JP3768690B2 - Aggregate substrate having a rigid member and semiconductor device obtained from the aggregate substrate - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、半導体装置を製造するために使用される剛性部材を有する集合基板、およびこの集合基板から得られる半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年においては、金属板を打ち抜き形成するなどして得られる、いわゆるリードフレームから半導体装置を製造する方法に代えて、絶縁性および耐熱性を有するポリイミド樹脂などによって短冊状ないし長尺帯状に形成された集合基板を用いて半導体装置を製造する方法が採用されてきている。この方法では、たとえば図9および図10に示したように、銅などによって所定の導電パターン20が形成された領域20Aが一定のピッチで長手方向に繰り返し形成された集合基板2Aが用いられ、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、樹脂パッケージング工程、および外部端子部形成工程などの各種の工程を経て半導体装置が製造される。この集合基板2Aでは、導電パターン形成領域20Aに複数の貫通孔24が格子状に配列形成されており、いわゆるBGA(Ball Grid Array )型の半導体装置が製造される。
【0003】
例示した各工程は、リードフレームを用いた製造方法においては、製造効率を向上させる観点から同一の製造ラインによって行われている。すなわち、上記リードフレームを自動搬送しつつ、適宜の部位に達したリードフレームに対して上記した各工程が行われる。したがって、集合基板2Aを用いた製造方法においても、製造効率の観点から例示した各工程を同一の製造ラインによって行うのが好ましく、また各工程を同一の製造ラインにおいて行えるならリードフレームを用いて行われる製造方法に採用されていた既存の製造ラインを利用でき、製造方法の変更に際して多大な設備投資を必要とはしないといった利点が得られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記集合基板2Aは、ポリイミドなどの樹脂によって極めて薄く形成されており、金属によって形成されたリードフレームに比べれば格段に剛性が低いため、リードフレームを用いた製造方法に採用されていた既存を設備を利用するのが困難であった。すなわち、上記集合基板2Aの剛性が低いために、リードフレームと同様にして製造ラインにおいて自動搬送するのが困難であり、各種の工程を行うに際して、上記集合基板2Aが撓んでしまい所望通りに各工程を行うのが困難であった。
【0005】
また、上記ダイボンディング工程は、たとえば熱硬化性の樹脂製接着剤を用いて行われるために上記集合基板2Aが加熱され、またワイヤボンディング工程において熱圧着ボンディングを行う場合や樹脂パッケージング工程において熱硬化性樹脂を採用した場合にも上記集合基板2Aが加熱されてしまう。これらの場合、集合基板2Aが樹脂によって形成され、導電パターン20が金属などによって形成されてそれぞれの熱膨張率が異なるために、上記集合基板2Aのほうが上記導電パターン20に比べてより膨張してしまう。このため、上記集合基板2Aが反ってしまったり、あるいは上記導電パターン20に必要以上に応力が作用してしまっていた。
【0006】
上記集合基板2Aが反ってしまったならば、たとえばワイヤボンディング工程においてワイヤボンディングを行うべき部位が初期設定された部位とは異なるものとなってしまうため、ワイヤボンディングを所望通りに行うのが困難である。また、多数の外部端子部が格子状に配列されたBGA型の半導体装置を製造する場合には、外部端子部としての複数のハンダボールを上記集合基板2Aの裏面側に形成する必要があるが、上記集合基板2Aが反っていればハンダボールを所望通りに形成するのも困難である。
【0007】
一方、上記導電パターン20に大きな応力が作用した場合には、上記導電パターン20が断線してしまいかねない。とくに、上記したBGA型の半導体装置のように、細密な導電パターン20が形成された集合基板2Aを用いて製造する必要がある場合には、導電パターン20に大きな応力が作用すれば導電パターン20の断線が生じやすい。
【0008】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、リードフレームから半導体装置を製造する既存の設備を良好に利用することができるとともに、集合基板に形成された導電パターンの断線を回避することをその課題としている。
【0009】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0010】
すなわち、本願発明の第1の側面により提供される剛性部材を有する集合基板は、絶縁性および耐熱性を有する樹脂によって短冊状ないし長尺帯状に形成され、かつその表面に所定の導電パターンが形成された領域が所定のピッチで長手方向に繰り返し形成されるとともに、これらの導電パターン形成領域に半導体チップが実装される集合基板の一面側のみに、上記各導電パターン形成領域に対応してこれらの導電パターン形成領域を平面視において個別に包含する開口面積を有する複数の窓部が形成された箔状ないし板状の剛性部材が取り付けられていることを特徴としている。
【0011】
上記集合基板には、剛性部材が取り付けられているため、上記剛性部材を含めた全体としての剛性は剛性部材が取り付けられていない場合と比べて格段に向上している。そして、上記集合基板における上記導電パターンが形成された面の裏面側に上記剛性部材を取り付けた場合には、上記導電パターン形成領域が依然として露出した状態とされている。一般に、この導電パターン形成領域には、半導体チップが実装され、ワイヤボンディングが施され、また樹脂パッケージが形成されることから、上記集合基板における各種の処理を施す部位が露出された状態が維持されている。このように、上記集合基板では、上記剛性部材を取り付けることによって上記剛性部材を含めた集合基板全体において所望の剛性が確保され、また処理を施す部分が露出していることから、自動搬送することができ、しかも集合基板の撓みが防止されて各工程を所望通りに行うことができる。したがって、上記した剛性部材を有する集合基板では、リードフレームから半導体装置を製造する既存の製造ラインを利用して半導体装置を製造することが可能になる。
【0012】
また、上記剛性部材を取り付けることによって上記集合基板が上記剛性部材に対して拘束されることになる。このため、たとえば上記導電パターン形成領域に半導体チップを実装すべく(ダイボンディング工程)、熱硬化性の接着剤を使用してこの接着剤を硬化させるために加熱したとしても、加熱によって上記集合基板が反ってしまうことは生じにくい。したがって、ダイボンディング工程において上記集合基板が反ってしまってその歪みが上記集合基板に残存することもなく、次いで行われるワイヤボンディング工程や樹脂パッケージング工程に影響を与えることもない。さらに、ワイヤボンディング工程自体において、上記集合基板が加熱される場合があるのは上述の通りであるが、ワイヤボンディング工程における集合基板の加熱によっても上記集合基板が反ってしまうことがないのはいうまでもなく、したがって上記ワイヤボンディング工程を所望通りに行うことができる。
【0013】
好ましい実施の形態においては、上記集合基板には、上記各導電パターン形成領域に複数の貫通孔が格子状に配列形成されており、上記剛性部材は、上記窓部から上記各貫通孔が臨むようにして上記集合基板の裏面側に貼着されている。
【0014】
上記集合基板は、いわゆるBGA(Ball Grid Array )型の半導体装置を製造するためのものとして構成されている。このため、上記集合基板には、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程および樹脂パッケージング工程が終了した後に、上記集合基板の裏面側に上記各貫通孔に対応させてハンダなどによってボール状の外部端子部を形成する必要がある。上記集合基板においては、上記各貫通孔が上記剛性部材の窓部から臨んでいることから、外部端子部を形成する作業を上記集合基板に上記剛性部材を貼着した状態で行うことができる。すなわち、上記集合基板の剛性を確保した状態で各外部端子部の形成作業を行うことができるため、外部端子部を形成する工程も既存の製造ラインを利用して行うことができる。
【0015】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記集合基板には、上記導電パターン形成領域を囲むようにして開口部が形成されている。
【0016】
上記した各工程などが終了した場合には、最終的には上記集合基板から半導体装置となるべき部位(導電パターン形成領域)を切り離す必要があるが、上記集合基板では、上記導電パターン形成領域の周りに開口部が形成されていることから、切断すべき部位が少なくてすむ。たとえば、上記開口部の形状を工夫することによって上記各導電パターン形成領域がアイランド状に支持された恰好とすれば、上記各導電パターン形成領域を支持している部位を切断するだけでよく、容易に導電パターン形成領域(半導体装置)を切り離すことができる。とくに、窓部が形成された剛性部材を使用した場合には、上記窓部から上記各導電パターン形成領域に対応する部位が臨んでいることから、上記集合基板とともに上記剛性部材を切断する必要がないといった利点も得られる。
【0017】
また、上記各導電パターン形成領域が矩形状とされている場合には、上記導電パターン形成領域が支持された恰好とするためには、これらの領域の各コーナ部において支持するのが好ましい。
【0018】
上記導電パターン形成領域がアイランド状とされている場合には、上記集合基板が加熱されたときに上記導電パターン形成領域が単独で反ってしまうことが懸念されるが、上記導電パターン形成領域の各コーナ部において支持していれば、導電パターン形成領域が上記剛性部材に抑え込まれた恰好とされて上記導電パターン形成領域の反りが回避される。
【0019】
なお、上記集合基板、導電パターンおよび剛性部材は、それぞれの熱膨張率が同程度の素材によって形成するのが好ましく、たとえば上記集合基板をポリイミド樹脂によって形成するとともに、上記導電パターンおよび剛性部材を銅によって形成するのが好ましい。この場合には、上記集合基板と上記導電パターンおよび剛性部材の熱膨張率が同程度とされているため、上記集合基板の熱による反りが低減される。これにより、上記集合基板が反ることによる導電パターンに作用する応力も緩和され、上記導電パターンの断線が回避される。
【0020】
また、本願発明の第2の側面においては半導体装置が提供され、この半導体装置は、導電パターンが形成された基板と、この基板に実装される半導体チップと、上記導電パターンに導通する複数の外部端子部と、を備えた半導体装置であって、上述した第1の側面に記載されたいずれかの剛性部材を有する集合基板から上記基板が形成されていることを特徴としている。
【0021】
上記半導体装置は、上述した剛性部材を有する集合基板から製造されていることから、上記集合基板が熱によって反ってしまうこによる弊害が除去された良品の半導体装置とされている。すなわち、上記導電パターンが断線しておらず、また所望通りにワイヤボンディングが行われ、所望部位に外部端子が形成されている。
【0022】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【0024】
図1は、本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図、図2は、上記半導体装置を裏面側から見た全体斜視図、図3は、図1のIII −III 線に沿う断面図である。
【0025】
図1ないし図3に示すように、上記半導体装置1は、樹脂パッケージのサイズを半導体チップのサイズにより近づけたCSP(Chip Size Pakage)形態に属するものであり、いわゆるBGA(Ball Grid Array )型と称されるものである。このBGA型の半導体装置1は、所定の導電パターン20が形成された基板2の表面21に、上記導電パターン20と導通するようにしてワイヤ6を介して半導体チップ3が搭載されているとともに、その裏面22に多数のボール状の外部端子部4が格子状に配列形成されている。
【0026】
図1および図2に良く表れているように、上記基板2は、絶縁性を有するポリイミドなどの樹脂フィルムによって矩形状に形成されており、その表面21には、複数の端子部20aを有する導電パターン20が形成されている。この基板2は、長尺帯状ないし短冊状とされ、導電パターンが長手方向に繰り返し形成された集合基板に対して半導体チップ3の実装などの所定の処理を施した後に、上記集合基板2Aから切り離すことによって形成される。
【0027】
図2および図3に良く表れているように、上記基板2の中央部には、多数の貫通孔24が格子状に配列形成されており、上記各端子部20aは、上記基板2の周縁端から連続して、その一端部がそれぞれの対応する貫通孔24にまで至っている。上記各貫通孔24は、上記端子部20aの一端部によって上部開口が閉塞された恰好とされており、上記各外部端子部4が形成されていない状態においては、上記基板2の裏面側からは上記各貫通孔24を介して上記各端子部20aの一端部が臨んでいる。もちろん、上記各端子部20aは、互いに接触ないし交差しないように独立して形成されている。
【0028】
図2および図3に良く表れているように、上記基板2の中央部、すなわち貫通孔24が形成された領域には、上記各貫通孔24を閉塞する上記各端子部20aの一端部を覆うようにして絶縁性を有する保護膜23が形成されている。上記保護膜23は、比較的硬質な材料、たとえばエポキシ樹脂などによって形成されており、これによって上記基板2の曲げ剛性(面剛性)が高められている。
【0029】
図3に示すように、上記半導体チップ3は、その上面3aに複数の電極パッド(図示略)が形成されており、また上記保護膜23上に樹脂製などの絶縁性を有するエポキシ樹脂などの接着剤7を介して搭載され、上記基板2に対して機械的に接合されている。なお、上記半導体チップ3としては、たとえばICやLSIなどのベアチップを用いることができ、上記接着剤7としては、常温硬化性のものでも、熱硬化性のものでもよい。
【0030】
図1および図3に良く表れているように、上記半導体チップ3は、上記電極パッドと上記各端子部20aとの間が金線などのワイヤ6を介して接続されており、このワイヤ6によって上記半導体チップ3と上記各端子部20aとの電気的な導通が図られている。
【0031】
図2および図3に示すように、上記基板2の裏面22には、上記各貫通孔24に対応して複数の外部端子部4が格子状に配列形成されている。これらの外部端子部4は、たとえばハンダによってボール状に形成されているが、上記各端子部20aとは上記貫通孔24を介して導通されており、結局、上記各外部端子部4が上記半導体チップ3と導通していることになる。
【0032】
そして、上記基板2、半導体チップ3、およびワイヤ6を封止するようにして、たとえばエポキシ樹脂を用いた金型成形によって樹脂パッケージ6が形成されている。
【0033】
このように構成された半導体装置1は、たとえば回路基板などに実装されて使用されるが、上記外部端子部4がハンダボールとされていることから、上記半導体装置1にはハンダリフローの手法などが好適に採用される。
【0034】
次に、上記半導体装置1の製造方法について図4ないし図8を参照しつつ説明する。なお、図4は、本願発明に係る剛性部材を有する集合基板の一例を表す全体斜視図、図5は、上記集合基板を裏面側から見た拡大斜視図、図6は、上記集合基板に半導体チップを実装した状態を表す要部斜視図、図7、導電パターンと半導体チップとをワイヤによって結線した状態を表す要部斜視図、図8は、上記集合基板にさらに樹脂パッケージを形成した状態を表す要部斜視図である。また、これらの図において、従来例を説明するために参照した図9および図10に表された部材および部分などと同等なものには同一の符号を付してある。
【0035】
上記半導体装置1は、図4および図5に示すような剛性部材8を有する集合基板2Aから製造される。この集合基板2Aは、ポリイミドなどによって短冊状に形成されており、複数の端子部20aを有する導電パターン20が形成された領域20Aが長手方向に連続して繰り返し形成されている。これらの導電パターン20は、たとえば上記集合基板2Aの表面に銅皮膜を形成した後にエッチング処理を施すことによって形成することができ、また予め形成された導電パターン20を上記集合基板2A上に適宜の接着剤などを用いて張りつけて形成してもよい。
【0036】
上記各導電パターン形成領域20Aの周りには、これらの各領域20Aを囲むようにして開口部が形成されて上記導電パターン形成領域20Aが矩形状とされており、各領域20Aが橋絡部20bを介して四隅部において支持されたような恰好、すなわちアイランド状とされている。上記開口部20cは、上記集合基板2Aの表面に導電パターン20およびこれを導通する通電ライン20dを形成し、電解液中において上記導電パターン20に通電して金などによってメッキを施した後に形成される。上記開口部20cは、たとえば所定の金型を用いたプレスによって形成されるが、この場合、上記導電パターン形成領域20Aと直接繋がっている通電ライン20dを打ち抜くようにして上記開口部20cが形成される。すなわち、上記開口部20cを形成した状態では、上記導電パターン形成領域20Aは上記通電ライン20dと電気的に断線されている。
【0037】
このようにしてアイランド状に支持された導電パターン形成領域20Aには、複数の貫通孔24が格子状に配列形成されており、上記各端子部20aの一端部が上記各貫通孔24にまで至って上記各貫通孔24の上部開口を閉塞している。すなわち、上記導電パターン形成領域20Aの裏面側から各貫通孔24を介して上記端子部20aの一端部が臨んでいる。また、上記導電パターン形成領域20Aの中央部、すなわち上記各貫通孔24が形成された領域20Aには、上記各端子部20Aの一端部領域を覆うようにして矩形状の保護膜23が形成されている。もちろん、この保護膜23は、絶縁性を有するものとされている。
【0038】
一方、上記剛性部材8は、図4に良く表れているように、たとえば銅などによって厚さ0.25mm程度の板状ないし箔状に形成されており、平面視において上記集合基板2Aよりも一回り大きな形状とされている。また、上記剛性部材8には、図5に良く表れているように、上記集合基板2Aの導電パターン形成領域20Aに対応して複数の窓部80が形成されている。図5に示したように、上記集合基板2Aは、エポキシ樹脂製などの接着剤によって上記剛性部材8の裏面側に貼着されるが、上記集合基板2Aを貼着した状態においては、上記窓部80から上記集合基板2Aにおける導電パターン形成領域20Aの裏面側、すなわち格子状に配列形成された貫通孔24が形成された領域が臨んでいる。そして、上記剛性部材8のの幅方向の両側部には、一定間隔毎に係止穴81がそれぞれ連続して設けられている。すなわち、爪付きローラなどの回転体の爪部が、上記係止穴81に係止されるとともに、上記回転体の回転によって上記集合基板2Aとともに上記剛性部材8が連続または間欠送りされるようになされている。
【0039】
上記集合基板2Aには、上記剛性部材8が取り付けられていることから、この状態においては上記集合基板2Aが単独の状態と比べれば格段に剛性が向上させられており、しかも、上記導電パターン形成領域20Aが依然として露出した状態とされている。上記導電パターン形成領域20Aには、半導体チップ3が実装され、ワイヤ6がボンディング、また樹脂パッケージ5が形成されるが、上記剛性部材8によって上記集合基板2Aをリードフレームと同程度の剛性を有するものとすることが可能であることから、上記集合基板2Aでは、リードフレームを用いた既存の製造ラインを利用して半導体装置1を製造することができる。
【0040】
上記半導体チップ3を実装する工程は、まず、たとえば上記各導電パターン形成領域20Aに液状ないし固体状のエポキシ樹脂などの熱硬化性の接着剤を塗布ないし載置しておき、周知のチップマウンタを用いて上記接着剤を介在させた状態で半導体チップ3を載置することによって行われる。そして、ヒータなどを用いて上記接着剤を熱硬化させることによって上記半導体チップ3が上記集合基板2A上に実装されて図6に示したような状態とされる。
【0041】
このとき、上記集合基板2Aが加熱されて膨張しようとし、上記集合基板2Aに形成された導電パターン20も膨張しようとする。上記集合基板2Aは絶縁性を有する樹脂によって形成されており、上記導電パターン20は導体金属によって形成されていることから、それぞれ熱膨張率が異なり、上記集合基板2Aが反ってしまうことが懸念される。とくに、上記導電パターン形成領域20Aが反ってしまったならば、ワイヤボンディング工程におけるボンディング精度や外部端子部形成工程における外部端子形成精度に影響を与えかねないために問題となる。
【0042】
ところが、上記集合基板2Aは、好ましくはポリイミド樹脂によって形成されており、好ましくは上記導電パターン20が銅によって形成される。ポリイミド樹脂および銅は、それぞれ熱膨張率が異なるものの比較的に近似しているため、上記集合基板2Aの膨張量と上記導電パターン20の膨張量20がさほど大きな差はないため、上記集合基板2Aが加熱されて反ってしまうといった事態がある程度回避されている。また、上記集合基板2Aが上記剛性部材8に貼着されて上記集合基板2Aが上記剛性部材8に対して拘束されていることから、これによっても上記集合基板2Aの加熱による反りが回避されている。すなわち、まず上記剛性部材8が好ましくは銅によって形成されていることから、加熱時においては上記集合基板2Aと上記剛性部材8とが同程度膨張するため、これによって加熱時における上記集合基板2Aに反りが回避されている。さらに、上記導電パターン形成領域20Aが四隅部において支持されたアイランド状とされているとともに、上記集合基板2Aが上記剛性部材8に対して貼着されていることから、上記導電パターン形成領域20Aの各方向への移動、ひいては上記導電パターン形成領域20Aの反りが制限されている。このため、上記導電パターン形成領域20Aは、たとえ上記集合基板2Aが加熱されたとしても上記導電パターン形成領域20Aをアイランド状に支持している橋絡部20bが短絡しない限りは反ってしまうことはない。
【0043】
上記した半導体チップ3の実装工程が終了した場合には、上記導電パターン形成領域20Aを構成する各端子部20aと上記半導体チップに形成された電極パッド(図示略)とがワイヤ6によって結線され、図7に示したような状態とされる。この工程は、既存のワイヤボンダを用いて自動的に行うことができる。この工程においても、いわゆる熱圧着などによってワイヤボンディングを行う場合には、上記半導体チップ3、ひいては上記集合基板2Aが加熱されるが、上記した半導体チップ3の実装工程と同様に、上記導電パターン形成領域20Aが反ってしまうことはない。このため、上記導電パターン形成領域20Aにおけるワイヤボンディングを行う部位(端子部20a)が、導電パターン形成領域20Aが反ってしまうことによって初期に設定された状態からずれてしまうこともなく、精度良く所望通りにワイヤボンディングを行うことができる。
【0044】
次に、上記半導体チップ3ないしボンディングワイヤ6を封入するように樹脂パッケージ5を形成し、図7に示したような状態とする。この工程には、いわゆるトランスファモールド法などが好適に採用される。具体的には、型締め状態においてキャビティ空間を形成する上下の金型を用い、上記キャビティ空間内に上記半導体チップ3ないしボンディングワイヤ6を収容した恰好で上記集合基板2Aを挟持して上記各金型の型締めを行い、上記キャビティ空間内にエポキシ樹脂などを溶融状態で注入した後に硬化させるこによって上記導電パターン形成領域20Aに上面側にのみ上記樹脂パッケージ5が形成される。このような樹脂パッケージング工程においても、溶融樹脂が注入されて上記集合基板2Aが加熱されるが、この過程においても上記集合基板2Aが反ってしまうこともない。
【0045】
続いて、上記集合基板2Aの表裏を反転させ、上記導電パターン形成領域20Aに裏面側、すなわち格子状に配列形成された複数の貫通孔24のそれぞれに、外部端子部4を形成する。上記集合基板2Aの裏面側には、上記剛性部材8が貼着されているが、上述したように上記剛性部材8の窓部80から上記各貫通孔24が臨んでいることから上記剛性部材8を貼着した状態において上記各外部端子部4を形成することができる。これらの各外部端子部4は、たとえばハンダによって形成されるが、その表面張力によってボール状に形成される。上述したように、上記半導体チップ実装工程、ワイヤボンディング工程、あるいは樹脂パッケージング工程において上記集合基板2Aが加熱されるが、上記集合基板2A(導電パターン形成領域20A)の加熱時における反りが回避されているため、各外部端子部4を形成する工程において上記導電パターン形成領域20Aに反りが残存していることもない。このため、上記各貫通孔24の形成部位が、上記導電パターン形成領域20Aが反ってしまうことによって初期に設定された状態からずれてしまっていることもないため、精度良く所望通りに上記各外部端子部4を形成することができる。
【0046】
上記した各工程などが終了した場合には、最終的には上記集合基板2Aから半導体装置1となるべき部位(導電パターン形成領域20A)を切り離すことによって図1ないし図3に示したような個々の半導体装置1が得られる。上記集合基板2Aの場合には、上記導電パターン形成領域20Aの周りに開口部20cが形成されていることから、切断すべき部位が少なくてすむ。上記集合基板2Aでは、上記導電パターン形成領域20Aが橋絡部20bによってアイランド状に支持された恰好とされているので、上記橋絡部20bを切断するだけでよい。また、上記開口部20cは、上記導電パターン形成領域20Aに直接的に繋がる通電ライン20dを打ち抜くようにして形成されているため、上記橋絡部20bには、銅パターンや金などをメッキが施されていない。このため、半導体装置1となるべき部位を切り離すべく上記橋絡部20bを切断する場合には、金型などを用いて切断するまでもなく、レーザなどの簡易な装置によって切断することができ便利である。
【0047】
なお、本実施形態では、いわゆるBGA型の半導体装置1を製造するための集合基板2Aについて説明するとともに、この集合基板2Aを用いた製造方法について説明したが、本願発明の技術思想は、ポリイミド樹脂製などの可撓性を有する基板を備えた半導体装置全般の製造について適用可能であるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図である。
【図2】上記半導体装置を裏面側から見た全体斜視図である。
【図3】図1のIII −III 線に沿う断面図である。
【図4】本願発明に係る剛性部材を有する集合基板の一例を表す全体斜視図である。
【図5】上記集合基板を裏面側から見た拡大斜視図である。
【図6】上記集合基板に半導体チップを実装した状態を表す要部斜視図である。
【図7】導電パターンと半導体チップとをワイヤによって結線した状態を表す要部斜視図である。
【図8】上記集合基板にさらに樹脂パッケージを形成した状態を表す要部斜視図である。
【図9】従来の集合基板の一例を表す全体斜視図である。
【図10】従来の集合基板を裏面側から見た拡大斜視図である。
【符号の説明】
1 半導体装置
2 基板
2A 集合基板
3 半導体チップ
4 外部端子部(半導体装置の)
5 樹脂パッケージ
6 ワイヤ
8 剛性部材
20 導電パターン
20A 導電パターン形成領域
24 貫通孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a collective substrate having a rigid member used for manufacturing a semiconductor device, and a semiconductor device obtained from the collective substrate.
[0002]
[Prior art]
In recent years, instead of a method of manufacturing a semiconductor device from a so-called lead frame obtained by punching a metal plate, etc., it is formed in a strip shape or a long strip shape with a polyimide resin having insulating properties and heat resistance. A method of manufacturing a semiconductor device using the assembled substrate has been adopted. In this method, as shown in FIGS. 9 and 10, for example, a
[0003]
In the manufacturing method using a lead frame, the illustrated steps are performed by the same manufacturing line from the viewpoint of improving manufacturing efficiency. That is, the above-described steps are performed on the lead frame that has reached an appropriate part while automatically transporting the lead frame. Therefore, also in the manufacturing method using the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the
[0005]
Further, since the die bonding process is performed using, for example, a thermosetting resin adhesive, the
[0006]
If the
[0007]
On the other hand, when a large stress is applied to the
[0008]
The present invention has been conceived under the circumstances described above, and can make good use of existing equipment for manufacturing semiconductor devices from a lead frame, and can provide a conductive pattern formed on a collective substrate. The problem is to avoid disconnection.
[0009]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
[0010]
That is, the aggregate substrate having the rigid member provided by the first aspect of the present invention is formed in a strip shape or a long strip shape with a resin having insulating properties and heat resistance, and a predetermined conductive pattern is formed on the surface thereof. Collective substrate in which the formed regions are repeatedly formed in the longitudinal direction at a predetermined pitch, and the semiconductor chip is mounted on these conductive pattern forming regions Only on one side In addition, Corresponding to each of the conductive pattern forming regions, a plurality of windows having opening areas individually including these conductive pattern forming regions in plan view are formed. A foil-like or plate-like rigid member is attached.
[0011]
Since the rigid member is attached to the collective substrate, the overall rigidity including the rigid member is remarkably improved as compared with the case where the rigid member is not attached. And when the said rigid member is attached to the back surface side of the surface in which the said conductive pattern in the said aggregate substrate was formed, the said conductive pattern formation area is still in the exposed state. Generally, in this conductive pattern formation region, a semiconductor chip is mounted, wire bonding is performed, and a resin package is formed, so that the state where the various processing portions in the collective substrate are exposed is maintained. ing. As described above, in the collective substrate, by attaching the rigid member, a desired rigidity is ensured in the entire collective substrate including the rigid member, and a portion to be processed is exposed. In addition, the collective substrate is prevented from being bent and each process can be performed as desired. Therefore, in the collective substrate having the above-described rigid member, it is possible to manufacture a semiconductor device using an existing manufacturing line for manufacturing a semiconductor device from a lead frame.
[0012]
Further, by attaching the rigid member, the collective substrate is restrained with respect to the rigid member. Therefore, for example, even if the semiconductor chip is mounted on the conductive pattern formation region (die bonding step) and the thermosetting adhesive is heated to cure the adhesive, the assembly substrate is heated by heating. Is unlikely to warp. Therefore, the collective substrate is not warped in the die bonding process, and the distortion does not remain on the collective substrate, and does not affect the subsequent wire bonding process or resin packaging process. Further, as described above, the collective substrate may be heated in the wire bonding process itself, but the collective substrate is not warped by heating the collective substrate in the wire bonding process. Needless to say, therefore, the wire bonding step can be performed as desired.
[0013]
In a preferred embodiment, the collective substrate has a plurality of through holes arranged in a lattice pattern in each conductive pattern formation region. ,Up The rigid member is attached to the back side of the collective substrate so that the through holes face the window portion.
[0014]
The collective substrate is configured to manufacture a so-called BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device. For this reason, after the die bonding process, the wire bonding process, and the resin packaging process are completed on the collective substrate, a ball-shaped external terminal portion is formed on the back side of the collective substrate by solder or the like corresponding to each through hole. Need to form. In the collective substrate, since each of the through holes faces the window portion of the rigid member, the operation of forming the external terminal portion can be performed with the rigid member attached to the collective substrate. That is, since the external terminal portions can be formed while securing the rigidity of the collective substrate, the step of forming the external terminal portions can also be performed using an existing production line.
[0015]
In a preferred embodiment, an opening is formed in the collective substrate so as to surround the conductive pattern formation region.
[0016]
When each of the above steps is completed, it is necessary to finally separate a portion (conductive pattern formation region) that should be a semiconductor device from the collective substrate. However, in the collective substrate, the conductive pattern formation region Since the opening is formed around, there are fewer parts to be cut. For example, if the shape of the opening is devised so that each conductive pattern forming region is supported in an island shape, it is only necessary to cut the portion supporting each conductive pattern forming region. In addition, the conductive pattern formation region (semiconductor device) can be separated. In particular, when a rigid member having a window portion is used, a portion corresponding to each of the conductive pattern formation regions faces from the window portion, and thus it is necessary to cut the rigid member together with the collective substrate. There is also an advantage that there is no.
[0017]
In addition, when each of the conductive pattern forming regions is rectangular, it is preferable that the conductive pattern forming regions are supported at the corners of these regions in order to support the conductive pattern forming regions.
[0018]
When the conductive pattern formation region has an island shape, there is a concern that the conductive pattern formation region may be warped independently when the collective substrate is heated. If it is supported at the corner, the conductive pattern formation region is constrained by the rigid member, and the warp of the conductive pattern formation region is avoided.
[0019]
The aggregate substrate, the conductive pattern, and the rigid member are preferably formed of materials having the same thermal expansion coefficient. For example, the aggregate substrate is formed of polyimide resin, and the conductive pattern and the rigid member are copper. It is preferable to form by. In this case, since the thermal expansion coefficients of the collective substrate, the conductive pattern, and the rigid member are approximately the same, warpage due to heat of the collective substrate is reduced. As a result, stress acting on the conductive pattern due to warpage of the collective substrate is also alleviated, and disconnection of the conductive pattern is avoided.
[0020]
According to a second aspect of the present invention, a semiconductor device is provided. The semiconductor device includes a substrate on which a conductive pattern is formed, a semiconductor chip mounted on the substrate, and a plurality of external devices that are electrically connected to the conductive pattern. And a terminal portion, wherein the substrate is formed from a collective substrate having any one of the rigid members described in the first aspect described above.
[0021]
Since the semiconductor device is manufactured from the aggregate substrate having the above-described rigid member, the semiconductor device is a non-defective semiconductor device from which adverse effects caused by the collective substrate being warped by heat are eliminated. That is, the conductive pattern is not disconnected, and wire bonding is performed as desired, and external terminals are formed at desired locations.
[0022]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
[0024]
1 is an overall perspective view illustrating an example of a semiconductor device according to the present invention, FIG. 2 is an overall perspective view of the semiconductor device as viewed from the back side, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. It is.
[0025]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
[0026]
As clearly shown in FIGS. 1 and 2, the
[0027]
As clearly shown in FIGS. 2 and 3, a large number of through
[0028]
2 and 3, the central portion of the
[0029]
As shown in FIG. 3, the
[0030]
As clearly shown in FIGS. 1 and 3, in the
[0031]
As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of external terminal portions 4 are arranged in a lattice pattern on the
[0032]
Then, the
[0033]
The
[0034]
Next, a method for manufacturing the
[0035]
The
[0036]
Around each of the conductive
[0037]
In the conductive
[0038]
On the other hand, as shown in FIG. 4, the
[0039]
Since the
[0040]
In the step of mounting the
[0041]
At this time, the
[0042]
However, the
[0043]
When the mounting process of the
[0044]
Next, the
[0045]
Subsequently, the front and back sides of the
[0046]
When the above-described steps are completed, the individual portions as shown in FIG. 1 to FIG. 3 are finally obtained by separating the portion (conductive
[0047]
In this embodiment, the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view illustrating an example of a semiconductor device according to the present invention.
FIG. 2 is an overall perspective view of the semiconductor device as viewed from the back side.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
FIG. 4 is an overall perspective view showing an example of a collective substrate having a rigid member according to the present invention.
FIG. 5 is an enlarged perspective view of the collective substrate as viewed from the back side.
FIG. 6 is a perspective view of a principal part showing a state in which a semiconductor chip is mounted on the collective substrate.
FIG. 7 is a perspective view of a principal part showing a state in which a conductive pattern and a semiconductor chip are connected by a wire.
FIG. 8 is a main part perspective view showing a state in which a resin package is further formed on the collective substrate.
FIG. 9 is an overall perspective view illustrating an example of a conventional collective substrate.
FIG. 10 is an enlarged perspective view of a conventional collective substrate viewed from the back side.
[Explanation of symbols]
1 Semiconductor device
2 Substrate
2A Assembly board
3 Semiconductor chip
4 External terminal (semiconductor device)
5 Resin package
6 wires
8 Rigid members
20 Conductive pattern
20A conductive pattern formation region
24 Through hole
Claims (6)
上記剛性部材は、上記窓部から上記各貫通孔が臨むようにして上記集合基板の裏面側に貼着されている、請求項1に記載の剛性部材を有する集合基板。In the collective substrate, a plurality of through holes are arranged in a lattice pattern in each of the conductive pattern formation regions ,
Upper Symbol rigid member, from the window portion so as to face the above through holes is stuck to the back surface side of the collective substrate, collective board having a rigid member according to claim 1.
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