JP3816920B2 - 薄膜蒸着用反応容器 - Google Patents

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Description

本発明は半導体ウェーハに薄膜を蒸着するための薄膜蒸着用反応容器に関する。
ウェーハが受納される薄膜蒸着用反応容器は、その内部に色々な種類の反応ガスを流入させてウェーハ上に所定の薄膜を形成する装置である。高集積度のチップを製造するためにウェーハ上に高純度及び優秀な電気的特性を有する薄膜が蒸着されなければならない。さらに、半導体製造業者の技術開発の方向がさらに狭いデザインルールを指向し続けているため、薄膜の純度や電気的特性はもちろん、厚さが均一であることをさらに要求している。このために、反応容器の内部に流入される反応ガスは、停滞なしに均等に噴射されなければならず、このために反応容器の構造を改善するための多様な研究開発が進められている。
本発明は、前記のような趨勢を反映して案出されたものであり、複数の反応ガスを利用して、ウェーハ上に高純度、優秀な電気的特性及びステップカバーレジを具現する薄膜を効果的に蒸着させうる薄膜蒸着用反応容器を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、ウェーハ上に反応ガスを均等に噴射できる薄膜蒸着用反応容器を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の一態様では、ウェーハに向けて反応ガスを噴射するシャワーヘッドを有する薄膜蒸着用反応容器が、第1反応ガスの供給ラインと接続されて、前記第1反応ガスを複数の第1反応ガス流に均等に分配する分配ブロックと、前記分配ブロックで分配された前記複数の第1反応ガス流がその中を流れる均等配置された複数の第1ガス移送管と、前記第2反応ガスの供給ラインと接続されてその中を第2反応ガスが流れる第2ガス移送管と、前記複数の第1ガス移送管及び前記第2ガス移送管と接続され、前記シャワーヘッドに固定されたフィーディングブロックとを含むフィーディング部を備えている。前記シャワーヘッドは上部拡散ブロックと中間拡散ブロックと下部拡散ブロックとを積層して構成されたものである。前記上部拡散ブロックと前記中間拡散ブロックとの間には、前記複数の第1ガス移送管とそれぞれ連通され、互いに等角度間隔をおいて放射状に形成された複数のメイン流路と、前記複数のメイン流路の各々から直角に延びる複数のサブ流路とが区画されている。前記中間拡散ブロックと前記下部拡散ブロックとの間には、前記第2ガス移送管と連通されて、前記第2反応ガスを均等に拡散するための拡散領域が区画されている。前記第1反応ガスは前記複数のメイン流路及び前記複数のサブ流路と連通した複数の第1噴射ホールから噴射され、前記第2反応ガスは前記拡散領域と連通した複数の第2噴射ホールから噴射されるというものである。
本発明は更に、ウェーハが載置されるウェーハブロックを内蔵するリアクターブロックと、前記リアクターブロックを覆って所定の圧力をに維持された密閉空間を区画するトッププレートと、第1反応ガス及び第2反応ガスを供給するためのフィーディング部と、前記トッププレートに設置され、フィーディング部から供給される第1反応ガス及び第2反応ガスを前記ウェーハに噴射する多数の第1及び第2噴射ホールが形成されたシャワーヘッドと、リアクターブロックの内部のガスを外部に排気させる排気装置とを含む薄膜蒸着用反応容器を提供する。薄膜蒸着用反応容器は、前記フィーディング部は、前記シャワーヘッドと結合されるフィーディングブロックと、第1ガス供給ラインと連結されて第1反応ガスを均等に分配させる分配ブロックと、前記フィーディングブロックと前記分配ブロックとを連結する少なくとも2つ以上の第1ガス移送管と、前記フィーディングブロックの中央に形成され、第2ガス供給ラインと連結される第2ガス移送管とを含み、前記シャワーヘッドは、前記フィーディング部の下部に順次に結合される上部拡散ブロックと、中間拡散ブロックと、下部拡散ブロックとを含み、前記上部拡散ブロックは、前記フィーディングブロックと結合され、前記第1ガス移送管と各々連通される第1フィーディングホールと前記第2ガス移送管と連通される第2フィーディングホールとが形成された結合部と、その底面に形成されるものであって前記第1フィーディングホールと各々連通され、放射状に対称的に形成される複数の第1メイン流路と、各第1メイン流路から直角に分岐された複数の第1サブ流路とを有し、前記中間拡散ブロックは、上部拡散ブロックの下部に密着されるものであって、その上部に形成されて前記複数の第1メイン流路及び複数のサブ流路と各々対応する複数の第2メイン流路及び複数の第2サブ流路と、前記第2サブ流路及び前記第2メイン流路に一定の間隔毎に形成された複数の第1分配ホールと、前記第2フィーディングホールと連通される第2分配ホールとを有し、前記下部拡散ブロックは、前記中間拡散ブロックの下部に密着されるものであって、前記第1分配ホールと各々連通されて供給される第1反応ガスを前記ウェーハ上に噴射するための多数の第1噴射ホールと、前記第1噴射ホール間に形成されて前記第2分配ホールを通じて流入される第2反応ガスを前記ウェーハ上に噴射するための多数の第2噴射ホールとを有することを特徴とする。
