JP3828962B2 - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3828962B2 JP3828962B2 JP25541396A JP25541396A JP3828962B2 JP 3828962 B2 JP3828962 B2 JP 3828962B2 JP 25541396 A JP25541396 A JP 25541396A JP 25541396 A JP25541396 A JP 25541396A JP 3828962 B2 JP3828962 B2 JP 3828962B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductivity type
- gaas
- active layer
- upper cladding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 72
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 90
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 55
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 18
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 21
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 20
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/305—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table characterised by the doping materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/3235—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000 nm, e.g. InP-based 1300 nm and 1500 nm lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34326—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on InGa(Al)P, e.g. red laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2302/00—Amplification / lasing wavelength
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/3211—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
- H01S5/3219—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities explicitly Al-free cladding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32325—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm red laser based on InGaP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/3235—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000 nm, e.g. InP-based 1300 nm and 1500 nm lasers
- H01S5/32358—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000 nm, e.g. InP-based 1300 nm and 1500 nm lasers containing very small amounts, usually less than 1%, of an additional III or V compound to decrease the bandgap strongly in a non-linear way by the bowing effect
- H01S5/32366—(In)GaAs with small amount of N
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/3235—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000 nm, e.g. InP-based 1300 nm and 1500 nm lasers
- H01S5/32358—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000 nm, e.g. InP-based 1300 nm and 1500 nm lasers containing very small amounts, usually less than 1%, of an additional III or V compound to decrease the bandgap strongly in a non-linear way by the bowing effect
- H01S5/32375—In(As)N with small amount of P, or In(As)P with small amount of N
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザなどの半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、光ファイバーを用いた光通信システムは、主に幹線系で用いられているが、将来は各家庭を含めた加入者系での利用が考えられている。これを実現するためにはシステムの小型化,低消費電力化,低コスト化が必要であり、このためには、光源としての半導体レーザには、低しきい値動作とペルチェフリーが必要である。
【0003】
しかしながら、現在の1.3μm波長帯,1.5μm波長帯の半導体レーザにはInGaAsP/InP系材料が用いられており、この材料系を用いた半導体レーザは材料的に伝導帯のバンド不連続(ΔEc)が小さく電子のオーバーフローが多いことが主たる原因で、しきい値電流が大きく、また、温度特性が悪く、その結果、光出力が環境温度によって大きく変化するという問題がある。このため温度制御をする必要があり、この種の半導体レーザでは、温度制御用のペルチェ素子を用いていた。
【0004】
このような問題をInGaAsP/InP系材料を用いて改善することは困難であるため、伝導帯のバンド不連続(ΔEc)が大きくなるようにInGaAsP/InP系以外の材料で発光素子を形成することが試みられている。例えば、GaAs基板上にInGaAsを用いて半導体レーザを形成することが試みられている。
【0005】
しかしながら、GaAs基板上のInGaAsはIn組成が大きくなるほどバンドギャップエネルギーは小さくなるが、格子定数がGaAsよりも大きくなり、1.3μm,1.5μm程度の長波長化を図ることが難かしいという問題があった。すなわち、圧縮歪量の増大により長波長化を図ることができるものの、1.1μm程度が限界であった。
【0006】
そこで、特開平7−193327号では、1.3μmまたは1.5μm帯の波長を与えるInGaAs活性層と、該活性層を挟んで形成され、かつGaAsの格子定数に近い格子定数を与える半導体層とを有し、伝導帯のバンド不連続(ΔEc)を大きくした素子が提案されている。
【0007】
すなわち、特開平7−193327号で提案されている素子は、1.3μmまたは1.5μm帯の波長を与えるため、GaAs基板よりも格子定数の大きいInGaAs活性層を用い、また、活性層にInGaAsを用いているので、格子定数差が大きいことによるミスフィット転位の生成を抑制するため、緩和バッファ層を用いている。しかしながら、緩和バッファ層を用いても基本的には格子不整合系なので、素子の寿命の点で問題がある。また、格子整合を図るため、基板をInGaAsとすることも考えられるが、基板にInGaAsのような多元材料を用いることは困難である。すなわち、InGaAsのような多元材料基板は現実には作製が困難である。
【0008】
そこで、特開平6−37355号では、GaAs基板上にInGaNAs系材料を用いることが提案されており、GaAsよりも格子定数が大きいInGaAsにNを添加して、格子定数を低下させたInGaNAs系材料を用いることで、格子定数をGaAsの格子定数に近づけ、GaAsと格子整合させることが可能であり、更にバンドギャップエネルギーを小さくすることができる。すなわち、InGaNAs系材料は、1.3μmまたは1.5μm帯の波長が可能となる材料系であり、GaAs格子整合系なので、AlGaAsをクラッド層に用いることで伝導帯のバンド不連続(ΔEc)を大きくすることができる。
【0009】
さらに特開平7−154023号には、GaAs基板上のInGaNAs系材料の半導体レーザとして、図3に示すような、リッジストライプ部(電流ブロック層6)をMOCVDの選択成長で埋め込んだSBR(Selectively Buried Ridge Waveguide)構造の素子が示されている。図3において、1は半導体レーザ素子、2は化合物半導体基板、3は活性層、4は下部クラッド層、5は上部クラッド層、6は電流ブロック層、7はコンタクト層、8はp側電極、9はn側電極である。ここで、下部クラッド層4,活性層3,上部クラッド層5によってダブルヘテロ接合が形成され、また、電流ブロック層6によってストライプ領域を画定するようになっている。また、図3において、基板2はGaAsで構成され、また、活性層3はGaInAsNで構成されている。また、この素子の電流ブロック層6には、SiドープGaAsが用いられている。
【0010】
図3のような構成の半導体レーザでは、下部クラッド層4,活性層3,上部クラッド層5のダブルヘテロ接合によって、光を垂直方向に閉じ込めることができる。また、この種の半導体レーザにおいて、基板に対して水平方向に注入キャリア(図3の例では、p側電極8から活性層3に向けて注入される電流)と光とを閉じ込めることは、低しきい値化するために重要である。この場合、InGaNAs系材料は、1.3μmまたは1.5μm帯の波長で発光させることができるが、GaAsとのバンドギャップエネルギーがInGaNAs系材料よりも大きく、長波長の光に対して透明であり、反導波層とはならない。
【0011】
そこで、図3の例では、電流ブロック層6を設け、電流ブロック層6を設けることによって、ストライプ領域(電流ブロック層6が設けられていない領域)がストライプ領域外(電流ブロック層6下部の領域)よりも厚いために、ストライプ領域とストライプ領域外との間に、光の屈折率差を生じさせ、ストライプ領域に光を閉じ込めることができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図3のような素子は、1回目の成長後(ダブルヘテロ接合を形成した後)、リッジストライプ部を形成し、次いで、電流ブロック層を成長させ(2回目の成長)、次いでコンタクト層を成長させる(3回目の成長)というように、エピタキシャル成長を3回に分けて行なう必要があり、作製が複雑になるという問題があった。
【0013】
本発明は、良好な温度特性をもち長波長化が可能であって、かつ、作製工程が容易な構造の半導体発光素子を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、第1導電型のGaAs基板上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層と、第1導電型のGaAs基板と前記活性層との間に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層と、前記活性層から見て前記基板とは反対側に設けられ、前記活性層よりバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層と、前記第2上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層と、前記第1上部クラッド層と第2上部クラッド層との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層とを有し、前記電流ブロック層は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する層としての機能をも有し、前記電流ブロック層は、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(N x ,V 1−x )からなるIII−V族混晶半導体層であることを特徴としている。
【0017】
また、請求項2記載の発明は、第1導電型のGaAs基板上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層と、第1導電型のGaAs基板と前記活性層との間に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層と、前記活性層から見て前記基板とは反対側に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層と、前記第2上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層と、前記第1上部クラッド層と第2上部クラッド層との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層と、前記電流ブロック層と前記第1上部クラッド層との間または前記電流ブロック層と前記第2上部クラッド層との間に設けられた光吸収層とを有し、該光吸収層は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する機能を有し、前記光吸収層は、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層であることを特徴としている。
【0018】
また、請求項3記載の発明は、請求項1または請求項2記載の半導体発光素子において、前記III−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層は、InxGa1−xNyAs1−y(0<x<1,0<y<1)であることを特徴としている。
【0019】
また、請求項4記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体発光素子において、光を吸収する層と前記活性層とは同じ組成になっていることを特徴としている。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。本発明の半導体発光素子は、GaAs基板上に形成されており、GaAsよりもバンドギャップエネルギーの小さい材料からなる活性層と、活性層の近傍に形成され、活性層で発光した光を吸収する層とを有している。この場合、活性層で発光した光を吸収する層は、前記活性層と接しないで形成されている。
【0021】
図1は本発明に係る半導体発光素子(半導体レーザ素子)の構成例を示す図である。図1を参照すると、この半導体発光素子は、第1導電型のGaAs基板101上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層105と、第1導電型のGaAs基板101と前記活性層105との間に設けられ、前記活性層105よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層103と、前記活性層105から見て前記基板101とは反対側に設けられ、前記活性層105よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層107と、前記第1上部クラッド層107から見て前記基板101とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層109と、前記第2上部クラッド層109から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層110と、前記第1上部クラッド層107と第2上部クラッド層109との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層108とを有し、前記電流ブロック層108は、GaAsよりバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層105で発光した光を吸収する層としての機能をも有している。
【0022】
ここで、電流ブロック層108は、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1-x)からなるIII-V族混晶半導体層として構成され、III−(Nx,V1-x)からなるIII-V族混晶半導体層は、具体的には、InxGa1-xNyAs1-y(0<x<1,0<y<1)で形成されている。
【0023】
図1の半導体発光素子は、より具体的に、n−GaAs基板101上に、n−GaAsバッファ層102,n−AlGaAs下部クラッド層103,GaAs光ガイド層104,InGaNAs活性層105,GaAs光ガイド層106,p−AlGaAsの第1の上部クラッド層107,n−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108が形成されたものとなっている。
【0024】
ここで、n−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108は、この半導体発光素子の作製過程で、ストライプ領域となるべき部分が除去されて、この部分において第1の上部クラッド層107が露出された状態となっている。
【0025】
また、図1の半導体発光素子において、ストライプ領域となるべき部分が除去されて、この部分において第1の上部クラッド層107が露出された状態となっているn−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108上には、p−AlGaAsの第2の上部クラッド層109,p−GaAsコンタクト層110が形成されている。すなわち、この素子全体は、層構造としてはSCH−SQW構造となっており、また、デバイス構造としてSAS(Self-Aligned Structure Laser)型となっている。
【0026】
また、図1の半導体発光素子では、素子の表面にp側電極111であるAuZn/Auが形成され、また、素子の裏面にn側電極112であるAuGe/Ni/Auが形成されている。
【0027】
図1の半導体発光素子は、次のような手順によって作製される。すなわち、まず、MOCVD法により、n−GaAs基板101上に、n−GaAsバッファ層102,n−AlGaAs下部クラッド層103,GaAs光ガイド層104,InGaNAs活性層105,GaAs光ガイド層106,p−AlGaAs第1の上部クラッド層107,n−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108を形成する(1回目の成長を行なう)。ここで、InGaNAsのNの原料には、DMHy(ジメチルヒドラジン)を用いた。そして、ウェットエッチング等により、n−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108において、ストライプ領域となるべき部分を除去する。
【0028】
次いで、上記のようにストライプ領域となるべき部分が除去されたn−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108上に、p−AlGaAsの第2の上部クラッド層109,p−GaAsコンタクト層110を成長させる(2回目の成長を行なう)。
【0029】
次いで、p側電極111であるAuZn/Auを形成し、また、素子の裏面にn側電極112であるAuGe/Ni/Auを形成して、図1の半導体発光素子を作製できる。
【0030】
このように、図1の半導体発光素子は、2回の結晶成長で形成できる。
【0031】
次に、図1の半導体発光素子(半導体レーザ素子)の特性,動作原理について説明する。一般に、InGaAsにNを数%添加すると格子定数が小さくなり、バンドギャップエネルギーが小さくなる。すなわち、InGaAsにNを数%添加すると、GaAs基板に格子整合する1.3μm,1.5μm等の長波長に対応する結晶が形成できる。さらに、屈折率は、GaAsよりも大きい。
【0032】
図1の半導体発光素子では、活性層105にInGaNAsを用いているので、活性層105は、GaAs基板101に格子整合しており、GaAs基板101上に形成でき、発振波長として、例えば1.3μm程度の長波長のものを得ることができる。また、この場合、バンドギャップエネルギーが大きいAlGaAs層をクラッド層に用いることができるので、伝導帯のバンド不連続(ΔEc)が大きくなり、注入キャリアのオーバーフローを減らすことができ、しきい値電流を小さくすることができ、さらに、その温度依存性を小さくすることができる。
【0033】
また、InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108は、活性層105と同じ組成にしており、1.3μmの光を吸収するので、反導波層(活性層で発光した光を吸収する層)となる。このため、ストライプ領域とストライプ領域外との間に屈折率差が生じ、ストライプ領域に光を閉じ込めることができる。すなわち、屈折率導波型半導体レーザを形成できる。
【0034】
このように、図1の半導体発光素子は、図3の半導体発光素子と同様に、良好な温度特性をもち長波長化を図ることが可能な構造を有しており、さらに、図3の素子に比べて、その作製工程が容易な構造のものとなっている。
【0035】
すなわち、図3の素子(SBRレーザ)は、ダブルヘテロ接合構造を成長させ(1回目の成長)、しかる後、メサエッチングして電流ブロック層を選択成長させ(2回目の成長)、その後、コンタクト層を成長させて(3回目の成長)、形成されるが、図1の素子では、メサ部を形成して埋め込み成長をする必要がなく、図3の素子に比べて、成長回数が1回少なくて済み(2回の成長で済み)、素子を容易に作製できる。
【0036】
上述の例では、クラッド層には、GaAs基板に格子整合するAlGaAsを用いたが、この他に、GaAs基板に格子整合するInGaP等のInGaAsP系材料を用いることもできる。InGaAsP系材料は、活性なAlを含んでいないので、AlGaAsと同様に好ましい。なお、InGaPを用いる場合は、AsH3雰囲気中で加熱処理した後、V族原料をPH3に切り替える。また、InGaAsPを用いる場合は、AsH3雰囲気中で加熱処理した後、AsH3+PH3にするなどして成長を行なえば良い。もちろん結晶成長および加熱処理は、MOCVD法以外にもMBE法などでも可能である。
【0037】
また、活性層には、これから発光する光をInGaNAs反導波層兼電流ブロック層で吸収できる材料、例えばInGaAs,AlGaAs,InGaAsPなどを用いることができる。また、デバイス構造はSAS構造だけでなく、その他の反導波層により実効屈折率分布を作り光を閉じ込める構造の素子に応用できる。
【0038】
図2は本発明に係る半導体発光素子の他の構成例を示す図である。図2を参照すると、この半導体発光素子は、第1導電型のGaAs基板101上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層105と、第1導電型のGaAs基板101と前記活性層105との間に設けられ、前記活性層105よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層103と、前記活性層105から見て前記基板101とは反対側に設けられ、前記活性層105よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層107と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層109と、前記第2上部クラッド層109から見て前記基板101とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層110と、前記第1上部クラッド層107と第2上部クラッド層109との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層201と、前記電流ブロック層201と前記第1上部クラッド層107との間に設けられた光吸収層202とを有し、該光吸収層202は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層105で発光した光を吸収する機能を有している。
【0039】
ここで、光吸収層202は、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1-x)からなるIII-V族混晶半導体層として構成され、III−(Nx,V1-x)からなるIII-V族混晶半導体層は、InxGa1-xNyAs1-y(0<x<1,0<y<1)で形成されている。
【0040】
図2の半導体発光素子は、より具体的に、図1のn−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層108のかわりに、InGaNAs反導波層(光吸収層)202と、n−GaAs電流ブロック層201とが設けられたものとなっている。この場合、電流ブロック層201,反導波層202において、ストライプ領域となるべき部分は、例えばウェットエッチング等により除去されている。
【0041】
図2の半導体発光素子は、次のような手順によって作製される。すなわち、まず、MOCVD法により、n−GaAs基板101上に、n−GaAsバッファ層102,n−AlGaAs下部クラッド層103,GaAs光ガイド層104,InGaNAs活性層105,GaAs光ガイド層106,p−AlGaAs第1の上部クラッド層107,InGaNAs反導波層202,n−GaAs電流ブロック層201を形成する(1回目の成長を行なう)。そして、ウェットエッチング等により、InGaNAs反導波層202,n−GaAs電流ブロック層201において、ストライプ領域となるべき部分を除去する。
【0042】
次いで、上記のようにストライプ領域となるべき部分が除去されたn−GaAs電流ブロック層201上に、p−AlGaAsの第2の上部クラッド層109,p−GaAsコンタクト層110を成長させる(2回目の成長を行なう)。
【0043】
次いで、p側電極111であるAuZn/Auを形成し、また、素子の裏面にn側電極112であるAuGe/Ni/Auを形成して、図2の半導体発光素子を作製できる。
【0044】
このように、図2の半導体発光素子も、図1の半導体発光素子と同様に、2回の結晶成長で形成できる。
【0045】
次に、図2の半導体発光素子(半導体レーザ)の特性,動作原理について説明する。図2の半導体発光素子も、図1の半導体発光素子と同様に、活性層105にInGaNAsを用いているので、活性層105は、GaAs基板101に格子整合しており、GaAs基板101上に形成でき、発振波長として、例えば1.3μm程度の長波長のものを得ることができる。また、この場合、バンドギャップエネルギーが大きいAlGaAs層をクラッド層に用いることができるので、伝導帯のバンド不連続(ΔEc)が大きくなり、注入キャリアのオーバーフローを減らすことができ、しきい値電流を小さくすることができ、さらに、その温度依存性を小さくすることができる。
【0046】
また、InGaNAs反導波層202は、活性層105と同じ組成にしており、1.3μmの光を吸収するので反導波層(活性層で発光した光を吸収する層)となる。このためストライプ領域とストライプ領域外との間に屈折率差が生じ、ストライプ領域に光を閉じ込めることができる。すなわち、屈折率導波型半導体レーザを形成できる。
【0047】
このように、図2の半導体発光素子も、図1の半導体発光素子と同様に、良好な温度特性をもち長波長化を図ることが可能な構造を有しており、また、図3の素子に比べて、その作製工程が容易な構造のものとなっている。
【0048】
すなわち、図2の素子では、図3の素子に比べて成長回数が1回少なくてすみ、素子を容易に作製できる。
【0049】
上述の例では、クラッド層には、GaAs基板に格子整合するAlGaAsを用いたが、この他に、GaAs基板に格子整合するInGaP等のInGaAsP系材料を用いることもできる。
【0050】
また、活性層にはInGaNAs反導波層で光を吸収できる材料、例えばInGaAs,AlGaAs,InGaAsPなどを用いることができる。また、活性層105で発光した光を反導波層202で吸収できるならば、電流ブロック層201と反導波層202とは、その積層順序が逆であっても良い。すなわち、図2の例では、光吸収層(反導波層)202は、電流ブロック層201と第1上部クラッド層107との間に設けられているが、これを前記電流ブロック層201と前記第2上部クラッド層109との間に設けても良い。また、デバイス構造は他の反導波層により実効屈折率分布を作り光を閉じ込める構造の素子に応用できる。
【0051】
このように、本発明では、活性層で発光した光を吸収する層を、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1-x)からなるIII-V族混晶半導体層として構成し、III−(Nx,V1-x)からなるIII-V族混晶半導体層を、InxGa1-xNyAs1-y(0<x<1,0<y<1)で形成するので、GaAs基板のGaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料(例えばInGaNAs系材料)を活性層に用いた半導体発光素子においても、活性層で発光した光を上記半導体層で吸収することができ、屈折率導波型の発光素子を形成できる。このため、従来のSBRレーザのようにメサ部を形成して選択埋め込み成長をする必要がなく、成長回数が1回少なくて済み、良好な温度特性をもち長波長化が可能な屈折率導波型発光素子(例えばInGaNAs系素子)を容易に作製できる。
【0052】
【発明の効果】
以上に説明したように、請求項1,請求項3,請求項4記載の半導体発光素子では、第1導電型のGaAs基板上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層と、第1導電型のGaAs基板と前記活性層との間に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層と、前記活性層から見て前記基板とは反対側に設けられ、前記活性層よりバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層と、前記第2上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層と、前記第1上部クラッド層と第2上部クラッド層との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層とを有し、前記電流ブロック層は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する層としての機能をも有しているので、活性層で発生する光を電流ブロック層にしみださせることで電流ブロック層がない領域と電流ブロック層がある領域との実効屈折率差を設ける構造の屈折率導波型の発光素子を提供できる。特に、GaAsよりもバンドギャップエネルギーの小さい材料からなる活性層で発光した光を吸収する層が発光層の近傍に形成されているので、良好な温度特性をもち長波長化が可能である。さらに、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する層としての機能をも有する電流ブロック層が設けられることにより、作製工程が容易な構造の半導体発光素子を提供することができる。また、上記活性層で発光した光を吸収する機能をも有する電流ブロック層には、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層を用いており、この材料系はGaAs基板に格子整合させることが可能であるので、光を吸収する機能をも有する電流ブロック層を、ミスフィット転位などを発生させることなく、充分な厚さに形成でき、活性層で発光した光を充分吸収させることができる。
【0054】
また、請求項2,請求項3,請求項4記載の半導体発光素子では、第1導電型のGaAs基板上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層と、第1導電型のGaAs基板と前記活性層との間に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層と、前記活性層から見て前記基板とは反対側に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層と、前記第2上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層と、前記第1上部クラッド層と第2上部クラッド層との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層と、前記電流ブロック層と前記第1上部クラッド層との間または前記電流ブロック層と前記第2上部クラッド層との間に設けられた光吸収層とを有し、該光吸収層は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する機能を有しているので、活性層で発光した光を光吸収層にしみださせることで、電流ブロック層がない領域と電流ブロック層がある領域との実効屈折率差を設ける構造の屈折率導波型の発光素子を形成できる。特に、GaAsよりもバンドギャップエネルギーの小さい材料からなる活性層で発光した光を吸収する層が発光層の近傍に形成されているので、良好な温度特性をもち長波長化が可能である。さらに、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する層としての機能をも有する電流ブロック層が設けられることにより、作製工程が容易な構造の半導体発光素子を提供することができる。また、上記活性層で発光した光を吸収する光吸収層には、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層を用いており、この材料系はGaAs基板に格子整合させることが可能であるので、光を吸収する光吸収層を、ミスフィット転位などを発生させることなく、充分な厚さに形成でき、活性層で発光した光を充分吸収させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体発光素子の構成例を示す図である。
【図2】本発明に係る半導体発光素子の他の構成例を示す図である。
【図3】GaAs基板上に形成された従来の長波長半導体レーザを示す図である。
【符号の説明】
101 n−GaAs基板
102 n−GaAsバッファ層
103 n−AlGaAs下部クラッド層
104 GaAs光ガイド層
105 InGaNAs活性層
106 GaAs光ガイド層
107 p−AlGaAs第1の上部クラッド層
108 n−InGaNAs反導波層兼電流ブロック層
109 p−AlGaAs第2の上部クラッド層
110 p−GaAsコンタクト層
111 p側電極
112 n側電極
201 n−GaAs電流ブロック層
202 InGaNAs反導波層
Claims (4)
- 第1導電型のGaAs基板上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層と、第1導電型のGaAs基板と前記活性層との間に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層と、前記活性層から見て前記基板とは反対側に設けられ、前記活性層よりバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層と、前記第2上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層と、前記第1上部クラッド層と第2上部クラッド層との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層とを有し、前記電流ブロック層は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する層としての機能をも有し、前記電流ブロック層は、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層であることを特徴とする半導体発光素子。
- 第1導電型のGaAs基板上に、少なくとも、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さいとともに屈折率が大きい材料からなる活性層と、第1導電型のGaAs基板と前記活性層との間に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第1導電型の下部クラッド層と、前記活性層から見て前記基板とは反対側に設けられ、前記活性層よりもバンドギャップエネルギーが大きいとともに屈折率が小さい材料からなる第2導電型の第1上部クラッド層と、前記第1上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型の第2上部クラッド層と、前記第2上部クラッド層から見て前記基板とは反対側に設けられた第2導電型のコンタクト層と、前記第1上部クラッド層と第2上部クラッド層との間の一部に設けられ、電流を狭窄するための第1導電型の電流ブロック層と、前記電流ブロック層と前記第1上部クラッド層との間または前記電流ブロック層と前記第2上部クラッド層との間に設けられた光吸収層とを有し、該光吸収層は、GaAsよりもバンドギャップエネルギーが小さい材料からなり、活性層で発光した光を吸収する機能を有し、前記光吸収層は、V族元素にN(窒素)を含んだIII−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層であることを特徴とする半導体発光素子。
- 請求項1または請求項2記載の半導体発光素子において、前記III−(Nx,V1−x)からなるIII−V族混晶半導体層は、InxGa1−xNyAs1−y(0<x<1,0<y<1)であることを特徴とする半導体発光素子。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体発光素子において、光を吸収する層と前記活性層とは同じ構成元素の材料で構成されていることを特徴とする半導体発光素子。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25541396A JP3828962B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 半導体発光素子 |
US08/917,141 US6233264B1 (en) | 1996-08-27 | 1997-08-25 | Optical semiconductor device having an active layer containing N |
US08/923,348 US6072196A (en) | 1996-09-05 | 1997-09-04 | semiconductor light emitting devices |
US09/688,875 US6449299B1 (en) | 1996-08-27 | 2000-10-17 | Optical semiconductor device having an active layer containing N |
US10/213,072 US6879614B2 (en) | 1996-08-27 | 2002-08-07 | Optical semiconductor device having an active layer containing N |
US11/088,994 US20050169334A1 (en) | 1996-08-27 | 2005-03-24 | Optical semiconductor device having an active layer containing N |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25541396A JP3828962B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 半導体発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1084131A JPH1084131A (ja) | 1998-03-31 |
JP3828962B2 true JP3828962B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=17278426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25541396A Expired - Fee Related JP3828962B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-09-05 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3828962B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006019617A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Sony Corp | 半導体レーザ |
DE102009032097B3 (de) | 2009-07-03 | 2010-06-17 | Stiftung Alfred-Wegener-Institut Für Polar- Und Meeresforschung | Vorrichtung zur Wasserprobennahme |
CN105226158A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-01-06 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种大尺寸发光二极管 |
CN105226157A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-01-06 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种大尺寸发光二极管制作工艺 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP25541396A patent/JP3828962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1084131A (ja) | 1998-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3788831B2 (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
US5939733A (en) | Compound semiconductor device having a group III-V compound semiconductor layer containing therein T1 and As | |
US5828684A (en) | Dual polarization quantum well laser in the 200 to 600 nanometers range | |
JPH11274635A (ja) | 半導体発光装置 | |
US6539040B2 (en) | Laser diode and fabrication process thereof | |
JPH0143472B2 (ja) | ||
JP2553731B2 (ja) | 半導体光素子 | |
JPH04218994A (ja) | 半導体発光装置 | |
US6697404B1 (en) | Laser diode operable in 1.3μm or 1.5μm wavelength band with improved efficiency | |
JP3828962B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP3242958B2 (ja) | 光半導体素子 | |
US7579630B2 (en) | Semiconductor optical device | |
JP2002124738A (ja) | 半導体光デバイス装置及びその製造方法 | |
Zou et al. | Very-low-threshold, strained In/sub y/Ga/sub 1-y/As-GaAs quantum-well lasers defined by impurity-induced disordering | |
JP2001203423A (ja) | 半導体発光装置 | |
JPH09129969A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2006066935A (ja) | 半導体素子 | |
JPH11307880A (ja) | 半導体発光装置 | |
JPH10326940A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP4163321B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
Hashimoto et al. | Strain-induced effects on the performance of AlGaInP visible lasers | |
JP2001345518A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JPS63255986A (ja) | 分布反射型半導体レ−ザ素子 | |
JPH10290049A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JPH08307005A (ja) | 半導体レーザ素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040122 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040302 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060710 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120714 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |