JP3788258B2 - Anisotropic conductive connector and its application products - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば回路装置相互間の電気的接続を行うために用いられる異方導電性コネクターおよびその応用製品に関し、更に詳しくは、ウエハに形成された複数の集積回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うためのコネクターとして好適な異方導電性コネクターおよびその応用製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、電気回路部品の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
そして、偏在型異方導電性エラストマーシートは、接続すべき回路装置の電極パターンと対掌のパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さい回路装置などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利である。
【０００５】
このような偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該電気回路部品に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
然るに、異方導電性エラストマーシートは柔軟で容易に変形しやすいものであって、その取扱い性が低いものであり、しかも、近年、電気製品の小型化あるいは高密度配線化に伴い、これに使用される回路装置は、電極数が増加し、電極の配列ピッチが一層小さくなって高密度化する傾向にあるため、回路装置相互間の電気的接続や、回路装置の電気的検査における検査電極との電気的接続を行う際に、偏在型異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難になりつつある。
また、回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の潜在的欠陥を発現させるため、当該回路装置を所定の温度に加熱した状態でその電気的検査を実行するバーンイン試験やヒートサイル試験が行われているが、このような試験においては、一旦は回路装置と偏在型異方導電性エラストマーシートとの所要の位置合わせおよび保持固定が実現された場合であっても、温度変化による熱履歴を受けると、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路装置を構成する材料と偏在型異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題がある。
【０００６】
このような問題を解決するため、開口を有する金属製のフレーム板と、このフレーム板の開口に配置され、その周縁部が当該フレーム板の開口縁部に支持された異方導電性エラストマーシートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（特開平１１−４０２２４号公報参照）。
【０００７】
上記の異方導電性コネクターによれば、異方導電性エラストマーシートが金属板に支持されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、予め支持体に位置決め用マーク（例えば孔）を形成することにより、回路装置の電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、支持体を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、異方導電性シートの熱膨張および熱収縮が支持体によって規制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような異方導電性コネクターは、以下のような問題を有することが判明した。
上記の異方導電性コネクターにおいては、異方導電性エラストマーシートにおける周辺部は、フレーム板によって支持される被支持部として利用されるので、当該周辺部には、例えば回路装置の電極との電気的接続を行うための導電部が全く形成されていない。従って、異方導電性エラストマーシートの周辺部には、相当に大きい領域の絶縁部が存在するため、当該異方導電性コネクターの使用方法や使用環境によっては、当該異方導電性エラストマーシートにおける周辺部の表面が静電気を帯びて種々の問題が生じる。
例えば、異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合には、検査すべき回路装置と検査用回路基板との間に異方導電性コネクターを介在させ、この異方導電性コネクターにおける異方導電性エラストマーシートを加圧することにより、検査すべき回路装置と検査用回路基板との電気的接続を達成して電気的検査が行われるが、加圧動作および剥離動作によって電荷が発生しやすく、多数の回路装置の電気的検査を連続して行うことにより、異方導電性エラストマーシートにおける周辺部の表面に電荷が蓄積され、高い電圧の静電気を帯びることになる。
そして、当該静電気が異方導電性エラストマーシートの導電部を介して放電することにより、異方導電性エラストマーシートの導電部や検査用回路基板における配線回路だけでなく、検査対象である回路装置にまで悪影響を与えることがあり、その結果、異方導電性エラストマーシートや検査用回路基板が故障したり、検査対象である被検査回路装置が破壊するおそれがある。
また、異方導電性エラストマーシートの表面に電荷が蓄積されて静電気を帯びると、当該静電気によって、検査すべき回路装置が異方導電性エラストマーシートに貼りつくため、検査作業を円滑に行うことが困難となる。
【０００９】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、接続すべき回路装置の電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、静電気による悪影響を排除することができる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の目的に加えて、更に、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、静電気による悪影響を排除することができるプローブ部材を提供することにある。
本発明の第４の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、静電気による悪影響を排除することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
本発明の第５の目的は、静電気による悪影響を排除することができる導電接続構造体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜は、厚み方向に伸びる接続用導電部およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板は複数の貫通孔を有し、これらの貫通孔の各々に弾性異方導電膜が配置されていてもよい。
【００１２】
本発明の異方導電性コネクターは、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターであって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に対応して配置された厚み方向に伸びる接続用導電部、およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜における接続用導電部および除電用導電部は、それぞれ磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなることが好ましい。
また、前記弾性異方導電膜における機能部は、絶縁部によって相互に絶縁された複数の接続用導電部を有するものであってもよい。
【００１４】
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板は金属により構成されていることが好ましい。
また、前記フレーム板は、少なくとも貫通孔の周辺部が磁性を示すものであることが好ましい。
このような異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板における貫通孔の周辺部は、その飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上であることが好ましい。
また、前記フレーム板が磁性体により構成されていることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明のプローブ部材は、回路装置の電気的検査に用いられるプローブ部材であって、
上記の異方導電性コネクターを具えてなり、
前記異方導電性コネクターは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明のプローブ部材においては、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクターの表面に配置されたシート状コネクターとを具えてなり、
前記シート状コネクターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなることが好ましい。
【００１７】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明の回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置を加熱する加熱手段を有し、当該加熱手段によって前記回路装置が所定の温度に加熱された状態で、当該回路装置の電気的検査が実行されるものであってよい。
【００１９】
本発明の導電接続構造体は、上記の異方導電性コネクターによって電気的に接続されてなることを特徴とする。
【００２０】
【作用】
本発明の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜における被支持部に除電用導電部が形成されているため、この除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、当該弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が当該除電用導電部を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔異方導電性コネクター〕
図１は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図、図２は、図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図、図３は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図、図４は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【００２２】
図１に示す異方導電性コネクターは、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるものであって、図２に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の貫通孔１１（破線で示す）が形成されたフレーム板１０を有する。このフレーム板１０の貫通孔１１は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板１０の各貫通孔１１内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１０の当該貫通孔１１の周辺部に支持された状態で配置されている。また、この例におけるフレーム板１０には、後述する製造方法において、フレーム板１０の貫通孔１１内に弾性異方導電膜２０を形成する際のガス抜き用の孔１５が形成されている。
【００２３】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、図３に示すように、厚み方向（図３において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１は、フレーム板１０の貫通孔１１に位置するよう配置されている。この機能部２１の周縁には、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２５は、二股状に形成されており、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２には、図４に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
また、図示の例では、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部２４が形成されている。
【００２４】
弾性異方導電膜２０における被支持部２５には、フレーム板１０を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部２６が形成されている。この例においては、被支持部２５は、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなり、これにより、被支持部２５全体が除電用導電部２６とされている。
【００２５】
フレーム板１０の厚みは、その材質によって異なるが、３０〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが３０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクターを使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板１０の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクターの取扱い性が低いものとなる。一方、厚みが６００μｍを超える場合には、貫通孔１１に形成される弾性異方導電膜２０は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部２２における良好な導電性および隣接する接続用導電部２２間における絶縁性を得ることが困難となることがある。
フレーム板１０の貫通孔１１における面方向の形状および寸法は、検査対象であるウエハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。
【００２６】
フレーム板１０の基材を構成する材料としては、当該フレーム板１０が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができる。
フレーム板１０の基材を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板１０の基材を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２７】
本発明の異方導電性コネクターにおいて、弾性異方導電膜２０の除電用導電部２６は、フレーム板１０を介してアースに電気的に接続されるが、フレーム板１０の基材として絶縁性の材料を用いる場合には、フレーム板１０の表面に、金属層等の導電層やプリント配線などを形成し、これらによって、除電用導電部２６をアースに電気的に接続すればよい。
【００２８】
また、フレーム板１０は、後述する方法により、弾性異方導電膜２０における被支持部２５に導電性粒子Ｐを容易に含有させることができる点で、少なくとも貫通孔１１の周辺部すなわち弾性異方導電膜２０を支持する部分が磁性を示すもの、具体的にはその飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上のものであることが好ましく、特に、当該フレーム板１０の作製が容易な点で、フレーム板１０全体が磁性体により構成されていることが好ましい。
このようなフレーム板１０を構成する磁性体の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの磁性金属の合金またはこれらの磁性金属と他の金属との合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【００２９】
また、フレーム板１０を構成する材料としてはは、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０-5〜１×１０-6／Ｋ、特に好ましくは６×１０-6〜１×１０-6／Ｋである。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
【００３０】
弾性異方導電膜２０の全厚（図示の例では接続用導電部２２における厚み）は、５０〜３０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２５００μｍ、特に好ましくは１００〜２０００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜２０が確実に得られる。一方、この厚みが３０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する接続用導電部２２が確実に得られる。
突出部２４の突出高さは、その合計が当該突出部２４における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上である。このような突出高さを有する突出部２４を形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部２２が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
また、突出部２４の突出高さは、当該突出部２４の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部２４を形成することにより、当該突出部２４が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
また、被支持部２５の厚み（二股部分の一方の厚み）は、５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、特に好ましくは２０〜４００μｍである。
被支持部２５における除電用導電部２６の導電性は、当該弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電される程度のものであればよく、例えば厚み方向に３％圧縮した状態において、厚み方向の体積固有抵抗が１０Ω・ｍ以下であればよい。
【００３１】
弾性異方導電膜２０を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
【００３２】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００３３】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３４】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００３５】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００３６】
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３７】
弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２および除電用導電部２６に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法によって、当該弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料中において当該導電性粒子Ｐを容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００３８】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３．５〜２５重量％、さらに好ましくは４〜２０重量％、特に好ましくは４．５〜１０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。
【００３９】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２および除電用導電部２６において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００４０】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００４１】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導電膜２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００４２】
機能部２１の接続用導電部２２における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％であることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部２２が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる接続用導電部２２は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部２２として必要な弾性が得られないことがある。
また、被支持部２５の除電用導電部２６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で５〜４０％、好ましくは５〜３０％であることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気を十分に除電することが困難となることがある。一方、この割合が４０％を超える場合には、得られる除電用導電部２２は脆弱なものとなりやすく、被支持部２５として必要な強度が得られないことがある。
【００４３】
高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜２０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
【００４４】
上記の異方導電性コネクターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して貫通孔１１が形成された磁性金属よりなるフレーム板１０を作製する。ここで、フレーム板１０の貫通孔１１を形成する方法としては、例えばエッチング法などを利用することができる。
【００４５】
次いで、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製する。そして、図５に示すように、弾性異方導電性膜成形用の金型６０を用意し、この金型６０における上型６１および下型６５の各々の成形面に、所要のパターンに従って成形材料を塗布することによって成形材料層２０Ａを形成する。
【００４６】
ここで、金型６０について具体的に説明すると、この金型６０は、上型６１およびこれと対となる下型６５が互いに対向するよう配置されて構成されている。
上型６１においては、図６に拡大して示すように、基板６２の下面に、成形すべき弾性異方導電性膜２０の接続用導電部２２の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層６３が形成され、この強磁性体層６３以外の個所には、非磁性体層６４が形成されており、これらの強磁性体層６３および非磁性体層６４によって成形面が形成されている。また、上型６１の成形面には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２４に対応して凹所６４ａが形成されている。
一方、下型６５においては、基板６６の上面に、成形すべき弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層６７以外の個所には、非磁性体層６８が形成されており、これらの強磁性体層６７および非磁性体層６８によって成形面が形成されている。また、下型６５の成形面には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２４に対応して凹所６８ａが形成されている。
【００４７】
上型６１および下型６５の各々における基板６２，６６は、強磁性体により構成されていることが好ましく、このような強磁性体の具体例としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属が挙げられる。この基板６２，６６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００４８】
また、上型６１および下型６５の各々における強磁性体層６３，６７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層６３，６７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、成形材料層２０Ａに対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることができ、この結果、当該成形材料層２０Ａにおける接続用導電部２２となるべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を有する接続用導電部２２が得られる。
【００４９】
また、上型６１および下型６５の各々における非磁性体層６４，６８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層６４，６８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を好ましく用いることができ、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００５０】
次いで、図７に示すように、成形材料層２０Ａが形成された下型６５の成形面上に、スペーサー６９ａを介して、フレーム板１０を位置合わせして配置すると共に、このフレーム板１０上に、スペーサー６９ｂを介して、成形材料層２０Ａが形成された上型６１を位置合わせして配置し、更に、これらを重ね合わせることにより、図８に示すように、上型６１と下型６５との間に、目的とする形態（形成すべき弾性異方導電膜２０の形態）の成形材料層２０Ａが形成される。この成形材料層２０Ａにおいては、図９に示すように、導電性粒子Ｐは成形材料層２０Ａ全体に分散された状態で含有されている。
【００５１】
その後、上型６１における基板６２の上面および下型６５における基板６６の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型６１および下型６５が強磁性体層６３，６７を有するため、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図１０に示すように、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に位置する接続用導電部２２となるべき部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。一方、フレーム板１０が磁性金属よりなるため、上型６１および下型６５の各々とフレーム板１０との間においてその付近より大きい強度の磁場が形成される結果、成形材料層２０Ａにおけるフレーム板１０の上方および下方にある導電性粒子Ｐは、当該フレーム板１０の上方および下方において厚み方向に並ぶよう配向する。
【００５２】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の接続用導電部２２が、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よりなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが含有されてなる除電用導電部２６が形成された被支持部２５とよりなる弾性異方導電膜２０が、フレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に当該被支持部２５が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【００５３】
以上において、成形材料層２０Ａにおける接続用導電部２２となる部分に作用される磁場の強度は、平均で０．１〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により成形材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００５４】
上記の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜２０には、接続用導電部２２を有する機能部２１の周縁に被支持部２５が形成されており、この被支持部２５がフレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マーク（例えば孔や切り欠きなど）を形成することにより、検査対象であるウエハとの電気的接続作業において、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
【００５５】
そして、弾性異方導電膜２０における被支持部２５には除電用導電部２６が形成されているため、この除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されることにより、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電用導電部２６を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜２０の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
具体的には、検査対象であるウエハに対して加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、弾性異方導電膜２０の表面に生じる静電気を、除電用導電部２６を介して除電することができ、その結果、電荷が弾性異方導電膜２０の表面に蓄積されることを十分に抑制することができ、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、従って、静電気による悪影響が排除され、高い効率で、かつ高い安全性でウエハの電気的検査を行うことができる。
仮に、加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって弾性異方導電膜２０の表面が静電気を帯び、当該静電気が放電する場合であっても、その放電が除電用導電部２６において生じる結果、接続用導電部２２などに与える影響が排除され、高い安全性でウエハの電気的検査を行うことができる。
【００５６】
また、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、ウエハに対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
更に、フレーム板１０には、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して複数の貫通孔が形成されているため、当該貫通孔１１の各々に配置される弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよい。従って、熱履歴を受けた場合でも、弾性異方導電膜２０の各々の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、大面積のウエハに対しても良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００５７】
図１１は、本発明に係る異方導電性コネクターの他の例を示す平面図であり、図１２は、図１１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
この異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる貫通孔１１が中央に形成された全体が枠状のフレーム板１０を有し、このフレーム板１０の貫通孔１１内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１０の当該貫通孔１１の周辺部に支持された状態で配置されている。
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１は、フレーム板１０の貫通孔１１に位置するよう配置されている。この機能部２１の周縁には、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２５は、二股状に形成されており、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。そして、この被支持部２５には、厚み方向に導電性を示す複数の円柱状の除電用導電部２６が、フレーム板１０の貫通孔の周壁に沿って互いに離間して形成されている。
フレーム板１０および弾性異方導電膜２０を構成する材料は、前述の図１〜図４に示す異方導電性コネクターと同様である。
【００５８】
このような異方導電性コネクターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図１３に示すように、貫通孔１１が形成された磁性金属よりなるフレーム板１０を作製し、更に、このフレーム板１０の貫通孔１１に、絶縁性の弾性高分子膜２３Ａが、その周縁部が当該フレーム板１０貫通孔１１の周辺部に固定された状態で形成されてなる複合体２Ａを作製する。その後、図１４に示すように、複合体２Ａにおける弾性高分子膜２３Ａに対して、形成すべき接続用導電部２２のパターンに対応するパターンに従って、当該弾性高分子膜２３Ａをその厚み方向に貫通する接続用導電部用孔２２Ｈを形成すると共に、形成すべき除電用導電部２６のパターンに対応するパターンに従って、当該弾性高分子膜２３Ａの表面から厚み方向に伸びてフレーム板１０に到達する除電用導電部用孔２６Ｈを形成する。ここで、接続用導電部用孔２２Ｈおよび除電用導電部用孔２６Ｈを形成する方法としては、レーザー加工法などを利用することができる。
【００５９】
次いで、図１５に示すように、弾性高分子膜２３Ａの接続用導電部用孔２２Ｈ内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる接続用導電部２２用の成形材料を充填して成形材料層２２Ａを形成すると共に、弾性高分子膜２３Ａの除電用導電部用孔２６Ｈ内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる除電用導電部２６用の成形材料を充填して成形材料層２６Ａを形成する。
このようにして成形材料層２２Ａ，２６Ａが形成された複合体２Ａに対して、図１６に示すように、当該複合体２Ａの上面に、スペーサー６９ｂを介して、金型の上型６１を位置合わせして配置すると共に、当該複合体２Ａの下面に、スペーサー６９ａを介して、下型６５を位置合わせして配置する。
【００６０】
その後、上型６１における基板６２の上面および下型６５における基板６６の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型６１および下型６５が強磁性体層６３，６７を有するため、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層２２Ａにおいては、当該成形材料層２２Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図１７に示すように、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に位置する接続用導電部２２となるべき部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。一方、フレーム板１０が磁性金属よりなるため、上型６１および下型６５の各々とフレーム板１０との間において大きい強度の磁場が形成される結果、成形材料層２６Ａにおいては、当該成形材料層２６Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、当該成形材料層２６Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。
【００６１】
そして、この状態において、成形材料層２２Ａ，２６Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の接続用導電部２２が、導電性粒子Ｐが高分子弾性物質よりなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが含有されてなる複数の除電用導電部２６が形成された被支持部２５とよりなる弾性異方導電膜２０が、フレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に当該被支持部２５が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【００６２】
このような異方導電性コネクターは、例えば片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板等のプリント回路基板と、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の表面実装型の半導体集積回路装置、液晶表示素子などの電子部品との回路装置相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして使用することができ、また、上記のプリント回路基板および電子部品などの回路装置の電気的検査において、回路装置とテスターとの間に介在されて両者の電気的な接続を達成するためのコネクターとして使用することができる。
【００６３】
上記の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜２０には、接続用導電部２２を有する機能部２１の周縁に被支持部２５が形成されており、この被支持部２５がフレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マーク（例えば孔や切り欠きなど）を形成することにより、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
【００６４】
そして、弾性異方導電膜２０における被支持部２５には除電用導電部２６が形成されているため、この除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されることにより、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電用導電部２６を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜２０の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、或いは、表面に静電気が帯びてもその放電が除電用導電部２６において生じることとなり、従って、静電気による種々の悪影響を排除することができる。
【００６５】
また、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続すべき回路装置に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００６６】
〔回路装置の電気的検査装置〕
図１８は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図であり、この回路装置の電気的検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのものである。
【００６７】
図１８に示す回路装置の電気的検査装置は、検査対象であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブ部材１を有する。このプローブ部材１においては、図１９にも拡大して示すように、検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極３１が表面（図において下面）形成された検査用回路基板３０を有し、この検査用回路基板３０の表面には、図１〜図４に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の各々が検査用回路基板３０の検査電極３１の各々に対接するよう設けられており、この異方導電性コネクター２のフレーム板１０は、適宜の手段によりアースされている。
異方導電性コネクター２の表面（図において下面）には、絶縁性シート４１に検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体４２が配置されてなるシート状コネクター４０が、当該電極構造体４２の各々が異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の各々に対接するよう設けられている。
また、プローブ部材１における検査用回路基板３０の裏面（図において上面）には、当該プローブ部材１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、プローブ部材１の下方には、検査対象であるウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々は、加熱器５に接続されている。
【００６８】
プローブ部材１におけるシート状コネクター４０について具体的に説明すると、このシート状コネクター４０は、柔軟な絶縁性シート４１を有し、この絶縁性シート４１には、当該絶縁性シート４１の厚み方向に伸びる複数の金属よりなる電極構造体４２が、検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート４１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体４２の各々は、絶縁性シート４１の表面（図において下面）に露出する突起状の表面電極部４３と、絶縁性シート４１の裏面に露出する板状の裏面電極部４４とが、絶縁性シート４１の厚み方向に貫通して伸びる短絡部４５によって互いに一体に連結されて構成されている。
【００６９】
絶縁性シート４１としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。
また、絶縁性シート４１の厚みは、当該絶縁性シート４１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【００７０】
電極構造体４２を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体４２としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
また、電極構造体４２における表面電極部４３および裏面電極部４４の表面には、当該電極部の酸化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていることが好ましい。
【００７１】
電極構造体４２における表面電極部４３の突出高さは、ウエハ６の被検査電極７に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。また、表面電極部４３の径は、ウエハ６の被検査電極の寸法およびピッチに応じて設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜５０μｍである。
電極構造体４２における裏面電極部４４の径は、短絡部４５の径より大きく、かつ、電極構造体４２の配置ピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２に対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。また、裏面電極部４４の厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、２０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３５〜５０μｍである。
電極構造体４２における短絡部４５の径は、十分に高い強度が得られる点で、３０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜５０μｍである。
【００７２】
シート状コネクター４０は、例えば以下のようにして製造することができる。
すなわち、絶縁性シート４１上に金属層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート４１に対して、レーザ加工、ドライエッチング加工等によって、当該絶縁性シート４１の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、形成すべき電極構造体４２のパターンに対応するパターンに従って形成する。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことによって、絶縁性シート４１の貫通孔内に金属層に一体に連結された短絡部４５を形成すると共に、当該絶縁性シート４１の表面に、短絡部４５に一体に連結された突起状の表面電極部４３を形成する。その後、積層材料における金属層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、裏面電極部４４を形成して電極構造体４２を形成し、以てシート状コネクター４０が得られる。
【００７３】
このような電気的検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によってプローブ部材１が下方に加圧されることにより、そのシート状コネクター４０の電極構造体４２における表面電極部４３の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極部４３の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状コネクター４０の電極構造体４２の表面電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部２２にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成される。その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７４】
このような電気的検査装置によれば、検査対象であるウエハ６の被検査電極７との電気的接続を行うために、前述の異方導電性コネクター２を有するプローブ部材１が設けられており、この異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されているため、ウエハ６に対するプローブ部材１の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０の表面に生じる静電気を、除電用導電部２６を介して除電することができ、その結果、電荷が弾性異方導電膜２０の表面に蓄積されることを十分に抑制することができ、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、従って、静電気による悪影響が排除され、高い効率で、かつ高い安全性でウエハ６の電気的検査を行うことができる。
仮に、プローブ部材１の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０の表面が静電気を帯び、当該静電気が放電する場合であっても、その放電が除電用導電部２６において生じる結果、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２、検査用回路基板１０および検査対象であるウエハ６などに与える影響が排除され、高い安全性でウエハ６の電気的検査を行うことができる。
【００７５】
また、異方導電性コネクター２においては、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、ウエハ６に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
更に、異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０には、検査対象であるウエハ６における集積回路の被検査電極７が形成された電極領域に対応して複数の貫通孔が形成されているため、当該貫通孔の各々に配置される弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよい。従って、熱履歴を受けた場合でも、弾性異方導電膜２０の各々の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、ウエハ６が大面積のものであっても、当該ウエハ６に対して良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００７６】
〔導電接続構造体〕
図２０は、本発明に係る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面図である。この導電接続構造体においては、回路基板５５上に、例えば図１１および図１２に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２が当該回路基板５５の電極５６上に位置するよう配置され、この異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０は、適宜の手段によってアースされている。異方導電性コネクター２上には、電子部品５０が、その電極５１が当該異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２上に位置するよう配置されている。そして、固定部材５２によって、電子部品５０および異方導電性コネクター２が、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２が電子部品５０の電極５１と回路基板５５の電極５６とによって挟圧された状態で、回路基板５５に固定されていると共に、弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２によって電子部品５０の電極５１が回路基板５５の電極５６に電気的に接続されている。１６は、異方導電性コネクター２のフレーム板１０に形成された位置決め用孔、５７は、回路基板５５に形成された位置決め用孔であり、フレーム板１０の位置決め用孔１６および回路基板５５の位置決め用孔５７の各々には、固定部材５２の脚部が挿通されている。
【００７７】
電子部品５０としては、表面実装型のものであれば特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子などの受動部品などが挙げられる。
回路基板５５としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板５５は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
【００７８】
回路基板５５としてフレキシルブル基板を用いる場合において、当該フレキシブル基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等を用いることができる。
回路基板５５としてリジッド基板を用いる場合において、当該リジッド基板を構成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、二酸化珪素、アルミナ等のセラミック材料を用いることができる。
【００７９】
電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の材質としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、ＩＴＯ等が挙げられる。
また、電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の厚みは、それぞれ０．１〜１００μｍであることが好ましい。
また、電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の幅は、１〜５００μｍであることが好ましい。
【００８０】
以上のような導電接続構造体によれば、電子部品５０および回路基板５５が前述の異方導電性コネクター２を介して電気的に接続されており、この異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されているため、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電用導電部２６を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜２０の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による電子部品５０の誤動作、静電気の放電による電子部品５０や回路基板５５の故障などの悪影響を排除することができる。
【００８１】
〔他の実施の形態〕
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜２０における突出部２４は必須のものではなく、一面または両面が平坦面のもの、或いは凹所が形成されたものであってもよい。
また、フレーム板１０が複数の貫通孔１１を有するものである場合において、これらの貫通孔１１に配置される弾性異方導電膜２０の一部または全部が、１つの接続用導電部２２を有するものであってもよい。
また、異方導電性コネクターの製造において、フレーム板１０の基材として非磁性のものを用いる場合には、成形材料層２０Ａにおける除電用導電部２６となる部分に磁場を作用させる方法として、当該フレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に磁性体をメッキしてまたは磁性塗料を塗布して磁場を作用させる手段、金型６０に、弾性異方導電膜２０の被支持部２５に対応して強磁性体層を形成して磁場を作用させる手段を利用することができる。
【００８２】
また、回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置は、集積回路が形成されたウエハに限定されず、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板などのプリント回路基板、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、その他の表面実装型の電子部品の電気的検査装置にも適用することができる。
また、シート状コネクター４０は、必須のものではなく、異方導電性コネクター２における異方導電膜２０が検査対象である回路装置に接触して電気的接続を達成する構成であってもよい。
