JP3743023B2

JP3743023B2 - Wafer storage device

Info

Publication number: JP3743023B2
Application number: JP17147895A
Authority: JP
Inventors: 正直村田; 幹田中; 日也森田; 博之及部
Original assignee: アシストシンコー株式会社
Priority date: 1995-06-13
Filing date: 1995-06-13
Publication date: 2006-02-08
Anticipated expiration: 2021-02-08
Also published as: JPH08340043A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体の小ロット生産、テスト用ラインで用いられる半導体ウエハ保管装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体の製造は、内部雰囲気を清浄化したクリールーム内において行われるが、クリールーム内での工程間の搬送は、例えば、図１４に示すように、複数枚の半導体ウエハＷをウエハカセット１００に収納して、このウエハカセット１００毎に図示しない移動ロボットで搬送しつつ、半導体ウエハＷに所定の処理を施した後に、ストッカ１０１に保管する。このストッカ１０１には、複数のウエハカッセト１００を収納する複数の棚１０２に区画されており、上記移動ロボットで搬送されるウエハカセット１００を、ストッカ１０１の前方を往復移動可能にされたスタッカクレーン１０３で授受して、所定棚１０２内に保管するものである。
【０００３】
また、近年では、半導体ウエハＷへの塵埃の付着、及び自然酸化による酸化膜の成長を防ぐために、クリーンルーム内での工程の搬送は、図１５に示すように、半導体ウエハＷを収納したウエハカッセト１００を可搬式であって蓋で密閉された密閉コンテナ１０５に収納すると共に、この内部の雰囲気を窒素Ｎ₂ガス等の不活性ガスで置換して、この密閉コンテナ１０５毎に図示しない移動ロボットで搬送しつつ、半導体ウエハＷに所定の処理を施した後に、スタッカクレーン１０３で上記移動ロボットから密閉コンテナ１０５を授受して、ストッカ１０１の所定棚１０２内に保管するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術のウエハ保管装置では、半導体ウエハをウエハカッセト又は密閉コンテナに収納して搬送・保管しているが、近年、半導体ウエハの大口径化にともない、ウエハカセット及び密閉コンテナも大型化し、しいては、ウエハカセットや密閉コンテナを保管するストッカも大型化しているため、クリーンルム内のスペース面で問題となっている。
【０００５】
また、ストッカの各棚にウエハカッセト又は密閉コンテナを保管した後、ウエハカッセトや密閉コンテナ内に収納された半導体ウエハを並び代える必要が生じた場合には、別途、半導体ウエハを並び代える専用装置が必要になるという問題があった。
【０００６】
更に、近年の半導体製造においては、半導体ウエハの大量枚数のバッチ処理から１枚毎の枚葉化へと移行しているので、ストッカの各棚に保管されたウエハカッセト又は密閉コンテナから半導体ウエハを１枚（枚葉）毎に、取り出すことが困難であり、特に、密閉コンテナ内に半導体ウエハを収納する場合には専用装置が必要になるという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、小スペースで、且つ半導体ウエハの枚葉管理に適した保管・搬送を可能とするウエハ保管装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明のウエハ保管装置では、
請求項１においては、半導体ウエハを段々に載置する複数の棚、又は一枚の半導体ウエハを載置する棚を有するウエハカセットを密閉して収納する密閉コンテナと、前記密閉コンテナが載置される保管容器と、前記保管容器に載置された前記密閉コンテナを前記保管容器に形成された搬入・搬出孔を通して気密に連結するロック機構とを備え、前記保管容器の内部には、前記ウエハカセットを当該保管容器の内外に前記搬入・搬出孔を通して搬入／搬出する移送機構と、前記半導体ウエハを段々に収納する複数の棚を有する保管棚と、前記半導体ウエハを前記ウエハカセットの任意の棚から前記保管棚の任意の棚へ、又はその逆に搬送する搬送機構とを有してなるものである。
【０００９】
請求項２においては、請求項１のものに、前記保管容器が、走行機能を兼ね備えているものである。
【００１０】
請求項３においては、請求項１又は請求項２それぞれのものに、前記保管容器の内部が、不活性ガスで満されているものである。
【００１１】
【作用】
このように本発明のウエハ保管装置によれば、ウエハカセット、又は密閉コンテナにに収納された複数、又は一枚の半導体ウエハを、ロック機構で密閉コンテナと保管容器の気密状態を維持しつつ、移送機構、搬送機構で保管容器内にある保管棚に保管・載置、又は保管棚に保管・載置された半導体ウエハをウエハカセットに搬出するようにしているので、ウエハカセットや密閉コンテナ毎に保管する必要がなくなり、半導体ウエハの収納スペースを低減させることができる。
【００１２】
また、ウエハカセットと保管棚間の半導体ウエハの搬送を、搬送機構で行っているので、ウエハカッセトから保管棚に半導体ウエハを保管・載置した後、搬送機構の作動を制御することで、保管棚の各棚に保管された半導体ウエハを並び代えてウエハカセットに搬出することができ、また、保管棚の任意の棚に収納された一枚の半導体ウエハのみをウエハカセットに搬出することができる。
【００１３】
更に、保管容器の内部を不活性ガスで充満することにより、半導体ウエハへの塵埃の付着、及び自然酸化による酸化膜の成長を防ぐことができ、また、保管容器に走行機能を備えることで、所定スペースに移動することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の一実施例であるウエハ保管装置について、図１乃至図１２を参照して説明する。
【００１５】
図１及び図２において、１はクリーンルーム内の所定場所に配置されたウエハ保管装置、２は可搬式の密閉コンテナ（ＰＯＤ）であって、このコンテナ本体３の開口部３ａにフランジ３Ａが設けられていると共に、この開口部３ａ内に環状シール材４を介して蓋５が嵌合されている。６は密閉コンテナ２上に取り付けられた把手である。７はウエハカセットであって、相互に所定間隔Ａを隔てて段々に複数の棚７Ａ、７Ａ、７Ａ、・・・が設けられており、このウエハ搬入・搬出口７Ｂから各棚７Ａ、７Ａ、７Ａ、・・・に半導体ウエハＷ（以下、ウエハＷという。）を収納して密閉コンテナ２内の蓋５上に載置されている。また、ウエハカセット７の各棚７Ａ、７Ａ、７Ａ、・・・は、ウエハＷの周囲部のみを支持・載置する形状（各棚７Ａ、７Ａ、７Ａ、・・・の中央部分が中空になっている。）に形成されている。
【００１６】
ウエハ保管装置１は、内部が密閉状態にされた保管容器１０を有している。この保管容器１０内には、その底１０ａに配置されて複数のウエハＷを相互に所定間隔Ａ（ウエハカセット７の棚７Ａの間隔Ａと同一、又は異なる間隔であってもよい）を隔てて段々に収納する複数の棚１１Ａ、１１Ａ、１１Ａ、・・・、１２Ａ、１２Ａ、１２Ａ、・・・を有する（ウエハカセット７より多くの棚を有している。）２つの保管棚１１、１２と、この保管棚１１、１２と保管容器１０の上面１０ｂとの間に配置された移送機構１３（昇降機構）と、ウエハＷを移送機構１３から保管棚１１、１２へ、又はその逆に搬送する搬送機構１４とを有している。この保管容器１０の上面１０ｂには、搬入・搬出孔１０Ａが形成されており、この搬入・搬出孔１０Ａを覆って、フランジ３Ａ間に介装されるシール材１５を介して密閉コンテナ２が載置される。１６は密閉コンテナ２を保管容器１０の内部に気密に連結するロック機構であって、保管容器１０上の搬入・搬出孔１０Ａの周囲の複数箇所に設けられている。ロック機構１６は、保管容器１０の上面１０ａに立設されたガイド部１６Ａと、このガイド部材１６Ａの先端に回転可能に軸支された押付部１６Ｂとで構成されており、押付部１６Ｂを回転させて保管容器１０上に載置された密閉コンテナ２のフランジ３Ａを押さえ付けることで、シール材１５を弾性変形させて密閉コンテナ２を搬入・搬出口１０Ａを通して保管容器１０の内部に気密に連結するものである。
【００１７】
移送機構１３は、この保管容器１０の搬送口１０Ａを内側から覆い、環状シール材１７を介して保管容器１０内を密閉状態にする段付き昇降台１３Ａと、この昇降台１３Ａを案内して保管容器１０の上面１０ｂから内部に延びる昇降軸１３Ｂとで構成されており、この昇降台１３Ａは図示しない昇降手段で昇降軸１３Ｂで案内されながら搬送口１０Ａから保管棚１１、１２上に、又はその逆に昇降可能にされている。また、移送機構１３と搬送機構１４とは、ウエハ保管装置１の外の所定の位置に設けられた地上側制御装置６０からの指令に基づいて駆動・停止される。
【００１８】
保管棚１１、１２は、その各棚１１Ａ、１１Ａ、１１Ａ、・・・、１２Ａ、１２Ａ、１２Ａ、・・・がウエハＷの周囲部のみを支持・載置する形状（各棚１１Ａ、１１Ａ、１１Ａ、・・・、１２Ａ、１２Ａ、１２Ａ、・・・の中央部分が中空になっている。）に形成されており、このウエハ搬入・搬出口１１Ｂ、１２Ｂから半導体ウエハＷが各棚１１Ａ、１１Ａ、１１Ａ、・・・、１２Ａ、１２Ａ、１２Ａ、・・・に保管・載置される。
【００１９】
搬送機構１４は、図３に示すように、垂直駆動部１８、揺動駆動部１９及びスライド駆動部２０とを主要部として構成されており、以下に図３乃至図６に基づいて説明する。図３において、垂直駆動部１８は、保管容器１０の底１０ａから上面１０ｂまで延び、且つ相互に所定間隔Ｂを隔てて立設された一対の枠体１８Ａ、１８Ｂと、この枠体１８Ａ、１８Ｂ間に配置された移動台２１及びこの移動台２１を昇降移動させる垂直用駆動モータ２２とで構成されている。また、搬送機構１４は、図４に示すように、ウエハ搬入・搬出口１１Ｂ、１２Ｂが相互に所定角度θを有して対向配置された保管棚１１、１２に、この各ウエハ搬入・搬出口１１Ｂ、１２Ｂ側から移動台２１を対向させると共に、この移動台２１の中心点ａを、保管棚１１、１２の各軸線中心点ｂ、ｃとを結ぶ直線Ｌ１の中間から所定距離を有して位置させて、これらの中心点ａ〜ｃとで三角形状Ｃを形成するように配置されている。移動台２１は、各枠体１８Ａ、１８Ｂのそれぞれに設けられたガイドレール２３Ａ、２３Ｂ上を移動可能に支持されていると共に、各枠体１８Ａ、１８Ｂの両端部にそれぞれ設けられたプーリ２４〜２７間に懸架されたシンクロベルト２８、２９に連結されている。また、プーリ２５と２７は伝達軸３０で連結されており、このプーリ２５は垂直用駆動モータ２２の回転軸との間に懸架された環状の伝達ベルト３１を介して垂直用駆動モータ２２の回転運動を各シンクロベルト２８、２９に伝達する。
【００２０】
また、揺動駆動部１９は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、移動台２１の中心点ａに揺動用駆動モータ３５で回転可能に設けられた中央ターンテーブル３６と、この中央ターンテーブル３６上にあって当該中央ターンテーブル３６の中心点ａから保管棚１１、１２の反対側に所定量Ｄだけ偏心された回転軸３７Ａを有する揺動ターンテーブル３７と、この揺動ターンテーブル３７上に取り付け固定された揺動台３８とで構成されている。揺動台に３８は、垂直駆動部１８の各枠体１８Ａ、１８Ｂに対向する各端部側に開口して移動台２１の中央部に向かって延びる案内溝３９、４０がそれぞれ形成されており、この各案内溝３９、４０の開口側内には移動台２１に軸支された案内ローラ４１、４２がそれぞれ係合している。
【００２１】
スライド駆動部２０は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ウエハＷを吸着する移載用ペンシル体４５を揺動台３８から保管棚１１、１２側へ（ウエハカセット７側へ）進長、又はその逆に退避させるものであって、揺動台３８に設けられた進退用駆動モータ４６と、移載用ペンシル体４５を進退・退避するスライド台４７と、進退用駆動モータ４６の回転運動をスライド台４７に伝達する駆動プーリ４８等を主要部として構成されている。スライド台４７は、揺動台３８の中央部に固定されて保管棚１１、１２側に延びており、この保管棚１１、１２側の端部に設けられたプーリ４９と進退用駆動モータ４６の回転軸４６Ａに懸架された環状伝達ベルト５１を有している。５２は環状伝達ベルト５１上に固定された移動体であって、伝達ベルト５１により保管棚１１、１２への進退・退避がなされる。また、移載用ペンシル体４５は、この一端部にウエハＷを吸着する吸着部４５Ａを有し、移動体５２から保管棚１１、１２側に所定長さだけ突出させて、この他端部を移動体５２に取り付けることで片持ち支持されている。
【００２２】
地上側制御装置６０は、作業者等の操作による保管指令Ｓを受けると、その保管指令Ｓに基づいて移送機構１３の駆動・停止の制御と、搬送機構１４の各モータ２２、３５、４６の駆動・停止の制御を司るものである。この保管指令Ｓは、ウエハＷをウエハカッセト７から保管棚１１、１２へ搬入・保管させる保管指令Ｓａと、ウエハＷを保管棚１１、１２からウエハカッセト７へ搬出させる搬出指令Ｓｂの別と共に、この保管指令Ｓａ又は搬出指令Ｓｂにおけるウエハカセット７の棚指定Ｔａ、及び保管棚１１、１２の棚指定Ｔｂとにより成っており、ウエハＷをウエハカッセト７から保管棚１１、１２へ搬入・保管（保管指令Ｓａ）の際、又は保管棚１１、１２からウエハカッセト７へ搬出（搬出指令Ｓｂ）の際に、指令された各棚７Ａ、７Ａ、７Ａ、・・・、１１Ａ、１１Ａ、１１Ａ、・・・、１２Ａ、１２Ａ、１２Ａ、・・・にそれぞれ保管・搬出されるように、地上側制御装置６０が移送機構１３と搬送機構１４の各モータ２２、３５、４６の駆動・停止を制御する。
【００２３】
次に、図７及び図８に基づいて、密閉コンテナ２の詳細な構成について説明する。図７において、密閉コンテナ２の蓋５は、上蓋体５Ａと下蓋体５Ｂとで中空体にされており、ロック錠機構７０を内部に有している。このロック錠機構７０は、カム７１、ロックアーム７２、７２とを有しており、このカム７１は、図８に示すように、中央部に貫通孔７３Ａを有する円盤状の基台７３上に所定半径を有し周方向に延びる突起部７４Ａ、７４Ｂが相互に対向して一体形成されており、この各突起部７４Ａ、７４Ｂには傾斜面７４ａ、７４ｂが形成されているとともに、各突起部７４Ａ、７４Ｂ間には断面楕円形状の進退突起部７５Ａ、７５Ｂがそれぞれ形成されている。そして、このカム７１は、各突起部７４Ａ、７４Ｂが突出する側を上蓋体５Ａに対向させて下蓋体５Ｂの中央部から蓋５の中空Ａ内に突出する軸部７６と、上蓋体５Ａの中央部から蓋５の中空Ａ内に突出する軸部７７に貫通孔７３Ａを外嵌して回転可能に軸支されている。
【００２４】
また、ロックアーム７２、７２は、カム７１を境えにして相互に所定間隔（１８０度の角度）を隔てて蓋５の中空Ａ内に配置された板状材であって、図８に示すように、蓋５の開時にこの一端部側（密閉コンテナ２のフランジ３Ａと反対側の端部）に転動可能なローラ７２ａとこの延在方向に直交する方向に突出する案内部７２Ａとを有し、この案内部７２Ａに形成されカム７１の進退突起部７５Ａ、７５Ｂの形状に嵌合する案内溝７２Ｂを各進退突起部７５Ａ、７５Ｂに外嵌し、ローラ７２ａをカム７１の各突起部７４Ａ、７４Ｂの傾斜面７４ａ、７４ｂ上を走行可能な状態にして基台７３上に配置されているとともに、下蓋体５Ｂから中空Ａ内に突出する凸部７８上に係合している。これにより、ロックアーム７２、７２は、カム７１の回転により各進退突起部７５Ａ、７５Ｂで進退可能とされると共に、各ローラ７２ａが各突起部７４Ａ、７４Ｂの傾斜面７４ａ、７４ｂ上を走行することにより傾斜可能にされて、カム７１に片持ち支持されている。７９は上蓋体５Ａに一体形成された凸部であって、凸部７８に対向する位置に設けられている。８０は密閉コンテナ２のフランジ３Ａの内周に開口して周方向に亘って形成された係合溝であって、ロックアーム７２、７２が係合可能とされている。また、移送機構１３の昇降台１３Ａには、図７に示すように、密閉コンテナ２側に延びるカム軸８１が設けられており、このカム軸８１は昇降台１３Ａ上に蓋５が同心に載置された時に、カム７１とスプライン係合すると共に、このカム軸８１を所定角度だけ回動するカム軸駆動機構８２が内蔵されており、カム軸８１とカム軸駆動機構８２とで錠機構８５を構成している。
【００２５】
本実施例のウエハ保管装置１は、以上のように構成されるが、次に、ウエハＷをウエハカッセト７から保管棚１１、１２へ保管、又ウエハＷを保管棚１１、１２からウエハカセット７に搬出する作動について、図９乃至図１１に基づいて説明する。尚、説明の便宜上、移送機構１３の昇降台１３Ａは搬入・搬出口１０Ａを覆って保管容器１０内を密閉状態にしていると共に、搬送機構１４の移動台２１は保管容器２の底２ａ側に位置しているものとする。
【００２６】
（１）まず、密閉コンテナ２内に収納されたウエハカッセト７のウエハＷをウエハ保管装置１内に保管するために、密閉コンテナ２を搬入・搬出口１０Ａと同心にして保管容器１０上に載置すると共に、ロック機構１６の押付部１６Ｂを回転させて保管容器１０上に載置された密閉コンテナ２のフランジ３Ａを押さえ付けることで、シール材１５を弾性変形させて密閉コンテナ２を搬入・搬出口１０Ａを通して保管容器１０の内部に気密に連結する。これにより、密閉コンテナ２の蓋５が昇降台１３Ａのカム軸８１にスプライン係合する。そして、昇降台１３Ａのカム軸駆動機構８２を駆動させて、このカム軸８１を所定角度だけ回動させると、カム７１も同方向に回動するので、ロックアーム７２、７２はこのローラ７２ａ、７２ａが突起部７４Ａ、７４Ｂの傾斜面７ａ、７４ｂ上を下りつつ走行して、その変形が解除されて、ロックアーム７２、７２が元の形状に戻されるように下蓋体５Ｂ側に移動して、各進退突起部７５Ａ、７５Ｂが案内溝７２Ｂ内に嵌合することにより、係合溝８０内から退避されてロック錠機構７０が解錠状態にされる（図７に示す状態にされる）。
【００２７】
（２）密閉コンテナ２の蓋５を解錠状態にした後、地上側制御器６０から移送機構１３及び搬送機構１４に保管指令Ｓａと棚指令Ｔａ、Ｔｂ（例えば、ウエハカッセト７の第１段目の棚７Ａから順次、ウエハＷを取り出して、保管棚１１の第１段目の棚１１Ａから順次、保管・載置する指令）を出力する。これにより、移送機構１３は昇降台１３Ａを、ウエハカセット７とともに保管棚１１、１２側に降下移動させて保管容器１０内に移送して、ウエハカセット７のカセット搬送・搬出口７Ｂを搬送機構１４に対向させる。また、これと同時に、搬送機構１４は、その垂直用駆動モータ２２を駆動させて、図９（ａ）に示すように、移載用ペンシル４５をウエハカセット７のウエハ搬入・搬出口７Ｂ側であって、ウエハカセット７の第１段目の棚７Ａと第２段目の棚７Ａの中間位置まで上昇移動させて、停止する。
【００２８】
（３）移載用ペンシル体４５が、ウエハカッセト７の第１段目の棚７Ａと第２段目の棚７Ａ間に位置すると、図９（ｂ）に示すように、進退用駆動モータ４６を駆動して移載用ペンシル体４５をウエハカッセト７のウエハ搬入・搬出７Ｂから第１段目の棚７Ａと第２段目の棚７Ａとの間に、進長（挿入）した後、この吸着部４５Ａを作動して吸着可能として、再び、搬送機構１４の垂直用駆動モータ２２を駆動して移動台２１を所定量だけ上昇させて移載用ペンシル体４５が第１段目の棚７Ａを通過する際に、この吸着部４５ＡでウエハＷを吸着して授受すると共に、この後、スライド機構１７の進退用駆動モータ４６を逆回転させることで、移載用ペンシル体４５がウエハＷとともに搬送機構１４の移動台２１上に退避させて、その駆動を停止する。
【００２９】
（４）ウエハＷがウエハカセット８５から搬送機構１４に授受されると、再び、搬送機構１４の垂直用駆動モータ２２を駆動させて、この移動台２１を保管容器１０の底１０ａ側に下降移動させる。そして、この搬送機構１４で搬送されるウエハＷ（移載用ペンシル体４５）が、図１０（ａ）に示すように、保管棚１１の上面部１１Ｕと第１段目の棚１１Ａとの中間位置に位置すると、垂直用駆動モータ２２の駆動を停止すると共に、揺動駆動部１９の揺動用駆動モータ３５を駆動させる。これにより、揺動駆動部１９の中央ターンテーブル３６が回転すると共に、揺動ターンテーブル３７が中央ターンテーブル３６とは所定の偏心を持って回転されるので、この揺動ターンテーブル３７上にある移載用ペンシル体４５及びウエハＷが、図１０（ｂ）に示すように、保管棚１１の上面部１１Ｕと第１段目の棚１１Ａとの間に対向する位置に揺動回転される。この揺動回転は、揺動ターンテーブル３７の回転により、揺動目標とする保管棚１１と反対側に位置する案内ローラ４２が揺動台３８に形成された案内溝４０から抜けて、その揺動目標とする保管棚１１側に位置する案内ローラ４１を仮想的な回転中心として揺動運動を開始することにより行われ、中央ターンテーブル３６が９０°回転すると、揺動台３８は保管棚１１と干渉せずに、目標とする保管棚１１に近付きながらウエハ搬入・搬出口１１ＢにウエハＷを対向させる。
【００３０】
（５）ウエハＷを保管棚１１のウエハ搬入・搬出口１１Ｂに対向させた後、図１０（ｃ）に示すように、進退用駆動モータ４６を駆動して移載用ペンシル体４５をウエハＷと共に、保管棚１１のウエハ搬入・搬出口１１Ｂから上面部１１Ｕと第１段目の棚１１Ａとの間に進長（挿入）した後、吸着部４５Ａの作動を解除すると共に、再び、搬送機構１４の垂直用駆動モータ２２を駆動して移動台２１を所定量だけ降下させて、移載用ペンシル体４５が第１段目の棚１１Ａを通過する際に、ウエハＷを保管棚１１の第１段目の棚１１Ａ上に載置して、この後、スライド機構２０の進退用駆動モータ４６を逆回転させることで、移載用ペンシル体４５を搬送機構１４の移動台２１上に退避させて、その駆動を停止する。
【００３１】
（６）そして、再び、ウエハカッセト７の第２段目の棚７Ａに収納されているウエハＷを保管棚１１の第２段目の棚１１Ａに保管・載置するために、搬送機構１４の移動台２１を上昇させて、ウエハカセット７の第２段目の棚７Ａと第３段目の棚７Ａの中間位置に位置させた後、上記（３）乃至（５）記載と同様な手順で、ウエハカッセト７の第２段目の棚７Ａに収納されたウエハＷを搬送機構１４で取り出して、保管棚１１の第２段目の棚１１Ａに保管・載置する。このように、上記（２）乃至（５）の作動を繰り返すことで、ウエハカッセト７の各棚７Ａ、７Ａ、７Ａ、・・・に段々に収納されたウエハＷを順次、搬送機構１４で取り出し／搬送して、保管棚１１の各棚１１Ａ、１１Ａ、１１Ａ、・・・に順次、保管・載置する。
【００３２】
（７）また、保管棚１１の各棚１１Ａに保管・載置されたウエハＷをウエハカッセト７に搬出するには、地上側制御器６０から搬送機構１４に搬出指令Ｓｂと棚指令Ｔａ、Ｔｂ（例えば、保管棚１１の第１段目の棚１１Ａから順次、ウエハＷを取り出して、ウエハカッセト７の第１段目の棚７Ａから順次、搬出する指令）を出力す。これにより、上記（２）乃至（６）記載の手順と逆の手順に従って、搬送機構１４で保管棚１１の第１段目の棚１１Ａから順次、ウエハＷを取り出して、ウエハカット７の第１段目の棚７Ａに順次、搬出・載置することにより行うことができる。
【００３３】
（８）保管棚１１の各棚１１Ａから搬送機構１４で、ウエハカセット７の各棚７ＡにそれぞれウエハＷを搬出した後、移送機構１３の昇降台１３Ａを上昇させて、ウエハカッセト７を保管容器１０内から密閉コンテナ２内に搬送すると共に、この昇降台１３Ａで保管容器１０の搬入口１０Ａを覆って保管容器１０内を密閉状態にする。そして、昇降台１３Ａのカム軸駆動機構８２を駆動してアム軸８１を上記（１）記載とは逆方向に所定角度だけ回動すると、ロックアーム７２、７２は、図１１（ａ）に示すように、カム７１の各進退突出部７５Ａ、７５Ｂがロックアーム７２、７２の案内溝７２Ａに沿って移動する際に、フランジ３Ａ側に押し出す力を受けるので、密閉コンテナ２のフランジ３Ａに形成された係合溝８０内に進入にされる。このとき、ロックアーム７２、７２は、その係合溝８０内への進入に際して、板ばね８３のばね力を受けて凸部７８を支点としてバランスしているが、係合溝８０内への移動に伴ってその重心位置が係合溝８０側へ移動し、ついには、板ばね８３のばね力に抗して、ロックアーム７２、７２が下蓋体６８Ｂ側に回転して、この先端部が係合溝８０に干渉しないようにされて、係合溝８０内に進入される。更に、カム７１を回動すると、ロックアーム７２、７２は、このローラ７２ａ、７２ａがカム７１に形成された各突起部７４Ａ、７４Ｂの傾斜面７４ａ、７４ｂ上を登りつつ走行するので、上蓋体６８Ａ側に押し上げられ、図１１（ｂ）に示すように、上蓋体６８Ａの凸部７９を支点として、ロックアーム７２、７２のフランジ６６Ａ側端部が係合溝８０の底面８０ａに係合するように変形されて、この変形によるロックアーム７２、７２の押圧力で密閉コンテナ２のコンテナ本体３を下蓋体５Ｂ側に移動させて環状シール材４を介して上蓋体５Ａに密閉係合させて、錠機構７０を施錠状態にする。その後、ロック機構１６の押付部１６Ｂを回転させて、この押付部１６Ｂによる密閉コンテナ３のフランジ３Ａの押さえ付けを解除して、密閉コンテナ２をウエハ保管装置１の保管容器１０から取り外して、ウエハＷを所定の場所（次工程）に搬送するものである。
【００３４】
また、近年の半導体製造におけるウエハＷの枚葉処理に対応するため、すなわち、一枚毎に搬送されるウエハＷを保管棚１１、１２の各棚１１Ａ、１１Ａに保管・載置し、又は保管棚１１、１２の各棚１１Ａ、１２Ａに保管されたウエハＷを一枚毎に取り出すには、以下のように行われる。
【００３５】
（Ａ）まず、図１２に示すような、ウエハＷが一枚だけ載置される棚１５７Ａを有するウエハカセット１５７を密閉に収納するに足る内部空間を有する密閉コンテナ１５２を用意する。尚、密閉コンテナ１５２の構成については、図７と同一符号は同一の構成を有するのでその説明は省略する。
【００３６】
（Ｂ）そして、密閉コンテナ１５２内に収納されたウエハカッセト１５７のウエハＷをウエハ保管装置１内に保管するために、密閉コンテナ１５２を搬入・搬出口１０Ａと同心にして保管容器１０上に載置すると共に、ロック機構１６の押付部１６Ｂを回転させて保管容器１０上に載置された密閉コンテナ１５２のフランジ３Ａを押さえ付けることで、シール材１５を弾性変形させて密閉コンテナ２を搬入口１０Ａを通して保管容器１０の内部に気密に連結する。その後は、上記（１）乃至（６）に記載と同様にして、地上側制御器６０から搬送機構１４に搬出指令Ｓａと棚指令Ｔａ、Ｔｂ（例えば、ウエハカセット１５７の棚１５７ＡからウエハＷを取り出して、保管棚１１の第１段目の棚１１Ａに保管・載置する指令を送出して、移送機構１３、搬送機構１４を作動させることにより移載用ペンシル４５でウエハＷをウエハカセット１５７の棚１５７Ａから授受し、保管棚１１の第１段目の棚１１Ａに保管・載置する。このように、密閉コンテナ１５２内に一枚毎（枚葉）に密閉して収納されるウエハＷを逐次、移載用ペンシル４５で取り出して保管棚１１、１２の各棚１１Ａ、１２Ａに保管・載置できる。
【００３７】
（Ｃ）また、保管棚１１の各棚１１Ａに保管・載置されたウエハＷを、一枚だけ取り出してウエハカッセト１５７に搬出するには、上記（７）及び（８）に記載と同様にして、上側制御器６０から搬送機構１４に搬出指令Ｓｂと棚指令Ｔａ、Ｔｂ（例えば、保管棚１１の第１段目の棚１１ＡからウエハＷを取り出して、ウエハカッセト１５７の棚１５７Ａに搬出する指令）を出力して、搬送機構１４で保管棚１１の第１段目の棚１１ＡからウエハＷを取り出して、ウエハカット１５７の棚１５７Ａに搬出・載置することにより行うことができる。
【００３８】
尚、本実施例におけるウエハ保管装置１においては、ウエハカセット７から保管棚１１へ、又はその逆へのウエハＷの保管・搬出は、搬送機構１４でウエハカセット７の第１段目の棚７Ａ、第２段目の棚７Ａ、・・・・の順にウエハＷを取り出して、保管棚１１の第１段目の棚１１Ａ、第２段目の棚１１Ａ、・・・・に対応するように搬送する場合、又はその逆に搬送する場合を示したが、これに限定されるものでなく、地上側制御装置６０から搬送機構１４に出力される棚指令Ｔａ、Ｔｂを変更・操作することにより、搬送機構１４の垂直用駆動モータ２２の駆動を制御して、ウエハカッセト７の任意段目の棚７Ａに移載用ペンシル体４５を対向させて、例えば、ウエハカッセト７の第３段目の棚７Ａに対向させて、上記（３）記載の如く、ウエハＷを取り出した後、垂直用駆動モータ２２の駆動を制御して、保管棚１１、１２の任意段目の棚１１Ａ、１２ＡにウエハＷ（移載用ペンシル体４５）を対向させ、例えば、保管棚１２の第４段目の棚１２Ａに、揺動機構１９、スライド機構２０を作動して、上記（４）及び（５）記載の如く、ウエハＷを保管棚１２の第４段目の棚１２Ａ（任意段目の棚１２Ａ）に保管・載置することができ、また、その逆の作動を行えば、保管棚１１、１２の任意段目の棚１１Ａ、１２Ａに保管・載置されたウエハＷを取り出して、ウエハカセット７の任意段目の棚７Ａに搬出することが可能となり、ウエハカセット７の各棚７Ａに任意的にウエハＷを並び代えて搬出することができと共に、ウエハＷの枚葉化の処理に対応して、保管棚１１、１２の任意段目の棚１１Ａ、１２Ａに保管・載置されているウエハを１枚（枚葉）毎に、取り出すことができる。また、ウエハカセット１５７においても、地上側制御装置６０に対する棚指令Ｔａ、Ｔｂを変更・操作することにより、保管棚１１、１２の任意段目の棚１１Ａ、１２ＡにウエハＷを保管・載置でき、保管棚１１、１２の任意段目の棚１１Ａ、１２Ａに保管・載置されているウエハＷをウエハカセット１５７に搬出することができる。
【００３９】
また、本実施例においては、１本の移載用ペンシル体４５でウエハＷを一枚づつ搬送する場合について説明したが、これに限定されるものでなく、相互に所定間隔Ａを有して移載用ペンシル体４５上に、この移載用ペンシル４５と同様な構成（進退用駆動モータ４６の駆動の駆動を伝達するスライド台４７で、移載用ペンシル体４５を保管棚１１、１２、ウエハカッセト７に進退させる構成）の１〜Ｎ本で任意本数の移載用ペンシルを重ねて配置したものであってもよい。このようにすれば、一度に２枚からＮ枚の範囲内でウエハＷを、ウエハカッセト７から保管棚１１、１２に、又はその逆に保管・搬出することができる。
【００４０】
更に、本実施例において、保管容器１０内を窒素ガスＮ₂等の不活性ガスで充満してもよく、また、図１３（ａ）に示すように、保管容器１０の底１０ａの下に空間を形成すると共に、保管棚１１、１２と側面１０ｃとの間にフィルタ１３０を配して、保管容器１０の底１０ａから側面１０ｃに延びる循環通路１３１を形成する。そして、この循環通路１３０を底１０ａと側面１０ｃとの開口して保管容器１０内に連通すると共に、底１０ａの開口にブロア１３２を連結したものであってもよく、この場合においては、ブロア１３２を作動させることにより、保管容器１０の外部に配置された不活性ガスボンベ１３５（窒素ガスボンベ）やガスラインが接続されて循環通路１３１に供給される不活性ガス（例えば、窒素ガス）が保管容器１０内からブロア１３２−循環通路１３１を通り、フィルタ１３０で不活性ガスに混在しているゴミ等を浄化して、再び、保管容器１０内に不活性ガスを循環させることができ、保管棚１１、１２等に保管・載置された半導体ウエハＷに自然酸化による酸化膜の成長を防止することができる。
【００４１】
更に、本実施例では、図１３（ｂ）に示すように、保管容器１０の底１０ａの四角に、キャスタ機構１４０を取り付けることにより、ウエハ保管装置１、１００自体を搬送可能（自走）にしたものであってもよく、また、ウエハ保管装置１、１００を図示しない無人搬送車上に搭載して、搬送可能にしたものであってもよい。これににより、ウエハ保管装置１を半導体ウエハＷの処理に対応して、種々の場所に移動・配置することができる。
【００４２】
また、本実施例の半導体ウエハＷを保管容器１０内に移送する移送機構１３と、半導体ウエハＷを搬送する搬送機構１４は、これに限定されるものでなく、有効に半導体ウエハＷを移送／搬送する機構であればよい。
【００４３】
【発明の効果】
このように本発明のウエハ保管装置によれば、ウエハカセット、又は密閉コンテナにに収納された複数、又は一枚の半導体ウエハを、ロック機構で密閉コンテナと保管容器の気密状態を維持しつつ、移送機構、搬送機構で保管容器内にある保管棚に保管・載置、又は保管棚に保管・載置された半導体ウエハをウエハカセットに搬出するようにしているので、ウエハカセットや密閉コンテナ毎に保管する必要がなくなり、半導体ウエハの収納スペースを低減させることができる。
【００４４】
また、ウエハカセットと保管棚間の半導体ウエハの搬送を、搬送機構で行っているので、ウエハカッセトから保管棚に半導体ウエハを保管・載置した後、搬送機構の作動を制御することで、保管棚の各棚に保管された半導体ウエハを並び代えてウエハカセットに搬出することができ、また、保管棚の任意の棚に収納された一枚の半導体ウエハのみをウエハカセットに搬出することができるので、半導体ウエハの一枚毎に、即ち、半導体ウエハの枚葉処理を行うことが可能となる。
【００４５】
更に、保管容器の内部を不活性ガスで充満することにより、半導体ウエハへの塵埃の付着、及び自然酸化による酸化膜の成長を防ぐことができ、また、保管容器に走行機能を備えることで、所定スペースに移動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例のウエハ保管装置の構成を示す断面正面図である。
【図２】本発明の実施例におけるウエハ保管装置の構成を示す断面側面図である。
【図３】本発明の実施例のウエハ保管装置における搬送機構の構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例のウエハ保管装置における搬送機構と保管棚との配置関係を説明するための要部拡大図である。
【図５】本発明の実施例のウエハ保管装置における搬送機構の揺動駆動部の構成を説明するための図であって、（ａ）はその上面拡大図、（ｂ）はその側面拡大図である。
【図６】本発明の実施例のウエハ保管装置における搬送機構のスライド駆動部の構成を説明するための図であって、（ａ）はその上面拡大図、（ｂ）はその側面拡大図である。
【図７】本発明の実施例のウエハ保管装置における密閉コンテナの詳細な構造を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施例のウエハ保管装置における密閉コンテナの錠機構の構造を説明するための要部拡大斜視図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例１におけるウエハ保管装置における搬送機構によるウエハカッセトから半導体ウエハを取り出す作動を説明するための模式図である。
【図１０】（ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施例１のウエハ保管装置における搬送機構による保管棚への半導体ウエハの保管・載置の作動を説明するための図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例１のウエハ保管装置における密閉コンテナの施錠の作動を説明するための要部拡大図である。
【図１２】実施例のウエハ保管装置における半導体ウエハの枚葉処理に用いられる密閉コンテナの詳細な構造を説明するための断面図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例１及び実施例２のウエハ保管装置の変形例を示す図である。
【図１４】従来技術の半導体ウエハを保管するための第１例としての保管装置を示す斜視図である。
【図１５】従来技術の半導体ウエハを保管するための第２例としての保管装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１、１００ウエハ保管装置
２、１５２密閉コンテナ
７ウエハカセット
１０保管容器
１１、１２保管棚
１３移送機構
１４搬送機構
１６ロック機構[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a semiconductor wafer storage apparatus used in a semiconductor small lot production and test line.
[0002]
[Prior art]
For example, the semiconductor is manufactured in a clean room in which the internal atmosphere is cleaned. For example, as shown in FIG. 14, a plurality of semiconductor wafers W are transferred to a wafer cassette in the clean room. The semiconductor wafer W is stored in the stocker 101 after being subjected to predetermined processing while being transferred to the wafer cassette 100 by a mobile robot (not shown). The stocker 101 is partitioned into a plurality of shelves 102 for storing a plurality of wafer cassettes 100, and a wafer cassette 100 conveyed by the mobile robot is reciprocated in front of the stocker 101 by a stacker crane 103. It is exchanged and stored in the predetermined shelf 102.
[0003]
In recent years, in order to prevent the adhesion of dust to the semiconductor wafer W and the growth of an oxide film due to natural oxidation, the transfer of the process in the clean room is performed as shown in FIG. In a sealed container 105 that is portable and sealed with a lid, ₂ The semiconductor wafer W is subjected to a predetermined process while being replaced with an inert gas such as a gas, and transported by the mobile robot (not shown) for each sealed container 105, and then the sealed container 105 is removed from the mobile robot by the stacker crane 103. The information is transferred and stored in a predetermined shelf 102 of the stocker 101.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional wafer storage apparatus, semiconductor wafers are stored and transported and stored in wafer cassettes or sealed containers. However, in recent years, with the increase in the diameter of semiconductor wafers, wafer cassettes and sealed containers have become larger. In addition, since the stocker for storing the wafer cassette and the sealed container is also increased in size, there is a problem in terms of the space in the clean room.
[0005]
In addition, after storing wafer cassettes or sealed containers on each shelf of the stocker, if it becomes necessary to rearrange the semiconductor wafers stored in the wafer cassettes or sealed containers, a dedicated device for rearranging the semiconductor wafers is required. There was a problem of becoming.
[0006]
Furthermore, in recent semiconductor manufacturing, since the batch processing of a large number of semiconductor wafers has shifted to single wafer processing, one semiconductor wafer is stored from a wafer cassette or sealed container stored on each shelf of the stocker. It is difficult to take out each sheet (sheet), and there is a problem that a dedicated device is required particularly when a semiconductor wafer is stored in a sealed container.
[0007]
The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a wafer storage apparatus that can store and transport a small space and suitable for single wafer management of a semiconductor wafer. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, in the wafer storage apparatus of the present invention,
In claim 1, a plurality of shelves for placing semiconductor wafers step by step, or a sealed container for hermetically storing a wafer cassette having a shelf for placing a single semiconductor wafer, and the sealed container are placed. And a lock mechanism for airtightly connecting the sealed container placed on the storage container through a loading / unloading hole formed in the storage container, and the wafer cassette includes the wafer cassette A transfer mechanism for carrying in / out the inside and outside of the storage container through the carry-in / out hole, a storage shelf having a plurality of shelves for storing the semiconductor wafers in stages, and the semiconductor wafers from any shelf of the wafer cassette A transport mechanism for transporting to any shelf of the storage shelves or vice versa.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect, the storage container has a traveling function.
[0010]
In Claim 3, the inside of the said storage container is filled with the inert gas in each of Claim 1 or Claim 2.
[0011]
[Action]
As described above, according to the wafer storage apparatus of the present invention, a plurality of or one semiconductor wafer stored in the wafer cassette or the sealed container is maintained in a hermetically sealed state between the sealed container and the storage container by the lock mechanism. Since the transfer mechanism and the transport mechanism store and place on the storage shelf in the storage container, or the semiconductor wafer stored and placed on the storage shelf is carried out to the wafer cassette, each wafer cassette and sealed container There is no need for storage, and the storage space for the semiconductor wafer can be reduced.
[0012]
In addition, since the semiconductor wafer is transferred between the wafer cassette and the storage shelf by the transfer mechanism, the storage shelf is controlled by controlling the operation of the transfer mechanism after the semiconductor wafer is stored and placed on the storage shelf from the wafer cassette. The semiconductor wafers stored in the respective shelves can be rearranged and carried out to the wafer cassette, and only one semiconductor wafer stored in an arbitrary shelf among the storage shelves can be carried out to the wafer cassette.
[0013]
Furthermore, by filling the interior of the storage container with an inert gas, it is possible to prevent the adhesion of dust to the semiconductor wafer and the growth of an oxide film due to natural oxidation, and the storage container has a traveling function, It is possible to move to a predetermined space.
[0014]
【Example】
A wafer storage apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0015]
1 and 2, reference numeral 1 denotes a wafer storage device disposed at a predetermined location in a clean room, and 2 denotes a portable sealed container (POD). A flange 3A is provided at an opening 3a of the container body 3. In addition, a lid 5 is fitted into the opening 3a via an annular sealing material 4. Reference numeral 6 denotes a handle attached on the sealed container 2. Reference numeral 7 denotes a wafer cassette, and a plurality of shelves 7A, 7A, 7A,... Are provided step by step at a predetermined interval A from each other, and each shelf 7A, 7A,. A semiconductor wafer W (hereinafter referred to as wafer W) is stored in 7A,... And placed on the lid 5 in the sealed container 2. Further, each shelf 7A, 7A, 7A,... Of the wafer cassette 7 has a shape that supports and places only the peripheral portion of the wafer W (the central portion of each shelf 7A, 7A, 7A,. Is formed).
[0016]
The wafer storage device 1 has a storage container 10 whose inside is sealed. In the storage container 10, a plurality of wafers W arranged on the bottom 10 a are separated from each other by a predetermined interval A (which may be the same as or different from the interval A of the shelf 7 A of the wafer cassette 7). Two storage shelves 11, 12 having a plurality of shelves 11A, 11A, 11A,..., 12A, 12A, 12A,. And a transfer mechanism 13 (elevating mechanism) disposed between the storage shelves 11 and 12 and the upper surface 10b of the storage container 10, and a wafer W is transferred from the transfer mechanism 13 to the storage shelves 11 and 12 or vice versa. And a transport mechanism 14 for performing the above operation. A carry-in / carry-out hole 10A is formed in the upper surface 10b of the storage container 10, and the hermetic container 2 is mounted via a sealant 15 interposed between the flanges 3A so as to cover the carry-in / carry-out hole 10A. Placed. Reference numeral 16 denotes a lock mechanism for airtightly connecting the sealed container 2 to the inside of the storage container 10, and is provided at a plurality of locations around the carry-in / out hole 10 A on the storage container 10. The lock mechanism 16 includes a guide portion 16A provided upright on the upper surface 10a of the storage container 10 and a pressing portion 16B that is rotatably supported at the tip of the guide member 16A. The locking portion 16B is rotated. By pressing the flange 3A of the sealed container 2 placed on the storage container 10, the sealing material 15 is elastically deformed and the sealed container 2 is connected to the interior of the storage container 10 through the loading / unloading port 10A. To do.
[0017]
The transfer mechanism 13 covers the transport port 10A of the storage container 10 from the inside, and has a stepped lift 13A that seals the storage container 10 through the annular sealing material 17, and guides and stores the lift 13A. The lifting / lowering shaft 13B extends inward from the upper surface 10b of the container 10, and this lifting / lowering base 13A is guided by the lifting / lowering shaft 13B by lifting / lowering means (not shown) from the transport port 10A to the storage shelves 11 and 12 or Conversely, it can be raised and lowered. Further, the transfer mechanism 13 and the transfer mechanism 14 are driven and stopped based on a command from the ground-side control device 60 provided at a predetermined position outside the wafer storage device 1.
[0018]
The storage shelves 11 and 12 have shapes in which the shelves 11A, 11A, 11A, ..., 12A, 12A, 12A, ... support and place only the peripheral portion of the wafer W (the shelves 11A, 11A, 11A,..., 12A, 12A, 12A,... Are hollow, and the semiconductor wafer W is transferred to the shelves 11A from the wafer loading / unloading ports 11B, 12B. 11A, 11A,..., 12A, 12A, 12A,.
[0019]
As shown in FIG. 3, the transport mechanism 14 includes a vertical drive unit 18, a swing drive unit 19, and a slide drive unit 20 as main parts, and will be described below with reference to FIGS. 3 to 6. In FIG. 3, the vertical drive unit 18 includes a pair of frames 18A and 18B extending from the bottom 10a to the upper surface 10b of the storage container 10 and spaced apart from each other by a predetermined distance B, and the frames 18A and 18B. The movable table 21 is arranged between the movable table 21 and a vertical drive motor 22 that moves the movable table 21 up and down. Further, as shown in FIG. 4, the transfer mechanism 14 is configured so that the wafer loading / unloading ports 11 B and 12 B are placed on the storage shelves 11 and 12 that are opposed to each other with a predetermined angle θ. The movable table 21 is made to face from the side of 11B and 12B, and the center point a of the movable table 21 has a predetermined distance from the middle of the straight line L1 connecting the axis center points b and c of the storage shelves 11 and 12. Positioned so as to form a triangle C with these center points a to c. The moving base 21 is supported so as to be movable on guide rails 23A and 23B provided on the respective frames 18A and 18B, and pulleys 24 to 24 provided at both ends of the respective frames 18A and 18B. 27 are connected to synchro belts 28 and 29 suspended between 27. The pulleys 25 and 27 are connected by a transmission shaft 30, and the pulley 25 rotates the vertical drive motor 22 via an annular transmission belt 31 suspended between the rotation shaft of the vertical drive motor 22. The motion is transmitted to each of the synchro belts 28 and 29.
[0020]
Further, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the swing drive unit 19 includes a central turntable 36 provided at a center point a of the movable table 21 so as to be rotatable by a swing drive motor 35. A swinging turntable 37 having a rotating shaft 37A which is on the central turntable 36 and is eccentric from the central point a of the central turntable 36 by a predetermined amount D on the opposite side of the storage shelves 11 and 12; The swing table 38 is mounted and fixed on the dynamic turntable 37. The oscillating base 38 is formed with guide grooves 39 and 40 that open toward the ends of the vertical driving portion 18 facing the frames 18A and 18B and extend toward the center of the movable base 21, respectively. The guide rollers 41 and 42 that are pivotally supported by the movable table 21 are engaged with the opening sides of the guide grooves 39 and 40, respectively.
[0021]
As shown in FIGS. 6A and 6B, the slide drive unit 20 moves the transfer pencil body 45 for attracting the wafer W from the swinging table 38 to the storage shelves 11 and 12 (wafer cassette 7). To the side), or to move backward, or vice versa, an advancing / retreating drive motor 46 provided on the rocking base 38, a slide base 47 for advancing / retracting the transfer pencil body 45, and advancing / retreating A drive pulley 48 and the like that transmit the rotational motion of the drive motor 46 to the slide base 47 are configured as main parts. The slide table 47 is fixed to the central portion of the swing table 38 and extends toward the storage shelves 11 and 12. A pulley 49 and an advancing / retreating drive motor 46 provided at the end of the storage shelves 11 and 12 are provided. An annular transmission belt 51 is suspended from the rotation shaft 46A. Reference numeral 52 denotes a movable body fixed on the annular transmission belt 51, and the transmission belt 51 is moved back and forth to and from the storage shelves 11 and 12. Further, the transfer pencil body 45 has an adsorption portion 45A that adsorbs the wafer W at one end thereof, and protrudes from the movable body 52 to the storage shelves 11 and 12 by a predetermined length. The cantilever is supported by being attached to the moving body 52.
[0022]
When receiving the storage command S by the operation of the operator or the like, the ground side control device 60 controls the driving / stopping of the transfer mechanism 13 and the motors 22, 35, 46 of the transport mechanism 14 based on the storage command S. Controls driving and stopping. The storage command S includes the storage command Sa for loading / storing the wafer W from the wafer cassette 7 to the storage shelves 11 and 12 and the unloading command Sb for transporting the wafer W from the storage shelves 11 and 12 to the wafer cassette 7. This is composed of the shelf designation Ta of the wafer cassette 7 and the shelf designation Tb of the storage shelves 11 and 12 in the command Sa or the unloading command Sb, and the wafer W is transferred from the wafer cassette 7 to the storage shelves 11 and 12 (storage command Sa ) Or at the time of unloading from the storage shelves 11 and 12 to the wafer cassette 7 (unloading command Sb), the respective shelves 7A, 7A, 7A,..., 11A, 11A, 11A,. , 12A, 12A,..., The ground side control device 60 drives the motors 22, 35, 46 of the transfer mechanism 13 and the transport mechanism 14 so as to be stored and carried out, respectively. To control the stop.
[0023]
Next, based on FIG.7 and FIG.8, the detailed structure of the airtight container 2 is demonstrated. In FIG. 7, the lid 5 of the sealed container 2 is formed into a hollow body by an upper lid body 5A and a lower lid body 5B, and has a lock lock mechanism 70 therein. The lock locking mechanism 70 includes a cam 71 and lock arms 72, 72. As shown in FIG. 8, the cam 71 is placed on a disk-like base 73 having a through hole 73A at the center. Protrusions 74A and 74B having a predetermined radius and extending in the circumferential direction are integrally formed so as to oppose each other, and inclined surfaces 74a and 74b are formed on the respective protrusions 74A and 74B. Between 74A and 74B, forward and backward projecting portions 75A and 75B having an elliptical cross section are formed, respectively. The cam 71 has a shaft portion 76 projecting into the hollow A of the lid 5 from the center of the lower lid body 5B with the side from which the projections 74A and 74B project facing the upper lid body 5A, and the upper lid body 5A. A through-hole 73A is externally fitted to a shaft portion 77 that protrudes into the hollow A of the lid 5 from the central portion thereof, and is rotatably supported.
[0024]
Further, the lock arms 72, 72 are plate-like materials arranged in the hollow A of the lid 5 at a predetermined interval (an angle of 180 degrees) with respect to the cam 71, as shown in FIG. In addition, a roller 72a that can roll to one end (the end opposite to the flange 3A of the sealed container 2) when the lid 5 is opened and a guide 72A that protrudes in a direction perpendicular to the extending direction are provided. The guide groove 72B formed in the guide portion 72A and fitted in the shape of the forward and backward projection portions 75A and 75B of the cam 71 is externally fitted to the forward and backward projection portions 75A and 75B, and the roller 72a is fitted to each projection portion 74A of the cam 71. , 74B are arranged on the base 73 so as to be able to travel on the inclined surfaces 74a, 74b, and are engaged with a convex part 78 protruding into the hollow A from the lower lid body 5B. Accordingly, the lock arms 72 and 72 can be advanced and retracted by the forward and backward projections 75A and 75B by the rotation of the cam 71, and the rollers 72a run on the inclined surfaces 74a and 74b of the projections 74A and 74B. Accordingly, the cam 71 is cantilevered. Reference numeral 79 denotes a convex portion integrally formed with the upper lid body 5 A, and is provided at a position facing the convex portion 78. Reference numeral 80 denotes an engagement groove that is formed in the inner periphery of the flange 3 A of the sealed container 2 and is formed in the circumferential direction. The lock arms 72 and 72 can be engaged with each other. In addition, as shown in FIG. 7, a cam shaft 81 extending toward the sealed container 2 is provided on the lifting platform 13A of the transfer mechanism 13, and the lid 5 is placed concentrically on the lifting platform 13A. The cam shaft drive mechanism 82 that splines engages with the cam 71 and rotates the cam shaft 81 by a predetermined angle when installed, and the cam shaft 81 and the cam shaft drive mechanism 82 have a lock mechanism 85. Is configured.
[0025]
The wafer storage apparatus 1 of the present embodiment is configured as described above. Next, the wafer W is stored from the wafer cassette 7 to the storage shelves 11 and 12, and the wafer W is stored from the storage shelves 11 and 12 to the wafer cassette 7. The operation to carry out is demonstrated based on FIG. 9 thru | or FIG. For convenience of explanation, the lifting platform 13A of the transfer mechanism 13 covers the loading / unloading port 10A to keep the storage container 10 sealed, and the moving table 21 of the transport mechanism 14 is placed on the bottom 2a side of the storage container 2. Assume that it is located.
[0026]
(1) First, in order to store the wafer W of the wafer cassette 7 stored in the sealed container 2 in the wafer storage device 1, the sealed container 2 is placed on the storage container 10 concentrically with the loading / unloading port 10A. At the same time, by rotating the pressing portion 16B of the lock mechanism 16 and pressing the flange 3A of the sealed container 2 placed on the storage container 10, the sealing material 15 is elastically deformed to carry in and carry the sealed container 2 Airtightly connected to the inside of the storage container 10 through the outlet 10A. Thereby, the lid 5 of the sealed container 2 is spline-engaged with the cam shaft 81 of the lifting platform 13A. When the cam shaft driving mechanism 82 of the lifting platform 13A is driven to rotate the cam shaft 81 by a predetermined angle, the cam 71 also rotates in the same direction. 72a travels while descending on the inclined surfaces 7a and 74b of the protrusions 74A and 74B, the deformation is released, and the lock arms 72 and 72 move to the lower lid 5B side so that they return to their original shapes. Thus, when the forward and backward projections 75A and 75B are fitted in the guide groove 72B, the lock lock mechanism 70 is released from the engagement groove 80 to be unlocked (the state shown in FIG. 7). ).
[0027]
(2) After the lid 5 of the sealed container 2 is unlocked, the storage controller Sa and the shelf instructions Ta and Tb (for example, the first stage of the wafer cassette 7) are transferred from the ground controller 60 to the transfer mechanism 13 and the transfer mechanism 14. The wafer W is sequentially taken out from the shelf 7A, and a command to sequentially store and place the wafer W from the first shelf 11A of the storage shelf 11 is output. As a result, the transfer mechanism 13 moves the lifting platform 13A down along with the wafer cassette 7 toward the storage shelves 11 and 12 and transfers it into the storage container 10, and transfers the cassette transfer / unload port 7 B of the wafer cassette 7 to the transfer mechanism 14. Opposite to. At the same time, the transfer mechanism 14 drives the vertical drive motor 22 to move the transfer pencil 45 on the wafer loading / unloading port 7B side of the wafer cassette 7, as shown in FIG. Then, the wafer cassette 7 is moved up to an intermediate position between the first shelf 7A and the second shelf 7A and stopped.
[0028]
(3) When the transfer pencil body 45 is positioned between the first shelf 7A and the second shelf 7A of the wafer cassette 7, as shown in FIG. After the drive pencil body 45 is driven to advance (insert) between the wafer loading / unloading 7B of the wafer cassette 7 between the first shelf 7A and the second shelf 7A, the suction portion 45A is operated so that suction can be performed, and again, the vertical drive motor 22 of the transport mechanism 14 is driven to raise the movable table 21 by a predetermined amount, and the transfer pencil body 45 passes through the first shelf 7A. At this time, the wafer W is sucked and transferred by the suction portion 45A, and thereafter, the forward / backward drive motor 46 of the slide mechanism 17 is reversely rotated, whereby the transfer pencil body 45 and the wafer W are transported. 14 is retracted on the movable table 21, and the drive is To stop.
[0029]
(4) When the wafer W is transferred from the wafer cassette 85 to the transfer mechanism 14, the vertical drive motor 22 of the transfer mechanism 14 is driven again, and the moving table 21 is moved downward to the bottom 10 a side of the storage container 10. Let Then, as shown in FIG. 10A, the wafer W (transfer pencil body 45) transported by the transport mechanism 14 is intermediate between the upper surface portion 11U of the storage shelf 11 and the first shelf 11A. When positioned, the drive of the vertical drive motor 22 is stopped and the swing drive motor 35 of the swing drive unit 19 is driven. As a result, the central turntable 36 of the swing drive unit 19 is rotated and the swing turntable 37 is rotated with a predetermined eccentricity with respect to the central turntable 36. As shown in FIG. 10B, the transfer pencil body 45 and the wafer W are rocked and rotated to a position facing between the upper surface portion 11U of the storage shelf 11 and the first shelf 11A. This rocking rotation is caused by the rotation of the rocking turntable 37 so that the guide roller 42 located on the opposite side of the storage shelf 11 as the rocking target comes out of the guide groove 40 formed in the rocking table 38 and moves. This is performed by starting a swinging motion with the guide roller 41 positioned on the side of the storage shelf 11 to be moved as a virtual rotation center, and when the central turntable 36 rotates 90 °, the swinging table 38 is moved to the storage shelf 11. Without interfering with the wafer W, the wafer W is made to face the wafer loading / unloading port 11B while approaching the target storage shelf 11.
[0030]
(5) After making the wafer W face the wafer loading / unloading port 11B of the storage shelf 11, as shown in FIG. 10C, the forward / backward drive motor 46 is driven to move the transfer pencil body 45 to the wafer W. At the same time, after the wafer loading / unloading port 11B of the storage shelf 11 is advanced (inserted) between the upper surface portion 11U and the first-stage shelf 11A, the operation of the suction portion 45A is released, and again the transfer mechanism The vertical drive motor 22 is driven to lower the movable table 21 by a predetermined amount, and when the transfer pencil body 45 passes through the first shelf 11 A, the wafer W is stored in the storage shelf 11. The transfer pencil body 45 is retracted onto the movable table 21 of the transport mechanism 14 by placing it on the first shelf 11A and then rotating the forward / backward drive motor 46 of the slide mechanism 20 in reverse. To stop the drive.
[0031]
(6) Then, the transfer mechanism 14 is moved again to store and place the wafers W stored in the second shelf 7A of the wafer cassette 7 on the second shelf 11A of the storage shelf 11. After the table 21 is raised and positioned at the intermediate position between the second shelf 7A and the third shelf 7A of the wafer cassette 7, the same procedure as described in (3) to (5) above is performed. The wafer W stored in the second shelf 7A of the wafer cassette 7 is taken out by the transfer mechanism 14, and stored and placed on the second shelf 11A of the storage shelf 11. In this way, by repeating the operations (2) to (5), the wafers W stored in stages on the shelves 7A, 7A, 7A,... It is transported and stored and placed in order on each shelf 11A, 11A, 11A,.
[0032]
(7) Further, in order to carry the wafer W stored and placed on each shelf 11A of the storage shelf 11 to the wafer cassette 7, the carry-out command Sb and the shelf commands Ta and Tb ( For example, a command to sequentially take out the wafers W from the first shelf 11A of the storage shelf 11 and sequentially carry them out from the first shelf 7A of the wafer cassette 7 is output. As a result, the wafer W is sequentially taken out from the first shelf 11A of the storage shelf 11 by the transport mechanism 14 according to a procedure reverse to the procedure described in the above (2) to (6), and the first of the wafer cuts 7 is obtained. This can be done by sequentially carrying out and placing on the shelf 7A at the stage.
[0033]
(8) After the wafer W is unloaded from each shelf 11A of the storage shelf 11 to each shelf 7A of the wafer cassette 7 by the transfer mechanism 14, the elevator 13 of the transfer mechanism 13 is raised, and the wafer cassette 7 is stored in the storage container 10 The inside of the storage container 10 is sealed by covering the carry-in entrance 10A of the storage container 10 with the lifting platform 13A. When the cam shaft drive mechanism 82 of the lifting platform 13A is driven to rotate the am shaft 81 by a predetermined angle in the direction opposite to that described in (1) above, the lock arms 72 and 72 are shown in FIG. As described above, when the forward and backward protruding portions 75A and 75B of the cam 71 move along the guide grooves 72A of the lock arms 72 and 72, the force is pushed to the flange 3A side, so that the cam 71 is formed on the flange 3A of the sealed container 2. The engagement groove 80 is entered. At this time, when the lock arms 72 and 72 enter the engagement groove 80, the lock arms 72 and 72 receive the spring force of the leaf spring 83 and balance with the convex portion 78 as a fulcrum, but move into the engagement groove 80. Accordingly, the center of gravity moves to the engagement groove 80 side, and finally, the lock arms 72 and 72 rotate to the lower lid body 68B against the spring force of the leaf spring 83, so that the tip end portion is moved. It enters into the engagement groove 80 so as not to interfere with the engagement groove 80. Further, when the cam 71 is rotated, the lock arms 72, 72 run while the rollers 72a, 72a climb on the inclined surfaces 74a, 74b of the projections 74A, 74B formed on the cam 71. As shown in FIG. 11B, the flange 66A side end of the lock arms 72, 72 engages with the bottom surface 80a of the engagement groove 80 with the convex portion 79 of the upper lid 68A as a fulcrum. The container body 3 of the sealed container 2 is moved to the lower lid body 5B side by the pressing force of the lock arms 72 and 72 resulting from this deformation, and the upper lid body 5A is engaged with the upper lid body 5A through the annular sealing material 4. Thus, the locking mechanism 70 is brought into a locked state. Thereafter, the pressing portion 16B of the lock mechanism 16 is rotated to release the pressing of the flange 3A of the sealed container 3 by the pressing portion 16B, and the sealed container 2 is removed from the storage container 10 of the wafer storage device 1 to remove the wafer. W is transported to a predetermined place (next process).
[0034]
Further, in order to cope with the single wafer processing of the wafer W in recent semiconductor manufacturing, that is, the wafers W transferred one by one are stored / placed on the shelves 11A and 11A of the storage shelves 11 and 12, or stored. In order to take out the wafers W stored in the shelves 11A and 12A of the shelves 11 and 12 one by one, the following is performed.
[0035]
(A) First, as shown in FIG. 12, a sealed container 152 having an internal space sufficient to hermetically store a wafer cassette 157 having a shelf 157A on which only one wafer W is placed is prepared. In addition, about the structure of the airtight container 152, since the same code | symbol as FIG. 7 has the same structure, the description is abbreviate | omitted.
[0036]
(B) Then, in order to store the wafer W of the wafer cassette 157 stored in the sealed container 152 in the wafer storage device 1, the sealed container 152 is placed on the storage container 10 concentrically with the loading / unloading port 10A. At the same time, the pressing portion 16B of the lock mechanism 16 is rotated to press the flange 3A of the sealed container 152 placed on the storage container 10, thereby elastically deforming the sealing material 15 to bring the sealed container 2 into the carry-in port 10A. Through the airtightly connected to the inside of the storage container 10. Thereafter, in the same manner as described in the above (1) to (6), the unloading command Sa and the shelf commands Ta and Tb (for example, the wafer W from the shelf 157A of the wafer cassette 157 are transferred from the ground-side controller 60 to the transfer mechanism 14. An instruction to take out, store and place on the first shelf 11 A of the storage shelf 11 is sent, and the transfer mechanism 13 and the transfer mechanism 14 are operated to move the wafer W to the wafer cassette 157 with the transfer pencil 45. The wafer W is stored and placed on the first shelf 11A of the storage shelf 11. Thus, the wafers W stored in a sealed container 152 in a sealed manner (single wafer). Can be sequentially taken out by the transfer pencil 45 and stored and placed on the shelves 11A and 12A of the storage shelves 11 and 12, respectively.
[0037]
(C) Further, in order to take out only one wafer W stored and placed on each shelf 11A of the storage shelf 11 and carry it out to the wafer cassette 157, the same as described in (7) and (8) above. The unloading command Sb and the shelf commands Ta and Tb from the upper controller 60 to the transport mechanism 14 (for example, a command to take out the wafer W from the first shelf 11A of the storage shelf 11 and unload it to the shelf 157A of the wafer cassette 157). , And the wafer W is taken out from the first shelf 11A of the storage shelf 11 by the transport mechanism 14, and is carried out and placed on the shelf 157A of the wafer cut 157.
[0038]
In the wafer storage apparatus 1 in the present embodiment, the wafer W is stored and carried out from the wafer cassette 7 to the storage shelf 11 or vice versa, and the first stage shelf 7A of the wafer cassette 7 is transferred by the transfer mechanism 14. The wafers W are taken out in the order of the second shelf 7A,... So as to correspond to the first shelf 11A, the second shelf 11A,. Although the case where it conveys or the case where it conveys conversely was shown, it is not limited to this, By changing and operating the shelf commands Ta and Tb output from the ground side control device 60 to the conveyance mechanism 14 Then, the driving of the vertical drive motor 22 of the transfer mechanism 14 is controlled so that the transfer pencil body 45 faces the shelf 7A of the arbitrary stage of the wafer cassette 7, for example, the third shelf 7A of the wafer cassette 7 As described in (3) above. After the wafer W is taken out, the drive of the vertical drive motor 22 is controlled so that the wafer W (the transfer pencil body 45) faces the shelf 11A, 12A at any stage of the storage shelves 11, 12, The swing mechanism 19 and the slide mechanism 20 are operated on the fourth shelf 12A of the storage shelf 12, and the wafer W is transferred to the fourth shelf of the storage shelf 12 as described in (4) and (5) above. It can be stored and placed on the shelf 12A (arbitrary shelf 12A), and if the reverse operation is performed, it can be stored and placed on the optional shelf 11A, 12A of the storage shelf 11, 12. The wafer W can be taken out and carried out to the shelf 7A at an arbitrary stage of the wafer cassette 7, and the wafer W can be arbitrarily rearranged and carried out to each shelf 7A of the wafer cassette 7. Corresponding to the processing of W separation, storage shelves 11 and 12 Any stage of the shelf 11A, the wafer being stored and placed on the 12A one by one (sheet) can be taken out. Also in the wafer cassette 157, the wafer W can be stored and placed on the shelves 11A and 12A at any stage of the storage shelves 11 and 12 by changing and operating the shelf commands Ta and Tb to the ground side control device 60. The wafers W stored and placed on the shelves 11A and 12A at arbitrary stages of the storage shelves 11 and 12 can be carried out to the wafer cassette 157.
[0039]
Further, in the present embodiment, the case where the wafers W are transferred one by one with the single transfer pencil body 45 has been described. However, the present invention is not limited to this and has a predetermined interval A between them. On the transfer pencil body 45, the transfer pencil body 45 is stored on the storage shelves 11, 12, 12, with the same configuration as the transfer pencil 45 (the slide table 47 that transmits the drive of the advance / retreat drive motor 46. 1 to N of the configuration in which the wafer cassette 7 is advanced and retracted), and an arbitrary number of transfer pencils may be stacked. In this way, the wafers W can be stored and unloaded from the wafer cassette 7 to the storage shelves 11 and 12 or vice versa within the range of 2 to N at a time.
[0040]
Furthermore, in this embodiment, the storage container 10 is filled with nitrogen gas N ₂ In addition, as shown in FIG. 13A, a space is formed under the bottom 10a of the storage container 10 and between the storage shelves 11, 12 and the side surface 10c. The filter 130 is disposed in the circulation path 131 extending from the bottom 10a of the storage container 10 to the side surface 10c. The circulation passage 130 may be opened at the bottom 10a and the side surface 10c and communicated with the inside of the storage container 10, and the blower 132 may be connected to the opening of the bottom 10a. Is operated, an inert gas cylinder 135 (nitrogen gas cylinder) disposed outside the storage container 10 or an inert gas (for example, nitrogen gas) supplied to the circulation passage 131 by connecting a gas line is stored in the storage container 10. The inside of the storage container 10 can be circulated again through the blower 132-circulation passage 131 and the filter 130 can be used to purify dust and the like mixed in the inert gas. It is possible to prevent growth of an oxide film due to natural oxidation on the semiconductor wafer W stored and placed at 12 or the like.
[0041]
Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 13B, the wafer storage devices 1 and 100 themselves can be transported (self-propelled) by attaching the caster mechanism 140 to the square of the bottom 10a of the storage container 10. Alternatively, the wafer storage devices 1 and 100 may be mounted on an unillustrated automated guided vehicle so as to be transportable. As a result, the wafer storage device 1 can be moved and arranged at various locations corresponding to the processing of the semiconductor wafer W.
[0042]
Further, the transfer mechanism 13 for transferring the semiconductor wafer W of the present embodiment into the storage container 10 and the transfer mechanism 14 for transferring the semiconductor wafer W are not limited to this, and the semiconductor wafer W can be effectively transferred / Any mechanism can be used.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the wafer storage apparatus of the present invention, a plurality of or one semiconductor wafer stored in the wafer cassette or the sealed container is maintained in a hermetically sealed state between the sealed container and the storage container by the lock mechanism. Since the transfer mechanism and the transport mechanism store and place on the storage shelf in the storage container, or the semiconductor wafer stored and placed on the storage shelf is carried out to the wafer cassette, each wafer cassette and sealed container There is no need for storage, and the storage space for the semiconductor wafer can be reduced.
[0044]
In addition, since the semiconductor wafer is transferred between the wafer cassette and the storage shelf by the transfer mechanism, the storage shelf is controlled by controlling the operation of the transfer mechanism after the semiconductor wafer is stored and placed on the storage shelf from the wafer cassette. Since the semiconductor wafers stored in each shelf can be rearranged and carried out to the wafer cassette, and only one semiconductor wafer stored in any shelf of the storage shelf can be carried out to the wafer cassette. Thus, it becomes possible to perform the single wafer processing for each semiconductor wafer, that is, the semiconductor wafer.
[0045]
Furthermore, by filling the interior of the storage container with an inert gas, it is possible to prevent the adhesion of dust to the semiconductor wafer and the growth of an oxide film due to natural oxidation, and the storage container has a traveling function, It is possible to move to a predetermined space.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional front view showing a configuration of a wafer storage apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional side view showing a configuration of a wafer storage device in an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration of a transfer mechanism in the wafer storage apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged view of a main part for explaining an arrangement relationship between a transfer mechanism and a storage shelf in the wafer storage apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are diagrams for explaining the configuration of a swing drive unit of a transfer mechanism in a wafer storage device according to an embodiment of the present invention, where FIG. 5A is an enlarged top view and FIG. 5B is an enlarged side view; It is.
6A and 6B are diagrams for explaining the configuration of a slide drive unit of a transfer mechanism in a wafer storage apparatus according to an embodiment of the present invention, where FIG. 6A is an enlarged top view and FIG. 6B is an enlarged side view. is there.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the detailed structure of the sealed container in the wafer storage apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an enlarged perspective view of a main part for explaining the structure of the lock mechanism of the sealed container in the wafer storage device of the embodiment of the present invention.
FIGS. 9A and 9B are schematic views for explaining an operation of taking out a semiconductor wafer from a wafer cassette by a transfer mechanism in the wafer storage device in Embodiment 1 of the present invention. FIGS.
FIGS. 10A to 10C are diagrams for explaining the operation of storing and placing a semiconductor wafer on a storage shelf by a transfer mechanism in the wafer storage apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 11A and 11B are enlarged views of the main part for explaining the operation of locking the sealed container in the wafer storage apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIGS.
FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining a detailed structure of a sealed container used for single wafer processing of a semiconductor wafer in the wafer storage device of the embodiment.
FIGS. 13A and 13B are diagrams showing a modification of the wafer storage device according to the first and second embodiments of the present invention.
FIG. 14 is a perspective view showing a storage device as a first example for storing a semiconductor wafer according to the prior art.
FIG. 15 is a perspective view showing a storage apparatus as a second example for storing a semiconductor wafer according to the prior art.
[Explanation of symbols]
1,100 Wafer storage device
2,152 Sealed container
7 Wafer cassette
10 Storage container
11, 12 Storage shelf
13 Transfer mechanism
14 Transport mechanism
16 Locking mechanism

Claims

A plurality of shelves for placing semiconductor wafers step by step, or a sealed container for sealing and storing a wafer cassette having a shelf for placing only one semiconductor wafer; a storage container for placing the sealed container; A lock mechanism for airtightly connecting the sealed container placed in the storage container to the inside of the storage container through a loading / unloading hole formed in the storage container;
Inside the storage container, a transfer mechanism for loading / unloading the wafer cassette into / outside the storage container through the loading / unloading hole, a storage shelf having a plurality of shelves for storing the semiconductor wafers in stages, A wafer storage device comprising a transfer mechanism for transferring a semiconductor wafer from an arbitrary shelf of the wafer cassette to an arbitrary shelf of the storage shelf or vice versa.

The wafer storage apparatus according to claim 1, wherein the storage container also has a traveling function.

3. The wafer storage apparatus according to claim 1, wherein the inside of the storage container is filled with an inert gas.