JP3802183B2

JP3802183B2 - Abutting positioning method of back gauge device, back gauge device and mold using this abutting positioning method

Info

Publication number: JP3802183B2
Application number: JP06477097A
Authority: JP
Inventors: 誠青木
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 1997-03-18
Filing date: 1997-03-18
Publication date: 2006-07-26
Anticipated expiration: 2017-03-18
Also published as: JPH10258322A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、バックゲージ装置の突当て位置決め方法及びこの突当て位置決め方法を用いたバックゲージ装置並びに金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４を参照するに、従来よりパンチＰとダイＤとの協働により板材Ｗを曲げ加工する際に板材Ｗの位置決めを行うためのバックゲージ装置１０１では、下部テーブル１０３に回転自在に支持されるボールネジ１０５をモータ１０７により回転駆動して、このボールネジ１０５に螺合するボールナット１０９を装着したベース１１１をサポータ１１３の上で前後方向（図４中左右方向）へ移動・位置決めする。なお、サポータ１１３は前記下部テーブル１０３に片持ちで取付けられている。
【０００３】
前記ベース１１１の上にはポスト１１５が立設され、このポスト１１５の前部にはストレッチ１１７を介して突当て１１９が設けられているので、ベース１１１の位置が決定すると突当て１１９の先端（図４中左端部）の位置が決定される。この時の突当て１１９の位置は、前記モータ１０７に設けられているエンコーダ１２１によりモータ１０７の回転を検出して、この回転を制御することによりベース１１１の位置決めを行うことにより決定される。
【０００４】
従って、板材Ｗを前記突当て１１９の先端に突当てることにより板材Ｗ位置の制御を行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の技術にあっては、曲げ位置から突当て位置までの距離Ａは、ストレッチ１１７の曲り等の変形やボールネジ１０５の精度誤差により誤差が生じるため、曲げ位置の精度が悪くなる。
【０００６】
また、曲げ位置から突当て位置までの距離Ａが正確な場合でも、突当て１１９を移動させるベース１１１をガイドするサポータ１１３が下部テーブル１０３に取付けられているので、バックゲージ装置１０１の重さにより下部テーブル１０３に倒れを生じた時には曲げ位置から突当て位置までの距離Ａにずれが生じたり、あるいは図５を参照するに、サポータ１１３自身のたわみにより誤差ｄが生じたりする。
【０００７】
また、作業者が板材Ｗを突当て１１９に押付ける時にストレッチ１１７等に変形を生じたり、押付け力のばらつきにより曲げ位置から突当て位置までの距離Ａに誤差を生じる。
【０００８】
さらに、パンチＰを交換した場合にパンチＰの先端位置が多少ずれるため、曲げ位置から突当て位置までの距離Ａがずれるという問題がある。
【０００９】
この発明の目的は、以上のような従来の技術に着目してなされたものであり、パンチの先端と突当ての先端までの距離の精度を上げることにより加工精度を向上させるようなバックゲージ装置の突当て位置決め方法及びこの突当て位置決め方法を用いたバックゲージ装置並びに金型を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１による発明のバックゲージ装置の突当て位置決め方法は、上型と下型との協働により板材に加工を行うプレスブレーキにおいて、上型と下型を相対的に接近させて板材を挟む直前にバックゲージ装置の突当てに設けられたレーザ測長器により上型の先端付近の背面において該先端からの距離が既知である平坦な測定面と、前記突当て先端との間の距離を測長し、この測長した距離から前記突当ての先端と上型の先端との実際の距離を算出し、算出された距離と目標値との誤差を求め、この誤差が許容値よりも大きな場合にはこの誤差の分だけ突当て位置を補正することを特徴とするものである。
【００１１】
従って、上型と下型との協働により板材に加工を行う直前に、板材の位置決めをしているバックゲージ装置の突当てと、上型先端の加工位置との距離をセンサにより直接測長して、測長した距離から求めた実際の距離と目標値とを比較して誤差が所定値よりも大きな場合には、誤差を補正した後に加工を行う。
【００１２】
請求項２による発明のバックゲージ装置装置は、突当て移動手段により前後へ移動位置決めされる突当てに板材を突当てて位置決めし、上型と下型との協働により前記位置決めされた板材に加工を行うプレスブレーキにおいて、前記上型の先端付近の背面に設けた測長用の平坦な測定面と前記突当て先端との間の距離を測長するレーザ測長器を前記突当ての上面に設け、該レーザ測長器により測長された距離を目標値と比較する比較演算部と、前記レーザ測長器により測長された距離と目標値との誤差が所定値以上の場合に突当て移動手段を制御して前記誤差分を補正する補正指示部とを備えてなることを特徴とするものである。
【００１３】
従って、上型と下型を相対的に接近させて板材を挟む直前にバックゲージ装置の突当てに設けられたセンサにより上型までの距離を測長し、比較演算部が測長された前記突当ての先端と上型の先端との距離を目標値と比較して誤差を求め、この誤差が許容値よりも大きな場合には補正指示部が突当て移動手段により前記誤差の分だけ突当て位置を補正する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態の例を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図３には板材加工機としての例えばプレスブレーキ１の全体が示されている。このプレスブレーキ１では、左右両側に側板３が立設されており、この側板３間における下部前面には下部テーブル５が固定されている。また、側板３間における上部前面には一対のシリンダ７が設けられている。
【００２０】
前記下部テーブル５の上端部には下型としてのダイＤが着脱自在に取付けられている。また、前記シリンダ７には昇降自在のラム９が取付けられ、このラム９の下端部にはダイＤに対向して上型としてのパンチＰが着脱自在に装着されている。また、プレスブレーキ１に隣接して制御装置としてのＮＣ装置１１が設けられている。
【００２１】
従って、ダイＤとパンチＰとの間に板材Ｗを挿入・位置決めし、ＮＣ装置１１の制御により前記シリンダ７を駆動してラム９を昇降させ、ダイＤとパンチＰとの協働により板材Ｗの曲げ加工を行う。
【００２２】
図１を併せて参照するに、下部テーブル５の上部後側（図１中右側）にはこの発明に係るバックゲージ装置１３が示されている。すなわち、下部テーブル５の上部後面（図１中右側面）にはサポータ１５が水平に片持ちで取付けられており、このサポータ１５に沿ってボールねじ１７が回転自在に設けられている。このボールねじ１７は前記サポータ１５に設けられた突当移動手段であるモータ１９により回転駆動されると共に、モータ１９に装着されているエンコーダ２１により回転位置が検出されるようになっている。
【００２３】
前記ボールねじ１７に螺合するボールナット２３を備えると共に前記サポータ１５に沿って往復動自在のベース２５が設けられており、このベース２５にはポスト２７が上方へ立設されている。このポスト２７の前部には、ストレッチ２９を介して突当て３１が設けられており、この突当て３１の先端側（図１中左端部）上面にはセンサとしての例えばレーザ測長器３３が設けられている。
【００２４】
一方、パンチＰの先端部背面（図１中右側面）には、パンチＰの最先端である曲げ位置から既知の距離Ｂの位置に測長用の平面部である測定面３５が設けられており、前記レーザ測長器３３により距離Ｓを測定する。曲げ位置から測定面３５までの距離Ｂは、略１／１００mmの精度で製作可能である。
【００２５】
前記レーザ測長器３３は、パンチＰとダイＤにより板材Ｗを挟む直前におけるパンチＰの前記測定面３５に対応した高さとなるようにセットされており、この時の測定面３５までの距離Ｓを測定する。
【００２６】
図１を参照するに、前記ＮＣ装置１１には、中央処理装置であるＣＰＵ３７に入出力手段３９、メモリ４１、比較演算部４３、補正指示部４５等が接続されている。
【００２７】
前記入出力手段３９は、種々のデータを入力したり、図示省略の出力画面にデータを出力したりする。メモリ４１は、加工する板材Ｗの幅の目標値や種々のデータや加工プログラム等を記憶する。比較演算部４３では、前記レーザ測長器３３により側長された距離Ｓに基づいて加工位置から突当て３１の先端までの実際の距離Ｌを算出すると共に、この実際の距離Ｌを目標値と比較する。また、補正指示部４５は、モータ１９を制御して突当て３１の位置を補正する。
