JP3863218B2 - Molding device for hoop-shaped lead frame - Google Patents

Molding device for hoop-shaped lead frame Download PDF

Info

Publication number
JP3863218B2
JP3863218B2 JP14268796A JP14268796A JP3863218B2 JP 3863218 B2 JP3863218 B2 JP 3863218B2 JP 14268796 A JP14268796 A JP 14268796A JP 14268796 A JP14268796 A JP 14268796A JP 3863218 B2 JP3863218 B2 JP 3863218B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
mold
bracket
feed
molds
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14268796A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH09326406A (en
Inventor
泰憲 青木
高行 濱崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP14268796A priority Critical patent/JP3863218B2/en
Publication of JPH09326406A publication Critical patent/JPH09326406A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3863218B2 publication Critical patent/JP3863218B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は,ダイオード等の電子部品の製造に際して使用するフープ状リードフレームにおいて,このリードフレームの長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で設けた半導体チップ等の回路素子の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形するための装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に,フープ状リードフレームに対してモールド部を成形するに際しては,図1に示すように,適宜ピッチP1の間隔で形成した左右一対のリード端子A1の間に半導体チップ等の回路素子を設けて成るフープ状リードフレームAにおいて,このリードフレームAのうちN個のリード端子A1を含む適宜長さL1(L1=P1×(N−1))の部分を,下金型Bと上金型Cとで挟み付け,両金型B,Cの合わせ面に凹み形成したキャビティーE内に,合成樹脂を溶融状態で注入することにより,前記適宜長さL1の部分における各リード端子A1の各々に対してモールド部Dを成形し,次いで,前記両金型B,CによるリードフレームAの挟み付けを解除したのち,リードフレームAを,その長手方向に前記適宜長さL1に一つのピッチP1を加えた長さ(L1+P1)だけ移送することを繰り返すようにしている。
【0003】
この成形に際しては,リードフレームAにおける各リード端子A1のピッチ間隔P1を,両金型B,Cにおける各キャビティーEのピッチ間隔P2と正確に一致することが必要であり,このためには,前記リードフレームAのうち両金型B,Cにて挟み付ける部分を,適度な緊張状態に保持するようにしなければならない。
【0004】
そこで,従来の成形装置においては,図2に示すように,両金型B,Cへの入口側と,両金型B,Cからの出口側との両方に,外周面に複数個の歯を備えた送りホイールF,Gを各々配設して,この両送りホイールF,Gの外周面の歯を前記フープ状のリードフレームAに一定のピッチ間隔で穿設されている送り孔(図示せず)に噛合することにより,リードフレームAを,前記両送りホイールF,Gの間欠回転にて,当該リードフレームAのうち両送りホイールF,G間の部分を常時適当な緊張状態に保持したままで,前記適宜長さL1に一つのピッチP1を加えた長さ(L1+P1)ずつ間欠的に移送するように構成している。
【0005】
なお,図2において,両送りホイールF,Gの各々には,リードフレームAの押さえホイールF1,G1が設けられている。
【0006】
また,従来の成形装置には,両金型B,Cの両方を,油圧シリンダにて上下動し,両金型B,Cを同時にリードフレームAに向かって接近動することにより,リードフレームAを挟み付けるように構成したものと,両金型C,Bのうち一方の金型,例えば上金型Cを上下動することなく,他方の金型である下金型Bのみを油圧シリンダにて上下動し,この下金型Bの上昇動によって,リードフレームAのうち前記両送りホイールF,Gの間の部分を,上金型Cに向かって押し上げながら両金型B,Cにて挟み付けるように構成したものとがある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし,前者のものは,リードフレームAのうち両送りホイールF,G間の部分を,上下動することなく,両金型B,Cにて挟み付けることにより,リードフレームAに余分のテンションを欠けることがないから,リードフレームAにおける各リード端子A1のピッチ間隔P1と,金型B,CにおけるキャビティーEのピッチ間隔P2との間にずれが発生することがない利点を有するが,その反面,両金型B,Cを,油圧シリンダ等にて上下動するように構成してなけれならないから,成形装置が構造複雑で大型化するばかりか,価格が大幅にアップし,しかも,両金型B,Cの平行度の調整が困難であると言う問題がある。
【0008】
一方,後者のものは,他方の金型,例えば,下金型Bのみを上下動するものであるから,構造簡単で小型化でき,安価で,且つ,両金型B,Cの平行度の調整が容易である等の利点を有するが,その反面,図2に二点鎖線で示すように,下金型Bの上昇動によって,リードフレームAを,当該下金型Bと上金型Cとで挟み付けたとき,リードフレームAのうち両金型B,Cと両送りホイールF,Gの部分が,その両端の各々が両送りホイールにて固定された状態のもとで,強制的に傾斜状に曲げられることにより,リードフレームAに過度のテンションが掛かって延びることになるから,リードフレームAにおける各リード端子A1のピッチ間隔P1と,金型B,CにおけるキャビティーEのピッチ間隔P2との間にずれが発生し,成形されたモールド部Dと,リードフレームにおけるリードフレーム端子との間に型ずれができると言う問題があった。
【0009】
本発明は,後者の成形装置において,リードフレームのうち両送りホイール間の部分を,一方の金型における上下動にて他方の金型に対して押圧したときに発生する延びを確実に低減できるようにすることを技術的課題とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の「請求項1」は,
長手方向に移送されるフープ状リードフレームを挟む両側に配設した一対の金型のうち一方の金型を他方の金型に向かって往復動するように構成する一方,前記リードフレームの両金型への入口側及び出口側の両方の各々に,前記リードフレームを適宜長さずつその長手方向に間欠的に移送するようにした送りホイールを,当該両送りホイールの外周面における歯が前記リードフレームにおける送り孔に前記リードフレームを直線状に延ばした状態にして噛合するように配設して成る成形装置において,
前記両送りホイールのうちいずれか一方又は両方を,当該送りホイールの回転中心より前記他方の金型に向かって前記リードフレームを横切る方向に適宜距離を隔てた部位に回動中心を有するブラケットに装着して,このブラケットを,前記一方の金型が他方の金型に向って接近動するに伴って前記他方の金型の方向に回動するように構成して,このブラケットの回動中心を,当該ブラケットが前記他方の金型の方向に回動したときこれに装着されている送りホイールが前記リードフレームの長手方向に両金型に近づくように移動する位置に設定し,更に,前記ブラケットに,前記リードフレームのうち前記一方の金型側の表面に対するガイド部材を,リードフレームの長手方向に沿って延びるように設けたことを特徴とする。」
ものである。
【0011】
また,「請求項2」は,
長手方向に移送されるフープ状リードフレームを挟む両側に配設した一対の金型のうち一方の金型を他方の金型に向かって往復動するように構成する一方,前記リードフレームの両金型への入口側及び出口側の両方の各々に,前記リードフレームを適宜長さずつその長手方向に間欠的に移送するようにした送りホイールを,当該両送りホイールの外周面における歯が前記リードフレームにおける送り孔に前記リードフレームを直線状に延ばした状態にして噛合するように配設して成る成形装置において,
前記両送りホイールのうちいずれか一方又は両方を,当該送りホイールの回転中心より前記他方の金型に向かって前記リードフレームを横切る方向に適宜距離を隔てた部位に回動中心を有するブラケットに装着して,このブラケットの回動中心を,当該ブラケットが前記他方の金型の方向に回動したときこれに装着されている送りホイールが前記リードフレームの長手方向に両金型に近づくように移動する位置に設定し,前記ブラケットに,前記リードフレームのうち前記一方の金型側の表面に対するガイド部材を,リードフレームの長手方向に沿って延びるように設け,更に,前記一方の金型側に,当該一方の金型の他方の金型への接近動に際して前記ガイド部材に接当するようにした接当体を,当該一方の金型側にばね手段にて弾性的に支持して設けたことを特徴とする。」
ものである。
【0012】
【発明の作用・効果】
前記したように,両金型への入口側及び出口側に配設した両送りホイールのうちいずれか一方又は両方の送りホイールを,一方の金型が他方の金型に向って接近動するに伴って,リードフレームの長手方向に両金型に近づくように構成することにより,リードフレームのうち両送りホイール間の部分が,一方の金型における他方の金型への接近動によって強制的に傾斜状に曲げたときにおいて,これに過度のテンションが作用することを,前記一方又は両方の送りホイールにおける両金型へのリードフレームの長手方向への接近動によって防止することができるのである。
【0013】
従って,本発明によると,両金型のうち一方の金型を往復動する一方,フープ状リードフレームを両送りホイールにて直線状の緊張状態に保持しで間欠的に移送するようにしたものにおいて,両金型にてリードフレームを挟み付けた状態でリードフレームに発生する延びをなくするか,小さくすることができるから,リードフレームにおけるリード端子のピッチ間隔と,金型におけるキャビティーのピッチ間隔との間にずれが発生すること,ひいては,リードフレームにおける各リード端子と,金型にて成形されるモールド部の間に型ずれが発生することを確実に防止することができるか,或いは,型ずれを小さくすることができる効果を有する。
【0014】
また,両送りホイールのうちいずれか一方又は両方の送りホイールを,一方の金型が他方の金型に向って接近動するに伴って,リードフレームの長手方向に両金型に近づくようにすることは,「請求項1」に記載したように,当該送りホイールを,その回転中心より前記他方の金型に向かって前記リードフレームを横切る方向に適宜距離を隔てた部位に回動中心を有するブラケットに装着して,このブラケットを,前記一方の金型が他方の金型に向って接近動するに伴って前記他方の金型の方向に回動するように構成して,このブラケットの回動中心を,当該ブラケットが前記他方の金型の方向に回動したときこれに装着されている送りホイールが前記リードフレームの長手方向に両金型に近づくように移動する位置に設定したことにより,簡単な構造で簡単に実現することができるのであり,特に,この「請求項1」は,リードフレームのうち送りホイールと金型との間の部分を,前記ブラケットに設けたガイド部材にてガイドすることにより,この部分におけるリードフレームの振れ動きをなくするか,小さくできるから,前記した効果をより助長できる利点がある。
【0015】
更にまた,ブラケットを一方の金型が他方の金型に向って接近動するに伴って前記他方の金型の方向に回動するように構成することは,「請求項2」に記載したように,一方の金型側に,当該一方の金型における他方の金型への接近動に際して前記ガイド部材に接当するようにした接当体を設けることにより,簡単な構造で簡単に実現することができるのであり,特に,この「請求項2」は,前記接当体を,一方の金型側にばね手段にて弾性的に支持したことにより,一方の金型における他方の金型への接近動の途中でブラケットの回動に無理な力が発生すると,前記接当体によるブラケットの回動を前記ばね手段により停止するから,リードフレームに過度のテンションを作用することをより確実に回避することができて,前記の効果を更に助長できる利点がある。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の実施の形態を,図3〜図5の図面について説明する。
【0017】
この図において,符号Aは,フープ状のリードフレームを,符号B,Cは,前記リードフレームAにおける各リード端子A1の箇所にモールド部Dを成形するための金型を各々示し,前記両金型B,CのうちリードフレームAの上面側における上金型Cは,上下動しない構成であるが,リードフレームAの下側における下金型Bは,図示しない油圧シリンダ等によって,前記上金型Cに向かって上下動するように構成されている。
【0018】
また,符号1は,前記両金型B,Cへの入口側に配設した送りホイールを,符号2は,前記両金型B,Cからの出口側に配設した送りホイールを各々示し,この両送りホイール1,2は,前記従来と同様に,その外周面の歯を前記フープ状のリードフレームAに一定のピッチ間隔で穿設されている送り孔(図示せず)に噛合することにより,リードフレームAを,直線状に延ばした状態で,当該両送りホイール1,2の間欠回転にて,当該リードフレームAのうち両送りホイール1,2間の部分を常時適当な緊張状態に保持したままで,前記適宜長さL1に一つのピッチP1を加えた長さ(L1+P1)ずつ間欠的に移送するように構成されている。なお,符号3,4は,前記両送りホイール1,2に対するリードフレームAの押さえホイールを示す。
【0019】
符号5は,前記入口側の送りホイール1及びその押さえホイール3を取付けた入口側ブラケット示し,この入口側ブラケット5は,送りホイール1より上部の部位,つまり,当該送りホイール1の回転中心より上金型Cに向かって前記リードフレームAを横切る方向に適宜距離を隔てた部位において,機体側に対して枢着ピン6にて回動自在に枢着され,且つ,この入口側ブラケット5には,前記リードフレームAの下面に沿って金型B,Cに向かって延びるガイド部材7が設けられている。
【0020】
また,符号8は,前記出口側の送りホイール2及びその押さえホイール4を取付けた出口側ブラケット示し,この出口側ブラケット8は,送りホイール2より上部の部位,つまり,当該送りホイール2の回転中心より上金型Cに向かって前記リードフレームAを横切る方向に適宜距離を隔てた部位において,機体側に対して枢着ピン9にて回動自在に枢着され,且つ,この出口側ブラケット8には,前記リードフレームAの下面に沿って金型B,Cに向かって延びるガイド部材10が設けられている。
【0021】
この場合において,前記入口側ブラケット5の回動中心である枢着ピン6,及び,前記出口側ブラケット8の回動中心である枢着ピン9は,これらブラケット5,8が前記上金型Cの方向に回動したときこれに装着されている送りホイール1,2が前記リードフレームAの長手方向に両金型B,Cに近づくように移動する位置に設けられている。
【0022】
一方,前記上金型Cに向かって上下動する下金型C側には,その左右両側にベルクランクレバー11,12を回転自在にピン13,14にて枢着し,この両ベルクランクレバー11,12の他端と下金型C側との間に,当該他端を下金型C側のストッパー15,16に接当するように付勢する引っ張りばね17,18を設ける。
【0023】
一方,前記両ベルクランクレバー11,12の先端には,回転自在なローラ型の接当体19,20を設けて,下金型Bの上昇動に際して,これに設けた両接当体19,20の各々が,両ブラケット5,8におけるガイド部材7,10の下面に接当して,これを押し上げることにより,両ブラケット5,8が,その基端の枢着ピン6,9を回動中心にして上向きに回動するように構成する。
【0024】
この構成において,リードフレームAの間欠的移送が停止しているときにおいて,下金型Bを上昇動することにより,リードフレームAのうち両送りホイール1,2の間の部分は,下金型Bの上昇動にて上向きに押し上げられて,強制的に傾斜状に曲げられたのち,上金型Cの下面に接当して,両金型B,Cに挟み付けられる。
【0025】
前記下金型Bの上昇動中において,その左右両側に設けた両接当体19,20の各々が,両ブラケット5,8におけるガイド部材7,10の下面に接当して,これを押し上げることにより,両ブラケット5,8が,その基端の枢着ピン6,9を回動中心にして上向きに回動する。すると,この両ブラケット5,8の上向きの回動により,これに取付けた両送りホイール1,2が,元の位置から適宜距離SだけリードフレームAの長手方向に両金型B,Cに近づくように移動することになるから,前記リードフレームAのうち両送りホイール1,2間の部分が,下金型Bの上金型Cへの接近動によって強制的に傾斜状に曲げたときにおいて,これに過度のテンションが作用することを,前記両送りホイール1,2の両金型B,CへのリードフレームAの長手方向への接近動によって確実に防止することができ,リードフレームAに発生する伸びを無くすることができるか,或いは小さくすることができるのである。
【0026】
また,前記両ブラケット5,8には,リードフレームAに対するガイド部材7,10が設けられていることにより,リードフレームAのうち両送りホイール1,2と金型B,Cとの間の部分を,前記ガイド部材7,10にてガイドすることができるから,この部分におけるリードフレームAの振れ動きをなくするか,小さくすることができるのである。
【0027】
また,前記下金型Bにおける両接当体19,20を,上下動する下金型Bに対してばね17,18にて支持したことにより,下金型Bの上金型Cへの接近動の途中で,両ブラケット5,8の上向き回動に無理な力が発生すると,前記両接当体19,20による両ブラケット5,8の上向き回動は,前記ばね17,18にて停止するから,リードフレームAに過度のテンションを作用することをより確実に回避することができるのである。
【0028】
なお,前記した実施形態は,両金型B,Cへの入口側における送りホイール1及び出口側における送りホイール2の両方を,両金型B,Cに向かってリードフレームAの長手方向に沿って接近動する場合を示したが,本発明は,これに限らず,前記入口側における送りホイール1及び出口側における送りホイール2のうちいずれか一方のみを,両金型B,Cに向かってリードフレームAの長手方向への接近動するように構成しても良いのであり,また,本発明は,前記した実施形態のように,上金型Cを固定し,下金型Bを上下動することに代えて,下金型Bを固定し,上金型Cを上下動する場合にも適用できることは言うまでもない。
【0029】
また,前記両ブラケット5,8の基端における枢着ピン6,9をリードフレームAの長手方向に沿った部位に設ける位置は,最も好ましくは,前記両送りホイール1,2の真上の部位に位置するか,両送りホイール1,2よりも外側(両金型B,Cより離れる側)の部位に位置することであり,これにより,両ブラケット5,8の上向き回動に際して,両送りホイール1,2を当所の位置から下降することなく両金型B,Cに接近動することができるから,リードフレームAの振れ動きを小さくできる。
【0030】
これに対し,前記枢着ピン6,9を,両送りホイール1,2の内側(両金型B,Cに近い側)の部位に位置したときには,両ブラケット5,8の上向き回動に際して,両送りホイール1,2を当所の位置から一旦下降したのち両金型B,Cに接近動することになるから,リードフレームAの振れ動きが増大する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 リードフレームに対してモールド部を成形する状態を示す斜視図である。
【図2】 従来の成形装置を示す図である。
【図3】 本発明による実施の形態を示す図である。
【図4】 図3の要部拡大図である。
【図5】 図4の作用状態を示す図である。
【符号の説明】
A リードフレーム
B,C 金型
D モールド部
1,2 送りホイール
3,4 押さえホイール
5,8 ブラケット
6,9 枢着ピン
7,10 ガイド部材
19,20 接当体
17,18 ばね
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a hoop-like lead frame used in the manufacture of electronic components such as diodes, and is made of a synthetic resin that packages circuit element portions such as semiconductor chips provided at appropriate pitch intervals along the longitudinal direction of the lead frame. The present invention relates to an apparatus for forming the mold part.
[0002]
[Prior art]
