JP3868649B2 - Liquid crystal display device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、薄膜トランジスタ(以下、TFTと称する)を搭載した液晶表示装置およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、TFTを搭載した液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を生かして、ノートブック型パーソナルコンピュータからディスクトップディスプレイ、携帯端末等広汎な用途に用いられ、ますます需要が広まっている。
従来のTFTを搭載した液晶表示装置は、絶縁性基板上にマトリクス状に配列形成されたゲート電極、ソース電極、半導体層等からなるTFTと画素電極、および画素電極の周りに形成された電極配線(ゲート電極配線、ソース電極配線)を有する第一の基板(TFTアレイ基板)と、他の絶縁性基板上にブラックマトリクス(以下、BMと称する)、対向電極を有する第二の基板(対向基板)を対向させ接着すると共に、第一の基板と第二の基板の間に液晶材料を注入することにより構成されている。
【0003】
液晶表示装置の薄型、軽量、低消費電力等の利点を伸ばすためには、液晶表示パネルの画素部の有効表示面積を大きくすること、すなわち画素の開口率を向上させることが有効であるが、従来、最も汎用に用いられているTN液晶を用いたTFTアレイでは、TFTや電極配線等の段差による配向異常や、画素電極の周りに形成された電極配線によって画素電極の電界とは異なる電界が生じることによる光漏れが発生するため、これらの表示不良を防止するために対向基板上に設けられるBMの形成領域を広くすることが必要であり、画素の高開口率化を難しくしていた。
上記の問題を解決する方法として、絶縁性基板上にTFTおよび電極配線を形成した後に、これらを覆うように層間絶縁膜を形成することにより平坦化し、層間絶縁膜の下層にある電極配線等とオーバーラップさせて層間絶縁膜上に広い面積を有する画素電極を形成する方法が提案されており、例えば、特開平9−127553号公報には、透明樹脂からなる層間絶縁膜を用いた高開口率TFTアレイ構造が開示されている。
【0004】
図23は従来の高開口率TFTアレイ構造を有する液晶表示装置のTFTアレイ基板の一例を示す概略平面図で、図23(a)は表示領域外の端子変換部、図23(b)は表示領域内の画素部を示している。図24は図23のA−B線に沿った部分、図25は図23のC−D線に沿った部分、図26は図23のE−F線に沿った部分の製造工程を示す断面図である。図において、1はガラス基板等の透明絶縁性基板、2は透明絶縁性基板1上に形成されたゲート電極配線、2aはゲート電極配線2から延長して形成されたゲート電極、3は透明絶縁性基板1上に形成された共通配線、4はゲート電極2a層上に形成されたゲート絶縁膜、5はゲート絶縁膜4上に形成されたアモルファスシリコン(以下、a−Siと称する)膜および不純物がドープされた低抵抗アモルファスシリコン(以下、n+ -a−Siと称する)膜からなる半導体層、6はソース電極配線、6aはソース電極配線6から延長して形成されたソース電極、7はソース電極6と対を成すドレイン電極、8はソース電極配線7と同層に形成された共通引き出し配線、9はチャネル部、10は層間絶縁膜、11は保持容量14を構成するドレイン電極7上に形成されたコンタクトホール、12は層間絶縁膜10上に形成された画素電極で、コンタクトホール11を介してドレイン電極8と電気的に接続される。13はTFT、14は保持容量、15は共通配線3の表示領域外に設けられた端子変換部で、共通配線3は端子変換部15において共通引き出し配線8と接続される。16はゲート電極配線2あるいは共通配線3とソース電極配線6あるいは共通引き出し配線8との配線交差部である。28は端子変換部15の共通引き出し配線8上に形成されたコンタクトホール、29は端子変換部15の共通配線3上に形成されたコンタクトホール、30は画素電極12形成と同時に形成されたITO膜からなる接続配線、31はTFT13上に形成されたパッシベーション膜である。
【0005】
次に、従来の液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を図23、24、25を用いて説明する。
まず、図24(a)、図25(a)、図26(a)に示すように、透明絶縁性基板1の表面にスパッタ法等を用いてCrを成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。
次に、図24(b)、図25(b)、図26(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いてゲート絶縁膜4を構成する窒化シリコン、a−Si、n+-a−Siを順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてn+- a−Si膜およびa−Si膜をパターニングして、a−Si膜およびn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。
次に、図24(c)、図25(c)、図26(c)に示すように、スパッタ法によりCrを成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7および共通引き出し配線8を形成すると共に、ソース電極6aおよびドレイン電極7に覆われていない部分のゲート電極2a上のn+-a−Si膜をドライエッチング法等によりエッチングしてチャネル部9を形成し、TFT13を形成する。
【0006】
次に、窒化シリコンを成膜しパッシベーション膜31を形成する。
次に、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を構成している部分上にコンタクトホール11、および端子変換部15の共通引き出し配線8上と共通配線3上にコンタクトホール28、29を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。続いて、層間絶縁膜10をマスクとしてコンタクトホール11、28、29により露出したドレイン電極7上と共通引き出し配線8上のパッシベーション膜31、および共通配線3上のパッシベーション膜31とゲート絶縁膜4をエッチングし、コンタクトホール11にドレイン電極7、コンタクトホール28に共通引き出し配線8、およびコンタクトホール29に共通配線3を露出させる(図24(d)、図25(d)、図26(d))。
次に、図24(e)、図25(e)、図26(e)に示すように、スパッタ法によりITOを成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、画素電極12および接続配線30を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続され、端子変換部15の共通引き出し配線8と共通配線3はコンタクトホール28、29および接続配線30を介して電気的に接続される。以上の工程によりTFTアレイ基板を形成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高開口率TFTアレイ構造を有する液晶表示装置は以上のように構成されており、層間絶縁膜10の下層にあるゲート電極配線2等と層間絶縁膜10上に形成された画素電極12を電気的に接続するためには、層間絶縁膜10をパターニングした後、層間絶縁膜10をマスクとして共通配線3上のゲート絶縁膜4をエッチングする必要があるが、層間絶縁膜10はゲート絶縁膜4に対してエッチング選択性が小さいため、ゲート絶縁膜4のエッチング時に層間絶縁膜10もエッチングされて膜減りが生じ、層間絶縁膜10のピンホールを介して短絡が発生して歩留りを低下させるという問題があった。また、層間絶縁膜10上の画素電極12と下層のソース電極配線6やゲート電極配線2との重なり容量が大きくなり、輝度変化やクロストーク、ショットムラ等の表示不良を発生させる。
上記の問題を解決する方法として、層間絶縁膜を厚膜化する方法が考えられるが、大型基板において、面内均一性を保持した状態での厚膜化は難しく、また、層間絶縁膜には感光性を有する透明樹脂が用いられるが、感光性を有する透明樹脂は高価であり、厚膜化はコスト上昇の原因となる。
【0008】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、平坦化のために用いられる樹脂からなる層間絶縁膜の膜減りを抑制して、良好な表示特性を有する高開口率の液晶表示装置を高歩留りで得ることを目的とする。さらにこの装置に適した製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる液晶表示装置は、透明絶縁性基板と、
この透明絶縁性基板上に形成された走査電極、走査電極配線および共通配線と、
上記走査電極を覆い、また上記走査電極配線、共通配線の所定部分を覆うように形成された半導体層と、
上記半導体層の下層に上記透明絶縁性基板上に形成され、上記半導体層と同一のマスクによりエッチングされ、上記半導体層の形成領域以外では、一部を残してエッチングされ、そのエッチング部分が厚さの薄い残膜とされた絶縁膜と、
上記走査電極上の半導体層と共に半導体素子を構成する第一の電極、第二の電極、および上記第一の電極に接続された第一の電極配線と、
上記走査電極、走査電極配線、共通配線、半導体層、第一の電極、第一の電極配線および第二の電極より上層に形成された樹脂からなる層間絶縁膜と、
上記層間絶縁膜上に形成され、上記層間絶縁膜に形成された第一のコンタクトホールを介して上記第二の電極と電気的に接続された透明導電膜からなる画素電極と、
上記第一の電極配線と同時に、上記透明絶縁性基板上に形成された共通引き出し配線と、
上記画素電極と同じ材料で形成され、上記共通引き出し配線と上記共通配線とを電気的に接続する接続配線を含む表示領域外の端子変換部とを有する第一の基板、および
上記第一の基板と共に液晶材料を挟持する第二の基板を備え、
上記半導体層は、上記端子変換部には形成されず、この端子変換部では、上記絶縁膜の厚さの薄い残膜が上記共通配線を覆い、この厚さの薄い残膜と上記層間絶縁膜に第二のコンタクトホールが形成され、この第二のコンタクトホールを介して上記接続配線が上記共通配線と共通引き出し配線を接続しており、また上記共通配線が上記第二の電極と対向する保持容量部でも、上記半導体層は形成されず、前記絶縁膜の厚さの薄い残膜が形成され、この絶縁膜の厚さの薄い残膜が保持容量を形成したことを特徴とする。
【0010】
また、発明に係わる液晶表示装置の製造方法は、第一、第二の透明絶縁性基板を対向させて接着すると共に、上記第一、第二の透明絶縁性基板の間には液晶材料が挟持されている液晶表示装置の製造方法において、
上記第一の透明絶縁性基板に走査電極、走査電極配線および共通配線を形成する工程と、
上記走査電極、走査電極配線および共通配線を覆うように上記第一の透明絶縁性基板上に絶縁膜と、その上に半導体膜を成膜し、その後、同一のマスクを用いて上記半導体膜をパターン化して、上記走査電極を覆い、また上記走査電極配線と共通配線の所定部分を覆う半導体層を形成するとともに、上記絶縁膜をエッチングし、そのエッチング部分を厚さの薄い残膜とし、この絶縁膜の厚さの薄い残膜により、上記第一の透明絶縁性基板の表示領域外の端子変換部で上記共通配線を覆う工程と、
上記走査電極上の半導体層と共に半導体素子を構成する第一の電極、第二の電極、上記第一の電極に接続された第一の電極配線、および上記端子変換部に共通引き出し配線を形成する工程と、
上記第一の電極、第一の電極配線、第二の電極および共通引き出し配線を覆うように、上記第一の透明絶縁性基板上に感光性を有する透明樹脂を塗布し、露光、現像処理により上記第二の電極上に第一のコンタクトホール、上記端子変換部の上記共通引き出し配線上に第二のコンタクトホール、および上記端子変換部の上記共通配線上に第三のコンタクトホールを有する層間絶縁膜を形成する工程と、
上記層間絶縁膜をマスクとして、上記第三のコンタクトホールにより露出した上記絶縁膜の厚さの薄い残膜をエッチングする工程と、
上記層間絶縁膜上および上記第一、第二および第三のコンタクトホール内に透明導電膜を成膜し、パターニングして、上記第二の電極と上記第一のコンタクトホールを介して電気的に接続された画素電極と、上記共通引き出し配線と上記共通配線を上記第二のコンタクトホールと第三のコンタクトホールを介して電気的に接続する接続配線を形成する工程を含み、
上記端子変換部では上記半導体膜は除去されており、また上記共通配線が上記第二の電極と対向する保持容量部でも、上記半導体膜は除去され、前記絶縁膜の厚さの薄い残膜が形成され、この絶縁膜の厚さの薄い残膜が保持容量を形成したことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の一実施の形態である液晶表示装置およびその製造方法を図について説明する。図1は本発明の実施の形態1によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図で、図1(a)は表示領域外の端子変換部、図1(b)は表示領域内の画素部を示している。図2は図1のA−B線に沿った部分、図3は図1のC−D線に沿った部分、図4は図1のE−F線に沿った部分の製造工程を示す断面図である。
図において、1はガラス基板等の透明絶縁性基板、2は透明絶縁性基板1上に形成された走査電極配線(本実施の形態ではゲート電極配線)、2aはゲート電極配線2から延長して形成された走査電極(本実施の形態ではゲート電極)、3は透明絶縁性基板1上に形成された共通配線、4はゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3上に形成されたゲート絶縁膜、5はゲート絶縁膜4上に形成されたアモルファスシリコン(以下、a−Siと称する)膜および不純物がドープされた低抵抗アモルファスシリコン(以下、n+-a−Siと称する)膜からなる半導体層、6は第一の電極配線(本実施の形態ではソース電極配線)、6aはソース電極配線6から延長して形成された第一の電極(本実施の形態ではソース電極)、7はソース電極6と対を成す第二の電極(本実施の形態ではドレイン電極)、8はソース電極配線7と同層に形成された共通引き出し配線、9はチャネル部、10は層間絶縁膜、11は保持容量14を構成するドレイン電極7上に形成された第一のコンタクトホール(以下、コンタクトホール11と称する)、12は層間絶縁膜10上に形成された画素電極で、コンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続される。13はTFT、14は保持容量、15は共通配線3の表示領域外に設けられた端子変換部で、共通配線3は端子変換部15において共通引き出し配線8と接続される。16はゲート電極配線2あるいは共通配線3とソース電極配線6あるいは共通引き出し配線8との配線交差部である。
【0012】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図2(a)、図3(a)、図4(a)に示すように、透明絶縁性基板1の表面にスパッタ法等を用いてAl、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜を成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。
次に、図2(b)、図3(b)、図4(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いて、ゲート電極配線2、ゲート電極2a、および共通配線3を覆うように、透明絶縁性基板1上にゲート絶縁膜4を構成する窒化シリコン、a−Si、n+-a−Siを順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いて同一パターンに順次パターニングして、パターン化したゲート絶縁膜4およびa−Si膜とn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。なお、同一形状を有するパターン化したゲート絶縁膜4と半導体層(a−Si膜とn+- a−Si膜)5は、ゲート電極2aを覆い、保持容量14を形成する共通配線3上の部分を覆い、またゲート電極配線2、共通配線3とソース電極配線6との配線交差部16、およびゲート電極配線2と共通引き出し配線8との交差部16を覆うように形成されるが、図4に示すように、共通配線3と共通引き出し配線8とが交差する端子変換部15には形成されない。
【0013】
次に、図2(c)、図3(c)、図4(c)に示すように、パターン化した半導体層5を覆うように、透明絶縁性基板上にスパッタ法によりゲート電極配線2等を構成する金属と選択的エッチングが可能な金属薄膜(Al、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜等)を成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7および共通引き出し配線8を形成すると共に、ソース電極6aおよびドレイン電極7に覆われていない部分のゲート電極2a上のn+-a−Si膜をドライエッチング法等によりエッチングしてチャネル部9を形成し、TFT13を形成する。ソース電極6aとドレイン電極7は、ゲート電極2a上の半導体層5と共にTFT13を形成し、共通引き出し配線8は、表示用域外にゲート電極配線2と共通配線3と交差するように形成される。共通引き出し配線8は、端子変換部15において共通配線3上に直接電気的に接続される。
【0014】
次に、図2(d)、図3(d)、図4(d)に示すように、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を構成している部分上にコンタクトホール11を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。
次に、図2(e)、図3(e)、図4(e)に示すように、スパッタ法等を用いてITO、酸化インジウム、酸化スズ等の透明導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして画素電極12を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続される。なお、画素電極12は、図1(b)に示すように、ゲート電極配線2、ゲート電極2a、ソース電極配線6およびソース電極6aと重なりを有して形成される。
【0015】
以上の工程により形成されたTFTアレイ基板(第一の基板)と対向基板(第二の基板)を貼り合わせ、この間に液晶材料を注入すると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6に画像信号を送信する回路を接続し、バックライトユニットを取り付けることにより所望の液晶表示装置を構成する。
このようにして形成された液晶表示装置では、TFT13および配線に起因する段差は層間絶縁膜10により平坦化されるため、段差に起因する配向異常は発生しない。また、画素電極12はソース電極配線6およびゲート電極配線2と層間絶縁膜10を介して重ね合わされているため、電極配線の電界に起因する配向異常も生じない。
【0016】
図5はTFTアレイの等価回路を示している。図において、17はゲート電極配線2から延長して基板端部に形成されたゲート端子(G1 、G2・・・Gn )、18はソース電極配線6から延長して基板端部に形成されたソース端子(S1、S2・・・Sn )、19は共通引き出し配線8から延長して基板端部に形成された共通端子である。22は画素電極12と対向基板上の対向電極との間に形成される液晶容量、23、24は画素電極12とソース電極配線6との重なり容量で、23は同一画素内のソース電極配線6との重なり容量Cds1、24は隣接画素のソース電極配線6との重なり容量Cds2 である。25、26は画素電極12とゲート電極配線2との重なり容量で、25は同一画素内のゲート電極配線2との重なり容量Cgd1、26は隣接画素のゲート電極配線2との重なり容量Cgd2である。
【0017】
なお、本実施の形態では、ゲート絶縁膜4を半導体層5と同形状にパターニングするためこの部分の段差が大きくなり、上層に形成されるソース電極配線6等に段差切れが生じる可能性が高くなる。これを防止するために、ゲート絶縁膜4のエッチング工程において、テーパエッチングを用いることが望ましい。
また、本実施の形態は、保持容量14を共通配線3とドレイン電極7によって形成する場合について説明したが、共通配線を有さず、ゲート電極配線とドレイン電極を重ね合わせて保持容量を形成する構造の液晶表示装置にも適用できる。
また、本実施の形態では、画素電極12をゲート電極配線2とソース電極配線6の両方に重ねて形成したが、一方の電極配線のみと重ねる、もしくは重なりを有しない構造の液晶表示装置にも適用できる。
また、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0018】
この発明によれば、ゲート絶縁膜4は、半導体層5と同一マスクでパターニングされ、電極配線交差部16、ゲート電極2a上のTFT13形成領域および共通配線3上の保持容量14形成領域以外の領域には形成されないため、端子変換部15の共通配線3上にはゲート絶縁膜4は形成されず、共通配線3上に直接共通引き出し配線8を形成して電気的に接続できる。このため、端子変換部15において従来必要であった層間絶縁膜10をマスクとしてのゲート絶縁膜4のエッチング工程が不要となり、層間絶縁膜10の膜減りが生じないため、層間絶縁膜10のピンホールを介しての短絡による歩留り低下や、層間絶縁膜10上の画素電極12と下層のゲート電極配線2やソース電極配線6との重なり容量23、24、25、26の増加を誘発せず、輝度変化やクロストーク、ショットムラ等の表示不良の発生を抑制できる。また、層間絶縁膜10の膜減りを考慮する必要がなくなるため、高価な感光性を有する透明樹脂の膜厚を予め薄く形成することも可能となり、製造コストを低減できる。
また、本実施の形態による液晶表示装置は、従来と比較して工程数の増加や新規なプロセスを必要としない。
【0019】
実施の形態2.