【００８３】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８４】
〈実施例１〉
下記の条件に従って、フレーム板および異方導電膜成形用の金型を作製した。
〔フレーム板（１０）〕
材質：コバール（飽和磁化１．４ｗｂ／ｍ2 ），厚み：０．４ｍｍ，貫通孔（１１）の寸法：１６ｍｍ×１６ｍｍ
〔金型（６０）〕
基板（６２，６６）：材質；鉄，厚み；６ｍｍ，
強磁性体層（６３，６７）：材質；ニッケル，寸法；直径１ｍｍ（円形），厚み０．１ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）；２ｍｍ，強磁性体層の数；６４個（８個×８個），
非磁性体層（６４，６８）：材質；ドライフィルムレジストを硬化処理したもの，凹所（６４ａ，６８ａ）の寸法；直径１．１ｍｍ（円形），深さ０．４ｍｍ，凹所（６４ａ，６８ａ）以外の部分の厚み；０．５ｍｍ（凹所部分の厚み０．１ｍｍ）
【００８５】
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が２０μｍの導電性粒子１００重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２０重量％）を用いた。
上記の金型（６０）の上型（６１）および下型（６５）の表面に、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、成形材料層（２０Ａ）を形成し、下型（６５）の成形面上に、厚みが０．４ｍｍのＳＵＳ３０４よりなる下型側のスペーサー（６９ａ）を介して上記のフレーム板（１０）を位置合わせして重ね、更に、このフレーム板（１０）上に、厚みが０．４ｍｍのＳＵＳ３０４よりなる上型側のスペーサー（６９ｂ）を介して上型（６１）を位置合わせして重ねた。
そして、上型（６１）および下型（６５）の間に形成された成形材料層（２０Ａ）に対し、強磁性体層（６３，６７）の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、縦横の幅がそれぞれ２２ｍｍで、接続用導電部（２２）の厚みが２．０ｍｍ、接続用導電部（２２）のピッチが２ｍｍ、絶縁部（２３）の厚みが１．２ｍｍ、被支持部（２５）の厚み（二股部分の一方の厚み）が０．４ｍｍの弾性異方導電膜（２０）を形成し、以て、異方導電性コネクターを製造した。
【００８６】
得られた異方導電性コネクターの弾性異方導電膜（２０）における接続用導電部（２２）および被支持部（２５）中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、体積分率で、接続用導電部（２２）が３０％、被支持部（２５）が１０％であった。
また、被支持部（２５）をその厚み方向に３％圧縮した状態において、当該被支持部（２５）の厚み方向の体積固有抵抗を測定したところ、３×１０-1Ω・ｍであり、被支持部（２５）全体が除電用導電部（２６）とされているものであった。
【００８７】
〈比較例１〉
フレーム板（１０）の材質をＳＵＳ３０４（飽和磁化０．０１ｗｂ／ｍ2 ）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性コネクターを製造した。
得られた異方導電性コネクターの弾性異方導電膜（２０）の被支持部（２５）を観察したところ、いずれも導電性粒子が殆ど存在していないことが確認された。
また、被支持部（２５）をその厚み方向に３％圧縮した状態において、当該被支持部（２６）の厚み方向の体積固有抵抗を測定したところ、８×１０5 Ω・ｍであった。
【００８８】
〈比較例２〉
弾性異方導電膜成形用の成形材料の調製において、導電性粒子の使用量を１００重量部から３５重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性コネクターを製造した。
得られた異方導電性コネクターの弾性異方導電膜（２０）における被支持部（２５）中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、体積分率で３．５％であった。
また、被支持部（２５）をその厚み方向に３％圧縮した状態において、当該被支持部（２６）の厚み方向の体積固有抵抗を測定したところ、３×１０2 Ω・ｍであり、当該被支持部（２５）には除電用導電部が形成されていないものであった。
【００８９】
〔異方導電性コネクターの評価〕
実施例１および比較例１〜２に係る異方導電性コネクターの各々について、その性能評価を以下のようにして行った。
異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における接続用導電部に対応するパターンに従って電極が形成された２つの電極板を用意し、一方の電極板上に異方導電性コネクターをその弾性異方導電膜における導電部の各々が当該電極板の電極上に位置するよう位置合わせした状態で固定し、この異方導電性コネクター上に、他方の電極板をその電極の各々が当該異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における導電部上に位置するよう位置合わせした状態で固定した。
そして、温度２５℃、相対湿度３０％の環境下において、他方の電極板によって異方導電性コネクターの弾性異方導電膜をその接続用導電部の厚み方向の歪み率が２５％となるよう加圧し、この状態で１秒間保持した後、異方導電性コネクターの弾性異方導電膜から他方の電極板を引き離し、更に、２秒間経過後に他方の電極板によって異方導電性コネクターの弾性異方導電膜を加圧した。この操作を１サイクルとして合計５０００サイクル行った後、４０秒間以内に異方導電性コネクターの弾性異方導電膜の表面電位を測定した。
以上において、表面電位の測定は、トレック・ジャパン製の表面電位測定装置「モデル５２０」を用い、図２１に示すように、弾性異方導電膜２０の機能部２１における４つの個所Ａ〜Ｄについて行った。
また、表面電位が５０Ｖ以上である場合には、例えば回路装置の検査において、被検査回路装置に破壊等の悪影響を及ぼすおそれがある。
以上の結果を下記表１に示す。
【００９０】
【表１】

Figure 0003788258
【００９１】
表１の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクターによれば、測定個所Ａ〜Ｄのいずれにおいても、表面電位の値が５０Ｖ未満であり、長時間使用した場合であっても、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることが抑制され、これにより、静電気による悪影響を排除することができることが確認された。
これに対し、比較例１〜２に係る異方導電性コネクターにおいては、測定個所Ａ〜Ｄのいずれにおいても、表面電位の値が５０Ｖ以上であり、長期間の使用により、異方導電膜の表面に電荷が蓄積され、高い電圧の静電気を帯びるものであった。
【００９２】
【発明の効果】
本発明の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜には、接続用導電部を有する機能部の周縁に被支持部が形成されており、この被支持部がフレーム板の貫通孔の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マークを形成することにより、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
そして、弾性異方導電膜における被支持部に除電用導電部が形成されているため、この除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、当該弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が当該除電用導電部を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
また、弾性異方導電膜における熱による面方向の膨張がフレーム板によって規制されるため、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続すべき回路装置に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００９３】
本発明のプローブ部材によれば、上記の異方導電性コネクターを有するため、その弾性異方導電膜における除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、当該弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が当該除電用導電部を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
【００９４】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極との電気的接続を行うために、上記の異方導電性コネクターを有するプローブ部材が設けられているため、その弾性異方導電膜における除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、回路装置に対するプローブ部材の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の表面に生じる静電気を、除電用導電部を介して除電することができ、その結果、電荷が弾性異方導電膜の表面に蓄積されることを十分に抑制することができ、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、従って、静電気による悪影響が排除され、高い効率で、かつ高い安全性で回路装置の電気的検査を行うことができる。
仮に、プローブ部材の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の表面が静電気を帯び、当該静電気が放電する場合であっても、その放電が除電用導電部において生じる結果、当該弾性異方導電膜における接続用導電部および検査対象である回路装置などに与える影響が排除され、高い安全性で回路装置の電気的検査を行うことができる。
【００９５】
本発明の導電接続構造体によれば、上記の異方導電性コネクターを介して電気的に接続されてなるため、その弾性異方導電膜における除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が除電用導電部を介して除電される結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。
【図４】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】弾性異方導電膜成形用の金型に成形材料が塗布されて成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】弾性異方導電成形用の金型をその一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図７】図５に示す金型の上型および下型の間にスペーサーを介してフレーム板が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図８】金型の上型と下型の間に、目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】図８に示す成形材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図１０】図９に示す成形材料層にその厚み方向に強度分布を有する磁場が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明に係る異方導電性コネクターの他の例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図１３】フレーム板の貫通孔に、絶縁性の弾性高分子膜が、その周縁部が当該フレーム板の貫通孔の周辺部に固定された状態で形成されてなる複合体を示す説明用断面図である。
【図１４】複合体における弾性高分子膜に、接続用導電部用孔および除電用導電部用孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】弾性高分子膜の接続用導電部用孔および除電用導電部用孔に、成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】複合体の上面および下面の各々に上型および下型が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】成形材料層にその厚み方向に磁場が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明に係るプローブ部材の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図２０】本発明に係る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２１】実施例において、異方導電性コネクターにおける表面電位の測定個所を示す説明図である。
【符号の説明】
１ プローブ部材 ２ 異方導電性コネクター
２Ａ 複合体 ３ 加圧板
４ ウエハ載置台 ５ 加熱器
６ ウエハ ７ 被検査電極
１０ フレーム板 １１ 貫通孔
１５ 孔 １６ 位置決め用孔
２０ 弾性異方導電膜 ２０Ａ 成形材料層
２１ 機能部 ２２ 接続用導電部
２２Ａ 成形材料層 ２２Ｈ 接続用導電部用孔
２３ 絶縁部 ２３Ａ 弾性高分子膜
２４ 突出部 ２５ 被支持部
２６ 除電用導電部 ２６Ａ 成形材料層
２６Ｈ 除電用導電部用孔
３０ 検査用回路基板 ３１ 検査電極
４１ 絶縁性シート ４０ シート状コネクター
４２ 電極構造体 ４３ 表面電極部
４４ 裏面電極部 ４５ 短絡部
５０ 電子部品 ５１ 電極
５２ 固定部材 ５５ 回路基板
５６ 電極 ５７ 位置決め用孔
６０ 金型 ６１ 上型
６２ 基板 ６３ 強磁性体層
６４ 非磁性体層 ６４ａ 凹所
６５ 下型 ６６ 基板
６７ 強磁性体層 ６８ 非磁性体層
６８ａ 凹所
６９ａ，６９ｂ スペーサー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an anisotropic conductive connector used for making an electrical connection between circuit devices, for example, and its application product. More specifically, the present invention relates to an electrical inspection of each of a plurality of integrated circuits formed on a wafer. The present invention relates to an anisotropic conductive connector suitable as a connector to be performed in the state of a wafer and an application product thereof.
[0002]
[Prior art]
An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressure-conductive conductive portion that shows conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and is soldered. Or it has the features that it is possible to achieve a compact electrical connection without using mechanical fitting or other means, and that a soft connection is possible by absorbing mechanical shock and strain. Therefore, using such features, for example, in the fields of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving electrical connection.
[0003]
In electrical inspection of circuit devices such as printed circuit boards and semiconductor integrated circuits, electrodes to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected and electrodes for inspection formed on the surface of the circuit substrate for inspection In order to achieve the electrical connection, an anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between the inspected electrode region of the electric circuit component and the inspecting electrode region of the inspecting circuit board.
[0004]
Conventionally, such anisotropic conductive elastomer sheets are known in various structures. For example, JP-A-51-93393 discloses that metal particles are uniformly dispersed in an elastomer. An anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as “dispersed anisotropic conductive elastomer sheet”) is disclosed, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-147772 discloses conductive magnetic particles as an elastomer. An anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as "unevenly distributed anisotropic") in which a large number of conductive parts extending in the thickness direction and insulating parts that insulate them from each other are formed by unevenly distributing them inside. In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-250906 discloses an unevenly anisotropic anisotropic guide in which a step is formed between the surface of the conductive portion and the insulating portion. Sex elastomer sheet is disclosed.
The unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet has a conductive portion formed in accordance with the electrode pattern of the circuit device to be connected and the opposite pattern, so that it is connected as compared with the distributed anisotropic conductive elastomer sheet. This is advantageous in that electrical connection between electrodes can be achieved with high reliability even for a circuit device having a small arrangement pitch of power electrodes, that is, a distance between centers of adjacent electrodes.
[0005]
In such an unevenly distributed anisotropically conductive elastomer sheet, it is necessary to hold and fix the electrical circuit component with a specific positional relationship in an electrical connection operation with a circuit device to be connected.
However, anisotropically conductive elastomer sheets are flexible and easily deformable, and have low handleability, and have recently been used for downsizing of electrical products and high-density wiring. Since the number of electrodes increases, and the arrangement pitch of the electrodes tends to be higher, the circuit device to be used has an electrical connection between the circuit devices and a test electrode in the electrical inspection of the circuit device. When the electrical connection is performed, it is becoming difficult to align and hold and fix the unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet.
In the electrical inspection of a circuit device, a burn-in test or a heat-sail test is performed in which the electrical inspection is performed in a state where the circuit device is heated to a predetermined temperature in order to develop a potential defect of the circuit device to be inspected. However, in such a test, even if the required alignment and holding / fixing of the circuit device and the unevenly distributed anisotropically conductive elastomer sheet have been realized once, the heat due to temperature change has been achieved. When receiving a history, the degree of stress due to thermal expansion and contraction differs between the material constituting the circuit device to be inspected and the material constituting the unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet, so that the electrical connection state There is a problem that the stable connection state is not maintained due to the change of the.
[0006]
In order to solve such a problem, a metal frame plate having an opening, an anisotropic conductive elastomer sheet disposed at the opening of the frame plate, and a peripheral edge thereof supported by an opening edge of the frame plate, An anisotropic conductive connector is proposed (see JP-A-11-40224).
[0007]
According to the above anisotropic conductive connector, since the anisotropic conductive elastomer sheet is supported on the metal plate, it is difficult to be deformed and is easy to handle, and a positioning mark (for example, a hole) is previously formed on the support. Therefore, in the electrical connection work of the circuit device, alignment and holding and fixing with respect to the circuit device can be easily performed, and a material having a low thermal expansion coefficient is used as a material constituting the support. Since the thermal expansion and contraction of the directionally conductive sheet are regulated by the support, even when a thermal history due to a temperature change is received, a good electrical connection state is stably maintained.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, it has been found that such an anisotropic conductive connector has the following problems.