  In general, when forming a mold portion on a hoop-shaped lead frame, as shown in FIG. 1, a circuit element such as a semiconductor chip is provided between a pair of left and right lead terminals A1 formed at appropriate intervals of a pitch P1. In the hoop-shaped lead frame A, a portion having an appropriate length L1 (L1 = P1 × (N−1)) including the N lead terminals A1 of the lead frame A is divided into a lower mold B and an upper mold C. And injecting synthetic resin in a molten state into a cavity E formed in a recess in the mating surfaces of both molds B and C, to each of the lead terminals A1 in the portion of the appropriate length L1. On the other hand, after molding the mold part D and then releasing the sandwiching of the lead frame A by the two molds B and C, the lead frame A is moved to the longitudinal direction by one pitch P at the appropriate length L1. And to repeat that only the transfer length plus the (L1 + P1).
[0003]
  In this molding, it is necessary that the pitch interval P1 of each lead terminal A1 in the lead frame A exactly matches the pitch interval P2 of each cavity E in both molds B and C. For this purpose, The portion of the lead frame A that is sandwiched between the two molds B and C must be held in an appropriate tension state.
[0004]
  Therefore, in the conventional molding apparatus, as shown in FIG. 2, a plurality of teeth are provided on the outer peripheral surface both on the inlet side to both molds B and C and on the outlet side from both molds B and C. Feed wheels F and G each having a feed hole F and G are provided, and teeth on the outer peripheral surfaces of the feed wheels F and G are formed in the hoop-like lead frame A at regular pitch intervals (see FIG. (Not shown), the lead frame A is kept in an appropriate tension state at all times between the feed wheels F and G of the lead frame A by intermittent rotation of the feed wheels F and G. In this state, the length L1 is transferred intermittently by a length (L1 + P1) obtained by adding one pitch P1 to the length L1.
[0005]
  In FIG. 2, each of the feed wheels F and G is provided with presser wheels F1 and G1 of the lead frame A.
[0006]
  In the conventional molding apparatus, both molds B and C are moved up and down by a hydraulic cylinder, and both molds B and C are moved toward the lead frame A at the same time. And a lower die B, which is the other die, without moving up and down one of the two die C, B, for example, the upper die C, as a hydraulic cylinder. As the lower mold B moves up and down, the portion between the two feed wheels F and G in the lead frame A is pushed up toward the upper mold C by both molds B and C. Some are configured to be sandwiched.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the former, an extra tension is applied to the lead frame A by sandwiching the portion between the two feed wheels F and G of the lead frame A with both molds B and C without moving up and down. Since there is no chipping, there is an advantage that no deviation occurs between the pitch interval P1 of each lead terminal A1 in the lead frame A and the pitch interval P2 of the cavity E in the molds B and C. On the other hand, both dies B and C must be configured to move up and down with a hydraulic cylinder.IfTherefore, there is a problem that not only the molding apparatus is complicated and large in size, but the price is greatly increased, and it is difficult to adjust the parallelism of both molds B and C.
[0008]
  On the other hand, in the latter, since only the other mold, for example, the lower mold B is moved up and down, the structure is simple, the size can be reduced, the cost is low, and the parallelism of both molds B and C is high. However, as shown by the two-dot chain line in FIG. 2, the lead frame A is moved by the upward movement of the lower mold B so that the lower mold B and the upper mold C can be adjusted. Between the two molds B and C and the double feed wheels F and G of the lead frame A, with both ends fixed by the double feed wheels. Since the lead frame A is extended with an excessive tension, the pitch interval P1 of each lead terminal A1 in the lead frame A and the pitch of the cavity E in the molds B and C are extended. Deviation occurs between the interval P2 and molding A mold section D, there is a problem that the can mold misalignment between the lead frame terminals of the lead frame.
[0009]
  According to the present invention, in the latter molding apparatus, it is possible to reliably reduce the extension that occurs when the portion between the two feed wheels of the lead frame is pressed against the other mold by the vertical movement of one mold. This is a technical issue.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve this technical problem, “claim 1” of the present invention provides:
"One of the pair of molds disposed on both sides of the hoop-shaped lead frame transferred in the longitudinal direction is configured to reciprocate toward the other mold, while the two molds of the lead frame A feed wheel in which the lead frame is intermittently transported in the longitudinal direction by an appropriate length on each of the inlet side and the outlet side of the mold, and teeth on the outer peripheral surface of the both feed wheels are the leads. In a molding apparatus in which the lead frame is linearly extended and arranged to mesh with a feed hole in the frame,
  Either or both of the feed wheels are mounted on a bracket having a center of rotation at a location that is appropriately spaced from the center of rotation of the feed wheel toward the other mold in a direction crossing the lead frame. The bracket is configured to rotate in the direction of the other mold as the one mold moves toward the other mold, and the center of rotation of the bracket is set. , When the bracket is rotated in the direction of the other mold, the feed wheel mounted on the bracket is set to a position where the feed wheel moves so as to approach both molds in the longitudinal direction of the lead frame. In addition, a guide member for the surface on the one mold side of the lead frame is provided so as to extend along the longitudinal direction of the lead frame.It is characterized by that. "
Is.
[0011]
  “Claim 2”
"One of the pair of molds disposed on both sides of the hoop-shaped lead frame transferred in the longitudinal direction is configured to reciprocate toward the other mold, while the two molds of the lead frame A feed wheel in which the lead frame is intermittently transported in the longitudinal direction by an appropriate length on each of the inlet side and the outlet side of the mold, and teeth on the outer peripheral surface of the both feed wheels are the leads. In a molding apparatus in which the lead frame is linearly extended and arranged to mesh with a feed hole in the frame,
  Either or both of the feed wheels are mounted on a bracket having a rotation center at a location that is appropriately spaced from the rotation center of the feed wheel toward the other mold in a direction crossing the lead frame. Then, when the bracket is rotated in the direction of the other mold, the feed wheel mounted on the bracket moves so as to approach both molds in the longitudinal direction of the lead frame. The bracket is provided with a guide member for the surface of the one die side of the lead frame so as to extend along the longitudinal direction of the lead frame, and further on the one mold side. The contact body adapted to come into contact with the guide member when the one mold approaches the other mold is elastically attached to the one mold side by a spring means. Characterized in that provided equity. "
Is.
[0012]
[Operation and effect of the invention]
  As described above, either one or both of the feed wheels arranged on the inlet side and the outlet side to both molds are moved so that one mold approaches the other mold. Accordingly, by configuring the lead frame so as to approach both molds in the longitudinal direction, the portion of the lead frame between the two feed wheels is forcibly moved by the approach movement of one mold to the other mold. It is possible to prevent an excessive tension from acting on this when bent in an inclined manner by moving the lead frame toward the two dies in the one or both feed wheels in the longitudinal direction.
[0013]
  Therefore, according to the present invention, one of the two dies is reciprocated while the hoop-like lead frame is held in a straight tension state by the two feed wheels and is intermittently transferred. In this case, the length of the lead frame in the lead frame and the pitch of the cavity in the die can be reduced. It is possible to reliably prevent the occurrence of a deviation between the gaps and, in turn, the occurrence of a deviation between each lead terminal in the lead frame and the mold part formed by the mold, or , It has the effect of reducing the misalignment.
[0014]
  Also, either one or both of the feed wheels are moved closer to the two molds in the longitudinal direction of the lead frame as one mold moves closer to the other mold. That is, "Claim 1The feed wheel is mounted on a bracket having a center of rotation at a site that is appropriately spaced from the center of rotation toward the other mold in a direction transverse to the lead frame. The bracket is configured to rotate in the direction of the other mold as the one mold moves toward the other mold, and the center of rotation of the bracket is By setting the feed wheel attached to the other mold to move in the longitudinal direction of the lead frame so as to approach both molds when rotating in the direction of the other mold, it is easy with a simple structure. In particular, this “Claim 1Is that the part of the lead frame between the feed wheel and the mold can be guided by the guide member provided on the bracket, so that the lead frame can be prevented from swinging or reduced in this part. There exists an advantage which can promote the above-mentioned effect more.
[0015]
  Furthermore, Configuring the bracket to rotate in the direction of the other mold as one mold approaches the other mold,Claim 2As described in the above, a simple structure is provided on one mold side by providing a contact body that comes into contact with the guide member when the one mold approaches the other mold. It can be easily realized with this.Claim 2"It is impossible to rotate the bracket during the approaching movement of one mold to the other mold by elastically supporting the contact body on one mold side with spring means. When a force is generated, the pivoting of the bracket by the contact body is stopped by the spring means, so that it is possible to more reliably avoid applying an excessive tension to the lead frame, further promoting the above effect. There are advantages you can do.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0017]
  In this figure, reference numeral A denotes a hoop-shaped lead frame, reference numerals B and C denote molds for forming a mold portion D at each lead terminal A1 in the lead frame A, Of the molds B and C, the upper mold C on the upper surface side of the lead frame A is configured not to move up and down, but the lower mold B on the lower side of the lead frame A is connected to the upper mold by a hydraulic cylinder or the like (not shown). It is configured to move up and down toward the mold C.
[0018]
  Reference numeral 1 denotes a feed wheel disposed on the inlet side to the molds B and C, and reference numeral 2 denotes a feed wheel disposed on the outlet side from the molds B and C. The feed wheels 1 and 2 are engaged with feed holes (not shown) formed in the hoop-like lead frame A at regular pitch intervals as in the conventional case. With the lead frame A extended in a straight line, the portion between the two feed wheels 1 and 2 in the lead frame A is always in an appropriate tension state by intermittent rotation of the two feed wheels 1 and 2. While being held, it is configured to intermittently transfer by a length (L1 + P1) obtained by adding one pitch P1 to the appropriate length L1. Reference numerals 3 and 4 denote the holding wheels of the lead frame A with respect to the both feed wheels 1 and 2.
[0019]
  Reference numeral 5 denotes an inlet-side bracket to which the inlet-side feed wheel 1 and its presser wheel 3 are attached. The inlet-side bracket 5 is located above the feed wheel 1, that is, above the center of rotation of the feed wheel 1. At a portion spaced from the lead frame A in the direction crossing the lead frame A toward the mold C, the pivot is fixedly supported by a pivot pin 6 with respect to the airframe side. A guide member 7 extending toward the molds B and C along the lower surface of the lead frame A is provided.
[0020]
  Reference numeral 8 denotes an outlet side bracket to which the outlet side feed wheel 2 and its pressing wheel 4 are attached. The outlet side bracket 8 is a part above the feed wheel 2, that is, the rotation center of the feed wheel 2. At a portion spaced from the lead frame A in a direction crossing the lead frame A toward the upper mold C, the pivot bracket 9 is pivotally attached to the airframe side so as to be rotatable. A guide member 10 extending toward the molds B and C along the lower surface of the lead frame A is provided.
[0021]
  In this case, the pivot pin 6 which is the pivot center of the inlet side bracket 5 and the pivot pin 9 which is the pivot center of the outlet bracket 8 are connected to the upper mold C. When the feed wheels 1 and 2 mounted on the lead frame A are rotated in the direction of, the feed wheels 1 and 2 are provided so as to move in the longitudinal direction of the lead frame A so as to approach both dies B and C.
[0022]
  On the other hand, on the lower mold C side that moves up and down toward the upper mold C, bell crank levers 11 and 12 are pivotally attached to the left and right sides by pins 13 and 14, respectively. Between the other end of 11 and 12, and the lower metal mold | die C side, the tension springs 17 and 18 which urge | bias so that the said other end contacts the stoppers 15 and 16 of the lower metal mold C side are provided.
[0023]
  On the other hand, at the tips of the bell crank levers 11 and 12, rotatable roller-type contact bodies 19 and 20 are provided, and when the lower mold B is moved up, both contact bodies 19 and 20 Each bracket 20 contacts the lower surfaces of the guide members 7 and 10 in both brackets 5 and 8 and pushes them up, so that both brackets 5 and 8 pivot their pivot pins 6 and 9 at their base ends. It is configured to rotate upward about the center.
[0024]
  In this configuration, when the intermittent transfer of the lead frame A is stopped, the lower mold B is moved up so that the portion of the lead frame A between the two feed wheels 1 and 2 becomes the lower mold. It is pushed upward by the upward movement of B and is forced to bend in an inclined shape, and then comes into contact with the lower surface of the upper mold C and is sandwiched between both molds B and C.
[0025]
  During the upward movement of the lower mold B, the two contact bodies 19 and 20 provided on both the left and right sides of the lower mold B come into contact with the lower surfaces of the guide members 7 and 10 in the brackets 5 and 8, respectively, and push it up. As a result, the brackets 5 and 8 pivot upward with the pivot pins 6 and 9 at the base ends thereof as pivot centers. Then, due to the upward rotation of both the brackets 5 and 8, the double feed wheels 1 and 2 attached to the brackets 5 and 8 arePlace ofOf the lead frame A by an appropriate distance S from the mounting position.In the longitudinal directionSince it moves so that it may approach both metal mold | die B and C, the part between the both feed wheels 1 and 2 of the said lead frame A is forced by the approach movement to the upper metal mold | die C of the lower metal mold B When the lead frame A is bent to the two molds B and C of the double-feed wheels 1 and 2, the excessive tension acts on this.LongitudinallyThe approach movement can be surely prevented, and the elongation generated in the lead frame A can be eliminated or reduced.
[0026]
  The brackets 5 and 8 are provided with guide members 7 and 10 for the lead frame A, so that a portion of the lead frame A between the feed wheels 1 and 2 and the dies B and C is provided. Can be guided by the guide members 7, 10, so that the swing motion of the lead frame A in this portion can be eliminated or reduced.
[0027]
  Further, the two contact members 19, 20 in the lower mold B are supported by the springs 17, 18 with respect to the lower mold B that moves up and down, so that the lower mold B approaches the upper mold C. If an unreasonable force is generated during the movement of the brackets 5 and 8 in the upward direction, the upward rotation of the brackets 5 and 8 by the both contact bodies 19 and 20 is stopped by the springs 17 and 18. Therefore, it is possible to more reliably avoid applying excessive tension to the lead frame A.
[0028]
  In the above-described embodiment, both the feed wheel 1 on the inlet side and the feed wheel 2 on the outlet side of both molds B and C are arranged along the longitudinal direction of the lead frame A toward both molds B and C. However, the present invention is not limited to this, and only one of the feed wheel 1 on the inlet side and the feed wheel 2 on the outlet side is directed toward both molds B and C. Lead frame ALongitudinallyThe present invention may be configured to move close to each other. In the present invention, instead of fixing the upper mold C and moving the lower mold B up and down as in the above-described embodiment, the lower mold Needless to say, the present invention can also be applied to the case where the mold B is fixed and the upper mold C is moved up and down.
[0029]
  The position where the pivot pins 6 and 9 at the base ends of the brackets 5 and 8 are provided in a portion along the longitudinal direction of the lead frame A is most preferably a portion directly above the both feed wheels 1 and 2. Or on the outer side of the both feed wheels 1 and 2 (the side away from both dies B and C). Since the wheels 1 and 2 can be moved closer to the molds B and C without lowering from the position, the swing motion of the lead frame A can be reduced.
[0030]
  On the other hand, when the pivot pins 6 and 9 are positioned inside the feed wheels 1 and 2 (sides close to the molds B and C), when the brackets 5 and 8 are turned upward, Since the both feed wheels 1 and 2 are once lowered from the present position and then moved closer to both molds B and C, the swing motion of the lead frame A increases.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a mold part is molded with respect to a lead frame.
FIG. 2 is a view showing a conventional molding apparatus.
FIG. 3 is a diagram showing an embodiment according to the present invention.
4 is an enlarged view of a main part of FIG. 3;
FIG. 5 is a diagram illustrating an operation state of FIG. 4;
[Explanation of symbols]
  A Lead frame
  B, C mold
  D Mold part
  1, 2 Feed wheel
  3,4 presser wheel
  5,8 Bracket
  6,9 pivot pin
  7,10 Guide member
  19, 20
  17, 18 Spring

