JP3830619B2 - Method and apparatus for recycling recycling used composition of lapping machine - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラップ加工装置において使用された使用済み組成物を再生し、再生した使用済み組成物をラップ加工装置に供給する使用済み組成物の再生循環方法および再生循環装置に関する。
【0002】
ここで、使用済み組成物とは、半導体、メモリーハードディスク、フォトマスク、水晶およびフェライト等各種工業製品またはその部材をラップ加工する際に使用された組成物をいう。さらに詳しくは、シリコンウェーハ、ガリウム・ヒ素ウェーハならびにその他の半導体基板、アルミニウム、ガラス等ならびにその他の各種メモリーハードディスク、フォトマスク、水晶およびフェライト単結晶の研磨を行なうラップ加工において使用された使用済み組成物を再生するために使用することができる。
【0003】
【従来の技術】
一般に、遊離砥粒方式のラップ加工においては、研磨材、各種添加材および水を含む組成物が使用されている。例えば、半導体基盤材料であるシリコンウェーハは、インゴットをスライスしたスライスドウェーハを面取後、ラップ加工(ラッピング)および鏡面研磨(ポリシング)することにより製造される。
【0004】
このラップ加工には、GC(緑色炭化ケイ素)、C(黒色炭化ケイ素)、FO(:商品名、(株)フジミインコーポレーテッド社製)、酸化アルミニウムおよびその他の研磨材と、界面活性剤ならびにラップオイル等の各種添加剤および水を含む組成物が使用されている。
【0005】
また、AV(オーディオ・ビジュアル)、コンピュータおよびその他の記憶装置に使用されるアルミニウム(Al)ディスクならびにガラスディスク、水晶、およびフィライト単結晶などのラップ加工には、GC(緑色炭化ケイ素)、C(黒色炭化ケイ素)、FO、酸化アルミニウムおよび水晶からなる群より選ばれた少なくとも1種類の研磨材と、前記各種添加剤および水を含むラップ用組成物(以下、組成物という)が使用されている。
【0006】
ラップ加工装置で使用される組成物に含まれる前述の研磨材は、被研磨物の高い表面品質を得る目的で、極めて優良な粒度分布を有していることが要求される。このため、研磨材は、非常に高価であり、ラップ加工コストの約30%程度を占めていると言われており、コストダウンが求められていた。ラップ加工コストダウンを達成するための手段のひとつとして、組成物を循環させて繰り返し使用することが検討されていた。
【0007】
一方、ラップ加工を行った後の使用済み組成物は、これまでは1回限りの使用で捨てられていた。このため、使用済み組成物中の研磨材等による破棄物は年々ますます増大し、これによって発生する環境汚染が指摘されていた。この問題を解決する手段のひとつとしても、組成物を循環させて繰り返し使用することが検討されていた。
【0008】
しかし、組成物中の研磨材の一部は、ラップ加工における破砕および摩耗により微細化され微細砥粒となる。また、ラップ加工により、被研磨物の加工屑である研磨屑が発生する。さらに、ラップ加工装置の定盤から鉄錆粉や、その定盤自体がラップされることにより、鉄粉および微細鉄粉が発生する。このため、使用済み組成物中には、まだ有効な研磨材の他に、前記微細砥粒、研磨屑、鉄錆粉、鉄粉および微細鉄粉(以下、これらを総称して不要物という)が混在することになり、組成物を循環させ、繰り返し使用した場合、組成物に徐々に蓄積した不要物が、被研磨物の表面にスクラッチ等の欠陥を発生させ、被研磨物の品質に悪影響を及ぼすことがあり、生産性を低下させる要因となっていた。
【0009】
このため、使用済みの組成物を再利用する方法が種々検討されてきた。特公平7−41535号公報には、使用済みの砥粒液を再生し、それを循環させて使用する砥粒液再生循環装置が開示されている。
【0010】
特公平7−41535号公報の砥粒液再生循環装置は、研磨材および純水のみからなる砥粒液を使用してラップ加工する場合に発生する使用済み砥粒液を再生し、再生した使用済み砥粒液をラップ加工として使用するものである。
【0011】
近年、ラップ加工において広く使用されている組成物には、研磨材および水に、ラップ加工促進、被研磨物の表面状態向上、加工装置定盤の錆防止およびその他の目的で界面活性剤およびラップオイル等の各種添加剤が添加されている。
【0012】
一般に、ラップ加工後の被研磨物は、簡単な洗浄を行う目的で、ラップ加工装置の定盤上で水等を掛けられた後に取り出されることが多く、この洗浄水が組成物に混入することにより組成物中の研磨材濃度が低下してしまうため、濃度調節の目的で組成物中の水を除去する必要があった。
【0013】
さらに、この洗浄水の混入や、新しい砥粒および水を添加することにより、各種添加剤の濃度が低下し十分な作用が得られなくなるため、各種添加剤を追加・補充する必要があった。
【0014】
しかし、特公平7−41535号公報の再生循環装置では、組成物中に混入する洗浄水を除去することが不可能であり、また、組成物中の各種添加剤の濃度を各々自動で調節することが困難であるため、生産性を向上させる目的で、改善の余地がある。加えて、粒度選別手段とラップ加工装置の間にいくつもの工程および装置が組み込まれているため、粒度選別後に所定粒度よりも大きな砥粒及び異物が混入することによりスクラッチが発生するという問題点もある。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、シリコンウェーハ、ガリウム・ヒ素ウェーハならびにその他の半導体基盤、アルミニウム、ガラスならびにその他の各種メモリーハードディスク、フォトマスク、水晶、およびフェライト単結晶の研磨を行なうラップ加工に従来より求められていた、界面活性剤およびラップオイル等の各種添加剤が添加された組成物にも対応可能で、不要物を除去し有効な研磨材のみを再利用することができ、また水、各種添加剤、および研磨材について各々自動で濃度調整を行うことができるため、組成物の調整および再生が容易で、再生後の組成物を直ちにラップ加工装置へ供給することが可能である。このため、被研磨物の面品質に悪影響を及ぼすことなく生産性を向上することができ、組成物を有効に利用しラップ加工コストを低廉化することが可能であると同時に、組成物の廃棄量を減少させることにより環境汚染を低減することができる、ラップ加工装置の使用済み組成物の再生循環装置およびそれを用いた使用済み組成物の再生循環方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、ラップ加工装置において使用されて、有効な研磨材と共に不要物が混在する使用済み組成物を、組成物中の添加剤の濃度を調節した状態で再生し、再生した組成物をラップ加工装置に供給することで、被研磨物の面品質に悪影響を及ぼすことなく生産性を向上することができ、組成物を有効に利用しラップ加工コストを低廉化することが可能であると同時に、組成物の廃棄量を減少させることにより環境汚染を低減することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
図1は、本発明によるラップ加工装置の使用済み組成物の再生・循環装置を示す構成図である。図1において、符号1はラップ加工装置、符号2は第1貯留タンクを示す。
【0018】
上記第1貯留タンク2には、ラップ加工装置1において使用された有効な研磨材と不要物が混在する使用済みラップ用組成物が通常の手段により送給される。第1貯留タンク2には撹拌手段3が設置されていて、第1貯留タンク2に収容された使用済み組成物4を撹拌する。第1貯留タンク2の排出口2aは、管路5を介して異物除去装置6に連結されている。管路5の途中には使用済み組成物4の送給手段であるポンプ7が配置されている。
【0019】
上記異物除去装置6は、上流側から順に異物除去網8、除鉄機であるマグネット9、およびふるい機である振動型ふるい10を有する。このふるい機10は、振動型ふるいの他、傾斜型ふるいおよびその他の各種ふるいを使用することも可能であるが、ふるい網の目詰まりの問題を考慮すると、振動型ふるいを使用することが好ましい。
【0020】
使用済み組成物4は、異物除去装置6において、凝固砥粒、研磨屑および鉄錆等の異物、鉄粉、微細鉄粉、研磨屑、および鉄錆粉が除去され、濾過済み組成物4aとして第2貯留タンク11に送給される。第2貯留タンク11には撹拌手段12が設置されていて、第2貯留タンク11に収容された濾過済み組成物4aを撹拌する。第2貯留タンク11の排出口11aは、管路14を介してサイクロン分級装置である液体サイクロン15に連結されている。管路14の途中には濾過済み組成物4aの送給手段であるポンプ13が配置されている。このポンプ13は、後述の濃度調整タンク16の液量検知機能からの信号を受けて作動する。第2貯留タンク11に収容された濾過済み組成物4aは、ポンプ13により所定量だけ液体サイクロン15へ送給される。濾過済み組成部4aは、液体サイクロン15において水および所定粒度より小さい微細砥粒が除去され、濃度調整タンク16に送給される。
【0021】
濃度調整タンク16は、図示しないが、液量検知機能、重量測定機能、水量計算機能を備えた制御部を有する。また、濃度調整タンク16には図示しない水供給装置が連結されている。水供給装置は、液体サイクロン15から濃度調整タンク16に送給される濾過済み組成物4aの液量および重量を検出する制御部からの制御信号により濾過済み組成物4aが所定の比重となるように、必要量の水を濃度調整タンク16内の濾過済み組成物4aに添加する。水が添加された濾過済み組成物4aは、濃度調整タンク16に設置されている撹拌手段17によって撹拌混合され、一定濃度の調整済み組成物4bとなる。濃度調整タンク16の排出口16aは、管路18を介して第3貯留タンク19に連結されている。管路18の途中には、調整済み組成物4bの送給手段であるポンプ20が配置されている。
第3貯留タンク19には、添加剤供給装置21が付設されていて、この添加剤供給装置21により第3貯留タンク19内の調整済み組成物4bに添加剤22が供給される。
【0022】
添加剤供給装置21は、添加剤混合タンク23と、この添加剤混合タンク23に収容された添加剤原料を撹拌する撹拌手段24を有する。添加剤22は、所定割合のラップオイルおよび界面活性剤等の添加剤原料を撹拌手段24により撹拌することで形成される。濃度調整タンク16から第3貯留タンク19に送給される調整済み組成物4bの液量は、濃度調整タンク16に付加された制御部の液量検知機能により測定される。この制御部の液量検知信号により、調整済み組成物4bの液量に対し一定割合の添加剤25が、添加剤混合タンク23の排出口に付設されている定量ポンプ25により、管路26を介して第3貯留タンク19に供給される。第3貯留タンク19には、撹拌手段27が設置されていて、調整済み組成物4bに添加剤22が添加された調整済み組成物4cを撹拌する。
【0023】
上記第3貯留タンク19とラップ加工装置1は、管路28を介して連結されている。この管路28の途中には、調整済み組成物4cの送給手段であるポンプ29および所定粒度より大きい異物を除去するフィルタ30が設置されている。
【0024】
さらに、液体サイクロン15より後でフィルタ30の前までの任意の工程に、図示しない研磨材供給装置が連結されている。研磨材供給装置は、各工程における組成物が所定の比重となるよう、新しい研磨材を計量し、組成物に添加・混合する。
【0025】
新しい研磨材が添加され、フィルタ30により異物が除去された調整済み組成物4cは、再生組成物としてラップ加工装置1に送給される。
【0026】
また、第1貯留タンク2からラップ加工装置1までの任意の工程に、凝固砥粒、研磨屑および鉄錆等の異物、鉄粉、研磨屑および鉄錆粉、の除去精度を高める目的で、異物除去網8およびフィルタ30とは別に、フィルタ、異物除去網または除鉄機を追加することも可能である。
【0027】
さらに、前記のフィルタまたは異物除去網、および異物除去装置7ならびにフィルタ30の前工程またはこれら工程中に超音波発振子を組み込み、組成物の分散性を向上させることで、異物除去網やフィルタの目詰まりを防止することも可能である。
【0028】
フィルタの種類は、本発明の効果を損なうものでなければ何でもよく、特に限定されない。また、フィルタ30および本発明の任意の工程中に設置可能なフィルタには、目詰まりを防ぐ目的で、逆洗装置を付設することも可能である。
【0029】
また、ラップ加工装置1から第2貯留タンク11までの工程において、組成物に含まれる各種添加剤に起因する泡対策として、水等を掛けることで消泡する装置を追加することも可能である。
【0030】
さらに、本発明においては、工程間の送給手段としてポンプを使用しているが、ポンプの代わりに工程間の落差を設け、この落差を利用して送給することも可能である。
【0031】
次に作用を説明する。
【0032】
半導体基盤、メモリーハードディスク、フォトマスク、水晶、およびフェライト単結晶のラップ加工をラップ加工装置1において行った場合、ラップ加工装置1で使用された組成物は、使用済み組成物4として第1貯留タンク2内に集められて貯留される。この使用済み組成物4には、未だ有効な研磨材とともに、不要物が混在している。
【0033】
ついで、第1貯留タンク2と異物除去装置6を連結する管路5に設けたポンプ7が作動すると、第1貯留タンク2に貯留された使用済み組成物4は、異物除去装置6に送給される。異物除去装置6には、上流側から順に異物除去網8、除鉄機であるマグネット9、ふるい機である振動型ふるい10が配置されているので、異物除去装置6に送給される使用済み組成物4は、異物除去網8により使用済み組成物4に含まれる所定粒度より大きい異物、例えば凝固砥粒、研磨屑および鉄錆等、が除去され、マグネット9により使用済み組成物4に含まれる鉄粉および微細鉄粉が除去され、振動型ふるい10により使用済み組成物4に含まれ異物除去網8では除去しきれない所定粒度より大きい研磨屑および凝固砥粒、研磨屑および鉄錆等の異物が除去される。異物除去装置6において異物や鉄粉等が除去された濾過済み組成物4aは、第2貯留タンク11内に集められて貯留される。
【0034】
ついで、第2貯留タンク11とサイクロン分級装置である液体サイクロン15を連結する管路14に設けたポンプ13が作動すると、第2貯留タンク11に集められた濾過済み組成物4aは、液体サイクロン15に送給される。このポンプ13は、濃度調整タンク16に連結された制御部の液量検知機能からの信号を受けて作動する。
【0035】
液体サイクロン15に送給される濾過済み組成物4aは、液体サイクロン15において水、所定粒度より小さい微細砥粒および所定粒度以上の砥粒に分離され、所定粒度以上の砥粒を残して、水および所定粒度より小さい微細砥粒が除去される。所定粒度以上の砥粒を含む濾過済み組成物4aは、濃度調整タンク16へ送給される。
【0036】
濃度調整タンク16へ送給される所定粒度以上の砥粒を含む濾過済み組成物4aは、濃度調整タンク16に付設した制御部の液量検知機能により液量が測定され、重量測定機能により重量が測定され、水量計算機能により濾過済み組成物4aの液量と重量の値を基に濾過済み組成物4aを所定の比重に調整するのに必要な水の量が計算される。制御部は、水量計算機能による計算された信号を水送給装置に送り、水送給装置が作動して、水送給装置から水量計算機能により求められた量の水を濃度調整タンク16へ送給する。
【0037】
すなわち、制御部は、液量検知機能により、濃度調整タンク16へ送給される濾過済み組成物4aの液量を測定し、濾過済み組成物4aが所定量送給された時点で、ポンプ13を止め、濾過済み組成物4aの液体サイクロン15へ送給を停止する。このため、濃度調整タンク16に送給される濾過済み組成物4aは一定量となる。次に、重量測定機能により、濃度調整タンク16へ送給される濾過済み組成物4aの重量が測定される。続いて、水量計算機能により、液量と重量の値を基に濾過済み組成物4aを所定の比重に調製するのに必要な水の量が計算される。そして、水送給装置により求められた量の水が、濾過済み組成物4aが入った濃度調整タンク16へ送給される。濃度調整タンク16には撹拌手段17が設置されていて、水が添加された濾過済み組成物4aを、撹拌・混合し、所定濃度の調整済み組成物4bとする。
【0038】
ついで、濃度調整タンク16の排出口16aと第3貯留タンク20を連結する管路18に設けたポンプ20が作動すると、濃度調整タンク16の調整済み組成物4bは、第3貯留タンク19へ送給される。この濃度調整タンク16の調整済み組成物4bの第3貯留タンク19へ送給が完了すると、前述のポンプ13が再び作動し、第2貯留タンク11から液体サイクロン15への濾過済み組成物4aの送給が開始される。
【0039】
添加剤供給装置21は、制御部からの信号で作動する定量ポンプ26により、添加剤混合タンク23内の添加剤22を液量検知機能によって測定された調整済み組成物4bの液量に対し所定割合となる量だけ、管路26を介して第3貯留タンク19に供給する。第3貯留タンク19には、撹拌手段27が設置されていて、調整済み組成物4cを撹拌する。
【0040】
ついで、第3貯留タンク19とラップ加工装置1を連結する管路28に設けたポンプ29が作動すると、第3貯留タンク19の調整済み組成物4cは、管路28に設けたフィルタ30を通り抜ける際に、異物除去装置6以降の工程で混入される所定粒度より大きい凝固粒子および異物を除去した後、再生組成物としてラップ加工装置1に送給される。
【0041】
液体サイクロン15より後、フィルタ30の前までの任意の工程に、図示しない研磨材供給装置が連結されている。研磨材供給装置は、水供給装置同様、その工程における組成物の液量を測定する液量測定機能と、その重量を測定する重量測定機能が付加されている。この測定された組成物の液量および重量の値を基に、組成物を所定の比重に調製するのに必要な新しい研磨材の量を計算する研磨材量計算機能と、その量の新しい研磨材を計り取り、かつ組成物へ添加する研磨材添加機能が付加されている。
【0042】
前記のように、新しい研磨材が添加された調整済み組成物4cは、フィルタ30により異物および凝固砥粒等が除去された後、再生組成物としてラップ加工装置1に送給される。
【0043】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、界面活性剤およびラップオイル等の各種添加剤が添加された組成物にも対応可能で、ラップ加工装置自体から出てくる鉄錆粉、鉄粉ならびに微細鉄粉、および所定粒度範囲外の研磨材が摩耗した微細砥粒、被研磨物が研磨されて出てくる研磨屑を除去することができ、さらに、水、各種添加剤、および研磨材について各々自動で濃度調整を行うため組成の調整が容易で、再生後の組成物を直ちにラップ加工装置へ供給することが可能である。したがって、被研磨物の面品質に悪影響を及ぼすことなく生産性を向上することができ、組成物を有効に利用しラップ加工コストを低廉化することが可能であり、組成物の廃棄量を減少させることにより環境汚染を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるラップ加工装置の使用済み処理液の再生方法を示す構成図。
【符号の説明】
1 ラップ加工装置
2 第1貯留タンク
4 使用済み組成物
6 異物除去装置
11 第2貯留タンク
15 液体サイクロン
19 濃度調整タンク
17 第3貯留タンク
21 添加剤供給装置
22 添加剤
30 フィルタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a recycling method and a recycling apparatus for a used composition which regenerates a used composition used in a lapping apparatus and supplies the regenerated used composition to a lapping apparatus.
[0002]
Here, the used composition refers to a composition used when lapping various industrial products such as semiconductors, memory hard disks, photomasks, crystal and ferrite, or members thereof. More specifically, used compositions used in lapping for polishing silicon wafers, gallium arsenide wafers and other semiconductor substrates, aluminum, glass, etc. and various other memory hard disks, photomasks, crystal and ferrite single crystals. Can be used to play.
[0003]
[Prior art]
In general, in the lapping process of the free abrasive method, a composition containing an abrasive, various additives and water is used. For example, a silicon wafer which is a semiconductor substrate material is manufactured by chamfering a sliced wafer obtained by slicing an ingot, and then lapping (lapping) and mirror polishing (polishing).
[0004]
For this lapping, GC (green silicon carbide), C (black silicon carbide), FO (trade name, manufactured by Fujimi Incorporated), aluminum oxide and other abrasives, surfactant and lapping Compositions containing various additives such as oil and water are used.
[0005]
For lapping such as aluminum (Al) disk and glass disk, crystal, and phyllite single crystal used for AV (audio visual), computers and other storage devices, GC (green silicon carbide), C ( A composition for lapping (hereinafter referred to as a composition) containing at least one abrasive selected from the group consisting of black silicon carbide), FO, aluminum oxide, and quartz, and various additives and water is used. .
[0006]
The above-mentioned abrasive contained in the composition used in the lapping apparatus is required to have a very excellent particle size distribution in order to obtain a high surface quality of the object to be polished. For this reason, it is said that the abrasive is very expensive and occupies about 30% of the lapping cost, and cost reduction has been demanded. As one of means for achieving a lapping cost reduction, it has been studied to circulate and repeatedly use the composition.
[0007]
On the other hand, used compositions after lapping have been discarded so far for one-time use. For this reason, the wastes by the abrasive etc. in a used composition increase year by year, and the environmental pollution which generate | occur | produces by this was pointed out. As one means for solving this problem, it has been studied to circulate and repeatedly use the composition.
[0008]
However, a part of the abrasive in the composition is refined by crushing and abrasion in lapping and becomes fine abrasive grains. Moreover, the lapping process produces | generates the grinding | polishing waste which is the process waste of a to-be-polished object. Furthermore, iron powder and fine iron powder are generated by lapping iron rust powder or the surface plate itself from the surface plate of the lapping apparatus. For this reason, in the used composition, in addition to the abrasive that is still effective, the fine abrasive grains, polishing scraps, iron rust powder, iron powder and fine iron powder (hereinafter collectively referred to as unnecessary materials) If the composition is circulated and used repeatedly, unnecessary materials that have gradually accumulated in the composition will cause defects such as scratches on the surface of the object to be polished, adversely affecting the quality of the object to be polished. It was a factor that lowered productivity.
[0009]
For this reason, various methods for reusing a used composition have been studied. Japanese Examined Patent Publication No. 7-41535 discloses an abrasive liquid regeneration / circulation device that regenerates a used abrasive liquid and circulates it.
[0010]
The abrasive liquid recycling apparatus disclosed in JP-B-7-41535 reproduces and regenerates the used abrasive liquid that is generated when lapping is performed using an abrasive liquid consisting of only abrasive and pure water. The used abrasive liquid is used as lapping.
[0011]
In recent years, compositions widely used in lapping include abrasives and water, surfactants and lapping for the purpose of promoting lapping, improving the surface condition of objects to be polished, preventing rust on processing equipment surface plates, and other purposes. Various additives such as oil are added.
[0012]
In general, the object to be polished after lapping is often taken out after being sprinkled with water on the surface plate of the lapping machine for the purpose of simple cleaning, and this washing water is mixed into the composition. As a result, the concentration of the abrasive in the composition is lowered, and therefore water in the composition has to be removed for the purpose of adjusting the concentration.
[0013]
Furthermore, since the concentration of various additives is lowered and sufficient action cannot be obtained by adding this cleaning water or adding new abrasive grains and water, it is necessary to add and replenish various additives.
[0014]
However, the regeneration circulation device disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 7-41535 cannot remove the washing water mixed in the composition, and automatically adjusts the concentrations of various additives in the composition. In order to improve productivity, there is room for improvement. In addition, since a number of processes and devices are incorporated between the particle size sorting means and the lapping machine, there is also a problem that scratches occur due to mixing of abrasive grains and foreign matters larger than a predetermined particle size after the particle size sorting. is there.
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and polishes silicon wafers, gallium arsenide wafers and other semiconductor substrates, aluminum, glass and other various memory hard disks, photomasks, crystals, and ferrite single crystals. It is possible to cope with the composition to which various additives such as surfactant and lapping oil have been added, which has been conventionally required for lapping, and it is possible to remove unnecessary materials and reuse only effective abrasives. The concentration of water, various additives, and abrasives can be adjusted automatically, making it easy to adjust and regenerate the composition, and immediately supply the regenerated composition to the lapping machine. Is possible. For this reason, productivity can be improved without adversely affecting the surface quality of the object to be polished, and the composition can be effectively used to reduce the lapping cost. It is an object of the present invention to provide a recycling apparatus for used composition recycling of a lapping apparatus and a method for recycling the used composition using the same, which can reduce environmental pollution by reducing the amount.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a used composition which is used in a lapping apparatus and contains unnecessary materials together with an effective abrasive is regenerated in a state where the concentration of the additive in the composition is adjusted, and the regenerated composition is obtained. By supplying to the lapping machine, productivity can be improved without adversely affecting the surface quality of the object to be polished, and it is possible to effectively use the composition and reduce lapping cost. At the same time, environmental pollution can be reduced by reducing the amount of waste composition.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing an apparatus for recycling and circulating a used composition of a lapping apparatus according to the present invention. In FIG. 1, the code | symbol 1 shows a lapping apparatus and the code |
[0018]
The
[0019]
The foreign
[0020]
The used
[0021]
Although not shown, the
The
[0022]
The additive supply device 21 includes an additive mixing tank 23 and a stirring
[0023]
The
[0024]
Further, an abrasive supply device (not shown) is connected to an arbitrary process after the
[0025]
The adjusted
[0026]
In addition, in an arbitrary process from the
[0027]
Furthermore, by incorporating an ultrasonic oscillator in the previous process of the filter or the foreign substance removal network, the foreign substance removal device 7 and the
[0028]
The type of filter is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention. The
[0029]
Moreover, in the process from the lapping apparatus 1 to the second storage tank 11, it is also possible to add a device that defoams by applying water or the like as a countermeasure against bubbles caused by various additives contained in the composition. .
[0030]
Furthermore, in the present invention, a pump is used as a feeding means between processes. However, a head between processes may be provided instead of the pump, and feeding may be performed using this head.
[0031]
Next, the operation will be described.
[0032]
When lapping of the semiconductor substrate, memory hard disk, photomask, crystal, and ferrite single crystal is performed in the lapping apparatus 1, the composition used in the lapping apparatus 1 is used as the used
[0033]
Subsequently, when the pump 7 provided in the
[0034]
Subsequently, when the
[0035]
The filtered
[0036]
The filtered
[0037]
That is, the control unit measures the liquid amount of the filtered
[0038]
Next, when the
[0039]
The additive supply device 21 is predetermined with respect to the liquid amount of the adjusted
[0040]
Subsequently, when the
[0041]
An abrasive supply device (not shown) is connected to an arbitrary process after the
[0042]
As described above, the adjusted
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it can be applied to a composition to which various additives such as a surfactant and wrap oil are added, and iron rust powder, iron powder and fine particles coming out from the lapping apparatus itself. It is possible to remove iron powder, fine abrasive grains worn by abrasives outside the predetermined particle size range, polishing scraps produced by polishing the object to be polished, and each of water, various additives, and abrasives. Since the concentration is adjusted automatically, the composition can be easily adjusted, and the recycled composition can be immediately supplied to the lapping apparatus. Therefore, productivity can be improved without adversely affecting the surface quality of the workpiece, the composition can be used effectively, the lapping cost can be reduced, and the amount of composition discarded can be reduced. By doing so, environmental pollution can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a method for reclaiming used processing liquid of a lapping apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17690297A JP3830619B2 (en) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | Method and apparatus for recycling recycling used composition of lapping machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17690297A JP3830619B2 (en) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | Method and apparatus for recycling recycling used composition of lapping machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1119872A JPH1119872A (en) | 1999-01-26 |
JP3830619B2 true JP3830619B2 (en) | 2006-10-04 |
Family
ID=16021760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17690297A Expired - Lifetime JP3830619B2 (en) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | Method and apparatus for recycling recycling used composition of lapping machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3830619B2 (en) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000288914A (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-17 | Tama Kagaku Kogyo Kk | Feeding device and feeding method of semiconductor manufacturing abrasive |
JP2001287163A (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nec Corp | Polishing slurry regeneration apparatus |
JP2001300844A (en) * | 2000-04-21 | 2001-10-30 | Nec Corp | Slurry supply device and slurry supply method |
JP2004358652A (en) * | 2003-05-12 | 2004-12-24 | Fuji Heavy Ind Ltd | Lapping device of paired gear wheel |
JP2006099943A (en) * | 2004-08-30 | 2006-04-13 | Showa Denko Kk | Manufacturing methods of substrate for magnetic disk and of magnetic disk |
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JP2007207393A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Hoya Corp | Method for manufacturing glass substrate for magnetic disk, glass substrate for magnetic disk, and method for manufacturing magnetic disk |
JPWO2008020507A1 (en) * | 2006-08-16 | 2010-01-07 | 旭硝子株式会社 | Abrasive recovery method and apparatus from abrasive slurry waste liquid |
KR101050473B1 (en) | 2010-05-24 | 2011-07-20 | 주식회사 동서 | High efficiency regenerating method for ceria in waste slurry |
CN103264352A (en) * | 2013-04-26 | 2013-08-28 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | Polishing liquid circulating filtration and injection device for large-sized ring polishing machine |
-
1997
- 1997-07-02 JP JP17690297A patent/JP3830619B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1119872A (en) | 1999-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120721 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120721 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130721 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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