JP3837151B2 - タグ付きボルト - Google Patents

Description

本発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグをボルト内に備えたタグ付きボルトに関する。

従来から、ＩＣチップを備えたタグは、土地や建物等の施設管理または工場の生産管理等の様々な分野において利用されている。ＩＣタグは読取り用のリーダとの間で、信号を送受信することによってデータの交信を行うことが可能である。したがって、リーダがＩＣタグから少し離れた状態でも、リーダとＩＣタグとの間で管理情報等のデータを送受信することが可能である。また、一般的にＩＣタグは、枠等のハウジングを介して、目的とする場所に配置される。このようなハウジングとしてボルトを採用しているものとしては、特許文献１のようなものが知られている。

特開２００３−８５５１５号公報（図１３参照）

特許文献１記載のボルト付きタグでは、ボルトのネジの先端部にＩＣタグを配置させ、ボルトに渦電流が発生するのを防止するためにネジの側面にスリットを設けている。しかしながら、このようにＩＣタグをボルトのネジの先端部に配置させると、ボルトを所定の場所へ嵌め込んだ際に、ＩＣタグはボルトを嵌め込んだ箇所の内部に完全に埋設されてしまう。したがって、リーダとＩＣタグとの距離が遠くなる。さらに、ＩＣタグの周囲が金属製のネジで覆われているため電波が遮断されてリーダとＩＣタグの通信が正確に行われない可能性がある。

本発明は、上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、ハウジングを金属性のボルトとした場合でも、ＩＣタグとリーダとの通信が正確に行われるタグ付きボルトを提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、ネジ部とこのネジ部の一端に設けられた頭部とから構成された金属製のボルトを有し、無線通信可能なＩＣタグを頭部にて保持するタグ付きボルトにおいて、ＩＣタグの奥側であってネジ部に近い側に配置される電磁シールド部材を有し、このＩＣタグを覆うと共にＩＣタグと一体不可分となるように固定された樹脂部を有するタグ保有体を設け、このタグ保有体を、頭部に設けられた、外部に開放された中空部に入れ、その中空部を塞ぐと共に、中空部の底面にタグ保有体を密接配置し、頭部をネジ部の軸方向と同一方向に貫通する貫通孔を底面に設けている。

このように構成した場合には、ボルトを所定の場所へ嵌め込んだ場合でも、頭部は設置面等から突出するため、ＩＣタグは設備や地下等の内部ではなく、設置面の付近に配置されることとなる。しかも、ネジ部側には、電磁シールド部材が配置されている。よって、リーダを頭部に近づけた場合、リーダとＩＣタグの距離は近くなり、ＩＣタグの周囲が金属製のボルト本体で完全に覆われている場合でも、リーダから発せられる電波がＩＣタグに確実に送信されることとなり、リーダとＩＣタグの通信が正確に行われることとなる。また、ＩＣタグの防水性が図られると共にＩＣタグの取り扱い性が向上する。また、棒状の物体を貫通孔に挿入し、中空部に入っているタグ保有体を底側から外方に押すことによって、タグ保有体をボルトの頭部から容易に取り外すことができることとなる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、頭部は、外部に開放された中空部を有する大径部と、この中空部に入れられる小径の蓋部材となるタグ保有体から構成され、このＩＣタグ保有体は、ＩＣタグと電磁シールド部材の周囲を覆う樹脂部を有するものとしている。

このように構成した場合には、蓋部材となるタグ保有体を大径部の中空部に入れるという簡単な作業でタグ付きボルトを完成させることができる。また、ＩＣタグの防水性が一層図られると共にＩＣタグの取り扱い性がさらに向上する。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、ネジ部の略中央には、中空部から当該ネジ部の先端までに至る貫通孔が設けられている。

このように構成した場合には、ネジ部の先端から貫通孔の径より小径となる棒状の物体を貫通孔に挿入し、中空部に入っているタグ保有体を外方に押すことによって、タグ保有体をボルトの頭部から容易に取り外すことができることとなる。

本発明によると、ハウジングを金属性のボルトとした場合でも、ＩＣタグとリーダとの通信を正確に行うことが可能となる。

まず、本発明の説明に先立ち、本発明と関係する発明について説明する。すなわち、第１の実施の形態から第３の実施の形態は、本発明とは直接には関係しないが、まず最初に説明することとし、便宜上、「本発明の実施の形態」として説明する。以下、本発明の第１の実施の形態に係るタグ付きボルト１０ついて、図１から図４に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るタグ付きボルト１０を示す斜視図である。また、図２は、本発明の第１の実施の形態に係るタグ付きボルト１０を示す分解斜視図であり、図３は、図１のボルト本体２０の側断面図である。また、図４は、蓋部材４０にスティック状のＩＣタグ３０を取り付けた状態の側断面図である。なお、以下の説明では、図１から図４において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。

図１および図２に示すように、タグ付きボルト１０は、主に、ボルト１１とＩＣタグ３０とから構成されている。ボルト１１は、ボルト本体２０と、タグ付きボルト１０の頭部１２を構成する部材でありかつＩＣタグ３０を保持する機能を有する蓋部材４０とから主に構成されている。このタグ付きボルト１０は、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所や設備にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。

ボルト本体２０は、金属製であり、図１から図３に示すように、本体頭部２２とネジ部２４とから構成されている。ネジ部２４は、本体頭部２２の下方平面２２ａの中心から一端側に突出して形成されている。本体頭部２２の外形は、６角柱となっており、当該本体頭部２２の上方平面２２ｂの中心には、開口する形で円柱状の中空部２６が形成されている。また、図３に示すように、中空部２６の中央からは、さらにネジ部２４の軸線方向に沿ってかつ一端側に向かって、ネジ部２４の径より小径となる、円柱状の小空間部２８が形成されている。なお、ネジ部２４の周側面にはネジ溝２４ａが形成されている。

本体頭部２２の側面２２ｃには、上方平面２２ｂから下方平面２２ａに渡って、ボルト２０の軸方向に沿ったスリット２９が形成されている。図３に示すように、スリット２９は、本体頭部２２の中心方向に向かって形成されており、スリット２９の上方平面２２ｂから中空部２６を形成する底面２６ａに渡る部分は、側面２２ｃから中空部２６まで貫通している。また、スリット２９の底面２６ａから下方底面２２ａに渡る部分は、側面２２ｃから中空部２６を囲む周側面２６ｂに渡って切り欠かれている。

ＩＣタグ３０は、ネジ部２４の径より小径となる断面が円形となるスティック状のＩＣタグであって、書き込み可能でかつ不揮発性の半導体メモリを有するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグである。ＩＣタグ３０は、後述する蓋部材４０に取り付けられ、その先端部は小空間部２８の内部に配置される。

蓋部材４０は、アルミニウム、ステンレスまたは真鍮からなる金属性の部材であり、ボルト本体２０の本体頭部２２に嵌まり込むことで本体頭部２２と一体化し、ボルト１１の頭部１２を構成することとなる。蓋部材４０は、一端側の中心に円柱形状の開口部４１を有し、他端側が塞がれた円筒体となっており、開口部４１の内部空間４２を形成する断面円形状の開口平面４１ａの中心部には、ＩＣタグ３０が取り付けられるための円柱状のＩＣタグ取り付け部４３が設けられている。ＩＣタグ取り付け部４３は、開口平面４１ａの中心から一端側に向かって突出するように設けられており、その突出側には円形凹部４３ａが設けられている。すなわち、ＩＣタグ取り付け部４３には、円柱状の空間部となる円形凹部４３ａが形成されていることとなる。そして、図４に示すように、ＩＣタグ３０は、円形凹部４３ａに嵌合される形で蓋部材４０に保持されており、ＩＣタグ３０は蓋部材４０の開口部４１から一端側に向かって突出している。

また、蓋部材４０には、図２に示すように、蓋部材４０の中心部から周側面４０ａに渡ると共に軸線方向に伸びるスリットとなる切欠部４４が形成されている。この切欠部４４は、逆に言えば、頭部１２の外周面からＩＣタグ取り付け部４３の外周部まで伸びていることになる。なお、蓋部材４０の中心部とは、ＩＣタグ取り付け部４３が配置されている部分および、その部分から内部空間４２を囲む円筒部４５までの領域を言う。

図１は、ＩＣタグ３０が保持された蓋部材４０を、本体頭部２２の中空部２６に嵌合した後の状態を示している。タグ付きボルト１０では、蓋部材４０は、蓋部材４０に設けられた切欠部４４が、本体頭部２２に形成されたスリット２９と周方向で同位置となるように中空部２６に嵌合されている。また、ＩＣタグ３０の先端部は、蓋部材４０の中空部２６への嵌合に伴って小空間部２８の内部に配置される。したがって、ＩＣタグ３０は、ボルト１１の頭部１２に配置されることとなる。

次に、図１に示すタグ付きボルト１０の組み立て方法について説明する。

まず、ＩＣタグ３０の一端を、蓋部材４０に設けられたＩＣタグ取り付け部４３の円形凹部４３ａに嵌合させる。これによって、ＩＣタグ３０は蓋部材４０に保持され、蓋部材４０と一体となる。次に、切欠部４４を挟んだ両側の周側面４０ａから押圧して蓋部材４０を縮める。縮められた蓋部材４０は、元の状態に復元しようとする復元力を有することとなる。そして、縮められた蓋部材４０をボルト本体２０の本体頭部２２に形成された中空部２６に嵌合させる。この際、ＩＣタグ３０の一端を小空間部２８に挿入するように嵌合を行う。ＩＣタグ３０と蓋部材４０は一体となっているため、ＩＣタグ３０の先端部は、小空間部２８に配設されることとなる。また、嵌合の際、切欠部４４が、本体頭部２２に形成されたスリット２９と同位置となるようにする。このようにして、ＩＣタグ３０はボルト１１の頭部１２の内部に配設される。

以上のような手順により、図１に示されるタグ付きボルト１０が形成される。このタグ付きボルト１０において、中空部２６に嵌合された蓋部材４０は、復元力を有しているため、中空部２６を形成する周側面２６ｂには常に蓋部材４０からの復元力が働くこととなる。したがって、切欠部４４の存在により、蓋部材４０はより強固に中空部２６に嵌合されることとなる。また、切欠部４４がスリット２９と周方向で同位置となるように蓋部材４０を中空部２６に嵌合させているため、ボルト１１の頭部１２全体に発生する渦電流をさらに効果的に遮断することができる。また、このタグ付きボルト１０を所定の場所に嵌めこむ際に、頭部１２と設置面との間に樹脂製のワッシャを介して嵌め込むようにする。このように樹脂製のワッシャを介してタグ付きボルト１０を設置することで、本体頭部２２の下方平面２２ａと設置面との摩擦によって、スリット２９の間にばりが生じてしまうのを防止できる。なお、ばりが生じた場合、頭部１２の周方向に渦電流が発生してしまうので、樹脂製のワッシャを介することでこの渦電流を防止できる。

次に、タグ付きボルト１０に対するデータの読み書きについて説明する。

ＩＣタグ３０内のデータは、リーダとの間で電波または電磁波により非接触にて読み書きされる。したがって、土地等に嵌め込まれたタグ付きボルト１０の頭部１２にリーダを近づけて、リーダから電波または電磁波による信号を無線ＩＣタグとなるＩＣタグ３０に送信することにより、ＩＣタグ３０に対するデータの読み書きが行われる。ＩＣタグ３０とリーダとの間での通信方式としては磁気結合式あるいはブルートゥースなどが採用される。また、赤外線によってＩＣタグ３０とリーダとの通信を行うようにしても良い。

以上のように構成された、タグ付きボルト１０では、ＩＣタグ３０が蓋部材４０に保持されているため、蓋部材４０を中空部２６に嵌合することで、ＩＣタグ３０は、ボルト１１の中空部２６と小空間部２８の内部に配置されることとなり、ＩＣタグ３０をボルト１１の頭部１２に配置させることが可能となる。したがって、タグ付きボルト１０が所定の場所に嵌め込まれた場合、ボルト１１の頭部１２は設置面から突出するため、ＩＣタグ３０は設備内部や地面下ではなく、地面等の設置面付近に配置されることとなる。よって、リーダを頭部１２に近づけた場合、リーダとＩＣタグ３０の距離は近くなり、リーダから発せられる電波がＩＣタグ３０に確実に送信され、リーダとＩＣタグ３０の通信が正確に行われることとなる。また、蓋部材４０を樹脂材等の非導電体によって形成した場合、非導電体は電波を透過させるため、リーダとＩＣタグ３０との間の交信がさらに確実に行われることとなる。

また、タグ付きボルト１０では、蓋部材４０は円筒体となっているため、容易に蓋部材４０を中空部に嵌合させることができることとなる。また、他端側の開口部４１に面する開口平面４１ａにＩＣタグ取り付け部４３が設けられているため、ＩＣタグ３０を、蓋部材４０においてより他端側に近い位置にて保持することができることとなる。よって、蓋部材４０を中空部２６に嵌合させ、リーダでＩＣタグ３０のデータを読み書きする場合、リーダとＩＣタグ３０との間の距離が縮められることとなり、リーダとＩＣタグ３０との通信がより正確に行われることとなる。

また、タグ付きボルト１０では、頭部１２は、ネジ部２４と一体の大径部となる本体頭部２２と、この本体頭部２２に入れられる小径の蓋部材４０とから構成されている。したがって、蓋部材４０にＩＣタグ３０を保持させ、蓋部材４０を本体頭部２２に入れるという簡単な作業でタグ付きボルト１０を完成させることができる。

また、タグ付きボルト１０では、本体頭部２２と蓋部材４０の側面には、ボルト１１の軸線方向に沿ったスリット２９および切欠部４４が周方向で同位置に設けられている。したがって、蓋部材４０を、スリットとなる切欠部４４を挟んだ両側から縮めた場合には、蓋部材４０は、中空部２６に嵌合されやすくなると共に、蓋部材４０は復元力を有することとなる。よって、蓋部材４０を中空部２６に嵌合した場合、中空部２６を囲む周側面２６ｂには常に復元力が働くこととなり、蓋部材４０の中空部２６に対する嵌合強度が向上すこととなる。また、本体頭部２２に設けられたスリット２９と蓋部材４０に設けられた切欠部４４の位置を周方向で同位置とすることで、ボルト１１の頭部１２の周方向に沿って生じる渦電流を効率よく遮断または減少させることができ、リーダから送信される電波が渦電流により弱められることが防止され、ＩＣタグ３０とリーダの通信が正確に行われることとなる。

次に、本発明の第２の実施の形態に係るタグ付きボルト６０ついて、図５から図８に基づいて説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態に係るタグ付きボルト６０を示す斜視図である。また、図６は、本発明の第２の実施の形態に係るタグ付きボルト６０を示す分解斜視図であり、図７は、図５のボルト本体２０の側断面図である。また、図８は、蓋部材７０にスティック状のＩＣタグ３０を取り付けた状態の側断面図である。なお、以下の説明では、図５から図８において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第１の実施の形態と同一の部材、同一の部分には同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

図５および図６に示すようにタグ付きボルト６０は、主に、ボルト６１とＩＣタグ３０とから構成される。ボルト６１は、金属製のボルト本体２０と、タグ付きボルト６０の頭部６２を構成する部材であり、かつＩＣタグ３０を保持する機能を有する蓋部材７０とから主に構成されている。このタグ付きボルト６０は、第１の実施の形態の場合と同様、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所や設備にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。

ボルト本体２０は、第１の実施の形態の場合と同様、本体頭部２２とネジ部２４とから構成されている。ネジ部２４は、本体頭部２２の下方平面２２ａの中心から一端側に突出して形成されている。本体頭部２２の外形は、６角柱となっており、当該本体頭部２２の上方平面２２ｂの中心には、円柱状の中空部２６が形成されている。また、中空部２６の中央からは、さらにネジ部２４の軸線方向に沿って、かつ一端側に向かって、円柱状の小空間部２８が形成されている。なお、ネジ部２４の周側面にはネジ溝２４ａが形成されている。

本体頭部２２の側面２２ｃには、第１の実施形態の場合と同様、ボルト本体２０の軸線方向に沿ったスリット２９が形成されている。スリット２９は、スリット２９の上方平面２２ｂから中空部２６を形成する底面２６ａに渡る部分は、側面２２ｃから中空部２６まで貫通している。また、スリット２９の底面２６ａから下方底面２２ａに渡る部分は、側面２２ｃから中空部２６を形成する周側面２６ｂに渡って切り欠かれている。

ＩＣタグ３０は、断面が円形となるスティック状のＩＣタグであって、書き込み可能でかつ不揮発性の半導体メモリを有するＲＦＩＤタグである。ＩＣタグ３０は、後述する蓋部材７０に取り付けられ、小空間部２８の内部に配置される。

蓋部材７０はアルミニウム、ステンレスまたは真鍮からなる金属性の部材であり、ボルト本体２０の本体頭部２２に嵌まり込むことで本体頭部２２と一体化し、ボルト６１の頭部６２を構成することとなる。蓋部材７０は、その中心に断面円形状の貫通孔７２を有する円柱体となっており、当該貫通孔７２にはＩＣタグ３０が嵌合される。そして、図８に示すように、ＩＣタグ３０は、貫通孔７２に嵌合される形で蓋部材７０に保持されており、ＩＣタグ３０は蓋部材７０の一端側から突出している。また、ＩＣタグ３０は、ＩＣタグ３０の他端が蓋部材７０の他端側の平面７０ａと同一平面上に位置するように貫通孔７２へ嵌合される。そして、ＩＣタグ３０が貫通孔７２に嵌合された状態で、ＩＣタグ３０の他端には樹脂等によるシーリング７３が施される。

図５は、ＩＣタグ３０が保持された蓋部材７０を、本体頭部２２の中空部２６に嵌合した後の状態を示している。ＩＣタグ３０は、蓋部材７０に保持されているため、蓋部材７０の中空部２６への嵌合に伴い、ＩＣタグ３０の先端部は、小空間部２８の内部に配置される。したがって、ＩＣタグ３０は、ボルト６１の頭部６２に配置されることとなる。

次に、図５に示すタグ付きボルト６０の組み立て方法について説明する。

まず、ＩＣタグ３０の他端を、蓋部材７０の貫通孔７２に嵌合させる。これによって、ＩＣタグ３０は蓋部材７０によって保持され、ＩＣタグ３０は、蓋部材７０と一体となる。次に、一体となったＩＣタグ３０と蓋部材７０のうちＩＣタグ３０の他端側の表面にシーリング７３を施す。次に、蓋部材７０をボルト６１の頭部６２に形成された中空部２６に嵌合させる。この際、嵌合と同時にＩＣタグ３０の一端を小空間部２８に挿入する。ＩＣタグ３０と蓋部材７０は一体となっているため、ＩＣタグ３０の先端部は、小空間部２８に配設されることとなる。このようにして、ＩＣタグ３０は頭部６２の内部に配設される。以上のような手順により、図５に示されるタグ付きボルト６０が形成される。また、このタグ付きボルト６０を所定の場所に嵌めこむ際も、第１の実施の形態の場合と同様、頭部６２と設置面との間に樹脂製のワッシャを介して嵌め込むようにする。また、タグ付きボルト６０に対するデータの読み書きについては、第１の実施の形態の場合と同様であるので説明を省略する。

以上のように構成されたタグ付きボルト６０では、ＩＣタグ３０が蓋部材７０に保持されているため、蓋部材７０を中空部２６に嵌合することで、ＩＣタグ３０は、蓋部材７０と小空間部２８の内部に配置されることとなり、ＩＣタグ３０を頭部６２に配置させることが可能となる。したがって、タグ付きボルト６０が地上等所定の場所に嵌め込まれた場合、ボルト６１の頭部６２は地上等の設置面から突出するため、ＩＣタグ３０は地面下ではなく、地上等の設置面付近に配置されることとなる。よって、リーダを頭部６２に近づけた場合、リーダとＩＣタグ３０の距離は近くなり、リーダから発せられる電波がＩＣタグ３０に確実に送信され、リーダとＩＣタグ３０の通信が正確に行われることとなる。また、蓋部材７０を樹脂材等の非導電体によって形成した場合、非導電体は電波を透過させるため、リーダとＩＣタグ３０との間の交信が確実に行われることとなる。

また、タグ付きボルト６０では、蓋部材７０は円柱体となっているため、容易に蓋部材７０を中空部２６に嵌合させることができることとなる。また、ＩＣタグ３０を貫通孔７２に嵌合させることで、ＩＣタグ３０の他端が、蓋部材７０の他端側の平面７０ａと同一平面上となるように、ＩＣタグ３０を蓋部材７０に保持することができることとなる。よって、蓋部材７０を中空部２６に嵌合させ、リーダでＩＣタグ３０のデータを読み書きする場合、リーダとＩＣタグ３０との間の距離が最も縮められることとなり、リーダとＩＣタグ３０との通信が正確に行われることとなる。

また、タグ付きボルト６０では、頭部６２の側面（具体的には本体頭部２２の側面）には、ボルト６１の軸線方向に沿ったスリット２９が設けられている。したがって、頭部６２の周方向に沿って生じる渦電流を減少させることができ、リーダから送信される電波が渦電流により大幅に弱められることが防止され、ＩＣタグ３０とリーダの通信が今まで以上に正確に行われることとなる。なお、蓋部材７０を金属製とせず樹脂製等として渦電流を発生させない材料で形成した場合は、このスリット２９は正確な通信を行う上では大変有利となる。一方、ＩＣタグ３０が強力なものである場合は、ＩＣタグ３０が頭部６２から直接露出またはシールド７３を介して露出しているため、スリット２９を設けないようにしても良い。

また、タグ付きボルト６０では、一体となったＩＣタグ３０と蓋部材７０のうちＩＣタグ３０の他端側の表面にシーリング７３が施されている。したがって、ＩＣタグ３０の他端がむき出しになることで、ＩＣタグ３０が傷つけられるのを防止することが可能となる。

次に、本発明の第３の実施の形態に係るタグ付きボルト８０について、図９から図１２に基づいて説明する。図９は、本発明の第３の実施の形態に係るタグ付きボルト８０を示す斜視図である。また、図１０は、本発明の第３の実施の形態に係るタグ付きボルト８０を示す分解斜視図であり、図１１は、図９のボルト本体８５の側断面図である。また、図１２は、蓋部材９５に円盤状のＩＣタグ９０を嵌合させた状態の側断面図である。なお、以下の説明では、図９から図１２において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第１の実施の形態と同一の部材、同一の部分には同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

図９および図１０に示すようにタグ付きボルト８０は、主にボルト８１とＩＣタグ９０とから構成される。ボルト８１は、金属製のボルト本体８５と、ボルト８１の頭部８２を構成する部材であり、かつＩＣタグ９０を保持する機能を有する蓋部材９５とから主に構成されている。このタグ付きボルト８０は、第１の実施の形態の場合と同様、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所等にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。

ボルト本体８５は、図９から図１１に示すように、本体頭部８６とネジ部８７とから構成されている。ネジ部８７は、本体頭部８６の下方平面８６ａの中心から一端側に突出して形成されている。本体頭部８６の外形は、６角柱となっており、当該本体頭部８６の上方平面８６ｂの中心には、開口する形で円柱状の中空部２６が形成されている。なお、ネジ部８７の周側面にはネジ溝８７ａが形成されている。

本体頭部８６の側面８６ｃには、第１の実施の形態の場合と同様に、上方平面８６ｂから底面２６ａに渡って、ボルト本体８５の軸線方向に沿ったスリット８９が形成されている。すなわち、スリット８９の上方平面８６ｂから中空部２６を形成する底面２６ａに渡る部分は、側面８６ｃから中空部２６まで貫通している。なお、スリット８９は、底面２６ａから下方底面８６ａに渡る部分であって、側面８６ｃから中空部２６を形成する周側面２６ｂに渡る部分までは切り欠かれていないが、切り欠くようにしても良い。

ＩＣタグ９０は、円盤状のＩＣタグであって、書き込み可能でかつ不揮発性の半導体メモリを有するＲＦＩＤタグである。ＩＣタグ９０は、後述する蓋部材９５に嵌合され、中空部２６の内部に配置される。

蓋部材９５はアルミニウム、ステンレスまたは真鍮からなる金属製の部材であり、図１２に示すように、一端側の中心に円柱形状の開口部９６を有し、他端側が塞がれた円筒体となっている。そして、開口部９６の内部空間９７を形成する断面円形状の開口平面９６ａには、ＩＣタグ９０が嵌合する形で取り付けられている。したがって、ＩＣタグ９０は蓋部材９０の内部空間９７内に保持されることとなる。

また、蓋部材９０に設けられた開口部９６の円筒部９５ａには、図１０に示すように、その周方向に対して垂直方向に３つのスリット９９が１２０度間隔で設けられている。３つのスリット９９は、蓋部材９５の内部空間９７を囲む円筒部９５ａに設けられ、底面部９５ｂまでは至ってない。しかし、底面部９５ｂの一部も切り欠かれるようにしたり、第１の実施の形態のように、蓋部材９５のほぼ中心まで切り欠かれるようにしても良い。また、スリット９９は、１つだけにしたり、１８０度間隔で２つ設けたり、９０度間隔で４つ設けるようにしても良い。

図９は、ＩＣタグ９０が保持された蓋部材９５を、本体頭部８６の中空部２６に嵌合した後の状態を示している。タグ付きボルト８０では、蓋部材９５は、蓋部材９５に設けられた３つのスリット９９の一方が、本体頭部８６に形成されたスリット８９と周方向で同位置となるように中空部２６に嵌合されている。また、ＩＣタグ９０は、蓋部材９５の開口部９６に嵌合されているため、蓋部材９５の中空部２６への嵌合に伴い、ＩＣタグ９０は、中空部２６に配置される。したがって、ＩＣタグ９０は、ボルト８１の頭部８２に配置されることとなる。

次に、図９に示すタグ付きボルト８０の組み立て方法について説明する。

まず、ＩＣタグ９０を、蓋部材９５の開口部９６に嵌合させる。これによって、ＩＣタグ９０は蓋部材９５に保持され、蓋部材９５と一体となる。次に、スリット９９を挟んだ円筒部９５ａを押圧して蓋部材９５を縮める。縮められた蓋部材９５は、元の状態に復元しようとする復元力を有することとなる。そして、縮められた蓋部材９５をボルト本体８５の本体頭部８６に形成された中空部２６に嵌合させる。ＩＣタグ９０と蓋部材９５は一体となっているため、ＩＣタグ９０は、中空部２６に配設されることとなる。また、嵌合の際、スリット９９の一つが、本体頭部８６に形成されたスリット８９と周方向で同位置となるようにする。このようにして、ＩＣタグ９０は、頭部８２の内部に配設される。

以上のような手順により、図９に示されるタグ付きボルト８０が形成される。このタグ付きボルト８０において、中空部２６に嵌合された蓋部材９５は、復元力を有しているため、中空部２６を形成する周側面２６ｂには常に蓋部材９５からの復元力が働くこととなる。したがって、スリット９９の存在により、蓋部材９５はより強固に中空部２６に嵌合されることとなる。また、このタグ付きボルト８０を所定の場所に嵌めこむ際も、第１の実施の形態の場合と同様、頭部８２と設置面との間に樹脂製のワッシャを介して嵌め込むようにする。また、タグ付きボルト８０に対するデータの読み書きについては、第１の実施の形態の場合と同様であるので説明を省略する。

以上のように構成された、タグ付きボルト８０では、ＩＣタグ９０が蓋部材９５に保持されているため、蓋部材９５を中空部２６に嵌合することで、ＩＣタグ９０を、ボルト８１の頭部８２に配置させることが可能となる。したがって、タグ付きボルト８０が地上等所定の場所に嵌め込まれた場合、頭部８２は地上等から突出し、または設置面付近に位置することとなるため、ＩＣタグ９０は地面下等の内部ではなく、地上や設置面付近に配置されることとなる。よって、リーダを頭部８２に近づけた場合、リーダとＩＣタグ９０の距離は近くなり、リーダから発せられる電波がＩＣタグ９０に確実に送信され、リーダとＩＣタグ９０の通信が正確に行われることとなる。また、蓋部材９５を樹脂材等の非導電体によって形成した場合、非導電体は電波を透過させるため、リーダとＩＣタグ９０との間の交信が確実に行われることとなる。

また、タグ付きボルト８０では、蓋部材９５は円筒体となっているため、容易にＩＣタグ９０を中空部２６に嵌合させることができることとなる。また、開口平面９６ａと密着するようにＩＣタグ９０が蓋部材９５に保持されているため、ＩＣタグ９０は、頭部８２において、より他端側に近い位置、すなわち外側に近い位置にて保持されることとなる。よって、リーダでＩＣタグ９０のデータを読み書きする場合、リーダとＩＣタグ９０との間の距離が近くなり、リーダとＩＣタグ９０との通信が正確に行われることとなる。

また、タグ付きボルト８０では、頭部８２は、ネジ部８７と一体の大径部と、この大径部となる本体頭部８６に入れられる小径の蓋部材９５とから構成されている。したがって、蓋部材９５にＩＣタグ９０を保持させ、本体頭部８６の内部に蓋部材９５を配置させることで、頭部８２にＩＣタグ９０を配置させることができることとなる。

また、タグ付きボルト８０では、本体頭部８６と蓋部材９５の側面には、タグ付きボルト８０の軸線方向に沿ったスリット８９，９９が設けられている。したがって、蓋部材９５を、スリット９９を挟んだ状態から縮めた場合には、蓋部材９５は中空部２６に嵌合しやすくなると共に、復元力を有することとなる。よって、蓋部材９５を中空部２６に嵌合させた場合、中空部２６を囲む周側面２６ｂには常に復元力が働くこととなり、蓋部材９５の中空部２６に対する嵌合強度が向上すこととなる。また、本体頭部８６のスリット８９と蓋部材９５に形成された３つのスリット９９のうちの一つを周方向で同位置とすることで、頭部８２の周方向に沿って生じる渦電流を効率よく遮断または減少させることができ、リーダから送信される電波が渦電流により弱められることが防止され、ＩＣタグ９０とリーダの通信が正確に行われることとなる。

次に、本発明の第４の実施の形態に係るタグ付きボルト１００について、図１３および図１４に基づいて説明する。図１３は、本発明の第４の実施の形態に係るタグ付きボルト１００を示す分解斜視図である。また、図１４は、本発明の第４の実施の形態に係るタグ付きボルト１００に使用されるタグ保有体１０１の断面図である。なお、以下の説明では、図１３および図１４において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第１の実施の形態等と同一の部材、同一の部分には、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

第４の実施の形態に係るタグ付きボルト１００は、タグ保有体１０１と、ステンレスからなる金属製のボルト本体１０２とから構成されている。タグ保有体１０１は、図１４に示すように、蓋部材を兼ね防水機能を果たす樹脂部１０３と、円盤状のＩＣタグ９０と、ノイズ抑制用の電磁シールド部材１０４とから構成されている。

樹脂部１０３は、ＩＣタグ９０の周囲（下面は電磁シールド部材１０４を介して）を覆うと共にＩＣタグ９０と一体不可分となるようにＩＣタグ９０に固定されている。この樹脂部１０３は、ＩＣタグ９０等をインサート成型して得られるもので、非常に固い材質とされている。ＩＣタグ９０は、軸方向中心にＩＣチップを有し、そのチップを中心としてアンテナコイルがらせん状に巻回される構造となっている。電磁シールド部材１０４は、電磁波をシールドすることで通信データに含まれるノイズを抑制するものである。この実施の形態では、円盤状の鉄材を使用しているが、材質としては軟磁性シールドとしたり、フェライト焼結体としたり、炭素繊維紙としたり、シールド機能を有するアルミニウム製の導電テープ等としても良い。

ボルト本体１０２は、ステンレス製で、その全体形状は第１の実施の形態に係るボルト本体２０と同様であるが、スリット２９が存在せず、代わりにネジ部２４の先端からタグ保有体１０１が嵌合する中空部２６に通ずる貫通孔１０５が設けられている。この貫通孔１０５は、ネジ部２４の先端から棒状の物体を挿入し、中空部２６に嵌合しているタグ保有体１０１の底を押すことで、タグ保有体１０１をボルト本体１０２から取り外すために使用される。

ボルト本体１０２の中空部２６にタグ保有体１０１が嵌合されることで、タグ付きボルト１００が完成する。その嵌合の際、中空部２６の底面またはタグ保有体１０１の中空部２６側のいずれかまたは両者の面に接着剤を塗布しておくと、嵌合後の外れがより防止される。なお、電磁シールド部材１０４は、ネジ部２４側に向くように設置するが、この設置の際のミスを防止するため、タグ保有体１０１の円形平面となる表裏面の色を異ならせるのが好ましい。

次に、本発明の第５の実施の形態に係るタグ付きボルト１１０について、図１５に基づいて説明する。図１５（Ａ）は、本発明の第５の実施の形態に係るタグ付きボルト１１０のボルト本体１１２を示す斜視図である。図１５（Ｂ）は、タグ付きボルト１１０に使用されるタグ保有体１１１の断面図である。なお、以下の説明では、図１５において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第１の実施の形態等と同一の部材、同一の部分には、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

第５の実施の形態に係るタグ付きボルト１１０は、平板で四角形状のタグ保有体１１１と、純鉄等鉄製のボルト本体１１２とから構成されている。タグ保有体１１１は、図１５（Ｂ）に示すように、蓋部材を兼ね防水機能を果たす平板かつ四角形の樹脂部１１３と、平板かつ四角形のＩＣタグ１１４と、樹脂部１１３と同形状のノイズ抑制用の電磁シールド部材１１５とから構成されている。

樹脂部１１３は、ＩＣタグ１１４の表面を覆うと共にＩＣタグ１１４と一体不可分となるようにＩＣタグ１１４に固定されている。この樹脂部１１３は、ＩＣタグ１１４の表面に貼着されるもので、やわらかい材質とされている。ＩＣタグ１１４は、軸方向中心にＩＣチップを有し、そのチップを中心としてアンテナコイルがらせん状または四角状に巻回される構造となっている。電磁シールド部材１１５は、電磁波をシールドすることで通信データに含まれるノイズを抑制するものである。この実施の形態では、材質としては四角状の軟磁性シールドとしているが、板状の鉄材を使用したり、フェライト焼結体としたり、炭素繊維紙としたり、シールド機能を有するアルミニウム製の導電テープ等としたも良い。このタグ保有体１１１は、人の手で簡単に曲げることができるものとなっていると共に、各部材間には接着剤が入っており、その接着剤で一体化されている。

ボルト本体１１２は、第１の実施の形態に係るボルト本体２０と異なり、スリット２９が存在せず、代わりに中空部２６の底面が外部に通ずる貫通孔１１６が設けられている。この貫通孔１１６は、ボルト本体１１２の底側から棒状の物体を挿入し、中空部２６に嵌合しているタグ保有体１１１の底を押すことで、タグ保有体１１１をボルト本体１１２から取り外すために使用される。

ボルト本体１１２の四角状の中空部２６にタグ保有体１１１が嵌合されることで、タグ付きボルト１１０が完成する。その嵌合の際、中空部２６の底面またはタグ保有体１１１の中空部２６側のいずれかまたは両者の面に接着剤を塗布しておくと、嵌合後の外れがより防止される。なお、電磁シールド部材１１５は、ネジ部２４側に向くように設置するが、この設置の際のミスを防止するため、タグ保有体１１１の角形平面となる表裏面の色を異ならせるのが好ましい。

次に、本発明の第６の実施の形態に係るタグ付きボルト１２０について、図１６に基づいて説明する。図１６は、本発明の第６の実施の形態に係るタグ付きボルト１２０を示す分解斜視図である。なお、第１の実施の形態等と同一の部材、同一の部分には、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

第６の実施の形態に係るタグ付きボルト１２０は、タグ保有体１２１と、金属製のボルト本体１１２とから構成されている。タグ保有体１２１は、図１４に示すような構造のもの、または図１５（Ｂ）に示すような構造のもののいずれか一方となっている。

ボルト本体１２２は、第１の実施の形態に係るボルト本体２０と異なり、スリット２９が存在せず、代わりに第５の実施の形態と同様に、中空部２６の底面が外部に通ずる貫通孔１２３が設けられている。この貫通孔１２３は、ボルト本体１２２の底側から棒状の物体を挿入し、中空部２６に嵌合しているタグ保有体１２１の底を押すことで、タグ保有体１２１をボルト本体１２２から取り外すために使用される。

ボルト本体１２２の中空部２６にタグ保有体１２１が嵌合されることで、タグ付きボルト１２０が完成する。その嵌合の際、中空部２６の底面またはタグ保有体１２１の中空部２６側のいずれかまたは両者の面に接着剤を塗布しておくと、嵌合後の外れがより防止される。なお、電磁シールド部材１０４，１１５は、ネジ部２４側に向くように設置するが、この設置の際のミスを防止するため、タグ保有体１２１の円形平面となる表裏面の色を異ならせるのが好ましい。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の各実施の形態では、ボルト本体２０，８５および蓋部材４０，７０，９５を金属製としたが、これに限らず、ポリエチレン系またはポリプロピレン系等の樹脂製または木製等、別の材質としても良い。このようにすることで、頭部１２，６２，８２に発生する渦電流の影響を減少させることができ、リーダとＩＣタグ３０，９０との通信を確実なものとすることができる。

また、上述の各実施の形態では、本体頭部２２，８６の外形の形状は６角柱等となっているが、これに限らず、円柱形状としてもよいし８角柱等他の角数の角柱としても良い。また、本体頭部２２，８６に設けられている中空部２６の形状は円柱形となっているが、これに限らず４角柱、８角柱等の他の多角柱形状としても良い。このような形状とした場合、蓋部材４０，７０，９５やタグ保有体１０１，１１１，１２１の形状を中空部の形状と対応させた角柱形状とする必要がある。

また、上述の第１から第３の各実施の形態では、スリット２９やスリット８９の数を１つとしたが、２つ以上としても良い。また、スリット２９，８９をボルト１０，６０，８０の軸線方向と平行に形成しているが、これに限らず、スリット２９，８９をタグ付きボルト１０，６０，８０の軸線方向に対して斜めに形成するようにしても良い。同様に、切欠部４４をタグ付きボルト１０，６０，８０の軸線方向に対して斜めとなるように形成しても良い。

また、上述の第１から第３の各実施の形態では、渦電流の遮断手段としてのスリット２９，４４，８９，９９を空隙としたが、スリット２９，４４，８９，９９に樹脂等の絶縁性部材を嵌合配置するようにしても良い。また、強力なＩＣタグ３０，９０を使用する等通信データにノイズが入らない環境下では、スリット２９，４４，８９，９９を設けないようにしても良い。

また、上述の第１、第２の実施の形態では、スリット２９は、ボルト本体２０の本体頭部２２の側面２２ｃにのみ形成されているが、これに限らず、図１７に示す第１の変形例のように、ボルト本体２０の上方平面２２ｂからネジ部２４の先端に渡って、本体頭部２２の側面２２ｃおよびボルト本体２０のネジ部２４の側面にスリット２９Ａを設けるようにしても良い。

また、上述の第１および第２の実施の形態では、スティック状のＩＣタグ３０の断面形状は円形となっているが、これに限ることなく、楕円形、四角形、六角形等の他の形状としても良い。なお、このような形状とした場合は、小径空間部２８の断面形状もそれぞれの変形例に対応させた形状とする必要がある。

また、上述の第１および第２の実施の形態では、小空間部２８は中空部２６の底面２６ａからネジ部２４の一部に渡って形成されているが、図１８に示す第２変形例のように、ネジ部２４を貫通した貫通孔１０５のように、小空間部２８を形成しても良い。また、上述の第３の実施の形態においても、中空部２６の底面２６ａからネジ部８７の先端に渡ってネジ部８７を貫通する貫通孔１０５のようなものを設けるようにしてもよい。このように構成することにより、ネジ部２４，８７の先端から小空間部２８および貫通孔の径より小径となる棒状の物体を小空間部２８または貫通孔に挿入し、中空部２６に嵌合している蓋部材４０，７０，９５をボルト１１，６１，８１の頭部１２，６２，８２より他端側に押すことによって、蓋部材４０，７０，９５をボルト１１，６１，８１の頭部１２，６２，８２から容易に取り外すことができることとなる。なお、小空間部２８を設けないようにしたり、貫通孔１０５のようにネジ部２４，８７を貫通する孔や貫通孔１１６のように底面を貫通する孔を設けないようにしても良い。すなわち、図１３に示すタグ付きボルト１００の場合で例示すると、貫通孔１０５を有さない形状のタグ付きボルトとしても良い。

また、上述の第１の実施の形態では、蓋部材４０には、その中央部から周側面４０ａに渡ってスリットとなる切欠部４４が形成されているが、中央部からに限らず蓋部材４０における他の部位から周側面４０ａ渡って切欠部を形成するようにしても良いし、周側面４０ａのみに切欠部を形成するようにしても良い。また、切欠部４４を１つのみではなく２つや３つのように複数個設けるようにしても良い。この場合、それぞれの切欠部を互いに平行となるように形成すると中空部２６への嵌合がさらに容易となる。

また、上述の第２の実施の形態では、蓋部材７０には、ボルト６１の軸線方向に沿ったスリットとなる切欠部を設けていないが、切欠部を設けるようにしても良い。

また、上述の第３の実施の形態では、蓋部材９５の内部空間９７に円盤状のＩＣタグ９０のみを配置させているが、ＩＣタグ９０の上方または下方に、アモルファス等の軟磁性材料の粉末またはフレークとプラスチックとの複合材からなるシートを、例えば接着剤等により接着させて配置するようにしても良い。上記シートは磁性を有するため、当該シートをＩＣタグ９０の上方または下方に配置させる２層構造とすることにより、ＩＣタグ９０は、より電波を受信しやすくなる。また、ＩＣタグ９０と同様に上記シートは防水性を有しているので、雨等により水がタグ付きボルト９０の内部まで侵入した場合でも、上記シートの機能は害されないこととなる。

また、上述の第３の実施の形態では、スリット９９は、蓋部材９５に設けられた開口部９６の円筒部９５ａの周方向に対して垂直方向に設けられているが、垂直方向に限らず、周方向に対して斜めに設けるようにしても良い。この場合、３つのスリットは平行となるようにするのが好ましい。また、蓋部材９５の中央部からその周側面９５ａに渡ってスリットを形成するようにしても良い。

また、上述の第３の実施の形態では、蓋部材９５を円筒体の他端が塞がれた部材とし、蓋部材９５の内部空間９７にＩＣタグ９０を保持させ、中空部２６に配置させているが、これに限ることなく、中空部２６に直接ＩＣタグ９０を配置させて、その上方から円板状の蓋部材等を中空部２６に嵌合させてＩＣタグ９０を中空部２６内で固定するようにしても良い。

また、図１９の第３変形例に示すように、ボルト本体１１２，１２２のネジ部２４とは反対側となる面に外周に行く程、厚さが薄くなるテーパー面１３１を設けても良い。このテーパー面１３１は衝突時の逃げ対策となるものであり、他のボルト本体２０，８５，１０２にも適用することができる。また、図１９に示す第３変形例では、２つの貫通孔１３２，１３２が設けられている。このように、貫通孔１０５，１１６，１２３を、それぞれ２つ以上設けても良い。

また、図２０および図２１に示すように、第４変形例のタグ付きボルト１４０や第５変形例のタグ付きボルト１５０のボルト本体１４２，１５２のネジ部２４側の面を半円筒面状（図２０参照）としたり、半球状（図２１参照）としても良い。これらの構成は、他のタグ付きボルトにも採用可能である。タグ付きボルト１４０の場合、タグ保有体１４１は、タグ保有体１０１，１１１の構造のいずれかを採用し、形状は平板な四角状とされているが、タグ保有体１０１のような円板形状としても良い。

さらに、図２２の第６変形例に示すように、タグ付きボルト１６０のボルト本体１６１にネジ部２４の軸方向と直交する方向に伸びる貫通穴１６２を２個設けるようにしても良い。この貫通穴１６２は、このタグ付きボルト１６０を他の物体等に取り付けるためのワイヤを通す穴である。この貫通穴１６２は、１個でも３個以上としても良い。また、図２３の第７変形例に示すように、タグ付きボルト１７０のボルト本体１７１の外周面にワイヤ用の凹部１７２を設けるようにしても良い。

また、上述の各実施の形態では、ＩＣタグ３０，９０，１１４を蓋部材４０，７０，９５，１０３，１１３に保持させることによって、ボルト本体２０，８５，１０２，１１２，１２２，１４２，１５２，１６１，１７１に配置させているが、ＩＣタグ３０，９０を蓋部材４０，７０，９５，１０３，１１３に保持させることなく、直接、ボルト本体に配置するようにしても良い。また、頭部１２，６２，８２を本体頭部２２，８６と蓋部材４０，７０，９５，１０３，１１３の２部材で構成するのではなく、ネジ部２４，８７と一体的な１つの部材として構成しても良い。また、蓋部材４０，７０，９５やタグ保有体１０１，１１１，１２１，１４１を入れ込み形成にするのではなく、本体頭部２２，８６が蓋部材の中に入り込む構成、すなわち本体頭部２２，８６がオス型となり、蓋部材がメス型となる構造としても良い。

また、上述の各実施の形態では、タグ付きボルト１０，６０，８０，１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０内にＩＣタグ３０，９０やタグ保有体１０１，１１１，１２１，１４１のみを配置させて情報の読み書きを行っているが、管理対象の初期情報を有する一次元コードや二次元コードをタグ付きボルト１０，６０，８０，１００，１１０，１２０，１４０，１５０，１６０，１７０に配置させて、当該一次元コードや二次元コードが有する初期情報に対応した追加情報をＩＣタグ３０，９０，１１４に読み込ませるようにして情報の読み書きを行うようにしても良い。

一次元コードとは、異なる幅のバーが所定方向に並列されているもので、代表的な構成例は、スタートキャラクタ、データキャラクタ、チェックデジット、ストップキャラクタ及びこれらの前後に付くクワイエットゾーンから構成されている。二次元コードとしては、たとえば、ＱＲコード（登録商標）、DataMatrix(DataCode)、MaxiCode、AztecCodeのようなマトリックス型二次元シンボルや、従来の一次元のバーコードを積み上げた形のスタック型二次元コードが使用される。また、上述の各実施の形態では、一次元コードの場合、１ｃｍ程度の長さのシールに印刷し、二次元コードの場合、約５ｍｍ四方のシールの表面に印刷し、それぞれ、蓋部材４０，７０，９５の裏側に貼り付けることでタグ付きボルト１０，６０，８０内に配置させたり、蓋部材４０，７０，９５，１０３，１１３の外部空間に面している側に配置させるようにするのが好適である。

また、ＩＣタグ３０，９０，１１４として、ＲＦＩＤタグを示したが、他のＩＣタグ、例えばＲＦ以外の周波数を用いてデータを送受信可能なＩＣタグや、光や赤外線を用いてデータを送受信可能なＩＣチップを備えたＩＣタグとしても良い。

本発明のタグ付きボルトは、土地、施設等の管理や位置情報取得等において利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す分解斜視図である。 図１中のボルト本体の側断面図である。 図２中の蓋部材にスティック状のＩＣタグを取り付けた状態の側断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す分解斜視図である。 図５中のボルト本体の側断面図である。 図６中の蓋部材にスティック状のＩＣタグを取り付けた状態の側断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す分解斜視図である。 図９中のボルト本体の側断面図である。 図１０中の蓋部材に円盤状のＩＣタグを取り付けた状態の側断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す分解斜視図である。 図１３のタグ付きボルトに使用されるタグ保有体の断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す図で、（Ａ）はボルト本体を示す斜視図であり、（Ｂ）はタグ保有体の断面図である。 本発明の第６の実施の形態に係るタグ付きボルトを示す分解斜視図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第１変形例を示す図で、図２中のボルト本体の本体頭部とネジ部の両者にスリットを設けた状態を示す図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第２変形例を示す図で、図３中のボルト本体において小空間部をネジ部を貫通するように設けた状態を示す図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第３変形例を示す断面図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第４変形例を示す斜視図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第５変形例を示す図で、（Ａ）は断面図で、（Ｂ）は平面図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第６変形例を示す図で、（Ａ）は側面図で、（Ｂ）は平面図である。 本発明の各実施の形態に係るタグ付きボルトの第７変形例を示す図で、（Ａ）は側面図で、（Ｂ）は平面図である。

符号の説明

１０，６０，８０、１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０…タグ付きボルト
１１…ボルト
１２…頭部
２０，８５，１０２，１１２，１２２，１４２，１５２，１６１，１７１…ボルト本体（ボルトの一部）
２２，８６…本体頭部
２４，８７…ネジ部
２６…中空部
２８…小空間部
２９，８９，９９…スリット
３０，９０，１１４…ＩＣタグ
４０，７０，９５…蓋部材（ボルトの一部）
４１，９６…開口部
４２，９７…内部空間
４３…ＩＣタグ取り付け部
４４…切欠部（スリット）
４６，７５，９２…ネジ頭部
６１…ボルト
６２…頭部
７２…貫通孔
９５ａ…周縁部
１０１，１１１，１２１，１４１…タグ保有体（その一部が蓋部材を兼ねる）

Claims (3)

1. ネジ部とこのネジ部の一端に設けられた頭部とから構成された金属製のボルトを有し、無線通信可能なＩＣタグを上記頭部にて保持するタグ付きボルトにおいて、
   上記ＩＣタグの奥側であって上記ネジ部に近い側に配置される電磁シールド部材を有し、この上記ＩＣタグを覆うと共に上記ＩＣタグと一体不可分となるように固定された樹脂部を有するタグ保有体を設け、
   このタグ保有体を、上記頭部に設けられた、外部に開放された中空部に入れ、その中空部を塞ぐと共に、上記中空部の底面に上記タグ保有体を密接配置し、上記頭部を上記ネジ部の軸方向と同一方向に貫通する貫通孔を上記底面に設けたことを特徴とするタグ付きボルト。
2. 前記頭部は、外部に開放された前記中空部を有する大径部と、この中空部に入れられる小径の蓋部材となる前記タグ保有体から構成され、このＩＣタグ保有体は、前記ＩＣタグと前記電磁シールド部材の周囲を覆う樹脂部を有することを特徴とする請求項１記載のタグ付きボルト。
3. 前記ネジ部の略中央には、前記中空部から当該ネジ部の先端までに至る前記貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のタグ付きボルト。

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