JP3808050B2

JP3808050B2 - Surface mount package and electronic component using the same

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Publication number: JP3808050B2
Application number: JP2003071318A
Authority: JP
Inventors: 厳太郎武田; 和木下; 光隆保田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2006-08-09
Anticipated expiration: 2023-03-17
Also published as: JP2004281727A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品に係り、特にパルストランスやコモンモードチョーク等の電子部品素子を含むＬＡＮ用部品のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一以上の電子部品素子を樹脂ケース内にまとめて収容し、プリント基板への実装を可能とした表面実装パッケージが従来から提供されている。例えば、米国特許第５，６５６，９８５号のパッケージは、複数のリード端子を一体にモールドした外装ケースの内部に電子部品素子（トランス）を収容してなるもので、パッケージクラックを防ぐために、ケース底面を開放した構造としている。このように底面を開放したケース構造は、表面実装部品のパッケージに頻繁に使用されており、ケース内に収容した部品素子は、一般に樹脂で固めて固定される。
【０００３】
また、本出願人が先に提案した実開平５−５５５１２号に記載の小型巻線部品は、一面を開放した樹脂ケースに巻線を巻装したトロイダルコアを入れ、これを接着剤で固定してなるものである。
【０００４】
さらに、特開平７−２０１５８８号は、ＩＳＤＮ用パルストランスの要求特性を満たし、同時に薄型化を図る部品構造を開示する。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許第５，６５６，９８５号公報
【０００６】
【特許文献２】
実開平５−５５５１２号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開平７−２０１５８８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近時、ノートブックパソコンのような電子機器の小型・薄型化、多機能・高性能化の進展に伴い、これらに搭載される電子部品（例えばＬＡＮ用部品）の小型・薄型化の強い要請がある。ところが、現状のパッケージ構造でこれをさらに小型薄型化しようとすると、次のような様々な問題が生じ、これ以上の小型薄型化が難しい。
【０００９】
まず、実装不良の問題である。
【００１０】
従来のパッケージでは、前述のように下面を開放したケース体の中に部品素子を収容しこれを樹脂封止している。このため、基板実装時にリフローの熱で樹脂が膨張し、部品自体を押し上げてリード端子が浮いてしまうことがある。このような実装不良は、特に、部品を薄くするほど発生しやすくなる。部品を薄くすれば、ケース下面と基板との距離が必然的に短くならざるを得ず、その分、樹脂膨張の影響を受けやすくなるからである。さらに、従来のパッケージ構造では、薄型化のため、ケース体の天板は出来るだけ薄く成形される傾向にあるから、リフロー時の熱負荷によってケースに反りが生じ、これにより実装不良が生じる場合もある。
【００１１】
また、ケース下面が開放された構造であると、パッケージ内の配線をハンドリングやマウント時の不注意から断線させてしまう危険性がある上に、実装密度を高める点でも不利である。薄型化に伴い、パッケージ内に収容した部品素子（活電部）が基板と非常に接近することとなるため、部品直下の基板上には、耐圧確保のため配線パターンを引くことが出来ないからである。
【００１２】
さらに、下面開放型のパッケージでは、リード端子の構造に関連して次のような問題もある。
【００１３】
この種のパッケージでは、一般に図１４に示すようにケース側壁に埋設したリード端子３は、ケース側壁下面から垂直に立ち下がる絡げ端子部３ａと、ケース側壁外面から水平に張り出した後、斜め下方に立ち下がり基板への接続を可能とする実装端子部３ｂとを有し、ケース内の部品素子から導出したリード線を絡げ端子部３ａに絡げ、はんだごてを用いて接続を行っている。しかし、前記図１４に示すような従来の下面開放型パッケージでは、リード端子の占める幅寸法ｄが大きく、その分パッケージ内の収容スペースが制限されていた。
【００１４】
また、別の従来例では、図１５に示すように、ケース側壁に埋設したリード端子５は、ケース側壁外面から水平に張り出した後、斜め下方に立ち下がり基板への接続を可能とする実装端子部５ｂを有し、ケース内の部品素子から導出したリード線を実装端子部根元の絡げ部５ａに絡げ、ディップ（溶融はんだに端子を浸す）を行うことにより接続を行っている。
【００１５】
しかし、部品素子と絡げ端子部５ａとに張り渡されるリード線は長いため引っかかりやすく、また下に垂れないように常にピーンと張ってあるため、ハンドリング時やマウント時、またはリフローによる実装時に断線事故が生じやすい。しかも実装後リード線は外部に露出しているため、実装後も断線が生じてしまう可能性がある。また、ディップのとき、不要なはんだがリード端子５に付着して端子の平坦度が低下することがある。さらに、基板への実装時にはんだ溶融が許されないから（絡げ端子部５ａのはんだが融けて流れ落ちるおそれがある）、リフローの温度が制限され、近年、環境負荷軽減のため移行が望まれる鉛フリーはんだ（高温リフローが必要である）への対応も難しい。
【００１６】
さらに、巻線素子を含むＬＡＮ用部品特有の問題がある。
【００１７】
ＬＡＮ用部品は、一般に絶縁および伝送の機能を持つパルストランス（ＰＴ）とノイズ除去機能を有するコモンモードチョーク（ＣＭＣ）がセットとなり、このセットが送信側と受信側とにそれぞれ設けられて合計２セットで一つの部品が構成される。ＰＴとＣＭＣは、それぞれ一つずつのトロイダルコアが必要であるから、一つのＬＡＮ用部品には合計４個のコアが含まれる。この部品を小型化するためには、部品内で最も大きな面積を占有している、コアを小型化することが有効である。
【００１８】
ところが、ＬＡＮ伝送路に関する規格であるＩＳＯ８８０２．３には、「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」という規定があり、この規格を充足させつつコアを小型化することは容易ではない。コイルのインダクタンスは、コアの透磁率μと巻数、そしてコアの大きさで決まるからである。特に、薄型部品を構成しようとした場合、薄型のパッケージ内に収容する必要からコアの肉厚は小さくせざるを得ず、その分コアの径が大きくなってしまうのである。
【００１９】
この問題を図面を参照してさらに具体的に述べる。図１１は基板実装に伴うランドパターンを、図１２〜１５および図１６は現在販売に供されているＬＡＮ用部品（内部の素子および配線は図示せず）の一例をそれぞれ示すものである。
【００２０】
現在、販売に供されているＬＡＮ用部品のサイズとして、縦横寸法が１５．６×１１．８ｍｍ程度とした製品が提供されている。しかし、近時の電子部品の小型化の要請から、図１１に示す基板実装に伴うランドパターンに実装可能な、９．６×１２．７ｍｍ程度のものが必要とされている。これは、面積（上方から見た場合の縦寸法と横寸法との積）にして、３割５分面積を減らす必要があることを意味する。しかも、ノートパソコンおよびこれに搭載するＬＡＮ用部品の薄型化の要請から、高さについても２．２ｍｍ以下の部品が求められている。
【００２１】
このような要求を満足させるためには、巻線の厚さおよびリード端子の高さを考慮すると、コアの厚さは、１．０±０．５ｍｍ程度に制限される。そして、この厚さで“３５０μＨ”（前記ＩＳＯ８８０２．３の規格）を満足させるためには、パルストランスのコア外径は、コアの透磁率μと巻数にもよるが、４．０±１．０ｍｍ程度が必要となる。
【００２２】
ここで、現在市場に提供されている部品を検討してみると、図１２〜１４に示す製品２は、縦横寸法が９．５×１２．６５ｍｍであるから、部品の外形面積の要求は満たしている。ところが、パッケージケース４の中に収容できるパルストランスのコアサイズは大幅に制限され、結果として８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が１００μＨとなってしまい、ＩＳＯ８８０２．３（３５０μＨ）を満足させることが全く出来ない。
【００２３】
一方、図１５に示す製品７は、８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が５７０μＨであって、ＩＳＯ８８０２．３は満たしている。ところが、縦横寸法が９．５×１５．５０ｍｍとなって横寸法が長く（横寸法を長くして大きなコアを収容している）、現状の小型化の要求に応えることが出来ない。
【００２４】
さらに、コアへの巻線に関連し、次のような薄型化の難しさがある。
【００２５】
従来のパルストランスでは通常、前記特許文献３（特開平７−２０１５８８号）の図６に示されているように、トロイダルコアに４本のワイヤを１本ずつばらばらの状態で巻いていた。このように４本ばらばらに巻くと、巻線後のコアの厚さの増大量は、ワイヤ径の２倍（トランス上面と下面の分）の寸法に抑えることが出来る。しかしながら、このようにワイヤがばらばらの状態では、トランスの結合が悪化して漏れインダクタンスが大きくなり、インサーションロスが大きくなってしまう。
【００２６】
一方、インサーションロス低減のため、４本のワイヤをツイストして（よって）巻くことも考えられる。ところが、このようにツイストすると、ワイヤが４本束になって太くなることから、巻線後のトランスの厚みが増してしまう。
【００２７】
このように下面開放型の既存のパッケージ構造では、表面実装部品をこれ以上小型化し薄型化することは難しく、敢えて小型薄型化する場合には、実装不良をはじめとする上に述べたような様々な問題を引き起し、また当該部品に対する要求特性を犠牲にせざるを得ないのが現状である。
【００２８】
そこで本発明の目的は、表面実装電子部品をさらに小型薄型化することが可能な新たなパッケージ構造を提供することにあり、特に、ＬＡＮ用部品に対する要求特性であるＩＳＯ８８０２．３を満足させつつ、同時に樹脂パッケージ部品の面積および高さを低減することを目的とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る表面実装パッケージは、巻線を施した複数のトロイダルコアを収容可能なＬＡＮ用部品に用いる表面実装パッケージであって、当該パッケージが、側縁部に複数のリード端子を有しかつ前記巻線を施したトロイダルコアを載せることが可能な樹脂ベース体と、この樹脂ベース体に嵌合し当該樹脂ベース体の上面を覆う平板状の樹脂蓋体とを備え、前記樹脂ベース体は、その上面側に前記巻線を施した複数のトロイダルコアの各々を収容する複数の陥凹部を備え、これら陥凹部は、当該陥凹部に収容する前記巻線を施したトロイダルコアの外形形状と略一致する平面形状を有しかつ、当該陥凹部のうちの少なくとも２つが互いに繋がっており、前記リード端子は、パッケージ内に収容した巻線を施したトロイダルコアとの電気的接続を形成するため樹脂ベース体の上面側縁部から略鉛直方向に起立する内側リード部と、基板側との電気的接続を形成するため樹脂ベース体から略水平に張り出す外側リード部とを有して、該内側リード部と該外側リード部が略Ｌ字状の全体形状をなし、かつ、配設間隔を他のリード端子より広くしたリード端子を含み、これにより前記樹脂ベース体に拡間部を備え、この拡間部に、前記陥凹部のうちの少なくとも一つの陥凹部の少なくとも一部を位置せしめた。
【００３０】
このような構成を有する本発明のパッケージでは、樹脂ベース体の上面側に巻線を施した複数のトロイダルコア（巻線コア）を載せてこれを収容する。樹脂ベース体の上面には複数の陥凹部を設けてあり、これらの陥凹部に巻線コアを収める。巻線コアと実装基板との間には、樹脂ベース体が介在され、これにより収容される巻線コアと基板とが遮断される。したがって、パッケージの高さを低く抑えて巻線コアが基板に近接しても、従来の下面開放型のパッケージのようにリフロー時の樹脂膨張によって部品が押し上げられて実装不良を起こすことがない。また、パッケージ内の巻線コアの下面は、樹脂ベース体で覆われるから、部品直下にも配線パターンを形成することができ、配線設計の自由度を増し基板の実装密度を向上させることが可能となる。
【００３１】
かかるパッケージでは、陥凹部の平面形状を、当該陥凹部に収容する巻線コアの外形形状と略一致させる。パッケージ内に巻線コアを固定し易くし、封止樹脂量を減らすことでリフロー時の樹脂膨張による影響を無くすためである。
【００３２】
また、上記リード端子は、配設間隔を他のリード端子より広くしたリード端子を含んでこれにより樹脂ベース体に拡間部を設け、この拡間部に上記陥凹部のうちの少なくとも一つの陥凹部の少なくとも一部を位置せしめた。
【００３３】
また、上記陥凹部のうちの少なくとも２つが互いに繋がっている。
【００３４】
上記リード端子は、パッケージ内に収容した電子部品素子との電気的接続を形成するため樹脂ベース体の上面側縁部から略鉛直方向に起立する内側リード部と、基板側との電気的接続を形成するため樹脂ベース体から略水平に張り出す外側リード部とを有して、略Ｌ字状の全体形状をなす。
【００３５】
さらに、かかるパッケージは、樹脂ベース体の上面を覆う平板状の樹脂蓋体を備える。
【００３６】
この場合、樹脂ベース体の上面および前記蓋体の下面うちの一方に係合ピンを設け、他方に、前記蓋体を前記樹脂ベース体に被せたときに該係合ピンの嵌入を許容する係合穴を設け、これにより樹脂ベース体への蓋体の固定を可能とすることがある。
【００３７】
この場合、前記係合ピンの外周面に、該外周面から外方に突出しかつ外方に頂点を向けた断面三角形の形状を有しかつ当該係合ピンの長手方向に延びる突起部を設け、樹脂ベース体への蓋体の装着に伴い、該突起部が変形しつつ前記係合ピンが前記係合穴に嵌入可能とする。
【００３８】
また、前記係合ピンおよび前記係合穴は、パッケージの平面視略中央部（パッケージ上面から見た場合の略中心部）に配置する。
【００３９】
また、前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの一方の両端部に、先端部に係合爪を備えた係合片を設け、前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの他方の両端部に、蓋体を樹脂ベース体に被せたときに前記係合爪を引っ掛けることが可能な段部を形成する場合がある。
【００４１】
また、本発明に係るＬＡＮ用部品は、前記表面実装パッケージの陥凹部に、巻線を施したトロイダルコアを収容してなる。
【００４２】
このＬＡＮ用部品では、パルストランスとコモンモードチョークを少なくとも２個ずつ収容するため、前記樹脂ベース体に少なくとも合計４つの陥凹部を設け、これらの陥凹部は、径の小さな２つの陥凹部と、これら２つの陥凹部より径の大きな２つの陥凹部とを含み、前記樹脂ベース体の両側縁部の中央部に配するリード端子の間隔を他のリード端子より広くすることにより前記拡間部を形成し、当該拡間部に、前記径の小さな２つの陥凹部の一部がそれぞれ配置されるよう陥凹部を設けて当該陥凹部のそれぞれにコモンモードチョークを収容する一方、樹脂ベース体の長手方向の両端部に陥凹部をそれぞれ形成して該陥凹部のそれぞれにパルストランスを収容し、前記コモンモードチョークは前記パルストランスより小径である。
【００４３】
上記巻線としては、複数の単線を並べて一体化したペア線を使用することがあり、このペア線として４本の単線を並べて一体化した４ペア線を使用することがある。
【００４４】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００４６】
図１から図１０は、本発明の実施の形態（以下、本実施形態という）に係る表面実装パッケージまたは電子部品を示すものである。
【００４７】
これらの図に示すように、本実施形態に係る表面実装パッケージ１１は、パルストランス（ＰＴ）７１，７２とコモンモードチョーク（ＣＭＣ）７５，７６とを収容してＬＡＮ用部品を構成するためのパッケージで、樹脂成形により形成した樹脂ベース２１と、ベース２１に被せてその上面を覆うカバー５１（蓋体）とからなる。
【００４８】
樹脂ベース２１は、耐熱性の高い樹脂（例えばジアリルフタレートや液晶ポリマー、エポキシ樹脂等）により形成することができ、上面に巻線コアを収容するため、合計４個の陥凹部２２ａ〜２２ｄを設けてある。これらの陥凹部２２ａ〜２２ｄのうち、ベース２１の長手方向両側に配した２個の陥凹部２２ａ，２２ｂは、パルストランスを構成する巻線コアを収納するために大きく、一方、ベースの側縁部に隣接してベースの短手方向両側に配した２個の陥凹部２２ｃ，２２ｄは、コモンモードチョーク用の巻線コアを収納するために小さく形成してある。
【００４９】
これら陥凹部２２ａ〜２２ｄの大きさを異なるものとしたのは、パルストランスは、前記ＩＳＯ８８０２．３を充足させる（大きなインダクタンス値を得る）ために大きなコアを必要とするのに対して、コモンモードチョークはその機能上、比較的小さなコアで構成することが可能だからである。
【００５０】
ただし、本発明は、必ずしも陥凹部の大きさを異ならせる構造に限定されるものではなく、総ての陥凹部を同一サイズとすることも出来るし、図示の例以外にも様々にサイズを変更して構わない。また、陥凹部の形状や大きさ、配設個数等についても様々に変更が可能である。例えば、平面形状が円形でなく、楕円形や方形、多角形その他の形状であっても良いし、図示の例より大きくし或いは小さくすることもある。また、構成する部品の種類・機能（収容する巻線コア）等に応じて、２個から３個、あるいは５個以上とする場合もあり、これらはいずれも本発明の範囲に含まれる。
【００５１】
また、本実施形態では、いずれの陥凹部も各巻線コアの形状サイズに合わせてこれらがほぼちょうど収まる大きさとしてある。パッケージ内にコアを確実に保持するためである。これにより、コアを固定するための樹脂も少なくて済み（樹脂注入を省くことも可能である）、リフロー時に樹脂膨張の圧力でコアが動いて断線事故が発生することを防ぐことも出来る。
【００５２】
樹脂ベース２１の側縁部３１には、一側縁に６本、両側縁で合計１２本のリード端子４１を設けてある。これらのリード端子４１は、ベース２１の側縁上面から略鉛直方向に立ち上がる内側リード部（絡げ端子）４１ａと、基板への実装を可能とするためベース２１の側縁下面から外方へ略水平に張り出す外側リード部（実装端子）４１ｂとを有して、略Ｌ字状の全体形状を呈する。内側リード部４１ａは切欠き４１ｃを有しており、この切欠部４１ｃに、陥凹部２２に収容するＰＴ（パルストランス）７１，７２およびＣＭＣ（コモンモードチョーク）７５，７６からのリード線を絡げ、はんだ付けすることにより電気的接続を行う。
【００５３】
各リード端子４１は、差込式である。すなわち、従来の下面開放型のパッケージのようにリード端子を樹脂ケースと一体に成形することなく、端子設置用の所定数（この場合１２個）の孔４２を備えた樹脂ベース２１を予め成形した後、これらの孔４２にベース２１の下面側から差し込むことにより各リード端子４１を設置する（図１参照。同図ではベースの一部を切り欠いて孔４２を示す）。
【００５４】
本実施形態のベース２１は、横寸法Ｌ（図４参照）を例えば１２．５５ｍｍに成形することが出来るが、この場合、リード端子４１の間隔ｐを例えば１．２７ｍｍとして一側縁につき合計８本のリード端子を設けることが可能である。しかしながら、本実施形態では、中央部の端子２本を設けずに、中央寄りの２本の端子間の距離ｐ₀を３．８１ｍｍ（＝１．２７ｍｍ×３）と、他の端子ピッチより広くしている。これは、図１０に示すように、本実施形態のＬＡＮ用部品を構成する場合には、送信側のＰＴ７１およびＣＭＣ７５で６端子、そして受信側のＰＴ７２およびＣＭＣ７６で６端子と、合計１２本の端子しか使用しないからである。
【００５５】
本実施形態では、このように中央部の２本の端子（左右で４端子）を削除してベース側縁中央部に端子間隔を他の（ベース側縁両端部の）端子間隔と較べ広くした拡間部３６を設け、これらベース側縁中央部の拡間部３６に陥凹部２２ｃ，２２ｄが突出するよう形成する（図１、図３および図８参照）。つまり、本実施形態では、未使用のリード端子（ＮＣピン／未接続ピン／未使用ピン）を省いてこのスペースを有効に活用し、パッケージの収納効率を高めているのである。かかる構成によれば、より径の大きなコアをパッケージ内に収容することが可能となり、大きなインダクタンス値を有するパルストランスを備えたＬＡＮ用部品を構成することが出来る。
【００５６】
また、本実施形態では、ベース２１の一端部に形成したＰＴ用の陥凹部２２ａと、ベース２１の一側縁部に形成したＣＭＣ用の陥凹部２２ｃとを連続させるとともに、ベース２１の他端部に形成したＰＴ用の陥凹部２２ｂと、ベース２１の他側縁部に形成したＣＭＣ用の陥凹部２２ｄとを連続させた形状とする。これにより、ＰＴ７１，７２とＣＭＣ７５，７６間のリード線を当該連続部に収容し、両素子間の配線の引き回しを容易に行うことが出来る。
【００５７】
かかる陥凹部２２ａ〜２２ｄには、図８および図９に示すように、巻線を施したＰＴ用のトロイダルコア７１，７２と、同じく巻線を施したＣＭＣ用のトロイダルコア７５，７６とをそれぞれ収納する。これらの巻線には、巻線後のコアの厚さを出来るだけ薄く抑えるために、４ペア線（４本の導線を並列に並べて接着剤等で帯状に一体化したもの）を使用する。
【００５８】
陥凹部２２ａ〜２２ｄの周囲は、樹脂ベース２１の肉厚が大きくなっている。これによりベース２１の剛性強度を高めることが出来る。また、リフロー時の熱によってベース２１が変形し、あるいは反りが発生することを防ぐことが出来る。
【００５９】
樹脂ベース２１の中心部には、後に詳しく述べるカバー５１を固定するための嵌合孔３８を穿設してある。この嵌合孔３８は、ベース２１の中心より若干、ベース長手方向一端部に向け（図８の紙面左方向）ずらして設けてある。これは、ＣＭＣ７６を該ＣＭＣとは反対側のリード端子４１ｉ，４１ｊに接続するための配線を可能とするためである。このように、嵌合孔３８を中心よりずらすことによって、最小の配線スペースを確保しつつベース２１の長さＬを短くしてパッケージをより小型化することが出来る（図８において嵌合孔３８の左側には配線スペースは不要であり、嵌合孔３８をベースの丁度中心に形成した場合には当該無駄なスペースが生じる。本実施形態によれば、この無駄なスペースを省くことが出来る）。
【００６０】
ベース２１の長手方向両端部には、ベースの短辺略全幅に亘って延在する台座部３３を形成する。カバー５１の装着時には、これらの台座部３３にカバー５１が載ってベース２１の上面にカバー５１が支持される。台座部３３の側面（ベース２１の端壁）には、後に述べるカバー５１の四隅に形成した係合片５３を受け入れる溝３４を形成し、さらにこれら溝３４の下端に段部３５を設けて係合片５３の爪５３ａを引っ掛けることが出来るようにしてある。
【００６１】
一方、ベース上面に被せるカバー（蓋体）５１は、平面略長方形の樹脂平板により構成し、左右両側縁には、絡げ端子部４１ａを避けるようにカバー長手方向に延びる切込み５２を設けてある。また、カバー５１の四隅には、鉛直方向に立ち下がる係合片５３を一体成形して設ける。これらの係合片５３は、先端部内面に爪５３ａを備えており、カバー５１をベース２１に被せたときに、前記段部３５に係合片５３の爪５３ａが掛かり（図５参照）、カバー５１の四隅がベース２１に固定される。
【００６２】
さらに、カバー５１の裏面略中央部には、図２および図６に特に示すように、カバー下面から略垂直に下方へ突出して、カバー装着時に前記ベース中央部に穿設した嵌合孔３８に嵌入する係合ピン５５を設ける。係合ピン５５は、嵌合孔３８にスムースに嵌入できるよう先端を尖らせた略円柱状の全体形状をなし、その周面には、ピン長手方向に延びる４本のリブ（突起部）５６を均等な配置角度で（９０°の配置角度をなすように）設けてある。
【００６３】
これらのリブ５６は、図７に拡大して示すように外方に頂点を向けた断面三角形の形状を呈し、円柱状のピン本体５５はベース２１に形成した嵌合孔３８より外径が小さいが、各リブ５６の頂上は嵌合孔３８より外方に突出している。係合ピン５５が嵌合孔３８へ嵌入するときには、各リブ５６の頂上が潰れて変形し（図７に符号５６ａで示す）、これにより係合ピン５５を嵌合孔３８内に確実に固定することが出来る。尚、本実施形態では、係合ピン５５をカバー（蓋体）５１側に、嵌合孔３８をベース２１側に設けたが、逆に係合ピン５５をベース２１側に、嵌合孔３８をカバー５１側に設けても良く、同様の目的を達成することが出来る。
【００６４】
ベース２１およびカバー５１には、樹脂表面の一部に梨地処理を施す。図３に示すようにベース２１の一方の端部表面を梨地処理（同図において符号Ｓおよびドット模様を施して示す）することにより、ベース２１にカバー５１を装着するときに、その向きを一見して判別可能としてカバー５１を逆に取り付けることを防ぐことが出来る。また、図４に示すように、一方の端部にのみ梨地の無い部分Ｓ₀を形成するようカバー５１に梨地処理Ｓを行うことで、基板への実装時にパッケージ部品の向きが容易に分かるようにすることが出来る。
【００６５】
従来の表面実装パッケージでは、パッケージ上面（蓋体上面）の一端部に例えば半円形状に肉厚を小さくした部分を形成して、これにより部品の向きを判別可能とすることがあったが、本実施形態のように梨地処理Ｓにより向き判別の目印を形成すれば、蓋体５１をより薄くすることが可能となり（肉厚を限界まで一様に薄くすることが出来る）、部品パッケージをより一層薄型化することが可能となる。
【００６６】
以上のような構成を備えた本実施形態に係るパッケージ構造により得られる効果を述べれば、次のとおりである。
【００６７】
（１）実装不良の回避できる。従来のようにケース底面（実装面）をオープンとせず、逆に実装面と反対側のケース上面をオープンとしたから、リフロー時に樹脂が膨れても基板に樹脂が当たって部品が押し上げられることが無く、パッケージが浮き上がって実装不良が起こることがない。
【００６８】
また、パッケージ上面についても、カバー（蓋体）５１を被せてあるから、樹脂が膨張しようとしてもこれを抑えることが出来る。しかも、このカバー５１は、４つの爪５３ａでベース２１に嵌合させ、さらに係合ピン５５と嵌合孔３８とでパッケージ中央部分を固定しているから、カバー５１を極めて薄く形成してパッケージを薄型化しても樹脂の膨れを確実に抑えることが出来る。また、かかる構造によりパッケージ全体の剛性も向上する。また、部品素子（巻線コア）が搭載されない部分の樹脂の肉厚を大きくしているから、リフロー時にパッケージの反りが発生しにくく、耐熱性に優れる。このため、従来のパッケージ構造より高温のリフローが可能で、鉛フリーはんだを使用した実装にも適応することが出来る。
【００６９】
ベース２１とカバー５１の間の固定方法としては、接着剤を使用し、あるいは係合ピンの先端に割りピンを設けて固定する方法なども考えられるが、接着剤で固定する方法は、組み立て工程が多くなる（煩雑となる）面がある。一方、割りピンを使用する方法では、本実施形態に係るほど部品サイズを小さくすると、構造上割りピンを使用することは難しい。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、カバー５１の係合ピン５５にリブ５６を形成し、これらリブ５６が嵌合時に潰れる固定構造としたから、組立工程が煩雑になることがなく、カバー５１を確実にベース２１に固定することが出来る。部品全体（したがってカバー５１や係合ピン５５）が非常に小さくなっても、本実施形態のリブ５６は容易に形成することが可能である。ただし、本発明は、カバーの固定に接着剤の使用を禁止するものではなく、リブと接着剤を併用しても勿論構わない。また、リブ５６は、その形状を変更することも出来るし、係合ピン５５および嵌合孔３８の配設個数も本実施形態では１組としたが、２組以上設けることも可能である。
【００７１】
さらに、本実施形態のパッケージ構造では、ベース２１とカバー５１とによりパッケージ内の素子が上面側も下面側も共に覆われているから、下面が開放されて内部素子がむき出しとなった従来のパッケージと異なり、顧客に心理的安心感を与え、この点でも信頼性が高い。
【００７２】
（２）高密度な実装が可能となる。前記構成によれば、部品を薄型化して素子と基板と間の距離が接近してもパッケージ内に収容した部品素子と基板との間には、樹脂ベース２１が介在することとなるから、電子部品（パッケージ）の下に配線パターンを形成することが可能となる。したがって、回路設計（配線の引き回し）の自由度が高まるとともに、従来の下面開放型のパッケージ部品を使用するより、高密度な基板実装が可能となる。
【００７３】
（３）小型化とＩＳＯ８８０２．３とを同時に満足させることが出来る。本実施形態のパッケージ構造では、前述のようにＮＣピン（本実施形態の場合には中央の４本の端子）を省き、この部分に巻線コアを収容する陥凹部２２ｃ，２２ｄを突出させたから、パッケージ内のスペースを最大限に使い、より大きな部品を搭載することが出来る。
【００７４】
また、単線を４本並べて接着剤で一体化した４ペア線を使用しているため、従来のツイストしたワイヤのように巻線後のコアが厚くなることがなく、したがって限界まで厚いコアを使用して高インダクタンスを実現することが出来る。ペア線によれば、ツイストしたワイヤと比較してもインサーションロスが増大する不都合もない。
【００７５】
さらに、前記図１２〜図１４に示すような従来の下面開放型パッケージでは、リード端子の占める幅寸法ｄが大きく、その分パッケージ内の収容スペースが制限されていたが、本実施形態ではリード端子をＬ字状に形成することでリード端子の占める幅を抑えることができ、部品素子を収容できるスペースを広くすることが出来る。
【００７６】
以上の結果、本実施形態によれば、外形サイズとして（図４および図５参照）、縦寸法Ｗ＝９．４７ｍｍ、横寸法Ｌ＝１２．５５ｍｍ、高さ寸法Ｈ＝１．９ｍｍを達成し、同時に８ｍＡ重畳時のインダクタンス値として５１０μＨを実現するＬＡＮ用部品を構成することが可能である。これは、前に述べたＬＡＮ用部品に対する現状の寸法要求（縦９．６ｍｍ，横１２．７ｍｍ，高さ２．２ｍｍ以下）とＩＳＯ８８０２．３（３５０μＨ以上）との両者を十分に満たすものである。
【００７７】
また、本実施形態では、前に述べたようにＬ字状端子４１を差込式の構造としたから、樹脂ケース成形時に金型にリード端子をセットする必要がなく、樹脂ベースのみで成形を行うことが出来る。したがって、成形が容易で製造コストを低減することができ、さらに樹脂ケースの成形プレス時にリード端子がずれて金型を破損するようなアクシデントの発生を防ぐことも出来る。
【００７８】
本発明は、図面に基づいて説明した前記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことが可能である。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、表面実装電子部品をさらに小型薄型化することでき、またＬＡＮ用部品への要求特性であるＩＳＯ８８０２．３を満足させかつ樹脂パッケージ部品の面積および高さを低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装パッケージの一例を示す分解斜視図である。
【図２】前記パッケージにおけるカバーの裏面側を示す斜視図である。
【図３】前記パッケージにおける樹脂ベースを示す平面図である。
【図４】前記パッケージにおける樹脂ベースとカバーとの嵌合状態を示す平面図である。
【図５】図４のＥ−Ｅ線断面図である。
【図６】図４のＦ−Ｆ線断面図である。
【図７】前記パッケージにおける係合ピンを先端側から拡大して示す図である。
【図８】前記パッケージにおける樹脂ベースにＰＴおよびＣＭＣを収納した状態を示す平面図である。
【図９】図８のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１０】前記パッケージを使用したＬＡＮ用部品の構成を示す回路図である。
【図１１】ランドパターンの一例を示す図である。
【図１２】従来のＬＡＮ用部品の一例を示す平面図である。
【図１３】図１２に示したＬＡＮ用部品の底面図である。
【図１４】図１２に示したＬＡＮ用部品のＫ−Ｋ線断面図である。
【図１５】従来のＬＡＮ用部品の別の例を示す断面図である。
【図１６】従来のＬＡＮ用部品のさらに別の例を示す平面図である。
【符号の説明】
１１表面実装パッケージ
２１樹脂ベース
２２ａ〜２２ｄ陥凹部
３５段部
３８嵌合孔（係合穴）
５３係合片
５５係合ピン
５６リブ
４１リード端子
５１カバー（蓋体）
７１，７２パルストランス（ＰＴ）
７５，７６コモンモードチョーク（ＣＭＣ）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface mount package and an electronic component using the surface mount package, and more particularly to a package structure of a LAN component including an electronic component element such as a pulse transformer or a common mode choke.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a surface mounting package that can accommodate one or more electronic component elements in a resin case and can be mounted on a printed circuit board has been provided. For example, a package disclosed in US Pat. No. 5,656,985 is formed by housing an electronic component element (transformer) inside an outer case in which a plurality of lead terminals are integrally molded. The bottom is open. Such a case structure having an open bottom is frequently used for a package of surface-mounted components, and the component elements accommodated in the case are generally fixed and fixed with resin.
[0003]
In addition, the small winding component described in Japanese Utility Model Publication No. 5-55512 previously proposed by the applicant of the present application is to insert a toroidal core in which a winding is wound around a resin case with one side open, and fix this with an adhesive. It will be.
[0004]
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-201588 discloses a component structure that satisfies the required characteristics of a pulse transformer for ISDN and at the same time reduces the thickness.
[0005]
[Patent Document 1]
US Pat. No. 5,656,985
[0006]
[Patent Document 2]
Japanese Utility Model Publication No. 5-55512
[0007]
[Patent Document 3]
JP 7-201588 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as electronic devices such as notebook personal computers have recently become smaller and thinner, and have increased functionality and performance, electronic components (for example, LAN components) mounted on these devices are strongly reduced in size and thickness. There is a request. However, if it is attempted to further reduce the size and thickness with the current package structure, the following various problems occur, and further reduction in size and thickness is difficult.
[0009]
First, there is a problem of mounting failure.
[0010]
In the conventional package, as described above, the component elements are accommodated in the case body whose bottom surface is open and sealed with resin. For this reason, when the board is mounted, the resin expands due to heat of reflow, and the lead itself may float by pushing up the component itself. Such mounting defects are particularly likely to occur as the components are made thinner. This is because if the parts are made thinner, the distance between the lower surface of the case and the substrate is inevitably shortened, and the part is more susceptible to resin expansion. Furthermore, in the conventional package structure, the top plate of the case body tends to be formed as thinly as possible to reduce the thickness. Therefore, the case may be warped due to the thermal load during reflow, which may cause mounting failure. is there.
[0011]
Moreover, if the case bottom surface is open, there is a risk that the wiring in the package may be disconnected due to carelessness during handling or mounting, and it is also disadvantageous in increasing the mounting density. Since the component elements (live parts) housed in the package become very close to the board as the thickness is reduced, it is not possible to draw a wiring pattern on the board directly under the parts to ensure the withstand voltage. It is.
[0012]
Further, the open bottom package has the following problems related to the structure of the lead terminals.
[0013]
In this type of package, as shown in FIG. 14, the lead terminal 3 embedded in the case side wall generally has a tangled terminal portion 3a that vertically falls from the lower surface of the case side wall, and extends obliquely downward from the outer side surface of the case side wall. And a mounting terminal portion 3b that enables connection to the board, tie the lead wire derived from the component element in the case to the terminal portion 3a, and connect using a soldering iron. Yes. However, in the conventional open bottom type package as shown in FIG. 14, the width dimension d occupied by the lead terminals is large, and the accommodation space in the package is limited accordingly.
[0014]
In another conventional example, as shown in FIG. 15, the lead terminal 5 embedded in the case side wall protrudes horizontally from the outer surface of the case side wall and then falls obliquely downward to enable connection to the substrate. It has a portion 5b, and a lead wire led out from a component element in the case is connected to the binding portion 5a at the base of the mounting terminal portion and connected by dipping (immersing the terminal in molten solder).
[0015]
However, since the lead wire stretched between the component element and the tangled terminal portion 5a is long, it is easily caught, and since it is always taut so as not to hang down, it is broken at the time of handling, mounting, or mounting by reflow Accidents are likely to occur. In addition, since the lead wire is exposed to the outside after mounting, there is a possibility of disconnection after mounting. Further, when dipping, unnecessary solder may adhere to the lead terminal 5 and the flatness of the terminal may be lowered. Furthermore, since solder melting is not allowed when mounted on the board (the solder of the tangled terminal portion 5a may melt and flow down), the temperature of reflow is limited, and in recent years lead-free which is desired to be migrated to reduce environmental impact Responding to solder (high temperature reflow required) is also difficult.
[0016]
Furthermore, there is a problem peculiar to LAN parts including winding elements.
[0017]
The LAN parts generally include a pulse transformer (PT) having an insulation and transmission function and a common mode choke (CMC) having a noise removal function, and this set is provided on each of the transmission side and the reception side for a total of 2 A set constitutes one part. Since each PT and CMC require one toroidal core, one LAN component includes a total of four cores. In order to reduce the size of this component, it is effective to reduce the size of the core, which occupies the largest area in the component.
[0018]
However, ISO 8802.3, which is a standard for LAN transmission lines, has a provision that “the inductance value when superimposing 8 mA is 350 μH or more”, and it is not easy to reduce the size of the core while satisfying this standard. This is because the coil inductance is determined by the magnetic permeability μ of the core, the number of turns, and the size of the core. In particular, when a thin part is to be constructed, the thickness of the core has to be reduced because it needs to be housed in a thin package, and the core diameter increases accordingly.
[0019]
This problem will be described more specifically with reference to the drawings. FIG. 11 shows a land pattern associated with board mounting, and FIGS. 12 to 15 and FIG. 16 show examples of LAN components (internal elements and wiring not shown) currently on sale.
[0020]
Currently, products with a vertical and horizontal dimension of about 15.6 × 11.8 mm are provided as the sizes of LAN parts for sale. However, due to the recent demand for miniaturization of electronic components, there is a need for a size of about 9.6 × 12.7 mm that can be mounted on the land pattern accompanying the substrate mounting shown in FIG. This means that the area (product of the vertical dimension and the horizontal dimension when viewed from above) needs to be reduced by 30/5. In addition, due to the demand for thinner notebook personal computers and LAN components mounted thereon, parts with a height of 2.2 mm or less are also required.
[0021]
In order to satisfy such a requirement, the thickness of the core is limited to about 1.0 ± 0.5 mm in consideration of the thickness of the winding and the height of the lead terminal. In order to satisfy “350 μH” (standard of ISO 8802.3) at this thickness, the core outer diameter of the pulse transformer depends on the magnetic permeability μ and the number of turns of the core, but is 4.0 ± 1. About 0 mm is required.
[0022]
Here, when considering the parts currently available on the market, the product 2 shown in FIGS. 12 to 14 has a vertical and horizontal dimension of 9.5 × 12.65 mm, and therefore satisfies the requirements for the external area of the parts. ing. However, the core size of the pulse transformer that can be accommodated in the package case 4 is greatly limited. As a result, the inductance value when 8 mA is superimposed becomes 100 μH, and ISO 8802.3 (350 μH) cannot be satisfied at all. .
[0023]
On the other hand, the product 7 shown in FIG. 15 has an inductance value of 570 μH when 8 mA is superimposed, and satisfies ISO 8802.3. However, the vertical and horizontal dimensions are 9.5 × 15.50 mm, and the horizontal dimensions are long (long dimensions are accommodated to accommodate large cores), and the current demand for downsizing cannot be met.
[0024]
Furthermore, there are the following difficulties in reducing the thickness in connection with the winding around the core.
[0025]
In the conventional pulse transformer, normally, as shown in FIG. 6 of Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 7-201588), four wires are wound around the toroidal core one by one. If the four wires are wound in this manner, the amount of increase in the core thickness after winding can be suppressed to twice the wire diameter (the upper surface and the lower surface of the transformer). However, when the wires are separated as described above, the coupling of the transformer is deteriorated, the leakage inductance is increased, and the insertion loss is increased.
[0026]
On the other hand, to reduce the insertion loss, it is also conceivable to twist (and thus wind) four wires. However, when twisted in this manner, four wires are bundled and thickened, so that the thickness of the transformer after winding increases.
[0027]
As described above, in the existing package structure of the open bottom type, it is difficult to further reduce the surface mount component in size and thickness, and in the case of deliberately reducing the size and thickness, there are various types as described above including defective mounting. The present situation is that it is unavoidable to cause various problems and sacrifice the required characteristics of the parts.
[0028]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a new package structure that can further reduce the size and thickness of surface-mounted electronic components, and in particular, while satisfying ISO 8802.3, which is a required characteristic for LAN components, At the same time, the object is to reduce the area and height of the resin package component.
[0029]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the object and solve the problem, the surface mount package according to the present invention is:Surface mounting for LAN components that can accommodate multiple toroidal cores with windingsA package,ThisThe package has a plurality of lead terminals on a side edge; andToroidal core with windingsResin base body that can be loadedAnd a flat resin lid that fits over the resin base body and covers the top surface of the resin base body,WithThe resin base body includes a plurality of recesses for receiving each of the plurality of toroidal cores provided with the winding on the upper surface side, and these recesses are provided by the toroidal provided with the windings to be received in the recess. The lead terminal has a planar shape that substantially matches the outer shape of the core, and at least two of the recesses are connected to each other, and the lead terminal is electrically connected to a toroidal core provided with a winding housed in a package. In order to form a connection, an inner lead portion that stands up in a substantially vertical direction from an upper side edge of the resin base body, and an outer lead portion that projects substantially horizontally from the resin base body to form an electrical connection with the substrate side. The inner lead portion and the outer lead portion have a substantially L-shaped overall shape, and include lead terminals whose arrangement intervals are wider than other lead terminals, thereby expanding the resin base body. Space Provided, this拡間unit was allowed position at least a portion of at least one recessed portion of said recess.
[0030]
  In the package of the present invention having such a configuration, on the upper surface side of the resin base body.Multiple toroidal cores with winding (winding core)To accommodate this. On the top surface of the resin base bodyMultipleThere are recesses in these recesses.Winding coreContain.Winding coreA resin base body is interposed between the mounting board and the mounting substrate, and is thereby accommodated.Winding coreAnd the substrate are cut off. Therefore, keep the package height lowWinding coreEven in the vicinity of the substrate, the components are pushed up by the resin expansion during reflow unlike the conventional open-bottom package, so that mounting failure does not occur. Also in the packageWinding coreSince the lower surface is covered with a resin base body, a wiring pattern can be formed directly under the component, and the degree of freedom in wiring design can be increased and the mounting density of the substrate can be improved.
[0031]
  In such a package, the planar shape of the recess is accommodated in the recess.Winding coreApproximately match the external shape ofTheIn the packageWinding coreThis is to make it easier to fix and reduce the amount of sealing resin to eliminate the influence of resin expansion during reflow.
[0032]
  Also,The lead terminal includes a lead terminal having an arrangement interval wider than that of the other lead terminals, thereby providing a widened portion in the resin base body, and at least one of the concave portions of the recessed portion is formed in the widened portion. At least partly located.
[0033]
  Also,the aboveAt least two of the recesses are connected to each otherThe
[0034]
  the aboveLead terminalIsIn order to form an electrical connection with the electronic component element accommodated in the package, the resin is used to form an electrical connection between the inner lead portion standing up in a substantially vertical direction from the upper side edge of the resin base body and the substrate side. And an outer lead portion projecting substantially horizontally from the base body to form a substantially L-shaped overall shape.The
[0035]
  Furthermore, such a package covers the upper surface of the resin base body.Flat resinWith a lidThe
[0036]
In this case, an engagement pin is provided on one of the upper surface of the resin base body and the lower surface of the lid body, and on the other side, the engagement pin is allowed to be inserted when the lid body is put on the resin base body. A joint hole is provided, which may allow the lid to be fixed to the resin base body.
[0037]
  in this case, Projecting outward from the outer peripheral surface of the engaging pinAnd has a triangular cross-sectional shape with the apex facing outward and extends in the longitudinal direction of the engaging pinProtruding portions are provided so that the engaging pins can be fitted into the engaging holes while the protruding portions are deformed as the lid is attached to the resin base body.The
[0038]
  Further, the engagement pin and the engagementHoleArranged at the approximate center of the package in plan view (substantially central when viewed from the top of the package)The
[0039]
In addition, an engagement piece having an engagement claw at the tip is provided at one end of one of the lid and the resin base, and the other end of the lid and the resin base is provided at the other end. In some cases, a step portion that can be hooked with the engaging claw when the cover body is put on the resin base body is formed.
[0041]
Further, the LAN component according to the present invention includes a toroidal core provided with a winding in a recess of the surface mount package.
[0042]
  In this LAN component, in order to accommodate at least two pulse transformers and two common mode chokes, the resin base body is provided with a total of four recesses, and these recesses include two recesses having a small diameter, Including two recesses having a diameter larger than those of the two recesses, and the gap between the lead terminals arranged at the center of both side edges of the resin base body is made wider than the other lead terminals. Forming a recess so that a part of each of the two recesses having a small diameter is disposed in the widened portion, and storing the common mode choke in each of the recesses, while the length of the resin base body Recesses are formed at both ends in the direction, and a pulse transformer is accommodated in each of the recesses, and the common mode choke is smaller in diameter than the pulse transformer..
[0043]
  As the winding, a pair wire in which a plurality of single wires are arranged and integrated may be used, and a four pair wire in which four single wires are arranged and integrated may be used as the pair wires.
[0044]
Other objects, features, and advantages of the present invention will become apparent from the following description of embodiments of the present invention.
[0045]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0046]
1 to 10 show a surface mount package or an electronic component according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment).
[0047]
As shown in these drawings, the surface mount package 11 according to the present embodiment accommodates pulse transformers (PT) 71 and 72 and common mode chokes (CMC) 75 and 76 to constitute LAN components. The package includes a resin base 21 formed by resin molding and a cover 51 (cover) that covers the base 21 and covers the upper surface thereof.
[0048]
The resin base 21 can be formed of a resin having high heat resistance (for example, diallyl phthalate, liquid crystal polymer, epoxy resin, etc.), and a total of four recessed portions 22a to 22d are provided on the upper surface to accommodate the winding core. It is. Of these recesses 22a to 22d, the two recesses 22a and 22b arranged on both sides in the longitudinal direction of the base 21 are large to accommodate the winding cores constituting the pulse transformer, while the side edges of the base The two recessed portions 22c and 22d arranged on both sides in the short direction of the base adjacent to the portion are formed small to accommodate the winding core for the common mode choke.
[0049]
The reason why the sizes of the recesses 22a to 22d are different is that the pulse transformer requires a large core to satisfy the ISO 8802.3 (to obtain a large inductance value), whereas the common mode is used. This is because the choke can be composed of a relatively small core in terms of its function.
[0050]
  However, the present invention is not necessarily limited to the structure in which the size of the recesses is different, and all the recesses can be the same size, and various sizes other than the illustrated example can be changed. It doesn't matter. Further, the shape and size of the recesses, the number of arrangements, and the like can be variously changed. For example, the planar shape may not be a circle but may be an ellipse, a rectangle, a polygon, or other shapes, and may be larger or smaller than the illustrated example. Also, the types and functions of componentsWinding core)2In some cases, the number is 3 or more, or 5 or more, and these are all included in the scope of the present invention.
[0051]
Further, in the present embodiment, any of the recessed portions has a size that fits almost exactly in accordance with the shape size of each winding core. This is to securely hold the core in the package. Thereby, the amount of resin for fixing the core is small (resin injection can be omitted), and it is possible to prevent the core from moving due to the pressure of resin expansion during reflow and causing a disconnection accident.
[0052]
The side edge 31 of the resin base 21 is provided with six lead terminals 41 on one side edge and a total of twelve lead terminals 41 on both side edges. These lead terminals 41 are provided with inner lead portions (binding terminals) 41a that rise in a substantially vertical direction from the upper surface of the side edge of the base 21, and substantially outward from the lower surface of the side edge of the base 21 to enable mounting on the substrate. It has an outer lead portion (mounting terminal) 41b that projects horizontally, and has a substantially L-shaped overall shape. The inner lead portion 41a has a notch 41c, and lead wires from PT (pulse transformer) 71 and 72 and CMC (common mode choke) 75 and 76 accommodated in the recessed portion 22 are entangled in the notch portion 41c. Electrical connection is made by soldering and soldering.
[0053]
Each lead terminal 41 is a plug-in type. That is, the resin base 21 having a predetermined number (12 in this case) of holes 42 for terminal installation is molded in advance without molding the lead terminals integrally with the resin case as in the conventional open-bottom package. Then, each lead terminal 41 is installed by inserting into these holes 42 from the lower surface side of the base 21 (see FIG. 1, in which a part of the base is cut out to show the holes 42).
[0054]
The base 21 of the present embodiment can be formed with a lateral dimension L (see FIG. 4) of, for example, 12.55 mm. In this case, the distance p between the lead terminals 41 is, for example, 1.27 mm, and a total of 8 per side edge. It is possible to provide a lead terminal. However, in this embodiment, the distance p between the two terminals closer to the center is not provided without providing the two terminals at the center.₀Is 3.81 mm (= 1.27 mm × 3), which is wider than other terminal pitches. As shown in FIG. 10, when the LAN components of this embodiment are configured, there are 6 terminals for PT71 and CMC75 on the transmission side, and 6 terminals for PT72 and CMC76 on the reception side. This is because only terminals are used.
[0055]
In this embodiment, the two terminals at the center (4 terminals on the left and right) are deleted in this way, and the terminal interval is made wider at the center portion of the base side edge than the other terminal intervals (at both ends of the base side edge). A widening portion 36 is provided, and the recessed portions 22c and 22d are formed so as to protrude from the widening portion 36 at the center portion of the base side edge (see FIGS. 1, 3 and 8). That is, in this embodiment, unused lead terminals (NC pins / unconnected pins / unused pins) are omitted, and this space is effectively used to increase the package storage efficiency. According to this configuration, a core having a larger diameter can be accommodated in the package, and a LAN component including a pulse transformer having a large inductance value can be configured.
[0056]
In the present embodiment, the PT recess 22a formed at one end of the base 21 and the CMC recess 22c formed at one side edge of the base 21 are continued, and the other end of the base 21 is also provided. The PT recess 22b formed in the part and the CMC recess 22d formed in the other side edge of the base 21 are made continuous. Thereby, the lead wire between PT71,72 and CMC75,76 can be accommodated in the said continuous part, and the wiring of the wiring between both elements can be performed easily.
[0057]
As shown in FIGS. 8 and 9, the recesses 22a to 22d are provided with PT toroidal cores 71 and 72 with windings and CMC toroidal cores 75 and 76 with windings, respectively. Store each one. For these windings, in order to keep the thickness of the core after winding as thin as possible, four-pair wires (four conductor wires arranged in parallel and integrated into a band with an adhesive or the like) are used.
[0058]
The thickness of the resin base 21 is large around the recesses 22a to 22d. Thereby, the rigidity strength of the base 21 can be increased. Further, it is possible to prevent the base 21 from being deformed or warped by heat during reflow.
[0059]
A fitting hole 38 for fixing a cover 51, which will be described in detail later, is formed in the center portion of the resin base 21. The fitting hole 38 is slightly shifted from the center of the base 21 toward one end portion in the longitudinal direction of the base (left direction in FIG. 8). This is to enable wiring for connecting the CMC 76 to the lead terminals 41i and 41j on the opposite side to the CMC. Thus, by shifting the fitting hole 38 from the center, the length L of the base 21 can be shortened while ensuring the minimum wiring space, and the package can be further downsized (the fitting hole 38 in FIG. 8). No wiring space is required on the left side of the base plate, and when the fitting hole 38 is formed at the center of the base, the useless space is generated. According to the present embodiment, this useless space can be omitted. .
[0060]
At both ends of the base 21 in the longitudinal direction, pedestal portions 33 are formed extending over substantially the entire short side of the base. When the cover 51 is mounted, the cover 51 is placed on the pedestal 33 and the cover 51 is supported on the upper surface of the base 21. On the side surface of the pedestal 33 (end wall of the base 21), grooves 34 for receiving engagement pieces 53 formed at the four corners of the cover 51 described later are formed, and a step 35 is provided at the lower end of these grooves 34. The pawl 53a of the joining piece 53 can be hooked.
[0061]
On the other hand, a cover (cover) 51 covering the upper surface of the base is formed of a substantially rectangular flat resin plate, and cuts 52 extending in the cover longitudinal direction are provided on both left and right edges so as to avoid the binding terminal portion 41a. . Engagement pieces 53 that fall in the vertical direction are integrally formed at the four corners of the cover 51. These engagement pieces 53 are provided with claw 53a on the inner surface of the distal end portion, and when the cover 51 is put on the base 21, the claw 53a of the engagement piece 53 is hooked on the stepped portion 35 (see FIG. 5). The four corners of the cover 51 are fixed to the base 21.
[0062]
Further, as shown particularly in FIGS. 2 and 6, the cover 51 has a fitting hole 38 that protrudes downward substantially vertically from the bottom surface of the cover 51 and is formed in the base central portion when the cover is mounted. An engaging pin 55 to be fitted is provided. The engaging pin 55 has a substantially cylindrical overall shape with a sharpened tip so that the engaging pin can be smoothly inserted into the fitting hole 38, and four ribs (projections) 56 extending in the longitudinal direction of the pin are formed on the peripheral surface thereof. Are provided at an equal arrangement angle (so as to form an arrangement angle of 90 °).
[0063]
These ribs 56 have a triangular cross-sectional shape with the apex facing outward as shown in an enlarged view in FIG. 7, and the cylindrical pin body 55 has a smaller outer diameter than the fitting hole 38 formed in the base 21. However, the top of each rib 56 protrudes outward from the fitting hole 38. When the engaging pin 55 is fitted into the fitting hole 38, the top of each rib 56 is crushed and deformed (indicated by reference numeral 56a in FIG. 7), so that the engaging pin 55 is securely fixed in the fitting hole 38. I can do it. In this embodiment, the engaging pin 55 is provided on the cover (lid) 51 side and the fitting hole 38 is provided on the base 21 side. Conversely, the engaging pin 55 is provided on the base 21 side and the fitting hole 38 is provided. May be provided on the cover 51 side, and the same purpose can be achieved.
[0064]
The base 21 and the cover 51 are subjected to a satin treatment on part of the resin surface. As shown in FIG. 3, the surface of one end portion of the base 21 is satin-finished (indicated by reference numeral S and a dot pattern in FIG. 3), so that when the cover 51 is attached to the base 21, its orientation is seen at a glance. Thus, it is possible to prevent the cover 51 from being attached in reverse. Further, as shown in FIG. 4, a portion S having no matte finish on only one end portion.₀By performing the satin treatment S on the cover 51 so as to form the shape, the orientation of the package component can be easily understood when mounted on the substrate.
[0065]
In a conventional surface mount package, a part with a reduced thickness, for example, a semicircular shape, may be formed at one end of the upper surface of the package (the upper surface of the lid), thereby making it possible to determine the orientation of the component. If the direction discrimination mark is formed by the satin processing S as in the present embodiment, the lid 51 can be made thinner (the thickness can be uniformly reduced to the limit), and the component package can be made more It is possible to further reduce the thickness.
[0066]
The effects obtained by the package structure according to the present embodiment having the above-described configuration are as follows.
[0067]
(1) Mounting defects can be avoided. Unlike the conventional case, the case bottom (mounting surface) is not open, but the case top opposite to the mounting surface is open, so even if the resin swells during reflow, the resin may hit the board and push up the parts. The package will not float and mounting defects will not occur.
[0068]
Moreover, since the cover (cover) 51 is also covered on the upper surface of the package, this can be suppressed even if the resin is about to expand. In addition, since the cover 51 is fitted to the base 21 by the four claws 53a, and the center portion of the package is fixed by the engagement pin 55 and the fitting hole 38, the cover 51 is formed to be extremely thin. Even if the thickness is reduced, the swelling of the resin can be reliably suppressed. Such a structure also improves the rigidity of the entire package. In addition, since the thickness of the resin in the part where the component element (winding core) is not mounted is increased, the package is less likely to warp during reflow and has excellent heat resistance. For this reason, reflow at a higher temperature than the conventional package structure is possible, and it can be applied to mounting using lead-free solder.
[0069]
As a fixing method between the base 21 and the cover 51, an adhesive may be used, or a method of fixing by providing a split pin at the tip of the engagement pin may be considered. The method of fixing with the adhesive is an assembly process. There is a face that increases (complicates). On the other hand, in the method using the split pins, if the component size is reduced as the present embodiment is concerned, it is difficult to use the split pins because of the structure.
[0070]
In contrast, in the present embodiment, the ribs 56 are formed on the engagement pins 55 of the cover 51 and the ribs 56 are crushed when fitted, so that the assembly process is not complicated and the cover 51 is It can be securely fixed to the base 21. Even if the entire component (and thus the cover 51 and the engagement pin 55) becomes very small, the rib 56 of this embodiment can be easily formed. However, the present invention does not prohibit the use of an adhesive for fixing the cover. Of course, a rib and an adhesive may be used in combination. Further, the shape of the ribs 56 can be changed, and the number of the engagement pins 55 and the fitting holes 38 is one in this embodiment, but two or more can be provided.
[0071]
Furthermore, in the package structure of the present embodiment, since the elements in the package are covered on both the upper surface side and the lower surface side by the base 21 and the cover 51, the conventional package in which the lower surface is opened and the internal elements are exposed. Unlike that, it gives customers a psychological sense of security and is highly reliable in this respect.
[0072]
(2) High-density mounting is possible. According to the above configuration, the resin base 21 is interposed between the component element and the substrate housed in the package even if the component is thinned and the distance between the element and the substrate approaches, the electronic base A wiring pattern can be formed under a component (package). Accordingly, the degree of freedom in circuit design (wiring routing) is increased, and higher-density board mounting is possible than using conventional open-side package components.
[0073]
(3) Miniaturization and ISO 8802.3 can be satisfied at the same time. In the package structure of this embodiment, as described above, the NC pin (four terminals at the center in the case of this embodiment) is omitted, and the recesses 22c and 22d that accommodate the winding core are protruded in this portion. The maximum space in the package can be used to mount larger components.
[0074]
In addition, since four pairs of wires are used, which are integrated with 4 single wires and glued together, the core after winding does not become thick like the conventional twisted wire, so use a thick core to the limit. Thus, high inductance can be realized. According to the paired wire, there is no inconvenience that the insertion loss is increased even when compared with the twisted wire.
[0075]
Further, in the conventional open bottom type package as shown in FIGS. 12 to 14, the width dimension d occupied by the lead terminal is large, and the accommodation space in the package is limited accordingly. In this embodiment, the lead terminal is limited. Is formed in an L shape, the width occupied by the lead terminals can be suppressed, and the space in which the component elements can be accommodated can be widened.
[0076]
As a result, according to the present embodiment, the vertical dimension W (see FIGS. 4 and 5) is achieved as follows: vertical dimension W = 9.47 mm, horizontal dimension L = 12.55 mm, and height dimension H = 1.9 mm. At the same time, it is possible to configure a LAN component that achieves 510 μH as an inductance value when 8 mA is superimposed. This sufficiently satisfies both the current dimensional requirements for the LAN parts described above (length 9.6 mm, width 12.7 mm, height 2.2 mm or less) and ISO 8802.3 (350 μH or more). is there.
[0077]
Further, in the present embodiment, since the L-shaped terminal 41 has a plug-in structure as described above, it is not necessary to set the lead terminal in the mold when molding the resin case, and molding is performed only with the resin base. Can be done. Therefore, it is easy to mold and the manufacturing cost can be reduced. Further, it is possible to prevent the occurrence of an accident in which the lead terminal is displaced and the mold is damaged when the resin case is molded and pressed.
[0078]
The present invention is not limited to the embodiment described with reference to the drawings, and various modifications can be made within the scope of the claims.
[0079]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the surface-mounted electronic component can be further reduced in size and thickness, satisfying ISO 8802.3, which is a required characteristic for LAN components, and the area and height of the resin package component can be reduced. It can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a surface mount package according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a back side of a cover in the package.
FIG. 3 is a plan view showing a resin base in the package.
FIG. 4 is a plan view showing a fitting state between a resin base and a cover in the package.
5 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.
FIG. 7 is an enlarged view showing an engagement pin in the package from the tip side.
FIG. 8 is a plan view showing a state in which PT and CMC are stored in a resin base in the package.
9 is a cross-sectional view taken along line GG in FIG.
FIG. 10 is a circuit diagram showing a configuration of a LAN component using the package.
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a land pattern.
FIG. 12 is a plan view showing an example of a conventional LAN component.
13 is a bottom view of the LAN component shown in FIG. 12. FIG.
14 is a cross-sectional view of the LAN component shown in FIG. 12 taken along the line KK.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing another example of a conventional LAN component.
FIG. 16 is a plan view showing still another example of a conventional LAN component.
[Explanation of symbols]
11 Surface mount package
21 Resin base
22a-22d depression
35 steps
38 Fitting hole (engagement hole)
53 Engagement piece
55 engaging pin
56 ribs
41 Lead terminal
51 Cover (lid)
71,72 Pulse transformer (PT)
75,76 Common mode choke (CMC)

Claims

A surface mount package used for LAN components that can accommodate a plurality of toroidal cores with windings ,
This the package,
A resin base body having a plurality of lead terminals on a side edge portion and capable of mounting a toroidal core having the winding wound thereon ;
A flat resin cover that fits over the resin base and covers the top surface of the resin base;
With
The resin base body includes a plurality of recesses for accommodating each of a plurality of toroidal cores provided with the winding on the upper surface side thereof ,
These recesses have a planar shape that substantially matches the outer shape of the toroidal core provided with the winding to be housed in the recesses, and at least two of the recesses are connected to each other,
The lead terminal is
In order to form an electrical connection with the toroidal core with windings housed in the package, the inner lead part that stands up in a substantially vertical direction from the upper edge of the resin base body and the electrical connection with the board side are formed. An outer lead portion projecting substantially horizontally from the resin base body, the inner lead portion and the outer lead portion having a substantially L-shaped overall shape, and
Including a lead terminal having an arrangement interval wider than other lead terminals, whereby the resin base body is provided with a widened portion,
A surface mount package used for a LAN component , wherein at least a part of at least one of the recesses is positioned in the widened portion .

An engagement pin is provided at one of the upper surface of the resin base body and the lower surface of the lid body and at a substantially central portion in plan view of the package ,
Engagement that allows the engagement pin to be inserted when the lid is put on the resin base body on the other of the upper surface of the resin base body and the lower surface of the lid body and in a substantially central portion in plan view of the package. Make a hole,
This allows the lid to be fixed to the resin base body ,
Provided on the outer peripheral surface of the engagement pin is a protrusion that protrudes outward from the outer peripheral surface and has a triangular cross-section with the apex outward and extending in the longitudinal direction of the engagement pin;
The surface mount package used for the LAN component according to claim 1 , wherein the engagement pin can be fitted into the engagement hole while the protrusion is deformed as the lid is attached to the resin base body .

An engagement piece having an engagement claw at the tip is provided at one end of one of the lid and the resin base.
The step part which can hook the said engaging claw when the said cover body was covered on the said resin base body was formed in the other both ends of the said cover body and the said resin base body. Surface mount package used for LAN components as described in 1.

The LAN component which accommodated the toroidal core which gave the coil | winding in the said recessed part of the surface mount package as described in any one of Claim 1 to 3 .

In order to accommodate at least two pulse transformers and two common mode chokes, the resin base body is provided with a total of at least four recesses , and these recesses are composed of two recesses having a small diameter and these two recesses. Including two recesses with a large diameter ,
Forming the widened portion by making the interval between the lead terminals arranged at the center of both side edge portions of the resin base body wider than other lead terminals;
To the拡間portion, while accommodating the common mode choke in each of two small part of the recess is provided with a recess to be located respectively those said recess of said diameter,
Forming recesses at both ends in the longitudinal direction of the resin base body, and storing a pulse transformer in each of the recesses,
The common mode choke is smaller in diameter than the pulse transformer.
The LAN component according to claim 4 .

The LAN component according to claim 4, wherein the winding is a pair wire in which a plurality of single wires are aligned and integrated.

The LAN component according to claim 6 , wherein the pair wire is a four-pair wire in which four single wires are aligned and integrated.