JP3852855B2 - 放射線撮像装置及び核医学診断装置 - Google Patents

Description

本発明は、放射線撮像装置及び核医学診断装置に係り、特に、半導体放射線検出器を用いた放射線撮像装置及び核医学診断装置に関する。

従来において、半導体放射線検出器は、支持基板の内部に配置されている配線に、はんだ付け等の方法により、電気的に接続されつつ、さらに支持基板に対して機械的に保持されている（非特許文献１）。
放射線計測ハンドブック第３版（日刊工業新聞社）、ｐ．５５９

ところで、従来において、半導体放射線検出器を交換しようとした場合、その交換作業は、はんだ付けの工程を経る必要があるため容易ではなかった。一方、半導体放射線検出器に設けたオス端子をメス端子のバネ間に押し込む挿抜力が必要なタイプのコネクタを用いる場合も考えられる。メス端子はコネクタに設けられる。低い挿抜力のコネクタ(LIF：low insertion connector)でも半導体放射線検出器を押し込むのに数グラム/ピン程度の力が必要である。発明者らは、上記した挿抜力が必要なコネクタに半導体放射線検出器を押し込む際に、半導体放射線検出器にかかる荷重によって半導体放射線検出器のオス端子とメス端子のバネとの間に大きな摩擦力が発生し、半導体放射線検出器が傾斜しやすくなる。傾斜した半導体放射線検出器が隣の半導体放射線検出器のデリケートな半導体部材と接触して摺動し、その半導体部材にダメージを与えてしまう恐れがあることを見出した。この問題は、交換のために半導体放射線検出器をそのコネクタから引き抜くときにも、隣の半導体放射線検出器においても生じることが分かった。この問題は、支持基板に設置する半導体放射線検出器の相互間のクリアランスを、半導体部材が上記した接触によりダメージを受けない程度に広くすることによって解消できる。しかしながら、このようなクリアランスの形成は半導体放射線検出器をより稠密に配置させて、半導体放射線検出器の感度、および空間分解能を更に向上させることの妨げとなる。
本明の目的は、半導体放射線検出器をより稠密に配置できる放射線撮像装置及び核医学診断装置を提供することにある。

上記した目的を達成する本発明の特徴は、支持基板に設けられた複数の無挿入力コネクタに複数の半導体放射線検出器を着脱可能に取り付け、半導体放射線検出器の第１電極が無挿入力コネクタを介して支持基板に設けられた第１配線に接続され、半導体放射線検出器の第２電極が無挿入力コネクタを介して支持基板に設けられた第２配線に接続されていることにある。

このように半導体放射線検出器を無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けることによって、半導体放射線検出器を無挿入力コネクタに挿入する際に、半導体放射線検出器をそのコネクタに押し込む力が実質的に不要になる。このため、半導体放射線検出器相互のクリアランスを小さくしても、半導体放射線検出器を無挿入力コネクタに挿入するときに、半導体放射線検出器が隣の半導体放射線検出器の半導体部材にダメージを与えることが著しく低減される。したがって、半導体放射線検出器相互間のクリアランスを小さくすることができ、半導体放射線検出器を支持基板により稠密に配置することができる。半導体放射線検出器をより稠密に配置できることによって半導体放射線検出器の感度、及び空間分解能を更に向上させることができる。検出器感度の向上は、検査時間の更なる短縮につながる。また、無挿入力コネクタの適用により半導体放射線検出器の交換も容易になる。

好ましくは、支持基板に配置される第１配線と第２配線を、マトリックス構造にすることが望ましい。これにより、配線本数および配線の設置に必要な面積が低減されることとなり、支持基板における配線の設置スペースに余裕ができるので、半導体放射線検出器の配置の稠密化に貢献することになる。また、配線のマトリックス構造により、計測回路の数も大幅に削減できるため、検出器ヘッドの小型化に貢献する。

本発明により、半導体放射線検出器の交換が可能な状態で、半導体放射線検出器をより稠密に配置することができる。

以下、本発明の実施の形態を、図１〜図８を参照して説明する。
本発明の実施形態である半導体放射線撮像装置の一例の単光放出型断層撮影装置（Single Photon Emission Computer Tomography）（以下、ＳＰＥＣＴ装置という）を、図１を用いて以下に説明する。ＳＰＥＣＴ装置５１は核医学診断装置でもある。このＳＰＥＣＴ装置５１は、被検体である被検者Ｐを支持するベッドＢ、一対の半導体放射線検出装置（検出器ヘッド）３０、回転支持台５６、データ収集解析装置２３、データ入力装置２４及び表示装置２５を備える。各半導体放射線検出装置３０は、例えば周方向に１８０°ずれた位置で回転支持台５６に設置され、回転支持台５６から、ベッドＢの長手方向に突出している。ベッドＢは、対向する２つの半導体放射線検出装置３０の間に挿入される。半導体放射線検出装置３０は、回転支持台５６に設置された支持部材６、計測回路ユニット８、放射線検出器ユニット１１及びコリメータ５４を備える。支持部材６は、回転支持台５６の半径方向に移動可能に回転支持台５６に取り付けられる。計測回路ユニット８、放射線検出器ユニット１１及びコリメータ５４は、支持部材６に取り付けられている。各放射線検出ユニット１１はベッドＢ側を向いている。コリメータ５４は放射線検出ユニット１１とベッドＢの間に配置され、放射線検出ユニット１１の半導体放射線検出器（以下、検出器という）１からの視野角を制限する。放射線検出ユニット１１、コリメータ５４及び計測回路ユニット８は、支持部材６に取り付けられた遮光・電磁シールド７内に収納される。遮光・電磁シールド７は、患部Ｃから放出された放射線、すなわちγ線１０以外の電磁波を遮断し、この電磁波が放射線検出ユニット１１及び計測回路ユニット８に影響を与えることを防止している。半導体放射線検出装置３０は、一対とは限らず、３個設けることも可能である。

放射性薬剤が投与された被検者Ｐが載っているベッドＢが移動され、被検者Ｐは、一対の半導体放射線検出装置３０の間に移動される。放射性薬剤が集積した被検者Ｐ内の患部Ｃから放出されたγ線１０がコリメータ５４内の貫通孔部を通って放射線検出ユニット１１の各検出器１に入射される。検出器１から出力されたγ線検出信号（アナログ信号）は、計測回路ユニット８で信号処理される。データ収集解析装置２３は、計測回路ユニット８から出力された情報を用いて被検者Ｐに対する断層像情報を作成し、この断層像情報を表示装置２５に表示する。回転支持台５６が回転することによって、放射線検出ユニット１１を含む半導体放射線検出装置３０が被検者Ｐの周囲を旋回する。半導体放射線検出装置３０が旋回している状態で、検出器１はγ線１０を検出してγ線検出信号を出力する。回転支持台５６の回転制御、放射線検出ユニット１１と被検者Ｐとの間の距離の制御、及びベッドＢによる被検者Ｐの位置制御は、操作パネル５８によってＳＰＥＣＴ装置５１の近傍で行えると共に、データ入力装置２４によって遠距離から行うことも可能である。

次に、本実施の形態に用いる放射線検出ユニット１１を、図２（ａ）、図２(ｂ)を用いて説明する。
放射線検出ユニット１１は、第２支持基板である１枚のマザーボード３１と、その表面に配置される、第１支持基板である複数（図では５枚）のドータボード３２_h（３２₁，３２₂…）と、各ドータボード３２_hに着脱可能に取り付けられる複数の検出器集合体４０_mn（図２ｂ，図３参照）を備えている。ドータボード３２_hの幅は、後述する一つの回転操作部材（操作部材）３６により開閉操作が可能な連結装置３３_jkの数で決定される。一つの回転操作部材３６で半導体放射線検出装置３０の端から端まで一括して操作できる場合には、ドータボード３２_hを用いずに、マザーボード３１に連結装置３３_jkを、直接、取り付けてもよい。

ここで、ドータボード３２_hは、その表面に、γ線１０を検出するための検出器集合体４０_mn（図２（ｂ），図３参照）が、放射線検出ユニット１１の回転移動方向（図中Ｙ軸方向）に長手方向を向けて設けられている。このように、その長手方向を回転移動方向にあわせることとしたのは、そうすることにより放射線検出ユニット１１の回転の加速・減速に伴ない、検出器集合体４０_mnが受ける慣性力の影響（振動など）を排除して電極の折れ曲がりを防止できることによる。そして、ドータボード３２_hは、これら検出器集合体４０_mnがγ線１０を検出して発した微弱なアナログ信号を集約してマザーボード３１に出力するためのものである。また、これら検出器集合体４０_mnは、後記するように、ドータボード３２_hの表面に設けられた連結装置３３_jkに着脱自在に取り付けられている。なお、後で詳述するが、この検出器集合体４０_mnの着脱は、ドータボード３２_hの端部側に露出している回転操作部材３６の頭部３６ａを回動させることによりなされる。

このように、図２では、１枚のマザーボード３１の上にドータボード３２_h（ｈ＝１〜５）が５枚、ドータボード３２_hの上に連結装置３３_jk（ｊ＝１〜１０，ｋ＝１，２）が２行１０列で２０枚、連結装置３３_jkの上に検出器集合体４０_mn（ｍ＝１〜８，ｎ＝１，２）が１６（８×２）個、設けられている。１つの検出器集合体４０_mnは、後記する図３に示すように、１６個の検出器１を有している。１つの検出器１が１つの画素範囲となる。なお、以上のように示した要素部品の配列数は、一例を示すものであって、目的に応じて適宜増減されるものである。

検出器集合体４０_mnを、図３、図４を用いて具体的に説明する。
検出器集合体４０_mnは、２つのサブ集合体４５Ａ，４５Ｂ、導電部材（第１導電部材）４１_s（４１₁，４１₂，４１₃，４１₄，４１₅，４１₆，４１₇，４１₈）（Ｓ＝１〜８）及び導電部材（第２導電部材）４２_n（４２₁，４２₂）を有する。各サブ集合体４５Ａ，４５Ｂは、複数のアノード電極４６_A（Ａ＝１〜８）を、半導体母材（半導体部材）４４の一面に分離した状態で所定の間隔をおいて設け、複数のカソード電極４７_C（ｃ＝１〜８）を、半導体母材４４の向かい合う他面に分離した状態で所定の間隔をおいて設けている。アノード電極４６_A及びカソード電極４７_Cは、半導体母材４４の表面に導電性の金属を蒸着して形成される。半導体母材４４は、γ線１０を入射すると電荷を生成するカドミウムテルライド（ＣｄＴｅ）等によって構成される。半導体母材４４は、図中のＹ軸方向が長手となる平板形状を有する。各アノード電極４６_Aは、半導体母材４４を間に挟んで該当するカソード電極４７_Cと向かい合っている。１つのアノード電極４６_A、このアノード電極４６_Aと向かい合うカソード電極４７_C、及びこれらの間に位置する半導体母材４４の部分によって、１つの検出器１が構成される。サブ集合体４５Ａ，４５Ｂは、それぞれ、実質的に８個の検出器１、具体的には検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈを有する。サブ集合体４５Ａのそれぞれのアノード電極４６_Aとサブ集合体４５Ｂのそれぞれのアノード電極４６_Aは向かい合っている。複数の導電部材４１_s（４１₁，４１₂，４１₃，４１₄，４１₅，４１₆，４１₇，４１₈）は、サブ集合体４５Ａの８個のアノード電極４６_Aに１枚づつ導電性接着剤で取り付けられ、さらに、サブ集合体４５Ｂの８個のアノード電極４６_Aに１枚づつ導電性接着剤で取り付けられる。このため、導電部材４１_sはサブ集合体４５Ａのアノード電極４６_Aとサブ集合体４５Ｂのアノード電極４６_Aとの間に位置する。２枚の導電部材４２_n(４２₁，４２₂)が、サブ集合体４５Ｂの８個のカソード電極４７_C、及びサブ集合体４５Ｂの８個のカソード電極４７_Cに、別々に導電性接着剤にて取り付けられる。導電部材４１_s及び４２_nは、導電性の金属（例えば、銅）の板で構成される。

このように検出器集合体４０_mnが構成されることにより、１つの検出器１が１つの画素を形成する。すなわち、１つの検出器集合体４０_mnから合計１６個の画素が得られる。

第１端子４３_s（４３₁，４３₂，４３₃，４３₄，４３₅，４３₆，４３₇，４３₈）（ｓ＝１〜８）が、図３、図４(ａ)に示すように、半導体母材４４から突出し、それぞれの導電部材４１_sの端面からＺ軸方向に添って設けられている。また、導電部材４２_n（４２₁，４２₂）の端面にも、第２端子４９₁，４９₂が同様にそれぞれ設けられている。さらに、第２端子４９_n（４９₁，４９₂）は、根元部分が折り曲げられて先端部分が１つの検出器集合体４０_mnの第１端子４３_s…の配列と一致するように構成されている。また、第１端子４３₁…と第２端子４９₁，４９₂との間には、電荷収集用に数百ボルトという大きな電位差が存在することから、このように導電部材４２₁，４２₂の根元部分は、検出器集合体４０_mnの半導体母材４４と間隔を設けて電気的な絶縁性が保たれるように折り曲げられている。そして、図４（ｂ）に示すように、側面からみると、すべての第１端子４３_s、第２端子４９_nが重なって見える。

第２端子４９₁（４９₂）と、その両隣りに配置される第１端子４３₂，４３₃（４３₆，４３₇）とは、互いに異極同士であるため、図４(ａ)に示すように、放電(spark)を防ぎ、絶縁寿命を長く、リーク電流を小さくするように互いに距離を離して配置されている。これは、半導体母材４４が放射線を検出して生成した正および負の電荷が、対応する電極（アノード電極４６_A、カソード電極４７_C）に効率良く移動するように、これら電極に高電圧を印加するためある。また検出器集合体４０_mnの両端に位置する第１端子４３₁，４３₈は、端子挿入孔３４_mnの開口面積が小さくなるように、両者の間隔が狭くなるように配置されている。

なお図４（ｃ）は、検出器集合体４０_mnの他の実施の形態を示す側面図であって、端子４３_s´が導電部材４２´₁または導電部材４２´₂の側に寄って設けられている。このように構成することにより、図８に示す検出器保持部材３８、特に回転操作部材３６を検出器集合体４０_mnの直下に配置することが可能となる。これにより、図８に示す回転操作部材３６の頭部３６ａの露出部分と、これに対応する検出器集合体４０_mnの位置関係が明確になる。

図５に示すように、ドータボード３２₁（３２_h）の、検出器集合体４０_mnが配置されている面に対する、反対面には、検出されたγ線検出信号を伝送する出力端子３３ｃ_jkが、設けられている。そして、これら出力端子３３ｃ_jkは、各連結装置３３_jk毎に、対応するようにドータボード３２_hの裏面に設けられている。

出力端子３３ｃ_jkと接続されて、γ線検出信号を入力する入力端子３１ｃ_jkが、マザーボード３１の表面に設けられている。マザーボード３１の裏面（入力端子３１ｃ_jkが設けられている面に対して反対側の面）に設けられた計測回路ユニット８（図１も参照）は、入力したγ線検出信号をデジタル信号に変換して、データ収集解析装置２３（図１参照）にこれら処理信号を出力する機能を有する。

ここで計測回路ユニット８は、システムの仕様に基づいてカスタムメイドで設計・製造されたＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。そして、この計測回路ユニット８は、さらに計測用処理回路と制御用処理回路とに分けられる。まず入力されたγ線検出信号は、この計測用処理回路により増幅されて波高値が計測される。次に、制御用処理回路において、この波高値に、γ線検出信号が入力したタイミングの計測値（トリガ情報）と、このγ線検出信号を発した検出器１（図３参照）のアドレス情報とが付加されてデジタル信号が形成される。このデジタル信号がデータ収集解析装置２３に入力されるのである。なお、検出器１のアドレス情報は、後記するマトリックス構造を有する配線を用いれば、γ線検出信号を伝送したＸ軸配線９６及びＹ軸信号読出線９７（９７₃，９７₈）（図６参照）が特定されることにより得られる情報である。

連結装置３３_jkを、図６、図７及び図８を用いて説明する。図６では、連結装置３３_jkに取り付けられた検出器集合体４０_mn（図では８×２＝１６個）の配置が理解できるように、その輪郭が２点鎖線で示されている。連結装置３３_jkは、コネクタである複数の無挿入力(Zero Insertion Force)コネクタ５２を有する。これらの無挿入力コネクタ５２は、Ｘ軸方向において連結装置３３_jkに取り付けられる検出器集合体４０_mnの配列の数だけ、連結装置３３_jkのハウジング４８内に並列に配置される。１つの無挿入力コネクタ５２は、押圧接触部材３７_s及び接触部材３９_s、押圧接触部材２７_n及び接触部材２９_n、及び１つの回転操作部材３６を有している。押圧接触部材３７_s及び接触部材３９_sは１６個、押圧接触部材２７_n及び接触部材２９_n、は４個存在する。対向して対を成す押圧接触部材３７_s及び接触部材３９_s、及び対向して対を成す押圧接触部材２７_n及び接触部材２９_nは、ハウジング４８の底部に設置される（図７（ｂ）、図８(ｂ)参照）。対を成した押圧接触部材３７_s及び接触部材３９_sはＹ軸方向に直列に配置された２つの検出器集合体４０_mnに設けられた第１端子４３_sの数だけ、対を成した押圧接触部材２７_n及び接触部材２９_nはその２つの検出器集合体４０_mnに設けられた第２端子４９_nの数だけ、それぞれ設けられる。対を成したそれらの接触部材は回転操作部材３６の長手方向に沿って一列に配置される。回転操作部材３６は、Ｙ軸方向に延びて配置され、両端部がハウジング４８の向かい合う側壁（操作部材支持部）に保持されている。この操作部材支持部が後述の検出器支持部材５０を支持しているとも言える。回転操作部材３６は、直列に配置された２つの検出器集合体４０_mnに対して１本設けられ、押圧接触部材３７_sの脇に配置される。押圧接触部材３７_s及び２７_nは板バネで構成される。

ハウジング４８は、その表面に開口を有する複数の端子挿入孔３４_mnを内部に形成している。ハウジング４８は、それらの開口が形成されて各検出器集合体４０_mnの下面を支持する検出器支持部材５０を上端部に有する。検出器支持部材５０のそれぞれの開口に各検出器集合体４０_mnの第１端子４３_s及び第２端子４９_n（図３、図４(ａ)参照）が挿入され、各検出器集合体４０_mnが連結装置３３_jkの検出器支持部材５０に保持される。端子挿入孔３４_mnの開口に２個ずつ設けられている各切欠３５は、前述した第２端子４９₁，４９₂（図４参照）の根元部分が検出器支持部材５０と接触することを回避するものであって、同時に保持される検出器集合体４０_mnの位置決めをするものでもある。
検出器集合体４０_mnにはお互いの万一の接触を防ぐため、表面に薄い絶縁コーティングなどをほどこしてもよい。

図７に示すように、第１端子４３_sを弾性的に押圧して検出器集合体４０_mnを保持するとともに、γ線１０の検出により発生したγ線検出信号をドータボード３２_hに導く導電性を有する押圧接触部材３７_sが、端子挿入孔３４_mn内に配置されている。第２端子４２_nを弾性的に押圧して検出器集合体４０_mnを保持するとともに、γ線検出信号をドータボード３２_hに導く導電性の押圧接触部材２７_nも、端子挿入孔３４_mn内に配置されている。接触部材２９_n、３９_s及び回転操作部材３６も、端子挿入孔３４_mn内に配置される。

押圧接触部材３７_sの末端に形成されたパッド３７ａ_s、及び押圧接触部材２７_nの末端に形成されたパッド３７ｃ_nは、連結装置３３_jkに設けられる。パッド３２ａ_s，３２ｂ_nがドータボード３２_hに設けられている。パッド３７ａ_sはドータボード３２_h内部の配線９６_sに連結するパッド３２ａ_sにＢＧＡ（Ball Grid Array）接続されている。押圧接触部材３７_sを経由して配線９６_sに導かれたγ線検出信号は、出力端子３３ｃ_jkからマザーボート３１に出力される。なお、ＢＧＡ接続とは、リフロー処理による、はんだ接続である。パッド３７ｃ_nはドータボード３２_h内部の配線９７_nに連結するパッド３２ｂ_nにＢＧＡ接続されている。押圧接触部材２７_nを経由して配線９７_nに導かれたγ線検出信号も、出力端子３３ｃ_jkからマザーボート３１に出力される。

なお、パッド３７ａ_sは、押圧接触部材３７_sの末端ではなく接触部材３９_sをハウジング４８の下面まで延長して接触部材３９_sの末端に形成しても良い。同様に、パッド３７ｃ_nは、押圧接触部材２７_nの末端ではなく接触部材２９_nをハウジング４８の下面まで延長して接触部材２９_nの末端に形成しても良い。

図８（ａ）に示すように、回転操作部材３６は、ドライバ等の着脱工具４７（図６参照）の先端が嵌合する頭部３６ａ、断面が楕円形状の胴体部３６ｂ、及び連結装置３３_jk（図４参照）に回転自在に支持される軸３６ｃを有し、各端子挿入孔３４_mnにつき１個設けられている（図６参照）。そして、図７（ａ）に示すように、回転操作部材３６は、その長手方向が、検出器集合体４０_mnの長手方向に一致するように、ハウジング４８に回転自在に支持されている。回転操作部材３６は、押圧接触部材３７_sと共に、端子挿入孔３４_mnに挿入された第１端子４３_sの側面を接触部材３９_s側に弾性的に押圧する。回転操作部材３６、押圧接触部材３７_s及び接触部材３９_sは、第１端子４３_sを挟んで検出器集合体４０_mnを保持する検出器保持部材３８（図８（ｂ）参照）を形成している。また、回転操作部材３６は、押圧接触部材２７_nと共に、端子挿入孔３４_mnに挿入された第２端子４９_nの側面を接触部材２９_n側に弾性的に押圧する。回転操作部材３６、押圧接触部材２７_n及び接触部材２９_nは、第２端子４９_nを挟んで検出器集合体４０_mnを保持する検出器保持部材２８（図８（ｄ）参照）を形成している。

図８（ｂ）（ｃ）に示すように、押圧接触部材３７_sは、弾性的にたわみ変形する片持梁を構成している。押圧接触部材３７_sは、その自由端には突起状の接点３７ｂ_sが設けられ、第１端子４３_sに対して機械的・電気的に接触可能な態様を有している。押圧接触部材２７_nの先端部にも、突起状の接点２７ｂ_nが設けられる。

図６及び図８（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、検出器集合体４０_mnの検出器保持部材３８、２８への取り付けについて説明する。図４に示すように、検出器集合体４０₈₁，４０₈₂を空の端子挿入孔３４₈₁，３４₈₂に設置する場合について説明する。まず、着脱工具４７を用いて、予め回転操作部材３６を、その断面の長手方向がＺ軸方向を向くように回動しておく（図８（ｂ）参照）。回転操作部材３６の断面の長手方向がＺ軸方向を向いている状態では、検出器保持部材３８の押圧接触部材３７_sは回転操作部材３６の胴体部３６ｂと接触せず、押圧接触部材３７_sと接触部材３９_sとの間に形成される間隙の幅は、第１端子４３_sの厚み（第２端子４９_nの厚みと同じ）以上の寸法になっている。押圧接触部材２７_nと接触部材２９_nとの間に形成される間隙の幅も、第１端子４３_sの厚み以上になっている。次に、２個の検出器集合体４０₈₁，４０₈₂の各第１端子４３_s及び各第２端子４９_nを、端子挿入孔３４₈₁，３４₈₂の開口部に同時に挿入する。各第１端子４３_sは該当する押圧接触部材３７_sと接触部材３９_sとの間に、及び各第２端子４９_nは該当する押圧接触部材２７_nと接触部材２９_nとの間に、それぞれ挿入される。回転操作部材３６の断面の長手方向が第１端子（または第２端子）と並行な状態にあるとき、それぞれの端子は、その側面を押圧接触部材及び接触部材に摺動させずに押圧接触部材と接触部材との間に挿入させることが可能になる。このため、各端子は押圧接触部材と接触部材との間に無挿入力で挿入される。

次に、回転操作部材３６の頭部３６ａ（図８（ａ）参照）を着脱工具４７により９０°回転させると、回転操作部材３の断面の長手方向が第１端子（または第２端子）と直交する状態になる。なお、回転操作部材３の断面の長手方向が第１端子（または第２端子）と直交する状態は、その長手方向が第１端子の延長線（または第２端子の延長線）と直交する状態をも含む。回転操作部材３の断面の長手方向が第１端子と直交する状態において、胴体部３６ｂの外面が押圧接触部材３７_sの側面に接触し押圧接触部材３７_sを接触部材３９_s側に押圧する。押圧接触部材３７_sはたわみ変形を生じ（図８（ｃ）参照）、接点３７ｂ_sが押圧接触部材３７_sと接触部材３９_sとの間に位置する第１端子４３_sの側面に接触する。このため、第１端子４３_sとパッド３７ａ_sとが電気的に導通するので、検出器集合体４０_mnから発せられたアナログ信号がパッド３７ａ_sから出力可能になる。押圧接触部材２７_nと接触部材２９_nとの間に位置する第２端子４９_nに対しても、接点２７ｂ_nが接触し、第２端子４９_nとパッド３７ｃ_nが電気的に導通する。各第１端子４３_s及び各第２端子４９_nは、たわみ変形を生じた該当する押圧接触部材３７_s、２７_nよって該当する接触部材３９_s、２９_nに押し付けられる。このため、各検出器１が無挿入力コネクタ５６に取り付けられ、結果的に、検出器集合体４０₈₁，４０₈₂が連結装置３３_jkに取り付けられることになる。すなわち、検出器集合体４０₈₁，４０₈₂がドータボード３２_hに取り付けられる。他の検出器集合体４０_mnも同様に該当する連結装置３３_jkに取り付けられる。接触部材２９_n、３９_sは、剛性が高いため、押圧接触部材による押圧よっても変形しない。

検出器集合体４０_mnが無挿入力コネクタ５６に取り付けられた状態では、検出器集合体４０_mnのアノード電極４６_A、導電部材４１_s、カソード電極４７_C及び導電部材４２_nが、ドータボード３２_hに対して垂直に配置されている。連結装置３３_jkの全ての無挿入力コネクタ５６に全検出器集合体４０_mnが取り付けられた状態では、検出器１がある一方向（例えばＸ軸方向）に複数列配置され、その一方向と直交する他の方向（例えばＹ軸方向）に複数列配置される。

そして、検出器集合体４０_mn（４０₈₁，４０₈₂）を連結装置３３_jkから取り外すときは、着脱工具４７により回転操作部材３６をさらに９０°回転させればよい。すると、図８（ｂ）に示すように、押圧部材３７_sが押圧接触部材３７_sから離れて接点３７ｂ_sの第１端子４３_sに対する押圧力が解除される。第２端子４９_nに対する押圧力も、同様に解除される。このため、検出器１、すなわち、検出器集合体４０_mn（４０₈₁，４０₈₂）が摩擦力が発生しない状態で連結装置３３_jk、すなわち無挿入力コネクタ５２から取り外すことができる。

本実施形態は、検出器１のドータボード３２_hへの取り付けの際に熱プロセス(はんだリフローなど)を必要としないため、加熱履歴により特性を損なう種類の検出器１を用いることができる。更に、一度の熱プロセスでは大きな影響を受けない種類の検出器１を用いる場合にも、故障した一部の検出器１を取り替えるための熱プロセスでまわりの検出器１に熱サイクル的な疲労を与えないことも、本実施形態の大きなメリットである。

検出器集合体４０_mnの第１端子４３_sが開いている押圧接触部材３７_sと接触部材３９_sの間に挿入され、及び第２端子第２端子４２_nが開いている押圧接触部材２７_nと接触部材２９_nの間に挿入された状態で、検出器集合体４０_mnを検出器支持部材５０に保持することができるため、回転操作部材３６を回転させて簡単に検出器集合体４０_mnを無挿入力コネクタ５２に取り付けることができる。当然のことながら、開いている押圧接触部材３７_sと接触部材３９_sの間に形成される間隙、及び開いている押圧接触部材２７_nと接触部材２９_nの間に形成される間隙は、検出器支持部材５０に形成されたその開口の真下に位置している。検出器支持部材５０が設けられていない場合には、回転操作部材３６を回転させて検出器集合体４０_mnを無挿入力コネクタ５２に取り付けるまで、検出器集合体４０_mnを何らかの方法で把持する必要がある。
なお、以上の説明において、検出器保持部材３８は、押圧接触部材３７_s及び回転操作部材３６を協調させて動作させ、検出器集合体４０_mnを保持させる機能を発揮させることとした。しかしながら、連結装置３３_jkは、そのような構成に限ることなく、検出器１を無挿入力（摩擦力がゼロの状態）で着脱させることができる構造であればどのような構造でも使用が可能である。

次に、図９を参照して正方格子状に配置された複数の検出器１ａのアノード電極３及びカソード電極４の接続構造について説明する。検出器１ａは、半導体母材４４Ａを間に挟むように半導体母材４４Ａの二面にアノード電極３及びカソード電極４を設けている。アノード電極３及びカソード電極４は導電性の金属板である。Ｘ軸方向に配置された複数の検出器１ａを含む各配列においては、各アノード電極３がＸ軸方向に延びる配線１２に接続される。Ｙ軸方向に配置された複数の検出器１を含む各配列においては、各カソード電極４がＹ軸方向に延びる配線１４に接続される。
このように、平面状に配置された複数の検出器１において、一方向に連なる複数の検出器１の各アノード電極３を１本の配線１２で電気的に接続し、これに直交する方向に連なる複数の検出器１のカソード電極４を１本の配線１４で電気的に接続する配線構造をマトリックス構造と呼ぶ。

γ線がいずれか一つの検出器１、具体的には半導体母材４４に入射し相互作用により電荷を発生したとすると、この検出器１に接続される配線１２及び配線１４によってそれぞれその電荷の情報（γ線検出信号）が得られることになる。同時性判定により、同時に電荷の情報を得た、配線１２及び配線１４が特定できる。このため、特定した配線１２及び配線１４に接続されている検出器１にγ線が入射したと特定することができる。

次に、図７に基づいて、本実施の形態における、配線のマトリックス構造について説明する。本実施の形態においては、図９に示す配線のマトリックス構造を構成する、Ｘ軸方向に伸びる配線９６_s及びＹ軸方向に伸びる配線９７_nは、連結装置３３_jk毎にドータボード３２_h内に設けられる。１つの連結装置３３_jkに取り付けられる１６個の検出器集合体４０_mnにおいて、図７（ａ）（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に隣接する検出器集合体４０_m1のそれぞれの１つの第１端子４３_s（例えば、第１端子４３₁）同士は、共通の１本の配線９６_sに電気的に接続されている。Ｘ軸方向に隣接する検出器集合体４０_m1のそれぞれの第１端子４３₂同士、それぞれの第１端子４３₃同士等も、別々の配線９６_sに接続される。また、Ｙ軸方向に配列された２個の検出器集合体４０₅₁，４０₅₂のそれぞれの第２端子４９₁同士は、共通の１本の配線９７₁で接続される。検出器集合体４０₅₁，４０₅₂のそれぞれの第２端子４９₂同士は、共通の１本の配線９７₂で接続される。同様に、Ｙ軸方向に配列された他の２個の検出器集合体４０_mnのそれぞれの第２端子４９_n同士も、共通の１本の配線９７_nで接続される。

各配線９６_s、及び各配線９７_nはマザーボード３１を介して計測回路ユニット８に接続される。計測回路ユニット８は、連結装置３３_jk毎に、信号処理装置（図示せず）を有する。この信号処理装置は、１つの連結装置３３_jkに対し、配線９６_s及び配線９７_nを介してそれぞれ入力された電荷の情報の同時性判定を行い、同時に電荷の情報を得た配線９６_s及び配線９７_nを特定する。特定された配線９６_s及び配線９７_nに接続された検出器１が、γ線１０を検出したのである。このようにして、信号処理装置は、γ線１０を検出した検出器１の位置を認識する。
データ収集解析装置２３は、計測回路ユニット８の該当する信号処理装置から出力された、γ線を検出した検出器１の位置データに基づいて、被検者Ｐに対する断層像情報を作成する。

本実施の形態は、上記した配線のマトリックス構造を有するため、検出器１に接続される信号読み出しチャンネル数が、例えばｎ行ｎ列の検出器１を有する場合において、２ｎ個と、大幅に削減される。これにより、検出器ピクセルの微細化、及び信号読み出しチャンネルを検出器集合体４０_mnの後ろに隠れるように配置することが可能となる。また、信号読み出しチャンネル数の削減は、半導体放射線検出装置３０の小型化に貢献する。
また、マトリックス構造の配線に用いる、検出器１と計測回路ユニット８の間に位置してこれら接続される容量素子（図示せず）、及び検出器１と高電圧電源（図示せず）間に位置してこれらに接続される抵抗素子（図示せず）は、ドータボード（第１支持基板）３２_hの裏面で出力端子３３ｃ_jkの相互間（またはマザーボードの表面で入力端子３１ｃ_jkの相互間）に設置される。

以上に述べた本実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施の形態では、検出器１の各電極につながるそれぞれの端子（第１端子４３_s及び第２端子４９_n）を無挿入力コネクタ５２に着脱可能に取り付けることができる。無挿入入力コネクタ５２を用いることによって、検出器集合体４０_mn、すなわち検出器１を容易に交換することができる。使用中に異常になった検出器１、すなわち検出器集合体４０_mnは、交換することが望ましい。回転操作部材３６を回転させて、無挿入力コネクタ５２の押圧接触部材と接触部材との間隔を図８(ｂ)に示すように広くすることにより、検出器集合体４０_mnを、例えば真空ピンセットを用いて無挿入力コネクタ５２から簡単に引き抜くことができる。新しい検出器集合体４０_mnもそのコネクタ５２に簡単に取り付けることができる。このような検出器集合体４０_mnの交換は、ドータボード３２_hをマザーボート３１からはずした状態で行うとよい。

また、本実施の形態は、図８(ｂ)の状態で、真空ピンセットを用いて検出器集合体４０_mnの各端子を無挿入力コネクタ５２の押圧接触部材及び接触部材の間に挿入するとき、それぞれの端子と押圧接触部材及び接触部材の間に摩擦力が発生しない。すなわち、検出器１を無挿入力コネクタ５２に挿入する際に、検出器１をそのコネクタに押し込む力が実質的に不要になる。また、検出器集合体４０_mnの各端子を無挿入力コネクタ５２から引き抜くときにもその摩擦力が発生しない。このため、各端子を無挿入力コネクタ５２に挿入するとき、及び各端子を無挿入力コネクタ５２から引き抜くときに、検出器集合体４０_mnは、傾斜せず、隣の検出器集合体４０_mnの半導体母材４４の端面（導電部材４２_nで覆われていない部分）との接触を防止できる。これは、隣の検出器集合体４０_mnの機械的強度が小さい半導体母材４４にダメージを与えること防止できる。上記のように、端子の挿入及び引き抜きの際に検出器集合体４０_mnが傾斜しないため、隣接する検出器集合体４０_mn相互のクリアランスは、電気絶縁に配慮した上で、より小さくすることができる。半導体母材４４にダメージを与えない状態で、検出器集合体４０_mn、すなわち検出器１のより稠密な配置が可能になる。これによって、検出器１の感度、及び空間分解能を更に向上させることができる。検出器感度の向上は、検査時間の更なる短縮につながる。本実施形態は、無挿入力コネクタの適用により、検出器集合体４０_mnの交換が可能な状態で検出器１を稠密配置できる。
また、はんだ付けなどの熱プロセスを介さずに検出器１をドータボード３２_hに接続できるため、高温に弱い検出器１を稠密に実装することができる。

本実施の形態は、２つのサブ集合体４５Ａ，４５Ｂに含まれるそれぞれの第１端子４３_s及び第２端子４９_nが無挿入力コネクタ５２に取り付けられるため、無挿入力コネクタ５２の個数が低減され、半導体放射線検出装置３０の構造が簡素化できる。
ある一つの方向（回転操作部材３６の長手方向、半導体母材４４の長手方向）に直列に配置された複数の検出器集合体４０_mnのそれぞれの第１端子４３_s及び第２端子４９_nが１つの無挿入力コネクタ５２に取り付けられるため、無挿入力コネクタ５２の個数が更に低減され、半導体放射線検出装置３０の構造がより簡素化できる。

本実施の形態は、回転操作部材３６を回転させる、すなわちそれを操作するとき、検出器集合体４０_mnを検出器支持部材５０に保持できるため、検出器集合体４０_mnの無挿入力コネクタ５２への取り付けが簡単に行える。
本実施の形態は、回転操作部材３６の回転操作を行う頭部３６ａが、ドータボード３２_hの１つの端面側、すなわちハウジング４８の一面で、その表面に露出している。このため、回転操作部材３６の回転操作を行うときに脱着工具４７による頭部３６ａへのアクセスを容易に行うことができる。

本実施の形態は、検出器１のアノード電極４６_A及びカソード電極４７_cをドータボード３２_hに垂直に配置しているため、ドータボード３２_hに対して水平に配置した場合に比べて、検出器１を更に稠密に配置することができる。これは、前者の垂直配置では、それぞれの電極膜と支持基板に設けた配線とを接続する配線等の導電部材を配置するために必要とする、隣り合う検出器集合体４０_mn相互間の間隔を狭くすることができるからである。
また、導電部材４１_sで２つの検出器１のカソード電極４１_s同士を接続し、また、行内の８個の検出器１のアノード電極４６_s同士を導電部材４１_sで接続し、配線の初期段階で上記した配線のマトリックス構造を採用することによって、その接続作業を容易に行うことができる。ドータボード３２_hでの、無挿入力コネクタ５２のパッド３７Ａａ_s，３７ｃ_nに接続されるマトリックス構造の配線を短時間に完了することができる。

以上の本実施の形態においては、Ｙ軸方向に直列に配置された検出器集合体４０_m1及び検出器集合体４０_m2のそれぞれの第１端子４３_s及び第２端子４９_n（図３参照）が一つの回転操作部材３６の側に位置する押圧接触部材と接触部材の一つの配列に取り付けられている。しかしながら、検出器集合体４０_m1及び検出器集合体４０_m2のそれぞれの第１端子４３_sを、１つの回転操作部材３６の側に位置する押圧接触部材と接触部材の第１配列に取り付け、検出器集合体４０_m1及び検出器集合体４０_m2のそれぞれの第２端子４９_nを、別の回転操作部材３６の側に位置する押圧接触部材と接触部材の第２配列に取り付けてもよい。これらの第１配列と第２配列は並行に配置され、各々の配列の押圧接触部材及び接触部材はハウジング４８の底部に設置される。

本実施の形態は、なお、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈは、細長い１つの半導体母材４４を共有しているが、個々に１つの半導体母材を備えることも可能である。この場合には、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが分離されるが、これらの検出器１は導電部材４２によって一体化される。

本実施の形態では、図３に示されるように、検出器集合体４０_mnは、サブ集合体に含まれる検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが、細長い１つの半導体母材４４を共有している。しかしながら、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが、それぞれ１つの半導体母材を備えてもよい。この場合には、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが分離されるが、これらの検出器１はカソード電極４７_Cに取り付けられる導電部材４２によって一体化される。２つのサブ集合体の検出器のアノード電極４６_A同士は、導電部材４１_sによって接続される。

図９に示されるＸ軸方向に配置された複数の検出器１ａに対しても、前述の技術思想を適用することができる。このような場合も本発明の保護される範囲に含まれるべきである。すなわち、図９に示されるアノード電極３は第１端子（図示せず）を設け、カソード電極４は第２端子（図示せず）を設けている。前述した、対になった押圧接触部材３７_s及び接触部材３９_sと、対になった押圧接触部材２７_n及び接触部材２９_nとを交互にＸ軸方向に配置し、Ｘ軸方向に配置された複数の検出器１ａの各第１端子及び第２端子を押圧接触部材と接触部材との間に挿入し、回転操作部材３６を回転させる。これにより、各検出器１Ａの第１端子及び第２端子を無挿入力でそれぞれ無挿入力コネクタ５２に取り付けることができ、各検出器１ａを支持基板に取り付けることができる。

図９において、Ｘ軸方向に配列された複数の検出器１ａにおいてカソード電極４を一体化し、一体化されたカソード電極に１つの第２端子を設けることも可能である。この場合には、複数の検出器１ａの複数の第１端子及び１つの第２端子を１つの無挿入力コネクタ５２に取り付ける。

なお、本実施の形態では、検出器をＳＰＥＣＴ装置（シングルフォトンエミッションＣＴ装置）に適用する構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば検出器をＰＥＴ（ポジトロンエミッショントモグラフィ装置）に適用する構成としてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係るＳＰＥＣＴ装置を示す全体図である。 （ａ）は、図１に示す放射線検出ユニットの詳細斜視図であり、（ｂ）は、図２（ａ）で示される放射線検出ユニットのＡ矢視部を拡大して示す部分拡大斜視図である。 図２（ｂ）に示す検出器集合体の分解斜視図である。 （ａ）は検出器集合体の正面図を示し、（ｂ）は検出器集合体の側面図を示し、（ｃ）は検出器集合体の他の実施例の側面図である。 （ａ）は、図２（ｂ）で示される放射線検出ユニットを図中のＸ軸方向から見た正面図で、（ｂ）は、同Ｙ軸方向から見た側面図である。 図２に示す連結装置の上面図である。 （ａ）は、図６で示される連結装置のＡ−Ａ断面の一部を拡大して示す断面図で、（ｂ）は、図６のＢ−Ｂ断面図である。 図２に示す連結装置の内部構成を拡大して示す断面図であり、（ａ）は回動部材を拡大して示す斜視図であり、（ｂ）は図７（ｂ）で示される連結装置のＤ矢視部を拡大して示す断面図で検出器の保持が解除されている状態を示し、（ｃ）は図７（ｂ）のＥ矢視部を拡大して示す断面図で検出器が保持されている状態を示し、（ｄ）は切欠を通る断面を示す断面図である。 配線のマトリックス構造を説明するための概念図である。

符号の説明

１ 検出器（半導体放射線検出器）
２，４４Ａ，４４Ｂ 半導体素子
３、４６_A（Ａ＝１〜８） アノード電極
４、４７_C（ｃ＝１〜８） カソード電極
８ 計測回路ユニット
１１ 放射線検出ユニット
１２，１４，９６_s，９７_n 配線
３１ マザーボード（第２支持基板）
３１ｃ_jk 入力端子
３２_h（３２₁，３２₂，３２₃，３２₄，３２₅） ドータボード（第１支持基板）
３３_jk（３３₁₁，３３₂₁，…３３₁₂，３３₂₂，…３３₉₁，３３₁₀₁，３３₁₀₂） 連結装置
３３ｃ_jk 出力端子
３４_mn（３４₁₁，３４₂₁，…３４₇₁，３４₈₁，３４₁₂，３４₂₂，…３４₇₂，３４₈₂） 端子挿入孔
３６ 回転操作部材
３７ 押圧部材
３８ 検出器保持部材
４０_mn 検出器集合体
４１_s（４１₁，４１₂，４１₄，４１₅，４１₆，４１₇，４１₉，４１₁₀） 導電部材
４２（４２₃，４２₈） 導電部材
４３_s 端子
４３₁，４３₂，４３₄，４３₅，４３₆，４３₇，４３₉，４３₁₀ 第１端子
４３₃，４３₈ 第２端子
４４ 半導体母材（半導体部材）
４５Ａ，４５Ｂ サブ集合体
５０ 検出器支持部材
５１ ＳＰＥＣＴ装置（半導体放射線撮像装置）

Claims (26)

1. 半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられた複数の無挿入力コネクタとを備え、
   前記第１電極は、前記半導体部材より突出した第１端子を有し、
   前記第２電極は、前記半導体部材より突出した第２端子を有し、前記第２端子が折り曲げられて構成され、
   複数の前記第１端子と前記第２端子は配列をなし、前記第２端子の先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
   複数の前記無挿入力コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
   前記配列において、前記第１端子とともに前記第２端子が前記並列に配置された無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられ、
   前記第１電極が前記無挿入力コネクタを介して前記支持基板に設けられた第１配線に接続され、前記第２電極が前記無挿入力コネクタを介して前記支持基板に設けられた第２配線に接続されるように構成されたことを特徴とする放射線撮像装置。
2. 複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極が一体化された請求項１記載の放射線撮像装置。
3. 複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極毎に取り付けられた複数の第１導電部材と、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極に取り付けられてこれらの第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを備え、
   前記第１導電部材は前記第１端子を含み、前記第２導電部材は前記第２端子を含む請求項１記載の放射線撮像装置。
4. ２つのサブ集合体を有する複数の検出器集合体を備え、
   それぞれの前記サブ集合体は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、ある一方向に複数個配置される半導体放射線検出器と、複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを有し、
   それぞれの前記検出器集合体は、
   一方の前記サブ集合体に含まれる複数の前記半導体放射線検出器と他方の前記サブ集合体に含まれる複数の前記半導体放射線検出器を、それぞれの前記第１電極同士を向い合わせて配置し、向い合った前記第１電極同士を電気的に別々に接続する第１導電部材を複数個有した請求項１記載の放射線撮像装置。
5. 各々の前記半導体放射線検出器は、前記無挿入力コネクタと前記半導体放射線検出器との間に配置された検出器支持部材によって保持されている請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の放射線撮像装置。
6. 前記無挿入力コネクタに取り付けられた前記第２端子の前記折り曲げられている部位を回避する切欠が、前記検出器支持部材に設けられたことを特徴とする請求項５記載の放射線撮像装置。
7. それぞれの前記無挿入力コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
   前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子と接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になる請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の放射線撮像装置。
8. 前記操作部材が回転操作部材であり、この回転操作部材は、前記支持基板に設置されて複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に回転可能に取り付けられる請求項７記載の放射線撮像装置。
9. 前記回転操作部材の回転操作を行う、前記複数の無挿入力コネクタのそれぞれの前記回転操作部材の操作端が、前記支持基板の１つの端面側で、前記操作部材支持部の表面に露出している請求項８記載の放射線撮像装置。
10. 半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前記半導体放射線検出器の前記電極につながる端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
    前記端子は、前記第１電極につながる第１端子と前記第２電極につながる第２端子で構成され、
    前記第２端子が折り曲げられて構成され、
    複数の前記第１端子と前記第２端子は配列をなし、前記第２端子の先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
    複数の前記コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
    前記コネクタは、前記端子が間に挿入される複数対の接触部材と、操作部材とを有し、
    一対の前記接触部材の間に挿入された前記端子は、前記操作部材を第１の状態にすることによって、前記一対の接触部材と接触した状態となって前記一対の接触部材で保持され、一対の前記接触部材の間に挿入された前記端子は、前記操作部材を第２の状態にすることによって、前記接触部材と接触しなくなることを特徴とする放射線撮像装置。
11. 半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前前記第１電極につながる第１端子及び前記第２電極につながる第２端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
    前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
    複数の前記コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
    前記コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
    前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子にそれぞれ接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になることを特徴とする放射線撮像装置。
12. 半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前前記第１電極につながる第１端子及び前記第２電極につながる第２端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
    前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
    複数の前記コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
    前記コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
    前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子にそれぞれ押し付け力を付与し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材及び前記第２接触部材のそれぞれによる前記押し付け力の付与が解除されることを特徴とする放射線撮像装置。
13. 前記支持基板である複数の第１支持基板が取り付けられた第２支持基板を備えた請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の放射線撮像装置。
14. 回転支持台と、前記回転支持台に取り付けられた放射線検出装置とを備え、
    前記放射線検出装置は、前記回転支持台に取り付けられた支持部材と、前記支持部材に設置された支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、ある一方向に複数個配置された複数の無挿入力コネクタと、前記無挿入力コネクタに着脱自在に取り付けられた複数の半導体放射線検出器とを有し、
    前記複数の半導体放射線検出器は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、及び前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、前記一方向に複数の第１配列、その一方向と交差する他の方向に複数の第２配列を形成するように配置され、
    前記第２配列に含まれる複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極毎に取り付けられた複数の第１導電部材と、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極に取り付けられてこれらの第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを備え、
    それぞれの前記第１導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第１端子、及び前記第２導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した第２端子を有し、
    前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
    前記配列において、前記第１端子とともに前記第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられたことを特徴とする核医学診断装置。
15. 前記第２配列毎に設けられ、前記第２配列内の各前記半導体放射線検出器に別々に取り付けられた各前記第１導電部材の前記第１端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第１配線、及び前記複数の第１配列毎に設けられ、前記第１配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第２配線が、前記支持基板に設置されている請求項１４記載の核医学診断装置。
16. 回転支持台と、前記回転支持台に取り付けられた放射線検出装置とを備え、
    前記放射線検出装置は、前記回転支持台に取り付けられた支持部材と、前記支持部材に設置された支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、ある一方向に複数個配置された複数の無挿入力コネクタと、前記複数の無挿入力コネクタ毎に着脱自在に取り付けられた検出器集合体とを有し、
    前記検出器集合体は、前記一方向と交差する他の方向に延びて複数の半導体放射線検出器をそれぞれ含む第１検出器配列及び第２検出器配列を有し、
    前記半導体放射線検出器は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、及び前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、
    前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器と前記第２検出器配列に含まれた複数の半導体放射性検出器は、それぞれの前記第１電極同士を向い合わせて配置され、向い合った前記第１電極同士が第１導電部材によって電気的に接続され、
    前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極、及び前記第２検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極が、別々の第２導電部材によって、それぞれ電気的に接続され、
    それぞれの前記第１導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第１端子、及びそれぞれの前記第２導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第２端子を有し、
    前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
    前記配列において、前記第１端子とともに前記第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられたことを特徴とする核医学診断装置。
17. 前記一方向に配置された複数の前記検出器集合体に含まれた複数の前記半導体放射線検出器によって、前記一方向に複数の前記第１検出器配列及び複数の前記第２検出器配列が形成され、及び前記他の方向に複数の検出器配列を形成するように配置され、
    前記他の方向における複数の前記検出器配列毎に設けられ、この検出器配列内の各前記半導体放射線検出器に別々に取り付けられた前記第１導電部材の前記第１端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第１配線、複数の前記第１検出器配列毎に設けられ、前記第１検出器配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた１つの前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第２配線、及び複数の前記第２検出器配列毎に設けられ、前記第２検出器配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた他の前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第３配線が、前記支持基板に設置されている請求項１６記載の核医学診断装置。
18. 各々の前記半導体放射線検出器は、前記無挿入力コネクタと前記半導体放射線検出器との間に配置された検出器支持部材によって保持されている請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の核医学診断装置。
19. それぞれの前記無挿入力コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
    前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子と接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になる請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の核医学診断装置。
20. 対になった前記第１接触部材、及び対になった前記第２接触部材を、対になった状態で、前記無挿入力コネクタの長手方向に一列に配置した請求項１９記載の放射線撮像装置。
21. 前記操作部材が回転操作部材であり、前記回転操作部材は、前記支持基板に設置されて複数の前記無挿入力コネクタが内部に配置されるハウジングの側壁に回転可能に取り付けられる請求項１９記載の核医学診断装置。
22. 前記支持基板である複数の第１支持基板が取り付けられた第２支持基板を備えた請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の核医学診断装置。
23. 前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記半導体部材が一体化され、前記第２検出器配列に含まれた複数の半導体放射性検出器のそれぞれの前記半導体部材も一体化されている請求項１６記載の核医学診断装置。
24. 前記第１配線と前記第２配線は、マトリックス構造で前記支持基板に配置されている
    請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の放射線撮像装置。
25. 前記支持基板に設置され、複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に回転可能に取り付けられ、前記第１電極及び前記第１配線並びに前記第２電極及び前記第２配線を電気的に導通させる回転操作部材を有する請求項１記載の放射線撮像装置。
26. 前記支持基板に設置され、複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に取り付けられ、前記第１電極及び前記第１配線並びに前記第２電極及び前記第２配線を電気的に導通させる操作部材を有し、
    前記操作部材の操作端が、前記支持基板の１つの端面側で、前記操作部材支持部の表面に露出している請求項１記載の放射線撮像装置。

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