JP3903723B2 - Mounting method of conductive balls - Google Patents
Mounting method of conductive balls Download PDFInfo
- Publication number
- JP3903723B2 JP3903723B2 JP2001073743A JP2001073743A JP3903723B2 JP 3903723 B2 JP3903723 B2 JP 3903723B2 JP 2001073743 A JP2001073743 A JP 2001073743A JP 2001073743 A JP2001073743 A JP 2001073743A JP 3903723 B2 JP3903723 B2 JP 3903723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- ball
- pressure
- alignment
- suction head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ボールを吸着して所定位置に搭載する導電性ボールの搭載方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板や電子部品の電極に金属バンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボール(以下、単に「ボール」と略記。)を電極上に搭載して半田接合する方法が知られている。ボールの搭載には、搭載ヘッドによりボールを真空吸着する方法が広く用いられている。この方法は、搭載ヘッドの吸着ヘッドの下面に設けられた多数の吸着孔にボールを吸着させてこの吸着ヘッドを移動させ、真空吸着を解除することによりボールを所定位置に搭載するものである。
【0003】
吸着ヘッドの下面にボールを吸着させる方法として、多数のボールを貯溜したボール槽に対して吸着ヘッドを下降させて吸着ヘッドの下面にボールを直接吸着保持させる方法に替えて、予め吸着ヘッドの吸着孔配列に対応した位置に凹部が形成された整列部に導電性ボールを配列しておく方法が採用されるようになっている。この方法によれば、ボールピックアップ時に吸着ヘッドの各吸着孔に速やかに正しくボールを保持させることができるという長所を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この整列部に予めボールを整列させる方法には、ボール吸着動作において以下のような問題点があった。この方法において整列状態のボールを正しく速やかに吸着ヘッドに吸着させるためには、整列部と吸着ヘッドの位置合わせ、すなわちボールを収容した整列部の凹部と吸着ヘッドの吸着孔との相対位置を精度よく合わせる必要がある。ところがこの位置合わせ時には吸着ヘッドの下面と整列部の上面とを近接位置で対向させることから、この状態では位置合わせ状態の適否を視認することができず、正確な位置合わせが困難であった。
【0005】
そこで本発明は、吸着ヘッドと整列部との位置合わせを適切に行い、ボール吸着動作における不具合を防止できる導電性ボールの搭載方法提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の導電性ボールの搭載方法は、導電性ボールを保持して所定位置へ搭載する導電性ボールの搭載方法であって、上面に1個の導電性ボールを収容可能な凹部が所定の配列で複数設けられ前記凹部と連通する内部空間を備えた整列部の各凹部に収容された導電性ボールを、前記配列に対応して吸着孔が形成された吸着ヘッドによって真空吸着するボール吸着動作において、吸着ヘッド内の第1の圧力および前記整列部の内部空間の第2の圧力をそれぞれ検出する第1の圧力検出手段および第2の圧力検出手段の検出結果に基づいて、吸着ヘッドの整列部に対する相対位置の適否を判定する。
【0016】