図6はこの発明の実施の形態2によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図で、図6(a)は表示領域外の端子変換部、図6(b)は表示領域内の画素部を示している。図7は図6のA−B線に沿った部分、図8は図6のC−D線に沿った部分、図9は図6のE−F線に沿った部分の製造工程を示す断面図である。
図において、28は端子変換部15の共通引き出し配線8上に形成された第二のコンタクトホール(以下、コンタクトホール28と称する)、29は端子変換部15の共通配線3上に形成された第三のコンタクトホール(以下、コンタクトホール29と称する)、30は画素電極12形成と同時に形成されたITO膜からなる接続配線である。なお、図1〜図4と同一部分には同符号を付し説明を省略する。
【0020】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図7(a)、図8(a)、図9(a)に示すように、透明絶縁性基板1の表面にスパッタ法等を用いてCrを400nm成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。
次に、図7(b)、図8(b)、図9(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いて、ゲート電極配線2、ゲート電極2a、共通配線3を覆うように、透明絶縁性基板1上にゲート絶縁膜4を構成する窒化シリコンを400nm、a−Siを150nm、n+-a−Siを30nm順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用い同一パターンで順次パターニングして、ゲート絶縁膜4およびa−Si膜とn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。このとき、半導体層5はパターン化され、またゲート絶縁膜4のエッチング部分は、成膜膜厚400nmに対して残膜厚が200nmになるまでエッチングする。なお、同一形状を有する膜厚400nmのゲート絶縁膜4および半導体層5は、ゲート電極2aを覆い、保持容量14が形成される共通配線3上の部分、およびゲート電極配線2、共通配線3とソース電極配線6との配線交差部16、およびゲート電極配線2と共通引き出し配線8との交差部16を覆うように形成されるが、図9に示すように、端子変換部15では、共通配線3がエッチングされたゲート絶縁膜4の厚さの薄い残膜部分で覆われる。
【0021】
次に、図7(c)、図8(c)、図9(c)に示すように、スパッタ法等を用いてCrを400nm成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7および共通引き出し配線8を形成すると共に、ソース電極6aおよびドレイン電極7に覆われていない部分のゲート電極2a上のn+-a−Si膜をドライエッチング法等によりエッチングしてチャネル部9を形成し、TFT13を形成する。ソース電極6aとドレイン電極7は、ゲート電極2a上の半導体層5と共にTFT13を形成する。共通引き出し配線8は、図9(c)に示すように、端子変換部15で、ゲート絶縁膜4の厚さの薄い残膜部分上に形成される。
【0022】
次に、図7(d)、図8(d)、図9(d)に示すように、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を形成している部分上にコンタクトホール11、および端子変換部15の共通引き出し配線8上と共通配線3上にコンタクトホール28、29を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。続いて、層間絶縁膜10をマスクとしてコンタクトホール29により露出した共通配線3上のゲート絶縁膜4をエッチングし、コンタクトホール29に共通配線3を露出させる。
【0023】
次に、図7(e)、図8(e)、図9(e)に示すように、スパッタ法等を用いてITOを100nm成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、画素電極12および接続配線30を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続され、端子変換部15の共通引き出し配線8と共通配線3はコンタクトホール28、29および接続配線30を介して電気的に接続される。なお、画素電極12は、図6(b)に示すように、ゲート電極配線2およびソース電極配線6と層間絶縁膜10を介して幅3μmの重なり部分を有して形成される。
【0024】
以上の工程により形成されたTFTアレイ基板(第一の基板)と対向基板(第二の基板)を貼り合わせ、この間に液晶材料を注入すると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6に画像信号を送信する回路を接続し、バックライトユニットを取り付けることにより所望の液晶表示装置を構成する。
このようにして形成された液晶表示装置では、TFT13および配線に起因する段差は層間絶縁膜10により平坦化されるため、段差に起因する配向異常は発生しない。また、画素電極12はソース電極配線6およびゲート電極配線2と層間絶縁膜10を介して重ね合わされているため、電極配線の電界に起因する配向異常も生じない。
【0025】
なお、本実施の形態では、ゲート電極配線2層を400nmのCr膜を用いて構成したが、膜厚、材料ともこれに限定されるものではなく、膜厚は100nm〜500nm、材料はAl、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜でもよい。これは、ソース電極配線6層に関しても同様である。また、配線が交差する部分での上層の段差切れを防止するために、ゲート電極配線2層のパターニング工程において、テーパエッチングを用いることが望ましい。
また、本実施の形態では、ゲート絶縁膜4の成膜膜厚を400nm、エッチング後の残膜厚を200nmとしたが、特に限定されるものではなく、成膜膜厚200nm〜600nm、エッチング後の残膜厚300nm以下であればよい。なお、この膜厚はゲート絶縁膜4の材料として窒化シリコン膜を用いた場合であり、他の材料、例えば酸化シリコン膜、有機絶縁膜等を用いた場合は、それぞれ異なる。同様に半導体層5を構成するa−Si膜とn+-a−Si膜の膜厚に関しても限定するものではない。
【0026】
また、本実施の形態では、ゲート絶縁膜4を半導体層5と同一マスクでパターニングするためこの部分の段差が大きくなり、上層に形成されるソース電極配線6等に段差切れが生じる可能性が高くなる。これを防止するために、ゲート絶縁膜4のエッチング工程において、テーパエッチングを用いることが望ましい。
また、本実施の形態は、保持容量14を共通配線3とドレイン電極7によって形成する場合について説明したが、共通配線を有さず、ゲート電極配線とドレイン電極を重ね合わせて保持容量を形成する構造の液晶表示装置にも適用できる。
また、本実施の形態では、画素電極12をゲート電極配線2とソース電極配線6の両方に重ねて形成したが、一方の電極配線のみと重ねる、もしくは重なりを有しない構造の液晶表示装置にも適用できる。また、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0027】
本実施の形態では、端子変換部15において、共通配線3と共通引き出し配線8を画素電極12と同時に形成される接続配線30を用いて接続するために、層間絶縁膜10にコンタクトホール29を形成した後、層間絶縁膜10をマスクとしてゲート絶縁膜4のエッチングを行うが、この部分のゲート絶縁膜4は、図9に示すように、半導体層5のパターニング時に残膜厚200nm程度にエッチングされているため、ゲート絶縁膜4をパターニングしない従来のプロセスに比べてエッチング時間が短くなり、ゲート絶縁膜4のエッチング時の層間絶縁膜10の膜減りは小さく、層間絶縁膜10のピンホールを介しての短絡による歩留り低下や、層間絶縁膜10上の画素電極12と下層のゲート電極配線2やソース電極配線6との重なり容量の増加を誘発せず、輝度変化やクロストーク、ショットムラ等の表示不良の発生を抑制できる。また、層間絶縁膜10の膜減りを考慮する必要がなくなるため、高価な感光性を有する透明樹脂の膜厚を予め薄く形成することも可能となり、製造コストを低減できる。
また、本実施の形態による液晶表示装置は、従来と比較して工程数の増加や新規なプロセスを必要としない。
【0028】
実施の形態3.
図10はこの発明の実施の形態3によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図で、図10(a)は表示領域外の端子変換部、図10(b)は表示領域内の画素部を示している。図11は図10のA−B線に沿った部分、図12は図10のC−D線に沿った部分、図13は図10のE−F線に沿った部分の製造工程を示す断面図である。
図において、2bはゲート電極配線2の上層配線(本実施の形態では、ゲート上層配線)、3bは共通配線3の上層配線(本実施の形態では、共通上層配線)、6bはソース電極配線6の下層配線(本実施の形態ではソース下層配線)である。なお、図1〜図4と同一部分には同符号を付し説明を省略する。
【0029】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図11(a)、図12(a)、図13(a)に示すように、透明絶縁性基板1の表面にスパッタ法等を用いてAl、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜を成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。このとき、TFT13形成領域および配線交差部16を除いたソース電極配線6の形成領域にソース下層配線6bを同時に形成する。
次に、図11(b)、図12(b)、図13(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いてゲート絶縁膜4を構成する窒化シリコン、a−Si、n+-a−Siを順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いて同一パターンに順次パターニングして、ゲート絶縁膜4およびa−Si膜とn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。なお、同一形状を有するゲート絶縁膜4および半導体層5は、ゲート電極2a上、保持容量14を形成する共通配線3上および配線交差部16に形成される。
【0030】
次に、図11(c)、図12(c)、図13(c)に示すように、スパッタ法によりゲート電極配線2等を構成する金属と選択的エッチングが可能な金属薄膜(Al、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜等)を成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7および共通引き出し配線8を形成する。このとき、TFT13と保持容量14の形成領域および配線交差部16を除いたゲート電極配線2上および共通配線3上に、ゲート上層配線2bおよび共通上層配線3bを同時に形成する。これにより、TFT13形成領域および配線交差部16を除いたゲート電極配線2、共通配線3およびソース電極配線6は二層膜構造となる。
続いて、ソース電極6aおよびドレイン電極8に覆われていない部分のゲート電極2a上のn+- a−Si膜をドライエッチング法等によりエッチングしてチャネル部9を形成し、TFT13を形成する。
【0031】
次に、図11(d)、図12(d)、図13(d)に示すように、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を形成している部分上にコンタクトホール11を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。
次に、図11(e)、図12(e)、図13(e)に示すように、スパッタ法等を用いてITO、酸化インジウム、酸化スズ等の透明導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして画素電極12を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続される。なお、画素電極12は、図10(b)に示すように、ゲート電極配線2、ゲート電極2a、ソース電極配線6およびソース電極6aと重なりを有して形成される。
【0032】
以上の工程により形成されたTFTアレイ基板(第一の基板)と対向基板(第二の基板)を貼り合わせ、この間に液晶材料を注入すると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6に画像信号を送信する回路を接続し、バックライトユニットを取り付けることにより所望の液晶表示装置を構成する。
【0033】
なお、本実施の形態では、ゲート電極配線2、共通配線3およびソース電極配線7すべてを二層膜構造としたが、全ての配線を二層膜構造にしなくともよい。
また、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0034】
本実施の形態によれば、実施の形態1と同様の効果が得られると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6は二層膜構造を有するため、配線抵抗が小さくなって電極配線の細線化が可能となることから開口率の向上を図れ、かつ断線等による歩留り低下を防止できる。また、電極配線を構成する金属膜を薄膜化でき、製造コストを低減できる。
【0035】
実施の形態4.
図14はこの発明の実施の形態4によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図で、ソース電極配線部、TFT部、保持容量部、ゲート電極配線部、電極配線の交差部および共通配線の端子変換部の断面をそれぞれ示している。
図において、31はTFT13上に形成されたパッシベーション膜である。なお、図2〜図4と同一部分には同符号を付し説明を省略する。
【0036】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図14(a)に示すように、透明絶縁性基板1の表面にスパッタ法等を用いてAl、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜を成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。
次に、図14(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いてゲート絶縁膜4を構成
する窒化シリコン、a−Si、n+- a−Siを順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いて同一パターンに順次パターニングして、ゲート絶縁膜およびa−Si膜とn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。なお、同一形状を有するゲート絶縁膜4および半導体層5は、ゲート電極2a上、保持容量14が形成される共通配線3上および配線交差部16に形成される。
【0037】
次に、図14(c)に示すように、スパッタ法によりゲート電極配線2等を構成する金属と選択的エッチングが可能な金属薄膜(Al、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜等)を成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7および共通引き出し配線8を形成すると共に、ソース電極6aおよびドレイン電極7に覆われていない部分のゲート電極2a上のn+-a−Si膜をドライエッチング法等によりエッチングしてチャネル部9を形成し、TFT13を形成する。
【0038】
次に、窒化シリコンを100nm程度成膜し、パッシベーション膜31を形成する。
次に、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を形成している部分上にコンタクトホール11を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。続いて、層間絶縁膜10をマスクとしてコンタクトホール11により露出したドレイン電極7上のパッシベーション膜31をエッチングし、コンタクトホール11にドレイン電極7を露出させる(図14(d))。
【0039】
次に、図14(e)に示すように、スパッタ法等を用いてITO、酸化インジウム、酸化スズ等の透明導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、画素電極12を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続される。なお、画素電極12は、ゲート電極配線2、ゲート電極2a、ソース電極配線6およびソース電極6aと重なりを有して形成される。
【0040】
以上の工程により形成されたTFTアレイ基板(第一の基板)と対向基板(第二の基板)を貼り合わせ、この間に液晶材料を注入すると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6に画像信号を送信する回路を接続し、バックライトユニットを取り付けることにより所望の液晶表示装置を構成する。
【0041】
なお、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0042】
本実施の形態によれば、実施の形態1と同様の効果が得られると共に、TFT13上にはパッシベーション膜31が形成されているため、TFT特性が安定してこれの起因する表示不良を防止できる。なお、層間絶縁膜10をマスクとしてのパッシベーション膜31のエッチング工程では、パッシベーション膜31は100nm程度の薄膜により構成するためエッチング時間は短く、層間絶縁膜10の膜減りは小さいため、層間絶縁膜10のピンホールを介しての短絡による歩留り低下や、層間絶縁膜10上の画素電極12と下層のゲート電極配線2やソース電極配線6との重なり容量の増加を誘発せず、輝度変化やクロストーク、ショットムラ等の表示不良の発生を抑制できる。
【0043】
実施の形態5.
図15はこの発明の実施の形態5によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図で、ソース電極配線部、TFT部、保持容量部、ゲート電極配線部、電極配線の交差部および共通配線の端子変換部の断面をそれぞれ示している。なお、図中の符号は図14と同一であるので説明を省略する。
【0044】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図15(a)、15(b)、15(c)に示すように、実施の形態1と同様の方法により透明絶縁性基板1上にゲート電極配線2、ゲート電極2a、共通配線3、ゲート絶縁膜4、半導体層5、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7、共通引き出し配線8およびTFT13を順次形成する。
【0045】
次に、TFT13を形成した後、ソース電極配線6をパターニングするために形成したレジストを剥離する前に、窒化シリコンを100nm程度成膜してパッシベーション膜31を形成した後、レジストを除去することにより、レジスト上の窒化シリコン膜(パッシベーション膜31)を同時にリフトオフ法により剥離し、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7、共通引き出し配線8上の窒化シリコン膜(パッシベーション膜31)を除去する。
次に、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を形成している部分上にコンタクトホール11を形成する(図15(d))。
【0046】
次に、図15(e)に示すように、スパッタ法等を用いてITO、酸化インジウム、酸化スズ等の透明導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、画素電極12を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続される。なお、画素電極12は、ゲート電極配線2、ゲート電極2a、ソース電極配線6およびソース電極6aと重なりを有して形成される。
【0047】
以上の工程により形成されたTFTアレイ基板(第一の基板)と対向基板(第二の基板)を貼り合わせ、この間に液晶材料を注入すると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6に画像信号を送信する回路を接続し、バックライトユニットを取り付けることにより所望の液晶表示装置を構成する。
【0048】
なお、本実施の形態では、パッシベーション膜31の膜厚を100nm程度としたが、50nm程度でもパッシベーション膜としての効果が得られる。また、パッシベーション膜31の膜厚を厚くすることにより、ソース電極配線6やソース電極6a、ドレイン電極7パターンによる段差を平坦化する効果が大きくなるため、400nm程度まで厚膜化してもよい。
また、本実施の形態を、実施の形態3に示したソース電極配線6およびゲート電極配線2を二層膜構造とするTFTアレイに適用してもよく、この場合、二層膜化されたゲート電極配線2に対しても平坦化の効果が得られる。
また、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0049】
本実施の形態によれば、TFT13のチャネル部上にはパッシベーション膜31が形成されるため、実施の形態4と同様の効果が得られると共に、パッシベーション膜31の除去はリフトオフ法を用いるため、製造工程数は増加しない。さらに、ソース電極配線6やソース電極6a、ドレイン電極7パターンによる段差がパッシベーション膜31により平坦化されるため、ソース電極配線6上等の層間絶縁膜10の膜厚が実効的に厚くなり、層間絶縁膜10上の画素電極12と下層のソース電極配線6との重なり容量が小さくなる。また、層間絶縁膜10を構成する高価な感光性を有する透明樹脂の膜厚を予め薄く形成することも可能となり、製造コストを低減できる。
【0050】
実施の形態6.
実施の形態4および5では、TFT13の特性を安定化させるためにパッシベーション膜31を形成したが、TFT13形成後の基板表面に水素化処理等の界面処理を施すことによっても、TFT13特性の安定化が図られ、実施の形態4と同様の効果が得られる。
図16はこの発明の実施の形態6によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図で、ソース電極配線部、TFT部、保持容量部、ゲート電極配線部、電極配線の交差部および共通配線の端子変換部の断面をそれぞれ示している。なお、図中の符号は図2〜図4と同様であるので説明を省略する。
【0051】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図16(a)、16(b)、16(c)に示すように、実施の形態1と同様の方法により透明絶縁性基板1上にゲート電極配線2、ゲート電極2a、共通配線3、ゲート絶縁膜4、半導体層5、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7、共通引き出し配線8およびTFT13を順次形成する。
【0052】
次に、TFT13を形成した後、この基板を300゜Cで1時間水素プラズマにさらすことにより基板表面に水酸化処理を施す。
その後、実施の形態1と同様の方法により層間絶縁膜10、コンタクトホール11および画素電極12を形成してTFTアレイ基板を形成し、所望の液晶表示装置を構成する。
【0053】
なお、本実施の形態では、TFT13の特性安定化のためにプラズマ処理により水素化を用いたが、他の手法を用いてTFT13のチャネル部の界面処理を行ってもよい。
【0054】
実施の形態7.
図17はこの発明の実施の形態7によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図で、ソース電極配線部、TFT部、保持容量部、ゲート電極配線部、電極配線の交差部および共通配線の端子変換部の断面をそれぞれ示している。なお、図中の符号は図7〜図9と同一であるので説明を省略する。
【0055】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図17(a)に示すように、実施の形態2と同様の方法により、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。
次に、図17(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いてゲート絶縁膜4を構成する窒化シリコンを400nm、a−Si、n+- a−Siを順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用い同一パターンで順次パターニングして、ゲート絶縁膜4およびa−Si膜とn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。このとき、ゲート絶縁膜4のエッチング部分は、成膜膜厚400nmに対して残膜厚が200nmになるまでエッチングする。なお、同一形状を有するゲート絶縁膜4および半導体層5は、ゲート電極2a上および配線交差部16に形成される。すなわち、保持容量14を構成する共通配線3上の半導体層a−Si膜とn+-a−Si膜)5は除去され、この部分には膜厚200nmのゲート絶縁膜4のみが形成される。
【0056】
その後、図17(c)、図17(d)、図17(e)に示すように、実施の形態2と同様の方法により、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7、共通引き出し配線8、TFT13、層間絶縁膜10、コンタクトホール11、28、29および画素電極12、接続配線30を形成してTFTアレイ基板を形成し、所望の液晶表示装置を構成する。
【0057】
なお、本実施の形態は、保持容量14を共通配線3とドレイン電極7によって形成する場合について説明したが、共通配線を有さず、ゲート電極配線とドレイン電極を重ね合わせて保持容量を形成する構造の液晶表示装置にも適用できる。
また、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0058】
本実施の形態によれば、実施の形態2と同様の効果が得られると共に、保持容量14形成部の絶縁膜が薄く形成されるため、実施の形態2と同じ容量の保持容量を形成するための共通配線3とドレイン電極7との重なり面積を小さくでき、共通配線3を細線化できるため、画素の開口率の向上を図れる。さらに、保持容量14の層構成が金属/絶縁体/半導体とならないため、容量に電圧依存性が生じない。
【0059】
実施の形態8.
