JP3801446B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板に、処理液を供給して洗浄処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置は、処理部に基板を収容し、処理部内に設けられたノズルなどの処理液供給部から基板に処理液を供給して基板に洗浄処理などの所定の処理を施すように構成されている。
【0003】
また、例えば、基板の表面と裏面とにそれぞれ処理液を供給するような場合などでは、従来、図14に示すように、基板Wの表面に向けて処理液を供給する表面用処理液供給部110と、基板Wの裏面に向けて処理液を供給する裏面用処理液供給部120とを処理部100内に設け、表面用処理液供給部110に処理液を供給する表面用処理液供給ユニット130と、裏面用処理液供給部120に処理液を供給する裏面用処理液供給ユニット140とを個別に設けている。
【0004】
また、基板Wに供給する処理液として、純水と薬液とを混合した混合液を用いる場合には、純水と薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成機構が各処理液供給ユニット130、140にそれぞれ設けられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来装置の場合には、次のような問題がある。すなわち、従来装置は、複数の処理液供給部110、120ごとに処理液供給ユニット130、140を備えるので、構造が複雑であるとともに、装置が大型化するという問題がある。
【0006】
また、従来装置は、各処理液供給部110、120に供給する処理液を別個の処理液機構で生成することになるので、基板Wの表面に供給する処理液と基板Wの裏面に供給する処理液とは、同じ濃度で生成されることが保証されず、基板Wの表面と裏面とに同じ濃度の処理液を供給できることが保証されないという問題もある。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、構成を簡略化するとともに装置の小型化を図りつつ、処理部内に設けた複数の処理液供給部から均一な処理液を基板に供給することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を収容して基板に所定の処理を施す処理部と、複数の薬液供給源に連通され、複数の薬液により第1処理液を生成する第1処理液生成部と、前記第1処理液生成部および純水供給源に連通され、前記第1処理液生成部からの第1処理液および前記純水供給源からの純水により第2処理液を生成する第2処理液生成部と、前記処理部内に設けられ、前記第2処理液生成部に連通され、第1の方向から基板に第2処理液を供給する第1供給手段と、前記処理部内に設けられ、前記第2処理液生成部に連通され、前記第1の方向とは異なる第2の方向から基板に第2処理液を供給する第2供給手段とを備え、前記第1処理液生成部は、複数の薬液が供給される複数の薬液タンクと、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように供給されて前記第1処理液を生成する第1処理液タンクと、を有し、前記第2処理液生成部は、純水導入管と、第1処理液導入管と、純水導入管と第1処理液導入管が接続された集合管とを備え、導入される液で第2処理液が生成されることを特徴とするものである。
【0009】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、前記第2処理液生成部から前記第1供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える第1切り換え手段と、前記第2処理液生成部から前記第2供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える第2切り換え手段とを備えていることを特徴とするものである。
【0010】
また、請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記第1処理液生成部から前記第2処理液生成部への第1処理液の供給及び停止を切り換える第1処理液導入切り換え手段を備えていることを特徴とするものである。
【0011】
また、請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、前記純水供給源から前記第2処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える純水導入切り換え手段を備えていることを特徴とするものである。
【0012】
また、請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、前記純水供給源から前記第2処理液生成部への純水の流量を検出する純水流量検出手段と、前記純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、前記第2処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する圧力調節手段とを備えていることを特徴とするものである。
【0013】
また、請求項6に記載の発明は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第2処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する流量調節手段を備えていることを特徴とするものである。
【0014】
また、請求項7に記載の発明は、請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第2処理液生成部は、第2処理液の濃度を検知する濃度検知手段を備えていることを特徴とするものである。
【0015】
また、請求項8に記載の発明は、請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置において、前記処理部は、基板を保持する基板保持手段と、基板を回転させるように前記基板保持手段を駆動する駆動手段とを有し、前記第1供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の裏面に第2処理液を供給し、前記第2供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の表面に第2処理液を供給することを特徴とするものである。また、請求項9に記載の発明は、請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置において、メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液を全て第1処理液タンクに供給することを特徴とするものである。
【0016】
【作用】
請求項1に記載の発明の作用は次のとおりである。
第1処理液生成部は、複数の薬液タンクと第1処理液タンクとを有し、複数の薬液が導入されて第1処理液を生成する。具体的には、複数の薬液タンクには、複数の薬液がそれぞれ供給される。第1処理液タンクは、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように供給されて第1処理液を生成する。第2処理液生成部は、第1処理液および純水が導入されて第2処理液を生成する。具体的には、第2処理液生成部は、純水導入管と、第1処理液導入管と、純水導入管と第1処理液導入管が接続された集合管とを備え、導入される液で第2処理液が生成される。第2処理液生成部で生成された第2処理液は、処理部内に設けられた第1供給手段から、処理部内に収容された基板に第1の方向から供給されるとともに、処理部内に設けられた第2供給手段から、処理部内に収容された基板に第1の方向とは異なる第2の方向から供給される。したがって、第1、第2供給手段から基板にそれぞれ供給する第2処理液の濃度が均一化される。さらに、複数の薬液タンクからの複数の薬液を第1処理液タンクにて所定の混合比で混合して第1処理液を予め生成しておき、この第1処理液と純水とが導入される集合管により第2処理液を生成するので、第2処理液の濃度、すなわち、第1処理液と純水との混合比がコントロールし易くなる。
【0017】
また、請求項2に記載の発明によれば、第1切り換え手段は、第2処理液生成部から第1供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換え、第2切り換え手段は、第2処理液生成部から第2供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える。したがって、第1、第2供給手段から基板へのそれぞれの第2処理液の供給が個別に切り換えられる。
【0018】
また、請求項3に記載の発明によれば、第1処理液導入切り換え手段は、第1処理液生成部から第2処理液生成部への第1処理液の供給及び停止を切り換える。したがって、第1処理液と純水とを混合した第2処理液を生成して基板に供給し、あるいは、純水のみを基板に供給することができる。
【0019】
また、請求項4に記載の発明によれば、純水導入切り換え手段は、純水供給源から第2処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える。したがって、第1処理液と純水とを混合した第2処理液を生成して基板に供給し、あるいは、第1処理液のみを基板に供給することができる。
【0020】
また、請求項5に記載の発明によれば、純水流量検出手段は、純水供給源から第2処理液生成部への純水の流量を検出し、圧力調節手段は、純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、第2処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する。したがって、純水を第2処理液生成部に所定の流量で一定に供給できる。
【0021】
また、請求項6に記載の発明によれば、流量調節手段は、第2処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する。したがって、大量の純水が一気に第2処理液生成部に流れ込むことを抑制できる。
【0022】
また、請求項7に記載の発明によれば、濃度検知手段は、第2処理液生成部で生成された第2処理液の濃度を検知する。したがって、第2処理液生成部で生成した第2処理液の濃度が監視される。
【0023】
また、請求項8に記載の発明によれば、基板保持手段は基板を保持し、駆動手段は、基板を回転させるように基板保持手段を駆動する。第1供給手段は、基板保持手段に保持された基板の裏面に第2処理液を供給し、第2供給手段は、基板保持手段に保持された基板の表面に第2処理液を供給する。したがって、回転中の基板の表面および裏面に第2処理液がそれぞれ供給される。また、請求項9に記載の発明によれば、メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液が全て第1処理液タンクに供給される。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体的な構成を示す概略図であり、図2は処理液供給系及び処理液帰還系内の構成を示す配管図であり、図3は制御系の構成を示すブロック図であり、図4は処理液生成部の具体的な構成例を示す一部断面図であり、図5は出力側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図であり、図6は導入側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図であり、図7は濃度検知機構の一例の構成を示す正面図であり、図8から図10は処理部の構成例を示す図であり、図11はキャビネット部内の構成を示す配管図である。なお、各図中において、一点鎖線の矢印は各液の流れる方向を示している。
【0025】
本実施例装置は、図1に示すように、大きく分けて、本体部1とキャビネット部2とに分かれ、本体部1には処理液供給系3と処理液帰還系4とが備えられている。基板を収容して所定の処理(洗浄処理など)を施す処理部5は、処理液供給系3内に設けられている。また、各部を制御する制御部6も、例えば本体部1内に設けられている。制御部6は、例えば、CPUとメモリなどを備えたコンピュータで構成されている。なお、キャビネット部2は、後述するように、複数種類(本実施例では例えば2種類)の薬液(Q1、Q2:例えば、アンモニア[NH3] と過酸化水素[H2O2]の組み合わせや、塩酸[HCl] と過酸化水素[H2O2]の組み合わせなど)により、第1処理液Qmを生成するものであり、本発明の第1処理液生成部に相当する。
【0026】
図2に示すように、処理液供給系3には、純水およびキャビネット部2で生成された第1処理液Qmが導入されて第2処理液QMを生成する第2処理液生成部10が設けられている。本実施例では、処理液帰還系4から戻された、処理に使用された後に回収された第2処理液(以下、この第2処理液を再利用第2処理液QMRともいう)も第2処理液生成部10に導入されている。
【0027】
なお、この実施例では、キャビネット部2で2種類の薬液(Q1、Q2)を所定の混合比で混合して生成した第1処理液Qmと、純水とを、第2処理液生成部10で所定濃度に混合して第2処理液QMを生成して処理部5に供給するものとする。
【0028】
第1処理液Qmや純水は、キャビネット部2に連通接続された純水導入管11Pや第1処理液導入管11Qを介して第2処理液生成部10の上流側へ導入される。また、再利用第2処理液QMRは、処理液帰還系4に連通接続された再利用第2処理液導入管11Rを介して第2処理液生成部10の上流側へ導入される。
【0029】
各導入管11(11P、11Q、11R)には、第2処理液生成部10に導入する各液の導入圧力を個別に調節する圧力調節器12(12P、12Q、12R)がそれぞれ設けられている。
【0030】
圧力調節器12は、与えられる空気圧(パイロット圧)に応じて、二次側(第2処理液生成部10側)の液の圧力を制御する制御弁である。圧力調節器12に一定のパイロット圧を与えることにより、圧力調節器12の二次側の液の圧力を一定にすることができ、導入管11を流通する液の流量を一定にすることができる。また、圧力調節器12に与えるパイロット圧を変えることにより、導入管11を流通する液の流量を変えることができる。