本発明において、前記第1ガス移送管は、前記フィーディングブロックと前記分配ブロック間に対称的に配置される。
本発明において、前記下部拡散ブロックの上面には凹凸をなす拡散領域が形成され、前記第1噴射ホールは凸部分に形成され、第2噴射ホールは凹部分に形成される。
本発明において、前記フィーディングブロックには温度調節のための温度センサーとヒータとが装着される。
本発明において、前記上部拡散ブロックの第1サブ流路及び第1メイン流路と前記中間拡散ブロックの第2サブ流路及び第2メイン流路とは、同じ形状を有する。
本発明において、第1フィーディングホールの数と第1、2メイン流路それぞれの数とは比例する。
本発明において、前記上部拡散ブロック、中間拡散ブロック及び下部拡散ブロックは、一体に構成される。
本発明による薄膜蒸着用反応容器によれば、ウェーハ上に複数の反応ガスを均等に噴射することによってウェーハ上に高純度及び優秀な電気的特性とステップカバレッジを有する薄膜を効果的に蒸着させうる。
以下、添付された図面を参照しつつ本発明による薄膜蒸着用反応容器を詳細に説明する。
図1は、本発明による薄膜蒸着用反応容器の断面図であり、図2は図1のトッププレートとシャワーヘッドの抜粋分離斜視図であって、上部から見た図面であり、図3は図1のトッププレートとシャワーヘッドの抜粋分離斜視図であって、下部から見た図面である。
図面を参照すれば、本発明による薄膜蒸着用反応容器10は、半導体ウェーハやグラスウェーハ等のウェーハWが載置されるウェーハブロック15を内蔵するリアクターブロック20と、リアクターブロック20を覆って、所定の圧力に維持された密閉空間をリアクターブロック20の内部に区画するトッププレート30と、第1反応ガス及び第2反応ガスを供給するためのフィーディング部50と、トッププレート30に設置され、フィーディング部50から供給される第1反応ガス及び第2反応ガスをウェーハWに噴射する多数の第1及び第2噴射ホール93,94が形成されたシャワーヘッド60と、リアクターブロック20の内部のガスを外部に排気させる排気装置(図示せず)とを含む。ここで、リアクターブロック20や、トッププレート30や、排気装置は、一般的なものを使用するため、これ以上の詳細な説明は省略する。
図4は、図1のフィーディング部50の抜粋斜視図である。図1,3に示されたように、フィーディング部50は、トッププレート30の装着ホール35を通じてシャワーヘッド60に結合されるフィーディングブロック51と、第1ガス供給ラインP1に供給される第1反応ガスを分配させる分配ブロック52と、フィーディングブロック51と分配ブロック52とを連結する少なくとも2つ以上の第1ガス移送管53と、フィーディングブロック51の中央に形成され、第2ガス供給ラインP2と連結される第2ガス移送管54とを含む。分配ブロック52は、複数の第1ガス移送管53にほぼ均等量の第1反応ガスが流れるように第1反応ガスを分配する。本実施形態では、相互対称的に設けられた4つの第1ガス移送管53によってフィーディングブロック51と、対称な十字形状の分配ブロック52とが連結されている。フィーディングブロック51の側部には温度調節のためのヒータ55が設置され、フィーディングブロック51の上部の温度センサー装着ホール56’には温度センサー56が装着される。
図5は、図2及び図3の上部拡散ブロックの底面を示す図面であり、図6は、図2及び図3の中間拡散ブロックの上面を示す図面であり、図7は、中間拡散ブロックの底面を示す図面である。また、図8は、図2及び図3の下部拡散ブロックの上面を示す図面であり、図9は、下部拡散ブロックの底面を示す図面である。
図示されたように、シャワーヘッド60は、フィーディング部50の下部に順次に結合される上部拡散ブロック70と、中間拡散ブロック80と、下部拡散ブロック90で構成される。シャワーヘッド60とトッププレート30間には、シャワーヘッド60をトッププレート30に堅く密着させるための密着補助リング65が設置されることもある。
上部拡散ブロック70は、図2に示されたように、その上面に形成されてフィーディングブロック51と結合される結合部71を有する。結合部71には第1ガス移送管53と各々連通される第1フィーディングホール73と、第2ガス移送管54と連通される第2フィーディングホール74とが形成されている。フィーディングブロック51と結合される結合部71には、供給されるガスの流出を防止するためにOリンググローブを形成し、そのOリンググローブにOリング72を入れて密封を確実にさせることが望ましい。
上部拡散ブロック70の底面には、第1フィーディングホール73と各々連通され、中央から放射状にかつ対称的に延びる、第1フィーディングホール73と各々連通される第1メイン流路75と、それぞれの第1メイン流路75から直角に分岐された複数の第1サブ流路76とが形成される。第1メイン流路75は上部拡散ブロック70の底面の中央において等角度間隔(90度)をおいて形成される。
中間拡散ブロック80は、上部拡散ブロック70の下部に密着される。中間拡散ブロック80の上面には、前述したそれぞれの第1メイン流路75及び第1サブ流路76と各々対応する第2メイン流路85及び第2サブ流路86が形成されている。すなわち、第2メイン流路85は中間拡散ブロック80の底面の中央において等角度間隔(90度)をおいて形成され、複数の第2サブ流路86は関連する第2メイン流路85から直角に分岐している。第2メイン流路85及び第2サブ流路86には、一定の間隔毎に複数の第1分配ホール83と、第2フィーディングホール74と連通される第2分配ホール84とが形成されている。第1分配ホール83及び第2分配ホール84は、図7に示されたように中間拡散ブロック80を貫通している。このように、上部拡散ブロック70の底面に形成された第1メイン流路75及び第1サブ流路76と、中間拡散ブロック80の上面に形成された第2メイン流路85及び第2サブ流路86とは、各々互いに合わせられて一つの流路を形成する。
下部拡散ブロック90は、中間拡散ブロック80の下部に密着され、その上面には第2分配ホール84を通じて供給される第2反応ガスを均等に拡散するための拡散領域が形成されている。拡散領域は、下部拡散ブロックの上面に多数の凹凸が形成されることによってなり、凹部分に第2分配ホール84を通じて供給される第2反応ガスをウェーハW上に噴射する第2噴射ホール94が形成されている。それぞれの凸部分には多数の第1分配ホール83と連通される多数の第1噴射ホール93が形成されている。すなわち、第1噴射ホール93は、凸部分を貫通して形成され、第2噴射ホール94は凹部分を貫通して形成される。
前記第1メイン流路75や第2メイン流路85の数は、第1フィーディングホール73の数に応じて決定される。すなわち、第1フィーディングホール73が4つである時には本実施例のように各々4つの第1メイン流路75と第2メイン流路85を有するが、もし図10に示されたように第1フィーディングホール73が2つである時には第1、2メイン流路は各々2つであり、図11に示されたように第1フィーディングホール73が3つである時には第1、2メイン流路が各々3つとなり、図12に示されたように第1フィーディングホール73が4つである時には第1、2メイン流路が各々4つとなり、図13に示されたように第1フィーディングホール73が5つである時には第1、2メイン流路が各々5つとなる。このように、第1、2メイン流路それぞれの数は、第1フィーディングホールの数に比例あるいは一致する。そして、第1、2サブ流路にはそれぞれの第1、2メイン流路から適切に分岐される。
本実施例において、前記上部拡散ブロック、中間拡散ブロック、下部拡散ブロックは互いに別途に製作されて結合された構造をしているが、これは一実施例に過ぎず、一つのブロックに具現できることはもちろんである。
前記のような構造の薄膜蒸着用反応容器の動作を説明する。
ウェーハ移送孔16を通じて移送されたウェーハWがウェーハブロック15に載置される。次いで、ウェーハブロック15は、ウェーハWを所定の温度に加熱する。この状態で、第1反応ガス及び/または不活性ガスが第1ガス供給ラインP1→分配ブロック52→第1ガス移送管53→第1フィーディングホール73→第1メイン流路75と第2メイン流路85が合わせて形成されたメイン流路→第1サブ流路75と第2サブ流路86が合わせて形成されたサブ流路→第1分配ホール83→第1噴射ホール93を通じてウェーハW上に噴射される。
一方、第2反応ガス及び/または不活性ガスは、第2ガス供給ラインP2→第2フィーディングホール74→第2分配ホール84を通じて拡散領域で均等に拡散された後、第2噴射ホール94を通じてウェーハW上に噴射される。
このように、第1、2反応ガス及び/または不活性ガスは、ウェーハW上に薄膜を形成し、工程副産物や薄膜蒸着に使われないガスは排気ホールを通じて排気装置に送られる。
本発明による薄膜蒸着用反応容器は、狭いデザインルールを適用した高集積度のチップの製造に利用できる。
本発明による薄膜蒸着用反応容器の側面図である。 図1のトッププレートとシャワーヘッドとの抜粋分離斜視図であって、上部から見た図面である。 図1のトッププレートとシャワーヘッドとの抜粋分離斜視図であって、下部から見た図面である。 図1のフィーディング部の抜粋斜視図である。 図2及び図3の上部拡散ブロックの底面を示す図面である。 図2及び図3の中間拡散ブロックの上面を示す図面である。 図2及び図3の中間拡散ブロックの底面を示す図面である。 図2及び図3の下部拡散ブロックの上面を示す図面である。 図2及び図3の下部拡散ブロックの底面を示す図面である。 第1フィーディングホールが2つの場合の上部拡散ブロックの底面を示す図面である。 第1フィーディングホールが3つの場合の上部拡散ブロックの底面を示す図面である。 第1フィーディングホールが4つの場合の上部拡散ブロックの底面を示す図面である。 第1フィーディングホールが5つの場合の上部拡散ブロックの底面を示す図面である。
符号の説明
10 薄膜蒸着用反応容器
15 ウェーハブロック
16 ウェーハ移送孔
20 リアクターブロック
30 トッププレート
35 装着ホール
50 フィーディング部
51 フィーディングブロック
52 分配ブロック
53 第1ガス移送管
54 第2ガス移送管
55 ヒータ
60 シャワーヘッド
65 密着補助リング
70 上部拡散ブロック
71 結合部
73 第1フィーディングホール
74 第2フィーディングホール
80 中間拡散ブロック
90 下部拡散ブロック
93 第1噴射ホール
94 第2噴射ホール
P1 第1ガス供給ライン
P2 第2ガス供給ライン
W ウェーハ

Claims (8)

  1. ウェーハに向けて反応ガスを噴射するシャワーヘッドを有する薄膜蒸着用反応容器であって、
    第1反応ガスの供給ラインと接続されて、前記第1反応ガスを複数の第1反応ガス流に均等に分配する分配ブロックと、前記分配ブロックで分配された前記複数の第1反応ガス流がその中を流れる均等配置された複数の第1ガス移送管と、前記第2反応ガスの供給ラインと接続されてその中を第2反応ガスが流れる第2ガス移送管と、前記複数の第1ガス移送管及び前記第2ガス移送管と接続され、前記シャワーヘッドに固定されたフィーディングブロックとを含むフィーディング部を備え、
    前記シャワーヘッドが上部拡散ブロックと中間拡散ブロックと下部拡散ブロックとを積層して構成されたものであり、
    前記上部拡散ブロックと前記中間拡散ブロックとの間には、前記複数の第1ガス移送管とそれぞれ連通され、互いに等角度間隔をおいて放射状に形成された複数のメイン流路と、前記複数のメイン流路の各々から直角に延びる複数のサブ流路とが区画され、
    前記中間拡散ブロックと前記下部拡散ブロックとの間には、前記第2ガス移送管と連通されて、前記第2反応ガスを均等に拡散するための拡散領域が区画され、
    前記第1反応ガスは前記複数のメイン流路及び前記複数のサブ流路と連通した複数の第1噴射ホールから噴射され、前記第2反応ガスは前記拡散領域と連通した複数の第2噴射ホールから噴射される薄膜蒸着用反応容器。
  2. ウェーハが載置されるウェーハブロックを内蔵するリアクターブロックと、前記リアクターブロックを覆って所定の圧力に維持された密閉空間を区画するトッププレートと、第1反応ガス及び第2反応ガスを供給するためのフィーディング部と、前記トッププレートに設置され、フィーディング部から供給される第1反応ガス及び第2反応ガスを前記ウェーハに噴射する多数の第1及び第2噴射ホールが形成されたシャワーヘッドと、リアクターブロックの内部のガスを外部に排気させる排気装置とを含む薄膜蒸着用反応容器において、
    前記フィーディング部は、前記シャワーヘッドと結合されるフィーディングブロックと、第1ガス供給ラインと連結されて第1反応ガスを均等に分配させる分配ブロックと、前記フィーディングブロックと前記分配ブロックとを連結する少なくとも2つ以上の第1ガス移送管と、前記フィーディングブロックの中央に形成され、第2ガス供給ラインと連結される第2ガス移送管とを含み、
    前記シャワーヘッドは、前記フィーディング部の下部に順次に結合される上部拡散ブロックと、中間拡散ブロックと、下部拡散ブロックとを含み、
    前記上部拡散ブロックは、前記フィーディングブロックと結合され、前記第1ガス移送管と各々連通される第1フィーディングホールと前記第2ガス移送管と連通される第2フィーディングホールとが形成された結合部と、その底面に形成されるものであって前記第1フィーディングホールと各々連通され、放射状に対称的に形成される複数の第1メイン流路と、各第1メイン流路から直角に分岐された複数の第1サブ流路とを有し、
    前記中間拡散ブロックは、上部拡散ブロックの下部に密着されるものであって、その上部に形成され、前記複数の第1メイン流路及び複数のサブ流路と各々対応する複数の第2メイン流路及び複数の第2サブ流路と、前記第2サブ流路及び前記第2メイン流路に一定の間隔毎に形成された複数の第1分配ホールと、前記第2フィーディングホールと連通される第2分配ホールとを有し、
    前記下部拡散ブロックは、前記中間拡散ブロックの下部に密着されるものであって、前記第1分配ホールと各々連通されて供給される第1反応ガスを前記ウェーハ上に噴射するための多数の第1噴射ホールと、前記第1噴射ホール間に形成されて前記第2分配ホールを通じて流入される第2反応ガスを前記ウェーハ上に噴射するための多数の第2噴射ホールとを有することを特徴とする薄膜蒸着用反応容器。
  3. 前記第1ガス移送管は、前記フィーディングブロックと前記分配ブロック間に対称的に配置されたことを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着用反応容器。
  4. 前記下部拡散ブロックの対面には、凹凸をなす拡散領域が形成され、前記第1噴射ホールは凸部分に形成され、第2噴射ホールは凹部分に形成されたことを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着用反応容器。
  5. 前記フィーディングブロックには温度調節のための温度センサーとヒータとが装着されることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着用反応容器。
  6. 前記上部拡散ブロックの第1サブ流路及び第1メイン流路と前記中間拡散ブロックの第2サブ流路及び第2メイン流路とは同じ形状を有することを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着用反応容器。
  7. 前記第1フィーディングホールの数と第1、2メイン流路のそれぞれの数とは、比例することを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着用反応容器。
  8. 前記上部拡散ブロック、中間拡散ブロック及び下部拡散ブロックは、一体に構成されていることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着用反応容器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931331B1 (ko) * 2007-08-24 2009-12-15 주식회사 케이씨텍 박막 증착장치의 분사유닛

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100522727B1 (ko) * 2003-03-31 2005-10-20 주식회사 아이피에스 박막증착용 반응용기
JP4306403B2 (ja) * 2003-10-23 2009-08-05 東京エレクトロン株式会社 シャワーヘッド構造及びこれを用いた成膜装置
DE102005004312A1 (de) * 2005-01-31 2006-08-03 Aixtron Ag Gasverteiler mit in Ebenen angeordneten Vorkammern
KR100682743B1 (ko) * 2005-05-07 2007-02-15 주식회사 아이피에스 쓰리윙 타입의 박막증착장치용 샤워헤드
KR100810119B1 (ko) 2006-09-06 2008-03-07 주식회사 큐로스 박막증착용 샤워헤드
CN100451163C (zh) * 2006-10-18 2009-01-14 中微半导体设备(上海)有限公司 用于半导体工艺件处理反应器的气体分布装置及其反应器
KR200454281Y1 (ko) * 2007-10-16 2011-06-23 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 온도 제어 샤워헤드
JP5272135B2 (ja) * 2008-11-05 2013-08-28 東京理化器械株式会社 反応装置及び反応装置用整流板
JP2012521094A (ja) * 2009-03-16 2012-09-10 アルタ デバイセズ,インコーポレイテッド ウエハキャリアトラック
KR200475462Y1 (ko) * 2009-03-27 2014-12-03 램 리써치 코포레이션 플라즈마 처리 장치의 교체 가능한 상부 챔버 섹션