図18はこの発明の実施の形態8によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図で、ソース電極配線部、TFT部、保持容量部、ゲート電極配線部、電極配線の交差部および共通配線の端子変換部の断面をそれぞれ示している。
図において、31はTFT13上に形成されたパッシベーション膜である。なお、図7〜図9と同一部分には同符号を付し説明を省略する。
【0060】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図18(a)、18(b)、18(c)に示すように、実施の形態2と同様の方法により透明絶縁性基板1上にゲート電極配線2、ゲート電極2a、共通配線3、ゲート絶縁膜4、半導体層5、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7、共通引き出し配線8およびTFT13を順次形成する。
【0061】
次に、窒化シリコンを100nm程度成膜してパッシベーション膜31を形成する。
次に、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を形成している部分上にコンタクトホール11、および端子変換部15の共通引き出し配線8上と共通配線3上にコンタクトホール28、29を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。続いて、層間絶縁膜10をマスクとしてコンタクトホール11、28、29により露出したドレイン電極7上と共通引き出し配線8上のパッシベーション膜31、および共通配線3上のパッシベーション膜31とゲート絶縁膜4をエッチングし、コンタクトホール11にドレイン電極7、コンタクトホール28に共通引き出し配線8、およびコンタクトホール29に共通配線3を露出させる(図18(d))。
その後、図18(e)に示すように、実施の形態2と同様の方法により画素電極12および接続配線30を形成してTFTアレイ基板を形成し、所望の液晶表示装置を構成する。
【0062】
なお、本実施の形態を実施の形態7に示した構造を有するTFTアレイに適用しても同様の効果が得られる。
また、本実施の形態では、パッシベーション膜31の膜厚を100nm程度としたが、50nm程度でもパッシベーション膜としての効果が得られる。
【0063】
本実施の形態によれば、実施の形態2あるいは実施の形態7と同様の効果が得られると共に、TFT13上にはパッシベーション膜31が形成されているため、TFT特性が安定してこれの起因する表示不良を防止できる。なお、層間絶縁膜10をマスクとしてのパッシベーション膜31およびゲート絶縁膜4のエッチング工程では、ゲート絶縁膜4は200nm、パッシベーション膜31は100nm程度の薄膜により構成するためエッチング時間は短く、層間絶縁膜10の膜減りは小さいため、層間絶縁膜10のピンホールを介しての短絡による歩留り低下や、層間絶縁膜10上の画素電極12と下層のゲート電極配線2やソース電極配線6との重なり容量の増加を誘発せず、輝度変化やクロストーク、ショットムラ等の表示不良の発生を抑制できる。
【0064】
実施の形態9.
図19はこの発明の実施の形態9によるスイッチング素子としてTFTを搭載した液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図で、図19(a)は表示領域外の端子変換部、図19(b)は表示領域内の画素部を示している。図20は図19のA−B線に沿った部分、図21は図19のC−D線に沿った部分、図22は図19のE−F線に沿った部分の製造工程を示す断面図である。
図において、32は層間絶縁膜10の表面に形成された凹凸である。なお、図1〜図4と同一部分には同符号を付し説明を省略する。
【0065】
次に、本実施の形態による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程について説明する。
まず、図20(a)、図21(a)、図22(a)に示すように、透明絶縁性基板1の表面にスパッタ法等を用いてAlを200nm成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ゲート電極配線2、ゲート電極2aおよび共通配線3を形成する。
次に、図20(b)、図21(b)、図22(b)に示すように、プラズマCVD法等を用いてゲート絶縁膜4を構成する窒化シリコンを400nm、a−Siを150nm、n+-a−Siを30nm順次成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いて同一パターンに順次パターニングして、ゲート絶縁膜4およびa−Si膜とn+-a−Si膜からなる半導体層5を形成する。なお、同一形状を有するゲート絶縁膜4および半導体層5は、ゲート電極2a上、保持容量14が形成される共通配線3上および配線交差部16に形成される。
【0066】
次に、図20(c)、図21(c)、図22(c)に示すように、スパッタ法等を用いてCrを400nmを成膜し、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、ソース電極配線6、ソース電極6a、ドレイン電極7および共通引き出し配線8を形成すると共に、ソース電極6aおよびドレイン電極7に覆われていない部分のゲート電極2a上のn+-a−Si膜をドライエッチング法等によりエッチングしてチャネル部9を形成し、TFT13を形成する。
次に、図20(d)、図21(d)、図22(d)に示すように、TFT13および配線による段差を吸収して表面が平坦化されるように感光性を有するアクリル系透明樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングして、ドレイン電極7の共通配線3と対向し保持容量14を形成している部分上にコンタクトホール11を形成すると同時に、表示領域内の層間絶縁膜10表面に微小な凹凸32を形成する。その後、焼成を行い層間絶縁膜10を形成する。
【0067】
次に、図20(e)、図21(e)、図22(e)に示すように、スパッタ法等を用いてAlを100nm成膜した後、フォトリソグラフィ法により形成したレジストを用いてパターニングして、画素電極12を形成する。このとき、画素電極12はコンタクトホール11を介してドレイン電極7と電気的に接続される。なお、画素電極12は層間絶縁膜10に形成された凹凸32により、反射電極を兼ねている。また、画素電極12は、図19(b)に示すように、ゲート電極配線2およびソース電極配線6と層間絶縁膜10を介して重なり部分を有して形成される。
【0068】
以上の工程により形成されたTFTアレイ基板(第一の基板)と対向基板(第二の基板)を貼り合わせ、この間に液晶材料を注入すると共に、ゲート電極配線2およびソース電極配線6に画像信号を送信する回路を接続することにより所望の反射型液晶表示装置を構成する。
このようにして形成された反射型液晶表示装置では、TFT13および配線に起因する段差は層間絶縁膜10により平坦化されるため、段差に起因する配向異常は発生しない。また、画素電極12はソース電極配線6およびゲート電極配線2と層間絶縁膜10を介して重ね合わされているため、電極配線の電界に起因する配向異常も生じない。
【0069】
なお、本実施の形態では、ゲート電極2a層を200nmのAl膜を用いて構成したが、膜厚、材料ともこれに限定されるものではなく、膜厚は100nm〜500nm、材料はAl、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜でもよい。これは、ソース電極6a、ドレイン電極7層および画素電極12に関しても同様であるが、ソース電極配線6を構成する材料は、ゲート電極配線2等を構成する材料と選択的エッチングが可能な材料を用いる。ただし、ゲート絶縁膜4の一部を残す構成を有するTFTアレイに適用した場合においては、この限りではない。また、画素電極12の膜厚は20nm〜200nmが望ましい。
また、配線が交差する部分での上層の段差切れを防止するために、ゲート電極配線2層およびゲート絶縁膜4のパターニング工程において、テーパエッチングを用いることが望ましい。
また、層間絶縁膜10を構成する材料としては、反射型の液晶表示装置であるので、レジスト等の感光性を有する不透明樹脂を用いてもよい。
また、支持基板として、透明絶縁性基板1の代わりに不透明な絶縁性基板を用いてもよい。
【0070】
また、本実施の形態は、保持容量14を共通配線3とドレイン電極7によって形成する場合について説明したが、共通配線を有さず、ゲート電極配線とドレイン電極を重ね合わせて保持容量を形成する構造の液晶表示装置にも適用できる。
また、本実施の形態では、画素電極12をゲート電極配線2とソース電極配線6の両方に重ねて形成したが、一方の電極配線のみと重ねる、もしくは重なりを有しない構造の液晶表示装置にも適用できる。
また、本実施の形態では、チャネルエッチ型TFTアレイ構造の液晶表示装置について説明したが、エッチングストッパ型TFTアレイ構造の液晶表示装置にも適用できる。
【0071】
本実施の形態によれば、反射型液晶表示装置において実施の形態1と同様の効果が得られる。さらに、表面に微小な凹凸32を有する層間絶縁膜10をマスクとしてのエッチング工程を有しないため、凹凸32の表面状態が保持され、反射電極の反射特性がプロセスの変動を受けないため、歩留りの向上が図れる。
また、本実施の形態では、実施の形態1に示した構成を有するTFTアレイを反射型の液晶表示装置に適用した場合について示したが、実施の形態2〜実施の形態8に示す構成を有するTFTアレイに対して、層間絶縁膜10に表面に微小な凹凸32を形成すると共に、画素電極12をAl、Cr、Mo、W、Ti、TaおよびCuのいずれか、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの積層膜で形成することにより適用でき、それぞれ同様の効果が得られる。
【0072】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、TFTや配線上に形成され、TFTや配線に起因する段差を平坦化する層間絶縁膜を有するTFTアレイにおいて、ゲート絶縁膜を半導体層と同一マスクでパターニングすることにより、層間絶縁膜をマスクとしてのゲート絶縁膜のエッチング工程における層間絶縁膜の膜減りは小さく、層間絶縁膜のピンホールを介しての短絡や、層間絶縁膜上の画素電極と下層配線との重なり容量の増加を防止でき、良好な表示特性を有する高開口率の液晶表示装置を高歩留りで得ることができる。
また、層間絶縁膜の膜減りは小さくなるため、高価な感光性を有する透明樹脂の膜厚を予め薄く形成することも可能となり、製造コストを低減できる。
また、本発明による液晶表示装置は、従来と比較して工程数の増加や新規なプロセスを必要としない。
また、ゲート絶縁膜が半導体層と同一パターンにパターニングされているため、配線交差部等を除いては、ソース電極配線層とゲート電極配線層の間にはゲート絶縁膜が介在しないため、ゲート電極配線とソース電極配線を互いの層で形成して二層膜構造とすることができ、配線抵抗が小さくなることから、配線の細線化や薄膜化が可能となる。
また、保持容量構成部分のゲート絶縁膜を薄膜化することにより、保持容量構成部分の共通配線の細線化でき、開口率の向上を図れる。
また、本構成のTFTアレイ構造は、パッシベーション膜を有する構造にも適用でき、同様の効果が得られる。
また、本構成のTFTアレイ構造は、反射型の液晶表示装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態1による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図5】 この発明の液晶表示装置の等価回路を示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態2による液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図である。
【図7】 この発明の実施の形態2による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図8】 この発明の実施の形態2による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図9】 この発明の実施の形態2による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図10】 この発明の実施の形態3による液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図である。
【図11】 この発明の実施の形態3による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図12】 この発明の実施の形態3による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図13】 この発明の実施の形態3による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図14】 この発明の実施の形態4による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図15】 この発明の実施の形態5による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図16】 この発明の実施の形態6による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図17】 この発明の実施の形態7による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図18】 この発明の実施の形態8による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図19】 この発明の実施の形態9による液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図である。
【図20】 この発明の実施の形態9による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図21】 この発明の実施の形態9による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図22】 この発明の実施の形態9による液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図23】 従来のこの種液晶表示装置のTFTアレイ基板を示す概略平面図である。
【図24】 従来の液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図25】 従来の液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【図26】 従来の液晶表示装置のTFTアレイ基板の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 絶縁性基板、2 ゲート電極配線、2a ゲート電極、
2b ゲート上層配線、3 共通配線、3b 共通上層配線、
4 ゲート絶縁膜、5 半導体層、6 ソース電極配線、6a ソース電極、
6b ソース下層配線、7 ドレイン電極、8 共通引き出し配線、
9 チャネル部、10 層間絶縁膜、11 コンタクトホール、
12 画素電極、13 TFT、14 保持容量、15 端子変換部、
16 配線交差部、17 ゲート端子、18 ソース端子、19 共通端子、
22 液晶容量、23、24、25、26 重なり容量、
28、29 コンタクトホール、30 接続配線、
31 パッシベーション膜、32 層間絶縁膜の凹凸。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device equipped with a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, liquid crystal display devices equipped with TFTs have been used in a wide range of applications such as notebook personal computers, desktop displays, and portable terminals by taking advantage of their thinness, light weight, and low power consumption. ing.
A liquid crystal display device equipped with a conventional TFT has a TFT and pixel electrodes formed around a gate electrode, a source electrode, a semiconductor layer, and the like arranged in a matrix on an insulating substrate, and an electrode wiring formed around the pixel electrode. A first substrate (TFT array substrate) having (gate electrode wiring, source electrode wiring), a black matrix (hereinafter referred to as BM) on another insulating substrate, and a second substrate having a counter electrode (counter substrate) ) Are opposed to each other and bonded together, and a liquid crystal material is injected between the first substrate and the second substrate.
[0003]
In order to extend the advantages of the liquid crystal display device such as thinness, light weight, and low power consumption, it is effective to increase the effective display area of the pixel portion of the liquid crystal display panel, that is, to improve the aperture ratio of the pixel. Conventionally, in a TFT array using TN liquid crystal, which is most widely used, an alignment abnormality due to a step such as a TFT or electrode wiring, or an electric field different from the electric field of the pixel electrode due to the electrode wiring formed around the pixel electrode. Since light leaks due to the occurrence, it is necessary to widen the formation region of the BM provided on the counter substrate in order to prevent these display defects, and it is difficult to increase the aperture ratio of the pixels.
As a method for solving the above problem, after forming TFTs and electrode wirings on an insulating substrate, an interlayer insulating film is formed so as to cover them, and then flattened. A method of forming a pixel electrode having a large area on an interlayer insulating film by overlapping is proposed. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-127553 discloses a high aperture ratio using an interlayer insulating film made of a transparent resin. A TFT array structure is disclosed.
[0004]
FIG. 23 is a schematic plan view showing an example of a TFT array substrate of a liquid crystal display device having a conventional high aperture ratio TFT array structure. FIG. 23A shows a terminal conversion portion outside the display area, and FIG. A pixel portion in the region is shown. 24 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the part along the line AB in FIG. 23, FIG. 25 is the part along the line CD in FIG. 23, and FIG. FIG. In the figure, 1 is a transparent insulating substrate such as a glass substrate, 2 is a gate electrode wiring formed on the transparent
[0005]
Next, a manufacturing process of a TFT array substrate of a conventional liquid crystal display device will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 24A, FIG. 25A, and FIG. 26A, a Cr film was formed on the surface of the transparent
Next, as shown in FIGS. 24B, 25B, and 26B, the silicon nitride, a-Si, and n that constitute the
Next, as shown in FIG. 24C, FIG. 25C, and FIG. 26C, a Cr film is formed by sputtering and patterned using a resist formed by photolithography to form a source electrode. The
[0006]
Next, a
Next, an acrylic transparent resin having photosensitivity is applied so as to absorb the level difference caused by the
Next, as shown in FIGS. 24E, 25E, and 26E, an ITO film is formed by a sputtering method, and then patterned using a resist formed by a photolithography method to form a pixel. The
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
A conventional liquid crystal display device having a high aperture ratio TFT array structure is configured as described above, and includes a
As a method for solving the above problem, a method of increasing the thickness of the interlayer insulating film is conceivable. However, in a large substrate, it is difficult to increase the thickness while maintaining in-plane uniformity. Although a transparent resin having photosensitivity is used, the transparent resin having photosensitivity is expensive, and increasing the film thickness causes an increase in cost.
[0008]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and suppresses a reduction in the thickness of an interlayer insulating film made of a resin used for planarization, and has a high aperture ratio with good display characteristics. An object of the present invention is to obtain a liquid crystal display device with a high yield. Furthermore, it aims at providing the manufacturing method suitable for this apparatus.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
A liquid crystal display device according to the present invention includes a transparent insulating substrate,
A scanning electrode, a scanning electrode wiring and a common wiring formed on the transparent insulating substrate;
A semiconductor layer formed to cover the scan electrode and to cover a predetermined portion of the scan electrode wiring and the common wiring;
Formed on the transparent insulating substrate under the semiconductor layer, etched with the same mask as the semiconductor layer, and etched except for a portion where the semiconductor layer is formed. An insulating film made of a thin residual film,
A first electrode constituting a semiconductor element together with a semiconductor layer on the scan electrode, a second electrode, and a first electrode wiring connected to the first electrode;
An interlayer insulating film made of a resin formed above the scan electrode, scan electrode wiring, common wiring, semiconductor layer, first electrode, first electrode wiring and second electrode;
A transparent conductive film formed on the interlayer insulating film and electrically connected to the second electrode through a first contact hole formed in the interlayer insulating film.PictureAn elementary electrode;
Simultaneously with the first electrode wiring, a common lead wiring formed on the transparent insulating substrate,
A first substrate formed of the same material as the pixel electrode and having a terminal conversion portion outside the display region including a connection wiring that electrically connects the common lead-out wiring and the common wiring; and
A second substrate for sandwiching a liquid crystal material together with the first substrate;
The semiconductor layer is not formed in the terminal conversion portion, and in this terminal conversion portion, the thin residual film of the insulating film covers the common wiring, and the thin residual film and the interlayer insulating film A second contact hole is formed, and the connection wiring connects the common wiring and the common lead wiring through the second contact hole.In addition, even in the storage capacitor portion where the common wiring faces the second electrode, the semiconductor layer is not formed, and a thin remaining film of the insulating film is formed. The thickness of the insulating film Thin residual film formed a holding capacityIt is characterized by that.
[0010]
The method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is such that the first and second transparent insulating substrates are opposed to each other and a liquid crystal material is sandwiched between the first and second transparent insulating substrates. In the liquid crystal display device manufacturing method,
Forming a scan electrode, a scan electrode wiring and a common wiring on the first transparent insulating substrate;
An insulating film is formed on the first transparent insulating substrate and a semiconductor film is formed on the first transparent insulating substrate so as to cover the scanning electrode, the scanning electrode wiring, and the common wiring, and then the semiconductor film is formed using the same mask. Patterning to form a semiconductor layer covering the scan electrode and covering a predetermined portion of the scan electrode wiring and common wiring, etching the insulating film, and making the etched portion a thin residual film, A step of covering the common wiring with a terminal conversion portion outside the display area of the first transparent insulating substrate with a thin residual film of the insulating film;
A first electrode, a second electrode, a first electrode wiring connected to the first electrode, and a common lead wiring are formed in the terminal conversion portion together with the semiconductor layer on the scan electrode. Process,
A transparent resin having photosensitivity is applied on the first transparent insulating substrate so as to cover the first electrode, the first electrode wiring, the second electrode, and the common lead-out wiring, and then exposed and developed. Interlayer insulation having a first contact hole on the second electrode, a second contact hole on the common lead wire of the terminal converter, and a third contact hole on the common wire of the terminal converter Forming a film;
Etching the thin remaining film of the insulating film exposed by the third contact hole using the interlayer insulating film as a mask;
A transparent conductive film is formed on the interlayer insulating film and in the first, second, and third contact holes, patterned, and electrically through the second electrode and the first contact hole. Forming a connection line for electrically connecting the connected pixel electrode, the common lead line, and the common line through the second contact hole and the third contact hole;See
The semiconductor film is removed in the terminal conversion part, and the semiconductor film is removed even in the storage capacitor part where the common wiring faces the second electrode, and a thin residual film of the insulating film is formed. Formed, and the remaining thin film of this insulating film formed a storage capacitor.It is characterized by that.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device in which TFTs are mounted as switching elements according to
In the figure, 1 is a transparent insulating substrate such as a glass substrate, 2 is a scanning electrode wiring (gate electrode wiring in the present embodiment) formed on the transparent insulating
[0012]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 2 (a), 3 (a), and 4 (a), Al, Cr, Mo, W, Ti, Ta, and the like are formed on the surface of the transparent insulating
Next, as shown in FIGS. 2B, 3B, and 4B, the
[0013]
Next, as shown in FIGS. 2C, 3C, and 4C, the
[0014]
Next, as shown in FIGS. 2 (d), 3 (d), and 4 (d), an acrylic transparent resin having photosensitivity so as to absorb the level difference caused by the
Next, as shown in FIGS. 2 (e), 3 (e), and 4 (e), a transparent conductive film such as ITO, indium oxide, tin oxide or the like is formed using a sputtering method or the like. The
[0015]
The TFT array substrate (first substrate) and the counter substrate (second substrate) formed by the above steps are bonded together, and a liquid crystal material is injected therebetween, and an image signal is applied to the
In the liquid crystal display device formed in this way, the step due to the
[0016]
FIG. 5 shows an equivalent circuit of the TFT array. In the figure, 17 is a gate terminal (G1, G2,... Gn) formed at the substrate end extending from the
[0017]
In this embodiment, since the
In this embodiment, the case where the
Further, in this embodiment, the
In this embodiment mode, a liquid crystal display device having a channel etch type TFT array structure has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having an etching stopper type TFT array structure.
[0018]
According to the present invention, the
Further, the liquid crystal display device according to the present embodiment does not require an increase in the number of processes or a new process as compared with the conventional one.
[0019]
FIG. 6 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device in which a TFT is mounted as a switching element according to
In the figure, 28 is a second contact hole (hereinafter referred to as contact hole 28) formed on the
[0020]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 7 (a), 8 (a), and 9 (a), a Cr film having a thickness of 400 nm is formed on the surface of the transparent insulating
Next, as shown in FIGS. 7B, 8B, and 9B, using a plasma CVD method or the like, the
[0021]
Next, as shown in FIG. 7C, FIG. 8C, and FIG. 9C, a Cr film is formed to a thickness of 400 nm using a sputtering method or the like, and patterned using a resist formed by a photolithography method. Then, the
[0022]
Next, as shown in FIGS. 7 (d), 8 (d), and 9 (d), an acrylic transparent resin having photosensitivity so as to absorb the level difference caused by the
[0023]
Next, as shown in FIGS. 7 (e), 8 (e), and 9 (e), ITO is deposited to a thickness of 100 nm using a sputtering method or the like, and then patterned using a resist formed by a photolithography method. Thus, the
[0024]
The TFT array substrate (first substrate) and the counter substrate (second substrate) formed by the above steps are bonded together, and a liquid crystal material is injected therebetween, and an image signal is applied to the
In the liquid crystal display device formed in this way, the step due to the
[0025]
In this embodiment, the two gate electrode wiring layers are formed using a 400 nm Cr film, but the film thickness and material are not limited to these, and the film thickness is 100 nm to 500 nm, and the material is Al. Any of Mo, W, Ti, Ta and Cu, an alloy containing these as a main component, or a laminated film thereof may be used. The same applies to the six layers of source electrode wiring. Further, in order to prevent the upper layer from being cut off at the portion where the wiring intersects, it is desirable to use taper etching in the patterning process of the two gate electrode wiring layers.
In this embodiment, the film thickness of the
[0026]
In this embodiment, since the
In this embodiment, the case where the
Further, in this embodiment, the
[0027]
In the present embodiment, a
Further, the liquid crystal display device according to the present embodiment does not require an increase in the number of processes or a new process as compared with the conventional one.
[0028]
FIG. 10 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device in which TFTs are mounted as switching elements according to
In the figure, 2b is an upper layer wiring of the gate electrode wiring 2 (in this embodiment, a gate upper layer wiring), 3b is an upper layer wiring of the common wiring 3 (in this embodiment, a common upper layer wiring), and 6b is a
[0029]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 11 (a), 12 (a), and 13 (a), Al, Cr, Mo, W, Ti, Ta, and the like are formed on the surface of the transparent insulating
Next, as shown in FIGS. 11 (b), 12 (b), and 13 (b), silicon nitride, a-Si, and n that constitute the
[0030]
Next, as shown in FIGS. 11 (c), 12 (c), and 13 (c), a metal thin film (Al, Cr) that can be selectively etched with the metal constituting the
Subsequently, n on the
[0031]
Next, as shown in FIG. 11 (d), FIG. 12 (d), and FIG. 13 (d), an acrylic transparent resin having photosensitivity so as to absorb the level difference caused by the
Next, as shown in FIGS. 11 (e), 12 (e), and 13 (e), a transparent conductive film such as ITO, indium oxide, or tin oxide is formed using a sputtering method or the like. The
[0032]
The TFT array substrate (first substrate) and the counter substrate (second substrate) formed by the above steps are bonded together, and a liquid crystal material is injected therebetween, and an image signal is applied to the
[0033]
In this embodiment, all of the
In this embodiment mode, a liquid crystal display device having a channel etch type TFT array structure has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having an etching stopper type TFT array structure.
[0034]
According to the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained, and the
[0035]
14 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device mounted with TFTs as switching elements according to
In the figure,
[0036]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 14A, the surface of the transparent insulating
Next, as shown in FIG. 14B, the
Silicon nitride, a-Si, n+-After sequentially depositing a-Si, a gate insulating film, an a-Si film, and n are sequentially patterned in the same pattern using a resist formed by photolithography.+
[0037]
Next, as shown in FIG. 14C, any metal thin film (Al, Cr, Mo, W, Ti, Ta and Cu) that can be selectively etched with the metal constituting the
[0038]
Next, a silicon nitride film is formed to a thickness of about 100 nm, and a
Next, an acrylic transparent resin having photosensitivity is applied so as to absorb the level difference caused by the
[0039]
Next, as shown in FIG. 14E, after forming a transparent conductive film such as ITO, indium oxide, tin oxide or the like by sputtering or the like, patterning is performed using a resist formed by photolithography. The
[0040]
The TFT array substrate (first substrate) and the counter substrate (second substrate) formed by the above steps are bonded together, and a liquid crystal material is injected therebetween, and an image signal is applied to the
[0041]
In this embodiment, the liquid crystal display device having the channel etch type TFT array structure has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having an etching stopper type TFT array structure.
[0042]
According to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the
[0043]
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device in which a TFT is mounted as a switching element according to
[0044]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 15A, 15B, and 15C, the
[0045]
Next, after the
Next, an acrylic transparent resin having photosensitivity is applied so as to absorb the level difference caused by the
[0046]
Next, as shown in FIG. 15E, a transparent conductive film made of ITO, indium oxide, tin oxide or the like is formed by sputtering or the like, and then patterned using a resist formed by photolithography. The
[0047]
The TFT array substrate (first substrate) and the counter substrate (second substrate) formed by the above steps are bonded together, and a liquid crystal material is injected therebetween, and an image signal is applied to the
[0048]
In the present embodiment, the thickness of the
Further, the present embodiment may be applied to a TFT array in which the
In this embodiment mode, a liquid crystal display device having a channel etch type TFT array structure has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having an etching stopper type TFT array structure.
[0049]
According to the present embodiment, since the
[0050]
In the fourth and fifth embodiments, the
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device having a TFT mounted as a switching element according to
[0051]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 16A, 16B, and 16C, the
[0052]
Next, after the
Thereafter, the
[0053]
In this embodiment, hydrogenation is used by plasma treatment to stabilize the characteristics of the
[0054]
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device in which a TFT is mounted as a switching element according to
[0055]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 17A, the
Next, as shown in FIG. 17B, the silicon nitride constituting the
[0056]
Thereafter, as shown in FIGS. 17C, 17D, and 17E, the
[0057]
In this embodiment, the case where the
In this embodiment mode, a liquid crystal display device having a channel etch type TFT array structure has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having an etching stopper type TFT array structure.
[0058]
According to the present embodiment, the same effect as in the second embodiment can be obtained, and the insulating film in the
[0059]
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device mounted with TFTs as switching elements according to an eighth embodiment of the present invention. The source electrode wiring part, TFT part, storage capacitor part, gate electrode wiring part FIG. 2 shows cross sections of the electrode wiring intersection and the common wiring terminal conversion section.
In the figure,
[0060]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 18A, 18B, and 18C, the
[0061]
Next, a
Next, an acrylic transparent resin having photosensitivity is applied so as to absorb the level difference caused by the
Thereafter, as shown in FIG. 18E, the
[0062]
Note that the same effect can be obtained when this embodiment is applied to a TFT array having the structure shown in the seventh embodiment.
In the present embodiment, the thickness of the
[0063]
According to the present embodiment, the same effects as those of the second embodiment or the seventh embodiment can be obtained, and the
[0064]
FIG. 19 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device in which TFTs are mounted as switching elements according to
In the figure,
[0065]
Next, the manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 20 (a), 21 (a), and 22 (a), a 200 nm Al film is formed on the surface of the transparent insulating
Next, as shown in FIG. 20B, FIG. 21B, and FIG. 22B, 400 nm of silicon nitride, 150 nm of a-Si, n+-a-Si is sequentially formed to a thickness of 30 nm, and then sequentially patterned into the same pattern using a resist formed by a photolithography method, so that the
[0066]
Next, as shown in FIG. 20C, FIG. 21C, and FIG. 22C, a Cr film having a thickness of 400 nm is formed by sputtering or the like, and patterning is performed by using a resist formed by photolithography. Then, the
Next, as shown in FIGS. 20 (d), 21 (d), and 22 (d), an acrylic transparent resin having photosensitivity so as to absorb the level difference caused by the
[0067]
Next, as shown in FIGS. 20 (e), 21 (e), and 22 (e), Al is deposited to a thickness of 100 nm using a sputtering method or the like, and then patterned using a resist formed by a photolithography method. Thus, the
[0068]
The TFT array substrate (first substrate) and the counter substrate (second substrate) formed by the above steps are bonded together, and a liquid crystal material is injected therebetween, and an image signal is applied to the
In the reflection type liquid crystal display device thus formed, the step due to the
[0069]
In the present embodiment, the
Further, in order to prevent the upper layer from being cut off at the portion where the wiring intersects, it is desirable to use taper etching in the patterning process of the two gate electrode wiring layers and the
Further, as a material constituting the
Further, an opaque insulating substrate may be used instead of the transparent insulating
[0070]
In this embodiment, the case where the
Further, in this embodiment, the
In this embodiment mode, a liquid crystal display device having a channel etch type TFT array structure has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having an etching stopper type TFT array structure.
[0071]
According to the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained in the reflective liquid crystal display device. Further, since there is no etching process using the
In this embodiment mode, the case where the TFT array having the configuration described in
[0072]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the gate insulating film is patterned with the same mask as the semiconductor layer in the TFT array having the interlayer insulating film formed on the TFT and the wiring and flattening the step caused by the TFT and the wiring. The gate insulating film etching process using the interlayer insulating film as a maskInReduction of interlayer insulation filmIs smallHigh yield of high aperture ratio liquid crystal display devices with good display characteristics that can prevent short circuit through pinholes in interlayer insulating film and increase in overlap capacitance between pixel electrode and lower layer wiring on interlayer insulating film Can be obtained at
In addition, the film thickness of the interlayer insulation film is reduced.Is smallTherefore, it becomes possible to previously form a thin film of the transparent resin having high photosensitivity, and the manufacturing cost can be reduced.