【００２８】
次に、図２を参照して、バックゲージ装置１３の突当て位置決め方法について説明する。
【００２９】
スタートすると（ステップＳＳ）、ＮＣ装置１１は、まず従来通りエンコーダ２１により突当て３１の位置を検出しながらモータ１９を制御して目標位置に突当て３１を移動させる（ステップＳ１）。
【００３０】
次に、シリンダ７を作動させてパンチＰとダイＤとの協働で板材Ｗを挟む直前までラム９を下降させ（ステップＳ２）、レーザ測長器３３によりパンチＰの測定面３５までの距離Ｓを測定する（ステップＳ３）。
【００３１】
比較演算部４３は測定された距離Ｓに基づいて加工位置であるパンチＰの先端から突当て３１の先端までの実際の距離Ｌを算出すると共に、この実際の距離Ｌと目標値とを比較して（ステップＳ４）、誤差が所定値よりも小さい場合にはシリンダ７により曲げ加工を行う（ステップＳ６）。
【００３２】
誤差が所定値よりも大きい場合には、補正指示部４５がエンコーダ２１により計測しながらモータ１９を制御して誤差分だけモータ１９により突当て３１を移動させて補正（ステップＳ５）した後、曲げ加工を行い（ステップＳ６）、加工を終了する（ステップＳＥ）。
【００３３】
以上の結果から、板材Ｗの加工直前に板材Ｗと加工位置との位置関係を決定するパンチＰの先端と突当て３１先端の実際の距離を直接測定するので、板材加工機械間のばらつきや加工機械自体の変形に左右されることなく突当て位置を常に高精度に制御することができる。
【００３４】
このとき、パンチＰの先端部背面に加工位置であるパンチＰの先端との距離が既知である平坦な測定面３５を設けてあるので、正確に距離の測定を行うことができる。
【００３５】
なお、この発明は前述の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実施の形態におけるプレスブレーキ１では、固定された下部テーブル５に設けられたダイＤに対してシリンダ７によりパンチＰを下降させて曲げ加工を行ったが、パンチＰを固定してダイＤを上昇させることにより曲げ加工を行うようにしてもよい。また、板材加工機としてのシャーリングを用いてもよい。この場合には上型が上刃で、下型が下刃となって板材Ｗに剪断加工が行われるものである。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によるバックゲージ装置の突当て位置決め方法では、上型と下型との協働により板材に加工を行う直前に、板材の位置決めをしているバックゲージ装置の突当てと、上型先端の加工位置との距離をセンサにより直接測長して、測長した距離から実際の距離を求め、この実際の距離と目標値とを比較して誤差が所定値よりも大きな場合には、誤差を修正した後に加工を行うので、加工直前の上型と突当てとの距離を正確に設定することができる。これにより、高精度の加工が可能になる。
【００３７】
請求項２の発明によるバックゲージ装置では、上型と下型を相対的に接近させて板材を挟む直前にバックゲージ装置の突当てに設けられたセンサにより上型までの距離を測長し、比較演算部が測長された前記突当ての先端と上型の先端との距離を目標値と比較して誤差を求め、この誤差が許容値よりも大きな場合には補正指示部が突当て移動手段により前記誤差の分だけ突当て位置を補正するので、加工直前の上型と突当てとの距離を正確に設定することができる。これにより、高精度の加工が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るバックゲージ装置の構成を示すブロック図等である。
【図２】この発明に係るバックゲージ装置の突当て位置決め方法を示すフローチャートである。
【図３】この発明に係るバックゲージ装置の突当て位置決め方法及びこの突当て位置決め方法を用いたバックゲージ装置並びにこのバックゲージ装置用の金型を適用するプレスブレーキを示す断面図である。
【図４】従来のバックゲージ装置を示す断面図である。
【図５】従来のバックゲージ装置における問題点の一つを示す説明図である。
【符号の説明】
１プレスブレーキ（板材加工機）
１３バックゲージ装置
１９モータ（突当て移動手段）
３１突当て
３３レーザ測長器（センサ）
３５測定面（平面部）
４３比較演算部
４５修正指示部
Ｗ板材
Ｐパンチ（金型）
Ｄダイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bump gauge positioning method, a back gauge device using the bump positioning method, and a mold.
[0002]
[Prior art]
Referring to FIG. 4, the back gauge device 101 for positioning the plate material W when bending the plate material W by the cooperation of the punch P and the die D is conventionally supported rotatably on the lower table 103. The ball screw 105 is rotationally driven by a motor 107, and a base 111 on which a ball nut 109 screwed to the ball screw 105 is moved and positioned on the supporter 113 in the front-rear direction (left-right direction in FIG. 4). The supporter 113 is attached to the lower table 103 in a cantilever manner.
[0003]
A post 115 is erected on the base 111, and an abutment 119 is provided on the front portion of the post 115 via a stretch 117. Therefore, when the position of the base 111 is determined, the tip of the abutment 119 ( The position of the left end portion in FIG. 4 is determined. The position of the abutment 119 at this time is determined by detecting the rotation of the motor 107 by the encoder 121 provided in the motor 107 and positioning the base 111 by controlling this rotation.
[0004]
Accordingly, the position of the plate material W can be controlled by abutting the plate material W against the tip of the abutment 119.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional technique, an error occurs in the distance A from the bending position to the abutting position due to deformation such as bending of the stretch 117 or an accuracy error of the ball screw 105, and thus the accuracy of the bending position is poor. Become.
[0006]
Further, even when the distance A from the bending position to the abutting position is accurate, the supporter 113 for guiding the base 111 for moving the abutting 119 is attached to the lower table 103. Therefore, depending on the weight of the back gauge device 101, When the lower table 103 is tilted, the distance A from the bending position to the abutting position is shifted, or an error d is generated due to the deflection of the supporter 113 itself as shown in FIG.
[0007]
Further, when the operator presses the plate material W against the abutment 119, the stretch 117 or the like is deformed, or an error occurs in the distance A from the bending position to the abutment position due to variations in the pressing force.
[0008]
Furthermore, when the punch P is replaced, the tip position of the punch P is slightly shifted, and thus there is a problem that the distance A from the bending position to the abutting position is shifted.
[0009]
The object of the present invention has been made by paying attention to the conventional technology as described above, and is a back gauge device that improves the processing accuracy by increasing the accuracy of the distance from the tip of the punch to the tip of the abutment. It is an object of the present invention to provide a bump positioning method, a back gauge device using the bump positioning method, and a mold.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the back gauge device abutment positioning method of the invention according to claim 1 is the press brake for processing a plate material by cooperation of the upper die and the lower die , and the upper die and the lower die are relatively A flat measuring surface whose distance from the tip is known on the back surface near the tip of the upper mold by means of a laser length measuring device provided in the contact of the back gauge device just before the plate material is brought close to the plate. Measure the distance between the contact tip, calculate the actual distance between the tip of the abutment and the tip of the upper mold from this measured distance, find the error between the calculated distance and the target value, If large the error than the allowable value and is characterized in the correction child by an amount butting position of the error.
[0011]
Therefore, immediately before processing the plate with the cooperation of the upper mold and the lower mold, the distance between the abutment of the back gauge device that positions the plate and the processing position of the upper mold tip is directly measured by the sensor. Then, when the actual distance obtained from the measured distance is compared with the target value and the error is larger than the predetermined value, the processing is performed after correcting the error.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the back gauge device according to the present invention. In a press brake for processing, a laser length measuring device for measuring a distance between a flat measuring surface for length measurement provided on a back surface near the tip of the upper die and the abutting tip is provided on an upper surface of the abutting And a comparison operation unit that compares a distance measured by the laser length measuring device with a target value, and a case where an error between the distance measured by the laser length measuring device and the target value exceeds a predetermined value. and it is characterized in by comprising a correction instruction section for correcting the error amount to rely controlling the moving means.
[0013]
Therefore, the distance to the upper mold is measured by a sensor provided in the back gauge device just before the upper mold and the lower mold are relatively approached to sandwich the plate material, and the comparison calculation unit measures the length. The distance between the tip of the abutment and the tip of the upper die is compared with the target value to obtain an error. If this error is larger than the allowable value, the correction instruction unit abuts the amount of the error by the abutment moving means. Correct the position.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 3 shows, for example, the entire press brake 1 as a plate material processing machine. In the press brake 1, side plates 3 are erected on both the left and right sides, and a lower table 5 is fixed to a lower front surface between the side plates 3. A pair of cylinders 7 is provided on the upper front surface between the side plates 3.
[0020]
A die D as a lower mold is detachably attached to the upper end portion of the lower table 5. A ram 9 that can be raised and lowered is attached to the cylinder 7, and a punch P as an upper die is detachably attached to the lower end portion of the ram 9 so as to face the die D. An NC device 11 as a control device is provided adjacent to the press brake 1.
[0021]
Accordingly, the plate material W is inserted and positioned between the die D and the punch P, the cylinder 7 is driven by the control of the NC device 11 to raise and lower the ram 9, and the plate material W is cooperated with the die D and the punch P. Bending is performed.
[0022]
Referring also to FIG. 1, a back gauge device 13 according to the present invention is shown on the upper rear side (right side in FIG. 1) of the lower table 5. That is, a supporter 15 is attached to the upper rear surface (the right side surface in FIG. 1) of the lower table 5 in a cantilevered manner, and a ball screw 17 is rotatably provided along the supporter 15. The ball screw 17 is rotationally driven by a motor 19 which is a contact moving means provided in the supporter 15, and a rotational position is detected by an encoder 21 mounted on the motor 19.
[0023]
A ball nut 23 that engages with the ball screw 17 is provided, and a base 25 that can reciprocate along the supporter 15 is provided. A post 27 is erected upward on the base 25. A front end of the post 27 is provided with a bump 31 via a stretch 29, and a laser length measuring device 33 as a sensor, for example, is provided on the upper surface of the front end side (left end portion in FIG. 1) of the bump 31. Is provided.
[0024]
On the other hand, on the rear surface of the front end of the punch P (the right side surface in FIG. 1), a measuring surface 35 that is a flat portion for length measurement is provided at a position of a known distance B from the bending position that is the most advanced of the punch P. The distance S is measured by the laser length measuring device 33. The distance B from the bending position to the measurement surface 35 can be manufactured with an accuracy of approximately 1/100 mm.
[0025]
The laser length measuring device 33 is set to have a height corresponding to the measurement surface 35 of the punch P immediately before the plate material W is sandwiched between the punch P and the die D, and the distance S to the measurement surface 35 at this time is set. Measure.
[0026]
Referring to FIG. 1, an input / output means 39, a memory 41, a comparison operation unit 43, a correction instruction unit 45, and the like are connected to the CPU 37, which is a central processing unit, in the NC device 11.
[0027]
The input / output means 39 inputs various data or outputs data on an output screen (not shown). The memory 41 stores a target value of the width of the plate W to be processed, various data, a processing program, and the like. The comparison calculation unit 43 calculates an actual distance L from the machining position to the tip of the abutment 31 based on the distance S lengthed by the laser length measuring device 33, and uses the actual distance L as a target value. Compare. The correction instruction unit 45 corrects the position of the abutment 31 by controlling the motor 19.
[0028]
Next, with reference to FIG. 2, the abutting positioning method of the back gauge device 13 will be described.
[0029]
When starting (step SS), the NC apparatus 11 first controls the motor 19 while detecting the position of the abutment 31 by the encoder 21 as before, and moves the abutment 31 to the target position (step S1).
[0030]
Next, the cylinder 7 is operated and the ram 9 is lowered just before the plate material W is sandwiched by the cooperation of the punch P and the die D (step S2), and the distance to the measurement surface 35 of the punch P is measured by the laser length measuring device 33. S is measured (step S3).
[0031]
Based on the measured distance S, the comparison calculation unit 43 calculates an actual distance L from the tip of the punch P, which is the machining position, to the tip of the abutment 31, and compares the actual distance L with the target value. (Step S4), if the error is smaller than the predetermined value, bending is performed by the cylinder 7 (Step S6).
[0032]
If the error is larger than the predetermined value, the correction instruction unit 45 controls the motor 19 while measuring by the encoder 21 and moves the abutment 31 by the error amount by the motor 19 to correct the error (step S5). Processing is performed (step S6), and the processing ends (step SE).
[0033]
From the above results, the actual distance between the front end of the punch P and the front end of the abutment 31 that determines the positional relationship between the plate material W and the processing position is directly measured immediately before the processing of the plate material W. The abutting position can always be controlled with high accuracy without being influenced by the deformation of the machine itself.
[0034]
At this time, since the flat measurement surface 35 having a known distance from the tip of the punch P, which is the processing position, is provided on the rear surface of the tip of the punch P, the distance can be accurately measured.
[0035]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications. That is, in the press brake 1 in the above-described embodiment, the punch P is lowered by the cylinder 7 with respect to the die D provided on the fixed lower table 5, and the bending process is performed. Bending may be performed by raising the die D. Further, shearing as a plate material processing machine may be used. In this case, the upper die is the upper blade and the lower die is the lower blade, and the plate material W is sheared.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, in the back-gauge device abutment positioning method according to the first aspect of the present invention, the back-gauge device positions the plate material immediately before the plate material is processed by the cooperation of the upper die and the lower die. The distance between the abutment and the machining position of the upper die tip is directly measured by a sensor, the actual distance is obtained from the measured distance, the actual distance is compared with the target value, and the error is a predetermined value. In the case of larger than this, since the processing is performed after the error is corrected, the distance between the upper die immediately before the processing and the butting can be set accurately. Thereby, highly accurate processing becomes possible.
[0037]
In the back gauge device according to the invention of claim 2, the distance to the upper die is measured by a sensor provided in the abutment of the back gauge device immediately before the upper die and the lower die are relatively approached to sandwich the plate material, An error is obtained by comparing the distance between the tip of the abutting measured by the comparison calculation unit and the tip of the upper mold with a target value. If this error is larger than the allowable value, the correction instruction unit moves to abut. Since the abutting position is corrected by the amount of the error by the means, the distance between the upper die immediately before machining and the abutting can be set accurately. Thereby, highly accurate processing becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a back gauge device according to the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing an abutment positioning method of the back gauge device according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an abutting positioning method for a back gauge device according to the present invention, a back gauge device using the abutting positioning method, and a press brake to which a mold for the back gauge device is applied.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional back gauge device.
FIG. 5 is an explanatory view showing one of the problems in a conventional back gauge device.
[Explanation of symbols]
1 Press brake (plate material processing machine)
13 Back gauge device 19 Motor (abutting movement means)
31 Butt 33 Laser length measuring device (sensor)
35 Measurement surface (flat part)
43 Comparison operation part 45 Correction instruction part W Plate material P Punch (die)
D die

Claims

In a press brake that processes a plate material in cooperation with the upper die and the lower die, a laser length measuring device provided at the abutment of the back gauge device immediately before the plate material is sandwiched by bringing the upper die and the lower die relatively close to each other To measure the distance between the flat measuring surface whose distance from the tip is known on the back surface near the tip of the upper die and the abutting tip, and from the measured distance, the tip of the abutting calculates the actual distance between the tip of the upper mold, obtains the error between the calculated distance and a target value, if large the error than the allowable value and the child correcting amount corresponding butting position of the error butting method of positioning the back gauge device according to claim.

In a press brake that presses and positions the plate material against the abutment moved and positioned by the abutting movement means, and processes the positioned plate material in cooperation with the upper die and the lower die, the tip of the upper die A laser length measuring device for measuring the distance between the flat measuring surface for length measurement provided on the back surface in the vicinity and the abutting tip is provided on the upper surface of the abutting surface, and the length is measured by the laser length measuring device. A comparison operation unit that compares the measured distance with the target value, and corrects the error by controlling the abutting movement means when the error between the distance measured by the laser length measuring instrument and the target value is a predetermined value or more. back gauge device comprising that you made and a correction instruction part for.