In the anisotropic conductive connector described above, the peripheral portion of the anisotropic conductive elastomer sheet is used as a supported portion supported by the frame plate, so that the peripheral portion is electrically connected to, for example, an electrode of the circuit device. There is no conductive part formed for the purpose of connection. Accordingly, since there is a considerably large area of insulation in the periphery of the anisotropic conductive elastomer sheet, depending on the method of use and usage environment of the anisotropic conductive connector, the periphery of the anisotropic conductive elastomer sheet The surface of the part is charged with static electricity, causing various problems.
For example, when an anisotropically conductive connector is used for electrical inspection of a circuit device, an anisotropically conductive connector is interposed between the circuit device to be inspected and the circuit board for inspection. By pressurizing the anisotropic conductive elastomer sheet, electrical inspection is performed by achieving electrical connection between the circuit device to be inspected and the circuit board for inspection, but electric charges are generated by the pressing operation and the peeling operation. It is easy to carry out electrical inspection of a large number of circuit devices continuously, so that charges are accumulated on the surface of the peripheral portion of the anisotropic conductive elastomer sheet, and a high voltage static electricity is charged.
Then, by discharging the static electricity through the conductive portion of the anisotropic conductive elastomer sheet, not only the conductive portion of the anisotropic conductive elastomer sheet and the wiring circuit in the circuit board for inspection but also the circuit device to be inspected. As a result, the anisotropic conductive elastomer sheet and the circuit board for inspection may break down, or the circuit device to be inspected may be destroyed.
In addition, when electric charges are accumulated on the surface of the anisotropic conductive elastomer sheet and become charged with static electricity, the static electricity causes the circuit device to be inspected to stick to the anisotropic conductive elastomer sheet, so that the inspection work can be performed smoothly. It becomes difficult.
[0009]
The present invention has been made based on the circumstances as described above. The first object of the present invention is to adjust the position of the circuit device to be connected even if the pitch of the electrodes of the circuit device to be connected is small. An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive connector that can be easily held and fixed, and that can eliminate adverse effects due to static electricity.
In addition to the above object, the second object of the present invention is to provide an anisotropic conductive connector that can stably maintain a good electrical connection state against environmental changes such as thermal history due to temperature changes. It is to provide.
The third object of the present invention is that even if the pitch of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected is small, the alignment and holding and fixing with respect to the circuit device can be easily performed, and also due to static electricity. An object of the present invention is to provide a probe member that can eliminate adverse effects.
The fourth object of the present invention is that, even if the pitch of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected is small, the alignment and holding and fixing with respect to the circuit device can be easily performed. An object of the present invention is to provide an electrical inspection device for a circuit device that can eliminate adverse effects.
A fifth object of the present invention is to provide a conductive connection structure that can eliminate the adverse effects of static electricity.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
An anisotropic conductive connector according to the present invention includes a frame plate in which a through-hole extending in the thickness direction is formed, and an elastic anisotropic conductive film that is disposed in the through-hole of the frame plate and supported by the peripheral portion of the through-hole. And more
The elastic anisotropic conductive film is formed integrally with a functional part including a conductive part for connection extending in a thickness direction and an insulating part formed around the conductive part for connection, and a peripheral edge of the functional part. And a supported portion fixed to the peripheral portion of the through-hole, and the supported portion is formed with a conductive portion for static elimination that exhibits conductivity in the thickness direction connected to the ground via the frame plate. It is characterized by being.
[0011]
In the anisotropic conductive connector, the frame plate may have a plurality of through holes, and an elastic anisotropic conductive film may be disposed in each of the through holes.
[0012]
An anisotropic conductive connector according to the present invention is an anisotropic conductive connector used for performing electrical inspection of a plurality of integrated circuits formed on a wafer in the state of the wafer,
Inspection target A frame plate formed with a plurality of through holes extending in the thickness direction corresponding to the electrode regions where the electrodes to be inspected of the integrated circuit in the wafer are formed, and disposed in each through hole of the frame plate, It consists of a plurality of elastic anisotropic conductive films supported on the periphery of the through hole,
Each of the elastic anisotropic conductive films is formed around a connection conductive portion extending in the thickness direction and corresponding to the inspection target electrode of the integrated circuit in the wafer to be inspected, and around the connection conductive portion. A functional part composed of an insulating part and a supported part integrally formed on the periphery of the functional part and fixed to the peripheral part of the through hole in the frame plate. The frame plate is attached to the supported part. The conductive part for static elimination which shows electroconductivity in the thickness direction connected to earth | ground via is formed.
[0013]
In the anisotropic conductive connector of the present invention, it is preferable that the conductive portion for connection and the conductive portion for charge removal in the elastic anisotropic conductive film are each contained in a state where conductive particles exhibiting magnetism are oriented in the thickness direction. .
The functional part in the elastic anisotropic conductive film may have a plurality of connecting conductive parts insulated from each other by an insulating part.
[0014]
In the anisotropic conductive connector of the present invention, it is preferable that the frame plate is made of metal.
Moreover, it is preferable that the said frame board has a magnet | magnetism at least the peripheral part of a through-hole.
In such an anisotropically conductive connector, the saturation magnetization of the peripheral portion of the through hole in the frame plate is 0.1 wb / m. 2 The above is preferable.
Moreover, it is preferable that the said frame board is comprised with the magnetic body.
In the anisotropic conductive connector according to the present invention, the frame plate has a coefficient of linear thermal expansion of 3 × 10. -Five / K or less is preferable.
[0015]
The probe member of the present invention is a probe member used for electrical inspection of a circuit device,
Comprising the above anisotropic conductive connector,
The anisotropic conductive connector has an elastic anisotropic conductive film in which a conductive portion for connection is formed according to a pattern corresponding to a pattern of an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected.
[0016]
In the probe member of the present invention, an inspection circuit board having an inspection electrode formed on the surface according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected, an anisotropic conductive connector disposed on the surface of the inspection circuit board, It comprises a sheet-like connector arranged on the surface of this anisotropic conductive connector,
The sheet-like connector preferably includes an insulating sheet and a plurality of electrode structures that extend through the insulating sheet in the thickness direction and are arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected.
[0017]
An electrical inspection device for a circuit device according to the present invention comprises the above-described probe member, wherein electrical connection to an inspected electrode of a circuit device to be inspected is achieved via the probe member. To do.
[0018]
The electrical inspection device for a circuit device according to the present invention has a heating means for heating the circuit device to be inspected, and the circuit device is heated to a predetermined temperature by the heating device. An electrical test may be performed.
[0019]
The conductive connection structure of the present invention is electrically connected by the anisotropic conductive connector described above.
[0020]
[Action]
According to the anisotropic conductive connector of the present invention, since the static elimination conductive portion is formed in the supported portion of the elastic anisotropic conductive film, the static elimination conductive portion is electrically connected to the ground via the frame plate. As a result, static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film is neutralized through the neutralizing conductive portion. As a result, charge accumulation on the surface of the elastic anisotropic conductive film can be prevented or suppressed, and adverse effects due to static electricity can be eliminated.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[Anisotropic conductive connector]
1 is a plan view showing an example of the anisotropic conductive connector according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view showing a part of the anisotropic conductive connector shown in FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged plan view showing an elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector shown in FIG. 4, and FIG. 4 is an explanatory sectional view showing the elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector shown in FIG. is there.
[0022]
The anisotropic conductive connector shown in FIG. 1 is used, for example, for performing electrical inspection of each of the integrated circuits in a wafer state on a wafer on which a plurality of integrated circuits are formed. Thus, it has the frame board 10 in which the some through-hole 11 (it shows with a broken line) which penetrates and extends in the thickness direction was formed. The through holes 11 of the frame plate 10 are formed corresponding to the pattern of the electrode region in which the electrodes to be inspected of the integrated circuit in the wafer to be inspected are formed. In each through hole 11 of the frame plate 10, an elastic anisotropic conductive film 20 having conductivity in the thickness direction is disposed in a state of being supported on the peripheral portion of the through hole 11 of the frame plate 10. Further, the frame plate 10 in this example is provided with a hole 15 for venting gas when forming the elastic anisotropic conductive film 20 in the through hole 11 of the frame plate 10 in the manufacturing method described later.
[0023]
The elastic anisotropic conductive film 20 has a base material made of an elastic polymer material, and as shown in FIG. 3, a plurality of connection conductive portions 22 extending in the thickness direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 3), Each of the connection conductive portions 22 is formed around each of the connection conductive portions 22 and has a functional portion 21 including an insulating portion 23 that insulates each of the connection conductive portions 22 from each other. It arrange | positions so that it may be located in the hole 11. FIG. A supported portion 25 that is fixedly supported on the peripheral portion of the through hole 11 in the frame plate 10 is integrally and continuously formed on the peripheral portion of the functional portion 21. Specifically, the supported portion 25 in this example is formed in a bifurcated shape, and is fixedly supported in close contact with the periphery of the through hole 11 in the frame plate 10.
As shown in FIG. 4, the conductive conductive particles P exhibiting magnetism are densely contained in the functional portion 21 of the elastic anisotropic conductive film 20 in an aligned state in the thickness direction. On the other hand, the insulating part 23 contains no or almost no conductive particles P.
Further, in the illustrated example, on both surfaces of the functional portion 21 in the elastic anisotropic conductive film 20, protruding portions 24 that protrude from other surfaces are formed at locations where the connecting conductive portion 22 and its peripheral portion are located. ing.
[0024]
The supported portion 25 of the elastic anisotropic conductive film 20 is formed with a conductive portion 26 for static elimination that exhibits conductivity in the thickness direction connected to the ground via the frame plate 10. In this example, the supported portion 25 is contained in a state in which the conductive particles P are aligned so as to be aligned in the thickness direction, whereby the entire supported portion 25 is made the conductive portion 26 for charge removal.
[0025]
Although the thickness of the frame board 10 changes with the materials, it is preferable that it is 30-600 micrometers, More preferably, it is 40-400 micrometers.
When this thickness is less than 30 μm, the strength required when using an anisotropically conductive connector is not obtained, the durability tends to be low, and the shape of the frame plate 10 is maintained. Thus, the handleability of the anisotropically conductive connector is low. On the other hand, when the thickness exceeds 600 μm, the elastic anisotropic conductive film 20 formed in the through-hole 11 becomes excessive in thickness, so that the conductive portion 22 for connection has good conductivity and adjacent connection. It may be difficult to obtain insulation between the conductive portions 22 for use.
The shape and dimensions in the surface direction of the through holes 11 of the frame plate 10 are designed according to the dimensions, pitch, and pattern of the electrodes to be inspected of the wafer to be inspected.
[0026]
The material constituting the base material of the frame plate 10 is not particularly limited as long as the frame plate 10 is not easily deformed and has a rigidity that allows the shape to be stably maintained. For example, a metal material Various materials such as ceramic materials and resin materials can be used.
Specific examples of the metal material constituting the base material of the frame plate 10 include iron, copper, nickel, chromium, cobalt, magnesium, manganese, molybdenum, indium, lead, palladium, titanium, tungsten, aluminum, gold, platinum, and silver. Or an alloy or alloy steel in which two or more of these metals are combined.
Specific examples of the resin material constituting the base material of the frame plate 10 include a liquid crystal polymer and a polyimide resin.
[0027]
In the anisotropic conductive connector of the present invention, the static elimination conductive portion 26 of the elastic anisotropic conductive film 20 is electrically connected to the ground via the frame plate 10. In the case of using a material, a conductive layer such as a metal layer, a printed wiring, or the like is formed on the surface of the frame plate 10, and the conductive portion 26 for charge removal may be electrically connected to the ground by these.
[0028]
In addition, the frame plate 10 has at least the peripheral portion of the through-hole 11, that is, elastic anisotropic, in that the conductive particles P can be easily contained in the supported portion 25 of the elastic anisotropic conductive film 20 by a method described later. The portion that supports the conductive film 20 exhibits magnetism, specifically, its saturation magnetization is 0.1 wb / m 2 The above is preferable, and in particular, the entire frame plate 10 is preferably made of a magnetic material in terms of easy manufacture of the frame plate 10.
Specific examples of the magnetic body constituting the frame plate 10 include iron, nickel, cobalt, alloys of these magnetic metals, alloys of these magnetic metals with other metals, or alloy steels.
[0029]
The material constituting the frame plate 10 has a linear thermal expansion coefficient of 3 × 10. -Five / K or less is preferred, more preferably 2 × 10 -Five ~ 1x10 -6 / K, particularly preferably 6 × 10 -6 ~ 1x10 -6 / K.
Specific examples of such materials include Invar type alloys such as Invar, Elinvar type alloys such as Elinvar, magnetic metal alloys such as Super Invar, Kovar, and 42 alloy, or alloy steel.
[0030]
The total thickness of the elastic anisotropic conductive film 20 (in the illustrated example, the thickness at the connecting conductive portion 22) is preferably 50 to 3000 μm, more preferably 70 to 2500 μm, and particularly preferably 100 to 2000 μm. If this thickness is 50 μm or more, the elastic anisotropic conductive film 20 having sufficient strength can be obtained reliably. On the other hand, if the thickness is 3000 μm or less, the connecting conductive portion 22 having the required conductive characteristics can be obtained with certainty.
As for the protrusion height of the protrusion part 24, it is preferable that the sum total is 10% or more of the thickness in the said protrusion part 24, More preferably, it is 20% or more. By forming the protruding portion 24 having such a protruding height, the connecting conductive portion 22 is sufficiently compressed with a small applied pressure, so that good conductivity can be reliably obtained.
Further, the protrusion height of the protrusion 24 is preferably 100% or less of the shortest width or diameter of the protrusion 24, and more preferably 70% or less. By forming the projecting portion 24 having such a projecting height, the projecting portion 24 is not buckled when pressed, and thus the desired conductivity can be obtained with certainty.
The thickness of the supported portion 25 (one thickness of the bifurcated portion) is preferably 5 to 600 μm, more preferably 10 to 500 μm, and particularly preferably 20 to 400 μm.
The conductivity of the conductive portion 26 for static elimination in the supported portion 25 may be such that static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 can be eliminated, for example, in a state compressed by 3% in the thickness direction. The volume resistivity in the thickness direction may be 10 Ω · m or less.
[0031]
As the elastic polymer material constituting the elastic anisotropic conductive film 20, a heat-resistant polymer material having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer substance-forming material that can be used to obtain such a crosslinked polymer substance. Specific examples thereof include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, and polyisoprene. Conjugated diene rubbers such as rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, etc. Block copolymer rubber and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. .
Among these, silicone rubber is preferable in terms of moldability and electrical characteristics.
[0032]
As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. Liquid silicone rubber has a viscosity of 10 -1 10 in sec Five Poise or less is preferable, and any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one may be used. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
[0033]
Among these, liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) usually hydrolyzes dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. And a condensation reaction, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, the liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions. It can be obtained by appropriately selecting (for example, the amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter) having a molecular weight of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the resulting elastic anisotropic conductive film 20, the molecular weight distribution index (the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn. ) Is preferably 2 or less.
[0034]
On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) usually undergoes hydrolysis and condensation reaction of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. For example, and fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane, dimethylhydroalkoxysilane or the like is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of cyclic siloxane and polymerization termination). It can also be obtained by appropriately selecting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
[0035]
Such a hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw of 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the elastic anisotropic conductive film 20 to be obtained, those having a molecular weight distribution index of 2 or less are preferable.
In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.
[0036]
The polymer substance-forming material can contain a curing catalyst for curing the polymer substance-forming material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of polymer substance-forming material, the type of curing catalyst, and other curing conditions, but usually 3 to 100 parts by weight of the polymer substance-forming material. 15 parts by weight.
[0037]
The conductive particles P contained in the connecting conductive portion 22 and the static elimination conductive portion 26 in the elastic anisotropic conductive film 20 are formed in a molding material for forming the elastic anisotropic conductive film 20 by a method described later. From the viewpoint that the conductive particles P can be easily moved, it is preferable to use those showing magnetism. Specific examples of such conductive particles P exhibiting magnetism include metal particles exhibiting magnetism such as iron, nickel and cobalt, particles of these alloys, particles containing these metals, or cores of these particles. Particles with the surface of the core particles plated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or inorganic substance particles such as non-magnetic metal particles or glass beads, or polymer particles are used as core particles. The surface of the core particle is plated with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or the core particle is coated with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity. It is done.
Among these, it is preferable to use nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity such as gold or silver.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, but can be performed by, for example, electroless plating.
[0038]
In the case of using the conductive particles P in which the surface of the core particles is coated with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the coverage of the conductive metal on the particle surface (surface area of the core particles). The ratio of the covering area of the conductive metal with respect to is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
The coating amount of the conductive metal is preferably 2.5 to 50% by weight of the core particles, more preferably 3 to 30% by weight, still more preferably 3.5 to 25% by weight, and particularly preferably 4%. -20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 3.5 to 25% by weight, and further preferably 4 to 20%. % By weight, particularly preferably 4.5 to 10% by weight. When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 4 to 25% by weight, and further preferably 5 to 23%. % By weight, particularly preferably 6 to 20% by weight.
[0039]
Moreover, it is preferable that the particle diameter of the electroconductive particle P is 1-500 micrometers, More preferably, it is 2-400 micrometers, More preferably, it is 5-300 micrometers, Most preferably, it is 10-150 micrometers.
Moreover, it is preferable that the particle diameter distribution (Dw / Dn) of the electroconductive particle P is 1-10, More preferably, it is 1-7, More preferably, it is 1-5, Most preferably, it is 1-4.
By using the conductive particles P satisfying such conditions, the elastic anisotropic conductive film 20 obtained can be easily deformed under pressure, and the connecting conductive portion 22 in the elastic anisotropic conductive film 20 can be obtained. In addition, sufficient electrical contact is obtained between the conductive particles P in the conductive portion 26 for charge removal.
Further, the shape of the conductive particles P is not particularly limited, but spherical particles, star-shaped particles, or agglomerated particles 2 can be easily dispersed in the polymer substance-forming material. It is preferable that it is a lump with secondary particles.
[0040]
The moisture content of the conductive particles P is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using the conductive particles P satisfying such conditions, bubbles are prevented or suppressed from occurring in the molding material layer when the molding material layer is cured in the manufacturing method described later.
[0041]
Moreover, what processed the surface of the electroconductive particle P with coupling agents, such as a silane coupling agent, can be used suitably. By treating the surface of the conductive particles P with a coupling agent, the adhesiveness between the conductive particles P and the elastic polymer substance is increased, and as a result, the obtained elastic anisotropic conductive film 20 is repeatedly formed. Durability in use is high.
The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles P, but the coupling agent coverage on the surface of the conductive particles P (the cup relative to the surface area of the conductive core particles). The ratio of the ring agent covering area) is preferably 5% or more, more preferably 7 to 100%, further preferably 10 to 100%, and particularly preferably 20 to 100%. Amount.
[0042]
The content ratio of the conductive particles P in the connection conductive part 22 of the functional part 21 is 10 to 60%, preferably 15 to 50% in terms of volume fraction. When this ratio is less than 10%, the connection conductive part 22 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive part 22 for connection tends to be fragile, and the elasticity required for the conductive part 22 for connection may not be obtained.
Moreover, the content rate of the electroconductive particle P in the electroconductive part 26 for static elimination of the to-be-supported part 25 is 5 to 40% by a volume fraction, Preferably it is preferable that it is 5 to 30%. When this ratio is less than 5%, it may be difficult to sufficiently remove static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20. On the other hand, when this ratio exceeds 40%, the obtained conductive portion 22 for charge removal tends to be fragile, and the strength required for the supported portion 25 may not be obtained.
[0043]
In the polymer substance-forming material, an inorganic filler such as normal silica powder, colloidal silica, airgel silica, alumina, or the like can be contained as necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy of the obtained molding material is ensured, the viscosity thereof is increased, and the dispersion stability of the conductive particles P is improved, and the obtained molding material is cured. The strength of the elastic anisotropic conductive film 20 is increased.
The amount of such inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used too much, movement of the conductive particles P due to a magnetic field is greatly hindered in the production method described later, which is not preferable.
[0044]
The anisotropic conductive connector can be manufactured, for example, as follows.
First, a frame plate 10 made of a magnetic metal in which through holes 11 are formed corresponding to the pattern of an electrode region in which an inspection target electrode of an integrated circuit is formed on a wafer to be inspected is manufactured. Here, as a method of forming the through hole 11 of the frame plate 10, for example, an etching method or the like can be used.
[0045]
Next, a molding material for forming an elastic anisotropic conductive film is prepared, in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a polymer substance-forming material that becomes an elastic polymer substance by curing. Then, as shown in FIG. 5, a mold 60 for forming an elastic anisotropic conductive film is prepared, and a molding material is formed on each molding surface of the upper mold 61 and the lower mold 65 in the mold 60 according to a required pattern. Is applied to form the molding material layer 20A.
[0046]
Here, the metal mold 60 will be specifically described. The metal mold 60 is configured such that an upper mold 61 and a lower mold 65 paired with the upper mold 61 are arranged to face each other.
In the upper mold 61, as shown in an enlarged view in FIG. 6, a ferromagnetic material is formed on the lower surface of the substrate 62 according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the connecting conductive portions 22 of the elastic anisotropic conductive film 20 to be molded. A layer 63 is formed, and a nonmagnetic layer 64 is formed at a portion other than the ferromagnetic layer 63, and a molding surface is formed by the ferromagnetic layer 63 and the nonmagnetic layer 64. . Further, a recess 64 a is formed on the molding surface of the upper mold 61 corresponding to the protruding portion 24 in the elastic anisotropic conductive film 20 to be molded.
On the other hand, in the lower die 65, a ferromagnetic layer 67 is formed on the upper surface of the substrate 66 in accordance with the same pattern as the arrangement pattern of the connecting conductive portions 22 of the elastic anisotropic conductive film 20 to be molded. A nonmagnetic layer 68 is formed at a portion other than the layer 67, and a molding surface is formed by the ferromagnetic layer 67 and the nonmagnetic layer 68. Further, a recess 68 a is formed on the molding surface of the lower mold 65 corresponding to the protruding portion 24 in the elastic anisotropic conductive film 20 to be molded.
[0047]
The substrates 62 and 66 in each of the upper die 61 and the lower die 65 are preferably made of a ferromagnetic material. Specific examples of such a ferromagnetic material include iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt. Examples include ferromagnetic metals such as alloys, nickel, and cobalt. The substrates 62 and 66 preferably have a thickness of 0.1 to 50 mm, have a smooth surface, are chemically degreased, and are mechanically polished.
[0048]
In addition, as a material constituting the ferromagnetic layers 63 and 67 in each of the upper die 61 and the lower die 65, a ferromagnetic metal such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, or cobalt may be used. it can. The ferromagnetic layers 63 and 67 preferably have a thickness of 10 μm or more. If this thickness is 10 μm or more, a magnetic field having a sufficient intensity distribution can be applied to the molding material layer 20A, and as a result, the portion to be the connecting conductive portion 22 in the molding material layer 20A. The conductive particles 22 can be gathered at high density, and the conductive portion 22 for connection having good conductivity can be obtained.
[0049]
In addition, as the material constituting the nonmagnetic layers 64 and 68 in each of the upper mold 61 and the lower mold 65, a nonmagnetic metal such as copper, a high-molecular substance having heat resistance, or the like can be used. In view of the fact that the nonmagnetic layers 64 and 68 can be easily formed by this method, a polymer substance cured by radiation can be preferably used. Examples of the material include acrylic dry film resists and epoxy. A photoresist such as a liquid resist or a polyimide liquid resist can be used.
[0050]
Next, as shown in FIG. 7, the frame plate 10 is positioned and arranged on the molding surface of the lower mold 65 on which the molding material layer 20 </ b> A is formed via the spacer 69 a, and on the frame plate 10. The upper die 61 on which the molding material layer 20A is formed is aligned and disposed through the spacer 69b, and further, these are overlapped to form an upper die 61 and a lower die 65 as shown in FIG. In the meantime, a molding material layer 20A having a desired form (form of the elastic anisotropic conductive film 20 to be formed) is formed. In this molding material layer 20A, as shown in FIG. 9, the conductive particles P are contained in a state of being dispersed throughout the molding material layer 20A.
[0051]
After that, for example, a pair of electromagnets are disposed on the upper surface of the substrate 62 in the upper mold 61 and the lower surface of the substrate 66 in the lower mold 65 and are operated, whereby the upper mold 61 and the lower mold 65 are made of the ferromagnetic layers 63 and 67. Therefore, a magnetic field having a stronger intensity than the peripheral region is formed between the ferromagnetic layer 63 of the upper die 61 and the corresponding ferromagnetic layer 67 of the lower die 65. As a result, in the molding material layer 20A, the conductive particles P dispersed in the molding material layer 20A are, as shown in FIG. 10, the ferromagnetic layer 63 of the upper die 61 and the lower die corresponding thereto. They are aligned so as to be gathered at portions to be the connecting conductive portions 22 located between the 65 ferromagnetic layers 67 and aligned in the thickness direction. On the other hand, since the frame plate 10 is made of a magnetic metal, a magnetic field having a larger intensity than that of the upper die 61 and the lower die 65 and the frame plate 10 is formed. As a result, the frame plate 10 in the molding material layer 20A is formed. The conductive particles P above and below are oriented so as to be aligned in the thickness direction above and below the frame plate 10.
[0052]
In this state, by curing the molding material layer 20A, a plurality of connection conductive portions 22 that are contained in a state in which the conductive particles P are aligned in the thickness direction in the elastic polymer substance, A functional part 21 arranged in a state of being insulated from each other by an insulating part 23 made of a polymer elastic material with no or almost no conductive particles P, and continuously formed integrally around the functional part 21 In addition, the elastic anisotropic conductive film 20 including the supported portion 25 in which the conductive portion 26 for neutralization in which the conductive polymer P is contained in the elastic polymer material is formed is formed around the through hole 11 of the frame plate 10. In this state, the supported portion 25 is fixed to the portion, whereby an anisotropic conductive connector is manufactured.
[0053]
In the above, it is preferable that the strength of the magnetic field applied to the portion to be the connection conductive portion 22 in the molding material layer 20A is 0.1 to 2.5 Tesla on average.
The curing treatment of the molding material layer 20A is appropriately selected depending on the material used, but is usually performed by heat treatment. When the molding material layer 20A is cured by heating, a heater may be provided in the electromagnet. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the molding material layer 20A, the time required for the movement of the conductive particles P, and the like.
[0054]
According to the above anisotropic conductive connector, the elastic anisotropic conductive film 20 has the supported portion 25 formed on the periphery of the functional portion 21 having the connecting conductive portion 22, and the supported portion 25 is the frame. Since it is fixed to the peripheral portion of the through hole 11 of the plate 10, it is difficult to deform and easy to handle. For example, a positioning mark (for example, a hole or a notch) is formed on the frame plate, which is an inspection object. In the electrical connection operation with the wafer, it is possible to easily align and hold and fix the wafer.
[0055]
And since the conductive part 26 for static elimination is formed in the supported part 25 in the elastic anisotropic conductive film 20, the conductive part 26 for static elimination is electrically connected to the ground via the frame plate 10. Then, static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 is removed through the charge removal conductive portion 26. As a result, it is possible to prevent or suppress the accumulation of electric charges on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20, so that it is possible to eliminate adverse effects due to static electricity.
Specifically, the static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 can be removed through the charge removal conductive portion 26 by repeatedly performing the pressing operation and the peeling operation on the wafer to be inspected. As a result, it is possible to sufficiently suppress the accumulation of electric charges on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 and to prevent the generation of high-potential static electricity. Thus, electrical inspection of the wafer can be performed with high efficiency and high safety.
Even if the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 is statically charged by repeatedly performing the pressurizing operation and the peeling operation, and the static electricity is discharged, the discharge is generated in the static elimination conductive portion 26. This eliminates the influence on the conductive portion 22 and the like, and enables electrical inspection of the wafer with high safety.
[0056]
Further, since the expansion in the surface direction due to heat in the elastic anisotropic conductive film 20 is restricted by the frame plate 10, by using a material having a small linear thermal expansion coefficient as a material constituting the frame plate 10, a thermal history due to a temperature change. Even in the case of receiving, a good electrical connection state to the wafer is stably maintained.
Further, since a plurality of through holes are formed in the frame plate 10 corresponding to the electrode regions where the electrodes to be inspected of the integrated circuit in the wafer to be inspected are formed, they are arranged in the respective through holes 11. The elastic anisotropic conductive film 20 may have a small area. Therefore, even when a thermal history is received, since the absolute amount of thermal expansion in each surface direction of the elastic anisotropic conductive film 20 is small, a favorable electrical connection state is stably maintained even for a large-area wafer. be able to.
[0057]
FIG. 11 is a plan view showing another example of the anisotropic conductive connector according to the present invention, and FIG. 12 is an explanatory view showing an enlarged elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector shown in FIG. It is sectional drawing.
This anisotropic conductive connector has a frame-like frame plate 10 in which a through-hole 11 extending in the thickness direction is formed in the center. The through-hole 11 of the frame plate 10 is electrically conductive in the thickness direction. The elastic anisotropic conductive film 20 having the above is disposed in a state where it is supported around the through hole 11 of the frame plate 10.
The elastic anisotropic conductive film 20 includes a plurality of connection conductive portions 22 extending in the thickness direction, the base material being made of an elastic polymer material, and arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode of the circuit device to be connected. Each of the connection conductive portions 22 is formed around each of the connection conductive portions 22 and has a functional portion 21 including an insulating portion 23 that insulates each of the connection conductive portions 22 from each other. It arrange | positions so that it may be located in the hole 11. FIG. A supported portion 25 that is fixedly supported on the peripheral portion of the through hole 11 in the frame plate 10 is integrally and continuously formed on the peripheral portion of the functional portion 21. Specifically, the supported portion 25 in this example is formed in a bifurcated shape, and is fixedly supported in close contact with the periphery of the through hole 11 in the frame plate 10. The supported portion 25 is formed with a plurality of cylindrical charge removal conductive portions 26 that are electrically conductive in the thickness direction, spaced apart from each other along the peripheral wall of the through hole of the frame plate 10.
The materials constituting the frame plate 10 and the elastic anisotropic conductive film 20 are the same as those of the anisotropic conductive connector shown in FIGS.
[0058]
Such an anisotropic conductive connector can be manufactured, for example, as follows.
First, as shown in FIG. 13, a frame plate 10 made of a magnetic metal in which the through hole 11 is formed is manufactured. Further, an insulating elastic polymer film 23 </ b> A is formed in the through hole 11 of the frame plate 10. A composite body 2A is produced in which the peripheral edge portion is fixed to the peripheral portion of the through hole 11 of the frame plate 10. Thereafter, as shown in FIG. 14, the elastic polymer film 23A in the composite 2A is penetrated through the elastic polymer film 23A in the thickness direction in accordance with the pattern corresponding to the pattern of the connecting conductive portion 22 to be formed. Forming the connecting conductive portion hole 22H to be formed and extending from the surface of the elastic polymer film 23A in the thickness direction to the frame plate 10 according to the pattern corresponding to the pattern of the static eliminating conductive portion 26 to be formed. A conductive portion hole 26H is formed. Here, as a method of forming the connecting conductive portion hole 22H and the neutralizing conductive portion hole 26H, a laser processing method or the like can be used.
[0059]
Next, as shown in FIG. 15, conductive particles exhibiting magnetism in the liquid polymer material forming material that becomes an elastic polymer material by the curing process are formed in the connection conductive part hole 22 </ b> H of the elastic polymer film 23 </ b> A. A molding material layer 22A is formed by filling the molding material for the conductive portion 22 for connection, which is dispersed, and the elastic polymer substance and the conductive polymer hole 23H of the elastic polymer film 23A are cured with an elastic polymer substance by a curing process. A molding material layer 26A is formed by filling a molding material for the conductive portion 26 for static elimination in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a liquid polymer material forming material.
With respect to the composite 2A in which the molding material layers 22A and 26A are thus formed, as shown in FIG. 16, the upper mold 61 of the mold is positioned on the upper surface of the composite 2A via the spacer 69b. The lower mold 65 is aligned and disposed on the lower surface of the composite 2A via the spacer 69a.
[0060]
After that, for example, a pair of electromagnets are disposed on the upper surface of the substrate 62 in the upper mold 61 and the lower surface of the substrate 66 in the lower mold 65 and are operated, whereby the upper mold 61 and the lower mold 65 are made of the ferromagnetic layers 63 and 67. Therefore, a magnetic field having a stronger intensity than the peripheral region is formed between the ferromagnetic layer 63 of the upper die 61 and the corresponding ferromagnetic layer 67 of the lower die 65. As a result, in the molding material layer 22A, the conductive particles P dispersed in the molding material layer 22A are, as shown in FIG. 17, the ferromagnetic layer 63 of the upper die 61 and the lower die corresponding thereto. They are aligned so as to be gathered at portions to be the connecting conductive portions 22 located between the 65 ferromagnetic layers 67 and aligned in the thickness direction. On the other hand, since the frame plate 10 is made of a magnetic metal, a magnetic field having a large strength is formed between each of the upper mold 61 and the lower mold 65 and the frame plate 10. As a result, in the molding material layer 26 </ b> A, the molding material layer The conductive particles P dispersed in 26A are aligned so as to be aligned in the thickness direction of the molding material layer 26A.
[0061]
In this state, the molding material layers 22A and 26A are cured to contain a plurality of connecting conductive portions 22 that are contained in the elastic polymer substance in a state in which the conductive particles P are aligned in the thickness direction. However, the functional part 21 in which the conductive particles P are arranged in a state of being insulated from each other by the insulating part 23 made of a polymer elastic substance, and the elastic part continuously and integrally formed around the functional part 21 An elastic anisotropic conductive film 20 including a supported portion 25 in which a plurality of static elimination conductive portions 26 in which conductive particles P are contained in a polymer substance is formed is a peripheral portion of the through hole 11 of the frame plate 10. The supported portion 25 is formed in a fixed state, whereby an anisotropic conductive connector is manufactured.
[0062]
Such anisotropic conductive connectors include, for example, printed circuit boards such as a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, and a multilayer printed circuit board, a surface-mount type semiconductor integrated circuit device such as a semiconductor chip, BGA, and CSP, a liquid crystal It can be used as a connector for achieving electrical connection between circuit devices and electronic components such as display elements, and in the electrical inspection of circuit devices such as printed circuit boards and electronic components described above, It is interposed between the circuit device and the tester and can be used as a connector for achieving electrical connection between the two.
[0063]
According to the above anisotropic conductive connector, the elastic anisotropic conductive film 20 has the supported portion 25 formed on the periphery of the functional portion 21 having the connecting conductive portion 22, and the supported portion 25 is the frame. Since it is fixed to the peripheral portion of the through hole 11 of the plate 10, it is difficult to be deformed and is easy to handle. For example, a circuit to be connected by forming a positioning mark (for example, a hole or a notch) on the frame plate In the electrical connection work with the device, it is possible to easily align and hold and fix the circuit device.
[0064]
And since the conductive part 26 for static elimination is formed in the supported part 25 in the elastic anisotropic conductive film 20, the conductive part 26 for static elimination is electrically connected to the ground via the frame plate 10. Then, static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 is removed through the charge removal conductive portion 26. As a result, it is possible to prevent or suppress the accumulation of charges on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20, so that it is possible to prevent the generation of static electricity at a high potential, or the surface is charged with static electricity. However, the discharge is generated in the static elimination conductive portion 26, and various adverse effects due to static electricity can be eliminated.
[0065]
Further, since the expansion in the surface direction due to heat in the elastic anisotropic conductive film 20 is restricted by the frame plate 10, by using a material having a small linear thermal expansion coefficient as a material constituting the frame plate 10, a thermal history due to a temperature change. Even in the case of receiving, the good electrical connection state with respect to the circuit device to be connected is stably maintained.
[0066]
[Electrical inspection equipment for circuit devices]
FIG. 18 is an explanatory sectional view showing an outline of the configuration of an example of an electrical inspection apparatus for a circuit device according to the present invention. The electrical inspection apparatus for this circuit device includes a plurality of integrated circuits formed on a wafer. For each, an electrical inspection of the integrated circuit is performed in a wafer state.
[0067]
The electrical inspection apparatus for a circuit device shown in FIG. 18 has a probe member 1 that electrically connects each of the electrodes to be inspected 7 of the wafer 6 to be inspected and a tester. In the probe member 1, as shown in an enlarged view in FIG. 19, a plurality of inspection electrodes 31 are formed on the surface (lower surface in the drawing) according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode 7 to be inspected on the wafer 6 to be inspected. 1 to 4 is provided on the surface of the inspection circuit board 30, and the conductive portion for connection in the elastic anisotropic conductive film 20 is provided on the surface of the inspection circuit board 30. Each of 22 is provided so as to come into contact with each of the inspection electrodes 31 of the inspection circuit board 30, and the frame plate 10 of the anisotropic conductive connector 2 is grounded by an appropriate means.
A plurality of electrode structures 42 are arranged on the surface (lower surface in the drawing) of the anisotropic conductive connector 2 according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode 7 to be inspected of the wafer 6 to be inspected on the insulating sheet 41. The sheet-like connector 40 is provided so that each of the electrode structures 42 contacts each of the connection conductive portions 22 in the elastic anisotropic conductive film 20 of the anisotropic conductive connector 2.
Further, a pressure plate 3 for pressing the probe member 1 downward is provided on the back surface (upper surface in the drawing) of the inspection circuit board 30 in the probe member 1, and below the probe member 1, a wafer to be inspected. A wafer mounting table 4 on which 6 is mounted is provided, and each of the pressure plate 3 and the wafer mounting table 4 is connected to a heater 5.
[0068]
The sheet-like connector 40 in the probe member 1 will be specifically described. The sheet-like connector 40 includes a flexible insulating sheet 41, and the insulating sheet 41 extends in the thickness direction of the insulating sheet 41. Electrode structures 42 made of a plurality of metals are arranged apart from each other in the surface direction of the insulating sheet 41 according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode 7 to be inspected on the wafer 6 to be inspected.
Each of the electrode structures 42 includes a protruding surface electrode portion 43 exposed on the surface (lower surface in the drawing) of the insulating sheet 41 and a plate-like back electrode portion 44 exposed on the back surface of the insulating sheet 41. The insulating sheet 41 is integrally connected to each other by a short-circuit portion 45 extending through the thickness direction of the insulating sheet 41.
[0069]
The insulating sheet 41 is not particularly limited as long as it is flexible and has an insulating property. A sheet impregnated with the above resin can be used.
In addition, the thickness of the insulating sheet 41 is not particularly limited as long as the insulating sheet 41 is flexible, but is preferably 10 to 50 μm, and more preferably 10 to 25 μm.
[0070]
As the metal constituting the electrode structure 42, nickel, copper, gold, silver, palladium, iron or the like can be used. As the electrode structure 42, the whole is made of a single metal, It may be made of an alloy of two or more kinds of metals or a laminate of two or more kinds of metals.
Further, gold, silver, palladium, etc. are provided on the surface of the front electrode portion 43 and the back electrode portion 44 in the electrode structure 42 in that the electrode portion is prevented from being oxidized and an electrode portion having a low contact resistance is obtained. It is preferable that a chemically stable and highly conductive metal film is formed.
[0071]
The protruding height of the surface electrode portion 43 in the electrode structure 42 is preferably 15 to 50 μm, more preferably in terms of achieving stable electrical connection to the electrode 7 to be inspected on the wafer 6. Is 15-30 μm. Moreover, although the diameter of the surface electrode part 43 is set according to the dimension and pitch of the to-be-inspected electrode of the wafer 6, it is 30-80 micrometers, for example, Preferably it is 30-50 micrometers.
The diameter of the back surface electrode portion 44 in the electrode structure 42 may be larger than the diameter of the short-circuit portion 45 and smaller than the arrangement pitch of the electrode structures 42, but is preferably as large as possible. Thereby, stable electrical connection can be reliably achieved even for the connection conductive portion 22 in the elastic anisotropic conductive film 20 of the anisotropic conductive connector 2. In addition, the thickness of the back electrode portion 44 is preferably 20 to 50 μm, more preferably 35 to 50 μm in that the strength is sufficiently high and excellent repeated durability is obtained.
The diameter of the short-circuit portion 45 in the electrode structure 42 is preferably 30 to 80 μm, more preferably 30 to 50 μm, from the viewpoint that sufficiently high strength can be obtained.
[0072]
The sheet-like connector 40 can be manufactured as follows, for example.
