JP3797784B2

JP3797784B2 - Circuit board

Info

Publication number: JP3797784B2
Application number: JP6345598A
Authority: JP
Inventors: 好彦辻村; 美幸中村; 康人伏井; 克典寺野
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1998-03-13
Publication date: 2006-07-19
Anticipated expiration: 2018-03-13
Also published as: JPH11261183A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックス基板に金属回路と金属放熱板とが設けられてなる回路基板の改良に関するものである。本発明の回路基板は、電子部品のパワーモジュール等の組立に好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ロボットやモーター等の産業機器の高性能化に伴い、大電力・高能率インバーター等パワーモジュールの変遷が進んでおり、半導体素子から発生する熱も増加の一途をたどっている。この熱を効率よく放散させるため、パワーモジュール基板では従来より様々な方法が取られてきた。特に最近、良好な熱伝導を有するセラミックス基板が利用できるようになったため、その基板上に銅板等の金属板を接合し、回路を形成後、そのままあるいはＮｉメッキ等の処理を施してから半導体素子を実装する構造も採用されつつある。
【０００３】
このようなモジュールは、当初、簡単な工作機械に使用されてきたが、ここ数年、溶接機、電車の駆動部、電気自動車に使用されるようになり、より厳しい環境条件下における耐久性と更なる小型化が要求されるようになってきた。そこで、セラミックス基板に対しても、電流密度を上げるための金属回路厚の増加、熱衝撃等に対する耐久性の向上が要求され、セラミックス焼結体の新たな製造研究により対応している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、汎用されている回路基板は、アルミナ基板又は窒化アルミニウム基板に銅回路を形成させてなる構造のものであるが、更なる耐ヒートサイクル性に対する信頼性を向上させるため、最近では窒化アルミニウム基板にアルミニウム回路を形成させたものが開発されている。しかしながら、アルミニウムは電流密度等の電気的特性が銅よりも劣るので、そのような回路基板は広く普及されるまでには至っていない。
【０００５】
一方、銅回路を形成した回路基板の信頼性向上については、従来より多くの提案がある。例えば、銅回路の厚みをその裏面の放熱銅板のそれよりも厚くする（特開平４−１９８０７０号公報）、銅回路縁部を薄肉形状（段差を設ける）とする（特公平５−２５３９７号公報）、銅回路外周縁部に溝又は孔を形成する（特開平８−２５０８２３号公報、特開平８−２７４４２３号公報）などである。これによって、回路基板の信頼性はかなり高められたが、電車の駆動部や電気自動車等のパワーモジュールのように、超信頼性の要求される分野においてはまだ不十分である。
【０００６】
そこで、本出願人は、第一（例えばアルミニウム）、第二（例えばニッケル）、第三（例えば銅）の異なる３種以上の金属からなるクラッド箔によって、金属回路及び／又は金属放熱板を形成させるが、その際に第一の金属の端部をそれに隣接する第二の金属の端部よりもせり出させた構造の回路基板を提案した（特願平１０−０５０４８１号）。このような構造によって、飛躍的に耐ヒートサイクルに対する信頼性が高まったが、その反面、回路基板の表裏間の部分放電開始電圧がトレードオフの関係で低くなり、回路基板の縁部から放電しやすくなるという問題が未解決であった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は耐ヒートサイクル性に優れ、しかも部分放電開始電圧が十分に高い、高信頼性の回路基板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が形成されてなる回路基板において、上記金属回路及び／又は上記金属放熱板は、第一、第二、第三以上の異なる３種以上の金属からなるクラッド箔であってその第一の金属がセラミックス基板に接合されており、しかも検出電荷１０ｐＣにおける部分放電開始電圧が５ｋＶ以上であることを特徴とする回路基板である。
【０００９】
更に、本発明は、セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が形成されてなる回路基板において、上記金属回路及び／又は上記金属放熱板は、第一の金属がアルミニウム、第二の金属がニッケル、第三の金属が銅からなるクラッド箔であってその第一の金属がセラミックス基板に接合されており、しかも第一の金属の端部がそれに隣接する第二の金属の端部よりも内側に１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内に位置しており、また第二の金属の端部が第三の金属の端部よりも内側に０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内に位置していることを特徴とする回路基板である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、更に詳しく本発明について説明する。
【００１１】
回路基板の金属回路部分には数百アンペア、数千ボルトの高電圧、高電流が流れるため、現在、銅回路が主として用いられている。しかし、使用時の環境の変化や、スイッチングによる熱等によって熱衝撃を繰り返して受けるため、銅とセラミックスの熱膨張差による熱応力によってセラミックス基板の界面より銅回路が剥離する問題がある。
【００１２】
銅とセラミックスの熱膨張差による熱応力は、熱膨張率だけではなく、その金属自体が持つ機械的性質、主に引張強度や耐力でその大きさが決まる。したがって、熱応力を軽減させるには、銅よりも引張強度や耐力の小さい金属を用いればよいが、そのような特性を持ち、しかも銅と同程度の電気的特性を有する金属は、今のところ現存しない。
【００１３】
そこで、上記のように、本出願人は、異なる３種以上の金属からなるクラッド箔によって、金属回路及び／又は金属放熱板を形成することを提案した。すなわち、第一（例えばアルミニウム）、第二（例えばニッケル）、第三（例えば銅）ないしはそれ以上の異なる３種以上の金属で構成されたクラッド箔において、引張強度や耐力の小さい第一の金属をセラミックス基板に接合させることによって、第一の金属とセラミックス基板間との熱膨張差による熱応力を低減させ、その上に電気的特性の良好な第三の金属を、第一の金属と反応・拡散しあわないように、第二の金属を介在させたクラッド箔構造の回路基板を提案した。更には、このクラッド箔構造の回路基板において、セラミックス基板に接合している第一の金属の端部を、その金属に隣接している第二の金属の端部よりもせり出させた構造のものを提案した。
【００１４】
これらのクラッド箔構造の回路基板によって、著しく耐ヒートサイクルに対する信頼性が高まったが、放電が起こりやすくなり、回路基板に高電圧が印可された場合に、絶縁破壊の前段階である部分放電開始電圧の低下が生じるという問題が未解決であった。
【００１５】
この点について、更に検討した結果、クラッド箔を構成している各金属の端部のせり出し関係を適正化することによって、この問題を解決できることを見いだしたものである。すなわち、セラミックス基板に接合している第一の金属の端部を、その金属に隣接している第二の金属の端部よりも内側に位置させ、しかも第二の金属の端部をその金属に隣接している第三の金属の端部と同等もしくは内側に位置させることによって、クラッド箔構造の耐ヒートサイクルに対する超信頼性を大きく犠牲にすることなく、部分放電開始電圧を高めることができたものである。
【００１６】
本発明で使用されるセラミックス基板の材質としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ等であるが、パワーモジュールには窒化アルミニウムが適している。セラミックス基板の厚みとしては、厚すぎると熱抵抗が大きくなり、薄すぎると耐久性がなくなるため、０．５〜０．８ｍｍ程度が好ましい。
【００１７】
セラミックス基板の表面性状は重要であり、微少な欠陥や窪み等は、金属回路、金属放熱板あるいはそれらの前駆体である金属板をセラミックス基板に接合する際に悪影響を与えるため、平滑であることが望ましい。従って、セラミックス基板は、ホーニング処理や機械加工等による研磨処理が施されていることが好ましい。
【００１８】
本発明で使用されるクラッド箔の構成金属について説明すると、引張強度や耐力が小さく、セラミックスとの熱膨張差による熱応力を低減する役割を持つ第一の金属としては、アルミニウム、鉛、白金等が好ましく、中でもアルミニウムが特に好ましい。また、電気的特性の良好な第三の金属としては、銅、銀、金、アルミニウム等が好ましく、中でも銅が特に好ましい。第一の金属に隣接する第二の金属としては、チタン、ジルコニウム、モリブデン、タングステン、ニッケル等が好ましいが、中でもニッケルが特に好ましい。クラッド箔の構成金属の厚みとしては、第一の金属が３０〜２００μｍ、第二の金属が５〜３０μｍ、第三の金属が１００〜５００μｍであることが好ましい。
【００１９】
本発明において、クラッド箔を構成している各金属の端部のせり出し関係は、第一の金属の端部をその金属に隣接している第二の金属の端部よりも内側に１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内に位置させ、また第二の金属の端部をその金属に隣接している第三の金属の端部と同等位置ないしは１００μｍ以内の内側に位置させる。
【００２０】
このような構造でないと、実施例で説明するとおり、耐ヒートサイクルに対する超信頼性が著しく損なわれるか、又は部分放電開始電圧を高めることができない。すなわち、後記の耐ヒートサイクル試験において、３０００回を上回る信頼性を有し、しかも部分放電開始電圧が５ｋＶ以上の回路基板とはならない。
【００２１】
本発明における「部分放電開始電圧」とは、フッ素系化合物からなる絶縁油（例えば住友スリ−エム社製商品名「フロリナ−ト」）に回路基板を浸漬し、印加交流電圧を徐々に上昇したとき、検出電荷１０ｐＣを越える部分放電が回路基板表裏間に発生し始める電圧のことである。部分放電開始電圧は、ＪＥＣ−０４０１（電気学会電気規格調査会標準規格）に準じて測定することができ、その測定回路の一例を図１に示す。また、部分放電試験器も市販されているので（例えば菊水電子社製商品名「ＫＰＤ１０５０」）、それを利用することもできる。
【００２２】
本発明におけるせり出し関係を有するクラッド箔構造の金属回路及び／又は金属放熱板を形成するには、セラミックス基板とクラッド箔との接合体をエッチングする方法、クラッド箔から打ち抜かれた回路及び／又は放熱板のパターンをセラミックス基板に接合する方法によって行うことができ、その際の接合方法は活性金属ろう付け法が用いられる。
【００２３】
セラミックス基板とクラッド箔との接合体をエッチングする方法の場合は、そのエッチング液の種類、処理条件を工夫して行う。例えば、第一の金属がアルミニウム、第二の金属がニッケル、第三の金属が銅である場合、セラミックス基板とクラッド箔との接合体を、クラッド箔を構成している全ての金属が溶解するエッチング液、例えば塩化第二銅水溶液、塩化第二鉄水溶液等を用いてエッチングを行う。この場合は、クラッド箔を構成している全ての金属によってパターンが形成されるが、同時にエッチング速度の速い第一の金属の端部が最も内側に位置し、次いで第二の金属、第三の金属の順に内側に位置している。
【００２４】
しかしながら、多くの場合、このようなエッチング条件で製造された回路基板は、そのクラッド箔端部における各金属のせり出し関係が、本発明で規定される状態にはなっていないので、再エッチングを行って適正化する。例えば、第一の金属の端部の位置を更に内側とするためには、第二と第三の金属によるパターンをマスキングしてから、第一の金属を溶解するエッチング液、例えば苛性ソーダー水溶液等のアルカリ溶液を用いてエッチングを行う。また、第三の金属よりも第二の金属の端部を更に内側に位置させるためには、第三の金属をマスキングしてから第二の金属を溶解するエッチング液、例えば５〜２０％硫酸溶液を用いてエッチングを行う。
【００２５】
本発明で用いられる活性金属ろう付け法については、例えば特開昭６０−１７７６３４号公報に記載されている。ろう材の金属成分は、アルミニウムとシリコンを主成分とし、溶融時のセラミックス基板との濡れ性を確保するために活性金属を副成分とする。活性金属成分は、セラミックス基板と反応して酸化物や窒化物を生成し、ろう材とセラミックス基板との結合を強固なものにする。活性金属の具体例をあげれば、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、バナジウムやこれらの化合物である。本発明におけるこれらの比率としては、アルミニウム７０〜９５重量部、シリコン３０〜５重量部及び銅０〜５重量部の合計量１００重量部あたり、活性金属１〜３０重量部である。接合温度は、５６０〜６４０℃が望ましい。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明を実施例と比較例をあげて更に具体的に説明する。
【００２７】
実施例１〜３比較例１
重量割合で、アルミニウム粉末８６部、シリコン粉末１０部、銅粉末４部及び水素化チタニウム粉末１５部からなる混合粉末１００部にテルピネオール１５部とポリイソブチルメタアクリレートのトルエン溶液を加え、混練してろう材ペーストを調製し、それを窒化アルミニウム基板（寸法：５８ｍｍ×３２ｍｍ×０．６５ｍｍ曲げ強さ：４０ｋｇ／ｍｍ² 熱伝導率：１７０Ｗ／ｍ・Ｋ）の両面に塗布した。その際の塗布量（乾燥後）は３ｍｇ／ｃｍ²とした。
【００２８】
次に、ろう材ペーストの塗布面にアルミニウム板（純度：９９．５％寸法：５８ｍｍ×３２ｍｍ×０．１ｍｍ）を接触配置し、真空度１×１０^-5Ｔｏｒｒ以下の高真空下、温度６４０℃で３０分加熱した後、２℃／分の降温速度で冷却して接合体を製造した。
【００２９】
その後、上記接合体の両面にあるアルミニウム面に、ニッケル（５８ｍｍ×３２ｍｍ×１０μｍ）と銅（５８ｍｍ×３２ｍｍ×０．３ｍｍ）からなるクラッド箔をニッケル面をアルミニウム面に接触させて載置し、赤外線加熱方式の接合炉で、真空度０．１Ｔｏｒｒ以下の高真空下、６３０℃×５分の条件で熱処理して接合を行った。
【００３０】
得られた接合体は、第一の金属がアルミニウム、第二の金属がニッケル、第三の金属が銅であるクラッド箔が、そのアルミニウム面を窒化アルミニウム基板の両面に接合された構造である。
【００３１】
次いで、この接合体の表裏面にＵＶ硬化タイプのエッチングレジストをスクリーン印刷により塗布した後、表１に示す条件でエッチングを行い回路基板を作製した。その結果、クラッド箔の構成金属の全てによってパターンが形成されたが、クラッド箔端部の各金属のせり出し関係が適切ではなかったので、実施例１〜３においては、再度レジスト印刷を行い、マスキングしてから第二処理を行った。
【００３２】
比較例２
重量割合で、銀粉末９０部、銅粉末１０部、ジルコニウム粉末３部、チタン粉末３部及びテルピネオール１５部を配合し、ポリイソブチルメタアクリレートのトルエン溶液を加えてよく混練し、ろう材ペーストを調整した。このろう材ペーストを窒化アルミニウム基板（サイズ：６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．６５ｍｍ曲げ強さ：４０ｋｇ／ｍｍ² 熱伝導率：１３５Ｗ／ｍＫ）の両面にスクリーン印刷によって全面に塗布した。その際の塗布量（乾燥後）は９ｍｇ／ｃｍ²とした。
【００３３】
次に、金属回路形成面に６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．３ｍｍの銅板を、また金属放熱板形成面に６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．１５ｍｍの銅板をそれぞれ接触配置してから、真空度１×１０^-5Ｔｏｒｒ以下の真空下、８３０℃で３０分加熱した後、２℃／分の降温速度で冷却して接合体を製造した。銅回路端部からの接合層のはみ出し長さは４０μｍであった。
【００３４】
次いで、この接合体の銅板上にＵＶ硬化タイプのエッチングレジストをスクリーン印刷で塗布後、塩化第２銅溶液を用い、処理時間４０分でエッチング処理を行って銅板不要部分を溶解除去し、更にエッチングレジストを５％苛性ソーダ溶液で剥離した。このエッチング処理後の接合体には、銅回路パターン間に残留不要ろう材や活性金属成分と窒化アルミニウム基板との反応物があるので、それを除去するため、１０重量％のフッ化アンモニウム（ＮＨ₄Ｆ）と１０重量％の過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）の混合溶液からなる薬液に６０℃、３０分浸漬し、回路基板を作製した。
【００３５】
これら一連の処理を経て作製された回路基板について、第二の金属（ニッケル）の端部に対する第一の金属（アルミニウム）の端部の位置、及び第三の金属（銅）の端部に対する第二の金属（ニッケル）の端部の位置を、その部分の断面を切断・樹脂包埋・研磨した後、ＳＥＭ観察により測定した。それらの結果について、金属回路面における結果を表１に示した。表１において、「＋」は第二又は第三の金属の端部が第一又は第二の金属の端部よりもせり出ていること示し、「−」は内側に入り込んでいることを示す。なお、金属放熱板面におけるクラッド箔端部の各金属のせり出し関係は、金属回路面とそれとほぼ同等であった。
【００３６】
得られた回路基板について、絶縁油（住友スリ−エム社製商品名「フロリナ−ト」）中、検出電荷１０ｐＣを越える回路基板表裏間の部分放電開始電圧を市販試験器（菊水電子社製商品名「ＫＰＤ１０５０」）を用い、２５℃、ＲＨ４０％、電磁波シールドされた室内で測定した。また、気中、−４０℃×３０分保持後、２５℃×１０分間放置を１サイクルとするヒートサイクル試験を行い、金属回路又は金属放熱板が剥離するサイクル数を測定した。それらの結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】

【００３８】
比較例３
実施例１の第一処理の行われた接合体について、その第三と第二の金属に再度レジスト印刷を行いマスキングしてから、５０℃、２％の過酸化水素水溶液に５分間浸漬し、第二の金属（ニッケル）の端部に対する第一の金属（アルミニウム）の端部の位置が＋３０μｍ、第三の金属（銅）の端部に対する第二の金属（ニッケル）の位置がほぼ同等である回路基板を作製した。その結果、部分放電開始電圧は３．８ｋＶであり、金属の剥離発生サイクル数は４５００回であった。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、耐ヒートサイクル性に優れ、しかも部分放電開始電圧も十分に高い、高信頼性の回路基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】部分放電開始電圧測定の回路図。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement of a circuit board in which a ceramic circuit is provided with a metal circuit and a metal heat sink. The circuit board of the present invention is suitable for assembling power modules and the like for electronic components.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the improvement in performance of industrial equipment such as robots and motors, the transition of power modules such as high-power and high-efficiency inverters is progressing, and the heat generated from semiconductor elements is steadily increasing. In order to dissipate this heat efficiently, various methods have been conventionally used for power module substrates. In particular, since a ceramic substrate having good heat conduction has recently become available, a metal plate such as a copper plate is joined to the substrate, and after forming a circuit, the semiconductor element is subjected to a treatment such as Ni plating or the like. A structure for mounting is also being adopted.