Claims (2)

長手方向に移送されるフープ状リードフレームを挟む両側に配設した一対の金型のうち一方の金型を他方の金型に向かって往復動するように構成する一方,前記リードフレームの両金型への入口側及び出口側の両方の各々に,前記リードフレームを適宜長さずつその長手方向に間欠的に移送するようにした送りホイールを,当該両送りホイールの外周面における歯が前記リードフレームにおける送り孔に前記リードフレームを直線状に延ばした状態にして噛合するように配設して成る成形装置において,One of the pair of molds disposed on both sides of the hoop-shaped lead frame transferred in the longitudinal direction is configured to reciprocate toward the other mold, while the two molds of the lead frame A feed wheel in which the lead frame is intermittently transported in the longitudinal direction by an appropriate length on each of the inlet side and the outlet side of the mold, and teeth on the outer peripheral surface of the both feed wheels are the leads. In a molding apparatus in which the lead frame is linearly extended in a feed hole in the frame and arranged to mesh with the feed hole,
前記両送りホイールのうちいずれか一方又は両方を,当該送りホイールの回転中心より前記他方の金型に向かって前記リードフレームを横切る方向に適宜距離を隔てた部位に回動中心を有するブラケットに装着して,このブラケットを,前記一方の金型が他方の金型に向って接近動するに伴って前記他方の金型の方向に回動するように構成して,このブラケットの回動中心を,当該ブラケットが前記他方の金型の方向に回動したときこれに装着されている送りホイールが前記リードフレームの長手方向に両金型に近づくように移動する位置に設定し,更に,前記ブラケットに,前記リードフレームのうち前記一方の金型側の表面に対するガイド部材を,リードフレームの長手方向に沿って延びるように設けたことを特徴とするフープ状リードフレームに対するモールド部の成形装置。Either or both of the feed wheels are mounted on a bracket having a center of rotation at a location that is appropriately spaced from the center of rotation of the feed wheel toward the other mold in a direction crossing the lead frame. The bracket is configured to rotate in the direction of the other mold as the one mold moves toward the other mold, and the center of rotation of the bracket is set. When the bracket is rotated in the direction of the other mold, the feed wheel mounted on the bracket is set to a position where the feed wheel moves so as to approach both molds in the longitudinal direction of the lead frame. And a guide member for the surface on the one mold side of the lead frame is provided so as to extend along the longitudinal direction of the lead frame. Molding apparatus of the molded part for the frame.
長手方向に移送されるフープ状リードフレームを挟む両側に配設した一対の金型のうち一方の金型を他方の金型に向かって往復動するように構成する一方,前記リードフレームの両金型への入口側及び出口側の両方の各々に,前記リードフレームを適宜長さずつその長手方向に間欠的に移送するようにした送りホイールを,当該両送りホイールの外周面における歯が前記リードフレームにおける送り孔に前記リードフレームを直線状に延ばした状態にして噛合するように配設して成る成形装置において,One of the pair of molds disposed on both sides of the hoop-shaped lead frame transferred in the longitudinal direction is configured to reciprocate toward the other mold, while the two molds of the lead frame A feed wheel in which the lead frame is intermittently transported in the longitudinal direction by an appropriate length on each of the inlet side and the outlet side of the mold, and teeth on the outer peripheral surface of the both feed wheels are the leads. In a molding apparatus in which the lead frame is linearly extended in a feed hole in the frame and arranged to mesh with the feed hole,
前記両送りホイールのうちいずれか一方又は両方を,当該送りホイールの回転中心より前記他方の金型に向かって前記リードフレームを横切る方向に適宜距離を隔てた部位に回動中心を有するブラケットに装着して,このブラケットの回動中心を,当該ブラケットが前記他方の金型の方向に回動したときこれに装着されている送りホイールが前記リードフレームの長手方向に両金型に近づくように移動する位置に設定し,前記ブラケットに,前記リードフレームのうち前記一方の金型側の表面に対するガイド部材を,リードフレームの長手方向に沿って延びるように設け,更に,前記一方の金型側に,当該一方の金型の他方の金型への接近動に際して前記ガイド部材に接当するようにした接当体を,当該一方の金型側にばね手段にて弾性的に支持して設けたことを特徴とするフープ状リードフレームに対するモールド部の成形装置。Either or both of the feed wheels are mounted on a bracket having a center of rotation at a location that is appropriately spaced from the center of rotation of the feed wheel toward the other mold in a direction crossing the lead frame. Then, when the bracket is rotated in the direction of the other mold, the feed wheel mounted on the bracket moves so as to approach both molds in the longitudinal direction of the lead frame. The bracket is provided with a guide member for the surface of the one die side of the lead frame so as to extend along the longitudinal direction of the lead frame, and further on the one die side. The contact body adapted to come into contact with the guide member when the one mold approaches the other mold is elastically attached to the one mold side by a spring means. Molding apparatus of the mold portion to the hoop-like lead frame, characterized in that provided in lifting.
JP14268796A 1996-06-05 1996-06-05 Molding device for hoop-shaped lead frame Expired - Fee Related JP3863218B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14268796A JP3863218B2 (en) 1996-06-05 1996-06-05 Molding device for hoop-shaped lead frame

