JP2902135B2 - Atmosphere structure of wire bonder - Google Patents
Atmosphere structure of wire bonderInfo
- Publication number
- JP2902135B2 JP2902135B2 JP3032023A JP3202391A JP2902135B2 JP 2902135 B2 JP2902135 B2 JP 2902135B2 JP 3032023 A JP3032023 A JP 3032023A JP 3202391 A JP3202391 A JP 3202391A JP 2902135 B2 JP2902135 B2 JP 2902135B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- atmosphere
- work
- bonding
- wire bonder
- hollow portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/157—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2924/15738—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950 C and less than 1550 C
- H01L2924/15747—Copper [Cu] as principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、酸化防止用ガスを用い
るワイヤボンダの雰囲気構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an atmosphere structure of a wire bonder using an antioxidant gas.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体部品にワイヤボンディング
を施すためのワイヤボンダにおいては、ワーク、例えば
チップの固着されたリードフレームが複数組形成された
ベアカッパーリードフレーム等、を搬送領域において所
定の温度まで過熱処理した後、ボンディング領域におい
てワイヤボンディングを施している。そして、ワークの
搬送領域およびボンディング領域には、ワークの酸化を
防止するため酸化防止用ガス（Ｎ2等の不活性ガス）に
よる雰囲気が形成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a wire bonder for performing wire bonding on a semiconductor component, a work, for example, a bare copper lead frame having a plurality of sets of lead frames to which chips are fixed, is brought to a predetermined temperature in a transfer area. After the overheat treatment, wire bonding is performed in the bonding region. An atmosphere of an antioxidant gas (an inert gas such as N 2 ) is formed in the work transfer region and the bonding region to prevent the work from being oxidized.
【０００３】このワイヤボンダにおける雰囲気を形成す
る雰囲気構造では、図４に示すように、ワークを搬送す
る搬送用レールの上部に配設された雰囲気カバーによっ
て雰囲気を維持するものがある。すなわち、搬送用レー
ル４１，４１上部に配設された雰囲気カバー４２の上部
には、前記ワーク４３の搬送方向（紙面垂直方向）に延
在した不活性ガスの供給路であるパイプ４４が設けられ
ている。また、雰囲気カバー４２とパイプ４４との接合
部には、雰囲気カバー４２を貫通しパイプ４４の中空内
部と連通された吹出口４５が、雰囲気カバー４２の延在
方向に適宜間隔をおき複数設けられている。なお、前記
ワーク４３の下面側には、ワーク４３を過熱するヒータ
であるヒートブロック４６が配設されている。In an atmosphere structure for forming an atmosphere in this wire bonder, as shown in FIG. 4, there is an atmosphere structure in which the atmosphere is maintained by an atmosphere cover disposed above a transfer rail for transferring a work. That is, a pipe 44, which is a supply path of an inert gas, is provided above the atmosphere cover 42 provided above the transport rails 41, 41 and extends in the transport direction of the workpiece 43 (perpendicular to the paper surface). ing. At the joint between the atmosphere cover 42 and the pipe 44, a plurality of outlets 45 penetrating the atmosphere cover 42 and communicating with the hollow interior of the pipe 44 are provided at appropriate intervals in the extending direction of the atmosphere cover 42. ing. In addition, on the lower surface side of the work 43, a heat block 46 as a heater for heating the work 43 is provided.
【０００４】そして、前記パイプ４４内に不活性ガスを
供給し、複数の前記吹出口４５より吹出する不活性ガス
によって、前記雰囲気カバー４２の下面部に位置する前
記ワーク４３の周囲に雰囲気を形成している。また、雰
囲気カバー４２には、ワーク４３のボンディング領域に
位置する部位にボンディング用の窓４７が開口されてお
り（図示せず）、雰囲気カバー４２の上方よりボンディ
ングヘッド４８によってボンディングを行うようになっ
ている。Then, an inert gas is supplied into the pipe 44 and an atmosphere is formed around the work 43 located on the lower surface of the atmosphere cover 42 by the inert gas blown out from the plurality of outlets 45. doing. In the atmosphere cover 42, a window 47 for bonding is opened (not shown) at a position located in the bonding area of the work 43, and bonding is performed by a bonding head 48 from above the atmosphere cover 42. ing.