Further, the liquid crystal display device according to the present invention does not require an increase in the number of processes or a new process as compared with the conventional one.
In addition, since the gate insulating film is patterned in the same pattern as the semiconductor layer, there is no gate insulating film between the source electrode wiring layer and the gate electrode wiring layer except for the wiring intersections, etc. The wiring and the source electrode wiring can be formed by mutual layers to form a two-layer film structure, and the wiring resistance can be reduced, so that the wiring can be made thinner or thinner.
Further, by thinning the gate insulating film in the storage capacitor component, the common wiring in the storage capacitor component can be thinned, and the aperture ratio can be improved.
The TFT array structure of this configuration can also be applied to a structure having a passivation film, and the same effect can be obtained.
The TFT array structure of this configuration can also be applied to a reflective liquid crystal display device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to
3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to
4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the TFT array substrate of the liquid crystal display device according to
FIG. 5 is a diagram showing an equivalent circuit of the liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
7 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 10 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 18 is a sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to
FIG. 22 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a liquid crystal display device according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a schematic plan view showing a TFT array substrate of this type of conventional liquid crystal display device.
FIG. 24 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 25 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 26 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a TFT array substrate of a conventional liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
1 AbsoluteEdge substrate, 2 gate electrode wiring, 2a gate electrode,
2b Gate upper layer wiring, 3 common wiring, 3b common upper layer wiring,
4 gate insulating film, 5 semiconductor layer, 6 source electrode wiring, 6a source electrode,
6b source lower layer wiring, 7 drain electrode, 8 common lead wiring,
9 channel part, 10 interlayer insulation film, 11 contact hole,
12 pixel electrodes, 13 TFTs, 14 holding capacitors, 15 terminal converters,
16 wiring intersection, 17 gate terminal, 18 source terminal, 19 common terminal,
22 Liquid crystal capacity, 23, 24, 25, 26 Overlap capacity,
28, 29 Contact hole, 30 Connection wiring,
31 Unevenness of passivation film, 32 interlayer insulation film.
Claims (2)
この透明絶縁性基板上に形成された走査電極、走査電極配線および共通配線と、
上記走査電極を覆い、また上記走査電極配線、共通配線の所定部分を覆うように形成された半導体層と、
上記半導体層の下層に上記透明絶縁性基板上に形成され、上記半導体層と同一のマスクによりエッチングされ、上記半導体層の形成領域以外では、一部を残してエッチングされ、そのエッチング部分が厚さの薄い残膜とされた絶縁膜と、
上記走査電極上の半導体層と共に半導体素子を構成する第一の電極、第二の電極、および上記第一の電極に接続された第一の電極配線と、
上記走査電極、走査電極配線、共通配線、半導体層、第一の電極、第一の電極配線および第二の電極より上層に形成された樹脂からなる層間絶縁膜と、
上記層間絶縁膜上に形成され、上記層間絶縁膜に形成された第一のコンタクトホールを介して上記第二の電極と電気的に接続された透明導電膜からなる画素電極と、
上記第一の電極配線と同時に、上記透明絶縁性基板上に形成された共通引き出し配線と、上記画素電極と同じ材料で形成され、上記共通引き出し配線と上記共通配線とを電気的に接続する接続配線を含む表示領域外の端子変換部とを有する第一の基板、および
上記第一の基板と共に液晶材料を挟持する第二の基板を備え、
上記半導体層は、上記端子変換部には形成されず、この端子変換部では、上記絶縁膜の厚さの薄い残膜が上記共通配線を覆い、この厚さの薄い残膜と上記層間絶縁膜に第二のコンタクトホールが形成され、この第二のコンタクトホールを介して上記接続配線が上記共通配線と共通引き出し配線を接続しており、また上記共通配線が上記第二の電極と対向する保持容量部でも、上記半導体層は形成されず、前記絶縁膜の厚さの薄い残膜が形成され、この絶縁膜の厚さの薄い残膜により保持容量が形成されたことを特徴とする液晶表示装置。A transparent insulating substrate;
A scanning electrode, a scanning electrode wiring and a common wiring formed on the transparent insulating substrate;
A semiconductor layer formed to cover the scan electrode and to cover a predetermined portion of the scan electrode wiring and the common wiring;
Formed on the transparent insulating substrate under the semiconductor layer, etched with the same mask as the semiconductor layer, and etched except for a portion where the semiconductor layer is formed. An insulating film made of a thin residual film,
A first electrode constituting a semiconductor element together with a semiconductor layer on the scan electrode, a second electrode, and a first electrode wiring connected to the first electrode;
An interlayer insulating film made of a resin formed above the scan electrode, scan electrode wiring, common wiring, semiconductor layer, first electrode, first electrode wiring and second electrode;
A pixel electrode made of a transparent conductive film formed on the interlayer insulating film and electrically connected to the second electrode through a first contact hole formed in the interlayer insulating film;
At the same time as the first electrode wiring, a common lead wiring formed on the transparent insulating substrate and a connection formed of the same material as the pixel electrode and electrically connecting the common lead wiring and the common wiring A first substrate having a terminal conversion portion outside the display area including wiring, and a second substrate for sandwiching a liquid crystal material together with the first substrate,
The semiconductor layer is not formed in the terminal conversion portion, and in this terminal conversion portion, the thin residual film of the insulating film covers the common wiring, and the thin residual film and the interlayer insulating film A second contact hole is formed, and the connection wiring connects the common wiring and the common lead-out wiring through the second contact hole, and the common wiring is opposed to the second electrode. The liquid crystal display is characterized in that the semiconductor layer is not formed even in the capacitor portion, a thin residual film of the insulating film is formed, and a storage capacitor is formed by the thin residual film of the insulating film. apparatus.
上記第一の透明絶縁性基板に走査電極、走査電極配線および共通配線を形成する工程と、
上記走査電極、走査電極配線および共通配線を覆うように上記第一の透明絶縁性基板上に絶縁膜と、その上に半導体膜を成膜し、その後、同一のマスクを用いて上記半導体膜をパターン化して、上記走査電極を覆い、また上記走査電極配線と共通配線の所定部分を覆う半導体層を形成するとともに、上記絶縁膜をエッチングし、そのエッチング部分を厚さの薄い残膜とし、この絶縁膜の厚さの薄い残膜により、上記第一の透明絶縁性基板の表示領域外の端子変換部で上記共通配線を覆う工程と、
上記走査電極上の半導体層と共に半導体素子を構成する第一の電極、第二の電極、上記第一の電極に接続された第一の電極配線、および上記端子変換部に共通引き出し配線を形成する工程と、
上記第一の電極、第一の電極配線、第二の電極および共通引き出し配線を覆うように、上記第一の透明絶縁性基板上に感光性を有する透明樹脂を塗布し、露光、現像処理により上記第二の電極上に第一のコンタクトホール、上記端子変換部の上記共通引き出し配線上に第二のコンタクトホール、および上記端子変換部の上記共通配線上に第三のコンタクトホールを有する層間絶縁膜を形成する工程と、
上記層間絶縁膜をマスクとして、上記第三のコンタクトホールにより露出した上記絶縁膜の厚さの薄い残膜をエッチングする工程と、
上記層間絶縁膜上および上記第一、第二および第三のコンタクトホール内に透明導電膜を成膜し、パターニングして、上記第二の電極と上記第一のコンタクトホールを介して電気的に接続された画素電極と、上記共通引き出し配線と上記共通配線を上記第二のコンタクトホールと第三のコンタクトホールを介して電気的に接続する接続配線を形成する工程を含み、
上記端子変換部では上記半導体膜は除去されており、また上記共通配線が上記第二の電極と対向する保持容量部でも、上記半導体膜は除去され、前記絶縁膜の厚さの薄い残膜が形成され、この絶縁膜の厚さの薄い残膜により保持容量が形成されたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。In the method of manufacturing a liquid crystal display device in which the first and second transparent insulating substrates are bonded to face each other, and a liquid crystal material is sandwiched between the first and second transparent insulating substrates.
Forming a scan electrode, a scan electrode wiring and a common wiring on the first transparent insulating substrate;
An insulating film is formed on the first transparent insulating substrate and a semiconductor film is formed on the first transparent insulating substrate so as to cover the scanning electrode, the scanning electrode wiring, and the common wiring, and then the semiconductor film is formed using the same mask. Patterning to form a semiconductor layer covering the scan electrode and covering a predetermined portion of the scan electrode wiring and common wiring, etching the insulating film, and making the etched portion a thin residual film, A step of covering the common wiring with a terminal conversion portion outside the display area of the first transparent insulating substrate with a thin residual film of the insulating film;
A first electrode, a second electrode, a first electrode wiring connected to the first electrode, and a common lead wiring are formed in the terminal conversion portion together with the semiconductor layer on the scan electrode. Process,
A transparent resin having photosensitivity is applied on the first transparent insulating substrate so as to cover the first electrode, the first electrode wiring, the second electrode, and the common lead-out wiring, and then exposed and developed. Interlayer insulation having a first contact hole on the second electrode, a second contact hole on the common lead wire of the terminal converter, and a third contact hole on the common wire of the terminal converter Forming a film;
Etching the thin remaining film of the insulating film exposed by the third contact hole using the interlayer insulating film as a mask;
A transparent conductive film is formed on the interlayer insulating film and in the first, second, and third contact holes, patterned, and electrically through the second electrode and the first contact hole. seen including a pixel electrode connected to the step of the common lead-out wiring and the common wiring forming connection wiring electrically connected through the second contact hole and the third contact hole,
The semiconductor film is removed in the terminal conversion part, and the semiconductor film is removed even in the storage capacitor part where the common wiring faces the second electrode, and a thin residual film of the insulating film is formed. A manufacturing method of a liquid crystal display device, characterized in that a storage capacitor is formed by a remaining film formed with a thin insulating film .
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