That is, a laminated material in which a metal layer is laminated on an insulating sheet 41 is prepared, and the insulating sheet 41 in the laminated material is subjected to laser processing, dry etching processing, or the like in the thickness direction of the insulating sheet 41. A plurality of through-holes penetrating through are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode structure 42 to be formed. Next, the laminated material is subjected to photolithography and plating to form a short circuit portion 45 integrally connected to the metal layer in the through hole of the insulating sheet 41, and the surface of the insulating sheet 41. In addition, a protruding surface electrode portion 43 integrally connected to the short-circuit portion 45 is formed. Thereafter, the metal layer in the laminated material is subjected to a photo-etching process and a part thereof is removed, thereby forming the back electrode portion 44 and the electrode structure 42, thereby obtaining the sheet-like connector 40. .
[0073]
In such an electrical inspection apparatus, the wafer 6 to be inspected is placed on the wafer mounting table 4, and then the probe member 1 is pressed downward by the pressure plate 3, thereby the sheet-like connector. Each of the surface electrode portions 43 in the 40 electrode structures 42 is in contact with each of the electrodes 7 to be inspected on the wafer 6, and each of the surface electrodes 43 of the wafer 6 is added by the surface electrode portions 43. Pressed. In this state, each of the connecting conductive portions 22 in the elastic anisotropic conductive film 20 of the anisotropic conductive connector 2 is the surface electrode of the inspection electrode 31 of the inspection circuit board 30 and the electrode structure 42 of the sheet-like connector 40. The conductive portion 22 is sandwiched and compressed in the thickness direction, whereby a conductive path is formed in the connecting conductive portion 22 in the thickness direction. As a result, the inspection target electrode 7 of the wafer 6 and the inspection electrode 7 are inspected. Electrical connection with the inspection electrode 31 of the circuit board 30 is achieved. Thereafter, the wafer 6 is heated to a predetermined temperature by the heater 5 via the wafer mounting table 4 and the pressure plate 3, and in this state, a required electrical inspection is performed on each of the plurality of integrated circuits on the wafer 6. Is done.
[0074]
According to such an electrical inspection apparatus, the probe member 1 having the anisotropic conductive connector 2 described above is provided in order to make electrical connection with the inspection target electrode 7 of the wafer 6 to be inspected. Since the static elimination conductive portion 26 in the elastic anisotropic conductive film 20 of the anisotropic conductive connector 2 is electrically connected to the ground through the frame plate 10, the pressing operation of the probe member 1 against the wafer 6 and By repeatedly performing the peeling operation, static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 in the anisotropic conductive connector 2 can be removed through the charge removing conductive portion 26, and as a result, the charge is elastically anisotropic. Accumulation on the surface of the conductive film 20 can be sufficiently suppressed, static electricity with a high potential can be prevented, and therefore adverse effects due to static electricity are eliminated, In There efficiency, and it can perform electrical inspection of the wafer 6 with high safety.
Even if the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 in the anisotropic conductive connector 2 is charged with static electricity by repeatedly performing the pressurizing operation and the peeling operation of the probe member 1, even if the static electricity is discharged, As a result of the discharge occurring in the static elimination conductive part 26, the influence of the elastic anisotropic conductive film 20 on the connection conductive part 22, the circuit board 10 for inspection, the wafer 6 to be inspected, etc. is eliminated, and the wafer is highly safe. 6 electrical tests can be performed.
[0075]
Further, in the anisotropic conductive connector 2, since expansion in the surface direction due to heat in the elastic anisotropic conductive film 20 is restricted by the frame plate 10, a material having a small linear thermal expansion coefficient is used as a material constituting the frame plate 10. By using it, even when a thermal history due to a temperature change is received, a good electrical connection state to the wafer 6 is stably maintained.
Furthermore, since the frame plate 10 in the anisotropic conductive connector 2 has a plurality of through holes corresponding to the electrode regions where the test target electrodes 7 of the integrated circuit in the wafer 6 to be inspected are formed. The elastic anisotropic conductive film 20 disposed in each of the through holes may have a small area. Therefore, even when the thermal history is received, since the absolute amount of thermal expansion in each surface direction of the elastic anisotropic conductive film 20 is small, it is good for the wafer 6 even if the wafer 6 has a large area. A stable electrical connection state can be maintained.
[0076]
[Conductive connection structure]
FIG. 20 is a cross-sectional view for explaining the structure of an example of the conductive connection structure according to the present invention. In this conductive connection structure, on the circuit board 55, for example, the anisotropic conductive connector 2 having the configuration shown in FIGS. 11 and 12 is connected, and the conductive portion 22 for connection of the elastic anisotropic conductive film 20 is connected to the circuit board 55. The frame plate 10 in the anisotropic conductive connector 2 is grounded by an appropriate means. On the anisotropic conductive connector 2, the electronic component 50 is arranged such that the electrode 51 is positioned on the connection conductive portion 22 in the elastic anisotropic conductive film 20 of the anisotropic conductive connector 2. The fixing member 52 clamps the electronic component 50 and the anisotropic conductive connector 2 so that the connecting conductive portion 22 of the elastic anisotropic conductive film 20 is sandwiched between the electrode 51 of the electronic component 50 and the electrode 56 of the circuit board 55. In this state, the electrode 51 of the electronic component 50 is electrically connected to the electrode 56 of the circuit board 55 by the connection conductive portion 22 of the elastic anisotropic conductive film 20 while being fixed to the circuit board 55. 16 is a positioning hole formed in the frame board 10 of the anisotropic conductive connector 2, 57 is a positioning hole formed in the circuit board 55, and the positioning hole 16 of the frame board 10 and the circuit board 55 The leg portion of the fixing member 52 is inserted through each of the positioning holes 57.
[0077]
The electronic component 50 is not particularly limited as long as it is a surface-mount type, and various types can be used, for example, a transistor, a diode, an IC chip or an LSI chip, or a package thereof, or MCM (Multi Chip Module). Active parts made of the above semiconductor devices, passive parts such as resistors, capacitors, and crystal resonators.
As the circuit board 55, various structures such as a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, and a multilayer printed circuit board can be used. Further, the circuit board 55 may be any of a flexible board, a rigid board, and a flex / rigid board obtained by combining these.
[0078]
In the case where a flexible substrate is used as the circuit substrate 55, polyimide, polyamide, polyester, polysulfone, or the like can be used as a material constituting the flexible substrate.
When a rigid substrate is used as the circuit board 55, the material constituting the rigid substrate includes glass fiber reinforced epoxy resin, glass fiber reinforced phenol resin, glass fiber reinforced polyimide resin, and glass fiber reinforced bismaleimide triazine resin. A composite resin material such as silicon dioxide or a ceramic material such as silicon dioxide or alumina can be used.
[0079]
Examples of the material of the electrode 51 of the electronic component 50 and the electrode 56 of the circuit board 55 include gold, silver, copper, nickel, palladium, carbon, aluminum, ITO, and the like.
Moreover, it is preferable that the thickness of the electrode 51 of the electronic component 50 and the electrode 56 of the circuit board 55 is 0.1-100 micrometers, respectively.
Moreover, it is preferable that the width | variety of the electrode 51 of the electronic component 50 and the electrode 56 of the circuit board 55 is 1-500 micrometers.
[0080]
According to the conductive connection structure as described above, the electronic component 50 and the circuit board 55 are electrically connected via the anisotropic conductive connector 2 described above. Since the static elimination conductive portion 26 in the conductive film 20 is electrically connected to the ground via the frame plate 10, static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 is eliminated via the static elimination conductive portion 26. The As a result, accumulation of electric charges on the surface of the elastic anisotropic conductive film 20 can be prevented or suppressed. Therefore, malfunction of the electronic component 50 due to static electricity, failure of the electronic component 50 or the circuit board 55 due to electrostatic discharge, etc. The adverse effects of can be eliminated.
[0081]
[Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.
For example, in the anisotropic conductive connector, the protruding portion 24 in the elastic anisotropic conductive film 20 is not essential, and one or both surfaces may be flat, or a recess may be formed.
Further, in the case where the frame plate 10 has a plurality of through holes 11, a part or all of the elastic anisotropic conductive film 20 disposed in these through holes 11 has one connection conductive portion 22. It may be a thing.
Further, in the manufacture of the anisotropic conductive connector, when a non-magnetic material is used as the base material of the frame plate 10, as a method of applying a magnetic field to a portion to be the static elimination conductive portion 26 in the molding material layer 20A, Corresponding to the supported portion 25 of the elastic anisotropically conductive film 20 on the mold 60, means for applying a magnetic field by plating a magnetic material around the through hole 11 of the frame plate 10 or applying a magnetic paint. A means for forming a ferromagnetic layer and applying a magnetic field can be used.
[0082]
Further, in the electrical inspection apparatus for circuit devices, the circuit device to be inspected is not limited to a wafer on which an integrated circuit is formed, but is a printed circuit such as a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, or a multilayer printed circuit board. The present invention can also be applied to an electrical inspection apparatus for substrates, semiconductor chips, BGA, CSP, and other surface-mount electronic components.
Further, the sheet-like connector 40 is not essential, and may be configured such that the anisotropic conductive film 20 in the anisotropic conductive connector 2 contacts the circuit device to be inspected to achieve electrical connection.
[0083]
【Example】
Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to the following examples.
[0084]
<Example 1>
A mold for forming a frame plate and an anisotropic conductive film was produced according to the following conditions.
[Frame plate (10)]
Material: Kovar (saturation magnetization 1.4 wb / m 2 ), Thickness: 0.4 mm, dimensions of the through hole (11): 16 mm × 16 mm
[Mold (60)]
Substrate (62, 66): material: iron, thickness: 6 mm,
Ferromagnetic layers (63, 67): material; nickel, dimensions; diameter 1 mm (circular), thickness 0.1 mm, arrangement pitch (center-to-center distance); 2 mm, number of ferromagnetic layers; 64 (8 × 8),
Non-magnetic material layer (64, 68): material; a cured dry film resist, dimensions of recess (64a, 68a); diameter 1.1 mm (circular), depth 0.4 mm, recess (64a, 68a) thickness other than 0.5 mm (recessed portion thickness 0.1 mm)
[0085]
Molding for forming an elastic anisotropic conductive film is performed by adding 100 parts by weight of conductive particles having an average particle diameter of 20 μm to 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber, followed by defoaming treatment under reduced pressure. The material was prepared. In the above, as the conductive particles, those obtained by applying gold plating to the core particles made of nickel (average coating amount: 20% by weight of the weight of the core particles) were used.
The molding material layer (20A) is formed on the surfaces of the upper mold (61) and the lower mold (65) of the mold (60) by screen printing to form the molding material layer (20A). The frame plate (10) is aligned and overlapped on the molding surface of) through a lower mold side spacer (69a) made of SUS304 having a thickness of 0.4 mm, and further on the frame plate (10). The upper die (61) was aligned and overlapped via an upper die side spacer (69b) made of SUS304 having a thickness of 0.4 mm.
Then, with respect to the molding material layer (20A) formed between the upper mold (61) and the lower mold (65), a portion positioned between the ferromagnetic layers (63, 67) is used in the thickness direction by an electromagnet. By applying a curing process at 100 ° C. for 1 hour while applying a 2T magnetic field, the vertical and horizontal widths are each 22 mm, the thickness of the connecting conductive portion (22) is 2.0 mm, the connecting conductive portion ( An elastic anisotropic conductive film (20) is formed in which the pitch of 22) is 2 mm, the thickness of the insulating portion (23) is 1.2 mm, and the thickness of the supported portion (25) (one thickness of the forked portion) is 0.4 mm. Thus, an anisotropic conductive connector was manufactured.
[0086]
When the content ratio of the conductive particles in the conductive part (22) for connection and the supported part (25) in the elastic anisotropic conductive film (20) of the obtained anisotropic conductive connector was examined, The connecting conductive portion (22) was 30%, and the supported portion (25) was 10%.
Further, when the volume specific resistance in the thickness direction of the supported portion (25) was measured in a state in which the supported portion (25) was compressed by 3% in the thickness direction, 3 × 10 -1 Ω · m, and the entire supported portion (25) was the conductive portion for static elimination (26).
[0087]
<Comparative example 1>
The material of the frame plate (10) is SUS304 (saturation magnetization 0.01 wb / m 2 An anisotropic conductive connector was produced in the same manner as in Example 1 except that the above was changed.
When the supported portion (25) of the elastic anisotropic conductive film (20) of the obtained anisotropic conductive connector was observed, it was confirmed that almost none of the conductive particles were present.
Further, when the volume specific resistance in the thickness direction of the supported portion (26) was measured in a state where the supported portion (25) was compressed by 3% in the thickness direction, 8 × 10 Five Ω · m.
[0088]
<Comparative example 2>
An anisotropic conductive connector was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the amount of conductive particles used was changed from 100 parts by weight to 35 parts by weight in the preparation of the molding material for forming the elastic anisotropic conductive film. .
When the content ratio of the conductive particles in the supported portion (25) in the elastic anisotropic conductive film (20) of the obtained anisotropic conductive connector was examined, the volume fraction was 3.5%.
Further, when the volume specific resistance in the thickness direction of the supported portion (26) was measured in a state where the supported portion (25) was compressed by 3% in the thickness direction, 3 × 10 2 Ω · m, and the supported portion (25) was not formed with a conductive portion for charge removal.
[0089]
[Evaluation of anisotropic conductive connector]
About each of the anisotropically conductive connector which concerns on Example 1 and Comparative Examples 1-2, the performance evaluation was performed as follows.
Prepare two electrode plates with electrodes formed according to the pattern corresponding to the conductive part for connection in the elastic anisotropic conductive film of the anisotropic conductive connector, and place the anisotropic conductive connector on one of the electrode plates. The conductive part of the conductive film is fixed so that each conductive part is positioned on the electrode of the electrode plate, and the other electrode plate is fixed on the anisotropic conductive connector. The connector was fixed in an aligned state so as to be positioned on the conductive portion of the elastic anisotropic conductive film of the connector.
Then, in an environment of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30%, the other electrode plate is used to add the anisotropic anisotropic conductive film of the anisotropic conductive connector so that the strain rate in the thickness direction of the connecting conductive part is 25%. After holding for 1 second in this state, the other electrode plate is pulled away from the elastic anisotropic conductive film of the anisotropic conductive connector, and after another 2 seconds, the anisotropic conductive connector is elastically anisotropic by the other electrode plate. The conductive film was pressurized. After performing this operation as one cycle for a total of 5000 cycles, the surface potential of the elastic anisotropic conductive film of the anisotropic conductive connector was measured within 40 seconds.
In the above, the surface potential is measured using the surface potential measuring device “Model 520” manufactured by Trek Japan, as shown in FIG. 21, with respect to four locations A to D in the functional portion 21 of the elastic anisotropic conductive film 20. went.
Further, when the surface potential is 50 V or more, for example, in the inspection of the circuit device, there is a risk of adverse effects such as destruction on the circuit device to be inspected.
The above results are shown in Table 1 below.
[0090]
[Table 1]
Figure 0003788258
[0091]
As is apparent from the results in Table 1, according to the anisotropic conductive connector according to Example 1, the surface potential value is less than 50 V at any of the measurement points A to D, and it is used when used for a long time. Even in such a case, it was confirmed that charges are suppressed from being accumulated on the surface of the elastic anisotropic conductive film, thereby eliminating adverse effects due to static electricity.
On the other hand, in the anisotropic conductive connectors according to Comparative Examples 1 and 2, the surface potential value is 50 V or more at any of the measurement points A to D. Charges were accumulated on the surface and were charged with high voltage static electricity.
[0092]
【The invention's effect】
According to the anisotropic conductive connector of the present invention, the elastic anisotropic conductive film has the supported portion formed on the periphery of the functional portion having the connecting conductive portion, and the supported portion is a through hole of the frame plate. Since the positioning mark is formed on the frame plate, for example, by forming a positioning mark on the frame plate, the position relative to the circuit device is fixed. Matching and holding and fixing can be easily performed.
And since the conductive part for static elimination is formed in the supported part in the elastic anisotropic conductive film, the conductive part for static elimination is electrically connected to the ground via the frame plate. Static electricity generated on the surface of the film is removed through the conductive portion for charge removal. As a result, charge accumulation on the surface of the elastic anisotropic conductive film can be prevented or suppressed, and adverse effects due to static electricity can be eliminated.
In addition, since the expansion in the surface direction due to heat in the elastic anisotropic conductive film is restricted by the frame plate, a thermal history due to a temperature change was received by using a material having a small linear thermal expansion coefficient as a material constituting the frame plate. Even in this case, a good electrical connection state to the circuit device to be connected is stably maintained.
[0093]
According to the probe member of the present invention, since the anisotropic conductive connector is provided, the conductive portion for static elimination in the elastic anisotropic conductive film is electrically connected to the ground via the frame plate, thereby Static electricity generated on the surface of the anisotropic conductive film is neutralized through the neutralizing conductive portion. As a result, charge accumulation on the surface of the elastic anisotropic conductive film can be prevented or suppressed, and adverse effects due to static electricity can be eliminated.
[0094]
According to the electrical inspection device for a circuit device of the present invention, the probe member having the anisotropic conductive connector is provided in order to make an electrical connection with the electrode to be inspected of the circuit device to be inspected. Therefore, the conductive portion for static elimination in the elastic anisotropic conductive film is electrically connected to the ground through the frame plate, and thus the pressure operation and the peeling operation of the probe member with respect to the circuit device are repeatedly performed. Static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film in the conductive connector can be eliminated via the conductive part for static elimination, and as a result, the accumulation of charges on the surface of the elastic anisotropic conductive film is sufficiently suppressed. Can prevent the occurrence of static electricity of high potential, thus eliminating the adverse effects of static electricity, and the electrical efficiency of the circuit device with high efficiency and high safety. It is possible to perform 査.
If the probe member is repeatedly pressed and peeled repeatedly, the surface of the elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector is charged with static electricity. As a result, the influence of the elastic anisotropic conductive film on the connecting conductive portion and the circuit device to be inspected can be eliminated, and the electrical inspection of the circuit device can be performed with high safety.
[0095]
According to the conductive connection structure of the present invention, since it is electrically connected via the anisotropic conductive connector, the conductive portion for static elimination in the elastic anisotropic conductive film is electrically connected to the ground via the frame plate. Connection prevents the static electricity generated on the surface of the elastic anisotropic conductive film from being removed through the conductive portion for static elimination, thereby preventing or suppressing the accumulation of charges on the surface of the elastic anisotropic conductive film. Therefore, adverse effects due to static electricity can be eliminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an example of an anisotropic conductive connector according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a part of the anisotropic conductive connector shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an enlarged plan view showing an elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector shown in FIG. 1;
4 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 5 is an explanatory sectional view showing a state in which a molding material is applied to a mold for molding an elastic anisotropic conductive film to form a molding material layer.
FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of a mold for elastic anisotropic conductive molding.
7 is an explanatory cross-sectional view illustrating a state in which a frame plate is disposed via a spacer between an upper mold and a lower mold of the mold illustrated in FIG. 5. FIG.
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view illustrating a state in which a molding material layer having a target form is formed between an upper mold and a lower mold of a mold.
9 is an explanatory cross-sectional view showing an enlargement of the molding material layer shown in FIG. 8. FIG.
10 is an explanatory sectional view showing a state in which a magnetic field having an intensity distribution in the thickness direction is formed on the molding material layer shown in FIG. 9;
FIG. 11 is a plan view showing another example of the anisotropic conductive connector according to the present invention.
12 is an enlarged sectional view for explaining an elastic anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connector shown in FIG.
FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing a composite in which an insulating elastic polymer film is formed in a through hole of a frame plate in a state where a peripheral portion thereof is fixed to a peripheral portion of the through hole of the frame plate. FIG.
FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a connecting conductive part hole and a discharging conductive part hole are formed in an elastic polymer film of a composite.
FIG. 15 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a molding material layer is formed in a hole for a conductive part for connection and a hole for a conductive part for charge removal of an elastic polymer film.
FIG. 16 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an upper die and a lower die are arranged on each of an upper surface and a lower surface of a composite.
FIG. 17 is an explanatory sectional view showing a state in which a magnetic field is formed in the thickness direction of the molding material layer.
FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an example of an electrical inspection apparatus for a circuit device according to the present invention.
FIG. 19 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of a probe member according to the present invention.
FIG. 20 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a conductive connection structure according to the present invention.
FIG. 21 is an explanatory diagram showing measurement points of surface potential in an anisotropic conductive connector in an example.
[Explanation of symbols]
1 Probe member 2 Anisotropic conductive connector
2A Composite 3 Pressure plate
4 Wafer mounting table 5 Heater
6 Wafer 7 Electrode to be inspected
10 Frame plate 11 Through hole
15 holes 16 positioning holes
20 Elastic anisotropic conductive film 20A Molding material layer
21 Functional part 22 Conductive part for connection
22A molding material layer 22H hole for conductive part for connection
23 Insulating part 23A Elastic polymer film
24 Protruding part 25 Supported part
26 Conductive part for static elimination 26A Molding material layer
26H Hole for conductive part for static elimination
30 Circuit board for inspection 31 Inspection electrode
41 Insulating sheet 40 Sheet connector
42 Electrode structure 43 Surface electrode part
44 Back electrode 45 Short circuit
50 Electronic components 51 Electrodes
52 Fixing member 55 Circuit board
56 Electrode 57 Positioning hole
60 mold 61 upper mold
62 Substrate 63 Ferromagnetic layer
64 Nonmagnetic layer 64a Recess
65 Lower mold 66 Substrate
67 Ferromagnetic layer 68 Nonmagnetic layer
68a recess
69a, 69b Spacer

Claims (15)

厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜は、厚み方向に伸びる接続用導電部およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。It consists of a frame plate in which a through-hole extending in the thickness direction is formed, and an elastic anisotropic conductive film disposed in the through-hole of this frame plate and supported on the periphery of the through-hole,
The elastic anisotropic conductive film is formed integrally with a functional part including a conductive part for connection extending in a thickness direction and an insulating part formed around the conductive part for connection, and a peripheral edge of the functional part. And a supported portion fixed to the peripheral portion of the through-hole, and the supported portion is formed with a conductive portion for static elimination that exhibits conductivity in the thickness direction connected to the ground via the frame plate. An anisotropic conductive connector characterized by having フレーム板は複数の貫通孔を有し、これらの貫通孔の各々に弾性異方導電膜が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。The anisotropic conductive connector according to claim 1, wherein the frame plate has a plurality of through holes, and an elastic anisotropic conductive film is disposed in each of the through holes. ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターであって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に対応して配置された厚み方向に伸びる接続用導電部、およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。An anisotropic conductive connector used for performing electrical inspection of the integrated circuit in a wafer state for each of the plurality of integrated circuits formed on the wafer,
A frame plate in which a plurality of through holes extending in the thickness direction are formed corresponding to the electrode regions where the electrodes to be inspected of the integrated circuit in the wafer to be inspected are formed, and the frame plate is disposed in each through hole of the frame plate A plurality of elastic anisotropic conductive films supported on the periphery of the through hole,
Each of the elastic anisotropic conductive films is formed around a connection conductive portion extending in the thickness direction and corresponding to the inspection target electrode of the integrated circuit in the wafer to be inspected, and around the connection conductive portion. A functional part composed of an insulating part and a supported part integrally formed on the periphery of the functional part and fixed to the peripheral part of the through hole in the frame plate. The frame plate is attached to the supported part. An anisotropic conductive connector, characterized in that a conductive portion for static elimination that exhibits conductivity in the thickness direction connected to the ground is formed. 弾性異方導電膜における接続用導電部および除電用導電部は、それぞれ磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネクター。The conductive part for connection and the conductive part for charge removal in the elastic anisotropic conductive film are each contained in a state where conductive particles exhibiting magnetism are oriented in the thickness direction. An anisotropic conductive connector according to the above. 弾性異方導電膜における機能部は、絶縁部によって相互に絶縁された複数の接続用導電部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。5. The anisotropic conductive connector according to claim 1, wherein the functional portion of the elastic anisotropic conductive film includes a plurality of connection conductive portions insulated from each other by an insulating portion. フレーム板は金属により構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクター。6. An anisotropic conductive connector according to claim 1, wherein the frame plate is made of metal. フレーム板は、少なくとも貫通孔の周辺部が磁性を示すものであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の異方導電性コネクター。The anisotropic conductive connector according to claim 1, wherein at least a peripheral part of the through hole shows magnetism in the frame plate. フレーム板における貫通孔の周辺部は、その飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上であることを特徴とする請求項７に記載の異方導電性コネクター。The anisotropic conductive connector according to claim 7, wherein a saturation magnetization of a peripheral portion of the through hole in the frame plate is 0.1 wb / m 2 or more. フレーム板が磁性体により構成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の異方導電性コネクター。The anisotropic conductive connector according to claim 7 or 8, wherein the frame plate is made of a magnetic material. フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の異方導電性コネクター。The anisotropic conductive connector according to claim 1, wherein a linear thermal expansion coefficient of the frame plate is 3 × 10 −5 / K or less. 回路装置の電気的検査に用いられるプローブ部材であって、 請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の異方導電性コネクターを具えてなり、
前記異方導電性コネクターは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有することを特徴とするプローブ部材。A probe member used for electrical inspection of a circuit device, comprising the anisotropic conductive connector according to claim 1,
2. The probe member according to claim 1, wherein the anisotropic conductive connector includes an elastic anisotropic conductive film in which a conductive part for connection is formed according to a pattern corresponding to a pattern of an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected. 被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクターの表面に配置されたシート状コネクターとを具えてなり、
前記シート状コネクターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなることを特徴とする請求項１１に記載のプローブ部材。An inspection circuit board having inspection electrodes formed on the surface according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected, an anisotropic conductive connector disposed on the surface of the inspection circuit board, and a surface of the anisotropic conductive connector And a sheet-like connector arranged in
The sheet-like connector comprises an insulating sheet and a plurality of electrode structures extending through the insulating sheet in the thickness direction and arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected. The probe member according to claim 11. 請求項１１または請求項１２に記載のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。13. A circuit device comprising the probe member according to claim 11 or 12, wherein electrical connection to an inspected electrode of a circuit device to be inspected is achieved via the probe member. Electrical inspection device. 検査対象である回路装置を加熱する加熱手段を有し、当該加熱手段によって前記回路装置が所定の温度に加熱された状態で、当該回路装置の電気的検査が実行されることを特徴とする請求項１３に記載の回路装置の電気的検査装置。An electrical inspection of the circuit device is performed with a heating unit that heats the circuit device to be inspected, and the circuit device is heated to a predetermined temperature by the heating unit. Item 14. An electrical inspection device for a circuit device according to Item 13. 請求項１、請求項２または請求項４乃至請求項１０のいずれかに記載の異方導電性コネクターによって電気的に接続されてなることを特徴とする導電接続構造体。A conductive connection structure characterized by being electrically connected by the anisotropic conductive connector according to claim 1, claim 2, or claim 4 to claim 10.
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