[0003]
Such modules were initially used in simple machine tools, but have been used in welding machines, train drives, and electric vehicles over the last few years, and are more durable in harsh environmental conditions. Further miniaturization has been demanded. Therefore, the ceramic substrate is also required to increase the thickness of the metal circuit for increasing the current density and to improve the durability against thermal shock, and is responding to the new manufacturing research of the ceramic sintered body.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, a circuit board that has been widely used has a structure in which a copper circuit is formed on an alumina substrate or an aluminum nitride substrate. Recently, an aluminum nitride substrate has been recently used to improve reliability against heat cycle resistance. An aluminum circuit has been developed. However, since aluminum is inferior to copper in electrical characteristics such as current density, such a circuit board has not yet been widely spread.
[0005]
On the other hand, there have been many proposals for improving the reliability of circuit boards on which copper circuits are formed. For example, the thickness of the copper circuit is made thicker than that of the heat-dissipating copper plate on the back surface thereof (Japanese Patent Laid-Open No. 4-188070), and the edge of the copper circuit is made thin (providing a step) (Japanese Patent Publication No. 5-25397). ), Grooves or holes are formed in the outer peripheral edge of the copper circuit (Japanese Patent Laid-Open Nos. 8-250823 and 8-274423). As a result, the reliability of the circuit board is considerably improved, but it is still insufficient in a field where super-reliability is required, such as a power module of a train drive unit or an electric vehicle.
[0006]
Therefore, the applicant forms a metal circuit and / or a metal heat sink by using clad foils made of three or more kinds of metals different from each other in first (for example, aluminum), second (for example, nickel), and third (for example, copper). However, a circuit board having a structure in which the end portion of the first metal protrudes from the end portion of the second metal adjacent thereto has been proposed (Japanese Patent Application No. 10-050481). Such a structure dramatically improved the reliability against heat cycle, but on the other hand, the partial discharge start voltage between the front and back of the circuit board was lowered due to the trade-off relationship, and the discharge from the edge of the circuit board occurred. The problem of becoming easier was unresolved.
[0007]
The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a highly reliable circuit board having excellent heat cycle resistance and a sufficiently high partial discharge start voltage.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention provides a circuit board in which a metal circuit is formed on one surface of a ceramic substrate and a metal heat sink is formed on the other surface, and the metal circuit and / or the metal heat sink are first, second, A clad foil made of three or more different metals of the third or higher, wherein the first metal is bonded to the ceramic substrate, and the partial discharge start voltage at a detected charge of 10 pC is 5 kV or higher. It is a circuit board.
[0009]
Furthermore, the present invention provides a circuit board in which a metal circuit is formed on one surface of a ceramic substrate and a metal heat sink is formed on the other surface. The metal circuit and / or the metal heat sink has a first metal made of aluminum. A clad foil in which the second metal is nickel and the third metal is copper, the first metal is bonded to the ceramic substrate, and the end of the first metal is adjacent to the second foil It is located in the range of 10 μm or more and 200 μm or less on the inner side of the end of the metal, and the end of the second metal is in the range of 0 μm or more and 100 μm or less on the inner side of the end of the third metal The circuit board is located in
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
[0011]
Since a high voltage and a high current of several hundred amperes and several thousand volts flow through the metal circuit portion of the circuit board, a copper circuit is mainly used at present. However, there is a problem that the copper circuit is peeled off from the interface of the ceramic substrate due to thermal stress due to the difference in thermal expansion between copper and ceramic because it is repeatedly subjected to thermal shock due to environmental changes during use, heat due to switching, and the like.
[0012]
The magnitude of the thermal stress due to the difference in thermal expansion between copper and ceramics is determined not only by the coefficient of thermal expansion, but also by the mechanical properties of the metal itself, mainly tensile strength and yield strength. Therefore, in order to reduce the thermal stress, it is sufficient to use a metal having a lower tensile strength and proof stress than copper. However, a metal having such properties and electrical characteristics comparable to copper is currently available. Does not exist.
[0013]
Therefore, as described above, the present applicant has proposed to form a metal circuit and / or a metal heat sink by using clad foils made of three or more different metals. That is, in a clad foil composed of three or more different metals such as first (for example, aluminum), second (for example, nickel), third (for example, copper) or more, the first metal having low tensile strength and proof strength Is bonded to the ceramic substrate to reduce the thermal stress due to the difference in thermal expansion between the first metal and the ceramic substrate, and the third metal with good electrical properties is reacted with the first metal on it. -A circuit board with a clad foil structure with a second metal interposed was proposed to prevent diffusion. Furthermore, in the circuit board of this clad foil structure, the end portion of the first metal bonded to the ceramic substrate protrudes beyond the end portion of the second metal adjacent to the metal. Suggested a thing.
[0014]
The circuit board with these clad foil structures has significantly improved the reliability against heat cycle, but when discharge becomes easy and a high voltage is applied to the circuit board, partial discharge, which is the pre-stage of dielectric breakdown, starts The problem of voltage drop was unresolved.
[0015]
As a result of further studies on this point, it has been found that this problem can be solved by optimizing the protruding relationship between the end portions of each metal constituting the clad foil. That is, the end portion of the first metal bonded to the ceramic substrate is positioned inside the end portion of the second metal adjacent to the metal, and the end portion of the second metal is set to the metal portion. By positioning it at the same level or inside the end of the third metal adjacent to the metal, the partial discharge start voltage can be increased without greatly sacrificing the ultra-reliability of the clad foil structure against heat cycles. It is a thing.
[0016]
The material of the ceramic substrate used in the present invention is silicon nitride, aluminum nitride, alumina or the like, but aluminum nitride is suitable for the power module. The thickness of the ceramic substrate is preferably about 0.5 to 0.8 mm because if it is too thick, the thermal resistance increases, and if it is too thin, the durability is lost.
[0017]
The surface properties of the ceramic substrate are important, and minute defects and dents must be smooth because they adversely affect the metal circuit, the metal heat sink or their precursor metal plates when they are joined to the ceramic substrate. Is desirable. Therefore, the ceramic substrate is preferably subjected to a polishing process such as a honing process or a machining process.
[0018]
Explaining the constituent metals of the clad foil used in the present invention, the first metal having a small tensile strength and proof stress and the role of reducing the thermal stress due to the difference in thermal expansion with ceramics is aluminum, lead, platinum, etc. Of these, aluminum is particularly preferable. Moreover, as a 3rd metal with favorable electrical characteristics, copper, silver, gold | metal | money, aluminum, etc. are preferable, and copper is especially preferable especially. As the second metal adjacent to the first metal, titanium, zirconium, molybdenum, tungsten, nickel and the like are preferable, and nickel is particularly preferable among them. The thickness of the constituent metal of the clad foil is preferably 30 to 200 μm for the first metal, 5 to 30 μm for the second metal, and 100 to 500 μm for the third metal.
[0019]
In the present invention, the protruding relationship of the end of each metal constituting the clad foil is such that the end of the first metal is 10 μm or more inside the end of the second metal adjacent to the metal, It is located within the range of 200 μm or less, and the end of the second metal is located at the same position as the end of the third metal adjacent to the metal or within 100 μm.
[0020]
If it is not such a structure, as demonstrated in an Example, the super-reliability with respect to a heat cycle will be impaired remarkably, or a partial discharge start voltage cannot be raised. That is, in the heat cycle test described later, the circuit board has a reliability exceeding 3000 times and the partial discharge start voltage is 5 kV or more.
[0021]
In the present invention, the “partial discharge start voltage” means that the circuit board is immersed in an insulating oil made of a fluorine-based compound (for example, “Fluorinert” manufactured by Sumitomo 3M), and the applied AC voltage is gradually increased. Sometimes, it is a voltage at which a partial discharge exceeding the detected charge of 10 pC starts to occur between the front and back of the circuit board. The partial discharge start voltage can be measured according to JEC-0401 (Electrical Society of Japan Electrical Standards Investigation Committee Standard), and an example of the measurement circuit is shown in FIG. Moreover, since the partial discharge tester is also marketed (for example, Kikusui Electronics make brand name "KPD1050"), it can also be utilized.
[0022]
In order to form a clad foil structure metal circuit and / or metal heat dissipation plate having a protruding relationship in the present invention, a method of etching a joined body of a ceramic substrate and a clad foil, a circuit punched from the clad foil, and / or heat dissipation The pattern of the plate can be performed by a method of bonding to a ceramic substrate, and an active metal brazing method is used as the bonding method at that time.
[0023]
In the case of a method of etching a bonded body of a ceramic substrate and a clad foil, the etching solution type and processing conditions are devised. For example, when the first metal is aluminum, the second metal is nickel, and the third metal is copper, all the metals constituting the clad foil dissolve in the joined body of the ceramic substrate and the clad foil. Etching is performed using an etching solution such as a cupric chloride aqueous solution or a ferric chloride aqueous solution. In this case, the pattern is formed by all the metals constituting the clad foil, but at the same time, the end of the first metal having a high etching rate is located on the innermost side, and then the second metal, the third metal It is located inside the metal in order.
[0024]
However, in many cases, the circuit board manufactured under such etching conditions is subjected to re-etching because the protruding relationship of each metal at the edge of the clad foil is not in the state defined by the present invention. To optimize. For example, in order to make the position of the end portion of the first metal further inside, an etching solution that dissolves the first metal after masking the pattern by the second and third metals, such as an aqueous solution of caustic soda, etc. Etching is performed using an alkaline solution. Further, in order to position the end of the second metal further inside than the third metal, an etching solution that dissolves the second metal after masking the third metal, for example, 5 to 20% sulfuric acid. Etching is performed using the solution.
[0025]
The active metal brazing method used in the present invention is described in, for example, JP-A-60-177634. The metal component of the brazing material contains aluminum and silicon as main components, and an active metal as a subcomponent in order to ensure wettability with the ceramic substrate during melting. The active metal component reacts with the ceramic substrate to generate oxides and nitrides, and strengthens the bond between the brazing material and the ceramic substrate. Specific examples of the active metal include titanium, zirconium, hafnium, niobium, tantalum, vanadium, and compounds thereof. These ratios in the present invention are 1 to 30 parts by weight of active metal per 100 parts by weight of the total amount of 70 to 95 parts by weight of aluminum, 30 to 5 parts by weight of silicon and 0 to 5 parts by weight of copper. The bonding temperature is preferably 560 to 640 ° C.
[0026]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
[0027]
Examples 1-3 Comparative Example 1
Add 100 parts of mixed powder consisting of 86 parts of aluminum powder, 10 parts of silicon powder, 4 parts of copper powder and 15 parts of titanium hydride powder by weight and add toluene solution of terpineol and polyisobutyl methacrylate and knead. A material paste was prepared and applied to both sides of an aluminum nitride substrate (dimensions: 58 mm × 32 mm × 0.65 mm, bending strength: 40 kg / mm ² thermal conductivity: 170 W / m · K). The coating amount (after drying) at that time was 3 mg / cm ² .
[0028]
Next, an aluminum plate (purity: 99.5%, dimension: 58 mm × 32 mm × 0.1 mm) is placed in contact with the brazing material paste coating surface, and the temperature is 640 under a high vacuum of 1 × 10 ⁻⁵ Torr or less. After heating at 30 ° C. for 30 minutes, the bonded body was manufactured by cooling at a rate of temperature decrease of 2 ° C./min.
[0029]
Thereafter, a clad foil made of nickel (58 mm × 32 mm × 10 μm) and copper (58 mm × 32 mm × 0.3 mm) is placed on the aluminum surfaces on both surfaces of the joined body, with the nickel surface in contact with the aluminum surface, In an infrared heating type bonding furnace, bonding was performed by heat treatment under a high vacuum with a degree of vacuum of 0.1 Torr or less under conditions of 630 ° C. × 5 minutes.
[0030]
The obtained bonded body has a structure in which a clad foil in which the first metal is aluminum, the second metal is nickel, and the third metal is copper is bonded to both surfaces of the aluminum nitride substrate.
[0031]
Next, a UV curable etching resist was applied to the front and back surfaces of the joined body by screen printing, and then etched under the conditions shown in Table 1 to produce a circuit board. As a result, although the pattern was formed by all the constituent metals of the clad foil, the protruding relationship of each metal at the end of the clad foil was not appropriate, so in Examples 1 to 3, resist printing was performed again and masking was performed. Then, the second treatment was performed.
[0032]
Comparative Example 2
In a weight ratio, 90 parts of silver powder, 10 parts of copper powder, 3 parts of zirconium powder, 3 parts of titanium powder and 15 parts of terpineol were added, and a toluene solution of polyisobutyl methacrylate was added and kneaded well to prepare a brazing material paste. did. This brazing paste was applied to the entire surface of the aluminum nitride substrate (size: 60 mm × 36 mm × 0.65 mm bending strength: 40 kg / mm ² thermal conductivity: 135 W / mK) by screen printing. The coating amount (after drying) at that time was 9 mg / cm ² .
[0033]
Next, a 60 mm × 36 mm × 0.3 mm copper plate is placed in contact with the metal circuit forming surface, and a 60 mm × 36 mm × 0.15 mm copper plate is placed in contact with the metal heat sink plate forming surface, and then the degree of vacuum is 1 × 10 ^−5. After heating at 830 ° C. for 30 minutes under a vacuum of Torr or lower, the bonded body was manufactured by cooling at a rate of temperature decrease of 2 ° C./min. The protruding length of the bonding layer from the end of the copper circuit was 40 μm.
[0034]
Next, after applying UV-curing type etching resist on the copper plate of this joined body by screen printing, using a cupric chloride solution, etching is performed in a processing time of 40 minutes to dissolve and remove unnecessary portions of the copper plate, and further etching. The resist was stripped with a 5% caustic soda solution. In the joined body after the etching treatment, there are residual unnecessary brazing filler metal and a reaction product between the active metal component and the aluminum nitride substrate between the copper circuit patterns. In order to remove the reaction product, 10 wt% ammonium fluoride (NH ₄ F) and 10 wt% hydrogen peroxide (H ₂ O ₂ ) were mixed in a chemical solution at 60 ° C. for 30 minutes to produce a circuit board.
[0035]
About the circuit board produced through these series of processes, the position of the end of the first metal (aluminum) with respect to the end of the second metal (nickel) and the first with respect to the end of the third metal (copper) The position of the end of the second metal (nickel) was measured by SEM observation after cutting, embedding and polishing the cross section of that portion. The results on the metal circuit surface are shown in Table 1. In Table 1, “+” indicates that the end of the second or third metal protrudes beyond the end of the first or second metal, and “−” indicates that the end of the second or third metal is inward. . In addition, the protrusion relationship of each metal of the clad foil edge part in a metal heat sink surface was substantially the same as that of a metal circuit surface.
[0036]
About the obtained circuit board, the partial discharge start voltage between the circuit board front and back exceeding the detected charge of 10 pC in insulating oil (trade name “Florinato” manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.) No. “KPD1050”), and measurement was performed in an electromagnetically shielded room at 25 ° C. and RH 40%. Further, after being kept in the air at −40 ° C. × 30 minutes, a heat cycle test was performed in which the cycle was left at 25 ° C. × 10 minutes for 1 cycle, and the number of cycles in which the metal circuit or the metal heatsink peeled was measured. The results are shown in Table 1.
[0037]
[Table 1]

[0038]
Comparative Example 3
About the joined body subjected to the first treatment in Example 1, the third and second metals were subjected to resist printing again and masked, and then immersed in a 2% hydrogen peroxide aqueous solution at 50 ° C. for 5 minutes. The position of the end of the first metal (aluminum) relative to the end of the second metal (nickel) is +30 μm, and the position of the second metal (nickel) relative to the end of the third metal (copper) is approximately the same. A circuit board was produced. As a result, the partial discharge start voltage was 3.8 kV, and the number of metal peeling occurrence cycles was 4500.
[0039]
【The invention's effect】
According to the present invention, a highly reliable circuit board having excellent heat cycle resistance and sufficiently high partial discharge start voltage is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram of partial discharge start voltage measurement.

Claims

In a circuit board in which a metal circuit is formed on one surface of a ceramic substrate and a metal heat sink is formed on the other surface, the metal circuit and / or the metal heat sink has a first metal made of aluminum and a second metal made of metal. Nickel, a third metal is a clad foil made of copper, the first metal is bonded to the ceramic substrate, and the end of the first metal is more than the end of the second metal adjacent thereto It is located within the range of 10 μm or more and 200 μm or less on the inner side, and the end of the second metal is located within the range of 0 μm or more and 100 μm or less on the inner side of the end of the third metal. A circuit board having excellent heat cycle resistance and having a partial discharge start voltage of 5 kV or more at a detected charge of 10 pC .