JP3881841B2 - Ceramic laminate manufacturing equipment - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセラミック積層体の製造装置、詳しくは積層セラミックコンデンサ、積層インダクタや抵抗、フィルタ等の積層型セラミック電子部品を製造するために、複数のセラミック絶縁層とそれら絶縁層の界面に電極層とを備えたセラミック積層体の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、セラミック積層体の製造に関し、それまでベース材として慣用されていた樹脂製キャリアフィルムの使用を省くために、ベース板上に、セラミック絶縁層と所定の電極パターンとを形成する工程を繰り返して薄膜層を直接的に積層する方式が提案されている（特開平９−２３２１７４号公報）。
また、同公報によれば、ベース板は、サーボモータとボールねじとを用いた機構等により、ＸおよびＹ方向に移動可能とされること、それに代えて、スラリー噴射ヘッドをＸおよびＹ方向に移動可能とすることが例示され、また、前記ベース板に代えて、金属からなるエンドレスベルトを用いること、その場合にスラリー噴射ヘッドやペースト噴射ヘッドがエンドレスベルトの進行方向に対して垂直方向に移動するように制御されることが例示されている。
さらに、同公報には、前記エンドレスベルトの進行方向に沿って、所望数のスラリー噴射ヘッド、所望数のペースト噴射ヘッド等が所定の順序で配列され、エンドレスベルトの一方向の進行に伴って、積層体が次々と製造されるようにしてもよいことが例示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報による開示技術によれば、具体的な装置としては実用上多くの問題があり、そのまま実施することが困難である。
例えば、前記開示技術の実施例に記載のように、ＸおよびＹ方向に移動可能なベース板上の所定位置に、絶縁層形成手段としてのスラリー噴射ヘッド、電極層形成手段としてのペースト噴射ヘッド等を交互に出し入れする態様によれば、それら噴射ヘッドの移動に時間及び位置決め制御に時間を要し、１００〜数百層の積層体を製造するには実用的な生産性が期待できない。
また、上記エンドレスベルトを用いて、該エンドレスベルトの一方向の進行に伴って、積層体を次々と製造する態様によれば、数百層の積層体を製造するにはそれに相当する数のスラリー噴射ヘッド、ペースト噴射ヘッド等を配置しなければならず、著しく設備費用が多大になるばかりでなく大きな設置床面積を要して装置が大型化することになる。
【０００４】
しかも、生産性を高めるためには、絶縁層や電極層等を形成する度に該層を乾燥させる乾燥手段が必須であり、また、必要に応じて仮圧着手段、穿孔手段等を必要とするが、その場合には、前記スラリー噴射ヘッド、ペースト噴射ヘッドに加えて乾燥手段や仮圧着手段、穿孔手段等を追加して配置しなければならず、一段と生産性の低下や装置の大型化、設備費用の増大をきたす不具合がある。
【０００５】
本発明は、上記従来事情に鑑みその不具合を解消して、セラミック積層体の各層毎の製造速度を高めて生産性を向上させるとともに、作業器具を機枠に着脱可能なユニット化することにより、実用化が容易な小型化した製造装置を提供せんとすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
斯る本発明のセラミック積層体の製造装置は、作業テーブルの背面に支持壁を設けて機枠を構成し、その作業テーブル上にベース盤を前記支持壁に沿った所定区間で往復動かつ上下動可能に設置し、前記支持壁には、複数の支持部材を前記作業テーブル上へ向けて突出状に並設するとともにそれら支持部材にセラミックスラリーを吐出する絶縁層形成ユニット、導電ペーストを噴射する電極層形成ユニット、乾燥機ユニットをそれぞれ１ないし複数個着脱可能に取り付け、前記ベース盤が前記区間を１ないし数往復する間にセラミック絶縁層上に所定の電極パターンが配設された薄膜層を形成し、それらを繰り返してセラミック積層体を形成するものであって、上記乾燥機ユニットの少なくとも１つが、前記区間の略中央部に配置され、該乾燥機ユニットの両側に、前記絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットの少なくとも１つが配置されていることを特徴とする（請求項１）。
【０００７】
上記絶縁層形成ユニット及び電極層形成ユニットは、一般に知られているドクターブレード方式、インクジェット方式、あるいはローラ塗布方式等を採用するが、電極層や絶縁層の緻密化に対応し精度を高めるためには、電極層形成ユニットはインクジェット方式とし、絶縁層形成ユニットは、少なくとも１つにインクジェット方式を採用することが好ましい（請求項２）。
但し、薄膜層の一層全面に絶縁層を形成する部分には、前記ドクターブレード方式やローラ塗布方式を採用すること、すなわちインクジェット方式と他の方式を組み合わせることも任意である。
【０００８】
上記電極層形成ユニットをインクジェット方式とする場合には、そのユニットで上下薄膜層の電極層を接続するバイヤ電極を形成することも可能である。すなわち、バイヤ電極を有するインダクタ用セラミック積層体を製造することができる。
そして、上記バイヤ電極は、通常行われるように、薄膜層の絶縁層にバイヤホールを開孔して該ホールに導電ペーストを充填するようにしてもよく、その場合には、穿孔手段としてレーザー穿孔方式を採用することが好ましい。具体的には、上記支持壁に、さらに前記絶縁層にバイヤホールを開孔するレーザー穿孔ユニットを着脱可能に取り付ける構成とする（請求項３）。
【０００９】
また、上記薄膜層のセラミックスラリーや導電ペーストに生じる微細な凹凸を均して平坦性を確保し、積層を均一にして積層精度を高めるためには、薄膜層を一層形成する度などの適時に該層の上面を押圧することが好ましい。そのために、上記支持壁に、さらに前記薄膜層を積層する適時に上面を押圧する仮圧着ユニットを着脱可能に取り付け、該仮圧着ユニットが、表面に極微粘着性を有する押圧ロールであって、該押圧ロールに接触する除塵ローラを備えた構成とする（請求項４）。
この仮圧着ユニットは、熱板を備えたものとすることもでき、その熱板を使用した仮圧着ユニットの場合には、前記乾燥機ユニットの機能を併有するので該乾燥機ユニットを省略することも可能である。
なお、仮圧着ユニットが作動するタイミングは、薄膜層が一層形成される度、あるいは薄膜層が数層形成される度、さらには往復動するベース盤の往動時毎又は復動時毎など何れであってもよい。
【００１０】
さらに、上記絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットにより形成された絶縁層、電極層の仕上がり精度を検査するためにＣＣＤカメラユニットを設けるようにする。すなわち、上記支持壁に、さらに前記薄膜層の状態を検出するために撮像するＣＣＤカメラユニットを着脱可能に取り付ける（請求項５）。
このカメラユニットにより、形成された薄膜層の表面を適時に撮像し、それを画像処理することによって、インクジェットノズルの目詰まり等が原因となる絶縁層のピンホール、あるいは電極層の断線など不良状態の有無を検出する。
【００１１】
なお、上記セラミックスラリーは、ガラス複合系材料として硼珪酸ガラス形成物質に修飾物質（例えば、ＭｇＯ，ＣａＯ，Ａｌ2Ｏ３，Ｋ2Ｏ，ＺｎＯ等）を加えたガラス粉末と、アルミナ，ムライト，コージェライト，石英等のセラミックとの混合物を原料とするもの、結晶化ガラス系材料としてコージェライト系，αスポジュメン系等の結晶化するガラス粉末からなるものを使用する。
また、電極パターン用の導電ペーストには、例えば銅系の導体材料、あるいはタングステンＷ、モリブデンＭｏ、マンガンＭｎ等を使用し、バイヤ電極用の導電ペーストには、導体抵抗の小さな銀系の導体材料、例えば、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銀−パラジウム−白金等を使用する。
なお、前記セラミックスラリー、導電ペーストの材料に、光照射によって乾燥が促進される光硬化材料を含有させることもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３は装置全体の概要を示し、図において、機枠Ａは、横幅が約２ｍ程度の筐体基台部１の上面に、左右両側壁２ａ，２ｂ及び筐体背壁部３を一体的に組み立て、該背壁部３に堅牢な支持壁３ａを配設して構成され、前面には二分割又は三分割状とした透明なフード４を開閉可能に取り付ける。
また、機枠Ａは、図示のように筐体基台部１の前面一側など適所に表示部５及びコンソール部６を配設するとともに筐体基台部１及び筐体背壁部３内に制御ボックスや配線機器（図示省略）等を配置している。
【００１３】
上記機枠Ａは筐体基台部１の上面部に作業テーブル１０を設置する。
作業テーブル１０は、前記筐体基台部１の上面より若干小さな面積からなるテーブルであって、前後方向へ延びる左右のガイドレール１１上に短小距離を前後方向（Ｙ軸方向）へ可動状に載配され、サーボモータ又はステッピングモータからなる駆動源Ｍ１とそれにより回転する駆動軸（スクリュー軸）１２によってＹ軸方向へ往復移動する。
【００１４】
また、作業テーブル１０は、その上面に前後間隔をおいた二本のガイドレール１３を前記支持壁３ａと平行に敷設し、そのガイドレール１３上に可動台１４を該レールに沿って左右方向（Ｘ軸方向）へ往復動可能に載設する。
可動台１４は、サーボモータ又はステッピングモータからなる駆動源Ｍ２とそれにより回転する駆動軸（スクリュー軸）１５によってＸ軸方向へ往復移動するよう制御され、この可動台１４上には、エアーシリンダ１６を介してステンレス製のベース盤２０を配設する。
【００１５】
したがって、ベース盤２０は、上記駆動源Ｍ２及び駆動軸１５により前記支持壁３ａに沿って平行にＸ軸方向へ所定区間を往復動し、上記駆動源Ｍ１及び駆動軸１２によりＹ軸方向へ短小距離を往復動するとともに上記エアーシリンダ１６により上下動する。
上記ベース盤２０のＸ軸方向の往復動作は、作業テーブル１０の一端側ステージＳＴ1（図１の実線位置）と他端側ステージＳＴ2（図１の二点破線位置）の区間を往復動する。
そして、ベース盤２０の往復動作および上下動作は、前記図示しない制御ボックスの制御装置により制御され、該制御装置のデータを前記コンソール部６により調整可能である。
【００１６】
一方、上記筐体背壁部３の支持壁３ａには、上下に間隔をおいて配した二本の支持杆３１ａ，３１ａを組とする支持部材３１が配設されるとともに、各組の支持杆３１ａ，３１ａ間にナット孔３２が配設される。
支持部材３１は、その複数組（図では７組を例示）がＸ軸方向に沿って所定の間隔で配置され、それらの各支持杆３１ａを作業テーブル１０上へ向けて水平状に突出させ、この支持部材３１を利用して絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニット、乾燥機ユニット、穿孔ユニット、仮圧着ユニット、カメラユニットの１ないし複数個をそれぞれ着脱可能に取り付ける。具体的には、絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニット、乾燥機ユニットを必須として、その１ないし複数個を取り付け、穿孔ユニット、仮圧着ユニット、カメラユニットを必要に応じて選択的に取り付ける。
【００１７】
上記絶縁層形成ユニットには、セラミックスラリーを噴射するインクジェット方式のスラリー噴射ユニットＣを使用し、上記電極層形成ユニットには、導電ペーストを噴射するインクジェット方式のペースト噴射ユニットＥを用い、上記乾燥機ユニットには、光照射によってセラミックスラリーや導電ペーストをべとつかない程度の半硬化状態に乾燥させる光照射ユニットＬを使用する場合を例示する。
スラリー噴射ユニットＣは、微小間隔をおいて多数のインクジェットノズル４１を並設して構成され、その選択されたノズルからセラミックスラリーを噴射するものであり、ペースト噴射ユニットＥも同様に、微小間隔をおいて多数のインクジェットノズル４２を並設して構成され、その選択されたノズルからペーストを噴射するものである。
【００１８】
また、上記穿孔ユニットには、微小間隔をおいて多数のレーザーヘッドを並設して構成されるレーザーユニットＰを使用し、上記仮圧着ユニットには、上下動可能な押圧ロールで構成されるロール圧着ユニットＲを使用し、上記カメラユニットには、ＣＣＤカメラからなるＣＣＤカメラユニットＱを用いた場合を例示する。
レーザーユニットＰは、前記各レーザーユニットをレーザー発生器に接続して、選択されたレーザーユニットからレーザー光を照射して絶縁層を穿孔するものである。
ロール圧着ユニットＲは、図１８に基づいて後述するように、形成された絶縁層及び電極層からなる薄膜層の上面を適時に押圧して仮圧着するものである。
ＣＣＤカメラユニットＱは、前記薄膜層の表面画像を適時に撮像して画像処理装置へ送信するものである。
【００１９】
上記各ユニット、つまりスラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ、光照射ユニットＬ、レーザーユニットＰ、ロール圧着ユニットＲ及びＣＣＤカメラユニットＱは、それぞれの上半部に形成した支持部材３１への取付部４５を同一構造にしている。
すなわち、各取付部４５は、前記支持部材３１の支持杆３１ａと略同等長さの矩形状であって、その長手方向に貫通する二本の取付孔４６，４６を上下間隔をおいて開孔するとともに、両取付孔の中間に軸孔４７を長手方向へ貫通させて開孔する。そして、上記取付孔４６内には、微細径のボールを内外に突出状かつ回転可能に収納せしめた筒形のリテーナー４８を装着している（図４参照）。
【００２０】
上記各ユニットＣ，Ｅ，Ｌ，Ｐ，Ｒ及びＱは、それらを使用するときには、それら各取付部４５のリテーナー４８内に前記支持部材３１の支持杆３１ａが摺設するようにして取付孔４６を貫通させ、その後に、軸孔４７に締付ボルト４９を差し込み先端を支持壁３ａのナット孔３２に螺着することにより、取付部４５を支持壁３ａに締付け固定して各ユニットを所定位置にセットする。
そして、上記締付ボルト４９を抜き取ることにより取付部４５を支持杆３１ａから抜き取ることができる。すなわち、各ユニットは着脱可能であり、また交換可能である。
【００２１】
次に、図５は上記支持部材３１の他の実施形態を示す。
図５において、各支持部材５１は、適宜厚さからなる矩形板の下端部両側にレール部５２を形成するとともに前面中央部にナット孔５３を設けたものである。
支持部材５１は、その複数個が上記筐体背壁部３の支持壁３ａにＸ軸方向に沿い所定の間隔で固定状に並設され、作業テーブル１０上へ向けて水平状に突出する。
一方、上記各ユニットＣ，Ｅ，Ｌ，Ｐ，Ｒ及びＱの各取付部５５は、前記支持部材５１のレール部５２に摺接して嵌め合う嵌合部５６が長手方向にわたり形成されているとともに、前端には前記支持部材５１の前面に当接する当て板５７を一体に立ち上げ、該当て板５７に締付ボルト５８を回動可能に取り付けたものである。
【００２２】
上記各ユニットＣ，Ｅ，Ｌ，Ｐ，Ｒ及びＱは、それぞれの取付部５５の嵌合部５６を支持部材５１のレール部５２に摺接して嵌め合い、当て板５７を支持部材５１の前面に押し当て締付ボルト５８をナット孔５３に螺着することにより、該取付部５５を介して支持壁３ａに固定して所定位置にセットする。
【００２３】
而して、図１には本発明の第１実施例であって、ステージＳＴ1とステージＳＴ2との区間の略中央部に光照射ユニットＬを配設し、その両側にそれぞれペースト噴射ユニットＥ及びスラリー噴射ユニットＣを配置し、ステージＳＴ1上方にＣＣＤカメラユニットＱを配置した構成を示す。
なお、図１に示す符号６０は、スラリー噴射ユニットＣへセラミックスラリーを供給するスラリー槽、同６１は、ペースト噴射ユニットＥへ導電ペーストを供給するペースト槽である。
【００２４】
この第１実施例はインダクタ用セラミック積層体を製造する場合であり、その作業工程を図６により説明する。
図６において、ベース盤２０は、ステージＳＴ1からステージＳＴ2へ移動するときが往動時であって、逆方向へ移動するときが復動時であり、光照射ユニットＬ、ペースト噴射ユニットＥ、スラリー噴射ユニットＣ及びＣＣＤカメラユニットＱは、それぞれの取付部４５を省略しており、また、それらの下端部を塗りつぶした各部材が作動状態又はベース盤２０の到達時に作動する状態を示す。
なお、この点は第２実施例以下においても同様である。
【００２５】
第１実施例にあっては次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、左側スラリー噴射ユニットＣ及び光照射ユニットＬが作動し、そのスラリー噴射ユニットＣによりセラミックスラリーを噴射してベース盤２０上に所定面積のベース絶縁層１００を形成する（図１２参照）。次いで光照射ユニットＬにより該絶縁層１００を乾燥してべとつかない程度の半硬化状態にする（図１７参照）。
（ｂ）上記ベース盤２０の復動時に、右側のスラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ及び光照射ユニットＬが作動する。
そのスラリー噴射ユニットＣにより、前記ベース絶縁層１００上であって電極パターン部１０２ａを除く領域にセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１０１を形成し（図１３参照）、次いで、ベース盤２０がペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより導電ペーストを噴射して前記電極パターン部１０２ａに電極層１０２を形成する（図１４参照）。
その後にベース盤２０が光照射ユニットＬを通過する際に、所定パターンに形成された前記スペーサ絶縁層１０１及び電極層１０２が乾燥される。
また、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１０１及び電極層１０２の表面を撮像する。
【００２６】
（ｃ）次に、ベース盤２０の再度の往動時に、左側のスラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ及び光照射ユニットＬが作動する。
スラリー噴射ユニットＣにより、前記スペーサ絶縁層１０１及び電極層１０２上であってバイヤ電極部１０４ａを除く領域にセラミックスラリーを噴射して絶縁層１０３を形成し（図１５参照）、次いで、ベース盤２０がペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより導電ペーストを噴射して前記バイヤ電極部１０４ａにバイヤ電極１０４を形成する（図１６参照）。
【００２７】
而して、前記工程（ａ）においてベース絶縁層１００の薄膜層が形成され、その上面に、ベース盤２０が一往復する工程（ｂ）（ｃ）においてバイヤ電極１０４を有する電極層１０２と絶縁層１０１，１０３とからなる薄膜層Ｓ1が形成される。
その後は、前記工程（ｂ）（ｃ）の繰り返しである工程（ｄ）（ｅ）…を連続して作業することにより多数の薄膜層を積層したインダクタ用セラミック積層体ＣＳ1が製造される。
なお、上記工程（ｂ）又は（ｄ）において撮像された表面画像は、画像処理装置（図示せず）へ送信され、絶縁層１０１，１０３のピンホールの有無や電極層１０２，１０４の断線の有無を検出するようにし、それが検出された場合には、工程動作を途中で停止させて製造中の薄膜層をベース盤２０上から排除するとともに、スラリー噴射ユニットＣ又はペースト噴射ユニットＥの点検を行って目詰まりしている不良なインクジェットノズルを交換する。
【００２８】
このセラミック積層体ＣＳ1は、前記薄膜層Ｓ1の厚さが略２０〜２００μｍであり、その積層枚数が十数枚程度であって、別の場所に移動されて圧着され、その後に焼成されてインダクタが得られる。
なお、図では作図上、薄膜層Ｓ1に少ない電極パターンを示しているが、実際上は積層体ＣＳ1からインダクタの多数取りが可能なように薄膜層Ｓ1に多数のパターンが形成されるものである。その点は第２実施例以下においても同様である。
【００２９】
図７は、本発明の第２実施例であって、コンデンサ用セラミック積層体を製造する場合を示し、ステージＳＴ1，ＳＴ2間の略中央部に光照射ユニットＬを配設し、そのステージＳＴ1側にスラリー噴射ユニットＣのみを配置し、他側にペースト噴射ユニットＥ及びスラリー噴射ユニットＣを配置し、ステージＳＴ1上方にカメラユニットＱを配置した構成である。
すなわち、コンデンサ用の場合には、前記バイヤ電極を必要としないので、片側のペースト噴射ユニットＥを省略したものである。
【００３０】
この第２実施例では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、左側スラリー噴射ユニットＣ及び光照射ユニットＬが作動し、そのスラリー噴射ユニットＣによりセラミックスラリーを噴射してベース盤２０上に所定面積の絶縁層１２０を形成し、次いで光照射ユニットＬにより該絶縁層１２０を乾燥する。
（ｂ）上記ベース盤２０の復動時に、右側のスラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ及び光照射ユニットＬが作動する。
そのスラリー噴射ユニットＣにより、前記絶縁層１２０上の所定領域にセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１２１を形成し、次いで、ベース盤２０がペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより導電ペーストを噴射して前記スペーサ絶縁層１２１の塗布されない領域に電極層１２２を形成する。
【００３１】
その後にベース盤２０が光照射ユニットＬを通過する際に、所定パターンに形成された前記スペーサ絶縁層１２１及び電極層１２２が乾燥される。
また、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１２１及び電極層１２２の表面を撮像して、前述と同様に、インクジェットノズルの点検のための表面画像を画像処理装置へ送信する。
【００３２】
而して、ベース盤２０が一往復する工程（ａ）（ｂ）において電極層１２２と絶縁層１２１，１２３とからなる薄膜層Ｓ2が形成される。
その後は、前記工程（ａ）（ｂ）の繰り返しである工程（ｃ）（ｄ）…を連続して作業することにより多数の薄膜層を積層したコンデンサ用セラミック積層体ＣＳ2が製造される。
このセラミック積層体ＣＳ2は、前記薄膜層Ｓ2の厚さが従来の薄膜層より薄い略１〜２μｍであり、その積層枚数が数百枚程度であって、別の場所に移動されて圧着され、その後に焼成されてインダクタが得られる。なお、インダクタの場合には各個それぞれに外部電極が付設される。
【００３３】
図８は、本発明の第３実施例であって、インダクタ用セラミック積層体を製造する場合を示し、ステージＳＴ1，ＳＴ2間の略中央部とその左右両側に間隔をおいて光照射ユニットＬを配設し、その一側（ステージＳＴ1側）の光照射ユニットＬ，Ｌ間にスラリー噴射ユニットＣを配置するとともに、他側の光照射ユニットＬ，Ｌ間にペースト噴射ユニットＥを配置し、ステージＳＴ1上方にカメラユニットＱを配置した構成である。
【００３４】
この第３実施例では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、スラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ、中央及び右側光照射ユニットＬが作動する。
スラリー噴射ユニットＣによりセラミックスラリーを噴射してベース盤２０上に所定面積のベース絶縁層１３０を形成し、該ベース絶縁層１３０が中央の光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥され、次いでベース絶縁層１３０がペースト噴射ユニットＥ下を通過するときに、該ペースト噴射ユニットＥにより導電ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１３２を形成する。
この電極層１３２は右側の光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
（ｂ）上記ベース盤２０の復動時に、スラリー噴射ユニットＣ及び左側の光照射ユニットＬが作動する。
そのスラリー噴射ユニットＣにより、前記ベース絶縁層１３０上の電極層１３２間を埋めるようにセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１３１を形成し、該スペーサ絶縁層１３１は左側の光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１３１及び電極層１３２の表面を撮像して、前述と同様に、インクジェットノズルの点検のための表面画像を画像処理装置へ送信する。
【００３５】
（ｃ）次に、ベース盤２０の再度の往動時に、スラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ、中央及び右側の光照射ユニットＬが作動する。
スラリー噴射ユニットＣにより、前記スペーサ絶縁層１３１及び電極層１３２上の所定領域にセラミックスラリーを噴射して絶縁層１３３を形成し、光照射ユニットＬにより該絶縁層１３３を乾燥した後、ベース盤２０がペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより前記絶縁層１３３が塗布されない領域に導電ペーストを噴射してバイヤ電極１３４を形成する。そのバイヤ電極１３４は右側の光照射ユニットＬにより乾燥される。
（ｄ）次いで、ベース盤２０の再度の復動時に、ペースト噴射ユニットＥ、スラリー噴射ユニットＣ、中央及び左側の光照射ユニットＬが作動する。
そのペースト噴射ユニットＥにより、絶縁層１３３及びバイヤ電極１３４上に導電ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１３２を形成し、光照射ユニットＬにより該電極層１３２を乾燥した後、ベース盤２０がスラリー噴射ユニットＣ下を通過することで該ユニットＣにより前記電極層１３２が塗布されない領域にセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１３１を形成する。そのスペーサ絶縁層１３１は左側の光照射ユニットＬにより乾燥される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１３１及び電極層１３２の表面を撮像する。
【００３６】
上記工程（ａ）〜（ｄ）以後は、ベース盤２０が一往復する工程（ｃ）（ｄ）を繰り返すことにより、バイヤ電極１３４を有する電極層１３２と絶縁層１３１，１３３とからなる薄膜層Ｓ3を積層したインダクタ用セラミック積層体ＣＳ3が得られる。
この第３実施例によれば、絶縁層又は電極層を形成する度に光照射ユニットＬにより各層面を乾燥させるので、スペーサ絶縁層１３１、電極層１３２、絶縁層１３３及びバイヤ電極１３４の塗布又は印刷精度が向上する。
【００３７】
図９は、本発明の第４実施例であって、コンデンサ用セラミック積層体を製造する場合を示し、ステージＳＴ1，ＳＴ2間の略中央部に光照射ユニットＬを配設し、その左側にスラリー噴射ユニットＣを、右側にペースト噴射ユニットＥを配置し、ステージＳＴ1上方にカメラユニットＱを配置した構成である。
【００３８】
この第４実施例では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、スラリー噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ及びペースト噴射ユニットＥの全てが作動し、先ず、スラリー噴射ユニットＣによりセラミックスラリーを噴射してベース盤２０上に所定面積の絶縁層１４０を形成し、該絶縁層１４０が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
次いで絶縁層１４０がペースト噴射ユニットＥ下を通過するときに、該ペースト噴射ユニットＥにより導電ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１４２を形成する。
（ｂ）上記ベース盤２０の復動時に、光照射ユニットＬとスラリー噴射ユニットＣが作動する。
工程（ａ）により形成された前記電極層１４２が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥された後に、スラリー噴射ユニットＣにより、前記絶縁層１４０上の電極層１４２間を埋めるようにセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１４１が形成される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１４１及び電極層１４２の表面を撮像する。
【００３９】
（ｃ）次に、ベース盤２０はステージＳＴ2まで到達しない途中位置までの短区間、詳しくはベース盤２０がステージＳＴ1から光照射ユニットＬを通過した位置までの区間を往復動し、その間に光照射ユニットＬとスラリー噴射ユニットＣが作動する。
そして、その短区間の往動時に、工程（ｂ）により形成された前記スペーサ絶縁層１４１が光照射ユニットＬ下を通過して乾燥され、復動時にベース盤２０がスラリー噴射ユニットＣ下を通過する際に、該ユニットＣによりセラミックスラリーを噴射して前記電極層１４２上に絶縁層１４０が形成される。
また、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前述と同様に、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１４０の表面を撮像する。
（ｄ）その後、ベース盤２０が往動し、その往動時に光照射ユニットＬおよびペースト噴射ユニットＥが作動する。
工程（ｃ）により形成された絶縁層１４０が光照射ユニットＬにより乾燥された後に、ペースト噴射ユニットＥにより導電ペーストを前記絶縁層１４０上面に噴射して所定の電極パターンからなる電極層１４２を形成する
【００４０】
上記工程（ａ）〜（ｄ）以後は、前記工程（ｂ）〜（ｄ）を繰り返すことにより、電極層１４２と絶縁層１４０，１４１とからなる薄膜層Ｓ4を積層したコンデンサ用セラミック積層体ＣＳ4が得られる。
この第４実施例においても、スラリー噴射ユニットＣ、ペースト噴射ユニットＥ、光照射ユニットＬを最少個数になし得てベース盤２０の移動距離を短縮することができる。
【００４１】
図１０は、本発明の第５実施例であって、インダクタ用セラミック積層体を製造する場合を示し、詳しくはバイヤ電極を形成するためのバイヤホールを作製するためにレーザーユニットＰを使用するものである。
すなわち、前述した第２実施例に相当するスラリー噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ、ペースト噴射ユニットＥ及びカメラユニットＱを配置することに加えて、レーザーユニットＰを配設した構成である。
【００４２】
この第５実施例では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、スラリー噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ及びペースト噴射ユニットＥが作動し、スラリー噴射ユニットＣによりセラミックスラリーを噴射してベース盤２０上に所定面積のベース絶縁層１５０を形成し、該ベース絶縁層１５０が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
次いでベース絶縁層１５０がペースト噴射ユニットＥ下を通過するときに、該ペースト噴射ユニットＥにより導電ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１５２を形成する。
（ｂ）上記ベース盤２０の復動時に、光照射ユニットＬとスラリー噴射ユニットＣが作動する。
工程（ａ）により形成された前記電極層１５２が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥された後に、スラリー噴射ユニットＣにより、前記ベース絶縁層１５０上の電極層１５２間を埋めるようにセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１５１が形成される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１５１及び電極層１５２の表面を撮像する。
【００４３】
（ｃ）次に、ベース盤２０の再度の往動時に、スラリー噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ及び前記レーザーユニットＰが作動する。
ベース盤２０がスラリー噴射ユニットＣ下を通過する際に、セラミックスラリーを噴射して前記スペーサ絶縁層１５１及び電極層１５２の上面全面を覆う絶縁層１５３を形成し、それが光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
次いで、ベース盤２０がレーザーユニットＰ下を通過するときに、該ユニットＰにより前記絶縁層１５３の所定位置に前記電極層１５２へ通じるバイヤホール１５５を開孔する。
【００４４】
（ｄ）次に、ベース盤２０がステージＳＴ2から復動を開始するが、ベース盤２０はステージＳＴ1まで復帰しない途中位置までの短区間、詳しくはベース盤２０がステージＳＴ2から光照射ユニットＬを通過した位置までの区間を復動動作と往動動作をし、その間に光照射ユニットＬとペースト噴射ユニットＥが作動する。
そして、その短区間の復動動作において、ペースト噴射ユニットＥ下を通過する際に、該ユニットＥにより導電ペーストを噴射し前記バイヤホール１５５内に充填してバイヤ電極１５４が形成され、このバイヤ電極１５４は、それが光照射ユニットＬを通過する際に乾燥される。一方、短区間の往動動作においては、ペースト噴射ユニットＥにより絶縁層１５３とバイヤ電極１５４の上面に所定のパターンの電極層１５２が形成される。
【００４５】
（ｅ）その後のベース盤２０の復動時に、スラリー噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬが作動する。
工程（ｄ）により形成された前記電極層１５２が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥された後、スラリー噴射ユニットＣにより前記電極層１５２が塗布されない領域にセラミックスラリーを噴射してスペーサ絶縁層１５１を形成する。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、上記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１５１及び電極層１５２の表面を撮像する。
上記工程（ａ）〜（ｅ）以後は、前記工程（ｃ）〜（ｅ）を繰り返すことにより、前述した第２実施例と同等のインダクタ用セラミック積層体が得られる。
【００４６】
図１１は、本発明の第６実施例であって、インダクタ用セラミック積層体を製造刷る場合、詳しくは仮圧着ユニットとしてのロール圧着ユニットＲを付設した場合を示す。具体的には、第１実施例の配置構成にロール圧着ユニットＲを追加した場合を例示する。
【００４７】
第１実施例の作業工程は図６に基づいて既述したとおりであるので、説明の便宜上、図中に同一符号を付して説明を省略するが、中央の光照射ユニットＬと右側のペースト噴射ユニットＥとの間にロール圧着ユニットＲを上下動可能に配設し、該ロール圧着ユニットＲが前記工程（ｃ）において作動（下動）するようにしている。
すなわち、前記工程（ｃ）の各動作時において、バイヤ電極１０４が形成された絶縁層１０３が光照射ユニットＬ下を通過して乾燥された後に、往動するベース盤２０上にロール圧着ユニットＲが下動してバイヤ電極１０４及び絶縁層１０３の上面を押圧して薄膜層を仮圧着するものである。
この仮圧着により、薄膜層の上面に生じる微細な凹凸を均して均質化するとともに下層の薄膜層との密着性を高めるものである。
【００４８】
上記ロール圧着ユニットＲの具体的構造を図１８により例示する。
図１８において、ロール圧着ユニットＲは、支持部材７１に回転自在に配置した押圧ロール７２の表面に粘着性が極微な表面処理を施したもので、その表面に粘着性を有する除塵ローラ７３を回転自在に接触させて両者を接触状のまま支持部材７１を上下動可能に設置する。
上記ロール圧着ユニットＲは、その作動時に前述のとおりバイヤ電極１０４、絶縁層１０３の上面を押圧して薄膜層を仮圧着するとともに、バイヤ電極１０４及び絶縁層１０３から微粒片が剥離しているときには該微粒片を表面に付着させて薄膜層から取り除き、その押圧ロール７２に付着した微粒片は、該ロール７２より高い粘着性を有する除塵ローラ７３の表面に転着する。
そして、除塵ローラ７３へ転着した微粒片は、該除塵ローラ７３を適時に取り外して清掃し、あるいは除塵ローラ７３に剥離部材（図示せず）を当接させることによって除去するものである。
【００４９】
なお、上述した各実施例において、ベース盤２０は、その往動動作ごと又は復動動作ごとに可動台１４の下動動作に伴い下動するようにしており、その下動距離は、往動時又は復動時に形成される絶縁層、電極層の厚さ分であり、各ユニットと形成層の上面とを常に一定に保持させるためである。
また、上記ベース盤２０は、可動台１４のＹ軸方向の移動により短小距離を移動可能であるが、各ユニットを支持部材にセットした後に、その各ユニットの奥行き長さ（Ｙ軸方向の長さ）に対応じてその下方にベース盤を位置させるための調整用である。
【００５０】
そして、上述した実施例においては、絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットなど各ユニットについて具体的構造、配列、作業工程を説明したが、本発明はその趣旨に沿う限り、それらの配列、個数、作業工程などは適宜に変更可能であり実施例記載に限定されるものではない。
例えば、絶縁層形成ユニットとしてドクターブレード方式としてもよく、各ユニットを取り付ける支持部材は図３又は図５の構造に限られず、あるいはＣＣＤカメラユニットをステージＳＴ2上方にも配置してベース盤２０が往動又は復動する度に表面画像を撮像する等である。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、ベース盤の往動時及び復動時の各工程において所定の作業を有効に行わせると共に、乾燥機ユニットの少なくとも１つがベース盤の往復動の区間の略中央部に配置され、その両側に絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットの少なくとも１つが配置されているので、セラミック積層体の薄膜各層を効率的に作製することができるとともにそれらの積層体の製造時間を短縮し生産性を高めることができる。
そして、上記絶縁層形ユニット、電極層形成ユニット及び乾燥機ユニットをそれぞれユニット化して機枠に着脱可能としたので、それら各ユニットのセッティングが容易であり、しかも各ユニットの配置を変更することによりセラミックコンデンサやインダクタなど異なる積層体の製造装置に設定することができ、汎用性のある小型装置を安価に提供することができる。
【００５２】
また、請求項２によれば、絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットにインクジェット方式を採用するので、微細緻密な層形成が可能であるとともに電極層間の凹嵌部にセラミックスラリーを充填するなど絶縁層を高精度に形成することができ、請求項３によれば、レーザー穿孔方式でバイヤホールを開孔した場合でも、電極層形成ユニットにより導電ペーストを充填してバイヤ電極を精度よく確実に形成することができる。
さらに、請求項４によれば、形成された薄膜層の上面を押圧ロールで仮圧着するので、絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットにより形成されたセラミック絶縁層及び電極パターン上面の凹凸状を均して面一化し、次の薄膜層の積層精度を高めるとともに下層の薄膜層との密着性を高めて各層を均質一体化させ、且つ除塵ローラの併用により高品質なセラミック積層体を提供することができる。
【００５３】
そして、請求項５によれば、ＣＣＤカメラユニットにより形成した薄膜層の表面状態を検出して、絶縁層のピンホールや電極層の断線等を発見できるので、積層体製造の歩留まりを高めて生産性を向上させることができるとともに、インクジェットノズルなどの目詰まりを発見でき保守点検が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明セラミック積層体の製造装置を示す正面図である。
【図２】 図１の一部切欠せる側面図である。
【図３】 各ユニットの取付構造を説明する斜視図である。
【図４】 各ユニットの取付構造を示す部分断面拡大図である。
【図５】 各ユニットの取付構造の他の形態を説明する斜視図である。
【図６】 本発明第１実施例の作業工程を説明する正面図である。
【図７】 同第２実施例の作業工程を説明する正面図である。
【図８】 同第３実施例の作業工程を説明する正面図である。
【図９】 同第４実施例の作業工程を説明する正面図である。
【図１０】 同第５実施例の作業工程を説明する正面図である。
【図１１】 同第６実施例の作業工程を説明する正面図である。
【図１２】 スラリー噴射ユニット（絶縁層形成ユニット）による絶縁層の形成工程を示す拡大図である。
【図１３】 スラリー噴射ユニットによるスペーサ絶縁層の形成工程を示す拡大図である。
【図１４】 ペースト噴射ユニット（電極層形成ユニット）による電極層の形成工程を示す拡大図である。
【図１５】 スラリー噴射ユニットによる絶縁層の形成工程を示す拡大図である。
【図１６】 ペースト噴射ユニットによるバイヤ電極の形成工程を示す拡大図である。
【図１７】 光照射ユニット（乾燥機ユニット）による乾燥工程を示す拡大図である。
【図１８】 ロール圧着ユニット（仮圧着ユニット）の具体例を示す拡大図である。
【符号の説明】
Ａ：機枠 ３：筐体背壁部 ３ａ：支持壁
１０：作業テーブル １４：可動台 ２０：ベース盤
Ｃ：スラリー噴射ユニット Ｅ：ペースト噴射ユニット
Ｌ：光照射ユニット Ｒ：ロール圧着ユニット
Ｐ：レーザーユニット Ｑ：ＣＣＤカメラユニット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for manufacturing a ceramic laminate, more specifically, to manufacture a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a multilayer inductor, a resistor, a filter, etc., and a plurality of ceramic insulating layers and an electrode layer at the interface between these insulating layers. The manufacturing apparatus of the ceramic laminated body provided with.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to eliminate the use of a resin carrier film that has been conventionally used as a base material for the production of ceramic laminates, a process of forming a ceramic insulating layer and a predetermined electrode pattern on a base plate is repeated. A method of directly laminating thin film layers has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 9-232174).
According to the publication, the base plate can be moved in the X and Y directions by a mechanism using a servo motor and a ball screw. Instead, the slurry jet head is moved in the X and Y directions. It is exemplified that it is movable, and instead of the base plate, an endless belt made of metal is used. In this case, the slurry jet head or the paste jet head moves in a direction perpendicular to the traveling direction of the endless belt. It is illustrated that it is controlled to.
Further, in this publication, a desired number of slurry ejection heads, a desired number of paste ejection heads, and the like are arranged in a predetermined order along the traveling direction of the endless belt, and with the progression of the endless belt in one direction, It is illustrated that the laminates may be manufactured one after another.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the disclosed technology disclosed in the above publication, there are many practical problems as a specific device, and it is difficult to carry out as it is.
For example, as described in the embodiments of the disclosed technique, a slurry jet head as an insulating layer forming unit, a paste jet head as an electrode layer forming unit, etc. at predetermined positions on a base plate movable in the X and Y directions According to the mode of alternately taking in and out, it takes time to move these ejection heads and time for positioning control, and practical productivity cannot be expected to produce a laminate of 100 to several hundred layers.
In addition, according to the aspect in which the endless belt is used to sequentially manufacture the laminate as the endless belt advances in one direction, a number of slurries corresponding to that number of layers can be manufactured. An ejection head, a paste ejection head, and the like must be arranged, which not only significantly increases the equipment cost but also requires a large installation floor area, which increases the size of the apparatus.
[0004]
Moreover, in order to increase productivity, a drying means for drying the insulating layer, the electrode layer, etc. is indispensable, and a temporary press-bonding means, a perforation means, etc. are required as necessary. However, in that case, in addition to the slurry jet head and the paste jet head, it is necessary to add a drying means, a temporary press-bonding means, a punching means, etc., and further reduce the productivity and increase the size of the apparatus. There is a problem that causes an increase in equipment costs.
[0005]
In the present invention, in view of the above-described conventional circumstances, by solving the problem, increasing the production rate for each layer of the ceramic laminate to improve productivity, and by making the work implement a unit that can be attached to and detached from the machine frame, An object is to provide a miniaturized manufacturing apparatus that can be put into practical use.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In such a ceramic laminate manufacturing apparatus of the present invention, a support wall is provided on the back of a work table to constitute a machine frame, and a base board is reciprocated on the work table in a predetermined section along the support wall and moved up and down. A plurality of support members are juxtaposed on the work table so as to project onto the work table, and an insulating layer forming unit for discharging ceramic slurry to the support members and a conductive paste are sprayed on the support wall. One or more electrode layer forming units and one or more dryer units are detachably attached, and a thin film layer having a predetermined electrode pattern disposed on the ceramic insulating layer while the base board makes one or more round trips of the section. Formed and repeated to form a ceramic laminate. Then, at least one of the dryer units is disposed at a substantially central portion of the section, and at least one of the insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit is disposed on both sides of the dryer unit. Characterize (Claim 1).
[0007]
The insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit adopt a generally known doctor blade method, ink jet method, or roller coating method, etc., in order to increase the accuracy corresponding to the densification of the electrode layer and the insulating layer. The electrode layer forming unit is preferably an ink jet method, and at least one of the insulating layer forming units is preferably an ink jet method.
However, it is optional to adopt the doctor blade method or the roller coating method, that is, to combine the ink jet method with another method in a portion where the insulating layer is formed on the entire surface of the thin film layer.
[0008]
When the electrode layer forming unit is an ink jet system, it is also possible to form a via electrode that connects the electrode layers of the upper and lower thin film layers with the unit. That is, an inductor ceramic laminate having a via electrode can be manufactured.
The via electrode may be formed by forming a via hole in the insulating layer of the thin film layer and filling the hole with a conductive paste as usual, and in that case, laser drilling is performed as the drilling means. It is preferable to adopt a method. Specifically, a laser drilling unit that opens a via hole in the insulating layer is detachably attached to the support wall.
[0009]
Also, in order to level the fine irregularities generated in the ceramic slurry and conductive paste of the thin film layer to ensure flatness and to improve the stacking accuracy by making the stack uniform, the thin film layer is formed in a timely manner. It is preferable to press the upper surface of the layer. For this purpose, a temporary crimping unit that presses the upper surface in a timely manner for further laminating the thin film layer is detachably attached to the support wall. The temporary press-bonding unit is a pressing roll having a micro-adhesive surface, and includes a dust removing roller that contacts the pressing roll. A configuration is defined (claim 4).
This temporary crimping unit is Board What we have Can also be In the case of a temporary pressure bonding unit using the hot plate, the dryer unit can be omitted because it has the function of the dryer unit.
Note that the timing of operating the temporary crimping unit is any time when one thin film layer is formed or several thin film layers are formed, and every time when the reciprocating base board moves forward or backward. It may be.
[0010]
Further, a CCD camera unit is provided for inspecting the finishing accuracy of the insulating layer forming unit, the insulating layer formed by the electrode layer forming unit, and the electrode layer. That is, a CCD camera unit that captures an image to detect the state of the thin film layer is detachably attached to the support wall.
With this camera unit, the surface of the formed thin film layer is imaged in a timely manner, and image processing is performed, so that defective conditions such as pinholes in the insulating layer that cause clogging of the inkjet nozzles, or disconnection of the electrode layer The presence or absence of is detected.
[0011]
In addition, the ceramic slurry is a glass composite-based material and a borosilicate glass forming substance is modified with a modifying substance (for example, MgO, CaO, Al 2 O3, K 2 O. ZnO, etc.) and glass powder containing alumina, mullite, cordierite, quartz and other ceramics as raw materials, and crystallized glass materials such as cordierite and α-spodumene Use glass powder.
Further, for example, a copper-based conductor material or tungsten W, molybdenum Mo, manganese Mn or the like is used for the conductive paste for the electrode pattern, and a silver-based conductor material having a low conductor resistance is used for the conductive paste for the via electrode. For example, silver, silver-palladium, silver-platinum, silver-palladium-platinum, or the like is used.
The ceramic slurry and the conductive paste material may contain a photo-curing material whose drying is accelerated by light irradiation.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 3 show an outline of the entire apparatus. In the figure, a machine frame A is provided on the upper surface of a housing base 1 having a lateral width of about 2 m, left and right side walls 2a and 2b, and a housing back wall 3. Are assembled, and a solid support wall 3a is disposed on the back wall portion 3, and a transparent hood 4 divided into two or three is attached to the front face so as to be openable and closable.
In addition, the machine frame A is provided with a display unit 5 and a console unit 6 at appropriate positions such as one side of the front surface of the chassis base 1 as shown in the figure, and in the chassis base 1 and the chassis back wall 3. A control box, a wiring device (not shown), and the like are arranged in FIG.
[0013]
In the machine casing A, a work table 10 is installed on the upper surface of the casing base 1.
The work table 10 is a table having a slightly smaller area than the upper surface of the housing base 1 and is movable in a short distance on the left and right guide rails 11 extending in the front-rear direction in the front-rear direction (Y-axis direction). It is mounted and reciprocated in the Y-axis direction by a drive source M1 composed of a servo motor or a stepping motor and a drive shaft (screw shaft) 12 rotated thereby.
[0014]
In addition, the work table 10 has two guide rails 13 arranged on the upper surface of the work table 10 in parallel with the support wall 3a, and a movable base 14 is placed on the guide rail 13 in the left-right direction along the rails ( It is mounted so as to be able to reciprocate in the X axis direction).
The movable table 14 is controlled to reciprocate in the X-axis direction by a drive source M2 composed of a servo motor or a stepping motor and a drive shaft (screw shaft) 15 rotated thereby, and an air cylinder 16 is mounted on the movable table 14. A base board 20 made of stainless steel is disposed via
[0015]
Accordingly, the base board 20 reciprocates in a predetermined section in the X-axis direction in parallel along the support wall 3a by the drive source M2 and the drive shaft 15, and is shortened in the Y-axis direction by the drive source M1 and the drive shaft 12. The air cylinder 16 moves up and down while reciprocating the distance.
The reciprocation of the base board 20 in the X-axis direction is performed by one end stage ST of the work table 10. 1 (Solid line position in FIG. 1) and the other stage ST 2 It reciprocates in the section (the position indicated by the two-dot broken line in FIG. 1).
The reciprocating motion and the vertical motion of the base board 20 are controlled by the control device of the control box (not shown), and the data of the control device can be adjusted by the console section 6.
[0016]
On the other hand, the support wall 3a of the housing back wall 3 is provided with a support member 31 that includes two support rods 31a and 31a spaced apart from each other in the vertical direction. A nut hole 32 is disposed between the flanges 31a and 31a.
A plurality of sets (seven examples are shown in the figure) of the support member 31 are arranged at predetermined intervals along the X-axis direction, and each of the support rods 31a is projected horizontally onto the work table 10, Using this support member 31, one or more of an insulating layer forming unit, an electrode layer forming unit, a dryer unit, a perforating unit, a temporary pressure bonding unit, and a camera unit are detachably attached. Specifically, an insulating layer forming unit, an electrode layer forming unit, and a dryer unit are essential, and one or more of them are attached, and a perforation unit, a temporary pressure bonding unit, and a camera unit are selectively attached as necessary.
[0017]
The insulating layer forming unit uses an ink jet type slurry jetting unit C that jets ceramic slurry, and the electrode layer forming unit uses an ink jet type paste jetting unit E that jets a conductive paste. The case where the light irradiation unit L which dries to a semi-hardened state which is not sticky to a ceramic slurry or an electrically conductive paste by light irradiation is illustrated as a unit.
The slurry injection unit C is configured by arranging a large number of inkjet nozzles 41 in parallel with a small interval, and injects ceramic slurry from the selected nozzle. Similarly, the paste injection unit E has a small interval. The plurality of inkjet nozzles 42 are arranged in parallel, and paste is ejected from the selected nozzles.
[0018]
In addition, a laser unit P configured by arranging a large number of laser heads at a minute interval is used for the perforating unit, and a roll configured by a pressing roll that can move up and down is used for the temporary pressing unit. A case where a crimping unit R is used and a CCD camera unit Q composed of a CCD camera is used as the camera unit will be exemplified.
The laser unit P connects each of the laser units to a laser generator, and irradiates laser light from the selected laser unit to perforate the insulating layer.
As will be described later with reference to FIG. 18, the roll crimping unit R presses the upper surface of the formed thin film layer composed of the insulating layer and the electrode layer in a timely manner to temporarily press-bond.
The CCD camera unit Q captures the surface image of the thin film layer in a timely manner and transmits it to the image processing apparatus.
[0019]
Each of the above units, that is, the slurry injection unit C, the paste injection unit E, the light irradiation unit L, the laser unit P, the roll pressure bonding unit R, and the CCD camera unit Q are attached to the support member 31 formed in the upper half of each unit. 45 has the same structure.
That is, each mounting portion 45 has a rectangular shape that is substantially the same length as the support rod 31a of the support member 31, and two mounting holes 46, 46 penetrating in the longitudinal direction are opened at a vertical interval. At the same time, the shaft hole 47 is penetrated in the longitudinal direction in the middle of both the mounting holes and opened. In the mounting hole 46, a cylindrical retainer 48 in which a ball having a small diameter protrudes inward and outward and is rotatably accommodated is mounted (see FIG. 4).
[0020]
When the units C, E, L, P, R, and Q are used, the mounting holes 46 are formed so that the support rods 31a of the support members 31 slide in the retainers 48 of the mounting portions 45. Then, a fastening bolt 49 is inserted into the shaft hole 47 and the tip is screwed into the nut hole 32 of the support wall 3a, whereby the mounting portion 45 is fastened and fixed to the support wall 3a, and each unit is placed in a predetermined position. Set to.
And the attaching part 45 can be extracted from the support rod 31a by extracting the said fastening bolt 49. FIG. That is, each unit is detachable and replaceable.
[0021]
Next, FIG. 5 shows another embodiment of the support member 31.
In FIG. 5, each support member 51 is formed by forming a rail portion 52 on both sides of a lower end portion of a rectangular plate having an appropriate thickness and providing a nut hole 53 in the front center portion.
A plurality of support members 51 are juxtaposed in a fixed manner along the X-axis direction on the support wall 3 a of the housing back wall portion 3 at a predetermined interval, and project horizontally toward the work table 10.
On the other hand, each mounting portion 55 of each of the units C, E, L, P, R, and Q is formed with a fitting portion 56 that is slidably brought into contact with the rail portion 52 of the support member 51 and extends in the longitudinal direction. The abutting plate 57 abutting against the front surface of the support member 51 is integrally raised at the front end, and a fastening bolt 58 is rotatably attached to the plate 57 accordingly.
[0022]
The units C, E, L, P, R, and Q are fitted to the fitting portion 56 by sliding the fitting portion 56 of the attachment portion 55 to the rail portion 52 of the support member 51, and the contact plate 57 is fitted to the front surface of the support member 51. The fixing bolt 58 is screwed into the nut hole 53 and fixed to the support wall 3a via the mounting portion 55 and set at a predetermined position.
[0023]
Thus, FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention in which the stage ST 1 And stage ST 2 A light irradiation unit L is disposed at a substantially central portion of the section, and a paste injection unit E and a slurry injection unit C are disposed on both sides thereof, and a stage ST 1 The structure which has arrange | positioned CCD camera unit Q above is shown.
1 is a slurry tank for supplying ceramic slurry to the slurry injection unit C, and 61 is a paste tank for supplying a conductive paste to the paste injection unit E.
[0024]
The first embodiment is a case of manufacturing a ceramic laminated body for an inductor, and the operation process will be described with reference to FIG.
In FIG. 6, the base board 20 is a stage ST. 1 To stage ST 2 When moving to the forward direction and when moving in the opposite direction is the backward movement, the light irradiation unit L, the paste injection unit E, the slurry injection unit C, and the CCD camera unit Q have their respective attachment portions. 45 is abbreviate | omitted and each member which filled those lower end parts shows the state which act | operates when the operation state or the base board 20 arrives.
This also applies to the second and subsequent embodiments.
[0025]
In the first embodiment, the following work process is performed.
(A) When the base board 20 is moved forward for the first time, the left slurry injection unit C and the light irradiation unit L are operated, and the slurry injection unit C injects ceramic slurry to form a base insulating layer having a predetermined area on the base board 20. 100 is formed (see FIG. 12). Next, the insulating layer 100 is dried by the light irradiation unit L so as not to be sticky (see FIG. 17).
(B) When the base board 20 moves backward, the right slurry injection unit C, paste injection unit E, and light irradiation unit L operate.
The slurry spray unit C sprays ceramic slurry on the base insulating layer 100 to a region excluding the electrode pattern portion 102a to form the spacer insulating layer 101 (see FIG. 13). By passing under the injection unit E, the conductive paste is injected by the unit E to form the electrode layer 102 on the electrode pattern portion 102a (see FIG. 14).
Thereafter, when the base board 20 passes through the light irradiation unit L, the spacer insulating layer 101 and the electrode layer 102 formed in a predetermined pattern are dried.
Moreover, the base board 20 is stage ST. 1 When returning to, the surface of the insulating layer 101 and the electrode layer 102 formed by the operation of the camera unit Q is imaged.
[0026]
(C) Next, when the base board 20 moves forward again, the left slurry injection unit C, paste injection unit E, and light irradiation unit L are operated.
The slurry injection unit C forms the insulating layer 103 by spraying ceramic slurry onto the spacer insulating layer 101 and the electrode layer 102 on the region excluding the via electrode portion 104a (see FIG. 15). Passes under the paste injection unit E, and the unit E injects the conductive paste to form the via electrode 104 on the via electrode portion 104a (see FIG. 16).
[0027]
Thus, a thin film layer of the base insulating layer 100 is formed in the step (a), and the base board 20 is reciprocated once on the upper surface thereof. In the steps (b) and (c), the electrode layer 102 having the via electrode 104 is insulated. Thin film layer S composed of layers 101 and 103 1 Is formed.
Thereafter, the ceramic laminate CS for inductors in which a large number of thin film layers are laminated by continuously performing the steps (d), (e)... Which are repetitions of the steps (b) and (c). 1 Is manufactured.
In addition, the surface image imaged in the said process (b) or (d) is transmitted to an image processing apparatus (not shown), the presence or absence of the pinhole of the insulating layers 101 and 103, or the disconnection of the electrode layers 102 and 104 The presence / absence is detected, and when it is detected, the process operation is stopped halfway to remove the thin film layer being manufactured from the base board 20, and the slurry injection unit C or the paste injection unit E is inspected. Replace defective inkjet nozzles that are clogged.
[0028]
This ceramic laminate CS 1 Is the thin film layer S 1 Is about 20 to 200 [mu] m, and the number of laminated layers is about a dozen or so, and is moved to another place and pressed, and then fired to obtain an inductor.
In the figure, the thin film layer S is shown on the drawing. 1 Shows a few electrode patterns, but in practice, the laminate CS 1 Thin film layer S so that a large number of inductors can be removed from 1 In this way, a large number of patterns are formed. The same applies to the second and subsequent embodiments.
[0029]
FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention, in which a ceramic laminated body for a capacitor is manufactured, and a stage ST 1 , ST 2 A light irradiation unit L is disposed at a substantially central portion between the stages ST. 1 Only the slurry injection unit C is arranged on the side, the paste injection unit E and the slurry injection unit C are arranged on the other side, and the stage ST 1 The camera unit Q is arranged above.
That is, in the case of a capacitor, the via electrode is not required, and thus the paste injection unit E on one side is omitted.
[0030]
In the second embodiment, the following work process is performed.
(A) When the base board 20 is moved forward for the first time, the left slurry injection unit C and the light irradiation unit L are operated, and the slurry injection unit C injects ceramic slurry to form an insulating layer 120 having a predetermined area on the base board 20. Then, the insulating layer 120 is dried by the light irradiation unit L.
(B) When the base board 20 moves backward, the right slurry injection unit C, paste injection unit E, and light irradiation unit L operate.
The slurry spray unit C sprays ceramic slurry onto a predetermined region on the insulating layer 120 to form a spacer insulating layer 121, and then the base board 20 passes under the paste spray unit E so that the unit E A conductive paste is sprayed to form an electrode layer 122 in a region where the spacer insulating layer 121 is not applied.
[0031]
Thereafter, when the base board 20 passes through the light irradiation unit L, the spacer insulating layer 121 and the electrode layer 122 formed in a predetermined pattern are dried.
Moreover, the base board 20 is stage ST. 1 When the camera unit Q is returned to, the surfaces of the insulating layer 121 and the electrode layer 122 formed by the operation of the camera unit Q are imaged, and the surface image for inspection of the inkjet nozzles is transferred to the image processing apparatus as described above. Send.
[0032]
Thus, the thin film layer S composed of the electrode layer 122 and the insulating layers 121 and 123 in the steps (a) and (b) in which the base board 20 reciprocates once. 2 Is formed.
Thereafter, the ceramic laminate CS for capacitors in which a large number of thin film layers are laminated by continuously performing the steps (c), (d). 2 Is manufactured.
This ceramic laminate CS 2 Is the thin film layer S 2 The thickness is approximately 1 to 2 μm, which is thinner than the conventional thin film layer, and the number of laminated layers is about several hundreds. The laminated film is moved to another place and pressed, and then fired to obtain an inductor. In the case of an inductor, an external electrode is attached to each piece.
[0033]
FIG. 8 shows a third embodiment of the present invention, in which a ceramic laminated body for inductors is manufactured, and a stage ST 1 , ST 2 A light irradiation unit L is disposed at a substantially central portion between the right and left sides thereof, and one side thereof (stage ST 1 The slurry injection unit C is arranged between the light irradiation units L and L on the side), and the paste injection unit E is arranged between the light irradiation units L and L on the other side, and the stage ST 1 The camera unit Q is arranged above.
[0034]
In the third embodiment, the following work process is performed.
(A) During the first forward movement of the base board 20, the slurry injection unit C, the paste injection unit E, the center and right light irradiation unit L are operated.
A ceramic slurry is sprayed by the slurry spray unit C to form a base insulating layer 130 having a predetermined area on the base board 20, and the base insulating layer 130 is dried when passing under the central light irradiation unit L, and then the base. When the insulating layer 130 passes under the paste ejection unit E, the paste ejection unit E ejects a conductive paste to form an electrode layer 132 having a predetermined electrode pattern.
The electrode layer 132 is dried when passing under the right light irradiation unit L.
(B) During the backward movement of the base board 20, the slurry injection unit C and the left light irradiation unit L are operated.
The slurry spray unit C sprays ceramic slurry to fill the space between the electrode layers 132 on the base insulating layer 130 to form a spacer insulating layer 131. The spacer insulating layer 131 is below the light irradiation unit L on the left side. Dried on passing.
And base board 20 is stage ST 1 When the camera unit Q is restored, the surfaces of the insulating layer 131 and the electrode layer 132 formed by the operation of the camera unit Q are imaged, and the surface image for inspection of the inkjet nozzles is transferred to the image processing apparatus as described above. Send.
[0035]
(C) Next, when the base board 20 is moved forward again, the slurry injection unit C, the paste injection unit E, the center and the right light irradiation unit L are operated.
A ceramic slurry is sprayed onto a predetermined region on the spacer insulating layer 131 and the electrode layer 132 by the slurry spraying unit C to form an insulating layer 133. After the insulating layer 133 is dried by the light irradiation unit L, the base board 20 Passes under the paste injection unit E, the conductive paste is injected into the region where the insulating layer 133 is not applied by the unit E to form the via electrode 134. The via electrode 134 is dried by the light irradiation unit L on the right side.
(D) Next, when the base board 20 is moved again, the paste injection unit E, the slurry injection unit C, and the center and left light irradiation units L are operated.
The paste spraying unit E sprays a conductive paste on the insulating layer 133 and the via electrode 134 to form an electrode layer 132 having a predetermined electrode pattern. After the electrode layer 132 is dried by the light irradiation unit L, the base layer As the board 20 passes under the slurry injection unit C, ceramic slurry is injected to the region where the electrode layer 132 is not applied by the unit C to form the spacer insulating layer 131. The spacer insulating layer 131 is dried by the light irradiation unit L on the left side.
And base board 20 is stage ST 1 When returning to, the surface of the insulating layer 131 and the electrode layer 132 formed by the operation of the camera unit Q is imaged.
[0036]
After the steps (a) to (d), the steps (c) and (d) in which the base board 20 reciprocates once are repeated to thereby form a thin film layer comprising the electrode layer 132 having the via electrode 134 and the insulating layers 131 and 133. S Three Ceramic laminate CS for inductors Three Is obtained.
According to the third embodiment, each layer surface is dried by the light irradiation unit L each time an insulating layer or an electrode layer is formed, so that the spacer insulating layer 131, the electrode layer 132, the insulating layer 133, and the via electrode 134 can be applied or Printing accuracy is improved.
[0037]
FIG. 9 shows a fourth embodiment of the present invention, in which a ceramic laminated body for a capacitor is manufactured, and a stage ST 1 , ST 2 A light irradiation unit L is disposed at a substantially central portion, a slurry injection unit C is disposed on the left side, a paste injection unit E is disposed on the right side, and a stage ST 1 The camera unit Q is arranged above.
[0038]
In the fourth embodiment, the following work process is performed.
(A) During the first forward movement of the base board 20, all of the slurry injection unit C, the light irradiation unit L, and the paste injection unit E are operated. First, ceramic slurry is injected by the slurry injection unit C, and then on the base board 20 An insulating layer 140 having a predetermined area is formed on the insulating layer 140 and dried when the insulating layer 140 passes under the light irradiation unit L.
Next, when the insulating layer 140 passes under the paste ejection unit E, the paste ejection unit E ejects a conductive paste to form an electrode layer 142 having a predetermined electrode pattern.
(B) When the base board 20 moves backward, the light irradiation unit L and the slurry injection unit C operate.
After the electrode layer 142 formed in the step (a) is dried when passing under the light irradiation unit L, the slurry injection unit C is used to fill the space between the electrode layers 142 on the insulating layer 140 with a ceramic slurry. The spacer insulating layer 141 is formed by spraying.
And base board 20 is stage ST 1 When returning to, the surface of the insulating layer 141 and the electrode layer 142 formed by operating the camera unit Q is imaged.
[0039]
(C) Next, the base board 20 is stage ST. 2 A short section up to a midway position where it does not reach, in detail, the base board 20 is stage ST 1 The light irradiation unit L and the slurry injection unit C operate during this period.
Then, during the forward movement of the short section, the spacer insulating layer 141 formed in the step (b) passes under the light irradiation unit L and is dried, and the base board 20 passes under the slurry injection unit C during the backward movement. In doing so, ceramic slurry is sprayed by the unit C to form the insulating layer 140 on the electrode layer 142.
Moreover, the base board 20 is stage ST. 1 When returning to, the surface of the insulating layer 140 formed by the operation of the camera unit Q is imaged as described above.
(D) Thereafter, the base board 20 moves forward, and the light irradiation unit L and the paste injection unit E operate during the forward movement.
After the insulating layer 140 formed in the step (c) is dried by the light irradiation unit L, the conductive paste is sprayed onto the upper surface of the insulating layer 140 by the paste spray unit E to form the electrode layer 142 having a predetermined electrode pattern. Do
[0040]
After the steps (a) to (d), the thin film layer S composed of the electrode layer 142 and the insulating layers 140 and 141 is obtained by repeating the steps (b) to (d). Four Ceramic multilayer CS for capacitors Four Is obtained.
Also in the fourth embodiment, the number of slurry injection units C, paste injection units E, and light irradiation units L can be minimized, and the moving distance of the base board 20 can be shortened.
[0041]
FIG. 10 shows a fifth embodiment of the present invention, in which a ceramic laminated body for an inductor is manufactured. Specifically, a laser unit P is used to form a via hole for forming a via electrode. It is.
In other words, in addition to the slurry injection unit C, the light irradiation unit L, the paste injection unit E, and the camera unit Q corresponding to the second embodiment described above, the laser unit P is provided.
[0042]
In the fifth embodiment, the following work process is performed.
(A) During the first forward movement of the base board 20, the slurry injection unit C, the light irradiation unit L, and the paste injection unit E are operated, and ceramic slurry is injected by the slurry injection unit C to have a predetermined area on the base board 20. The insulating base layer 150 is formed and dried when the insulating base layer 150 passes under the light irradiation unit L.
Next, when the base insulating layer 150 passes under the paste spray unit E, the paste spray unit E sprays a conductive paste to form an electrode layer 152 having a predetermined electrode pattern.
(B) When the base board 20 moves backward, the light irradiation unit L and the slurry injection unit C operate.
After the electrode layer 152 formed in the step (a) is dried when passing under the light irradiation unit L, the slurry injection unit C fills the space between the electrode layers 152 on the base insulating layer 150 with ceramics. A spacer insulating layer 151 is formed by spraying a rally.
And the base board 20 is stage ST. 1 When returning to, the surface of the insulating layer 151 and the electrode layer 152 formed by operating the camera unit Q is imaged.
[0043]
(C) Next, when the base board 20 moves forward again, the slurry injection unit C, the light irradiation unit L, and the laser unit P operate.
When the base board 20 passes under the slurry injection unit C, ceramic slurry is injected to form an insulating layer 153 that covers the entire upper surfaces of the spacer insulating layer 151 and the electrode layer 152, which is below the light irradiation unit L. Dried on passing.
Next, when the base board 20 passes under the laser unit P, a via hole 155 leading to the electrode layer 152 is opened at a predetermined position of the insulating layer 153 by the unit P.
[0044]
(D) Next, base board 20 is stage ST. 2 The base board 20 is stage ST 1 A short section up to a midway position that does not return until the base board 20 is stage ST 2 The backward movement operation and the forward movement operation are performed in the section from the position to the position where the light irradiation unit L has passed, during which the light irradiation unit L and the paste injection unit E operate.
In the backward operation of the short section, when passing under the paste injection unit E, the unit E injects the conductive paste and fills the via hole 155 to form a via electrode 154. This via electrode 154 is dried as it passes through the light irradiation unit L. On the other hand, in the forward movement operation in a short section, the electrode layer 152 having a predetermined pattern is formed on the upper surfaces of the insulating layer 153 and the via electrode 154 by the paste injection unit E.
[0045]
(E) When the base board 20 is subsequently moved back, the slurry injection unit C and the light irradiation unit L are operated.
After the electrode layer 152 formed in the step (d) is dried when passing under the light irradiation unit L, the slurry injection unit C sprays ceramic slurry to a region where the electrode layer 152 is not applied, thereby insulating the spacer. Layer 151 is formed.
And the base board 20 is stage ST. 1 When returning to, the surface of the insulating layer 151 and the electrode layer 152 formed by operating the camera unit Q is imaged.
After the steps (a) to (e), by repeating the steps (c) to (e), the same ceramic laminate for inductor as that of the second embodiment described above can be obtained.
[0046]
FIG. 11 is a sixth embodiment of the present invention, and shows a case where a roll pressure bonding unit R as a provisional pressure bonding unit is attached in detail when the ceramic laminated body for inductor is manufactured and printed. Specifically, the case where the roll crimping unit R is added to the arrangement configuration of the first embodiment is illustrated.
[0047]
Since the working steps of the first embodiment are as described above with reference to FIG. 6, for convenience of explanation, the same reference numerals are given in the drawing and the explanation is omitted, but the central light irradiation unit L and the right paste A roll crimping unit R is disposed between the jetting unit E so as to be movable up and down, and the roll crimping unit R is actuated (moved downward) in the step (c).
That is, in each operation of the step (c), after the insulating layer 103 on which the via electrode 104 is formed passes under the light irradiation unit L and is dried, the roll pressure bonding unit R is placed on the base board 20 that moves forward. Moves down and presses the upper surfaces of the via electrode 104 and the insulating layer 103 to temporarily press-bond the thin film layer.
By this temporary pressure bonding, fine irregularities generated on the upper surface of the thin film layer are leveled and homogenized, and adhesion to the lower thin film layer is enhanced.
[0048]
A specific structure of the roll crimping unit R is illustrated in FIG.
In FIG. 18, the roll pressure bonding unit R is obtained by subjecting the surface of a pressing roll 72 that is rotatably disposed on a support member 71 to surface treatment with extremely low adhesiveness, and rotates a dust removing roller 73 having adhesiveness on the surface. The support member 71 is installed so that it can be moved up and down while keeping both in contact.
When the roll crimping unit R is in operation, the upper surface of the via electrode 104 and the insulating layer 103 is pressed to temporarily press the thin film layer, and the fine particles are peeled off from the via electrode 104 and the insulating layer 103. The fine particle pieces are attached to the surface and removed from the thin film layer, and the fine particle pieces attached to the pressing roll 72 are transferred to the surface of the dust removing roller 73 having higher adhesiveness than the roll 72.
The fine particle pieces transferred to the dust removing roller 73 are removed by removing the dust removing roller 73 in a timely manner, or removed by bringing a peeling member (not shown) into contact with the dust removing roller 73.
[0049]
In each of the above-described embodiments, the base board 20 is moved downward along with the downward movement of the movable table 14 for each forward movement or backward movement, and the downward movement distance is determined by the forward movement. This is the thickness of the insulating layer and the electrode layer formed at the time of return or return movement, and is to keep each unit and the upper surface of the formation layer constant at all times.
The base board 20 can move a short distance by moving the movable base 14 in the Y-axis direction. After setting each unit on the support member, the depth length of each unit (the length in the Y-axis direction). It is for adjustment to position the base board below it correspondingly.
[0050]
In the embodiments described above, the specific structure, arrangement, and work process have been described for each unit such as the insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit, but the present invention is limited to the arrangement, number, The working process and the like can be changed as appropriate and are not limited to the description in the examples.
For example, a doctor blade type may be used as the insulating layer forming unit, and the support member for attaching each unit is not limited to the structure of FIG. 3 or FIG. 2 For example, a surface image is taken every time the base board 20 is moved forward or backward by being arranged above.
[0051]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to effectively perform a predetermined work in each step when the base board moves forward and backward. In addition, at least one of the dryer units is disposed at a substantially central portion of the reciprocating section of the base board, and at least one of the insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit is disposed on both sides thereof. Therefore, each thin film layer of the ceramic laminate can be efficiently produced, and the manufacturing time of those laminates can be shortened to increase productivity.
And since the insulating layer type unit, the electrode layer forming unit, and the dryer unit are unitized to be detachable from the machine frame, setting of each unit is easy, and by changing the arrangement of each unit It can be set in a manufacturing apparatus for different laminated bodies such as a ceramic capacitor and an inductor, and a versatile small apparatus can be provided at low cost.
[0052]
According to the second aspect of the present invention, since the ink jet system is adopted for the insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit, it is possible to form a fine and dense layer and to insulate such as filling the concave fitting portion between the electrode layers with ceramic slurry. The layer can be formed with high precision. According to claim 3, even when the via hole is opened by the laser drilling method, the conductive layer is filled by the electrode layer forming unit to accurately and reliably form the via electrode. can do.
Furthermore, according to claim 4, the upper surface of the formed thin film layer is With pressure roll Temporarily press-bond, so that the unevenness on the top surface of the insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit and the ceramic insulating layer and the electrode pattern is leveled to improve the stacking accuracy of the next thin film layer and the lower thin film layer To improve the adhesion with the And by using a dust roller together A high-quality ceramic laminate can be provided.
[0053]
According to claim 5, since the surface state of the thin film layer formed by the CCD camera unit can be detected to detect pinholes in the insulating layer, disconnections in the electrode layer, etc., the production yield can be increased. In addition to improving the performance, clogging of inkjet nozzles and the like can be found, and maintenance and inspection are easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an apparatus for producing a ceramic laminate of the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway side view of FIG.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a mounting structure of each unit.
FIG. 4 is an enlarged partial sectional view showing a mounting structure of each unit.
FIG. 5 is a perspective view for explaining another form of the mounting structure of each unit.
FIG. 6 is a front view for explaining a work process according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a front view for explaining a work process of the second embodiment.
FIG. 8 is a front view for explaining a work process of the third embodiment.
FIG. 9 is a front view for explaining a work process of the fourth embodiment.
FIG. 10 is a front view for explaining a work process of the fifth embodiment.
FIG. 11 is a front view for explaining a work process of the sixth embodiment.
FIG. 12 is an enlarged view showing an insulating layer forming step by a slurry injection unit (insulating layer forming unit).
FIG. 13 is an enlarged view showing a step of forming a spacer insulating layer by the slurry injection unit.
FIG. 14 is an enlarged view showing an electrode layer forming process by a paste injection unit (electrode layer forming unit).
FIG. 15 is an enlarged view showing a process of forming an insulating layer by a slurry injection unit.
FIG. 16 is an enlarged view showing a step of forming a via electrode by the paste injection unit.
FIG. 17 is an enlarged view showing a drying process by a light irradiation unit (dryer unit).
FIG. 18 is an enlarged view showing a specific example of a roll pressure bonding unit (temporary pressure bonding unit).
[Explanation of symbols]
A: Machine frame 3: Housing back wall 3a: Support wall
10: Work table 14: Movable stand 20: Base board
C: Slurry injection unit E: Paste injection unit
L: Light irradiation unit R: Roll crimping unit
P: Laser unit Q: CCD camera unit

Claims (5)

作業テーブルの背面に支持壁を設けて機枠を構成し、その作業テーブル上にベース盤を前記支持壁に沿った所定区間で往復動かつ上下動可能に設置し、前記支持壁には、複数の支持部材を前記作業テーブル上へ向けて突出状に並設するとともにそれら支持部材にセラミックスラリーを吐出する絶縁層形成ユニット、導電ペーストを噴射する電極層形成ユニット、乾燥機ユニットをそれぞれ１ないし複数個着脱可能に取り付け、前記ベース盤が前記区間を１ないし数往復する間にセラミック絶縁層上に所定の電極パターンが配設された薄膜層を形成し、それらを繰り返してセラミック積層体を形成するセラミック積層体の製造装置であって、
上記乾燥機ユニットの少なくとも１つが、前記区間の略中央部に配置され、該乾燥機ユニットの両側に、前記絶縁層形成ユニット、電極層形成ユニットの少なくとも１つが配置されていることを特徴とするセラミック積層体の製造装置。A machine wall is constructed by providing a support wall on the back of the work table, and a base board is installed on the work table so as to be able to reciprocate and move up and down in a predetermined section along the support wall. The support members are juxtaposed in a projecting manner on the work table, and one or more insulating layer forming units for discharging ceramic slurry to the support members, electrode layer forming units for spraying conductive paste, and dryer units, respectively. A thin film layer in which a predetermined electrode pattern is disposed on the ceramic insulating layer is formed while the base board is reciprocated once or several times in the section, and these are repeated to form a ceramic laminate. An apparatus for manufacturing a ceramic laminate,
At least one of the dryer units is disposed at a substantially central portion of the section, and at least one of the insulating layer forming unit and the electrode layer forming unit is disposed on both sides of the dryer unit. Manufacturing equipment for ceramic laminates. 上記電極層形成ユニットが、導電ペーストを噴射して電極層を形成するインクジェット方式であり、上記絶縁層形成ユニットの少なくとも１つが、セラミックスラリーを噴射して絶縁層を形成するインクジェット方式である請求項１記載のセラミック積層体の製造装置。  The electrode layer forming unit is an ink jet system in which an electrode layer is formed by spraying a conductive paste, and at least one of the insulating layer forming units is an ink jet system in which a ceramic slurry is sprayed to form an insulating layer. The manufacturing apparatus of the ceramic laminated body of 1. 上記支持壁には、さらに前記絶縁層にバイヤホールを開孔するレーザー穿孔ユニットを着脱可能に取り付けることを特徴とする請求項２記載のセラミック積層体の製造装置。  The apparatus for producing a ceramic laminate according to claim 2, wherein a laser drilling unit for opening a via hole in the insulating layer is further detachably attached to the support wall. 上記支持壁には、さらに前記薄膜層を積層する適時に上面を押圧する仮圧着ユニットを着脱可能に取り付け、該仮圧着ユニットが、表面に極微粘着性を有する押圧ロールであって、該押圧ロールに接触する除塵ローラを備えたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のセラミック積層体の製造装置。A temporary pressure bonding unit that presses the upper surface at an appropriate time for further laminating the thin film layer is detachably attached to the support wall, and the temporary pressure bonding unit is a pressure roll having a micro-adhesiveness on the surface, the pressure roll The apparatus for producing a ceramic laminate according to any one of claims 1 to 3, further comprising a dust removing roller that comes into contact with the ceramic. 上記支持壁には、さらに前記薄膜層の状態を検出するために撮像するＣＣＤカメラユニットを着脱可能に取り付けることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のセラミック積層体の製造装置。  5. The ceramic laminate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a CCD camera unit that captures an image to detect the state of the thin film layer is further detachably attached to the support wall. .
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