JP3857404B2 - Printed wiring board - Google Patents

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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、裏面に半田パッドを有する表面実装型の電子部品を実装するためのプリント配線基板にかかわり、詳しくは、電子部品の実装ずれの有無の確認のためのマークの技術に関する。 The present invention relates to a printed wiring board for mounting a surface mounted type electronic component having solder pads on the back side, more particularly, to mark techniques for confirmation of the presence or absence of mounting deviation of the electronic component.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
近年、LSIパッケージ等の電子部品の実装形態としては表面実装型が主流となってきている。 Recently, surface mount type as implementation of electronic parts such as LSI package is becoming mainstream. 表面実装型の電子部品としては裏面に半田パッドを有するBGA(Ball Grid Array)型やCSP(Chip Scale/Size Package)型のものが多い。 BGA The surface mount type electronic component having solder pads on the back surface (Ball Grid Array) type or CSP (Chip Scale / Size Package) type there are many. 複数の半田パッドを有する電子部品を実装するために、プリント配線基板上には前記の半田パッドに対応した複数の接続パッドが形成されている。 For mounting an electronic component having a plurality of solder pads, a plurality of connecting pads corresponding to the solder pads are formed on the printed wiring board. マウンタヘッドにより電子部品を保持し、マウンタヘッドを移動させて電子部品の半田パッドとプリント配線基板の接続パッドとを位置合わせし、半田のリフローを行って、マウンタヘッドを下降させることにより電子部品の各半田パッドをプリント配線基板の各接続パッドに電気的かつ機械的に接合し、電子部品のプリント配線基板への実装を行う。 Holding the electronic component by mounter head, by moving the mounter head aligning the connection pads of the solder pad and the printed circuit board of the electronic component by performing a solder reflow, the electronic component by lowering the mounter head electrically and mechanically bonded to the solder pads on the connection pads of the printed wiring board, performing mounting on a printed wiring board of the electronic component.
【0003】 [0003]
この実装の場合に、半田パッドおよび接続パッドが電子部品のパッケージの下に隠れてしまうために、単純な位置合わせで実装を行うと、接続パッドに対して半田パッドが位置ずれを生じたままで接合されてしまうおそれがある。 In the case of this implementation, in order to solder pads and connection pads is hidden under the electronic component package, when implemented in a simple alignment, joined while solder pads misaligned with respect to the connecting pads there is a possibility that is. 実装後において実装ずれの有無の確認を行おうとしても、接合部分が隠れているために確認がむずかしい。 Even attempts to confirm the presence or absence of mounting deviation after mounting is difficult confirmation for joining portion is hidden.
【0004】 [0004]
そこで、電子部品の実装後に実装ずれの有無の確認を行えるようにするために、従来では一般に図14のような方式が採用されていた。 Therefore, in order to allow a check as to the presence of a mounting deviation after the electronic component mounting, schemes such as generally in FIG. 14 has been employed in the prior art. プリント配線基板1において、それに形成された複数の接続パッド2の周囲にシルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターン3を形成しておく。 In the printed wiring board 1, previously formed a mounting deviation check patterns 3 square annular by silk screen printing to a plurality of peripheral connection pads 2 formed on it. 電子部品4の裏面には複数の半田パッド5が設けられている。 A plurality of solder pads 5 are provided on the back surface of the electronic component 4. プリント配線基板1上において接続パッド2は、その大きさ・ピッチ・パターン等について半田パッド5に対応した状態で形成されている。 Connection pads 2 in the printed wiring board on 1 is formed in a state corresponding to the solder pads 5 for the size, pitch pattern and the like. 方形環状の実装ずれ確認パターン3は電子部品4の外形形状に合わせた状態でシルクスクリーン印刷されている。 Rectangular annular mounting deviation check patterns 3 are silk screen printing in a state matching the external shape of the electronic component 4.
【0005】 [0005]
接続パッド2は配線パターン(図示せず)と同一工程で形成されたもので、接続パッド2と配線パターンはともに銅である。 The connection pad 2 which was formed in the same step and the wiring pattern (not shown), a wiring pattern connecting pads 2 are both copper. しかし、方形環状の実装ずれ確認パターン3のシルクスクリーン印刷は接続パッド2とは別工程である。 However, silk screen printing of the mounting deviation check patterns 3 square annular is another step to the connection pads 2.
【0006】 [0006]
電子部品4をプリント配線基板1に実装するときは、シルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターン3を位置合わせの補助として、その方形環状の実装ずれ確認パターン3に電子部品4の外形を位置合わせし、その状態で接続パッド2に対する半田パッド5の接合を行っている。 When mounting the electronic component 4 on the printed circuit board 1, as an alignment of the auxiliary mounting deviation check patterns 3 square annular by silk screen printing, position the outer shape of the electronic component 4 to the mounting deviation check patterns 3 of the rectangular annular combined and have been joined solder pads 5 against the connection pad 2 in this state.
【0007】 [0007]
しかし、接続パッド2の形成工程と方形環状の実装ずれ確認パターン3の印刷工程とが別であるため、接続パッド2に対する方形環状の実装ずれ確認パターン3の相対位置関係の精度は一般的に低いものである。 However, since the formation process of the connection pads 2 and the step of printing a rectangular annular mounting deviation check pattern 3 it is different, the accuracy of the relative positional relationship between the rectangular annular mounting deviation check patterns 3 for the connection pad 2 is generally low it is intended. X方向に位置ずれしたり、Y方向に位置ずれしたり、X,Y両方向に位置ずれしたり、あるいは回転ずれを起こしている可能性がある。 Or displaced in the X direction, or displaced in the Y direction, X, which may have undergone or displaced in the Y directions, or a rotational displacement. 図14は方形環状の実装ずれ確認パターン3が接続パッド2に対してX,Y両方向で位置ずれしている場合の例を図示している。 Figure 14 illustrates the example in which the mounting deviation check patterns 3 square annular X to the connection pads 2, are misaligned in Y directions. その結果として、方形環状の実装ずれ確認パターン3を実装ずれの有無の確認に使用すると、誤判定を生じるおそれがある。 As a result, when used to verify the presence or absence of the mounting displacement of the mounting deviation check patterns 3 square ring, which may cause an erroneous determination. すなわち、実装後の実装ずれの有無の確認において、図15に示すように、方形環状の実装ずれ確認パターン3に対して電子部品4の外形形状が丁度重なっていても、接続パッド2に対して半田パッド5が大きな位置ずれを生じているおそれがある。 That is, in the confirmation of the presence or absence of mounting deviation after mounting, as shown in FIG. 15, even if just overlap the outer shape of the electronic component 4 to the mounting deviation check patterns 3 rectangular annular, with respect to the connection pads 2 there is a possibility that the solder pad 5 has occurred a large positional deviation. 方形環状の実装ずれ確認パターン3に電子部品4の外形形状が丁度重なっていること自体が接続パッド2に対する半田パッド5の正確な位置合わせを保証しているわけではない。 The outer shape of a rectangular annular mounting deviation check patterns 3 electronic component 4 is not itself to have exactly overlapping guarantees the accurate alignment of the solder pad 5 to the connection pads 2. つまり、方形環状の実装ずれ確認パターン3と接続パッド2との相対位置関係の精度の保証がないので、実装ずれの有無の確認において実効性が乏しいのである。 In other words, since there is no accuracy assurance of the relative positional relationship between the mounting deviation check patterns 3 rectangular annular connection pads 2 is the effective poor in the confirmation of the presence or absence of mounting deviation.
【0008】 [0008]
次に、特開平9−83093号公報に記載の従来の技術について、図16を用いて説明する。 Next, the conventional art described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-83093 will be described with reference to FIG. 16. 図16において、11は電子部品、12は電子部品11の裏面に設けられた半田パッド、13はプリント配線基板、14はプリント配線基板13上に形成された接続パッド、15はプリント配線基板13上に形成された点状マーク、16は点状マーク15からX方向とY方向に向けた状態でプリント配線基板13にシルクスクリーン印刷された線状マークである。 16, electronic components 11, 12 are solder pads provided on the back surface of the electronic component 11, 13 is a printed circuit board, the connection pads formed on the printed wiring board 13 14, 15 printed circuit board 13 on punctate mark formed, 16 is a linear mark being silk screen printed on the printed circuit board 13 from the point-shaped mark 15 in a state in which the X-direction and Y-direction. 点状マーク15は電子部品11の4つの角部頂点直下位置に相当する位置に形成されている。 Punctate marks 15 are formed at positions corresponding to four corners vertex position directly below the electronic component 11. 点状マーク15は接続パッド14と同一工程で形成されたもので、点状マーク15と接続パッド14はともに銅である。 Punctate mark 15 has been formed in the connection pad 14 in the same step, the connection between the point-like mark 15 pads 14 are both copper. シルクスクリーン印刷による線状マーク16は接続パッド14とは別工程で形成されたものである。 Silk screen printing linear mark 16 by is one formed in a separate process from the connection pad 14. 接続パッド14に対する点状マーク15の相対位置関係の精度はきわめて高いのに対して、接続パッド14に対する線状マーク16の相対位置関係の精度は低い。 The accuracy of the relative positional relationship between the dot-shaped mark 15 with respect to the connection pads 14 whereas very high, the accuracy of the relative positional relationship of the linear mark 16 with respect to the connection pad 14 is low. したがって、実装ずれの有無の判断において線状マーク16は補助的なものであり、メインの指標はあくまで点状マーク15である。 Therefore, the linear mark 16 in the determination of the presence or absence of mounting deviation are those ancillary, indicators of the main is a point-shaped mark 15 only.
【0009】 [0009]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
メインの指標である4つの点状マーク15を基本にして、実装ずれの有無の確認の状況を説明する。 And the four point-like mark 15, which is an index of the main basic, explaining the confirmation of the status of the presence or absence of mounting deviation.
【0010】 [0010]
図17の(a)に示すように、実装後において、電子部品11の4つの角部頂点のすべてが4つの点状マーク15に丁度重なって一致しておれば、実装ずれの有無の確認において実装ずれはないと判定する。 As shown in FIG. 17 (a), after mounting, if my all four corners apex of the electronic components 11 to match exactly overlapping four dot-shaped mark 15, in the confirmation of the presence or absence of mounting deviation implementation deviation is determined that there is no.
【0011】 [0011]
図17の(b)〜(d)に示すように、いくつかの点状マーク15が電子部品11の角部頂点から一定寸法以上離れた状態となったときは、実装ずれの有無の確認において実装ずれがあると判定する。 As shown in (b) ~ (d) in FIG. 17, when the number of dot-shaped mark 15 is in a state away more than a certain size from the corner vertices of the electronic component 11, in the confirmation of the presence or absence of mounting deviation It determines that there is a mounting misalignment.
【0012】 [0012]
しかし、このメインのマーク15が点状であるために、図17の(a)と(b)〜(d)との比較で明らかなように、実装ずれの有無の確認が非常に分かりづらいものとなっている。 However, since the main mark 15 is point-like, as is apparent by comparison of FIG. 17 (a) and (b) ~ (d), confirming the presence or absence of mounting deviation those confusing very It has become. 目で見ただけでは、許容範囲内のずれ寸法なのか実装不良を示すずれ寸法なのかの判断が容易につかないためである。 Only visually is because the displacement dimension of either improper mounting the displacement dimension of determination of whether shown in the allowed range not readily stick.
【0013】 [0013]
また、図18の(a)〜(d)に示すように、補助としての線状マーク16が点状マーク15に対して位置ずれした状態で印刷されている場合には、実装ずれの有無の確認において、線状マーク16は無効であるばかりでなく、このような線状マーク16が存在するために点状マーク15が目立たなくなるばかりでなく、見た目に非常に紛らわしい状態となっており、実装ずれの有無の確認上、かえって分かりづらいものとなってしまう。 Further, as shown in (a) ~ (d) in FIG. 18, when the linear mark 16 as an auxiliary are printed in a state of being deviated with respect to the point-like mark 15, the presence or absence of mounting deviation in confirmation, the linear mark 16 not only ineffective, not only point-like mark 15 is inconspicuous due to the presence of such a linear mark 16, has a very confusing state visually, mounting confirmation on the presence or absence of a deviation, would become a thing of confusing rather.
【0014】 [0014]
ところで、図14に示すような方形環状の実装ずれ確認パターン3をシルクスクリーン印刷ではなく、接続パッド2と同時に銅で形成すれば、その方形環状の実装ずれ確認パターン3と接続パッド2との相対位置関係の精度はきわめて高いものとなり、そのような方形環状の実装ずれ確認パターン3で実装ずれの有無の確認を行えば、精度の高い確認が可能となるはずであると考えられるかもしれない。 Incidentally, the mounting deviation check patterns 3 square annular as shown in FIG. 14 instead of the silk screen printing, by forming the connection pad 2 at the same time copper, relative to the mounting deviation check patterns 3 of the rectangular annular connection pads 2 accuracy of the positional relationship becomes extremely high, by performing the confirmation of the presence or absence of mounting misalignment in such a rectangular annular mounting deviation check patterns 3, might be considered would highly verify accuracy becomes possible. しかしながら、図示はしていないが、プリント配線基板1には複数の接続パッド2に連続する配線パターンが形成されており、上記のように銅で方形環状の実装ずれ確認パターン3を形成すると、それら複数の配線パターンをすべて短絡してしまうことになる。 However, although not shown, the printed wiring board 1 are continuous wiring patterns are formed a plurality of the connection pad 2, to form a mounting deviation check patterns 3 square annular copper as described above, they It will be short-circuited all of the plurality of wiring patterns. つまり、接続パッド2と同時に銅で方形環状の実装ずれ確認パターン3を形成するなどということはできないのである。 That is, not possible that such forms the mounting deviation check patterns 3 rectangular annular connection pads 2 at the same time as copper.
【0015】 [0015]
本発明はこのような事情に鑑みて創案されたものであって、点状マークを主体として実装ずれ確認をしていた従来の技術に比べて、実装ずれ確認の作業性をアップするとともに、実装ずれ確認の精度を向上することを目的としている。 The present invention was been developed in view of such circumstances, as compared to point-like mark conventional had a mounting deviation confirmed mainly technology, as well as up to implement shift confirmation of workability, mounting It is intended to improve the deviation check accuracy.
【0016】 [0016]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明においては、部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されており、前記部品外形表示体は、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも1つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、前記実装ずれ確認用マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられており、 In the present invention, in the printed wiring board having a wiring pattern for mounting electronic components to the component mounting surface has at least partially a shape corresponding to the outer shape of the electronic component mounted on the component mounting surface, and has at least a portion of the position is correspondence between the position of the wiring pattern part contour display body, the part contour display body mounting deviation of the electronic component to the electronic component in a state of being mounted on the mounting position the existence of which is ascertainable constructed externally, the component contour display body, the same conductive and the wiring pattern positionally to substantially match at least one corner vertices of the outer shape of the electronic component in a normal mounted state has a mounting deviation confirmation mark consisting sexual material, the mounting deviation confirmation mark is provided at a predetermined shape partially fit the contour of the corner of the electronic component, つ、正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、前記実装ずれ確認補助用マークが所定幅かつ所定長で形成されていることを特徴とするプリント配線基板としたことによって上述の課題を解決している。 One has a positionally mounted shift confirmation auxiliary marks substantially corresponds to a non-conductive material to one of the sides of the outer shape of the electronic component in a normal mounted state, the mounting deviation confirmation auxiliary marks and a predetermined width have solved the above problem by which the printed wiring board, characterized by being formed with a predetermined length.
【0017】 [0017]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明にかかわるプリント配線基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to embodiments of a printed wiring board according to the present invention with reference to the drawings.
【0018】 [0018]
図1は実装対象である電子部品を示し、図1の(a)は天地を反転した状態の底面図、(b)は天地を戻した状態の正面図である。 Figure 1 shows the electronic component is a mounting object, of FIG. 1 (a) is a bottom view of a state obtained by inverting the top and bottom, a front view (b), the state is returning the vertical. この電子部品21は表面実装型のBGA(Ball Grid Array)タイプまたはCSP(Chip Scale/SizePackage)タイプのものであり、その裏面には複数の半球状の半田パッド22が所定のピッチ、所定のパターンで設けられている。 The electronic component 21 is of the surface mount BGA of (Ball Grid Array) type or CSP (Chip Scale / SizePackage) type, a plurality of hemispherical solder pad 22 is a predetermined pitch on its back surface, a predetermined pattern It is provided with. 23は電子部品21のピン番号位置を確認するために1番ピンの近傍においてパッケージの1つの角部を45度の傾斜角度でカットしたカット面である。 23 is a cut surface obtained by cutting at an inclination angle of 45 degrees one corner of the package in the vicinity of the pin 1 in order to confirm the pin number position of the electronic component 21. 電子部品21の横辺の長さと縦辺の長さとは等しくなっている。 It is equal to the lengths of the vertical side of the lateral sides of the electronic component 21.
【0019】 [0019]
図2は実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図である。 Figure 2 is a plan view illustrating a printed wiring board according to the embodiment. プリント配線基板31における部品実装面には、電子部品21の複数の半田パッド22とピッチ・パターンとを合わせた状態で複数の銅の接続パッド32(同心円の内側のもの)が配線パターンとして形成されているとともに、接続パッド32群の配列領域の外側において少なくとも実装される電子部品の外形に対応した形状を有する部品外形表示体として正常な実装時の電子部品21の左下と右上の対角角部に対応する位置に2つの実装ずれ確認用のL字形(屈曲形状)マーク33,34を銅で形成してある。 The component mounting surface of the printed wiring board 31, a plurality of copper contact pads 32 (of the inner concentric) while a combination of the plurality of solder pads 22 and the pitch pattern of the electronic component 21 is formed as a wiring pattern together and, the lower left and upper right diagonal corners of the electronic component 21 during normal mounting as a component external display body having a shape corresponding to the outer shape of the electronic component to be at least mounted on the outside of the arrangement region of the connection pads 32 group is formed by copper L-shaped (bent shape) marks 33 and 34 of the two mounting deviation for confirmation at a position corresponding to.
【0020】 [0020]
ここで、配線パターンである接続パッド32と部品外形表示体であるL字形マーク33,34とは同一工程で形成されるために所定の精度の高い対応位置関係にあるものである。 Here, the L-shaped marks 33 and 34 is a connecting pad 32 and the part contour display which is a wiring pattern are intended to be high corresponding positional relationship of predetermined accuracy to be formed in the same step. すなわち、プリント配線基板31の表面に銅メッキを施し、その銅メッキをエッチングすることにより、接続パッド32とL字形マーク33,34とを同時にパターニングしているのである。 In other words, it plated with copper on the surface of the printed wiring board 31, by etching the copper plating is for the connection pads 32 and the L-shaped marks 33 and 34 are simultaneously patterned. したがって、接続パッド32に対するL字形マーク33,34の相対位置関係の精度はきわめて高いものとなっている。 Accordingly, the accuracy of the relative positional relationship between the L-shaped marks 33 and 34 with respect to the connection pads 32 has a very high.
【0021】 [0021]
接続パッド32とL字形マーク33,34を形成した後で、プリント配線基板1の表面に、接続パッド32の位置を除いてソルダーレジスト35がコーティングされている。 After the formation of the connection pads 32 and L-shaped marks 33 and 34, the surface of the printed wiring board 1, the solder resist 35 except the position of the connection pads 32 are coated. 接続パッド32の位置を除いたソルダーレジスト35の欠け部35aは同心円の外側のラインで示されている。 Chipped portions 35a of the solder resist 35 excluding the position of the connection pads 32 are shown outside the line of concentric circles. このソルダーレジスト35は、電子部品21をプリント配線基板31に半田付けしたときに、接続パッド32以外の部分に半田が付着しないようにするためのものである。 The solder resist 35, upon soldering to a printed wiring board 31 the electronic parts 21, is for the solder is prevented from adhering to a portion other than the connection pads 32. ソルダーレジスト35を透明とするときはL字形マーク33,34は透過して目視できる。 L-shaped marks 33 and 34 when the transparent solder resist 35 can be visually transmitted. ソルダーレジスト35が不透明のときはL字形マーク33,34はその膨らみによって位置および形状が分かる。 The solder resist 35 is L-shaped marks 33 and 34 when the opaque is found position and shape by bulging thereof.
【0022】 [0022]
ソルダーレジスト35をコーティングした後で、ソルダーレジスト35の表面にシルクスクリーン印刷により少なくとも実装される電子部品の外形に対応した形状を有する部品外形表示体として実装ずれ確認補助用の大きなL字形の細長帯状マーク36,37を形成してある。 The solder resist 35 after coating, the elongate strip of large L-shaped for mounting deviation confirmation auxiliary as component contour display body having a shape corresponding to the outer shape of the electronic component to be at least implemented by silk screen printing on the surface of the solder resist 35 It is formed a mark 36 and 37. 各L字形の細長帯状マーク36,37は電子部品21の外形形状に対応する位置に形成されている。 Elongated strip marks 36 and 37 of each L-shaped is formed at a position corresponding to the outer shape of the electronic component 21.
【0023】 [0023]
プリント配線基板31に電子部品21を実装した状態の平面図を図3の(a)、図4、図5に示す。 A plan view of a state of mounting the electronic component 21 on the printed wiring board 31 of FIG. 3 (a), FIG. 4, shown in FIG. これらの図ではソルダーレジスト35の図示を省略している。 In these figures are not shown solder resist 35. 点線で示した同心円のうち、小さい方が電子部品21の裏面の半田パッド22であり、大きい方がプリント配線基板31上の接続パッド32である。 Of the concentric circles indicated by dotted lines, a back side of the solder pad 22 of the smaller electronic component 21, the larger is the connection pads 32 on the printed wiring board 31. 図3の(a)は実装ずれが全くない完璧な実装状態を示す。 (A) of FIG. 3 shows a perfect mounting situation that there is no mounting deviation. 図4は正規の位置から電子部品21が右下方向に若干ずれたときの実装状態を示し、図5は正規の位置から電子部品21が左上方向に若干ずれたときの実装状態を示す。 Figure 4 shows a mounting state when the electronic component 21 from a normal position is slightly shifted in the lower right direction, Figure 5 shows a mounting state when the electronic component 21 from a normal position is slightly shifted in the upper left direction. 図4、図5の場合、ずれているとはいっても、許容範囲内である。 4, the case of FIG. 5, even if the are offset, is within the allowable range. 図3の(a)のように電子部品21の裏面の複数の半田パッド22の各中心がプリント配線基板31の複数の接続パッド32の各中心とほぼ一致した状態での実装状態を「正規実装状態」と呼ぶことにする。 FIG substantially coincident with "regular implement mounting state in a state with the centers of the plurality of connection pads 32 of each center printed circuit board 31 of the plurality of solder pads 22 back surface of the electronic component 21 as in the 3 (a) It will be referred to as a state ". また、図4、図5のようにずれはあるが、各半田パッド22と各接続パッド32との接合状態が許容範囲にあるときの実装状態を「許容実装状態」と呼ぶことにする。 Further, FIG. 4, there is misalignment as shown in FIG. 5, to be a mounting state when the bonding state between the solder pads 22 and the connection pad 32 is in the allowable range is referred to as "allowable mounted state".
【0024】 [0024]
以下、図3を用いて、実装ずれ確認用のL字形マーク33,34と大きなL字形の細長帯状マーク36,37の形成の状態についてより詳しい説明を行う。 Hereinafter, with reference to FIG. 3, performing a more detailed explanation about the elongated state of the formation of the strip-shaped marks 36 and 37 of the large L-shaped and L-shaped marks 33, 34 for mounting deviation confirmation. 図3の(b)は左下のL字形マーク33の部分の拡大図、図3の(c)は右上のL字形マーク34の部分の拡大図、図3の(d)は左上の傾斜細長帯部37cの部分の拡大図である。 (B) is an enlarged view of a portion of the lower left L-shaped mark 33 in FIG. 3, an enlarged view of a portion of (c) the top right corner of the L-shaped mark 34 in FIG. 3, in FIG. 3 (d) the upper left of the inclined elongated band part 37c is an enlarged view of a portion of the. L字形マーク33,34はそれぞれ一方向成分この場合は水平方向成分としての水平帯部33a,34aと他方向成分この場合は垂直方向成分としての垂直帯部33b,34bとからなる。 L-shaped marks 33 and 34 when each unidirectional component This consists horizontal component as the horizontal strip portion 33a, 34a and the other direction component perpendicular band portion 33b as in this case the vertical direction component, and 34b. なお、マーク33,34はそれぞれL字形であるが、部品の角部外形に合うとよく、したがって、この形状に限定されるものではない。 Although marks 33 and 34 are each L-shaped, often will suit corner contour of the component, therefore, it is not limited to this shape.
【0025】 [0025]
L字形の細長帯状マーク36は水平細長帯部36aと垂直細長帯部36bとからなる。 An elongated strip-shaped mark of the L-shaped 36 consists of a horizontal elongated band portion 36a and a vertical elongated band section 36b. L字形の細長帯状マーク37は水平細長帯部37aと垂直細長帯部37bとこれらをつなぐ傾斜細長帯部37cとからなる。 Elongated strip mark L-shaped 37 consists of a sloped elongate band portion 37c connecting these horizontal elongate band portion 37a and a vertical elongated band portion 37b.
【0026】 [0026]
以下、ことわるまで、正規実装状態での説明である。 Hereinafter, until otherwise mentioned, the description of a normal mounted state. 左下のL字形マーク33の水平帯部33aはその内側辺33a 1が電子部品21の外形形状の下辺21aに一致するように形成され、垂直帯部33bはその内側辺33b 1が電子部品21の外形形状の左辺21cに一致するように形成され、内側辺33a 1 ,33b 1どうしが交わる内角頂点33cは電子部品21の外形形状の角部頂点21e 1に一致するようになっている。 Horizontal strip portion 33a at the lower left of the L-shaped mark 33 is formed so that the inner sides 33a 1 matches the lower side 21a of the outer shape of the electronic component 21, the vertical strip portion 33b inner side 33b 1 of the electronic component 21 thereof is formed so as to match the left side 21c of the outer shape, the inner edges 33a 1, 33b 1 if interior angle and intersects the apex 33c is adapted to coincide with the corner apex 21e 1 of the outer shape of the electronic component 21. また、右上のL字形マーク34の水平帯部34aはその内側辺34a 1が電子部品21の外形形状の上辺21bに一致するように形成され、垂直帯部34bはその内側辺34b 1が電子部品21の外形形状の右辺21dに一致するように形成され、内側辺34a 1 ,34b 1どうしが交わる内角頂点34cは電子部品21の外形形状の角部頂点21e 3に一致するようになっている。 The horizontal band portion 34a of the upper right corner of the L-shaped mark 34 is formed so that the inner sides 34a 1 matches the upper side 21b of the outer shape of the electronic component 21, the vertical strip portion 34b whose inner sides 34b 1 electronic component It is shaped to conform to the outer shape of the right side 21d of the 21, the inner edges 34a 1, 34b 1 if interior angle and intersects the apex 34c is adapted to coincide with the corner apex 21e 3 of the outer shape of the electronic component 21. 両L字形マーク33,34の幅は、接続パッド32に対する半田パッド22のずれ量についての許容寸法と同じかそれより大きく設定されている。 Widths of both L-shaped marks 33 and 34 is equal to or set it larger than the allowable size of the deviation amount of solder pads 22 for the connection pad 32. その幅は例えば0.2mm程度である。 Its width is for example 0.2mm approximately. また、水平帯部33a,34a、垂直帯部33b,34bの長さはそれぞれ例えば1.0mm程度である。 The horizontal band portion 33a, 34a, the vertical strip portion 33b, the length of 34b respectively for example 1.0mm approximately. 以上のようにL字形マーク33,34を形成することにより、正規実装状態においては両L字形マーク33,34とも電子部品21に隠されることはなく、その全体がすべて見える状態となるように形成されている。 By forming the L-shaped marks 33 and 34 as described above, it is not hidden in both L-shaped marks 33 and 34 both electronic components 21 in the normal mounted state, formed in a state where its entirety visible all It is.
【0027】 [0027]
接続パッド32と同時に同一の導電材料である銅で形成されるL字形マーク33,34はその寸法が1.0mm程度と充分に短いので、各接続パッド32から延出されてプリント配線基板31上に形成される図示しない配線パターンどうしをL字形マーク33,34が短絡させることはなく、L字形マーク33,34が配線パターンの設計の邪魔になることはない。 The connection pads 32 L-shaped marks 33, 34 are formed of copper of the same conductive material simultaneously with its dimension is sufficiently short as about 1.0 mm, extending issued by the printed wiring board 31 above the respective connection pads 32 the wiring patterns each other (not shown) formed on not shorting the L-shaped marks 33 and 34, L-shaped marks 33 and 34 does not become a hindrance in the design of the wiring pattern.
【0028】 [0028]
シルクスクリーン印刷によるL字形の細長帯状マーク36,37は接続パッド32とは別工程で形成されるから、相対位置関係の精度が低くなる傾向があるが、ここでは、相対位置関係が丁度一致しているものとして説明を行う。 Since the elongated band-like marks 36, 37 of L-shaped by silk screen printing to the connection pads 32 are formed in different steps, the accuracy of the relative positional relationship tends to decrease, wherein the relative positional relationship just match be described as those are. 右下の大きなL字形の細長帯状マーク36の水平細長帯部36aはその内側辺36a 1が左下のL字形マーク33の水平帯部33aの内側辺33a 1の延長線上にあって電子部品21の外形形状の下辺21aに一致するように形成され、垂直細長帯部36bはその内側辺36b 1が右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの内側辺34b 1の延長線上にあって電子部品21の外形形状の右辺21dに一致するように形成され、内側辺36a 1 ,36b 1どうしが交わる内角頂点36cは電子部品21の外形形状の角部頂点21e 2に一致するようになっている。 Horizontal elongated strip portion 36a of the elongate strip mark 36 big L-shaped lower right of the electronic component 21 inside edges 36a 1 is in the extension of the inner sides 33a 1 of the horizontal strip portion 33a of the lower left L-shaped mark 33 is formed to match the lower side 21a of the outer shape, the vertical elongated band portion 36b is an electronic component 21 there inside edges 36b 1 is an extension of the inner edge 34b 1 of the vertical strip portion 34b of the top right corner of the L-shaped mark 34 It is formed so as to match the outer shape of the right side 21d, the inner edges 36a 1, 36b 1 if interior angle and intersects the apex 36c is adapted to coincide with the corner apex 21e 2 of the outer shape of the electronic component 21. また、左上の大きなL字形の細長帯状マーク37の水平細長帯部37aはその内側辺37a 1が右上のL字形マーク34の水平帯部34aの内側辺34a 1の延長線上にあって電子部品21の外形形状の上辺21bに一致するように形成され、垂直細長帯部37bはその内側辺37b 1が左下のL字形マーク33の垂直帯部33bの内側辺33b 1の延長線上にあって電子部品21の外形形状の左辺21cに一致するように形成され、傾斜細長帯部37cはその内側辺37c 1が電子部品21の外形形状のカット面23に一致するように形成され、内側辺37a 1 ,37c 1どうしが交わる内角頂点37dは電子部品21の外形形状の角部頂点21e 4に一致し、内側辺37b 1 ,37c 1どうしが交わる内角頂点37eは電子部品21の外形形状 Moreover, the electronic component 21 horizontally elongated strip portion 37a is inside edges 37a 1 of the elongated strip mark 37 in the upper left large L-shaped is in the extension of the inner sides 34a 1 of the horizontal strip portion 34a of the upper right of the L-shaped mark 34 is formed so as to match the outer shape of the upper edge 21b, electronic components vertical elongated band portion 37b has its inner edge 37b 1 in the extension of the inner edge 33b 1 of the vertical strip portion 33b of the lower left L-shaped mark 33 is formed so as to match the left side 21c of the 21 outer shape, the inclined elongate strip portion 37c is formed so that the inner edge 37c 1 matches the outer shape of the cut surface 23 of the electronic component 21, the inner edges 37a 1, interior angle apex 37d of 37c 1 how to meet coincides with corner apex 21e 4 of the outer shape of the electronic component 21, the outer shape of the inner edge 37b 1, 37c 1 How to interior angle apex 37e intersecting the electronic components 21 の角部頂点21e 5に一致するようになっている。 It is adapted to match the corner apex 21e 5.
【0029】 [0029]
各L字形の細長帯状マーク36,37の幅は各L字形マーク33,34の幅と等しくなっている。 Elongated width of the strip-shaped marks 36 and 37 of each L-shaped is equal to the width of each L-shaped marks 33 and 34. 水平細長帯部36aの外側辺36a 2は水平帯部33aの外側辺33a 2の延長線上にあり、垂直細長帯部36bの外側辺36b 2は垂直帯部34bの外側辺34b 2の延長線上にあり、水平細長帯部37aの外側辺37a 2は水平帯部34aの外側辺34a 2の延長線上にあり、垂直細長帯部37bの外側辺37b 2は垂直帯部33bの外側辺33b 2の延長線上にある。 Horizontal outer sides 36a 2 of the elongated strip portion 36a is on an extension line of the outer edge 33a 2 of the horizontal strip portion 33a, the outer sides 36b 2 of the vertical elongated band portion 36b on the extension line of the outer edge 34b 2 of the vertical strip portion 34b There, the horizontal outer edges 37a 2 of the elongated strip portion 37a is on an extension line of the outer edge 34a 2 of the horizontal strip portion 34a, the outer sides 37b 2 of the vertical elongated band portion 37b extending outside edges 33b 2 of the vertical strip portion 33b on the line. 水平細長帯部36aと垂直細長帯部36bの長さは等しく、電子部品21の一辺の長さの80〜90%となっている。 Length of the horizontal elongate band portion 36a and a vertical elongated band portion 36b are equal, which is 80 to 90% of the length of one side of the electronic component 21. また、水平細長帯部37aと垂直細長帯部37bの長さは等しく、電子部品21の一辺の長さの70〜80%となっている。 The length of the horizontal elongate band portion 37a and a vertical elongated band portion 37b are equal, which is 70 to 80% of the length of one side of the electronic component 21. 水平帯部33aと水平細長帯部36aとの間隙38aの寸法、垂直帯部33bと垂直細長帯部37bとの間隙38bの寸法、水平帯部34aと水平細長帯部37aとの間隙38cの寸法および垂直帯部34bと垂直細長帯部36bとの間隙38dの寸法は互いに等しく、L字形マーク33,34の各1辺の長さの50〜100%の範囲である。 Size of the gap 38c of the size of the gap 38a between the horizontal band portion 33a and a horizontal elongate band portion 36a, the size of the gap 38b between the vertical band portion 33b and a vertical elongated band portion 37b, a horizontal band portion 34a and a horizontal elongated strip portion 37a and a vertical band part 34b and the vertical dimension of the gap 38d between the elongate band portion 36b are equal to each other, 50 to 100% of the length of each one side of the L-shaped marks 33 and 34.
【0030】 [0030]
以上のようにL字形の細長帯状マーク36,37を形成することにより、正規実装状態においてはL字形の両細長帯状マーク36,37とも電子部品21に隠されることはなく、その全体がすべて見える状態となるように形成されている。 By forming an elongated strip marks 36 and 37 of the L-shaped as described above, it is not hidden in both the elongated strip marks 36 and 37 both electronic components 21 of the L-shaped in normal mounted state, the entire look all It is formed to be a state.
【0031】 [0031]
電子部品21のプリント配線基板31に対する実装に際しては、マウンタヘッドにより電子部品21を保持し、マウンタヘッドを移動させて電子部品21の半田パッド22とプリント配線基板31の接続パッド32とを位置合わせし、半田のリフローを行って、マウンタヘッドを下降させることにより電子部品21の各半田パッド22をプリント配線基板31の各接続パッド32に電気的かつ機械的に接合し、電子部品21のプリント配線基板31に対する実装を行う。 Upon implementation of the printed circuit board 31 of the electronic component 21 holds the electronic component 21 by a mounter head, aligning and the connecting pads 32 of the solder pads 22 and the printed wiring board 31 of the electronic component 21 by moving the mounter head , performing solder reflow, the respective solder pad 22 of the electronic component 21 electrically and mechanically joined to each connection pads 32 of the printed wiring board 31 by lowering the mounter head, the printed circuit of the electronic component 21 substrate carry out an implementation for 31. なお、溶けた半田が隣接する接続パッド32やL字形マーク33,34の位置に流れ込んだとしても、それはソルダーレジスト35の上であるから、短絡の問題は生じない。 Incidentally, even flowing into the position of the connection pads 32 and L-shaped marks 33 and 34 melted solder is adjacent, it is because it is on the solder resist 35, no problem of a short circuit.
【0032】 [0032]
電子部品21の実装の後に実装ずれの有無の確認を行う。 To confirm the presence or absence of implementation deviation after the implementation of the electronic component 21.
【0033】 [0033]
図3の場合、電子部品21の外形形状の全体が、2つのL字形マーク33,34および2つのL字形の細長帯状マーク36,37で作る実装ずれ確認用のマークの全体によって均等に囲まれていることが、換言すれば、その実装ずれ確認用のマークの全体に対して電子部品21の外形形状の全体が内側にすっぽり納まっていることが一目見て直ちに分かるから、実装ずれがない正規実装状態と容易に判定することができる。 For Figure 3, the overall external shape of the electronic component 21 is surrounded evenly by the overall mark mounting deviation for confirmation made from two L-shaped marks 33, 34 and two L-shaped elongated strip marks 36 and 37 it is found in other words, because it is immediately evident at first sight that the overall external shape of the electronic component 21 with respect to the total mark of the mounting deviation confirmation is wholly accommodated inside, no mounting deviation normalization it can be readily determined and implemented state.
【0034】 [0034]
図4の場合を説明する。 In the case of FIG. 4 will be described. まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 First, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, external shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 図4の場合、一目で納まっていると確認できる。 In the case of Figure 4, it can be confirmed that accommodated at a glance. したがって、一次判定として一応は許容実装状態であると予測できる。 Therefore, it can be predicted that is once the primary judgment is permissible mounting state. 同時に、左上のL字形の細長帯状マーク37の内側辺37a 1 ,37b 1 ,37c 1に対して電子部品21の外形形状(上辺21b、左辺21c、カット面23)が離れていることから、電子部品21の外形形状の全体が右下方向にずれているのではないかと予測できる。 At the same time, the inner edges 37a 1 of the elongated strip mark 37 in the upper left of the L-shaped, 37b 1, with respect to 37c 1 of the electronic component 21 outer shape since the (upper side 21b, the left side 21c, the cut surface 23) is apart, electronic overall external shape of the component 21 can be predicted that it would be are shifted in the lower right direction. そこで、L字形マーク33,34との関係を見る。 So, look at the relationship between the L-shaped mark 33 and 34. すなわち、前記の右下方向へのずれの予測から、左下のL字形マーク33の垂直帯部33bの内側辺33b 1と右上のL字形マーク34の水平帯部34aの内側辺34a 1から離れているかどうかを調べる。 That is, from the prediction of displacement of said the lower right direction, away from the inner edge 34a 1 of the horizontal strip portion 34a of the inner side 33b 1 and upper right L-shaped mark 34 in the vertical strip portion 33b of the lower left L-shaped mark 33 find out whether you are. 図4の場合は現に離れている。 In the case of Figure 4 is currently away. 次に、二次判定として、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密なL字形マーク33,34と電子部品21の外形形状のうち下辺21aと右辺21dが、左下のL字形マーク33の水平帯部33aの外側辺33a 2や右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの外側辺34b 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 Then, as a secondary determination, lower 21a and right sides 21d of the outer shape of the connecting pads 32 and L-shaped mark 33, 34 relative positional relationship is very strict in the electronic component 21, a horizontal lower left L-shaped mark 33 to confirm whether or not protrude outward from the outer edge 34b 2 of the vertical band portion 34b of the outer edges 33a 2 and the upper right corner of the L-shaped mark 34 of the band part 33a. つまりそれらの外側辺33a 2 ,34b 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That their outer edges 33a 2, 34b 2 confirms whether looks not hidden by the electronic component 21. 図4の場合は見えていることが確認できることから、ずれが許容範囲内であると直ちに判定できるのである。 Since it can be confirmed that visible in the case of FIG. 4, it can be determined as soon as the deviation is within the allowable range. この許容実装状態においては、半田パッド22のほぼ全体が接続パッド32に接合されている。 In this permissible mounting state, substantially the entire solder pad 22 is joined to the connection pads 32.
【0035】 [0035]
図4は正規実装状態から右下方向にずれた許容実装状態の場合であったが、右方向にのみずれた場合でも、下方向にのみずれた場合でも、L字形マーク33,34の外側辺が電子部品によって隠されておらず見えているという状態であれば、そのずれが許容範囲内であると直ちに判定できる。 Although FIG. 4 is a case of a permissible mounting state deviated from the normal mounted state in the lower right direction, even when the deviated only in the right direction, even when the deviated only downward, the outer edges of the L-shaped marks 33 and 34 there If state that is visible not been hidden by the electronic components, can be immediately determined when the deviation is within the allowable range.
【0036】 [0036]
図5の場合を説明する。 In the case of FIG. 5 will be described. まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 First, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, external shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 図5の場合、一目で納まっていると確認できる。 In the case of FIG. 5, it can be confirmed that accommodated at a glance. したがって、一次判定として一応は許容実装状態であると予測できる。 Therefore, it can be predicted that is once the primary judgment is permissible mounting state. 同時に、右下のL字形の細長帯状マーク36の内側辺36a 1 ,36b 1に対して電子部品21の外形形状(下辺21a、右辺21d)が離れていることから、電子部品21の外形形状の全体が左上方向にずれているのではないかと予測できる。 At the same time, the L-shaped lower right elongated inner edges 36a 1, with respect 36b 1 of the electronic component 21 outer shape (the lower side 21a, right side 21d) of the strip-shaped mark 36 since is away, the external shape of the electronic component 21 whole can be predicted that it would be are shifted in the upper left direction. そこで、L字形マーク33,34との関係を見る。 So, look at the relationship between the L-shaped mark 33 and 34. すなわち、前記の左上方向へのずれの予測から、左下のL字形マーク33の水平帯部33aの内側辺33a 1と右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの内側辺34b 1から離れているかどうかを調べる。 That is, from the prediction of displacement of the the upper left direction, or away from the inner edge 34b 1 of the vertical strip portion 34b of the inner sides 33a 1 and upper right L-shaped mark 34 in the horizontal strip portion 33a of the lower left L-shaped mark 33 find out how. 図5の場合は現に離れている。 In the case of Figure 5 is currently away. 次に、二次判定として、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密なL字形マーク33,34と電子部品21の外形形状のうち上辺21bと左辺21cが、右上のL字形マーク34の水平帯部34aの外側辺34a 2や左下のL字形マーク33の垂直帯部33bの外側辺33b 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 Then, as a secondary determination, upper 21b and left 21c of the outer shape of the connecting pads 32 and L-shaped mark 33, 34 relative positional relationship is very strict in the electronic component 21 is horizontal at the top right of the L-shaped mark 34 to confirm whether or not protrude outward from the outer edge 33b 2 of the vertical band portion 33b of the outer band portion 34a side 34a 2 and the lower left corner of the L-shaped mark 33. つまりそれらの外側辺34a 2 ,33b 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That their outer edges 34a 2, 33b 2 confirms whether looks not hidden by the electronic component 21. 図5の場合は見えていることが確認できることから、ずれが許容範囲内であると直ちに判定できるのである。 Since it can be confirmed that visible in the case of FIG. 5, it can be determined as soon as the deviation is within the allowable range. この許容実装状態においては、半田パッド22のほぼ全体が接続パッド32に接合されている。 In this permissible mounting state, substantially the entire solder pad 22 is joined to the connection pads 32.
【0037】 [0037]
図5は正規実装状態から左上方向にずれた許容実装状態の場合であったが、左方向にのみずれた場合でも、上方向にのみずれた場合でも、L字形マーク33,34の外側辺が電子部品によって隠されておらず見えているという状態であれば、そのずれが許容範囲内であると直ちに判定できる。 Although Figure 5 is a case of a permissible mounting state deviated from the normal mounted state in the upper left direction, even when the deviated only to the left, even when the displaced only upward, the outer side of the L-shaped marks 33 and 34 If the state of being seen not hidden by the electronic components, can be immediately determined when the deviation is within the allowable range.
【0038】 [0038]
図6〜図9は許容範囲を超えた実装ずれの状態の場合を示す。 6 to 9 show the case of a state of mounting deviation exceeds the allowable range.
【0039】 [0039]
図6の場合は、電子部品21が上側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。 In the case of FIG. 6, showing how mounting deviation confirmation when the electronic components 21 is too deviated upward. まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 First, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, external shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 図6の場合、一目で左上のL字形の細長帯状マーク37の水平細長帯部37aの外側辺37a 2が破線で示されるように電子部品21の上辺21bの部分で隠されていると確認できる。 For Figure 6, it can be confirmed that the hidden part of the upper side 21b of the electronic component 21 such that the outer edges 37a 2 of the horizontal elongate band portion 37a of the elongate strip mark 37 in the upper left L-shaped is shown in broken lines at a glance . その他の外側辺はすべて見えている。 Other outer edges are all visible. 同時に、電子部品21の下辺21aが右下のL字形の細長帯状マーク36の水平細長帯部36aの内側辺36a 1および左下のL字形マーク33の水平帯部33aの内側辺33a 1より大幅に離れていることが確認できる。 At the same time, more significantly the inner sides 33a 1 of the horizontal strip portion 33a of the inner edges 36a 1 and lower left L-shaped mark 33 in the horizontal elongated strip portion 36a of the elongate strip marks 36 of the L-shaped lower side 21a is at the lower right of the electronic component 21 that you are away it can be confirmed. したがって、一次判定として、この電子部品21の実装ずれが許容範囲を超えて上側にずれているのではないかと直感で予測できる。 Therefore, as the primary judgment, can be predicted by intuition or mounting deviation of the electronic component 21 is not than are shifted upward beyond the allowable range. 次に、二次判定として、前記の上側へのずれの予測から、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密な右上のL字形マーク34と電子部品21の上辺21bとの関係を見る。 Then, as a secondary determination, the prediction of the displacement to the upper, the relative positional relationship between the connecting pads 32 to see the relationship between the very strict upper 21b in the upper right of the L-shaped mark 34 and the electronic component 21. すなわち、電子部品21の上辺21bの部分が右上のL字形マーク34の水平帯部34aの外側辺34a 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the upper side 21b portion of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edges 34a 2 of the horizontal strip portion 34a of the upper right of the L-shaped mark 34. つまりその外側辺34a 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That confirms whether the outer edges 34a 2 is visible to not hidden by the electronic component 21. 図6の場合は隠されて見えない状態となっている。 In the case of Figure 6 is in a state that can not be seen hidden. この確認により、電子部品21が上側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。 This confirmation, the electronic component 21 can be precisely determined that the cause mounting deviation exceeds the allowable range upwards. 現に、半田パッド22が接続パッド32より上側に大幅にずれている。 In fact, the solder pad 22 is significantly displaced above the connection pads 32.
【0040】 [0040]
図7の場合は、電子部品21が下側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。 In the case of FIG. 7, showing how mounting deviation confirmation when the electronic components 21 is too deviated downward. まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 First, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, external shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 図7の場合、一目で右下のL字形の細長帯状マーク36の水平細長帯部36aの外側辺36a 2が破線で示されるように電子部品21の下辺21aの部分で隠されていると確認できる。 For Figure 7, confirm that the hidden part of the lower side 21a of the electronic component 21 such that the outer edges 36a 2 of the horizontal elongate band portion 36a of the elongate strip marks 36 of L-shaped lower right is indicated by a broken line at a glance it can. その他の外側辺はすべて見えている。 Other outer edges are all visible. 同時に、電子部品21の上辺21bが左上のL字形の細長帯状マーク37の水平細長帯部37aの内側辺37a 1および右上のL字形マーク34の水平帯部34aの内側辺34a 1より大幅に離れていることが確認できる。 At the same time, significantly away from the inner side 34a 1 upper 21b is horizontal strip portion 34a of the inner edges 37a 1 and the upper right L-shaped mark 34 in the horizontal elongated strip portion 37a of the elongate strip mark 37 in the upper left L-shaped electronic component 21 it is can be confirmed. したがって、一次判定として、この電子部品21の実装ずれが許容範囲を超えて下側にずれているのではないかと直感で予測できる。 Therefore, as the primary judgment, can be predicted by intuition or mounting deviation of the electronic component 21 is not than is shifted to the lower side beyond the allowable range. 次に、二次判定として、前記の下側へのずれの予測から、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密な左下のL字形マーク33と電子部品21の下辺21aとの関係を見る。 Then, as a secondary determination, from the prediction of displacement of said the lower, relative positional relationship between the connecting pads 32 to see the relationship between the very strict lower left L-shaped mark 33 and the lower side 21a of the electronic component 21. すなわち、電子部品21の下辺21aの部分が左下のL字形マーク33の水平帯部33aの外側辺33a 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the portion of the lower side 21a of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edges 33a 2 of the horizontal strip portion 33a of the left lower L-shaped mark 33. つまりその外側辺33a 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That is to check whether the outside edge 33a 2 can be seen to not be hidden in the electronic component 21. 図7の場合は隠されて見えない状態となっている。 The case of FIG. 7 is in a state that can not be seen hidden. この確認により、電子部品21が下側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。 This confirmation, the electronic component 21 can be precisely determined that the cause mounting deviation exceeds the allowable range in the downward direction. 現に、半田パッド22が接続パッド32より下側に大幅にずれている。 In fact, the solder pad 22 is significantly displaced below the connecting pad 32.
【0041】 [0041]
図8の場合は、電子部品21が左側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。 In the case of FIG. 8, showing how mounting deviation confirmation when the electronic components 21 is too deviated to the left. まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 First, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, external shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 図8の場合、一目で左上のL字形の細長帯状マーク37の垂直細長帯部37bの外側辺37b 2が破線で示されるように電子部品21の左辺21cの部分で隠されていると確認できる。 For Figure 8, it can be confirmed with the outer edge 37b 2 of the vertical elongated band portion 37b of the elongated strip marks 37 of the upper left L-shaped at a glance is hidden by part of the left side 21c of the electronic component 21 as shown by a broken line . その他の外側辺はすべて見えている。 Other outer edges are all visible. 同時に、電子部品21の右辺21dが右下のL字形の細長帯状マーク36の垂直細長帯部36bの内側辺36b 1および右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの内側辺34b 1より大幅に離れていることが確認できる。 At the same time, more significantly the inner sides 34b 1 of the vertical strip portion 34b of the inner edges 36b 1 and upper right L-shaped mark 34 in the vertical elongated band portion 36b of the elongate strip marks 36 of the L-shaped right side 21d of the lower right of the electronic component 21 that you are away it can be confirmed. したがって、一次判定として、この電子部品21の実装ずれが許容範囲を超えて左側にずれているのではないかと直感で予測できる。 Therefore, as the primary judgment, can be predicted by intuition or mounting deviation of the electronic component 21 is not than are shifted to the left beyond the allowable range. 次に、二次判定として、前記の左側へのずれの予測から、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密な左下のL字形マーク33と電子部品21の左辺21cとの関係を見る。 Then, as a secondary determination, the prediction of deviation to the left, relative positional relationship between the connecting pads 32 to see the relationship between the very strict left 21c of the lower left L-shaped mark 33 and the electronic component 21. すなわち、電子部品21の左辺21cの部分が左下のL字形マーク33の垂直帯部33bの外側辺33b 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the left side 21c portion of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edge 33b 2 of the vertical strip portion 33b of the lower left L-shaped mark 33. つまりその外側辺33b 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That is to check whether the outside edges 33b 2 can be seen to not be hidden in the electronic component 21. 図8の場合は隠されて見えない状態となっている。 The case of FIG. 8 is in a state that can not be seen hidden. この確認により、電子部品21が左側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。 This confirmation, the electronic component 21 can be precisely determined that the cause mounting deviation exceeds the allowable range in the left direction. 現に、半田パッド22が接続パッド32より左側に大幅にずれている。 In fact, the solder pads 22 are largely shifted to the left side of the connection pads 32.
【0042】 [0042]
図9の場合は、電子部品21が右側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。 In the case of FIG. 9, showing how mounting deviation confirmation when the electronic components 21 is too shifted rightward. まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 First, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, external shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 図9の場合、一目で右下のL字形の細長帯状マーク36の垂直細長帯部36bの外側辺36b 2が破線で示されるように電子部品21の右辺21dの部分で隠されていると確認できる。 For Figure 9, confirm that the hidden part of the right side 21d of the electronic component 21 such that the outer edge 36b 2 of the vertical elongated band portion 36b of the elongate strip marks 36 of L-shaped lower right is indicated by a broken line at a glance it can. その他の外側辺はすべて見えている。 Other outer edges are all visible. 同時に、電子部品21の左辺21cが左上のL字形の細長帯状マーク37の垂直細長帯部37bの内側辺37b 1および左下のL字形マーク33の垂直帯部33bの内側辺33b 1より大幅に離れていることが確認できる。 At the same time, significantly away from the inner edge 33b 1 of the vertical strip portion 33b of the inner edges 37b 1 and lower left L-shaped mark 33 in the vertical elongated band portion 37b of the elongated strip marks 37 left 21c of the upper left L-shaped electronic component 21 it is can be confirmed. したがって、一次判定として、この電子部品21の実装ずれが許容範囲を超えて右側にずれているのではないかと直感で予測できる。 Therefore, as the primary judgment, can be predicted by intuition or mounting deviation of the electronic component 21 is not than are shifted to the right beyond the allowable range. 次に、二次判定として、前記の右側へのずれの予測から、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密な右上のL字形マーク34と電子部品21の右辺21dとの関係を見る。 Then, as a secondary determination, the prediction of deviation to the right, relative positional relationship between the connecting pads 32 to see the relationship between the very strict upper right of the right side 21d of the L-shaped mark 34 and the electronic component 21. すなわち、電子部品21の右辺21dの部分が右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの外側辺34b 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the right-hand side 21d portion of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edge 34b 2 of the vertical strip portion 34b of the top right corner of the L-shaped mark 34. つまりその外側辺34b 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That confirms whether the outer edges 34b 2 can be seen to not hidden by the electronic component 21. 図9の場合は隠されて見えない状態となっている。 The case of FIG. 9 is in a state that can not be seen hidden. この確認により、電子部品21が右側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。 This confirmation, the electronic component 21 can be precisely determined that the cause mounting deviation exceeds the allowable range in the right direction. 現に、半田パッド22が接続パッド32より右側に大幅にずれている。 In fact, the solder pads 22 are largely shifted to the right side from the connection pads 32.
【0043】 [0043]
斜め方向の実装ずれの確認については、図6,図7,図8,図9のいずれか2つの組み合わせで判定することができる。 For confirmation of the oblique direction of the mounting deviation, 6, 7, 8, it can be determined by any two combinations of FIG. 要するに、まずは、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認することによって許容範囲内の実装ずれが許容範囲を超えた実装ずれかどうかを直感で一次判定し、次に、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密なL字形マーク33,34との関係においてそれらの外側辺を電子部品が覆って隠してしまっているかどうかによって許容範囲内の実装ずれが許容範囲を超えた実装ずれかどうかを厳密に二次判定する。 In short, first, all of the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic components 21, 36b 2, 37a 2, 37b 2 inside the electronic component if implemented deviation within the allowable range by the external shape of 21 to verify that accommodated Do mounting deviation exceeds the allowable range determined primary intuition, then, the connection pads 32 of the whether mounted shift implementation deviation within the allowable range depending on whether their outer sides they've hidden covers the electronic component exceeds an allowable range in relation to the relative positional relationship is very strict L-shaped marks 33 and 34 strictly secondary judges.
【0044】 [0044]
図4、図5の場合は、2つのL字形マーク33,34と2つのL字形の細長帯状マーク36,37とで作る実装ずれ確認用のマークの全体の外側辺33a 2 ,33b 2 ,34a 2 ,34b 2 ,36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2のすべてに対して電子部品21の外形形状が内側に納まっていることで、一次判定と二次判定とがほぼ同時に行われているのである。 4, in the case of FIG. 5, two L-shaped marks 33 and 34 and two L-shaped elongated strip marks 36 and 37 and the entire outer side of the mark of the mounting deviation for confirmation made of 33a 2, 33b 2, 34a 2, 34b 2, 36a 2, 36b 2, 37a 2, 37b by the external shape of the electronic component 21 with respect to all 2 are accommodated inside a primary determination and the secondary determination is substantially carried out at the same time than is.
【0045】 [0045]
図10、図11は、シルクスクリーン印刷による2つのL字形の細長帯状マーク36,37が接続パッド32に対してひいては2つのL字形マーク33,34に対して相対位置関係が若干ずれた状態で印刷されている場合の実装ずれ確認の様子を示している。 10 and 11, with the elongate strip marks 36 and 37 of the two L-shaped by silk screen printing the relative positional relationship thus for the two L-shaped marks 33 and 34 to the connection pads 32 is shifted slightly It shows how implementation deviation confirmation when is printed. L字形の細長帯状マーク36,37が左上にずれた場合を例示している。 Elongated strip marks 36 and 37 of the L-shaped illustrates the case where the deviation in the upper left.
【0046】 [0046]
図10の場合は、一見して、2つのL字形マーク33,34と2つのL字形の細長帯状マーク36,37とで作る実装ずれ確認用のマークの全体の外側辺33a 2 ,33b 2 ,34a 2 ,34b 2 ,36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2のすべてに対して電子部品21の外形形状が内側にすっぽり納まっていることから、実装ずれが許容範囲内であると厳密に判定できる。 FIG case of 10, at first glance, the two L-shaped marks 33 and 34 with the outer edges 33a 2 of the total marks of the mounting deviation for confirmation made of an elongated strip-shaped marks 36 and 37 of the two L-shaped, 33b 2, since the external shape of the electronic component 21 is wholly accommodated inside for all 34a 2, 34b 2, 36a 2 , 36b 2, 37a 2, 37b 2, strictly determined mounting deviation is within the allowable range it can. つまり、一次判定と二次判定とを同時に行うことができる。 In other words, it is possible to perform primary determination and the secondary determination and at the same time.
【0047】 [0047]
図11の場合は、まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 In the case of FIG. 11, first, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic component 21, 36b 2, 37a 2, the outer shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 一目で左上のL字形の細長帯状マーク37の垂直細長帯部37bの外側辺37b 2が破線で示されるように電子部品21の左辺21cの部分で隠されていると確認できる。 At a glance it can be confirmed with the outer edge 37b 2 of the vertical elongated band portion 37b of the elongated strip mark 37 in the upper left L-shaped is hidden by part of the left side 21c of the electronic component 21 as indicated by broken lines. その他の外側辺はすべて見えている。 Other outer edges are all visible. 同時に、電子部品21の右辺21dが右下のL字形の細長帯状マーク36の垂直細長帯部36bの内側辺36b 1および右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの内側辺34b 1より大幅に離れていることが確認できる。 At the same time, more significantly the inner sides 34b 1 of the vertical strip portion 34b of the inner edges 36b 1 and upper right L-shaped mark 34 in the vertical elongated band portion 36b of the elongate strip marks 36 of the L-shaped right side 21d of the lower right of the electronic component 21 that you are away it can be confirmed. したがって、一次判定として、この電子部品21の実装ずれが許容範囲を超えて左側にずれているのではないかと直感で予測できる。 Therefore, as the primary judgment, can be predicted by intuition or mounting deviation of the electronic component 21 is not than are shifted to the left beyond the allowable range. 次に、二次判定として、前記の左側へのずれの予測から、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密な左下のL字形マーク33と電子部品21の左辺21cとの関係を見る。 Then, as a secondary determination, the prediction of deviation to the left, relative positional relationship between the connecting pads 32 to see the relationship between the very strict left 21c of the lower left L-shaped mark 33 and the electronic component 21. すなわち、電子部品21の左辺21cの部分が左下のL字形マーク33の垂直帯部33bの外側辺33b 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the left side 21c portion of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edge 33b 2 of the vertical strip portion 33b of the lower left L-shaped mark 33. つまりその外側辺33b 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That is to check whether the outside edges 33b 2 can be seen to not be hidden in the electronic component 21. また、電子部品21の下辺21aが右下のL字形の細長帯状マーク36の水平細長帯部36aの内側辺36a 1から離れていることから、右上のL字形マーク34と電子部品21の上辺21bとの関係を見る。 Further, the upper side 21b from the lower side 21a of the electronic component 21 is away from the inner edge 36a 1 of the horizontal elongate band portion 36a of the elongate strip marks 36 of L-shaped lower right, upper right of the L-shaped mark 34 and the electronic component 21 see the relationship between. すなわち、電子部品21の上辺21bの部分が右上のL字形マーク34の水平帯部34aの外側辺34a 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the upper side 21b portion of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edges 34a 2 of the horizontal strip portion 34a of the upper right of the L-shaped mark 34. つまりその外側辺34a 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That confirms whether the outer edges 34a 2 is visible to not hidden by the electronic component 21. 図11の場合は両方とも隠されて見えない状態となっている。 Is in a state which is not visible is also hidden both in the case of FIG. 11. この確認により、電子部品21が左側方向と上側方向とに許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。 This confirmation, the electronic component 21 can be precisely determined that the cause mounting deviation exceeds the allowable range in the left direction and an upper direction. 現に、半田パッド22が接続パッド32より左上側に大幅にずれている。 In fact, the solder pads 22 are largely shifted to the upper left side of the connection pad 32.
【0048】 [0048]
図12の場合は、まずは、一次判定として、電子部品21の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているL字形の細長帯状マーク36,37との関係においてそれらのすべての外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2の内側に電子部品21の外形形状が納まっているかどうかを確認する。 FIG For 12, first, as the primary judgment, all the outer edges 36a 2 thereof relative to the elongate strip marks 36 and 37 of the L-shaped has a length-range substantially equal to the outer shape of the electronic component 21, 36b 2, 37a 2, the outer shape of the electronic component 21 on the inside of 37b 2 confirms whether accommodated. 一目で右下のL字形の細長帯状マーク36の水平細長帯部36aの外側辺36a 2と垂直細長帯部36bの外側辺36b 2が破線で示されるように電子部品21の下辺21aおよび右辺21dの部分で隠されていると確認できる。 Lower 21a and right 21d of the electronic component 21 such that the outer edge 36b 2 horizontal elongate band portion 36a of the outer sides 36a 2 and the vertical elongated band portion 36b of the elongate strip marks 36 of L-shaped lower right is indicated by a broken line at a glance it can be confirmed to have been hidden in the part. その他の外側辺はすべて見えている。 Other outer edges are all visible. この場合、一次判定として、一応、この電子部品21の実装ずれが許容範囲を超えて右下側にずれているのではないかと直感で予測できる。 In this case, as the primary judgment, prima facie, it can be predicted by intuition or mounting deviation of the electronic component 21 is not than are shifted to the lower right side beyond the allowable range. 次に、二次判定として、前記の右下側へのずれの予測から、接続パッド32との相対位置関係がきわめて厳密な左下のL字形マーク33と電子部品21の下辺21aとの関係および右上のL字形マーク34と電子部品21の右辺21dとの関係を見る。 Then, as a secondary determination, said from the deviation of the prediction to the lower right side, the relationship and the upper right and lower side 21a of the connection pads 32 and L-shaped mark 33 relative positional relationship is very strict lower left and electronic components 21 View of the relationship between the right-hand side 21d of the L-shaped mark 34 and the electronic component 21. すなわち、電子部品21の下辺21aの部分が左下のL字形マーク33の水平帯部33aの外側辺33a 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 That is, the portion of the lower side 21a of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edges 33a 2 of the horizontal strip portion 33a of the left lower L-shaped mark 33. つまりその外側辺33a 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That is to check whether the outside edge 33a 2 can be seen to not be hidden in the electronic component 21. 隠されていないと確認できる。 It can be confirmed that no hidden. また、電子部品21の右辺21dの部分が右上のL字形マーク34の垂直帯部34bの外側辺34b 2よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。 Also, the right side 21d portion of the electronic component 21 to check if not protrude outside the outer edge 34b 2 of the vertical strip portion 34b of the top right corner of the L-shaped mark 34. つまりその外側辺34b 2が電子部品21で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。 That confirms whether the outer edges 34b 2 can be seen to not hidden by the electronic component 21. 隠されていないと確認できる。 It can be confirmed that no hidden. この確認により、電子部品21は許容実装状態にあると厳密に判定することができる。 This check, electronic component 21 can be strictly determined to be in the allowable mounted state.
【0049】 [0049]
図13は別の実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図である。 Figure 13 is a plan view showing a printed circuit board according to another embodiment. プリント配線基板31に複数の接続パッド32を形成する工程と同時に接続パッド32と同一材料の銅で、電子部品21の3つの角部頂点に対応させてL字形マーク33,34,39を形成してあるとともに、電子部品21のカット面23に対応させて弓形マーク40も形成してある。 Copper of the same material as the connection pads 32 at the same time as the step of forming a plurality of connection pads 32 on the printed wiring board 31, corresponding to the three corner apex of the electronic component 21 to form an L-shaped mark 33,34,39 with some Te, arcuate mark 40 in correspondence with the cut surface 23 of the electronic component 21 is formed. そして、ソルダーレジスト35の上に4つの直線状の細長帯状マーク41,42,43,44をシルクスクリーン印刷により形成してある。 Then, Aru four straight elongate strip marks 41, 42, 43, and 44 on the solder resist 35 is formed by silk screen printing. 直線状の細長帯状マーク41,42,43,44とL字形マーク33,34,39および弓形マーク40との間には所要寸法の間隙45a〜45hが確保されている。 Gap 45a~45h of the required size is secured between the straight elongated strip marks 41, 42, 43, 44 and L-shaped mark 33,34,39 and arcuate mark 40. この実施の形態においても上記と同様の機能を発揮することができる。 Also in this embodiment can exhibit the above and similar functions.
【0050】 [0050]
なお、図3に示す実施の形態で間隙38a〜38dを省略してもよいし、図13に示す実施の形態で間隙45a〜45hを省略してもよいが、接続パッド32と同一工程で形成されるL字形マーク33,34,39、弓形マーク40とシルクスクリーン印刷されるL字形の細長帯状マーク36,37や直線状の細長帯状マーク41,42,43,44とを視覚的に区別するためにそれらの間隙を設けておく方が好ましい。 Incidentally, it may be omitted gap 38a~38d in the embodiment shown in FIG. 3, but may be omitted gap 45a~45h the embodiment shown in FIG. 13, forming the connection pad 32 and the same process visually distinguish the the L-shaped marks 33,34,39, and arcuate mark 40 and silkscreen elongated strip marks 36 and 37 of the printed L-shaped or straight elongate strip marks 41, 42, 43, 44 Write preferably provided their gap for preferred. シルクスクリーン印刷による細長帯状マークの幅は銅によるマークの幅よりも大きくしてもよい。 The width of the elongated strip marked by silk-screen printing may be greater than the width of a mark with copper.
【0051】 [0051]
なお、上述の実施の形態においては、部品外形表示体としての実装ずれ確認用マーク33,34はL字の連続形状であったが、これに限定されるものではなく、部分的にカットされたものでもよく、部分的に曲線形であっても波形であっても構わない。 Incidentally, in the above embodiment, mounting deviation confirmation mark 33 as components external display body has been a continuous shape of the L-shaped, it is not limited thereto, partially cut it may be one, but may be a waveform even partially curvilinear.
【0052】 [0052]
なお、上述の実施の形態においては、部品外形表示体としての実装ずれ補助確認用マーク36,37はL字の連続形状であったが、これに限定されるものではなく、部分的にカットされたものでもよく、部分的に曲線形であっても波形であっても構わない。 Incidentally, in the above embodiment, mounting deviation auxiliary check marks 36, 37 as components external display body has been a continuous shape of the L-shaped, it is not limited thereto, partially cut may be those with, it may be a waveform even partially curvilinear.
【0053】 [0053]
なお、上述の実施の形態においては、配線パターンは接続パッド32であったが、これに限定されるものではなく、電子部品を実装できる配線パターンであれば構わない。 Incidentally, in the above embodiment, the wiring pattern was connected pads 32 is not limited thereto, but may if traces that can be mounted electronic components.
【0054】 [0054]
なお、上述の実施の形態においては、接続パッド32は複数であったが、これに限定されるものではなく、1つであっても構わない。 Incidentally, in the above embodiment, the connection pads 32 has been a plurality, but not limited thereto, but may be one.
【0055】 [0055]
なお、上述の実施の形態においては、半田パッド22および接続パッド32の形状は平面的に円であったが、これに限定されるものではなく、楕円形状その他の形状であっても構わない。 Incidentally, in the embodiment described above, the shape of the solder pad 22 and the connection pads 32 was the plane a circle, is not limited thereto, but may be an elliptical shape other shapes.
【0056】 [0056]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上のように本発明によれば、次の効果を得られる。 According to the present invention as described above, it can be obtained the following effects.
【0057】 [0057]
請求項1の発明によれば、部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されているので、部品外形表示体によって実装されている電子部品の実装位置ずれを容易に外部から確認できる。 According to the present invention, in the printed wiring board having a wiring pattern for mounting electronic components to the component mounting surface, at least partially corresponds to the contour of the electronic components mounted on the component mounting surface shape has, and has at least a portion of the position is correspondence between the position of the wiring pattern part contour display body, the part contour display body, electronic said electronic component in a state of being mounted on the mounting position since the presence or absence of mounting deviation of the components are ascertainable constructed externally, the mounting position deviation of the electronic components mounted by the component contour display body can be easily confirmed from the outside. この場合、部品外形表示体は電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有しているので、その実装位置ずれの確認は容易であるうえ、さらに部品外形表示体の少なくとも一部分は配線パターンと位置的に対応しているので、実装位置ずれの確認の精度は高い。 In this case, since the part contour display body has at least partially a shape corresponding to the outer shape of the electronic component, after confirmation of its mounting position deviation it is easy, at least a portion of the further components external display body wiring pattern because positionally correspond to the confirmation of the accuracy of the mounting position deviation is high.
【0058】 [0058]
前記部品外形表示体が、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも1つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、該マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられているように構成したので、実装位置ずれの確認の精度は高いものとなる。 The component contour display body has at least one corner mounting deviation confirmation mark positionally to substantially match the vertex made of the same conductive material and the wiring pattern of the outer shape of the electronic component in a normal mounted state, since the mark is constructed as provided in a predetermined shape partially fit the contour of the corner of the electronic component, check the accuracy of the implementation positional deviation becomes high.
【0059】 [0059]
前記部品外形表示体が、さらに正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、該マークが所定幅かつ所定長で形成されているので、電子部品を実装した後の実装ずれの有無の確認において、まず、一次判定として、電子部品の辺に位置的に対応する実装ずれ確認補助用マークとの関係において該実装ずれ確認補助用マークの内側に電子部品の外形形状が納まっているかどうかを確認し、納まっているときは一応は許容実装状態であると予測し、納まっていないために許容範囲を超えた実装状態かもしれないと予測し、この予想を二次判定に活用する。 The component contour display body further has a positionally mounted shift confirmation auxiliary marks substantially corresponds to a non-conductive material to one of the sides of the outer shape of the electronic component in a normal mounted state, the mark is a predetermined width and because it is formed in a predetermined length, in the confirmation of the presence or absence of mounting deviation after mounting the electronic components, first, as a primary determination, the relationship between the mounting deviation confirmation auxiliary marks positionally corresponding to sides of the electronic component whether the inside of the mark the mounting deviation confirmation assistance outer shape of the electronic components are accommodated confirmed in, it predicts that the once when you are accommodated an allowable mounted state, beyond the allowable range for not accommodated It predicts that might mounted state, take advantage of this expected secondary determination. 二次判定として、配線パターンとの位置関係の精度が高い実装ずれ確認用マークと電子部品の外形形状との関係を見て、実装ずれ確認用マークが電子部品によって隠されていないかどうかを確認し、実装ずれ確認用マークが隠されていないときは許容実装状態であると判定し、実装ずれ確認用マークが隠されているときは許容範囲を超えた実装状態であると判定するが、配線パターンとの位置関係の精度が高い実装ずれ確認用マークが部品外形に合う所定形状を有し、これによって、電子部品の辺が見えるか隠れるかで判定できるようにしているので、従来の技術の場合の点状マークと異なり、実装ずれ確認の精度をきわめて高いものとすることができ、また、実装ずれ確認補助用マークが所定長を有するので、一次判定がきわめて容易であ As a secondary determination, a look at the relationship between the outer shape of the positional accuracy of the relationship is high mounting deviation confirmation mark and the electronic component and the wiring pattern, check whether mounting deviation confirmation mark is not hidden by the electronic component and, when the mounting deviation confirmation mark is not hidden is determined that the allowable mounting state, it is determined that when the mounting deviation confirmation mark is hidden a mounted state exceeding the allowable range, wire has a predetermined shape is high mounting deviation confirmation mark accuracy of the positional relationship between the pattern fits the part contour, whereby, since to be able to determine on whether hidden or sides of the electronic component is visible, the prior art Unlike point-like marks case, it is possible to implement displacement check accuracy and extremely high, and because mounting deviation confirmation auxiliary mark has a predetermined length, very easily der primary determination 、この一次判定が二次判定の場合の参考となるので、確認の作業性を大幅にアップすることができる。 Since the primary judgment is the reference in the case of a secondary judgment, it is possible to significantly up the work of the confirmation.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明の実施の形態にかかわるプリント配線基板に実装される電子部品の底面図と正面図【図2】本発明の実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図【図3】実施の形態においてプリント配線基板に電子部品を実装した状態の全体の平面図と部分の拡大の平面図【図4】実施の形態において電子部品が右下にずれたときの正規実装状態の平面図【図5】実施の形態において電子部品が左上にずれたときの正規実装状態の平面図【図6】実施の形態において電子部品が上に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図【図7】実施の形態において電子部品が下に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図【図8】実施の形態において電子部品が左に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図【図9】実施の形態において電子部 Plan view of a printed wiring board according to the embodiment of FIG. 1 is a bottom view and a front view of an electronic component mounted on the printed wiring board according to an embodiment of the present invention the present invention; FIG 3 shows plan view of a normal mounted state when the electronic component is shifted to the lower right in the form of a plan view Figure 4 embodiment of the enlarged plan view and portion of the total state of mounting electronic components on the printed wiring board in the embodiment FIG. 5 is a plan view and FIG mounting state electronic components are displaced beyond the allowable range on the plan view Figure 6 embodiment of the normal mounting state when the electronic component in the embodiment is shifted to the upper left 7 is a plan view of the mounting state of the electronic component in the form an electronic component in the form of a plan view and FIG. 8 embodiment of the mounting state of displacement exceeds the allowable range under deviates beyond the tolerance range to the left of embodiment [FIG. 9] electronics in the embodiment が右に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図【図10】2つのL字形の細長帯状マークがL字形マークに対して若干ずれて形成された場合の実施の形態のプリント配線基板であって、正規実装状態を示す平面図【図11】上記の図10の場合に電子部品が左に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図【図12】上記の図10の場合に電子部品が右下にずれたときの正規実装状態の平面図【図13】別の実施の形態にかかわるプリント配線基板の平面図【図14】シルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターンを形成したプリント配線基板と電子部品との関係を示す平面図【図15】上記の図14の場合のプリント配線基板に対する電子部品の実装状態を示す平面図【図16】特開平9−83093号公報に記載の従来 In but a printed wiring board of the embodiment in which the elongated strip marks plan view Figure 10 two L-shaped mounting a state shifted beyond the allowable range on the right is formed slightly deviated with respect to L-shaped mark there, the electronic when the plan view FIG. 11 is a plan view of a mounting state in which the electronic components are displaced beyond the allowable range to the left in the case of FIG. 10 in the above [12] the FIG. 10 showing a normal mounted state parts to form a plan view and FIG. 13 another plan view of a printed wiring board according to the embodiment FIG. 14 rectangular annular silk-screen printing of the mounting deviation check patterns of normal mounting state when shifted to the lower right plan view illustrating the relationship between the printed circuit board and the electronic component [15] according to plan view Fig. 16 JP 9-83093 showing a mounting state of the electronic component relative to the printed wiring board in the case of the above FIG. 14 conventional 技術の場合の点状マークと線状マークとを形成したプリント配線基板の平面図【図17】上記の図16の場合の点状マークを中心とした実装ずれ確認の様子を示す概略平面図【図18】上記の図16の場合の点状マークに対する線状マークのずれの様子を示す概略の平面図【符号の説明】 Plan view and FIG. 17 is a schematic plan view showing a point-like marking implement shift confirmation, mainly in the case of the above FIG 16 punctate mark and the printed wiring substrate formed with the linear mark in the case of the technique [ Figure 18 is a plan view schematically showing a state of displacement of the linear mark for the point-shaped marks in the case of the above FIG 16 eXPLANATION oF REFERENCE nUMERALS
21……電子部品22……半田パッド31……プリント配線基板32……接続パッド33……左下の実装ずれ確認用のL字形マーク34……右上の実装ずれ確認用のL字形マーク35……ソルダーレジスト35a…ソルダーレジストの欠け部36……右下の実装ずれ確認補助用のL字形の細長帯状マーク37……左上の実装ずれ確認補助用のL字形の細長帯状マーク21a…電子部品の下辺21b…電子部品の上辺21c…電子部品の左辺21d…電子部品の右辺21e 1 〜21e 5 ……電子部品の角部頂点33a,34a……水平帯部33b,34b……垂直帯部36a,37a……水平細長帯部36b,37b……垂直細長帯部33c,34c……内角頂点33a 1 ,33b 1 ,34a 1 ,34b 1 ……内側辺36a 1 ,36b 1 ,37 21 ...... electronic component 22 ...... solder pad 31 ...... printed wiring board 32 ...... connection pad 33 ...... lower left mounting of the L-shaped mark 34 ...... top right corner of the shift confirmation mounting deviation for confirmation of the L-shaped mark 35 ...... solder resist 35a ... elongated strip-shaped mark 21a ... the lower side of the electronic components of the L-shaped for the implementation deviation confirmation auxiliary of the elongated strip-shaped mark 37 ...... the upper left corner of the L-shaped for the implementation deviation confirmation auxiliary of the missing section 36 ...... the lower right of the solder resist 21b ... electronic parts of the upper side 21c ... electronic part of the left side 21d ... electronic components on the right side 21e 1 ~21e 5 ...... electronic component of the corner vertices 33a, 34a ...... horizontal strip portions 33b, 34b ...... vertical strip portion 36a, 37a ...... horizontal elongate band portion 36b, 37b ...... vertical elongated band portion 33c, 34c ...... interior angle apexes 33a 1, 33b 1, 34a 1 , 34b 1 ...... inner sides 36a 1, 36b 1, 37 1 ,37b 1 ……内側辺33a 2 ,33b 2 ,34a 2 ,34b 2 ……外側辺36a 2 ,36b 2 ,37a 2 ,37b 2 ……外側辺39……実装ずれ確認用のL字形マーク40……実装ずれ確認用の弓形マーク41〜44……実装ずれ確認補助用の直線状の細長帯状マーク 1, 37b 1 ...... inner edge 33a 2, 33b 2, 34a 2 , 34b 2 ...... outer sides 36a 2, 36b 2, 37a 2 , 37b 2 ...... outer sides 39 ...... mounting L-shaped mark deviation for confirmation 40 straight elongated strip-shaped mark of the arcuate mark 41 to 44 ...... mounting deviation confirmation auxiliary of ...... implementation shift for confirmation

Claims (1)

  1. 部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、 In the printed wiring board having a wiring pattern for mounting electronic components to the component mounting surface,
    前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されており、 Said at least partially corresponding shape to the outer shape of the electronic components mounted on the component mounting surface, and at least a portion of the position has a component external display body which is in correspondence with the position of the wiring pattern, the parts external display body, the being ascertainable configure whether implementation deviation of the electronic component from the outside electronic component in a state in which it is mounted on the mounting position,
    前記部品外形表示体は、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも1つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、前記実装ずれ確認用マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられており、かつ、正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、前記実装ずれ確認補助用マークが所定幅かつ所定長で形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The component contour display member has at least one corner mounting deviation confirmation mark positionally to substantially match the vertex made of the same conductive material and the wiring pattern of the outer shape of the electronic component in a normal mounted state, wherein and mounting deviation confirmation mark is provided in a predetermined shape that partially match the outer shape of the corner portion of the electronic component, and positionally to one of the sides of the outer shape of the electronic component in a normal mounted state printed circuit board, characterized in that it substantially corresponds has a mounting deviation confirmation auxiliary marks of the non-conductive material, the mounting deviation confirmation auxiliary marks are formed in a predetermined width and a predetermined length.
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