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14268796A JP3863218B2 (en) 1996-06-05 1996-06-05 Molding device for hoop-shaped lead frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09326406A JPH09326406A (en) 1997-12-16
JP3863218B2 true JP3863218B2 (en) 2006-12-27

Family

ID=15321199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14268796A Expired - Fee Related JP3863218B2 (en) 1996-06-05 1996-06-05 Molding device for hoop-shaped lead frame

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3863218B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09326406A (en) 1997-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5834691A (en) Lead frame, its use in the fabrication of resin-encapsulated semiconductor device
US7456049B2 (en) Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and lead frame and semiconductor device using the same
JPH01175250A (en) Lead frame and semiconductor device using it
US6780679B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP3863218B2 (en) Molding device for hoop-shaped lead frame
US5703396A (en) Plastic encapsulated semiconductor device having wing leads
JP3117830B2 (en) Device for stacking lead terminals in a lead frame for manufacturing semiconductor components
JP3348972B2 (en) Transfer molding equipment for thermosetting synthetic resin
CN211331084U (en) Bending device capable of bending lead frame pins of various models
JP2729142B2 (en) Semiconductor device manufacturing equipment
JP2538689B2 (en) Lead shaping mold
JPH091583A (en) Apparatus for manufacture of electronic parts using hoop like frame and positioning method for hoop like frame in resin molding process
JP3382203B2 (en) Lead processing die
JP2847122B2 (en) Electronic component lead processing method and apparatus
JPH0455539B2 (en)
JP2570598B2 (en) Lead molding die
KR100359144B1 (en) Method of bending outside leads of semiconductor package and an apparatus therefor
JPH0810741B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
KR100361010B1 (en) Apparatus for plating leadframe
JP3314771B2 (en) Lead forming apparatus and semiconductor device holding method
JPH0115181Y2 (en)
JPH06247336A (en) Position control device
JP2806878B2 (en) Resin molding method and apparatus therefor
JP2559686Y2 (en) Semiconductor lead molding equipment
JPH02207540A (en) Semiconductor sealing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20031222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040305

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040622

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040716

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040908

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20041001

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060816

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060928

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees