JP3912082B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、マザーの積層体を得、該マザーの積層体から個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程が改良された積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に際しては、複数の内部電極パターンが埋設されているマザーの積層体が用意される。しかる後、マザーの積層体が厚み方向に加圧され、次に、マザーの積層体が個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に切断される。このようにして得られた積層体を焼成することにより、複数の内部電極を有するセラミック焼結体が得られている。
【0003】
上記マザーの積層体を厚み方向に加圧するのは、緻密な焼結体を得るため、並びにセラミック層間の剥離、いわゆるデラミネーションを防止するためである。
上記マザーの積層体の加圧は、従来、金型内にマザーの積層体を配置し、パンチなどにより加圧することにより行われていた。しかしながら、このような剛体を用いたプレス方法によりマザーの積層体を加圧した場合、マザーの積層体における内部電極同士が積層されている部分と他の部分とでプレス圧の加わり方が異なる。そのため、内部電極同士が積層されている部分では大きなプレス圧が加わるものの、他の部分ではプレス圧が相対的に小さくなり、内部電極同士が積層されている部分以外ではセラミック同士の密着力が弱くなり、デラミネーションなどの構造欠陥が生じ易いという問題があった。
【0004】
そこで、図8に示すように、マザーの積層体101の上下にゴムシートなどの弾性体102,103を配置した状態で、下型104と上パンチ105とによりプレスする方法が提案されている(特開平7−183157号)。
【0005】
弾性体102,103を介して加圧することにより、内部電極パターン101a同士が重なり合っている部分とそれ以外の部分とで、プレス圧の加わる量の差が低減される。従って、内部電極同士が重なり合っている部分以外においてもセラミック層同士が強固に密着され、デラミネーションなどの構造欠陥を抑制することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、弾性体102,103を用いてプレスが行われるため、上記加圧プレス後の積層体では、内部電極パターン同士が重なり合っている部分の厚みが相対的に厚く、内部電極同士が重なり合っている部分以外の部分がかなり薄くなり、大きな段差が生じるという問題があった。すなわち、上記のようにして得られたマザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位に切断して得られた積層体では、図9(a)〜(c)に矢印Aで示すような大きな段差が生じがちであった。
【0007】
そのため、このような積層体111を焼成して得られたセラミック焼結体を用いた積層セラミック電子部品では、内部電極面と平行な方向に延びる外表面に大きな段差が生じるため、真空吸引などにより電子部品を保持し、実装する際に、真空チャックにより電子部品が吸引・保持されないことがあった。また、プリント回路基板などに載置された際に、上記段差の存在により、積層セラミック電子部品が安定に所望の位置に位置決めされ得ないこともあった。すなわち、上記のような大きな段差が存在するため、実装に際しての信頼性が低下するという問題があった。
【0008】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、上記焼結体が均一にかつ緻密に焼結されており、デラミネーションなどの構造欠陥が生じ難いだけでなく、実装に際しての信頼性を高め得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の広い局面によれば、複数のセラミックシートと、セラミックシートを介して重なり合うように配置された複数の内部電極と、複数の内部電極が重ねられている部分の上下に配置された外層セラミック層とを備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、複数の内部電極パターンが形成された第1のマザーのセラミックグリーンシートを積層してなる第1のマザーの積層体を用意する工程と、前記第1のマザーの積層体の上下に少なくとも積層方向に伸縮可能な弾性シートを配置して第1のマザーの積層体をプレスする第1のプレス工程と、前記第1のプレス工程後に、第1のマザーの積層体の上下に外層セラミック層形成用の第2のマザーのセラミックグリーンシートを配置し、剛体を用いてプレスする、第2のプレス工程とを備え、前記第2のプレス工程で得られた第2のマザーの積層体を切断して、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程と、前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。
【0010】
本発明の特定の局面では、第1のプレス工程のプレス条件のうち、圧力、温度及びプレス時間は、第2のプレス工程のプレス条件と同等あるいはそれ以下とされている。
【0011】
本発明の別の特定の局面では、前記第1のプレス工程において、第1のマザーの積層体を複数個、間に弾性シートを介して積層することによって複数の第1のマザーの積層体が一度にプレスされる。
【0012】
本発明のさらに別の特定の局面では、前記第2のプレス工程において、第1のマザーの積層体の上下に外層セラミック層形成用のマザーのセラミックグリーンシートが配置された構造が、間に剛体を介して複数積層され、それによって複数の第2のマザーの積層体が同時に得られる。
【0013】
本発明に係る積層セラミック電子部品の他の特定の局面では、前記第1のマザーの積層体を用意する工程及び第1のプレス工程において、第1のマザーの積層体を積層方向に分割した複数の第1のマザーの積層体部分が用意され、かつ該複数の第1のマザーの積層体部分が第1のプレス工程において独立にプレスされ、第1のプレス工程を経た第1のマザーの積層体部分が第2のプレス工程において積層されて、該積層構造の上下に前記外層セラミック層形成用の第2のマザーのセラミックグリーンシートが配置されて第2のプレス工程が行われる。
【0014】
本発明の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記第1のマザーの積層体を用意する工程において、内部電極パターンを有しない無地のマザーのセラミックグリーンシートが最上部に積層され、それによって内部電極パターンが無地のマザーのセラミックグリーンシートで覆われる。従って、第1のプレス工程において内部電極パターンの損傷が生じ難い。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明をより詳細に説明する。
【0016】
本発明の一実施例に係る積層セラミック電子部品としての積層コンデンサの製造方法を説明する。
まず、図1(a)に示されている第1のマザーの積層体1を用意する。第1のマザーの積層体1は、複数の内部電極パターン2が形成された複数枚の第1のマザーのセラミックグリーンシートを積層することにより構成されている。
【0017】
上記第1のマザーの積層体1を用意する工程については特に限定されず、通常の積層セラミック電子部品の製造方法に従って行われる。すなわち、マザーのセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷することにより、あるいは蒸着、めっきもしくはスパッタリングなどの薄膜形成方法により、複数の内部電極パターン2が形成される。このような複数の内部電極パターン2が形成された複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを、目的とする積層セラミック電子部品の内部電極構造に応じて積層する。なお、図3に示すように、本実施例では、最上部に位置する第1のマザーのセラミックグリーンシート31上の内部電極パターン2を保持するために、さらに、内部電極パターンを有しない無地のマザーのセラミックグリーンシート32が積層される。無地のマザーのセラミックグリーンシート32は1枚のみ用いられてもよく、複数枚でもよい。また、無地のマザーのセラミックグリーンシートの厚みは、他のマザーのセラミックグリーンシートと同じでもよいし、異なる厚みでもよい。
【0018】
図1(a)に示すように、第1のマザーの積層体1の上下にゴムシートのような弾性シート3,4が配置され、その状態で金型5と上パンチ6とを用いてプレスが行われる。プレスに際しては、上パンチ6を図示の矢印の方向で示すように、すなわち、内部電極パターン2と直交する方向にマザーの積層体1を加圧することにより、プレスが行われる。なお、7は枠状部材を示し、マザーの積層体1の側方への膨出を抑制するために用いられている。なお、マザーの積層体1は、上記のように内部電極パターンがセラミック層を介して積層されている部分を構成するものであり、最終的に得られる積層コンデンサの複数の内部電極が重なり合っている部分の上下に配置される外層セラミック層に応じた部分を有するものではない。
【0019】
なお、上記弾性シート3,4は、少なくとも積層方向に伸縮可能な材料からなり、例えばゴムなどの適宜の弾性材料で構成されるが、好ましくは、ショア硬度が90Hs以下、より好ましくは80Hs以下の弾性材料により構成される。硬度が90Hsを超えると、弾性体を用いた効果が十分に得られ難いことがあり、内部電極同士が密に重なり合っている部分とそれ以外の部分とにおけるセラミックグリーンシート同士の密着度の差が生じ、内部電極同士が密に重なり合っている部分以外の部分においてデラミネーションなどの構造欠陥が生じ易くなるおそれがある。
【0020】
もっとも、弾性シートは少なくとも積層方向に伸縮可能であれば、ゴムのような弾性材料からなるものに限定されない。例えば、中空状や繊維状の構造をもつ材料や部材も利用可能である。
【0021】
次に、図1(b)に示すように、第1のプレス工程後に、第1のマザーの積層体1の上下に外層セラミック層を形成するための第2のマザーのセラミックグリーンシート8,9を配置し、金型5、上パンチ6及び枠状部材7を用いて、第2のプレス工程を実施する。なお、外層セラミック層を形成するための第2のマザーのセラミックグリーンシート8,9は、マザーの積層体1の上面及び下面において少なくとも1枚配置されておればよい。
【0022】
すなわち、複数枚の第2のマザーのセラミックグリーンシート8,9がそれぞれマザーの積層体1の上面または下面に重ねられてもよい。また、複数枚の第2のマザーのセラミックグリーンシートを配置する場合、複数枚の第2のマザーのセラミックグリーンシートは予め相互に加圧・密着されていてもよい。あるいは複数枚の第2のマザーのセラミックグリーンシートを、第2のプレス工程に先立ってマザーの積層体1の上面または下面に順に重ねてもよい。
【0023】
第2のプレス工程に際しては、上パンチ6を矢印方向に移動させることにより、内部電極パターン2と直交する方向にマザーの積層体1が加圧される。この場合第2のプレス工程のプレス条件は、好ましくは、第1のプレス工程のプレス条件以上とされる。言い換えれば、第1のプレス工程のプレス条件は、第2のプレス工程のプレス条件と同等あるいはそれ以下とされる。
【0024】
ここで、プレス条件とは、前述したように、圧力、温度及びプレス時間などを含むものであり、プレス条件の大小は、マザーの積層体が加圧される程度の大小をいうものとする。プレス条件と同等あるいはそれ以下とは、例えば、圧力、温度及びプレス時間のうちいずれか1つをそれ以下にし、他の2つを同等にするような条件も含むものとする。
【0025】
本実施例の製造方法では、上記第1,第2のプレス工程を経て、加圧が完了した第2のマザーの積層体が得られる。
なお、第2のプレス工程においては、加えようとするプレス圧まで一気に昇圧させてもよく、あるいは加圧と減圧とを繰り返しつつ、所望のプレス圧まで段階的に昇圧してもよい。
【0026】
ところで、本実施例では、第1のプレス工程においては、上記弾性シート3,4を配置してプレスが行われるので、マザーの積層体1において内部電極パターン2同士が重なり合っている部分とそれ以外の部分とに圧力が同等に加えられる。従って、第1のプレス工程において、マザーの積層体1における部分的な密度の低下が生じ難く、セラミックグリーンシート同士が強固に密着される。
【0027】
この第1のプレス工程後のマザーの積層体1では、外層セラミック層を構成するセラミックグリーンシートが積層されていないが、仮にこの第1のプレス工程後の第1のマザーの積層体1を個々の積層コンデンサ単位に切断した場合、図2(a)及び(b)に示す積層体11が得られる。この積層体11では、上記のように図8に示した従来技術に類似した方法でプレス工程が実施されるため、セラミックグリーンシート同士が強固に密着されるが、図2(a)及び(b)に矢印Bで示すように、内部電極同士が密に重なり合っている部分とそれ以外の部分との間に段差Bが生じる。もっとも、この段差Bは、従来法で形成されている段差A(図9参照)に比べて小さい。これは、外層セラミック層を構成するマザーのセラミックグリーンシートが積層されていない分だけ、内部電極同士が密に重なり合っている部分と、それ以外の部分とにおける厚みの差が小さくなるためである。
【0028】
なお、図2(a),(b)において、積層体11内には、前述した内部電極パターン2が切断されて形成された内部電極2Aが埋設されている。
さらに、本実施例では、上述した第2のプレス工程において、第1のプレス工程よりも強いプレス条件でプレスが行われる。しかも、第2のプレス工程では、弾性シートを用いずに、金型5と上パンチ6とによりプレスが行われる。すなわち剛体プレスによりプレスが行われるため、第2のマザーの積層体10においては、内部電極同士が密に重なり合っている部分とそれ以外の部分とにおける段差がほぼ解消される。従って、第2のマザーの積層体を個々の積層コンデンサ単位の積層体に切断した場合、図4(a)及び(b)に示すように、得られた積層体12においては、内部電極面と平行な方向に延びる積層体外表面、すなわち上面12a及び下面12bに段差がほとんど生じない。
【0029】
上記積層体12を焼成することにより、セラミック焼結体が得られる。このようにして得られたセラミック焼結体の外表面に、図5に示すように、外部電極13,14が形成される。従って、上面及び下面に段差を有しないセラミック焼結体15を用いた積層コンデンサ16が得られる。
【0030】
積層コンデンサ16では、セラミック焼結体15の上面及び下面に上述した段差が形成され難いため、真空チャックにより確実に吸引・保持されることができ、かつプリント回路基板などに載置された場合の位置ずれが生じ難い。よって、実装の信頼性を効果的に高めることができる。
【0031】
上記のように、本実施例の製造方法では、マザーの積層体を得るにあたり、まず内部電極同士が密に重ねられている部分を構成する第1のマザーの積層体1のみを弾性体を用いたプレスによりプレスすることにより、内部電極同士が密に重なり合っている部分とそれ以外の部分との密度差を抑制し、デラミネーションなどの構造欠陥の抑制が果たされる。他方、第1のプレス工程後に、外層セラミック層を構成するための第2のマザーのセラミックグリーンシートを第1のマザーの積層体1の上下に配置して第2のプレス工程を実施することにより、しかも第2のプレス工程を剛体プレスで行うことにより、最終的に得られた第2のマザーの積層体の上面及び下面における段差の抑制が果たされる。従って、図5に示した積層コンデンサ16のように、実装信頼性に優れた外形形状を有する積層コンデンサを確実に提供することができる。
【0032】
なお、上記実施例では、金型と上パンチで弾性シートを介して加圧したが、これに限るものではなく、例えば静水圧プレスで加圧しても良い。
また、上記実施例では、図1に示されているように、第1のプレス工程において1個の第1のマザーの積層体1が加圧されていたが、図6に示すように、第1のプレス工程においては、複数のマザーの積層体1を一度にプレスしてもよい。この場合には、上下のマザーの積層体1間に、弾性シート21,22が配置される。
【0033】
図6に示した工程では、第1のプレス工程において、複数個の第1のマザーの積層体が一度にプレスされていたが、第2のプレス工程においても、同様に、複数の第1のマザーの積層体の上下にそれぞれ少なくとも1枚の外層セラミック層を構成するためのマザーのセラミックグリーンシートを積層した状態で剛体プレスにより一度にプレスしてもよい。この場合には、上方に位置する第1のマザーの積層体の上下にそれぞれ少なくとも1枚の第2のマザーのセラミックグリーンシートを積層した構造と、下方に位置する同じ構造との間に剛体、例えば金属プレートを介在させればよい。
【0034】
また、上記実施例では、マザーの積層体1を得た後に、第1のプレス工程が行われていたが、第1のプレス工程に際しては、1つの第1のマザーの積層体を厚み方向において分割した複数の第1のマザーの積層体部分を用意した後、これらを個々にプレスしてもよい。
【0035】
すなわち、図7(a)に示すように、図1に示した第1のマザーの積層体1の一部である第1のマザーの積層体部分1Aを、上記実施例と同様にして、弾性体3,4を上下に配置した状態で第1のプレス工程を実施してもよい。その場合には、第1のマザーの積層体部分1Aと、図7(b)に示されている第1のマザーの積層体部分1Bとが上記のように、独立に第1のプレス工程においてプレスされる。そして、このようにして、第1のマザーの積層体部分1A,1Bをプレスした後、図7(b)に示すように、第1のマザーの積層体部分1A,1Bが、金型5と上パンチ6との間において重ねられ、第2のプレス工程が行われる。
【0036】
この方法では、内部電極2Aの端面への引出し部分のうねりを小さくすることができる。
図7(a)及び(b)を参照して説明したように、本発明においては、第1のマザーの積層体を弾性体を上下に配置してプレスする工程は、第1のマザーの積層体を複数層に分割した部分後に行われてもよい。
【0037】
また、上記実施例では、積層コンデンサの製造方法につき説明したが、本発明は、複数の内部電極がセラミック層を介して重ねられている構造を有する積層セラミック電子部品一般、例えばセラミック多層基板、積層インダクタ、積層圧電素子などの様々な積層型セラミック電子部品の製造に適用することができる。
【0038】
【発明の効果】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、複数の内部電極パターンが形成された複数枚の第1のマザーのセラミックグリーンシートを積層してなる第1のマザーの積層体が、上下に弾性シートを配置した第1のプレス工程によりプレスされるので、内部電極同士が密に重ねられている部分とそれ以外の部分との密度差を抑制することができ、デラミネーションなどの構造欠陥の発生を抑制することができる。また、第2のプレス工程において、第1のマザーの積層体の上下に外層セラミック層を形成するための第2のマザーのセラミックグリーンシートが少なくとも1枚配置されて、剛体を用いてプレスが行われるので、第2のプレス工程で得られた第2のマザーの積層体の上面及び下面に、内部電極同士が密に重ねられている部分とそれ以外の部分との間の段差が生じ難い。
【0039】
よって、第2のマザーの積層体を切断して得られた個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成し、得られた焼結体の外表面に複数の外部電極を形成することにより、上面及び下面がほぼ平坦な積層セラミック電子部品を確実に得ることができる。
【0040】
よって、本発明によれば、端面におけるセラミック層間の剥がれやデラミネーションなどが生じ難く、緻密かつ均一に焼成されているだけでなく、実装の信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【0041】
第1のプレス工程のプレス条件を第2のプレス工程のプレス条件以下とした場合には、第2のプレス工程において、より強力に加圧されることになるため、第2のプレス工程後に得られた第2のマザーの積層体の上面及び下面をより確実に平坦化することができる。
【0042】
第1のプレス工程において、複数の第1のマザーの積層体が間に弾性シートを介して積層される場合には、複数の第1のマザーの積層体が一度にプレスされるので、積層セラミック電子部品の製造効率を高めることができる。
【0043】
同様に、第2のプレス工程において、第1のマザーの積層体の上下に外層セラミック層形成用の少なくとも1枚のマザーのセラミックグリーンシートが配置された構造は、間に剛体を介して複数積層された場合には、第2のマザーの積層体を効率良く得ることができ、積層セラミック電子部品の生産性を高めることができる。
【0044】
第1のマザーの積層体を得る工程及び第1のプレス工程において、第1のマザーの積層体を積層方向に分割した複数の第1のマザーの積層体部分が用意され、かつ該複数の第1のマザーの積層体部分が第1のプレス工程において独立にプレスされ、第1のプレス工程を得た第1のマザーの積層体部分が第2のプレス工程において積層されて、該積層構造の上下に外層セラミック層形成用の第2のマザーのセラミックグリーンシートが配置されて第2のプレス工程が行われる場合には、第1のプレス工程において、第1のマザーの積層体部分がより緻密にかつ部分的な密度差をもたらすことになくプレスされ、従って、内部電極引出し部分のうねりを低減でき、より一層デラミネーションなどの構造欠陥の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)及び(b)は、本発明の一実施例の製造方法における第1のプレス工程及び第2のプレス工程を説明するための各略図的正面断面図。
【図2】(a)及び(b)は、第1のプレス工程でプレスされた第1のマザーの積層体を個々の積層コンデンサ単位に切断した場合に得られる積層体の正面断面図及び側面断面図。
【図3】第1のプレス工程で、積層される複数枚の第1のマザーのセラミックグリーンシートと、無地のマザーのセラミックグリーンシートを示す略図的断面図。
【図4】(a)及び(b)は、本発明の一実施例において、第2の積層体を個々の積層コンデンサ単位の積層体に切断することにより得られた該積層体の正面断面図及び側面断面図。
【図5】本発明の一実施例により得られた積層コンデンサを示す正面断面図。
【図6】本発明の変形例において、複数個の第1のマザーの積層体を一度にプレスする第1のプレス工程を説明するための正面断面図。
【図7】(a)及び(b)は、本発明の他の変形例において、第1のマザーの積層体を厚み方向に複数個に分割してなる複数の第1のマザーの積層体部分を用意した後、第1のプレス工程を各第1のマザーの積層体部分ごとに行った後、第2のプレス工程を実施する方法を説明するための各略図的正面断面図。
【図8】従来の積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための正面断面図。
【図9】(a)〜(c)は、従来法で得られた積層体の斜視図、正面断面図及び側面断面図。
【符号の説明】
1…第1のマザーの積層体
1A,1B…第1のマザーの積層体部分
2…内部電極パターン
2A…内部電極
3,4…弾性シート
5…金型
6…上パンチ
7…枠状部材
8,9…第2のマザーのセラミックグリーンシート
11,12…積層体
13…内部電極
14,15…外部電極
16…セラミック焼結体
17…積層コンデンサ
21,22…弾性シート
31…第1のマザーのセラミックグリーンシート
32…無地のマザーのセラミックグリーンシート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer capacitor, and more specifically, a process of obtaining a mother multilayer body and obtaining individual multilayer ceramic electronic component unit multilayer bodies from the mother multilayer body. The present invention relates to a method for manufacturing an improved multilayer ceramic electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer capacitor, a mother multilayer body in which a plurality of internal electrode patterns are embedded is prepared. Thereafter, the mother laminate is pressed in the thickness direction, and then the mother laminate is cut into individual laminate ceramic electronic component unit laminates. By firing the laminated body thus obtained, a ceramic sintered body having a plurality of internal electrodes is obtained.
[0003]
The reason why the mother laminate is pressed in the thickness direction is to obtain a dense sintered body and to prevent peeling between ceramic layers, so-called delamination.
Conventionally, the mother laminate is pressed by placing the mother laminate in a mold and pressurizing it with a punch or the like. However, when the mother laminate is pressurized by a pressing method using such a rigid body, the manner in which the press pressure is applied differs between the portion where the internal electrodes of the mother laminate are laminated and the other portion. Therefore, although a large pressing pressure is applied to the portion where the internal electrodes are laminated, the pressing pressure is relatively small in the other portions, and the adhesion between the ceramics is weak except in the portion where the internal electrodes are laminated. Therefore, there is a problem that structural defects such as delamination are likely to occur.
[0004]
Therefore, as shown in FIG. 8, there is proposed a method of pressing with a
[0005]
By applying pressure through the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since pressing is performed using the
[0007]
Therefore, in a multilayer ceramic electronic component using a ceramic sintered body obtained by firing such a
[0008]
The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, the sintered body is sintered uniformly and densely, and not only structural defects such as delamination are difficult to occur, but also reliability in mounting. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of improving the above.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to a wide aspect of the present invention, a plurality of ceramic sheets, a plurality of internal electrodes disposed so as to overlap each other via the ceramic sheets, and an outer layer ceramic disposed above and below a portion where the plurality of internal electrodes are stacked A method for producing a multilayer ceramic electronic component comprising a first layer, a step of preparing a first mother laminate formed by laminating a first mother ceramic green sheet on which a plurality of internal electrode patterns are formed; A first pressing step of pressing the first mother laminate by disposing elastic sheets that are stretchable at least in the laminating direction above and below the first mother laminate, and after the first pressing step, A second pressing step in which a second mother ceramic green sheet for forming an outer ceramic layer is disposed above and below one mother laminate, and is pressed using a rigid body; A step of cutting the second mother laminate obtained in the second pressing step to obtain a laminate of individual multilayer ceramic electronic component units, and firing the laminate to obtain a sintered body. There is provided a method for producing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of obtaining and a step of forming a plurality of external electrodes on the outer surface of the sintered body.
[0010]
In a specific aspect of the present invention, among the press conditions of the first press step, the pressure, temperature, and press time are equal to or less than the press conditions of the second press step.
[0011]
In another specific aspect of the present invention, in the first pressing step, a plurality of first mother laminates are laminated via an elastic sheet therebetween to form a plurality of first mother laminates. Pressed at once.
[0012]
In yet another specific aspect of the present invention, in the second pressing step, the structure in which the ceramic green sheets for forming the outer ceramic layer are disposed above and below the first mother laminate is a rigid body. Thus, a plurality of second mother laminates are obtained at the same time.
[0013]
In another specific aspect of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention, in the step of preparing the first mother laminate and the first pressing step, a plurality of the first mother laminate divided in the stacking direction The first mother laminated body portion is prepared, and the plurality of first mother laminated body portions are independently pressed in the first pressing step, and the first mother laminated portion after the first pressing step is prepared. A body part is laminated | stacked in a 2nd press process, the 2nd mother ceramic green sheet for the said outer layer ceramic layer formation is arrange | positioned at the upper and lower sides of this laminated structure, and a 2nd press process is performed.
[0014]
In still another specific aspect of the manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the first mother laminate, a plain mother ceramic green sheet having no internal electrode pattern is laminated on top, thereby The internal electrode pattern is covered with a solid mother ceramic green sheet. Therefore, the internal electrode pattern is hardly damaged in the first pressing process.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by describing specific examples of the present invention.
[0016]
A method of manufacturing a multilayer capacitor as a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention will be described.
First, a
[0017]
The step of preparing the
[0018]
As shown in FIG. 1A,
[0019]
The
[0020]
However, the elastic sheet is not limited to one made of an elastic material such as rubber as long as it can expand and contract at least in the laminating direction. For example, a material or member having a hollow or fibrous structure can be used.
[0021]
Next, as shown in FIG. 1B, after the first pressing step, second mother ceramic
[0022]
That is, the plurality of second mother ceramic
[0023]
In the second pressing step, the
[0024]
Here, as described above, the pressing condition includes pressure, temperature, pressing time, and the like, and the pressing condition refers to a level that allows the mother laminate to be pressed. The condition equal to or less than the press condition includes, for example, a condition in which any one of pressure, temperature, and press time is made lower and the other two are made equivalent.
[0025]
In the manufacturing method of the present embodiment, a second mother laminate in which pressurization is completed is obtained through the first and second pressing steps.
In the second pressing step, the pressure may be increased at a stretch to the press pressure to be applied, or may be increased stepwise up to a desired press pressure while repeating pressurization and depressurization.
[0026]
By the way, in the present embodiment, in the first pressing step, the
[0027]
In the
[0028]
2A and 2B, an
Furthermore, in the present embodiment, in the second pressing step described above, pressing is performed under stronger pressing conditions than the first pressing step. Moreover, in the second pressing step, pressing is performed by the
[0029]
A ceramic sintered body is obtained by firing the
[0030]
In the
[0031]
As described above, in the manufacturing method of the present embodiment, in obtaining the mother laminate, first, only the
[0032]
In the above-described embodiment, the pressure is applied through the elastic sheet with the mold and the upper punch. However, the present invention is not limited to this.
Moreover, in the said Example, as shown in FIG. 1, the 1st mother laminated
[0033]
In the process shown in FIG. 6, the plurality of first mother laminates are pressed at a time in the first pressing process. Similarly, in the second pressing process, the plurality of first mothers are also pressed. The mother ceramic green sheets for constituting at least one outer ceramic layer may be laminated on the upper and lower sides of the mother laminate, respectively, and may be pressed at once by a rigid press. In this case, a rigid body between a structure in which at least one second mother ceramic green sheet is laminated above and below the first mother laminated body located above and the same structure located below, For example, a metal plate may be interposed.
[0034]
Moreover, in the said Example, although the 1st press process was performed after obtaining the
[0035]
That is, as shown in FIG. 7A, the first mother laminate portion 1A, which is a part of the
[0036]
In this method, the undulation of the lead portion to the end face of the
As described with reference to FIGS. 7 (a) and 7 (b), in the present invention, the step of pressing the first mother laminated body by placing the elastic body vertically is the first mother laminated body. It may be performed after the part of the body divided into a plurality of layers.
[0037]
In the above embodiments, the method for manufacturing a multilayer capacitor has been described. However, the present invention generally relates to a multilayer ceramic electronic component having a structure in which a plurality of internal electrodes are stacked via a ceramic layer, for example, a ceramic multilayer substrate, The present invention can be applied to the production of various multilayer ceramic electronic components such as inductors and multilayer piezoelectric elements.
[0038]
【The invention's effect】
In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, the first mother laminate formed by laminating a plurality of first mother ceramic green sheets formed with a plurality of internal electrode patterns is elastic in the vertical direction. Since the sheet is pressed in the first pressing step, the density difference between the portion where the internal electrodes are closely stacked and the other portion can be suppressed, and the occurrence of structural defects such as delamination Can be suppressed. In the second pressing step, at least one second mother ceramic green sheet for forming an outer ceramic layer is disposed above and below the first mother laminate, and pressing is performed using a rigid body. Therefore, a step between the portion where the internal electrodes are densely stacked and the other portion is unlikely to occur on the upper and lower surfaces of the second mother laminate obtained in the second pressing step.
[0039]
Therefore, by firing the individual multilayer ceramic electronic component unit laminate obtained by cutting the second mother laminate, and forming a plurality of external electrodes on the outer surface of the obtained sintered body, A multilayer ceramic electronic component having substantially flat upper and lower surfaces can be obtained with certainty.
[0040]
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a multilayer ceramic electronic component that is less likely to cause peeling and delamination between ceramic layers on the end face, is not only precisely and uniformly fired, but also has excellent mounting reliability. it can.
[0041]
If the pressing condition of the first pressing process is equal to or lower than the pressing condition of the second pressing process, the second pressing process is more strongly pressurized, so that it is obtained after the second pressing process. The upper surface and the lower surface of the second mother laminate thus obtained can be more reliably flattened.
[0042]
In the first pressing step, when the plurality of first mother laminates are laminated via the elastic sheet, the plurality of first mother laminates are pressed at a time, so that the laminated ceramic The manufacturing efficiency of electronic components can be increased.
[0043]
Similarly, in the second pressing step, a structure in which at least one mother ceramic green sheet for forming the outer ceramic layer is disposed above and below the first mother laminate is laminated in a plurality of layers with a rigid body therebetween. In this case, the second mother laminate can be obtained efficiently, and the productivity of the multilayer ceramic electronic component can be increased.
[0044]
In the step of obtaining the first mother laminate and the first pressing step, a plurality of first mother laminate portions are prepared by dividing the first mother laminate in the lamination direction, and the plurality of first mother laminates are prepared. The laminated body portion of one mother is independently pressed in the first pressing step, and the laminated body portion of the first mother that has obtained the first pressing step is laminated in the second pressing step. When the second mother ceramic green sheet for forming the outer ceramic layer is disposed above and below and the second pressing step is performed, in the first pressing step, the first mother laminate is more dense. Therefore, it is possible to reduce the undulation of the internal electrode lead-out portion and further suppress the occurrence of structural defects such as delamination.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are schematic front sectional views for explaining a first pressing step and a second pressing step in a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are a front cross-sectional view and a side view of a laminated body obtained when the first mother laminated body pressed in the first pressing step is cut into individual laminated capacitor units; Sectional drawing.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a plurality of first mother ceramic green sheets and a plain mother ceramic green sheet that are stacked in the first pressing step.
4 (a) and 4 (b) are front sectional views of the multilayer body obtained by cutting the second multilayer body into individual multilayer capacitor unit multilayer bodies in one embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is a front cross-sectional view showing a multilayer capacitor obtained according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a front sectional view for explaining a first pressing step of pressing a plurality of first mother laminated bodies at a time in a modification of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are a plurality of first mother laminate parts obtained by dividing a first mother laminate into a plurality of thicknesses in another modification of the present invention. After preparing, after performing a 1st press process for every laminated body part of each 1st mother, each schematic front sectional drawing for demonstrating the method of implementing a 2nd press process.
FIG. 8 is a front cross-sectional view for explaining a conventional method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
9A to 9C are a perspective view, a front sectional view, and a side sectional view of a laminate obtained by a conventional method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
複数の内部電極パターンが形成された第1のマザーのセラミックグリーンシートを積層してなる第1のマザーの積層体を用意する工程と、
前記第1のマザーの積層体の上下に少なくとも積層方向に伸縮可能な弾性シートを配置して第1のマザーの積層体をプレスする第1のプレス工程と、
前記第1のプレス工程後に、第1のマザーの積層体の上下に外層セラミック層形成用の第2のマザーのセラミックグリーンシートを配置し、剛体を用いてプレスする、第2のプレス工程とを備え、
前記第2のプレス工程で得られた第2のマザーの積層体を切断して、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
前記焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。A multilayer ceramic electronic component comprising: a plurality of ceramic sheets; a plurality of internal electrodes arranged so as to overlap with each other via the ceramic sheet; and an outer ceramic layer arranged above and below a portion where the plurality of internal electrodes are stacked A manufacturing method of
Preparing a first mother laminate formed by laminating a first mother ceramic green sheet on which a plurality of internal electrode patterns are formed;
A first pressing step of pressing the first mother laminate by disposing elastic sheets that can expand and contract at least in the lamination direction above and below the first mother laminate;
After the first pressing step, a second mother step of placing the second mother ceramic green sheet for forming the outer ceramic layer on the top and bottom of the first mother laminate and pressing using a rigid body; Prepared,
Cutting the second mother laminate obtained in the second pressing step to obtain a laminate of individual multilayer ceramic electronic component units;
Firing the laminate to obtain a sintered body;
And a step of forming a plurality of external electrodes on the outer surface of the sintered body.
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