【０００５】一方、図５に示すように、前記雰囲気カバ
ー４２を厚肉状として、該雰囲気カバー４２の内部に不
活性ガスの供給路４９が形成された構造のものもある。On the other hand, as shown in FIG. 5, there is also a structure in which the atmosphere cover 42 is made thick and an inert gas supply passage 49 is formed inside the atmosphere cover 42.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のワイヤボンダの雰囲気構造にあっては、雰囲
気カバー４２の上部に前記パイプ４４を設け、または雰
囲気カバー４２を厚肉状としてその内部に前記供給路４
９を形成することによって、前記吹出口４５から吹出さ
れる不活性ガスを供給している。このため、前記ワーク
４３のボンディング面と前記雰囲気カバー４２の上面と
の距離Ｌ（図４，図５参照）をあまり縮小させることが
できなかった。かかることから、ボンディング領域にお
いては、ボンディング時に往復作動する前記ボンディン
グヘッド４８のホームポジションを低くできず、ボンデ
ィングヘッド４８の往復移動距離、すなわちボンディン
グヘッド４８の往復作動時間が短縮できず、ワイヤボン
ダのボンディング速度を向上させるうえでの妨げとなっ
ていた。However, in such an atmosphere structure of a conventional wire bonder, the pipe 44 is provided above the atmosphere cover 42, or the atmosphere cover 42 is made thick and the inside Supply path 4
By forming 9, the inert gas blown out from the outlet 45 is supplied. Therefore, the distance L (see FIGS. 4 and 5) between the bonding surface of the work 43 and the upper surface of the atmosphere cover 42 could not be reduced much. For this reason, in the bonding area, the home position of the bonding head 48 that reciprocates during bonding cannot be lowered, and the reciprocating movement distance of the bonding head 48, that is, the reciprocating operation time of the bonding head 48, cannot be reduced. It was a hindrance to improving speed.
【０００７】また、搬送領域においては、複数のボンデ
ィング箇所毎に搬送されつつ、前記ヒートブロック４６
によって過熱されるワーク４３は、不活性ガスによって
冷却される。このとき、不活性ガスは複数の吹出口４５
より吹き出されるポイント吹き構造によって雰囲気を形
成しているため、不活性ガスがワーク４３に及ぼす冷却
作用は不均一となっており、ボンディング領域に移動さ
れた時点で設定温度まで過熱されていないボンディング
箇所が生じてしまい、ボンディング品質にばらつきを生
じさせていた。In the transfer area, the heat block 46 is transferred while being transferred at each of a plurality of bonding locations.
The work 43 that is overheated is cooled by the inert gas. At this time, the inert gas is supplied to the plurality of outlets 45.
Since the atmosphere is formed by the point blowing structure that is blown out, the cooling action of the inert gas on the work 43 is not uniform, and the bonding is not overheated to the set temperature at the time of moving to the bonding area. Some parts were generated, causing variations in bonding quality.
【０００８】また、前述のポイント吹き構造では、ボン
ディング領域において不活性ガスの吹出量をあまり増大
させると不活性ガスの吹出速度が増加し、雰囲気カバー
４２に開口するボンディング用の窓４７から空気を巻き
込み雰囲気を阻害してしまう。このため、前記パイプ４
４や前記供給路４９に不活性ガスを供給する際に流量の
微調節が必要となり煩雑であった。In the above-described point blowing structure, if the blowing amount of the inert gas in the bonding area is increased too much, the blowing speed of the inert gas increases, and air is blown from the bonding window 47 opened in the atmosphere cover 42. It will hinder the entrainment atmosphere. Therefore, the pipe 4
When the inert gas is supplied to the supply path 4 or the supply path 49, fine adjustment of the flow rate is required, which is complicated.
