JP3905914B1 - ボンディングワイヤの選別方法およびボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 結線前のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定し、その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向で積分してワイヤ断面の当該方向におけるそれぞれの断面N次モーメントを求め、その求められた断面N次モーメントの最大値と最小値とを比較してその大小によって選別する。
N次モーメントとして二次モーメントにより測定した断面二次モーメントの差、又は比(%)の小さいA〜Dは、線径測定値の差が大きい多角形状のものであってもリーニング不良を発生しない。断面二次モーメント比(%)を1%以下として、リーニング不良を生じる、楕円を含む異形断面のワイヤを選別・管理することが出来、またダイヤモンドダイスの磨耗度管理に有効である。
【選択図】 図9
Description
しかし、近年の集積回路の集積度が向上してファインピッチ化とワイヤの細線化が同時に進行してきた。ピッチ間隔は100μmから35μmへと急速にファインピッチ化され、ワイヤは30μmから15μmへ細線化となった。この結果、リーニング不良と呼ばれる新たな不良が問題視されるようになった。
ここで、リーニング不良というのは、ボンディングワイヤの溶融ボールを半導体チップのAlパッドへ接合して第一ボンドを形成した後、キャピラリ−によりボンディングワイヤを繰出してループを描いた時に第一ボンドの付け根近傍で生じるボンディングワイヤの異常な傾きである(図10参照、特開2004−146715公報掲載図。)。このリーニング不良は隣り合うワイヤ間隔が狭まり、接近しすぎるために発生するものである。ピッチ間隔が100μmから35μmへと急速にファインピッチ化され、ファインピッチ化が進行するにつれてワイヤとワイヤの間隔が狭まってきた。このためワイヤとワイヤの間隔が広いときにはわずかな傾きはリーニング不良と判定されなかったのに対し、間隔が狭まってきた結果リーニング不良と判定されることが増加してきたのである。
それに対し、細線用ダイヤモンド・ダイス製造時の真円性に対する誤差は、線径が細くなっても、後述するように、減少しないが、リーニング不良はおもにワイヤ形状に起因しており、細線ではわずかな形状誤差がリーニング不良を発生させる。そのため、最終ダイヤモンド・ダイス内径の形状(ベアリング部など)の管理を徹底してリーニング不良の発生を防止することが必要になってきた。
しかし、このように断面形状における最大直径と最小直径の差はダイヤモンド・ダイスの磨耗に伴なって発生するものであるから、最大直径と最小直径の差が線径の3%を越えるまでダイヤモンド・ダイスを使い続ける前に、ワイヤの(平均)線径が許容度を越えて変化してしまう。
これに対して、ボンディングワイヤの(平均)線径はより厳密に管理される必要があり、ダイヤモンド・ダイスの寿命管理上、一般にダイヤモンド・ダイスでは最大直径と最小直径の差が線径の2%を越えることは希である。
一方、最大直径と最小直径の差が線径の1%以下でもリーニング不良は発生することがあり、逆に線径の3%以上あってもリーニング不良が発生しないボンディングワイヤがあった。
このことは、これらの差が1%を越えてもリーニング不良とならないものがあるにもかかわらず、品質管理上、1%よりも許容閾値を低くしなければならないことを意味し、他方でリーニング不良が発生しないボンディングワイヤを廃棄するなど、著しいロスを生じることともなった。
そもそも、最大直径と最小直径の差は、ワイヤの全円周形状の一部分に対する計測値であるから、ワイヤ全体の性状を示す測定値ではなく、場合によっては測定誤差と区別するのも難しい。したがって、最大直径と最小直径の差からワイヤ全体の性状を求めることは現実的でなく、精度が極端に低くなる。このように先行技術に示されたこれまでのやり方ではリーニング不良を解消することができず、その結果最終線引き加工用ダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部を管理することもできなかった。また、ワイヤの全円周形状のうち最大直径と最小直径の差だけでは、後述するように楕円ワイヤと多角形ワイヤとを選別することができなかった。
以下の通りである。
(a) 半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤにおけるリーニング不良の選別方法であって、
1) 結線前のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分し、当該方向における断面2次モーメントを求める工程、
3) その求められた断面2次モーメントの最大値と最小値とを比較する工程によって、
ボンディングワイヤの結線時のループ形成におけるリーニング不良を判定するボンディングワイヤの選別方法。
(b) 半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤにおける異形断面ワイヤ及び楕円ワイヤの選別方法であって、
1) 結線前のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分し、当該方向における断面2次モーメントを求める工程、
3) それらの測定値から当該円周部分における線径の最大値と最小値、および当該円周部分における軸方向断面2次モーメントの最大値と最小値を求める工程、
4) その求められた線径の最大値と最小値との差をX座標とし、その断面2次モーメントの最大値と最小値との差をY座標としてプロットして比較する工程によって、
ボンディングワイヤの結線時のループ形成におけるリーニング不良を判定するボンディングワイヤの選別方法。
(c)半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法であって、
1) ダイヤモンド・ダイス引き加工後のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分し、当該方向における断面2次モーメントを求める工程、
3) その求められた断面2次モーメントの最大値と最小値とを比較する工程によって、ボンディングワイヤを最終線引き加工するためのダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部の適否を判定する管理方法。
(d)半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法であって、
1) ダイヤモンド・ダイス引き加工後のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分し、当該方向における断面2次モーメントを求める工程、
3) それらの測定値から当該円周部分における線径の最大値と最小値、および当該円周部分における断面2次モーメントの最大値と最小値を求める工程、
4) その線径の最大値と最小値との差およびその断面2次モーメントの最大値と最小値との差を求める工程、
5) その求められた線径の最大値と最小値との差をX座標としその断面2次モーメントの最大値と最小値との差をY座標としてプロットして比較する工程によって、
ボンディングワイヤを最終線引き加工するためのダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部の適否を判定する管理方法。
(f) 前記の断面N次モーメントの最大値と最小値との比較を、最大値と最小値との差を最大値または最小値で除したときの断面2次モーメント比で評価することを特徴とする上記(a)または(b)に記載のボンディングワイヤの良否を予測するボンディングワイヤの選別方法。
(g) 前記の断面N次モーメントの最大値と最小値との比較を、最大値と最小値との差を最大値または最小値で除したときの断面2次モーメント比で評価することを特徴とする上記(c)または(d)のボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法。
線材を一般的に曲げ加工する場合、曲がりやすさや曲がりにくさは線材の形状に起因する物理特性からきている。最終ダイヤモンド・ダイスの引抜き加工によって製造された線径が25μm以下の極細線の場合、ダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部は最大直径と最小直径の差がこれまでは通常1%未満なので真円として取り扱っていたが、本発明者らはその真円部分を更に拡大して多数の大小の円弧曲線によって構成されているものと把握することにした。断面形状をこのような大小の円弧曲線によって評価すると、これまで真円部分と考えられていたものが2種類に分類することができた。一つは楕円形状のもの(ただし、最大直径と最小直径の差は通常1%未満である。)、他方は多角形形状のもの(ただし、最大直径と最小直径の差は通常1%未満である。)である。そして、楕円形状のものがリーニング不良を起こし、多角形のものがぎらぎら光る乱反射を生じる原因であることがわかった。この楕円形状のものと多角形形状のものとを区別するのに断面2次モーメントが有効であることがわかった。
本発明者らは楕円形状のボンディングワイヤを多数本ボンディングしてさらに詳しく調べたところ、キャピラリ−によってボンディングワイヤに横方向の応力が加わった場合、ボンディングワイヤの第一ボンドを中心点とした鉛直方向からの傾きが正規分布を描くことがわかった。この正規分布は楕円傾向が強まるとともに幅が広がる傾向にあることがわかった。正規分布の幅が広がることは、ボンディングワイヤの傾きが大きくなることを示し、傾きが一定値以上のものがリーニング不良となる。
本発明者らはリーニングの程度をボンディングワイヤの断面形状に由来する断面2次モーメントによって表すことができると考えた。よって、接合前にボンディングワイヤの断面を多数の方向に分割してそれぞれの方向における断面2次モーメントを精密に測定しておけば、曲がりにくさの度合いを予測することができる。そこで、本発明者らはボンディングワイヤの断面2次モーメントを、同一円周上で複数方向測定することによってそれらの測定値から断面2次モーメントの最大値と最小値を求め、それを比較する工程によって、ボンディングワイヤの第一ボンド後におけるリーニング不良の良否を予測することに成功したものである。第一ボンドされたワイヤの傾きは正規分布として表れる。リーニング不良の良否と断面2次モーメントの最大値と最小値との比較は最大値または最小値で除した比で比較することが好ましい。なお、ボンディングワイヤの長手方向の断面2次モーメントは、高純度のAu等の変形しやすい極細線をダイヤモンド・ダイスによって引抜き加工しているので、最終ダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部の形状が反映され、極細線の長手方向はほぼ同一の傾向を示すとして取り扱って差し支えない。
なお、断面2次モーメントは線材の曲げ応力に対して関連する物性値であるが、断面1次モーメントでも断面3次モーメントでも、力学的なモーメントとして扱う上で断面2次モーメントと同様な傾向を示すものと考えられる。
前述の先行技術における楕円ワイヤの選別法においては、ワイヤ線形の最大値と最小値とを比較するものであったが、レーザー回折による測定値は測定箇所のワイヤ径を回折像から測定するものであって、断面形状を表わすものではないから、これらの差は楕円に該当する場合もあれば、多角形の陵と辺との差を表わす場合もある。
本発明者らは、リーニング不良の原因を断面形状の不均一さ、すなわち楕円を含むゆがんだ断面形状に起因する機械的特性の異方性にあると考え、断面形状で多角形状のものがこのような機械的特性の異方性がなく、リーニング不良を発生しないことから、これらの多角形ワイヤを楕円を含むゆがんだ断面形状、いわゆる異形断面のワイヤと区別する方法として、断面N次モーメントによる評価法が有効であることを突き止めたのである。
多角形ワイヤの変形の度合いが大きくなると、ギラと呼ばれる外観不良になることがある。ギラは、極細線からの乱反射によってぎらぎら光るワイヤのことを意味する。この現象はボンディングワイヤへ入射した光が反射される時にワイヤ表面が一様でないために発生するものである。つまり、ワイヤ断面が完全な円ではなく多角形によることに起因する。しかし、これまでは楕円ワイヤと多角形ワイヤを完全に種分けする方法は見つかっていなかった。本発明者らは、断面2次モーメントの最大値と最小値の差を最大値または最小値で除した比と、線径の最大値と最小値の差または線径の最大値と最小値を線径で除した値を比較することによって楕円ワイヤと多角形ワイヤを識別し、楕円ワイヤを定量化することに成功した。
なお、ここでも断面1次モーメントでも断面3次モーメントでも、断面形状の起因する機械的特性の異方性を評価するうえで断面2次モーメントと同様な傾向を示すものと考えられる。
6種類のワイヤ径の測定結果を図1のプロットA〜Fに示す。また、ワイヤ断面の半
径方向を拡大した断面形状を図2のA〜Fに示す。図1のプロットA〜Fは、図2のプロットA〜Fに対応する。ここで、Ovalityとは「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」をいい、100×((ボンディングワイヤの線径の最大値)−(ボンディングワイヤの線径の最小値))/(ボンディングワイヤの線径)と定義し、「断面2次モーメント比(%)」は、ボンディングワイヤの断面2次モーメントを半周180度に対して11.25度ステップで16箇所測定した中で最大値と最小値を求め、100×(最大値−最小値)/(最大値)によって定義した。
断面2次モーメントは次のようにして得られる。
ワイヤ断面を図3の半円に示すように11.5度ステップで16の円周部分に等分割して、それぞれの円周部分ごとに直径を測定し、それぞれの半径rを求める。
測定された半径rから図4に示すように各円周部分の半径rに対応する、X軸に対する高さy、及びX軸に投影した幅がそれぞれ、r sinθ及びr cos θから得られる。
