along the concave grooves 2 and 3, the bending force at the time of processing can be reduced. In addition, by appropriately changing the depth and the V-angle of the concave grooves 2 and 3 according to the material and thickness of the cover forming material 1, it is possible for an operator to bend any cover forming material 1.
【００１３】そして、電子機器用筐体（図示せず）を組
み立てる直前に作業者が各凹溝２，３を境界として同図
（Ａ）に矢印で示すように各第二エレメント１ｂ，１ｃ
を起こすようにしてカバー形成用素材１を折り曲げて同
図（Ｂ）に示すカバー４を形成する。同様にして、ベー
ス（図示せず）を形成する。Immediately before assembling the electronic device housing (not shown), the operator sets each of the second elements 1b, 1c as indicated by arrows in FIG.
The cover forming material 1 is bent so that the cover 4 is formed as shown in FIG. Similarly, a base (not shown) is formed.
【００１４】この後、カバー４，ベース（図示せず）お
よび前後二つのパネル（図示せず）を用いて電子機器用
筐体（図示せず）を組み立てる。このようにして、電子
機器用筐体を形成することができる。Thereafter, an electronic device housing (not shown) is assembled using the cover 4, base (not shown), and two front and rear panels (not shown). In this manner, an electronic device housing can be formed.
【００１５】すなわち、本実施形態における組立体の形
成方法は、カバー形成用素材１（ベース形成用素材）の
折曲位置に凹溝２，３を設け、これら凹溝２，３を境界
としてカバー形成用素材１（ベース形成用素材）を折り
曲げることによりカバー４（ベース）を形成した後、こ
のカバー４（ベース）を用いて電子機器用筐体を形成す
る方法であって、電子機器用筐体を形成する直前にカバ
ー形成用素材１（ベース形成用素材）を折り曲げる。That is, in the method of forming an assembly according to the present embodiment, the concave grooves 2 and 3 are provided at the bent positions of the cover forming material 1 (base forming material), and the cover 2 is formed with these concave grooves 2 and 3 as boundaries. A method of forming a cover 4 (base) by bending a forming material 1 (base forming material), and then forming an electronic device housing using the cover 4 (base). Immediately before the body is formed, the cover forming material 1 (base forming material) is bent.
【００１６】なお、本実施形態においては、コ字状の組
立部品を用いる場合に実施する例を示したが、本発明は
これに限定されず、Ｌ字状の組立部品を用いる場合に実
施してもよい。In this embodiment, an example in which a U-shaped assembly part is used has been described. However, the present invention is not limited to this, and an embodiment in which an L-shaped assembly part is used. You may.
【００１７】また、本実施形態においては、電子機器用
筐体を形成する場合に適用する例を示したが、本発明は
これに限定されず、他の組立体を形成する場合にも実施
形態と同様に適用可能である。In this embodiment, an example in which the present invention is applied to the case of forming an electronic device housing is shown. However, the present invention is not limited to this. The same is applicable.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品形成用素材の折曲位置に凹部を設け、次にこの凹部を
境界として部品形成用素材を折り曲げることにより組立
部品を形成した後、この組立部品を用いて組立体を形成
する方法であって、組立体を形成する直前に部品形成用
素材を折り曲げるので、組立工程において加工工程の最
終加工が行なわれる。As described above, according to the present invention, a concave portion is provided at a bending position of a component forming material, and then the component forming material is bent by using the concave portion as a boundary to form an assembled component. This is a method of forming an assembly using the assembled parts, in which the component forming material is bent immediately before forming the assembly, so that the final processing of the processing step is performed in the assembly process.
【００１９】したがって、多数の部品形成用素材を積層
した状態で輸送することができるから、単位梱包箱当た
りの詰め量を多くすることができ、輸送効率を高めるこ
とができる。Therefore, since a large number of component forming materials can be transported in a stacked state, the packing amount per unit packaging box can be increased, and the transport efficiency can be improved.
【００２０】また、折り曲げ前の部品形成用素材を輸送
できることは、単位個数当たりの緩衝材の使用量を少な
くすることができるから、輸送コストの低廉化を図るこ
ともできる。In addition, the ability to transport the component-forming material before bending can reduce the amount of cushioning material used per unit, thereby reducing transport costs.
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の第一実施形態に
係る組立体の形成方法を実施するために用いられる部品
形成用素材を示す平面図とそのＢ−Ｂ断面図である。FIGS. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view taken along the line BB, respectively, showing a component forming material used for implementing a method of forming an assembly according to a first embodiment of the present invention. .
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は同じく本発明の第一実施
形態に係る組立体の形成方法における折り曲げ工程を説
明するために示す斜視図である。FIGS. 2A and 2B are perspective views illustrating a bending step in the method for forming an assembly according to the first embodiment of the present invention.
１ カバー形成用素材 １ａ 第一エレメント １ｂ，１ｃ 第二エレメント ２，３ 凹溝 ４ カバー Reference Signs List 1 cover forming material 1a first element 1b, 1c second element 2, 3 concave groove 4 cover
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成９年８月１１日[Submission date] August 11, 1997
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】 明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】 組立体の形成方法Patent application title: Method of forming an assembly
【特許請求の範囲】[Claims]
【請求項２】 前記部品形成用素材がカバー形成用素材
であることを特徴とする請求項１記載の組立体の形成方
法。 2. The component forming material is a cover forming material.
The method of forming an assembly according to claim 1, wherein
Law.
【請求項３】 前記凹溝が断面Ｖ字状の凹溝からなるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の組立体の形成方
法。 3. The groove according to claim 1, wherein said groove is a V-shaped groove.
The method of forming an assembly according to claim 1 or 2, wherein
Law.
【請求項４】 前記組立部品がコ字状の組立部品からな
ることを特徴とする請求項１，２または３記載の組立体
の形成方法。 4. An assembly according to claim 1, wherein said assembly is a U-shaped assembly.
An assembly according to claim 1, 2 or 3, wherein
Formation method.
【請求項５】 前記組立体が電子機器用筐体であること
を特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一記載の組立
体の形成方法。 5. The electronic device according to claim 1, wherein the assembly is a housing for an electronic device.
An assembly according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
How the body is formed.
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用筐体等
の組立体を形成する場合に使用して好適な組立体の形成
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an assembly suitable for forming an assembly such as a housing for electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、パーソナルコンピュータ等の電
子機器用筐体は、それぞれが互いに対向する二つのベー
ス側壁を有し電子部品を搭載するコ字状のベースと、こ
のベースに取り付けられそれぞれが各ベース側壁に対向
する二つのカバー側壁を有するコ字状のカバーと、この
カバーの前後部に装着されそれぞれが互いに対向する前
後二つのパネルとを備えたものが知られている。2. Description of the Related Art In general, a housing for an electronic device such as a personal computer has a U-shaped base having two base side walls opposed to each other and mounting an electronic component, and each of the bases is attached to the base and each of the bases is provided with a base. 2. Description of the Related Art A U-shaped cover having two cover side walls facing a base side wall and two front and rear panels mounted on front and rear portions of the cover and facing each other is known.
【０００３】このような電子機器用筐体の形成は、ベー
スおよびカバーをプレス機によって折り曲げ形成した
（板金加工工程）後、これら両部材および前後二つのパ
ネルを組み立てることにより行なわれる。[0003] Such a housing for electronic equipment is formed by forming a base and a cover by bending using a press machine (sheet metal processing step), and then assembling these two members and the front and rear panels.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種組立
体の形成方法においては、板金加工工程と組立工程とが
互いに別のラインで行なわれており、このため板金加工
工程から組立工程にコ字状のベースおよびカバーを梱包
して輸送する必要があった。この結果、単位梱包箱当た
りの詰め量が少なくなり、輸送効率が低下するという問
題があった。By the way, in this type of assembly forming method, the sheet metal working step and the assembling step are performed on different lines from each other. It was necessary to pack and transport the base and cover. As a result, there is a problem that the packing amount per unit box is reduced, and the transportation efficiency is reduced.
【０００５】また、コ字状のベースおよびカバーを梱包
して輸送することは、それだけ梱包時における単位個数
当たりの緩衝材の使用量が多くなり、輸送コストが嵩む
という問題もあった。Further, packing and transporting the U-shaped base and the cover also has the problem that the amount of buffer material used per unit at the time of packing increases and the transportation cost increases.
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、組立体を形成する直前に部品形成用素材を折り
曲げることにより、輸送効率を高めることができるとと
もに、輸送コストの低廉化を図ることができる組立体の
形成方法の提供を目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and by bending a material for forming parts immediately before forming an assembly, it is possible to improve transportation efficiency and reduce transportation costs. It is an object of the present invention to provide a method of forming an assembly that can be used.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の組立体の形成方法は、部品
形成用素材の折曲位置に凹部を設け、次にこの凹部を境
界として部品形成用素材を折り曲げることにより組立部
品を形成した後、この組立部品を用いて組立体を形成す
る方法であって、組立体を形成する直前に部品形成用素
材を折り曲げる方法としてある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of forming an assembly, comprising the steps of: providing a concave portion at a bent position of a component forming material; This is a method of forming an assembly by forming an assembly by bending the component forming material as a boundary, and then using the assembly to form an assembly, which is a method of bending the component forming material immediately before forming the assembly.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の組
立体の形成方法において、部品形成用素材がカバー形成
用素材である方法としてある。 [ 0008 ] The invention according to claim 2 is a combination according to claim 1.
In the method of forming a solid, the material for forming parts forms a cover
There is a method that is a material for use.
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の組立体の形成方法において、凹溝が断面Ｖ字状の
凹溝からなる方法としてある。 [ 0009 ] The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In the method for forming an assembly according to the above aspect, the concave groove has a V-shaped cross section.
There is a method consisting of a concave groove.
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１，２また
は３記載の組立体の形成方法において、組立部品がコ字
状の組立部品からなる方法としてある。 [ 0010 ] The invention described in claim 4 is based on claims 1, 2 and
3. The method for forming an assembly according to item 3, wherein
There is a method consisting of a shape-like assembly part.
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の組立体の形成方法において、組立体
が電子機器用筐体である方法としてある。 [ 0011 ] The invention according to claim 5 provides the invention according to claims 1-4.
The method for forming an assembly according to any one of the above, further comprising:
Is an electronic device housing.
【００１２】[ 0012 ]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）は本
発明の第一実施形態に係る組立体の形成方法を実施する
ために用いられる部品形成用素材を示す平面図とそのＢ
−Ｂ断面図、図２（Ａ）および（Ｂ）は同じく本発明の
第一実施形態に係る組立体の形成方法における折曲工程
を説明するために示す斜視図である。先ず、本実施形態
に係る組立体の形成方法を実施するために用いられる組
立部品につき、図１を用いて説明する。同図において、
符号１で示す部品形成用素材としてのカバー形成用素材
は、カバー天井部となる第一エレメント１ａおよびこの
第一エレメント１ａの両側部に連接するカバー側壁とな
る二つの第二エレメント１ｂ，１ｃを有し、全体が平面
矩形状の板金によって形成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are a plan view showing a component forming material used for carrying out a method of forming an assembly according to a first embodiment of the present invention and FIG.
2B and FIG. 2A and FIG. 2B are perspective views for explaining a bending step in the method for forming an assembly according to the first embodiment of the present invention. First, an assembly component used to carry out the method of forming an assembly according to the present embodiment will be described with reference to FIG. In the figure,
A cover forming material as a component forming material denoted by reference numeral 1 includes a first element 1a serving as a cover ceiling and two second elements 1b and 1c serving as cover side walls connected to both sides of the first element 1a. And the whole is formed by a sheet metal having a flat rectangular shape.
【００１３】カバー形成用素材１の第一エレメント１ａ
と第二エレメント１ｂ間および第一エレメント１ａと第
二エレメント１ｃ間（カバー折曲位置）には、それぞれ
が互いに平行な断面Ｖ字状の凹溝２，３が形成されてい
る。 [0013] The first element 1a of the cover-forming material 1
Between the first and second elements 1b and 1b and between the first and second elements 1a and 1c (the bent position of the cover), concave grooves 2 and 3 each having a V-shaped cross section are formed parallel to each other.
【００１４】次に、本発明の第一実施形態に係る組立体
の形成方法につき、図２を用いて説明する。先ず、プレ
ス機によって図２（Ａ）に示すように電子機器用筐体
（図示せず）の構成部品としてのカバー４となるカバー
形成用素材１およびベース（図示せず）となるベース形
成用素材（図示せず）を多数個形成する。 [0014] Next, a method of forming an assembly according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 2A, a cover forming material 1 serving as a cover 4 as a component of an electronic device housing (not shown) and a base forming material serving as a base (not shown) are formed by a press machine. A large number of materials (not shown) are formed.
【００１５】次に、各カバー形成用素材１の第一エレメ
ント１ａと第二エレメント１ｂ間および第一エレメント
１ａと第二エレメント１ｃ間のカバー折曲位置に同図
（Ａ）に示すように凹溝２，３を設ける。同様にして、
各ベース形成用素材（図示せず）のカバー折曲位置に凹
溝（図示せず）を設ける。 Next, concave as shown in (A) in the cover bending position between the first element 1a of the cover forming material 1 and the and the first element 1a between the second element 1b second element 1c Grooves 2 and 3 are provided. Similarly,
A concave groove (not shown) is provided at the cover bending position of each base forming material (not shown).
【００１６】この場合、カバー形成用素材１に対し凹溝
２，３に沿って複数の貫通孔（図示せず）を設けること
により、加工時の折曲力を軽減させることができる。ま
た、凹溝２，３の深さやＶ角度をカバー形成用素材１の
材質や厚さに応じて適宜変更することにより、作業者に
よるあらゆるカバー形成用素材１の折曲加工を可能とす
る。 [0016] In this case, with respect to the cover-forming material 1 by providing a plurality of through holes along the groove 2 (not shown), it is possible to reduce the bending force at the time of processing. In addition, by appropriately changing the depth and the V-angle of the concave grooves 2 and 3 according to the material and thickness of the cover forming material 1, it is possible for an operator to bend any cover forming material 1.
【００１７】そして、電子機器用筐体（図示せず）を組
み立てる直前に作業者が各凹溝２，３を境界として同図
（Ａ）に矢印で示すように各第二エレメント１ｂ，１ｃ
を起こすようにしてカバー形成用素材１を折り曲げて同
図（Ｂ）に示すカバー４を形成する。同様にして、ベー
ス（図示せず）を形成する。 [0017] Then, the electronic device housing the operator immediately before assembling the (not shown) each of the second element 1b as indicated by an arrow in FIG. (A) each groove 2,3 as a boundary, 1c
The cover forming material 1 is bent so that the cover 4 is formed as shown in FIG. Similarly, a base (not shown) is formed.
【００１８】この後、カバー４，ベース（図示せず）お
よび前後二つのパネル（図示せず）を用いて電子機器用
筐体（図示せず）を組み立てる。このようにして、電子
機器用筐体を形成することができる。 [0018] After this, assembling the cover 4, a base (not shown) and front and rear two panels (not shown) for electronics enclosure with a (not shown). In this manner, an electronic device housing can be formed.
【００１９】すなわち、本実施形態における組立体の形
成方法は、カバー形成用素材１（ベース形成用素材）の
折曲位置に凹溝２，３を設け、これら凹溝２，３を境界
としてカバー形成用素材１（ベース形成用素材）を折り
曲げることによりカバー４（ベース）を形成した後、こ
のカバー４（ベース）を用いて電子機器用筐体を形成す
る方法であって、電子機器用筐体を形成する直前にカバ
ー形成用素材１（ベース形成用素材）を折り曲げる。 [0019] That is, the method of forming the assembly in this embodiment, the grooves 2, 3 is provided in the bent position of the cover forming material 1 (Material for base formation), cover these grooves 2, 3 as a boundary A method of forming a cover 4 (base) by bending a forming material 1 (base forming material), and then forming an electronic device housing using the cover 4 (base). Immediately before the body is formed, the cover forming material 1 (base forming material) is bent.
【００２０】なお、本実施形態においては、コ字状の組
立部品を用いる場合に実施する例を示したが、本発明は
これに限定されず、Ｌ字状の組立部品を用いる場合に実
施してもよい。 [0020] In this embodiment, an example of implementing the case of using the U-shaped assembly, the present invention is not limited thereto, carried out when using the L-shaped assembly You may.
【００２１】また、本実施形態においては、電子機器用
筐体を形成する場合に適用する例を示したが、本発明は
これに限定されず、他の組立体を形成する場合にも実施
形態と同様に適用可能である。 Further, in the present embodiment, an example applied to a case of forming a housing for electronic equipment, the present invention is not limited thereto, embodiments in the case of forming the other assemblies The same is applicable.
【００２２】[ 0022 ]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品形成用素材の折曲位置に凹部を設け、次にこの凹部を
境界として部品形成用素材を折り曲げることにより組立
部品を形成した後、この組立部品を用いて組立体を形成
する方法であって、組立体を形成する直前に部品形成用
素材を折り曲げるので、組立工程において加工工程の最
終加工が行なわれる。As described above, according to the present invention, a concave portion is provided at a bending position of a component forming material, and then the component forming material is bent by using the concave portion as a boundary to form an assembled component. This is a method of forming an assembly using the assembled parts, in which the component forming material is bent immediately before forming the assembly, so that the final processing of the processing step is performed in the assembly process.
【００２３】したがって、多数の部品形成用素材を積層
した状態で輸送することができるから、単位梱包箱当た
りの詰め量を多くすることができ、輸送効率を高めるこ
とができる。 [0023] Thus, since it can be transported in a stacked state a number of parts forming material, it is possible to increase the packed amount per unit packaging box, it is possible to increase the transport efficiency.
【００２４】また、折り曲げ前の部品形成用素材を輸送
できることは、単位個数当たりの緩衝材の使用量を少な
くすることができるから、輸送コストの低廉化を図るこ
ともできる。 Further, the ability to transport the pre-material for parts formed by bending, since it is possible to reduce the amount of cushioning material per unit number, it is also possible to cost reduction of transportation costs.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の第一実施形態に
係る組立体の形成方法を実施するために用いられる部品
形成用素材を示す平面図とそのＢ−Ｂ断面図である。FIGS. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view taken along the line BB, respectively, showing a component forming material used for implementing a method of forming an assembly according to a first embodiment of the present invention. .
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は同じく本発明の第一実施
形態に係る組立体の形成方法における折り曲げ工程を説
明するために示す斜視図である。FIGS. 2A and 2B are perspective views illustrating a bending step in the method for forming an assembly according to the first embodiment of the present invention.
【符号の説明】 １ カバー形成用素材 １ａ 第一エレメント １ｂ，１ｃ 第二エレメント ２，３ 凹溝 ４ カバー[Description of Signs] 1 Cover forming material 1a First element 1b, 1c Second element 2,3 Groove 4 Cover
Claims (1)
け、 次にこの凹部を境界として部品形成用素材を折り曲げる
ことにより組立部品を形成した後、 この組立部品を用いて組立体を形成する方法であって、 前記組立体を形成する直前に前記部品形成用素材を折り
曲げることを特徴とする組立体の形成方法。1. A concave portion is provided at a bending position of a component forming material, and then an assembly component is formed by bending the component forming material with the concave portion as a boundary, and then an assembly is formed using the assembly component. A method of forming an assembly, comprising bending the component forming material immediately before forming the assembly.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10876197A JPH10296337A (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Forming method of assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10876197A JPH10296337A (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Forming method of assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296337A true JPH10296337A (en) | 1998-11-10 |
Family
ID=14492840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10876197A Pending JPH10296337A (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Forming method of assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10296337A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11006541B2 (en) | 2017-02-28 | 2021-05-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Housing, electronic device, and method for manufacturing housing |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10876197A patent/JPH10296337A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11006541B2 (en) | 2017-02-28 | 2021-05-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Housing, electronic device, and method for manufacturing housing |
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