【０００９】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、ボンディング速度を向上させると
ともに、ボンディング品質を一定に維持し、しかも酸化
防止用ガスの流量調節をほとんど不必要とするワイヤボ
ンダの雰囲気構造の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a conventional problem, and it is possible to improve the bonding speed, maintain the bonding quality at a constant level, and make it almost unnecessary to adjust the flow rate of the antioxidant gas. It is an object of the present invention to provide an atmosphere structure of a wire bonder.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明にあっては、ワークを過熱するヒータと、前記
ワークを搬送するための搬送用レールと、該搬送用レー
ルの上部における搬送領域からボンディング領域に亙
り、酸化防止用ガスによる雰囲気を形成する雰囲気カバ
ーとを有するワイヤボンダにおいて、前記搬送用レール
には前記酸化防止用ガスを供給する供給路が設けられる
一方、前記搬送用レールと前記雰囲気カバーとの間に
は、前記ワーク方向であって、かつ該ワークの搬送方向
に沿って拡開する中空部が形成され、前記供給路は前記
中空部に前記酸化防止用ガスが供給された際、該酸化防
止用ガスが前記ワーク方向に間接的に吹き出されるよう
に前記中空部と連通されたワイヤボンダの雰囲気構造と
した。According to the present invention, there is provided a heater for heating a work, a transfer rail for transferring the work, and a transfer rail at an upper portion of the transfer rail. In a wire bonder having an atmosphere cover for forming an atmosphere with an antioxidant gas from a region to a bonding area, a supply path for supplying the antioxidant gas is provided in the transfer rail, and the transfer rail and the supply rail are connected to each other. A hollow portion is formed between the atmosphere cover and the work cover, the hollow portion expanding in the work direction and along the transfer direction of the work, and the supply path is provided with the antioxidant gas. At this time, the atmosphere structure of the wire bonder communicated with the hollow portion so that the antioxidant gas was indirectly blown out in the work direction.
【００１１】[0011]
【作用】前記構成においては、前記供給路に酸化防止用
ガスが供給されると、供給された酸化防止用ガスは、前
記供給路が連通されるとともに前記ワーク方向へ開口す
る前記中空部に流入し、該中空部より前記ワーク方向へ
流出する。これに伴い前記ワークの周囲に雰囲気が形成
される。In the above structure, when the antioxidant gas is supplied to the supply path, the supplied antioxidant gas flows into the hollow portion opened toward the work while the supply path is communicated. Then, it flows out of the hollow portion toward the work. Accordingly, an atmosphere is formed around the work.
【００１２】このとき、前記中空部が前記ワーク方向で
あって、かつ、該ワークの搬送方向に沿って拡開すると
ともに、前記中空部に酸化防止用ガスを供給する前記供
給路は、中空部に供給された酸化防止用ガスが前記ワー
ク方向に間接的に吹き出されるように中空部と連通され
ている。このため、供給路から中空部に流入した酸化防
止用ガスは、中空部の内部で適宜流入速度を低下される
一方、中空部の内部に充満したのち、前記ワーク方向へ
カーテン状となって均一に流出する。At this time, the hollow portion extends in the direction of the work and along the conveying direction of the work, and the supply passage for supplying the antioxidant gas to the hollow portion is formed by the hollow portion. The antioxidant gas supplied to the work is communicated with the hollow portion so as to be blown indirectly in the direction of the work. For this reason, the antioxidant gas that has flowed into the hollow portion from the supply passage is appropriately reduced in flow speed inside the hollow portion, and is filled in the hollow portion, and then becomes a curtain shape in the direction of the work and becomes uniform. Leaked to
【００１３】また、前記供給路が前記搬送用レールに設
けられ、前記中空部が前記搬送用レールと前記雰囲気カ
バーとの間に形成されたことから、前記雰囲気カバーを
薄肉状とすることができる。また、前記雰囲気カバーに
酸化防止用ガスの供給路を別途設けた場合のように、酸
化防止用ガスの供給路によって前記ワイヤボンダの他の
ユニット、例えばボンディングヘッド等の配設位置が規
制されてしまうことがない。[0013] Further, the supply path is provided in the transfer rail, and the hollow portion is formed between the transfer rail and the atmosphere cover, so that the atmosphere cover can be made thin. . Further, as in the case where a supply path for an antioxidant gas is separately provided in the atmosphere cover, an arrangement position of another unit of the wire bonder, for example, a bonding head, is restricted by the supply path of the antioxidant gas. Nothing.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面に従っ
て説明する。すなわち、図１，図２は、本発明にかかる
ワイヤボンダの雰囲気構造を示したものであり、図示し
ないワイヤボンダにはヒータであるヒートブロック１を
挾持するとともに、相対向して延在する搬送用レール
２，２が設けられている。該搬送用レール２，２は搬送
領域３とボンディング領域４とを有するとともに（図
２）、搬送用レール２，２双方の相対向する部位には、
チップの固着されたリードフレームが複数組形成された
ベアカッパーリードフレーム、すなわちワーク５を、搬
送用レール２，２の延在方向（図２の矢示イ方向）に搬
送するための溝６，６が形成されている。前記搬送用レ
ール２，２上面部には搬送領域３側およびボンディング
領域４側に、前記溝６，６の双方の壁部７，７に連設さ
れ前記溝６，６よりも浅い凹部８，８が設けられてい
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show the atmosphere structure of a wire bonder according to the present invention. A not-shown wire bonder holds a heat block 1 serving as a heater, and a conveying rail extending opposite to the other. 2, 2 are provided. The transfer rails 2 and 2 have a transfer area 3 and a bonding area 4 (FIG. 2), and the transfer rails 2 and 2 are provided at opposing portions thereof.
A groove 6 for conveying a bare copper lead frame having a plurality of sets of lead frames to which chips are fixed, that is, a work 5 in the direction in which the conveying rails 2 and 2 extend (the direction indicated by the arrow in FIG. 2) 6 are formed. On the upper surfaces of the transfer rails 2, 2, on the transfer region 3 side and the bonding region 4 side, concave portions 8, which are connected to both walls 7, 7 of the grooves 6, and are shallower than the grooves 6, 6. 8 are provided.
【００１５】一方、前記搬送用レール２，２の上部には
雰囲気カバー９が配設されており、該雰囲気カバー９は
前記凹部８，８の上部を閉鎖している。これにより、前
記搬送用レール２，２と雰囲気カバー９間には、搬送用
レール２，２によって搬送されるワーク５方向であっ
て、かつ該ワーク５の搬送方向に沿って拡開する中空部
１０，１０が形成されている。なお、前記雰囲気カバー
９は、搬送用レール２，２の前記搬送領域３上部に位置
する搬送部１１と、搬送用レール２，２の前記ボンディ
ング領域４上部に位置するクランプ部１２とからなり、
該クランプ部１２の略中程部にはボンディング用の窓１
３が開口されている。On the other hand, an atmosphere cover 9 is disposed above the transfer rails 2, 2, and the atmosphere cover 9 closes the upper portions of the recesses 8, 8. Accordingly, a hollow portion is provided between the transport rails 2 and 2 and the atmosphere cover 9 in the direction of the workpiece 5 transported by the transport rails 2 and 2 and along the transport direction of the workpiece 5. 10, 10 are formed. The atmosphere cover 9 includes a transport section 11 located above the transport area 3 of the transport rails 2 and 2, and a clamp section 12 located above the bonding area 4 of the transport rails 2 and 2,
A window 1 for bonding is provided substantially in the middle of the clamp portion 12.
3 is open.
【００１６】また、前記搬送用レール２，２の内部に
は、前記中空部１０，１０と連通された、酸化防止用ガ
スの供給路である連通孔１４，１４が複数形成されてい
る。該連通孔１４，１４は前記凹部８，８より略垂直に
下降した吹出部１５，１５と、該吹出部１５，１５より
折曲されて搬送用レール２，２の外側面１６，１６に達
する流通部１７，１７とからなり、該流通部１７，１７
にはパイプ１８，１８が内嵌されている。Further, a plurality of communication holes 14 serving as an antioxidant gas supply passage, which are communicated with the hollow portions 10, are formed inside the transfer rails 2, 2. The communication holes 14, 14 are blown out from the recesses 8, 8, and are bent down from the blowouts 15, 15 to reach the outer surfaces 16, 16 of the transport rails 2, 2. The distribution units 17, 17;
The pipes 18, 18 are fitted inside the pipes.
【００１７】以上の構成からなるワイヤボンダの雰囲気
構造においては、前記パイプ１８・・から酸化防止用ガ
スである不活性ガスが供給されると、供給された不活性
ガスは、前記連通孔１４，１４を介して前記中空部１
０，１０に供給されたのち、中空部１０，１０より前記
ワーク５方向へ流出する。これに伴い前記ワーク５の周
囲に雰囲気が形成される。In the atmosphere structure of the wire bonder having the above-mentioned structure, when an inert gas as an antioxidant gas is supplied from the pipes 18, the supplied inert gas is supplied to the communication holes 14, 14. Through the hollow part 1
After being supplied to the workpieces 0 and 10, they flow toward the workpiece 5 from the hollow portions 10 and 10. Accordingly, an atmosphere is formed around the work 5.
【００１８】このとき、中空部１０，１０に不活性ガス
を供給する連通孔１４，１４の前記吹出部１５，１５
は、前記搬送用レール２，２の内部において前記凹部
８，８より略垂直に下降して形成されている。このた
め、連通孔１４，１４から中空部１０，１０内に流入し
た不活性ガスは、一旦、前記雰囲気カバー９に対して略
直角に吹き付けられてその流出速度を低下され、中空部
１０，１０の内部に充満したのち、前記ワーク５方向へ
カーテン状となって均一に流出する（図１の矢示ロ）。
その結果、不活性ガスがワーク５に及ぶす冷却作用は均
一となる。よって、前記搬送領域３において、複数のボ
ンディング箇所毎に搬送されつつ前記ヒートブロック１
によって過熱されるワーク５の温度が、前記ボンディン
グ領域４に移動された時点においてボンディング箇所毎
に変化されることがなく、ボンディング品質を一定に維
持することが可能となる。At this time, the blowout portions 15, 15 of the communication holes 14, 14 for supplying an inert gas to the hollow portions 10, 10 are provided.
Is formed substantially vertically downward from the recesses 8 inside the transport rails 2. For this reason, the inert gas which has flowed into the hollow portions 10, 10 from the communication holes 14, 14 is once blown at substantially right angles to the atmosphere cover 9 to reduce the outflow speed thereof, and After filling the inside of the work, it flows out in the shape of a curtain in the direction of the work 5 uniformly (arrow B in FIG. 1).
As a result, the cooling effect that the inert gas exerts on the work 5 becomes uniform. Therefore, in the transfer area 3, the heat block 1 is transferred while being transported for each of a plurality of bonding locations.
Thus, the temperature of the workpiece 5 that is overheated is not changed for each bonding location when it is moved to the bonding area 4, and the bonding quality can be kept constant.
【００１９】また、前記ボンディング領域４において
は、流速を低下された不活性ガスが中空部１０，１０か
らカーテン状となって流出されることから、不活性ガス
の流出量が多くとも、ボンディング用の前記窓１３から
空気が巻き込まれてワーク５周囲の雰囲気が阻害されて
しまうことがない。よって、前記パイプ１８から供給す
る不活性ガスの流量調節をほとんど不必要とすることが
可能となる。In the bonding region 4, since the inert gas whose flow velocity has been reduced flows out of the hollow portions 10, 10 in a curtain shape, even if the amount of the inert gas flowing out is large, the bonding The air around the work 5 is not hindered by the air from being drawn in from the window 13. Therefore, it is possible to make the adjustment of the flow rate of the inert gas supplied from the pipe 18 almost unnecessary.
【００２０】また、不活性ガスの供給路である前記連通
孔１４，１４は前記搬送用レール２，２の内部に設けら
れており、さらに前記中空部１０，１０が搬送用レール
２，２と前記雰囲気カバー９とによって形成されたこと
から、雰囲気カバー９は薄肉状となっている。このた
め、前記ワーク５のボンディング面と雰囲気カバー９の
上面との距離Ｌは短くなり、前記ボンディング領域３に
おいて、ボンディング作業時に往復作動するボンディン
グヘッド１９のホームポジションを、従来よりもワーク
５のボンディング面に近接させることができる。よっ
て、ボンディングヘッド１９の往復作動時間を短縮させ
て、ワイヤボンダにおけるボンディング速度を向上せる
ことが可能となる。さらには、雰囲気カバー９によって
ワイヤボンダの他のユニットがうけるスペース上の規制
を緩和させることが可能となり、ワイヤボンダを設計す
るうえでの自由度も増すこととなる。The communication holes 14, which are supply paths for the inert gas, are provided inside the transfer rails 2, 2, and the hollow portions 10, 10 are connected to the transfer rails 2, 2, respectively. Since the atmosphere cover 9 is formed by the atmosphere cover 9, the atmosphere cover 9 is thin. For this reason, the distance L between the bonding surface of the work 5 and the upper surface of the atmosphere cover 9 is reduced, and the home position of the bonding head 19 that reciprocates during the bonding operation in the bonding area 3 is set to be smaller than that of the related art. It can be close to the surface. Therefore, the reciprocating operation time of the bonding head 19 can be reduced, and the bonding speed in the wire bonder can be improved. In addition, the atmosphere cover 9 makes it possible to relax the restrictions on the space that the other units of the wire bonder receive, and thus increases the degree of freedom in designing the wire bonder.
【００２１】一方、図３は他の実施例を示したものであ
って、前記搬送用レール２，２の上面部に前記溝６，６
を設けることなく、前記雰囲気カバー９の下面部に凹部
２０を設けることによって中空部１０，１０が形成され
ている。以下、図１に示したものと同様の構成であるた
め説明は省略するが、この場合においても、図１におい
て前述したと同様の作用および効果を得ることが可能で
ある。On the other hand, FIG. 3 shows another embodiment, in which the grooves 6, 6 are formed on the upper surfaces of the conveying rails 2, 2.
The hollow portions 10, 10 are formed by providing the concave portions 20 on the lower surface portion of the atmosphere cover 9 without providing them. Hereinafter, since the configuration is the same as that shown in FIG. 1, the description is omitted, but in this case, the same operation and effect as described above with reference to FIG. 1 can be obtained.
【００２２】なお、以上説明した実施例においては、前
記連通孔１４，１４は搬送用レール２，２の内部に一体
的に形成された場合のみ示したが、これに限らず、例え
ば前記連通孔１４，１４に代えて不活性ガスを供給する
パイプ等を前記中空部１０，１０と連通させてもよい。
また、連通孔１４，１４の前記吹出部１５，１５は、前
記雰囲気カバー９に略直角に不活性ガスを吹き付けるよ
う形成されているが、これに限ることなく、吹出部１
５，１５は中空部１０，１０内へ流入した不活性ガス
が、前述したように間接的にワーク５方向へ吹き出され
る構成となっていればよい。In the embodiment described above, the communication holes 14, 14 are shown only when they are integrally formed inside the transfer rails 2, 2, but the present invention is not limited to this. Instead of 14, 14, a pipe or the like for supplying an inert gas may be communicated with the hollow portions 10.
Further, the blowout portions 15, 15 of the communication holes 14, 14 are formed so as to blow an inert gas substantially perpendicularly to the atmosphere cover 9, but the present invention is not limited to this.
The components 5 and 15 only need to have a configuration in which the inert gas flowing into the hollow portions 10 and 10 is indirectly blown toward the workpiece 5 as described above.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるワイ
ヤボンダの雰囲気構造にあっては、搬送用レールと雰囲
気カバーとの間に中空部が形成され、前記搬送用レール
には前記中空部に酸化防止用ガスを供給する供給路が設
けられたことから、前記雰囲気カバーを薄肉状とするこ
とができ、ワイヤボンダにおけるボンディングヘッドの
ホームポジションを、従来よりもワークのボンディング
面に近接させることができる。よって、ボンディングヘ
ッドの往復作動時間を短縮させ、ワイヤボンダのボンデ
ィング速度を向上せることが可能となる。さらには、雰
囲気カバーによってワイヤボンダの他のユニットがうけ
るスペース規制を緩和させることが可能となり、ワイヤ
ボンダを設計する際の自由度が増す。As described above, in the atmosphere structure of the wire bonder according to the present invention, a hollow portion is formed between the transfer rail and the atmosphere cover, and the transfer rail is oxidized to the hollow portion. Since the supply path for supplying the gas for prevention is provided, the atmosphere cover can be made thinner, and the home position of the bonding head in the wire bonder can be closer to the bonding surface of the work than before. Therefore, the reciprocating operation time of the bonding head can be reduced, and the bonding speed of the wire bonder can be improved. Furthermore, the atmosphere cover makes it possible to relax the space restrictions on other units of the wire bonder, thereby increasing the degree of freedom in designing the wire bonder.
【００２４】また、前記中空部が、前記ワーク方向であ
って、かつ該ワークの搬送方向に沿って拡開するととも
に、中空部と連通された前記供給路は、前記中空部に供
給された酸化防止用ガスが前記ワーク方向に間接的に吹
き出されるように、前記搬送用レールに設けられたこと
から、供給路から中空部に流入した酸化防止用ガスは、
中空部の内部で適宜流入速度を低下される一方、中空部
の内部に充満したのち、中空部からワーク方向へカーテ
ン状となって均一に流出する。このため、搬送領域にお
いては、酸化防止用ガスが過熱途中のワークに及す冷却
作用も均一となる。よって、ボンディング領域に移動さ
れた時点におけるボンディング箇所毎の温度が変化する
ことがなく、ボンディング品質を一定に維持することが
可能となる。Further, the hollow portion expands in the direction of the work and along the direction of transport of the work, and the supply passage communicating with the hollow portion includes an oxidizer supplied to the hollow portion. Since the gas for prevention is blown indirectly in the direction of the work, since it is provided on the transport rail, the gas for oxidation that has flowed into the hollow portion from the supply path is
While the inflow speed is appropriately reduced inside the hollow portion, the inside of the hollow portion is filled, and then flows out uniformly from the hollow portion toward the workpiece in a curtain shape. For this reason, in the transfer area, the cooling action exerted on the workpiece during the heating by the antioxidant gas becomes uniform. Therefore, the temperature of each bonding portion at the time of moving to the bonding area does not change, and the bonding quality can be kept constant.
【００２５】しかも、ボンディング領域４においては、
酸化防止用ガスの流出が多くとも、前記雰囲気カバーに
開口するボンディング用の前記窓から空気が巻き込ま
れ、ワーク周囲の雰囲気が阻害されてしまうことがな
い。よって、前記中空部からワークの周囲に流出される
酸化防止用ガスの流量調節をほとんど不必要とすること
が可能となる。Moreover, in the bonding region 4,
Even if the outflow of the antioxidant gas is large, air is not drawn in from the bonding window opened in the atmosphere cover, and the atmosphere around the work is not hindered. Therefore, it becomes almost unnecessary to adjust the flow rate of the antioxidant gas flowing out from the hollow portion to the periphery of the work.
【図１】本発明の一実施例であるワイヤボンダの雰囲気
構造を示す図２I−I線に沿う断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II-I of FIG. 2 illustrating an atmosphere structure of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例の模式平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the embodiment.
【図３】本発明の他の実施例であるワイヤボンダの雰囲
気構造を示す図２I−I線に相当する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view corresponding to the line II-I of FIG. 2 illustrating an atmosphere structure of a wire bonder according to another embodiment of the present invention.
【図４】従来例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a conventional example.
【図５】他の従来例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing another conventional example.
１ ヒートブロック（ヒータ） ２ 搬送用レール ３ 搬送領域 ４ ボンディング領域 ５ ワーク ９ 雰囲気カバー １０ 中空部 １４ 連通孔（供給路） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat block (heater) 2 Transport rail 3 Transport area 4 Bonding area 5 Work 9 Atmospheric cover 10 Hollow part 14 Communication hole (supply path)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−223339（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182532（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−150434（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−86138（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−192040（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−211844（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−205538（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−95527（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−12234（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-58-223339 (JP, A) JP-A-59-182532 (JP, A) JP-A-59-150434 (JP, A) JP-A-2- 86138 (JP, A) JP-A-57-192040 (JP, A) JP-A-3-211844 (JP, A) JP-A-1-205538 (JP, A) JP-A-64-95527 (JP, A) Shokai 61-12234 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 301 H01L 21/50
Claims (1)
を搬送するための搬送用レールと、該搬送用レールの上
部における搬送領域からボンディング領域に亙り、酸化
防止用ガスによる雰囲気を形成する雰囲気カバーとを有
するワイヤボンダにおいて、前記搬送用レールには前記
酸化防止用ガスを供給する供給路が設けられる一方、前
記搬送用レールと前記雰囲気カバーとの間には、前記ワ
ーク方向であって、かつ該ワークの搬送方向に沿って拡
開する中空部が形成され、前記供給路は前記中空部に前
記酸化防止用ガスが供給された際、該酸化防止用ガスが
前記ワーク方向に間接的に吹き出されるように前記中空
部と連通されたことを特徴とするワイヤボンダの雰囲気
構造。1. A heater for heating a work, a transfer rail for transferring the work, and an atmosphere cover for forming an atmosphere with an antioxidant gas from a transfer area to a bonding area above the transfer rail. In the wire bonder having: a supply path for supplying the antioxidant gas is provided in the transfer rail, and between the transfer rail and the atmosphere cover, in the work direction, and A hollow portion is formed that expands along the transfer direction of the work, and the supply path is indirectly blown in the direction of the work when the antioxidant gas is supplied to the hollow portion. The atmosphere structure of the wire bonder, characterized in that it is communicated with the hollow portion as described above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032023A JP2902135B2 (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Atmosphere structure of wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032023A JP2902135B2 (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Atmosphere structure of wire bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245654A JPH04245654A (en) | 1992-09-02 |
| JP2902135B2 true JP2902135B2 (en) | 1999-06-07 |
Family
ID=12347268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3032023A Expired - Fee Related JP2902135B2 (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Atmosphere structure of wire bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902135B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7182793B2 (en) * | 2004-01-22 | 2007-02-27 | Asm Technology Singapore Pty Ltd. | System for reducing oxidation of electronic devices |
| JP4924686B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-04-25 | 横浜ゴム株式会社 | Puncture repair material collection system |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3032023A patent/JP2902135B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04245654A (en) | 1992-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100383911C (en) | System for reducing oxidation of electronic devices | |
| JP2902135B2 (en) | Atmosphere structure of wire bonder | |
| JP3005789B2 (en) | Wire bonding equipment | |
| JPH05305427A (en) | Reflow soldering apparatus | |
| KR102277075B1 (en) | Through-type furnace for substrates to be fitted with components and die bonder | |
| US5622304A (en) | Tape bonding apparatus | |
| JP2001257238A (en) | Chip packaging method and device | |
| JP2000068331A (en) | Electronic component bonding apparatus and method therefor | |
| JP4954538B2 (en) | Work transfer device | |
| TW202101635A (en) | Bonding device | |
| JP3770725B2 (en) | Lead frame transfer device | |
| JPH0629331A (en) | Die bonding apparatus | |
| JP4092258B2 (en) | Reflow furnace and temperature control method for reflow furnace | |
| JPH04371366A (en) | Heating furnace for soldering | |
| JPH07153783A (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| JP2001119134A (en) | Soldering device | |
| JP3767750B2 (en) | Bonding equipment | |
| JPS59165429A (en) | Reduction method | |
| JP3758783B2 (en) | Cure device | |
| JP2859349B2 (en) | Wire bonding equipment | |
| JPH02172248A (en) | Guide apparatus for tape carrier | |
| JPH0737889A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
| JP2000124254A (en) | Wire bonder | |
| JP3316515B2 (en) | Cover for heater rail | |
| JPH0357591A (en) | Clamping device for weld work in tig welding machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |