JP3879512B2

JP3879512B2 - Glass fiber woven fabric, prepreg, and printed wiring board

Info

Publication number: JP3879512B2
Application number: JP2002001740A
Authority: JP
Inventors: 賢一仲條
Original assignee: Nitto Boseki Co Ltd
Current assignee: Nitto Boseki Co Ltd
Priority date: 2002-01-08
Filing date: 2002-01-08
Publication date: 2007-02-14
Anticipated expiration: 2022-01-08
Also published as: JP2003201641A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数本のガラスフィラメントからなる経糸と緯糸を平織りしてなるガラス繊維織布、これに熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ、及びガラス繊維織布を基材として含むプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子産業の急速な発達に伴い、プリント配線板の要求特性も年々厳しくなってきている。例えば特開平１１−３１５４４６号公報には、プリント配線板の基材であるガラス繊維織布の各糸の配置、形状を限定して、プリント配線板の穴空け加工性を向上させた技術が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント配線板に要求されているのは穴空け加工性の向上に限られず、他の様々な特性を向上させることも必要となってきている。例えば、移動携帯端末分野、パッケージ分野等に使用されるプリント配線板においては、鉛フリーによる実装や表面実装のため、耐熱特性の向上が切望されている。
【０００４】
また、集積回路の高密度化の要請に応えるために、プリント配線板の寸法変化のバラツキを低減する必要もある。すなわち、プリプレグを積層して加圧加熱処理を施す際等に、プリント配線板の寸法変化そのものを小さくすることが重要であるが、一枚のプリント配線板内及び各々のプリント配線板間での寸法のバラツキが生じることが製造工程上問題となっているのである。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、耐熱性が高く、且つ、寸法変化のバラツキが低減されるガラス繊維織布、プリプレグ、及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、複数本のガラスフィラメントを含む経糸と緯糸が平織されたガラス繊維織布において、経糸又は緯糸の少なくとも一方は、巾方向の両端に、ガラスフィラメントが一列になった部分を有し、且つ、下記式（１）、式（２）、式（３）及び式（４）を満たすことを特徴とする。
（１）：ｔ／ｗ≦０．１２
（２）：Ａ−Ｂ≧１０％
（３）：Ｂ≦６０％
（４）：０．９８≦（ｗ×Ｃ／１０００）／２５≦１．０１
ただし、ｔ：糸厚さ（μｍ）
ｗ：糸巾（μｍ）
Ａ：他方の糸と接する側の断面における内側フィラメント占有率
Ｂ：他方の糸と接する側の反対側の断面における外側フィラメント占有率
Ｃ：密度（本／２５ｍｍ）
糸の扁平率を上記式（１）程度に高めることで、下記の効果を得ることができる。(i)まず、高扁平にした糸の外周は長くなり、表面積が広くなっている。これにより、本発明のガラス繊維織布に樹脂を含浸させた層を一層又は複数層有するプリント配線板においては、糸の表面に染み込む樹脂量が多くなって接着力が高まり、加熱された場合でもガラス糸と樹脂が剥離しにくくなり、耐熱性が向上する。(ii)また、糸を高扁平にすることで、ガラス繊維織布中の糸同士の隙間が小さくなり、樹脂を含浸させた場合にプリプレグ中のガラスコンテントを高くすることができる。樹脂よりも熱膨張率の小さなガラスの量が多くなることで、プリント配線板を作製する際のプレス工程等で加熱されても、プリプレグの寸法変化の絶対値が小さくなり、ひいては、寸法変化率のバラツキが小さくなる。
【０００７】
糸の内側を通るフィラメントは、外側を通るフィラメントよりも浮沈の傾斜が緩やかになる。このため、上記式（２）のように内側フィラメント占有率（詳細は後述する）を外側フィラメント占有率より１０％以上高くすることで、浮沈の傾斜が緩やかなフィラメントが多数存在することになる。これにより、プリント配線板の作製作業中に加熱された場合に生じる歪みが小さくなるため、ガラス糸と樹脂の剥離を抑制することができ、ガラス繊維織布の耐熱性が向上する。また、浮沈の高さが小さいフィラメントが多数存在することで、温度、圧力に対し、フィラメントの浮沈に起因する寸法変化が低減される。つまり、プリント配線板作成作業中での加熱処理、加圧処理による寸法変化のバラツキ、板厚のバラツキを低減させることができる。
【０００８】
さらに、上記式（３）を満たすことで、次のような効果を得ることができる。すなわち、上記の内側フィラメント占有率を求めた際の領域と反対側の糸断面における外側フィラメント占有率が６０％以下になっているということは、糸の外側のフィラメントが比較的ばらけていることになり、糸内部へ樹脂が含浸しやすくなる。これにより、糸と樹脂の接着力が高まり、加熱された場合でもガラス糸と樹脂が剥離しにくくなり、ガラス繊維織布の耐熱性がさらに向上される。
【０００９】
また、本発明のガラス繊維織布において、上記式（１）、式（２）及び式（３）を満たす糸は、巾方向の両端に、ガラスフィラメントが一列になった部分を有している。
【００１０】
糸の中央部分よりも両端部の方が他方の糸から剥離しやすいが、このように両端部にガラスフィラメントが一列になった部分を設けることで、他方の糸の浮沈の傾斜が緩和される。これにより、当該他方の糸の寸法変化率が低下し、ひいては、プリント配線板の作製において、寸法変化率のバラツキ、板厚のバラツキを低減させることができる。また、糸の浮沈の傾斜が緩やかになることで、加熱された場合に生じる歪みが小さくなり、ガラス糸と樹脂の剥離を抑制することができる。
【００１１】
また、本発明のガラス繊維織布において、上記式（１）、式（２）及び式（３）を満たす糸の糸巾ｗ（μｍ）と密度Ｃ（本／２５ｍｍ）は、下式（４）を満たす。
（４）：０．９８≦（ｗ×Ｃ／１０００）／２５≦１．０１
高周波部品に用いられるプリント配線板については、特性インピーダンスを狙い値に設定することが要求されている。ところが、プリント配線板は、一般的にガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグによって作製するため、ガラス繊維部分と樹脂部分とでは誘電率が大きく異なることから全体に渡って誘電率が不均一になり、特性インピーダンスを制御することが困難であった。（ｗ×Ｃ／１０００）／２５＝１の場合に、丁度隣り合う糸の間に隙間が存在しないことになる。本発明のように、各糸の間隔を上記式（４）程度にすることで、ガラス繊維織布におけるガラス分布を均一にすることができる。この結果、プリント配線板を形成した場合に誘電率が均一化し、特性インピーダンスを狙い値に設定しやすくなる。
【００１２】
また、上記のような本発明のガラス繊維織布を用いてプリプレグ及びプリント配線板を形成することで、それぞれ上述の効果を有するプリプレグ及びプリント配線板を実現することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るガラス繊維織布、プリプレグ、及びプリント配線板の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１及び図２を参照して、本実施形態のガラス繊維織布について説明する。図２は、本実施形態のガラス繊維織布１０を示す平面図であり、図１は、図２のI-I方向の断面図である。ガラス繊維織布１０は、ガラス繊維製の経糸２０と緯糸３０とを平織りすることによって形成されている。すなわち、経糸２０と緯糸３０とは、交互に上下に交叉している。また、経糸２０及び緯糸３０には、集束剤で束ねられた複数本のガラスフィラメント２２，３２がそれぞれ含まれている。尚、図１の断面図は、図２に示すように、経糸２０と緯糸３０の交差点における断面図であり、緯糸３０の幅方向（図２の上下方向）の中心線に沿ったものとされている。
【００１５】
ガラス繊維織布１０は開繊処理が施されており、厚さは約１０μｍ〜約２００μｍとなっている。一本の経糸２０又は緯糸３０には、ガラスフィラメント２２，３２がそれぞれ２５〜８００本含まれており、ガラスフィラメント２２，３２は、織られる前における直経が約３μｍ〜約１２μｍのものを使用している。
【００１６】
ガラスフィラメント２２，３２は、１ＭＨｚでの誘電率が４．４程度のものを使用している。このように誘電率を低くすることで、ガラスフィラメント同士を接着するための樹脂の誘電率にガラスフィラメントの誘電率が近付き、ガラス繊維織布１０全体での誘電率の均一化を図ることができる。また、ガラスフィラメント２２，３２の組成は、ＳｉＯが５０〜６０％、ＣａＯが０〜５％、ＭｇＯが０〜４％、Ａｌ₂Ｏ₃が１０〜２０％、Ｂ₂Ｏ₃が２０〜３０％、Ｎａ₂Ｏ又はＫ₂Ｏが０〜０．５％、ＴｉＯ₂が０．５〜５％とされている。
【００１７】
図３は、本実施形態のガラス繊維織布１０を用いて作製したプリプレグ５０を示す斜視図であり、図４は、このプリプレグ５０を基材として使用したプリント配線板６０を示す斜視図である。プリプレグ５０は、ガラス繊維織布１０にマトリックス樹脂としての熱硬化性樹脂を含浸させた後、乾燥処理を施して半硬化状態のシートにしたものである。また、マトリックス樹脂としては、具体的には、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等が使用される。
【００１８】
プリント配線板（PWB: Printed Wiring Board）６０は、このようなプリプレグ５０を基材とし、次のようにして作製することができる。まず、プリプレグ５０を複数枚重ね、これに加圧加熱処理を施して積層板を形成する。加圧加熱処理で硬化した層に、符号５０ａを付す。次いで、この積層板の両面（片面でもよい）に銅箔を張り付けて銅張積層板（CCL: Copper Clad Laminate）を得る。続いて、いわゆるサブトラクティブ法などによって、印刷回路であるライン５４を形成する。このようにして、図４に示すプリント配線板６０が完成する。尚、本発明でいうプリント配線板は、図４に示すものに限られず、種々変更することができる。例えば、外層のみならず内層にも回路が形成された多層プリント配線板（ML-PWB: Multilayer Printed Wiring Board）としてもよい。
【００１９】
ここで再び、ガラス繊維織布１０の説明をする。本実施形態のガラス繊維織布１０は、内側フィラメント占有率Ａ及び外側フィラメント占有率Ｂが所定の範囲にあることを一つの特徴としているが、まず、図５を参照して、内側フィラメント占有率Ａ及び外側フィラメント占有率Ｂの定義をする。
【００２０】
図５は、図１の経糸２０の断面を模式化した図である。まず、内側フィラメント占有率Ａの求め方を説明する。ここでいう「内側」とは、経糸２０が他方の糸すなわち緯糸３０と接する側をいう。内側フィラメント占有率Ａを求めるにあたっては、まず、左右両端のガラスフィラメント２２ｒ，２２ｌの中心同士を直線Ｌで結ぶ。次に、経糸２０の内側において直線Ｌから最も離れた位置（図５の最高地点）にあるガラスフィラメント２２ａを直線Ｌの中心位置上まで移動させた仮想点２２ａ’を決定する。次いで、右端のガラスフィラメント２２ｒ、左端のガラスフィラメント２２ｌ、及び仮想点２２ａ’のそれぞれの外側を通過する円弧Ｒ₁を形成する。ここでは、この円弧Ｒ₁を経糸２０の外周とみなしている。そして、この円弧Ｒ₁と直線Ｌとで囲まれた弓状領域Ｘの面積に対する、直線Ｌよりも内側に存在するガラスフィラメント２２の総面積（断面積の総和）が、内側フィラメント占有率Ａとなる。
【００２１】
尚、図５においては、経糸２０の幅方向の両端にガラスフィラメント２２ｒ，２２ｌが一つずつ位置しているが、両端部にガラスフィラメントが２段以上ある場合もある（図５の上下方向において、端部にフィラメントが複数個並ぶことになる）。このような場合は、上下方向に並んだ最上段のフィラメントと最下段のフィラメントの中点同士を結び、直線Ｌを引く。
【００２２】
一方、外側フィラメント占有率Ｂは、直線Ｌを挟んで上記内側の弓状領域Ｘとは反対側の糸断面の弓状領域Ｙにおける、ガラスフィラメント２２の占有率をいう。外側フィラメント占有率Ｂを求めるにあたっては、経糸２０の外側において直線Ｌから最も離れた位置（図５の最低地点）にあるガラスフィラメント２２ｂを直線Ｌの中心位置上まで移動させた仮想点２２ｂ’を決定する。次いで、右端のガラスフィラメント２２ｒ、左端のガラスフィラメント２２ｌ、及び仮想点２２ｂ’を通過する円弧Ｒ₂を形成する。そして、この円弧Ｒ₂と直線Ｌとで囲まれた弓状領域Ｙの面積に対する、直線Ｌよりも外側に存在するガラスフィラメント２２の総面積（断面積の総和）が、外側フィラメント占有率Ｂとなる。
【００２３】
そして、本実施形態のガラス繊維織布１０では、内側フィラメント占有率Ａの値を外側フィラメント占有率Ｂの値より１０％以上大きくしており、且つ、経糸２０の外側フィラメント占有率Ｂの値が６０％以下とされている。
【００２４】
図６を参照して、内側のフィラメントと外側のフィラメントの関係を説明する。図６は、図２のVI-VI方向の断面図である。経糸２０中に、経糸２０の内側を通過する内側フィラメント２２ｉ（破線）の一例と、外側を通過する外側フィラメント２２ｏ（一点鎖線）の一例を示す。図から理解できるように、内側フィラメント２２ｉの浮沈の傾斜は、外側フィラメント２２ｏの浮沈の傾斜よりも緩やかになり、最高位置と最低位置の落差も内側フィラメント２２ｉの方が外側フィラメント２２ｏよりも小さくなる。
【００２５】
従って、経糸２０の内側フィラメント占有率Ａを外側フィラメント占有率Ｂより１０％以上と高くすることで、浮沈の傾斜が緩やかなフィラメントが経糸２０中に多数存在することになる。また、浮沈の傾斜の緩やかな内側フィラメント２２ｉの方が、傾斜の急な外側フィラメント２２ｏよりも加熱や加圧された際の伸びが小さい。これらのことから、上記した積層板形成のための加圧加熱処理やライン形成のためのエッチングによってガラス繊維織布１０が加熱された場合において、経糸２０の歪みが小さくなるため、経糸２０とマトリックス樹脂の剥離を抑制することができ、ガラス繊維織布１０を使用したプリント配線板６０の耐熱性は向上する。
【００２６】
また、浮沈の高さが小さなフィラメントが経糸２０中に多数存在することで、積層板形成のための加圧加熱処理やライン形成のためのエッチングによる寸法変化のバラツキ、板厚のバラツキを低減させることができる。
【００２７】
一方、外側フィラメント占有率Ｂを６０％以下とすることで、次のような効果が得られる。すなわち、外側フィラメント占有率が６０％以下になっているということは、経糸２０の外側のガラスフィラメント２２が密接せずに比較的ばらけていることになり、経糸２０の内側へマトリックス樹脂を染み込ませ易くなる。これにより、経糸２０とマトリックス樹脂の接着力が高まり、プリント配線板６０の作製作業時に加熱された場合でも、経糸２０とマトリックス樹脂が剥離しにくくなり、プリント配線板６０の耐熱性がさらに向上する。
【００２８】
次に、図１を参照して、本実施形態のガラス繊維織布１０の他の特徴を説明する。同図に示すように、経糸２０の巾方向の両端には、ガラスフィラメント２２が一列になった直列部２４ｒ，２４ｌがそれぞれ形成されている。一般的に、糸の中央部分よりも巾方向の両端部の方が他方の糸（ここでは緯糸３０）から剥離しやすいが、このように経糸２０の両端に厚みの小さな直列部２４ｒ，２４ｌを設けることで、経糸２０の両端部分と対向する領域における緯糸３０の浮沈の傾斜が緩和される。プリント配線板の作製において、寸法変化率のバラツキ、板厚のバラツキを低減させることができる。また、緯糸３０の浮沈の傾斜が緩やかになることで、加熱された場合に生じる歪みが小さくなり、緯糸３０とマトリックス樹脂の剥離を抑制することができる。
【００２９】
また、本実施形態のガラス繊維織布１０においては、経糸２０は、糸巾をｗ（μｍ）とし、密度をＣ（本／２５ｍｍ）とした場合に、０．９８≦（ｗ×Ｃ／１０００）／２５≦１．０１という条件を満たしている。ここで、糸巾ｗは、図５の右側のガラスフィラメント２２ｒの右端と、左側のガラスフィラメント２２ｌの左端との距離をいう。この式において、（ｗ×Ｃ／１０００）／２５＝１の場合に、隣り合う経糸２０の間に隙間が存在しない、すなわち、隣り合う経糸２０の端部がフィラメント径だけずれて位置することになる。そして、各経糸２０の間隔を上記式の範囲にすることで、ガラス繊維織布１０におけるガラス分布の均一化を図ることができる。この結果、プリント配線板６０における誘電率が均一化し、特性インピーダンスを狙い値に設定しやすくなる。
【００３０】
さらに、本実施形態のガラス繊維織布１０においては、経糸２０は、糸の扁平率である糸厚ｔ（μｍ）／糸巾ｗ（μｍ）が０．１２以下であるという条件を満たしている。つまり、経糸２０は高扁平にされている。ここで、糸厚ｔとは、図５の内側の最高位置のガラスフィラメント２２ａの上端と、外側の最低位置のガラスフィラメント２２ｂの下端との距離をいう。
【００３１】
経糸２０の扁平率を０．１２以下にすることで、下記(i)〜(v)の効果を得ることができる。(i)まず、高扁平にした経糸２０の外周は長くなり、表面積が広くなっている。これにより、プリント配線板６０においては、経糸２０の表面に染み込むマトリックス樹脂量が多くなって接着力が高まり、加熱された場合でも経糸２０とマトリックス樹脂が剥離しにくくなる。(ii)また、経糸２０を高扁平にすることで、経糸２０と緯糸３０の交差点における浮沈の傾斜が緩やかになる。このため、加熱された場合に生じる歪みが小さくなり、経糸２０とマトリックス樹脂の剥離を抑制することができる。(iii)また、経糸２０を高扁平にすることで、ガラス繊維織布１０中の各糸の隙間が小さくなり、マトリックス樹脂を含浸させた場合にプリプレグ５０中のガラスコンテントが高くなる。すなわち、マトリックス樹脂よりも熱膨張率の小さなガラスの量が多くなるため、プリント配線板６０を作製する際のプレス工程等で加熱されても、積層板の材料に起因する寸法変化が小さくなり、ひいては寸法変化率のバラツキ、板厚のバラツキが小さくなる。 (iv)また、経糸２０を高扁平にすることで、プリプレグ５０及びプリント配線板６０の膜厚を調節しやすくなる。これにより、特性インピーダンスを狙い値に設定しやすくなる。さらに、(v)経糸２０を高扁平にすることで、ガラス繊維織布１０中の糸同士の隙間が小さくなり、ガラス分布が均一になる。このため、プリント配線板６０における誘電率が均一になり、特性インピーダンスを狙い値に設定しやすくなる。
【００３２】
尚、本実施形態では、内側及び外側のフィラメント占有率が所定範囲にあること、両端に直列部が形成されていること、所定の扁平率になっていること等の各種条件を経糸２０が満たす場合について説明したが、このような条件を満たすのは、経糸２０でなくて緯糸３０であってもよいし、経糸２０及び緯糸３０の双方であってもよい。
【００３３】
以上が、本実施形態の構成及び効果である。次に、ガラス繊維織布１０の製造方法を説明する。まず、所定の織機を使用して、複数本の経糸２０と緯糸３０を平織りして織布を形成する。次いで、複数本のガラスフィラメントを集束させるための集束剤が経糸２０及び緯糸３０に残っている状態で、この織布に開繊装置によって開繊処理を施す。開繊処理は、特に限定するものではないが、高圧噴射水、高圧水流、超音波などの処理がある。
【００３４】
【実施例】
次に、実施例を参照して、本発明をより具体的に説明する。
【００３５】
（実施例１）
（１）ガラス繊維織布の作製
経糸・緯糸としてサイズ剤で被覆処理したＤ４５０１／０１．０Ｚを使用し、エアージェット織機（津田駒工業社製ＺＡ）にて、経糸５３本／２５ｍｍ、緯糸５３本／２５ｍｍの密度で製織し、水中で１５０Ｈｚの振動を有する振動子と高圧水流により開繊処理した。その後、４００℃４８時間加熱脱油し、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−（アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩（東レ・ダウコーニング・シリコーン製ＳＺ−６０３２）を０．５重量％含有するシランカップリング剤で表面処理し、実施例１のガラス繊維織布を得た。
【００３６】
表１に、ガラス繊維織布を構成するフィラメントの径、本数、糸の厚さ、糸の巾、内側フィラメント占有率、外側フィラメント占有率等を示す。表１に示すように、実施例１は、（１）糸厚さ／糸巾≦０．１２、（２）内側フィラメント占有率−外側フィラメント占有率≧１０％、（３）外側フィラメント占有率≦６０％という本発明の条件をすべて充足している。
【００３７】
（２）プリプレグの製造
ガラス繊維織布に以下に示す組成のエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１３０℃、７分間加熱乾燥し、実施例１のプリプレグを得た。なお、このプリプレグの厚さは５０μｍであった。
【００３８】
油化シェルエポキシ社製エピコート１００１８０重量部
油化シェルエポキシ社製エピコート１５４２０重量部
ジシアンジアミド４重量部
ベンジルジメチルアミン０．２重量部
ジメチルホルムアミド３０重量部
【００３９】
（３）銅張積層板、積層板の作製
上記（２）で得られたプリプレグを４枚重ね、その両外側に厚さ１８μの銅箔を重ね１８０℃、２時間プレスし、経糸方向、緯糸方向に穴間距離約１００ｍｍの基準穴をあけ、実施例１の銅張積層板を作製し、さらに両外側の銅箔をエッチングし、実施例１の積層板を得た。
【００４０】
（４）プリント配線板の作製
上記（２）で得られたプリプレグを用い、プリント配線板を作製した。図７に、このプリント配線板の分解斜視図を示す。作製手順は、以下の通りである。まず、プリプレグを硬化させたコア材９０の上面に、後述のＴ２、Ｔ３の位置にクリアランスがある厚さ３５μｍの銅箔の電源グランド層を設け、下面については、全面に貼られた銅箔をエッチング除去した。次いで、このコア材９０の両面に上記（２）で得られたプリプレグ７０，８０を各々重ね、その後、図７に示すＴ１，Ｔ２，Ｔ３の位置に直径０．９ｍｍのドリルで穴をあけ、厚さ１７μｍの銅めっきを施し、サブトラクティブ法によりプリント配線板を完成させた。このプリント配線板において、最上層と最下層には、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の位置にランドがあり、各々スルーホールになっている。さらに、最上層にはＴ３からＴ２の間にライン長１２０ｍｍ、幅１００μｍのライン７５が形成されている。
【００４１】
（比較例１）
比較例１として、開繊処理をしないこと以外は実施例１と同様にし、ガラス繊維織布、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板を作製した。表１から分かるように、比較例１では、外側フィラメント占有率−内側フィラメント占有率≧１０％という条件を満たしていない。
【００４２】
（実施例２）
経糸・緯糸としてサイズ剤で被覆処理したＤ４５０１／０１．０Ｚに替えて、サイズ#剤で被覆処理したＤＥ３００１／０１．０Ｚを使用し、打ち込み本数；経糸６０本／２５ｍｍ、緯糸６２／２５ｍｍの密度で製織した以外は実施例１と同様の方法で実施例２のガラス繊維織布、プリプレグ（厚さ８０μｍ）、積層板、プリント配線板を得た。
【００４３】
（比較例２）
比較例２として、開繊処理をしないこと以外は実施例２と同様にし、ガラス繊維織布、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板を作製した。表１から分かるように、比較例２では、糸厚さ／糸巾≦０．１２という条件、および、外側フィラメント占有率−内側フィラメント占有率≧１０％という条件を満たしていない。
【００４４】
【表１】

【００４５】
［評価方法］
（寸法変化のバラツキ）
上記（３）の各実施例および比較例の銅張積層板において、経糸方向、緯糸方向の各基準穴間距離Ａを測定した。その後、銅箔をエッチングした後の積層板におけるエッチング後の基準穴間距離Ｂを測定した。さらに、前記積層板を１７０℃、３０分間キュアした後の加熱処理後の基準穴間距離Ｃを測定した。各実施例および比較例の銅張積層板、積層板の寸法測定は、それぞれ９枚ずつ行った。
【００４６】
そして、エッチング後の銅張積層板の寸法変化率を、（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００（％）とし、積層板の加熱処理後の寸法変化率を、（Ｃ−Ａ）／Ａ×１００（％）として、各実施例、比較例について寸法変化のバラツキを算出した。表２に、この結果を示す。
【００４７】
表２には、銅張積層板のエッチング後の寸法変化率および積層板の加熱処理後の寸法変化率の他、寸法変化率のバラツキ（最大値と最小値の差）および標準偏差を示した。
【００４８】
【表２】

表２から分かるように、実施例１の寸法変化のバラツキの標準偏差は、比較例１のそれの約１／３程度まで小さく抑えられており、寸法安定性が確実に向上している。また、実施例２についても、比較例２と対比すると寸法安定性が向上していることが判る。
【００４９】
（半田耐熱性）
４０ｍｍ角の上記（３）の積層板の試験片を５枚作製し、ＰＣＴにて１３３℃３６０分間晒した後、２６０℃の半田浴に２０秒間沈め、試験片のフクレの状態を目視で観察し、４段階にランク付けした。その結果を、表３に示す。
【００５０】

【００５１】
【表３】

表３から判るように、実施例１，２ではフクレが殆ど発生せず、耐熱性が高くなっていることが示された。
【００５２】
（板厚のバラツキ）
実施例１と比較例１の上記（３）の積層板９枚について、金属顕微鏡で観察し、Ｔ２−Ｔ３間の断面における最上層と第２層の絶縁層の厚みの最大値と最小値の差を１枚当たりの板厚のバラツキとし、９枚の板厚のバラツキの平均を求めた。
【００５３】
（特性インピーダンスのバラツキ）
（４）で得られたプリント配線板９枚について、ヒューレード・パッカード社製デジタイジングオシロスコープを用いて、図７に示すＴ１とＴ２のスルホール部分に測定用コネクターを挿入し、特性インピーダンスを測定し、図７のＺ部分（電源グランド層の長手方向の両端からそれぞれ１０ｍｍ内側に入った部分の間）のライン回路における特性インピーダンスの最大値と最小値の差の平均を特性インピーダンスのバラツキとした。その結果を、上記表３に併せて示してある。表３より、実施例１，２では、特性インピーダンスのバラツキが小さいことが判る。
【００５４】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るガラス繊維織布、プリプレグ、及びプリント配線板によれば、耐熱性が高く、且つ、寸法変化のバラツキを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガラス繊維織布の断面図（図２のI-I断面図）である。
【図２】本発明のガラス繊維織布の平面図である。
【図３】本発明のガラス繊維織布を用いて作製したプリプレグを示す斜視図である。
【図４】図４のプリプレグを基材として使用したプリント配線板を示す斜視図である。
【図５】内側フィラメント占有率Ａの求め方を説明するために用いた図であり、図１の経糸２０の断面の模式図である。
【図６】内側のフィラメントと外側のフィラメントの関係を説明するために用いた図であり、図２のVI-VI方向の断面図である。
【図７】特性インピーダンス測定用のプリント配線板を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０…ガラス繊維織布、２０…経糸、３０…緯糸、２２ａ…経糸２０の内側の最高位置のガラスフィラメント、２２ｂ…経糸２０の外側の最低位置のガラスフィラメント、２２ｒ…経糸２０の右端のガラスフィラメント、２２ｌ…経糸２０の左端のガラスフィラメント、２４ｒ，２４ｌ…直列部、５０…プリプレグ、５２…スルーホール、６０…プリント配線板、９０…コア材、Ｘ，Ｙ…弓状領域。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a glass fiber woven fabric obtained by plain weaving warps and wefts composed of a plurality of glass filaments, a prepreg impregnated with a thermosetting resin, and a printed wiring board including the glass fiber woven fabric as a base material. Is.
[0002]
[Prior art]
With the rapid development of the electronic industry in recent years, the required characteristics of printed wiring boards have become stricter year by year. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-315446 discloses a technique for improving the drilling workability of a printed wiring board by limiting the arrangement and shape of each thread of a glass fiber woven fabric that is a substrate of the printed wiring board. Has been.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, what is required of a printed wiring board is not limited to improvement of drilling workability, and it is also necessary to improve various other characteristics. For example, in printed wiring boards used in the mobile portable terminal field, the package field, and the like, improvement in heat resistance is eagerly desired for lead-free mounting and surface mounting.
[0004]
Also, in order to meet the demand for higher density integrated circuits, it is necessary to reduce the variation in dimensional change of the printed wiring board. In other words, it is important to reduce the dimensional change of the printed wiring board itself when laminating prepregs and performing pressure heat treatment, etc., but within one printed wiring board and between each printed wiring board. The dimensional variation is a problem in the manufacturing process.
[0005]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and has an object to provide a glass fiber woven fabric, a prepreg, and a printed wiring board that have high heat resistance and can reduce variation in dimensional change. To do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the present invention provides a glass fiber woven fabric in which a warp and a weft containing a plurality of glass filaments are plain woven, and at least one of the warp or the weft isAt both ends in the width direction, there are portions in which glass filaments are arranged in a row, andFollowing formula (1), formula (2), Formula (3) and Formula (4)It is characterized by satisfying.
(1): t / w ≦ 0.12
(2): AB ≧ 10%
(3): B ≦ 60%
(4): 0.98 ≦ (w × C / 1000) /25≦1.01
Where t: thread thickness (μm)
        w: Thread width (μm)
        A: Inner filament occupation ratio in the cross section on the side in contact with the other yarn
        B: Outer filament occupation ratio in the cross section on the opposite side to the side in contact with the other yarn
        C: Density (book / 25mm)
  The following effects can be obtained by increasing the flatness of the yarn to about the above formula (1). (i) First, the outer circumference of the highly flattened yarn is longer and the surface area is wider. Thereby, in the printed wiring board having one or a plurality of layers in which the glass fiber woven fabric of the present invention is impregnated with the resin, the amount of the resin soaked into the surface of the yarn is increased, the adhesive force is increased, and even when heated. Glass yarn and resin are less likely to peel off, improving heat resistance. (ii) Further, by making the yarn highly flat, the gap between the yarns in the glass fiber woven fabric is reduced, and the glass content in the prepreg can be increased when the resin is impregnated. By increasing the amount of glass having a smaller coefficient of thermal expansion than resin, the absolute value of the dimensional change of the prepreg becomes small even when heated in the press process when producing a printed wiring board. The variation of the is reduced.
[0007]
The filament passing through the inside of the yarn has a gentler rise / fall slope than the filament passing through the outside. For this reason, by making the inner filament occupancy ratio (details will be described later) 10% or more higher than the outer filament occupancy ratio as in the above formula (2), a large number of filaments with a gentle rise and fall slope exist. Thereby, since the distortion which arises when it heats during the manufacture operation of a printed wiring board becomes small, peeling of a glass thread and resin can be suppressed and the heat resistance of a glass fiber woven fabric improves. In addition, since there are a large number of filaments with a small height, the dimensional change due to the height of the filament is reduced with respect to temperature and pressure. That is, it is possible to reduce variations in dimensions and variations in plate thickness due to heat treatment and pressure treatment during printed wiring board creation.
[0008]
Furthermore, the following effects can be acquired by satisfy | filling said Formula (3). That is, the fact that the outer filament occupancy in the yarn cross section on the opposite side of the region where the inner filament occupancy was obtained is 60% or less means that the filament outside the yarn is relatively scattered. And the resin is easily impregnated inside the yarn. As a result, the adhesive force between the yarn and the resin is increased, and even when heated, the glass yarn and the resin are difficult to peel off, and the heat resistance of the glass fiber woven fabric is further improved.
[0009]
  Moreover, in the glass fiber woven fabric of the present invention, the yarn satisfying the above formulas (1), (2) and (3) has a portion where the glass filaments are arranged in a row at both ends in the width direction.Have.
[0010]
Both ends are easier to peel off from the other thread than the middle part of the thread, but by providing the glass filaments in a line at both ends in this way, the inclination of the other thread is relaxed. . As a result, the dimensional change rate of the other yarn decreases, and as a result, variations in the dimensional change rate and board thickness can be reduced in the production of the printed wiring board. In addition, since the slope of the rise and fall of the yarn becomes gentle, distortion generated when heated is reduced, and peeling of the glass yarn and the resin can be suppressed.
[0011]
  In the glass fiber woven fabric of the present invention, the yarn width w (μm) and density C (lines / 25 mm) of the yarn satisfying the above formulas (1), (2), and (3) are expressed by the following formula (4 )Fulfill.
(4): 0.98 ≦ (w × C / 1000) /25≦1.01
  For printed wiring boards used for high-frequency components, it is required to set the characteristic impedance to a target value. However, printed wiring boards are generally made of prepregs in which a glass fiber woven fabric is impregnated with a thermosetting resin, and therefore the dielectric constants of the glass fiber part and the resin part are greatly different. Becomes non-uniform and it is difficult to control the characteristic impedance. When (w × C / 1000) / 25 = 1, there is no gap between the adjacent yarns. As in the present invention, the glass distribution in the glass fiber woven fabric can be made uniform by setting the distance between the yarns to about the above formula (4). As a result, when a printed wiring board is formed, the dielectric constant becomes uniform, and the characteristic impedance can be easily set to a target value.
[0012]
Moreover, the prepreg and printed wiring board which have the above-mentioned effect are each realizable by forming a prepreg and a printed wiring board using the above glass fiber woven fabrics of this invention.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a glass fiber woven fabric, a prepreg, and a printed wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the same code | symbol shall be used for the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0014]
With reference to FIG.1 and FIG.2, the glass fiber woven fabric of this embodiment is demonstrated. FIG. 2 is a plan view showing the glass fiber woven fabric 10 of the present embodiment, and FIG. 1 is a cross-sectional view in the II direction of FIG. The glass fiber woven fabric 10 is formed by plain weaving warp 20 and weft 30 made of glass fiber. That is, the warp yarn 20 and the weft yarn 30 are alternately crossed up and down. Further, the warp yarn 20 and the weft yarn 30 each include a plurality of

glass filaments

22 and 32 bundled with a sizing agent. The cross-sectional view of FIG. 1 is a cross-sectional view at the intersection of the warp 20 and the weft 30 as shown in FIG. 2, and is taken along the center line in the width direction of the weft 30 (vertical direction in FIG. 2). ing.
[0015]
The fiberglass woven fabric 10 has been subjected to fiber opening treatment and has a thickness of about 10 μm to about 200 μm. One warp 20 or weft 30 includes 25 to 800

glass filaments

22 and 32, respectively, and the

glass filaments

22 and 32 have a straight warp of about 3 μm to about 12 μm before being woven. is doing.
[0016]

Glass filaments

22 and 32 having a dielectric constant of about 4.4 at 1 MHz are used. By lowering the dielectric constant in this way, the dielectric constant of the glass filament approaches the dielectric constant of the resin for bonding the glass filaments, and the dielectric constant of the entire glass fiber woven fabric 10 can be made uniform. . The composition of the

glass filaments

22, 32 is 50-60% for SiO, 0-5% for CaO, 0-4% for MgO, Al₂O_Three10-20%, B₂O_Three20-30%, Na₂O or K₂0 to 0.5% of O, TiO₂Is 0.5 to 5%.
[0017]
FIG. 3 is a perspective view showing a prepreg 50 manufactured using the glass fiber woven fabric 10 of the present embodiment, and FIG. 4 is a perspective view showing a printed wiring board 60 using the prepreg 50 as a base material. . The prepreg 50 is obtained by impregnating a glass fiber woven fabric 10 with a thermosetting resin as a matrix resin and then performing a drying treatment to form a semi-cured sheet. As the matrix resin, specifically, epoxy resin, unsaturated polyester resin, phenol resin, polyimide, or the like is used.
[0018]
A printed wiring board (PWB: Printed Wiring Board) 60 can be manufactured in the following manner using such a prepreg 50 as a base material. First, a plurality of prepregs 50 are stacked and subjected to pressure and heat treatment to form a laminate. Reference numeral 50a is given to the layer cured by the pressure heat treatment. Next, copper foil is attached to both sides (or one side) of the laminate to obtain a copper clad laminate (CCL). Subsequently, a line 54 which is a printed circuit is formed by a so-called subtractive method or the like. In this way, the printed wiring board 60 shown in FIG. 4 is completed. In addition, the printed wiring board as used in the field of this invention is not restricted to what is shown in FIG. 4, It can change variously. For example, a multilayer printed wiring board (ML-PWB) in which circuits are formed not only on the outer layer but also on the inner layer may be used.
[0019]
Here, the glass fiber woven fabric 10 will be described again. The glass fiber woven fabric 10 of the present embodiment is characterized in that the inner filament occupancy A and the outer filament occupancy B are in a predetermined range. First, referring to FIG. Define A and outer filament occupancy B.
[0020]
FIG. 5 is a diagram schematically showing a cross section of the warp 20 of FIG. First, how to determine the inner filament occupation ratio A will be described. The “inner side” here refers to the side where the warp 20 is in contact with the other yarn, that is, the weft 30. In obtaining the inner filament occupation ratio A, first, the centers of the glass filaments 22r and 22l at the left and right ends are connected by a straight line L. Next, a virtual point 22 a ′ is determined by moving the glass filament 22 a located farthest from the straight line L (the highest point in FIG. 5) inside the warp 20 to the center position of the straight line L. Next, an arc R passing outside the rightmost glass filament 22r, the leftmost glass filament 22l, and the virtual point 22a '.₁Form. Here, this arc R₁Is regarded as the outer periphery of the warp 20. And this arc R₁The total area of the glass filaments 22 existing inside the straight line L with respect to the area of the arcuate region X surrounded by the straight line L (total cross-sectional area) is the inner filament occupation ratio A.
[0021]
In FIG. 5, one glass filament 22r, 22l is positioned at each end of the warp 20 in the width direction, but there may be two or more glass filaments at both ends (in the vertical direction in FIG. 5). A plurality of filaments are arranged at the end). In such a case, the midpoints of the uppermost filament and the lowermost filament arranged in the vertical direction are connected to each other, and a straight line L is drawn.
[0022]
On the other hand, the outer filament occupation ratio B refers to the occupation ratio of the glass filament 22 in the arcuate region Y of the yarn cross section opposite to the inner arcuate region X across the straight line L. In obtaining the outer filament occupation ratio B, the virtual point 22b ′ obtained by moving the glass filament 22b located farthest from the straight line L (the lowest point in FIG. 5) outside the warp 20 to the center position of the straight line L is obtained. decide. Next, an arc R passing through the rightmost glass filament 22r, the leftmost glass filament 22l, and the virtual point 22b '.₂Form. And this arc R₂The total area (total cross-sectional area) of the glass filaments 22 existing outside the straight line L with respect to the area of the arcuate region Y surrounded by the straight line L is the outer filament occupation ratio B.
[0023]
And in the glass fiber woven fabric 10 of this embodiment, the value of the inner filament occupancy A is made 10% or more larger than the value of the outer filament occupancy B, and the value of the outer filament occupancy B of the warp 20 is 60% or less.
[0024]
The relationship between the inner filament and the outer filament will be described with reference to FIG. 6 is a cross-sectional view in the VI-VI direction of FIG. An example of an inner filament 22i (broken line) passing through the inside of the warp 20 and an example of an outer filament 22o (one-dot chain line) passing through the outside are shown in the warp 20. As can be seen from the figure, the slope of the rise and fall of the inner filament 22i is more gradual than the slope of the rise and fall of the outer filament 22o, and the drop between the highest and lowest positions is smaller for the inner filament 22i than for the outer filament 22o. .
[0025]
Therefore, by setting the inner filament occupation ratio A of the warp 20 to be higher than the outer filament occupation ratio B by 10% or more, a large number of filaments in the warp 20 have a gentle rise and fall slope. Further, the inner filament 22i having a gentle rise and fall slope has a smaller elongation when heated or pressurized than the outer filament 22o having a steep slope. From these facts, when the glass fiber woven fabric 10 is heated by the above-described pressure heating treatment for forming the laminated plate or etching for line formation, the warp 20 is less distorted. The peeling of the resin can be suppressed, and the heat resistance of the printed wiring board 60 using the glass fiber woven fabric 10 is improved.
[0026]
In addition, since a large number of filaments with small heights are present in the warp 20, variations in dimensional changes and variations in plate thickness due to pressure heating treatment for forming a laminated plate and etching for forming a line are reduced. be able to.
[0027]
On the other hand, by setting the outer filament occupation ratio B to 60% or less, the following effects can be obtained. That is, the fact that the outer filament occupation ratio is 60% or less means that the glass filaments 22 on the outer side of the warp yarn 20 are relatively close to each other, and the matrix resin is soaked into the inner side of the warp yarn 20. It becomes easy to make. Thereby, the adhesive force between the warp 20 and the matrix resin is increased, and even when heated during the manufacturing operation of the printed wiring board 60, the warp 20 and the matrix resin are hardly separated, and the heat resistance of the printed wiring board 60 is further improved. .
[0028]
Next, another feature of the glass fiber woven fabric 10 of the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in the figure, series portions 24r and 24l in which glass filaments 22 are arranged in a row are formed at both ends in the width direction of the warp yarn 20, respectively. In general, both ends in the width direction are more easily separated from the other yarn (weft 30 in this case) than the center portion of the yarn. In this way, the series portions 24r and 24l having a small thickness are provided at both ends of the warp yarn 20 as described above. By providing, the inclination of the weft 30 in the region facing both end portions of the warp 20 is relaxed. In the production of the printed wiring board, variation in the dimensional change rate and variation in the plate thickness can be reduced. Further, since the slope of the weft 30 rises and falls, the distortion generated when heated is reduced, and the weft 30 and the matrix resin can be prevented from peeling off.
[0029]
Further, in the glass fiber woven fabric 10 of the present embodiment, the warp 20 is 0.98 ≦ (w × C / 1000) when the yarn width is w (μm) and the density is C (lines / 25 mm). ) /25≦1.01. Here, the yarn width w refers to the distance between the right end of the right glass filament 22r in FIG. 5 and the left end of the left glass filament 22l. In this equation, when (w × C / 1000) / 25 = 1, there is no gap between the adjacent warps 20, that is, the ends of the adjacent warps 20 are shifted by the filament diameter. Become. And by making the space | interval of each warp 20 into the range of the said formula, the glass distribution in the glass fiber woven fabric 10 can be equalize | homogenized. As a result, the dielectric constant of the printed wiring board 60 becomes uniform, and the characteristic impedance can be easily set to a target value.
[0030]
Furthermore, in the glass fiber woven fabric 10 of the present embodiment, the warp yarn 20 satisfies the condition that the yarn thickness t (μm) / thread width w (μm), which is the flatness of the yarn, is 0.12 or less. . That is, the warp 20 is highly flat. Here, the yarn thickness t refers to the distance between the upper end of the innermost glass filament 22a in FIG. 5 and the lower end of the outermost glass filament 22b.
[0031]
By setting the flatness of the warp 20 to 0.12 or less, the following effects (i) to (v) can be obtained. (i) First, the outer circumference of the warp 20 that has been flattened is longer and the surface area is wider. As a result, in the printed wiring board 60, the amount of the matrix resin that permeates into the surface of the warp 20 increases and the adhesive strength increases, and even when heated, the warp 20 and the matrix resin are difficult to peel off. (ii) Further, by making the warp 20 highly flat, the slope of ups and downs at the intersection of the warp 20 and the weft 30 becomes gentle. For this reason, the distortion which arises when it heats becomes small, and peeling of the warp 20 and matrix resin can be suppressed. (iii) By making the warp yarn 20 flat, the gaps between the yarns in the glass fiber woven fabric 10 are reduced, and the glass content in the prepreg 50 is increased when impregnated with a matrix resin. That is, since the amount of glass having a smaller coefficient of thermal expansion than the matrix resin is increased, even when heated in a press process or the like when producing the printed wiring board 60, the dimensional change caused by the material of the laminated board is reduced. As a result, the variation in the dimensional change rate and the variation in the plate thickness are reduced. (iv) Moreover, it becomes easy to adjust the film thickness of the prepreg 50 and the printed wiring board 60 by making the warp 20 high flat. This makes it easy to set the characteristic impedance to a target value. Furthermore, (v) by making the warp yarn 20 flat, the gap between the yarns in the glass fiber woven fabric 10 becomes small, and the glass distribution becomes uniform. For this reason, the dielectric constant in the printed wiring board 60 becomes uniform, and the characteristic impedance is easily set to a target value.
[0032]
In this embodiment, the warp 20 satisfies various conditions such as the inner and outer filament occupancy being within a predetermined range, the formation of serial portions at both ends, and a predetermined flatness. Although the case has been described, it may be the weft 30 instead of the warp 20 that satisfies such a condition, or both the warp 20 and the weft 30 may be satisfied.
[0033]
The above is the configuration and effect of this embodiment. Next, the manufacturing method of the glass fiber woven fabric 10 is demonstrated. First, using a predetermined loom, a plurality of warps 20 and wefts 30 are plain woven to form a woven fabric. Next, in a state where the sizing agent for bundling a plurality of glass filaments remains in the warp yarn 20 and the weft yarn 30, the woven fabric is subjected to a fiber opening treatment by a fiber opening device. The fiber opening treatment is not particularly limited, and there are treatments such as high-pressure jet water, high-pressure water flow, and ultrasonic waves.
[0034]
【Example】
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
[0035]
Example 1
(1) Fabrication of glass fiber woven fabric
Using D450 1/0 1.0Z coated with a sizing agent as warp and weft, weaving at a density of 53 warps / 25 mm and 53 wefts / 25 mm using an air jet loom (ZA made by Tsudakoma Kogyo Co., Ltd.) The fiber was opened using a vibrator having a vibration of 150 Hz in water and a high-pressure water flow. Thereafter, the oil was deoiled by heating at 400 ° C. for 48 hours, and N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ- (aminopropyltrimethoxysilane / hydrochloride (SZ-6032 made by Toray Dow Corning Silicone) was reduced to 0.000. Surface treatment was performed with a silane coupling agent containing 5% by weight to obtain a glass fiber woven fabric of Example 1.
[0036]
Table 1 shows the diameter, number, number of yarns, yarn thickness, yarn width, inner filament occupancy, outer filament occupancy, etc., constituting the glass fiber woven fabric. As shown in Table 1, in Example 1, (1) thread thickness / thread width ≦ 0.12, (2) inner filament occupancy−outer filament occupancy ≧ 10%, (3) outer filament occupancy ≦ All the conditions of the present invention of 60% are satisfied.
[0037]
(2) Manufacture of prepreg
A glass fiber woven fabric was impregnated with an epoxy resin varnish having the composition shown below and dried by heating at 130 ° C. for 7 minutes to obtain a prepreg of Example 1. The thickness of this prepreg was 50 μm.
[0038]
80 parts by weight of Epicoat 1001 manufactured by Yuka Shell Epoxy
20 parts by weight of Epicoat 154 manufactured by Yuka Shell Epoxy
4 parts by weight of dicyandiamide
Benzyldimethylamine 0.2 parts by weight
30 parts by weight of dimethylformamide
[0039]
(3) Production of copper-clad laminates and laminates
Four prepregs obtained in (2) above are stacked, and a copper foil having a thickness of 18 μ is stacked on both outer sides thereof and pressed at 180 ° C. for 2 hours to form a reference hole having a distance of about 100 mm between the holes in the warp direction and the weft direction. The copper-clad laminate of Example 1 was prepared, and the copper foils on both outer sides were further etched to obtain the laminate of Example 1.
[0040]
(4) Fabrication of printed wiring board
A printed wiring board was produced using the prepreg obtained in (2) above. FIG. 7 is an exploded perspective view of the printed wiring board. The production procedure is as follows. First, a power ground layer of a 35 μm-thick copper foil having a clearance at positions T2 and T3 described later is provided on the upper surface of the core material 90 on which the prepreg is cured, and the copper foil attached to the entire surface is provided on the lower surface. Etching was removed. Next, the

prepregs

70 and 80 obtained in the above (2) are respectively overlapped on both surfaces of the core material 90, and thereafter, holes are drilled with a drill having a diameter of 0.9 mm at positions T1, T2, and T3 shown in FIG. Copper plating with a thickness of 17 μm was applied, and a printed wiring board was completed by a subtractive method. In this printed wiring board, there are lands at positions T1, T2 and T3 in the uppermost layer and the lowermost layer, each of which is a through hole. Further, a line 75 having a line length of 120 mm and a width of 100 μm is formed in the uppermost layer between T3 and T2.
[0041]
(Comparative Example 1)
As Comparative Example 1, a glass fiber woven fabric, a prepreg, a laminate, and a printed wiring board were produced in the same manner as in Example 1 except that the fiber-opening treatment was not performed. As can be seen from Table 1, Comparative Example 1 does not satisfy the condition of outer filament occupancy−inner filament occupancy ≧ 10%.
[0042]
(Example 2)
Instead of D450 1/0 1.0Z coated with a sizing agent as warp and weft, DE300 1/0 1.0Z coated with a size # agent was used. Number of driven yarns: 60 warps / 25 mm, weft 62 A glass fiber woven fabric, a prepreg (thickness 80 μm), a laminated board, and a printed wiring board of Example 2 were obtained in the same manner as in Example 1 except that weaving was performed at a density of / 25 mm.
[0043]
(Comparative Example 2)
As Comparative Example 2, a glass fiber woven fabric, a prepreg, a laminate, and a printed wiring board were produced in the same manner as in Example 2 except that the fiber opening treatment was not performed. As can be seen from Table 1, Comparative Example 2 does not satisfy the condition of yarn thickness / thread width ≦ 0.12 and the condition of outer filament occupancy−inner filament occupancy ≧ 10%.
[0044]
[Table 1]

[0045]
[Evaluation methods]
(Dimensional variation)
In the copper clad laminates of each of the above examples (3) and comparative examples, the distances A between the reference holes in the warp direction and the weft direction were measured. Thereafter, the distance B between the reference holes after etching in the laminated plate after etching the copper foil was measured. Further, the distance C between the reference holes after the heat treatment after curing the laminated plate at 170 ° C. for 30 minutes was measured. The measurement of the dimensions of each of the copper-clad laminates and laminates of each example and comparative example was performed 9 sheets each.
[0046]
The dimensional change rate of the copper-clad laminate after etching is (BA) / A × 100 (%), and the dimensional change rate after heat treatment of the laminate is (CA) / A × 100. As (%), variation in dimensional change was calculated for each example and comparative example. Table 2 shows the results.
[0047]
Table 2 shows the dimensional change rate after etching of the copper-clad laminate and the dimensional change rate after heat treatment of the laminate, as well as the dimensional change rate variation (difference between maximum and minimum values) and standard deviation. .
[0048]
[Table 2]

As can be seen from Table 2, the standard deviation of the variation in dimensional change in Example 1 is suppressed to about 1/3 that of Comparative Example 1, and the dimensional stability is reliably improved. Also, it can be seen that the dimensional stability of Example 2 is improved when compared with Comparative Example 2.
[0049]
(Solder heat resistance)
Five test pieces of the 40 mm square laminate (3) above were prepared, exposed to 133 ° C. for 360 minutes in PCT, then submerged in a 260 ° C. solder bath for 20 seconds, and the state of blistering on the test piece was visually observed. And ranked in 4 levels. The results are shown in Table 3.
[0050]

[0051]
[Table 3]

As can be seen from Table 3, in Examples 1 and 2, there was almost no swelling, indicating that the heat resistance was high.
[0052]
(Thickness variation)
The nine laminated plates of the above (3) of Example 1 and Comparative Example 1 were observed with a metallographic microscope, and the maximum and minimum values of the thicknesses of the uppermost layer and the second insulating layer in the cross section between T2 and T3. The difference was defined as the variation in the plate thickness per sheet, and the average of the variations in the nine sheet thicknesses was determined.
[0053]
(Characteristic impedance variation)
About nine printed wiring boards obtained in (4), using a digitizing oscilloscope made by Hurad Packard, a measurement connector is inserted into the through hole portions of T1 and T2 shown in FIG. 7, and the characteristic impedance is measured. The average of the difference between the maximum value and the minimum value of the characteristic impedance in the line circuit of the Z portion (between the portions entering 10 mm from both ends in the longitudinal direction of the power ground layer) in FIG. The results are also shown in Table 3 above. From Table 3, it can be seen that Examples 1 and 2 have small variations in characteristic impedance.
[0054]
As mentioned above, although the invention made by the present inventors has been specifically described based on the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the glass fiber woven fabric, the prepreg, and the printed wiring board according to the present invention, heat resistance is high and variation in dimensional change can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view (II cross-sectional view of FIG. 2) of a glass fiber woven fabric according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the glass fiber woven fabric of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a prepreg produced using the glass fiber woven fabric of the present invention.
4 is a perspective view showing a printed wiring board using the prepreg of FIG. 4 as a base material. FIG.
5 is a diagram used for explaining how to determine the inner filament occupation ratio A, and is a schematic diagram of a cross section of the warp yarn 20 of FIG. 1. FIG.
6 is a view used for explaining the relationship between the inner filament and the outer filament, and is a cross-sectional view in the VI-VI direction of FIG. 2;
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a printed wiring board for measuring characteristic impedance.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Glass fiber woven fabric, 20 ... Warp, 30 ... Weft, 22a ... The highest glass filament inside

warp

20, 22b ... The lowest glass filament outside

warp

20, 22r ... The rightmost glass filament of warp 20 , 22l ... glass filament at the left end of the warp yarn 20, 24r, 24l ... series part, 50 ... prepreg, 52 ... through hole, 60 ... printed wiring board, 90 ... core material, X, Y ... arcuate region.

Claims

In a glass fiber woven fabric in which warps and wefts including a plurality of glass filaments are plain woven,
At least one of the warp or the weft has portions in which the glass filaments are arranged in a row at both ends in the width direction, and the following formula (1), formula (2) , formula (3), and formula The glass fiber woven fabric characterized by satisfying (4) .
(1): t / w ≦ 0.12
(2): AB ≧ 10%
(3): B ≦ 60%
(4): 0.98 ≦ (w × C / 1000) /25≦1.01
Where t: thread thickness (μm)
w: Thread width (μm)
A: Inner filament occupancy in the cross section on the side in contact with the other yarn B: Outer filament occupancy in the cross section on the side opposite to the side in contact with the other yarn
C: Density (book / 25mm)

The glass fiber woven fabric according to claim 1, wherein the fiberglass woven fabric is produced by performing a fiber opening treatment before a surface treatment by a deoiling treatment.

The composition of the glass filament is: SiO Is 50-60%, CaO 0-5%, MgO 0-4%, Al ₂₂ O _3Three 10-20%, B ₂₂ O _3Three 20-30%, Na ₂₂ O Or K ₂₂ O Is 0-0.5%, TiO ₂₂ The glass fiber woven fabric according to claim 1 or 2, wherein the glass fiber woven fabric is 0.5 to 5%.

A prepreg obtained by impregnating a glass fiber woven fabric according to any one of claims 1 to 3 with a thermosetting resin.

A printed wiring board comprising the glass fiber woven fabric according to any one of claims 1 to 3 as a base material.