【0031】
各圧力調節器12P、12Q、12Rにパイロット圧を与える制御は制御部6により行われる。制御部6は、後述する流量センサ71P、71Q、65(図2、図11参照)で検知される流量に基づき、導入管11を流通する液の流量を、目標の流量(目標値)にするように、PID制御(P:比例、I:積分、D:微分)によって、各圧力調節器12P、12Q、12Rに与えるパイロット圧を順次決めながら、各圧力調節器12P、12Q、12Rにパイロット圧を与えるように制御する(図3参照)。
【0032】
また、上記各導入管11(11P、11Q、11R)には、各導入管11の流路を絞って第2処理液生成部10に導入する各液の供給流量を個別に調節する流量調節弁13(13P、13Q、13R)や、第2処理液生成部10への各液の供給とその停止を個別に切り換える複数の導入切り換え手段に相当する開閉弁14(14P、14Q、14R)もそれぞれ設けられている。各流量調節弁13は、大量の液が一気に第2処理液生成部10に流れ込むのを抑制するために設けられ、本実施例では例えば手操作で調節するように構成している。また、各開閉弁14P、14Q、14Rの開閉制御は制御部6により行われる。なお、上述した流量調節弁13Pが本発明における流量調節手段に相当し、上述した開閉弁14Pが本発明における純水導入切り換え手段に相当し、上述した開閉弁14Qが本発明における第1処理液導入切り換え手段に相当する。
【0033】
さらに、純水導入管11Pには、圧力調節器12Pを通過せずに第2処理液生成部10に純水を供給するためのバイパス管15や、純水を圧力調節器12P側に流すか、バイパス管15側に流すかを切り換えるための三方弁などで構成される切り換え器16が設けられている。バイパス管15には、圧力調節器12P側を通過して第2処理液生成部10に純水を供給するときよりも少ない流量で第2処理液生成部10に純水を導入できるように調節する流量調節弁17が設けられている。なお、切り換え器16の切り換え制御や流量調節弁17の流量調節制御は制御部6により行われる。上述した圧力調節器12Pが本発明における圧力調節手段に相当する。
【0034】
生成された第2処理液QMを、処理部5内に設けられた第1、第2供給部S1、S2にそれぞれ供給する第1、第2供給管20A、20Bが、第2処理液生成部10の下流側から導出されている。なお、上述した第1供給部S1が本発明における第1供給手段に相当し、上述した第2供給部S2が本発明における第2供給手段に相当する。
【0035】
各供給管20(20A、20B)には、生成された第2処理液QMの処理部5側への供給とその停止を切り換える第1、第2切り換え手段に相当する開閉弁21(21A、21B)や、各供給管20の流路を絞って処理部5側に供給する第2処理液QMの供給流量を個別に調節する流量調節弁22(22A、22B)が設けられている。各流量調節弁22A、22Bは、各供給管20A、20Bの管の長さや配管状態などの違いなどにより各供給管20A、20B内での圧力損失に差が生じた場合などにおいても、第1、第2供給部S1、S2に同じ流量の第2処理液QMを供給できるように設けられている。各開閉弁21A、21Bの開閉制御は制御部6により行われ、流量調節弁22A、22Bは、例えば、手操作で調節するように構成している。
【0036】
また、第2処理液生成部10には、この第2処理液生成部10に導入される各液の導入部よりも下流側であって、第1、第2供給管20A、20Bよりも上流側の位置に、濃度検知手段に相当する濃度検知機構30が設けられている。濃度検知機構30からの検知信号は制御部6に与えられる。
【0037】
ここで、第2処理液生成部10の具体的な構成例を図4を参照して説明する。
図4に示す第2処理液生成部10は、各導入管11P、11Q、11R及び第1、第2供給管20A、20Bと連通接続された集合管40を備えている。図4に示す構成では、集合管40の上流側である基端部に純水導入管11Pが連通接続され、集合管40の下流側である先端部は閉止されている。さらに、集合管40の側部に、上流側から順に第1処理液導入管11Q、再利用第2処理液導入管11R、第1、第2供給管20A、20Bが連通接続され、集合管40と再利用第2処理液導入管11Rとの接続部分と、集合管40と第1供給管20Aとの接続部分との間の集合管40の管路途中に、濃度検知機構30が設けられている。
【0038】
また、流量調節弁22Aの機能を兼用した開閉弁21Aと、流量調節弁22Bの機能を兼用した開閉弁21Bと、開閉弁14(14P、14Q、14R)とが、集合管40に一体的に設けられている。
【0039】
開閉弁21A、21Bは、図5に示すように、弁本体41の内部空間41aから集合管40内に弁42が導出され、この弁42は、コイルバネ43により上方向に付勢されている。弁本体41の側部上方にはエア供給口44が設けられ、側部下方にはエア排出口45が設けられている。エア排出口45は大気開放されている。一方、エア供給口44にはエア供給管46が連通接続され、このエア供給管46を介して、エア供給源GSからエア供給口44(弁本体41の内部空間41a内)にエアを供給できる。エア供給口44へのエアの供給とその停止は、エア供給管46に設けられた、例えば、電磁式の開閉弁47の開閉により行える。また、弁本体41には、調整ボルト48がねじ込まれている。
【0040】
図5(a)に示すように、開閉弁47が閉にされてエア供給口44にエアを供給しない通常状態では、コイルバネ43のバネ力により、弁42は調整ボルト48の先端に当接する位置まで上方に押し上げられ、第1、第2供給管20A、20Bの供給口20aが開かれている。一方、図5(b)に示すように、開閉弁47が開にされてエア供給口44にエア(図5(b)に「AIR」と示す)を供給した状態では、供給されたエアの圧力がコイルバネ43のバネ力に勝って弁42は下方に押し下げられ、第1、第2供給管20A、20Bの供給口20aが閉じられる。これにより、開閉弁21A、21Bの機能が実現される。また、調整ボルト48のねじ込み量を手操作で調節することにより、供給口20aを開いたときの開口度を調節でき、これによって流量調節弁22A、22Bの機能が実現される。
【0041】
以上のように、この開閉弁21A、21Bは、通常状態で弁42が開の状態をとるノーマルオープンタイプで構成され、後述するスローリークの際、特別な操作(エアの供給)を行わずに集合管40から純水を第1、第2供給管20A、20Bに供給できるようになっている。
【0042】
各開閉弁14は、図6に示すように、図4及び図5で示している調整ボルト48を省略し、コイルバネ43の組み込み位置を上下逆にしてバネ力で弁42が下方に押し下げられるように構成し、エア供給口44とエア排出口45の取り付け位置を上下逆にしたこと以外は、上記開閉弁21A、21Bと同様の構成を有する。すなわち、図6(a)に示すように、開閉弁47が閉にされてエア供給口44にエアを供給しない通常状態では、コイルバネ43のバネ力により、弁42は下方に押し下げられ、導入管11Q、11Rの導入口11aが閉じられている。一方、開閉弁47が開にされてエア供給口44にエア(図6(b)に「AIR」と示す)を供給した状態では、供給されたエアの圧力がコイルバネ43のバネ力に勝って弁42は上方に押し上げられ、導入管11(11Q、11R)の導入口11aが開かれる。これにより、開閉弁14Q、14Rの機能が実現される。
【0043】
以上のように、この開閉弁14Q、14Rは、通常状態で弁42が閉の状態をとるノーマルクローズタイプで構成され、後述するスローリークの際、特別な操作(エアの供給)を行わずに、集合管40への第1処理液Qmや再利用第2処理液QMRの導入を停止できるようになっている。
【0044】
図4から図6に示す構成では、開閉弁47の開閉制御を制御部6が行い、各開閉弁21A、21B、14Q、14Rを開閉させる。なお、図4に示す構成では、単体の流量調節弁13Q、13Rを、各導入管11Q、11Rに設けているが、開閉弁21A、21Bと同様に、開閉弁14Q、14Rに調節ボルト48を設けて、流量調節弁13Q、13Rの機能を兼用するように構成してもよいし、純水導入管11Pに設けた流量調節弁13P及び開閉弁14Pと同様に、単体の流量調節弁13Q、13R及び単体の開閉弁14Q、14Rを各導入管11Q、11Rに設けてもよい。
【0045】
また、純水導入管11Pに設けた単体の流量調節弁13P及び単体の開閉弁14Pに代えて、開閉弁21A、21Bと同様に、流量調節弁13Pの機能を兼用した開閉弁14Pを集合管40に一体的に設けてもよいし、図4、図6に示す開閉弁14Q、14Rと同様に、開閉の機能のみを有する開閉弁14Pを集合管40に一体的に設けてもよい。
【0046】
さらに、図4に示す構成では、流量調節弁22A、22Bの機能を兼用した開閉弁21A、21Bを集合管40に一体的に設けたが、開閉弁21A、21Bを図4、図6に示す開閉弁14Q、14Rと同様に開閉の機能のみを有するように構成し、単体の流量調節弁22A、22Bを第1、第2供給管20A、20Bに設けてもよい。
【0047】
図7に示すように、濃度検知機構30は、2つの連結部31などによって集合管40の管路途中に嵌め込まれた、少なくとも一部が石英などで透光性を有するように形成された検知用管部(フローセル)32と、検知用管部32内を流れる第2処理液QMに透光性部分から測定光SLを投光する投光部33と、第2処理液QMを通過した測定光SLを上記透光性部分から受光する受光部34と、受光部34で受光した測定光SLの強度に基づき、第2処理液QMの濃度を求めて制御部6に与える濃度特定部45とを備えている。なお、図7中の符号33aは光源、34aはフォトダイオードなどの受光素子、33b、34bは光ファイバー、33cは光源33aからの測定光SLを光ファイバー33bの導入口に集光するレンズ、34cは光ファイバー34bから放出される測定光SLを受光素子34aに集光するレンズをそれぞれ示す。
【0048】
なお、最も下流側で集合管40に導入される液(図4では、再利用第2処理液QMR)の導入位置と、測定光SLが第2処理液QMを通過する位置との間に、捩じり板などの撹拌機構を設けて濃度を検知する前に第2処理液の濃度の一層の均一化を図るように構成してもよい。
【0049】
次に、処理部5の構成例を図8から図10を参照して説明する。
なお、以下の処理部5では、基板Wの表裏各面に向けてそれぞれ第2処理液QMを供給する方向を本発明における第1、第2の方向としている。
【0050】
図8に示す処理部5は、基板Wを保持して回転させるスピンチャック50と、スピンチャック50に保持された基板Wの下面(通常は裏面)の回転中心付近に向けて第2処理液QMを供給する第1供給部S1に相当する下部ノズルと、スピンチャック50に保持された基板Wの上面(通常は表面)の回転中心付近に向けて第2処理液QMを供給する第2供給部S2に相当する上部ノズルと、処理に使用された後の第2処理液QMを回収する回収部51とを備えている。
【0051】
このスピンチャック50は、例えば、モータMTによって鉛直方向の軸芯周りで回転される回転軸50aの上端部に星型のスピンベース50bが一体回転可能に連結され、スピンベース50bの各アーム部分の先端にそれぞれ基板保持部材50cが設けられ、各基板保持部材50cによって基板Wの外周部が支持されるとともに、基板Wの外周端縁が押圧保持され、スピンベース50bの上面から離間された状態で基板Wを保持する。なお、基板保持部材50cの少なくとも1つは、基板Wの外周端縁を押圧保持する状態と基板Wの外周端縁から離れて基板Wの保持を解除する状態とで切り換え可能に構成されている。
【0052】
また、下部ノズルS1は、例えば、回収部51内に設けられ、上部ノズルS2は、保持された基板Wの上面に第2処理液QMを供給する位置(図の実線で示す位置)とそこから外れた退避位置(図の二点鎖線で示す位置)との間で移動可能に構成されている。
【0053】
回収部51は、回転に伴って基板Wの周囲に飛散された使用後の第2処理液QMを受け止めて回収し、下方の排出口51aに案内する。回収した使用後の第2処理液QMは、回収管60を介して処理液帰還系4に送られる。なお、スピンチャック50と回収部51とは相対的に昇降可能に構成され、図8(b)の二点鎖線で示すように、回収部51の上方にスピンチャック50を突出させて基板Wの搬入/搬出が行える。なお、図8に示す処理部5においては、スピンベース50bと基板保持部材50cが本発明における基板保持手段に相当し、モータMTと回転軸50aが本発明における駆動手段に相当する。
【0054】
上述した図8に示す処理部5の別の構成例としては、図9に示すようなものがある。図9に示す処理部5は、基板Wを保持して回転させるスピンチャック52と、スピンチャック52に保持された基板Wに近接配置される上部雰囲気遮断部材53と、図8と同様の回収部(図示省略)とを備えている。
【0055】
このスピンチャック52は、モータMTにより回転軸52aとともに回転されるスピンベース52bを円板状のものとし、その上面周辺部に3つ以上の基板保持部材52cが設けられた以外は、図8に示すスピンチャック50と同様の構成を有する。
【0056】
スピンベース52bの中心付近には、保持された基板Wの下面の回転中心付近に向けて第2処理液QMを供給する第1供給部S1に相当する下部処理液供給口が設けられている。中空状の回転軸52a内に挿入された下部処理液供給管52dの先端開口を上記下部処理液供給口S1としている。第1供給管20Aは、スピンチャック52(回転軸52a)の回転中にも第2処理液QMを下部処理液供給管52dに供給可能に接続する回転シール機構付き連結部52eを介して、下部処理液供給口S1と第2処理液生成部10とを連通接続している。
【0057】
上部雰囲気遮断部材53は、支持アーム53aの先端部に懸垂支持された支持軸53bの下端部に連結されている。上部雰囲気遮断部材53の中心付近には、保持された基板Wの上面の回転中心付近に向けて第2処理液QMを供給する第2供給部S2に相当する上部処理液供給口が設けられている。中空状の支持軸53b内に挿入された上部処理液供給管53cの先端開口を上部処理液供給口S2としている。第2供給管20Bは、上部処理液供給管53cに連通接続されて、上部処理液供給口S2と第2処理液生成部10とを連通接続している。
【0058】
なお、支持アーム53aは昇降可能に構成され、保持された基板Wの上面に近接配置された処理位置と、保持された基板Wの上面から離間された退避位置との間で移動可能に構成されている。また、支持アーム53aにモータを設けて、支持軸53bとともに上部雰囲気遮断部材53を鉛直方向の軸芯周りで回転可能に構成してもよい。この場合には、回転シール機構付き連結部などを介して、上部雰囲気遮断部材53(支持軸53b)の回転中にも第2供給管20Bから上部処理液供給管53cに第2処理液QMを供給可能に構成する。なお、図9に示す処理部5においては、スピンベース52bと基板保持部材52cが本発明における基板保持手段に相当し、モータMTと回転軸52aが本発明における駆動手段に相当する。
【0059】
上述した図8,図9に示す処理部5の別の構成例としては、図10に示すようなものがある。図10に示す処理部5は、基板Wを保持して回転させるスピンチャック54と、スピンチャック54に保持された基板Wの下面をブラシ洗浄する下部ブラシ洗浄機構55と、スピンチャック54に保持された基板Wの上面をブラシ洗浄する上部ブラシ洗浄機構56と、図5と同様の回収部(図示省略)とを備えている。
【0060】
スピンチャック54は、複数(図では3つ)の回転ローラ54aを備えた複数(図では2つ)のローラ支持体54bを接離可能に構成し、各ローラ支持体54bを近接させて各回転ローラ54aで基板Wを挟持し、各ローラ支持体54bを離間させて基板Wの保持を解除する。回転ローラ54aのうちの一部の回転ローラ54aを主動ローラ54aa、残りを従動ローラ54abとし、主動ローラ54aaにモータMTを連動連結し、モータMTで主動ローラ54aaを回転させることで、基板Wを保持した状態で回転させる。
【0061】
各ブラシ洗浄機構55、56はそれぞれ、支持アーム55a、56aの先端部に懸垂支持された支持軸55b、56bの下端部に洗浄ブラシ55c、56cが取り付けられている。支持アーム55a、56aはそれぞれ洗浄ブラシ55c、56cを昇降させたり水平移動させたりするように動作し、洗浄ブラシ55c、56cを基板Wの上下面に当接または若干浮かせた処理位置P1と、基板Wの横側方の退避位置P2との間で移動できるとともに、処理位置P1において、少なくとも基板Wの回転中心と外周部とを含む移動範囲MHで、洗浄ブラシ55c、56cを基板Wの上下面に沿って水平移動して基板Wの上下面全体を同時にブラシで洗浄できるように構成している。
【0062】
なお、各支持軸55b、56bは、支持アーム55a、56aに対して回転可能に構成され、各洗浄ブラシ55c、56c側も回転させて基板Wを洗浄できるように構成されている。
【0063】
洗浄ブラシ55cの中心には、第1供給部S1に相当する下部処理液供給口が設けられている。支持軸55bに挿入された下部処理液供給管55dの先端開口を上記下部処理液供給口S1としている。第1供給管20Aは、図示を省略した回転シール機構付き連結部などを介して下部処理液供給管55dと連通接続して、洗浄ブラシ55c(支持軸55b)の回転中にも第1供給管20Aから第2処理液QMを下部処理液供給管55dに供給可能に構成し、下部処理液供給口S1と第2処理液生成部10とを連通接続している。
【0064】
上部洗浄ブラシ機構56側も同様に、洗浄ブラシ56cの中心に、第2供給部S2に相当する上部処理液供給口を設けている。すなわち、支持軸56bに挿入された上部処理液供給管56dの先端開口が上部処理液供給口S2となっている。第2供給管20Bは、回転シール機構付き連結部など(図示省略)を介して上部処理液供給管56dと連通接続され、上部処理液供給口S2と第2処理液生成部10とを連通接続している。
【0065】
なお、図10に示す処理部5のように洗浄ブラシ55c、56cを処理に用いる場合、第1、第2供給部S1、S2は洗浄ブラシ55c、56cの中に設ける以外にも、例えば、図8に示すように下部及び上部ノズルを第1、第2供給部S1、S2として構成してもよい。なお、図10に示す処理部5においては、ローラ支持体54bが本発明における基板保持手段に相当し、モータMTが本発明における駆動手段に相当する。
【0066】
上述した図8から図10に示す処理部5内の動作制御は、制御部6により行われる。なお、図8から図10は処理部5の一例を示すものであって、本発明が適用できる処理部5はこれら構成に限定されるものではない。
【0067】
図2に戻って、処理液帰還系4は、回収管60を介して送られてきた使用後の第2処理液QM(再利用第2処理液QMR)を貯留する処理液タンク61を備えている。
【0068】
この処理液タンク61には、静電容量センサなどで構成される液面検知用のセンサ62a〜62cが設けられている。最も高い位置に設けられた上限センサ62aは処理液タンク61に再利用第2処理液QMRが上限液位にまで貯留されたことを検知するために、また、最も低い位置に設けられた下限センサ62cは処理液タンク61に貯留されている再利用第2処理液QMRが下限液位にまで減少したことを検知するために、さらに、中間位置に設けられた定量センサ62bは処理液タンク61に貯留される再利用第2処理液QMRが定量になったことを検知するためにそれぞれ設けている。
【0069】
各センサ62a〜62cからの検知信号は制御部6に与えられる。例えば、処理液タンク61に再利用第2処理液QMRが上限液位にまで貯留されて上限センサ62aが「OFF」から「ON」に切り換わると処理液タンク61から再利用第2処理液QMRが溢れ出す危険があり、また、処理液タンク61に貯留されている再利用第2処理液QMRが下限液位にまで減少して下限センサ62cが「ON」から「OFF」に切り換わると第2処理液生成部10に戻す再利用第2処理液QMRが不足する危険があるので、このような場合には、制御部6は、例えば、警報器7を作動させて(例えば、警報ランプを点灯したり、警報ブザーを鳴動させたりして)異常が発生したことを作業者に知らせる警報処理を実行する(図3参照)。
【0070】
また、処理液タンク61には、再利用第2処理液導入管11Rの基端部が挿入され、処理液タンク61に貯留された再利用第2処理液QMRを第2処理液生成部10に戻すように構成している。再利用第2処理液導入管11Rには、処理液タンク61に貯留された再利用第2処理液QMRを再利用第2処理液導入管11Rに送り出す定量ポンプ63や、定量ポンプ63により送り出される再利用第2処理液QMRの脈動を抑制するパルスダンパ64、再利用第2処理液導入管11Rに流れる再利用第2処理液QMRの流量を検知する流量センサ65、再利用第2処理液QMR内の不要物などを除去するフィルタ66、開閉弁67も設けられている。
【0071】
また、フィルタ66と開閉弁67の間の再利用第2処理液導入管11Rの管路途中から循環管68が分岐され、定量ポンプ63によって再利用第2処理液導入管11Rに送り出した再利用第2処理液QMRをフィルタ66を通過させてから処理液タンク61に戻す内部循環が行えるように構成している。循環管68には開閉機能を兼用した流量調節弁69が設けられている。開閉弁67を開、流量調節弁69を閉とすれば、再利用第2処理液QMRを第2処理液生成部10に導入することができ、一方、開閉弁67を閉、流量調節弁69を所定の開口度で開とすれば、再利用第2処理液QMRを内部循環させることができる。なお、流量調節弁69は、多量の再利用第2処理液QMRが内部循環されるのを防止するために設けている。
【0072】
定量ポンプ63の駆動制御や、開閉弁67の開閉制御、流量調節弁69の開閉及び流量調節の制御は制御部6により行われる。また、流量センサ65からの検知信号は制御部6に与えられる。
【0073】
次に、図11を参照してキャビネット部2の構成を説明する。
純水導入管11Pは、上流側が工場のユーティリティなどで構成される純水供給源PSに連通接続され、その管11Pの一部がキャビネット部2内に取り込まれている。純水導入管11Pには、純水中の不要物などを除去するフィルタ70Pと、純水導入管11Pに流れる純水の流量を検知する流量センサ71Pとが設けられている。流量センサ71Pからの検知信号は制御部6に与えられる。なお、上述した流量センサ71Pが本発明における純水流量検出手段に相当する。
【0074】
また、キャビネット部2内には、各薬液Q1、Q2を各々貯留する薬液タンク72(72Q1、72Q2)と、各薬液タンク72Q1、72Q2からの薬液Q1、Q2が所定の混合比で混合されるように供給されて第1処理液Qmを生成し、これらの薬液Q1、Q2からなる第1処理液Qmを貯留する第1処理液タンク96とが設けられている。第1処理液導入管11Qの上流側は、第1処理液タンク96内に挿入され、その管路途中には、第1処理液Qmを所定の流量で出力するための定量ポンプ98と、第1処理液タンク96からの第1処理液Qmなどを処理液供給系3または排液側(排液管89側)に切り換えて出力するための三方弁89aと、薬液中の不要物などを除去するフィルタ70Qと、第1処理液導入管11Qに流れる薬液の流量を検知する流量センサ71Qとがそれぞれ設けられている。流量センサ71Qからの検知信号は制御部6に与えられる。定量ポンプ98は、制御部6により第1処理液Qmの出力動作が制御される。三方弁89aは、制御部6により流路が切り換え制御される。
【0075】
各薬液タンク72Q1、72Q2は密閉式のタンクで構成されており、各薬液タンク72Q1、72Q2内に気体(窒素ガスなどの不活性ガスなど)を供給して、ガス圧送方式で、薬液出力管88Q1、88Q2に各薬液Q1、Q2を送り出して第1処理液タンク96に各薬液Q1、Q2を供給している。また、この薬液出力管88Q1、88Q2の管路途中には、圧力センサ73Q1、73Q2と、開閉弁87Q1、87Q2とがそれぞれ設けられている。圧力センサ73Q1、73Q2からの検知信号は制御部6に与えられる。また、第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmは、定量ポンプ98により第1処理液導入管11Qに所定の流量で送り出される。
【0076】
第1の薬液タンク72Q1は、気体供給管74を介して工場のユーティリティなどで構成される気体供給源GSと連通接続され、第2の薬液タンク72Q2は、気体供給管74及び分岐管74Bを介して気体供給源GSと連通接続されている。第1の薬液タンク72Q1への気体の供給とその停止は、気体供給管74に設けられた開閉弁75Q1の開閉により行われ、第2の薬液タンク72Q2への気体の供給とその停止は、分岐管74Bに設けられた開閉弁75Q2の開閉により行われる。各開閉弁75Q1、75Q2の開閉制御は制御部6により行われる。
【0077】
また、気体供給管74には、気体中の不要物などを除去するフィルタ76と、気体供給源GSから各薬液タンク72Q1、72Q2に供給する気体の供給圧力を調節する圧力調節器77と、この圧力調節器77の一次側の圧力(気体供給源GSから供給される気体の元圧)を検知する圧力センサ78が設けられている。圧力調節器77の調節制御は制御部6により行われ、圧力センサ78からの検知信号は制御部6に与えられる。
【0078】
制御部6は、圧力センサ73Q1、73Q2からの検知信号によって、各薬液出力管88Q1、88Q2への各薬液Q1、Q2の送り出し圧力を監視し、送り出し圧力が正常範囲から外れると、気体の供給系などの異常が発生したものとして、例えば、警報器7を作動させて警報処理を実行する。また、制御部6は、圧力センサ78からの検知信号によって、気体供給源GSから供給される気体の圧力を監視し、気体供給源GSから供給される気体の圧力が正常範囲から外れると、気体の供給系などの異常が発生したものとして、例えば、警報器7を作動させて警報処理を実行する。
【0079】
第1の薬液タンク72Q1には、薬液供給管80Q1を介して、工場側で用意された第1の薬液供給源Q1Sから第1の薬液Q1が供給される。第1の薬液タンク72Q1への第1の薬液Q1の供給とその停止は、薬液供給管80Q1に設けられた開閉弁81Q1の開閉により行われる。また、加圧状態の第1の薬液タンク72Q1への第1の薬液Q1の供給を可能にするために、第1の薬液タンク72Q1は、排気管82Q1を介して排気部と連通接続されている。第1の薬液タンク72Q1の排気とその停止(加圧状態の解除と加圧状態の維持)は排気管82Q1に設けられた開閉弁83Q1の開閉により行われる。
【0080】
第2の薬液タンク72Q2も同様に、薬液供給管80Q2を介して、工場側で用意された第2の薬液供給源Q2Sから第2の薬液Q2が供給でき、第2の薬液タンク72Q2への第2の薬液Q2の供給とその停止は、薬液供給管80Q2に設けられた開閉弁81Q2の開閉により行われるとともに、排気管82Q2を介して第2の薬液タンク72Q2と排気部とが連通接続され、第2の薬液タンク72Q2の排気とその停止は排気管82Q2に設けられた開閉弁83Q2の開閉により行われる。
【0081】
上記各開閉弁81Q1、83Q1、81Q2、83Q2の開閉制御は制御部6により行われる。
【0082】
各薬液タンク72Q1、72Q2にはそれぞれ、静電容量センサなどで構成される液面検知用のセンサ85a〜85d及び86a〜86dが設けられている。最も高い位置に設けられた上限センサ85a、86aは薬液タンク72Q1、72Q2に薬液Q1、Q2が上限液位にまで貯留されたことを検知するために、また、最も低い位置に設けられた下限センサ85d、86dは薬液タンク72Q1、72Q2に貯留されている薬液Q1、Q2が下限液位にまで減少したことを検知するために、さらに、中間位置に設けられた定量範囲センサ85b、85c及び86b、86cは薬液タンク72Q1、72Q2に貯留される薬液Q1、Q2が定量範囲内にあることを検知するためにそれぞれ設けている。
【0083】
各センサ85a〜85d及び86a〜86dからの検知信号は制御部6に与えられる。処理液タンク61に設けられた上限センサ62a及び下限センサ62cと同様に、各薬液タンク72Q1、72Q2に設けた上限センサ82a、83aが「OFF」から「ON」に切り換わったり、下限センサ82d、83dが「ON」から「OFF」に切り換わったりすると、制御部6は、例えば、警報器7を作動させて警報処理を実行する。
【0084】
また、第1処理液タンク96は、薬液出力管88Q1を介して第1の薬液タンク72Q1と連通接続されているとともに、薬液出力管88Q2を介して第2の薬液タンク72Q2と連通接続されている。第1処理液タンク96への薬液Q1の供給とその停止は、気体供給管74に設けられた開閉弁75Q1の開閉と、薬液出力管88Q1に設けられた開閉弁87Q1の開閉とにより行われ、第1処理液タンク96への薬液Q2の供給とその停止は、分岐管74Bに設けられた開閉弁75Q2の開閉と、薬液出力管88Q2に設けられた開閉弁87Q2の開閉とにより行われる。各開閉弁75Q1、75Q2、87Q1、87Q2の開閉制御は制御部6により行われる。
【0085】
第1処理液タンク96には、静電容量センサなどで構成される液面検知用のセンサ97a〜97dが設けられている。最も高い位置に設けられた上限センサ97aは、第1処理液タンク96に第1処理液Qm(各薬液タンク72Q1、72Q2からの薬液Q1、Q2が所定の混合比で混合されるように槽内に供給されることで生成される)が上限液位にまで貯留されたことを検知するために設けられている。また、最も低い位置に設けられた下限センサ97dは、第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmが下限液位にまで減少したことを検知するために設けられている。さらに、中間位置に設けられた定量範囲センサ97b、97cは、第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmが定量範囲内にあることを検知するために設けられている。
【0086】
各センサ97a〜97dからの検知信号は制御部6に与えられる。処理液タンク61に設けられた上限センサ62a及び下限センサ62cと同様に、第1処理液タンク96に設けた上限センサ97aが「OFF」から「ON」に切り換わったり、下限センサ97dが「ON」から「OFF」に切り換わったりすると、制御部6は、例えば、警報器7を作動させて警報処理を実行する。
【0087】
また、薬液タンク72Q1への薬液Q1の補充と、薬液タンク72Q2への薬液Q2の補充とは同様の制御で行われる。制御部6は、薬液タンク72Q1(72Q2)への薬液Q1(Q2)の補充を、例えば、以下のように行う。
【0088】
まず、薬液タンク72Q1(72Q2)が空の状態での薬液Q1(Q2)の補充について説明する。このとき、制御部6は、開閉弁75Q1(75Q2)を閉、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を開にして、薬液タンク72Q1(72Q2)に薬液Q1(Q2)を供給していく。そして、上方側の定量範囲センサ85b(86b)の液位まで薬液Q1(Q2)が貯留されてその定量範囲センサ85b(86b)が「OFF」から「ON」に切り換わると、制御部6は、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を閉に切り換えて、薬液タンク72Q1(72Q2)への薬液Q1(Q2)の供給を停止する。以上の処理は非処理期間中に行われ、上記補充処理を終えた後、薬液タンク72Q1(72Q2)に貯留した薬液Q1(Q2)を第1処理液タンク96に導入することが可能となる。
【0089】
続いて、第1処理液タンク96が空の状態での薬液タンク72Q1(72Q2)からの薬液Q1(Q2)の供給について説明する。このとき、制御部6は、開閉弁75Q1(75Q2)を開、開閉弁87Q1(87Q2)を開にして、第1処理液タンク96に薬液Q1(Q2)を各所定量分だけ供給していき、薬液Q1(Q2)が所定の混合比で槽内で混合されて第1処理液Qmが生成されていく。そして、上方側の定量範囲センサ97bの液位まで第1処理液Qmが貯留されてその定量範囲センサ97bが「OFF」から「ON」に切り換わると、制御部6は、開閉弁75Q1(75Q2)及び開閉弁87Q1(87Q2)を閉に切り換えて、第1処理液タンク96への薬液Q1(Q2)の供給を停止する。以上の処理も非処理期間中に行われ、上記供給処理を終えた後、第1処理液タンク96に貯留した第1処理液Qmを第2処理液生成部10に導入することが可能となる。
【0090】
次に、処理期間中の薬液タンク72Q1(72Q2)への薬液Q1(Q2)の補充を説明する。すなわち、薬液Q1(Q2)を第1処理液タンク96に導入するごとに、薬液タンク72Q1(72Q2)に貯留されている薬液Q1(Q2)が減少していく。そして、薬液タンク72Q1(72Q2)に貯留されている薬液Q1(Q2)が下方側の定量範囲センサ85c(86c)の液位まで減少して、その定量範囲センサ85c(86c)が「ON」から「OFF」に切り換わると、制御部6は、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を開にして、薬液タンク72Q1(72Q2)に薬液Q1(Q2)を供給していき、上方側の定量範囲センサ85b(86b)の液位まで薬液Q1(Q2)が貯留されてその定量範囲センサ85b(86b)が「OFF」から「ON」に切り換わると、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を閉に切り換えて、薬液タンク72Q1(72Q2)への薬液Q1(Q2)の供給を停止する。処理期間中、薬液Q1(Q2)が第1処理液タンク96に導入されて、薬液タンク72Q1(72Q2)に貯留されている薬液Q1(Q2)が減少するのに応じて、補充処理を実施する。
【0091】
続いて、処理期間中の第1処理液タンク96への第1処理液Qm(薬液Q1(Q2)を所定の混合比で混合することで生成される)の補充を説明する。すなわち、第1処理液Qmを第2処理液生成部10に導入するごとに、第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmが減少していく。そして、第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmが下方側の定量範囲センサ97cの液位まで減少して、その定量範囲センサ97cが「ON」から「OFF」に切り換わると、制御部6は、開閉弁75Q1(75Q2)を開、開閉弁87Q1(87Q2)を開にして、第1処理液タンク96に薬液Q1(Q2)を各所定量分だけ供給していき、薬液Q1(Q2)が所定の混合比で混合されて第1処理液Qmが生成されて補充されていく。上方側の定量範囲センサ97bの液位まで第1処理液Qmが貯留されてその定量範囲センサ97bが「OFF」から「ON」に切り換わると、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を閉に切り換えて、第1処理液タンク96への薬液Q1(Q2)の供給を停止する。処理期間中、第1処理液Qmが第2処理液生成部10に導入されて、第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmが減少するのに応じて、補充処理を実施する。
【0092】
なお、基板Wへの処理を優先するために、上記補充処理を実施している間に、第1処理液Qmを第2処理液生成部10に導入するタイミングになると、第2処理液生成部10への第1処理液Qmの導入を行いながら、上記補充処理を行うように構成することが好ましい。すなわち、上記補充処理を実施している間に、第1処理液Qmを第2処理液生成部10に導入するタイミングになると、定量ポンプ98により第1処理液Qmを第2処理液生成部10に導入しながら、次に説明するように補充処理を実施する。開閉弁87Q1(87Q2)を閉にし、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を開にして、薬液タンク72Q1(72Q2)への薬液Q1(Q2)の補充を再開する動作を行い、定量範囲センサ85b(86b)の液位まで薬液Q1(Q2)が貯留されるまで薬液Q1(Q2)の補充を行い、次に、開閉弁81Q1及び83Q1(81Q2及び83Q2)を閉にし、開閉弁87Q1(87Q2)を開にし、開閉弁75Q1(75Q2)を開にして、第1処理液タンク96に薬液Q1(Q2)を各所定量分だけ供給していき、薬液Q1(Q2)を所定の混合比で混合して第1処理液Qmを生成して補充を再開する動作を繰り返して、定量範囲センサ97bの液位まで第1処理液Qmが貯留されるまで薬液Q1(Q2)の補充を行う。
【0093】
また、メンテナンスなどの際に、各薬液タンク72Q1、72Q2に貯留されている薬液Q1、Q2を全て第1処理液タンク96に供給して、この第1処理液タンク96に供給された薬液Q1、Q2からなる不要液(排出を目的として薬液Q1、Q2が混合された不要溶液)を全て排出できるように、本実施例では、不要液の排液手段も設けている。
【0094】
第1処理液タンク96の排液手段は、第1処理液導入管11Qの管路途中に設けられた三方弁89aに連通接続された排液管89を接続させており、この三方弁89aと排液管89とで分岐させて排液経路を形成している。第1処理液タンク96に貯留されている第1処理液Qmを排出する場合、制御部6は、三方弁89aを排液管89側に切り換えて、第1処理液タンク96の槽内の不要液を定量ポンプ98で排液管89の方に排出する。
【0095】
なお、この実施例では、メンテナンスなどの際に、各薬液タンク72Q1、72Q2に貯留されている薬液Q1、Q2を全て第1処理液タンク96に供給してから、この第1処理液タンク96の不要液(排出を目的として薬液Q1、Q2が混合された不要溶液)を全て排出できるように、第1処理液タンク96にその不要液を排出する排液手段を設けているが、各薬液タンク72Q1、72Q2に各薬液Q1、Q2を排出する排液手段も設けて、各タンク72Q1、72Q2、96ごとにそのタンク内の溶液(薬液Q1、Q2、あるいは、不要液)を排出するようにしても良い。
【0096】
次に、上記構成を有する実施例装置の動作を説明する。なお、初期状態として、処理液タンク61は空であり、上述した非処理期間中の補充処理によって各薬液タンク72Q1、72Q2には、所定量の薬液Q1、Q2が貯留され、第1処理液タンク96には、第1処理液Qmが貯留されているものとする。
【0097】
また、基板Wに供給する第2処理液QMの濃度は、予め決めておいてもよいし、図示を省略した設定器などから作業者が設定できるように構成してもよい。
【0098】
まず、処理部5に基板Wが搬入されると、スピンチャック50、52、54に基板Wを保持する。
【0099】
そして、保持した基板Wを回転させ、第1、第2供給部S1、S2から基板Wに第2処理液QMを供給して処理を行う。このとき、図10に示す処理部5では、洗浄ブラシ55c、56cで基板Wがブラシ洗浄される。
【0100】
なお、上述したように初期状態では、処理液タンク61は空であるので、開閉弁14P、14Qを開にして、第2処理液生成部10に純水と第1処理液Qm(各薬液Q1、Q2が所定の混合比で混合されて生成される)とを導入して第2処理液QMを生成する。また、このとき、開閉弁14Rは閉であり、定量ポンプ63は駆動されていないものとする。
【0101】
ここで、第2処理液生成部10に導入する純水と第1処理液Qmの流量について説明する。
【0102】
例えば、第2処理液生成部10に導入する純水の流量を予め決めた流量とし、制御部6は、その流量を純水の導入流量の目標値として、流量センサ71Pで検知する流量がその目標値となるように、PID制御で圧力調節器12Pに与えるパイロット圧を調節する。また、第2処理液生成部10に導入する第1処理液Qmの流量を予め決めた流量とし、制御部6は、その流量を第1処理液Qmの導入流量の目標値として、流量センサ71Qで検知する流量がその目標値となるように、PID制御で圧力調節器12Qに与えるパイロット圧を調節する。
【0103】
このように、純水と第1処理液Qmとからなる第2処理液QMが所定の濃度となるように、第2処理液生成部10に導入する純水と第1処理液Qmとの流量がそれぞれ調節される。なお、第1処理液Qmは、薬液Q1、Q2が所定の混合比で混合されるように、これらの薬液Q1、Q2を各所定量分だけ第1処理液タンク96に供給することで生成される。
【0104】
そして、第1、第2供給部S1、S2から第2処理液QMを供給するタイミングになると、開閉弁21A、21Bを閉から開に切り換えることで、第2処理液QMを第1、第2供給部S1、S2から基板Wに供給することができる。基板Wへの第2処理液QMの供給を停止する場合には、開閉弁21A、21Bを開から閉に切り換える。
【0105】
なお、例えば、処理に進行状況の違いなどにより、いずれか一方の供給部(例えば、S1)から第2処理液QMを供給する時間を、他方の供給部(例えば、S2)から第2処理液QMを供給する時間よりも長くするような場合には、上記他方の供給部(S2)への第2処理液QMの供給/停止を切り換える開閉弁(21B)を先に開から閉に切り換え、その後、供給時間差をあけて、上記一方の供給部(S1)への第2処理液QMの供給/停止を切り換える開閉弁(21A)を開から閉に切り換えればよい。
【0106】
また、第2処理液生成部10で生成される第2処理液QMの濃度は、濃度検知機構30で検知され制御部6に与えられて制御部6で監視されている。そして、現在生成している第2処理液QMの濃度が所望の濃度から外れていると、制御部6は、例えば、警報器7を作動させて警報処理を実行する。また、例えば、現在生成している第2処理液QMの濃度と目標の濃度との差から、純水と第1処理液Qmとの導入流量の目標値を補正して、目標の濃度の第2処理液QMを生成するように調節制御してもよい。
【0107】
基板Wに供給された第2処理液QMは、回収部51で回収され、回収管60を介して処理液タンク61に貯留されていく。
【0108】
1枚の基板Wに対する処理を終えると、スピンチャック50、52、54による基板Wの保持が解除され、処理済の基板Wが処理部5から搬出され、次の基板Wを処理部5に搬入して、上記と同様に動作してその基板Wを処理する。以後、同様にして基板Wが次々に処理される。
【0109】
基板Wの処理が次々に行われるに伴って、処理液タンク61に貯留される再使用第2処理液QMRの量が徐々に増えてくる。そして、定量センサ62bの液位まで再使用第2処理液QMRが処理液タンク61に貯留されてその定量センサ62bが「OFF」から「ON」に切り換わると、制御部6は、開閉弁67を閉、流量調節弁69を所定の開口度で開にし、定量ポンプ63の駆動を開始して、処理液タンク61に貯留された再利用第2処理液QMRを内部循環させる。
【0110】
そして、以後に処理する基板Wに対しては、処理液タンク61に貯留された再使用第2処理液QMRを基板Wに供給する。すなわち、開閉弁14P、14Qを閉、開閉弁14Rを開にし、基板Wに再使用第2処理液QMRを供給するときは、流量調節弁69を開から閉、開閉弁67を閉から開に切り換えて再使用第2処理液QMRを処理液制せ部10に導入するとともに、開閉弁21A、21Bを閉から開に切り換えて再使用第2処理液QMRを基板Wに供給する。基板Wに再使用第2処理液QMRを供給しないときには、処理液タンク61に貯留された再使用第2処理液QMRは内部循環される。
【0111】
なお、基板Wに再使用第2処理液QMRを供給する間も、その再使用第2処理液QMRの濃度が濃度検知機構30で検知され、制御部6で監視される。これは、処理液を何回も再使用しているうちに、濃度が変動することが考えられるからである。
【0112】
そして、再使用第2処理液QMRの濃度が所望の濃度から外れると、制御部6は、純水や第1処理液Qmを第2処理液生成部10に導入、例えば、再使用第2処理液QMRの濃度が目的の濃度を上回ると純水を導入し、再使用第2処理液QMRの濃度が目的の濃度を下回ると第1処理液Qmを導入して、第2処理液生成部10で純水や第1処理液Qmと再使用第2処理液QMRとを混合させて所望の濃度の第2処理液QMを生成して基板Wに供給する。
【0113】
なお、処理液タンク61に貯留されている再使用第2処理液QMRを廃棄する廃棄手段を設けてもよい。この廃棄手段は、例えば、定量ポンプ63の下流側で三方弁などの切り換え手段を介して再使用処理液導入管11Rから廃棄管を分岐させ、上記切り換え手段を切り換えて、定量ポンプ63で送り出される再使用第2処理液QMRを廃棄管側に流しながら、処理液タンク61に貯留されている再使用第2処理液QMを廃棄するように構成することもできるし、処理液タンク61の底に開閉弁を設けた廃棄管を連通接続して、開閉弁を閉から開に切り換えて処理液タンク61に貯留されている再使用第2処理液QMRを廃棄管を介して廃棄するように構成することもできる。
【0114】
そして、再使用第2処理液QMの濃度と目的の濃度との差がある程度大きくなると、処理液タンク61に貯留された再使用第2処理液QMRを廃棄して上述した初期状態に戻し、純水と薬液Q1、Q2とで第2処理液QMRを生成して基板Wに供給し、処理液タンク61に新たな再使用第2処理液QMRが所定量貯留されると、その再使用第2処理液QMRを基板Wの処理に用いる動作を繰り返してもよい。
【0115】
また、回収管60の管路途中に、三方弁などで構成される切り換え手段を設けて、回収した処理液を処理液タンク61に送るか、廃棄するかを切り換え可能に構成してもよい。そして、例えば、処理液タンク61内の再使用第2処理液QMRの貯留量が多くなり過ぎる(例えば、上限センサ62aが「OFF」から「ON」に切り換わる)と、回収した処理液を廃棄するように切り換えてもよい。
【0116】
ところで、装置の休止中など基板Wへの処理を行わない間、本実施例ではスローリークを行う。すなわち、制御手段に相当する制御部6は、基板Wへの処理を行わない間、開閉弁14P、21A、21Bを開、開閉弁14Q、14Rを閉にし、切り換え器16を切り換えて、バイパス管15、流量調節弁17を介して少ない流量で純水を第2処理液生成部10に導入し、第2処理液生成部10、第1、第2供給管20A、20B、第1、第2供給部S1、S2に少ない流量で純水を常時流すように制御する。これにより、基板Wへの処理を行わない間でも第2処理液生成部10、第1、第2供給管20A、20B、第1、第2供給部S1、S2などの配管系に純水が常時流れるので、それら配管系でのバクテリアの発生などを抑制することができる。
【0117】
また、従来装置の構成でスローリークを行う場合、表面用処理液供給ユニット130から表面用処理液供給部110に小流量で純水を流すととともに、裏面用処理液供給ユニット140から裏面用処理液供給部120に小流量で純水を流さなければならず、スローリークに使用する純水の量が増大することになる。これに対して、本実施例によれば、単一の第2処理液生成部10に小流量の純水を導入すればスローリークを実現できるので、従来装置でスローリークを実現する場合に比べて、スローリークに使用する純水の量を低減することもできる。
【0118】
ところで、上記実施例では、第2処理液生成部10への各液の導入を個別に切り換えるように構成しているので、例えば、基板Wに供給する処理液を第2処理液QMと純水とで切り換えることもできる。
【0119】
すなわち、純水と第1処理液Qmとで第2処理液QMを生成している状態で、開閉弁14Pを開にしたまま、開閉弁14Qを開から閉に切り換えれば、第2処理液生成部10に純水のみが導入されて、基板Wに供給する処理液を第2処理液QMから純水に切り換えることができ、また、開閉弁14Qを閉から開に戻せば、第2処理液生成部10に純水と第1処理液Qmとが導入されて、基板Wに供給する処理液を純水から第2処理液QMに切り換えることができる。また、再使用第2処理液QMRを第2処理液生成部10に導入しているときには、開閉弁14Rを開から閉、開閉弁14Pを閉から開に切り換えれば、第2処理液生成部10に純水のみが導入されて、基板Wに供給する処理液を第2処理液QM(再使用第2処理液QMR)から純水に切り換えることができ、また、開閉弁14Rを閉から開、開閉弁14Pを開から閉に切り換えれば、第2処理液生成部10に再使用第2処理液QMRのみが導入されて、基板Wに供給する処理液を純水から第2処理液QM(QMR)に切り換えることができる。
【0120】
このように動作させれば、例えば、まず、基板Wに第2処理液QMを供給して薬液洗浄などの第1の処理を行い、それに続いて、同じ処理部5内で、基板Wに純水のみを供給して薬液を洗い流すリンス洗浄等の第2の処理を行うことができる。なお、基板Wへの純水の供給を停止した後、基板Wの回転を継続すれば、基板Wに付着している処理液を振り切って基板Wを乾燥させることもできる。
【0121】
ところで、上述したように、基板Wに供給する処理液を第2処理液QMと純水とで切り換えた場合、処理に使用された後の第2処理液QMは再利用できるが、処理に使用された後の純水は、再利用できないので廃棄される。
【0122】
そのため、第2処理液QMを再利用する場合は、使用後の第2処理液QMだけを処理液タンク61に送り、使用後の純水を廃棄するように構成する必要がある。これは、例えば、上述したように回収管60の管路途中に切り換え手段を設けて、回収した処理液を処理液タンク61に送るか、廃棄するかを切り換え可能に構成し、使用後の第2処理液QMを回収するときは、処理液タンク61に送るように切り換え手段を切り換え、使用後の純水を回収するときは、廃棄するように切り換え手段を切り換えることでも実現することができる。
【0123】
なお、上記構成では、処理部5内の回収部から上記切り換え手段までの間で、使用後の第2処理液QMと使用後の純水が混ざって、再使用第2処理液QMRの濃度変動が起き易くなる。
【0124】
そこで、処理部5で、使用後の第2処理液QMと使用後の純水とを分離して回収するように構成することが好ましい。
【0125】
このような分離回収可能な回収部は、例えば、図12や図13に示すように構成すればよい。なお、図12、図13では、スピンチャックなどの処理機構部の構成を図8に示す処理機構部としているが、図9、図10に示す処理機構部としてもよい。
【0126】
図12に示す回収部90は、回転に伴って基板Wの周囲に飛散された使用後の処理液を受け止めて下方に案内する案内部90aと、案内部90aで案内された使用後の処理液を回収する回収槽90bとを備える。案内部90aには第1の案内部90aaと第2の案内部90abとが上下に分けて設けられている。また、回収槽90bには第1の案内部90aaで案内された使用後の処理液(図では純水)を回収する第1の回収槽90baと、第2の案内部90abで案内された使用後の処理液(図では第2処理液QM)を回収する第2の回収槽90bbとを分けて同芯状に設けられている。そして、案内部90aと回収槽90bとスピンチャック50とを相対的に昇降可能に構成し、図12(a)、(b)に各々示す状態として、種類の異なる処理液(第2処理液QMと純水のみ)を分離して回収する。なお、図12(c)は基板Wの搬入/搬出状態を示す。また、図12、図13中の符号95は廃棄管を示す
【0127】
図13に示す回収部91は、上下に設けられた第1、第2の回収口91aa、91abと、回転に伴って基板Wの周囲に飛散され、第1の回収口91aaから受け入れた使用後の処理液(図では純水)を受け止めて下方に案内して回収する第1の案内回収槽91baと、基板Wの周囲に飛散され、第2の回収口91abから受け入れた使用後の処理液を受け止めて下方に案内して回収する第2の案内回収槽91bbとが一体的に構成されている。この回収部91とスピンチャック50とを相対的に昇降可能に構成し、図13(a)、(b)に各々示す状態として、種類の異なる処理液を分離して回収する。なお、図13(c)は、基板Wの搬入/搬出状態を示す。
【0128】
また、上記実施例では、第2処理液生成部10への純水と第1処理液Qmとの導入を個別に切り換えるように構成しているので、複数種類の処理液(例えば、純水のみ、第1処理液Qmのみ、あるいは、純水と第1処理液Qmとからなる第2処理液QM)を切り換えて基板Wに供給することもできる。
【0129】
なお、複数種類の処理液をそれぞれ再利用する場合には、上記実施例と同様の処理液帰還系4を各種類の処理液ごとに設け、処理に使用された後の各処理液を分離して回収し、各々の処理液帰還系4(処理液タンク61)に送るとともに、各再使用処理液をそれぞれ第2処理液生成部10に戻すように構成し、各種類の処理液の第2処理液生成部10への導入を個別に切り換える開閉弁などの切り換え手段を各種類の処理液ごとに設ければよい。
【0130】
また、上記実施例では、2種類の薬液を第1処理液生成部としてのキャビネット部2に導入する場合を例にしているが、1種類の薬液をキャビネット部2に導入する場合(例えば、純水とフッ化水素[HF]などを混合する場合)にも本発明は同様に適用することができる。さらに、3種類以上の薬液をキャビネット部2に導入する場合にも本発明は同様に適用することができる。
【0131】
以上のように、上記実施例によれば、処理部5内に設けた第1、第2供給部S1、S2に供給する処理液を単一の第2処理液生成部10で生成するように構成したので、構造の簡略化、装置の小型化を図ることができるとともに、第1、第2供給部S1、S2から基板Wにそれぞれ供給する処理液の濃度を均一化できる。さらに、複数の薬液(例えば2種類の薬液Q1、Q2)を所定の混合比で混合して第1処理液Qmを予め生成するので、第1処理液Qmを正確に生成でき、この第1処理液Qmと純水とにより第2処理液QMを生成するので、第2処理液QMの濃度、すなわち、第1処理液Qmと純水との混合比をコントロールし易くできる。例えば、第1処理液Qmの供給量を一定とし、純水の供給量を微妙に変えることができ、第1処理液Qmと純水との混合比を微妙に変えたりする等のコントロールも容易に行うことができる。
【0132】
また、開閉弁21A、21B(第1、第2切り換え手段)を備えているので、第1、第2供給部S1、S2から基板Wへの処理液の供給を個別に切り換えることもでき、例えば、第1、第2供給部S1、S2から基板Wへの処理液の供給時間を変えて処理することなども可能である。
【0133】
また、第2処理液生成部10への各液(純水、第1処理液Qm、あるいは、第2処理液QM)の導入とその停止を個別に切り換える開閉弁14(14P、14Q、14R)を設けたので、第2処理液生成部10へ導入する液を選択的に切り換えることができ、所望の液(純水、第1処理液Qm)を混合して第2処理液QMを生成して基板Wに供給したり、あるいは、純水のみを基板Wに供給したりすることもできるし、純水及び第1処理液Qmの導入と再利用第2処理液QMRの導入を切り換えたりすることもできる。
【0134】
また、生成した第2処理液QMの濃度を検知する濃度検知機構30を設けたので、第2処理液生成部10で生成した処理液の濃度を監視したり、さらに、第2処理液生成部10での第2処理液QMの生成にフィードバックしたりすることが可能になる。
【0135】
また、処理部5で処理に使用した後の処理液を回収して第2処理液生成部10に戻す処理液帰還手段を備えたので、1度生成した処理液を再利用することができ、純水や第1処理液Qmの使用量を低減することができる。
【0136】
なお、例えば、従来装置で処理に使用した後の処理液を回収して再利用しようとすれば、処理部100で回収した使用後の処理液を各処理液供給ユニット130、140に分配して戻してやらなければならず、配管系などの構造が複雑化するという問題もある。これに対して、上記実施例では、処理部5で処理に使用した後の処理液を回収した後、単一の第2処理液生成部10に戻せばよいので、処理液を帰還させる配管系などを簡略化することもできる。
【0137】
なお、上記実施例では、処理液帰還系4に処理液タンク61を備えたが、処理液タンク61を省略して、回収した使用後の処理液を直接第2処理液生成部10に戻るように処理液帰還系4を構成してもよい。
【0138】
ただし、通常、処理に使用された処理液を全て回収することは実質的に不可能であるので、処理液タンク61を省略すると、次の基板Wに再利用第2処理液だけを戻しても処理液量が不足することになる。そこで、常に、第2処理液生成部10に純水と第1処理液Qmを導入して再利用第2処理液と混合するように動作させなければならない。この場合でも純水や第1処理液Qmの使用量を低減することはできるが、制御などが煩雑になる。
【0139】
従って、処理液帰還系4に処理液タンク61を備える方が好ましい。これにより、回収した処理液を溜めておくことができるとともに、必要なときだけ回収した処理液を第2処理液生成部10に戻すこともできるなど、上記不都合を解消できる。
【0140】
また、処理液タンク61に貯留した処理液をフィルタ66を通過させてから処理液タンク61に戻すように循環させる内部循環を可能に構成したので、常時フィルタ66によって回収した処理液の不純物などを除去することができ、再利用する処理液での処理精度の低下を抑制することができる。
【0141】
なお、上記実施例では、処理液タンク61内の再利用第2処理液QMRを第2処理液生成部10に戻す機構(配管や定量ポンプなど)の一部を内部循環手段と兼用して、構成の簡略化を図っているが、処理液タンク61内の再利用第2処理液QMRを第2処理液生成部10に戻す機構と全く別個に内部循環手段を設けてもよい。このように構成すれば、処理液タンク61内の再利用第2処理液QMRを第2処理液生成部10に戻している間も再利用第2処理液QMRの内部循環を継続することができる。
【0142】
なお、本発明は、上記実施例の構成に限定されるものではない。第2処理液生成部10やキャビネット部2などの構成も、上記実施例の構成に限定されない。
【0143】
また、少なくとも2方向から基板Wに第2処理液を供給する第1、第2供給手段を処理部内に設けた基板処理装置に本発明を適用することができる。なお、3方向以上から基板Wに処理液を供給する3つ以上の供給手段を処理部内に設けている場合には、上記実施例と同様の構成により、第2処理液生成部と各供給手段とを個別に連通接続するとともに、各供給手段への第2処理液の供給とその停止を個別に行う各切り換え手段を第2処理液生成部に設ければよい。
【0144】
また、上述した第1処理液タンク96には、複数種類の薬液(例えば、2種類の薬液Q1、Q2)のみを供給して第1処理液を生成しているが、これらの薬液に純水を供給して濃度を所定濃度に薄めるようにしても良い。
【0145】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、第1処理液生成部は、複数の薬液タンクと第1処理液タンクとを有し、複数の薬液タンクに複数の薬液がそれぞれ供給され、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように第1処理液タンクに供給されて第1処理液を生成し、第2処理液生成部は、純水導入管と、第1処理液導入管と、純水導入管と第1処理液導入管が接続された集合管とを備え、集合管に導入される液で第2処理液を生成し、この第2処理液を処理部内の第1、第2供給手段に供給し、第1供給手段で第1の方向から基板に第2処理液を供給するとともに、第2供給手段で第1の方向とは異なる第2の方向から基板に第2処理液を供給するように構成したので、構造の簡略化、装置の小型化を図ることができるとともに、第1、第2供給手段から基板にそれぞれ供給する第2処理液の濃度を均一化できる。さらに、複数の薬液タンクからの複数の薬液を第1処理液タンクにて所定の混合比で混合して第1処理液を予め生成するので、第1処理液を正確に生成でき、この第1処理液と純水とが導入される集合管により第2処理液を生成するので、第2処理液の濃度、すなわち、第1処理液と純水との混合比をコントロールし易くできる。
【0146】
また、請求項2に記載の発明によれば、第2処理液生成部から第1供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える第1切り換え手段と、第2処理液生成部から第2供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える第2切り換え手段とを備えているので、第1、第2供給手段から基板への第2処理液の供給を個別に切り換えることができる。
【0147】
また、請求項3に記載の発明によれば、第1処理液生成部から第2処理液生成部への第1処理液の供給及び停止を切り換える第1処理液導入切り換え手段を備えているので、第1処理液と純水とを混合した第2処理液を生成して基板に供給したり、あるいは、純水のみを基板に供給したりすることができる。
【0148】
また、請求項4に記載の発明によれば、純水供給源から第2処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える純水導入切り換え手段を備えているので、第1処理液と純水とを混合した第2処理液を生成して基板に供給したり、あるいは、第1処理液のみを基板に供給したりすることができる。
【0149】
また、請求項5に記載の発明によれば、純水供給源から第2処理液生成部への純水の流量を検出する純水流量検出手段と、この純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、第2処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する圧力調節手段とを備えているので、純水を第2処理液生成部に所定の流量で一定に供給できる。
【0150】
また、請求項6に記載の発明によれば、第2処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する流量調節手段を備えているので、大量の純水が一気に第2処理液生成部に流れ込むことを抑制できる。
【0151】
また、請求項7に記載の発明によれば、第2処理液生成部で生成した第2処理液の濃度を検知する濃度検知手段を設けたので、第2処理液生成部で生成した第2処理液の濃度を監視したり、さらに、第2処理液生成部での第2処理液の生成にフィードバックしたりすることが可能になる。
【0152】
また、請求項8に記載の発明によれば、処理部は、基板を保持する基板保持手段と、基板を回転させるように基板保持手段を駆動する駆動手段とを有し、第1供給手段は、基板保持手段に保持された基板の裏面に第2処理液を供給するように構成され、第2供給手段は、基板保持手段に保持された基板の表面に第2処理液を供給するように構成されているので、回転中の基板の表面および裏面に第2処理液をそれぞれ供給できる。また、請求項9に記載の発明によれば、メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液が全て第1処理液タンクに供給されるので、例えば排出を目的として第1処理液タンクに薬液を集めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体的な構成を示す概略図である。
【図2】処理液供給系及び処理液帰還系内の構成を示す配管図である。
【図3】制御系の構成を示すブロック図である。
【図4】処理液生成部の具体的な構成例を示す一部断面図である。
【図5】(a),(b)は出力側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図である。
【図6】(a),(b)は導入側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図である。
【図7】濃度検知機構の一例の構成を示す正面図である。
【図8】(a)は処理部の構成例を示す平面図であり、(b)は(a)の処理部の一部省略正面図である。
【図9】処理部の別の構成例を示す一部省略正面図である。
【図10】(a)は処理部のさらに別の構成例を示す平面図であり、(b)は(a)の処理部の一部省略正面図である。
【図11】キャビネット部内の構成を示す配管図である。
【図12】(a)〜(c)は複数種類の処理液を分離回収できる回収部の一例の構成を示す縦断面図である。
【図13】(a)〜(c)は複数種類の処理液を分離回収できる回収部の別の例の構成を示す縦断面図である。
【図14】従来装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
2 … キャビネット部
5 … 処理部
6 … 制御部
10 … 第2処理液生成部
12(12P、12Q、12R)… 圧力調節器
13(13P、13Q、14R)… 流量調節弁
14(14P、14Q、14R)… 開閉弁
21A… 開閉弁
21B… 開閉弁
30 … 濃度検知機構
50a、52a… 回転軸
50b、52b… スピンベース
50c、52c… 基板保持部材
54b… ローラ支持体
71P… 流量センサ
MT … モータ
PS … 純水供給源
Q1S… 第1の薬液供給源
Q2S… 第2の薬液供給源
S1 … 第1供給部
S2 … 第2供給部
W … 基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for supplying a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk to perform a predetermined process such as a cleaning process.
[0002]
[Prior art]
This type of conventional substrate processing apparatus accommodates a substrate in a processing unit, supplies a processing liquid to the substrate from a processing liquid supply unit such as a nozzle provided in the processing unit, and performs a predetermined process such as a cleaning process on the substrate. It is configured to apply.
[0003]
Further, for example, in the case where the processing liquid is supplied to each of the front surface and the back surface of the substrate, the front surface processing liquid supply unit that supplies the processing liquid toward the surface of the substrate W as shown in FIG. 110 and a processing
[0004]
Further, when a mixed liquid in which pure water and a chemical liquid are mixed is used as the processing liquid supplied to the substrate W, a processing liquid generation mechanism that generates a processing liquid by mixing the pure water and the chemical liquid supplies each processing liquid.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional apparatus having such a configuration has the following problems. That is, since the conventional apparatus includes the processing
[0006]
Further, since the conventional apparatus generates the processing liquid supplied to the processing
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and a substrate is provided with a uniform processing solution from a plurality of processing solution supply units provided in the processing unit while simplifying the configuration and reducing the size of the apparatus. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can be supplied to the substrate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention according to
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the first aspect, the first switching is performed to switch the supply and stop of the second processing liquid from the second processing liquid generating unit to the first supply unit. And a second switching means for switching the supply and stop of the second processing liquid from the second processing liquid generator to the second supply means.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the first or second aspect, the supply of the first processing liquid from the first processing liquid generation unit to the second processing liquid generation unit and 1st process liquid introduction switching means which switches a stop is provided, It is characterized by the above-mentioned.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, the pure water is supplied and stopped from the pure water supply source to the second processing liquid generation unit. It is characterized by comprising pure water introduction switching means for switching between.
[0012]
The invention according to
[0013]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the flow rate of the pure water to the second processing liquid generating unit is adjusted to a predetermined flow rate. An adjustment means is provided.
[0014]
The invention according to
[0015]
The invention according to claim 8 is the substrate processing apparatus according to any one of
[0016]
[Action]
The operation of the first aspect of the invention is as follows.
