JP2004281727A

JP2004281727A - Surface-mounting package and electronic component using the same

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Publication number: JP2004281727A
Application number: JP2003071318A
Authority: JP
Inventors: Gentaro Takeda; 厳太郎武田; Kazu Kinoshita; 和木下; Mitsutaka Yasuda; 光隆保田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2004-10-07
Anticipated expiration: 2023-03-17
Also published as: JP3808050B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component for LAN that can satisfy requirements of ISO 8802.3 and reduce its area and height. <P>SOLUTION: The package is made of resin and is used to house electronic components, and it is provided with an L-shaped lead terminal 41 and a resin base 21 for mounting components. The base 21 is provided with one or more recessed parts 22 for housing the components on its upper side, and the plane shape of the recessed part is made the same as that of the component. An area 36 wherein an interval of lead terminals is made larger than that of other parts is provided, and the recessed part is brought into contact therewith. A cover 51 is provided to cover the upper surface of the base, and an engaging pin 55 provided with a lib on its circumferential surface is provided on the lower surface of the cover and a hole 38 to which the engaging pin is inserted is formed on the upper surface of the base. When the cover is attached, the lib is crushed and the engaging pin is engaged with the hole 38. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品に係り、特にパルストランスやコモンモードチョーク等の電子部品素子を含むＬＡＮ用部品のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一以上の電子部品素子を樹脂ケース内にまとめて収容し、プリント基板への実装を可能とした表面実装パッケージが従来から提供されている。例えば、米国特許第５，６５６，９８５号のパッケージは、複数のリード端子を一体にモールドした外装ケースの内部に電子部品素子（トランス）を収容してなるもので、パッケージクラックを防ぐために、ケース底面を開放した構造としている。このように底面を開放したケース構造は、表面実装部品のパッケージに頻繁に使用されており、ケース内に収容した部品素子は、一般に樹脂で固めて固定される。
【０００３】
また、本出願人が先に提案した実開平５−５５５１２号に記載の小型巻線部品は、一面を開放した樹脂ケースに巻線を巻装したトロイダルコアを入れ、これを接着剤で固定してなるものである。
【０００４】
さらに、特開平７−２０１５８８号は、ＩＳＤＮ用パルストランスの要求特性を満たし、同時に薄型化を図る部品構造を開示する。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許第５，６５６，９８５号公報
【０００６】
【特許文献２】
実開平５−５５５１２号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開平７−２０１５８８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近時、ノートブックパソコンのような電子機器の小型・薄型化、多機能・高性能化の進展に伴い、これらに搭載される電子部品（例えばＬＡＮ用部品）の小型・薄型化の強い要請がある。ところが、現状のパッケージ構造でこれをさらに小型薄型化しようとすると、次のような様々な問題が生じ、これ以上の小型薄型化が難しい。
【０００９】
まず、実装不良の問題である。
【００１０】
従来のパッケージでは、前述のように下面を開放したケース体の中に部品素子を収容しこれを樹脂封止している。このため、基板実装時にリフローの熱で樹脂が膨張し、部品自体を押し上げてリード端子が浮いてしまうことがある。このような実装不良は、特に、部品を薄くするほど発生しやすくなる。部品を薄くすれば、ケース下面と基板との距離が必然的に短くならざるを得ず、その分、樹脂膨張の影響を受けやすくなるからである。さらに、従来のパッケージ構造では、薄型化のため、ケース体の天板は出来るだけ薄く成形される傾向にあるから、リフロー時の熱負荷によってケースに反りが生じ、これにより実装不良が生じる場合もある。
【００１１】
また、ケース下面が開放された構造であると、パッケージ内の配線をハンドリングやマウント時の不注意から断線させてしまう危険性がある上に、実装密度を高める点でも不利である。薄型化に伴い、パッケージ内に収容した部品素子（活電部）が基板と非常に接近することとなるため、部品直下の基板上には、耐圧確保のため配線パターンを引くことが出来ないからである。
【００１２】
さらに、下面開放型のパッケージでは、リード端子の構造に関連して次のような問題もある。
【００１３】
この種のパッケージでは、一般に図１４に示すようにケース側壁に埋設したリード端子３は、ケース側壁下面から垂直に立ち下がる絡げ端子部３ａと、ケース側壁外面から水平に張り出した後、斜め下方に立ち下がり基板への接続を可能とする実装端子部３ｂとを有し、ケース内の部品素子から導出したリード線を絡げ端子部３ａに絡げ、はんだごてを用いて接続を行っている。しかし、前記図１４に示すような従来の下面開放型パッケージでは、リード端子の占める幅寸法ｄが大きく、その分パッケージ内の収容スペースが制限されていた。
【００１４】
また、別の従来例では、図１５に示すように、ケース側壁に埋設したリード端子５は、ケース側壁外面から水平に張り出した後、斜め下方に立ち下がり基板への接続を可能とする実装端子部５ｂを有し、ケース内の部品素子から導出したリード線を実装端子部根元の絡げ部５ａに絡げ、ディップ（溶融はんだに端子を浸す）を行うことにより接続を行っている。
【００１５】
しかし、部品素子と絡げ端子部５ａとに張り渡されるリード線は長いため引っかかりやすく、また下に垂れないように常にピーンと張ってあるため、ハンドリング時やマウント時、またはリフローによる実装時に断線事故が生じやすい。しかも実装後リード線は外部に露出しているため、実装後も断線が生じてしまう可能性がある。また、ディップのとき、不要なはんだがリード端子５に付着して端子の平坦度が低下することがある。さらに、基板への実装時にはんだ溶融が許されないから（絡げ端子部５ａのはんだが融けて流れ落ちるおそれがある）、リフローの温度が制限され、近年、環境負荷軽減のため移行が望まれる鉛フリーはんだ（高温リフローが必要である）への対応も難しい。
【００１６】
さらに、巻線素子を含むＬＡＮ用部品特有の問題がある。
【００１７】
ＬＡＮ用部品は、一般に絶縁および伝送の機能を持つパルストランス（ＰＴ）とノイズ除去機能を有するコモンモードチョーク（ＣＭＣ）がセットとなり、このセットが送信側と受信側とにそれぞれ設けられて合計２セットで一つの部品が構成される。ＰＴとＣＭＣは、それぞれ一つずつのトロイダルコアが必要であるから、一つのＬＡＮ用部品には合計４個のコアが含まれる。この部品を小型化するためには、部品内で最も大きな面積を占有している、コアを小型化することが有効である。
【００１８】
ところが、ＬＡＮ伝送路に関する規格であるＩＳＯ８８０２．３には、「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」という規定があり、この規格を充足させつつコアを小型化することは容易ではない。コイルのインダクタンスは、コアの透磁率μと巻数、そしてコアの大きさで決まるからである。特に、薄型部品を構成しようとした場合、薄型のパッケージ内に収容する必要からコアの肉厚は小さくせざるを得ず、その分コアの径が大きくなってしまうのである。
【００１９】
この問題を図面を参照してさらに具体的に述べる。図１１は基板実装に伴うランドパターンを、図１２〜１５および図１６は現在販売に供されているＬＡＮ用部品（内部の素子および配線は図示せず）の一例をそれぞれ示すものである。
【００２０】
現在、販売に供されているＬＡＮ用部品のサイズとして、縦横寸法が１５．６×１１．８ｍｍ程度とした製品が提供されている。しかし、近時の電子部品の小型化の要請から、図１１に示す基板実装に伴うランドパターンに実装可能な、９．６×１２．７ｍｍ程度のものが必要とされている。これは、面積（上方から見た場合の縦寸法と横寸法との積）にして、３割５分面積を減らす必要があることを意味する。しかも、ノートパソコンおよびこれに搭載するＬＡＮ用部品の薄型化の要請から、高さについても２．２ｍｍ以下の部品が求められている。
【００２１】
このような要求を満足させるためには、巻線の厚さおよびリード端子の高さを考慮すると、コアの厚さは、１．０±０．５ｍｍ程度に制限される。そして、この厚さで“３５０μＨ”（前記ＩＳＯ８８０２．３の規格）を満足させるためには、パルストランスのコア外径は、コアの透磁率μと巻数にもよるが、４．０±１．０ｍｍ程度が必要となる。
【００２２】
ここで、現在市場に提供されている部品を検討してみると、図１２〜１４に示す製品２は、縦横寸法が９．５×１２．６５ｍｍであるから、部品の外形面積の要求は満たしている。ところが、パッケージケース４の中に収容できるパルストランスのコアサイズは大幅に制限され、結果として８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が１００μＨとなってしまい、ＩＳＯ８８０２．３（３５０μＨ）を満足させることが全く出来ない。
【００２３】
一方、図１５に示す製品７は、８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が５７０μＨであって、ＩＳＯ８８０２．３は満たしている。ところが、縦横寸法が９．５×１５．５０ｍｍとなって横寸法が長く（横寸法を長くして大きなコアを収容している）、現状の小型化の要求に応えることが出来ない。
【００２４】
さらに、コアへの巻線に関連し、次のような薄型化の難しさがある。
【００２５】
従来のパルストランスでは通常、前記特許文献３（特開平７−２０１５８８号）の図６に示されているように、トロイダルコアに４本のワイヤを１本ずつばらばらの状態で巻いていた。このように４本ばらばらに巻くと、巻線後のコアの厚さの増大量は、ワイヤ径の２倍（トランス上面と下面の分）の寸法に抑えることが出来る。しかしながら、このようにワイヤがばらばらの状態では、トランスの結合が悪化して漏れインダクタンスが大きくなり、インサーションロスが大きくなってしまう。
【００２６】
一方、インサーションロス低減のため、４本のワイヤをツイストして（よって）巻くことも考えられる。ところが、このようにツイストすると、ワイヤが４本束になって太くなることから、巻線後のトランスの厚みが増してしまう。
【００２７】
このように下面開放型の既存のパッケージ構造では、表面実装部品をこれ以上小型化し薄型化することは難しく、敢えて小型薄型化する場合には、実装不良をはじめとする上に述べたような様々な問題を引き起し、また当該部品に対する要求特性を犠牲にせざるを得ないのが現状である。
【００２８】
そこで本発明の目的は、表面実装電子部品をさらに小型薄型化することが可能な新たなパッケージ構造を提供することにあり、特に、ＬＡＮ用部品に対する要求特性であるＩＳＯ８８０２．３を満足させつつ、同時に樹脂パッケージ部品の面積および高さを低減することを目的とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る表面実装パッケージは、電子部品素子を収容するパッケージであって、該パッケージが、側縁部に複数のリード端子を有しかつ電子部品素子を載せることが可能な樹脂ベース体を備え、該樹脂ベース体が、その上面側に電子部品素子を収容する一以上の陥凹部を備える。
【００３０】
このような構成を有する本発明のパッケージでは、樹脂ベース体の上面側に電子部品素子を載せてこれを収容する。樹脂ベース体の上面には一以上の陥凹部を設けてあり、これらの陥凹部に電子部品素子を収める。電子部品素子と実装基板との間には、樹脂ベース体が介在され、これにより収容される電子部品素子と基板とが遮断される。したがって、パッケージの高さを低く抑えて電子部品素子が基板に近接しても、従来の下面開放型のパッケージのようにリフロー時の樹脂膨張によって部品が押し上げられて実装不良を起こすことがない。また、パッケージ内の部品素子の下面は、樹脂ベース体で覆われるから、部品直下にも配線パターンを形成することができ、配線設計の自由度を増し基板の実装密度を向上させることが可能となる。
【００３１】
かかるパッケージでは、陥凹部の平面形状を、当該陥凹部に収容する電子部品素子の外形形状と略一致させることが望ましい。パッケージ内に部品素子を固定し易くし、封止樹脂量を減らすことでリフロー時の樹脂膨張による影響を無くすためである。
【００３２】
また、樹脂ベース体に複数の陥凹部を設けるとともに、配設間隔を他の部分と較べて広くしたリード端子を設け、該配設間隔を広くしたリード端子間に陥凹部のうちの少なくとも一つの陥凹部の少なくとも一部が配置されるようにすることがある。
【００３３】
また、陥凹部を複数備え、該陥凹部のうちの少なくとも２つが互いに繋がっている場合がある。
【００３４】
また、リード端子が、パッケージ内に収容した電子部品素子との電気的接続を形成するため樹脂ベース体の上面側縁部から略鉛直方向に起立する内側リード部と、基板側との電気的接続を形成するため樹脂ベース体から略水平に張り出す外側リード部とを有して、略Ｌ字状の全体形状をなすことがある。
【００３５】
さらに、かかるパッケージは、樹脂ベース体の上面を覆う蓋体を備える場合がある。
【００３６】
この場合、樹脂ベース体の上面および前記蓋体の下面うちの一方に係合ピンを設け、他方に、前記蓋体を前記樹脂ベース体に被せたときに該係合ピンの嵌入を許容する係合穴を設け、これにより樹脂ベース体への蓋体の固定を可能とすることがある。
【００３７】
さらに、前記係合ピンの外周面に、該外周面から外方に突出する突起部を設け、樹脂ベース体への蓋体の装着に伴い、該突起部が変形しつつ前記係合ピンが前記係合穴に嵌入可能とする場合がある。
【００３８】
また、前記係合ピンおよび前記係合穴をパッケージの平面視略中央部（パッケージ上面から見た場合の略中心部）に配置することがある。
【００３９】
また、前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの一方の両端部に、先端部に係合爪を備えた係合片を設け、前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの他方の両端部に、蓋体を樹脂ベース体に被せたときに前記係合爪を引っ掛けることが可能な段部を形成する場合がある。
【００４０】
本発明に係る電子部品は、前記表面実装パッケージの陥凹部に電子部品素子を収容してなる。
【００４１】
また、本発明に係るＬＡＮ用部品は、前記表面実装パッケージの陥凹部に、巻線を施したトロイダルコアを収容してなる。
【００４２】
前記巻線として複数の単線を並べて一体化したペア線を使用することがある。さらに、このペア線として、４本の単線を並べて一体化した４ペア線を使用することがある。
【００４３】
また、本発明に係る他のＬＡＮ用部品は、前記表面実装パッケージを備えたＬＡＮ用部品であって、パルストランスとコモンモードチョークを少なくとも２個ずつ収容するため、樹脂ベース体に少なくとも合計４つの陥凹部を設けるとともに、前記樹脂ベース体の両側縁部の中央部に配するリード端子の間隔を他のリード端子より広くし、該配設間隔を広くしたリード端子の各々の間に、前記４つの陥凹部のうちの２つの陥凹部の一部がそれぞれ配置されるよう陥凹部を設けて該陥凹部のそれぞれにコモンモードチョークを収容する一方、樹脂ベース体の長手方向の両端部に陥凹部をそれぞれ形成して該陥凹部のそれぞれにパルストランスを収容してなる。
【００４４】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００４６】
図１から図１０は、本発明の実施の形態（以下、本実施形態という）に係る表面実装パッケージまたは電子部品を示すものである。
【００４７】
これらの図に示すように、本実施形態に係る表面実装パッケージ１１は、パルストランス（ＰＴ）７１，７２とコモンモードチョーク（ＣＭＣ）７５，７６とを収容してＬＡＮ用部品を構成するためのパッケージで、樹脂成形により形成した樹脂ベース２１と、ベース２１に被せてその上面を覆うカバー５１（蓋体）とからなる。
【００４８】
樹脂ベース２１は、耐熱性の高い樹脂（例えばジアリルフタレートや液晶ポリマー、エポキシ樹脂等）により形成することができ、上面に巻線コアを収容するため、合計４個の陥凹部２２ａ〜２２ｄを設けてある。これらの陥凹部２２ａ〜２２ｄのうち、ベース２１の長手方向両側に配した２個の陥凹部２２ａ，２２ｂは、パルストランスを構成する巻線コアを収納するために大きく、一方、ベースの側縁部に隣接してベースの短手方向両側に配した２個の陥凹部２２ｃ，２２ｄは、コモンモードチョーク用の巻線コアを収納するために小さく形成してある。
【００４９】
これら陥凹部２２ａ〜２２ｄの大きさを異なるものとしたのは、パルストランスは、前記ＩＳＯ８８０２．３を充足させる（大きなインダクタンス値を得る）ために大きなコアを必要とするのに対して、コモンモードチョークはその機能上、比較的小さなコアで構成することが可能だからである。
【００５０】
ただし、本発明は、必ずしも陥凹部の大きさを異ならせる構造に限定されるものではなく、総ての陥凹部を同一サイズとすることも出来るし、図示の例以外にも様々にサイズを変更して構わない。また、陥凹部の形状や大きさ、配設個数等についても様々に変更が可能である。例えば、平面形状が円形でなく、楕円形や方形、多角形その他の形状であっても良いし、図示の例より大きくし或いは小さくすることもある。また、構成する部品の種類・機能（収容する部品素子）等に応じて、１個から３個、あるいは５個以上とする場合もあり、これらはいずれも本発明の範囲に含まれる。
【００５１】
また、本実施形態では、いずれの陥凹部も各巻線コアの形状サイズに合わせてこれらがほぼちょうど収まる大きさとしてある。パッケージ内にコアを確実に保持するためである。これにより、コアを固定するための樹脂も少なくて済み（樹脂注入を省くことも可能である）、リフロー時に樹脂膨張の圧力でコアが動いて断線事故が発生することを防ぐことも出来る。
【００５２】
樹脂ベース２１の側縁部３１には、一側縁に６本、両側縁で合計１２本のリード端子４１を設けてある。これらのリード端子４１は、ベース２１の側縁上面から略鉛直方向に立ち上がる内側リード部（絡げ端子）４１ａと、基板への実装を可能とするためベース２１の側縁下面から外方へ略水平に張り出す外側リード部（実装端子）４１ｂとを有して、略Ｌ字状の全体形状を呈する。内側リード部４１ａは切欠き４１ｃを有しており、この切欠部４１ｃに、陥凹部２２に収容するＰＴ（パルストランス）７１，７２およびＣＭＣ（コモンモードチョーク）７５，７６からのリード線を絡げ、はんだ付けすることにより電気的接続を行う。
【００５３】
各リード端子４１は、差込式である。すなわち、従来の下面開放型のパッケージのようにリード端子を樹脂ケースと一体に成形することなく、端子設置用の所定数（この場合１２個）の孔４２を備えた樹脂ベース２１を予め成形した後、これらの孔４２にベース２１の下面側から差し込むことにより各リード端子４１を設置する（図１参照。同図ではベースの一部を切り欠いて孔４２を示す）。
【００５４】
本実施形態のベース２１は、横寸法Ｌ（図４参照）を例えば１２．５５ｍｍに成形することが出来るが、この場合、リード端子４１の間隔ｐを例えば１．２７ｍｍとして一側縁につき合計８本のリード端子を設けることが可能である。しかしながら、本実施形態では、中央部の端子２本を設けずに、中央寄りの２本の端子間の距離ｐ_０を３．８１ｍｍ（＝１．２７ｍｍ×３）と、他の端子ピッチより広くしている。これは、図１０に示すように、本実施形態のＬＡＮ用部品を構成する場合には、送信側のＰＴ７１およびＣＭＣ７５で６端子、そして受信側のＰＴ７２およびＣＭＣ７６で６端子と、合計１２本の端子しか使用しないからである。
【００５５】
本実施形態では、このように中央部の２本の端子（左右で４端子）を削除してベース側縁中央部に端子間隔を他の（ベース側縁両端部の）端子間隔と較べ広くした拡間部３６を設け、これらベース側縁中央部の拡間部３６に陥凹部２２ｃ，２２ｄが突出するよう形成する（図１、図３および図８参照）。つまり、本実施形態では、未使用のリード端子（ＮＣピン／未接続ピン／未使用ピン）を省いてこのスペースを有効に活用し、パッケージの収納効率を高めているのである。かかる構成によれば、より径の大きなコアをパッケージ内に収容することが可能となり、大きなインダクタンス値を有するパルストランスを備えたＬＡＮ用部品を構成することが出来る。
【００５６】
また、本実施形態では、ベース２１の一端部に形成したＰＴ用の陥凹部２２ａと、ベース２１の一側縁部に形成したＣＭＣ用の陥凹部２２ｃとを連続させるとともに、ベース２１の他端部に形成したＰＴ用の陥凹部２２ｂと、ベース２１の他側縁部に形成したＣＭＣ用の陥凹部２２ｄとを連続させた形状とする。これにより、ＰＴ７１，７２とＣＭＣ７５，７６間のリード線を当該連続部に収容し、両素子間の配線の引き回しを容易に行うことが出来る。
【００５７】
かかる陥凹部２２ａ〜２２ｄには、図８および図９に示すように、巻線を施したＰＴ用のトロイダルコア７１，７２と、同じく巻線を施したＣＭＣ用のトロイダルコア７５，７６とをそれぞれ収納する。これらの巻線には、巻線後のコアの厚さを出来るだけ薄く抑えるために、４ペア線（４本の導線を並列に並べて接着剤等で帯状に一体化したもの）を使用する。
【００５８】
陥凹部２２ａ〜２２ｄの周囲は、樹脂ベース２１の肉厚が大きくなっている。これによりベース２１の剛性強度を高めることが出来る。また、リフロー時の熱によってベース２１が変形し、あるいは反りが発生することを防ぐことが出来る。
【００５９】
樹脂ベース２１の中心部には、後に詳しく述べるカバー５１を固定するための嵌合孔３８を穿設してある。この嵌合孔３８は、ベース２１の中心より若干、ベース長手方向一端部に向け（図８の紙面左方向）ずらして設けてある。これは、ＣＭＣ７６を該ＣＭＣとは反対側のリード端子４１ｉ，４１ｊに接続するための配線を可能とするためである。このように、嵌合孔３８を中心よりずらすことによって、最小の配線スペースを確保しつつベース２１の長さＬを短くしてパッケージをより小型化することが出来る（図８において嵌合孔３８の左側には配線スペースは不要であり、嵌合孔３８をベースの丁度中心に形成した場合には当該無駄なスペースが生じる。本実施形態によれば、この無駄なスペースを省くことが出来る）。
【００６０】
ベース２１の長手方向両端部には、ベースの短辺略全幅に亘って延在する台座部３３を形成する。カバー５１の装着時には、これらの台座部３３にカバー５１が載ってベース２１の上面にカバー５１が支持される。台座部３３の側面（ベース２１の端壁）には、後に述べるカバー５１の四隅に形成した係合片５３を受け入れる溝３４を形成し、さらにこれら溝３４の下端に段部３５を設けて係合片５３の爪５３ａを引っ掛けることが出来るようにしてある。
【００６１】
一方、ベース上面に被せるカバー（蓋体）５１は、平面略長方形の樹脂平板により構成し、左右両側縁には、絡げ端子部４１ａを避けるようにカバー長手方向に延びる切込み５２を設けてある。また、カバー５１の四隅には、鉛直方向に立ち下がる係合片５３を一体成形して設ける。これらの係合片５３は、先端部内面に爪５３ａを備えており、カバー５１をベース２１に被せたときに、前記段部３５に係合片５３の爪５３ａが掛かり（図５参照）、カバー５１の四隅がベース２１に固定される。
【００６２】
さらに、カバー５１の裏面略中央部には、図２および図６に特に示すように、カバー下面から略垂直に下方へ突出して、カバー装着時に前記ベース中央部に穿設した嵌合孔３８に嵌入する係合ピン５５を設ける。係合ピン５５は、嵌合孔３８にスムースに嵌入できるよう先端を尖らせた略円柱状の全体形状をなし、その周面には、ピン長手方向に延びる４本のリブ（突起部）５６を均等な配置角度で（９０°の配置角度をなすように）設けてある。
【００６３】
これらのリブ５６は、図７に拡大して示すように外方に頂点を向けた断面三角形の形状を呈し、円柱状のピン本体５５はベース２１に形成した嵌合孔３８より外径が小さいが、各リブ５６の頂上は嵌合孔３８より外方に突出している。係合ピン５５が嵌合孔３８へ嵌入するときには、各リブ５６の頂上が潰れて変形し（図７に符号５６ａで示す）、これにより係合ピン５５を嵌合孔３８内に確実に固定することが出来る。尚、本実施形態では、係合ピン５５をカバー（蓋体）５１側に、嵌合孔３８をベース２１側に設けたが、逆に係合ピン５５をベース２１側に、嵌合孔３８をカバー５１側に設けても良く、同様の目的を達成することが出来る。
【００６４】
ベース２１およびカバー５１には、樹脂表面の一部に梨地処理を施す。図３に示すようにベース２１の一方の端部表面を梨地処理（同図において符号Ｓおよびドット模様を施して示す）することにより、ベース２１にカバー５１を装着するときに、その向きを一見して判別可能としてカバー５１を逆に取り付けることを防ぐことが出来る。また、図４に示すように、一方の端部にのみ梨地の無い部分Ｓ_０を形成するようカバー５１に梨地処理Ｓを行うことで、基板への実装時にパッケージ部品の向きが容易に分かるようにすることが出来る。
【００６５】
従来の表面実装パッケージでは、パッケージ上面（蓋体上面）の一端部に例えば半円形状に肉厚を小さくした部分を形成して、これにより部品の向きを判別可能とすることがあったが、本実施形態のように梨地処理Ｓにより向き判別の目印を形成すれば、蓋体５１をより薄くすることが可能となり（肉厚を限界まで一様に薄くすることが出来る）、部品パッケージをより一層薄型化することが可能となる。
【００６６】
以上のような構成を備えた本実施形態に係るパッケージ構造により得られる効果を述べれば、次のとおりである。
【００６７】
（１）実装不良の回避できる。従来のようにケース底面（実装面）をオープンとせず、逆に実装面と反対側のケース上面をオープンとしたから、リフロー時に樹脂が膨れても基板に樹脂が当たって部品が押し上げられることが無く、パッケージが浮き上がって実装不良が起こることがない。
【００６８】
また、パッケージ上面についても、カバー（蓋体）５１を被せてあるから、樹脂が膨張しようとしてもこれを抑えることが出来る。しかも、このカバー５１は、４つの爪５３ａでベース２１に嵌合させ、さらに係合ピン５５と嵌合孔３８とでパッケージ中央部分を固定しているから、カバー５１を極めて薄く形成してパッケージを薄型化しても樹脂の膨れを確実に抑えることが出来る。また、かかる構造によりパッケージ全体の剛性も向上する。また、部品素子（巻線コア）が搭載されない部分の樹脂の肉厚を大きくしているから、リフロー時にパッケージの反りが発生しにくく、耐熱性に優れる。このため、従来のパッケージ構造より高温のリフローが可能で、鉛フリーはんだを使用した実装にも適応することが出来る。
【００６９】
ベース２１とカバー５１の間の固定方法としては、接着剤を使用し、あるいは係合ピンの先端に割りピンを設けて固定する方法なども考えられるが、接着剤で固定する方法は、組み立て工程が多くなる（煩雑となる）面がある。一方、割りピンを使用する方法では、本実施形態に係るほど部品サイズを小さくすると、構造上割りピンを使用することは難しい。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、カバー５１の係合ピン５５にリブ５６を形成し、これらリブ５６が嵌合時に潰れる固定構造としたから、組立工程が煩雑になることがなく、カバー５１を確実にベース２１に固定することが出来る。部品全体（したがってカバー５１や係合ピン５５）が非常に小さくなっても、本実施形態のリブ５６は容易に形成することが可能である。ただし、本発明は、カバーの固定に接着剤の使用を禁止するものではなく、リブと接着剤を併用しても勿論構わない。また、リブ５６は、その形状を変更することも出来るし、係合ピン５５および嵌合孔３８の配設個数も本実施形態では１組としたが、２組以上設けることも可能である。
【００７１】
さらに、本実施形態のパッケージ構造では、ベース２１とカバー５１とによりパッケージ内の素子が上面側も下面側も共に覆われているから、下面が開放されて内部素子がむき出しとなった従来のパッケージと異なり、顧客に心理的安心感を与え、この点でも信頼性が高い。
【００７２】
（２）高密度な実装が可能となる。前記構成によれば、部品を薄型化して素子と基板と間の距離が接近してもパッケージ内に収容した部品素子と基板との間には、樹脂ベース２１が介在することとなるから、電子部品（パッケージ）の下に配線パターンを形成することが可能となる。したがって、回路設計（配線の引き回し）の自由度が高まるとともに、従来の下面開放型のパッケージ部品を使用するより、高密度な基板実装が可能となる。
【００７３】
（３）小型化とＩＳＯ８８０２．３とを同時に満足させることが出来る。本実施形態のパッケージ構造では、前述のようにＮＣピン（本実施形態の場合には中央の４本の端子）を省き、この部分に巻線コアを収容する陥凹部２２ｃ，２２ｄを突出させたから、パッケージ内のスペースを最大限に使い、より大きな部品を搭載することが出来る。
【００７４】
また、単線を４本並べて接着剤で一体化した４ペア線を使用しているため、従来のツイストしたワイヤのように巻線後のコアが厚くなることがなく、したがって限界まで厚いコアを使用して高インダクタンスを実現することが出来る。ペア線によれば、ツイストしたワイヤと比較してもインサーションロスが増大する不都合もない。
【００７５】
さらに、前記図１２〜図１４に示すような従来の下面開放型パッケージでは、リード端子の占める幅寸法ｄが大きく、その分パッケージ内の収容スペースが制限されていたが、本実施形態ではリード端子をＬ字状に形成することでリード端子の占める幅を抑えることができ、部品素子を収容できるスペースを広くすることが出来る。
【００７６】
以上の結果、本実施形態によれば、外形サイズとして（図４および図５参照）、縦寸法Ｗ＝９．４７ｍｍ、横寸法Ｌ＝１２．５５ｍｍ、高さ寸法Ｈ＝１．９ｍｍを達成し、同時に８ｍＡ重畳時のインダクタンス値として５１０μＨを実現するＬＡＮ用部品を構成することが可能である。これは、前に述べたＬＡＮ用部品に対する現状の寸法要求（縦９．６ｍｍ，横１２．７ｍｍ，高さ２．２ｍｍ以下）とＩＳＯ８８０２．３（３５０μＨ以上）との両者を十分に満たすものである。
【００７７】
また、本実施形態では、前に述べたようにＬ字状端子４１を差込式の構造としたから、樹脂ケース成形時に金型にリード端子をセットする必要がなく、樹脂ベースのみで成形を行うことが出来る。したがって、成形が容易で製造コストを低減することができ、さらに樹脂ケースの成形プレス時にリード端子がずれて金型を破損するようなアクシデントの発生を防ぐことも出来る。
【００７８】
本発明は、図面に基づいて説明した前記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことが可能である。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、表面実装電子部品をさらに小型薄型化することでき、またＬＡＮ用部品への要求特性であるＩＳＯ８８０２．３を満足させかつ樹脂パッケージ部品の面積および高さを低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装パッケージの一例を示す分解斜視図である。
【図２】前記パッケージにおけるカバーの裏面側を示す斜視図である。
【図３】前記パッケージにおける樹脂ベースを示す平面図である。
【図４】前記パッケージにおける樹脂ベースとカバーとの嵌合状態を示す平面図である。
【図５】図４のＥ−Ｅ線断面図である。
【図６】図４のＦ−Ｆ線断面図である。
【図７】前記パッケージにおける係合ピンを先端側から拡大して示す図である。
【図８】前記パッケージにおける樹脂ベースにＰＴおよびＣＭＣを収納した状態を示す平面図である。
【図９】図８のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１０】前記パッケージを使用したＬＡＮ用部品の構成を示す回路図である。
【図１１】ランドパターンの一例を示す図である。
【図１２】従来のＬＡＮ用部品の一例を示す平面図である。
【図１３】図１２に示したＬＡＮ用部品の底面図である。
【図１４】図１２に示したＬＡＮ用部品のＫ−Ｋ線断面図である。
【図１５】従来のＬＡＮ用部品の別の例を示す断面図である。
【図１６】従来のＬＡＮ用部品のさらに別の例を示す平面図である。
【符号の説明】
１１表面実装パッケージ
２１樹脂ベース
２２ａ〜２２ｄ陥凹部
３５段部
３８嵌合孔（係合穴）
５３係合片
５５係合ピン
５６リブ
４１リード端子
５１カバー（蓋体）
７１，７２パルストランス（ＰＴ）
７５，７６コモンモードチョーク（ＣＭＣ）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface mount package and an electronic component using the same, and particularly to a package structure of a LAN component including an electronic component element such as a pulse transformer and a common mode choke.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A surface mount package has been conventionally provided in which one or more electronic component elements are collectively housed in a resin case and can be mounted on a printed circuit board. For example, the package of U.S. Pat. No. 5,656,985 is a package in which an electronic component element (transformer) is housed inside an outer case in which a plurality of lead terminals are integrally molded. The bottom is open. Such a case structure having an open bottom surface is frequently used for a package of a surface mount component, and the component element housed in the case is generally fixed with a resin.
[0003]
In addition, the small winding part described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 5-55512 proposed by the present applicant puts a toroidal core having a winding wound in a resin case having an open side, and fixes the toroidal core with an adhesive. It is.
[0004]
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-201588 discloses a component structure that satisfies the required characteristics of a pulse transformer for ISDN and at the same time reduces the thickness.
[0005]
[Patent Document 1]
U.S. Pat. No. 5,656,985
[0006]
[Patent Document 2]
JP-A-5-55512
[0007]
[Patent Document 3]
JP-A-7-201588
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, recently, as electronic devices such as notebook personal computers have become smaller and thinner and have more functions and higher performance, electronic components (for example, LAN components) mounted on them have been strongly reduced in size and thickness. There is a request. However, if the current package structure is to be further reduced in size and thickness, the following various problems occur, and it is difficult to further reduce the size and thickness.
[0009]
First, there is a problem of defective mounting.
[0010]
In a conventional package, as described above, a component element is accommodated in a case body having an open lower surface, and this is sealed with a resin. For this reason, the resin may expand due to the heat of the reflow at the time of mounting the board, and the lead itself may be lifted by pushing up the component itself. Such a mounting failure is particularly likely to occur as the component becomes thinner. This is because if the components are made thinner, the distance between the lower surface of the case and the board is inevitably shortened, and the influence of the resin expansion is accordingly increased. Furthermore, in the conventional package structure, the top plate of the case body tends to be formed as thin as possible in order to reduce the thickness, so that the heat load during reflow may cause the case to be warped, which may result in defective mounting. is there.
[0011]
In addition, if the case has a structure in which the lower surface is open, there is a risk that the wiring in the package may be broken due to carelessness in handling and mounting, and it is disadvantageous in increasing the mounting density. With the reduction in thickness, the component elements (live parts) housed in the package come very close to the substrate, so it is not possible to draw a wiring pattern on the substrate immediately below the components to ensure withstand voltage. It is.
[0012]
Further, the open bottom package has the following problems related to the structure of the lead terminals.
[0013]
In this type of package, generally, as shown in FIG. 14, a lead terminal 3 buried in a case side wall has a binding terminal portion 3a vertically falling from the lower surface of the case side wall, and horizontally extending from the outer surface of the case side wall, and then extending obliquely downward. And a mounting terminal portion 3b that allows connection to the substrate. The lead wire derived from the component element in the case is tied to the terminal portion 3a, and the connection is performed using a soldering iron. I have. However, in the conventional open-bottom type package as shown in FIG. 14, the width dimension d occupied by the lead terminals is large, and the accommodating space in the package is limited accordingly.
[0014]
In another conventional example, as shown in FIG. 15, a lead terminal 5 buried in a case side wall extends horizontally from an outer surface of the case side wall, and then falls diagonally downward to enable connection to a substrate. It has a portion 5b, and a lead wire derived from a component element in the case is tied to a tying portion 5a at the base of the mounting terminal portion, and the connection is performed by dipping (immersing the terminal in molten solder).
[0015]
However, the lead wire stretched between the component element and the binding terminal portion 5a is long and is easily caught. Also, the lead wire is always stretched so as not to hang down, so that it is disconnected during handling, mounting, or mounting by reflow. Accidents are likely to occur. Moreover, since the lead wires are exposed to the outside after mounting, there is a possibility that disconnection may occur even after mounting. Further, at the time of dipping, unnecessary solder may adhere to the lead terminals 5 and the flatness of the terminals may be reduced. Further, since solder melting is not allowed during mounting on the board (the solder of the binding terminal portion 5a may melt and flow down), the reflow temperature is limited, and in recent years, lead-free which is required to be shifted to reduce environmental load is desired. It is difficult to handle solder (which requires high-temperature reflow).
[0016]
Further, there is a problem peculiar to LAN components including a winding element.
[0017]
In general, a LAN component includes a set of a pulse transformer (PT) having an insulation and transmission function and a common mode choke (CMC) having a noise removal function. The set is provided on each of a transmission side and a reception side, and a total of 2 parts is provided. One part is composed of a set. Since PT and CMC each require one toroidal core, one LAN component includes a total of four cores. In order to reduce the size of this component, it is effective to reduce the size of the core, which occupies the largest area in the component.
[0018]
However, ISO 8802.3, which is a standard relating to LAN transmission lines, has a rule that “the inductance value when 8 mA is superimposed is 350 μH or more”, and it is not easy to reduce the size of the core while satisfying this standard. This is because the inductance of the coil is determined by the permeability μ of the core, the number of turns, and the size of the core. In particular, when an attempt is made to form a thin component, the core thickness must be reduced because it must be accommodated in a thin package, and the core diameter increases accordingly.
[0019]
This problem will be described more specifically with reference to the drawings. FIG. 11 shows a land pattern associated with mounting on a substrate, and FIGS. 12 to 15 and 16 show examples of LAN components (internal elements and wiring are not shown) currently on sale.
[0020]
At present, a product having a length and width of about 15.6 × 11.8 mm is provided as a size of a LAN component being sold. However, due to recent demands for miniaturization of electronic components, a component having a size of about 9.6 × 12.7 mm, which can be mounted on a land pattern accompanying the board mounting shown in FIG. 11, is required. This means that it is necessary to reduce the area by 30% in terms of the area (the product of the vertical dimension and the horizontal dimension when viewed from above). In addition, in order to reduce the thickness of notebook computers and LAN components mounted thereon, parts having a height of 2.2 mm or less are also required.
[0021]
In order to satisfy such requirements, the thickness of the core is limited to about 1.0 ± 0.5 mm in consideration of the thickness of the winding and the height of the lead terminal. In order to satisfy “350 μH” (the standard of ISO 8802.3) with this thickness, the core outer diameter of the pulse transformer depends on the magnetic permeability μ of the core and the number of turns, but is 4.0 ± 1. About 0 mm is required.
[0022]
Here, when examining the components currently on the market, the product 2 shown in FIGS. 12 to 14 has a vertical and horizontal dimension of 9.5 × 12.65 mm, so that the requirement of the external area of the component is satisfied. ing. However, the core size of the pulse transformer that can be accommodated in the package case 4 is greatly limited, and as a result, the inductance value when 8 mA is superimposed becomes 100 μH, and it is not possible to satisfy ISO8802.3 (350 μH) at all. .
[0023]
On the other hand, the product 7 shown in FIG. 15 has an inductance value of 570 μH when 8 mA is superimposed, and satisfies ISO8802.3. However, the vertical and horizontal dimensions are 9.5 × 15.50 mm, and the horizontal dimensions are long (the horizontal dimensions are long to accommodate a large core), and it is not possible to meet the current demand for miniaturization.
[0024]
Furthermore, there are the following difficulties in thinning in connection with winding to the core.
[0025]
In a conventional pulse transformer, as shown in FIG. 6 of Patent Document 3 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 7-201588), usually, four wires are wound around a toroidal core one by one. When the four wires are wound in this manner, the increase in the thickness of the core after winding can be suppressed to twice the wire diameter (the upper surface and the lower surface of the transformer). However, in such a state where the wires are separated, the coupling of the transformer deteriorates, the leakage inductance increases, and the insertion loss increases.
[0026]
On the other hand, in order to reduce the insertion loss, it is conceivable to twist (and thus wind) four wires. However, such a twist causes the wires to be bundled into four bundles and becomes thick, so that the thickness of the transformer after winding increases.
[0027]
As described above, it is difficult to make the surface mount components smaller and thinner with the existing package structure of the open bottom type. At present, it is necessary to sacrifice the characteristics required for the component.
[0028]
Therefore, an object of the present invention is to provide a new package structure capable of further reducing the size and thickness of a surface mount electronic component. In particular, while satisfying ISO8802.3 which is a required characteristic for a component for LAN, At the same time, an object is to reduce the area and height of the resin package component.
[0029]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object and solve the problem, a surface mount package according to the present invention is a package for housing an electronic component element, the package having a plurality of lead terminals on a side edge portion and an electronic component. The electronic device includes a resin base body on which an element can be mounted, and the resin base body has one or more recesses for accommodating an electronic component element on an upper surface thereof.
[0030]
In the package of the present invention having such a configuration, the electronic component element is placed on the upper surface side of the resin base body and accommodated therein. One or more recesses are provided on the upper surface of the resin base body, and the electronic component elements are accommodated in these recesses. A resin base is interposed between the electronic component element and the mounting board, thereby shutting off the housed electronic component element and the board. Therefore, even if the height of the package is kept low and the electronic component element is close to the substrate, the component is not pushed up by resin expansion during reflow as in a conventional open-bottom type package, and mounting failure does not occur. In addition, since the lower surface of the component element in the package is covered with the resin base, a wiring pattern can be formed directly under the component, which increases the degree of freedom in wiring design and improves the mounting density of the board. Become.
[0031]
In such a package, it is desirable that the planar shape of the recess substantially matches the external shape of the electronic component element housed in the recess. This is because the effect of resin expansion during reflow is eliminated by facilitating the fixing of the component element in the package and reducing the amount of the sealing resin.
[0032]
In addition, a plurality of recesses are provided in the resin base body, and a lead terminal having an arrangement interval wider than other portions is provided, and at least one of the recesses is provided between the lead terminals having the arrangement interval wider. In some cases, at least a part of the recess is arranged.
[0033]
In some cases, a plurality of recesses are provided, and at least two of the recesses are connected to each other.
[0034]
In addition, an electrical connection between an inner lead portion that rises in a substantially vertical direction from an upper side edge of the resin base body to form an electrical connection with an electronic component element housed in the package, and an electrical connection between the lead terminal and the substrate side To form a substantially L-shaped overall shape with an outer lead portion projecting substantially horizontally from the resin base body.
[0035]
Further, such a package may include a lid that covers the upper surface of the resin base.
[0036]
In this case, an engagement pin is provided on one of the upper surface of the resin base and the lower surface of the lid, and the other is configured to allow the engagement of the engagement pin when the lid is put on the resin base. In some cases, a mating hole is provided so that the lid can be fixed to the resin base body.
[0037]
Further, a projection is provided on an outer peripheral surface of the engagement pin so as to protrude outward from the outer peripheral surface, and as the lid is attached to the resin base body, the projection is deformed and the engagement pin is In some cases, it can be fitted into the engagement hole.
[0038]
Further, the engagement pin and the engagement hole may be arranged at a substantially central portion of the package in plan view (substantially the central portion when viewed from the top surface of the package).
[0039]
Further, an engaging piece having an engaging claw at a tip portion is provided at one end of the lid and the resin base, and the other end of the lid and the resin base is provided at the other end of the lid and the resin base. In some cases, a step portion is formed which can catch the engaging claw when the lid is put on the resin base.
[0040]
An electronic component according to the present invention includes an electronic component element housed in a recess of the surface mount package.
[0041]
In addition, the LAN component according to the present invention is configured such that a wound toroidal core is accommodated in a recess of the surface mount package.
[0042]
A pair wire in which a plurality of single wires are arranged and integrated may be used as the winding. Further, a four-pair wire in which four single wires are arranged and integrated may be used as the pair wire.
[0043]
Further, another LAN component according to the present invention is a LAN component having the surface mount package, and accommodates at least two pulse transformers and at least two common mode chokes. In addition to providing a recess, the distance between lead terminals disposed at the center of both side edges of the resin base body is made wider than other lead terminals, and between the lead terminals having the disposed distance increased, The recesses are provided so that a part of two of the recesses are respectively arranged, and the common mode choke is accommodated in each of the recesses, and the recesses are provided at both ends in the longitudinal direction of the resin base body. And a pulse transformer is accommodated in each of the concave portions.
[0044]
Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of embodiments of the present invention.
[0045]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0046]
1 to 10 show a surface mount package or an electronic component according to an embodiment (hereinafter, referred to as the present embodiment) of the present invention.
[0047]
As shown in these drawings, the surface mount package 11 according to the present embodiment accommodates pulse transformers (PT) 71 and 72 and common mode chokes (CMC) 75 and 76 to constitute a component for LAN. The package includes a resin base 21 formed by resin molding, and a cover 51 (cover) covering the base 21 and covering the upper surface thereof.
[0048]
The resin base 21 can be formed of a resin having high heat resistance (for example, diallyl phthalate, liquid crystal polymer, epoxy resin, or the like), and is provided with a total of four recesses 22a to 22d to accommodate the winding core on the upper surface. It is. Of these recesses 22a to 22d, two recesses 22a and 22b arranged on both sides in the longitudinal direction of the base 21 are large for accommodating the winding core constituting the pulse transformer. The two recesses 22c and 22d arranged on both sides in the short direction of the base adjacent to the portion are formed small to accommodate the winding core for the common mode choke.
[0049]
The reason why the sizes of these recesses 22a to 22d are different is that the pulse transformer requires a large core to satisfy the above-mentioned ISO 8802.3 (obtain a large inductance value), whereas the common mode This is because the choke can be composed of a relatively small core in its function.
[0050]
However, the present invention is not necessarily limited to a structure in which the sizes of the recesses are different, and all the recesses can be the same size, and the size can be changed variously in addition to the illustrated example. You can do it. Also, the shape and size of the recess, the number of the recesses, and the like can be variously changed. For example, the planar shape may be an ellipse, a square, a polygon, or other shapes instead of a circle, and may be larger or smaller than the illustrated example. Further, depending on the type and function of the components to be configured (component elements to be housed), there may be a case where the number is one to three, or five or more, all of which are included in the scope of the present invention.
[0051]
Further, in the present embodiment, each of the recesses is set to have a size that can be almost exactly accommodated in accordance with the shape and size of each winding core. This is for surely holding the core in the package. This reduces the amount of resin for fixing the core (it is possible to omit the resin injection), and it is possible to prevent the core from moving due to the pressure of the resin expansion at the time of reflow and causing a disconnection accident.
[0052]
The side edge portion 31 of the resin base 21 is provided with six lead terminals 41 on one side edge and a total of 12 lead terminals 41 on both side edges. These lead terminals 41 include an inner lead portion (entangled terminal) 41 a that rises in a substantially vertical direction from the upper surface of the side edge of the base 21, and an outer side approximately from the lower surface of the side edge of the base 21 to enable mounting on a substrate. It has an outer lead portion (mounting terminal) 41b that protrudes horizontally, and has a substantially L-shaped overall shape. The inner lead portion 41a has a notch 41c, and leads from the PT (pulse transformer) 71, 72 and the CMC (common mode choke) 75, 76 housed in the recess 22 are entangled in the notch 41c. Electrical connection by soldering and soldering.
[0053]
Each lead terminal 41 is a plug-in type. That is, the resin base 21 having a predetermined number (12 in this case) of holes 42 for terminal installation is formed in advance without forming the lead terminals integrally with the resin case as in a conventional open bottom package. Thereafter, the lead terminals 41 are installed by inserting the lead terminals 41 into the holes 42 from the lower surface side of the base 21 (see FIG. 1; a part of the base is cut away to show the holes 42).
[0054]
The base 21 of the present embodiment can be formed with a lateral dimension L (see FIG. 4) of, for example, 12.55 mm. In this case, the distance p between the lead terminals 41 is, for example, 1.27 mm, and a total of 8 per side edge is obtained. It is possible to provide a number of lead terminals. However, in the present embodiment, the distance p between the two terminals near the center is not provided without providing the two terminals at the center. ₀ Is 3.81 mm (= 1.27 mm × 3), which is wider than other terminal pitches. As shown in FIG. 10, when configuring the LAN component of the present embodiment, there are a total of 12 terminals, including 6 terminals for the PT71 and CMC75 on the transmitting side and 6 terminals for the PT72 and CMC76 on the receiving side. This is because only terminals are used.
[0055]
In the present embodiment, the two terminals at the center (four terminals at the left and right) are thus deleted, and the terminal interval at the center of the base side edge is made wider than other terminal intervals (at both ends of the base side edge). A widened portion 36 is provided, and the concave portions 22c and 22d are formed to protrude from the widened portion 36 at the center of the base side edge (see FIGS. 1, 3 and 8). That is, in the present embodiment, unused lead terminals (NC pins / unconnected pins / unused pins) are omitted, and this space is effectively used to increase the package storage efficiency. According to such a configuration, a core having a larger diameter can be accommodated in the package, and a LAN component having a pulse transformer having a large inductance value can be configured.
[0056]
Further, in the present embodiment, the PT recess 22 a formed at one end of the base 21 and the CMC recess 22 c formed at one side edge of the base 21 are continuous with each other. The concave portion 22b for PT formed in the portion and the concave portion 22d for CMC formed in the other side edge of the base 21 are formed in a continuous shape. Thus, the lead wires between the PTs 71 and 72 and the CMCs 75 and 76 can be accommodated in the continuous portion, and the wiring between the two elements can be easily routed.
[0057]
As shown in FIGS. 8 and 9, in the recesses 22a to 22d, toroidal cores 71 and 72 for PT with winding and toroidal cores 75 and 76 for CMC with winding similarly. Each is stored. For these windings, in order to keep the thickness of the core after winding as small as possible, four pairs of wires (one in which four conductors are arranged in parallel and integrated into a band with an adhesive or the like) are used.
[0058]
The resin base 21 has a large thickness around the recesses 22a to 22d. Thereby, the rigidity of the base 21 can be increased. Further, it is possible to prevent the base 21 from being deformed or warped due to heat during reflow.
[0059]
At the center of the resin base 21, a fitting hole 38 for fixing a cover 51 described later in detail is formed. The fitting hole 38 is provided slightly displaced from the center of the base 21 toward one end in the longitudinal direction of the base (leftward in FIG. 8). This is to enable wiring for connecting the CMC 76 to the lead terminals 41i and 41j on the opposite side of the CMC. As described above, by displacing the fitting hole 38 from the center, it is possible to shorten the length L of the base 21 and further reduce the size of the package while securing a minimum wiring space (see FIG. 8). No wiring space is required on the left side of the figure. If the fitting hole 38 is formed exactly at the center of the base, the useless space is generated. According to the present embodiment, this useless space can be omitted. .
[0060]
At both ends in the longitudinal direction of the base 21, pedestals 33 extending over substantially the entire width of the short side of the base are formed. When the cover 51 is attached, the cover 51 is placed on these pedestals 33 and the cover 51 is supported on the upper surface of the base 21. On the side surface of the pedestal portion 33 (end wall of the base 21), grooves 34 for receiving engagement pieces 53 formed at four corners of a cover 51 to be described later are formed. The claw 53a of the mating piece 53 can be hooked.
[0061]
On the other hand, the cover (lid) 51 to be put on the upper surface of the base is made of a resin plate having a substantially rectangular shape in a plane, and cutouts 52 extending in the longitudinal direction of the cover are provided on both right and left edges so as to avoid the binding terminal portion 41a. . At four corners of the cover 51, engaging pieces 53 that fall in the vertical direction are integrally formed and provided. These engaging pieces 53 are provided with claws 53a on the inner surface of the distal end, and when the cover 51 is put on the base 21, the claws 53a of the engaging pieces 53 are hooked on the stepped portions 35 (see FIG. 5). Four corners of the cover 51 are fixed to the base 21.
[0062]
Further, as shown particularly in FIGS. 2 and 6, the cover 51 projects substantially vertically downward from the lower surface of the cover to fit into the fitting hole 38 formed in the center of the base when the cover is attached. An engaging pin 55 to be fitted is provided. The engaging pin 55 has a substantially cylindrical overall shape with a sharpened tip so that it can be smoothly fitted into the fitting hole 38, and its peripheral surface has four ribs (projections) 56 extending in the pin longitudinal direction. Are provided at an equal arrangement angle (to form an arrangement angle of 90 °).
[0063]
These ribs 56 have a triangular cross-sectional shape with their vertices directed outward as shown in an enlarged view in FIG. 7. The cylindrical pin body 55 has an outer diameter smaller than the fitting hole 38 formed in the base 21. However, the top of each rib 56 protrudes outward from the fitting hole 38. When the engaging pin 55 is fitted into the fitting hole 38, the top of each rib 56 is crushed and deformed (indicated by reference numeral 56a in FIG. 7), whereby the engaging pin 55 is securely fixed in the fitting hole 38. You can do it. In this embodiment, the engagement pin 55 is provided on the cover (lid) 51 side and the fitting hole 38 is provided on the base 21 side. Conversely, the engagement pin 55 is provided on the base 21 side and the fitting hole 38 is provided on the base 21 side. May be provided on the cover 51 side, and the same object can be achieved.
[0064]
The base 21 and the cover 51 are subjected to a satin finish on a part of the resin surface. As shown in FIG. 3, one end surface of the base 21 is subjected to a satin finish (indicated by a symbol S and a dot pattern in FIG. 3), so that when the cover 51 is mounted on the base 21, the direction of the cover 51 can be seen at a glance. Then, it is possible to prevent the cover 51 from being attached in the opposite direction. In addition, as shown in FIG. ₀ By performing the satin finish processing S on the cover 51 so as to form the above, the orientation of the package component can be easily understood at the time of mounting on the board.
[0065]
In a conventional surface mount package, a portion having a reduced thickness, for example, in a semicircular shape is formed at one end of the upper surface of the package (the upper surface of the lid), thereby making it possible to determine the direction of the component. If the landmark for orientation determination is formed by the satin finish processing S as in the present embodiment, the lid 51 can be made thinner (the wall thickness can be reduced to the limit uniformly), and the component package can be made more compact. It is possible to further reduce the thickness.
[0066]
The effects obtained by the package structure according to the present embodiment having the above-described configuration will be described below.
[0067]
(1) A mounting defect can be avoided. Unlike the conventional case, the bottom of the case (mounting surface) was not opened, but the top of the case opposite to the mounting surface was opened, so even if the resin swells during reflow, the resin may hit the board and push up the parts. Therefore, there is no possibility that the package is lifted and mounting failure does not occur.
[0068]
In addition, since the cover (cover) 51 is also placed on the upper surface of the package, even if the resin expands, it can be suppressed. Moreover, since the cover 51 is fitted to the base 21 with the four claws 53a and the package center is fixed by the engaging pins 55 and the fitting holes 38, the cover 51 is formed to be extremely thin. Swelling of the resin can be reliably suppressed even if the thickness of the resin is reduced. Further, the rigidity of the entire package is improved by such a structure. Further, since the thickness of the resin at the portion where the component element (winding core) is not mounted is increased, the package is less likely to warp during reflow, and is excellent in heat resistance. For this reason, reflow at a higher temperature than the conventional package structure is possible, and it is possible to adapt to mounting using lead-free solder.
[0069]
As a method of fixing between the base 21 and the cover 51, a method of using an adhesive or a method of providing a split pin at the tip of an engaging pin and fixing the same is conceivable. Is increased (complex). On the other hand, in the method using the split pin, if the component size is reduced as in the present embodiment, it is difficult to use the split pin due to the structure.
[0070]
On the other hand, in the present embodiment, the ribs 56 are formed on the engaging pins 55 of the cover 51, and the ribs 56 have a fixed structure in which the ribs 56 are crushed at the time of fitting. It can be securely fixed to the base 21. Even if the entire part (therefore, the cover 51 and the engagement pin 55) becomes very small, the rib 56 of the present embodiment can be easily formed. However, the present invention does not prohibit the use of the adhesive for fixing the cover, and may use the rib and the adhesive in combination. Further, the shape of the rib 56 can be changed, and the number of the engaging pins 55 and the fitting holes 38 is one set in the present embodiment, but two or more sets can be provided.
[0071]
Further, in the package structure of the present embodiment, since the elements in the package are covered on both the upper surface and the lower surface by the base 21 and the cover 51, the conventional package in which the lower surface is opened to expose the internal device is exposed. Unlike this, it gives customers psychological security and is highly reliable in this regard.
[0072]
(2) High-density mounting becomes possible. According to the above configuration, even if the distance between the element and the substrate is reduced by reducing the thickness of the component, the resin base 21 is interposed between the component element housed in the package and the substrate. A wiring pattern can be formed under a component (package). Therefore, the degree of freedom in circuit design (routing of wiring) is increased, and higher-density board mounting is possible than when using a conventional open-bottom type package component.
[0073]
(3) The miniaturization and ISO8802.3 can be satisfied simultaneously. In the package structure of the present embodiment, as described above, the NC pins (the four central terminals in the case of the present embodiment) are omitted, and the recessed portions 22c and 22d for accommodating the winding core protrude from this portion. In addition, it is possible to use the space in the package to the maximum and mount a larger part.
[0074]
In addition, the use of a 4-pair wire in which four single wires are lined up and integrated with an adhesive is used, so that the core after winding does not become thick like a conventional twisted wire, so a thick core is used to the limit. Thus, a high inductance can be realized. According to the pair wire, there is no inconvenience that the insertion loss is increased as compared with the twisted wire.
[0075]
Further, in the conventional open-bottom type package as shown in FIGS. 12 to 14, the width dimension d occupied by the lead terminals is large, and the accommodating space in the package is limited accordingly. Is formed in an L-shape, the width occupied by the lead terminals can be suppressed, and the space for accommodating the component elements can be widened.
[0076]
As a result, according to the present embodiment, as the external dimensions (see FIGS. 4 and 5), the vertical dimension W = 9.47 mm, the horizontal dimension L = 12.55 mm, and the height dimension H = 1.9 mm are achieved. At the same time, it is possible to configure a LAN component that realizes an inductance value of 510 μH when 8 mA is superimposed. This sufficiently satisfies both the current dimensional requirements (9.6 mm in length, 12.7 mm in width, 2.2 mm or less in height) and ISO 8802.3 (350 μH or more) for LAN components described above. is there.
[0077]
Further, in the present embodiment, since the L-shaped terminal 41 has a plug-in type structure as described above, it is not necessary to set the lead terminal in the mold at the time of molding the resin case. You can do it. Therefore, the molding is easy and the manufacturing cost can be reduced, and it is also possible to prevent the occurrence of an accident such that the lead terminal is displaced and the mold is damaged during the molding press of the resin case.
[0078]
The present invention is not limited to the embodiment described with reference to the drawings, and various changes can be made within the scope described in the claims.
[0079]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to further reduce the size and thickness of the surface mount electronic component, satisfy ISO 8802.3, which is a characteristic required for LAN components, and reduce the area and height of the resin package component. Can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a surface mount package according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a back side of a cover in the package.
FIG. 3 is a plan view showing a resin base in the package.
FIG. 4 is a plan view showing a fitting state between a resin base and a cover in the package.
FIG. 5 is a sectional view taken along line EE of FIG. 4;
FIG. 6 is a sectional view taken along line FF of FIG. 4;
FIG. 7 is an enlarged view showing an engagement pin in the package from a front end side.
FIG. 8 is a plan view showing a state in which PT and CMC are stored in a resin base in the package.
FIG. 9 is a sectional view taken along line GG of FIG. 8;
FIG. 10 is a circuit diagram showing a configuration of a LAN component using the package.
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a land pattern.
FIG. 12 is a plan view showing an example of a conventional LAN component.
FIG. 13 is a bottom view of the LAN component shown in FIG.
FIG. 14 is a sectional view taken along line KK of the LAN component shown in FIG. 12;
FIG. 15 is a sectional view showing another example of a conventional LAN component.
FIG. 16 is a plan view showing still another example of a conventional LAN component.
[Explanation of symbols]
11 Surface mount package
21 Resin base
22a-22d recess
35 steps
38 Fitting hole (engaging hole)
53 Engagement piece
55 engagement pin
56 ribs
41 Lead terminal
51 Cover (Lid)
71,72 Pulse transformer (PT)
75,76 common mode choke (CMC)

Claims

A surface mount package for housing an electronic component element,
The package includes a resin base body having a plurality of lead terminals on side edges and capable of mounting the electronic component element thereon,
The surface mount package, wherein the resin base body has one or more recesses for accommodating the electronic component element on an upper surface side.

The surface mount package according to claim 1, wherein a planar shape of the recess substantially matches an outer shape of an electronic component element housed in the recess.

The resin base body includes a plurality of recesses,
The lead terminal includes a lead terminal having an arrangement interval wider than other lead terminals,
The surface mount package according to claim 1, wherein at least a part of at least one of the recesses is located between the lead terminals having the widened arrangement interval.

4. The surface mount package according to claim 1, further comprising a plurality of the recesses, wherein at least two of the recesses are connected to each other. 5.

The lead terminal,
An inner lead portion that stands substantially vertically from an upper side edge of the resin base body to form an electrical connection with an electronic component element housed in the package;
Having an outer lead portion extending substantially horizontally from the resin base body to form an electrical connection with the substrate side,
The surface mount package according to any one of claims 1 to 4, wherein the inner lead portion and the outer lead portion have a substantially L-shaped overall shape.

The surface mount package according to claim 1, further comprising a lid that covers an upper surface of the resin base.

An engagement pin is provided on one of the upper surface of the resin base body and the lower surface of the lid,
On the other hand, an engagement hole is provided to allow the engagement pin to be inserted when the lid is put on the resin base,
The surface mount package according to claim 6, wherein the lid body can be fixed to the resin base body.

Provided on the outer peripheral surface of the engagement pin is a projection that protrudes outward from the outer peripheral surface,
The surface mount package according to claim 7, wherein the projection is deformed when the lid is mounted on the resin base, and the engagement pin can be fitted into the engagement hole.

9. The surface mount package according to claim 7, wherein the engagement pin and the engagement hole are arranged at a substantially central portion in a plan view of the package. 9.

At both end portions of the lid body and the resin base body, an engagement piece having an engagement claw at a distal end portion is provided,
10. A step which is capable of hooking the engaging claw when the lid is put on the resin base, is formed at the other end of the lid and the resin base. The surface mount package according to any one of claims 1 to 7.

An electronic component having an electronic component element housed in the recess of the surface mount package according to claim 1.

A LAN component in which a wound toroidal core is accommodated in the recess of the surface mount package according to any one of claims 1 to 10.

The LAN component according to claim 12, wherein the winding is a paired wire in which a plurality of single wires are arranged and integrated.

14. The LAN component according to claim 13, wherein the pair wires are four pair wires in which four single wires are arranged and integrated.

A LAN component provided with the surface mount package according to claim 1, wherein:
In order to accommodate at least two pulse transformers and at least two common mode chokes, a total of at least four recesses are provided in the resin base body,
The interval between the lead terminals arranged at the center of both side edges of the resin base body is wider than other lead terminals,
A recess is provided between each of the lead terminals having the widened arrangement interval so that a part of two recesses of the four recesses are respectively arranged, and a common mode choke is provided in each of the recesses. While accommodating
A LAN component in which recesses are formed at both ends in the longitudinal direction of a resin base body and a pulse transformer is housed in each of the recesses.