JP3882060B2 - 高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置 - Google Patents

高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3882060B2
JP3882060B2 JP2002500002A JP2002500002A JP3882060B2 JP 3882060 B2 JP3882060 B2 JP 3882060B2 JP 2002500002 A JP2002500002 A JP 2002500002A JP 2002500002 A JP2002500002 A JP 2002500002A JP 3882060 B2 JP3882060 B2 JP 3882060B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
quality diamond
opening
vacuum vessel
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002500002A
Other languages
English (en)
Inventor
徳芳 佐藤
哲 飯塚
Original Assignee
株式会社 東北テクノアーチ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 東北テクノアーチ filed Critical 株式会社 東北テクノアーチ
Application granted granted Critical
Publication of JP3882060B2 publication Critical patent/JP3882060B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/452Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • C23C16/27Diamond only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/10Heating of the reaction chamber or the substrate
    • C30B25/105Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/04Diamond

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、プラズマプロセスを用いて基材上に高品質なダイヤモンドを形成することのできる高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置に関する。
近年、集積回路の集積度の拡大や動作周波数の向上による発熱の問題等の観点から、バンドギャップが大きく熟伝導率も大きいダイヤモンドを用いた基板が、次世代半導体基板として大きく注目されてきているとともに、自然界に希なダイヤモンド粒の形成も大きく注目されてきている。
しかしながら、これらダイヤモンドの形成には、プラズマプロセスが主に使用されているが、これらプラズマプロセスを用いた場合においては、プラズマ中にダイヤモンド形成のために必要なラジカル種以外に、不必要なラジカル種も形成されてしまい、ダイヤモンドの同素体であるグラファイト成分も析出・形成されてしまっており、得られるダイヤモンドの特定が部位により異なったりするため、所望する特定のダイヤモンドを安定して得ることができない等の問題があり、高品質のダイヤモンドを安定して製造することのできる技術の開発が緊急の課題となっていた。
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、高品質のダイヤモンドを安定して製造することのできる高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置を提供することを目的としている。
前記した問題を解決するために、本発明の高品質ダイヤモンドの形成方法は、真空容器内部にダイヤモンドを形成する基材並びに原料ガスとを導入するとともに、該容器内部においてプラズマを生成させて前記基材表面に前記原料ガスから生成される高品質ダイヤモンドを形成する高品質ダイヤモンドの形成方法であって、前記真空容器内部を、前記基材を収容するプロセス空間と、プラズマの生成が成されるプラズマ生成空間とに分割するとともに、該2つの空間を開口面積が可変可能とされた開口で連通させ、前記プロセス空間の電子温度を0.8eV以下0.05eV以上の低温に維持することを特徴としている。
この特徴によれば、前記真空容器内部をプロセス空間とプラズマ生成空間とに分割し、該2つの空間を開口面積が可変可能とされた開口で連通させて該開口の面積を変化させることで、プロセス空間における電子温度を適宜な低温(0.8eV以下)に維持することができ、該プロセス空間にダイヤモンドの形成に有用なラジカル種を選択的に生成させることが可能となって、結果的に高品質のダイヤモンドを安定して製造することができる。
本発明の高品質ダイヤモンドの形成方法は、前記原料ガス中に少なくとも水素ガスを含むことが好ましい。
このようにすれば、水素ガスを原料ガス中に含むことで、前記プラズマ生成空間に生成される高温プラズマによって原子状水素が生成され、仮に微量のグラファイト層が形成されても、該原子状水素によって該グラファイト層のみが選択的にエッチングされて除去されるようになるため、より安定して高品質ダイヤモンドを得ることができる。
本発明の高品質ダイヤモンドの形成装置は、真空容器と、該真空容器内部を所定レベルの真空とする真空手段と、前記真空容器内部に原料ガスを導入するための原料ガス供給手段と、前記真空容器内部にプラズマを生成させるプラズマ生成手段と、を備え、前記真空容器内部に配置された基材表面に前記原料ガスから生成される高品質ダイヤモンドの形成を行う高品質ダイヤモンドの形成装置であって、前記真空容器内部は、前記基材を収容するプロセス空間とプラズマの生成が成されるプラズマ生成空間とに分割されているとともに、前記プロセス空間内部の電子温度を測定可能な電子温度測定手段を有し前記2つの空間を連通する連通部を設け、前記電子温度が0.8eV以下0.05eV以上の低温となるように前記連通部の開口面積を制御する開口制御手段を具備することを特徴としている。
この特徴によれば、前記真空容器内部をプロセス空間とプラズマ生成空間とに分割し、該2つの空間を開口面積が可変可能とされた開口で連通させて該開口の面積を変化させることで、プロセス空間における電子温度を適宜な低温(0.8eV以下)に維持することができ、該プロセス空間にダイヤモンドの形成に有用なラジカル種を選択的に生成させることが可能となって、結果的に高品質のダイヤモンドを安定して製造することができる。
本発明の高品質ダイヤモンドの形成装置は、前記原料ガス供給手段により供給される原料ガスが、少なくとも水素ガスを含むことが好ましい。
このようにすれば、水素ガスを原料ガス中に含むことで、前記プラズマ生成空間に生成される高温プラズマによって原子状水素が生成され、仮に微量のグラファイト層が形成されても、該原子状水素によって該グラファイト層のみが選択的にエッチングされて除去されるようになるため、より安定して高品質ダイヤモンドを得ることができる。
本発明の高品質ダイヤモンドの形成装置は、前記原料ガス中の水素ガス濃度を可変可能に混合する水素ガス混合手段を具備することが好ましい。
このようにすれば、真空容器内部におけるダイヤモンドの形成状況等に応じて、随時原料ガス中の水素ガス濃度を変化させることができる。
本発明の高品質ダイヤモンドの形成装置は、前記原料ガスがメタンガスを主成分とすることが好ましい。
このようにすれば、ダイヤモンド生成に有用とされるラジカル種であるCHラジカルを、効率良く生成させることができ、ダイヤモンドの形成効率を向上できる。
本発明の高品質ダイヤモンドの形成装置は、前記開口制御手段が、前記2つの空間を連通する開口と、該開口よりも大径とされて該開口を覆うように配置されるグリッド電極と、該グリッド電極と開口との距離を連続的に変化可能な移動機構により形成されていることが好ましい。
このようにすれば、前記開口制御手段を簡便に形成することができるばかりか、機構が簡素であるために整備性も向上させることができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
(実施例)
図1は、本実施例の高品質ダイヤモンドの形成装置の構成を示すブロック図であり、図2は、本実施例の高品質ダイヤモンドの形成装置に用いた真空容器の断面概略図である。
まず、本実施例の高品質ダイヤモンドの形成装置の構成は、図1に示すように、真空容器1と、該真空容器1内部を真空とする真空ポンプを含む真空装置7と、前記真空容器1内部のプラズマ生成空間15に配置されたプラズマ生成装置11に接続され、該生成装置により生成されるプラズマの生成制御を行うプラズマ装置コントローラ2と、前記真空容器1内部のプロセス空間16に配置されたダイヤモンドが形成される基板13が配置され、基板13の加熱を行う加熱盤17に接続されて、該基板13の加熱状況を制御する基板温度コントローラ3と、前記プロセス空間16内部に挿入されている検出器6に接続されて電子温度を出力可能とされた電子温度センサ5と、該電子温度センサ5からの出力に基づき、前記真空容器1内部において上下自在に配置されたグリッド電極12の上下による隔壁14との間隙(スリット)間隔を制御する間隙コントローラ4と、前記真空容器1にメタンガスを供給するメタンタンク26と、真空容器1に水素ガスを供給する水素タンク29と、から主に構成されており、前記水素ガスの供給路上には、水素ガスの供給位置を可変とするバルブ31,32とが設けられている。
まず、本実施例に用いた前記真空容器1の構成を、図2に基づき詳述すると、本実施例の真空容器1の内部は、上下2つの空間に隔壁14により分割されていて、上方の空間はプラズマを生成するプラズマ生成装置11が配置されたプラズマ生成空間15とされ、下方の空間はダイヤモンドが形成される基板13が配置されたプロセス空間16とされている。
この隔壁の中央位置には、図2に示すように、前記プラズマ生成空間15とプロセス空間16とを連通する開口24が設けられていて、該開口24の上面部には、該開口24を塞げるように開口24の径よりもやや大きな外径を有する網状のグリッド電極12が上下自在に設けられており、このグリッド電極12は棒状の支持部材22を介して移動装置21に接続されていて、該支持部材22を移動装置21を上下させることにより、前記グリッド電極12と開口24の外周隔壁14との間に形成される間隙(スリット)23の大きさ(距離)が、前記電子温度センサ5から出力される電子温度が予め定められた所定値以下となるように、連続的に変化できるようになっている。
また、本実施例に用いたプラズマ生成装置11としては、通常においてプラズマ生成に使用される直流放電や、高周波放電や、マイクロ波放電などによりプラズマを生成する各生成装置を使用することができる。
また、本実施例では、前記プロセス空間16に配置される基板13を、加熱ヒータ並びに温度センサ(図示せず)を内在した加熱盤17上に配置して、前記基板温度コントローラ3により、基板13を適宜に加熱、温度制御可能としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら加熱等を行う必要がない場合には、これら加熱手段を省いても良い。
これら、ダイヤモンドが形成される基板13の材料としては、ダイヤモンドの利用目的に応じたもの、例えば集積回路基板として使用する場合には、集積回路基板として必要とされる平滑性等の条件を有するものであれば良く、本実施例では所定厚みを有するニッケル板を使用している。
また、前記プロセス空間16内部には、バルブ31を開くことにより原料ガスであるメタンガスと水素ガスの混合ガス(例えば流量比で約1対9)が吐出する吐出ノズルが設けられており、前記メタンタンク26から供給されたメタンガスと水素タンク29より供給された水素ガスとが、それぞれの流量計25,28における流量により流量可変バルブVL1,VL2を調整して混合部8に供給され、該混合部8にて所定比率とされた混合ガスが前記プロセス空間16に供給されるようになっている。また、本実施例では、前述のようにプラズマ生成空間15に繋がる水素の供給路上にバルブ32を設けており、該バルブ32並びに前記バルブ31を個別に操作することにより、前記プロセス空間16とプラズマ生成空間15とに別々に水素ガスを供給できるようになっている。
このように、メタンガスと水素ガスとを個別に貯蔵し、各ガス毎に流量可変バルブVL1,VL2を設けるとともに前記バルブ31を設けて双方のガスを別々に供給することは、グラファイトの選択エッチングやダイヤモンド形成促進のために混合される水素ガスの濃度を適宜に変更できるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記バルブ31を開けて混合器8によりガスを均一に混合し、これら混合ガスとして予め所定比率に混合された混合ガスを用いるようにしても良い。
また、これら供給する原料ガスの温度等を予熱すること等は任意とされる。尚、本方法は、通常ダイヤモンド形成が困難とされている低気圧1トール(=133.3パスカル)以下においても高品質ダイヤモンドの形成を可能とする。
また、本実施例においては、電子温度を検出可能とされた検出器6を前記プロセス空間16に挿入しており、該検出器6に接続された電子温度センサ5が外部機器である間隙コントローラ4に対して電子温度を出力可能とされており、該出力された電子温度が所定値よりも高い場合には、前記間隙23の大きさを小さくするようにグリッド電極12を下げ、電子温度が所定値よりも著しく低い場合には前記間隙23の大きさを大きくするようにグリッド電極12の位置を上げるように制御されるようになっている。
以下、本実施例の高品質ダイヤモンド形成装置、特には真空容器1内部において高品質ダイヤモンドが形成される状況について説明すると、まず、前記プラズマ生成空間15においてプラズマ生成装置11にて生成されたプラズマによって、浮遊もしくは接地された前記グリッド電極12の前面にはイオンシースが形成されるため、低いエネルギーの電子は該グリッド電極12を通過することができずに、高いエネルギーを有する電子のみが前記プロセス空間16に入射することができる。
このプロセス空間16に入射した高エネルギー電子は、衝突電離を起こしてプラズマを生成する。プロセス空間16は、前記グリッド電極12によってプラズマ生成空間15から遮蔽されているため、プラズマの電子は低温のままで維持される。
ここで、前記グリッド電極12を上下に動かすことによって前記間隙(スリット)23の大きさを変化させることができ、該スリットの大きさを大きくするにしたがい、プラズマ生成空間15の高温電子とプロセス空間16の低温電子とが混ざり、プロセス空間16における電子温度が上昇する。したがって、グリッド電極12を上下に動かすことによって、プロセス空間16の電子温度を連続的に変化させることができ、基板13前面のラジカル種を選択的に生成することができる。
ダイヤモンド形成の際には、前述のようにCH4/H2混合ガスを用いることが好ましく、メタンガスを用いることは、ダイヤモンド形成のために必要なラジカル種CH3ラジカルを電子温度を低温化することで効率的に生成させることができることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら原料ガスとしてメタンガス以外の炭化水素ガスを用いるようにしても良い。
また、前記混合ガスにおいて供給された水素ガスは、前記プラズマ生成空間15に生成される高温プラズマにより原子化されて原子状水素となり、該原子状水素により基板13表面の反応促進並びにグラファイトの選択的エッチングが実施されるようになる。
これら本実施例のように、前記間隙23の大きさによるダイヤモンド形成が成されるプロセス空間16の電子温度を制御可能、特に低温に制御可能とすることで、ダイヤモンド形成に必要とされる好適な条件を整えることができる。
次いで、図3にプロセス空間16のプラスマパラメータの間隙(スリット)間隔依存性を測定した結果を示す。間隙(スリット)間隔を小さくするに従って、電子温度が2.5eVから0.5eVまで変化していることが分かる。また、それに伴いプラズマの空間電位の下降、および電子密度の増加がみられる。
これらのことから、ダイヤモンドの形成において好適とされる電子温度は、約0.8eV以下とすることが好ましく、より好ましくは、0.5eV以下とすれば良い。但し、0.05eV以下ではダイヤモンドが得にくくなることから、0.05eV以上の範囲にて実施することが好ましい。
これらの測定結果より、前記間隙(スリット)の間隔を調節、制御することでプロセス空間16における電子温度を連続的に可変できることが解る。
また、図4は、プロセス空間16の電子温度を変化させた場合において形成されたダイヤモンドをラマン分光によって評価した結果である。
電子温度が、高い場合にはグラファイトのピーク(1350cm-1,1580cm-1)のみがみられるのに対し、電子温度が低温化するにつれダイヤモンド成分(1332cm-1)のみが観察され、スペクトルの半値幅が極めて小さい。これは生成されたダイヤモンドが極めて高品質であることを示している。これによって、電子温度を低温に保つことが高品質のダイヤモンドの形成に有用であることが解る。
以上、本発明の実施形態を図面により前記実施例にて説明してきたが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれることは言うまでもない。
例えば、前記においては、グリッド電極12を上下に移動させることで、間隙23の大きさを制御するようにしており、このようにすることは、間隙を可変可能とする機構を簡素な機構にて形成することが可能となることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらプラズマ生成空間15とプロセス空間16とを連通する連通孔の面積を可変とする機構を他の機構にて形成するようにしても良い。
また、前記実施例ではグリッド電極12を開口に設け、該グリッド電極12を上下に移動して開口面積を可変とすることで電子エネルギーの制御を実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら電子エネルギーの制御の手法としてその他の手法を用いるようにしても良い。
また、前記実施例ではプロセス空間16の電子温度を逐次電子温度センサにて監視しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、予めこれら電子温度と間隙との関係を測定しておき、該測定データを用いて間隙の制御を実施するようにしても良い。
本発明の実施例における高品質ダイヤモンド形成装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施例における高品質ダイヤモンド形成装置に用いた真空容器の構成を示す断面概略図である。 本実施例のグリッド電極と隔壁との間に形成される間隙の大きさと、プロセス空間における電子温度並びにプラズマの空間電位、電子密度との関係を示す図である。 本実施例の高品質ダイヤモンド形成装置を用いて電子温度を適宜な低い状態に維持した際に成膜されたダイヤモンドをラマン分光によって評価した結果である。
符号の説明
1 真空容器
2 プラズマ装置コントローラ
3 基板温度コントローラ
4 間隙コントローラ
電子温度センサ
6 検出器
7 真空装置
8 混合部
11 プラズマ生成装置
12 グリッド電極
13 基板
14 隔壁
15 プラズマ生成空間
16 プロセス空間
17 加熱盤
21 移動装置
22 支持部材
23 間隙
24 開口
25 メタン流量径計
26 メタンタンク
27 供給管
28 水素流量計
29 水素タンク
30 供給管
31 バルブ
32 バルブ

Claims (7)

  1. 真空容器内部にダイヤモンドを形成する基材並びに原料ガスとを導入するとともに、該容器内部においてプラズマを生成させて前記基材表面に前記原料ガスから生成される高品質ダイヤモンドを形成する高品質ダイヤモンドの形成方法であって、前記真空容器内部を、前記基材を収容するプロセス空間と、プラズマの生成が成されるプラズマ生成空間とに分割するとともに、該2つの空間を開口面積が可変可能とされた開口で連通させ、前記プロセス空間の電子温度を0.8eV以下0.05eV以上の低温に維持することを特徴とする高品質ダイヤモンドの形成方法。
  2. 前記原料ガス中に少なくとも水素ガスを含む請求項1に記載の高品質ダイヤモンドの形成方法。
  3. 真空容器と、該真空容器内部を所定レベルの真空とする真空手段と、前記真空容器内部に原料ガスを導入するための原料ガス供給手段と、前記真空容器内部にプラズマを生成させるプラズマ生成手段と、を備え、前記真空容器内部に配置された基材表面に前記原料ガスから生成される高品質ダイヤモンドの形成を行う高品質ダイヤモンドの形成装置であって、前記真空容器内部は、前記基材を収容するプロセス空間とプラズマの生成が成されるプラズマ生成空間とに分割されているとともに、前記プロセス空間内部の電子温度を測定可能な電子温度測定手段を有し前記2つの空間を連通する連通部を設け、前記電子温度が0.8eV以下0.05eV以上の低温となるように前記連通部の開口面積を制御する開口制御手段を具備することを特徴とする高品質ダイヤモンドの形成装置。
  4. 前記原料ガス供給手段により供給される原料ガスが、少なくとも水素ガスを含む請求項3記載の高品質ダイヤモンドの形成装置。
  5. 前記原料ガス中の水素ガス濃度を可変可能に混合する水素ガス混合手段を具備する請求項4に記載の高品質ダイヤモンドの形成装置。
  6. 前記原料ガスがメタンガスを主成分とする請求項3〜5のいずれかに記載の高品質ダイヤモンドの形成装置。
  7. 前記開口制御手段が、前記2つの空間を連通する開口と、該開口よりも大径とされて該開口を覆うように配置されるグリッド電極と、該グリッド電極と開口との距離を連続的に変化可能な移動機構により形成されている請求項3〜6のいずれかに記載の高品質ダイヤモンドの形成装置。
JP2002500002A 2000-05-29 2000-05-29 高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置 Expired - Fee Related JP3882060B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2000/003450 WO2001092611A1 (fr) 2000-05-29 2000-05-29 Procede d'elaboration de diamant de haute qualite et dispositif correspondant

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3882060B2 true JP3882060B2 (ja) 2007-02-14

Family

ID=11736083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002500002A Expired - Fee Related JP3882060B2 (ja) 2000-05-29 2000-05-29 高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3882060B2 (ja)
WO (1) WO2001092611A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009280875A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Toyo Advanced Technologies Co Ltd 成膜装置
US9245761B2 (en) 2013-04-05 2016-01-26 Lam Research Corporation Internal plasma grid for semiconductor fabrication
US9147581B2 (en) 2013-07-11 2015-09-29 Lam Research Corporation Dual chamber plasma etcher with ion accelerator

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06188206A (ja) * 1992-12-18 1994-07-08 Tdk Corp プラズマcvd装置
JPH08325095A (ja) * 1995-05-29 1996-12-10 Fujitsu Ltd ダイヤモンド膜の成長方法および装置
JP3041844B2 (ja) * 1995-08-11 2000-05-15 住友電気工業株式会社 成膜又はエッチング装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001092611A1 (fr) 2001-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0074212B1 (en) Apparatus for forming thin film
US20040086434A1 (en) Apparatus and method for treating objects with radicals generated from plasma
US7048869B2 (en) Plasma processing apparatus and a plasma processing method
US5980999A (en) Method of manufacturing thin film and method for performing precise working by radical control and apparatus for carrying out such methods
JP3348865B2 (ja) ダイヤモンド層の形成方法、その装置、及びホルダの温度調節方法
TWI293769B (en) Reactor for performing a plasma-assisted treatment on a substrate
KR100779176B1 (ko) 실리콘 물체 형성방법 및 장치
KR101488005B1 (ko) 플라즈마로부터 증착에 의하여 막을 형성하는 방법 및 장치
Kimura et al. Experiments and global model of inductively coupled rf Ar/N2 discharges
WO2005050723A1 (ja) プラズマ成膜装置及びプラズマ成膜方法
JPWO2005021430A1 (ja) カーボンナノウォールの製造方法、カーボンナノウォールおよび製造装置
TW201234407A (en) Plasma processing apparatus
JP2005350342A (ja) カーボンナノチューブの作製方法及びその方法を実施するプラズマcvd装置
US20080311313A1 (en) Film Forming Method and Film Forming Apparatus
JP3882060B2 (ja) 高品質ダイヤモンドの形成方法及びその装置
KR101493502B1 (ko) 플라즈마로부터 증착에 의하여 막을 형성하는 장치
JP2007230863A (ja) カーボンナノウォール
JP4537032B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
Kimura et al. Properties of inductively coupled radio frequency CH4/H2 plasmas: experiments and global model
JP2008239357A (ja) カーボンナノウォールの製造方法
Kurunczi et al. Plasma-surface reactions at a spinning wall
JP2006069816A (ja) カーボンナノウォールの製造方法、カーボンナノウォールおよび製造装置
JP5788627B2 (ja) カーボンナノチューブ成長方法
JP5032042B2 (ja) プラズマcvd装置および成膜方法
JP4051619B2 (ja) シリコン酸化膜作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040803

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060704

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060904

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061025

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees