JP3739758B2

JP3739758B2 - Resist collection device

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Publication number: JP3739758B2
Application number: JP2003115836A
Authority: JP
Inventors: 昌広緑川; 喜三郎新山
Original assignee: 東京化工機株式会社
Priority date: 2003-04-21
Filing date: 2003-04-21
Publication date: 2006-01-25
Anticipated expiration: 2023-04-21
Also published as: JP2004325502A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジスト回収装置に関する。すなわち、回路用基板の製造工程において、剥離装置に付設されて使用され、剥離液と感光性レジストとを分離して回収する、レジスト回収装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
プリント配線基板等の基板の製造工程では、銅張り積層板たる基板材の外表面に感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けてから、→回路用のネガフィルムを当てて、露光した後、→回路部分以外の感光性レジストを、現象により溶解除去し、→回路部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路部分の感光性レジストを、剥膜除去することにより、→外表面に銅箔にて回路が形成され、→もって、回路用の基板が製造されている。
そして、上述した剥膜工程では、例えば図３の正断面説明図に示したように、剥離装置１が用いられており、硬化して残っていた回路形成部分の感光性レジストＡが、アルカリ性の剥離液Ｂを噴射することにより、基板材Ｃの外表面から剥膜除去される。そして、このように剥離装置１にて使用された剥離液Ｂと、剥膜除去された感光性レジストＡとは、混じり合った混合物Ｄとなって流下する。
そこで、このような混合物Ｄを、剥離装置１から付帯装置たるレジスト回収装置２に供給して、剥離液Ｂと感光性レジストＡとに分離し、剥離液Ｂは、剥離装置１に循環供給されて再使用され、感光性レジストＡは廃棄されている。
【０００３】
《従来技術について》
そして、この種のレジスト回収装置２としては、図３中に示したフィルター３式やドラム式のものが、代表的に使用されていた。
この種従来例のレジスト回収装置２では、混合物Ｄを、剥離装置１の剥離室４下部の液槽５から、→ポンプ６や配管７を介して、フィルター３や網目ドラムに供給し、→もって、フィルター３や網目ドラムを通過することにより、分離，回収された剥離液Ｂを、→配管７を介して、スプレーノズル８に供給して、再使用し、→フィルター３や網目ドラムを通過しなかった感光性レジストＡを、捕集，回収，廃棄していた。
図中９は、剥離装置１において基板材Ｃを搬送するローラーコンベヤである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来のレジスト回収装置２にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、感光性レジストＡと剥離液Ｂとの分離，回収が不確実であり、剥離液Ｂを再使用できなくなることがある、という問題が指摘されていた。
特に、回路用の基板は最近、高精度化，ファイン化，極薄化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。回路幅は、３０μｍ〜２０μｍ程度のものも多くなっている。そこで、このように微細化された回路上から剥離，除去された感光性レジストＡも、微細化傾向が著しい。
このような状況に鑑み、従来のレジスト回収装置２では、混合物Ｄ中から感光性レジストＡを、剥離液Ｂと分離して捕集，回収することが、最近ますます容易でなく、不確実化する傾向にある。
【０００５】
すなわち、網目ドラム式のレジスト回収装置２にて、感光性レジストＡを分離，捕集，回収することは、困難度が極めて高くなってきている。
又、フィルター３式のレジスト回収装置２においても、ポンプ６にて供給された混合物Ｄをフィルター３に通すと、感光性レジストＡ特に前述により微細化した感光性レジストＡは、ポンプ圧にてフィルター３を容易に通過してしまう、という指摘があった。
このように、レジスト回収装置２を経て回収された剥離液Ｂ中に、多量の感光性レジストＡが混入しやすい状況にあり、このような剥離液Ｂを剥離装置１に供給して再使用すると、剥離液Ｂの本来機能たる基板材Ｃからの感光性レジストＡの剥膜，除去性能が低下してしまうことになる。
【０００６】
《第２の問題点について》
第２に、更にこのように感光性レジストＡの分離，回収が不確実であることに伴い、剥離液Ｂの補充，交換頻度が高く、又、液槽５の清掃作業も大変である、という問題が指摘されていた。
すなわち、前述したように回収され再使用される剥離液Ｂ中に感光性レジストＡが混入し易いので、剥離液Ｂとしての本来機能を全うさせるためには、新鮮な剥離液Ｂの補充頻度、そして新たな剥離液Ｂへの交換頻度が高くなり、コスト負担が大きい、という問題が生じていた。
又、感光性レジストＡが混入した剥離液Ｂを、循環して繰り返し再使用していると、最初は、剥離液Ｂ上部に浮遊していた感光性レジストＡが白濁化・エマルジョン化し、クリーム状化・のり状化して、液槽５内壁に沈殿，付着してしまい、レジスト回収装置２から剥離装置１にかけて、目詰まり発生の危険もある。
そこで、その除去作業が必要となるが、この除去作業は、容易でなく非常に面倒であり手間と時間を要する、という問題が指摘されていた。
【０００７】
《第３の問題点について》
第３に、従来多用されているフィルター３式のレジスト回収装置２については、フィルター３が目詰まりし易く、フィルター３の交換頻度が高く、交換コストがかさむ、という問題が指摘されていた。
特に、前述した感光性レジストＡ混入問題への対応策として、その分離，捕集，回収性を高めるためには、目がより密なフィルター３を採用することが必要となる。これに対し、分離，捕集対象の感光性レジストＡは、前述したように、最近ますます微細化傾向が著しい。
そこで、このフィルター３式のレジスト回収装置２はフィルター３に感光性レジストＡが捕集，蓄積されて詰まり易く、目詰まり頻度が高くなる傾向にあり、フィルター３の交換コストが悩みの種となっていた。
【０００８】
本発明は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、このレジスト回収装置は所定のネット板，傾斜板，プレート等を備えた前段分離機構と、所定のスクリューコンベヤを備えた後段分離機構とを、採用したこと、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、剥離液と感光性レジストとが、確実に分離，回収され、剥離液を問題なく再使用でき、第２に、もって剥離液の交換頻度等が低くなると共に、清掃作業も簡単容易化され、第３に、フィルター交換の問題も解消される、レジスト回収装置を提案することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のレジスト回収装置は、回路用基板の製造工程で使用され、剥離装置に付設される。そして、次の前段分離機構と後段分離機構を有している。
該前段分離機構は、ネット板を備えている。そして、該剥離装置から供給された使用後のアルカリ性の剥離液と除去された感光性レジストとの混合物は、まず該ネット板上を流れることにより、該剥離液が、分離されて落下回収される。
該後段分離機構は、スクリューコンベヤを備えている。そして、該前段分離機構のネット板上から供給された該混合物は、該スクリューコンベヤにて圧縮搬送されることにより、残留していた該剥離液が、途中で分離されて落下回収されると共に、該感光性レジストが、該スクリューコンベヤの下流側から導出回収されること、を特徴とする。
【００１０】
そして該前段分離機構は、若干下降傾斜して配設された該ネット板と、傾斜板と、複数枚のプレートと、を備えている。
該傾斜板は、該ネット板下に上下間隔を存して配設され、回収孔が形成されている。各該プレートは、該ネット板と該傾斜板との上下間隔間に、垂直より傾斜して配設されると共に、相互間にそれぞれ前後間隔が存している。
そして、該ネット板の傾斜に沿って流れる該混合物中から該ネット板を介して分離された該剥離液は、各該プレート間の前後間隔そして該傾斜板の回収孔を介して、落下回収される。これと共に、一部が、途中で各該プレートに当たって泡立ち、もって泡の力にて、該ネット板が上下に揺すられて該混合物を篩いにかけて流し、該剥離液の分離を促進させると共に、該ネット板への該感光性レジストの付着を阻止すること、を特徴とする。
【００１１】
請求項２については次のとおり。請求項２のレジスト回収装置は、請求項１において、回収槽を備えており、該回収槽は、落下回収された該剥離液を流下，貯留すると共に、貯留された該剥離液を、ポンプ及び配管を介し該剥離装置へと、再使用のため循環供給すること、を特徴とする。
【００１２】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
（１）剥離装置で使用された剥離液と剥膜除去された感光性レジストとが、混合物となって、レジスト回収装置に供給される。
（２）この混合物は、上部側に感光性レジストが多く浮遊しているが、レジスト回収装置の前段分離機構のネット板上を流れることにより、下部側から剥離液が分離されて、落下回収される。
（３）そして前段分離機構は、ネット板と、ネット板下に配設された傾斜板との間に、複数枚のプレートが傾斜して配設されている。
（４）そこで、前述により分離された剥離液は、各プレート間の前後間隔そして傾斜板の回収孔を介して、落下回収されるが、その一部が、各プレートに当たって泡立って、ネット板を揺すり、混合物を篩いにかけるので、剥離液の分離が促進されると共に、感光性レジストをネット板上から離反させる。
【００１３】
（５）それから混合物は、前段分離機構のネット板上から、後段分離機構のスクリューコンベヤに流下供給されて、圧縮搬送される。
（６）そして混合物は、圧縮搬送により、残留していた剥離液が絞り出されて、落下回収される。
（７）そして最後に、残った感光性レジストが捕集，導出回収される。
（８）このように、このレジスト回収装置では、まず、感光性レジストの少ない下部側から、剥離液を分離，落下回収してから、残った剥離液を、圧縮搬送により分離，落下回収させ、最後に、感光性レジストを捕集回収する。もって、剥離液と感光性レジストが、自然に確実に分離，回収される。
（９）回収された剥離液は、感光性レジストが殆ど混入していないので、回収槽に流下，貯留された後、剥離装置へと循環供給されて、問題なく再使用される。又、その補充頻度や交換頻度も減少する。
更に、感光性レジストがエマルジョン化，クリーム状化して沈殿，付着することもなく、清掃作業が軽減される。又、フィルターを使用しないので、部材の交換頻度も低い。
【００１４】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下、本発明に係るレジスト回収装置を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして図１は、剥離装置と共に示した正断面説明図である。図２は、側断面説明図である。なお図４は、基板（材）の模式化した平面説明図である。
【００１５】
《基板Ｅについて》
このレジスト回収装置１０は、回路Ｆ用の基板Ｅの製造工程で、使用される。そこでまず、図４を参照しつつ、基板Ｅの概略を説明しておく。
回路Ｆ用の基板Ｅは、各種電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがある。そして、このような基板Ｅの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｆと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｆと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｅとは、従来よりのプリント配線基板の外、広くこのようなものも包含する。
そして、このような回路Ｆ用の基板Ｅは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，極薄化，多層化等が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ｆ、更には内部に形成される回路Ｆの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｅ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなり、肉厚は、絶縁層部分が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、更に昨今では２０μｍ前後、回路Ｆ部分（銅箔部分）が７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｆ幅や回路Ｆ間スペースも、３５μｍ〜２５μｍ程度、更に昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｆは、概略このようになっている。
【００１６】
《基板Ｅの製造方法の例について》
次に、このレジスト回収装置１０が使用される基板Ｅの製造方法について、図１や図４を参照しつつ説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。第１例の製造方法において、基板Ｅ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず、樹脂，樹脂繊維，ガラスクロス又はセラミックス製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ｃが準備される。そして、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。
スルホールは、基板材Ｃ（基板Ｅ）の両外表面間の貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そして、両外表面や多層基板の回路Ｆ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｆに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状，略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。そしてバンプは、回路Ｆに準じ、現像工程，エッチング工程，剥離工程等を辿って製造される。
【００１７】
さてしかる後、研磨された基板材Ｃの銅箔の外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストＡが膜状に塗布又は張り付けられる。感光性レジストＡのドライフィルムが、圧着されることも多い。
それから、回路Ｆのネガフィルムである回路写真を当てて、露光することにより、外表面の感光性レジストＡは、保護膜として機能する露光されて硬化した回路Ｆ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液たる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ｃの銅箔は、（感光性レジストＡが硬化し保護膜として機能して被覆された）回路Ｆ形成部分を残し、（現像により感光性レジストＡが溶解除去されて露出した）不要部分が、処理液たるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｆ形成部分の感光性レジストＡが、処理液たる剥離液Ｂの噴射により剥膜除去され、残った回路Ｆ形成部分の銅箔にて、基板材Ｃの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ｆが形成され、もって、基板Ｅつまりプリント配線基板が製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、水洗液，中和液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ｃの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液Ｂ等の処理液が、洗浄，除去される。第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。
第１例の製造方法は、このようになっている。
【００１８】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｅ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ｃの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストＡを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｆフィルムである回路写真を当て、露光する。→そして感光性レジストＡは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｆ形成部分が、処理液たる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｆ成部分、つまり現像により感光性レジストＡが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｆが形成される。
なお、残っていた硬化した回路Ｆ形成部分以外の感光性レジストＡは、処理液たる剥離液Ｂの噴射により剥膜除去され、→もって露出した無電解銅メッキが、処理液たるエッチング液の噴射により、クイックエッチングされて融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｆが形成され、もって、基板Ｅつまりプリント配線基板が製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板の製造方法、その他の回路Ｆ用の基板Ｅの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｅの製造方法にも、適用される。
基板Ｅの製造方法は、このようになっている。
【００１９】
《レジスト回収装置１０の概要について》
以下、本発明のレジスト回収装置１０について、図１，図２を参照して、詳細に説明する。
前述したように、回路Ｆ用の基板Ｅの製造工程中、剥膜工程では、搬送される基板材Ｃに対し剥離液Ｂが噴射されて、その外表面から感光性レジストＡが剥膜除去される。
すなわち、剥膜工程の剥離装置１１の剥離室１２内では、ローラーコンベヤ９等のコンベヤにて水平に搬送される基板材Ｃに対し、対向配設された各スプレーノズル８から、アルカリ性で苛性ソーダ等を含有した薬液よりなる剥離液Ｂが噴射され、もって基板材Ｃの外表面の感光性レジストＡ、つまり硬化して残っていた回路Ｆ形成部分の感光性レジストＡが、剥膜除去される。
【００２０】
レジスト回収装置１０は、基板Ｅの製造工程において、このような剥離工程の付帯工程として剥離装置１１に付設される。
そして、剥離装置１１から、使用後の剥離液Ｂと除去された感光性レジストＡとの混合物Ｄが供給され、もって供給された混合物Ｄを、剥離液Ｂと感光性レジストＡに分離，回収する。
そして、このレジスト回収装置１０は、回収室１３内に、前段分離機構１４と、後段分離機構１５と回収槽１６とを、有している。
このレジスト回収装置１０は、概略このようになっている。以下、その詳細について述べる。
【００２１】
《前段分離機構１４について》
まず、レジスト回収装置１０の前段分離機構１４について述べる。前段分離機構１４は、図１に示したように、ネット板１７，流れ規制板１８，傾斜板１９，プレート板２０等を備えており、これらは、回路室１３の上部に配設される。
まず、前段分離機構１３のネット板１７は、剥離装置１１から供給された混合物Ｄ、つまり使用後のアルカリ性の剥離液Ｂと除去された感光性レジストＡとの混合物Ｄが、その上に流され、もって剥離液Ｂが、分離されて落下回収される。
【００２２】
すなわち混合物Ｄは、剥離装置１１の剥離室１２の若干傾斜した仕切り床板２１上に落下した後、その傾斜に沿って流れて、剥離装置１１の排出口２２から排出される。そして排出された混合物Ｄは、若干下降傾斜して配設，固定された供給管２３を介し、レジスト回収装置１０の回収管１３の受入口２４へと流し込まれる。勿論、排出口２２は、受入口２４よりやや高い位置にある。
そしてネット板１７は、微細なネット孔つまり通気孔が密に形成され、長板状をなしており、ネット孔の径は、微細化した感光性レジストＡでも通過不能な寸法に設定されており、例えば数１０μｍ〜数μｍ程度に設定されている。そして、このようなネット板１７が、長手方向に若干下降傾斜して配設，固定されており、このネット板１７の傾斜は、前述した仕切り床板２１や供給管２３の傾斜と揃えられ、同一傾斜角度となっている。
混合物Ｄは、このようなネット板１７上を、受入口２４下の上流側から下流側へと、その傾斜に沿って流れて行き、混合物Ｄ中に混入されていた剥離液Ｂの大部分が、ネット板１７のネット孔にて分離されて、下位のプレート２０間の前後間隔や傾斜板１９を介し、下方の回収槽１６に向けて落下して行く。
【００２３】
次に、前段分離機構１４の流れ規制板１８は、複数枚がネット板１７上に上下間隔を存しつつ、各々縦に配設されており、相互間にそれぞれ前後間隔が存している。
すなわち、図示例の各流れ規制板１８は、板面を混合物Ｄの流れ方向に対し直角に向け、各々垂直の縦に配設，固定されている。又、下位の下降傾斜したネット板１７に対し、上下間隔が存すると共に、それぞれの下端が傾斜して揃えられている。つまり、各流れ規制板１８の下端は、徐々に下位に位置せしめられており、下端間を連続させた仮想線が、傾斜したネット板１７と平行となっている。
そこで混合物Ｄは、下部側が、ネット板１７の傾斜に沿って流れると共に、上部側の流れが、必要な流れ規制板１８にて規制され、もって流れが、全体的にほぼ均一化される。
つまり混合物Ｄは、各流れ規制板１８のうち必要なものにて、上部側が塞き止められ，規制されることにより、上位の流れ規制板１８と下位のネット板１７との間で、一度に多量に流れたり少量の流れになったりすることなく、均一化されて流れて行くようになる。混合物Ｄの流れは、前後，左右，上下にわたり、過不足なく全体的に同程度に均一化される。
【００２４】
次に、前段分離機構１４の傾斜板１９は、ネット板１７下に上下間隔を存しつつ、並んで横設，配設され、回収孔２５が多数形成されている。プレート２０は、複数枚がネット板１７と傾斜板１９との間に、垂直より傾斜して配設されると共に、相互間にそれぞれ前後間隔が存している。
すなわち、まず傾斜板１９は、多数の小さな回収孔２５を備えると共に、上位のネット板１７と見合った大きさの長板状をなし、上位のネット板１７との間に上下間隔を存しつつ、ネット板１７と同一の傾斜角度で、ネット板１７下に平行に配設，固定されている。このような傾斜板１９としては、例えばパンチングプレートが使用される。
そしてプレート２０は、ネット板１７と傾斜板１９との間に、複数枚配設されており、相互間に十分な前後間隔を存すると共に、それぞれ垂直から例えば３０度程度傾斜して固定されている。その傾斜方向は、上流側ほど高く下流側ほど低くなるように、設定されている。
プレート２０間の前後間隔は、例えば、ネット板１７から落下した剥離液Ｂの一部が、プレート２０に当たらずに傾斜板１９に至ることが可能な程度に広く設定されている。
【００２５】
そこで、ネット板１７の傾斜に沿って流れる混合物Ｄ中から、前述によりネット板１７を介して分離された剥離液Ｂは、下位の各プレート２０間の前後間隔そして傾斜板１９の回収孔２５を介した後、下方の回収槽１６に向けて落下して行く。なお、プレート２０間の前後間隔を通過する際、かなりの剥離液Ｂは、各プレート２０に当たって、各プレート２０に沿って流下した後、傾斜板１９の回収孔２５から回収槽１６へと落下して行く。
そしてその際、剥離液Ｂは、一部が、途中で各プレート２０に当たって泡立ち、もって泡Ｐの力にて、ネット板１７を上下に揺すって混合物Ｄを篩いにかけて流し、もって混合物Ｄについて、感光性レジストＡからの剥離液Ｂの分離を促進させると共に、ネット板１７への感光性レジストＡの付着を阻止する。
すなわち剥離液Ｂは、３％程度の苛性ソーダその他のアルカリ性の薬液よりなり、その温度は５０℃程度となっており、ネット板１７からの落下途中でプレート２０に当たると、泡立つ。
そして、発生した泡Ｐの力にて、上位のネット板１７を揺らすようになる。そこで、ネット板１７上を流れる混合物Ｄを篩いにかけ、もって、剥離液Ｂと感光性レジストＡとの分離を促進させると共に、ネット板１７に沈殿，付着しようとした感光性レジストＡを、上方の流れへと押し戻すようになる。図１中Ｇは、前段分離機構１４内における混合物Ｄの流れ方向を示す。
前段分離機構１４は、このようになっている。
【００２６】
《後段分離機能１５について》
次に、レジスト回収装置１０の後段分離機構１５について述べる。図２に示したように、後段分離機構１５は、スクリューコンベヤ２６と筒ネット２７を、備えており、これらは回収室１３の上部に、前述した前段分離機構１４に直角に連設して、横設されている。
まずスクリューコンベヤ２６は、多数の回収孔２８が形成され横軸にて配設，固定された外筒２９と、外筒２９内に同軸に配設された回転軸３０と、回転軸３０に付設されたスクリュー３１と、回転軸３０に連結されると共に、回収室１３外に設けられた駆動部３２と、を備えている。
外筒２９は、上流側が閉鎖され、下流側が開放されている。外筒２９の回収孔２８の径は、前述したネット板１７のネット孔の径に準じ、微細に設定されている。図示例の回収孔２８は、外筒２９に多数の小開口を形成して、その各小開口に、それぞれネットを貼り付けることにより構成されており、このネット部分に、前述したネット板１７に準じたものが使用されている。
【００２７】
又、スクリューコンベヤ２６の上流側上部には、つまりその外筒２９の上流側上部には、開口部３３が形成されており、混合物Ｄは、前段分離機構１４のネット板１７下流側から、この後段分離機構１５の開口部３３を介し、スクリューコンベヤ２６内に流下，供給される（図１も参照）。
他方、スクリューコンベヤ２６の下流側には、筒ネット２７が連設して、配設，固定されている。この筒ネット２７は、横軸の円錐台状をなす等、下流側が径小となった形状をなし、スクリューコンベヤ２６と同軸に横設されている。筒ネット２７のネット孔の径は、前述したネット板１７のネット孔の径に準じ、微細に設定されている。
筒ネット２７の開放された径大な上流側は、スクリューコンベヤ２６の外筒２９の下流側と連通され、径小の下流側は、導管３４を介し外部の回収ボックス３５に接続されている。
【００２８】
そこで、前段分離機構１４のネット板１７上から流下供給された混合物Ｄは、まず、後段分離機構１５のスクリュー３１が回転駆動されるスクリューコンベヤ２６にて、圧縮搬送されることにより、混合物Ｄ中に残留していた剥離液Ｂが、途中で分離されて回収槽１６へと落下すると共に、殆んど感光性レジストＡのみとなった混合物Ｄが、スクリューコンベヤ２６の下流側から導出される。
そして混合物Ｄは、徐々に径小となった下流側の筒ネット２７にて絞り込まれることにより、上流側のスクリューコンベヤ２６内に強力な圧縮力が作用するようになり、スクリューコンベヤ２６内において確実に圧縮搬送される。もって、前段分離機構１４から供給された混合物Ｄ中に残留していた剥離液Ｂは、スクリューコンベヤ２６内や筒ネット２７内において絞り出され脱水分離されて、スクリューコンベヤ２６の外筒２９の回収孔２８や筒ネット２７から、回収槽１６へと落下して行く。
そして、最後に残った感光性レジストＡは、スクリューコンベヤ２６の下流側から、筒ネット２７を経て導出された後、導管３４を介し、回収室１３外に付設された回収ボックス３５に投入，回収された後、廃棄される。図中Ｈは、後段分離機構１５内における混合物Ｄの搬送方向を示す。
後段分離機構１５は、このようになっている。
【００２９】
《回収槽１６等について》
次に、回収槽１６等について述べる。図１，図２中に示したように、回収槽１６は、落下回収された剥離液Ｂを流下，貯留すると共に、貯留された剥離液Ｂを、ポンプ３６及び配管３７を介し剥離装置１１へと、再使用のため循環供給する。
すなわち回収槽１６は、回収室１３内の下部に配設され、上位の前段分離機構１４や後段分離機構１５と、上下間隔を存して配設されている。そして、前段分離機構１４や後段分離機構１５において、分離された剥離液Ｂが、落下，回収，貯留される。
図１中３８は、回収槽１６に設けられたヒーター３８であり、このヒーター３８は、回収槽１６に貯留された剥離液Ｂを、例えば５５℃程度に加温して再使用に備える。
そして、配管３７の一端が回収槽１６に接続されており、ポンプ３６を経由した配管３７の他端は、剥離装置１１の各スプレーノズル８に接続されている。
回収槽１６等は、このようになっている。
【００３０】
《作用等》
本発明のレジスト回収装置１０は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）回路用の基板Ｅの製造工程において、剥離工程の剥離装置１１では、基板材Ｃにアルカリ性の剥離液Ｂがスプレーされ、→基板材Ｃの外表面から感光性レジストＡが、剥膜除去される。
それから、→使用後の剥離液Ｂと剥膜除去された感光性レジストＡとは、混じり合って流動的な混合物Ｄとなり、→剥離装置１１から、付設されたレジスト回収装置１０に供給される（図１を参照）。
（２）レジスト回収装置１０に供給された混合物Ｄは、→上部側に、比重が軽い感光性レジストＡが多く浮遊しており、逆に下部側は、感光性レジストＡが少ない状態となっている。
そこで混合物Ｄは、→まず、レジスト回収装置１０の前段分離機構１４の若干下降傾斜したネット板１７上を、流れ方向Ｇに流れることにより、→感光性レジストＡが少ない下部側から、剥離液Ｂのみが容易に分離されて、→回収層６に落下回収される（図１を参照）。
【００３１】
（３）ところで前段分離機構１４は、更に、ネット板１７上に複数枚の流れ規制板１８を備えている。→この各流れ規制板１８は、ネット板１７上に上下間隔を存しつつ、各々縦に配設されており、相互間にそれぞれ前後間隔が存している。
そこで混合物Ｄは、→下部側が、ネット板１７の傾斜に沿って流れ方向Ｇに流れると共に、特に上部側が、必要な流れ規制板１８の下端部にて塞き止められて、その流れが規制される。→例えば図示のように、多大・過剰な量の混合物Ｄが流れて来た場合は、上流側の流れ規制板１８を通過する毎に流れの流量が削減され、中流から下流側においては、適切な量の流れに変化して流れて行くようになる。
つまり、混合物Ｄの流れは、必要な規制板１８により（多くの場合は上流側の規制板１８により）、前後（流れ方向Ｇ），左右（流れ方向Ｇと直角な幅方向），上下（深さ）にわたり、それぞれ同程度に分散され均一化される。
→このようにして、混合物Ｄは、ネット板１７全面にわたりほぼ均一に拡げられ、ネット板１７上を全体に平均的に流れるようになり、→混合物Ｄの流れが、全体的にほぼ均一化されスムーズ化される（図１を参照）。
【００３２】
（４）そして前段分離機構１４は、更にネット板１７下に、横設された傾斜板１９と、傾斜設された複数枚のプレート２０と、を備えている。→傾斜板１９は、ネット板１７下に上下間隔を存しつつネット板１７と並んで配設され、回収孔２５が形成されている。→各プレート２０は、ネット板１７と傾斜板１９との間に、垂直より傾斜して配設されると共に、相互間にそれぞれ前後間隔が存している。
そこで、→ネット板１７上をその傾斜に沿って流れ方向Ｇに流れる混合物Ｄ中から、ネット板１７を介して分離された剥離液Ｂは、→各プレート２０間の前後間隔そして傾斜板１９の回収孔２５を介して、→回収槽１６に落下回収される。
これと共に、→その途中で、剥離液Ｂの一部が、各プレート２０に当たることにより、→泡立ち（剥離液Ｂは、アルカリ性で苛性ソーダ等を含有した薬液よりなると逆に、加温されている）、→もって、下からの泡Ｐの力にて、ネット板１７が上下に揺すられて波立ち、→ネット板１７上の混合物Ｄを、篩いにかけて流す。→そこで、剥離液Ｂの感光性レジストＡからの分離が、促進されると共に、ネット板１７上に付着しようとした感光性レジストＡを、ネット板１７から離反させる（図１を参照）。
【００３３】
（５）さて次に、このレジスト回収装置１０において、混合物Ｄは、このような前段分離機構１４から、後段分離機構１５に供給される。
すなわち、かなりの剥離液Ｂがまず分離，回収された混合物Ｄは、前段分離機構１４のネット板１７上から、→後段分離機構１５のスクリューコンベヤ２６に流下供給されて、搬送方向Ｈに圧送され圧縮搬送された後、→スクリューコンベヤ２６の下流側から、筒ネット２７に供給される。
→筒ネット２７は、下流側が径小な横の円錐台状等をなしており、供給された混合物Ｄを絞り込む。→混合物Ｄは、筒ネット２７で絞り込まれることにより、上述した上流側の圧縮搬送が、確実に実施されるようになる（図２を参照）。
（６）さて、このような後段分離機構１５において、→混合物Ｄは、スクリューコンベヤ２６にて、搬送方向Ｈに圧送され圧縮搬送されることにより、→混合物Ｄ中に残留していた剥離液Ｂ、つまり前段分離機構１４にて分離，回収されることなく混合物Ｄ中に残留していた剥離液Ｂが、途中で、絞り出され脱水，分離されて、→スクリューコンベヤ２６の外筒２９の回収孔２８や筒ネット２７から、回収槽１６に落下回収される（図２を参照）。
（７）そして混合物Ｄは、→最後に残った感光性レジストＡが、殆んど剥離液Ｂを含まない状態となって、スクリューコンベヤ２６の下流側から、→筒ネット２７を経て、回収ボックス３５に捕集，導出回収される（図２を参照）。
【００３４】
（８）このように、このレジスト回収装置１０にあっては、混合物Ｄについて、まず前段分離機構１４により、感光性レジストＡの少ない下部側から、剥離液Ｂのみを、容易かつ確実に分離，落下回収する。
→それから次に、上部側にて浮遊する感光性レジストＡを中心とした混合物Ｄを、網すくい状態で捕集して、後段分離機構１５に流下させて、圧縮搬送することにより、→更に残っていた剥離液Ｂを分離，落下回収させ、→最後に、残った感光性レジストＡを、捕集回収する。
→このようにして、剥離液Ｂと感光性レジストＡとが、限りなく分別されると共に、自然な形でスムーズかつ確実に、分離，回収される。もって、最近の微細化された感光性レジストＡ、つまり回路Ｆ用の保護膜として使用された微細な感光性レジストＡであっても、確実に分離可能となる。
【００３５】
（９）そして、このレジスト回収装置１０は、回収槽１６を備えている。→そこで、上述により分離，回収された剥離液Ｂは、感光性レジストＡの混入が殆ど防止されているので、回収槽１６に流下，貯留された後、→ポンプ３６及び配管３７を介し剥離装置１１へと、何ら問題なく、再使用のため循環供給される。
又、このレジスト回収装置１０では、分離，回収された剥離液Ｂは、感光性レジストＡが殆ど混入していないので、→性能低下が少なく、新鮮な剥離液Ｂの補充頻度や新たな剥離液Ｂへの交換頻度も、減少する。
更に、混入した感光性レジストＡが白濁化・エマルジョン化，クリーム状化・のり状化して、沈殿，付着する問題も発生せず、→清掃作業の手間と時間が軽減される。
又、このレジスト回収装置１０は、フィルター３（この種従来例の図３を参照）を使用せず、上述したように自然な形で、感光性レジストＡを分離，捕集するので、→構成部材の交換頻度も低い。
【００３６】
【発明の効果】
《本発明の特徴》
本発明に係るレジスト回収装置は、以上説明したように、所定のネット板，傾斜板，プレート板等を備えた前段分離機構と、所定のスクリューコンベヤを備えた後段分離機構とを、採用したことを特徴とする。
そこで、本発明のレジスト回収装置は、次の効果を発揮する。
【００３７】
《第１の効果》
第１に、剥離液と感光性レジストとが、確実に分離，回収され、剥離液を問題なく再使用することができる。
すなわち、本発明のレジスト回収装置では、混合物について、まず前段分離機構にて、感光性レジストが多く浮遊している上部側を除き、感光性レジストの少ない下部側から剥離液を分離，回収してから、次に、後段分離機構に流下させて、圧縮搬送により、更に残っていた剥離液を分離，回収した後、最後に、感光性レジストを捕集，回収する。
このようにして、剥離液と感光性レジストが、自然な形でスムーズかつ確実に分離，回収される。もって、最近の回路の微細化に伴い微細化された感光性レジストの場合でも、剥離液のみを確実に分離，回収できるようになる。
そこで、フィルター式や網目ドラム式の前述したこの種従来例のレジスト回収装置のように、回収された剥離液中に、多量の感光性レジストが混入してしまうことは、防止される。分離，回収された剥離液は、剥離装置に供給して、問題なく再使用，循環利用可能である。
【００３８】
《第２の効果》
第２に、もって剥離液の交換頻度等が低くなると共に、清掃作業も簡単容易化される。
すなわち、本発明のレジスト回収装置では、上述したように、剥離液と感光性レジストとが、確実に分離，回収される。そこで、回収された剥離液は、性能低下も少なく、フィルター式や網目ドラム式の前述したこの種従来例のレジスト回収装置に比し、剥離液の補充頻度や交換頻度が、大幅に減少する。
更に、前述したこの種従来例のように、循環して再使用される剥離液中に混入していた感光性レジストが、沈殿，付着する問題も発生しなくなる。
もって、沈殿，付着した感光性レジストを除去する、面倒で手間と時間を要する清掃作業の頻度も大幅に少なくなり、実施される清掃作業自体も、大幅に簡単容易化される。
【００３９】
《第３の効果》
第３に、フィルター交換の問題も解消される。すなわち、本発明のレジスト回収装置は、前述したフィルター式のこの種従来例のように、フィルターを用いて感光性レジストを分離，捕集する方式によらないので、フィルターの目詰まり問題は発生せず、フィルター交換コストの問題も解消される。
つまり、フィルターによる濾過方式ではなく、より自然な形で機構的に感光性レジストを分離，捕集する方式を採用したので、構成部材の交換頻度が大幅に減少し、維持コスト面にも優れている。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレジスト回収装置について、発明の実施の形態の説明に供し、剥離装置と共に示した正断面説明図である。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供し、側断面説明図である。
【図３】この種従来例の説明に供する、正断面説明図である。
【図４】基板（材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
１剥離装置（従来例のもの）
２レジスト回収装置（従来例のもの）
３フィルター
４剥離室（従来例のもの）
５液槽
６ポンプ
７配管
８スプレーノズル
９ローラーコンベヤ
１０レジスト回収装置（本発明のもの）
１１剥離装置（本発明のもの）
１２剥離室（本発明のもの）
１３回収室
１４前段分離機構
１５後段分離機構
１６回収槽
１７ネット板
１８流れ規制板
１９傾斜板
２０プレート
２１仕切り床板
２２排出口
２３供給管
２４受入口
２５回収孔
２６スクリューコンベヤ
２７筒ネット
２８回収孔
２９外筒
３０回転軸
３１スクリュー
３２駆動部
３３開口部
３４導管
３５回収ボックス
３６ポンプ
３７配管
３８ヒーター
Ａ感光性レジスト
Ｂ剥離液
Ｃ基板材
Ｄ混合物
Ｅ基板
Ｆ回路
Ｇ流れ方向
Ｈ搬送方向
Ｐ泡[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resist collection apparatus. That is, the present invention relates to a resist recovery apparatus that is used by being attached to a peeling apparatus in a manufacturing process of a circuit board, and separates and recovers a peeling solution and a photosensitive resist.
[0002]
[Prior art]
《Technical background》
In the manufacturing process of a substrate such as a printed wiring board, a photosensitive resist is applied or pasted to the outer surface of a substrate material that is a copper-clad laminate, and then a negative film for a circuit is applied, and after exposure, The photosensitive resist other than the circuit part is dissolved and removed by the phenomenon, and the copper foil other than the circuit part is dissolved and removed by etching, and then the photosensitive resist of the circuit part is removed by stripping, and then the outer part is removed. A circuit is formed of copper foil on the surface, and thus a circuit board is manufactured.
In the above-described film removal step, for example, as shown in the front cross-sectional explanatory diagram of FIG. 3, the peeling apparatus 1 is used, and the photosensitive resist A in the circuit forming portion that has been cured and remains is alkaline. By spraying the stripping liquid B, the film is removed from the outer surface of the substrate material C. Then, the stripping solution B used in the stripping apparatus 1 in this way and the photosensitive resist A from which the film has been removed flow down as a mixed mixture D.
Therefore, such a mixture D is supplied from the peeling device 1 to the resist collecting device 2 as an auxiliary device, and separated into the stripping solution B and the photosensitive resist A, and the stripping solution B is circulated and supplied to the stripping device 1. The photosensitive resist A is discarded.
[0003]
《About conventional technology》
As this type of resist recovery apparatus 2, the filter type or drum type shown in FIG. 3 are typically used.
In this type of conventional resist recovery apparatus 2, the mixture D is supplied from the liquid tank 5 below the peeling chamber 4 of the peeling apparatus 1 to the filter 3 and the mesh drum via the pump 6 and the pipe 7, and then held. The separation liquid B separated and recovered by passing through the filter 3 or mesh drum is supplied to the spray nozzle 8 via the pipe 7 and reused, and then passed through the filter 3 or mesh drum. The photosensitive resist A that did not exist was collected, recovered, and discarded.
In the figure, 9 is a roller conveyor that conveys the substrate material C in the peeling apparatus 1.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the following problems have been pointed out in such a conventional resist recovery apparatus 2.
<About the first problem>
First, it has been pointed out that the separation and recovery of the photosensitive resist A and the stripping solution B are uncertain, and the stripping solution B may not be reused.
In particular, circuit boards have recently been improved in precision, fineness, and ultrathinness, and the density and miniaturization of formed circuits are remarkable. Many circuit widths are about 30 μm to 20 μm. Therefore, the photosensitive resist A peeled and removed from the circuit thus miniaturized also has a remarkable tendency to be miniaturized.
In view of such a situation, in the conventional resist recovery apparatus 2, it has become more and more uncertain recently that the photosensitive resist A from the mixture D is separated from the stripper B and collected and recovered. Tend to.
[0005]
That is, it has become extremely difficult to separate, collect and collect the photosensitive resist A by the mesh drum type resist collecting apparatus 2.
Also, in the filter 3 type resist recovery apparatus 2, when the mixture D supplied by the pump 6 is passed through the filter 3, the photosensitive resist A, in particular, the photosensitive resist A refined as described above, is filtered by the pump pressure. 3 pointed out that it would pass easily.
As described above, a large amount of the photosensitive resist A is likely to be mixed in the stripping solution B collected through the resist collection device 2. When such stripping solution B is supplied to the stripping device 1 and reused. Thus, the stripping and removing performance of the photosensitive resist A from the substrate material C, which is the original function of the stripping solution B, is deteriorated.
[0006]
About the second problem
Secondly, with such uncertain separation and recovery of the photosensitive resist A, the replenishment and replacement frequency of the stripping solution B is high, and the cleaning operation of the liquid tank 5 is also difficult. The problem was pointed out.
That is, since the photosensitive resist A is easily mixed in the stripping solution B collected and reused as described above, in order to fulfill the original function as the stripping solution B, the replenishment frequency of the fresh stripping solution B, And the frequency | count of replacement | exchange to the new stripping solution B became high, and the problem that the cost burden was large had arisen.
In addition, when the stripping solution B mixed with the photosensitive resist A is circulated and repeatedly reused, the photosensitive resist A floating on the top of the stripping solution B becomes white turbid and emulsified at first. Then, the liquid is deposited and adhered to the inner wall of the liquid tank 5, and there is a risk of clogging from the resist recovery device 2 to the peeling device 1.
Therefore, the removal work is necessary, but it has been pointed out that the removal work is not easy and very troublesome and requires time and effort.
[0007]
<< About the third problem >>
Thirdly, the filter 3 type resist recovery apparatus 2 that has been frequently used has been pointed out that the filter 3 is easily clogged, the replacement frequency of the filter 3 is high, and the replacement cost is increased.
In particular, as a countermeasure against the above-described photosensitive resist A contamination problem, it is necessary to employ a filter 3 having a denser eye in order to improve separation, collection, and recovery. On the other hand, as described above, the photosensitive resist A to be separated and collected has recently been remarkably miniaturized.
Therefore, the filter 3 type resist collecting device 2 tends to be clogged because the photosensitive resist A is collected and accumulated in the filter 3, and the clogging frequency tends to increase, and the replacement cost of the filter 3 is a problem. It was.
[0008]
In view of such circumstances, the present invention has been made as a result of the inventors' diligent research efforts in order to solve the problems of the above-described conventional examples.
And this resist recovery device Net plate, inclined plate The first stage separation mechanism including a plate and the like and the second stage separation mechanism including a predetermined screw conveyor are employed.
Therefore, according to the present invention, firstly, the stripping solution and the photosensitive resist are reliably separated and recovered, and the stripping solution can be reused without any problem. Secondly, the frequency of replacing the stripping solution is reduced, and the like. A third object of the present invention is to propose a resist recovery apparatus that simplifies and facilitates the cleaning operation and eliminates the problem of filter replacement.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
<About each claim>
The technical means of the present invention for solving such a problem is as follows. First, claim 1 is as follows.
The resist recovery apparatus according to claim 1 is used in the manufacturing process of the circuit board and is attached to the peeling apparatus. And it has the following front | former stage separation mechanism and back | latter stage separation mechanism.
The pre-stage separation mechanism includes a net plate. Then, the mixture of the used alkaline stripping solution supplied from the stripping apparatus and the removed photosensitive resist first flows on the net plate, so that the stripping solution is separated and recovered by dropping. .
The post-stage separation mechanism includes a screw conveyor. And, the mixture supplied from the net plate of the preceding separation mechanism is compressed and transported by the screw conveyor, so that the remaining stripping solution is separated and recovered in the middle, The photosensitive resist is extracted and collected from the downstream side of the screw conveyor.
[0010]
And The pre-stage separation mechanism includes the net plate, the inclined plate, and a plurality of plates that are disposed with a slight downward inclination.
The inclined plate is disposed below the net plate with a vertical interval, and a recovery hole is formed. Each of the plates is disposed between the net plate and the inclined plate at an interval between the upper and lower sides and inclined from the vertical direction. Front to back Exist.
And the stripping solution separated through the net plate from the mixture flowing along the inclination of the net plate is between the plates. Front to back And it falls and collects through the collection hole of the inclined plate. At the same time, a part of the foam hits each plate in the middle, and the net plate is shaken up and down by the force of the foam to flow the mixture through a sieve to promote separation of the stripping solution, and The adhesion of the photosensitive resist to the plate is prevented.
[0011]
Claim 2 About: Claim 2 The resist collection device of In claim 1 And a recovery tank, and the recovery tank flows down and stores the fallen liquid recovered in a fall and pumps the stored release liquid. as well as It is characterized in that it is circulated and supplied to the peeling device through a pipe for reuse.
[0012]
<About action>
Since the present invention is configured as described above, it is as follows.
(1) The stripping solution used in the stripping apparatus and the photosensitive resist from which the film has been removed are mixed and supplied to the resist collection apparatus.
(2) In this mixture, a large amount of photosensitive resist floats on the upper side. However, when the mixture flows on the net plate of the upstream separation mechanism of the resist recovery apparatus, the stripping solution is separated from the lower side and recovered by falling.
(3) And In the pre-stage separation mechanism, a plurality of plates are inclined and arranged between a net plate and an inclined plate arranged under the net plate.
(4) Therefore, the stripping solution separated as described above is between the plates. Front to back Then, it is recovered by falling through the collection hole of the inclined plate, but a part of it falls on each plate and foams, shakes the net plate, and sifts the mixture. The resist is separated from the net plate.
[0013]
(5) Then, the mixture is fed down from the net plate of the former separation mechanism to the screw conveyor of the latter separation mechanism, Compressed and conveyed .
(6) Then, the remaining stripping solution is squeezed out by the compressed conveyance, and the mixture is dropped and collected.
(7) And finally, the remaining photosensitive resist Collected Derived and collected.
(8) As described above, in this resist recovery apparatus, first, the separation liquid is separated and recovered by dropping from the lower side where the photosensitive resist is small, and then the remaining peeling liquid is separated and recovered by compression conveyance, and finally, Collect and collect the photosensitive resist. Therefore, the stripping solution and the photosensitive resist are naturally and reliably separated and collected.
(9) Since the recovered stripping solution contains almost no photosensitive resist, it flows down and is stored in the recovery tank, and is then circulated and supplied to the stripping device for reuse without problems. Further, the replenishment frequency and replacement frequency are also reduced.
Furthermore, the photosensitive resist is not emulsified, creamed, precipitated or adhered, and the cleaning work is reduced. Moreover, since no filter is used, the replacement frequency of the members is low.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
《About drawing》
Hereinafter, a resist recovery apparatus according to the present invention will be described in detail based on the embodiments of the invention shown in the drawings. 1 and 2 serve to explain the embodiment of the present invention.
FIG. 1 is an explanatory front sectional view showing together with the peeling device. FIG. 2 is an explanatory side sectional view. FIG. 4 is a schematic plan view of the substrate (material).
[0015]
<< About board E >>
This resist recovery apparatus 10 is used in the manufacturing process of the substrate E for the circuit F. First, an outline of the substrate E will be described with reference to FIG.
The substrate E for the circuit F is widely used for various electronic devices, and there are various types such as a single-sided substrate, a double-sided substrate, and a multilayer substrate (including a recent build-up method). As part of such a substrate E, a module substrate (semiconductor integrated package substrate) in which semiconductor components such as ICs, LSI elements, passive components, drive components, capacitors, etc. are integrated with the circuit F, A glass substrate in which a semiconductor component is embedded together with a circuit F in a glass base, that is, a glass substrate for a plasma display PDP, a glass substrate for a liquid crystal LCD, CSP, PBGA, and the like have also appeared. Of course, in this specification, the board | substrate E includes such a thing widely besides the conventional printed wiring board.
The substrate E for such a circuit F has increased in precision, fineness, ultrathinning, multilayering, etc., as the electronic equipment becomes higher performance, higher functionality, smaller and lighter. The circuit F formed on one or both of the upper surface / front surface, the lower surface / rear surface, and the circuit F formed inside is remarkably increased in density and miniaturization.
The substrate E, for example, a printed wiring board, has a length and width of, for example, about 500 mm × 500 mm, and the thickness is about 1.0 mm to 60 μm for the insulating layer portion. The thickness has been reduced to about 35 μm, and recently, about 16 μm to 10 μm. Even in the case of a multilayer substrate, the overall thickness is being reduced to about 1.0 mm to 0.4 mm. The circuit F width and the space between the circuits F are also in the trend of miniaturization, about 35 μm to 25 μm, and more recently around 10 μm.
The substrate F is roughly like this.
[0016]
<< Example of Manufacturing Method of Substrate E >>
Next, a method for manufacturing the substrate E in which the resist recovery apparatus 10 is used will be described with reference to FIGS. First, the manufacturing method of the first example will be described. In the manufacturing method of the first example, the board E, for example, a printed wiring board, is manufactured by following the following steps.
First, a substrate material C, which is a copper-clad laminate, in which a copper foil is bonded to the outer surface of an insulating layer (core material) made of resin, resin fiber, glass cloth, or ceramics, is prepared. Then, drilling for through holes is performed using a laser or the like.
The through-holes consist of through-holes between both outer surfaces of the substrate material C (substrate E), and several hundred or more extremely small diameters are formed on one sheet, and the diameter is about 0.5 mm to 0.2 mm or less. There are a lot of things. And it is used for the interlayer conduction connection between the circuit F (copper foil) of both outer surfaces and a multilayer substrate, and for the attachment of the components mounted in the circuit F.
Recently, instead of through-holes that require drilling, bumps that form small projections and substantially frustoconical contact points are formed, and for multi-layer substrates, etc., a technology that achieves the same functions as through-holes is also available. Has been developed. The bumps are manufactured in accordance with the circuit F by following a development process, an etching process, a peeling process, and the like.
[0017]
After that, the photosensitive resist A is applied or pasted in the form of a film on the outer surface (upper surface / front surface, lower surface / back surface, or both) of the polished copper foil of the substrate material C. The dry film of the photosensitive resist A is often pressure-bonded.
Then, by exposing and exposing a circuit photograph that is a negative film of the circuit F, the photosensitive resist A on the outer surface leaves an exposed and cured circuit F forming portion that functions as a protective film, and other unnecessary portions. Is dissolved and removed by spraying a developing solution as a processing solution.
Thereafter, the copper foil of the substrate material C leaves a circuit F forming portion (covered by the photosensitive resist A being cured and functioning as a protective film), and the photosensitive resist A is dissolved and removed by development. Unnecessary parts exposed and removed are dissolved and removed by spraying an etching solution (cupric chloride, ferric chloride, or other corrosive solution) as a processing solution.
Then, the remaining photosensitive resist A in the circuit F forming portion is stripped by spraying the stripping solution B as a processing solution, and the remaining surface of the circuit F forming portion is covered with the outer surface (upper surface) of the substrate material C by the copper foil. A predetermined circuit F is formed on one or both of the front surface, the lower surface, and the back surface, and thus a substrate E, that is, a printed wiring board is manufactured.
In the above-described development process, etching process, and film removal process, a washing solution, a neutralizing solution, and other cleaning solutions are sprayed for each post-treatment or for a post-treatment after the film removal step. A cleaning process is provided, so that the processing liquid such as the developer, the etching liquid, the stripping liquid B, and the like adhering to the outer surface of the substrate material C is cleaned and removed. The manufacturing method of the first example includes such a wet process method.
The manufacturing method of the first example is as described above.
[0018]
Next, a manufacturing method of the second example will be described. As a method for manufacturing a substrate E, for example, a printed wiring board, the wet process method of the first example described above is representative, but the semi-additive method of the second example is also being used frequently.
In this semi-additive method, first, electroless copper plating is performed on the outer surface (upper surface / front surface, lower surface / rear surface, or both) of the substrate material C on which through holes have been formed in advance. Then, after applying or pasting the photosensitive resist A to the electroless copper plating in a film form, a circuit photograph which is a circuit F film is applied and exposed. The photosensitive resist A then remains exposed and cured, and the other part, that is, the circuit F forming part is dissolved and removed by spraying a developing solution as a processing solution.
Thereafter, electrolytic copper plating is applied to the circuit F forming portion, that is, the plating pattern portion where the photosensitive resist A is dissolved and removed by development, that is, the portion where the electroless copper plating is exposed, and the circuit F is formed. Is done.
The remaining photosensitive resist A other than the hardened circuit F forming portion is stripped by spraying a stripping solution B as a processing solution, and the exposed electroless copper plating is sprayed with an etching solution as a processing solution. By quick etching, it is melted and removed. → In addition, a cleaning process is provided for the post-treatment of each process in accordance with the above-mentioned place.
In the semi-additive method of the second example, the circuit F is thus formed by electrolytic copper plating, and thus the substrate E, that is, the printed wiring board is manufactured. The manufacturing method of the second example is as described above.
By the way, the manufacturing method of the printed wiring board and the manufacturing method of the substrate E for the other circuit F have been increasingly diversified recently, and various methods other than the first example and the second example described above have been developed and used. ing. Of course, the present invention is also applied to the manufacturing methods of such various substrates E.
The manufacturing method of the substrate E is as described above.
[0019]
<< Outline of Resist Collection Device 10 >>
Hereinafter, the resist recovery apparatus 10 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
As described above, in the film peeling process during the manufacturing process of the substrate E for the circuit F, the peeling liquid B is sprayed onto the substrate material C to be transported, and the photosensitive resist A is peeled off from the outer surface. The
That is, in the peeling chamber 12 of the peeling apparatus 11 in the peeling process, alkaline and caustic soda etc. from each spray nozzle 8 disposed opposite to the substrate material C conveyed horizontally by a conveyor such as a roller conveyor 9. A stripping solution B made of a chemical solution containing is sprayed, so that the photosensitive resist A on the outer surface of the substrate material C, that is, the photosensitive resist A in the circuit F forming portion that has been cured and left is removed.
[0020]
The resist recovery apparatus 10 is attached to the peeling apparatus 11 as an incidental process of the peeling process in the manufacturing process of the substrate E.
Then, the mixture D of the used stripping solution B and the removed photosensitive resist A is supplied from the stripping device 11, and the supplied mixture D is separated and recovered into the stripping solution B and the photosensitive resist A. .
The resist recovery apparatus 10 has a front-stage separation mechanism 14, a rear-stage separation mechanism 15, and a recovery tank 16 in the recovery chamber 13.
The resist recovery apparatus 10 is roughly as described above. The details will be described below.
[0021]
<< About the pre-stage separation mechanism 14 >>
First, the front separation mechanism 14 of the resist collection apparatus 10 will be described. As shown in FIG. 1, the pre-stage separation mechanism 14 includes a net plate 17, a flow restricting plate 18, an inclined plate 19, a plate plate 20, and the like, which are disposed in the upper part of the circuit chamber 13.
First, on the net plate 17 of the pre-stage separation mechanism 13, the mixture D supplied from the peeling device 11, that is, the mixture D of the alkaline stripping solution B after use and the removed photosensitive resist A is poured thereon. Thus, the stripping solution B is separated and recovered by dropping.
[0022]
That is, the mixture D falls on the partition floor plate 21 slightly inclined in the peeling chamber 12 of the peeling device 11, then flows along the slope, and is discharged from the discharge port 22 of the peeling device 11. Then, the discharged mixture D is poured into the receiving port 24 of the recovery pipe 13 of the resist recovery apparatus 10 through the supply pipe 23 arranged and fixed at a slight downward inclination. Of course, the discharge port 22 is located slightly higher than the receiving port 24.
The net plate 17 has a fine net hole, that is, a ventilation hole formed densely, and has a long plate shape. The diameter of the net hole is set to a dimension that cannot pass through even the finer photosensitive resist A. For example, it is set to about several tens of μm to several μm. Such a net plate 17 is disposed and fixed with a slight downward inclination in the longitudinal direction. The inclination of the net plate 17 is aligned with the inclination of the partition floor plate 21 and the supply pipe 23 described above, and is the same. It has an inclination angle.
The mixture D flows on the net plate 17 along the inclination from the upstream side under the receiving port 24 to the downstream side, and most of the stripping solution B mixed in the mixture D is obtained. , Separated by the net hole of the net plate 17 and between the lower plates 20 Front to back Then, it falls toward the lower collection tank 16 via the inclined plate 19.
[0023]
Next, a plurality of flow restricting plates 18 of the pre-stage separation mechanism 14 are arranged vertically on the net plate 17 with a vertical space therebetween, and are respectively disposed between each other. Front to back Exist.
That is, each flow restricting plate 18 in the illustrated example is disposed and fixed vertically vertically with its plate surface being perpendicular to the flow direction of the mixture D. In addition, there is a vertical interval with respect to the lower descending net plate 17, and the lower ends thereof are inclined and aligned. That is, the lower end of each flow restricting plate 18 is gradually positioned lower, and an imaginary line that continues between the lower ends is parallel to the inclined net plate 17.
Therefore, the lower part of the mixture D flows along the inclination of the net plate 17, and the upper part of the mixture D is restricted by the necessary flow restricting plate 18, so that the flow becomes substantially uniform as a whole.
That is, the mixture D is necessary among the flow restriction plates 18, and the upper side is blocked and restricted, so that the mixture D is placed between the upper flow restriction plate 18 and the lower net plate 17 at a time. It flows evenly without flowing in a large amount or a small amount. The flow of the mixture D is uniformized to the same extent over and over, left and right, and top and bottom, with no excess or deficiency.
[0024]
Next, the inclined plate 19 of the pre-stage separation mechanism 14 is horizontally arranged and arranged below the net plate 17 with a vertical interval, and a large number of recovery holes 25 are formed. A plurality of plates 20 are disposed between the net plate 17 and the inclined plate 19 so as to be inclined from the vertical direction, and between each other. Front to back Exist.
That is, first, the inclined plate 19 is provided with a large number of small recovery holes 25 and is formed in a long plate shape corresponding to the upper net plate 17, with a vertical space between the upper net plate 17 and the upper net plate 17. The net plate 17 is disposed and fixed in parallel under the net plate 17 at the same inclination angle. For example, a punching plate is used as the inclined plate 19.
A plurality of plates 20 are disposed between the net plate 17 and the inclined plate 19, and sufficient between them. Front to back In addition, each is fixed with an inclination of, for example, about 30 degrees from the vertical. The inclination direction is set to be higher at the upstream side and lower at the downstream side.
Between plates 20 Front to back Is set so wide that a part of the stripping solution B falling from the net plate 17 can reach the inclined plate 19 without hitting the plate 20.
[0025]
Therefore, the stripping solution B separated through the net plate 17 from the mixture D flowing along the inclination of the net plate 17 is between the lower plates 20. Front to back Then, after passing through the recovery hole 25 of the inclined plate 19, it falls toward the lower recovery tank 16. In addition, between the plates 20 Front to back A considerable amount of the stripping solution B hits each plate 20 and flows down along each plate 20 and then drops from the collection hole 25 of the inclined plate 19 to the collection tank 16.
At that time, a part of the stripping solution B hits each plate 20 in the middle and foams, and the force of the foam P shakes the net plate 17 up and down to flow the mixture D through a sieve. The separation of the stripping solution B from the photosensitive resist A is promoted and the adhesion of the photosensitive resist A to the net plate 17 is prevented.
That is, the stripping solution B is made of about 3% caustic soda or other alkaline chemical solution, and its temperature is about 50 ° C., and when it hits the plate 20 in the middle of dropping from the net plate 17, it foams.
Then, the upper net plate 17 is shaken by the force of the generated bubbles P. Therefore, the mixture D flowing on the net plate 17 is sieved to promote separation of the stripping solution B and the photosensitive resist A, and the photosensitive resist A which is about to settle and adhere to the net plate 17 is placed on the upper side. Push back into the flow. In FIG. 1, G indicates the flow direction of the mixture D in the upstream separation mechanism 14.
The pre-stage separation mechanism 14 is as described above.
[0026]
<< About the separation function 15 at the latter stage >>
Next, the post-separation mechanism 15 of the resist collection apparatus 10 will be described. As shown in FIG. 2, the rear stage separation mechanism 15 includes a screw conveyor 26 and a cylindrical net 27, which are connected to the upper part of the recovery chamber 13 at right angles to the above-described front stage separation mechanism 14, It is installed horizontally.
First, the screw conveyor 26 is provided with an outer cylinder 29 in which a large number of recovery holes 28 are formed and disposed and fixed on a horizontal axis, a rotary shaft 30 disposed coaxially within the outer cylinder 29, and a rotary shaft 30. And a drive unit 32 connected to the rotary shaft 30 and provided outside the recovery chamber 13.
The outer cylinder 29 is closed on the upstream side and opened on the downstream side. The diameter of the recovery hole 28 of the outer cylinder 29 is set finely in accordance with the diameter of the net hole of the net plate 17 described above. The recovery hole 28 in the illustrated example is formed by forming a large number of small openings in the outer cylinder 29 and attaching a net to each of the small openings. An equivalent is used.
[0027]
In addition, an opening 33 is formed in the upper part of the upstream side of the screw conveyor 26, that is, in the upper part of the upstream side of the outer cylinder 29, and the mixture D is sent from the downstream side of the net plate 17 of the preceding separation mechanism 14 to the It flows down and is supplied into the screw conveyor 26 through the opening 33 of the rear stage separation mechanism 15 (see also FIG. 1).
On the other hand, on the downstream side of the screw conveyor 26, a cylindrical net 27 is connected and fixed. The cylindrical net 27 has a shape in which the downstream side has a small diameter, for example, has a truncated cone shape on the horizontal axis, and is provided coaxially with the screw conveyor 26. The diameter of the net hole of the cylindrical net 27 is finely set according to the diameter of the net hole of the net plate 17 described above.
The large upstream side of the cylinder net 27 that is opened communicates with the downstream side of the outer cylinder 29 of the screw conveyor 26, and the small downstream side is connected to an external collection box 35 via a conduit 34.
[0028]
Therefore, the mixture D fed down from the net plate 17 of the front-stage separation mechanism 14 is first compressed and conveyed by the screw conveyor 26 to which the screw 31 of the rear-stage separation mechanism 15 is rotationally driven. The stripping solution B remaining in is separated in the middle and falls into the recovery tank 16, and the mixture D almost including only the photosensitive resist A is led out from the downstream side of the screw conveyor 26.
The mixture D is squeezed by the downstream cylindrical net 27 whose diameter is gradually reduced, so that a strong compressive force acts in the upstream screw conveyor 26, so Compressed and conveyed. Accordingly, the stripping solution B remaining in the mixture D supplied from the pre-stage separation mechanism 14 is squeezed out in the screw conveyor 26 or the cylinder net 27 and dehydrated and separated, and the outer cylinder 29 of the screw conveyor 26 is recovered. It falls from the hole 28 and the cylinder net 27 to the collection tank 16.
Then, the last remaining photosensitive resist A is led out from the downstream side of the screw conveyor 26 through the cylinder net 27, and then is introduced into the collection box 35 provided outside the collection chamber 13 through the conduit 34 and collected. And then discarded. In the figure, H indicates the transport direction of the mixture D in the latter-stage separation mechanism 15.
The post-stage separation mechanism 15 is as described above.
[0029]
<< About collection tank 16 etc. >>
Next, the collection tank 16 will be described. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the recovery tank 16 flows down and stores the fallen and recovered stripping solution B, and also stores the stored stripping solution B with a pump 36. as well as It is circulated and supplied to the peeling device 11 through the pipe 37 for reuse.
That is, the collection tank 16 is disposed in the lower part of the collection chamber 13 and is disposed at a vertical distance from the upper front-stage separation mechanism 14 and the rear-stage separation mechanism 15. Then, in the front stage separation mechanism 14 and the rear stage separation mechanism 15, the separated stripping solution B is dropped, recovered, and stored.
In FIG. 1, reference numeral 38 denotes a heater 38 provided in the recovery tank 16, and the heater 38 warms the stripping solution B stored in the recovery tank 16 to about 55 ° C. and prepares for reuse.
One end of the pipe 37 is connected to the recovery tank 16, and the other end of the pipe 37 via the pump 36 is connected to each spray nozzle 8 of the peeling device 11.
The collection tank 16 and the like are as described above.
[0030]
《Action etc.》
The resist recovery apparatus 10 of the present invention is configured as described above. Therefore, it becomes as follows.
(1) In the manufacturing process of the circuit board E, in the peeling device 11 in the peeling process, the alkaline stripping solution B is sprayed on the substrate material C, and the photosensitive resist A is stripped from the outer surface of the substrate material C. .
Then, the used stripper B and the stripped photosensitive resist A are mixed to form a fluid mixture D, and then fed from the stripper 11 to the attached resist collection unit 10 ( (See FIG. 1).
(2) In the mixture D supplied to the resist collecting apparatus 10, a large amount of the photosensitive resist A having a low specific gravity is floating on the upper side, and conversely, the lower side is in a state where the photosensitive resist A is small.
Therefore, the mixture D firstly flows in the flow direction G on the net plate 17 slightly inclined to the lower stage of the front stage separation mechanism 14 of the resist recovery apparatus 10, thereby removing the stripping solution B from the lower side where the photosensitive resist A is small. Only is easily separated and dropped and collected in the collecting layer 6 (see FIG. 1).
[0031]
(3) By the way, the pre-stage separation mechanism 14 further includes a plurality of flow restriction plates 18 on the net plate 17. → The flow restricting plates 18 are vertically arranged on the net plate 17 with a vertical interval, and are respectively disposed between them. Front to back Exist.
Therefore, the mixture D flows in the flow direction G along the inclination of the net plate 17 at the lower side, and in particular, the upper side is blocked by the lower end portion of the necessary flow regulating plate 18 to restrict the flow. The → For example, as shown in the figure, when a large and excessive amount of the mixture D flows, the flow rate of the flow is reduced every time it passes through the upstream flow restricting plate 18, and it is appropriate from the middle stream to the downstream side. It will change and flow into an appropriate amount of flow.
That is, the flow of the mixture D depends on the necessary restriction plate 18 (in many cases, by the upstream restriction plate 18), front and rear (flow direction G), left and right (width direction perpendicular to the flow direction G), up and down (depth). Are distributed and made uniform to the same extent.
→ In this way, the mixture D is spread almost uniformly over the entire surface of the net plate 17 and flows on the net plate 17 as a whole on average. → The flow of the mixture D is almost uniformized as a whole. Smoothed (see FIG. 1).
[0032]
(4) The pre-stage separation mechanism 14 further includes an inclined plate 19 that is horizontally provided below the net plate 17 and a plurality of plates 20 that are inclined. → The inclined plate 19 is arranged side by side with the net plate 17 below the net plate 17 with a vertical interval, and a recovery hole 25 is formed. → Each plate 20 is disposed between the net plate 17 and the inclined plate 19 so as to be inclined from the vertical, and between each other. Front to back Exist.
Therefore, the stripping solution B separated through the net plate 17 from the mixture D flowing in the flow direction G along the inclination on the net plate 17 → Front to back Then, it is dropped and collected in the collection tank 16 through the collection hole 25 of the inclined plate 19.
At the same time, a part of the stripping solution B hits each plate 20 in the middle of the process, thereby causing foaming (the stripping solution B is heated when it is made of an alkaline chemical solution containing caustic soda). Then, the net plate 17 is swung up and down by the force of the bubbles P from below, and the mixture D on the net plate 17 is passed through a sieve. → Therefore, the separation of the stripping solution B from the photosensitive resist A is promoted, and the photosensitive resist A that has attempted to adhere to the net plate 17 is separated from the net plate 17 (see FIG. 1).
[0033]
(5) Next, in the resist recovery apparatus 10, the mixture D is supplied from the preceding separation mechanism 14 to the subsequent separation mechanism 15.
That is, the mixture D from which the considerable stripping solution B is first separated and recovered is fed down from the net plate 17 of the front-stage separation mechanism 14 to the screw conveyor 26 of the rear-stage separation mechanism 15 and pumped in the conveying direction H. After being compressed and conveyed, it is supplied to the cylinder net 27 from the downstream side of the screw conveyor 26.
→ The cylindrical net 27 has a horizontal truncated cone shape whose downstream side is small in diameter, and narrows down the supplied mixture D. → The mixture D is squeezed by the cylinder net 27, so that the above-described upstream compression conveyance is reliably performed (see FIG. 2).
(6) Now, in such a post-stage separation mechanism 15, the mixture D is compressed and conveyed in the conveying direction H by the screw conveyor 26, so that the stripping solution B remaining in the mixture D, that is, the former stage The stripping solution B remaining in the mixture D without being separated and recovered by the separation mechanism 14 is squeezed out, dehydrated and separated in the middle, and then the recovery hole 28 of the outer cylinder 29 of the screw conveyor 26 or It is dropped and collected from the cylinder net 27 into the collection tank 16 (see FIG. 2).
(7) The mixture D is then collected in the collection box 35 from the downstream side of the screw conveyor 26 through the tube net 27, so that the last remaining photosensitive resist A contains almost no stripping solution B. Collected, derived and collected (see Fig. 2).
[0034]
(8) As described above, in the resist recovery apparatus 10, with respect to the mixture D, first, only the stripping solution B is easily and reliably separated and dropped and recovered from the lower side where the photosensitive resist A is small by the pre-stage separation mechanism 14. .
→ Then, the mixture D centered on the photosensitive resist A floating on the upper side is collected in a scooping state, and is flowed down to the subsequent separation mechanism 15 and compressed and conveyed. The stripping solution B that has been separated is separated and collected by dropping, and finally the remaining photosensitive resist A is collected and collected.
→ In this way, the stripping solution B and the photosensitive resist A are separated as much as possible, and separated and recovered in a natural and smooth manner. Therefore, even the recent miniaturized photosensitive resist A, that is, the fine photosensitive resist A used as a protective film for the circuit F can be reliably separated.
[0035]
(9) The resist recovery apparatus 10 includes a recovery tank 16. → Therefore, since the stripping solution B separated and recovered as described above is almost prevented from being mixed with the photosensitive resist A, after flowing down and stored in the recovery tank 16, the pump 36 as well as It is circulated and supplied to the peeling device 11 via the pipe 37 for reuse without any problem.
Further, in the resist recovery apparatus 10, the separated and recovered stripping solution B contains almost no photosensitive resist A. Therefore, the performance is less deteriorated, the replenishment frequency of the fresh stripping solution B and the new stripping solution are reduced. The exchange frequency for B also decreases.
Furthermore, the mixed photosensitive resist A becomes white turbid, emulsified, creamed or glued, so that no problem of sedimentation or adhesion occurs.
In addition, the resist recovery apparatus 10 separates and collects the photosensitive resist A in a natural manner as described above without using the filter 3 (see FIG. 3 of this type of conventional example). The replacement frequency of members is low.
[0036]
【The invention's effect】
<Features of the present invention>
As described above, the resist recovery apparatus according to the present invention is Net plate, inclined plate, A pre-stage separation mechanism including a plate plate and a post-stage separation mechanism including a predetermined screw conveyor are employed.
Therefore, the resist collection apparatus of the present invention exhibits the following effects.
[0037]
<< First effect >>
First, the stripping solution and the photosensitive resist are reliably separated and recovered, and the stripping solution can be reused without any problem.
That is, in the resist recovery apparatus of the present invention, the stripping solution is first separated and recovered from the lower side with less photosensitive resist, except for the upper side where a large amount of photosensitive resist is floating, by the upstream separation mechanism. Then, after flowing down to a subsequent separation mechanism and further separating and recovering the remaining stripping solution by compressing and conveying, the photosensitive resist is finally collected and recovered.
In this way, the stripping solution and the photosensitive resist are separated and collected in a natural and smooth and reliable manner. Therefore, even in the case of a photosensitive resist miniaturized with the recent miniaturization of circuits, only the stripping solution can be reliably separated and recovered.
Therefore, it is possible to prevent a large amount of photosensitive resist from being mixed into the recovered stripping solution as in the above-described conventional resist recovery apparatus of the filter type or mesh drum type. The separated and recovered stripping solution can be supplied to the stripping device and reused or recycled without problems.
[0038]
<< Second effect >>
Secondly, the replacement frequency of the stripping solution is reduced, and the cleaning operation is simplified and facilitated.
That is, in the resist recovery apparatus of the present invention, as described above, the stripping solution and the photosensitive resist are reliably separated and recovered. Therefore, the recovered stripping solution has little performance degradation, and the replenishment frequency and replacement frequency of the stripping solution are greatly reduced as compared with the above-described conventional resist recovery apparatus of the filter type or mesh drum type.
Further, as in the above-described conventional example, the problem that the photosensitive resist mixed in the stripping solution which is circulated and reused does not precipitate or adhere does not occur.
Therefore, the frequency of the troublesome and time-consuming cleaning work for removing the deposited and adhering photosensitive resist is greatly reduced, and the cleaning work itself is greatly simplified and facilitated.
[0039]
《Third effect》
Third, the problem of filter replacement is also eliminated. That is, the resist recovery apparatus of the present invention does not depend on a method of separating and collecting the photosensitive resist using a filter, unlike the conventional filter type of the above-described example, so that the filter clogging problem does not occur. In addition, the problem of filter replacement cost is also eliminated.
In other words, instead of using a filter method, a method that mechanically separates and collects the photosensitive resist in a more natural form has been adopted, which greatly reduces the frequency of replacement of components and provides excellent maintenance costs. Yes.
As described above, the effects exerted by the present invention are remarkably large, such as all the problems existing in this type of conventional example are solved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory front sectional view showing a resist recovery apparatus according to the present invention, together with a peeling apparatus, for explaining an embodiment of the invention.
FIG. 2 is an explanatory side sectional view for explaining the embodiment of the invention.
FIG. 3 is an explanatory front sectional view for explaining this type of conventional example.
FIG. 4 is a schematic plan view of a substrate (material).
[Explanation of symbols]
1 Peeling device (conventional example)
2 Resist collection device (conventional example)
3 Filter
4 Peeling chamber (conventional example)
5 Liquid tank
6 Pump
7 Piping
8 Spray nozzle
9 Roller conveyor
10 Resist collection device (thing of this invention)
11 Peeling device (thing of this invention)
12 Peeling chamber (thing of this invention)
13 Collection room
14 Pre-stage separation mechanism
15 Rear stage separation mechanism
16 Collection tank
17 Net board
18 Flow restriction plate
19 Inclined plate
20 plates
21 Partition board
22 Discharge port
23 Supply pipe
24 Entrance
25 Recovery hole
26 Screw conveyor
27 Tube net
28 Recovery hole
29 outer cylinder
30 Rotating shaft
31 screw
32 Drive unit
33 opening
34 Conduit
35 Collection box
36 pumps
37 Piping
38 Heater
A Photosensitive resist
B Stripping solution
C Board material
D mixture
E substrate
F circuit
G Flow direction
H Transport direction
P foam

Claims

A resist recovery device used in a circuit board manufacturing process and attached to a peeling device, comprising a front-stage separation mechanism and a rear-stage separation mechanism,
The pre-stage separation mechanism includes a net plate, and the mixture of the used alkaline stripping solution supplied from the stripping apparatus and the removed photosensitive resist first flows on the net plate, thereby The stripping solution is separated and recovered by dropping,
The post-stage separation mechanism includes a screw conveyor, and the mixture supplied from the net plate of the pre-stage separation mechanism is compressed and conveyed by the screw conveyor, so that the remaining stripping liquid is while being dropped recovered are separated on the way, photosensitive resist is adapted to be derived recovered from the downstream side of the screw conveyor,
The pre-stage separation mechanism includes the net plate disposed slightly inclined downward, an inclined plate, and a plurality of plates.
The inclined plate is disposed below the net plate with a vertical interval and has a recovery hole, and each plate is inclined from the vertical between the vertical interval between the net plate and the inclined plate. And there are front and back intervals between each other,
The stripping solution separated from the mixture flowing along the inclination of the net plate through the net plate is dropped and collected through the interval between the plates and through the collection hole of the inclined plate. A part of the foam hits each plate in the middle, and the net plate is shaken up and down by the force of the foam, and the mixture is passed through a sieve to promote separation of the stripping solution and to the net plate A resist collecting apparatus, wherein adhesion of the photosensitive resist is prevented.

2. The resist recovery apparatus according to claim 1 , further comprising a recovery tank, wherein the recovery tank flows down and stores the fallen recovery liquid, and the stored release liquid is supplied via a pump and a pipe. A resist collecting apparatus, wherein the resist collecting apparatus is circulated and supplied to the peeling apparatus for reuse.