KR101108879B1 (ko) 2009-08-31 2012-01-30 주식회사 원익아이피에스 가스분사장치 및 이를 이용한 기판처리장치
JP3178295U (ja) 2009-09-10 2012-09-13 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ処理装置の交換式上部チャンバ部品
US10224182B2 (en) 2011-10-17 2019-03-05 Novellus Systems, Inc. Mechanical suppression of parasitic plasma in substrate processing chamber
US9947512B2 (en) * 2011-10-25 2018-04-17 Lam Research Corporation Window and mounting arrangement for twist-and-lock gas injector assembly of inductively coupled plasma chamber
US20130220222A1 (en) * 2012-02-23 2013-08-29 Hermes-Epitek Corporation Gas Distribution Apparatus with Heat Exchanging Channels
DE102013101534A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Aixtron Se Gasverteiler für einen CVD-Reaktor
US9449795B2 (en) * 2013-02-28 2016-09-20 Novellus Systems, Inc. Ceramic showerhead with embedded RF electrode for capacitively coupled plasma reactor
CN105624645B (zh) * 2014-11-06 2018-04-24 中微半导体设备(上海)有限公司 反应气体输送装置及化学气相沉积或外延层生长反应器
CN109637952A (zh) * 2018-12-18 2019-04-16 北京北方华创微电子装备有限公司 腔室进气结构以及反应腔室
TWI730532B (zh) * 2018-12-18 2021-06-11 大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司 腔室進氣結構以及反應腔室
TWI729945B (zh) * 2020-10-06 2021-06-01 天虹科技股份有限公司 在粉末上形成薄膜的原子層沉積裝置
JP2022189180A (ja) * 2021-06-10 2022-12-22 東京エレクトロン株式会社 シャワーヘッド及び基板処理装置
KR20240026715A (ko) 2022-08-22 2024-02-29 한화정밀기계 주식회사 기판 처리 장치
CN115513033A (zh) * 2022-09-09 2022-12-23 江苏微导纳米科技股份有限公司 一种喷淋组件、半导体设备及晶片的加工方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5447568A (en) * 1991-12-26 1995-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Chemical vapor deposition method and apparatus making use of liquid starting material
JP3468859B2 (ja) * 1994-08-16 2003-11-17 富士通株式会社 気相処理装置及び気相処理方法
JP3380091B2 (ja) * 1995-06-09 2003-02-24 株式会社荏原製作所 反応ガス噴射ヘッド及び薄膜気相成長装置
KR100427996B1 (ko) * 2001-07-19 2004-04-28 주식회사 아이피에스 박막증착용 반응용기 및 그를 이용한 박막증착방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931331B1 (ko) * 2007-08-24 2009-12-15 주식회사 케이씨텍 박막 증착장치의 분사유닛

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