JP3838225B2 - Probe pin - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板検査に用いて好適なプローブピンに関する。
【0002】
【従来の技術】
IC等の電子部品を実装したプリント基板に対しては実装後に電子回路が所定の特性を有しているか否かを検査する機能テスト等が行われる。該機能テストにおいては、複数のプローブピンを設けたフィクスチャーが使用される。該プローブピンは、実装基板に実装された電子部品の端子等に接触させるために用いられ、必要に応じて複数の形状のピンが使い分けられる。これらの例として、図1において、中窪み型(a)、槍型(b)、丸形(c)、フラット型(d)、たがね型(e)、針型(f)、クラウン型(g)の各プローブピンの形状を示す。槍型、たがね型、針型、クラウン型の各プローブピンにおいては、先端が鋭角に形成されており、ピンの先端が半田の酸化物、端子に塗布されたフラックス等の異物を除去しつつ、該ピンの先端が端子に接触される。また、たがね型、クラウン型等のようにθ方向に一定の形状を有しないプローブピンは、θ方向に回転して接触する場合もある。また、端子が凸形状の場合には接触面積が得られるため中窪み型が適している場合もある。特許文献1においては、軸方向に亘って中心部が中空な第1のプランジャと、該第1のプランジャの中心部に挿通されその先端が第1のプランジャよりも突出した第2のプランジャと、これらのプランジャに対して軸方向に沿って上向きの力を与えるスプリングとからなるコンタクトプローブが開示されている。このコンタクトプローブは、第2のプランジャが検査点から接離する際、該プローブが軸方向に移動することにより、実装基板から剥離したフラックス等が完全に除去されるセルフクリーニング機構を有する。さらに、特許文献2においては、コンタクトプローブの先端部のエッジを湾曲形状に構成することにより、鋭角部と湾曲部とを備えナイフ特性を有した技術が開示されている。それにより、点接触のプローブよりも接触抵抗が低減し、接触性が増大している。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−12846
【特許文献2】
特開平8−35986
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図1に示されている各プローブピンにおいては、半田の酸化膜、フラックス等の異物がプローブピン先端に付着する問題点がある。特に、丸形、フラット型のプローブピンにおいては、プローブピンの先端部分が鈍角であるので実装基板の半田の酸化物、フラックス等の異物を充分に除去せず、接触抵抗が増大する問題点がある。一方、槍型、たがね型、針型、クラウン型の各プローブピンにおいては、先端が鋭角であるが故、接触面積が小さくなり、単位面積当たりの力が大きく検査用端子に必要以上に傷を付ける問題点がある。また、クラウン型においては、プローブピンの先端に堆積した異物を除去するために頻繁に清掃が必要であるという問題点がある。なお、特許文献1に記載する技術においても内部構造が複雑であるという問題点がある。また、特許文献2に記載する技術においては、異物が付着しにくい構造であるが、セルフクリーニング機構を有していない。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、端子に付着した異物を除去しながら該端子に圧接し、先端に付着した異物を除去しながら解放することが出来るプローブピンを提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明にあっては、下記構成を具備することを特徴とする。なお、括弧内は例示である。
請求項1記載のプローブピンにあっては、軸と、前記軸の先端部に形成され、第1の側面を有する第1の接触子(楔部分)と、前記第1の側面に接する第2の側面を有する第2の接触子(楔部分)とを有し、前記軸の軸方向に前記各接触子が圧縮され、あるいは解放されるときに前記各接触子が変形することにより、前記第1の側面と前記第2の側面とが前記軸に対して内側に狭まり、あるいは外側に広がる方向に相互に擦れ合うことを特徴とする。
さらに、請求項2記載の構成にあっては、請求項1記載のプローブピンにおいて、前記各接触子は、端面が扇形形状である弾性体(バネ材)を用いた柱状体であり、該端面が前記軸の中心軸に垂直な面に対して傾斜角を有することにより該端面の頂角部分が突出するように設けられることを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】
1. 実施形態の構成
本発明の一実施形態であるプローブピンの構造を図2の外観図を参照して説明する。
図2において、10はプローブ軸であり、導電性を有する円柱状の剛体である。20,25は楔部分であり、四角形の側面31,32,33,34を有した断面が扇型形状の柱状体であり、導電性を有するバネ材により形成される。また、楔部分20,25は、プローブ軸10の先端に固着され、楔部分20,25の側面31,33のうち、該扇形形状の頂角部分近傍が一部接している。それにより、扇型形状の頂角部分が略中心方向に、円弧部分がプローブ軸10の円周の外側に向けられており、楔部分20,25の側面31,33はプローブ軸10の中心軸を介して相互に接している。さらに、楔部分20,25の扇形形状の端面36,37は、プローブ軸10の中心軸に垂直な面に対して「10°」程度の傾斜角を有しており、該扇形形状の頂角部分すなわちエッジ部分27,28がプローブピン100の先端に突出している。なお、端面36,37が傾斜角を有し、楔部分20,25の側面31,32,33,34を形成する四角形の上辺の長さが下辺よりも長くプローブ軸10の円周よりも外側に突出しているので、楔部分20,25はプローブ軸10の外側に開いているような外観を呈している。
【0007】
2. 実施形態の動作
以下、本実施形態のプローブピン100の動作を図3の各図を参照して説明する。
各図において、300はプリント基板であり、電極パターンが形成され、電子部品が実装されている。350は電極パターンに塗布されたフラックス、半田の酸化物等の異物である。また、図3(a)はプリント基板300から解放された状態のプローブピン100の側面図および上面図である。図3(b)はプローブピン100が軸方向に移動し、プリント基板300に接触したときの状態の側面図および上面図である。図3(c)はプローブピン100がプリント基板300を押しつつある状態の側面図および上面図である。図3(d)は圧接が完了した状態の側面図および上面図である。図3(e)はプローブピン100がプリント基板300から離れ、再び解放された状態の側面図および上面図である。
【0008】
図3(a)に示される解放時においては、楔部分20,25の各側面31,333の一部が接している。また、楔部分20,25の先端が外側に開いている外観を呈しているため、楔部分20,25の円弧部分42がプローブ軸10の円周の外側に突出している。なお、図3(b)に示すようにプローブピン100がプリント基板300に接触した状態においても同様の形状を呈するが、楔部分20,25のエッジ部分27の形状に異物350を変形しながら接触する。さらに、図3(c)に示すようにプローブピン100がプリント基板300を押圧しつつある状態においては、楔部分20,25のエッジ部分27が押圧されることにより、外側に開いていた楔部分20,25の先端が内側に狭まるように楔部分20,25が変形する。それにより、二つの楔部分20,25の一側面が相互に擦れ合い、楔部分20,25の平行に接している側面部分40が広くなる。そして、楔部分20,25の変形に伴って、異物350が除去される。
【0009】
さらに、図3(d)に示すように圧接時においては、楔部分20,25の扇形形状の断面全体がプローブ軸10の円周の内側に収まり、楔部分20,25の全体が軸方向に圧縮される。そして、楔部分20,25がプリント基板300に圧接され、この圧接された状態でプリント基板の機能試験が行われる。さらに、図3(e)に示すように再び解放される状態においては、圧縮された楔部分20,25が再び外側に広がり、側面が互いに擦れ合うので、楔部分20,25の先端に付着した異物が除去される。
【0010】
以上のように本実施形態によれば、楔部分20,25のエッジ部分27がプリント基板端子の表面に付加されている異物(半田の酸化膜、フラックス)を除去しながら接触するので、接触不良が回避される。プローブピン100の軸方向への移動に伴い、楔部分20,25の側面が互いに擦り合うので、プローブピンの先端に付着した異物が除去される。さらに、楔部分の端面形状が扇形形状であるので圧接時においてプリント基板端子に及ぼす傷が小さい。
【0011】
3. 変形例
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能であり、全て本発明の範疇に含まれる。
(1)上記実施形態においては、プリント基板の機能検査に使用したが、半導体のチップ検査(ダイソート検査)にも応用することが出来る。この場合においては、先端部の微細加工が必要になるが感知レバー型のピンよりプローブ痕を小さくすることが出来る。
【0012】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の構成によれば、軸の先端部に形成され、第1の側面を有する第1の接触子と該第1の側面に接する第2の側面を有する第2の接触子とが軸方向に前記各接触子が圧縮され、あるいは解放されるときに各接触子が変形することにより第1の側面と第2の側面とが相互に擦れ合う。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来のプローブピンの例
【図2】 本発明の一実施形態であるプローブピンの外観図
【図3】 本発明の一実施形態であるプローブピンの動作を示す図である。
【符号の説明】
10…プローブ軸、20,25…楔部分、27,28…エッジ部分、31,32,33,34…側面、36,37…端面、40…側面部分、42…円弧部分、100…プローブピン、300…プリント基板、350…異物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe pin suitable for use in printed circuit board inspection.
[0002]
[Prior art]
For a printed circuit board on which an electronic component such as an IC is mounted, a function test for inspecting whether or not the electronic circuit has a predetermined characteristic after the mounting is performed. In the functional test, a fixture provided with a plurality of probe pins is used. The probe pin is used to contact a terminal or the like of an electronic component mounted on a mounting board, and a plurality of pins are used as needed. As examples of these, in FIG. 1, a hollow type (a), a saddle type (b), a round type (c), a flat type (d), a chisel type (e), a needle type (f), a crown type The shape of each probe pin of (g) is shown. Each of the saddle-type, chisel-type, needle-type, and crown-type probe pins has a sharp tip, and the tip of the pin removes foreign matters such as solder oxide and flux applied to the terminals. Meanwhile, the tip of the pin is brought into contact with the terminal. In addition, probe pins that do not have a certain shape in the θ direction, such as a chisel shape and a crown shape, may rotate and contact in the θ direction. Moreover, since a contact area is obtained when a terminal is convex shape, a hollow type may be suitable. In Patent Document 1, a first plunger having a hollow center portion in the axial direction, a second plunger inserted through the center portion of the first plunger and having a tip projecting from the first plunger, A contact probe comprising a spring that applies an upward force along the axial direction to these plungers is disclosed. This contact probe has a self-cleaning mechanism in which, when the second plunger comes in contact with and separates from the inspection point, the probe moves in the axial direction, whereby the flux and the like peeled off from the mounting substrate are completely removed. Further, Patent Document 2 discloses a technique that has an acute angle portion and a curved portion and has knife characteristics by configuring the edge of the tip portion of the contact probe into a curved shape. Thereby, the contact resistance is reduced and the contact property is increased as compared with the point contact probe.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-7-12846
[Patent Document 2]
JP-A-8-35986
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, each probe pin shown in FIG. 1 has a problem that foreign matters such as solder oxide film and flux adhere to the tip of the probe pin. In particular, in round and flat probe pins, the tip of the probe pin has an obtuse angle, so that foreign matters such as solder oxide and flux on the mounting board are not sufficiently removed, and the contact resistance increases. is there. On the other hand, the saddle-type, chisel-type, needle-type, and crown-type probe pins have sharp tips, so the contact area is small and the force per unit area is large, making it more than necessary for the inspection terminals. There is a problem of scratching. In addition, the crown type has a problem that frequent cleaning is required to remove foreign matter accumulated on the tip of the probe pin. The technique described in Patent Document 1 also has a problem that the internal structure is complicated. Moreover, although the technique described in Patent Document 2 has a structure in which foreign matter is difficult to adhere, it does not have a self-cleaning mechanism.
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a probe pin that can be pressed while removing foreign matter attached to a terminal and released while removing foreign matter attached to a tip. Is.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention is characterized by having the following configuration. The parentheses are examples.
The probe pin according to claim 1, wherein a shaft, a first contact (wedge portion) formed at a tip portion of the shaft and having a first side surface, and a second contacting the first side surface. and a second contact having a side (wedge portions), each contact in the axial direction of the shaft is compressed, or by the fact that each contact is deformed when released, the first One side surface and the second side surface are narrowed inward with respect to the shaft or rub against each other in a direction extending outward .
Furthermore, in the configuration according to claim 2, in each of the probe pins according to claim 1, each contactor is a columnar body using an elastic body (spring material) having a fan-shaped end surface. Has an inclination angle with respect to a plane perpendicular to the central axis of the shaft, so that the apex angle portion of the end face protrudes.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1. Configuration of Embodiment The structure of a probe pin according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the external view of FIG.
In FIG. 2,
[0007]
2. Operation of the Embodiment Hereinafter, the operation of the
In each figure,
[0008]
At the time of release shown in FIG. 3A, a part of each of the side surfaces 31 and 333 of the
[0009]
Further, as shown in FIG. 3 (d), at the time of press contact, the entire fan-shaped cross section of the
[0010]
As described above, according to the present embodiment, the
[0011]
3. Modifications The present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the following various modifications are possible and all fall within the scope of the present invention.
(1) In the above-described embodiment, it is used for functional inspection of a printed circuit board, but it can also be applied to semiconductor chip inspection (die sort inspection). In this case, fine processing of the tip portion is required, but the probe mark can be made smaller than the sensing lever type pin.
[0012]
【The invention's effect】
As described above, according to the configuration of the present invention, the first contact having the first side surface and the second contact having the second side surface in contact with the first side surface is formed at the tip portion of the shaft. The first side surface and the second side surface rub against each other by deformation of each contact when the contact is compressed or released in the axial direction.
[Brief description of the drawings]
1 is an example of a conventional probe pin. FIG. 2 is an external view of a probe pin according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of the probe pin according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記軸の先端部に形成され、第1の側面を有する第1の接触子と、
前記第1の側面に接する第2の側面を有する第2の接触子と
を有し、
前記軸の軸方向に前記各接触子が圧縮され、あるいは解放されるときに前記各接触子が変形することにより、前記第1の側面と前記第2の側面とが前記軸に対して内側に狭まり、あるいは外側に広がる方向に相互に擦れ合うことを特徴とするプローブピン。The axis,
A first contact formed at the tip of the shaft and having a first side;
A second contactor having a second side surface in contact with the first side surface,
Wherein each contact in the axial direction of the shaft is compressed, or by the fact that each contact is deformed when released, inwardly relative to the first side and the second side is the shaft A probe pin that rubs against each other in the direction of narrowing or spreading outward .
ことを特徴とする請求項1記載のプローブピン。Each of the contacts is a columnar body using an elastic body having a fan-shaped end surface. The end surface has an inclination angle with respect to a plane perpendicular to the central axis of the axis, so that the apex portion of the end surface is The probe pin according to claim 1, wherein the probe pin is provided so as to protrude.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003171502A JP3838225B2 (en) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | Probe pin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003171502A JP3838225B2 (en) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | Probe pin |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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