本発明によれば、上面に1個の導電性ボールを収容可能な凹部が所定の配列で複数設けられた整列部から導電性ボールを吸着するボール吸着動作において、吸着ヘッド内の第1の圧力および前記整列部の内部空間の第2の圧力をそれぞれ検出する第1の圧力検出手段および第2の圧力検出手段の検出結果に基づいて、吸着ヘッドの整列部に対する相対位置の適否を判定することにより、ボール吸着動作時における吸着ヘッドの整列部に対する相対位置の適否および吸着ヘッドによる導電性ボールの吸着ミスの有無を精度よく判定することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの吸着孔および整列部の凹部の説明図、図3は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の真空吸引系および制御系の構成を示すブロック図、図4、図5は本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における圧力変化の説明図、図6は本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における吸着ヘッドと整列部の位置合わせの説明図、図7、図8は本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における吸着ミスの説明図である。
【0018】
まず、図1を参照して導電性ボールの搭載装置の全体構造を説明する。図1において、基台1上には位置決めテーブル2が設けられており、位置決めテーブル2上には基板3が保持されている。位置決めテーブル2を駆動することにより基板3は所定位置に位置決めされる。位置決めテーブル2の側方には、導電性ボール6(以下、単に「ボール6」と略記。)を整列状態で供給するボール供給部4が配設されている。ボール供給部4にはボール6の整列治具5が配設されており、整列治具5はボール6を1個だけ収容する凹部7(図2も参照)が所定配列で設けられた整列部5aを備えている。整列部5aの周囲は、ボール6を貯溜する貯溜部5bとなっている。
【0019】
整列治具5は傾斜機構8によって回転軸8aの廻りに所定角度だけ回動可能となっており、この回動により整列治具5は水平位置から傾斜する。そしてこの傾斜により貯溜部5b内のボール6を整列部5a上に移動させ、整列部5aの凹部7内に収容することができるようになっている。
【0020】
次にボール6を搭載する搭載機構10について説明する。基台1の上方には、位置決めテーブル2及びボール供給部4を移動範囲として含む移動テーブル11が配設されている。移動テーブル11には移動プレート11aが水平移動可能に装着されている。移動プレート11aには4軸移動機構12が結合されている。4軸移動機構12には吸着ヘッド13が装着されており、吸着ヘッド13は4軸移動機構12によって、X,Y,Z方向への移動及びθ方向への回転移動が可能となっている。
【0021】
図2(a)に示すように吸着ヘッド13の下面には、ボール6を真空吸着して保持する多数の吸着孔13aが設けられている。前述の整列部5aの凹部7の配列は、この吸着ヘッド13の吸着孔13aの配列に対応したものとなっており、吸着ヘッド13を整列部5aに対して位置合わせして吸着ヘッド13の下面を整列部5aの上面に所定隙間で位置させることにより、格子状に配列された多数の吸着孔13aはそれぞれが凹部7と対向する。そしてこの状態で吸着ヘッド13の内部を真空吸引することにより、整列部5aの凹部7内に収容された状態のボール6を吸着孔13aに真空吸着して保持することができる。そしてボール6を保持した吸着ヘッド13を基板3を保持した位置決めテーブル2上に移動させ、ここで吸着ヘッド13を基板3に対して上下動させることにより、吸着ヘッド13に保持されたボール6は基板3に搭載される。
【0022】
このボール吸着動作において、迅速にもれなく各吸着孔13aにボール6を吸着するためには、吸着孔13aと凹部7との位置合わせを正確に行う必要がある。すなわち、吸着孔13aや凹部7の製作誤差による位置のばらつきや、吸着ヘッド13と整列部5aとの位置合わせ誤差のため、位置合わせ状態においては図2(b)に示すように吸着孔13aと凹部7とは位置が完全に一致せず、水平方向にずれた状態となる。本実施の形態に示す導電性ボールの搭載装置では、この位置ずれを極力少なくしてボール吸着を不具合なく行えるよう、以下に説明するように、吸着ヘッド13内および整列部5a内部の真空度検出結果に基づいて、相対位置の適否を判定するようにしている。
【0023】
次に図3を参照して、ボール6の搭載装置の真空吸引系および制御系の構成について説明する。図3において、整列部5aの下面には凹部7と連通した内部空間7bが設けられており、内部空間7bに連通した管路7cは、吸引制御バルブ14を介して真空吸引源16に接続されている。また吸着ヘッド13に連通した管路13dは、同様に吸引制御バルブ15を介して真空吸引源16に接続されている。
【0024】
吸引制御バルブ14,15は吸引制御部17に接続されており、真空吸引源16を駆動した状態で、吸引制御部17によって吸引制御バルブ14,15を制御することにより、整列部5aの凹部7からの、また吸着ヘッド13の吸着孔13aから真空吸引のON−OFFおよび真空吸引力を制御することができる。
【0025】
吸着ヘッド13内および整列部5aの内部空間7b内には、それぞれ内部の真空度を検出するための圧力センサPS1,PS2の検出点A,Bが設定されており、圧力センサPS1,PS2による検出点A,Bの圧力検出信号は圧力検出部19に伝達される。圧力検出部19は、これらの圧力検出信号に基づき、吸着ヘッド13内および整列部5aの内部空間7b内の真空度を検出する。この検出結果は後述するように判定部20による吸着ミス判定や、ボール吸着動作における吸着ヘッド13の整列部5aに対する相対位置の適否の判断に用いられる。
【0026】
圧力センサPS1および圧力検出部19は、ボール吸着動作時に吸着ヘッド13内の真空度を示す第1の圧力を検出する第1の圧力検出手段(吸着ヘッド圧力検出手段)となっており、圧力センサPS2および圧力検出部19は、ボール吸着動作時に整列部5aの内部空間7bの真空度を示す第2の圧力を検出する第2の圧力検出手段(整列部圧力検出手段)となっている。
【0027】
機構制御部18は、搭載機構10の動作を制御する。判定部20は、圧力検出部19による吸着ヘッド13内および整列部5aの内部空間7b内の圧力検出結果に基づき、吸着ヘッド13によるボール6の吸着ミスの有無を判定する。吸引制御部17、機構制御部18、圧力検出部19および判定部20は、ボール吸着動作および搭載動作を制御する制御部23を構成している。
【0028】
表示部21はCRTなどの表示モニタであり、圧力検出部19による吸着ヘッド13内および整列部5aの内部空間7b内の圧力検出結果を表示するとともに、判定部20による判定結果を表示する。操作・入力部22は、キーボードなどの入力手段であり、制御部23への各種データ入力、操作指令入力を行う。
【0029】
ここで図4、図5を参照して、吸着ヘッド13によって整列部5aに整列されたボール6を吸着する際の位置合わせ状態と、吸着ヘッド13内および整列部5aの内部空間7b内の圧力との関連について説明する。図4(a)は、吸着ヘッド13と整列部5aの相対位置が正しく位置合わせされ、吸着孔13aと凹部7が位置ずれを生じることなく一致した状態を示している。また図4(b)は、上記状態における吸着ヘッド13の内部13cの検出点Aおよび整列部5aの内部空間7b内の検出点Bの圧力(大気圧相当圧力を0とした相対圧力)の時間的変化を示している。
【0030】
図4(a)に示す状態では、吸着孔13aと凹部7との位置ずれがないため、吸着ヘッド13を真空吸引すると短時間のうちに凹部7内のボール6は吸引孔13bからの真空吸引力に捕捉され、吸着孔13aに吸着される。これにより吸引孔13bが閉塞されるため、図4(b)の圧力検出線L(A)に示すように、吸着ヘッド13内の検出点Aの圧力は、真空吸引源16の吸引圧に見合った真空度まで低下する。
【0031】
このとき、整列部5aの内部空間7bは真空吸引されないため、検出点Bの圧力は、圧力検出線L(B)に示すように、時間の経過に関係なく大気圧にほぼ等しい圧力を示す。すなわち、2つの圧力検出線L(A),L(B)の間には、ボール6が吸着されたタイミングにおいて差圧ΔPが発生する。
【0032】
次に、吸着ヘッド13と整列部5aの相対位置がずれている場合について説明する。この場合には、図5(a)に示すように吸着孔13aと凹部7が位置ずれした状態にあり、ボール6は吸着孔13aに吸着されないまま凹部7内に残留している。また図5(b)は、同様に吸着動作時における検出点A,Bの圧力の時間的変化を示している。
【0033】
図5(a)に示す状態では、吸着孔13aと凹部7との位置ずれにより、吸着ヘッド13を真空吸引しても凹部7内のボール6は、吸着孔13aに吸着されないまま凹部7内で上下左右にランダムに移動する不安定な挙動を示す。このため、吸引孔13bはボール6によって閉塞されず、吸引孔13bは凹部7の吸引孔7aと連通した状態となる。
【0034】
そしてこの状態で吸着ヘッド13の内部の真空吸引を継続して行うと、矢印aに示すように、整列部5aの内部空間7bも共に真空吸引される。この結果、図4(b)の圧力検出線L(A),L(B)に示すように、検出点Aの圧力と検出点Bの圧力はほぼ等しくなる。すなわち、2つの圧力検出線L(A),L(B)の間には、差圧ΔPはほとんど発生しない。
【0035】
上記説明したように、吸着ヘッド13によって、整列部5aからボール6を吸着する際には、図4(a)に示すように全ての吸着孔13aに正しくボール6が吸着されている場合には、検出点A,B間の差圧ΔPが明瞭に現れる。これに対し、図5(a)に示すように、吸着孔13aにボール6が正しく吸着されていない場合には、検出点Bの圧力が検出点Aの圧力に追随することから、差圧ΔPが発生しない。
【0036】
したがって、吸着ヘッド13を整列部5aに対して位置合わせする吸着位置のティーチング時において、上述のような検出点A,Bの圧力検出結果に基づいて、位置合わせの適否を判断することができる。すなわち、正しく位置合わせがなされた状態における差圧ΔPを実測により求めてしきい値として設定しておき、このしきい値の条件を満たすような吸着ヘッド13と整列部5aとの相対位置を、正しい吸着位置として求める。
【0037】
以下、図6を参照して吸着位置について説明する。図6(a)は、ボール吸着時に整列治具5の整列部5a上に吸着ヘッド13を下降させた状態を平面的に示すものである。この位置合わせは、吸着ヘッド13の位置を代表的に示すために定義される中心点13d(吸着ヘッド13の下面の重心点で定義される。)を特定座標点(X0,Y0,Z0)に、また吸着ヘッド13の方向を示す方向線Lを特定角度θ0に合わせることによって行われる。
【0038】
この位置合わせによって、整列部5aに設けられた多数の凹部7と吸着ヘッド13の下面の多数の吸着孔13aとが、平均的に大きな偏りを生じることなく対向した状態になるような特定座標点および特定角度を求めることにより、最適な吸着位置が設定される。本実施の形態では、前述のようにこの最適な吸着位置を、前述の検出点A,Bの圧力検出結果に基づいて行うようにしている。すなわち図6(b)に示すように、格子状に定ピッチで定められた候補点P(i)について実際にボール吸着動作を行い、このときの検出点A,Bの圧力検出結果を表示部21に表示させる。
【0039】
そして表示結果を作業者が目視で確認して、しきい値以上の差圧ΔPが得られたか否かを判断することにより、当該候補点P(i)の吸着位置としての適否が判定される。もちろん、判定部20によって差圧ΔPのしきい値との比較を自動判定させ、判定結果のみを表示部21に表示させるようにしてもよい。
【0040】
なお上記例では、検出点A,Bの圧力の差圧ΔPに基づく判定の例を示しているが、図4(b)、図5(b)に示すように、圧力検出線L(A)はいずれの場合においても真空吸引源16の吸引圧に見合った圧力変化を示しており、位置ずれの有無によって圧力検出結果が大きく異なるのは検出点Bの圧力であることから、検出点Bの圧力検出結果のみ、すなわち整列部5aの内部空間7bの真空度を示す圧力を検出する圧力検出手段の検出結果のみ表示部21に表示させて、上記判定を行うようにしてもよい。この場合には、検出点Bの検出圧力が、時間の経過に関係なくほぼ大気圧に等しいことが吸着位置適否の判定基準となる。
【0041】
次に、吸着ヘッド13によるボール吸着動作時におけるボール6の吸着ミスの有無判定について説明する。前述のように、ボール吸着においては吸着ヘッド13の各吸着孔13aにボール6が正しく吸着されている場合には、図4(b)に示すような圧力検出結果を得ることから、このような圧力検出結果が得られた場合に、吸着ヘッド13によってボール6が吸着ミスなく正しく吸着されたと判断する。すなわち、圧力検出部19による検出点A,Bの圧力検出結果を、判定部20によって吸着位置の位置合わせの場合と同様のしきい値と比較することにより吸着ミスの有無が判定され、この判定結果が表示部21によって表示される。またこの場合においても、前述の位置合わせの適否判定と同様に、内部空間7bの検出点Bの圧力検出結果のみに基づいて、上記判定を行うようにしてもよい。
【0042】
ここで吸着ヘッド13の吸着ミスには、発生原因の相違によって2つの態様が存在する。以下、図7、図8を参照して説明する。図7は、整列部5aにおけるボール6の整列は正常に行われ、吸着ヘッド13による吸着動作時に、吸着ミスが発生する場合を示している。すなわち、図7(a)に示すように、整列部5aの各凹部7には全てボール6が1個づつ収容されており、これらのボール6を吸着ヘッド13によって吸着する際に、図7(b)に示す矢印*の位置にボール6が吸着されず凹部7内に残留する形態で吸着ミスが生じる。
【0043】
このような吸着ミスは、吸着孔13aと凹部7とが位置ずれしているような場合に生じるものである。このような吸着ミスが発生した状態では、ボール6が吸着されていない吸着孔13aを介して、吸着ヘッド13と整列部5aの内部空間7bが部分的に連通する。したがって、図5に示す場合と同様の理由で、検出点A,Bの圧力検出結果は、図5(b)に示すパターンと類似のパターンとなる。
【0044】
このとき、吸着ミスの度合いによって検出点Bの圧力検出結果が異なり、大部分の吸着孔13aで吸着ミスが生じている場合には図5(b)とほぼ同様のパターンとなり、部分的にのみ吸着ミスが生じている場合には吸着ヘッド13内部と整列部5aの内部空間7bの連通度合いに応じた差圧ΔPを示す。
【0045】
次に、整列部5aにおけるボール6の整列が正しく行われなかったことに起因して、吸着ミスが発生する場合について説明する。すなわち、図8(a)に示すように、整列部5aの各凹部7のうち、矢印*に示す凹部7には整列ミスによりボール6が収容されていない。そしてこのような状態の整列部5aに吸着ヘッド13を位置合わせして吸着動作を行わせると、図8(b)に示す矢印*の位置にはボール6が存在しない吸着ミスが生じる。
【0046】
このような吸着ミスは、吸着動作時の位置合わせなど吸着動作自体に無関係に発生するものである。このような場合においても、図7に示す場合と同様に、吸着ヘッド13と整列部5aの内部空間7bが部分的に連通することから、検出点A,Bの圧力検出結果は、前述の吸着ミスの場合と同様のパターンとなる。
【0047】
すなわち、図7、図8のいずれの場合においても、吸着ミス、すなわち吸着ヘッド13によるボール吸着動作後に吸着孔13aのいずれかに正しくボール6が吸着されていない場合には、圧力検出結果は同様のパターンとなり、これによって原因の如何を問わず、ボール吸着動作後における吸着ミスの有無を判定することができる。
【0048】
このように、本実施の形態に示す導電性ボールの搭載においては、吸着ヘッド13内の圧力を検出する第1の圧力検出手段およびまたは整列部5aの凹部7と連通する内部空間7b内の圧力を検出する第2の圧力検出手段の検出結果に基づいて、吸着位置の適否判定および吸着ミスの有無判定を行うようにしている。このような方法を採用することにより、目視によって確認することが困難な吸着ヘッドの位置合わせの適否を、精度よく判定することができるとともに、吸着ミスの有無をも併せて判定することが可能となっている。
【0049】
【発明の効果】
本発明によれば、上面に1個の導電性ボールを収容可能な凹部が所定の配列で複数設けられ凹部と連通する内部空間を備えた整列部から導電性ボールを吸着するボール吸着動作において、吸着ヘッド内の第1の圧力および前記整列部の内部空間の第2の圧力をそれぞれ検出する第1の圧力検出手段および第2の圧力検出手段の検出結果に基づいて、吸着ヘッドの整列部に対する相対位置の適否を判定することにより、ボール吸着動作時における吸着ヘッドの整列部に対する相対位置の適否および吸着ヘッドによる導電性ボールの吸着ミスの有無を精度よく判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの吸着孔および整列部の凹部の説明図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の真空吸引系および制御系の構成を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における圧力変化の説明図
【図5】本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における圧力変化の説明図
【図6】本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における吸着ヘッドと整列部の位置合わせの説明図
【図7】本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における吸着ミスの説明図
【図8】本発明の一実施の形態の導電性ボールの吸着動作における吸着ミスの説明図
【符号の説明】
3 基板
5a 整列部
6 ボール
7 凹部
7b 内部空間
13 吸着ヘッド
13a 吸着孔
19 圧力検出部
20 判定部
21 表示部
A,B 検出点
PS1,PS2 圧力センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, conductive balls by adsorbed relates tower mounting method of the conductive ball to be mounted on a predetermined position.
[0002]
[Prior art]
As a method for forming metal bumps on electrodes of a substrate or an electronic component, a method is known in which a conductive ball such as a solder ball (hereinafter simply referred to as “ball”) is mounted on an electrode and soldered. For mounting the ball, a method of vacuum-sucking the ball with a mounting head is widely used. In this method, a ball is sucked into a plurality of suction holes provided on the lower surface of the suction head of the mounting head, the suction head is moved, and the vacuum suction is released to mount the ball at a predetermined position.
[0003]
As a method of attracting the ball to the lower surface of the suction head, instead of the method of lowering the suction head with respect to the ball tank storing a large number of balls and directly attracting and holding the ball on the lower surface of the suction head, the suction head suction A method has been adopted in which conductive balls are arranged in an alignment portion in which concave portions are formed at positions corresponding to the hole arrangement. This method has the advantage that the ball can be quickly and correctly held in each suction hole of the suction head during ball pickup.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method of previously aligning the balls in the alignment portion has the following problems in the ball suction operation. In this method, in order to correctly and quickly attract the aligned balls to the suction head, the alignment between the alignment portion and the suction head, that is, the relative position between the concave portion of the alignment portion containing the balls and the suction hole of the suction head is accurate. It is necessary to match well. However, since the lower surface of the suction head and the upper surface of the alignment portion are opposed to each other at the close position at the time of alignment, it is difficult to visually confirm the appropriateness of the alignment state in this state, and accurate alignment is difficult.
[0005]
The present invention is appropriately aligned with the alignment part and the suction head carried, and an object thereof is to provide tower mounting method of the conductive balls can prevent problems in ball suction operation.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The method of mounting a conductive ball according to
[0016]
According to the present invention, the first pressure in the suction head in the ball suction operation for sucking the conductive balls from the alignment portion in which a plurality of recesses capable of accommodating one conductive ball in a predetermined arrangement is provided on the upper surface. And determining whether the relative position of the suction head relative to the alignment portion is appropriate based on the detection results of the first pressure detection means and the second pressure detection means for detecting the second pressure in the internal space of the alignment portion, respectively. As a result, it is possible to accurately determine whether or not the relative position of the suction head with respect to the alignment portion during the ball suction operation is appropriate and whether or not there is a mistake in suction of the conductive ball by the suction head.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view of a suction hole of a suction head and a recess of an alignment portion of the conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an explanatory diagram, FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the vacuum suction system and the control system of the conductive ball mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are the conductivity of the embodiment of the present invention. FIG. 6 is an explanatory view of the pressure change in the ball suction operation, FIG. 6 is an explanatory view of the alignment of the suction head and the alignment portion in the conductive ball suction operation of the embodiment of the present invention, and FIGS. It is explanatory drawing of the adsorption | suction mistake in the adsorption | suction operation | movement of the conductive ball of one Embodiment.
[0018]
First, the overall structure of the conductive ball mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a positioning table 2 is provided on a
[0019]
The
[0020]
Next, the
[0021]
As shown in FIG. 2A, on the lower surface of the
[0022]
In this ball adsorbing operation, in order to adsorb the
[0023]
Next, the configuration of the vacuum suction system and the control system of the
[0024]
The
[0025]
Detection points A and B of pressure sensors PS1 and PS2 for detecting the degree of internal vacuum are set in the
[0026]
The pressure sensor PS1 and the
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
4 and 5, the alignment state when the
[0030]
In the state shown in FIG. 4A, since there is no displacement between the
[0031]
At this time, since the
[0032]
Next, the case where the relative positions of the
[0033]
In the state shown in FIG. 5A, due to the positional displacement between the
[0034]
If the vacuum suction inside the
[0035]
As described above, when the
[0036]
Therefore, at the time of teaching the suction position where the
[0037]
Hereinafter, the suction position will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a plan view showing a state in which the
[0038]
By this alignment, a specific coordinate point where a large number of
[0039]
Then, the operator confirms the display result visually, and determines whether or not the candidate point P (i) is the suction position by determining whether or not the differential pressure ΔP equal to or greater than the threshold value has been obtained. . Of course, the
[0040]
In the above example, an example of determination based on the pressure difference ΔP between the detection points A and B is shown. However, as shown in FIGS. 4B and 5B, the pressure detection line L (A) Shows the pressure change corresponding to the suction pressure of the
[0041]
Next, the presence / absence determination of a suction error of the
[0042]
Here, there are two modes of the suction mistake of the
[0043]
Such a suction error occurs when the
[0044]
At this time, the pressure detection result at the detection point B differs depending on the degree of the suction mistake. When a suction mistake occurs in most of the
[0045]
Next, a description will be given of a case where a suction error occurs due to the incorrect alignment of the
[0046]
Such a suction error occurs regardless of the suction operation itself, such as alignment during the suction operation. Even in such a case, as in the case shown in FIG. 7, the
[0047]
That is, in either case of FIG. 7 or FIG. 8, if the
[0048]
As described above, in the mounting of the conductive ball shown in the present embodiment, the pressure in the
[0049]
【The invention's effect】
According to the present invention, in the ball adsorbing operation for adsorbing the conductive balls from the alignment portion provided with a plurality of recesses capable of accommodating one conductive ball on the upper surface in a predetermined arrangement and having an internal space communicating with the recesses, Based on the detection results of the first pressure detection means and the second pressure detection means for detecting the first pressure in the suction head and the second pressure in the internal space of the alignment section, respectively, By determining whether or not the relative position is appropriate, it is possible to accurately determine the appropriateness of the relative position with respect to the alignment portion of the suction head and the presence or absence of a suction failure of the conductive ball by the suction head during the ball suction operation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a suction hole of a suction head and a recess of an alignment portion of the conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a vacuum suction system and a control system of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a block diagram of the conductive ball according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is an explanatory diagram of pressure change in the adsorption operation. FIG. 5 is an explanatory diagram of pressure change in the adsorption operation of the conductive ball according to the embodiment of the invention. FIG. FIG. 7 is an explanatory view of the alignment of the suction head and the alignment portion in FIG. 7. FIG. 7 is an explanatory view of a suction error in the suction operation of the conductive ball according to the embodiment of the invention. Explanatory drawing of adsorption mistake in ball adsorption operation Akira]
3
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001073743A JP3903723B2 (en) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | Mounting method of conductive balls |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001073743A JP3903723B2 (en) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | Mounting method of conductive balls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002280405A JP2002280405A (en) | 2002-09-27 |
JP3903723B2 true JP3903723B2 (en) | 2007-04-11 |
Family
ID=18931122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001073743A Expired - Fee Related JP3903723B2 (en) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | Mounting method of conductive balls |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3903723B2 (en) |
-
2001
- 2001-03-15 JP JP2001073743A patent/JP3903723B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002280405A (en) | 2002-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3955499B2 (en) | Hand positioning method and apparatus | |
TWI552842B (en) | Transfer position teaching method and apparatus, and substrate processing apparatuses | |
CN107529670A (en) | Substrate board treatment and method | |
US6931717B2 (en) | Apparatus for mounting an electronic part onto a circuit substrate | |
WO2017126031A1 (en) | Component mounting machine | |
JPH08327325A (en) | Method for correcting deviation of camera position in chip mounting system and chip mounting method using deviation correcting method thereof | |
JP2020025122A (en) | Head device | |
JP3903723B2 (en) | Mounting method of conductive balls | |
JP3709800B2 (en) | Mounting machine and component mounting method | |
JP2007042766A (en) | Mounting device and mounting method of electronic component | |
JP6666692B2 (en) | Component mounting machine, component suction method | |
JP2009164277A (en) | Device and method for correcting head movement position in component mounting device | |
JP7181838B2 (en) | Measuring jig, component mounting device, and measuring method using measuring jig | |
JP3499316B2 (en) | Calibration data detection method for mounting machine and mounting machine | |
JP7094115B2 (en) | How to calculate the correction value for industrial robots | |
JP2004319854A (en) | Component packaging apparatus and suction state detecting method | |
JP3238966B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
JP6998790B2 (en) | How to adjust an industrial robot | |
JP2013219130A (en) | Determination method of direction of suction nozzle, and component mounting device | |
JP2752174B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
JP2007042834A (en) | Mounting device and mounting method of electronic component | |
KR20240018912A (en) | Hole manufacturing apparatus and hole maufacturing method using the same | |
JP2023183742A (en) | Nozzle position adjustment method and substrate processing device | |
JP2004022745A (en) | Conductive ball-removing device | |
JP3697663B2 (en) | Small workpiece mounting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050510 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050614 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061003 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070101 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |