JP3884190B2 - Semiconductor factory - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体工場に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体・液晶等の工場は、製造機器への供給ユーティリティの高度化(種類の増加、量の増加)に伴い、2層構造とし、下階がユーティリティ階、上階が製造機器を設置する製造階とする構造を取っている。そして、それらを区画する床を貫通して各種のユーティリティ、配管やダクトを立ち上げ、製造機器に接続させる構造が一般的である。
【0003】
また、製造機器を設置する製造階は、加工の微細化に伴い、振動制御特性の高い構造となっている。すなわち、梁成が80cm程度のワッフルスラブや、梁成が70〜100cmにもなる小梁を120〜180cmピッチ等で設ける等重装備となり、上述のユーティリティ貫通と合わせ複雑な構造となっている。
このため、通常は、振動を押さえる床の上に10〜60cmの空間を取り、全面に貫通処理のしやすいアルミダイキャスト製等のパネルを敷き詰める構造が取られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この構造では、コスト高と階高方向の増加となるという問題がある。
本発明はかかる従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、半導体・液晶等の工場の製造階の床構造を合理的(短工期・ローコスト)に構成することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、主要製造機器を設置する製造階と、この製造階の下方で前記主要製造機器にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクトを設置するユーティリティ階とを区画する床を備え、前記床は、その主要部を鉄筋または鉄骨またはその両方の補強のコンクリート(RCまたはSRC)で製造され、4方向を大梁で囲まれた空間または3方向を大梁で囲まれるとともに1方向を小梁で囲まれた空間または平行に配置された大梁とこれら大梁に直交するとともに平行に配置された小梁で囲まれた空間に、振動を制御する小梁と1以上のパネルを交互に設置し、前記パネルには、前記主要製造機器にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクトを貫通する穴が形成され、前記主要製造機器は、レベル調整機構を持つ荷重支持脚部を設けてまたはレベル調整機構を持つ台に載置して前記床面に設置され、前記パネルの穴を介して前記主要製造機器にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクトに接続されていることを特徴とする。
【0006】
請求項2に係る発明は、請求項1記載の半導体工場において、前記床面には、人間の歩行用や製品、材料の運搬用の装置の走行用の床またはレールを設けた製造設備床が配設されていることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1記載の半導体工場において、前記小梁は、断面T型または台形状を為していることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【0010】
図1ないし図4は、本発明の第一実施形態に係る半導体工場1を示す(請求項1、2、3に対応)。
この半導体工場1では、上階が主要製造機器13を設置するクリーンルーム(製造階)11、下階がユーティリティ階12とする2層構造を取っている。そして、それらを区画する製造階用床10の床パネル18を貫通して主要製造機器13にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクト13aを立ち上げ、主要製造機器13に接続させる構造を取っている。
【0011】
製造階用床10は、半導体工場1に設けられた大梁15で4方向を囲まれた空間16に、振動を制御する断面T型の子梁17と床パネル18とを同一平面上で交互に設置することによって形成されている。
ここで、小梁17は、300mm×700〜900mmで、1200mm間隔で対向する大梁15間に設置されている。そして、床パネル18を載置する段部17aにはパネル支持アングル等のセットパネル受け金物が配置されている。
【0012】
また、小梁17の上面17bは、RC表面をセルフレベリング等で平滑にし、フローリング貼りまたは塗り仕上げにしてある。
床パネル18は、通常のフロアパネルである。そして、床パネル18には、主要製造機器13にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクト13aを貫通する穴が形成され、この穴を介して主要製造機器13にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクト13aが製造機器13に接続している。
【0013】
また、大梁15は、例えば、450mm×900〜1000mm程度である。
また、床パネル18を設置しない部位では、落下防止用の100メッシュ程度の金網14が取り付けられている。
主要製造機器13は、レベル調整機構(図7に示すようなアジャスタなどの高さ調整器)31aを持つ荷重支持脚部31を設けている。主要製造機器13は、この荷重支持脚部31を介してパワーゾーン域(メンテ域)30の製造階用床10上に設置されている。
また、これら主要製造機器13に接続される搬送用の装置(例えば、AGV(自動誘導方式搬送車))32の走行や人間の歩行用に使用されるパネル床(製造設備床)33がクリーン製造域34内に設けられている。
【0014】
パネル床33は、荷重支持脚部35を介して製造階用床10上に設置されている。
クリーン域34の上部側には、FFU(ファンフィルタユニット)36が取り付けられている。
このように構成された本実施形態に係る半導体装置1によれば、まず、パネル床33をクリーン製造域34内の製造階用床10上に載置する。次に、このパネル床33に搬送用の装置32を搭載する。その後、主要製造機器13と搬送用の装置32との受渡口が一致するように、主要製造機器13の荷重支持脚部31のレベル調整機構31aを調整する。
【0015】
以上のように、本実施形態に係る半導体装置1によれば、80%程度の床が簡易な仕上げ(床精度をあまり要求されない床)で製造でき、大幅なコスト削減が図れる。
また、本実施形態の製造階用床10によれば、4方向を大梁15で囲まれた空間16に、断面T型の小梁17と床パネル18とを同一平面上に交互に設置することによって形成されているので、ユーティリティの貫通は床パネル18で行い、微振動の制御は小梁17で負担することが可能となり、従来の製造階用床に比してコスト的にも空間的にも無駄が少ない。
【0016】
さらに、小梁17をPC化することにより小梁17のセットパネル受け金物のレベル出し、小梁17表面の仕上げ(セルフレベリング工法等)、小梁17間の空間を本設のパネルまたは仮設の足場板等で覆い次工程に入る時間が短縮できる。
なお、搬送用の装置32は、床精度を要求するので、パネル床33に主要製造機器13と同様に荷重支持脚部35にレベル調整機構を設けることもできる。この場合には、床精度を要求する搬送用の装置32は、パネル床33に同様のレベル調整機構を設けた荷重支持脚部35により高精度に設置することができる。そして、製造階床10の仕上げ面レベル精度をあまりあげずに主要製造機器13のレベル調整機構31aで調整することが可能となる。
【0017】
図5は、別の製造階用床10Aを示す。
この製造階用床10Aでは、小梁17Aが上部が広い台形状となっている点で製造階用床1と相違する。
この製造階用床10Aにおいても、製造階用床10と同様の作用効果を得ることができる。
【0018】
図6は、床パネル18が複数枚の場合の支持構造を示す。
床パネル18が複数枚の場合には、根太材等のパネル支持材19を設置し、その上に床パネル18を敷設する。
この支持構造は、製造階用床10および製造階用床10Aに適用することができる。
【0019】
図7は、さらに別の製造階用床10Bを示す。
この製造階用床10Bでは、床パネル18をアジャスタ20を介して支持する。アジャスタ20は、T型の小梁17(17A)の上面17bと、小梁17(17A)間に渡した根太21上とに配置したアジャスタ受け20a上に配置されている。
【0020】
この場合には、床パネル18下に形成される空間22に細物のユーティリティ配管を通すことができる。床パネル18下の掃除は、床パネル18を外すことによって行われる。
この製造階用床10Bは、製造階用床10および製造階用床10Aと同様の作用効果を奏することができる。
【0021】
なお、製造階用床10、10Aまたは10Bを形成する空間16を、4方向を大梁15で囲んだ空間とした場合について説明したが、何れかの大梁15または対向する大梁15を小梁としても良い。
また、小梁17または17Aは、断面形状がT型の例、上部が広い台形について説明したが、これらに限らず、これらを組み合わせたものであっても良い。
【0022】
図8および図9は、本発明の第二実施形態に係る半導体装置1Aを示す(請求項1、2、3に対応)。
本実施形態に係る半導体工場1Aでは、製造階用床10Cがワッフルスラブ状をなしている点、および搬送用の装置32がレベル調整器51付きRC床50上に搭載されている点で第一実施形態に係る半導体工場1と相違する。
【0023】
製造階用床10Cは、図8および図9に示すように、多数の空洞部45を形成することによって製造されている。
本実施形態に係る半導体工場1Aでは、第一実施形態に係る半導体工場1と同様の作用効果を得ることができる。
なお、高さ調節機51付きRC床50に代えて、第一実施形態に係る半導体工場1と同様に、RC床を荷重支持脚部で支持するだけの構造体としても良い。
【0024】
また、図7に示す床パネル18を主要製造機器13間に設置しても良い。
図10は、本発明の第三実施形態に係る半導体装置1Cを示す(請求項1、2、3に対応)。
本実施形態では、パネル床(製造設備床)60に搬送用の装置32の給電レール61を設けた場合を示す。
【0025】
本実施形態に係る半導体工場1Cでは、第一実施形態に係る半導体工場1と同様の作用効果を得ることができる。
なお、パネル床(製造設備床)60には、レベル調整機構を設けても良い。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、製造階床の仕上げ面レベル精度を高精度とせず、床精度を要求するAGV(自動誘導方式搬送車)等の搬送用の装置と製造機器とのレベル調整を、製造機器に設置したレベル調整機構によって行うように構成したので、大幅なコスト削減が図れる。
【0027】
また、搬送用の装置を搭載する床を、レベル調整機構で支持されたパネルや別工程で製造するRC床や鉄板等による床(将来の撤去が符易なため)として製造するので、80%程度の床が簡易な仕上げ(床精度をあまり要求されない床)で製造でき大幅なコスト削減が図れる。
さらに、ユーティリティの貫通はパネルで行い、また微振動の制御は小梁で負担するため、コスト的にも空間的にも無駄が少ない。
【0028】
また、小梁をPC化することにより、小梁のセットパネル受け金物のレベルだし、小梁表面の仕上げ(セルフレベリング工法等)、小梁間の空間を本設のパネルまたは仮設の足場板等で覆い次工程に入る時間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施形態に係る半導体工場の要部を示す概略縦断面図である。
【図2】図1の半導体工場に使用する製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図3】図1の製造階用床の要部を示す概略縦断面図である。
【図4】図1の半導体工場を示す概略説明図である。
【図5】本発明に使用する製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図6】床パネルが複数枚の場合の支持構造を示す概略縦断面図である。
【図7】本発明に使用する製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図8】本発明の第二実施形態に係る半導体工場の要部を示す概略縦断面図である。
【図9】図8の半導体工場の要部を示す概略平面図である。
【図10】本発明の第三実施形態に係る半導体装置1Cを示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
1,1A,1B,1C 半導体工場
10,10A,10B 製造階用床
11 クリーンルーム(製造階)
12 ユーティリティ階
13 製造機器
13a 配管、電気ケーブルやダクト
14 金網
15 大梁
16 空間
17,17A 子梁
17a 段部
17b 上面
18 床パネル
14が取り付けられている。
31,35 荷重支持脚部
31a レベル調整機構
32 搬送用の装置
33 パネル床(製造設備床)
34 クリーン製造域
36 FFU(ファンフィルタユニット)
50 レベル調整器51付きRC床
60 パネル床(製造設備床)
61 給電レール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor factory.
[0002]
[Prior art]
The factories for semiconductors and liquid crystals, etc., have a two-layer structure in accordance with the advancement of supply utilities to manufacturing equipment (increase in types and increase in quantity), with the lower floor on the utility floor and the upper floor on which manufacturing equipment is installed. Is taking the structure. And the structure which penetrates the floor which divides them, starts up various utilities, piping, and a duct, and connects to a manufacturing apparatus is common.
[0003]
In addition, the manufacturing floor where the manufacturing equipment is installed has a structure with high vibration control characteristics as processing becomes finer. That is, the beam formation is and 80cm approximately waffle slab, RyoNaru becomes isobaric equipment provided with also the beams the 120~180cm pitch etc. 70~100Cm, has a complicated structure together with the aforementioned utilities through.
For this reason, usually, a structure is adopted in which a space of 10 to 60 cm is provided on the floor for suppressing vibration, and a panel made of aluminum die cast or the like that is easy to penetrate is spread all over.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, this structure has a problem that the cost increases and the floor height increases.
The present invention has been made to solve such conventional problems, and an object of the present invention is to rationally construct the floor structure of the manufacturing floor of a factory for semiconductors, liquid crystals, etc. (short construction period / low cost).
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to
[0006]
According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor factory according to the first aspect, the floor includes a manufacturing facility floor provided with a floor or a rail for traveling of humans or a device for transporting products and materials. It is characterized by being arranged .
According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor factory according to the first aspect, the small beam has a T-shaped cross section or a trapezoidal shape .
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
[0010]
1 to 4 show a
The
[0011]
The
Here, the
[0012]
Further, the
The
[0013]
Moreover, the
Further, in a portion where the
The main manufacturing equipment 13 is provided with a
In addition, a panel floor (manufacturing equipment floor) 33 used for traveling of a transport device (for example, AGV (automatic guided vehicle)) 32 connected to the main manufacturing equipment 13 or for human walking is clean manufactured. It is provided in the
[0014]
The panel floor 33 is installed on the
An FFU (fan filter unit) 36 is attached to the upper side of the
According to the
[0015]
As described above, according to the
Moreover, according to the
[0016]
Further, by converting the
In addition, since the apparatus 32 for conveyance requires floor precision, the level adjustment mechanism can also be provided in the load support leg 35 similarly to the main manufacturing equipment 13 in the panel floor 33. In this case, the transfer device 32 requiring the floor accuracy can be installed with high accuracy by the load support leg portion 35 provided with the same level adjustment mechanism on the panel floor 33. And it becomes possible to adjust with the level adjustment mechanism 31a of the main manufacturing equipment 13, without raising the finishing surface level accuracy of the
[0017]
FIG. 5 shows another production floor 10A.
This production floor 10A is different from the
Also in this production floor 10A, the same effect as that of the
[0018]
FIG. 6 shows a support structure when there are a plurality of
When there are a plurality of
This support structure can be applied to the
[0019]
FIG. 7 shows still another
In the
[0020]
In this case, fine utility piping can be passed through the
This
[0021]
In addition, although the case where the
Moreover, although the
[0022]
8 and 9 show a semiconductor device 1A according to the second embodiment of the present invention (corresponding to
In the
[0023]
As shown in FIGS. 8 and 9, the
In the semiconductor factory 1A according to the present embodiment, the same effects as those of the
Note that, instead of the RC floor 50 with the
[0024]
Moreover, you may install the
FIG. 10 shows a semiconductor device 1C according to the third embodiment of the present invention (corresponding to
In this embodiment, the case where the power supply rail 61 of the apparatus 32 for conveyance is provided in the panel floor (manufacturing equipment floor) 60 is shown.
[0025]
In the semiconductor factory 1C according to the present embodiment, the same operational effects as those of the
The panel floor (manufacturing equipment floor) 60 may be provided with a level adjusting mechanism.
[0026]
【The invention's effect】
According to the present invention, the level of the finished surface level of the manufacturing floor is not high, and the level adjustment between the manufacturing device and the equipment for transportation such as AGV (automatic guided vehicle) that requires the floor accuracy is performed. As a result, the cost is greatly reduced.
[0027]
In addition, the floor on which the equipment for transport is mounted is manufactured as a panel supported by a level adjustment mechanism or a floor made of RC floor or steel plate manufactured in a separate process (because it is easy to remove in the future), so about 80% Can be manufactured with a simple finish (floor that does not require much floor accuracy), and significant cost reduction can be achieved.
Furthermore, utility penetration is performed by a panel, and fine vibration control is borne by a small beam, so there is little waste in terms of cost and space.
[0028]
In addition, by making the beam into a PC, it is the level of the set panel receiving material for the beam, finishing the surface of the beam (self-leveling method, etc.), and the space between the beams with a permanent panel or temporary scaffolding plate, etc. The time for entering the next process of covering can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of a semiconductor factory according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view showing a main part of a manufacturing floor used in the semiconductor factory of FIG. 1. FIG.
3 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of the floor for production floor in FIG. 1. FIG.
4 is a schematic explanatory view showing the semiconductor factory of FIG. 1; FIG.
FIG. 5 is a schematic plan view showing a main part of a production floor used in the present invention.
FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view showing a support structure when a plurality of floor panels are provided.
FIG. 7 is a schematic plan view showing the main part of the floor for production floor used in the present invention.
FIG. 8 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of a semiconductor factory according to a second embodiment of the present invention.
9 is a schematic plan view showing a main part of the semiconductor factory of FIG. 8;
FIG. 10 is a schematic longitudinal sectional view showing a semiconductor device 1C according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 1A, 1B,
12 Utility floor 13
31, 35 Load support legs 31a Level adjustment mechanism 32 Transport device 33 Panel floor (manufacturing equipment floor)
34
50 RC floor with
61 Feed rail
Claims (3)
この製造階の下方で前記主要製造機器にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクトを設置するユーティリティ階とを区画する床を備え、
前記床は、その主要部を鉄筋または鉄骨またはその両方の補強のコンクリート(RCまたはSRC)で製造され、4方向を大梁で囲まれた空間または3方向を大梁で囲まれるとともに1方向を小梁で囲まれた空間または平行に配置された大梁とこれら大梁に直交するとともに平行に配置された小梁で囲まれた空間に、振動を制御する小梁と1以上のパネルを交互に設置し、
前記パネルには、前記主要製造機器にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクトを貫通する穴が形成され、
前記主要製造機器は、レベル調整機構を持つ荷重支持脚部を設けてまたはレベル調整機構を持つ台に載置して前記床面に設置され、前記パネルの穴を介して前記主要製造機器にユーティリティ(電気、冷却水、ガス、その他)を供給する配管、電気ケーブルやダクトに接続されている
ことを特徴とする半導体工場。Production floor where main production equipment is installed,
Below this production floor, it is equipped with piping that supplies utilities (electricity, cooling water, gas, etc.) to the main production equipment, a floor that divides the utility floor where electric cables and ducts are installed,
The main part of the floor is made of concrete (RC or SRC) which is reinforced with reinforcing bars or steel frames or both, and is surrounded by four beams in a large space or in three directions by a large beam and in one direction by a small beam. In the space surrounded by or in parallel with the large beams and the space surrounded by the small beams that are orthogonal to and parallel to the large beams, the small beams that control vibration and one or more panels are installed alternately.
In the panel, a pipe that supplies utilities (electricity, cooling water, gas, etc.) to the main manufacturing equipment, a hole penetrating an electric cable or duct is formed,
The main manufacturing equipment is installed on the floor with a load support leg having a level adjustment mechanism or placed on a table having a level adjustment mechanism, and a utility is provided to the main manufacturing equipment through a hole in the panel. A semiconductor factory that is connected to pipes, electric cables and ducts for supplying electricity (cooling water, gas, etc.) .
前記床面には、人間の歩行用や製品、材料の運搬用の装置の走行用の床またはレールを設けた製造設備床が配設されている
ことを特徴とする半導体工場。In the semiconductor factory according to claim 1,
A semiconductor factory characterized in that a manufacturing facility floor provided with a floor or rails for running a device for walking of human beings and for transporting products and materials is disposed on the floor surface.
前記小梁は、断面T型または台形状を為している
ことを特徴とする半導体工場。In the semiconductor factory according to claim 1,
A semiconductor factory characterized in that the beam is T-shaped or trapezoidal in cross section .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22510899A JP3884190B2 (en) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | Semiconductor factory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22510899A JP3884190B2 (en) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | Semiconductor factory |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001049885A JP2001049885A (en) | 2001-02-20 |
JP3884190B2 true JP3884190B2 (en) | 2007-02-21 |
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ID=16824115
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3884190B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003214376A1 (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-16 | Trikon Technologies Limited | Pedestal for mounting semiconductor fabrication equipments |
JP5498863B2 (en) * | 2010-06-05 | 2014-05-21 | 株式会社竹中工務店 | Clean room facility and its zoning method |
-
1999
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001049885A (en) | 2001-02-20 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060302 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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