具体的には、高さyは分割された円周部分の中点のθ値とその測定されたr値から、或いはその円周範囲を更に細分したθとそのr測定値から算出した平均値などで近似し、幅のx値はこれら円周部分の前後のθ値とそのr値によりそれぞれのx値を算出して引き算することによりその間の幅として得られる。
このようにして得られた各円周部分毎のx、y値から長方形に近似した断面形状を表すと、図5のようになる。このように近似した個々の断面形状に対する断面2次モーメントを積算することにより、ワイヤ断面としての2次モーメントを求めることができる。
以下、同様にして順次分割数16に対応して11.5度づつずらしてそれぞれの方向毎の半円の断面2次モーメントを求めることができる。
以上の説明においては、ワイヤ断面を等分割してそれぞれの半径方向毎に長方形状に近似して、それぞれの長方形の断面2次モーメントの和としてワイヤ断面の2次モーメントを求めたが、これらはワイヤ断面の2次モーメントとしてXY座標上の積分値にほかならない。
これらの分割数は16に限るものではないが、分割間隔を大きくすると断面形状を正確に反映できないので、概ね16以上に分割して計測することが好ましい。
また、図2の濃い実線と薄い実線は、ワイヤ断面の半円形状を示し、同じワイヤの測定位置をワイヤの長手方向に10mずらして変化させ2回測定した結果である。また、下中央部の四角はワイヤ断面の中心点である。
図1のA〜Fの6種類のワイヤ径の測定結果と、ワイヤ断面の半径方向を拡大した図2のA〜Fの断面形状を比較しながら参照すると、(1)図1のAプロットは「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」と「断面2次モーメント比(%)」はいずれも低い値であり、図2−Aから真円に近い形状である。(2)図1−C、Fプロットは「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」と「断面2次モーメント比(%)」はいずれも増加しており、図2−C、Fから楕円に近い形状であることが確認できる。(3)一方、図1―B、D、Eフ゜ロットは、「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」が増加しても、「断面2次モーメント比(%)」の増加は小さく、図2−B、D、Eから多角形に近い形状である。
したがって、(1)〜(3)のプロットの関係から、「断面2次モーメント」又は「断面2次モーメント比(%)」の大小によって、楕円ワイヤと多角形ワイヤとを識別することができる。
6種類のワイヤ径の測定結果を図6のプロットG〜Lに示す。また、ワイヤ断面の半径方向を拡大した断面形状を図7のG〜Lに示す。図6のプロットG〜Lは図7のG〜Lと対応する。ここで、断面形状における図7の濃い実線は測定値のワイヤ直径から推定したワイヤ断面の半円形状、薄い実線はワイヤが完全な真円と仮定した場合のワイヤ断面の半円形状を示す。また、下中央部の四角はワイヤ断面の中心点である。
図6のG〜Lのプロットとその断面形状を表わす図7のプロットG〜Lの比較から明らかなとおり、ワイヤ形状が楕円形のK、Lは「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」と「断面2次モーメント比(%)」とで相関がみられるが、ワイヤ形状が多角形のH、I、Jは「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」が増加しても「断面2次モーメント比(%)」は低く、これらの間に相関関係が無いことがわかる。
したがって、実施例1と実施例2の結果から、「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」と「断面2次モーメント比(%)」との相関関係により楕円ワイヤと多角形ワイヤとを識別することができ、線径の測定値間の差には特に依存しないことが確認できる。
したがって、リーニング不良が発生するのは楕円形状のワイヤに限定され、楕円形状のワイヤを識別するには「断面2次モーメント比(%)」が必須条件となっている。つまり、「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」が3%程度の高い値であっても、「断面2次モーメント比(%)」が低い値であればリーニング不良は発生しないし、事実そのようなワイヤは多く確認されている。
よって、「ワイヤ最大直径と最小直径の差をワイヤ線径で除した値(%)」からはリーニング不良を予測することはできず、ボンディングワイヤを選別することができない。また、最終線引きダイヤモンド・ダイスを管理することもできない。
つまり、「断面2次モーメント比(%)」を管理値とし、最終線引きダイヤモンド・ダイスやワイヤを識別する方法で、リーニング不良を管理することが可能になる。リーニング不良は、使用されるワイヤ線径、パッケージ種類、ボンディング条件などによって許容値が変化するので「断面2次モーメント比(%)」の固定値を限定するのは容易でないが、図9より1%以下に管理することで極度なリーニング不良を抑えることが可能であると考えられる。
Claims (6)
- 半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤにおけるリーニング不良品の選別方法であって、
1) 結線前のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分してワイヤ断面の当該方向におけるそれぞれの断面2次モーメントを求める工程、および
3) その求められた断面2次モーメントの最大値と最小値とを比較する工程、
からなる一連の選別工程によってボンディングワイヤの結線時のループ形成におけるリーニング不良を判定するボンディングワイヤの選別方法。 - 半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤにおけるリーニング不良品の選別方法であって、
1) 結線前のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分してワイヤ断面の当該方向におけるそれぞれの断面2次モーメントを求める工程、
3) それらの測定値から当該円周部分における線径の最大値と最小値、および当該円周部分における各分割された軸方向断面2次モーメントの最大値と最小値を求める工程、
4) その線径の最大値と最小値との差およびその断面2次モーメントの最大値と最小値との差を求める工程、および
5) その求められた線径の最大値と最小値との差をX座標としその断面2次モーメントの最大値と最小値との差をY座標としてプロットして比較する工程、
からなる一連の選別工程によってボンディングワイヤの結線時のループ形成におけるリーニング不良を判定するボンディングワイヤの選別方法。 - 前記の断面2次モーメントの最大値と最小値との比較を、最大値と最小値との差を最大値または最小値で除した断面2次モーメント比で評価することを特徴とする請求項1または2に記載のボンディングワイヤの選別方法。
- 半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法であって、
1) ダイヤモンド・ダイス引き加工後のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分し、当該方向における断面2次モーメントを求める工程、および
3) その求められた断面2次モーメントの最大値と最小値とを比較する工程、
からなる一連の管理工程によって適正な状態を管理するボンディングワイヤを最終線引き加工するためのダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部の管理方法。 - 半導体チップとリードフレーム等の端子間を3次元的に結線するボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法であって、
1) ダイヤモンド・ダイス引き加工後のボンディングワイヤの全周を微細に分割し、その分割された円周部分の線径を測定する工程、
2) その線径値を用いて円周部分の各分割された軸方向毎に積分し、当該方向における断面2次モーメントを求める工程、
3) それらの測定値から当該円周部分における線径の最大値と最小値、および当該円周部分における断面2次モーメントの最大値と最小値を求める工程、
4) その線径の最大値と最小値との差およびその断面2次モーメントの最大値と最小値との差を求める工程、および
5) その求められた線径の最大値と最小値との差をX座標としその断面2次モーメントの最大値と最小値との差をY座標としてプロットして比較する工程、
からなる一連の管理工程によって適正な状態を管理するボンディングワイヤを最終線引き加工するためのダイヤモンド・ダイスにおけるベアリング部の管理方法。 - 前記の断面2次モーメントの最大値と最小値との比較を、最大値と最小値との差を最大値または最小値で除した断面2次モーメント比で評価することを特徴とする請求項4または5に記載のボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法。
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