JP3770725B2 - Lead frame transfer device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅等の酸化しやすい材質からなるリードフレーム(全体又はリード部分を銅系材料で形成した基板を含む)を酸化防止ガス雰囲気の中で搬送するリードフレーム搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、ワイヤボンディング装置において、銅等の酸化しやすい材質のリードフレームを用いる場合、リードフレームの搬送中、並びにボンディング作業位置でのボンディング中にリードフレームが酸化することを防止するために、図4、5に示すように、リードフレーム1を、窒素ガス等の酸化防止ガスで満たした搬送装置2の搬送路3内で搬送している。そして、この搬送路3内へは、搬送レール4の側壁部4a(図4)、或いは底部4b(図5)に形成された吹出し孔5から、常に新しい酸化防止ガスが供給される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、吹出し孔5は、リードフレーム1の搬送方向に直交して形成されているため、吹出し孔5から噴出された酸化防止ガスは、図中矢印で示すように、対向する吹き出し孔5から噴出される酸化防止ガス(図4)や対向する蓋部6(図5)に衝突して上下左右に広がり、その後、隣り合う吹き出し孔5から噴出されて左右に広がった酸化防止ガスと衝突し、搬送路3において対流現象を引き起こす。そのため、常に新しい酸化防止ガスが吹出し孔5から供給されているにもかかわらず、酸化防止ガスの供給前に搬送路3を満たしていた空気と酸化防止ガスとの交換が良好に行なえないまま、搬送路3内に空気がいつまでも滞り、リードフレーム1の酸化を十分に防止できないという問題を生じていた。
【0004】
本発明は、リードフレームの酸化を良好に防止することができるリードフレーム搬送装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードフレームを搬送するトンネル状の搬送空間を有する搬送路と、この搬送路に対して酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給手段とを有するリードフレーム搬送装置において、前記搬送路内における前記酸化防止ガスの流れを、前記リードフレームの搬送方向に沿う方向にする流れ方向規制手段を設けたことを特徴とする。
【0006】
また、本発明は、リードフレームを搬送するトンネル状の搬送空間を有する搬送路と、この搬送路に対して酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給手段と、前記搬送路上に設定された前記リードフレームに対する作業位置とを有するリードフレーム搬送装置において、前記搬送路における前記酸化防止ガスの流れを、前記作業位置を基準として前記作業位置から遠ざかる方向とする流れ方向規制手段を設けたことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の第1の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は、本発明に係るリードフレーム搬送装置の第1の実施の形態を示す平面断面図、図2は本発明に係るリードフレーム搬送装置の第1の実施の形態を示す側面断面図である。
【0008】
図において、リードフレーム搬送装置10は、搬送レール11と、搬送レール11の上部を覆う蓋部12と、搬送レール11と蓋部12にて形成されるトンネル状の搬送空間を有する搬送路13に対して窒素ガス等の酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給手段14とを有する。
【0009】
搬送レール11は、不図示の送り機構にて搬送されるリードフレーム1をガイドする側壁部11aと底部11bとを有し、底部11bのボンディング位置に対応する部分には開口部11cが形成され、この開口部11cにはヒータブロック15が配置される。
【0010】
蓋部12は、平板状に形成され、ボンディング位置に対応する部分には、ボンディングアーム16の先端に保持されたキャピラリ17が侵入可能な四角形状の開口部12aを有する。
【0011】
酸化防止ガス供給手段14は、窒素ガスボンベ等の酸化防止ガスの供給部14a、供給配管14b、チャンバ室14c、吹出しノズル14dを有する。チャンバ室14cは、搬送レール11の側壁部11a内に、リードフレーム1の搬送方向(矢印A方向)に沿って複数配置される。吹出しノズル14dは、チャンバ室14cと搬送路13とを連通し、かつ酸化防止ガスの吹出し方向がリードフレーム1の搬送方向Aに対して傾斜する方向を向くように形成される。すなわち、吹出しノズル14dは、図1において、ボンディング位置Pを基準として、左側の搬送領域Lにおいては、リードフレーム1の反搬送方向(矢印B方向)を向き、かつ搬送方向Aに対して傾斜して形成され、右側の搬送領域Rにおいては、リードフレーム1の搬送方向Aを向き、かつ搬送方向Aに対して傾斜して形成される。また、ボンディング位置に対応して配置された吹出しノズル14dは、リードフレーム1の搬送方向に直交して形成される。
【0012】
次に、作動について説明する。
【0013】
ワイヤボンディング動作を実施するにあたり、ワイヤボンディング装置が起動されると、不図示のヒータがONされてヒータブロック15が加熱されるとともに、酸化防止ガス供給部14aの不図示の開閉弁が開かれ、供給配管14b、チャンバ室14c、吹出しノズル14dを介して搬送路13内に酸化防止ガスが供給される。ここで、搬送路13に供給された酸化防止ガスは、右側搬送領域Rにおいては、リードフレーム1の搬送方向Aへ向かって流れ、左側搬送領域Lにおいては、リードフレーム1の反搬送方向Bへ向かって流れ、それぞれ搬送路13の端部から外に排出される。また、ボンディング位置Pにおいては、対向する吹出し孔14dから噴出された酸化防止ガス同士が衝突して上下および左右に広がり、左右に広がった酸化防止ガスは、上述の搬送方向A、或いは反搬送方向Bへ向かう酸化防止ガスの流れと合流して流れ、上方に広がった酸化防止ガスは、開口部12aから搬送路13の外部へと噴出する。これにより、搬送路13内は、所定時間経過後には酸化防止ガス雰囲気で満たされる。
【0014】
所定時間が経過し、ヒータブロック15が所定温度に加熱され、搬送路13内が酸化防止ガス雰囲気で満たされた後、リードフレーム1が、不図示のリードフレーム供給手段により搬送装置10に供給されて搬送路13内をボンディング位置Pへと搬送される。そして、ボンディング位置Pにおいて、リードフレーム1は、キャピラリ17により公知のワイヤボンディングが施される。この後、リードフレーム1は、さらに搬送路13内を搬送されて不図示のリードフレーム収納手段へ収納される。
【0015】
上記第1の実施の形態によれば、吹出しノズル14dから噴出された酸化防止ガスは、搬送路13内において、ボンディング位置Pを基準として右側搬送領域R、左側搬送領域Lに向かう流れを形成する。これにより、搬送路13に供給された酸化防止ガスは、搬送路13内で滞ることなく、搬送レール11の両端部側からスムーズに搬送路13の外へ排出される。従って、酸化防止ガスの供給前に、搬送路13内を満たしていた空気と酸化防止ガスとの交換を良好に行なうことができ、よって、リードフレーム1の酸化を良好に防止することができる。
【0016】
また、開口部12aから多量の酸化防止ガスが吹き上げると、キャピラリ17から突出されたワイヤ18と不図示の放電電極との間で成される放電が、吹き上げた酸化防止ガスの流れの影響を受けて不安定になり、ワイヤ18の先端に所望するボールが形成できないという問題を生じ得るが、上記実施の形態によれば、この問題も防止することができる。つまり、吹出しノズル14dから噴出された酸化防止ガスが、搬送路13内において、ボンディング位置Pを基準として右側搬送領域R、左側搬送領域Lに向かう流れを形成することから、従来開口部12a付近に滞っていた酸化防止ガスや開口部12aから噴出されていた酸化防止ガスの一部が、右側搬送領域R、或いは左側搬送領域Lの酸化防止ガスの流れに引き込まれ、搬送路13の端部から外に排出されることとなる。従って、開口部12aから噴出される酸化防止ガスを従来に比べて減少させることができ、ワイヤ先端と不図示の放電電極との間で成される放電が、酸化防止ガスの影響で不安定になることを極力防止することができ、よって、従来に比べて安定したボールの形成状態を得ることができるのである。
【0017】
次に、第2の実施の形態について説明する。図3は、本発明に係るリードフレーム搬送装置の第2の実施の形態を示す側面断面図である。
【0018】
図において、図1と同一部品には同一符号を付し、説明を省略する。
【0019】
リードフレーム搬送装置20は、搬送レール11と、蓋部12と、酸化防止ガス供給手段14とを有し、酸化防止ガス供給部14aから供給された酸化防止ガスは、供給配管14b、吹出しノズル14dを介して搬送路13に供給される。また、この実施の形態において、吹出しノズル14dは、リードフレーム1の搬送方向Aに対して直交して配置される。
【0020】
蓋部12は、天面12bに段部21、22を有し、この段部21、22は、ボンディング位置Pから遠ざかるに従って、搬送路13における搬送方向Aに直交する方向の断面積が増大する階段状に形成される。
【0021】
この実施の形態において、吹出しノズル14dから噴出された酸化防止ガスは、天面12bに衝突して左右方向に広がり、その後、隣り合う吹き出ノズル14dから噴出されて左右に広がった酸化防止ガスと衝突して搬送路13内に広がるが、搬送路13は、段部21、22によって、ボンディング位置Pから遠ざかるに従って断面積、すなわち容積が増大するように形成されていることから、搬送路13内の酸化防止ガスは、容積が大きくなる方向へと流れ出る。つまり、酸化防止ガスは、右側搬送領域Rにおいては、リードフレーム1の搬送方向Aに向かって流れ、左側搬送領域Lにおいては、リードフレーム1の反搬送方向Bに向かって流れ、それぞれ搬送路13の端部から外に排出される。また、ボンディング位置Pにおいては、広がった酸化防止ガスは、右側搬送領域R、或いは左側搬送領域Lに向かって流れるとともに、開口部12aから搬送路13の外へ噴出する。
【0022】
上記第2の実施の形態によれば、吹出しノズル14dから噴出された酸化防止ガスは、搬送路13内において、ボンディング位置Pを基準として右側搬送領域R、或いは左側搬送領域Lに向かう流れを形成する。したがって、搬送路13内に供給された酸化防止ガスは、搬送路13内で滞ることなく、搬送路13の両端部側からスムーズに搬送路13の外へ排出され、酸化防止ガスの供給前に、搬送路13内を満たしていた空気と酸化防止ガスとの交換を良好に行なうことができ、よって、リードフレーム1の酸化を良好に防止することができる。
【0023】
また、本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に、ワイヤ先端へのボール形成時の放電状態の安定化を図ることができる。
【0024】
なお、上記実施の形態において、吹出しノズル14をリードフレーム1の搬送方向に対して傾斜して設けた例、および蓋部12に段部21、22を設けた例を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、段部21、22の代わりに蓋部12の天面12bに、ボンディング位置Pから遠ざかるにしたがって高くなる傾斜部を設けてもよい。また、傾斜配置した吹出しノズル14d、および段部21、22を共に設けるものであってもよい。
【0025】
また、酸化防止ガスの流れ方向をボンディング位置Pを基準として左右の搬送領域に向かう方向に設定した例で説明したが、酸化防止ガスの流れ方向は、リードフレーム1の搬送方向、或いは反搬送方向のいずれか一方向であってもよい。
【0026】
また、上記実施の形態において、ワイヤボンディング装置に適用した例で説明したが、他の装置、例えば、半導体レットをリードフレーム等にボンディングする半導体ペレットボンディング装置に適用してもよい。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、リードフレームの酸化を良好に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリードフレーム搬送装置の第1の実施の形態を示す平面断面図である。
【図2】本発明に係るリードフレーム搬送装置の第1の実施の形態を示す側面断面図である。
【図3】本発明に係るリードフレーム搬送装置の第2の実施の形態を示す側面断面図である。
【図4】従来のリードフレーム搬送装置を示す平面断面図である。
【図5】他の従来のリードフレーム搬送装置を示す側面断面図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム
10、20 リードフレーム搬送装置
11 搬送レール
12 蓋部
13 搬送路
14 酸化防止ガス供給手段
14a 供給部
14d 吹出しノズル(吹出し孔)
15 ヒータブロック
21、22、23 段部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a lead frame transport apparatus that transports a lead frame (including a substrate in which the whole or a lead portion is made of a copper-based material) made of an easily oxidizable material such as copper in an antioxidant gas atmosphere.
[0002]
[Prior art]
For example, in the case of using a lead frame made of an easily oxidizable material such as copper in a wire bonding apparatus, in order to prevent the lead frame from being oxidized during transport of the lead frame and bonding at the bonding work position, FIG. As shown in FIG. 5, the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since the blowing hole 5 is formed orthogonally to the conveyance direction of the
[0004]
An object of this invention is to provide the lead frame conveying apparatus which can prevent the oxidation of a lead frame favorably.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a lead frame transport apparatus having a transport path having a tunnel-shaped transport space for transporting a lead frame and an antioxidant gas supply means for supplying an antioxidant gas to the transport path. A flow direction restricting means is provided to make the flow of the antioxidant gas in the direction along the transport direction of the lead frame.
[0006]
The present invention also provides a transport path having a tunnel-shaped transport space for transporting a lead frame, an antioxidant gas supply means for supplying an antioxidant gas to the transport path, and the lead set on the transport path. A lead frame transport device having a work position with respect to a frame, characterized in that flow direction regulating means is provided for setting the flow of the antioxidant gas in the transport path in a direction away from the work position with respect to the work position. To do.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan sectional view showing a first embodiment of the lead frame transport apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view showing the first embodiment of the lead frame transport apparatus according to the present invention. .
[0008]
In the figure, a lead
[0009]
The
[0010]
The
[0011]
The antioxidant gas supply means 14 includes an antioxidant
[0012]
Next, the operation will be described.
[0013]
In performing the wire bonding operation, when the wire bonding apparatus is activated, the heater (not shown) is turned on to heat the
[0014]
After a predetermined time has elapsed, the
[0015]
According to the first embodiment, the antioxidant gas ejected from the
[0016]
When a large amount of antioxidant gas is blown up from the opening 12a, the discharge generated between the
[0017]
Next, a second embodiment will be described. FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a second embodiment of the lead frame transport device according to the present invention.
[0018]
In the figure, the same parts as those in FIG.
[0019]
The lead frame transfer device 20 includes a
[0020]
The
[0021]
In this embodiment, the antioxidant gas ejected from the blowing
[0022]
According to the second embodiment, the antioxidant gas ejected from the
[0023]
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, it is possible to stabilize the discharge state at the time of ball formation on the wire tip.
[0024]
In the above embodiment, the
[0025]
In addition, although the example in which the flow direction of the antioxidant gas is set to the direction toward the left and right transfer regions with respect to the bonding position P has been described, the flow direction of the antioxidant gas is the transfer direction of the
[0026]
In the above-described embodiment, the example applied to the wire bonding apparatus has been described. However, the present invention may be applied to other apparatuses such as a semiconductor pellet bonding apparatus that bonds a semiconductor let to a lead frame or the like.
[0027]
【The invention's effect】
According to the present invention, oxidation of the lead frame can be satisfactorily prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan sectional view showing a first embodiment of a lead frame transport device according to the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing a first embodiment of a lead frame carrying device according to the present invention.
FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a second embodiment of the lead frame carrying device according to the present invention.
FIG. 4 is a plan sectional view showing a conventional lead frame transport device.
FIG. 5 is a side sectional view showing another conventional lead frame conveying apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
15 Heater blocks 21, 22, 23
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02778998A JP3770725B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Lead frame transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02778998A JP3770725B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Lead frame transfer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214427A JPH11214427A (en) | 1999-08-06 |
JP3770725B2 true JP3770725B2 (en) | 2006-04-26 |
Family
ID=12230751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02778998A Expired - Fee Related JP3770725B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Lead frame transfer device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3770725B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5016816B2 (en) * | 2005-12-27 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | Bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP02778998A patent/JP3770725B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11214427A (en) | 1999-08-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217 Year of fee payment: 6 |
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