JP3842447B2 - Icの実装構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はICチップの実装構造に係わり、更に詳しくはプラスティックボールグリッドアレイパッケージのフリップチップ実装の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体パッケージの小型化、高密度化に伴いベア・チップを直接フェイスダウンで、基板上に実装するフリップチップボンディングが開発されている。カメラ一体型VTRや携帯電話機等の登場により、ベア・チップと略同じ寸法の小型パッケージ、所謂CSP(チップサイズ/スケール・パッケージ)を載せた携帯機器が相次いで登場してきている。最近CSPの開発は急速に進み、その市場要求が本格化している。
【0003】
図4は、FC−PBGAを製造する工程を示している。図4(a)のFCボンディング工程では、ウエファー上に形成された突起電極付チップをダイシングにて個々のICチップに切断し、ICチップ1の突起電極2上にフラックスを付け、回路基板4上に形成されたボンディングパット(図示せず)上に、ICチップ1の突起電極2を位置合わせし、リフローすることで、ICチップ1を回路基板4に接続する。
【0004】
図4(b)に示す封止工程では、ICチップ1の耐湿性向上、ICチップ1と回路基板4の線膨張係数の差に起因する熱疲労耐性向上のため、ICチップ1の側面に封止樹脂7を垂らし、ICチップ1と回路基板4の空隙に毛管現象を利用して、封止樹脂7を充填し、熱キュアすることで封止樹脂を硬化させる。
【0005】
図4(c)に示すボール付け工程では、半田ボール11を回路基板4の外部電極パターン10上に乗せ、リフローすることで、パッケージの半田外部電極12を付ける。
【0006】
一方、近年ICチップが大きくなることで、封止樹脂の注入性が悪くなり、キュア工程後、封止樹脂内にボイドが発生し、信頼性の低下を招いてきた。ボイド発生防止のため、特許公報第2607877号では、封止工程後、パッケージ全体を減圧にすることでボイドを除去する方法が、開示されている。
【0007】
図5は、減圧封止工程の詳細工程図を示している。図5(a)の樹脂注入工程は、ICチップ1と回路基板4の空隙に毛管現象を利用して、封止樹脂7をICチップ1の側面より注入する。この際、樹脂特性、ICチップの大きさ、回路基板の表面状態、封止樹脂注入方法等の要因によりICチップ1と回路基板4に注入された封止樹脂7の中にボイド6が発生する。
【0008】
図5(b)に示す減圧脱気工程は、樹脂注入したパッケージ全体を減圧状態に保つことで、封止樹脂7の外部とボイド6の間に圧力差を発生させ、樹脂注入工程で発生したボイド6内の空気を封止樹脂7の外部に放出することで、ボイド6をなくす。
【0009】
図5(c)に示す硬化工程は、封止樹脂内からボイド6が除かれた封止樹脂7を熱により硬化させる。
【0010】
図6に、ICチップにガラスチップ13を使い、ガラスチップ13上面より観察した減圧によるボイド除去メカニズムを示す。図6(a)は樹脂注入後、ガラスチップ13の上面よりガラスチップ13の下にボイド6が発生したことが確認できた。
【0011】
図6(b)に示す図は、図6(a)より、パッケージを減圧にした状態を示す。ボイド6は、圧力差により、ボイド発生位置をほぼ中心として、封止樹脂7内で大きくなっている。
【0012】
図6(c)に示す図は、図6(b)より、更にパッケージを減圧にした状態を保った状態を示す。ボイド6は、圧力差により、ボイド発生位置をほぼ中心として、封止樹脂7内でさらに大きくなっている。
【0013】
図6(d)に示す図は、減圧により大きくなったボイド内部の空気が、封止樹脂7の外部に飛び散り、封止樹脂7内にボイドがなくなった状態を示す。このように、一度発生したボイドは、減圧によりチップ側面に移動するのではなく、そのボイドはパッケージ外部とボイドの圧力差によりボイド発生部分より、だんだん大きくなり、他のボイドと一緒になりながら、その大きさを大きくし、封止部の外まで大きくなったときに、一気にボイド内部の空気がはじけ封止樹脂が充填され、ボイドが無くなることが判った。
【0014】
プラスティックボールグリッドアレイ(PBGA)はJEDEC(JointElectron Device Engineering Council)のMO−151で標準化されている。図7はこの規格に沿った5x5グリッドのPBGAの外部電極パターン10の位置とスルーホール14の位置を示している。スルーホール14はパッケージの電気性能向上のため、外部電極パターン10よりほぼハーフグリッド位置に明けることが望ましい。ICチップ1は、パッケージ中央に配置するされる。このようにして設計されたフリップチップ用PBGAのパターンは、ICチップの中心を通る仮想中心線に対してほぼ対称となり、特にチップ中央では対象は非常によい。そのため、封止樹脂を注入したとき、ほぼチップ中央付近に発生するボイドは、ほぼチップ中央に位置する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したフリップチップ型ICパッケージの構造には次のような問題点がある。即ち、従来の封止工程では、発生するボイドの位置は常に一定せず、特にICチップの中央部分に発生したボイドは、減圧によりボイドを除去しようとしても、減圧により大きくなったボイドが封止樹脂とバランスして、チップよりも大きくならないため、ボイドが除去できなくなった。そのため、取りきれないボイドの内部に溜まる水分またボイドより発生する応力により、パッケージの信頼性の低下を招いてきた。
【0016】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、小型携帯機器等に搭載する信頼性及び生産性に優れ、フリップチップ実装においてボイドを含まない、信頼性の高いフリップチップ型ICパッケージの構造を提供するものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の構成は、回路基板にICチップをフリップチップ実装し、該ICチップと前記回路基板の間に封止樹脂を注入するICの実装構造において、前記ICチップの上面側より見た時、前記ICチップの中心を通り前記ICチップの1辺に垂直な線とこの垂直な線に直交する線により前記ICチップの仮想中心線を設定し、前記ICチップの中央付近の空隙が、前記垂直な線又は前記直交する線の一方の線に対して非対称に形成されていることを特徴とする。
【0018】
また、前記非対称の空隙は、回路基板を構成する部材で形成されていること特徴とするものである。
【0019】
また、前記回路基板を構成する部材は、回路パターンであることを特徴とするものである。
【0020】
また、前記回路基板を構成する部材は、ソルダーレジストであることを特徴とするものである。
【0023】
また、前記ICチップの中央付近の空隙は、前記回路基板と前記ICチップの隙間が狭くなる狭窄部であることを特徴とする。
【0024】
また、前記非対称な空隙は、前記ICチップの中央部分からずれた位置に配設されていることを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明におけるフリップチップ型ICパッケージの構造について説明する。図1は本発明の第1実施形態で、パッケージ断面図及び上面透過図を示す説明図である。図2は本発明の第2実施形態で、パッケージ断面図及び上面透過図を示す説明図である。図3は本発明の第3実施形態で、パッケージ断面図及び上面透過図を示す説明図である。従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【0026】
図1は、本発明の第1の実施形態であり、図1(a)は、封止樹脂注入後のパッケージの断面図を示す。ICチップ1の中央部分から少しずれた部分の回路基板4上には、回路パターン5が形成され、この部分のICチップ1と回路基板5間にできる空隙は、狭い狭窄部となり、また空隙及び狭窄部はICチップ1の中心を通る仮想中心線(一点鎖線で示す)に対して非対称になっている。このため、この空隙に封止樹脂7を注入した際、ボイド6はICチップ1の中央部に発生せず、ボイド6は中央部からずれたところに発生する。
【0027】
図1(b)は、図1(a)を上面から透視した図である。回路パターン5はICチップ1の中央を通る仮想中心線に対して非対称になっているため、ボイド6は中央部で非対称な場所に発生する。このようなICチップに対し非対象な位置に発生したボイド6は、その後の減圧脱気工程で容易に取り除くことができる。
【0028】
図2は、本発明の第2の実施形態であり、図2(a)は、封止樹脂注入後のパッケージの断面図を示す。ICチップ1の中央部分に対応した部分の回路基板4上に、ソルダーレジスト8による凹凸が非対称に形成され、ICチップ1と回路基板5との間にできた空隙が仮想中心線に対して非対称になっている。このため、この空隙に封止樹脂7を注入した際、ボイド6はICチップ1の中央部に発生せず、ボイド6は中央部からずれたところ、即ち本実施形態ではソルダーレジスト8の無い部分に発生する。
【0029】
図2(b)は、図2(a)を上面から透視した図である。ソルダーレジスト8はICチップ1の中央を通る仮想中心線に対して非対称になっているため、ボイド6は中央部から外れた場所に発生する。このようなICチップに対し発生したボイド6は、その後の減圧脱気工程で容易にボイドを取り除くことができる。
【0030】
図3は、本発明の第3の実施形態であり、図3(a)は、封止樹脂注入後のパッケージの断面図を示す。ICチップ1の中央部分に非接触突起電極9が形成されているため、ICチップ1と回路基板5間にできた空隙に、封止樹脂7を注入した際、ボイド6は非接触突起9(狭窄部)を避けてICチップ1の中央部からずれたところに発生する。
【0031】
図3(b)は、図3(a)を上面から透視した図である。ICチップ1の中央部には、非接触突起電極9がありため、ボイド6は中央部から離れたところに発生する。このようなチップ中央から離れた位置に発生したボイド6は、その後の減圧脱気工程で容易に取り除くことができる。
【0032】
また、図3(a)に示すように非接触突起電極9が、ICチップ1の中央部分にあり、回路基板5と接触しないことで、回路基板5のパターン設計には全く影響を与えることなく、中央部分のボイドの発生を防止することができる。非接触突起電極は、突起電極形成時の突起電極の開口径を変える方法、又は突起電極への金属量を変える方法等により容易に形成することができる。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のフリップチップ型ICパッケージの構造によれば、ICチップ中央付近の空隙を非対称にすることで、封止樹脂注入時に発生するICチップ中央部のボイドを防ぐことができ、その後の減圧脱気工程でボイドを容易に取り除くことができる。これにより、ボイドに起因する耐湿性及び応力が原因となるICパッケージの信頼性の低下を防ぐことができる。
【0034】
また、ICチップの中央部分の非対称な空隙を回路基板上の回路パターンにより構成することで、従来のプロセスを変更することなく、ICパッケージを製造することができる。
【0035】
また、ICチップの中央部分の非対称な空隙を回路基板上のソルダーレジストにより構成することで、従来のプロセスを変更することなく、ICパッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態に係わる樹脂封止後のICパッケージの断面図と、ICパッケージの透過図を示す説明図である。
【図2】本発明の第2実施の形態に係わる樹脂封止後のICパッケージの断面図と、ICパッケージの透過図を示す説明図である。
【図3】本発明の第3実施の形態に係わる樹脂封止後のICパッケージの断面図と、ICパッケージの透過図を示す説明図である。
【図4】フリップチップ型PBGAの製造方法を示す説明図であり、FCボンディング工程、封止工程、ボール付け工程を示す。
【図5】減圧封止工程の製造方法を示す説明図であり、樹脂注入工程、減圧脱気工程、硬化工程を示す。
【図6】ガラスチップを使った減圧脱気工程におけるボイドの抜ける様子を示す説明図である。
【図7】フリップチップ型PBGAの概略設計パターンを示す説明図である。
【符号の説明】
1 ICチップ
2 突起電極
3 ボンディングパターン
4 回路基板
5 パターン
6 ボイド
7 封止樹脂バンプ形状
8 ソルダーレジスト
9 非接触突起電極
10 外部電極パターン
11 半田ボール
12 半田外部電極
13 ガラスチップ
14 スルーホール
Claims (6)
- 回路基板にICチップをフリップチップ実装し、該ICチップと前記回路基板の間に封止樹脂を注入するICの実装構造において、
前記ICチップの上面側より見た時、前記ICチップの中心を通り前記ICチップの1辺に垂直な線とこの垂直な線に直交する線により前記ICチップの仮想中心線を設定し、前記ICチップの中央付近の空隙が、前記垂直な線又は前記直交する線の一方の線に対して非対称に形成されていることを特徴とするICの実装構造。 - 前記非対称の空隙は、前記回路基板を構成する部材で形成されていることを特徴とする請求項1記載のICの実装構造。
- 前記回路基板を構成する部材は、回路パターンであることを特徴とする請求項2記載のICの実装構造。
- 前記回路基板を構成する部材は、ソルダーレジストであることを特徴とする請求項2記載のICの実装構造。
- 前記ICチップの中央付近の空隙は、前記回路基板と前記ICチップの隙間が狭くなる狭窄部であることを特徴とする請求項1記載のICの実装構造。
- 前記非対称な空隙は、前記ICチップの中央部分からずれた位置に配設されていることを特徴とする請求項1記載のICの実装構造。
Priority Applications (3)
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