The first treatment liquid generator isA plurality of chemical liquid tanks and a first processing liquid tank;A plurality of chemical liquids are introduced to generate a first processing liquid.Specifically, a plurality of chemical liquids are respectively supplied to the plurality of chemical liquid tanks. The first processing liquid tank is supplied from each chemical liquid tank so that the chemical liquid is mixed at a predetermined mixing ratio to generate the first processing liquid.The second processing liquid generation unit generates the second processing liquid by introducing the first processing liquid and pure water.Specifically, the second treatment liquid generation unit includes a pure water introduction pipe, a first treatment liquid introduction pipe, and a collecting pipe to which the pure water introduction pipe and the first treatment liquid introduction pipe are connected. The second processing liquid is generated with the liquid.The second processing liquid generated in the second processing liquid generation unit is supplied from the first direction to the substrate accommodated in the processing unit from the first supply unit provided in the processing unit, and provided in the processing unit. The supplied second supply means supplies the substrate accommodated in the processing section from a second direction different from the first direction. Therefore, the concentration of the second processing liquid supplied from the first and second supply means to the substrate is made uniform. further,From multiple chemical tanksMultiple chemical solutionsIn the first processing liquid tankA first treatment liquid is preliminarily produced by mixing at a predetermined mixing ratio, and the first treatment liquid and pure waterThe collecting pipe to which is introducedSince the second processing liquid is generated by the above, the concentration of the second processing liquid, that is, the mixing ratio of the first processing liquid and pure water can be easily controlled.
[0017]
According to the second aspect of the present invention, the first switching means switches the supply and stop of the second processing liquid from the second processing liquid generation unit to the first supply means, and the second switching means The supply and stop of the second processing liquid from the two processing liquid generator to the second supply means are switched. Accordingly, the supply of the second treatment liquid from the first and second supply means to the substrate is individually switched.
[0018]
According to a third aspect of the present invention, the first processing liquid introduction switching means switches the supply and stop of the first processing liquid from the first processing liquid generation unit to the second processing liquid generation unit. Therefore, it is possible to generate a second processing liquid obtained by mixing the first processing liquid and pure water and supply it to the substrate, or to supply only pure water to the substrate.
[0019]
According to the fourth aspect of the present invention, the pure water introduction switching means switches the supply and stop of pure water from the pure water supply source to the second treatment liquid generator. Therefore, it is possible to generate a second processing liquid obtained by mixing the first processing liquid and pure water and supply it to the substrate, or to supply only the first processing liquid to the substrate.
[0020]
According to the fifth aspect of the present invention, the pure water flow rate detection means detects the flow rate of pure water from the pure water supply source to the second treatment liquid generator, and the pressure adjustment means detects the pure water flow rate detection. Based on the flow rate value detected by the means, the supply pressure of pure water to the second treatment liquid generator is adjusted to a predetermined pressure. Therefore, pure water can be supplied to the second treatment liquid generator at a constant flow rate.
[0021]
According to the invention described in
[0022]
According to the seventh aspect of the present invention, the concentration detection means detects the concentration of the second processing liquid generated by the second processing liquid generation unit. Therefore, the concentration of the second processing liquid generated by the second processing liquid generation unit is monitored.
[0023]
According to the invention described in claim 8, the substrate holding means holds the substrate, and the driving means drives the substrate holding means so as to rotate the substrate. The first supply means supplies the second processing liquid to the back surface of the substrate held by the substrate holding means, and the second supply means supplies the second processing liquid to the surface of the substrate held by the substrate holding means. Accordingly, the second processing liquid is supplied to the front and back surfaces of the rotating substrate.According to the ninth aspect of the present invention, all of the chemical liquid stored in each chemical liquid tank is supplied to the first processing liquid tank during maintenance.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 is a schematic diagram showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a piping diagram showing the configuration in a processing liquid supply system and a processing liquid feedback system. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system, FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a specific configuration example of a processing liquid generation unit, and FIG. 5 is a longitudinal cross-sectional view showing an example of the configuration of an output side on-off valve FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the structure of an example of an on-off valve on the introduction side, FIG. 7 is a front view showing the structure of an example of a concentration detection mechanism, and FIGS. It is a figure which shows a structural example, and FIG. 11 is a piping diagram which shows the structure in a cabinet part. In addition, in each figure, the dashed-dotted arrow has shown the direction through which each liquid flows.
[0025]
As shown in FIG. 1, the apparatus of this embodiment is roughly divided into a
[0026]
As shown in FIG. 2, the processing
[0027]
In this embodiment, the first processing liquid Qm generated by mixing two kinds of chemical solutions (Q1, Q2) at a predetermined mixing ratio in the
[0028]
The first processing liquid Qm and pure water are introduced to the upstream side of the second processing
[0029]
Each introduction pipe 11 (11P, 11Q, 11R) is provided with a pressure regulator 12 (12P, 12Q, 12R) for individually adjusting the introduction pressure of each liquid introduced into the second processing
[0030]
The pressure regulator 12 is a control valve that controls the pressure of the liquid on the secondary side (second processing
[0031]
Control for applying a pilot pressure to each of the
[0032]
Further, each of the introduction pipes 11 (11P, 11Q, 11R) is a flow rate control valve that individually regulates the supply flow rate of each liquid introduced into the second processing
[0033]
Further, in the pure
[0034]
The first and
[0035]
Each supply pipe 20 (20A, 20B) has an open / close valve 21 (21A, 21B) corresponding to first and second switching means for switching between supply and stop of the generated second processing liquid QM to the
[0036]
Further, the second processing
[0037]
Here, a specific configuration example of the second processing
The second
[0038]
Further, the on-off
[0039]
As shown in FIG. 5, the open / close valves 21 </ b> A and 21 </ b> B are led out from the
[0040]
As shown in FIG. 5A, in a normal state where the on-off
[0041]
As described above, the on-off
[0042]
As shown in FIG. 6, each on-off
[0043]
As described above, the on-off
[0044]
In the configuration shown in FIGS. 4 to 6, the
[0045]
Further, in place of the single
[0046]
Further, in the configuration shown in FIG. 4, the on-off
[0047]
As shown in FIG. 7, the
[0048]
In addition, between the introduction position of the liquid (in FIG. 4, the reused second treatment liquid QMR) introduced to the collecting
[0049]
Next, a configuration example of the
In the
[0050]
The
[0051]
In the
[0052]
Further, the lower nozzle S1 is provided, for example, in the
[0053]
The collecting
[0054]
Another configuration example of the
[0055]
This
[0056]
Near the center of the
[0057]
The upper
[0058]
The
[0059]
As another example of the configuration of the
[0060]
The
[0061]
The
[0062]
The
[0063]
A lower processing liquid supply port corresponding to the first supply unit S1 is provided at the center of the cleaning
[0064]
Similarly, on the upper
[0065]
When the cleaning brushes 55c and 56c are used for processing as in the
[0066]
The operation control in the
[0067]
Returning to FIG. 2, the processing
[0068]
The
[0069]
Detection signals from the
[0070]
In addition, the base end portion of the reused second treatment
[0071]
In addition, the
[0072]
The
[0073]
Next, the structure of the
The pure
[0074]
Further, in the
[0075]
Each of the chemical liquid tanks 72Q1 and 72Q2 is formed of a sealed tank, and a gas (inert gas such as nitrogen gas) is supplied into each chemical liquid tank 72Q1 and 72Q2 to supply the chemical liquid output pipe 88Q1 by a gas pressure method. , 88Q2, the chemical solutions Q1, Q2 are sent out, and the chemical solutions Q1, Q2 are supplied to the first
[0076]
The first chemical tank 72Q1 is connected in communication with a gas supply source GS configured by a factory utility or the like via a
[0077]
The
[0078]
The
[0079]
The first chemical liquid Q1 is supplied to the first chemical liquid tank 72Q1 from the first chemical liquid supply source Q1S prepared on the factory side via the chemical liquid supply pipe 80Q1. Supply and stop of the first chemical liquid Q1 to the first chemical liquid tank 72Q1 are performed by opening and closing an on-off valve 81Q1 provided in the chemical liquid supply pipe 80Q1. Further, in order to enable supply of the first chemical liquid Q1 to the pressurized first chemical liquid tank 72Q1, the first chemical liquid tank 72Q1 is connected in communication with the exhaust unit via the exhaust pipe 82Q1. . The first chemical tank 72Q1 is exhausted and stopped (release of the pressurized state and maintenance of the pressurized state) is performed by opening and closing an on-off valve 83Q1 provided in the exhaust pipe 82Q1.
[0080]
Similarly, the second chemical liquid tank 72Q2 can supply the second chemical liquid Q2 from the second chemical liquid supply source Q2S prepared on the factory side via the chemical liquid supply pipe 80Q2, and the second chemical liquid tank 72Q2 is supplied to the second chemical liquid tank 72Q2. The supply and stop of the second chemical liquid Q2 is performed by opening and closing an on-off valve 81Q2 provided in the chemical liquid supply pipe 80Q2, and the second chemical liquid tank 72Q2 and the exhaust section are connected to each other via the exhaust pipe 82Q2. The second chemical tank 72Q2 is exhausted and stopped by opening / closing an on-off valve 83Q2 provided on the exhaust pipe 82Q2.
[0081]
The
[0082]
Each of the chemical liquid tanks 72Q1 and 72Q2 is provided with liquid
[0083]
Detection signals from the
[0084]
The first
[0085]
The first
[0086]
Detection signals from the
[0087]
Further, the replenishment of the chemical liquid Q1 to the chemical liquid tank 72Q1 and the replenishment of the chemical liquid Q2 to the chemical liquid tank 72Q2 are performed by the same control. The
[0088]
First, replenishment of the chemical solution Q1 (Q2) when the chemical solution tank 72Q1 (72Q2) is empty will be described. At this time, the
[0089]
Next, supply of the chemical liquid Q1 (Q2) from the chemical liquid tank 72Q1 (72Q2) when the first
[0090]
Next, replenishment of the chemical solution Q1 (Q2) to the chemical solution tank 72Q1 (72Q2) during the processing period will be described. That is, every time the chemical liquid Q1 (Q2) is introduced into the first
[0091]
Next, replenishment of the first processing liquid Qm (generated by mixing the chemical liquid Q1 (Q2) at a predetermined mixing ratio) to the first
[0092]
In order to give priority to the processing on the substrate W, when the timing for introducing the first processing liquid Qm into the second processing
[0093]
Further, during maintenance or the like, all the chemical liquids Q1 and Q2 stored in the chemical liquid tanks 72Q1 and 72Q2 are supplied to the first
[0094]
The drainage means of the first
[0095]
In this embodiment, the chemical liquids Q1 and Q2 stored in the chemical liquid tanks 72Q1 and 72Q2 are all supplied to the first
[0096]
Next, the operation of the embodiment apparatus having the above configuration will be described. As an initial state, the
[0097]
Further, the concentration of the second processing liquid QM supplied to the substrate W may be determined in advance, or may be configured so that an operator can set it from a setting device or the like that is not shown.
[0098]
First, when the substrate W is loaded into the
[0099]
Then, the held substrate W is rotated, and the second processing liquid QM is supplied from the first and second supply units S1 and S2 to the substrate W to perform processing. At this time, in the
[0100]
As described above, since the
[0101]
Here, the flow rates of the pure water and the first processing liquid Qm introduced into the second processing
[0102]
For example, the flow rate of pure water introduced into the second treatment
[0103]
As described above, the flow rates of the pure water and the first processing liquid Qm introduced into the second processing
[0104]
Then, when it is time to supply the second processing liquid QM from the first and second supply units S1 and S2, the on-off
[0105]
Note that, for example, due to a difference in the progress of processing, the time for supplying the second processing liquid QM from any one of the supply units (for example, S1), and the second processing liquid from the other supply unit (for example, S2). When it is longer than the time for supplying QM, the on-off valve (21B) for switching the supply / stop of the second processing liquid QM to the other supply unit (S2) is first switched from open to closed, Thereafter, the opening / closing valve (21A) for switching supply / stop of the second processing liquid QM to the one supply section (S1) may be switched from open to closed with a supply time difference.
[0106]
Further, the concentration of the second processing liquid QM generated by the second processing
[0107]
The second processing liquid QM supplied to the substrate W is recovered by the
[0108]
When the processing for one substrate W is completed, the holding of the substrate W by the spin chucks 50, 52, 54 is released, the processed substrate W is unloaded from the
[0109]
As the processing of the substrate W is successively performed, the amount of the reused second processing liquid QMR stored in the
[0110]
Then, for the substrate W to be processed thereafter, the reused second processing liquid QMR stored in the
[0111]
Note that while supplying the reused second processing liquid QMR to the substrate W, the concentration of the reused second processing liquid QMR is detected by the
[0112]
When the concentration of the reused second treatment liquid QMR deviates from the desired concentration, the
[0113]
A discarding unit for discarding the reused second processing liquid QMR stored in the
[0114]
When the difference between the concentration of the reused second treatment liquid QM and the target concentration increases to some extent, the reused second treatment liquid QMR stored in the
[0115]
Further, a switching means constituted by a three-way valve or the like may be provided in the middle of the
[0116]
By the way, in the present embodiment, the slow leak is performed while the processing on the substrate W is not performed, such as when the apparatus is stopped. That is, the
[0117]
Further, when performing slow leak with the configuration of the conventional apparatus, pure water is allowed to flow from the front surface processing
[0118]
By the way, in the said Example, since it has comprised so that introduction of each liquid to the 2nd process liquid production |
[0119]
That is, if the on-off
[0120]
If operated in this way, for example, first, the first processing such as chemical cleaning is performed by supplying the second processing liquid QM to the substrate W, and then the substrate W is purely processed in the
[0121]
By the way, as described above, when the processing liquid supplied to the substrate W is switched between the second processing liquid QM and pure water, the second processing liquid QM after being used for the processing can be reused, but is used for the processing. The purified water is discarded because it cannot be reused.
[0122]
Therefore, when the second processing liquid QM is reused, it is necessary to configure so that only the used second processing liquid QM is sent to the
[0123]
In the above configuration, the concentration of the reused second processing liquid QMR is changed by mixing the used second processing liquid QM and the used pure water between the recovery unit in the
[0124]
Therefore, it is preferable that the
[0125]
Such a recoverable recovery unit may be configured as shown in FIGS. 12 and 13, for example. 12 and 13, the processing mechanism unit such as the spin chuck is configured as the processing mechanism unit illustrated in FIG. 8, but may be the processing mechanism unit illustrated in FIGS. 9 and 10.
[0126]
The
[0127]
The
[0128]
Further, in the above embodiment, since the introduction of the pure water and the first treatment liquid Qm into the second
[0129]
When reusing a plurality of types of processing liquids, a processing
[0130]
Moreover, in the said Example, although the case where two types of chemical | medical solutions are introduce | transduced into the
[0131]
As described above, according to the above embodiment, the processing liquid supplied to the first and second supply units S1 and S2 provided in the
[0132]
Further, since the on-off
[0133]
The on-off valve 14 (14P, 14Q, 14R) that individually switches between introduction and stop of each liquid (pure water, first treatment liquid Qm, or second treatment liquid QM) into the second
[0134]
Further, since the
[0135]
Further, since the
[0136]
For example, if the processing liquid used for processing in the conventional apparatus is to be recovered and reused, the used processing liquid recovered by the
[0137]
In the above-described embodiment, the processing
[0138]
However, normally, since it is substantially impossible to collect all the processing liquid used in the processing, if the
[0139]
Accordingly, it is preferable to provide the
[0140]
Further, since the processing liquid stored in the
[0141]
In the above embodiment, a part of a mechanism (such as a pipe or a metering pump) for returning the reused second processing liquid QMR in the
[0142]
In addition, this invention is not limited to the structure of the said Example. The configuration of the second processing
[0143]
In addition, the present invention can be applied to a substrate processing apparatus in which first and second supply means for supplying the second processing liquid to the substrate W from at least two directions are provided in the processing unit. In the case where three or more supply units that supply the processing liquid to the substrate W from three or more directions are provided in the processing unit, the second processing liquid generation unit and each supply unit are configured in the same manner as in the above embodiment. And a switching means for individually supplying and stopping the second processing liquid to each supply means may be provided in the second processing liquid generation unit.
[0144]
In addition, the first
[0145]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the invention described in
[0146]
According to the second aspect of the present invention, the first switching means for switching supply and stop of the second processing liquid from the second processing liquid generation section to the first supply means, and the second processing liquid generation section from the second processing liquid generation section. And the second switching means for switching the supply and stop of the second processing liquid to the second supply means, so that the supply of the second processing liquid from the first and second supply means to the substrate can be individually switched. .
[0147]
According to the invention described in
[0148]
Further, according to the invention described in
[0149]
According to the invention described in
[0150]
According to the sixth aspect of the present invention, since the flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the pure water to the second treatment liquid generating unit to a predetermined flow rate is provided, a large amount of pure water is immediately discharged into the second treatment liquid. It can suppress flowing into a liquid production | generation part.
[0151]
According to the seventh aspect of the present invention, since the concentration detecting means for detecting the concentration of the second processing liquid generated by the second processing liquid generating unit is provided, the second generated by the second processing liquid generating unit is provided. It is possible to monitor the concentration of the processing liquid and to feed back to the generation of the second processing liquid in the second processing liquid generation unit.
[0152]
Further, according to the invention described in claim 8, the processing unit includes the substrate holding unit that holds the substrate and the driving unit that drives the substrate holding unit so as to rotate the substrate, and the first supply unit includes The second processing liquid is supplied to the back surface of the substrate held by the substrate holding means, and the second supply means supplies the second processing liquid to the surface of the substrate held by the substrate holding means. Since it is comprised, a 2nd process liquid can be supplied to the surface and the back surface of the rotating substrate, respectively.According to the ninth aspect of the present invention, since all the chemical liquid stored in each chemical liquid tank is supplied to the first processing liquid tank at the time of maintenance, the first processing liquid tank is for the purpose of discharging, for example. You can collect chemicals.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a piping diagram showing a configuration in a processing liquid supply system and a processing liquid feedback system.
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a specific configuration example of a processing liquid generation unit.
FIGS. 5A and 5B are longitudinal sectional views showing a configuration of an example of an output side on-off valve. FIGS.
6A and 6B are longitudinal sectional views showing the configuration of an example of an on-off valve on the introduction side.
FIG. 7 is a front view showing a configuration of an example of a density detection mechanism.
8A is a plan view illustrating a configuration example of a processing unit, and FIG. 8B is a partially omitted front view of the processing unit of FIG. 8A.
FIG. 9 is a partially omitted front view showing another configuration example of the processing unit.
10A is a plan view showing still another configuration example of the processing unit, and FIG. 10B is a partially omitted front view of the processing unit of FIG. 10A.
FIG. 11 is a piping diagram showing a configuration in the cabinet section.
FIGS. 12A to 12C are longitudinal sectional views showing a configuration of an example of a recovery unit capable of separating and recovering a plurality of types of processing liquids.
FIGS. 13A to 13C are longitudinal sectional views showing the configuration of another example of a recovery unit that can separate and recover a plurality of types of processing liquids.
FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional apparatus.
[Explanation of symbols]
2… Cabinet section
5 ... Processing section
6 ... Control part
10 ... 2nd process liquid production | generation part
12 (12P, 12Q, 12R) ... Pressure regulator
13 (13P, 13Q, 14R) ... Flow control valve
14 (14P, 14Q, 14R) ... Open / close valve
21A ... Open / close valve
21B ... On-off valve
30 ... Concentration detection mechanism
50a, 52a ... Rotating shaft
50b, 52b ... Spin base
50c, 52c ... Substrate holding member
54b ... Roller support
71P ... Flow sensor
MT… Motor
PS ... Pure water supply source
Q1S ... First chemical supply source
Q2S ... Second chemical supply source
S1 ... 1st supply part
S2 ... 2nd supply part
W ... Substrate
Claims (9)
基板を収容して基板に所定の処理を施す処理部と、
複数の薬液供給源に連通され、複数の薬液により第1処理液を生成する第1処理液生成部と、
前記第1処理液生成部および純水供給源に連通され、前記第1処理液生成部からの第1処理液および前記純水供給源からの純水により第2処理液を生成する第2処理液生成部と、
前記処理部内に設けられ、前記第2処理液生成部に連通され、第1の方向から基板に第2処理液を供給する第1供給手段と、
前記処理部内に設けられ、前記第2処理液生成部に連通され、前記第1の方向とは異なる第2の方向から基板に第2処理液を供給する第2供給手段と
を備え、
前記第1処理液生成部は、複数の薬液が供給される複数の薬液タンクと、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように供給されて前記第1処理液を生成する第1処理液タンクと、を有し、
前記第2処理液生成部は、純水導入管と、第1処理液導入管と、純水導入管と第1処理液導入管が接続された集合管とを備え、導入される液で第2処理液が生成される
ことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A processing unit for accommodating the substrate and performing a predetermined process on the substrate;
A first processing liquid generator that communicates with a plurality of chemical liquid supply sources and generates a first processing liquid with the plurality of chemical liquids;
A second process that communicates with the first process liquid generator and the pure water supply source, and generates a second process liquid from the first process liquid from the first process liquid generator and the pure water from the pure water supply source. A liquid generator;
A first supply unit provided in the processing unit, communicated with the second processing liquid generation unit, and supplies a second processing liquid to the substrate from a first direction;
A second supply unit that is provided in the processing unit, communicates with the second processing liquid generation unit, and supplies the second processing liquid to the substrate from a second direction different from the first direction ;
The first processing liquid generation unit generates a first processing liquid by supplying a plurality of chemical liquid tanks to which a plurality of chemical liquids are supplied and the chemical liquid from each chemical liquid tank so as to be mixed at a predetermined mixing ratio. 1 treatment liquid tank,
The second treatment liquid generator includes a pure water introduction pipe, a first treatment liquid introduction pipe, and a collecting pipe to which the pure water introduction pipe and the first treatment liquid introduction pipe are connected. 2 treatment liquid is generated
A substrate processing apparatus.
前記第2処理液生成部から前記第1供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える第1切り換え手段と、
前記第2処理液生成部から前記第2供給手段への第2処理液の供給及び停止を切り換える第2切り換え手段と
を備えていることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1,
First switching means for switching supply and stop of the second processing liquid from the second processing liquid generation unit to the first supply means;
A substrate processing apparatus comprising: a second switching unit that switches supply and stop of the second processing liquid from the second processing liquid generation unit to the second supply unit.
前記第1処理液生成部から前記第2処理液生成部への第1処理液の供給及び停止を切り換える第1処理液導入切り換え手段
を備えていることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2,
A substrate processing apparatus, comprising: a first processing liquid introduction switching unit configured to switch supply and stop of the first processing liquid from the first processing liquid generation unit to the second processing liquid generation unit.
前記純水供給源から前記第2処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える純水導入切り換え手段
を備えていることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-3,
A substrate processing apparatus, comprising: pure water introduction switching means for switching supply and stop of pure water from the pure water supply source to the second processing liquid generation unit.
前記純水供給源から前記第2処理液生成部への純水の流量を検出する純水流量検出手段と、
前記純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、前記第2処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する圧力調節手段と
を備えていることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4,
Pure water flow rate detection means for detecting the flow rate of pure water from the pure water supply source to the second treatment liquid generator;
Pressure adjusting means for adjusting the supply pressure of pure water to the second treatment liquid generating unit to a predetermined pressure based on the flow rate value detected by the pure water flow rate detecting means. Substrate processing equipment.
前記第2処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する流量調節手段
を備えていることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-5,
A substrate processing apparatus comprising flow rate adjusting means for adjusting a flow rate of pure water to the second processing liquid generation unit to a predetermined flow rate.
前記第2処理液生成部は、第2処理液の濃度を検知する濃度検知手段
を備えていることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-6,
The substrate processing apparatus, wherein the second processing liquid generation unit includes a concentration detecting means for detecting the concentration of the second processing liquid.
前記処理部は、基板を保持する基板保持手段と、基板を回転させるように前記基板保持手段を駆動する駆動手段とを有し、
前記第1供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の裏面に第2処理液を供給し、
前記第2供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の表面に第2処理液を供給する
ことを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-7,
The processing unit includes a substrate holding unit that holds a substrate, and a driving unit that drives the substrate holding unit to rotate the substrate.
The first supply means supplies the second processing liquid to the back surface of the substrate held by the substrate holding means,
The substrate processing apparatus, wherein the second supply means supplies the second processing liquid to the surface of the substrate held by the substrate holding means.
メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液を全て第1処理液タンクに供給することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus that supplies all of the chemical solution stored in each chemical solution tank to the first treatment solution tank during maintenance.
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