JP3777306B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置及び半導体装置の製造方法、特にMISトランジスタの構造及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電界効果トランジスタの微細化はとどまる所を知らず、既に0.1μmのゲート長を目の前にしている。これは微細化により素子の高速化を図り、さらに消費電力を少なくするという縮小則が成り立っているためである。また微細化そのものが素子の占有面積を縮小し、同じチップ面積に、より多くの素子を搭載できることからLSIそのものを高集積化し多機能化を果たす。
【0003】
しかしながら上記縮小則は0.1μmを境に大きな壁にぶつかることが予想されている。その壁とは素子を微細化していっても素子の寄生抵抗が高くなるために素子の駆動力が上昇せず、高速化できないという問題である。
【0004】
従来この問題を解決するためにセルフアラインシリサイド(Self−aligned Silicide:SALICIDE)やソース、ドレイン、ゲートに選択的に金属を堆積した構造が用いられてきた。
【0005】
図26はSALICIDEを用いたときのMISFETの断面図である。このMISFETは、シリコン基板1101上に形成されたゲート絶縁膜1102と、このゲート絶縁膜1102上に形成されたゲート電極1103と、このゲート電極1103の側壁に形成されたゲート絶縁側壁1104と、シリコン基板1101中に形成されたドレイン領域1105と、このドレイン領域1105上にセルフアラインに形成された金属並みに抵抗率の低い材料であるシリサイド1106とから構成されている。ここでドレイン領域1105はシリコン基板1101中に不純物を拡散して形成されている。例えばシリコン基板1101がp型の場合ドレイン領域1105はn型である。そしてドレイン領域1105とシリコン基板1101の界面1200に空乏層を挟んでpn接合が形成されている。ここではドレイン領域について説明したがソース領域についても同様である。
【0006】
このような構成によりソース電極及びドレイン電極の抵抗を下げることができる。しかしながらpn接合1200とシリサイド1106との間の距離が狭くなる(約100nm以下)とpn接合の整流性が劣化し、リーク電流が流れはじめるという欠点が指摘されている。この問題が起こるとDRAMでは記憶の保持特性が悪化し、LOGICでは消費電力が上昇する。ひどくなるとトランジスタ動作しない。
【0007】
これを解決しようとしてpn接合を深くすると今度は短チャネル効果がおこり、しきい値がばらつきながら減少するという問題点が発生する。つまりソース領域及びドレイン領域はpn接合を浅く保ちながら抵抗を下げる必要がある。
【0008】
上記のようにソース領域及びドレイン領域を、pn接合を浅く保ちながら抵抗を下げるために、一旦SEG(Selective Epitaxial Growth)等の方法によりソース領域及びドレイン領域を厚く成長しておき、この上にシリサイドを形成することで実質的にシリサイドとpn接合間の距離を長く取る施策が取られている。
【0009】
図27は、このようにして形成された電界効果トランジスタの断面図である。
【0010】
この電界効果トランジスタは、シリコン基板1201上にゲート絶縁膜1202を介して形成されたゲート電極1203と、このゲート電極1203の側壁に形成されたゲート絶縁側壁1204と、シリコン基板1201上に成長形成されたドレイン領域1205と、このドレイン領域1205上に形成されたシリサイド1206とから構成される。ここでドレイン領域1205はシリコン基板1201上に膜成長して形成されている。例えばシリコン基板1201がp型の場合ドレイン領域1205はn型である。そしてドレイン領域1205とシリコン基板1201の界面1200に空乏層を挟んでpn接合が形成されている。ここではドレイン領域について説明したがソース領域についても同様である。
【0011】
このような電界効果トランジスタでは、今後ゲート長が0.1μm以下のトランジスタを考えたとき図27に示すように、ドレイン領域1205が約0.1μmと異常に厚く形成できる。したがって上述したようにpn接合1200とシリサイド1206との間の距離を長くできるが、ゲート絶縁側壁1204の薄膜化もあいまってドレイン領域1205とゲート電極1203間の寄生容量が大きくなり結局LSIのスピードとしての高速化が得られないという問題が起こることが容易に予測できる。
【0012】
以上述べたように、ソース領域及びドレイン領域或いはゲートの低抵抗化は、0.1μm世代以降、他のトランジスタ特性(短チャネル効果、寄生容量の増加、pn接合のリーク特性)を悪化させることなく行うことが困難になってきている。またトランジスタのスケーリングによるチャネル抵抗の減少はより低い寄生抵抗しか許さない。
【0013】
また、従来のサリサイド工程は、金属の選択成長を用いて行われていた。しかしながら金属の選択成長では、選択性を高めるための条件が厳しく、成長してはいけない絶縁膜上にも一部金属が形成されてしまうことがある。こうした場合ソース電極及びドレイン電極間でショートが生じてしまい、装置の歩留まりを低下させる原因にもなっている。このような問題は、素子が微細化されるほど顕著になってきている。また、金属の選択成長法では、シリコンとの選択性を高めるために用いることのできる金属が制限されるという問題もある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこの課題を解決するためになされたものであり、0.1μm世代以降でも、トランジスタの特性を悪化させることなくチャネル抵抗の現象を実現できる半導体装置及び、ソース及びドレイン、ゲートも十分に低いコンタクト抵抗を有する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0015】
また、本発明は、金属の選択成長法を用いることなく任意の金属をソース電極、ドレイン電極及びゲート電極に用いることが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体基板に第1導電型ウェル領域及び第2導電型ウェル領域を形成する工程と、前記第1導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第1ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第1ゲート部を形成し、前記第2導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第2ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第2ゲート部を形成する工程と、前記第1ゲート部の両側に前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第1ソース半導体層及び第1ドレイン半導体層を形成する工程と、前記第2ゲート部の両側に前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第2ソース半導体層及び第2ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第1ソース半導体層下に位置する第1ソース領域及び前記第1ドレイン半導体層下に位置する第1ドレイン領域を前記第1導電型ウェル領域に形成する工程と、前記第2ソース半導体層下に位置する第2ソース領域及び前記第2ドレイン半導体層下に位置する第2ドレイン領域を前記第2導電型ウェル領域に形成する工程と、前記第1ゲート部の前記第1ゲート半導体層の全てと前記第1ソース半導体層及び前記第1ドレイン半導体層の一部とを同時に除去し、第1ゲート内凹部、第1ソース半導体内凹部、第1ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第1ゲート内凹部に第1ゲート電極を形成し、前記第1ソース半導体内凹部に第1ソース電極を形成し、前記第1ドレイン半導体内凹部に第1ドレイン電極を形成する工程と、前記第2ゲート部の前記第2ゲート半導体層の全てと前記第2ソース半導体層及び前記第2ドレイン半導体層の一部とを同時に除去し、第2ゲート内凹部、第2ソース半導体内凹部、第2ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、前記第2ゲート内凹部に第2ゲート電極を形成し、前記第2ソース半導体内凹部に第2ソース電極を形成し、前記第2ドレイン半導体内凹部に第2ドレイン電極を形成する工程と、前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極のそれぞれの上面と前記第1ゲート部、前記第2ゲート部のそれぞれの上面が同一面になる如く形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0019】
また、本発明は、半導体基板に第1導電型ウェル領域及び第2導電型ウェル領域を形成する工程と、
前記第1導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第1ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第1ゲート部を形成し、前記第2導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第2ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第2ゲート部を形成する工程と、
前記第1ゲート部の両側に各々第1材料からなるドープド半導体層と、この第1材料からなるドープド半導体層上に積層された第2材料からなるドープド半導体層からなり、前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第1ソース半導体層及び第1ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第2ゲート部の両側に各々第1材料からなるドープド半導体層と、この第1材料からなるドープド半導体層上に積層された第2材料からなるドープド半導体層からなり、前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第2ソース半導体層及び第2ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第1ソース半導体層下に位置する第1ソース領域及び前記第1ドレイン半導体層下に位置する第1ドレイン領域を前記第1導電型ウェル領域に形成する工程と、
前記第2ソース半導体層下に位置する第2ソース領域及び前記第2ドレイン半導体層下に位置する第2ドレイン領域を前記第2導電型ウェル領域に形成する工程と、
前記第1ゲート部の前記第1ゲート半導体層の全てと前記第1ソース半導体層を形成する前記第2材料からなるドープド半導体層及び前記第1ドレイン半導体層を形成する第2材料からなるドープド半導体層とを同時に除去し、前記第1ソース半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層及び前記第1ドレイン半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層を前記半導体基板表面上に残すことで、第1ゲート内凹部、第1ソース半導体内凹部、第1ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第1ゲート内凹部に第1ゲート電極を形成し、前記第1ソース半導体内凹部に第1ソース電極を形成し、前記第1ドレイン半導体内凹部に第1ドレイン電極を形成する工程と、
前記第2ゲート部の前記第2ゲート半導体層の全てと前記第2ソース半導体層を形成する前記第2材料からなるドープド半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を形成する前記第2材料からなるドープド半導体層とを同時に除去し、前記第2ソース半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層を前記半導体基板表面上に残すことで、第2ゲート内凹部、第2ソース半導体内凹部、第2ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第2ゲート内凹部に第2ゲート電極を形成し、前記第2ソース半導体内凹部に第2ソース電極を形成し、前記第2ドレイン半導体内凹部に第2ドレイン電極を形成する工程と、
前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極のそれぞれの上面と前記第1ゲート部、前記第2ゲート部のそれぞれの上面が同一面になる如く形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体基板に第1導電型ウェル領域及び第2導電型ウェル領域を形成する工程と、前記第1導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第1ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第1ゲート部を形成し、前記第2導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第2ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第2ゲート部を形成する工程と、前記第1ゲート部の両側に前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第1ソース半導体層及び第1ドレイン半導体層を形成する工程と、前記第2ゲート部の両側に前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第2ソース半導体層及び第2ドレイン半導体層を形成する工程と、前記第1ソース半導体層下に位置する第1ソース領域及び前記第1ドレイン半導体層下に位置する第1ドレイン領域を前記第1導電型ウェル領域に形成する工程と、前記第2ソース半導体層下に位置する第2ソース領域及び前記第2ドレイン半導体層下に位置する第2ドレイン領域を前記第2導電型ウェル領域に形成する工程と、前記第1ゲート部の前記第1ゲート半導体層の全てと前記第1ソース半導体層、前記第1ドレイン半導体層の底面が前記半導体基板表面上に残るように除去し、第1ゲート内凹部、第1ソース半導体内凹部、第1ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、 前記第1ゲート内凹部に第1ゲート電極を形成し、前記第1ソース半導体内凹部に第1ソース電極を形成し、前記第1ドレイン半導体内凹部に第1ドレイン電極を形成する工程と、前記第2ゲート部の前記第2ゲート半導体層の全てと前記第2ソース半導体層、前記第2ドレイン半導体層の底面が前記半導体基板表面上に残るように除去し、第2ゲート内凹部、第2ソース半導体内凹部、第2ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、前記第2ゲート内凹部に第2ゲート電極を形成し、前記第2ソース半導体内凹部に第2ソース電極を形成し、前記第2ドレイン半導体内凹部に第2ドレイン電極を形成する工程と、前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極のそれぞれの上面と前記第1ゲート部、前記第2ゲート部のそれぞれの上面が同一面になる如く形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0022】
このとき、前記第1ソース半導体内凹部、前記第1ドレイン半導体内凹部、前記第2ソース半導体内凹部及び前記第2ドレイン半導体内凹部は、それぞれ、前記第1ソース半導体層、前記第1ドレイン半導体層、前記第2ソース半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を異方性エッチングすることにより形成することが好ましい。
【0023】
また、前記第1ソース半導体内凹部、前記第1ドレイン半導体内凹部、前記第2ソース半導体内凹部及び前記第2ドレイン半導体内凹部は、それぞれ、前記第1ソース半導体層、前記第1ドレイン半導体層、前記第2ソース半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を等方性エッチングすることにより形成することが好ましい。
【0024】
また、本発明は、半導体基板に第1導電型ウェル領域及び第2導電型ウェル領域を形成する工程と、前記第1導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第1ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第1ゲート部を形成し、前記第2導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第2ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第2ゲート部を形成する工程と、前記第1ゲート部の両側に各々第1材料からなるドープド半導体層と、この第1材料からなるドープド半導体層上に積層された第2材料からなるドープド半導体層からなり、前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第1ソース半導体層及び第1ドレイン半導体層を形成する工程と、前記第2ゲート部の両側に各々第1材料からなるドープド半導体層と、この第1材料からなるドープド半導体層上に積層された第2材料からなるドープド半導体層からなり、前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第2ソース半導体層及び第2ドレイン半導体層を形成する工程と、前記第1ソース半導体層下に位置する第1ソース領域及び前記第1ドレイン半導体層下に位置する第1ドレイン領域を前記第1導電型ウェル領域に形成する工程と、前記第2ソース半導体層下に位置する第2ソース領域及び前記第2ドレイン半導体層下に位置する第2ドレイン領域を前記第2導電型ウェル領域に形成する工程と、前記第1ゲート部の前記第1ゲート半導体層の全てと前記第1ソース半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層及び前記第1ドレイン半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層が前記半導体基板表面上に残るように除去し、第1ゲート内凹部、第1ソース半導体内凹部、第1ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、前記第1ゲート内凹部に第1ゲート電極を形成し、前記第1ソース半導体内凹部に第1ソース電極を形成し、前記第1ドレイン半導体内凹部に第1ドレイン電極を形成する工程と、前記第2ゲート部の前記第2ゲート半導体層の全てと前記第2ソース半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層が前記半導体基板表面上に残るように除去し、第2ゲート内凹部、第2ソース半導体内凹部、第2ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、前記第2ゲート内凹部に第2ゲート電極を形成し、前記第2ソース半導体内凹部に第2ソース電極を形成し、前記第2ドレイン半導体内凹部に第2ドレイン電極を形成する工程と、前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極のそれぞれの上面と前記第1ゲート部、前記第2ゲート部のそれぞれの上面が同一面になる如く形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0025】
また、前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極及び前記第1ゲート電極は第1の金属組成物にて形成し、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極及び前記第2ゲート電極は前記第1の金属組成物とは異なる第2の金属組成物にて形成することが好ましい。
【0026】
また、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、窒素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0027】
また、本発明は、半導体基板上に第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上に第1の半導体層を堆積する工程と、
前記第1の絶縁膜及び前記第1の半導体層をパターニングする工程と、
前記半導体基板の主表面に第1及び第2の導電型の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第2の半導体層上に前記第2の半導体層とは異なる組成からなる第1及び第2の導電型の第3の半導体層を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜、前記第1の半導体層、前記第2の半導体層及び前記第3の半導体層上に第2の絶縁膜を堆積する工程と、
前記第2の絶縁膜を前記第1の半導体層及び前記第3の半導体層の上面が現れるまで除去する工程と、
前記第1の半導体層及び前記第3の半導体層を前記第2の半導体層の上面が現れるまで除去する工程と、
前記第2の半導体層の上面に金属或いはシリサイドを堆積する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0028】
このとき、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、炭素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0029】
また、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、窒素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0030】
また、本発明は、半導体基板上に第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上に第1の半導体層を堆積する工程と、
前記第1の絶縁膜及び前記第1の半導体層をパターニングする工程と、
前記半導体基板の主表面に第1及び第2の導電型の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜、前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層上に第2の絶縁膜を堆積する工程と、
前記第2の絶縁膜を前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層の上面が現れるまで除去する工程と、
前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層を少なくとも第2の半導体層の一部が残るように酸化する工程と、
前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層の酸化された部分を除去する工程と、
前記第2の半導体層上に金属或いはシリサイドを堆積する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0031】
このとき、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、炭素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0032】
また、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、窒素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0033】
また、本発明は、半導体基板上に第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上に第1の半導体層を堆積する工程と、
前記第1の絶縁膜及び前記第1の半導体層をパターニングする工程と、
前記半導体基板の主表面に第1及び第2の導電型の第2の半導体層を形成する工程と、
前記第2の半導体層上に前記第2の半導体層とは異なる組成からなる第1及び第2の導電型の第3の半導体層を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜、前記第1の半導体層、前記第2の半導体層及び前記第3の半導体層上に第2の絶縁膜を堆積する工程と、
前記第2の絶縁膜を前記第1の半導体層及び前記第3の半導体層の上面が現れるまで除去する工程と、
前記第1の半導体層及び前記第3の半導体層を酸化する工程と、
前記第2の半導体層の上面が現れるまで前記第1の半導体層及び前記第3の半導体層の酸化膜を除去する工程と、
前記第2の半導体層上に金属或いはシリサイドを堆積する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0034】
このとき、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、炭素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0035】
また、前記第1及び第2の導電型の第2の半導体層を堆積する際、n型電界効果トランジスタ及びp型電界効果トランジスタのうち、いずれか一方の電界効果トランジスタ形成領域を、窒素を含む膜で覆うことが好ましい。
【0036】
本発明では、第2の半導体層を気相成長させることによって前記ゲート電極に対向する側面にファセットを形成することができる。このとき半導体基板の成長面をの面方位を選ぶことでファセットの傾きを調整できる。
【0037】
本発明では、他のトランジスタ特性(短チャネル効果、寄生容量の増加、pn接合のリーク特性)に悪影響を与えることなく寄生抵抗を下げることが可能となる。
【0038】
本発明では、ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極を、凹部を形成し、金属を全面に形成してこれをエッチバックすることで形成している。したがって従来のような金属の選択成長法を用いていないので、金属の選択成長性に規制されることがなく、またソース電極及びドレイン電極間のショートといった問題がない。したがって歩留まり向上を図ることができる。
【0039】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【0040】
図1は本発明により形成されたMISFETの断面図を示すものである。
【0041】
図1に示すように、このMISFETは、シリコン等からなる半導体基板101と、この半導体基板101上に形成されたシリコンオキサイド等からなるゲート絶縁膜102と、このゲート絶縁膜102上に形成されたゲート電極103と、このゲート絶縁膜102を挟む位置の半導体基板101中に形成されたソース領域107A及びドレイン領域107Bと、このソース領域107A及び前記ドレイン領域107B上に形成されたそれぞれソース半導体層105A及びドレイン半導体層105Bと、このソース半導体層105A及びドレイン半導体層105B上に形成されたそれぞれソース電極108A及びドレイン電極108Bとを具備している。以下符号のA、Bを省略して記載し、それぞれ独立した部分を示す。
【0042】
ソース半導体層及びドレイン半導体層105のゲート電極103に対向する側面120と、ソース半導体層及びドレイン半導体層105の半導体基板101に接する面121のなす角θが鋭角をなしている。ソース半導体層及びドレイン半導体層105の上面は凹部が形成されており、この凹部内にはそれぞれソース電極及びドレイン電極領域108が埋め込まれている。符号106は層間絶縁膜である。符号104は、ゲートの側壁部を絶縁するために形成された絶縁物からなるゲート側壁である。ソース半導体層及びドレイン半導体層105は、ゲート側壁104によって、ゲート側壁104の膜厚aだけ、ゲート絶縁膜102から若干離れて形成されている。こうすることでソース半導体層及びドレイン半導体層105と、ゲート電極103との間でリーク電流を防ぐことができる。
【0043】
このMISFETは、ソース半導体層及びドレイン半導体層105のゲート電極103に対向する側面120と、半導体基板101との界面121とが図内θのように鋭角をなしているために、ソース半導体層及びドレイン半導体層105とゲート電極間103は、距離が離れて寄生容量を低減できる。
【0044】
このなす角θは、寄生抵抗を低くするためには10°以上が好ましい。さらに20°以上が好ましい。また、このなす角θは、寄生容量を低くするためには80°以下が好ましい。さらに70°以下が好ましい。
【0045】
またソース半導体層及びドレイン半導体層105の上面には凹部が形成されており、この凹部がソース電極及びドレイン電極108によって埋め込まれている。したがってソース電極及びドレイン電極108とソース半導体層及びドレイン半導体層105とは接触面積を大きく取ることができるので、コンタクト抵抗を低減できる。
【0046】
また、ソース領域及びドレイン領域107は浅く形成され、その上にソース半導体及びドレイン電極105が形成されている。したがってpn接合面130とソース電極及びドレイン電極108との距離は長くなっている。
【0047】
したがって短チャネル効果が起こらないような浅いpn接合であり、このpn接合は金属の堆積によりリーク特性が悪くならない。
【0048】
また、図1に示すMISFETは、ソース電極及びドレイン電極108を埋め込むために、ソース半導体層及びドレイン半導体層105をRIE(リアクティブイオンエッチング)等の異方性エッチングで一部を除去したものである。したがってソース半導体層及びドレイン半導体層105とソース電極及びドレイン電極108の接触する側面は、ほぼ垂直にエッチングされた構造である。
【0049】
一方図2に示すMISFETは、図1に示すMISFETにおいて、ソース半導体層及びドレイン半導体層105をプラズマエッチング等の等方性エッチングにより除去したものである。したがってソース半導体層及びドレイン半導体層105は、等方的にエッチングされ、ソース半導体層及びドレイン半導体層105上面に形成された凹部はU型構造となっている。また、ソース半導体層及びドレイン半導体層105のゲート電極103に対向する側面120と、半導体基板101の一主面121とのなす角θは鋭角となっている。またこのときソース電極及びドレイン電極108はソース半導体層及びドレイン半導体層105の凹部に埋め込まれ、さらにその上にまでも形成されている。そしてソース電極及びドレイン電極108のゲート電極103に対向する側面123は、ソース半導体層及びドレイン半導体層105の前記側面120と同様の角度を持ってゲート電極103と対向している。またこれら側面120及び側面123は滑らかに同一面を形成している。
【0050】
ソース半導体層及びドレイン半導体層105のゲート電極103に対向する側面と、半導体基板101の一主面とのなす角が鋭角θとなるように形成しているので、ソース半導体層及びドレイン半導体層105やソース電極及びドレイン電極108とゲート電極103とは距離が離れ寄生容量を低減できる。
【0051】
ここで図2に示すMISFETにおいて、図1に示すMISFETと同一個所は同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【0052】
図2に示すMISFETの場合においてもソース半導体層及びドレイン半導体層105の上面には凹部が形成され、ソース電極及びドレイン電極108が埋め込まれている。したがってソース電極及びドレイン電極108とソース半導体及びドレイン半導体105との接触面積を大きくとることができ、コンタクト抵抗を低減できる。
【0053】
また、ソース領域及びドレイン領域107は浅く形成され、その上にソース半導体及びドレイン電極105が形成されている。したがってpn接合面130とソース電極及びドレイン電極108との距離は長くなっている。
【0054】
したがって短チャネル効果が起こらないような浅いpn接合であり、このpn接合は金属の堆積によりリーク特性が悪くならない。
【0055】
以下に、(1)図1及び図2に示す本発明の電界効果トランジスタ、(2)図26に示すサリサイド工程により形成された電界効果トランジスタ及び(3)図27に示すエレベイティッドソースドレイン構造及びサリサイド工程によって形成された電界効果トランジスタのデバイス起因の寄生容量(parasitic capacitance)Ctot、寄生抵抗(parasitic resistance)Rsd、ゲート遅延時間(gate delay)を示す。
【0056】
(1)Ctot[fF/μm]=5.9 Rsd[ohm(S/D)]=120 Tpd[ps]=5.5
(2)Ctot[fF/μm]=5.1 Rsd[ohm(S/D)]=440 Tpd[ps]=7.3
(3)Ctot[fF/μm]=11.1 Rsd[ohm(S/D)]=200 Tpd[ps]=11.5
以上に示すように、(2)のトランジスタでは、寄生容量は小さいが寄生抵抗が大きくなっている。また(3)のトランジスタでは、反対に寄生抵抗は小さいが寄生容量が大きくなっている。これに対して本発明の(1)のトランジスタでは、寄生容量及び寄生抵抗も共に低くなっており、ゲート遅延時間は(2)及び(3)のトランジスタよりも速くなっていることが分かる。
【0057】
また、本発明ではゲート絶縁膜として、高誘電率を有するTiO2等の金属酸化膜を用いたトランジスタについてより効力を発揮する。なぜならば金属酸化膜は高誘電率を有するので、一般にゲート膜厚が大きくなる。したがってソース半導体及びドレイン半導体の側面がゲート膜と接触する面積が大きくなるので寄生容量が大きくなりやすい。しかしながら本発明ではソース半導体層及びドレイ半導体層の側面が前述した角度の範囲内にあるので、ゲート絶縁膜との接触が少なくなり寄生容量を低減できるからである。
【0058】
次に、図3から図10を用いて、本発明の半導体装置の製造方法を説明する。
【0059】
先ず、図3に示すように、Si基板(半導体基板)の主面上に素子分離領域201を形成するために、Si基板にSTI(Shallow Trench Isolation)用の溝を深さ約0.4μm掘った後、SiO2をCVD法により全面堆積し、CMP(ケミカルメカニカルポリッシング)により全面を平坦化する。図3ではSTI201よりも深い部分は直接本発明の説明に無関係であるので省略してある。このことはこの図以降も同じである。
【0060】
次に、フォトリソグラフィ工程によりpチャネルトランジスタ形成領域とnチャネルトランジスタ形成領域の部分をそれぞれマスクした後にイオン注入を行いn型ウェル203、p型ウェル202をそれぞれ形成する。
【0061】
次に、トランジスタのしきい値を調節するためにそれぞれのチャネル部にイオン注入を行う。
【0062】
次に、Si基板(半導体基板)上にゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)204となるTiO2膜204をTPT(tetra-iso-propyltitanate)(Ti(OC3H7)4)と酸素の混合ガスを380℃で反応させ全面に厚さ20nm堆積する。
【0063】
次に、ゲート絶縁膜204上に多結晶Si(第1の半導体層)を厚さ50nm全面に堆積する。堆積方法はCVD(ケミカルベイパーディポジッション)やスパッタ等いずれの方法をとってもよい。
【0064】
次に、フォトリソグラフィ工程によりpチャネル形成領域とnチャネル形成領域をそれぞれマスクした後にP(リン)、B(ボロン)のイオン注入を1×1015cm−2程度行う。
【0065】
次に、SiO2膜207を厚さ20nm全面に堆積する。堆積方法はCVDやスパッタ等いずれの方法をとってもよい。
【0066】
次に、多結晶Si中の不純物はアニール(800℃ N2中 30分)を行うことにより活性化され、nチャネル形成領域上はn+型Siゲート電極205、pチャネル形成領域上はp+型Siゲート電極206が形成される。
【0067】
次に、反応性イオンエッチングRIE(リアクティブイオンエッチング)を用いてゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)204、多結晶Si膜ゲート電極205、206及びSiO2膜207をゲート形状に加工する。
【0068】
次に、全面にCVD法によりSiO2膜を厚さ10nm堆積させた後、RIE工程により、ゲート電極(第1の半導体層)205、206の側面にゲート側壁208を形成する。このゲート側壁208の厚さは、ゲート電極205、206の側面から約10nmである。
【0069】
次に、図4に示すように、SiN膜を厚さ50nm全面堆積した後フォトリソグラフィ工程を用いてpチャネルトランジスタ形成領域上のみにSiN膜209を残置するようにエッチングをする。
【0070】
次に、SiH4とPH3とHClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、リンが1×1020cm−3含有したSiソース半導体層及びドレイン半導体層(第1導電型の第2の半導体層)210を選択的に半導体基板の露出している部分(nチャネルトランジスタ形成領域)にのみ70nm堆積する。この際ゲート電極205上はSiO2膜207が存在するので、Si層が堆積されることがなく多結晶Siゲート電極205とSiソース半導体層及びドレイン半導体層210の表面高さはほぼ一致する。
【0071】
また、堆積温度を600℃以上にすることで堆積されるSiソース半導体層及びドレイン半導体層210は単結晶である。そのためにソース半導体層及びドレイン半導体層210のゲート側壁208に対向する面は{111}或いは{311}面となりファセットを形成する。このファセットの面方位は形成条件に依存するが、ソース半導体層及びドレイン半導体層210の側面と半導体基板との界面のなす角が鋭角となるように制御する。この後熱リン酸或いはドライエッチング法によりpチャネルトランジスタ形成領域上のSiN膜209を除去する。
【0072】
次に、図5に示すようにSiN膜を厚さ50nm全面堆積した後フォトリソグラフィ工程を用いてnチャネルトランジスタ形成領域上のみにSiN膜211を残置するようにエッチングをする。
【0073】
次に、SiH4とB2H6とHClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、B(ボロン)が1×1020cm―3含有したSiソース半導体層及びドレイン半導体層(第2導電型の第2の半導体層)212を選択的に半導体基板の露出している部分(pチャネルトランジスタ形成領域)にのみ厚さ70nm堆積する。この際ゲート電極206上はSiO2膜207が存在するので、Si層が堆積することがなく多結晶Siゲート電極206とSiソース半導体層及びドレイン半導体層212の表面高さはほぼ一致する。
【0074】
また、堆積温度を600℃以上にすることで堆積されるSiソース半導体層及びドレイン半導体層212は単結晶である。そのためにソース半導体層及びドレイン半導体層212のゲート側壁208に対向する面は{111}或いは{311}面となりファセットを形成する。このファセットの面方位は形成条件に依存するが、ソース半導体層及びドレイン半導体層212の側面と半導体基板との界面のなす角が鋭角となるように制御する。この後熱リン酸或いはドライエッチング法によりnチャネルトランジスタ形成領域上のSiN膜211を除去する。
【0075】
次に、図6に示すように、600℃、Ar雰囲気中60分の熱処理を行うことによりn型Siソース半導体及びドレイン半導体210を介してリンを、またp型Siソース半導体及びドレイン半導体212を介してB(ボロン)をそれぞれ半導体基板中に拡散させることによって、それぞれn型ソース領域及びドレイン領域213、p型ソース領域及びドレイン領域214を形成する。このソース領域及びドレイン領域213、214の深さは半導体基板中約10nm〜20nmと非常に浅いためにトランジスタの短チャネル効果を十分に抑制できる。
【0076】
次に、図7に示すように、全面にSiO2膜(第2の絶縁膜)215を厚さ100nm堆積する。
【0077】
次に、CMP(ケミカルメカニカルポリッシング)工程を用いてnチャネルトランジスタ形成領域及びpチャネルトランジスタ形成領域ともにゲート電極(第1の半導体層)205、206とソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層)210、212の上面が現れるまでSiO2膜215を除去する。
【0078】
次に、図8に示すように、フォトリソグラフィ工程によりnチャネルトランジスタ形成領域上にのみレジスト(図示せず)を残置した後、RIE工程によりソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層)212の一部及びSiゲート電極(第1の半導体層)206を削り込む。
【0079】
この際に注意すべきはゲート部の多結晶Si206は全て除去するのに対し、ソース半導体層ドレイン半導体層212の単結晶Siは底面に一部が残るようにエッチングすることである。
【0080】
このエッチングのエンドポイントはエッチングガスにTi(チタン)化合物例えばTiFxやTiClxが混じることにより容易に検知できる。このTi(チタン)化合物はゲート絶縁膜204から発生する。この例では理想的には元々のソース領域及びドレイン領域214の表面よりも約20nm高いところまで底面がくるまでエッチングする。その後レジストを除去して、エッチングしたところのみが凹形状として残るようにする。
【0081】
次に、図9に示すように、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極として金属或いはシリサイド、特にp型Siに対しショットキー障壁(Schottky Barrier Height:SBH)が低い材料例えばPt、PtSi、Pdを全面堆積する。この堆積はCVD、スパッタ或いはその他の一般的な全面堆積法いずれをも用いることができる。
【0082】
次に、CMPによりSiO2膜215が検知されるまで全面エッチングすることにより凹部すなわちゲート絶縁膜204上にゲート電極216及びソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層)212上にソース電極及びドレイン電極(金属或いはシリサイド)216を形成する。
【0083】
次に、図10に示すように、フォトリソグラフィ工程によりpチャネルトランジスタ上にのみレジスト(図示せず)を残置した後、RIE工程によりソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層)210の一部及びSiゲート電極(第1の半導体層)205を削り込む。
【0084】
この際に注意すべきはゲート部の多結晶Si205は全て除去するのに対し、ソース半導体層及びドレイン半導体層210の単結晶Siは底面に一部が残るようにエッチングすることである。
【0085】
このエッチングのエンドポイントはエッチングガスにTiの化合物例えばTiFxやTiClxが混じることにより容易に検知できる。この例では理想的には元々のソース領域及びドレイン領域213の表面よりも約20nm高いところまで底面がくるまでエッチングする。その後レジストを除去して、エッチングしたところのみが凹形状として残るようにする。
【0086】
次に、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極として金属或いはシリサイド、特にn型Siに対してショットキー障壁(Schottky Barrier Height:SBH)が低い材料例えばErSi2を全面堆積する。この堆積はCVD、スパッタ或いはその他の一般的な全面堆積法いずれをも用いることができる。
【0087】
次に、CMPによりSiO2膜215が検知されるまで全面エッチングする。こうして、第2の半導体層210に形成した凹部に、ソース電極及びドレイン電極(金属或いはシリサイド)217を形成することができる。このとき同時にゲート絶縁膜204上に形成した凹部にはゲート電極216を形成することができる。
【0088】
次に、SiO2膜(図示せず)を全面堆積しコンタクト孔(図示せず)をあけ配線(図示せず)を施すという通常の工程をとることによりLSIを形成する。
【0089】
本実施例では、ゲート絶縁膜204の例として高誘電体のTiO2を用いたが、これに限定されること無くTa2O5、Al2O3、Y2O3、ZrO2、(Ba,Sr)TiO3膜等を用いることができる。
【0090】
また、TiO2ゲート絶縁膜204をMOCVD法により形成しているが、スパッタ法を用いてもよい。
【0091】
また、TiO2ゲート絶縁膜を堆積する際に堆積装置の窓を通してウエハ(半導体基板)全面に波長300nmの近紫外光を照射させるように200W(ワット)のXe(キセノン)ランプを動作させてもよい。ランプは堆積ガスを流す前から動作させ、堆積が終了するまで照射し続ける。こうすることにより有機ソースガスからのC(カーボン)やH(プロトン)の混入を排除することができ、組成が完全にTiO2となる膜を堆積することができる。
【0092】
また、MOCVD堆積の原料ガスは上の組み合わせに限られることは無く、TET(Ethyltitanate)(Ti(OC2H5)4)やTTIP(Titanium-tetrakis-isopropoxide)と酸素の混合ガスを用いてもよい。また、TTIPの場合には酸素を混合しなくても、TiO2を形成することが可能である。また有機ソースではなくTiCl4のような無機ソースで堆積してもよい。ただしこの場合には反応温度を少し高く、例えば600℃程度に設定することが望ましい。
【0093】
また、ゲート絶縁膜204は上記のような高誘電体膜である必要は必ずしもなく、SiO2やSiNを用いてもよい。
【0094】
また、ゲート絶縁膜204は、最初に堆積した絶縁膜を用いなくても良い。例えば図8でゲート部の多結晶Si206を除去した後に一旦絶縁膜204を除去してあらたに別の材料(SiO2、SiN、高誘電体膜、強誘電体膜等)を堆積しゲート絶縁膜として使用してもよい。
【0095】
また、このときもちろんゲート絶縁膜204の一部を残してもよい。たとえば図8の工程でソース領域及びドレイン領域214上にソース半導体層及びドレイン半導体層212を厚さ20nmではなく厚さ40nm残したい場合、TiO2膜を厚さ40nmにしておけばエッチングのエンドポイントが検知される。しかしながらゲート絶縁膜として厚さ40nmは厚すぎる場合があるが、その時には20nm削り込む処理を行えばよい。
【0096】
また、ゲート絶縁膜204とゲート電極材料の間の反応を防止する為の層として例えばTiO2ゲート絶縁膜204の上にTiN層を設置してもいい。
【0097】
また、図8のエッチングは必ずしもゲート部の多結晶Si206をすべて除去する必要はない。この際には図11に示すように、ゲート電極は金属301、303と多結晶Si302、304との積層構造となり、ゲート電極は金属による低抵抗化を享受しつつ、n型Si及びp型Siによるnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタの表面チャネル化を行うことが可能である。もちろんこの場合でもn、pに設置される金属は別々に仕事関数を設定できるので多結晶Si302、304と金属301、303間のコンタクト抵抗も極小にできる。
【0098】
一方、図8のエッチングで多結晶Si206をすべて除去する場合には、別々の不純物を含む多結晶Si205、206は1種類の不純物(例えばリン拡散多結晶Si)或いは不純物を含まなくてもよい。ただし、この際には図8のエッチングで不純物含有Siと同じレートに制御することが難しくなるため、同じ不純物を含有する方が望ましい。
【0099】
また、SEG(セレクティブエピタキシャルグロース)工程で堆積される単結晶Si層210、212はCVD中にドープされることに限定されない。例えば図4の工程においてnチャネルトランジスタ形成領域及びpチャネルトランジスタ形成領域のSi露出部分にあらかじめ不純物を含まない単結晶Siを選択的に堆積し、後にイオン注入により含有不純物を作り分けてもよい。このイオン注入は単結晶Si形成直後に行ってもよいし図7に示すように絶縁膜215のCMPの後に行ってもよい。ただしイオン注入による点欠陥の存在が後の不純物拡散制御を難しくする関係上pn接合を基板内10nm〜20nmと精密に制御できない。したがってCVD同時ドープ法の方が望ましい。もちろん、CVDによるドープ法において不純物量はSiの厚さ方向に一様でなくとも良い。例えばSi基板に近い側は濃度が高く、遠いところでは濃度が低いといったバリエーションが考えられる。
【0100】
また、単結晶Siを堆積するまえにイオン注入を行いあらかじめnチャネルトランジスタ形成領域及びpチャネルトランジスタ形成領域のpn接合を形成しておいてもよい。
【0101】
また、単結晶Siの選択堆積に際して、その選択性を高いものに保持するために、例えばCVD装置内でのH2アニール或いは真空アニールを800℃前後の温度で行うことが望ましい。このことにより露出Siの表面上の自然酸化膜を除去でき、Si上に確実に結晶性の良いSiが形成できる。
【0102】
また、堆積単結晶Siの結晶性は、図8のエッチングの再現性を左右するのみならず、金属とのコンタクト抵抗の再現性という形で素子の特性に効いてくる。
【0103】
また、ソース半導体層及びドレイン半導体層210、212を選択CVDで形成する前に形成したゲート側面の絶縁膜208は、CVDとRIEにより形成したが、半導体層205、206を酸化或いは窒化させることにより形成してもよい。
【0104】
また、ゲート側面の絶縁膜208を形成せず、ゲート絶縁膜204により半導体層205、206とソース半導体層及びドレイン半導体層210、212との絶縁をとることも可能である。例えば絶縁層106によって絶縁できる。
【0105】
また、SEG工程のマスクとして用いた物質209、211はSiNに限定されるものではなく炭素膜や、SiO2、Siと選択的に容易に除去できることが可能な物質ならよい。ただし炭素膜を用いる場合には炭素膜加工用のレジストの除去にアッシング技術は用いることができない為に、湿式の処理(例えば硫酸と過酸化水素水の混合液)を用いることが必要である。もちろんマスク209、211を炭素膜で形成した場合、これを除去するにあたっては、アッシングにより容易に除去することが可能である。もちろん炭素膜はここではアッシングにより簡単に除去できる膜として代表させているものであり、炭素を含有する物質であって、主成分炭素にSiやGe等他の元素を用いることも可能である。
【0106】
また、ソース電極及びドレイン電極或いはゲート電極を低抵抗化するために、金属材料216、217をnチャネルトランジスタ、pチャネルトランジスタで別々のものを用いていたが、同一のものを用いてもかまわない。この場合、金属埋め込みのための凹部をnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタ別々に形成する必要が無いので工程を短縮化できる。この場合金属或いはシリサイドとしてはn型Si、p型SiとのSBHがほとんど同じ物を用いることが望ましい。
【0107】
また、金属層216、217は1層である必要はない。たとえばn型Si、p型SiとそれぞれSBHの低い材料を配置した後、抵抗率の低い材料例えばAlやWや貴金属をその上に設置してソース電極及びドレイン電極或いはゲート電極を低抵抗化できる。
【0108】
また、Siと直接接する金属シリサイドの形成にあたってはサリサイド工程を用いてもよいが、サリサイドを行うとその下のpn接合までに、ある厚さのSi層が必要になってくる関係上、シリサイドは非常に薄く形成するなどの施策によりこのSi層の厚さを極力薄くすることが、ゲート電極とソース電極及びドレイン間の寄生容量の上昇を押さえ、素子の高速化を実現するために有効である。
【0109】
また、図8で示されているエッチングはRIE等の異方性エッチングに限るものではなく、等方性の例えばCF4を含有するプラズマエッチングでもよいし、フッ硝酸のような液を使ったものでもよい。
【0110】
また、異方性エッチングと等方性エッチングを使用した場合では最終的な金属とソース電極及びドレイン電極のコンタクト面の形状は図1及び図2に示すように異なる。
【0111】
また、nチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタを作り分けるために、それぞれの領域をマスクして形成したが、これらを作りわけしなくてもよいし、また作りわけをnチャネルトランジスタからやるか、pチャネルトランジスタの方からやるかはどちらでもよい。
【0112】
また、p型Siに対しSBHが低い材料はPt(白金)やPd(パラディウム)に限定されるものではなく、Ir(イリジウム)やNi(ニッケル)或いはそのシリサイド等を用いることも可能である。
【0113】
また、n型Siに対しSBHが低い材料はErSi2に限定されるものではなく、Hf(ハフニウム)やTa(タンタル)、Sc(スカンジウム)或いはそのシリサイド等を用いることが可能である。
【0114】
また、図10に示す電界効果トランジスタはソース領域及びドレイン領域213、214上の構造に着目すると、ソース半導体層及びドレイン半導体層210、212の側面は半導体基板表面に対して鋭角をもって形成している。したがってソース半導体層及びドレイン半導体層210、212の側面とゲート電極の側面は、平行ではなくある角度を持って対向するため、寄生容量は極力大きくならないようにできる。
【0115】
また、ソース半導体層及びドレイン半導体層の上部には凹部を形成しており、これにソース電極及びドレイン電極を埋め込んでいるので接触面を大きくでき、コンタクト抵抗を低減できる構造になっている。もちろん短チャネル効果が起こらないような浅い接合を形成されており、このpn接合は金属の堆積によりリーク特性が悪くならない。
【0116】
次に、図12から図19を用いて、本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する。
【0117】
先ず、図12に示すように、半導体基板の主面上に素子分離領域401を形成するために、Si基板にSTI(Shallow Trench Isolation)用の溝を深さ約0.4μm掘った後、SiO2をCVD法により全面に堆積し、CMP(Chemo-Mechanical Polish)により全面を平坦化する。
【0118】
次に、フォトリソグラフィ工程によりpチャネルトランジスタ形成領域とnチャネルトランジスタ形成領域をそれぞれマスクした後にイオン注入を行いn型ウェル403、p型ウェル402をそれぞれ形成する。
【0119】
次に、トランジスタのしきい値調節のためにそれぞれのチャネル形成領域にイオン注入を行う。
【0120】
次に、Si基板(半導体基板)上に、ゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)404となるTiO2膜404をTPT(tetra-iso-propyltitanate)(Ti(OC3H7)4)と酸素の混合ガスを380℃で反応させ全面に厚さ20nm堆積する。
【0121】
次に、ゲート絶縁膜404上に多結晶SiGe(第1の半導体層)を厚さ50nm全面に堆積する。堆積方法はCVDやスパッタ等いずれの方法をとってもよい。
【0122】
次に、フォトリソグラフィ工程によりpチャネル形成領域とnチャネル形成領域をそれぞれマスクした後にP(リン)、B(ボロン)のイオン注入を1×1015cm―2程度行う。
【0123】
次に、SiO2膜407を厚さ20nm全面に堆積する。堆積方法はCVDやスパッタ等いずれの方法をとってもよい。次に、多結晶SiGe中の不純物はアニール(800℃ N2中 30分)を行うことにより活性化され、nチャネル形成領域はn+型SiGeゲート電極405、pチャネル形成領域はp+型SiGeゲート電極406になる。
【0124】
次に、反応性イオンエッチング(RIE)をもちいてゲート絶縁層(第1の絶縁層)404、多結晶SiGeゲート電極405、406及びSiO2膜407を加工する。
【0125】
次に、全面にCVD法によりSiO2膜を厚さ10nm堆積させた後、RIE工程により、ゲート電極(第1の半導体層)405、406の側面に、厚さ約10nmの側壁408を残置する。
【0126】
次に、図13に示すように、SiN膜を厚さ50nm全面堆積した後フォトリソグラフィ工程を用いてpチャネルトランジスタ形成領域上のみにSiN膜409を残置するようにエッチングをする。
【0127】
次に、SiH4とPH3とHClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、リンが1×1020cm―3含有したSiソース半導体層及びドレイン半導体層(第1導電型の第2の半導体層)410を選択的に半導体基板の露出している部分(nチャネルトランジスタ形成領域)にのみ厚さ20nm堆積する。
【0128】
次に、同一真空中でGeH4、SiH4、PH3、HClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、リンが1×1020cm―3含有したSiGeソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層とは異なる組成からなる第1導電型の第3の半導体層)411を厚さ50nmソース半導体層及びドレイン半導体層410上に選択的に堆積する。この際ゲート電極405上はSiO2膜407が存在するので、Si層やSiGe層が堆積されることがなく多結晶SiGeゲート電極405とSiソース半導体層及びドレイン半導体層410の表面高さはほぼ一致する。
【0129】
また、堆積温度を600℃以上にすることで堆積されるSi或いはSiGeは単結晶である。そのためにソース半導体層及びドレイン半導体層410のゲート側壁408に対向する面は{111}或いは{311}面となりファセットを形成する。このファセットの面方位は形成条件に依存するが、ソース半導体層及びドレイン半導体層410の側面と半導体基板との界面とのなす角が鋭角となるように制御する。この後熱リン酸或いはドライエッチング法によりpチャネルトランジスタ形成領域上のSiN膜409を除去する。
【0130】
次に、図14に示すように、SiN膜を厚さ50nm全面堆積した後フォトリソグラフィ工程を用いてnチャネルトランジスタ形成領域上のみにSiN膜412を残置するようにエッチングをする。
【0131】
次に、SiH4とB2H6とHClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、B(ボロン)が1×1020cm―3含有したSiソース半導体層及びドレイン半導体層(第2導電型の第2の半導体層)413を選択的に基板の露出している部分(pチャネルトランジスタ形成領域)にのみ厚さ20nm堆積する。
【0132】
次に、同一真空中でGeH4、SiH4、B2H6、HClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、B(ボロン)が1×1020cm―3含有したSiGeソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層とは異なる組成からなる第2導電型の第3の半導体層)414を厚さ50nm堆積する。この際ゲート電極406上はSiO2膜407が存在するので、Si層やSiGe層が堆積することがなく多結晶SiGeゲート電極406とSiソース半導体層及びドレイン半導体層413の表面高さはほぼ一致する。
【0133】
また、堆積温度を600℃以上にすることで堆積されるSi或いはSiGeは単結晶である。そのためにソース半導体層及びドレイン半導体層413のゲート側壁に接する部分は{111}或いは{311}面となりファセットを形成する。このファセットの面方位は形成条件に依存するが、ソース半導体層及びドレイン半導体層413の側面と半導体基板との界面のなす角が鋭角となるように制御する。この後熱リン酸或いはドライエッチング法によりnチャネルトランジスタ形成領域上のSiN膜412を除去する。
【0134】
次に、図15に示すように、600℃、Ar(アルゴン)雰囲気中60分の熱処理を行うことによりn型Siソース半導体層及びドレイン半導体層410を介してリンを、またp型ソース半導体層及びドレイン半導体層413を介してB(ボロン)をそれぞれ半導体基板中に拡散させることによって、それぞれn型ソース領域及びドレイン領域415、p型ソース領域及びドレイン領域416を形成する。このソース領域及びドレイン領域415、416の深さは半導体基板中約10nm〜20nmと非常に浅いためにトランジスタの短チャネル効果を十分抑制できる。
【0135】
次に、図16に示すように、全面にSiO2膜(第2の絶縁膜)417を厚さ100nm堆積する。
【0136】
次に、CMP工程を用いてnチャネルトランジスタ形成領域及びpチャネルトランジスタ形成領域ともに、ゲート電極(第1の半導体層)405、406とソース半導体層及びドレイン半導体層(第3の半導体層)411、414の上面が現れるまでSiO2膜417を除去する。
【0137】
次に、図17に示すように、フォトリソグラフィ工程によりnチャネルトランジスタ形成領域上にのみレジスト(図示せず)を残置した後、RIE工程によりソース半導体層及びドレイン半導体層(第3の半導体層)414の一部及びSiGeゲート電極(第1の半導体層)406を削り込む。この場合CF4とAr(アルゴン)の混合ガスを適当な条件で用いることによりSiGeをSiに対し選択的に除去することができるため、ソース半導体層及びドレイン半導体層411とソース半導体層及びドレイン半導体層410界面でエッチングストップが容易にできる。その後レジストを除去して、エッチングしたところのみが凹形状として残るようにする。
【0138】
次に、図18に示すように、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極として金属或いはシリサイド、特にp型Siに対しショットキー障壁(Schottky Barrier Height:SBH)が低い材料例えばPt(白金)、PtSi、Pd(パラディウム)を全面堆積する。この堆積はCVD、スパッタ或いはその他の一般的な全面堆積法いずれをも用いることができる。
【0139】
次に、CMPによりSiO2膜417が検知されるまで全面エッチングする。こうすることによりソース半導体層及びドレイン半導体層413上に形成された凹部にソース電極及びドレイン電極418を形成することができる。また、このとき同時にゲート絶縁膜404上に形成された凹部にゲート電極418を形成することができる。
【0140】
図19に示すように、フォトリソグラフィ工程によりpチャネルトランジスタ形成領域上にのみレジスト(図示せず)を残置した後、RIE工程によりソース半導体層及びドレイン半導体層(第3の半導体層)411の一部及びゲート電極(第1の半導体層)407のSiGeを削り込む。この場合CF4とAr(アルゴン)の混合ガスを適当な条件で用いることによりSiGeをSiに対して選択的に除去することができるため、ソース半導体層及びドレイン半導体層411とソース半導体層及びドレイン半導体層410の界面でエッチングストップが容易にできる。その後レジストを除去して、エッチングしたところのみが凹形状として残るようにする。その後レジストを除去して、エッチングしたところのみが凹形状として残るようにする。
【0141】
次に、n型Siに対してショットキー障壁(Schottky Barrier Height:SBH)が低い材料例えばErSi2を全面堆積する。この堆積はCVD、スパッタ或いはその他の一般的な全面堆積法いずれをも用いることができる。さらにCMPによりSiO2膜が検知されるまで全面エッチングすることにより形成した凹部すなわちゲート絶縁膜204上にゲート電極419及びソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層)410上にソース電極及びドレイン電極(金属或いはシリサイド)419を形成する。
【0142】
次に、SiO2膜(図示せず)を全面堆積しコンタクト孔(図示せず)をあけ配線(図示せず)を施すという通常の工程をとることによりLSIを形成する。
【0143】
本実施例では、ゲート絶縁膜410の例として高誘電体のTiO2を用いたが、これに限定されることは無くTa2O5、Al2O3、Y2O3、ZrO2、(Ba,Sr)TiO3膜等を用いることができる。
【0144】
また、TiO2をMOCVD法により形成しているが、スパッタ法を用いてもよい。
【0145】
また、TiO2ゲート絶縁膜410を堆積する際に、堆積装置の窓を通してウエハ全面に波長300nmの近紫外光が照射されるように200W(ワット)のXe(キセノン)ランプを動作させてもよい。ランプは堆積ガスを流す前から動作させ、堆積が終了するまで照射し続ける。こうすることにより有機ソースガスからのC(カーボン)やH(プロトン)の混入を排除することができ、組成が完全にTiO2となる膜を堆積することができる。
【0146】
また、MOCVD堆積の原材料ガスは上の組み合わせに限られることは無く、TET(Ethyltitanate)(Ti(OC2H5)4)やTTIP(Titanium-tetrakis-isopropoxide)と酸素の混合ガスを用いてもよい。また、TTIPの場合には酸素を混合しなくても、TiO2を形成することが可能である。また有機ソースではなくTiCl4のような無機ソースで堆積してもよい。ただしこの場合には反応温度を少し高く、例えば600℃程度に設定することが望ましい。
【0147】
また、ゲートの絶縁膜404は上記のような高誘電体膜である必要は必ずしもなく、SiO2やSiNを用いてもよい。
【0148】
また、ゲート絶縁膜は404として形成したものをそのまま使用しなくてもよい。例えば図17でゲート部の多結晶SiGe406を除去した後に一旦絶縁膜404を除去してあらたに別の材料(SiO2、SiN、高誘電体膜、強誘電体膜)を堆積しゲート絶縁膜として使用してもよい。
【0149】
また、このときもちろんゲート絶縁膜404の一部を残してもよい。例えば図17の工程でSiGeを削った後TiO2膜404上を充分清浄にするために、この厚さをあらかじめ40nmにしておいてこの工程で20nmまで削り込んでもよい。
【0150】
また、ゲート絶縁膜とゲート電極材料の間の反応を防止する為の層として例えばTiO2ゲート絶縁膜404の上にTiN層を設置してもよい。
【0151】
また、この図17のエッチングは必ずしもゲート部の多結晶SiGe407をすべて除去する必要はない。この際には図11に示すように、ゲート電極は金属301、303と多結晶SiGe302、304との積層構造となり、ゲート電極は金属による低抵抗化を享受しつつ、n型SiGe及びp型SiGeによるnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタの表面チャネル化を行うことが可能である。もちろんこの場合でもn、pに設置される金属は別々に仕事関数を設定できるので多結晶SiGe302、304と金属301、303間のコンタクト抵抗も極小にできる。
【0152】
一方、図17のエッチングで多結晶SiGe406をすべて除去する場合には、別々の不純物を含む多結晶SiGe405、406は1種類の不純物(例えばリン拡散多結晶SiGe)或いは不純物を含まなくてもよい。ただし、この際には図17のエッチングで不純物含有SiGeと同じレートに制御することが難しくなるため、同じ不純物を含有する方が望ましい。
【0153】
また、SEG工程で堆積される単結晶SiGe411、414はCVD中にドープされることに限定されない。例えば図13の工程においてnチャネルトランジスタ形成領域及びpチャネルトランジスタ形成領域のSi露出部分にあらかじめ不純物を含まない単結晶Siを選択的に堆積し、次に不純物を含まない単結晶SiGeを選択的に堆積し、後にイオン注入により含有不純物を作り分けてもよい。このイオン注入は単結晶SiGe形成直後に行ってもよいし図16の絶縁膜417のCMPの後に行ってもよい。ただしイオン注入による点欠陥の存在が後の不純物拡散制御を難しくする関係上pn接合を基板内10nm〜20nmと精密に制御できない。したがってCVD同時ドープ法の方がこの場合には望ましい。もちろん、CVDによるドープ法において不純物量はSiの厚さ方向に一様でなくとも良い。例えばSi基板に近い側は濃度が高く、遠いところでは濃度が低いといったバリエーションが考えられる。
【0154】
また、単結晶Siの堆積するまえにイオン注入を行いあらかじめnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタのpn接合を形成しておいてもよい。
【0155】
また、単結晶Siの選択堆積に際して、その選択性を高いものに保持するために、例えばCVD装置内でのH2アニール或いは真空アニールを800℃前後の温度で行うことが望ましい。このことにより露出Siの表面上の自然酸化膜を除去でき、Si上に確実に結晶性の良いSiが形成できる。
【0156】
また、堆積単結晶Siの結晶性は、図17でのエッチングの再現性を左右するのみならず、金属とのコンタクト抵抗の再現性という形で素子の特性に効いてくる。
【0157】
また、ソース電極及びドレイン電極或いはゲート電極を低抵抗化するために、金属材料418、419はnチャネルトランジスタとpチャネルトランジスタとで別々のものを用いていたが、一種類のものを用いることももちろん可能である。この場合、金属埋め込みのための凹部をnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタ別々に形成する必要が無いので工程短縮化に効果がある。この場合金属或いはシリサイドとしてはn型Si、p型SiとのSBHがほとんど同じ物を用いることが望ましい。
【0158】
また、金属層418、419は1層である必要はない。例えばn型Si、p型SiとそれぞれSBHの低い材料を配置した後、抵抗率の低い材料例えばAl(アルミニウム)やW(タングステン)や貴金属をその上に設置してソース電極及びドレイン電極或いはゲート電極を低抵抗化できる。
【0159】
また、Siと直接接する金属シリサイドの形成にあたってはサリサイド工程を用いてもよいがサリサイド工程を行うとその下のpn接合までに、ある厚さのSi層が必要になってくる関係上、シリサイドは非常に薄く形成するなどの施策によりこのSi層の厚さを極力薄くすることが、ゲート電極とソース電極及びドレイン電極間の寄生容量の上昇を押さえ、素子の高速化を実現するために有効である。
【0160】
また、図17で示されているSiGeのエッチングはRIEに限るものではなく、等方性の例えばCF4を含有するプラズマエッチングでもよいし、フッ硝酸のような液を使ったものでもよい。
【0161】
また、異方性エッチングと等方性エッチングを使用した場合では最終的な金属とソース電極及びドレイン電極部のコンタクト面の形状は図1及び図2に示されるように異なる。
【0162】
また、nチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタを作り分けるために、それぞれの領域をマスクして形成したが、これらを作りわけしなくてもよいし、また作りわけをnチャネルトランジスタからやるか、pチャネルトランジスタの方からやるかはどちらでもよい。
【0163】
また、p型Siに対しSBHが低い材料はPt(白金)やPd(パラディウム)に限定されるものではなく、Ir(イリジウム)やNi(ニッケル)或いはそのシリサイド等を用いることも可能である。
【0164】
また、n型Siに対しSBHが低い材料はErSi2に限定されるものではなく、Hf(ハフニウム)やTa(タンタル)、Sc(スカンジウム)或いはそのシリサイド等を用いることが可能である。
【0165】
また、ソース領域及びドレイン領域上の2層の半導体層を下がSi、上がSiGeとして形成していたが、これが逆で下がSiGe、上がSiにしてもよい。この際には図17に相当するSiGeの選択エッチングはSiのSiGeに対する選択エッチングとなることに注意が必要である。この際にはエッチング溶液もかえる必要があり、例えば10wt%のアンモニア水等を用いることによりSiがSiGeに対し選択性よくエッチングできる。この際には図12のゲート材料としてSiGeではなくSiを用いた方がよい。この場合には金属418、419と接するのがSiではなくSiGeになるため特にpチャネルトランジスタにおいて、より低いコンタクト抵抗が期待できる。
【0166】
また、SiGeの濃度は1:1としたが、この濃度比に限定されるものではない。ただしSi上の単結晶成長においては格子定数の違いから歪みが入り、それが大きすぎると欠陥が入ることが指摘されているのでGeの濃度はエッチングの選択比が十分確保できるくらいの低い濃度に押さえておくことが望ましい。
【0167】
また、第2の半導体としてSiGeを用いたが、これに限定されるものではなくSiC等を用いることも可能である。またその他にもSi上にSEG並みに非常に選択性良く堆積できる材料であり、Siに対し選択比良くエッチングできる材料であればよい。
【0168】
次に、図20から図25を用いて、本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する。
【0169】
先ず、図20に示すように、半導体基板の主面上に素子分離領域503、ゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)504、Si膜(第1の半導体層)505、506、ゲート側壁508、SiO2絶縁膜507、Siソース半導体層及びドレイン半導体層(第1及び第2の導電型の第2の半導体層)509、510を形成し、浅いn+、p+拡散層511、512を形成するところまでは図3から図6までに説明した半導体装置の製造方法と同様である。
【0170】
次に、図21に示すように、全面にSiO2膜(第2の絶縁膜)513を厚さ100nm堆積する。
【0171】
次に、CMP工程を用いてnチャネルトランジスタ形成領域及びpチャネルトランジスタ形成領域ともにゲート電極(第1の半導体層)505、506とソース半導体層及びドレイン半導体層(第2の半導体層)509、510の上面が現れるまでSiO2膜(第2の絶縁膜)513を除去する。
【0172】
次に、図22に示すように、表面からの熱処理によりゲート電極部はTiO2膜504に届くまで、つまりSi膜505、506を50nm酸化し、同時にSiソース半導体及びドレイン半導体(第2の半導体層)509、510の一部が残るように酸化してSiO2膜514を形成する。この際ソース半導体層及びドレイン半導体層509、510は半導体基板界面から厚さ20nm残るように表面が酸化されることになる。このときリンとB(ボロン)がドープされたSiの酸化速度が同じ条件を用いることが望ましい。この時酸化は不純物が含有されたSiソース半導体層及びドレイン半導体層509、510の表面から等方的に進行するので、ソース半導体層及びドレイン半導体層509、510は凹部を形成する。
【0173】
次に図23に示すように、フォトリソグラフィ工程によりnチャネルトランジスタ形成領域上にのみレジスト(図示せず)を残置した後、希HF(フッ酸)を含む溶液によりpチャネルトランジスタ形成領域のソース半導体層及びドレイン半導体層510及びゲート絶縁膜504上のSiO2膜514を除去する。この際CVDで形成したSiO2膜513は不純物を包含しないのに対し、SiO2膜514は多量にB(ボロン)を含有しているために希HF溶液によるエッチング速度が速く、図23のようにSiO2膜514がエッチングされ、SiO2膜513はほとんど削れない。
【0174】
次に、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極として金属或いはシリサイド、特にp型Siに対しショットキー障壁(Schottky Barrier Height:SBH)が低い材料例えばPt(白金)、PtSi、Pd(パラディウム)を全面堆積する。この堆積はCVD、スパッタ或いはその他の一般的な全面堆積法いずれをも用いることができる。
【0175】
次に、図24に示すように、CMPによりSiO2膜513が検知されるまで全面エッチングする。こうすることによりソース半導体層及びドレイン半導体層510上に形成された凹部にソース電極及びドレイン電極515を形成することができる。同時にゲート絶縁膜504上に形成された凹部にゲート電極515を形成することができる。
【0176】
次に、図25に示すように、フォトリソグラフィ工程によりpチャネルトランジスタ形成領域上にのみレジスト(図示せず)を残置した後、希HFを含む溶液によりnチャネルトランジスタ形成領域のソース半導体層及びドレイン半導体層514及びゲート部のSiO2膜514を除去する。この際CVDで形成したSiO2膜513は不純物を包含しないのに対し、SiO2膜514は多量にリンを含有しているために希HF溶液によるエッチング速度が速く、SiO2膜514がエッチングされ、SiO2膜513はほとんど削れない。
【0177】
次に、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極として金属或いはシリサイド、特にn型Siに対しショットキー障壁(Schottky Barrier Height:SBH)が低い材料例えばErSi2を全面堆積する。この堆積はCVD、スパッタ或いはその他の一般的な全面堆積法いずれをも用いることができる。
【0178】
次に、CMPによりSiO2膜513が検知されるまで全面エッチングする。こうすることによりソース半導体層及びドレイン半導体層509上に形成された凹部にソース電極及びドレイン電極217を形成することができる。また、同時にゲート絶縁膜504上に形成された凹部にゲート電極514を形成することができる。
【0179】
次に、SiO2膜(図示せず)を全面堆積しコンタクト孔(図示せず)をあけ配線(図示せず)を施すという通常の工程をとることによりLSIを形成する。
【0180】
この半導体装置の製造方法では、ゲート絶縁膜504の例として高誘電体のTiO2を用いたが、これに限定されることは無く、Ta2O5、Al2O3、Y2O3、ZrO2、(Ba,Sr)TiO3膜等を用いることができる。
【0181】
また、TiO2をMOCVD法により形成しているが、スパッタ法を用いてもよい。
【0182】
また、TiO2膜を堆積する際に堆積装置の窓を通してウエハ全面に波長300nmの近紫外光が照射されるように200W(ワット)のXe(キセノン)ランプを動作させてもよい。ランプは堆積ガスを流す前から動作させ、堆積が終了するまで照射し続ける。こうすることにより有機ソースガスからのCやHの混入を排除することができ、組成が完全にTiO2となる膜を堆積することができる。
【0183】
また、MOCVD堆積の原材料ガスは上の組み合わせに限られることは無く、TET(Ethyltitanate)(Ti(OC2H5)4)やTTIP(Titanium-tetrakis-isopropoxide)と酸素の混合ガスを用いてもよい。またTTIPの場合には酸素を混合しなくても、TiO2を形成することが可能である。また有機ソースではなくTiCl4のような無機ソースからの堆積してもよい。ただしこの場合には反応温度を少し高く、例えば600℃程度に設定することが望ましい。
【0184】
また、ゲート絶縁膜は上記のような高誘電体膜である必要は必ずしもなく、SiO2やSiNを用いてもよい。
【0185】
また、図22で必ずしもゲート部の多結晶Siをすべて酸化する必要はない。多結晶Siを一部残すと図11のようにゲート電極は金属と多結晶半導体層の積層構造となり、ゲート電極は金属による低抵抗化を享受しつつ、n型Si及びp型Siによるnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタの表面チャネル化を行うことが可能である。もちろんこの場合でもn、pに設置される金属は別々に仕事関数を設定できるので多結晶Siと金属間のコンタクト抵抗も極小にすることが可能である。
【0186】
また、図22の熱酸化工程でゲート部の多結晶Siをすべて酸化する場合には別々の不純物を含む多結晶Si505、506は1種類の不純物(例えばリン拡散多結晶Si)或いは不純物を含まなくてもよい。ただし、この際には図22の酸化で不純物含有Siと同じレートに制御することが難しくなるため、同じ不純物を含有する方が望ましい。
【0187】
また、SEG工程で堆積される単結晶Si層506、505はCVD中にドープされることに限定されない。例えばnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタのSi露出部分にあらかじめ不純物を含まない単結晶Siを選択的に堆積し、後にイオン注入により含有不純物を作り分けてもよい。このイオン注入は単結晶Si形成直後に行ってもよいし図21の絶縁膜513のCMPの後に行ってもよい。ただしイオン注入による点欠陥の存在が後の不純物拡散制御を難しくする関係上pn接合を基板内10nm〜20nmと精密に制御できない。したがってCVD同時ドープ法の方が望ましい。もちろん、CVDによるドープ法においては不純物量はSiの厚さ方向に一様でなくとも良い。例えばSi基板に近い側は濃度が高く、遠いところでは濃度が低いといったバリエーションが考えられる。
【0188】
また、単結晶Siを堆積するまえにイオン注入を行いあらかじめnチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタのpn接合を形成しておいてもよい。
【0189】
また、単結晶Siの選択堆積に際して、その選択性を高いものに保持するために、例えばCVD装置内でのH2アニール或いは真空アニールを800℃前後の温度で行うことが望ましい。このことにより露出Siの表面上の自然酸化膜を除去でき、Si上に確実に結晶性の良いSiが形成できる。堆積単結晶Siの結晶性は後の金属とのコンタクト抵抗の再現性という形で素子の特性に効いてくる。
【0190】
また、ソース電極及びドレイン電極、ゲート電極の低抵抗化のための金属材料516、515は一種類のものを用いてもよい。この場合、金属埋め込みのための凹部をn、p別々に形成する必要が無いので工程短縮化に効果がある。この場合金属或いはシリサイドとしてはn型Si、p型SiとのSBHがほとんど同じものを用いることが望ましい。
【0191】
また、金属層516、515は1層である必要はない。例えばn型Siとp型SiとそれぞれSBHの低い材料を配置した後、抵抗率の低い材料例えばAlやWや貴金属をその上に設置してソース電極及びドレイン電極、ゲート電極の低抵抗化を行うことも可能である。
【0192】
また、Siと直接接する金属シリサイドの形成にあたってはサリサイドを行うとその下のpn接合までに、ある厚さのSi層が必要になってくる関係上、シリサイドは非常に薄く形成するなどの施策によりこのSI層の厚さを極力薄くすることが、ゲート電極とソース電極及びドレイン電極間の寄生容量の上昇を押さえ、素子の高速化を実現するために有効である。
【0193】
また、図22で示されている酸化工程は乾燥酸素によるものに限るものではなく、水蒸気酸化、ラジカル酸素を用いたもの、希釈酸素を用いたもの、HCl(塩酸)等のガスを混合した酸化雰囲気等いずれの方法を用いることができる。
【0194】
また、この酸化工程も1度で所望の厚さすべてを酸化してしまう必要も無く、酸化→エッチング→酸化→エッチングを複数回繰り返してもよい。
【0195】
また、酸化膜のエッチングも実施例では湿式のものを記したがプラズマエッチング等の乾燥系の方法を用いてもよい。
【0196】
また、図20においては堆積半導体509、510は一層で形成されているが、Siとは異なる半導体膜(第3の半導体膜)として、例えばSiCを用いて多層にし、酸化速度の違いによりSiC部を全て酸化して、除去する等の方法により残膜Siの厚さの制御性を上げることも可能である。
【0197】
また、nチャネルトランジスタ及びpチャネルトランジスタの作り分けるために、それぞれの領域をマスクして形成したが、これらを作り分けしなくてもよいし、また作りわけをnチャネルトランジスタからやるか、pチャネルトランジスタからやるかはどちらでもよい。
【0198】
また、p型Siに対しSBHが低い材料はPt(白金)やPd(パラディウム)に限定されるものではなく、Ir(イリジウム)やNi(ニッケル)或いはそのシリサイド等を用いることも可能である。
【0199】
また、n型Siに対しSBHが低い材料はErSi2に限定されるものではなく、Hf(ハフニウム)やTa(タンタル)、Sc(スカンジウム)或いはそのシリサイド等を用いることが可能である。
【0200】
また、図25に示す電界効果トランジスタはソース領域及びドレイン領域511、512上の構造に着目するとソース半導体層及びドレイン半導体層509、510は半導体基板に対して鋭角をもって接しているためにソース電極及びドレイン電極とゲート電極間の寄生容量は極力大きくならないように形成できている。
【0201】
また、ソース半導体層及びドレイン半導体層の上面は凹部が形成されており、これにソース電極及びドレイン電極が埋め込まれているために接触面を大きくでき、コンタクト抵抗を低減できる構造になっている。もちろん短チャネル効果が起こらないような浅い接合を形成されており、このpn接合は金属の堆積によりリーク特性が悪くならない。
【0202】
またCMOS構造を考えた場合pチャネルトランジスタ及びnチャネルトランジスタで金属材として別の材料を用いることを容易にしている特徴を有し、そのため両トランジスタの寄生抵抗を同時に非常に低くすることができる。
【0203】
さらに同時にゲート電極材料もnチャネルトランジスタの場合にはSiの伝導帯端Ecのレベルに仕事関数が近い材料を実現しながら、pチャネルトランジスタの場合にはSiの価電子帯端Evのレベルに仕事関数が近い材料を設置することを実現できるために金属ゲート構造でありながら両トランジスタを表面にチャネルが形成される素子に設計することが可能で、短チャネル効果抑制には非常に好ましい構造、プロセスとなっている。
【0204】
次に、図28から図30を用いて、本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する。
【0205】
先ず、図28に示すように、半導体基板の種面上に素子分離領域701を形成するために、Si基板1にSTI(Shallow Trench Isolation)用の溝を深さ約0.4μm掘った後、SiO2をCVD法により全面に堆積し、CMP(Chemo-Mechanical Polish)により全面を平坦化する。
【0206】
次に、フォトリソグラフィ工程によりpチャネルトランジスタ形成領域、nチャネルトランジスタ形成領域をそれぞれマスクした後にイオン注入を行いn型ウエル703、p型ウエル702をそれぞれ形成する。
【0207】
次に、トランジスタのしきい値調節のためにそれぞれのチャネル部にイオン注入を行う。
【0208】
次に、Si基板(半導体基板)上に、ゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)704となるTiO2膜704をTPT(tetra-iso-propyltitanate)(Ti(OC3H7)4)と酸素の混合ガスの380℃で反応させ全面に厚さ20nm堆積する。
【0209】
次に、ゲート絶縁膜704上に多結晶Si(第1の半導体層)を厚さ50nm全面に堆積する。堆積方法はCVD、スパッタ等いずれの方法をとってもよい。
【0210】
次に、フォトリソグラフィ工程によりpチャネル形成領域とnチャネル形成領域をそれぞれマスクした後にP(リン)、B(ボロン)のイオン注入を1×1015cm―2程度行う。
【0211】
次に、SiO2膜を厚さ20nm全面に堆積する。堆積方法はCVDやスパッタ等いずれの方法をとってもよい。次に、多結晶Si中の不純物は、アニール(800℃ N2中 30分)を行うことにより活性化され、nチャネル形成領域はn+型Siゲート電極705、pチャネル形成領域はp+型Siゲート電極706になる。
【0212】
次に、反応性イオンエッチング(RIE)をもちいてゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)704、多結晶Siゲート電極705、706及びSiO2膜707をゲート形状に加工する。この際、ゲート長の方向は<110>方向ではなく、<100>方向になるように加工する。
【0213】
次に、全面にCVD法によりSiO2膜を厚さ10nm堆積させた後、RIE工程により、ゲート電極(第1の半導体層)705、706の側面にゲート側壁708を形成する。このゲート側壁708の厚さはゲート電極の側面から約10nmである。
次に、図29に示すように、SiN膜を厚さ50nm全面堆積した後フォトリソグラフィ工程を用いてpチャネルトランジスタ形成領域上のみにSiN膜709を残置するようにエッチングをする。
【0214】
次に、SiH4とPH3とHClの混合ガス中600℃で気相成長することにより、リンが1×1020cm―3含有したSiソース半導体層及びドレイン半導体層(第1導電型の第2の半導体層)710を選択的に半導体基板の露出している部分(n型トランジスタ形成領域)にのみ厚さ70nm堆積する。この際ゲート電極705上はSiO2膜707が存在することにより堆積されることがないので多結晶Siゲート電極705とシリコンソース半導体層及びドレイン半導体層710の表面高さはほぼ一致する。
【0215】
また、温度を600℃以上にすることで堆積されるSiは単結晶である。そのためにゲート側壁に接する部分は{110}となりファセットを形成する。しかしこの場合にはシリコンの成長が{111}面にファセットが形成される場合に比べ成長が早いので、ゲート側壁708やSTI701上にもシリコンが成長する。従ってソース半導体層及びドレイン半導体層710のゲート電極705に対向する側面は、半導体基板表面から僅かな膜厚ではゲート側壁708に接触しており、そこから半導体基板表面に対して鋭角になっている。
【0216】
この後熱リン酸或いはドライエッチング法によりpチャネル形成領域上のSiN膜709を除去する。
【0217】
次に、図30に示すように、SiN膜を膜厚50nm全面堆積した後、フォトリソグラフィ工程を用いて、nチャネルトランジスタ形成領域上のみにSiN膜711を残置するようにエッチングをする。
【0218】
次に、SiH4とB2H6とHClの混合ガス中600℃でB(ボロン)が1×1020cm―3含有したSiソース半導体層及びドレイン半導体層(第2導電型の第2の半導体層)712を選択的に半導体基板の露出している部分(pチャネルトランジスタ形成領域)にのみ厚さ70nm堆積する。この際ゲート電極706上はSiO2膜707が存在するので、Si層が堆積されることがなく多結晶Siゲート電極706とSiソース半導体層及びドレイン半導体層712の表面高さはほぼ一致する。
【0219】
また、堆積温度を600℃以上にすることで堆積されるSiソース半導体層及びドレイン半導体層712は単結晶である。そのためにソース半導体層及びドレイン半導体層712のゲート側壁に接する部分は{110}となりファセットを形成する。しかしこの場合にはシリコンの成長が{111}面にファセットが形成される場合に比べ成長が早いので、ゲート側壁708やSTI701上にもSiが成長する。従ってソース半導体層及びドレイン半導体層712のゲート電極705に対向する側面は、半導体基板表面から僅かな膜厚ではゲート側壁708に接触しており、そこから半導体基板表面に対して鋭角になっている。
【0220】
この後、熱リン酸或いはドライエッチング法によりpチャネル形成領域上のSiN膜709を除去する。
【0221】
その後の工程は図6から図10で説明したものと同様である。
【0222】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の半導体装置は、ソース半導体層及びドレイン半導体層は、半導体基板に対して鋭角に接しているために寄生容量は極力大きくならないように設計できる。また、ソース半導体層及びドレイン半導体層の上部に凹部が形成され、これにソース電極及びドレイン電極が埋め込まれているために接触面を大きくでき、コンタクト抵抗を低減できる。
【0223】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極を金属の選択成長を用いず、全面堆積後、エッチバックすることによって形成しているのでソース電極及びドレイン電極間のショートがなくなり、歩留まりの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体装置の断面図。
【図2】 本発明の半導体装置の断面図。
【図3】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図4】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図5】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図6】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図7】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図8】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図9】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図10】 本発明の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図11】 本発明の半導体装置の断面図。
【図12】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図13】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図14】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図15】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図16】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図17】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図18】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図19】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図20】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図21】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図22】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図23】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図24】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図25】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図26】 従来の半導体装置の断面図。
【図27】 従来の半導体装置の断面図。
【図28】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図29】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図30】 本発明の別の半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【符号の説明】
101、200、300、400、500、1101、1201……Si基板
201、401、503……素子分離領域
202、402、501……pウエル領域
203、403、502……nウエル領域
102、204、404、504……高誘電体絶縁膜(TiO2)
205、405、302、505……リンドープSi
206、406、304、506……BドープSi
207、407、507……SiNキャップ
104、208、408、508、1104、1204…ゲート側壁
209、211、409、412…SiN膜
105、210、410、509、1205…n+Si堆積層
212、413、510…p+Si堆積層
107、213、415、511、1105…n+Si拡散層
214、416、512…p+Si拡散層
106、215、417、513…SiO2膜
216、304、418、515…p+Siに対しSBHが低い金属
108、217、301、419、516…n+Siに対しSBHが低い金属
411…n+SiGe堆積層
414…p+SiGe堆積層
514…SiO2層
1102、1202…ゲートSiO2層
1103、1203…ゲート他結晶Si電極層
1106、1206…シリサイド層
Claims (5)
- 半導体基板に第1導電型ウェル領域及び第2導電型ウェル領域を形成する工程と、
前記第1導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第1ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第1ゲート部を形成し、前記第2導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第2ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第2ゲート部を形成する工程と、
前記第1ゲート部の両側に前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第1ソース半導体層及び第1ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第2ゲート部の両側に前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第2ソース半導体層及び第2ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第1ソース半導体層下に位置する第1ソース領域及び前記第1ドレイン半導体層下に位置する第1ドレイン領域を前記第1導電型ウェル領域に形成する工程と、
前記第2ソース半導体層下に位置する第2ソース領域及び前記第2ドレイン半導体層下に位置する第2ドレイン領域を前記第2導電型ウェル領域に形成する工程と、
前記第1ゲート部の前記第1ゲート半導体層の全てと前記第1ソース半導体層及び前記第1ドレイン半導体層の一部とを同時に除去し、第1ゲート内凹部、第1ソース半導体内凹部、第1ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第1ゲート内凹部に第1ゲート電極を形成し、前記第1ソース半導体内凹部に第1ソース電極を形成し、前記第1ドレイン半導体内凹部に第1ドレイン電極を形成する工程と、
前記第2ゲート部の前記第2ゲート半導体層の全てと前記第2ソース半導体層及び前記第2ドレイン半導体層の一部とを同時に除去し、第2ゲート内凹部、第2ソース半導体内凹部、第2ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第2ゲート内凹部に第2ゲート電極を形成し、前記第2ソース半導体内凹部に第2ソース電極を形成し、前記第2ドレイン半導体内凹部に第2ドレイン電極を形成する工程と、
前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極のそれぞれの上面と前記第1ゲート部、前記第2ゲート部のそれぞれの上面が同一面になる如く形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1ソース半導体内凹部、前記第1ドレイン半導体内凹部、前記第2ソース半導体内凹部及び前記第2ドレイン半導体内凹部は、それぞれ、前記第1ソース半導体層、前記第1ドレイン半導体層、前記第2ソース半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を異方性エッチングすることにより形成することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1ソース半導体内凹部、前記第1ドレイン半導体内凹部、前記第2ソース半導体内凹部及び前記第2ドレイン半導体内凹部は、それぞれ、前記第1ソース半導体層、前記第1ドレイン半導体層、前記第2ソース半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を等方性エッチングすることにより形成することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板に第1導電型ウェル領域及び第2導電型ウェル領域を形成する工程と、
前記第1導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第1ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第1ゲート部を形成し、前記第2導電型ウェル領域上にゲート絶縁膜、第2ゲート半導体層、ゲート側壁を有する第2ゲート部を形成する工程と、
前記第1ゲート部の両側に各々第1材料からなるドープド半導体層と、この第1材料からなるドープド半導体層上に積層された第2材料からなるドープド半導体層からなり、前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第1ソース半導体層及び第1ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第2ゲート部の両側に各々第1材料からなるドープド半導体層と、この第1材料からなるドープド半導体層上に積層された第2材料からなるドープド半導体層からなり、前記半導体基板表面と鋭角をなす側面を有する第2ソース半導体層及び第2ドレイン半導体層を形成する工程と、
前記第1ソース半導体層下に位置する第1ソース領域及び前記第1ドレイン半導体層下に位置する第1ドレイン領域を前記第1導電型ウェル領域に形成する工程と、
前記第2ソース半導体層下に位置する第2ソース領域及び前記第2ドレイン半導体層下に位置する第2ドレイン領域を前記第2導電型ウェル領域に形成する工程と、
前記第1ゲート部の前記第1ゲート半導体層の全てと前記第1ソース半導体層を形成する前記第2材料からなるドープド半導体層及び前記第1ドレイン半導体層を形成する第2材料からなるドープド半導体層とを同時に除去し、前記第1ソース半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層及び前記第1ドレイン半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層を前記半導体基板表面上に残すことで、第1ゲート内凹部、第1ソース半導体内凹部、第1ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第1ゲート内凹部に第1ゲート電極を形成し、前記第1ソース半導体内凹部に第1ソース電極を形成し、前記第1ドレイン半導体内凹部に第1ドレイン電極を形成する工程と、
前記第2ゲート部の前記第2ゲート半導体層の全てと前記第2ソース半導体層を形成する前記第2材料からなるドープド半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を形成する前記第2材料からなるドープド半導体層とを同時に除去し、前記第2ソース半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層及び前記第2ドレイン半導体層を形成する前記第1材料からなるドープド半導体層を前記半導体基板表面上に残すことで、第2ゲート内凹部、第2ソース半導体内凹部、第2ドレイン半導体内凹部を形成する工程と、
前記第2ゲート内凹部に第2ゲート電極を形成し、前記第2ソース半導体内凹部に第2ソース電極を形成し、前記第2ドレイン半導体内凹部に第2ドレイン電極を形成する工程と、
前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極のそれぞれの上面と前記第1ゲート部、前記第2ゲート部のそれぞれの上面が同一面になる如く形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1ソース電極、前記第1ドレイン電極及び前記第1ゲート電極は第1の金属組成物にて形成し、前記第2ソース電極、前記第2ドレイン電極及び前記第2ゲート電極は前記第1の金属組成物とは異なる第2の金属組成物にて形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法。
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