JP3832866B2

JP3832866B2 - Mold device and press device

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Publication number: JP3832866B2
Application number: JP03510694A
Authority: JP
Inventors: 敬介加藤; 喬木村; 賢三神永; 堯夫川村; 貴史千野; 雄司野上; 勝竹内; 英夫吉越
Original assignee: Nikkiso Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Nikkiso Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1994-03-04
Filing date: 1994-03-04
Publication date: 2006-10-11
Anticipated expiration: 2021-10-11
Also published as: JPH07241863A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、金型装置およびプレス装置に関し、更に詳しくは、加圧成形品を自動製造するプレス装置に装填するのに好適で、操作者に危険のない金型装置、および、厚みが均一になっており、しかも加熱班のない加圧成形品を自動製造することのできるプレス装置に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、合成樹脂の加圧成形加工には、ホットプレス装置が用いられる。このホットプレス装置は、相対向して上下に配置された上部熱板および下部熱板を有し、この一対の上下熱板は加熱手段により所定の温度に加熱され、加圧成形に際しては下部熱板が上部熱板に向かって上昇する構成、あるいは上部熱板が下部熱板に向かって下降する構成を有している。
【０００３】
加圧成形に際しては、先ず、操作者は下部押さえ板に金型板を載置する。この金型板には所定形状たとえば長方形の開口部が設けられているので、下部押さえ板の上に金型板を載置すると、長方形の凹陥部が形成される。この凹陥部に、たとえば熱可塑性樹脂粉末を充満する。多くの場合、嵩比重の大きな熱可塑性樹脂粉末を溶融すると熱可塑性樹脂の溶融容積が小さくなるので、前記凹陥部には、金型板の表面よりも高くなるように、幾分山盛りになるように熱可塑性樹脂粉末を充満させる。次いで、この金型板に上部押さえ板を重ねる。このようにして、下部押さえ板と上部押さえ板とに金型板が挟まれ、金型板における開口部には熱可塑性樹脂粉末を充填してなる金型積層体が得られる。
【０００４】
次いで、プレス装置における下部熱板の上端面に前記金型積層体を載置すると共に、下部熱板の下部に付設されているラムを作動することにより下部熱板を上昇させて、金型積層体をプレスする。上下の熱板は所定温度に加熱されているので、この上下熱板間での加熱および加圧によって、金型板の開口部内に充填された熱可塑性樹脂粉末は溶融する。また、熱可塑性樹脂粉末の溶融の際に、熱可塑性樹脂粉末間に存在した気体により溶融熱可塑性樹脂中に気泡が発生するので、初期加圧の段階で加圧されている上下熱板間の加圧力をわずかに低減することにより前記気泡を抜く。そして、更に上下熱板間の加圧力を所定の値に上昇させ、その加圧力の下で所定時間かけて前記金型積層体を上下熱板で加熱加圧する。所定時間の経過後、上下熱板による加圧を解き、下部熱板を下降させ、また上下熱板による加熱を停止する。
【０００５】
十分に金型積層体が冷却したところで、この金型積層体から上部押さえ板および下部押さえ板を金型板から剥離し、金型板における開口部で固化した熱可塑性樹脂板をこの開口部から取り外す。分離された熱可塑性樹脂板を例えば各種の検査に供する。
【０００６】
しかしながら、このような熱可塑性樹脂板の製造においては以下のような問題点がある。
【０００７】
すなわち、加熱された下部熱板の上端面に金型積層体を載置する際に、操作者が上下の熱板に接触することにより、火傷を負う危険がある。火傷の危険は、加圧成形後に下部熱板から金型積層体を取り外す際にも発生する。つまり、加圧成形後に所定時間の冷却時間を設けて、下部熱板の上端にある金型積層体を取り出さねばならないところ、作業を急ぐ余り、あるいは見かけ上加熱された金型積層体と冷却された金型積層体とは区別がつかないから、操作者は高温度の金型積層体に接触することがあるのである。
【０００８】
上記のような熱可塑性樹脂板の作成は結局操作者の手作業によっているので、非常に手間暇、時間がかかり、能率が悪いという問題もある。熱可塑性樹脂板の作成は、上述したような、下部押さえ板に載置された金型板における開口部内に熱可塑性樹脂粉末を充填する作業、金型積層体を下部熱板の上端面に載置する作業等に止まらず、加圧成形後における下部押さえ板、上部押さえ板および金型板の清掃等があり、作業が極めて煩雑である。
【０００９】
更にまた、例えば熱可塑性樹脂の製造現場においては、熱可塑性樹脂粉末を製造ラインから定期的に抜き取り、その熱可塑性樹脂の品質につき定期的に検査する必要上、自動検査装置を導入することが多い。その場合、自動検査装置に装填するサンプルとしての熱可塑性樹脂板を前述の手作業により作成しているのでは、この手作業による熱可塑性樹脂板の作成が律速段階になり、非常に検査効率が悪くなるという問題もある。
【００１０】
したがって、自動検査装置にリンクすることのできるような、サンプル自動作成装置としてのプレス装置が望まれている。
【００１１】
自動検査装置に装填されるサンプルとしての熱可塑性樹脂板には、その検査に応じて定められた一定の厚みを有し、しかも加熱斑のないことが要求される。
【００１２】
ところが、前述したような単なる平板状の下部押さえ板、上部押さえ板および金型板を使用して熱可塑性樹脂板を作成すると、往々にして、熱可塑性樹脂板の厚みが不揃いになるという問題点があり、この点においても、前記下部押さえ板、上部押さえ板および金型板を使用した人手作業による熱可塑性樹脂板の作成には問題があると言える。しかも、作成された熱可塑性樹脂板は、その厚みが不揃いになるという問題のみならず、熱可塑性樹脂板にはバリが生じ、そのバリを切削して除去しなければならないので、これまた大変な手間暇がかかるという問題点がある。
【００１３】
この発明は前記事情に基づいてなされたものである。この発明の目的は前述した問題点を初めとして従来のホットプレス装置が有する問題を解消することにある。
【００１４】
この発明の目的は、操作者が火傷を負うなどの危険な目に遭うことなく、簡単な操作で加圧成形体を製造することのできる金型装置を提供することにある。
【００１６】
この発明の他の目的は、操作者が火傷を負うなどの危険な目に遭うことなく、簡単な操作で加圧成形体を製造することのできるプレス装置を提供することにある。
【００１７】
この発明の目的は、厚みを均一にすることができ、しかも加熱斑のない熱可塑性樹脂板もしくは熱可塑性樹脂シートを短時間に製造することのできるプレス装置を提供することにある。
【００１８】
この発明の目的は、加熱加圧処理して得られた熱可塑性樹脂板もしくは熱可塑性樹脂シートを初めとする成形体の温度を急速に低下させることのできる冷却機能を備えたプレス装置を提供することにある。
【００１９】
【前記課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、下部押さえ板、成形用素材を充填する開口部を有する金型板、及び上部押さえ板を間隔を設けてこの順に上下に配置すると共に、下部押さえ板が上部押さえ板から離反するように下部押さえ板が上部押さえ板に第１保持部材により保持され、金型板が上部押さえ板から離反するように金型板が上部押さえ板に第２保持部材により保持されてなることを特徴とする金型装置であり、
請求項２に記載の発明は、下部押さえ板、成形用素材を充填する開口部を有する金型板、及び上部押さえ板を間隔を設けてこの順に上下に保持する保持手段と、前記下部押さえ板の上面と金型板の下面とを強制的に密着させる押圧手段と、プレス終了後には、金型板から上部押さえ板および／または下部押さえ板を強制剥離させるための、金型板と下部押さえ板との間に挿入される第１剥離刃及び／又は金型板と上部押さえ板との間に挿入される第２剥離刃から成る剥離手段とを有することを特徴とする金型装置であり、
請求項３に記載の発明は、下部押さえ板と、
成形用素材を充填する開口部を有する金型板と、
上部押さえ板と、
前記下部押さえ板を保持すると共にこの下部押さえ板を上下の熱板間と上下の熱板間から退避した位置とに移動させる第１保持機構と、
前記金型板を保持すると共にこの金型板を上下の熱板間と上下の熱板間から退避した位置とに移動させる第２保持機構と、
前記上部押さえ板を保持すると共にこの上部押さえ板を上下の熱板間と上下の熱板間から退避した位置とに移動させる第３保持機構とを有し、
上下の熱板間で、第１保持機構を駆動することにより上下の熱板間に配置された下部押さえ板に、第２保持機構を駆動することにより金型板を重ね合わせ、第３保持機構を駆動することにより前記金型板の上面に上部押さえ板を重ね合わせ可能にしてなることを特徴とする金型装置であり、
請求項４に記載の発明は、前記第１保持機構が、
前記上下の熱板間から退避した位置に設けられた回動可能な第１回動支持部材と
この第１回動支持部材に回動可能に支持されると共に下部押さえ板を保持する第１回動保持部材とを備え、
第２保持機構が、
上下の熱板間とこの上下の熱板間から退避した位置とに金型板を移動可能に、かつ着脱自在に保持する金型板保持部材を備え、
第３保持機構が、
前記上下の熱板間から退避した位置に設けられた回動可能な第３回動支持部材と
この第３回動支持部材に回動可能に支持されると共に上部押さえ板を保持する第３回動保持部材とを備えてなる前記請求項３に記載の金型装置であり、
請求項５に記載の発明は、従動輪と、駆動輪と、この駆動輪を回転駆動する駆動手段と、従動輪および駆動輪に倦回され、上下の熱板間を通って巡回する無端状の耐熱部材製のベルトとを有する下部押さえ板巡回手段と、
上下の熱板間より退避した位置から上下の熱板間であって前記ベルトの上方へ移動し、プレス後には上下の熱板間から退避した位置に移動する金型板と、
従動輪と、駆動輪と、この駆動輪を回転駆動する駆動手段と、従動輪および駆動輪に倦回され、上下の熱板間を通って巡回する無端状の耐熱部材製のベルトとを有する上部押さえ板巡回手段とを有することを特徴とする金型装置であり、
請求項６に記載の発明は、成形用素材を充填する開口部を有する金型板を保持すると共に上下の熱板間とこの上下の熱板間から退避した位置に移動可能な金型板保持部材と、
この金型板保持部材の一端に回動可能に装着されると共に前記金型板に重ね合わされた上部押さえ板及び下部押さえ板と、
金型板保持部材を上下の熱板間から退避する方向に移動する過程で、金型板に重ねた上部押さえ板及び下部押さえ板を前記金型保持部材の一端で回動させることにより順次に解放するようにしてなることを特徴とする金型装置であり、
請求項７に記載の発明は、成形用樹脂粉末を充填する開口部を備えた金型板と、この金型板を装着可能で、金型板の上面と面一になる上面および金型板の下面と面一になる下面を備えた金型板保持体と、金型板を装着した金型板保持体をその一端で回動可能に保持し、前記金型板および金型板保持体の下面に密着可能な上面を有する下部押さえ板と、金型板を装着した金型板保持体および前記下部押さえ板をその一端で回動可能に保持し、前記金型板および金型板保持体の上面に密着可能な下面を有する上部押さえ板とを有してなることを特徴とする金型装置であり、
請求項８に記載の発明は、上下に配置された一対の熱板と、上下の前記熱板間で、下部押さえ板上に金型板および上部押さえ板を重ね合わせるように配置された前記請求項１〜７のいずれかに記載の金型装置と、成形用素材を供給する成形用素材供給装置と、上部押さえ板および下部押さえ板の表面を清掃する清掃装置とを有することを特徴とするプレス装置であり、
請求項９に記載の発明は、前記請求項１、２または７に記載の金型装置と、この金型装置を加圧可能な一対の熱板を有する加熱加圧装置と、加熱加圧装置により加熱加圧処理された前記金型装置を冷却する冷却部を有する冷却装置と、前記加熱加圧装置における一対の熱板間および前記冷却装置における冷却部に前記金型装置を送り込み、また取り出す金型装置移送装置とを有してなることを特徴とするプレス装置であり、
請求項１０に記載の発明は、前記請求項１、２または７に記載の金型装置と、この金型装置を加圧可能な一対の熱板を有する加熱加圧装置と、加熱加圧装置により加熱加圧処理された前記金型装置を冷却する冷却部を有する冷却装置と、前記加熱加圧装置における一対の熱板間および前記冷却装置における冷却部に前記金型装置を送り込み、また取り出す金型装置移送装置と、金型装置移送装置により搬送される金型装置に成形用素材を供給する成形用素材供給装置とを有してなることを特徴とするプレス装置であり、
請求項１１に記載の発明は、前記請求項１、２または７に記載の金型装置と、この金型装置を加圧可能な一対の熱板を有する加熱加圧装置と、加熱加圧装置により加熱加圧処理された前記金型装置を冷却する冷却部を有する冷却装置と、前記加熱加圧装置における一対の熱板間および前記冷却装置における冷却部に前記金型装置を送り込み、また取り出す金型装置移送装置と、金型装置移送装置により搬送される金型装置に成形用素材を供給する成形用素材供給装置と、金型装置における上部押さえ板および下部押さえ板の表面を清掃する清掃装置とを有してなることを特徴とするプレス装置であり、
請求項１２に記載の発明は、前記一対の熱板は、金型装置の上面に密着可能な平面を有する下面を有し、かつ加熱手段を内蔵する上部熱板と、金型装置の下面に密着可能な平面を有する上面を有し、かつ加熱手段を内蔵する下部熱板とを有してなる前記請求項８〜１１のいずれかに記載のプレス装置であり、
請求項１３に記載の発明は、前記冷却部は、金型装置の上面に密着可能な平面を有する下面を有し、かつ冷却手段を内蔵する上部冷却部と、金型装置の下面に密着可能な平面を有する上面を有し、かつ冷却手段を内蔵する下部冷却部とを有してなる前記請求項８〜１１のいずれかに記載のプレス装置である。
【００２０】
【作用】
通常、プレス装置で加圧成形する場合には、成形用素材を充填する開口部を有する金型板と、この金型板の下面に装着される下部押さえ板と、この金型板の上面に装着される上部押さえ板とを要する。
【００２１】
この請求項１に記載の発明においては、下部押さえ板が上部押さえ板を第１保持部材により保持し、しかもこの第１保持部材は下部押さえ板が上部押さえ板から離反するように下部押さえ板を保持する。また、金型板は、第２保持部材によって、金型板が上部押さえ板から離反するように上部押さえ板に保持されている。別の見方をすると、下部押さえ板と上部押さえ板とは互いに離反するように第１保持部材に保持されていると言え、また、上部押さえ板と金型板とは互いに離反するように金型板が上部押さえ板に第２保持部材に保持されている。
【００２２】
第１保持部材において、下部押さえ板が上部押さえ板から離反するようにするには、たとえば付勢部材を使用するのが良い。また第２保持部材において金型板が上部押さえ板から離反するようにするには、たとえば付勢部材を使用するのが良い。
【００２３】
この金型装置を使用してプレス装置で加圧成形品を製造する場合、たとえば、上下一対の熱板間にこの金型装置が配置され、下方の熱板が上昇することにより下部押さえ板を押し上げて下部押さえ板を金型板の下面に密着させる。この段階で、下部押さえ板を下面に密着する金型板の開口部に、成形用素材を供給しても良いし、また、下方の熱板が上昇する以前に、下部押さえ板の、金型板の開口部に対応する表面に成形用素材を供給しておいても良い。
【００２４】
次いで、下方の熱板を更に上昇させるか、あるいは上方の熱板を下降させることにより、金型板の上面に上部押さえ板を密着させる。金型板の開口部にすでに装填されている成形用素材たとえば樹脂粉末あるいは樹脂シートの積層物が上部押さえ板および下部押さえ板を介して上下の熱板により加圧される。
【００２５】
上下の熱板は、熱板に設けられた加熱装置たとえば加熱ヒータにより所定温度に加熱されているので、金型板内の成形用素材は上下の熱板により加熱されて溶融する。場合によっては、成形用素材中に存在していた空気などの気体によって発生する気泡を溶融状態の成形用素材から抜き取るために、上下の熱板による加圧を緩めることもあり、脱泡の後に再度上下の熱板による加圧を継続する。
【００２６】
上下の熱板による所定時間の加圧の後に、上下の熱板による加圧を解除すると、たとえば下部押さえ板が金型板から離反すると共に金型板が上部押さえ板から離反する。このとき、この熱板に冷却装置が備えられているときにはその冷却装置を稼動して熱板を強制的に冷却すると、加熱されていた熱板が強制的にしかも急速に冷却されるので、熱板間から金型板を取り出す時間が短縮され、しかも金型板が冷却されているので作業者は火傷を負うなどの危険な目に遭うことも防止される。
【００２７】
加圧成形の終了後に、この金型装置から、金型板を取り外してその金型板を、加圧成形品付きの試料として、たとえば加圧成形品の自動検査装置に装填しても良く、また、金型板から板状の加圧成形品を取り外してその板状加圧成形品を前記自動検査装置に装填しても良い。
【００２８】
なおここで、前記自動検査装置としては、加圧成形して得られた板状もしくはシート状の成形体を用いてその成形体の表面特性たとえば平滑性、摩擦係数等を測定し、あるいはその成形体の外観や加熱斑やフィッシュアイ等の有無などを検査あるいは測定する装置を挙げることができる。
【００２９】
この金型装置は、上下一対の熱板間に固定的に配置されていても良く、また、上下一対の熱板間とその熱板間から退避した位置との間を往復移動することができるように構成されていても良い。なお、前記「固定的」と言う意味は、上下一対の熱板間とその熱板間から退避した位置との間を往復移動することがないという意味に理解されるべきである。
【００３０】
請求項２に記載の金型装置においては、保持手段により下部押さえ板、金型板および上部押さえ板がこの順に上下に保持されている。この保持手段は上下一対の熱板の間に予め固定的に配置されていても良いし、また上下の熱板の間と上下の熱板から退避した位置との間を往復動することができるようになっていても良い。
【００３１】
いずれにしても、上下の熱板間で押圧手段によって下部押さえ板の上面と金型板の下面とを密着させる。この場合、密着させる前に、成形用素材が下部押さえ板の、金型の開口部に対応する位置に、成形用素材が存在していても良いし、また、下部押さえ板の上面に金型板の下面を密着させてから、金型板の開口部に成形用素材を供給するようにしてもよい。下部押さえ板の上面と金型板の下面とが押圧手段によって密着しているので、後述する加熱加圧成形時に溶融した成形用素材が、下部押さえ板と金型板との間に溶融流出することによるバリの発生がない。
【００３２】
いずれにしても、下部押さえ板の上面に密着する金型板の開口部に成形用素材が供給された状態で、金型板の上面に上部押さえ板が載置され、下部押さえ板、金型板および上部押さえ板の積層物が上下の熱板間で加圧される。
【００３３】
加圧処理については、前記請求項１に記載の金型装置における加圧操作と同様である。
【００３４】
加圧処理の終了後において、溶融固化した成形用素材によって金型板と下部押さえ板と上部押さえ板とが密着しているときには、剥離手段によって金型板と上部押さえ板とを、また金型板と下部押さえ板とを剥離する。この剥離手段は、金型板と上部押さえ板とを剥離し、また金型板と下部押さえ板とを剥離する機能を有し、密着している金型板と下部押さえ板との間に挿入される第１剥離刃および／または密着している金型板と上部押さえ板との間に挿入される第２剥離刃を有して形成することができる。
【００３５】
金型板と下部押さえ板および上部押さえ板とを分離した後においては、請求項１に記載の金型装置におけるのと同様にして、固化した成形用素材を開口部に有する金型板を試料として、あるいは金型板から取りはずした加圧成形品を試料として、たとえば自動検査装置に装填することができる。
【００３６】
請求項３に記載の金型装置は、第１保持機構によって下部押さえ板が保持され、第２保持機構によって金型板が保持され、第３保持機構によって上部押さえ板が保持されている。そして、第１保持機構により、上下の熱板から退避した位置にある下部押さえ板が上下の熱板間に移送される。第２保持機構により、上下の熱板から退避した位置にある金型板が上下の熱板間に移送される。第３保持機構により、上下の熱板から退避した位置にある上部押さえ板が上下の熱板間に移送される。
【００３７】
第１保持機構、第２保持機構および第３保持機構の構造を適宜に設計することにより、移送された下部押さえ板が下方の熱板の端面に位置するように第１保持機構を構成し、下方の熱板の端面に位置する下部押さえ板の上面に金型板が位置するように第２保持機構を設計することもできる。このように設計された第１保持機構および第２保持機構に対しては、上下熱板間における金型板の上面に密着するように上部押さえ板を熱板より退避した位置から移送されるように第３保持機構を設計しても良いし、また、上下の熱板間で、下部押さえ板の上面に密着載置された金型板の上面に上部押さえ板が配置されるように第３保持機構を設計しても良い。
【００３８】
更にまた、上下の熱板より退避した位置で第１保持機構に保持された下部押さえ板の上面に第２保持機構によりこれに保持された金型板を載置し、下部押さえ板の上面に金型板を載置した状態で、第１保持機構および第２保持機構を共働的に動作させることにより、上下の熱板間に下部押さえ板およびその上面に載置した金型板を移動させ、次いで、第３保持機構により、上下の熱板間より退避した位置にある上部押さえ板を上下の熱板間に移送するようにしても良い。
【００３９】
成形用素材は、下部押さえ板の上面に金型板が配置される以前に、下部押さえ板の金型板の開口部に対応する位置に供給されていても良いし、下部押さえ板の上面に金型板を載置してから、金型板の開口部に、成形用素材を供給するようにしても良い。
【００４０】
成形用素材が供給されてから、上下の熱板を駆動することにより下部押さえ板、金型板および上部押さえ板の積層物が上下の熱板により加熱加圧される。これによって成形用素材の加熱加圧成形が行われる。
【００４１】
加圧処理については、前記請求項１に記載の金型装置における加圧操作と同様である。
【００４２】
加圧処理後においては、第１保持機構、第２保持機構および第３保持機構の駆動により、上下の熱板間に位置する下部押さえ板、金型板および上部押さえ板が、上下の熱板間より退避した位置に移動する。この移動によって、金型板から上部押さえ板および下部押さえ板が剥離するように設計するのが好ましい。
【００４３】
上部押さえ板および下部押さえ板が除かれた金型板は、第２保持機構から脱着され、たとえば自動検査装置に装填される。あるいは、第２保持機構から脱着された金型板から固化した加圧成形物を取り出してこれを試料としてたとえば自動検査装置に装填するようにしても良い。
【００４４】
請求項４に記載された金型装置におけるように、前記第１保持機構を、上下の熱板より退避した位置に設けられた回動可能な第１回動支持部材とこの第１回動支持部材に回動可能に支持されると共に下部押さえ板を保持する第１回動保持部材とで形成することができる。この場合の第１回動支持部材と第１回動保持部材とはリンク機構を形成する。
【００４５】
請求項４に記載された金型装置においては、第２保持機構が、上下の熱板より退避した位置に設けられた回動可能な第２回動支持部材とこの第２回動支持部材に回動可能に支持されると共に金型板を保持する第２回動保持部材とで形成することができる。この場合の第２回動支持部材と第２回動保持部材とはリンク機構を形成する。第３保持機構は、上下の熱板より退避した位置に設けられた回動可能な第３回動支持部材とこの第回動支持部材に回動可能に支持されると共に金型板を保持する第３回動保持部材とで形成することができる。この場合の第３回動支持部材と第３回動保持部材とはリンク機構を形成する。
【００４６】
このような構成であると、リンク機構によって、下方の熱板の上方に、あるいは下方の熱板の上端面に下部押さえ板が配置され、下部押さえ板の上面に、あるいは下部押さえ板の上方に金型板が配置され、金型板の上面に、あるいは金型板の上方に上部押さえ板が配置される。そして、上下の熱板によって、下部押さえ板、金型板及び上部押さえ板が加熱加圧される。
【００４７】
なお、成形用素材は、前記請求項１〜３に記載の金型装置におけるように、上下の熱板より退避した位置にある下部押さえ板の上面であって、金型板の開口部に対応する位置に予め供給されても良いし、上下熱板より退避した位置にある下部押さえ板の上面に密着配置された金型板の開口部内に、予め供給されていても良いし、熱板の上方または熱板の上端面に配置された下部押さえ板の上面であって、金型板の開口部に対応する位置に供給されても良いし、また、熱板の上方または熱板の上端面に配置された下部押さえ板の上面に密着配置された金型板の開口部内に供給されるようにしても良い。
【００４８】
請求項４に記載された金型装置においては、下部押さえ板、金型板及び上部押さえ板の積層物（当然のことながら、金型板の開口部には成形用素材が充填されている。）を上下の熱板で加圧する操作は、前記請求項１に記載の金型装置における加圧処理操作と同様である。
【００４９】
加圧処理操作の後には、前記請求項３におけるのと同様の動作にて金型板が取り外され、あるいは金型板から加圧成形物が取り出され、試料としてたとえば自動検査装置に供される。
【００５０】
請求項５に記載の金型装置は、上下の熱板間とこの上下の熱板間から退避した位置に金型板を移動可能に、かつ着脱自在に保持する移動保持部材を備え、下部押さえ板を保持する第１保持機構は、この移動保持部材に対して、第１回動支持体と第１回動保持体とでリンク機構を形成する。同様に上部押さえ板を保持する第３保持機構は、この移動保持部材に対して、第３回動支持体と第３回動保持体とでリンク機構を形成する。
【００５１】
第１回動保持体の一端で下部押さえ板を保持すると共に第１回動保持体の他端で回動可能に第１回動体に結合することにより、下部押さえ板を片持ちするような形式であっても、また、移動保持部材の２か所において回動可能に結合された一対の平行な第１回動支持体と、一対の回動支持体に回動可能に掛け渡された第１回動保持体とで第１保持機構を形成しても良い。この場合は、第１回動保持体は２基の第１回動支持体により両持ち状態で支持されることになる。
【００５２】
いずれにしても、移動保持部材は、上下の熱板間より完全に退避しない状態で、しかも上下の熱板間で水平移動の可能な状態で配置されていても良いし、上下の熱板間と上下の熱板間より退避した位置との間を水平移動可能に配置されていても良い。
【００５３】
このような構成を有する請求項５に記載の金型装置においては、第１回動支持体と第１回動保持体とのリンク機構により移動保持部材に保持されている金型板の下面に下部押さえ板の上面を密着させる。なお、密着前に、下部押さえ板の上面であって金型板の開口部に相当する位置に成形用素材を供給していても良く、また、密着後に、金型板の開口部に成形用素材を供給するようにしても良い。そして、下部押さえ板の上面に金型板を密着載置した状態のまま、第１回動支持体及び第１回動保持体のリンク機構、第３回動支持体及び第３回動保持体のリンク機構により、また移動保持部材を水平移動することにより、上下の熱板間で下部押さえ板、金型板及び上部押さえ板を積層した状態にする。この積層状態の下部押さえ板、金型板及び上部押さえ板を上下の熱板で加熱加圧処理をする。
【００５４】
加熱加圧処理については前記請求項１に記載の金型装置におけるのと同様である。
【００５５】
加熱加圧処理の後においては、上下の熱板による加圧を解除して、移動保持部材を水平移動することにより、下部押さえ板及び上部押さえ板を金型板から剥離する。
【００５６】
移動保持部材に保持されている金型板を取り外し、あるいは、金型板から加圧成形物を取り外し、前記請求項３におけるのと同様にして金型板もしくは加圧成形物をたとえば自動検査装置に供する。
【００５７】
請求項６に記載の金型装置は、下部押さえ板が、上下熱板間を通って巡回すると共に上部押さえ板も上下熱板間を、前記下部押さえ板の上方を通るようにして巡回する。そして、金型板は、上下の熱板の間から退避した位置から、上下の熱板間に移動し、そして上下の熱板の間から退避するように移動する。
【００５８】
この金型装置においては、上下の熱板の間に搬送される以前に、下部押さえ板の上面であって金型板の開口部に相当する位置に成形用素材が供給され、あるいは上下の熱板の間に搬送される以前に、下部押さえ板の上面に金型板が密着載置され、その金型の開口部に成形用素材が供給される。いずれにしても上下の熱板間では、下部押さえ板と金型板とが密着し、次いで金型板の上面に上部押さえ板が密着する。そして、上下の熱板間で形成された下部押さえ板と金型板と上部押さえ板との積層物を上下の熱板が加熱加圧することになる。
【００５９】
加熱加圧処理については、請求項１に記載の金型装置におけるのと同様である。
【００６０】
加熱加圧処理の後においては、上下の熱板から、下部押さえ板、金型板及び上部押さえ板が退避する。退避によって、金型板の表面から下部押さえ板及び上部押さえ板が剥離する。
【００６１】
金型板から加圧成形物を取り外さないまま試料として、あるいは金型板の開口部から加圧成形物を分離してこれを試料として、たとえば自動検査装置にこれを供する。
【００６２】
請求項７に記載の金型装置は、成形用素材を充填する開口部を有する金型板を保持する金型板保持部材の一端に回動可能に下部押さえ板及び上部押さえ板が装着される。そして、この金型板保持部材自体は、上下の熱板間と上下の熱板間より退避した位置との間を移動可能になっており、上下の熱板間では、金型板と下部押さえ板と上部押さえ板とが積層された状態になり、金型装置が上下の熱板間より退避すると、金型板保持部材から上部押さえ板が開き、次いで金型板保持部材から下部押さえ板が開くようになっている。
【００６３】
この金型装置においては、初期状態として金型装置が上下の熱板間よりも退避した位置にあり、この位置では、下部押さえ板が金型板保持部材の一端で回動して金型板の下面が露出し、上部押さえ板が金型板保持部材の一端で回動して金型板の上面が露出した状態になっているとする。
【００６４】
そして、この金型装置が上下の熱板に向かって移動するにつれて下部押さえ板が回動して金型板の下面に密着する。金型板の下面に下部押さえ板が密着した状態で、金型板の開口部に成形用素材が供給される。
【００６５】
成形用素材が開口部に装填された金型板を保持する金型板保持部材が更に上下の熱板に向かって移動すると、上部押さえ板が回動して金型板の上面に上部押さえ板が密着覆蓋する。そして下部押さえ板、金型板及び上部押さえ板の積層物が上下の熱板間に向かって移送され、上下熱板間に配置される。
【００６６】
上下の熱板間に配置された金型装置は、上下の熱板により加熱加圧される。
【００６７】
加熱加圧処理については前記請求項１に記載の金型装置におけるのと同様である。
【００６８】
加熱加圧処理の後には、前記金型装置は上下熱板間から退避する。退避する途中で、金型板保持部材の一端で上部押さえ板が回動して金型板の上面が露出状態になり、更に金型装置が退避するように移動すると、金型保持部材の一端で下部押さえ板が回動して金型板の下面が露出状態になる。
【００６９】
金型板の上面及び下面が露出状態になったところで、金型保持部材から金型板を取り外し、開口部に加圧成形物を有する金型板そのものを試料として、あるいは金型板から加圧成形物を取り外してその加圧成形物を試料として、たとえば自動検査装置にこれを供給する。
【００７０】
上述した各種の金型装置における熱板には、加熱装置および冷却装置が設けられるのが望ましい。加熱装置および冷却装置が熱板に設けられていると加熱装置により熱板が迅速に加熱され、上下熱板による加圧の終了後には、冷却装置により熱板が迅速に冷却される。したがって、多数の樹脂板あるいは樹脂シートを次から次に製造する場合にはこの加熱装置及び冷却装置が熱板に設けられることにより、成形サイクルの短縮化を図って迅速に大量の樹脂板もしくは樹脂シートを効率的に製造することができる。
【００７１】
請求項９に記載された金型装置は、金型板保持体、上部押さえ板および下部押さえ板はそれぞれそれらの一端部で互いに回動可能に結合されているので、金型板保持体を中心にして、金型板保持体から上部押さえ板を開き、また下部押さえ板を開くことにより、その金型板保持体に金型板を容易に装着することができる。そして金型板保持体に金型板を装着してから上部押さえ板および下部押さえ板を金型板保持体の表面に密着することにより、上部押さえ板および下部押さえ板で金型板がサンドイッチされた状態、換言すると、下部押さえ板、金型板および上部押さえ板が積層された状態になるので、非常にコンパクトになる。このコンパクトな状態になっている、金型板を装着した金型装置がこの発明のプレス装置に供されることになる。コンパクトな状態になっているので、金型装置をプレス装置に装着する操作が非常に簡易になる。
【００７２】
以上に説明した金型装置に使用される金型板は、通常板状であり、その表面に少なくとも一個の開口部が設けられている。
【００７３】
金型板の開口部に充填された成形用素材は、下部押さえ板及び上部押さえ板を介して上下の熱板により加熱加圧されることにより溶融状態になる。そして、上下の熱板を金型装置から分離してあるいは分離せずして金型装置を冷却することにより溶融状態の成形用素材は固化して加圧成形物が形成される。
【００７４】
そして、前記請求項１〜８の金型装置においては、下部押さえ板と金型板とを強力に密着させることにより、加熱加圧処理時に、下部押さえ板と金型板との隙間に溶融状態の成形用素材が漏れ出ることが防止される。同様に、上部押さえ板と金型板とを強力に密着させることによっても、加熱加圧処理時に、上部押さえ板と金型板との隙間に溶融状態の成形用素材が漏れ出ることが防止される。この上部押さえ板と金型板との隙間から溶融状態の成形用素材が流出するのをより一層確実に防止するには、成形用素材を充填する開口部を囲繞するように形成された溝を設けるのが望ましい。溝を設けておくと、金型の上面と上部押さえ板との隙間から流溢した溶融状態の成形用素材が溝に貯留する。上部押さえ板と金型板とが強力に押圧されていると、溝と開口部との間の金型板面と上部押さえ板の下面とで溶融状態の成形用素材が絞り出されてしまい、開口部から流溢した溶融状態の成形用素材は溝に貯留されることになる。
【００７５】
この発明における金型板は、溝と開口部との間の金型面が、溝より外側の金型面よりもわずかに高く設計されているのが好ましく、そうすると、上部押さえ板と金型板とが強力に押圧されていると、溝と開口部との間の金型板面と上部押さえ板の下面とで溶融状態の成形用素材がより一層良く絞り出されてしまい、溝と開口部との間の金型板面と上部押さえ板の下面との間に成形用素材の残渣が生じなくなる。すなわち、加圧成形物に金型板と上部押さえ板とに由来するバリの発生を防止することができる。
【００７６】
請求項８に記載のプレス装置では、清掃装置によって下部押さえ板の上面及び上部押さえ板の下面を清掃し、清掃された下部押さえ板の表面であって、金型板の開口部に相当する位置に成形用素材を供給する、あるいは下部押さえ板の上面に密着載置した金型板の開口部に成形用素材供給装置で成形用素材を供給し、下部押さえ板の上面に金型板を重ね、金型板の上面に上部押さえ板を重ねて上下の熱板で加熱加圧処理をする。加熱加圧処理の後に、金型装置から金型板を取り外し、加圧成形物を開口部に装填したままの金型板を試料として、あるいは金型板の開口部から加圧成形物を取り外してこれを試料として、たとえば自動検査装置に供する。
【００７７】
請求項９に記載のプレス装置の最も特筆するべき点は、加熱加圧装置と冷却装置とを有することである。
【００７８】
請求項９に記載されたプレス装置で成形体を製造する場合、請求項１、２また７に記載された金型装置が使用される。いずれの金型装置が使用されるにしても、上部押さえ板の上面を加熱加圧装置における上部の熱板が押圧し、下部押さえ板の下面が加熱加圧装置における下部の熱板が押圧する。熱板による加熱と押圧とで、上部押さえ板と下部押さえ板との間に挟まれた金型板が加熱加圧される。金型板の開口部内の成形用素材が溶融する。所定時間の加熱加圧の後に、加熱された状態の金型板を冷却装置で冷却する。冷却装置での冷却は、冷却部で行われる。加熱加圧装置から冷却装置への金型装置の移送は、金型装置移送装置により自動的に行われる。したがって、加熱加圧装置内で高温度になっている金型装置を操作者が手作業で加熱加圧装置内から引っ張り出すなどの危険な作業が省略され、したがって手作業による諸々の危険を防止することができる。
【００７９】
請求項９に記載の構成に成形用素材供給装置がさらに付加された構成の、請求項１１に記載のプレス装置であると、金型板の開口部内への成形用素材の供給を、作業者の手を経ることなく、自動的に行うことができる。
【００８０】
請求項１０に記載の構成に清掃装置が更に付加された構成の、請求項１２に記載のプレス装置であると、金型装置における上部押さえ板および下部押さえ板の表面を清掃することができ、これによって、成形用素材をプレス成形する際に、上部押さえ板および下部押さえ板の表面に付着する前回のプレス残渣により成形体の表面が汚染されるのが防止される。
【００８１】
いずれのプレス装置であるにせよ、一対の熱板が、金型装置の上面に密着可能な平面を有する下面を有し、加熱手段を内蔵する上部熱板と、金型装置の下面に密着可能な平面を有する上面を有し、かつ加熱手段を内蔵する下部熱板とを有していると、上部熱板および下部熱板から金型装置への熱伝達効率が向上し、加熱加圧操作を効率的に行うことができる。
【００８２】
プレス装置における冷却部は、加熱された金型装置を迅速にあるいは急速に冷却する機能を有している限りどのような構成であっても良いのであるが、たとえば請求項１７に記載されたように、金型装置の上面に密着する下面を有し、かつ冷却手段を内蔵する上部冷却部と金型装置の下面に密着する上面を有し、かつ冷却手段を内蔵する下部冷却部とを有する構成であると、加熱された金型装置は、冷却部により急速に冷却される。冷却後、冷却装置から金型装置を取り出し、更に金型装置から金型板を取り出す。
【００８３】
【実施例】
この発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００８４】
図１はこの発明の一実施例を示す一部断面説明図である。
【００８５】
図１に示すように、プレス装置における上下の熱板１ａ，１ｂ間に金型装置２が配置される。下部の熱板１ａ（下部熱板とも称される。）は、その内部に加熱ヒータ（図示せず。）と冷却通水管（図示せず。）とが設けられ、かつその上面が平らに形成されてなり、下部基台１ｃ上に設置される。この下部基台１ｃは、図示しない駆動装置たとえば油圧シリンダーにより上下動するラム１ｅのその上下動により上下に移動することが、換言すると昇降することができるようになっている。この意味でこの下部基台１ｃを可動板と称することもある。上部の熱板１ｂ（上部熱板と称することもある。）は、金型装置２を中にして前記下部熱板１ａの上方に配置される。この上部熱板１ｂは、下部熱板１ａと同様に、その内部に加熱ヒータ（図示せず。）と冷却通水管（図示せず。）とが設けられ、しかもその下面が平らに形成されてなる。この上部熱板１ｂは、上部基台１ｄの下面に固定されている。この上部基台１ｄはプレス装置に固定されていてその位置を変えることがない。なお、ラム１ｅは、その機能面からすると、下部熱板１ａおよび下部基台１ｃを押し上げることもあるから、押し棒と称されることもある。
【００８６】
この金型装置２は、上部押さえ板３と、上部フレーム４と、第１保持部材５と、下部フレーム６と、下部押さえ板７と、第２保持部材８と、中央フレーム９と、金型板１０とを有する。
【００８７】
上部フレーム４は、上方から見た場合に長方形をなす枠体であり、上方の熱板１ｂ、上部基台１ｄあるいはプレス装置本体の適宜の強固な部材に装着部材（図示せず。）により取り付けられ、上部フレーム４内に上部押さえ板３を装着する。第１保持部材５は、上部フレーム４に開設された貫通孔（図示せず。）に挿通すると共に先端部に下部フレーム６を結合する第１支持竿１１とこの第１支持竿１１に倦回された付勢部材例えばスプリングコイル１２とを有する。この第１保持部材５は、下部フレーム６を安定して保持することができるように、上部フレーム４の４か所たとえば、長方形枠体の四隅に取り付けられている。
【００８８】
下部フレーム６は前記上部フレーム４と同様の長方形の枠体であり、枠体内に下部押さえ板７を保持している。この下部押さえ板７は、金型板１０の下面に密着するに十分な面積の上面を有する。
【００８９】
一方、第２保持部材８は、上部フレーム４に設けられた貫通穴（図示せず。）に挿通すると共に先端部に中央フレーム９を先端部に結合する第２支持竿１３とこの第２支持竿に倦回された付勢部材例えばスプリングコイル１４とを有する。この第２保持部材８は、中央フレーム９を安定して保持することができるように、上部フレーム４の４か所たとえば、長方形の四隅に取り付けられている。
【００９０】
中央フレーム９には、金型板１０が脱着自在に装着されている。
【００９１】
金型板１０としては、図２に示すように、開口部１５を有すると共にその開口部の周囲を囲繞するように溝１６を有する。また、この図２に示す金型板１０では、開口部１５と溝１６とに挟まれた上面はその他の上面と面一なっている。
【００９２】
図１に示す金型装置２の作用を説明する。
【００９３】
図１に示す金型装置２を組み込んだプレス装置においては、まず上下の熱板１ａ，１ｂを、その内部に設けられている加熱ヒータを動作させることにより所定の温度に加熱されている。
【００９４】
図１に示す金型装置２においては、まず図３に示すように、図示しない成形用素材供給装置によって、下部押さえ板７の上面であって金型板１０の開口部１５に相当する位置に所定量の成形用素材たとえば樹脂粉を供給する。この場合、上下の熱板間に配置された金型装置２において、金型板１０と下部押さえ板７との間隔が小さい場合には、成形用素材供給装置におけるノズルなどを利用して下部押さえ板７の上面に樹脂粉を供給するのが良い。また、供給する樹脂粉の量は、開口部１５に充填されるであろう樹脂の量を勘案して適宜に決定するのが良い。なお、樹脂粉として各種の熱可塑性樹脂粉末たとえばポリ塩化ビニル樹脂粉末、ポリエチレン樹脂粉末等を挙げることができる。また、この明細書において「樹脂」と言う用語は、熱可塑性樹脂のみならず、熱可塑性樹脂と種々の添加剤とを含んでなる樹脂組成物をも含む広い概念である。
【００９５】
樹脂粉の供給方法として、図４に示すように、下方のラム１ｅを上昇させることにより下部熱板１ａを下部押さえ板７の下面に密着させ、更に下部押さえ板７の上面を金型板１０の下面に密着させることにより下部押さえ板７と金型板１０の開口部１５により形成される凹陥部に、成形用素材供給装置（図示せず。）で、樹脂粉を供給するようにしても良い。
【００９６】
図３に示すように下部押さえ板７の上面に樹脂粉を供給した場合、樹脂粉の供給後に、ラム１ｅを上昇させて下部熱板１ａを下部押さえ板７の下面に密着させてそのまま下部押さえ板７を上昇させる。このとき、第１保持部材５の上端においては、付勢部材の付勢力に抗して第１支持竿１１が上部フレーム４に設けた貫通孔中を上昇していく。
【００９７】
下部熱板１ａを上昇させていくと、下部押さえ板７の上面が金型板１０の下面に密着する。この場合、第２保持部材８においては付勢部材１４たとえばコイルバネが第２支持竿１３に倦回しているので、このコイルバネによって金型板１０が下部押さえ板７に押圧されることになる。また下部熱板１ａが下部押さえ板７を上方に押圧している。これらの押圧によって下部押さえ板７の上面に金型板１０の下面が密着する。
【００９８】
下部熱板１ａを更に上昇させると、金型板１０の上面が上部押さえ板３の下面に密着し、更に上部押さえ板３の上面が上部熱板１ｂの下面に密着することになる。すなわち、下部押さえ板７、金型板１０及び上部押さえ板３からなる積層物が上下の熱板１ａ，１ｂの間で加圧されることになる。この上下の熱板１ａ，１ｂは所定の高温度に加熱されているので、金型板１０の開口部１５内の樹脂粉が溶融する。
【００９９】
所定の加圧条件の下で下部押さえ板７、金型板１０および上部押さえ板３からなる積層物を所定時間かけて押圧し続けた後に、ラム１ｅをわずかに下降させることによって加圧をわずかに緩める。加圧を緩めることにより、溶融した樹脂中に生じた気泡が除かれる。ラム１ｅを再度上昇させて上下の熱板１ａ，１ｂで下部押さえ板７、金型板１０および上部押さえ板３を所定時間加圧する。また、このような加圧および徐圧を適宜の回数繰り返して、金型板１０の開口部１５内で溶融した樹脂に生じた気泡の除去すなわち脱気を行う。
【０１００】
脱気した後に所定の加圧力で所定の時間をかけて加圧を継続する。
【０１０１】
加圧の継続中、金型板１０の開口部１５中の溶融樹脂の量が多いときには、開口部１５から溝１６に溶融樹脂が溢流する。金型板１０の上面と上部押さえ板３とは、上下の熱板１ａ，１ｂによって強力に押圧されているので、開口部１５と溝１６とに挟まれた金型板１０の表面と上部押さえ板３の下面とでこの間隙に存在する溶融樹脂は絞り出されて溝１６に溢流する。
【０１０２】
所定時間の経過後に、加圧状態のままで加熱を停止し、上下の熱板１ａ，１ｂ内の冷却通水管中に冷水を通じて上下の熱板１ａ，１ｂを冷却するか、あるいは、図示しない係止部材によって下部押さえ板７、金型板１０及び上部押さえ板３を積層状態にしたままでラム１ｅを下降させて上下の熱板１ａ，１ｂを上方及び下方に退避させて、加熱加圧を停止して積層物を冷却する。
【０１０３】
冷却通水管中に冷水を所定時間通じて上下の熱板１ａ，１ｂを冷却した後に、ラム１ｅを下降させると、上部押さえ板３の下面と金型板１０の上面とが剥離し、次いで金型板１０の下面と下部押さえ板７の上面とが剥離する。また、ラム１ｅが既に下降していることにより、下部押さえ板７、金型板１０および上部押さえ板３の積層物が上下の熱板１ａ，１ｂから分離し、しかも上下の熱板１ａ，１ｂの間にあるときには、図示しない係止部材による係止を解除すると、第１支持竿１１及び第２支持竿１３に倦回しているコイルスプリング１２，１４によって、金型板１０の上面から上部押さえ板３が剥離すると共に金型板１０の下面から下部押さえ板７が剥離する。
【０１０４】
下部押さえ板７及び上部押さえ板３の剥離後に、金型板１０を中央フレーム９から除去し、固化した樹脂成形体を開口部１５に有する金型板１０をそのまま試料として、あるいは、金型板１０から取り外した樹脂成形体を試料として、樹脂成形体の自動検査装置に装填する。
【０１０５】
図１に示す金型装置は上方の上部基台に固定的に装着されているが、金型装置は、上下の熱板間とこの上部基台間より退避した位置に水平移動可能に形成されていても良い。
【０１０６】
たとえば図５に示すように、図示しない駆動装置により上部フレーム４を水平移動する金型装置２を挙げることができる。この図５に示す金型装置２にあっては、下部フレーム６を押し上げるために、下部フレーム６の下端を突き上げる押圧手段１７が設けられている。この押圧手段１７は、先端部に押圧部を有するプランジャー１７ａとこのプランジャー１７ａを上下動させる油圧シリンダー１７ｂとで形成することができる。
【０１０７】
また、金型板としては、図６に示すものを使用することもできる。図６に示す金型板１０は、開口部１５と溝１６との間の表面部１０ａの高さが溝１６よりも外側の表面の高さよりもわずかに高く設定されている。このように、前記表面部１０ａの高さが他の表面の高さよりもわずかに高く設定すると、上下の熱板１ａ，１ｂで加圧する際に、加圧力によって表面部１０ａと上部押さえ板３の下面とに存在する溶融樹脂が強力に絞り出されて、溝１６内に溢流する。したがって、加圧成形により樹脂成形体には、バリの発生がなくなる。
【０１０８】
なお、この図５に示されるプレス装置における下部熱板１ａおよび上部熱板１ｂには、図１に示されるプレス装置における下部熱板１ａおよび上部熱板１ｂにおけるのと同様に、加熱装置たとえば加熱ヒータおよび冷却装置たとえば冷却通水管が設けられている。この加熱ヒータおよび冷却通水管の作用については前述した通りである。
【０１０９】
図７にこの発明の一実施例である金型装置を組み込んだこの発明の一実施例であるプレス装置を示す。
【０１１０】
図７に示すように、このプレス装置２０は、プレス装置本体に固定された上部基台２１ｃの下面に装着された上方の熱板２１ａ（上部熱板と称されることもある。）と、前記上部熱板２１ａの下方に配置され、しかも図示しない駆動手段により上昇及び下降の可能なラム２１ｅの上端に固定された下部基台の上面に装着された下方の熱板２１ｂ（下部熱板と称されることもある。）と、この上下の熱板２１ａ，２１ｂの間に配置されると共に熱板２１ａに結合された金型装置２２と、上下の熱板２１ａ，２１ｂの間隙に臨むように配置された清掃装置２３と、上下の熱板２１ａ，２１ｂの間隙に臨むように、しかも前記清掃装置２３とは反対側に配置された金型脱着装置２４と、この金型脱着装置２４の配置された側と同じ側に配置された成形用樹脂供給装置２５とを有する。
【０１１１】
この金型装置２２は、図８に示すように、第１保持機構と第２保持機構と第３保持機構とを有する。この第３保持機構は、一対の相対向する第３水平支持体２６と、この第３水平支持体２６の一端寄りにおいて、この一対の第３水平支持体２６間に掛け渡された一対の第３保持体２７と、この第３保持体２７に固定された上部押さえ板２８とを有する。そしてこの上部押さえ板２８は、上部の熱板２１ａ（上部熱板とも称することがある。）の下端面に固定されている。なお、このプレス装置２０にあっては、上部熱板２１ａに向かった下方の熱板２１ｂ（下部熱板とも称することがある。）がラム２１ｅの上昇運動により上昇し、上部熱板２１ａに対して下部熱板２１ｂが押圧する方式によってプレスが行われる。
【０１１２】
図８においては、上部熱板２１ａを固定する上部基台、ならびに下部熱板２１ｂを上面に有する下部基台およびこの下部基台を昇降させるラムが、作図上の便宜から図示されていない。上部熱板２１ａを固定する上部基台２１ｃ、ならびに下部熱板２１ｂを上面に有する下部基台２１ｄおよびこの下部基台２１ｄを昇降させるラム２１ｅについては、図７に模式的に図示されている。
【０１１３】
図８においては、上部熱板２１ａは、その水平断面が円形であるように描かれているが、上部押さえ板２８の形状に合わせてその水平断面が四角形あるいは長方形であっても良い。上部熱板２１ａは、上部押さえ板２８を介して金型板３３に均一な熱を加えるために、上部押さえ板２８の形状に合わせた水平断面が方形あるいは長方形などの形状を有することが望ましい。
【０１１４】
一方の第３水平支持体２６の端部それぞれには、第３縦支持体２９が、回動可能に結合されている。この一対の第３縦支持体２９の下端には、第２水平支持体３０が回動可能に結合されている。他方の第３水平支持体２６の端部それぞれにも、他方の第３縦支持体２９が、回動可能に結合されている。この一対の他方の第３縦支持体２９の下端にも、他方の第２水平支持体３０が回動可能に結合されている。
【０１１５】
したがって、一方の第３水平支持体２６と一方の一対の第３縦支持体２９と一方の第２水平支持体３０とで四辺形が形成される。もちろん、他方の第３水平支持体２６と他方の一対の第３縦支持体２９と他方の第２水平支持体３０とでも四辺形が形成される。
【０１１６】
この一方の第３縦支持体２９は、第１ピストン３１ａにより回動される。したがって、第１ピストン３１ａにより第３縦支持体２９が図中の矢印方向に回動することにより前記四辺形が平行四辺形になることができる。
【０１１７】
一対の第２水平支持体３０それぞれは、その向かい合う面には、案内溝３２が形成されている。この一対の案内溝３２に金型板３３の端部を挿入することにより、この第２水平支持体３０間に金型板３３を装着することができる。金型板３３の装着位置は、たとえば、第３水平支持体２６に装着される上部押さえ板２８が前記第３水平支持体２６に装着位置とは反対側、つまり上部押さえ板２８が第３水平支持体２６一方の端寄りであると、金型板３３は第３水平支持体２６の他方寄りになるように第２水平支持体３０に装着される。第２保持機構はこの第２水平支持体３０を有して構成される。
【０１１８】
金型板３３としては、図２または図６に示される金型板１０を使用することができる。図２または図６に示す金型板１０を使用すると、前述したように、樹脂成形体におけるバリ発生を防止することができる。
【０１１９】
この一方の第２水平支持体３０における、前記第３縦支持体２９の二か所の結合点には、第１縦支持体３４が回動可能に結合されている。この一対の第１縦支持体３４それぞれの下端には、第１水平支持体３５が回動可能に結合されている。他方の第２水平支持体３０における、前記第３縦支持体２９の二か所の結合点にも、他の第１縦支持体３４が回動可能に結合されている。この他方の一対の第１縦支持体３４それぞれの下端にも、他方の第１水平支持体３５が回動可能に結合されている。
【０１２０】
第１縦支持体３４は、第２ピストン３１ｂにより回動可能になっている。したがって、この第２ピストン３１ｂの駆動により第１縦支持体３４を回動することにより、第２水平支持体３０と一対の第１縦支持体３４と第１水平支持体３５とで形成された四辺形が平行四辺形になることができる。
【０１２１】
一対の向かい合って平行に配列された第１水平支持体３５には一対の第１保持体３６が掛け渡されており、この一対の第１保持体３６に下部押さえ板３７が固定して装着される。
【０１２２】
このようにして第１保持機構は、第２ピストン３１ｂ、第１縦支持体３４、第１水平支持体３５、第１保持体３６とを有して構成される。なお、以上の説明において、「第１縦支持体」および「第３縦支持体」と称したが、この表現における「第１」およ「第３」は説明の便宜上使用されただけであり、「第２縦支持体」はこの金型装置に存在しない。
【０１２３】
このようなフレーム構造を有する金型装置２２の初期状態では、上部押さえ板２８が上部熱板２１ａの下端面に固定され、下部押さえ板３７は下部熱板２１ｂに向かう合う位置に、したがって、下部押さえ板３７と上部押さえ板２８とが上下に向かい合う位置関係を以て配置され、金型板３３は上下の上部熱板２１ａ，２１ｂ間よりは退避した位置に待機している。
【０１２４】
図７に示すように、清掃装置２３は、上下の上部熱板２１ａ，２１ｂに臨む適宜の位置に配置されると共に、伸縮自在の腕部材の先端に装着された清掃ローラ３８を有している。この清掃装置２３は、前記初期状態にある金型装置２２における上部押さえ板２８に向かって前記腕部材を伸張させ、上方押さえ板２８の下面を前記清掃ローラ３８を転動させることにより、また、下部押さえ板３７に向かって前記腕部材を伸張させ、下部押さえ板３７の上面を前記清掃ローラ３８を転動させることにより、上部押さえ板２８の下面及び下部押さえ板３７の上面を清掃することができるようになっている。
【０１２５】
図７に示すように、成形用樹脂供給装置２５は、上下の熱板２１ａ，２１ｂに対して前記清掃装置２３とは反対側の、しかも上下の熱板２１ａ，２１ｂ間から移動してきた金型板３３に臨むように適宜に設定された位置に配置され、その先端部から樹脂粉を落下させることができるホッパ３９を有する。
【０１２６】
金型脱着装置２４は、前記第２水平支持体３０の前進方向に配置されており、前進してきた第２水平支持体３０に装着されている金型板３３の端部を把持するチャック４０を有する。また、このチャックは前後進可能に形成されている。
【０１２７】
このプレス装置２０の作用について説明する。
【０１２８】
前述した初期状態において、第１ピストン３１ａ及び第２ピストン３１ｂを共働的に駆動することにより図９に示すように、上下の熱板２１ａ，２１ｂ間よりも退避した位置で金型板３３の下面に下部押さえ板３７の上面が接触するようにする。なお、第２ピストン３１ｂと第１ピストン３１ａとによる駆動力を適宜に調整することにより、下部押さえ板３７の上面と金型板３３の下面とが十分に密着するようにするのが良い。下部押さえ板３７の上面と金型板３３の下面とが十分に密着していると、下部押さえ板３７の上面と金型板３３の下面との間に隙間を生じることがなくなるからである。隙間がなくなると、後述するように、溶融した樹脂が金型板３３の下面と下部押さえ板３７の上面との間に入り込むことがなくなり、樹脂成形物にバリが発生するのを防止することができる。
【０１２９】
図９に示されるように、下部押さえ板３７の上面に金型板３３の下面が密着している状態において、成形用樹脂供給装置２５により金型板３３の開口部４１に所定量の樹脂粉を供給する。
【０１３０】
樹脂粉の供給の終了後、第１ピストン３１ａ及び第２ピストン３１ｂを共動して駆動することにより第１縦支持体３４と第３縦支持体２９とを回動させて、上部押さえ板２８の下面に金型板３３の上面が密着するようにする。金型板３３が移動する間、終始、第１ピストン３１ａ及び第２ピストン３１ｂを共動的に駆動することにより、金型板３３の下面に下部押さえ板３７の上面が密着しているようにする。
【０１３１】
したがって、金型板３３の上面が上部押さえ板２８の下面に密着した状態では、図１０に示すように、金型板３３の下面には下部押さえ板３７の上面が密着していることになる。
【０１３２】
次いで、ラム２１ｅを上昇駆動することにより下部熱板２１ｂをこれを上昇させ、上下の熱板２１ａ，２１ｂにて、金型板３３、下部押さえ板３７及び上部押さえ板２８を加熱加圧する。
【０１３３】
加熱された熱板により開口部４１内の樹脂が溶融したところで、上下の熱板２１ａ，２１ｂによる加圧を緩和する。この加圧を緩めることにより、溶融した樹脂中に存在する気泡を除くことができる。
【０１３４】
この脱泡処理操作が終了すると、再度上下の熱板２１ａ，２１ｂによる加圧を開始し、そして所定時間の加熱加圧処理を継続する。
【０１３５】
所定時間の加熱加圧処理の終了後に冷却し、下部熱板２１ｂを下降させると共に第１ピストン３１ａ及び第２ピストン３１ｂを共働して駆動することにより、図１１に示すように金型装置２２を初期状態に戻す。
【０１３６】
金型装置２２を初期状態に戻してから、清掃装置２３により上部押さえ板２８の下面を清掃ローラ３８で清掃し、また下部押さえ板３７の上面を清掃ローラ３８で清掃する。
【０１３７】
第１ピストン３１ａ及び第２ピストン３１ｂを共働的に駆動することにより、第２水平支持体３０を金型脱着装置２４に向けて移動させる。金型脱着装置２４により第２水平支持体３０に装着されている金型板３３を金型装置２２から取り出し、この金型脱着装置２４により、樹脂成形物を有する金型板３３そのままをたとえば自動検査装置に装填する。
【０１３８】
以上構成の金型装置を使用したプレス装置を使用すると、人手を労することなく、樹脂成形物を作成することができる。また、このプレス装置は、樹脂成形物の自動検査装置と組み合わせることもできる。
【０１３９】
図１２に示すプレス装置５０は、固定された上方の熱板６０（上部熱板と称することがある。）と、この上部熱板６０に対向して下方に配置された下方の熱板６３（下部熱板と称することがある。）と、支持部材５１に装着された金型装置５３と、図１３に示すように、上下の熱板６０，６３の間隙に臨むように配置された清掃装置５４と、上下の熱板６０，６３の間隙に臨むように、しかも前記清掃装置５４とは反対側に配置された金型板脱着装置５４Ａと、この金型板脱着装置５４Ａの配置された側と同じ側に配置された成形用樹脂供給装置５５とを有する。
【０１４０】
この金型装置５３は、支持部材５１の下部に装着された方形の上方基台５６と、この方形の上方基台５６の四隅に設けられた貫通孔にそれぞれ挿通された支持棒５７と、この支持棒５７の先端部に装着された金型装着用フレーム５８と、前記支持棒５７に倦回された付勢部材たとえばコイルスプリング５９と、前記上方基台５６の下面に設けられた上部熱板６０の下面に装着された上部押さえ板６１と、図示しない駆動装置により上下動可能なラム５２の先端に設けられ、上面に下部熱板６３を備えた方形の下方基台６２と、その下方基台６２の上面に設けられた下部熱板の上面に設けられた下部押さえ板６４とを有する。
【０１４１】
この上部熱板６０および下部熱板６３には加熱装置たとえばスチーム配管または加熱ヒータが組み込まれ、また、冷却装置たとえば冷却通水管が配設されている。この上部熱板６０および下部熱板６３はその加熱装置により迅速に加熱されることができ、また一端加熱された後においても前記冷却装置により迅速に冷却されることができる。
【０１４２】
前記コイルスプリング５９は前記金型装着用フレーム５８を前記上方基台５６から離反するように付勢している。金型装着用フレーム５８は、その平面形状としてコ字状をなし、また、そのコ字状の一部をなす相対向している辺には案内溝６５が形成されている。そして、このコ字状をなす金型装着用フレーム５８の解放部分から金型板６６が前記案内溝６５にその端辺を挿入するようにして装着される。
【０１４３】
図１２および図１３に示すこの実施例においては、図示しない駆動装置、その駆動装置により上下動可能なラム５２およびその先端に設けられた下部基台６２が、下部押さえ板６４の上面と金型板６６の下面とを強制的に密着させる押圧手段になっている。また、上部基台５６、支持棒５７およびコイルスプリング５９により、プレス終了後に金型板６６と上部押さえ板６１とを強制的に剥離する剥離手段になっている。
【０１４４】
清掃装置５４は、上下の熱板６０，６３に臨む適宜の位置に配置されると共に、伸縮自在の腕部材の先端に装着された清掃ローラ６７を有している。この清掃装置５４は、前記金型装置５３における上部押さえ板６１に向かって前記腕部材を伸張させ、上部押さえ板６１の下面を前記清掃ローラ６７を転動させることにより、また、下部押さえ板６４に向かって前記腕部材を伸張させ、下部押さえ板６４の上面を前記清掃ローラ６７を転動させることにより、上部押さえ板６１の下面及び下部押さえ板６４の上面を清掃することができるようになっている。
【０１４５】
成形用樹脂供給装置５５は、図示しないノズルを有していてそのノズルによって下部押さえ板６４の上面に樹脂粉を供給することができるようになっている。
【０１４６】
金型板脱着装置５４Ａは、前記コ字状の金型装着用フレーム５８に臨んで配置されると共に、金型板６６の端部を把持するチャック６８を有する。また、このチャック６８は前後進可能に形成されている。
【０１４７】
次ぎにこのプレス装置５０の作用について説明する。
【０１４８】
まず、成形用樹脂供給装置５５の図示しないノズルを図中の矢印に示すような軌跡を以て上下の熱板６０，６３間に挿入することにより、下部押さえ板６４の上面であって金型板６６の開口部６９に相当する位置に所定量の樹脂粉を供給する。次いでそのノズルを上下の熱板６０，６３間から退避させる。金型装着用フレーム５８に、金型板脱着装置５４Ａにより金型板６６を挿入する。
【０１４９】
次いで、図示しない駆動装置たとえばプランジャー等を駆動することによりラム５２を上昇させる。ラム５２の上昇により、その上端に設けられた下部基板６２及び上部熱板６３も上昇する。そして、下部押さえ板６４が金型板６６に接触する。更にラム５２を上昇させると、下部押さえ板６４の上昇力によりコイルスプリング５９の付勢力に抗した金型板６６が上方に押し上げられる。ラム５２を更に上昇させると、金型板６６の上面が下部押さえ板６１に当接する。ラム５２を上昇させることにより、金型板６６は、固定された上部押さえ板６１と上昇しようとする下部押さえ板６４とにより、強固に挟まれる。
【０１５０】
この上部熱板６０及び下部熱板６３は高温度に加熱されているので、金型板６６の開口部６９内に装填された樹脂粉末が溶融し、加圧成形される。
【０１５１】
ラム５２により、下部押さえ板６４と金型板６６と上部押さえ板６１とが強固に圧着されているので、この金型板６６の下面と下部押さえ板６４の上面との強固な密着により、樹脂粉が溶融状態になっても、溶融樹脂が、金型板６６の下面にしみ込むことがなくなり、したがって樹脂成形物にバリの発生することが防止される。
【０１５２】
このとき、金型板６６として、図２または図６に示される金型板１０を使用することができる。図２または図６に示す金型板１０を使用すると、前述したように、樹脂成形物におけるバリ発生を防止することができる。
【０１５３】
加熱加圧処理における脱泡処理については、図７に示すプレス装置５０におけるのと同様である。すなわち、樹脂粉の溶融、溶融した樹脂からの脱泡、再度の加熱加圧を行う。
【０１５４】
加熱加圧処理の終了後、上部熱板６０および下部熱板６３に設けられている加熱装置の作動を停止し、冷却装置を駆動することにより、加熱された上部熱板６０および下部熱板６３を迅速に冷却する。
【０１５５】
短時間の内に迅速に上部熱板６０および下部熱板６３が冷却された後に、ラム５２を下降させると、先ず、上部押さえ板６１が金型板６６の上面から剥離し、更にラム５２を下降させると、金型板６６の下面から下部押さえ板６４の上面が剥離する。
【０１５６】
金型板６６を金型装着用フレーム５８から金型板脱着装置５４Ａにより取り外す。金型板脱着装置５４Ａにおけるチャック６８で把持されている金型板６６をたとえば自動検査装置に装填する。
【０１５７】
その後、清掃装置５４によって上部押さえ板６１の表面及び下部押さえ板６４の表面を清掃する。
【０１５８】
図１４に示すプレス装置８０は、上下動可能な上方の熱板８１（上部熱板と称することもある。）と、この上方の熱板８１に対向して下方に配置された下方の熱板８２（下部熱板と称することもある。）と、上下の熱板８１，８２間と上下の熱板８１，８２間より退避した位置に移動可能な金型装置８３と、上下の熱板８１，８２の間隙に臨むように配置された清掃装置８４と、上下の熱板８１，８２の間隙に臨むように、しかも前記清掃装置８４とは同じ側に配置された金型板脱着装置８５と、この金型板脱着装置８５の配置された側と同じ側に配置された成形用樹脂供給装置８６とを有する。
【０１５９】
前記上部熱板８１は、図示しない駆動装置により昇降および下降するラム８１ａの下端部に装着された上部基台８１ｂの下面に装着される。下部熱板８２は下部基台８２ａの上面に固定される。この実施例においては、上部熱板８１が下部熱板８２に向かって下降し、上昇するようになっている。また、上部熱板８１と下部熱板８２には、図示しない加熱装置たとえばスチーム配管や加熱ヒータが装着され、また図示しない冷却装置たとえば冷却通水管が設けられている。したがって、加熱装置を動作させることにより、上部熱板８１および下部熱板８２は迅速に加熱され、またこの加熱装置の動作を停止した後に冷却装置を動作させると、加熱された上部熱板８１および下部熱板８２が迅速に冷却されることになる。
【０１６０】
このプレス装置８０における金型装置８３は、図１５に示すように、樹脂粉を充填するための開口部を有する金型板（たとえば図２および図７に示すような金型板）を保持するところの、金型板保持部材としての金型板保持体８７と、この金型板保持体８７の一端部において回動可能に結合され、金型板の上面に重ね合わせることのできる上部押さえ板８８と、この金型板保持体８７の、前記上部押さえ板８８が結合されているのと同じ一端部において、回動可能に結合され、金型板の下面に重ね合わせることのできる下部押さえ板８９とを有し、前記金型板保持体８７の両側部の前後にはそれぞれ第１ガイド輪９１が回転可能に装着され、前記上部押さえ板８８の両側部の前方にはそれぞれ第２ガイド輪が回転可能に装着され、また、前記下部押さえ板８９の両側部の前方にはそれぞれ第３ガイド輪が回転可能に装着される。そして、上部押さえ板８８は第２ガイド輪９２の設けられていない端部において、金型板保持体８７の端部で回動することにより、金型板保持体８７に対して上部押さえ板８８が開き（比喩として言うと、「口を開ける」状態になる。）、下部押さえ板８９が第３ガイド輪９３の設けられていない端部において金型板保持体８７の端部で回動することにより、金型板保持体８７に対して下部押さえ板８９が開く（比喩として言うと、「口を開ける」状態になる。）。
【０１６１】
なお、この発明の範囲に含まれる設計変形例として、金型板を保持する金型板保持体と、上部押さえ板を保持する上部押さえ板保持体とを互いに一端部で結合すると共に同じ結合端部位置で、金型板保持体と、下部押さえ板を保持する下部押さえ板保持体とを回動可能に結合し、下部押さえ板保持体と金型板保持体と上部押さえ板とを重ねると、金型板の下面に下部押さえ板の上面が密着すると共に金型板の上面に上部押さえ板の下面が密着するような構造を有する金型装置を挙げることができる。
【０１６２】
いずれにしても、この金型装置８３は、図１４に示すように、モータなどの駆動装置により前後進するロッド９０Ａを有する金型板駆動装置９０により、上下の熱板８１，８２間から上下の熱板８１，８２の間の位置より退避した位置に移動することができるようになっている。そしてこの金型装置８３は、前記金型板駆動装置９０により一定の軌跡を以て進行するようにこの金型装置８３の移動を案内する一対の第１ガイド輪９１を備え、他方、上部押さえ板８８にも、この上部押さえ板８８を所定の軌跡に従って運動することができるように、第２ガイド輪９２を備え、また、下部押さえ板８９にもこの下部押さえ板８９を所定の軌跡に従って運動することができるように、第３ガイド輪９３を備える。
【０１６３】
上下の熱板８１、８２の間から金型板脱着装置８５に向かって、あるいはこの逆に金型装置８３が水平直線移動することができるように、第１ガイド輪９１が走行する直線状の第１ガイドレールが、上下の熱板８１，８２の間の所定位置から金型板脱着装置８５に向かって延在している（特に図示せず。）。
【０１６４】
上部押さえ板８８に設けられた第２ガイド輪９２が走行する第２ガイドレール（図示せず。）は、金型装置８３が次のような運動をするように、上下の熱板８１、８２の間の所定の位置から金型板脱着装置８５に向かって延在している。金型装置８３の運動は、金型装置８３が上下の熱板８１，８２間から退避すると金型板保持体８７の上面から上部押さえ板８８がその一端を回動中心にして上側に回動し、金型装置８３が更に進行すると上部押さえ板８８が回動可能な結合点を中心にしてたとえば大きく後ろ側に反り返るように、上部押さえ板８８が金型板保持体８７から開く運動である。
【０１６５】
第３ガイド輪９３が走行する第３ガイドレール（図示せず。）は、金型装置８３が次のような運動をするように、上下の熱板８１、８２の間の所定の位置から金型板脱着装置８５に向かって延在している。金型装置８３の運動は、金型装置８３が上下の熱板８１，８２間から退避すると金型板保持体８７の下面から下部押さえ板８９がその一端を回動中心にして下側に回動し、金型装置８３が更に進行すると下部押さえ板８９が回動可能な結合点を中心にして金型板保持板８７に対して直角になるように下部押さえ板８９が金型板保持体８７から開く運動である。
【０１６６】
清掃装置８４は、上部押さえ板８８を清掃するための上部清掃装置８４ａと、下部押さえ板８９を清掃するための下部清掃装置８４ｂとの二組が設けられている。いずれも伸縮自在の腕部材の先端部に清掃ローラ９４を備えている。そして、上部清掃装置８４ａは、金型装置８３の進行方向において上方に配置され、下部清掃装置８４は金型装置８３の進行方向において下方に配置されている。
【０１６７】
金型板脱着装置８５は、金型装置８３の進行方向先端に配置され、金型板の端部を把持するチャック９５を有する。また、このチャック９５は前後進可能に形成されている。
【０１６８】
成形用樹脂供給装置８６は、金型装置８３の進行方向において上部押さえ板８８が金型板の上面から開いた状態になる位置に臨んで配置され、金型板の開口部に所定量の樹脂粉を供給することができるようになっている。
【０１６９】
この金型装置８３の初期状態としては、上下の熱板８１，８２間に金型装置８３が配置された場合であっても良く、また、金型板脱着装置８５に金型装置８３が臨む位置に配置された場合であってもよいのであるが、説明の便宜上、初期位置として、上下の熱板８１，８２間に金型装置８３が配置されているときを初期状態とする。
【０１７０】
上下の熱板８１，８２間に位置する金型装置８３においては、前述したように、金型板の上面に上部押さえ板８８が重ねられ、金型板の下面には下部押さえ板８９の上面が密着している。
【０１７１】
金型板駆動装置９０により金型装置８３が上下の熱板８１，８２間から退避するように水平移動していくと、第２ガイド輪９２が転動する第２ガイドレールに案内されて、金型板保持体８７の上面から上部押さえ板８８が回動し、遂にはこの上部押さえ板８８がほぼ垂直な状態にまで回動する。更にこの金型装置８３が水平移動すると、第３ガイド輪９３が転動する第３ガイドレールに案内されて、金型板保持体８７の下面から下部押さえ板８９が回動し始める。また、上部押さえ板８８が更に回動する。最終的に、金型装置８３が金型板脱着装置８５に臨む位置に達すると、上部押さえ板８８が反対側に反り返った状態にまで回動すると共に、下部押さえ板８９が金型板の下面に対しほぼ垂直になる位まで回動している。
【０１７２】
この状態で、金型板保持体８７に保持されている金型板を金型板脱着装置８５により交換し、金型板保持体８７に金型板が未装着であるならば、金型板脱着装置８５により新たに金型板を金型板保持体８７に装着する。
【０１７３】
また、上部清掃装置８４により上部押さえ板８８の表面を清掃すると共に下部清掃装置８４により下部押さえ板８９の表面を清掃する。
【０１７４】
いずれにしても金型板保持体８７の上面及び下面は、上部押さえ板８８及び下部押さえ板８９が回動していることにより解放状態であるから、金型板保持体８７に金型板を容易に装着することができる。
【０１７５】
金型板駆動装置９０を駆動することにより、この金型装置８３を上下の熱板８１，８２間に向かって引き込む。
【０１７６】
金型板保持体８７が上下の熱板８１，８２間に向かって移動する過程において、先ず、下部押さえ板８９が金型板の下面に重ねられ、下部押さえ板８９の上面と金型板の下面とを密着させる。この状態のままで更に金型板駆動装置９０で金型装置８３を上下の熱板８１，８２間に向かって引き込む。
【０１７７】
そうすると、金型装置８３の水平移動に伴って、上部押さえ板８８を解放すると共に下部押さえ板８９と金型板とが密着した状態で金型装置８３が成形用樹脂供給装置８６の下方に到着すると、金型板駆動装置９０は金型装置８３の移動を一端停止する。
【０１７８】
停止した金型装置８３における金型板の開口部に成形用樹脂供給装置８６から所定量の樹脂粉が供給される。
【０１７９】
樹脂粉の供給の終了後、再び金型板駆動装置９０により金型装置８３が上下熱板８１，８２の間に向かって移動する。その移動に伴って、上部押さえ板８８が金型板の上面に重ねられていく。金型装置８３が上下熱板８１，８２の間に到着したときには、すでに金型板の上面に上部押さえ板８８の下面が重ね合わされ、金型板の下面には下部押さえ板８９の上面が重ね合わされている。
【０１８０】
かくして開口部に樹脂粉を充填した金型板と上部押さえ板８８と下部押さえ板８９とを積層した状態で、これらの三者を上下の熱板８１，８２で加熱加圧する。
【０１８１】
上下の熱板８１，８２による加熱加圧の処理については今までにおいて説明した通りである。
【０１８２】
今まで説明した例と相違するのは、この実施例では、ラム８１ａが下部熱板８２の上方に配置されていることである。ラム８１ａが下降すると上部熱板８１も下降し、更にラム８１ａが下降を続けると遂には下部熱板８２の上面と上部熱板８１との間に金型装置８３が挟み付けられ、ラム８１ａの下降による押圧力により、金型装置８３における金型板が上部押さえ板８８および下部押さえ板８９により強固に押圧される。また上部熱板８１および下部熱板８２の加熱により金型板の開口部に充填された樹脂粉末が溶融する。
【０１８３】
脱気操作および加圧加熱処理については、今までに説明した例と同様である。
【０１８４】
加熱加圧処理の終了後に、上部熱板８１および下部熱板８２における冷却装置を動作させることにより、加熱された上部熱板８１および下部熱板８２を迅速に冷却する。この冷却によって、金型装置８３も迅速に冷却される。そして、金型装置８３は、逆の手順を辿って上下の熱板８１，８２間から金型板脱着装置８５に向かって移動し、その移動の過程において、金型板の上面から上部押さえ板８８が開き、金型板の下面から下部押さえ板８９が開いていく。金型装置８３が金型板脱着装置８５に臨む最終位置に到達したときには、金型板保持体８７の上面及び下面は完全に開放されているので、金型板脱着装置８５により容易に金型板を金型板保持体８７から取り外すことができる。
【０１８５】
なお、図示はしなかったが、金型板保持体８７と下部押さえ板８９とは付勢部材などで結合しておき、金型板の下面に下部押さえ板８９の上面が強固に密着するようにしておくのが良い。
【０１８６】
図１６に示すプレス装置１００は、上下動可能な上方の熱板１０１（上部熱板と称することがある。）と、この上部熱板１０１の下端面に相対向して下方に配置された下方の熱板１０２（下部熱板と称することがある。）と、この上下の熱板１０１，１０２間を通って巡回する下部押さえ板巡回手段１０３と、上下の熱板１０１，１０２間より退避した位置から金型板１０４を上下の熱板１０１，１０２間に移送し、上下の熱板１０１，１０２間より退避した位置へと金型板１０４を移送する金型板搬送手段（図示せず。）と、上下の熱板１０１，１０２間を通って巡回する上部押さえ板巡回手段１０５と、成形用樹脂供給装置１０６と、複数の金型板１０４を収容した金型板供給箱１０７と、この金型板供給箱１０７から一枚づつ金型板１０４を送り出す金型板送り出し装置１０８と、上部押さえ板巡回手段１０５の一部をなす下部巡回ベルト１０９の表面を清掃する第１清掃装置１１４と、下部押さえ板巡回手段１０３の一部をなす上部巡回ベルト１１１の表面を清掃する第２清掃装置１１５と、加熱加圧処理の終了した金型板１０４を収容する収容箱１１２と、収容箱１１２にまで金型板１０４を搬送する搬送装置１１６とを有する。
【０１８７】
図１６中、１１３で示すのは張力調節機構である。
【０１８８】
上部熱板１０１は、プレス装置本体内に設けられた図示しない駆動装置により昇降および下降の可能なラム１０１ａの下端部に固着された上部基台１０１ｂの下面に設けられ、また下部熱板１０２はこのプレス装置本体に固定された下部基台１０２ｂの上面に固定される。また、上部熱板１０１と下部熱板１０２には、図示しない加熱装置たとえばスチーム配管や加熱ヒータが装着され、また図示しない冷却装置たとえば冷却通水管が設けられている。したがって、加熱装置を動作させることにより、上部熱板１０１および下部熱板１０２は迅速に加熱され、またこの加熱装置の動作を停止した後に冷却装置を動作させると、加熱された上部熱板１０１および下部熱板１０２が迅速に冷却されることになる。
【０１８９】
前記下部押さえ板巡回手段１０３は、従動輪と、駆動輪と、この駆動輪を回転駆動する駆動手段と、従動輪および駆動輪に倦回された無端状の耐熱部材製たとえば金属製のベルトすなわち下部巡回ベルト１１１とを有して構成される。この下部巡回ベルト１１１は上部熱板１０１と下部熱板１０２との間を通るように配設される。
【０１９０】
前記上部押さえ板巡回手段１０５は、従動輪と、駆動輪と、この駆動輪を回転駆動する駆動手段と、従動輪および駆動輪に倦回された無端状の耐熱部材製たとえば金属製のベルトすなわち上部巡回ベルト１０９とを有して構成される。この上部巡回ベルト１０５は上部熱板１０１と下部熱板１０２との間を通るように配設される。
【０１９１】
図１６に示されるプレス装置は以下のように作用する。金型送り出し装置１０８によって、金型板供給箱１０７内の一枚の金型板１０４が、下部押さえ板巡回手段１０３に向かって送り出される。送り出された金型板１０４が下部巡回ベルト１１１上に載置されると、下部巡回ベルト１１１が巡回を開始し、金型板１０４が成形用樹脂供給装置１０６の直下に到着すると、下部巡回ベルト１１１の巡回が停止する。そして、成形用樹脂供給装置１０６から金型板１０４における開口部内に所定量の成形用素材が投下される。
【０１９２】
その後、再び下部巡回ベルト１１１の駆動が開始され、金型板１０４を上部熱板１０１と下部熱板１０２との間に向かって搬送して行く。
【０１９３】
搬送される金型板１０４が下部熱板１０２の上部に到着すると、下部巡回ベルト１１１の巡回移動が停止する。張力調節機構１１３が駆動することにより、下部巡回ベルト１１１と上部巡回ベルト１０９の張力が緩んで、下部巡回ベルト１１１が下部熱板１０２の上面に接する。このとき、金型板１０４は、下部熱板１０２上に、下部巡回ベルト１１１を介して、換言すると下部巡回ベルト１１１を敷いた状態で載置されている。ラム１０１ａが下降して下部熱板１０１が、上部巡回ベルト１０９を押し下げ、遂には下部熱板１０１が上部巡回ベルト１０９を介して金型板１０４を上方から加熱加圧する。所定時間をかけて上部熱板１０１と下部熱板１０２とで金型板１０４を加熱加圧する。加熱加圧により金型板１０４における開口部内の樹脂粉末が溶融する。
【０１９４】
樹脂粉末を溶融するときに、上部熱板１０１の加圧を緩めたり、加圧したりすることを繰り返すことにより、金型板１０４の開口部内に生じる気泡を脱気する。この脱気操作は、基本的にはこれまでに説明してきたプレス装置におけるのと同様である。この実施例の場合、上部巡回ベルト１０９が上部押さえ板の機能を担い、下部巡回ベルト１１１が下部押さえ板の機能を担う。
【０１９５】
脱気操作を含めて加熱加圧操作を一定時間行った後に、この上下の熱板１０１、１０２に冷却装置が備わっているときには、その冷却装置を駆動して金型板１０４を冷却する。
【０１９６】
一定時間の冷却操作が終了すると、ラム１０１ａを上昇させると共に、張力調整機構１１３を駆動して上部巡回ベルト１０９に所定のテンションをかける。テンションがかかると上部巡回ベルト１０９は金型板１０４の上面から離脱する。したがって、この張力調節機構１１３およびラム１０１ａを含む機構は、金型板から上部押さえ板を強制剥離する剥離手段に相当する。
【０１９７】
張力調整機構１１３を駆動して下部巡回ベルト１１１に所定のテンションをかけると、下部巡回ベルト１１１が下部熱板１０３の上面から離脱し、下部熱板１０３の上面の上方に張り渡った状態になる。
【０１９８】
下部巡回ベルト１１１を巡回駆動することにより、下部巡回ベルト１１１上の金型板１０４が、搬送装置１１６に向かって搬送されていく。
下部巡回ベルト１１１の搬送方向が水平方向から下方に方向転換する部位において、下部巡回ベルト１１１上の金型板１０４は通常、自動的に下部巡回ベルト１１１の表面から金型板１０４が剥離する。
【０１９９】
もっとも、下部巡回ベルト１１１における搬送水平面上の金型板１０４が搬送装置１１６上に移り変わるときに、下部巡回ベルト１１１における搬送水平面と金型板１０４との間に挿入される剥離刃が、その剥離刃の先端が下部巡回ベルト１１１の表面を摺擦するように配設されていると、下部巡回ベルト１１１から金型板１０４を更に容易に剥離することができる。
【０２００】
下部巡回ベルト１１１から剥離した金型板１０４は搬送装置１１６に搬送されて、収納箱１１２に収納される。
【０２０１】
一方、上部巡回ベルト１０９は適宜に巡回され、第１清掃装置１１４によりその表面が清掃される。下部巡回ベルト１１１が巡回することにより、第２清掃装置１１５によりその表面が清掃される。
【０２０２】
この図１６に示されるプレス装置においては、上部熱板１０１および下部熱板１０２に加熱装置および冷却装置が備えられているが、この上部熱板１０１および下部熱板１０２には加熱装置が設けられていて冷却装置が設けられていない構成であっても良い。
【０２０３】
図１６に示されるプレス装置における下部熱板および上部熱板が冷却装置を設けていない場合には、加熱装置を有する上部熱板および下部熱板に隣接して冷却装置を設けるのが良い。上下の熱板に隣接して設けられる冷却装置としては、上下の熱板で加熱された金型装置を上下に挟み込む上部冷却部及び下部冷却部からなる冷却装置、あるいは加熱された金型装置に冷却ガスを吹きつける冷却気体噴射ノズルを有する構成の冷却装置等を挙げることができる。
【０２０４】
図１７はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略説明図である。
【０２０５】
図１７に示されるプレス装置は、上部熱板１２０、下部熱板１２１、下部押さえ板１２８と、上部押さえ板１２９と、第１回動保持部材１２４と、第１回動支持部材と、金型板保持部材１２１と、駆動手段１２２と、第３回動保持部材１２６と、第３回動支持部材１２７とを有する。前記第１回動保持部材１２４と、第１回動支持部材とで、この発明における第１保持機構の一例が形成される。第３回動保持部材１２６と、第３回動支持部材１２７とで、この発明における第３保持機構の一例が形成される。金型板保持部材１２１により、第２保持機構の一例が形成される。
【０２０６】
上部熱板１２０は、プレス装置本体に固定されたところの図示されていない上部基台の下部に装着される。下部熱板１２１は、プレス装置本体に設置されたところの、図示しない上下動可能なラムと、そのラムの上部に固定された下部基台と、その下部基台の上部に設けられた下部熱板１２１とを有する。この上部熱板１２０および下部熱板１２１は、少なくとも上部熱板１２０の下面および下部熱板１２１の上面を加熱する加熱装置たとえば加熱ヒータおよび少なくとも上部熱板１２０の下面および下部熱板１２１の上面を冷却する冷却装置たとえば冷却通水管を備え、上部熱板１２０の下面と下部熱板１２１の上面とが所定の間隔を有して上部熱板１２０と下部熱板１２１とが相対向するように上下に配置されている。
【０２０７】
金型板保持部材１２１は、金型板たとえば図２あるいは図６に示すような形態を有する金型板を保持する構造を有し、この金型板保持部材１２１は、駆動手段１２２により、上部熱板１２０と下部熱板１２１との間の位置とそこを退避した位置とに金型板１２３を移動することができるようになっている。
【０２０８】
第１回動支持部材１２７は、第１回動保持部材１２６を回動可能に支持する限りその構造に特に制限はない。この第１回動支持部材１２７に回動可能に支持された第１回動保持部材１２６は、上部押さえ板１２９を保持する。第１回動支持部材１２７の回動運動により、上部熱板１２０と配置された金型板１２３との間から、上部熱板１２０と下部熱板１２１との間から退避した位置まで、あるいはこの逆となるように、上部押さえ板１２９を移送する。上部熱板１２０と下部熱板１２１との間で上部押さえ板１２９の下面が金型板１２３の上面に接するような位置で第１回動支持部材の回動運動が停止する。
【０２０９】
第３回動支持部材１２５は第１回動保持部材１２４と同様の機能および構成を有する。第３回動保持部材１２４は、下部押さえ板１２８を保持する外に前記第１回動保持部材１２６と同様の構成を有する。第１回動保持部材１２６と異なるのは、上部熱板１２０と下部熱板１２１との間で、第１回動保持部材１２６の最終停止位置は、金型板１２３の下面に下部押さえ板１２８の上面が接する位置である。
【０２１０】
この図１７に示すプレス装置においては、金型装置は、金型板１２３、上部押さえ板１２９、下部押さえ板１２８、第１回動保持部材１２６、第１回動支持部材１２７、第３回動保持部材１２４、第３回動支持部材を有して構成されている。
【０２１１】
このプレス装置は以下のように動作する。
【０２１２】
初期状態として、上部押さえ板１２９、下部押さえ板１２８および金型板１２３が上部熱板１２０と下部熱板１２１との間から退避した位置にある。
【０２１３】
駆動手段１２２を駆動して、上部熱板１２０と下部熱板１２１との間から退避していた金型板１２３を、上部熱板１２０と下部熱板１２１との間に挿入し、所定の位置にこれを配置する。
【０２１４】
図示しない成形用素材供給装置により下部押さえ板１２８の上面に所定量の樹脂粉末を供給する。このとき下部押さえ板１２８の上面が水平になっていることが望ましい。下部押さえ板１２８の上面における樹脂粉末が供給される位置は、金型板１２３の下面に下部押さえ板１２８が接したときに、金型板１２３における開口部に対応する部位である。
【０２１５】
第３回動支持部材１２５を駆動して第３回動保持部材を上部熱板１２０と下部熱板１２１との間に挿入し、所定の位置に下部押さえ板１２８を配置する。配置し終わった段階で、金型板１２３の下面と下部押さえ板１２８の上面とが重ね合わされた状態になっており、金型板１２３における開口部内に樹脂粉末が存在する。
【０２１６】
次いで、第１回動支持部材１２７および第１回動保持部材１２６を駆動して、上部押さえ板１２９の下面を金型板１２３の上面に重ねる。
【０２１７】
このようにして下部押さえ板１２８、金型板１２３および上部押さえ板１２９が下から上にこの順に積層されてなる状態が得られてから、ラムを上昇させて下部押さえ板１２８、金型板１２３および上部押さえ板１２９を上部熱板１２０に対して下部熱板１２１で加熱加圧する。
【０２１８】
加熱加圧に際し、今までに説明したのと同様にして、金型板１２３における開口部内の溶融樹脂の脱泡を行う。
【０２１９】
所定時間の加熱加圧操作を行ってから、上下の熱板１２０、１２１における加熱装置の動作を停止して冷却装置の動作を開始する。これによって金型板が冷却される。冷却後、ラムを下降させて上部熱板１２０と下部熱板１２１とを初期の位置に戻す。第１回動支持部材１２７および第３回動保持部材を回動して加熱板１２３の上面と上部押さえ板１２９の下面を引き離し、また金型板１２３の下面と下部押さえ板１２８の上面とを引き離す。その後に、駆動装置１２２を駆動して金型板１２３を退避させる。
【０２２０】
このような構成を有する金型装置及びプレス装置によって、操作者に危険を及ぼすことなく、バリの少ない、しかも厚みの一定の加圧成形体を製造することができる。
【０２２１】
この発明に係るプレス装置は、加熱装置と冷却装置とをそれぞれ備えた一対の熱板を有するプレス装置に限定されることはなく、加熱装置を備えた一対の熱板を有する加熱加圧装置と、一対の冷却板を有する冷却装置とを有する構成を含む。
【０２２２】
図１〜図１７を用いて説明されたプレス装置に組み込まれた一対の熱板は、前述したように加熱装置と冷却装置たとえば冷却通水管等とを備えてなり、一対の熱板で金型内の樹脂粉末を加熱溶融し、溶融した樹脂を加圧した後に、前記冷却装置で急速に冷却することにより、樹脂粉末から成形体を製造するサイクルを従来装置に比べて大幅に短縮することができる。この意味で図１〜１７を用いて説明されたプレス装置は有意義である。しかしながら、熱板に加熱装置と冷却装置とをたとえば隣り合わせに配置する構成などは、場合により故障の原因になることもあろう。また多数の成形体をより一層迅速に製造するには、短縮される時間にも限度があろう。
【０２２３】
樹脂成形体をより一層短縮された時間で製造することができ、また、発熱源である加熱装置と熱吸収源である冷却装置とを一体化することによる種々の不都合を解消するには、成形用素材を充填する開口部を有する金型板を保持する金型板保持部材、この金型板保持部材の一端に回動可能に装着されると共に前記金型板に重ね合わせ可能な上部押さえ板及び下部押さえ板よりなる金型装置と、この金型装置を加圧可能な一対の熱板を有する加熱加圧装置と、加熱加圧装置により加熱加圧処理された前記金型装置を冷却する一対の冷却板を有する冷却装置と、前記加熱加圧装置における一対の熱板間および前記冷却装置における一対の冷却板間に前記金型装置を送り込み、又取り出す金型装置移送装置とを有してなることを特徴とするプレス装置が有利である。
【０２２４】
このプレス装置の一例を図１８に示す。
【０２２５】
図１８に示すプレス装置１５０は、加熱加圧装置１５１と冷却装置１５２とを有する。さらに言うと、図１８に示すプレス装置１５０は、加熱加圧装置１５１と冷却装置１５２と、清掃装置８４と、金型板脱着装置８５と、成形用樹脂供給装置８６と、金型装置移送装置１６３とを有する。
【０２２６】
この加熱加圧装置１５１は、この加熱加圧装置本体に固定された図示しない駆動装置たとえばプランジャーなどにより上昇動作および下降動作の可能なラム１５３と、このラム１５３の下部に設けられた上部基台１５４と、この上部基台の下部に設けられた上部熱板１５５と、この上部熱板１５５の真下であって、所定の間隔を設けて配置された下部熱板１５６と、この下部熱板１５６を固定し、またプレス装置本体に固定的に装着された下部基台１５７とを有する。
【０２２７】
この上部熱板１５５の下面は、後述する金型装置の上面に直接に当接し、また下部熱板１５６の上面が金型装置の下面に直接に当接し、この上部熱板１５５と下部熱板１５６とで金型装置を加熱加圧するのであるから、上部熱板１５５の下面は、金型装置の上面に接触するに十分な面積と平面とを有し、また下部熱板１５６の上面は金型装置の上面に接触するに十分な面積と平面とを有する。
【０２２８】
この上部熱板１５５および上部基台１５４と下部熱板１５６と下部基台１５７とで金型装置を高い圧力で押圧するのであるから、そのような高圧力に耐える材質で構成され、また高圧力に耐える構造を有する。
【０２２９】
この上部熱板１５５と下部熱板１５６とは加熱手段たとえば加熱ヒータ、スチーム流通加熱管等を備え、冷却装置を備えていない。
【０２３０】
上部熱板１５５と下部熱板１５６との間には、後述する金型装置搬送路が形成される。換言すると、上部熱板１５５と下部熱板１５６とは、隣接する冷却装置に金型装置を移送するに十分な間隔をもって配置されている。
【０２３１】
前記冷却装置１５２は、この冷却装置本体に固定された図示しない駆動装置たとえばプランジャーなどにより上昇動作および下降動作の可能なラム１５８と、このラム１５８の下部に設けられた上部基台１５９と、この上部基台の下部に設けられた上部冷却部１６０と、この上部冷却部１６０の真下であって、所定の間隔を設けて配置された下部冷却部１６１と、この下部冷却部１６１を固定し、また冷却装置本体に固定的に装着された下部基台１６２とを有する。
【０２３２】
この上部冷却部１６０は、加熱された金型装置を急速に冷却する機能を有する。加熱された金型装置を冷却するために、この上部冷却部１６０は、その下面が、後述する金型装置の上面に直接に当接し、上部冷却部１６０の下面を通じて金型装置の熱を吸収する冷却手段たとえば冷却通水管を内蔵する。したがって、この上部冷却部１６０の下面は金型装置の上面に接触するに十分な面積と平面とを有する。
【０２３３】
同様に、前記下部冷却部１６１も、加熱された金型装置を急速に冷却する機能を有する。加熱された金型装置を冷却するためにこの下部冷却部１６１は、その上面が、後述する金型装置の下面に直接に当接し、下部冷却部１６１の上面を通じて金型装置の熱を吸収する冷却手段たとえば冷却通水管を内蔵する。したがって、この下部冷却部１６１の上面は金型装置の下面に接触するに十分な面積と平面とを有する。
【０２３４】
この上部冷却部１６０および下部冷却部１６１は、金型装置の上面および下面に接触、あるいは密着して、加熱された金型装置の熱を吸収してこれを冷却する機能を少なくとも備えていれば良いので、換言すると、上部冷却部１６０と下部冷却部１６１とで金型装置を加圧する必要は特にないと言える。このような考えの下で、冷却装置における冷却部については種々の設計変更例あるいは変形例が考えられる。設計変更例あるいは変形例については後述する。
【０２３５】
この上部冷却部１６０および下部冷却部１６１は、冷却機能を増進するために、熱伝導性の良好な材質、たとえばアルミニウムなどの金属で形成されているのが望ましい。
【０２３６】
上部冷却部１６０と下部冷却部１６１との間には、後述する金型装置搬送路が形成される。換言すると、上部冷却部１６０と下部冷却部１６１とは、隣接する加熱加圧装置に金型装置を移送するに十分な間隔をもって配置されている。
【０２３７】
このプレス装置に使用される金型装置は、図１５に示す金型装置をそのまま使用することができる。
【０２３８】
図１５に示す金型装置について更に詳述すると、樹脂粉を充填するための開口部を有する金型板（たとえば図２および図７に示すような金型板）を保持するところの、金型板保持部材としての金型板保持体８７と、この金型板保持体８７の一端部において回動可能に結合され、金型板の上面に重ね合わせることのできる上部押さえ板８８と、この金型板保持体８７の、前記上部押さえ板８８が結合されているのと同じ一端部において、回動可能に結合され、金型板の下面に重ね合わせることのできる下部押さえ板８９とを有する。
【０２３９】
図１９に示すように、この金型保持体８７は、金型板１０を嵌め込むのに十分な開口部８７ａを備える。この金型保持体８７の厚みは、前記金型板１０を前記開口部８７ａに嵌め込んだときに金型板１０の上面と金型保持体８７の上面とが同じ平面になり、また金型板１０の下面と金型保持体８７の下面とが同一平面になるように、設計され、決定されている。もっとも、下部押さえ板８９の上面がこの金型板１０の下面を押圧するに足るに十分な大きさであり、しかも下部押さえ板８９の上面が金型保持体８７の開口部８７ａよりも小さな大きさであるときには、金型板１０の下面と金持保持体８７の上面とが同じ平面になる必要はない。図１９および図２０に示すように、その開口部８７ａの内側縁には開口部８７ａの内側に張り出すフランジ部８７ｂを備え、このフランジ部８７ｂに金型板１０の端部が載置され、あるいは係止されることにより、この金型保持体８７の開口部９８ａに金型板１０を嵌め込んでも開口部８７ａを通り抜けて下に抜け落ちることがないようになっている。前記フランジ部８７ｂに金型板１０の端部が係止され、しかも、開口部８７ａに嵌め込んだ金型板１０と金型保持体８７の上面とが同一平面になるようにするには、金型板１０の下面縁部分に切欠部１０ａを設けておくのが良い。なお、図２０においては、金型板１０には作図の都合上溝１６を描いていないが、実際上の金型板には開口部の周囲にこれを囲繞するように溝が形成されている。
【０２４０】
下部押さえ板８９は、前記金型板１０を載置し、上部押さえ板８８と共に前記金型板１０を挟み込む機能を有する。したがって、この下部押さえ板８９は、金型板１０を載置するに十分な面積の、しかも金型板１０の下面と密着するに十分平らな上表面を有する。同様に、上部押さえ板８８は、前記金型板１０を、前記下部押さえ板８９と共に挟み込む機能を有する。したがって、この上部押さえ板８８は、金型板１０の上面を覆蓋するに十分な面積の、しかも金型板１０の上面と密着するに十分平らな上表面を有する。
【０２４１】
この上部押さえ板８８と下部押さえ板８９とは、その一端部において互いに回動可能に結合されている。回動可能に結合する手段としては、特に制限がなく、それ自体公知の手段を採用することができる。
【０２４２】
図２０に示されるように、この金型装置８３は、この金型装置８３全体を所定軌跡にしたがって運動することができるように配設された第１ガイドレールに案内されて移動する第１ガイド輪９１を両側面に備える。上部押さえ板８８は、この上部押さえ板８８を所定の軌跡に従って運動することができるように配設された第２ガイドレールに案内されて移動する第２ガイド輪９２を上部押さえ板８８の側面に備え、また、下部押さえ板８９は、下部押さえ板８９を所定の軌跡に従って運動することができるように配設された第３ガイドレールに案内されて移動する第３ガイド輪９３を備える。
【０２４３】
なお、この発明の範囲に含まれる設計変形例として、金型板を保持する金型板保持体と、上部押さえ板を保持する上部押さえ板保持体とを互いに一端部で結合すると共に同じ結合端部位置で、金型板保持体と、下部押さえ板を保持する下部押さえ板保持体とを回動可能に結合し、下部押さえ板保持体と金型板保持体と上部押さえ板とを重ねると、金型板の下面に下部押さえ板の上面が密着すると共に金型板の上面に上部押さえ板の下面が密着するような構造を有する金型装置を挙げることができる。
【０２４４】
金型装置移送装置１６３は、金型装置８３を第１ガイドレールに沿って移動させる機能および構造を有する。金型装置移送装置１６３の具体的構造としては、たとえば、金型装置８３を一端に結合するロッドと、そのロッドを伸長し、あるいは短縮させるロッド駆動手段とで構成することができる。
【０２４５】
第１ガイドレールは、加熱加圧装置１５１における一対の熱板１５５，１５６の間、冷却装置１５２における一対の冷却部１６０，１６１の間、およびこの冷却装置１５２の加熱加圧装置１５１とは反対側に配置された金型板脱着装置８５の近傍まで延在し、金型装置８３における第１ガイド輪９１がこの第１ガイドレール上を走行することにより、加熱加圧装置１５１における下部熱板１５６上に配置されていた金型装置８３が冷却装置１５２の一対の冷却部１６０，１６１間に向かって移動して下部冷却部１６１上に移動し、下部冷却部１６１上に配置された金型装置８３が金型脱着装置８５に向かって移動し、またこのような移動とは逆の移動、すなわち、金型脱着装置８５に臨む位置から冷却装置１５２における一対の冷却部１６０，１６１間に移動して下部冷却部１６１上に金型装置３８が配置され、下部冷却部１６１上の金型装置３８が加熱加圧装置１５１における一対の熱板１５５，１５６間に移動し、下部熱板１５６上に金型装置３８が配置されるようになっている。
【０２４６】
第２ガイドレールは、第１ガイドレール上を第１ガイド輪が走行することにより、金型装置８３が以下に説明するような運動をするように、敷設される。すなわち、前記第１ガイドレール上を第１ガイド輪が走行することにより金型装置８３が下部熱板１５６から下部冷却部１６１に移動するまでは、金型装置８３における上部押さえ板８８の下面が金型板１０の上面に密着した状態を継続する。金型装置８３が下部冷却部１６１上から冷却装置１５２を脱するにつれて、金型板保持体８７との回動可能な結合部分を中心にして、上部押さえ板８８が回動し、上部押さえ板８８と金型保持体８７との先端部が互いに開いて行き、更に金型板保持体８７が金型脱着装置８５に向かって進行すると、上部押さえ板８８が、金型板保持板８７に対して９０℃以上の、しかも成形用樹脂供給装置８６により樹脂粉末を金型板１０の開口部１５内に樹脂を落下させることができるに足る開き角度をもって開く。そして更に金型板保持体８７が金型脱着装置８５に向かって進行すると、上部押さえ板８８の金型板１０に接触していた面が、清掃ローラ９４で十分に清掃することができるような十分な開き角度をもって開く。
【０２４７】
第３ガイドレールは、第１ガイドレール上を第１ガイド輪が走行することにより、金型装置８３が以下に説明するような運動をするように、敷設される。すなわち、前記第１ガイドレール上を第１ガイド輪が走行することにより金型装置８３が下部熱板１５６から下部冷却部１６１に移動するまでは、金型装置８３における下部押さえ板８９の上面が金型板１０の下面に密着した状態を継続する。金型装置８３が下部冷却部１６１上から冷却装置１５２を脱して成形用樹脂供給装置８６の直下に至っても、金型装置８３における下部押さえ板８９の上面が金型板１０の下面に密着した状態を継続する。成形用樹脂供給装置８６の直下から金型脱着装置８５に向かうにつれて、金型板保持体８７との回動可能な結合部分を中心にして、下部押さえ板８９が下側に回動し、下部押さえ板８９と金型保持体８７との先端部が互いに開いて行き、更に金型板保持体８７が金型脱着装置８５に向かって進行すると、下部押さえ板８９が、金型板保持板８７に対して９０℃もしくはそれ以上の角度で、しかも下部押さえ板８８の金型板１０に接触していた面が、清掃ローラ９４で十分に清掃することができるような十分な開き角度をもって開く。
【０２４８】
清掃装置８４は、図１４に示すプレス装置におけるのと基本的に同じ構成を有する。繰り返して言うと、清掃装置８４は、上部押さえ板８８を清掃するための上部清掃装置８４ａと、下部押さえ板８９を清掃するための下部清掃装置８４ｂとの二組が設けられている。いずれも伸縮自在の腕部材の先端部に清掃ローラ９４を備えている。そして、上部清掃装置８４は、金型装置８３の進行方向において上方に配置され、下部清掃装置８４は金型装置８３の進行方向において下方に配置されている。
【０２４９】
成形用樹脂供給装置８６は、図１４に示すプレス装置におけるのと基本的に同じ構成を有する。繰り返して言うと、成形用樹脂供給装置８６は、金型装置８３の進行方向において上部押さえ板８８が金型板の上面から開いた状態になる位置に臨んで配置され、金型板の開口部に所定量の樹脂粉を供給することができるようになっている。
【０２５０】
次に図１８に示すプレス装置の作用について説明する。
【０２５１】
この金型装置８３の初期状態としては、上下の熱板１５５，１５６間に金型装置８３が配置された場合であっても良く、また、金型板脱着装置８５に金型装置８３が臨む位置に配置された場合であってもよいのであるが、説明の便宜上、初期位置として、上下の熱板１５５，１５６間に金型装置８３が配置されているときを初期状態とする。
【０２５２】
上下の熱板１５５，１５６間に位置する金型装置８３においては、前述したように、金型板の上面に上部押さえ板８８が重ねられ、金型板の下面には下部押さえ板８９の上面が密着している。
【０２５３】
金型駆動手段９０により金型装置８３が上下の熱板１５５，１５６間から退避するように水平移動していくと、冷却装置１５２を通り、更に進行すると、第２ガイド輪９２が転動する第２ガイドレールに案内されて、金型板保持体８７の上面から上部押さえ板８８が回動し、遂にはこの上部押さえ板８８がほぼ垂直な状態にまで回動する。更にこの金型装置８３が水平移動すると、第３ガイド輪９３が転動する第３ガイドレールに案内されて、金型板保持体８７の下面から下部押さえ板８９が回動し始める。また、上部押さえ板８８が更に回動する。最終的に、金型装置８３が金型板脱着装置８５に臨む位置に達すると、上部押さえ板８８が反対側に反り返った状態にまで回動すると共に、下部押さえ板８９が金型板の下面に対しほぼ垂直になる位まで回動している。
【０２５４】
この状態で、金型保持体に保持されている金型板８７を金型板脱着装置８５により交換し、金型保持体に金型板が未装着であるならば、金型板脱着装置８５により新たに金型板１０を金型板保持体８７に装着する。
【０２５５】
また、上部清掃装置８４により上部押さえ板８８の表面を清掃すると共に下部清掃装置８４により下部押さえ板８９の表面を清掃する。
【０２５６】
いずれにしても金型板保持体８７の上面及び下面は、上部押さえ板８８及び下部押さえ板８９が回動していることにより解放状態であるから、金型板保持体８７に金型板を容易に装着することができる。
【０２５７】
金型駆動手段９０を駆動することにより、この金型装置８３を上下の熱板１５５，１５６間に向かって引き込む。
【０２５８】
金型板保持体８７が上下の熱板１５５，１５６間に向かって移動する過程において、先ず、下部押さえ板８９が金型板の下面に重ねられ、下部押さえ板８９の上面と金型板の下面とを密着させる。この状態のままで更に金型駆動手段９０で金型装置８３を上下の熱板１５５，１５６間に向かって引き込む。
【０２５９】
金型装置８３の水平移動に伴って、上部押さえ板８８を解放すると共に下部押さえ板８９と金型板とが密着した状態で金型装置８３が成形用樹脂供給装置８６の下方に到着すると、金型駆動装置９０は金型装置８３の移動を一端停止する。
【０２６０】
停止した金型装置８３における金型板１０の開口部１５に成形用樹脂供給装置８６から所定量の樹脂粉末が供給される。
【０２６１】
樹脂粉末の供給の終了後、再び金型駆動装置９０により金型装置８３が上下熱板８１，８２の間に向かって移動する。その移動に伴って、上部押さえ板８８が金型板の上面に重ねられていく。冷却装置１５２における上部冷却部１６０および下部冷却部１６１の間を通って金型装置８３が上下熱板８１，８２の間に到着したときには、すでに金型板の上面に上部押さえ板８８の下面が重ね合わされ、金型板の下面には下部押さえ板８９の上面が重ね合わされている。
【０２６２】
かくして開口部に樹脂粉末を充填した金型板と上部押さえ板８８と下部押さえ板８９とを積層した状態で、これらの三者を上下の熱板１５５，１５６で加熱加圧する。
【０２６３】
上下の熱板１５５，１５６による加熱加圧の処理については今までにおいて説明した通りである。
【０２６４】
この実施例では、ラム１５３が下部熱板１５６の上方に配置されていることである。ラム１５３が下降すると上部熱板１５５も下降し、更にラム１５３が下降を続けると遂には下部熱板１５６の上面と上部熱板１５５との間に金型装置８３が挟み付けられ、ラム１５３の下降による押圧力により、金型装置８３における金型板が上部押さえ板８８および下部押さえ板８９により強固に押圧される。また上部熱板１５５および下部熱板１５６の加熱により金型板の開口部に充填された樹脂粉末末が溶融する。
【０２６５】
脱気操作および加圧加熱処理については、今までに説明した例と同様である。
【０２６６】
加熱加圧処理の終了後に、金型装置移送装置１６３を駆動することにより金型装置８３を加熱加圧装置１５１から冷却装置１５２に移送する。冷却装置１５２における下部冷却部１６１上に金型装置８３が配置されると、ラム１５８を下降させ、これによって上部基台１５９も下降させて、上部冷却部１６０を金型装置８３における上部押さえ板８８の上面に密着させる。その結果、上部冷却部１６０と下部冷却部１６１とで、金型装置８３が挟み付けられた状態になる。この状態を所定時間継続することにより、加熱された板金型装置８３を冷却する。
【０２６７】
冷却装置１５２により金型装置８３を冷却した後に、金型装置移送装置１６３を駆動することにより、金型装置８３は、冷却装置１５２から金型板脱着装置８５に向かって移動し、その移動の過程において、金型板の上面から上部押さえ板８８が開き、金型板の下面から下部押さえ板８９が開いていく。金型装置８３が金型板脱着装置８５に臨む最終位置に到達したときには、金型板保持体８７の上面及び下面は完全に開放されているので、金型脱着装置により容易に金型板を金型板保持体８７から取り外すことができる。
【０２６８】
なお、図示はしなかったが、金型板保持体８７と下部押さえ板８９とは付勢部材などで結合しておき、金型板の下面に下部押さえ板８９の上面が強固に密着するようにしておくのが良い。
【０２６９】
図１８に示すプレス装置における冷却装置は、上部冷却部および下部冷却部を有する構成が採用された。この発明においては、冷却装置は、加熱された金型装置を冷却するという機能を有する限りどのような構成であっても良い。
【０２７０】
冷却装置の一例を挙げると、以下のようである。すなわち、図１８に示すような構成の加熱加圧装置に隣接して配置された冷却装置であり、加熱加圧装置で加熱加圧された金型装置を受け入れてこれに冷却気体を噴射するノズルを有してなる冷却装置を挙げることができる。
【０２７１】
また別の構成を有する冷却装置として、加熱加圧装置における一対の熱板でプレスされた金型装置に、冷却気体を噴射するノズルを有する構成を挙げることもできる。このプレス装置の場合、加熱加圧装置内にノズルが組み込まれていても良いし、また加熱加圧装置とは別の箇所にノズルが配置されていて、加熱加圧装置内の金型装置を冷却するときには、そのノズルが加熱加圧装置内に引き込まれる構成であっても良い。
【０２７２】
【発明の効果】
この発明によると、手作業で金型装置を取り扱うことがなく、したがって、作業者に危険を及ぼすことのない、またバリの発生のない加圧成形体を製造することのできる金型装置及びこの金型装置を使用することにより、全自動のプレス加工を行うことができ、バリ発生のない加圧成形体を製造することのできるプレス装置を提供することができる。更にこの発明の金型板を使用すると、バリ発生が少なく、一定の厚みを有する加圧成形体を繰り返し製造することのできる金型板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の一実施例を示す金型装置を示す概略説明図である。
【図２】図２はこの発明の金型板の一例を示す概略断面説明図である。
【図３】図３は図１に示す金型装置の作用を説明するための概略説明図である。
【図４】図４は図１に示す金型装置の作用を説明するための概略説明図である。
【図５】図５はこの発明の他の実施例を示す金型装置を示す概略説明図である。
【図６】図６はこの発明の他の実施例である金型板を示す概略断面説明図である。
【図７】図７はこの発明の一実施例であるプレス装置を示す概略説明図である。
【図８】図８は図７に示すプレス装置に使用される金型装置を示す概略斜視図である。
【図９】図９は図７に示すプレス装置の作用を示す概略説明図である。
【図１０】図１０は図７に示すプレス装置の作用を示す概略説明図である。
【図１１】図１１は図７に示すプレス装置の作用を示す概略説明図である。
【図１２】図１２はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略斜視図である。
【図１３】図１２はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略説明図である。
【図１４】図１４はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略斜視図である。
【図１５】図１５は前記図１４に示すプレス装置に使用される金型装置を示す概略側面図である。
【図１６】図１６はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略説明図である。
【図１７】図１７はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略説明図である。
【図１８】図１８はこの発明の他の実施例であるプレス装置を示す概略説明図である。
【図１９】図１９は図１８に示すプレス装置に使用される金型装置を示す一部切欠斜視図である。
【図２０】図２０は図１５に示す金型装置を更に詳細に図示してなる斜視図である。
【符号の説明】
２１ａ上方の熱板
２１ｂ下方の熱板
２２金型装置
２３清掃装置
２４金型脱着装置
２５成形用樹脂供給装置
２６第３水平支持体
２７第３保持体
２８上部押さえ板
２９第３縦支持体
３０第２水平支持体
３１ａ第１ピストン
３１ｂ第２ピストン
３２案内溝
３３金型板３３
３４第１縦支持体
３５第１水平支持体
３６第１保持体
３７下部押さえ板
３８清掃ローラ
３９ホッパ
４０チャック[0001]
[Industrial application fields]
This invention is a mold assemblyPlaceMore particularly, the mold apparatus is suitable for loading into a press apparatus that automatically manufactures a pressure-molded product and does not pose a danger to the operator.,andThe present invention also relates to a press apparatus that can automatically produce a pressure-formed product having a uniform thickness and no heating spots.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
Conventionally, a hot press apparatus is used for pressure molding of a synthetic resin. This hot press apparatus has an upper hot plate and a lower hot plate arranged up and down opposite to each other, and the pair of upper and lower hot plates are heated to a predetermined temperature by a heating means. It has a configuration in which the plate rises toward the upper hot plate or a configuration in which the upper hot plate lowers toward the lower hot plate.
[0003]
In press molding, first, the operator places a mold plate on the lower press plate. Since this mold plate is provided with an opening having a predetermined shape, for example, a rectangular shape, a rectangular recess is formed when the mold plate is placed on the lower pressing plate. This recess is filled with, for example, thermoplastic resin powder. In many cases, when the thermoplastic resin powder having a large bulk specific gravity is melted, the melting volume of the thermoplastic resin is reduced, so that the concave portion is somewhat heaped so as to be higher than the surface of the mold plate. Is filled with thermoplastic resin powder. Next, the upper pressing plate is overlaid on the mold plate. In this manner, a mold laminate is obtained in which the mold plate is sandwiched between the lower press plate and the upper press plate, and the opening in the mold plate is filled with the thermoplastic resin powder.
[0004]
Next, the mold stack is placed on the upper end surface of the lower hot plate in the press device, and the lower hot plate is raised by operating the ram attached to the lower portion of the lower hot plate, thereby Press the body. Since the upper and lower hot plates are heated to a predetermined temperature, the thermoplastic resin powder filled in the opening of the mold plate is melted by heating and pressurization between the upper and lower hot plates. In addition, when the thermoplastic resin powder is melted, bubbles are generated in the molten thermoplastic resin due to the gas existing between the thermoplastic resin powders, so that the upper and lower hot plates that are pressurized in the initial pressurization stage The bubbles are removed by slightly reducing the applied pressure. Further, the pressing force between the upper and lower heating plates is raised to a predetermined value, and the mold laminate is heated and pressed with the upper and lower heating plates under the pressing force over a predetermined time. After the elapse of a predetermined time, the pressurization by the upper and lower hot plates is released, the lower hot plate is lowered, and the heating by the upper and lower hot plates is stopped.
[0005]
When the mold laminate is sufficiently cooled, the upper pressing plate and the lower pressing plate are peeled from the mold laminate from the mold laminate, and the thermoplastic resin plate solidified at the opening in the mold plate is removed from the opening. Remove. The separated thermoplastic resin plate is subjected to various inspections, for example.
[0006]
However, the production of such a thermoplastic resin plate has the following problems.
[0007]
That is, when placing the mold stack on the upper end surface of the heated lower hot plate, there is a risk of burns due to the operator contacting the upper and lower hot plates. The risk of burns also occurs when the mold stack is removed from the lower hot plate after pressure molding. In other words, it is necessary to provide a cooling time for a predetermined time after pressure molding and take out the mold laminate at the upper end of the lower hot plate, so that the work is rushed or cooled with the apparently heated mold laminate. Since it is indistinguishable from the mold stack, the operator may come into contact with the mold stack at a high temperature.
[0008]
Since the production of the thermoplastic resin plate as described above is ultimately performed manually by the operator, there is also a problem that it takes a lot of time, time and efficiency. As described above, the thermoplastic resin plate is prepared by filling the opening of the mold plate placed on the lower pressing plate with the thermoplastic resin powder, and placing the mold laminate on the upper end surface of the lower heat plate. The operation is extremely complicated because there are cleaning of the lower presser plate, the upper presser plate and the mold plate after the pressure forming.
[0009]
Furthermore, for example, in the production site of a thermoplastic resin, it is necessary to periodically take out the thermoplastic resin powder from the production line and regularly inspect the quality of the thermoplastic resin. . In that case, if the thermoplastic resin plate as a sample to be loaded into the automatic inspection device is prepared by the above-mentioned manual operation, the manual production of the thermoplastic resin plate is a rate-determining step, and the inspection efficiency is very high. There is also the problem of getting worse.
[0010]
Therefore, there is a demand for a press device as an automatic sample creation device that can be linked to an automatic inspection device.
[0011]
The thermoplastic resin plate as a sample loaded in the automatic inspection apparatus is required to have a certain thickness determined according to the inspection and be free from heating spots.
[0012]
However, when the thermoplastic resin plate is made using the simple flat plate-shaped lower pressure plate, the upper pressure plate, and the mold plate as described above, the thickness of the thermoplastic resin plate is often uneven. Even in this respect, it can be said that there is a problem in the production of the thermoplastic resin plate by manual work using the lower pressing plate, the upper pressing plate and the mold plate. Moreover, the thermoplastic resin plate thus produced has not only the problem of uneven thickness, but also burrs are formed on the thermoplastic resin plate, and the burrs must be cut and removed. There is a problem that it takes time and effort.
[0013]
The present invention has been made based on the above circumstances. An object of the present invention is to solve the problems of the conventional hot press apparatus including the above-mentioned problems.
[0014]
An object of the present invention is to provide a mold apparatus capable of producing a pressure-molded body by a simple operation without encountering danger such as an operator suffering a burn.
[0016]
Another object of the present invention is to provide a press device capable of producing a pressure-molded body with a simple operation without causing danger such as an operator suffering a burn.
[0017]
An object of the present invention is to provide a pressing device that can make a thermoplastic resin plate or a thermoplastic resin sheet having a uniform thickness and no heating spots in a short time.
[0018]
An object of the present invention is to provide a pressing device having a cooling function capable of rapidly lowering the temperature of a molded body such as a thermoplastic resin plate or a thermoplastic resin sheet obtained by heat and pressure treatment. There is.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
  According to the first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problem, the lower presser plate, the mold plate having an opening for filling the molding material, and the upper presser plate are arranged vertically in this order with a space therebetween. The lower pressing plate is held on the upper pressing plate by the first holding member so that the lower pressing plate is separated from the upper pressing plate, and the mold plate is connected to the upper pressing plate so that the mold plate is separated from the upper pressing plate. 2 is a mold apparatus which is held by a holding member,
According to a second aspect of the present invention, there is provided a lower pressing plate, a mold plate having an opening for filling a molding material, a holding means for holding the upper pressing plate up and down in this order, and the lower pressing plate. The pressing means for forcibly bringing the upper surface of the mold and the lower surface of the mold plate into close contact with each other, and the mold plate and the lower presser for forcibly separating the upper press plate and / or the lower press plate from the mold plate after the press is completed. A mold apparatus comprising: a first peeling blade inserted between the plate and / or a peeling means comprising a second peeling blade inserted between the mold plate and the upper pressing plate. ,
The invention described in claim 3 includes a lower pressing plate,
A mold plate having an opening for filling the molding material;
An upper holding plate,
A first holding mechanism that holds the lower pressing plate and moves the lower pressing plate between the upper and lower heat plates and a position retracted from between the upper and lower heat plates;
A second holding mechanism for holding the mold plate and moving the mold plate between the upper and lower heat plates and a position retracted from between the upper and lower heat plates;
A third holding mechanism for holding the upper pressing plate and moving the upper pressing plate between the upper and lower thermal plates and a position retracted from between the upper and lower thermal plates;
By driving the first holding mechanism between the upper and lower heat plates, the second holding mechanism is driven to the lower pressing plate disposed between the upper and lower heat plates.More mold plateAnd a third holding mechanism is driven to allow the upper pressing plate to be superimposed on the upper surface of the mold plate.
According to a fourth aspect of the present invention, the first holding mechanism is
A rotatable first rotation support member provided at a position retracted from between the upper and lower heat plates;
A first rotation holding member that is rotatably supported by the first rotation support member and holds the lower pressing plate.WhenWith
The second holding mechanism,
A mold plate holding member that holds the mold plate in a movable and detachable manner between the upper and lower heat plates and a position retracted from the upper and lower heat plates,
A third holding mechanism,
A rotatable third rotation support member provided at a position retracted from between the upper and lower heat plates;
The mold apparatus according to claim 3, further comprising a third rotation holding member that is rotatably supported by the third rotation support member and holds the upper pressing plate.
The invention according to claim 5 is wound around a driven wheel, a driving wheel, a driving means for rotationally driving the driving wheel, the driven wheel and the driving wheel,Patrol through the upper and lower hot platesA lower presser plate circulating means having a belt made of an endless heat-resistant member;
Between the upper and lower heat plates from a position retracted from between the upper and lower heat plates,beltA mold plate that moves to a position retracted from between the upper and lower hot plates after pressing,
A driven wheel, a driving wheel, a driving means for rotationally driving the driving wheel, and the driven wheel and the driving wheel;Patrol through the upper and lower hot platesAn upper holding plate circuit having a belt made of an endless heat-resistant member;A mold apparatus characterized by comprising:
The invention described in claim 6A mold plate holding member that holds a mold plate having an opening for filling a molding material and is movable between upper and lower hot plates and a position retracted from between the upper and lower hot plates;,
An upper presser plate and a lower presser plate that are rotatably mounted on one end of the mold plate holding member and are superimposed on the mold plate;
In the process of moving the mold plate holding member in the direction of retreating between the upper and lower hot plates, the upper and lower press plates stacked on the mold plateBy rotating at one end of the mold holding memberA mold apparatus characterized by being released sequentially,
The invention described in claim 7A mold plate having an opening for filling a molding resin powder, a top surface that can be mounted on the mold plate and that is flush with the top surface of the mold plate, and a bottom surface that is flush with the bottom surface of the mold plate A mold plate holding body provided, and a mold plate holding body on which the mold plate is mounted are rotatably held at one end thereof, and have an upper surface capable of being in close contact with the lower surface of the mold plate and the mold plate holding body. A lower presser plate, a mold plate holder mounted with a mold plate, and the lower presser plate are rotatably held at one end thereof, and a lower surface capable of being in close contact with the upper surfaces of the mold plate and the mold plate holder It is a mold apparatus characterized by having an upper pressing plate having,
The invention according to claim 8 provides:The said Claim 1 arrange | positioned so that a metal plate and an upper pressing plate may be piled up on a lower pressing plate between a pair of hot plates arrange | positioned up and down, and the said upper and lower heating plates.7A press apparatus comprising: the mold apparatus according to any one of the above; a molding material supply apparatus that supplies a molding material; and a cleaning device that cleans the surfaces of the upper pressing plate and the lower pressing plate. ,
ClaimThe invention according to 9 isClaim 1, 2 or7A heating / pressurizing device having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold device, and a cooling unit for cooling the mold device that has been heated and pressurized by the heating / pressurizing device. A press having a cooling device, and a mold device transfer device that feeds and takes out the mold device between a pair of hot plates in the heating and pressurizing device and a cooling section in the cooling device. Device,
ClaimThe invention described in 10 isClaim 1, 2 or7A heating / pressurizing device having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold device, and a cooling unit for cooling the mold device that has been heated and pressurized by the heating / pressurizing device. A cooling device having, a mold device transferring device for feeding and taking out the mold device between a pair of hot plates in the heating and pressurizing device, and a cooling unit in the cooling device, and a mold conveyed by the mold device transferring device A pressing device characterized by having a molding material supply device for supplying a molding material to a mold device,
ClaimThe invention according to 11 isClaim 1, 2 or7A heating / pressurizing device having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold device, and a cooling unit for cooling the mold device that has been heated and pressurized by the heating / pressurizing device. A cooling device having, a mold device transferring device for feeding and taking out the mold device between a pair of hot plates in the heating and pressurizing device, and a cooling unit in the cooling device, and a mold conveyed by the mold device transferring device A pressing device characterized by comprising a molding material supply device for supplying a molding material to a mold device, and a cleaning device for cleaning the surfaces of the upper pressing plate and the lower pressing plate in the mold device,
ClaimThe invention described in 12 isThe pair of heat plates have a lower surface having a flat surface that can be in close contact with the upper surface of the mold apparatus, and have an upper heat plate that incorporates heating means and an upper surface that has a flat surface that can be in close contact with the lower surface of the mold apparatus. And a lower heating plate containing heating means.8-11A press device according to any one of
ClaimThe invention described in 13 isThe cooling unit has a lower surface having a flat surface that can be in close contact with the upper surface of the mold apparatus, and has an upper cooling unit that incorporates cooling means, and an upper surface having a flat surface that can be in close contact with the lower surface of the mold apparatus, And a lower cooling section containing cooling means.8-11The press device according to any one of the above.
[0020]
[Action]
Usually, when press molding with a press machine, a mold plate having an opening for filling a molding material, a lower pressing plate attached to the lower surface of the mold plate, and an upper surface of the mold plate An upper holding plate to be mounted is required.
[0021]
In the first aspect of the present invention, the lower pressing plate holds the upper pressing plate by the first holding member, and the first holding member has the lower pressing plate so that the lower pressing plate is separated from the upper pressing plate. Hold. The mold plate is held by the upper holding plate by the second holding member so that the mold plate is separated from the upper holding plate. From another viewpoint, it can be said that the lower pressing plate and the upper pressing plate are held by the first holding member so as to be separated from each other, and the upper pressing plate and the mold plate are separated from each other. The plate is held by the second holding member on the upper pressing plate.
[0022]
In the first holding member, for example, an urging member may be used so that the lower pressing plate is separated from the upper pressing plate. In order to make the mold plate separate from the upper pressing plate in the second holding member, for example, an urging member may be used.
[0023]
When manufacturing a press-molded product with a press device using this mold device, for example, a pair of upper and lowerHot plateThe mold apparatus is disposed in between, and the lower heat plate is raised by pushing up the lower heat plate to bring the lower pressure plate into close contact with the lower surface of the mold plate. At this stage, the molding material may be supplied to the opening of the mold plate that adheres the lower pressing plate to the lower surface, or before the lower heating plate rises, the mold of the lower pressing plate You may supply the raw material for shaping | molding to the surface corresponding to the opening part of a board.
[0024]
Then, the upper pressing plate is brought into close contact with the upper surface of the mold plate by further raising the lower heating plate or lowering the upper heating plate. A molding material, for example, a resin powder or a laminate of resin sheets already loaded in the opening of the mold plate is pressed by the upper and lower hot plates via the upper pressing plate and the lower pressing plate.
[0025]
Since the upper and lower hot plates are heated to a predetermined temperature by a heating device such as a heater provided on the hot plate, the molding material in the mold plate is heated and melted by the upper and lower hot plates. In some cases, the pressure generated by the upper and lower hot plates may be loosened in order to extract bubbles generated by gas such as air that existed in the molding material from the molten molding material. Continue pressurization with the upper and lower hot plates again.
[0026]
When the pressurization by the upper and lower hot plates is released after pressurization by the upper and lower hot plates, for example, the lower presser plate is separated from the mold plate and the mold plate is separated from the upper presser plate. At this time, if the heat plate is equipped with a cooling device, if the cooling device is operated and the heat plate is forcibly cooled, the heated heat plate is forcibly and rapidly cooled. The time for taking out the mold plate from between the plates is shortened, and since the mold plate is cooled, it is possible to prevent the worker from being in danger such as being burned.
[0027]
After completion of the pressure molding, the mold plate may be removed from the mold device, and the mold plate may be loaded as a sample with the pressure molded product, for example, in an automatic inspection device for the pressure molded product, Alternatively, a plate-shaped pressure-molded product may be removed from the mold plate and the plate-shaped pressure-molded product may be loaded into the automatic inspection apparatus.
[0028]
Here, as the automatic inspection apparatus, a plate-like or sheet-like molded body obtained by pressure molding is used to measure the surface characteristics such as smoothness, friction coefficient, etc. of the molded body, or the molding thereof. An apparatus for inspecting or measuring the appearance of the body, the presence of heating spots, fish eyes, and the like can be given.
[0029]
The mold apparatus may be fixedly disposed between a pair of upper and lower heat plates, and can reciprocate between a pair of upper and lower heat plates and a position retracted from between the heat plates. It may be configured as follows. The meaning of “fixed” should be understood to mean that there is no reciprocal movement between a pair of upper and lower hot plates and a position retracted from between the hot plates.
[0030]
In the mold apparatus according to the second aspect, the lower pressing plate, the mold plate and the upper pressing plate are held up and down in this order by the holding means. This holding means may be fixedly arranged in advance between a pair of upper and lower heat plates, and can reciprocate between the upper and lower heat plates and a position retracted from the upper and lower heat plates. May be.
[0031]
In any case, the upper surface of the lower pressing plate and the lower surface of the mold plate are brought into close contact by the pressing means between the upper and lower hot plates. In this case, the molding material may be present at a position corresponding to the opening of the lower pressing plate of the lower pressing plate before the molding material is brought into close contact with each other. After the lower surface of the plate is brought into close contact, the molding material may be supplied to the opening of the mold plate. Since the upper surface of the lower pressing plate and the lower surface of the mold plate are in close contact with each other by the pressing means, the molding material melted at the time of heating and pressing described later melts and flows out between the lower pressing plate and the mold plate. There is no occurrence of burrs.
[0032]
In any case, the upper pressing plate is placed on the upper surface of the mold plate while the molding material is supplied to the opening of the mold plate that is in close contact with the upper surface of the lower pressing plate. A laminate of the plate and the upper pressing plate is pressed between the upper and lower hot plates.
[0033]
The pressurizing process is the same as the pressurizing operation in the mold apparatus according to claim 1.
[0034]
After the pressurization process, when the mold plate, the lower presser plate, and the upper presser plate are in close contact with the melted and solidified molding material, the mold plate and the upper presser plate are separated by the peeling means. Peel the plate and the lower holding plate. This peeling means has a function of peeling the mold plate and the upper holding plate and peeling the mold plate and the lower holding plate.HaveA first peeling blade inserted between the intimate mold plate and the lower pressing plate;/ OrSecond peeling inserted between the mold plate and the upper pressing plate that are in close contact with each otherBladeCan have and formThe
[0035]
After separating the mold plate from the lower presser plate and the upper presser plate, a sample of the mold plate having the solidified molding material in the opening is obtained in the same manner as in the mold apparatus according to claim 1. Alternatively, a pressure molded product removed from the mold plate can be loaded as a sample, for example, in an automatic inspection apparatus.
[0036]
According to a third aspect of the present invention, the lower holding plate is held by the first holding mechanism, the mold plate is held by the second holding mechanism, and the upper holding plate is held by the third holding mechanism. And the lower holding plate in the position retracted from the upper and lower hot plates is transferred between the upper and lower hot plates by the first holding mechanism. By the second holding mechanism, the mold plate at a position retracted from the upper and lower hot plates is transferred between the upper and lower hot plates. The third holding mechanism is in a position retracted from the upper and lower hot platesUpper partThe holding plate is transferred between the upper and lower hot plates.
[0037]
By appropriately designing the structure of the first holding mechanism, the second holding mechanism, and the third holding mechanism, the first holding mechanism is configured so that the transferred lower pressing plate is positioned on the end surface of the lower heat plate, The second holding mechanism can also be designed so that the mold plate is positioned on the upper surface of the lower pressing plate positioned on the end surface of the lower heat plate. With respect to the first holding mechanism and the second holding mechanism designed in this way, the upper pressing plate is transferred from a position where it is retracted from the heating plate so as to be in close contact with the upper surface of the mold plate between the upper and lower heating plates. The third holding mechanism may be designed, and the upper pressing plate is disposed on the upper surface of the mold plate placed in close contact with the upper surface of the lower pressing plate between the upper and lower heating plates.3rd holdingThe mechanism may be designed.
[0038]
Furthermore, the mold plate held by the second holding mechanism is placed on the upper surface of the lower pressing plate held by the first holding mechanism at a position retracted from the upper and lower heat plates, and is placed on the upper surface of the lower pressing plate. While the mold plate is placed, the lower holding plate and the mold plate placed on the upper surface are moved between the upper and lower thermal plates by operating the first holding mechanism and the second holding mechanism cooperatively. Then, the upper holding plate at a position retracted from between the upper and lower hot plates may be transferred between the upper and lower hot plates by the third holding mechanism.
[0039]
The molding material may be supplied to a position corresponding to the opening of the lower presser plate before the mold plate is arranged on the upper surface of the lower presser plate. After placing the mold plate, the molding material may be supplied to the opening of the mold plate.
[0040]
After the molding material is supplied, by driving the upper and lower hot plates, the laminate of the lower presser plate, the mold plate and the upper presser plate is heated and pressed by the upper and lower hot plates. As a result, the molding material is heated and pressed.
[0041]
The pressurizing process is the same as the pressurizing operation in the mold apparatus according to claim 1.
[0042]
After the pressurization process, the lower holding plate, the mold plate and the upper holding plate located between the upper and lower heat plates are moved up and down by driving the first holding mechanism, the second holding mechanism and the third holding mechanism. Moves to a position retracted from between. It is preferable that the upper pressing plate and the lower pressing plate are designed to be separated from the mold plate by this movement.
[0043]
The mold plate from which the upper presser plate and the lower presser plate are removed is detached from the second holding mechanism and loaded into, for example, an automatic inspection apparatus. Or you may make it take out the solidified press molding from the metal mold | die removed from the 2nd holding | maintenance mechanism, and it may be made to load with an automatic test | inspection apparatus as a sample.
[0044]
5. The mold device according to claim 4, wherein the first holding mechanism is provided with a rotatable first rotation support member provided at a position retracted from the upper and lower heat plates, and the first rotation support. The first rotation holding member that is rotatably supported by the member and holds the lower pressing plate can be formed. In this case, the first rotation support member and the first rotation holding member form a link mechanism.
[0045]
According to a fourth aspect of the present invention, the second holding mechanism includes a rotatable second rotation support member provided at a position retracted from the upper and lower heat plates, and the second rotation support member. It can be formed of a second rotation holding member that is rotatably supported and holds the mold plate. In this case, the second rotation support member and the second rotation holding member form a link mechanism. The third holding mechanism is a rotatable third rotation support member provided at a position retracted from the upper and lower heat plates, and is rotatably supported by the rotation support member and holds the mold plate. The third rotation holding member can be used. In this case, the third rotation support member and the third rotation holding member form a link mechanism.
[0046]
With such a configuration, the lower pressing plate is arranged above the lower heating plate or on the upper end surface of the lower heating plate by the link mechanism, and on the upper surface of the lower pressing plate or above the lower pressing plate. A mold plate is disposed, and an upper pressing plate is disposed on the upper surface of the mold plate or above the mold plate. Then, the lower pressing plate, the mold plate, and the upper pressing plate are heated and pressed by the upper and lower heat plates.
[0047]
The molding material corresponds to the opening of the mold plate on the upper surface of the lower pressing plate at a position retracted from the upper and lower hot plates as in the mold apparatus according to any one of claims 1 to 3. May be supplied in advance, or may be supplied in advance in the opening of the mold plate placed in close contact with the upper surface of the lower pressing plate at a position retracted from the upper and lower heating plates. It may be supplied to a position corresponding to the opening of the mold plate on the upper surface of the lower presser plate disposed above or on the upper end surface of the hot plate, or above the hot plate or on the upper end surface of the hot plate You may make it supply in the opening part of the metal plate arrange | positioned closely by the upper surface of the lower pressing board arrange | positioned in this.
[0048]
In the mold apparatus according to the fourth aspect, a laminate of the lower pressing plate, the mold plate, and the upper pressing plate (naturally, the opening of the mold plate is filled with a molding material. The operation of pressurizing) with the upper and lower hot plates is the same as the pressurizing operation in the mold apparatus according to claim 1.
[0049]
After the pressurizing operation, the mold plate is removed by the same operation as in the third aspect, or the press-molded product is taken out from the mold plate and used as a sample, for example, in an automatic inspection apparatus. .
[0050]
The mold apparatus according to claim 5 is provided with a movable holding member that detachably holds the mold plate between the upper and lower heat plates and a position retracted from the upper and lower heat plates. The first holding mechanism that holds the plate forms a link mechanism with the first rotation support body and the first rotation holding body with respect to the movement holding member. Similarly, the third holding mechanism that holds the upper pressing plate forms a link mechanism with the third rotation support body and the third rotation holding body with respect to the movement holding member.
[0051]
A form in which the lower presser plate is cantilevered by holding the lower presser plate at one end of the first rotary holding member and coupling to the first rotary member to be rotatable at the other end of the first rotary holding member. However, a pair of parallel first rotation supports that are rotatably coupled at two locations of the movable holding member, and a first that is rotatably spanned between the pair of rotation supports. You may form a 1st holding mechanism with 1 rotation holding body. In this case, the first rotation holding body is supported by the two first rotation support bodies in a both-sided state.
[0052]
In any case, the movable holding member may be disposed in a state in which it is not completely retracted from between the upper and lower hot plates, and can be moved horizontally between the upper and lower hot plates, or between the upper and lower hot plates. And a position retracted from between the upper and lower hot plates may be arranged so as to be horizontally movable.
[0053]
In the mold apparatus according to claim 5, having such a configuration, the mold plate is held on the lower surface of the mold plate held by the movable holding member by the link mechanism of the first rotation support body and the first rotation holding body. Adhere the upper surface of the lower holding plate. Note that the molding material may be supplied to a position corresponding to the opening of the mold plate on the upper surface of the lower pressing plate before the close contact, and after the close contact, the molding material may be supplied to the opening of the mold plate. Material may be supplied. And the link mechanism of the 1st rotation support body and the 1st rotation holding body, the 3rd rotation support body, and the 3rd rotation holding body in the state where the metal plate was closely mounted on the upper surface of the lower pressing plate By moving the movable holding member horizontally by the link mechanism, the lower pressing plate, the mold plate and the upper pressing plate are stacked between the upper and lower hot plates. The lower presser plate, the mold plate and the upper presser plate in the laminated state are heated and pressed with upper and lower hot plates.
[0054]
The heat and pressure treatment is the same as in the mold apparatus according to claim 1.
[0055]
After the heat and pressure treatment, the lower presser plate and the upper presser plate are peeled from the mold plate by releasing the pressurization by the upper and lower hot plates and horizontally moving the movable holding member.
[0056]
4. A mold plate held on the movable holding member is removed, or a pressure molded product is removed from the mold plate, and the mold plate or the pressure molded product is, for example, an automatic inspection device in the same manner as in the above-mentioned claim 3. To serve.
[0057]
In the mold apparatus according to the sixth aspect, the lower pressing plate circulates between the upper and lower heating plates, and the upper pressing plate also circulates between the upper and lower heating plates so as to pass above the lower pressing plate. Then, the mold plate is moved up and down from the position retracted from between the upper and lower heat plates.Hot plateIt moves in between and moves away from between the upper and lower hot plates.
[0058]
In this mold device, the upper and lowerHot plateBefore the sheet is conveyed between the lower pressing plate, the molding material is supplied to a position corresponding to the opening of the mold plate on the upper surface of the lower pressing plate, or before being transferred between the upper and lower hot plates. A mold plate is placed in close contact with the upper surface of the mold, and a molding material is supplied to the opening of the mold. In any case, the lower pressing plate and the mold plate are in close contact with each other between the upper and lower heat plates, and then the upper pressing plate is in close contact with the upper surface of the mold plate. The upper and lower hot plates heat and press the laminate of the lower press plate, the mold plate and the upper press plate formed between the upper and lower hot plates.
[0059]
The heat and pressure treatment is the same as in the mold apparatus according to claim 1.
[0060]
After the heat and pressure treatment, the lower presser plate, the mold plate and the upper presser plate are retracted from the upper and lower hot plates. By the retraction, the lower pressing plate and the upper pressing plate are peeled off from the surface of the mold plate.
[0061]
This is used as a sample without removing the press-molded product from the mold plate, or separated from the opening of the mold plate and used as a sample, for example, for an automatic inspection apparatus.
[0062]
The mold apparatus according to claim 7 is provided with a lower presser plate and an upper presser plate rotatably attached to one end of a mold plate holding member that holds a mold plate having an opening filled with a molding material. . The mold plate holding member itself is movable between the upper and lower heat plates and a position retracted from between the upper and lower heat plates. When the mold and the upper presser plate are stacked and the mold apparatus is retracted from between the upper and lower hot plates, the upper presser plate opens from the mold plate holding member, and then the lower presser plate is moved from the mold plate holding member. It is supposed to open.
[0063]
In this mold apparatus, as an initial state, the mold apparatus is in a position retracted from between the upper and lower hot plates, and at this position, the lower presser plate is rotated at one end of the mold plate holding member and the mold plate is moved. It is assumed that the lower surface of the mold plate is exposed and the upper pressing plate is rotated at one end of the mold plate holding member to expose the upper surface of the mold plate.
[0064]
Then, as the mold apparatus moves toward the upper and lower hot plates, the lower presser plate rotates to closely contact the lower surface of the mold plate. A molding material is supplied to the opening of the mold plate in a state where the lower pressing plate is in close contact with the lower surface of the mold plate.
[0065]
When the mold plate holding member that holds the mold plate loaded with the molding material in the opening moves further toward the upper and lower heat plates, the upper press plate rotates and the upper press plate is placed on the upper surface of the mold plate. Cover tightly. Then, the laminate of the lower pressing plate, the mold plate, and the upper pressing plate is transferred toward the upper and lower hot plates and arranged between the upper and lower hot plates.
[0066]
The mold apparatus disposed between the upper and lower hot plates is heated and pressurized by the upper and lower hot plates.
[0067]
The heat and pressure treatment is the same as in the mold apparatus according to claim 1.
[0068]
After the heat and pressure treatment, the mold apparatus is retracted from between the upper and lower hot plates. In the middle of retraction, when the upper presser plate rotates at one end of the mold plate holding member so that the upper surface of the mold plate is exposed, and the mold apparatus moves so as to retract, one end of the mold holding member As a result, the lower pressing plate rotates and the lower surface of the mold plate is exposed.
[0069]
When the upper and lower surfaces of the mold plate are exposed, the mold plate is removed from the mold holding member, and the mold plate itself having a press-molded product in the opening is used as a sample or pressed from the mold plate. The molded product is removed, and the pressure molded product is supplied as a sample to, for example, an automatic inspection apparatus.
[0070]
It is desirable that a heating device and a cooling device are provided on the hot plate in the various mold apparatuses described above. When the heating device and the cooling device are provided on the hot plate, the hot plate is quickly heated by the heating device, and after the pressurization by the upper and lower hot plates is finished, the hot plate is quickly cooled by the cooling device. Therefore, when manufacturing a large number of resin plates or resin sheets from one to the next, this heating device and cooling device areHot plateTherefore, a large number of resin plates or resin sheets can be efficiently produced quickly by shortening the molding cycle.
[0071]
The mold apparatus according to claim 9 is characterized in that the mold plate holder, the upper presser plate, and the lower presser plate are coupled to each other at their one ends so as to be rotatable. By opening the upper pressing plate from the mold plate holding body and opening the lower pressing plate, the mold plate can be easily attached to the mold plate holding body. After the mold plate is mounted on the mold plate holder, the upper press plate and the lower press plate are brought into close contact with the surface of the mold plate holder so that the mold plate is sandwiched between the upper press plate and the lower press plate. In other words, since the lower presser plate, the mold plate and the upper presser plate are stacked, it becomes very compact. The mold apparatus equipped with the mold plate in this compact state is used for the press apparatus of the present invention. Since it is in a compact state, the operation of mounting the mold apparatus on the press apparatus becomes very simple.
[0072]
The mold plate used in the mold apparatus described above is generally plate-shaped, and at least one opening is provided on the surface thereof.
[0073]
The molding material filled in the opening of the mold plate is heated and pressed by the upper and lower hot plates via the lower presser plate and the upper presser plate to be in a molten state. Then, by cooling the mold apparatus with or without separating the upper and lower hot plates from the mold apparatus, the molten molding material is solidified to form a pressure-molded product.
[0074]
And in the metal mold apparatus of the said 1st-8th, it melt | dissolves in the clearance gap between a lower pressing plate and a metal plate at the time of a heat-pressing process by closely_contact | adhering a lower pressing plate and a metal plate. The molding material is prevented from leaking out. Similarly, by strongly adhering the upper pressing plate and the mold plate, the molten molding material is prevented from leaking into the gap between the upper pressing plate and the mold plate during the heat and pressure treatment. The To more reliably prevent the molten molding material from flowing out of the gap between the upper presser plate and the mold plate.For moldingIt is desirable to provide a groove formed so as to surround the opening filled with the material. When the groove is provided, the molten molding material overflowing from the gap between the upper surface of the mold and the upper pressing plate is stored in the groove. If the upper pressing plate and the mold plate are strongly pressed, the molding material in the molten state is squeezed out between the mold plate surface between the groove and the opening and the lower surface of the upper pressing plate, The molten molding material overflowed from the opening is stored in the groove.
[0075]
In this inventionThe mold plate is designed so that the mold surface between the groove and the opening is slightly higher than the mold surface outside the grooveIs preferred,When the upper presser plate and the mold plate are strongly pressed, the molten molding material is further squeezed out between the mold plate surface between the groove and the opening and the lower surface of the upper presser plate. As a result, the molding material residue does not occur between the mold plate surface between the groove and the opening and the lower surface of the upper pressing plate. That is, it is possible to prevent the occurrence of burrs derived from the mold plate and the upper pressing plate in the press-molded product.
[0076]
  Claim 8In the pressing device described in the above, the upper surface of the lower pressing plate and the lower surface of the upper pressing plate are cleaned by a cleaning device, and the surface of the cleaned lower pressing plate is formed at a position corresponding to the opening of the mold plate. Supply the raw material, or supply the molding material to the opening of the mold plate placed in close contact with the upper surface of the lower pressing plate with the molding material supply device, and stack the mold plate on the upper surface of the lower pressing plate. An upper pressing plate is placed on the upper surface of the plate, and heat and pressure treatment is performed with upper and lower hot plates. After the heat and pressure treatment, the mold plate is removed from the mold apparatus, and the pressure plate is removed from the mold plate opening using the mold plate with the pressure molded product loaded in the opening. This is used as a sample for, for example, an automatic inspection device.
[0077]
  Claim 9The most notable point of the press device described in 1 is that it has a heating and pressing device and a cooling device.
[0078]
  Claim 9In the case of producing a molded body with the press device described in claim 1,7Is used. Whichever mold apparatus is used, the upper hot plate in the heating and pressing device presses the upper surface of the upper pressing plate, and the lower hot plate in the heating and pressing device presses the lower surface of the lower pressing plate. . The mold plate sandwiched between the upper pressing plate and the lower pressing plate is heated and pressurized by heating and pressing with the hot plate. The molding material in the opening of the mold plate melts. After heating and pressing for a predetermined time, the heated mold plate is cooled by a cooling device. Cooling by the cooling device is performed by the cooling unit. The mold apparatus is automatically transferred from the heating and pressing apparatus to the cooling apparatus by the mold apparatus transfer apparatus. Therefore, dangerous operations such as the operator manually pulling out the mold device that is at a high temperature in the heating / pressurizing device from the heating / pressurizing device are omitted, thus preventing various dangers caused by manual work. can do.
[0079]
  Claim 9In a configuration in which a molding material supply device is further added to the configuration described inClaim 11If it is the press apparatus as described in (4), supply of the shaping | molding raw material in the opening part of a metal plate can be performed automatically, without passing an operator's hand.
[0080]
  Claim 10A configuration in which a cleaning device is further added to the configuration described in 1.Claim 12If the press device described in the above, it is possible to clean the surfaces of the upper press plate and the lower press plate in the mold device, so that when the molding material is press-molded, the upper press plate and the lower press plate It is possible to prevent the surface of the molded body from being contaminated by the previous press residue adhering to the surface.
[0081]
Regardless of the pressing device, a pair of heat plates have a lower surface with a flat surface that can be in close contact with the upper surface of the mold device, and can be in close contact with the upper heat plate containing the heating means and the lower surface of the mold device. The heat transfer efficiency from the upper heat plate and the lower heat plate to the mold apparatus is improved by having the upper surface having a flat surface and the lower heat plate containing the heating means. Can be performed efficiently.
[0082]
The cooling unit in the press apparatus may have any configuration as long as it has a function of quickly or rapidly cooling the heated mold apparatus. For example, as described in claim 17 And a lower cooling part having a lower surface closely contacting the upper surface of the mold apparatus and having a cooling means and a lower cooling part having an upper surface closely contacting the lower surface of the mold apparatus and having a cooling means built in. With the configuration, the heated mold apparatus is rapidly cooled by the cooling unit. After cooling, the mold apparatus is taken out from the cooling apparatus, and the mold plate is taken out from the mold apparatus.
[0083]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0084]
FIG. 1 is a partial cross-sectional explanatory view showing an embodiment of the present invention.
[0085]
As shown in FIG. 1, a mold apparatus 2 is disposed between upper and lower hot plates 1a and 1b in the press apparatus. The lower heating plate 1a (also referred to as a lower heating plate) is provided with a heater (not shown) and a cooling water pipe (not shown) inside, and its upper surface is formed flat. And is installed on the lower base 1c. The lower base 1c can be moved up and down by the vertical movement of a ram 1e that moves up and down by a driving device (not shown) such as a hydraulic cylinder, in other words, can move up and down. In this sense, the lower base 1c may be referred to as a movable plate. An upper hot plate 1b (sometimes referred to as an upper hot plate) is disposed above the lower hot plate 1a with the mold apparatus 2 in the middle. Like the lower hot plate 1a, the upper hot plate 1b is provided with a heater (not shown) and a cooling water pipe (not shown) inside, and its lower surface is formed flat. Become. The upper hot plate 1b is fixed to the lower surface of the upper base 1d. The upper base 1d is fixed to the press device and does not change its position. Note that the ram 1e is sometimes referred to as a push rod because the ram 1e may push up the lower heat plate 1a and the lower base 1c in view of its function.
[0086]
The mold apparatus 2 includes an upper pressing plate 3, an upper frame 4, a first holding member 5, a lower frame 6, a lower pressing plate 7, a second holding member 8, a central frame 9, and a mold. Plate 10.
[0087]
The upper frame 4 is a frame that has a rectangular shape when viewed from above, and is attached to an appropriate solid member of the upper heating plate 1b, upper base 1d, or press apparatus main body by a mounting member (not shown). The upper pressing plate 3 is mounted in the upper frame 4. The first holding member 5 is inserted into a through hole (not shown) formed in the upper frame 4 and is wound around the first support rod 11 and the first support rod 11 that joins the lower frame 6 to the tip portion. For example, a spring coil 12. The first holding member 5 is attached to four places of the upper frame 4, for example, at four corners of a rectangular frame so that the lower frame 6 can be stably held.
[0088]
The lower frame 6 is a rectangular frame similar to the upper frame 4 and holds a lower pressing plate 7 in the frame. The lower presser plate 7 has an upper surface having an area sufficient to be in close contact with the lower surface of the mold plate 10.
[0089]
On the other hand, the second holding member 8 is inserted into a through hole (not shown) provided in the upper frame 4 and has a second support rod 13 which joins the central frame 9 to the tip portion at the tip portion and the second support member. An urging member wound around the ridge, for example, a spring coil 14 is provided. The second holding member 8 is attached to four corners of the upper frame 4, for example, four corners of the rectangle so that the central frame 9 can be stably held.
[0090]
A mold plate 10 is detachably attached to the central frame 9.
[0091]
As shown in FIG. 2, the mold plate 10 has an opening 15 and a groove 16 so as to surround the periphery of the opening. In the mold plate 10 shown in FIG. 2, the upper surface sandwiched between the opening 15 and the groove 16 is flush with the other upper surfaces.
[0092]
The operation of the mold apparatus 2 shown in FIG. 1 will be described.
[0093]
In the press apparatus incorporating the mold apparatus 2 shown in FIG. 1, first, the upper and lower hot plates 1a and 1b are heated to a predetermined temperature by operating heaters provided therein.
[0094]
In the mold apparatus 2 shown in FIG. 1, first, as shown in FIG. 3, a molding material supply apparatus (not shown) is placed on the upper surface of the lower presser plate 7 to correspond to the opening 15 of the mold plate 10. A predetermined amount of molding material such as resin powder is supplied. In this case, in the mold apparatus 2 disposed between the upper and lower heat plates, when the distance between the mold plate 10 and the lower presser plate 7 is small, the lower presser is used using a nozzle or the like in the molding material supply device. It is preferable to supply resin powder to the upper surface of the plate 7. The amount of the resin powder to be supplied is preferably determined appropriately in consideration of the amount of resin that will be filled in the opening 15. Examples of the resin powder include various thermoplastic resin powders such as polyvinyl chloride resin powder and polyethylene resin powder. Further, in this specification, the term “resin” is a broad concept including not only a thermoplastic resin but also a resin composition containing a thermoplastic resin and various additives.
[0095]
As a method for supplying the resin powder, as shown in FIG. 4, the lower ram 1e is raised to bring the lower heating plate 1a into close contact with the lower surface of the lower pressing plate 7, and the upper surface of the lower pressing plate 7 is further connected to the mold plate 10. The resin powder may be supplied to the recessed portion formed by the lower pressing plate 7 and the opening 15 of the mold plate 10 by a molding material supply device (not shown). good.
[0096]
When the resin powder is supplied to the upper surface of the lower presser plate 7 as shown in FIG. 3, after the resin powder is supplied, the ram 1e is raised to bring the lower hot plate 1a into close contact with the lower surface of the lower presser plate 7 The plate 7 is raised. At this time, at the upper end of the first holding member 5, the first support rod 11 rises in the through hole provided in the upper frame 4 against the urging force of the urging member.
[0097]
As the lower heating plate 1a is raised, the upper surface of the lower pressing plate 7 comes into close contact with the lower surface of the mold plate 10. In this case, in the second holding member 8, the urging member 14, for example, a coil spring is wound around the second support rod 13, so that the mold plate 10 is pressed against the lower pressing plate 7 by this coil spring. The lower heating plate 1a presses the lower pressing plate 7 upward. These presses bring the lower surface of the mold plate 10 into close contact with the upper surface of the lower presser plate 7.
[0098]
When the lower heating plate 1a is further raised, the upper surface of the mold plate 10 is in close contact with the lower surface of the upper pressing plate 3, and the upper surface of the upper pressing plate 3 is further in close contact with the lower surface of the upper heating plate 1b. That is, a laminate composed of the lower pressing plate 7, the mold plate 10, and the upper pressing plate 3 is pressed between the upper and lower heating plates 1a and 1b. Since the upper and lower hot plates 1a and 1b are heated to a predetermined high temperature, the resin powder in the opening 15 of the mold plate 10 is melted.
[0099]
After pressing the laminate composed of the lower pressing plate 7, the mold plate 10 and the upper pressing plate 3 under a predetermined pressing condition for a predetermined time, the ram 1e is slightly lowered to slightly pressurize the laminate. Loosen to. By releasing the pressurization, bubbles generated in the molten resin are removed. The ram 1e is raised again, and the lower pressing plate 7, the mold plate 10 and the upper pressing plate 3 are pressurized for a predetermined time by the upper and lower heating plates 1a and 1b. Further, such pressurization and gradual pressure are repeated an appropriate number of times to remove bubbles generated in the resin melted in the opening 15 of the mold plate 10, that is, to deaerate.
[0100]
After deaeration, pressurization is continued for a predetermined time with a predetermined pressure.
[0101]
During the pressurization, when the amount of the molten resin in the opening 15 of the mold plate 10 is large, the molten resin overflows from the opening 15 into the groove 16. Since the upper surface of the mold plate 10 and the upper pressing plate 3 are strongly pressed by the upper and lower heating plates 1a and 1b, the surface of the mold plate 10 sandwiched between the opening 15 and the groove 16 and the upper pressing plate 3 are pressed. The molten resin present in this gap with the lower surface of the plate 3 is squeezed out and overflows into the groove 16.
[0102]
After a predetermined time has elapsed, heating is stopped in a pressurized state, and the upper and lower hot plates 1a and 1b are cooled through cold water in the cooling water pipes in the upper and lower hot plates 1a and 1b, or a not shown The ram 1e is lowered while the lower presser plate 7, the mold plate 10 and the upper presser plate 3 are laminated by the stop member, and the upper and lower hot plates 1a and 1b are retracted upward and downward to apply heat and pressure. Stop and cool the laminate.
[0103]
When the ram 1e is lowered after cooling the upper and lower hot plates 1a and 1b by passing cold water through the cooling water pipe for a predetermined time, the lower surface of the upper pressing plate 3 and the upper surface of the mold plate 10 are peeled, and then the gold plate The lower surface of the template 10 and the upper surface of the lower pressing plate 7 are peeled off. Further, since the ram 1e is already lowered, the laminate of the lower pressing plate 7, the mold plate 10 and the upper pressing plate 3 is separated from the upper and lower heating plates 1a and 1b, and the upper and lower heating plates 1a and 1b are separated. When the engagement between the first support rod 11 and the second support rod 13 is released, the upper press-down from the upper surface of the mold plate 10 is performed by releasing the locking by a locking member (not shown). While the plate 3 is peeled off, the lower pressing plate 7 is peeled off from the lower surface of the mold plate 10.
[0104]
After the lower presser plate 7 and the upper presser plate 3 are peeled off, the mold plate 10 is removed from the central frame 9, and the mold plate 10 having the solidified resin molded body in the opening 15 is used as it is as a sample, or the mold plate The resin molded body removed from 10 is loaded as a sample into an automatic inspection apparatus for resin molded bodies.
[0105]
The mold apparatus shown in FIG. 1 is fixedly mounted on the upper upper base, but the mold apparatus is formed so as to be horizontally movable between the upper and lower heat plates and a position retracted from between the upper base. May be.
[0106]
For example, as shown in FIG. 5, a mold apparatus 2 that horizontally moves the upper frame 4 by a driving device (not shown) can be cited. In the mold apparatus 2 shown in FIG. 5, in order to push up the lower frame 6, pressing means 17 for pushing up the lower end of the lower frame 6 is provided. The pressing means 17 can be formed of a plunger 17a having a pressing portion at the tip and a hydraulic cylinder 17b that moves the plunger 17a up and down.
[0107]
Moreover, what is shown in FIG. 6 can also be used as a mold plate. In the mold plate 10 shown in FIG. 6, the height of the surface portion 10 a between the opening 15 and the groove 16 is set slightly higher than the height of the surface outside the groove 16. Thus, when the height of the surface portion 10a is set slightly higher than the height of the other surfaces, the surface portion 10a and the upper pressing plate 3 are pressed by the applied pressure when the upper and lower hot plates 1a and 1b are pressurized. The molten resin existing on the lower surface is strongly squeezed out and overflows into the groove 16. Therefore, the generation of burrs is eliminated in the resin molded body by pressure molding.
[0108]
The lower hot plate 1a and the upper hot plate 1b in the press apparatus shown in FIG. 5 are similar to those in the lower hot plate 1a and the upper hot plate 1b in the press apparatus shown in FIG. A heater and a cooling device such as a cooling water pipe are provided. The operation of the heater and the cooling water pipe is as described above.
[0109]
FIG. 7 shows a press apparatus according to an embodiment of the present invention in which a mold apparatus according to an embodiment of the present invention is incorporated.
[0110]
As shown in FIG. 7, the press device 20 includes an upper hot plate 21a (also referred to as an upper hot plate) mounted on the lower surface of the upper base 21c fixed to the press device main body. A lower heating plate 21b (lower heating plate and a lower heating plate) mounted below the upper heating plate 21a and mounted on the upper surface of a lower base fixed to the upper end of a ram 21e that can be raised and lowered by driving means (not shown). And the mold apparatus 22 disposed between the upper and lower hot plates 21a and 21b and coupled to the hot plate 21a, and the gap between the upper and lower hot plates 21a and 21b. And a mold detaching device 24 disposed on the opposite side of the cleaning device 23 so as to face the gap between the upper and lower hot plates 21a and 21b, and the mold detaching device 24 Placed on the same side as the placed side And a use resin supply apparatus 25.
[0111]
As shown in FIG. 8, the mold apparatus 22 has a first holding mechanism, a second holding mechanism, and a third holding mechanism. The third holding mechanism includes a pair of opposing third horizontal supports 26 and a pair of third horizontal supports 26 that are spanned between the pair of third horizontal supports 26 near one end of the third horizontal support 26. 3 holding body 27 and an upper pressing plate 28 fixed to the third holding body 27. The upper presser plate 28 is fixed to the lower end surface of the upper hot plate 21a (also referred to as an upper hot plate). In the press device 20, a lower heat plate 21b (also referred to as a lower heat plate) facing the upper heat plate 21a rises due to the upward movement of the ram 21e, and the upper heat plate 21a moves upward. Thus, pressing is performed by a method in which the lower heat plate 21b presses.
[0112]
In FIG. 8, the upper base for fixing the upper hot plate 21a, the lower base having the lower hot plate 21b on the upper surface, and the ram for raising and lowering the lower base are not shown for convenience of drawing. The upper base 21c for fixing the upper hot plate 21a, the lower base 21d having the lower hot plate 21b on the upper surface, and the ram 21e for raising and lowering the lower base 21d are schematically shown in FIG.
[0113]
In FIG. 8, the upper hot plate 21 a is drawn so that its horizontal cross section is circular, but the horizontal cross section may be square or rectangular according to the shape of the upper pressing plate 28. In order to apply uniform heat to the mold plate 33 through the upper pressing plate 28, the upper heating plate 21a preferably has a horizontal cross section matched to the shape of the upper pressing plate 28 such as a rectangle or a rectangle.
[0114]
A third vertical support 29 is rotatably coupled to each end of the third horizontal support 26. A second horizontal support 30 is rotatably coupled to the lower ends of the pair of third vertical supports 29. The other third vertical support 29 is also rotatably coupled to each end of the other third horizontal support 26. The other second horizontal support 30 is also rotatably coupled to the lower end of the other pair of third vertical supports 29.
[0115]
Therefore, a quadrilateral is formed by one third horizontal support 26, one pair of third vertical supports 29, and one second horizontal support 30. Of course, the other third horizontal support 26, the other pair of third vertical supports 29 and the other second horizontal support 30 also form a quadrilateral.
[0116]
The one third vertical support 29 is rotated by the first piston 31a. Therefore, the quadrilateral can become a parallelogram by the third vertical support 29 being rotated in the direction of the arrow in the drawing by the first piston 31a.
[0117]
Each of the pair of second horizontal supports 30 is formed with a guide groove 32 on the facing surface. The mold plate 33 can be mounted between the second horizontal supports 30 by inserting the end portions of the mold plate 33 into the pair of guide grooves 32. As for the mounting position of the mold plate 33, for example, the upper pressing plate 28 mounted on the third horizontal support 26 is opposite to the mounting position on the third horizontal support 26, that is, the upper pressing plate 28 is third horizontal. The mold plate 33 is mounted on the second horizontal support 30 so as to be close to the other end of the third horizontal support 26 when it is close to one end of the support 26. The second holding mechanism includes the second horizontal support 30.
[0118]
As the mold plate 33, the mold plate 10 shown in FIG. 2 or 6 can be used. When the mold plate 10 shown in FIG. 2 or FIG. 6 is used, it is possible to prevent the occurrence of burrs in the resin molded body as described above.
[0119]
The first vertical support 34 is rotatably coupled to two coupling points of the third vertical support 29 in the one second horizontal support 30. A first horizontal support 35 is rotatably coupled to the lower ends of the pair of first vertical supports 34. In the other second horizontal support 30, the other first vertical support 34 is also rotatably connected to two connection points of the third vertical support 29. The other first horizontal support 35 is also rotatably coupled to the lower ends of the other pair of first vertical supports 34.
[0120]
The first vertical support 34 is rotatable by the second piston 31b. Accordingly, the first vertical support 34 is rotated by the driving of the second piston 31b, thereby forming the second horizontal support 30, the pair of first vertical supports 34, and the first horizontal support 35. A quadrilateral can be a parallelogram.
[0121]
A pair of first holding bodies 36 are stretched over a pair of first horizontal supports 35 arranged opposite to each other in parallel, and a lower pressing plate 37 is fixedly attached to the pair of first holding bodies 36. The
[0122]
Thus, the first holding mechanism is configured to include the second piston 31b, the first vertical support 34, the first horizontal support 35, and the first holding body 36. In the above description, “first vertical support” and “third vertical support” have been referred to. However, “first” and “third” in this expression are merely used for convenience of description. The “second vertical support” does not exist in this mold apparatus.
[0123]
In the initial state of the mold apparatus 22 having such a frame structure, the upper pressing plate 28 is fixed to the lower end surface of the upper heating plate 21a, and the lower pressing plate 37 is located at a position facing the lower heating plate 21b, and therefore the lower portion. The presser plate 37 and the upper presser plate 28 are disposed so as to face each other in the vertical direction, and the mold plate 33 stands by at a position retracted from between the upper and lower upper heat plates 21a and 21b.
[0124]
As shown in FIG. 7, the cleaning device 23 has a cleaning roller 38 that is disposed at an appropriate position facing the upper and lower upper heat plates 21 a and 21 b and that is attached to the distal end of a telescopic arm member. . The cleaning device 23 extends the arm member toward the upper pressing plate 28 in the mold device 22 in the initial state, and rolls the cleaning roller 38 on the lower surface of the upper pressing plate 28. It is possible to clean the lower surface of the upper pressing plate 28 and the upper surface of the lower pressing plate 37 by extending the arm member toward the lower pressing plate 37 and rolling the cleaning roller 38 on the upper surface of the lower pressing plate 37. It can be done.
[0125]
As shown in FIG. 7, the molding resin supply device 25 is a mold that has been moved from the upper and lower hot plates 21 a and 21 b to the opposite side of the cleaning device 23 and between the upper and lower hot plates 21 a and 21 b. It has the hopper 39 which is arrange | positioned in the position set suitably so that it may face the board 33, and can drop resin powder from the front-end | tip part.
[0126]
The mold detaching device 24 is disposed in the forward direction of the second horizontal support 30 and includes a chuck 40 that grips an end of the mold plate 33 attached to the second horizontal support 30 that has advanced. Have. The chuck is formed so as to be able to move forward and backward.
[0127]
The operation of the press device 20 will be described.
[0128]
In the initial state described above, as shown in FIG. 9, the first piston 31a and the second piston 31b are driven cooperatively, and the mold plate 33 is moved away from the upper and lower hot plates 21a and 21b. The upper surface of the lower pressing plate 37 is brought into contact with the lower surface. In addition, it is preferable that the upper surface of the lower pressing plate 37 and the lower surface of the mold plate 33 are sufficiently in close contact with each other by appropriately adjusting the driving force by the second piston 31b and the first piston 31a. This is because when the upper surface of the lower presser plate 37 and the lower surface of the mold plate 33 are sufficiently in close contact with each other, no gap is generated between the upper surface of the lower presser plate 37 and the lower surface of the mold plate 33. When the gap is eliminated, as will be described later, the melted resin does not enter between the lower surface of the mold plate 33 and the upper surface of the lower presser plate 37, and it is possible to prevent burrs from being generated in the resin molded product. it can.
[0129]
As shown in FIG. 9, in a state where the lower surface of the mold plate 33 is in close contact with the upper surface of the lower pressing plate 37, a predetermined amount of resin powder is applied to the opening 41 of the mold plate 33 by the molding resin supply device 25. Supply.
[0130]
After the end of the supply of the resin powder, the first piston 31a and the second piston 31b are driven together to rotate the first vertical support 34 and the third vertical support 29, and the upper pressing plate 28 is rotated. The upper surface of the mold plate 33 is brought into close contact with the lower surface of the metal plate. As the mold plate 33 moves, the first piston 31a and the second piston 31b are driven all the time so that the upper surface of the lower pressing plate 37 is in close contact with the lower surface of the mold plate 33. To do.
[0131]
Therefore, in a state where the upper surface of the mold plate 33 is in close contact with the lower surface of the upper pressing plate 28, the upper surface of the lower pressing plate 37 is in close contact with the lower surface of the mold plate 33 as shown in FIG. .
[0132]
Next, the ram 21e is driven up to raise the lower hot plate 21b, and the mold plate 33, the lower presser plate 37 and the upper presser plate 28 are heated and pressurized by the upper and lower hot plates 21a and 21b.
[0133]
When the resin in the opening 41 is melted by the heated hot plate, the pressurization by the upper and lower hot plates 21a and 21b is eased. By relaxing this pressurization, bubbles present in the molten resin can be removed.
[0134]
When this defoaming process operation is completed, pressurization by the upper and lower hot plates 21a and 21b is started again, and the heating and pressurizing process for a predetermined time is continued.
[0135]
The mold apparatus 22 is cooled as shown in FIG. 11 by cooling after completion of the heating and pressurizing process for a predetermined time, and lowering the lower heat plate 21b and simultaneously driving the first piston 31a and the second piston 31b. To the initial state.
[0136]
After returning the mold device 22 to the initial state, the cleaning device 23 cleans the lower surface of the upper pressing plate 28 with the cleaning roller 38, and cleans the upper surface of the lower pressing plate 37 with the cleaning roller 38.
[0137]
By driving the first piston 31 a and the second piston 31 b cooperatively, the second horizontal support 30 is moved toward the mold detaching device 24. The mold plate 33 mounted on the second horizontal support 30 is taken out from the mold device 22 by the mold detaching device 24, and the mold plate 33 having a resin molded product is automatically used by the mold detaching device 24, for example, automatically. Load the inspection device.
[0138]
When a press apparatus using the mold apparatus having the above-described configuration is used, a resin molded product can be created without labor. Moreover, this press apparatus can also be combined with an automatic inspection apparatus for resin moldings.
[0139]
The press device 50 shown in FIG. 12 includes a fixed upper hot plate 60 (sometimes referred to as an upper hot plate) and a lower hot plate 63 (lower plate facing the upper hot plate 60). And a cleaning device arranged so as to face the gap between the upper and lower heating plates 60 and 63 as shown in FIG. 54 and a mold plate detaching device 54A disposed on the opposite side of the cleaning device 54 so as to face the gap between the upper and lower hot plates 60 and 63, and the side on which the mold plate detaching device 54A is disposed. And a molding resin supply device 55 disposed on the same side.
[0140]
The mold apparatus 53 includes a rectangular upper base 56 attached to the lower portion of the support member 51, support rods 57 respectively inserted into through holes provided at four corners of the rectangular upper base 56, and A die mounting frame 58 mounted on the tip of the support bar 57, a biasing member such as a coil spring 59 wound around the support bar 57, and an upper hot plate provided on the lower surface of the upper base 56 An upper holding plate 61 mounted on the lower surface of 60, a rectangular lower base 62 provided at the tip of a ram 52 that can be moved up and down by a driving device (not shown), and provided with a lower heat plate 63 on the upper surface; And a lower pressing plate 64 provided on the upper surface of the lower heating plate provided on the upper surface of the table 62.
[0141]
A heating device such as a steam pipe or a heater is incorporated in the upper hot plate 60 and the lower hot plate 63, and a cooling device such as a cooling water pipe is provided. The upper hot plate 60 and the lower hot plate 63 can be quickly heated by the heating device, and can be quickly cooled by the cooling device even after being heated once.
[0142]
The coil spring 59 urges the mold mounting frame 58 to move away from the upper base 56. The mold mounting frame 58 has a U-shape as a planar shape, and guide grooves 65 are formed on opposing sides forming a part of the U-shape. Then, the mold plate 66 is mounted from the opening portion of the U-shaped mold mounting frame 58 so that the end side is inserted into the guide groove 65.
[0143]
In this embodiment shown in FIGS. 12 and 13, a driving device (not shown), a ram 52 that can be moved up and down by the driving device, and a lower base 62 provided at the tip of the driving device are provided on the upper surface of the lower pressing plate 64 and the mold. The pressing means forcibly contacts the lower surface of the plate 66. Further, the upper base 56, the support rod 57, and the coil spring 59 serve as a peeling means for forcibly peeling the mold plate 66 and the upper pressing plate 61 after the press is completed.
[0144]
The cleaning device 54 is disposed at an appropriate position facing the upper and lower heating plates 60 and 63 and has a cleaning roller 67 attached to the distal end of the extendable arm member. The cleaning device 54 extends the arm member toward the upper pressing plate 61 in the mold device 53 and rolls the cleaning roller 67 on the lower surface of the upper pressing plate 61. The arm member is extended toward the upper surface, and the cleaning roller 67 is rolled on the upper surface of the lower pressing plate 64, whereby the lower surface of the upper pressing plate 61 and the upper surface of the lower pressing plate 64 can be cleaned. ing.
[0145]
The molding resin supply device 55 has a nozzle (not shown) so that the resin powder can be supplied to the upper surface of the lower pressing plate 64 by the nozzle.
[0146]
The mold plate attaching / detaching device 54 </ b> A is disposed so as to face the U-shaped mold mounting frame 58, and has a chuck 68 that grips an end portion of the mold plate 66. The chuck 68 is formed so as to be able to move forward and backward.
[0147]
Next, the operation of the press device 50 will be described.
[0148]
First, a nozzle (not shown) of the molding resin supply device 55 is inserted between the upper and lower hot plates 60 and 63 with a locus as indicated by an arrow in the drawing, thereby forming a die plate 66 on the upper surface of the lower pressing plate 64. A predetermined amount of resin powder is supplied to a position corresponding to the opening 69. Next, the nozzle is retracted from between the upper and lower hot plates 60 and 63. The mold plate 66 is inserted into the mold mounting frame 58 by the mold plate detaching device 54A.
[0149]
Next, the ram 52 is raised by driving a driving device (not shown) such as a plunger. As the ram 52 rises, the lower substrate 62 and the upper hot plate 63 provided at the upper end thereof also rise. Then, the lower presser plate 64 contacts the mold plate 66. When the ram 52 is further raised, the die plate 66 resisting the urging force of the coil spring 59 is pushed upward by the raising force of the lower pressing plate 64. When the ram 52 is further raised, the upper surface of the mold plate 66 comes into contact with the lower pressing plate 61. By raising the ram 52, the mold plate 66 is firmly sandwiched between the fixed upper presser plate 61 and the lower presser plate 64 to be raised.
[0150]
Since the upper hot plate 60 and the lower hot plate 63 are heated to a high temperature, the resin powder loaded in the opening 69 of the mold plate 66 is melted and pressure-molded.
[0151]
Since the lower presser plate 64, the mold plate 66, and the upper presser plate 61 are firmly pressed by the ram 52, the resin adheres to the lower surface of the mold plate 66 and the upper surface of the lower presser plate 64 by the strong contact. Even when the powder is in a molten state, the molten resin does not penetrate into the lower surface of the mold plate 66, and therefore, the occurrence of burrs on the resin molded product is prevented.
[0152]
At this time, the mold plate 10 shown in FIG. 2 or 6 can be used as the mold plate 66. When the mold plate 10 shown in FIG. 2 or FIG. 6 is used, as described above, it is possible to prevent the occurrence of burrs in the resin molded product.
[0153]
The defoaming process in the heat and pressure process is the same as that in the press device 50 shown in FIG. That is, the resin powder is melted, defoamed from the melted resin, and heated and pressurized again.
[0154]
After the heating and pressurizing process is finished, the operation of the heating devices provided on the upper hot plate 60 and the lower hot plate 63 is stopped and the cooling device is driven to thereby heat the upper hot plate 60 and the lower hot plate 63. To cool quickly.
[0155]
When the ram 52 is lowered after the upper hot plate 60 and the lower hot plate 63 are rapidly cooled within a short time, first, the upper pressing plate 61 is peeled off from the upper surface of the mold plate 66, and the ram 52 is further removed. When lowered, the upper surface of the lower pressing plate 64 peels from the lower surface of the mold plate 66.
[0156]
The mold plate 66 is removed from the mold mounting frame 58 by the mold plate detaching device 54A. The mold plate 66 held by the chuck 68 in the mold plate detaching apparatus 54A is loaded into, for example, an automatic inspection apparatus.
[0157]
Thereafter, the cleaning device 54 cleans the surface of the upper pressing plate 61 and the surface of the lower pressing plate 64.
[0158]
A press device 80 shown in FIG. 14 includes an upper hot plate 81 (also referred to as an upper hot plate) that can move up and down, and a lower hot plate disposed below the upper hot plate 81. 82 (sometimes referred to as a lower heat plate), a mold apparatus 83 that can be moved to a position retracted from between the upper and lower heat plates 81, 82, and between the upper and lower heat plates 81, 82, and the upper and lower heat plates 81. , 82 and a mold plate attaching / detaching device 85 arranged on the same side as the cleaning device 84 so as to face the gap between the upper and lower heating plates 81, 82. And a molding resin supply device 86 disposed on the same side as the side on which the mold plate detaching device 85 is disposed.
[0159]
The upper hot plate 81 is attached to the lower surface of the upper base 81b attached to the lower end of the ram 81a that is moved up and down by a driving device (not shown). The lower heat plate 82 is fixed to the upper surface of the lower base 82a. In this embodiment, the upper hot plate 81 descends toward the lower hot plate 82 and rises. The upper hot plate 81 and the lower hot plate 82 are provided with a heating device (not shown) such as a steam pipe or a heater, and a cooling device (not shown) such as a cooling water pipe. Therefore, by operating the heating device, the upper hot plate 81 and the lower hot plate 82 are heated quickly, and when the cooling device is operated after the operation of the heating device is stopped, the heated upper hot plate 81 and The lower hot plate 82 is quickly cooled.
[0160]
As shown in FIG. 15, the mold device 83 in the press device 80 holds a mold plate (for example, a mold plate as shown in FIGS. 2 and 7) having an opening for filling resin powder. However, a mold plate holding body 87 as a mold plate holding member, and an upper pressing plate that is rotatably coupled at one end of the mold plate holding body 87 and can be superimposed on the upper surface of the mold plate. 88 and a lower presser plate which is rotatably coupled at the same end of the mold plate holder 87 to which the upper presser plate 88 is coupled and can be superimposed on the lower surface of the mold plate. 89, and first guide wheels 91 are rotatably mounted on the front and rear sides of the mold plate holder 87, respectively, and second guide wheels are respectively mounted on the front sides of the upper pressing plate 88. Is rotatably mounted, and said Third guide wheel is rotatably mounted respectively in front of both sides of the part holding plate 89. The upper presser plate 88 rotates at the end of the mold plate holding body 87 at the end where the second guide wheel 92 is not provided, so that the upper presser plate 88 with respect to the mold plate holding body 87. Is opened (to put it in a metaphor state, the mouth is opened), and the lower pressing plate 89 rotates at the end of the mold plate holder 87 at the end where the third guide wheel 93 is not provided. As a result, the lower pressing plate 89 opens with respect to the mold plate holding body 87 (in a metaphor, it is in a state of “opening the mouth”).
[0161]
In addition, as a design variation included in the scope of the present invention, a mold plate holding body that holds a mold plate and an upper pressing plate holding body that holds an upper pressing plate are coupled to each other at one end and the same coupling end. When the mold plate holder and the lower presser plate holder that holds the lower presser plate are rotatably coupled at the position, the lower presser plate holder, the mold plate holder, and the upper presser plate are overlapped. A mold apparatus having a structure in which the upper surface of the lower pressing plate is in close contact with the lower surface of the mold plate and the lower surface of the upper pressing plate is in close contact with the upper surface of the mold plate can be exemplified.
[0162]
In any case, as shown in FIG. 14, the mold apparatus 83 is moved up and down from between the upper and lower heat plates 81 and 82 by a mold plate drive apparatus 90 having a rod 90A that moves forward and backward by a drive apparatus such as a motor. It is possible to move to a position retracted from the position between the hot plates 81 and 82. The mold device 83 includes a pair of first guide wheels 91 that guide the movement of the mold device 83 so that the mold plate drive device 90 proceeds with a constant trajectory. In addition, a second guide wheel 92 is provided so that the upper pressing plate 88 can be moved according to a predetermined locus, and the lower pressing plate 89 is also moved according to the predetermined locus. A third guide wheel 93 is provided.
[0163]
A linear shape on which the first guide wheel 91 travels so that the mold apparatus 83 can move horizontally between the upper and lower heat plates 81 and 82 toward the mold plate attaching / detaching apparatus 85 or vice versa. The first guide rail extends from a predetermined position between the upper and lower heat plates 81 and 82 toward the mold plate attaching / detaching device 85 (not shown).
[0164]
A second guide rail (not shown) on which the second guide wheel 92 provided on the upper pressing plate 88 travels is arranged so that the upper and lower heat plates 81 and 82 are moved so that the mold device 83 moves as follows. Extends from a predetermined position toward the mold plate attaching / detaching device 85. The movement of the mold device 83 is such that when the mold device 83 is retracted from between the upper and lower heat plates 81, 82, the upper pressing plate 88 rotates upward from the upper surface of the mold plate holder 87 with one end thereof as a rotation center. Then, when the mold apparatus 83 further advances, the upper pressing plate 88 is opened from the mold plate holding body 87 so that the upper pressing plate 88 is largely bent backward, for example, around the pivotable coupling point. .
[0165]
A third guide rail (not shown) on which the third guide wheel 93 travels is moved from a predetermined position between the upper and lower hot plates 81 and 82 so that the mold device 83 moves as follows. It extends toward the template detaching device 85. The movement of the mold device 83 is such that when the mold device 83 is retracted from between the upper and lower heat plates 81, 82, the lower presser plate 89 rotates downward from the lower surface of the mold plate holder 87 with one end thereof as a rotation center. When the mold device 83 further moves, the lower presser plate 89 is placed at a right angle with respect to the mold plate holding plate 87 around the connecting point where the lower presser plate 89 can be rotated. It is an exercise that starts from 87.
[0166]
The cleaning device 84 is provided with two sets of an upper cleaning device 84 a for cleaning the upper pressing plate 88 and a lower cleaning device 84 b for cleaning the lower pressing plate 89. In any case, a cleaning roller 94 is provided at the tip of the telescopic arm member. And upper cleaning device84aIs disposed above in the traveling direction of the mold device 83, and the lower cleaning device 84 is disposed below in the traveling direction of the mold device 83.
[0167]
The mold plate attaching / detaching device 85 is disposed at the front end of the mold device 83 in the traveling direction, and has a chuck 95 that holds the end of the mold plate. The chuck 95 is formed so as to be able to move forward and backward.
[0168]
The molding resin supply device 86 is disposed facing the position where the upper pressing plate 88 is opened from the upper surface of the mold plate in the traveling direction of the mold device 83, and a predetermined amount of resin is provided in the opening of the mold plate. The powder can be supplied.
[0169]
The initial state of the mold apparatus 83 may be a case where the mold apparatus 83 is disposed between the upper and lower hot plates 81 and 82, and the mold apparatus 83 faces the mold plate detaching apparatus 85. Although it may be a case where it is arranged at a position, for convenience of explanation, the initial position is a time when the mold apparatus 83 is arranged between the upper and lower hot plates 81 and 82.
[0170]
In the mold apparatus 83 positioned between the upper and lower heat plates 81, 82, as described above, the upper pressing plate 88 is superimposed on the upper surface of the mold plate, and the upper surface of the lower pressing plate 89 is disposed on the lower surface of the mold plate. Are in close contact.
[0171]
When the mold apparatus 83 moves horizontally so as to retract from between the upper and lower heat plates 81 and 82 by the mold plate driving apparatus 90, the second guide wheel 92 is guided to the second guide rail that rolls, The upper pressing plate 88 rotates from the upper surface of the mold plate holding body 87, and finally the upper pressing plate 88 rotates to a substantially vertical state. Further, when the mold device 83 moves horizontally, the lower guide plate 89 starts to rotate from the lower surface of the mold plate holder 87 by being guided by the third guide rail on which the third guide wheel 93 rolls. Further, the upper pressing plate 88 further rotates. Finally, when the mold device 83 reaches a position facing the mold plate detaching device 85, the upper pressing plate 88 is rotated to the opposite side and the lower pressing plate 89 is moved to the lower surface of the mold plate. It rotates to the position which becomes almost perpendicular to the direction.
[0172]
In this state, if the mold plate held by the mold plate holding body 87 is replaced by the mold plate attaching / detaching device 85 and the mold plate is not attached to the mold plate holding body 87, the mold plate A new mold plate is mounted on the mold plate holding body 87 by the detaching device 85.
[0173]
Further, the upper cleaning device 84 cleans the surface of the upper pressing plate 88 and the lower cleaning device 84 cleans the surface of the lower pressing plate 89.
[0174]
In any case, the upper and lower surfaces of the mold plate holding body 87 are in a released state due to the rotation of the upper pressing plate 88 and the lower pressing plate 89, so that the mold plate is attached to the mold plate holding body 87. It can be easily installed.
[0175]
By driving the mold plate driving device 90, the mold device 83 is pulled in between the upper and lower hot plates 81 and 82.
[0176]
In the process of moving the mold plate holder 87 between the upper and lower heat plates 81 and 82, first, the lower presser plate 89 is overlaid on the lower surface of the mold plate, and the upper surface of the lower presser plate 89 and the mold plate are moved. Close contact with the bottom surface. In this state, the mold apparatus 83 is further pulled in between the upper and lower heat plates 81 and 82 by the mold plate driving apparatus 90.
[0177]
Then, as the mold device 83 moves horizontally, the upper press plate 88 is released, and the mold device 83 arrives below the molding resin supply device 86 in a state where the lower press plate 89 and the mold plate are in close contact with each other. Then, the mold plate driving device 90 stops the movement of the mold device 83 once.
[0178]
A predetermined amount of resin powder is supplied from the molding resin supply device 86 to the opening of the mold plate in the stopped mold device 83.
[0179]
After the supply of the resin powder is completed, the mold apparatus 83 is moved again between the upper and lower heating plates 81 and 82 by the mold plate driving apparatus 90. Along with the movement, the upper pressing plate 88 is superimposed on the upper surface of the mold plate. When the mold apparatus 83 arrives between the upper and lower heating plates 81, 82, the lower surface of the upper pressing plate 88 is already superimposed on the upper surface of the mold plate, and the upper surface of the lower pressing plate 89 is superimposed on the lower surface of the mold plate. Has been.
[0180]
Thus, these three members are heated and pressed by the upper and lower heating plates 81 and 82 in a state where the mold plate filled with the resin powder in the opening, the upper pressing plate 88 and the lower pressing plate 89 are laminated.
[0181]
The heating and pressurizing process by the upper and lower hot plates 81 and 82 is as described above.
[0182]
The difference from the example described so far is that, in this embodiment, the ram 81a is arranged above the lower hot plate 82. When the ram 81a is lowered, the upper heat plate 81 is also lowered, and when the ram 81a continues to be lowered, the mold device 83 is finally sandwiched between the upper surface of the lower heat plate 82 and the upper heat plate 81, and the ram 81a The mold plate in the mold apparatus 83 is firmly pressed by the upper pressing plate 88 and the lower pressing plate 89 by the pressing force due to the lowering. Also, the resin powder filled in the opening of the mold plate is melted by heating the upper hot plate 81 and the lower hot plate 82.
[0183]
About deaeration operation and pressurization heat processing, it is the same as that of the example demonstrated so far.
[0184]
After the heating and pressurizing process is completed, the heated upper hot plate 81 and lower hot plate 82 are quickly cooled by operating the cooling devices in the upper hot plate 81 and the lower hot plate 82. By this cooling, the mold apparatus 83 is also quickly cooled. Then, the mold device 83 moves in the reverse order from the upper and lower heat plates 81, 82 toward the mold plate detaching device 85, and in the course of the movement, the upper press plate from the upper surface of the mold plate. 88 opens, and the lower pressing plate 89 opens from the lower surface of the mold plate. When the mold device 83 reaches the final position facing the mold plate detaching device 85, the upper and lower surfaces of the mold plate holding body 87 are completely opened. The plate can be removed from the mold plate holder 87.
[0185]
Although not shown, the mold plate holder 87 and the lower pressing plate 89 are coupled by a biasing member or the like so that the upper surface of the lower pressing plate 89 is firmly attached to the lower surface of the mold plate. It is good to leave.
[0186]
  A press apparatus 100 shown in FIG. 16 includes an upper hot plate 101 (sometimes referred to as an upper hot plate) that can move up and down, and a lower portion that is disposed below and faces the lower end surface of the upper hot plate 101. Of the heat plate 102 (sometimes referred to as the lower heat plate), the lower pressing plate circulating means 103 that circulates between the upper and lower heat plates 101, 102, and the space between the upper and lower heat plates 101, 102. A mold plate conveying means (not shown) for transferring the mold plate 104 between the upper and lower thermal plates 101 and 102 from a position and transferring the mold plate 104 to a position retracted from between the upper and lower thermal plates 101 and 102. ), Upper presser plate circulating means 105 that circulates between the upper and lower heat plates 101, 102, a molding resin supply device 106, a mold plate supply box 107 containing a plurality of mold plates 104, Mold plate 1 from the mold plate supply box 107 one by one Eggplant 4 and die plate feeding device 108 for feeding a first cleaning device 114 for cleaning the surface of the lower cyclic belt 109 forming part of the upper pressing plate cyclic unit 105, a portion of the lower pressing plate cyclic unit 103Upper partA second cleaning device 115 that cleans the surface of the circulating belt 111, a storage box 112 that stores the mold plate 104 that has been heated and pressurized, and a transport device 116 that transports the mold plate 104 to the storage box 112. Have
[0187]
In FIG. 16, reference numeral 113 denotes a tension adjusting mechanism.
[0188]
The upper hot plate 101 is provided on the lower surface of the upper base 101b fixed to the lower end of the ram 101a that can be moved up and down by a driving device (not shown) provided in the press device main body, and the lower hot plate 102 is It is fixed to the upper surface of the lower base 102b fixed to this press apparatus main body. The upper hot plate 101 and the lower hot plate 102 are provided with a heating device (not shown) such as a steam pipe or a heater, and a cooling device (not shown) such as a cooling water pipe. Therefore, by operating the heating device, the upper hot plate 101 and the lower hot plate 102 are heated quickly, and when the cooling device is operated after stopping the operation of the heating device, the heated upper hot plate 101 and The lower hot plate 102 is quickly cooled.
[0189]
The lower presser plate circulating means 103 includes a driven wheel, a driving wheel, a driving means for rotationally driving the driving wheel, an endless heat-resistant member wound around the driven wheel and the driving wheel, for example, a metal belt, And a lower circulating belt 111. The lower circulating belt 111 is disposed so as to pass between the upper hot plate 101 and the lower hot plate 102.
[0190]
The upper pressing plate circulating means 105 is made of a driven wheel, a driving wheel, a driving means for rotationally driving the driving wheel, an endless heat-resistant member wound around the driven wheel and the driving wheel, for example, a metal belt, And an upper circulating belt 109. The upper circulating belt 105 is disposed so as to pass between the upper hot plate 101 and the lower hot plate 102.
[0191]
The press apparatus shown in FIG. 16 operates as follows. A single mold plate 104 in the mold plate supply box 107 is sent out toward the lower presser plate circulating means 103 by the mold delivery device 108. When the fed mold plate 104 is placed on the lower circulating belt 111, the lower circulating belt 111 starts to rotate, and when the mold plate 104 arrives directly below the molding resin supply device 106, the lower circulating belt 111 111 tours stop. Then, a predetermined amount of molding material is dropped into the opening in the mold plate 104 from the molding resin supply device 106.
[0192]
Thereafter, the driving of the lower circulating belt 111 is started again, and the mold plate 104 is conveyed between the upper hot plate 101 and the lower hot plate 102.
[0193]
When the mold plate 104 to be conveyed arrives at the upper part of the lower heating plate 102, the traveling of the lower circulating belt 111 stops. When the tension adjusting mechanism 113 is driven, the tension of the lower circulating belt 111 and the upper circulating belt 109 is relaxed, and the lower circulating belt 111 is in contact with the upper surface of the lower heat plate 102. At this time, the mold plate 104 is placed on the lower heat plate 102 via the lower circulating belt 111, in other words, the lower circulating belt 111 is laid. The ram 101a descends and the lower heating plate 101 pushes down the upper circulating belt 109. Finally, the lower heating plate 101 heats and presses the mold plate 104 from above through the upper circulating belt 109. The mold plate 104 is heated and pressurized by the upper hot plate 101 and the lower hot plate 102 over a predetermined time. The resin powder in the opening in the mold plate 104 is melted by heating and pressing.
[0194]
When the resin powder is melted, air bubbles generated in the opening of the mold plate 104 are degassed by repeatedly releasing or pressurizing the upper hot plate 101. This deaeration operation is basically the same as in the press apparatus described so far. In this embodiment, the upper circulating belt 109 functions as an upper pressing plate, and the lower circulating belt 111 functions as a lower pressing plate.
[0195]
After the heating and pressurizing operation including the deaeration operation is performed for a certain time, when the upper and lower hot plates 101 and 102 are provided with a cooling device, the cooling device is driven to cool the mold plate 104.
[0196]
When the cooling operation for a predetermined time is completed, the ram 101a is raised and the tension adjusting mechanism 113 is driven to apply a predetermined tension to the upper circulating belt 109. When tension is applied, the upper circulating belt 109 is detached from the upper surface of the mold plate 104. Therefore, the mechanism including the tension adjusting mechanism 113 and the ram 101a corresponds to a peeling unit that forcibly peels the upper pressing plate from the mold plate.
[0197]
When the tension adjusting mechanism 113 is driven and a predetermined tension is applied to the lower circulating belt 111, the lower circulating belt 111 is detached from the upper surface of the lower hot plate 103, and is stretched above the upper surface of the lower hot plate 103. .
[0198]
By rotating the lower circulating belt 111, the mold plate 104 on the lower circulating belt 111 is conveyed toward the conveying device 116.
In the part where the conveyance direction of the lower circulating belt 111 changes from the horizontal direction to the lower direction, the mold plate 104 on the lower circulating belt 111 usually peels automatically from the surface of the lower circulating belt 111.
[0199]
However, when the mold plate 104 on the conveyance horizontal plane in the lower circuit belt 111 is transferred onto the conveyance device 116, the separation blade inserted between the conveyance horizontal surface and the mold plate 104 in the lower circulation belt 111 is separated. When the tip of the blade is disposed so as to rub against the surface of the lower circulating belt 111, the mold plate 104 can be more easily peeled from the lower circulating belt 111.
[0200]
The mold plate 104 peeled from the lower circulating belt 111 is transported to the transport device 116 and stored in the storage box 112.
[0201]
On the other hand, the upper circulating belt 109 is appropriately rotated and the surface thereof is cleaned by the first cleaning device 114. As the lower circulating belt 111 circulates, the surface is cleaned by the second cleaning device 115.
[0202]
In the pressing device shown in FIG. 16, the upper hot plate 101 and the lower hot plate 102 are provided with a heating device and a cooling device. The upper hot plate 101 and the lower hot plate 102 are provided with a heating device. However, the structure which is not provided with the cooling device may be sufficient.
[0203]
When the lower hot plate and the upper hot plate in the press apparatus shown in FIG. 16 are not provided with a cooling device, it is preferable to provide a cooling device adjacent to the upper hot plate and the lower hot plate having the heating device. As a cooling device provided adjacent to the upper and lower hot plates, a cooling device composed of an upper cooling portion and a lower cooling portion sandwiching a mold device heated by the upper and lower hot plates vertically, or a heated mold device Examples thereof include a cooling device having a cooling gas injection nozzle that blows cooling gas.
[0204]
FIG. 17 is a schematic explanatory view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
[0205]
  17 includes an upper heating plate 120, a lower heating plate 121, a lower pressing plate 128, an upper pressing plate 129, a first rotation holding member 124, a first rotation support member, and a mold. The plate holding member 121, the driving means 122, the third rotation holding member 126, and the third rotation support member 127 are included.The first rotation holding member 124 and the first rotation support member form an example of the first holding mechanism in the present invention. The third rotation holding member 126 and the third rotation support member 127 form an example of the third holding mechanism in the present invention. An example of the second holding mechanism is formed by the mold plate holding member 121.
[0206]
The upper hot plate 120 is attached to the lower part of an upper base (not shown) fixed to the press apparatus main body. The lower heat plate 121 is a ram that can be moved up and down (not shown), a lower base fixed to the upper part of the ram, and a lower heat plate provided on the upper part of the lower base. Plate 121. The upper hot plate 120 and the lower hot plate 121 are a heating device that heats at least the lower surface of the upper hot plate 120 and the upper surface of the lower hot plate 121, for example, a heater and at least the lower surface of the upper hot plate 120 and the upper surface of the lower hot plate 121. A cooling device for cooling, for example, a cooling water pipe, is installed so that the upper hot plate 120 and the lower hot plate 121 face each other with a predetermined distance between the lower surface of the upper hot plate 120 and the upper surface of the lower hot plate 121. Is arranged.
[0207]
The mold plate holding member 121 has a structure for holding a mold plate, for example, a mold plate having a form as shown in FIG. 2 or FIG. 6, and this mold plate holding member 121 is The mold plate 123 can be moved to a position between the heat plate 120 and the lower heat plate 121 and a position where the heat plate 120 is retracted.
[0208]
As long as the 1st rotation support member 127 supports the 1st rotation holding member 126 so that rotation is possible, there is no restriction | limiting in particular in the structure. The first rotation holding member 126 that is rotatably supported by the first rotation support member 127 holds the upper pressing plate 129. Due to the rotational movement of the first rotational support member 127, from between the upper hot plate 120 and the disposed mold plate 123 to a position retracted from between the upper hot plate 120 and the lower hot plate 121, or this The upper pressing plate 129 is transferred so as to be reversed. The rotation movement of the first rotation support member stops at a position between the upper heating plate 120 and the lower heating plate 121 such that the lower surface of the upper pressing plate 129 contacts the upper surface of the mold plate 123.
[0209]
The third rotation support member 125 has the same function and configuration as the first rotation holding member 124. The third rotation holding member 124 has the same configuration as the first rotation holding member 126 in addition to holding the lower pressing plate 128. The difference between the first rotation holding member 126 is between the upper heating plate 120 and the lower heating plate 121, and the final stop position of the first rotation holding member 126 is the lower pressing plate 128 on the lower surface of the mold plate 123. This is the position where the upper surface of the contact.
[0210]
In the press apparatus shown in FIG. 17, the mold apparatus includes a mold plate 123, an upper pressing plate 129, a lower pressing plate 128, a first rotation holding member 126, a first rotation support member 127, and a third rotation. It has a holding member 124 and a third rotation support member.
[0211]
This press apparatus operates as follows.
[0212]
As an initial state, the upper pressing plate 129, the lower pressing plate 128, and the mold plate 123 are in a position retracted from between the upper heating plate 120 and the lower heating plate 121.
[0213]
The driving means 122 is driven to insert the mold plate 123 that has been withdrawn from between the upper hot plate 120 and the lower hot plate 121 between the upper hot plate 120 and the lower hot plate 121, and at a predetermined position. Place this in
[0214]
A predetermined amount of resin powder is supplied to the upper surface of the lower pressing plate 128 by a molding material supply device (not shown). At this time, it is desirable that the upper surface of the lower pressing plate 128 is horizontal. The position where the resin powder is supplied on the upper surface of the lower pressing plate 128 is a portion corresponding to the opening in the mold plate 123 when the lower pressing plate 128 contacts the lower surface of the mold plate 123.
[0215]
The third rotation support member 125 is driven to insert the third rotation holding member between the upper heating plate 120 and the lower heating plate 121, and the lower pressing plate 128 is disposed at a predetermined position. When the arrangement is completed, the lower surface of the mold plate 123 and the upper surface of the lower pressing plate 128 are overlaid, and the resin powder is present in the opening in the mold plate 123.
[0216]
Next, the first rotation support member 127 and the first rotation holding member 126 are driven, and the lower surface of the upper pressing plate 129 is overlaid on the upper surface of the mold plate 123.
[0217]
In this way, after the state in which the lower pressing plate 128, the mold plate 123, and the upper pressing plate 129 are laminated in this order from the bottom to the top is obtained, the ram is raised to lower the lower pressing plate 128, the mold plate 123. The upper presser plate 129 is heated and pressed by the lower hot plate 121 against the upper hot plate 120.
[0218]
At the time of heating and pressing, the molten resin in the opening in the mold plate 123 is defoamed in the same manner as described above.
[0219]
After performing the heating and pressing operation for a predetermined time, the operation of the heating device in the upper and lower hot plates 120 and 121 is stopped and the operation of the cooling device is started. This cools the mold plate. After cooling, the ram is lowered to return the upper hot plate 120 and the lower hot plate 121 to their initial positions. The first rotation support member 127 and the third rotation holding member are rotated to separate the upper surface of the heating plate 123 from the lower surface of the upper pressing plate 129, and the lower surface of the mold plate 123 and the upper surface of the lower pressing plate 128 are separated. Pull apart. Thereafter, the driving device 122 is driven to retract the mold plate 123.
[0220]
By using the mold apparatus and the press apparatus having such a configuration, a pressure-molded body having a small number of burrs and a constant thickness can be manufactured without causing danger to the operator.
[0221]
The press device according to the present invention is not limited to a press device having a pair of hot plates each provided with a heating device and a cooling device, and a heating and pressurizing device having a pair of hot plates provided with a heating device; And a cooling device having a pair of cooling plates.
[0222]
The pair of hot plates incorporated in the press apparatus described with reference to FIGS. 1 to 17 includes a heating device and a cooling device such as a cooling water pipe as described above. By heating and melting the resin powder inside, pressurizing the molten resin, and rapidly cooling with the cooling device, the cycle of producing a molded body from the resin powder can be significantly shortened compared to the conventional device. it can. In this sense, the press apparatus described with reference to FIGS. 1 to 17 is significant. However, the configuration in which the heating device and the cooling device are arranged next to each other on the hot plate, for example, may cause a failure. Moreover, in order to produce a large number of molded bodies more rapidly, there is a limit to the time that can be shortened.
[0223]
Molded resin can be manufactured in a much shorter time, and in order to eliminate various inconveniences caused by integrating a heating device that is a heat source and a cooling device that is a heat absorption source. A mold plate holding member that holds a mold plate having an opening for filling a material for use, and an upper presser plate that is rotatably attached to one end of the mold plate holding member and can be overlaid on the mold plate And a mold apparatus comprising a lower pressing plate, a heating / pressurizing apparatus having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold apparatus, and the mold apparatus heated and pressurized by the heating / pressurizing apparatus are cooled. A cooling device having a pair of cooling plates, and a mold device transferring device for feeding and taking out the mold device between the pair of hot plates in the heating and pressurizing device and between the pair of cooling plates in the cooling device. Press equipment characterized by It is advantageous.
[0224]
An example of this press apparatus is shown in FIG.
[0225]
A press apparatus 150 illustrated in FIG. 18 includes a heating and pressing apparatus 151 and a cooling apparatus 152. Further, the press apparatus 150 shown in FIG. 18 includes a heating and pressing apparatus 151, a cooling apparatus 152, a cleaning apparatus 84, a mold plate detaching apparatus 85, a molding resin supply apparatus 86, and a mold apparatus transfer apparatus. 163.
[0226]
The heating / pressurizing device 151 includes a ram 153 that can be moved up and down by a driving device (not shown) fixed to the main body of the heating / pressurizing device, such as a plunger, and an upper base provided at a lower portion of the ram 153. A base plate 154, an upper heat plate 155 provided at the lower portion of the upper base, a lower heat plate 156 disposed immediately below the upper heat plate 155 with a predetermined interval, and the lower heat plate 156 and a lower base 157 fixedly attached to the press apparatus main body.
[0227]
The lower surface of the upper hot plate 155 is in direct contact with the upper surface of the mold apparatus described later, and the upper surface of the lower hot plate 156 is in direct contact with the lower surface of the mold apparatus. 156, the lower surface of the upper hot plate 155 has an area and a plane sufficient to contact the upper surface of the mold device, and the upper surface of the lower hot plate 156 is a mold. Having an area and a plane sufficient to contact the upper surface of the mold apparatus.
[0228]
The upper hot plate 155, the upper base 154, the lower hot plate 156, and the lower base 157 press the mold device at a high pressure. It has a structure that can withstand.
[0229]
The upper hot plate 155 and the lower hot plate 156 are provided with heating means such as a heater, a steam flow heating tube, etc., and are not provided with a cooling device.
[0230]
A mold device conveyance path, which will be described later, is formed between the upper hot plate 155 and the lower hot plate 156. In other words, the upper hot plate 155 and the lower hot plate 156 are arranged at a sufficient interval to transfer the mold device to the adjacent cooling device.
[0231]
The cooling device 152 includes a ram 158 that can be raised and lowered by a driving device (not shown) such as a plunger fixed to the cooling device body, and an upper base 159 provided at the lower portion of the ram 158, The upper cooling unit 160 provided at the lower part of the upper base, the lower cooling unit 161 disposed immediately below the upper cooling unit 160 with a predetermined interval, and the lower cooling unit 161 are fixed. And a lower base 162 fixedly attached to the cooling device main body.
[0232]
The upper cooling unit 160 has a function of rapidly cooling the heated mold apparatus. In order to cool the heated mold apparatus, the upper cooling unit 160 has its lower surface directly in contact with the upper surface of the mold apparatus described later, and absorbs the heat of the mold apparatus through the lower surface of the upper cooling unit 160. The cooling means to perform, for example, a cooling water pipe is incorporated. Therefore, the lower surface of the upper cooling unit 160 has an area and a plane sufficient to contact the upper surface of the mold apparatus.
[0233]
Similarly, the lower cooling unit 161 also has a function of rapidly cooling the heated mold apparatus. In order to cool the heated mold apparatus, the upper surface of the lower cooling unit 161 directly contacts the lower surface of the mold apparatus described later, and absorbs the heat of the mold apparatus through the upper surface of the lower cooling unit 161. A cooling means such as a cooling water pipe is incorporated. Therefore, the upper surface of the lower cooling unit 161 has an area and a plane sufficient to contact the lower surface of the mold apparatus.
[0234]
The upper cooling unit 160 and the lower cooling unit 161 are at least in contact with or in close contact with the upper and lower surfaces of the mold apparatus to absorb the heat of the heated mold apparatus and cool it. In other words, it can be said that it is not particularly necessary to pressurize the mold apparatus with the upper cooling section 160 and the lower cooling section 161. Under such an idea, various examples of design changes or modifications can be considered for the cooling unit in the cooling device. Examples of design changes or modifications will be described later.
[0235]
The upper cooling unit 160 and the lower cooling unit 161 are preferably formed of a material having good thermal conductivity, for example, a metal such as aluminum, in order to enhance the cooling function.
[0236]
A mold apparatus conveyance path, which will be described later, is formed between the upper cooling section 160 and the lower cooling section 161. In other words, the upper cooling unit 160 and the lower cooling unit 161 are arranged with a sufficient interval to transfer the mold apparatus to the adjacent heating and pressing apparatus.
[0237]
The mold apparatus used for this press apparatus can use the mold apparatus shown in FIG. 15 as it is.
[0238]
The mold apparatus shown in FIG. 15 will be described in further detail. A mold for holding a mold plate (for example, a mold plate as shown in FIGS. 2 and 7) having an opening for filling resin powder. A mold plate holding body 87 as a plate holding member, an upper presser plate 88 that is rotatably coupled at one end of the mold plate holding body 87 and can be superimposed on the upper surface of the mold plate, and the mold At the same end of the template holder 87 to which the upper presser plate 88 is connected, there is a lower presser plate 89 that is rotatably coupled and can be superimposed on the lower surface of the mold plate.
[0239]
As shown in FIG. 19, the mold holding body 87 includes an opening 87 a sufficient to fit the mold plate 10. The thickness of the mold holder 87 is such that when the mold plate 10 is fitted into the opening 87a, the upper surface of the mold plate 10 and the upper surface of the mold holder 87 are the same plane. It is designed and determined so that the lower surface of the plate 10 and the lower surface of the mold holder 87 are flush with each other. However, the upper surface of the lower pressing plate 89 is large enough to press the lower surface of the mold plate 10, and the upper surface of the lower pressing plate 89 is smaller than the opening 87 a of the mold holding body 87. When this is the case, it is not necessary that the lower surface of the mold plate 10 and the upper surface of the holder 90 have the same plane. As shown in FIG. 19 and FIG. 20, the inner edge of the opening 87a is provided with a flange 87b projecting inside the opening 87a, and the end of the mold plate 10 is placed on the flange 87b. Alternatively, by being locked, even if the mold plate 10 is fitted into the opening 98a of the mold holding body 87, it does not pass through the opening 87a and fall down. In order for the end of the mold plate 10 to be locked to the flange portion 87b and the mold plate 10 fitted into the opening 87a and the upper surface of the mold holder 87 to be flush with each other, It is preferable to provide a notch 10 a in the lower surface edge portion of the mold plate 10. In FIG. 20, the groove 16 is not drawn on the mold plate 10 for the sake of drawing, but the actual mold plate is formed with a groove around the opening so as to surround it.
[0240]
The lower presser plate 89 has a function of placing the mold plate 10 and sandwiching the mold plate 10 together with the upper presser plate 88. Therefore, the lower presser plate 89 has an upper surface having an area sufficient for mounting the mold plate 10 and sufficiently flat to be in close contact with the lower surface of the mold plate 10. Similarly, the upper pressing plate 88 has a function of sandwiching the mold plate 10 together with the lower pressing plate 89. Therefore, the upper pressing plate 88 has an upper surface having a sufficient area to cover the upper surface of the mold plate 10 and flat enough to be in close contact with the upper surface of the mold plate 10.
[0241]
The upper presser plate 88 and the lower presser plate 89 are coupled to each other at one end thereof so as to be rotatable. There is no restriction | limiting in particular as a means connected so that rotation is possible, A means known per se is employable.
[0242]
As shown in FIG. 20, the mold apparatus 83 is moved by being guided by a first guide rail disposed so that the entire mold apparatus 83 can move according to a predetermined locus. Rings 91 are provided on both sides. The upper presser plate 88 has a second guide wheel 92 that moves while being guided by a second guide rail disposed so that the upper presser plate 88 can move according to a predetermined trajectory. The lower pressing plate 89 includes a third guide wheel 93 that moves while being guided by a third guide rail that is arranged so that the lower pressing plate 89 can move according to a predetermined trajectory.
[0243]
In addition, as a design variation included in the scope of the present invention, a mold plate holding body that holds a mold plate and an upper pressing plate holding body that holds an upper pressing plate are coupled to each other at one end and the same coupling end. When the mold plate holder and the lower presser plate holder that holds the lower presser plate are rotatably coupled at the position, the lower presser plate holder, the mold plate holder, and the upper presser plate are overlapped. A mold apparatus having a structure in which the upper surface of the lower pressing plate is in close contact with the lower surface of the mold plate and the lower surface of the upper pressing plate is in close contact with the upper surface of the mold plate can be exemplified.
[0244]
The mold device transfer device 163 has a function and a structure for moving the mold device 83 along the first guide rail. The concrete structure of the mold apparatus transfer apparatus 163 can be constituted by, for example, a rod that couples the mold apparatus 83 to one end and a rod driving means that extends or shortens the rod.
[0245]
The first guide rail is between the pair of hot plates 155 and 156 in the heating and pressurizing device 151, between the pair of cooling units 160 and 161 in the cooling device 152, and opposite to the heating and pressurizing device 151 of the cooling device 152. It extends to the vicinity of the mold plate attaching / detaching device 85 arranged on the side, and the first guide wheel 91 in the mold device 83 travels on the first guide rail, so that the lower hot plate in the heating / pressurizing device 151 is provided. The mold device 83 arranged on the 156 moves between the pair of cooling units 160 and 161 of the cooling device 152 and moves onto the lower cooling unit 161, and the mold arranged on the lower cooling unit 161. The device 83 moves toward the mold detaching device 85, and a movement opposite to the above movement, that is, a pair of cooling units 160 in the cooling device 152 from a position facing the mold detaching device 85. 161, the mold device 38 is disposed on the lower cooling unit 161, and the mold device 38 on the lower cooling unit 161 moves between the pair of hot plates 155 and 156 in the heating and pressurizing device 151. A mold device 38 is arranged on the hot plate 156.
[0246]
The second guide rail is laid so that the mold device 83 moves as described below when the first guide wheel travels on the first guide rail. That is, the lower surface of the upper presser plate 88 in the mold apparatus 83 remains until the mold apparatus 83 moves from the lower heat plate 156 to the lower cooling part 161 by the first guide wheel traveling on the first guide rail. The state of being in close contact with the upper surface of the mold plate 10 is continued. As the mold device 83 removes the cooling device 152 from above the lower cooling portion 161, the upper pressing plate 88 rotates around the rotatable coupling portion with the mold plate holding body 87, and the upper pressing plate. When the tip ends of 88 and the mold holding body 87 open toward each other and the mold plate holding body 87 further advances toward the mold detaching device 85, the upper pressing plate 88 moves against the mold plate holding plate 87. In addition, the resin powder is opened at an opening angle of 90 ° C. or more with a sufficient opening angle so that the resin can be dropped into the opening 15 of the mold plate 10 by the molding resin supply device 86. When the mold plate holder 87 further advances toward the mold detaching device 85, the surface of the upper pressing plate 88 that has been in contact with the mold plate 10 can be sufficiently cleaned by the cleaning roller 94. Open with a sufficient opening angle.
[0247]
The third guide rail is laid so that the mold device 83 moves as described below when the first guide wheel travels on the first guide rail. That is, the upper surface of the lower presser plate 89 in the mold apparatus 83 remains until the mold apparatus 83 moves from the lower hot plate 156 to the lower cooling part 161 by the first guide wheel traveling on the first guide rail. The state of being in close contact with the lower surface of the mold plate 10 is continued. Even when the mold device 83 is detached from the cooling device 152 from above the lower cooling unit 161 and reaches directly below the molding resin supply device 86, the upper surface of the lower pressing plate 89 in the mold device 83 is in close contact with the lower surface of the mold plate 10. Continue state. The lower pressing plate 89 pivots downward from the position directly below the molding resin supply device 86 toward the mold detaching device 85, with the pivotable coupling portion with the mold plate holding body 87 as the center. When the front ends of the pressing plate 89 and the mold holding body 87 are opened to each other and the mold plate holding body 87 advances toward the mold detaching device 85, the lower pressing plate 89 is moved to the mold plate holding plate 87. In contrast, the surface of the lower presser plate 88 that is in contact with the mold plate 10 opens at a sufficient opening angle so that the cleaning roller 94 can sufficiently clean the lower presser plate 88.
[0248]
The cleaning device 84 has basically the same configuration as that in the press device shown in FIG. To repeat, the cleaning device 84 is provided with two sets of an upper cleaning device 84a for cleaning the upper pressing plate 88 and a lower cleaning device 84b for cleaning the lower pressing plate 89. In any case, a cleaning roller 94 is provided at the tip of the telescopic arm member. The upper cleaning device 84 is disposed above in the traveling direction of the mold device 83, and the lower cleaning device 84 is disposed below in the traveling direction of the mold device 83.
[0249]
The molding resin supply device 86 has basically the same configuration as that in the press device shown in FIG. To reiterate, the molding resin supply device 86 is disposed so as to face the position where the upper pressing plate 88 is opened from the upper surface of the mold plate in the traveling direction of the mold device 83, and the opening of the mold plate. A predetermined amount of resin powder can be supplied.
[0250]
Next, the operation of the press apparatus shown in FIG. 18 will be described.
[0251]
The initial state of the mold apparatus 83 may be a case where the mold apparatus 83 is disposed between the upper and lower hot plates 155 and 156, and the mold apparatus 83 faces the mold plate detaching apparatus 85. Although it may be a case where it is arranged at a position, for convenience of explanation, the initial position is a time when the mold apparatus 83 is arranged between the upper and lower hot plates 155 and 156.
[0252]
In the mold apparatus 83 located between the upper and lower heat plates 155 and 156, as described above, the upper pressing plate 88 is superimposed on the upper surface of the mold plate, and the upper surface of the lower pressing plate 89 is placed on the lower surface of the mold plate. Are in close contact.
[0253]
When the mold device 83 is moved horizontally so as to be retracted from between the upper and lower hot plates 155 and 156 by the mold driving means 90, the second guide wheel 92 rolls as it further passes through the cooling device 152. Guided by the second guide rail, the upper pressing plate 88 rotates from the upper surface of the mold plate holder 87, and finally the upper pressing plate 88 rotates to a substantially vertical state. Further, when the mold device 83 moves horizontally, the lower guide plate 89 starts to rotate from the lower surface of the mold plate holder 87 by being guided by the third guide rail on which the third guide wheel 93 rolls. Further, the upper pressing plate 88 further rotates. Finally, when the mold device 83 reaches a position facing the mold plate detaching device 85, the upper pressing plate 88 is rotated to the opposite side and the lower pressing plate 89 is moved to the lower surface of the mold plate. It rotates to the position which becomes almost perpendicular to the direction.
[0254]
In this state, the mold plate 87 held by the mold holder is replaced by the mold plate detaching device 85, and if the mold plate is not attached to the mold holder, the mold plate detaching device 85 is used. Thus, the mold plate 10 is newly mounted on the mold plate holding body 87.
[0255]
Further, the upper cleaning device 84 cleans the surface of the upper pressing plate 88 and the lower cleaning device 84 cleans the surface of the lower pressing plate 89.
[0256]
In any case, the upper and lower surfaces of the mold plate holding body 87 are in a released state due to the rotation of the upper pressing plate 88 and the lower pressing plate 89, so that the mold plate is attached to the mold plate holding body 87. It can be easily installed.
[0257]
By driving the mold driving means 90, the mold apparatus 83 is pulled in between the upper and lower hot plates 155 and 156.
[0258]
In the process of moving the mold plate holder 87 between the upper and lower heat plates 155 and 156, first, the lower presser plate 89 is overlaid on the lower surface of the mold plate, and the upper surface of the lower presser plate 89 and the mold plate are moved. Close contact with the bottom surface. In this state, the mold device 83 is further pulled in between the upper and lower hot plates 155 and 156 by the mold driving means 90.
[0259]
As the mold device 83 moves horizontally, the upper presser plate 88 is released and the lower presser plate 89 and the mold plate are in close contact with each other. The mold driving device 90 stops the movement of the mold device 83 once.
[0260]
A predetermined amount of resin powder is supplied from the molding resin supply device 86 to the opening 15 of the mold plate 10 in the stopped mold device 83.
[0261]
After the supply of the resin powder is completed, the mold device 83 is moved again between the upper and lower heating plates 81 and 82 by the mold driving device 90. Along with the movement, the upper pressing plate 88 is superimposed on the upper surface of the mold plate. When the mold apparatus 83 arrives between the upper and lower heating plates 81 and 82 through the upper cooling section 160 and the lower cooling section 161 in the cooling device 152, the lower surface of the upper pressing plate 88 is already on the upper surface of the mold plate. The upper surface of the lower pressing plate 89 is superimposed on the lower surface of the mold plate.
[0262]
Thus, these three members are heated and pressed by the upper and lower hot plates 155 and 156 in a state where the mold plate filled with the resin powder in the opening, the upper pressing plate 88 and the lower pressing plate 89 are laminated.
[0263]
The heating and pressurizing process by the upper and lower hot plates 155 and 156 is as described above.
[0264]
In this embodiment, the ram 153 is disposed above the lower hot plate 156. When the ram 153 is lowered, the upper hot plate 155 is also lowered, and when the ram 153 is further lowered, the mold device 83 is finally sandwiched between the upper surface of the lower hot plate 156 and the upper hot plate 155. The mold plate in the mold apparatus 83 is firmly pressed by the upper pressing plate 88 and the lower pressing plate 89 by the pressing force due to the lowering. Also, the resin powder powder filled in the opening of the mold plate is melted by heating the upper hot plate 155 and the lower hot plate 156.
[0265]
About deaeration operation and pressurization heat processing, it is the same as that of the example demonstrated so far.
[0266]
After completion of the heating and pressing process, the mold apparatus 83 is transferred from the heating and pressing apparatus 151 to the cooling apparatus 152 by driving the mold apparatus transfer apparatus 163. When the mold device 83 is disposed on the lower cooling portion 161 in the cooling device 152, the ram 158 is lowered, thereby lowering the upper base 159, and the upper cooling portion 160 is moved to the upper holding plate in the mold device 83. Adhere to the upper surface of 88. As a result, the mold apparatus 83 is sandwiched between the upper cooling unit 160 and the lower cooling unit 161. By continuing this state for a predetermined time, the heated sheet metal mold apparatus 83 is cooled.
[0267]
After the mold device 83 is cooled by the cooling device 152, the mold device 83 is moved from the cooling device 152 toward the mold plate detaching device 85 by driving the mold device transfer device 163. In the process, the upper pressing plate 88 opens from the upper surface of the mold plate, and the lower pressing plate 89 opens from the lower surface of the mold plate. When the mold device 83 reaches the final position facing the mold plate detaching device 85, the upper surface and the lower surface of the mold plate holding body 87 are completely opened, so that the mold plate can be easily removed by the mold detaching device. The mold plate holder 87 can be removed.
[0268]
Although not shown, the mold plate holder 87 and the lower pressing plate 89 are coupled by a biasing member or the like so that the upper surface of the lower pressing plate 89 is firmly attached to the lower surface of the mold plate. It is good to leave.
[0269]
The cooling apparatus in the press apparatus shown in FIG. 18 has a configuration having an upper cooling part and a lower cooling part. In the present invention, the cooling device may have any configuration as long as it has a function of cooling the heated mold device.
[0270]
An example of the cooling device is as follows. That is, a cooling device arranged adjacent to a heating and pressurizing device having a configuration as shown in FIG. 18, and a nozzle for receiving a mold device heated and pressurized by the heating and pressing device and injecting a cooling gas to the die device And a cooling device having the following.
[0271]
Further, as a cooling device having another configuration, a configuration in which a nozzle for injecting a cooling gas is provided in a mold device pressed by a pair of hot plates in a heating and pressing device. In the case of this press apparatus, the nozzle may be incorporated in the heating and pressurizing apparatus, or the nozzle is disposed in a place different from the heating and pressing apparatus, and the mold apparatus in the heating and pressurizing apparatus is arranged. When cooling, the nozzle may be drawn into the heating and pressurizing apparatus.
[0272]
【The invention's effect】
According to the present invention, a mold apparatus capable of manufacturing a pressure-molded body that does not manually handle the mold apparatus, and thus does not pose a danger to the operator and that does not generate burrs, and the mold apparatus. By using a mold apparatus, it is possible to provide a press apparatus that can perform fully automatic pressing and can produce a pressure-molded body free from burrs. Furthermore, when the mold plate of the present invention is used, it is possible to provide a mold plate capable of repeatedly producing a pressure-molded body having a constant thickness with less generation of burrs.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a mold apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional explanatory view showing an example of a mold plate of the present invention.
FIG. 3 is a schematic explanatory diagram for explaining the operation of the mold apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram for explaining the operation of the mold apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a mold apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic sectional explanatory view showing a mold plate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic explanatory view showing a press apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic perspective view showing a mold apparatus used in the pressing apparatus shown in FIG.
FIG. 9 is a schematic explanatory view showing the operation of the pressing apparatus shown in FIG.
FIG. 10 is a schematic explanatory view showing the operation of the pressing apparatus shown in FIG.
FIG. 11 is a schematic explanatory view showing the operation of the pressing apparatus shown in FIG.
FIG. 12 is a schematic perspective view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic explanatory view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic perspective view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is a schematic side view showing a mold apparatus used in the pressing apparatus shown in FIG. 14. FIG.
FIG. 16 is a schematic explanatory view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a schematic explanatory view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a schematic explanatory view showing a pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
19 is a partially cutaway perspective view showing a mold apparatus used in the press apparatus shown in FIG. 18. FIG.
20 is a perspective view illustrating the mold apparatus shown in FIG. 15 in more detail. FIG.
[Explanation of symbols]
21a Heat plate above
21b Lower heat plate
22 Mold equipment
23 Cleaning device
24 Mold removal device
25 Molding resin feeder
26 Third horizontal support
27 Third holder
28 Upper holding plate
29 Third vertical support
30 Second horizontal support
31a First piston
31b Second piston
32 guide groove
33 Mold plate 33
34 First vertical support
35 First horizontal support
36 First holding body
37 Lower holding plate
38 Cleaning roller
39 Hopper
40 chuck

Claims

The lower presser plate, the mold plate having an opening for filling the molding material, and the upper presser plate are arranged vertically in this order, and the lower presser plate is separated from the upper presser plate in this order. Is held by the first holding member on the upper pressing plate, and the mold plate is held by the second holding member on the upper pressing plate so that the mold plate is separated from the upper pressing plate. .

A lower pressing plate, a mold plate having an opening for filling a molding material, holding means for holding the upper pressing plate up and down in this order, an upper surface of the lower pressing plate, and a lower surface of the mold plate; A pressing means for forcibly adhering the first press plate, and after the press is completed, the first press plate is inserted between the mold plate and the lower press plate for forcibly peeling the upper press plate and / or the lower press plate from the mold plate. 1. A mold apparatus comprising: 1 peeling blade and / or peeling means comprising a second peeling blade inserted between the mold plate and the upper pressing plate.

A lower presser plate,
A mold plate having an opening for filling the molding material;
An upper holding plate,
A first holding mechanism that holds the lower pressing plate and moves the lower pressing plate between the upper and lower heat plates and a position retracted from between the upper and lower heat plates;
A second holding mechanism for holding the mold plate and moving the mold plate between the upper and lower heat plates and a position retracted from between the upper and lower heat plates;
A third holding mechanism for holding the upper pressing plate and moving the upper pressing plate between the upper and lower thermal plates and a position retracted from between the upper and lower thermal plates;
In the upper and lower heat plates, the lower pressing plate disposed above and below the heat plates by driving the first holding mechanism, superimposing more mold plates to drive the second holding mechanism, the third holding A mold apparatus characterized in that an upper pressing plate can be overlaid on the upper surface of the mold plate by driving a mechanism.

The first holding mechanism includes:
A first rotatable support member provided at a position retracted from between the upper and lower heat plates, and a first time which is rotatably supported by the first rotatable support member and holds the lower pressing plate. and a dynamic holding member,
The second holding mechanism,
A mold plate holding member that holds the mold plate in a movable and detachable manner between the upper and lower heat plates and a position retracted from the upper and lower heat plates,
The third holding mechanism is
A third rotatable support member provided at a position retracted from the upper and lower heat plates, and a third time which is rotatably supported by the third rotatable support member and holds the upper pressing plate. The mold apparatus according to claim 3, further comprising a moving holding member.

A driven wheel, a driving wheel, a driving means for rotationally driving the driving wheel, and a belt made of an endless heat-resistant member that is wound around the driven wheel and the driving wheel and circulates between upper and lower hot plates. Lower presser plate patrol means,
A mold plate that moves between the upper and lower heat plates from a position retracted from between the upper and lower heat plates and moves above the belt , and after pressing, a mold plate that moves to a position retracted from between the upper and lower heat plates;
A driven wheel, a driving wheel, a driving means for rotationally driving the driving wheel, and a belt made of an endless heat-resistant member that is wound around the driven wheel and the driving wheel and circulates between upper and lower hot plates. A mold apparatus comprising an upper holding plate circulating means .

A mold plate holding member that holds a mold plate having an opening filled with a molding material and is movable between the upper and lower thermal plates and a position retracted from between the upper and lower thermal plates ;
An upper presser plate and a lower presser plate that are rotatably mounted on one end of the mold plate holding member and are superimposed on the mold plate;
In the process of moving the mold plate holding member in the direction of retreating between the upper and lower heat plates, the upper holding plate and the lower holding plate stacked on the mold plate are sequentially rotated by rotating one end of the mold holding member. A mold apparatus characterized by being made to release.

A mold plate having an opening for filling a molding resin powder, a top surface that can be mounted on the mold plate and that is flush with the top surface of the mold plate, and a bottom surface that is flush with the bottom surface of the mold plate A mold plate holding body provided, and a mold plate holding body on which the mold plate is mounted are rotatably held at one end thereof, and have an upper surface capable of being in close contact with the lower surface of the mold plate and the mold plate holding body. A lower presser plate, a mold plate holder mounted with a mold plate, and the lower presser plate are rotatably held at one end thereof, and a lower surface capable of being in close contact with the upper surfaces of the mold plate and the mold plate holder A mold apparatus, comprising: an upper pressing plate having the same.

A pair of hot plates disposed above and below, above and below the heat plates, according to any of the claims 1-7 arranged to superimpose the mold plate and upper hold-down plate on the lower pressing plate A press apparatus comprising: a mold apparatus; a molding material supply apparatus that supplies a molding material; and a cleaning apparatus that cleans the surfaces of the upper pressing plate and the lower pressing plate.

8. The mold apparatus according to claim 1, 2, or 7 , a heating / pressurizing apparatus having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold apparatus, and the mold subjected to heating and pressurizing treatment by the heating / pressurizing apparatus. A cooling device having a cooling unit for cooling the mold device, and a mold device transfer device for feeding and taking out the mold device between a pair of hot plates in the heating and pressurizing device and a cooling unit in the cooling device. A press apparatus characterized by comprising.

The mold apparatus according to claim 1, 2 or 7 , a heating / pressurizing apparatus having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold apparatus, and the mold subjected to heating / pressurizing treatment by the heating / pressurizing apparatus A cooling device having a cooling unit for cooling the mold device, a mold device transfer device for sending and taking out the mold device between a pair of hot plates in the heating and pressurizing device and a cooling unit in the cooling device, and a mold A press apparatus comprising: a molding material supply apparatus that supplies a molding material to a mold apparatus conveyed by the apparatus transfer apparatus.

The mold apparatus according to claim 1, 2 or 7 , a heating / pressurizing apparatus having a pair of hot plates capable of pressurizing the mold apparatus, and the mold subjected to heating / pressurizing treatment by the heating / pressurizing apparatus A cooling device having a cooling unit for cooling the mold device, a mold device transfer device for sending and taking out the mold device between a pair of hot plates in the heating and pressurizing device and a cooling unit in the cooling device, and a mold A molding material supply device that supplies a molding material to a mold device conveyed by the device transfer device, and a cleaning device that cleans the surfaces of the upper pressing plate and the lower pressing plate in the mold device. A press device.

The pair of heat plates have a lower surface having a flat surface that can be in close contact with the upper surface of the mold apparatus, and have an upper heat plate that incorporates heating means and an upper surface that has a flat surface that can be in close contact with the lower surface of the mold apparatus. The press device according to any one of claims 8 to 11 , further comprising a lower heating plate containing heating means.

The cooling unit has a lower surface having a flat surface that can be in close contact with the upper surface of the mold apparatus, and has an upper cooling unit that incorporates cooling means, and an upper surface having a flat surface that can be in close contact with the lower surface of the mold apparatus, The press device according to any one of claims 8 to 11 , further comprising a lower cooling unit including a cooling unit.