JP3738765B2 - Lapping machine - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラッピング加工装置に関し、特に、ラッピングフィルムの取り外しを伴うことなく砥粒面を洗浄することができるラッピング加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、各種機械部品の高精度化、高能率化の要求により、加工の精密性の必要が高まっている。加工の精密性を向上するものとして、ラッピングフィルムによる超仕上げ加工が注目されている。
【0003】
ラッピングフィルムを用いた超仕上げ加工は、片面に砥粒が接着されたラッピングフィルムを砥粒面と反対側からシューによりワークに押付け、ワークに回転を与えると同時に、オシレーション(振動)も与えて微細な切削を行う加工である(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
微細な切削を行うので、切削により生じる切屑がラッピングフィルム上の砥粒間に詰まりやすい。したがって、一度使用した砥粒面を再度使用する場合には、ラッピングフィルムの目詰まりにより所望の面粗度を得ることが困難であるという問題がある。
【0005】
特に、2個のシューによりワークの両側面からラッピングフィルムを介して挟持するラッピングフィルム加工の場合、1個目のシューによりワークに押付けられた砥粒面は加工後に送られて、再度2個目のシューによりワークに押付けられて加工に用いられる。したがって、同じラッピングフィルムの表面が2回目に用いられる場合には、1回目の加工時の目詰まりにより、所望の面粗度を得ることが困難である。
【0006】
【特許文献1】
特開平7−237116号公報(図1、図2参照)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ラッピングフィルムの砥粒面の同一箇所を複数回加工に用いる場合でも、安定した所望の面粗度を得ることができるラッピング加工装置の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のラッピング加工装置は、ワークを回転自在に保持する保持手段と、薄肉基材の一面に砥粒が設けられたラッピングフィルムと、前記ラッピングフィルムの砥粒面を前記ワークに押付ける少なくとも2つの押付け手段と、前記ラッピングフィルムを加工停止中に送り出すフィルム送り出し手段と、前記ラッピングフィルムが送り出される経路上で、前記2つの押付け手段の間に配置され、前記ラッピングフィルムの砥粒面を洗浄する洗浄手段と、を有し、前記ラッピングフィルムは、前記2つの押付け手段の間において、前記ラッピングフィルムの砥粒面の表面積が大きくなるように、砥粒面の反対側から反らされつつ、前記洗浄手段により洗浄が行われる。
【0009】
【発明の効果】
本発明のラッピング加工装置では、2つの押付け手段の間において洗浄手段によりラッピングフィルムの砥粒面を洗浄するので、砥粒間に詰まった切屑が除去され、2回目に押付け手段によりワークに押付けられて加工に使用される場合でも、安定した加工効率および面粗度を得ることができる。特に、ラッピングフィルムは、砥粒面の反対側から反らされつつ洗浄されるので、砥粒面が広くなり、砥粒間に詰まった切屑の除去が容易にできる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【0011】
(第1の実施の形態)
最初に本発明が適用されるラッピング加工装置の概略構成について説明し、その後に本発明の特徴となる部分について説明する。
【0012】
図1は本発明の実施形態に係るラッピング加工装置を示す概略構成図、図2はシュー押付け手段の閉状態を示す概略断面図、図3はシュー押付け手段の開状態を示す概略断面図である。なお、説明の便宜上、ワークの軸線方向(図1において左右方向)をX方向と定義し、X方向に対して直交する水平方向(図1において紙面に直交する方向)をY方向と定義し、X方向に対して直交する鉛直方向(図1において上下方向)をZ方向と定義する。
【0013】
図1、2において、本実施形態のラッピング加工装置について概説すれば、非伸縮性でかつ変形可能な薄肉基材の一面に砥粒が設けられたラッピングフィルム1(図2参照)と、ラッピングフィルム1の背面側に配置されたシュー2(図2参照)と、シュー2(押付け部材)をワークWの加工面に向けて押付けてラッピングフィルム1の砥粒面をワークWに押付けるシュー押付け手段10と、ワークWを保持し回転駆動する回転駆動手段20(保持手段)と、ワークWとラッピングフィルム1相互間でオシレーションを生じさせるオシレーション手段30とを有し、ワークWを回転しつつこれにラッピングフィルム1を押圧しラッピング加工を施すに当り、前記シュー押付け手段10、回転駆動手段20あるいはオシレーション手段30等の作動状態を適宜検知し、制御部Cで制御している。
【0014】
これに加えて、制御部Cは、洗浄手段7(図4参照)が接続されており、加工停止中にラッピングフィルム1を洗浄するように洗浄手段7を制御している。
【0015】
なお、本実施形態のワークWは、断面円弧状の加工面を有するもの、例えば、クランクシャフトのジャーナル部やピン部等のような断面真円状の加工面を有するものである。
【0016】
以下、詳述する。
【0017】
まず、ラッピングフィルム1は、種々のタイプがあるが、本実施形態では、基材が非伸縮性の高い材料、例えば、板厚が25μm〜130μm程度のポリエステルなどから構成され、この基材の一面には、数μm〜200μm程度の粒径を有する多数の砥粒(具体的には、酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、ダイアモンド等からなる)が接着剤により取り付けられている。砥粒は、基材の一面に全面にわたって接着してもよく、また、所定幅の無砥粒領域を間欠的に形成したものであっても良い。基材の他面には、ゴムあるいは合成樹脂等からなる抵抗材料(図示せず)が取り付けられているが、場合によっては滑り止め加工を施しても良い。
【0018】
このラッピングフィルム1は、図2に示すように、モータM3により駆動される巻取りリール6(フィルム送り出し手段)の回転により、ラッピング加工装置の枠体等に支持された供給リール5から引き出され、後述の押圧アーム11、12の先端に設けられたフィルムローラR1、R5、R2等にガイドされ、巻取りリール6に巻き取られるが、供給リール5と巻取りリール6の近傍にはロック装置が設けられ、このロック装置の作動により全体に所定のテンションが付与された状態で保持される。ラッピングフィルム1の送り出しは、加工停止時に行われる。
【0019】
前記シュー2は、ゴムあるいは合成樹脂等により構成された比較的剛性を有するものであり、図2、4に示すように、内面側はワークWの加工面に沿うように円弧面とされている。以下では、ラッピングフィルム1の送り出し方向において、先に配置されているシューをシュー2a、後に配置されているシューをシュー2bと称する。
【0020】
シュー押付け手段10は、各シュー2が先端部に設けられた押圧アーム11、12と、これら押圧アーム11、12の後端に設けられ、所定の加圧力で両シュー2をワークWの加工面に向かって押付ける流体圧シリンダ13と、シューの押圧力を調節する押圧力調節手段15とを有している。
【0021】
前記シュー押付け手段10は、流体圧シリンダ13が作動すると、支持ピン14を中心として両押圧アーム11、12が、図2に示す閉状態と、図3に示す開状態になる。両押圧アーム11、12の回動は、ラッピングフィルム1と共に行なわれ、閉じ回動によりシュー2がラッピングフィルム1を介してワークWを加圧し、開き回動によりワークWとシュー2の当接を解除する。
【0022】
なお、押圧力調節手段15は、シュー2を押圧するばね力をカム16により調節し、シュー2のワークWの加工面に対する押圧力を調節する。押圧力調節手段15も制御部Cに接続されており、これにより制御可能となっている。
【0023】
回転駆動手段20は、図1において、主軸21を回転自在に支持するヘッドストック22と、主軸21の先端に連結されワークWの一端を把持するチャック23と、主軸21にベルト24を介して連結された主軸モータM1と、ワークWの他端を支持するセンタを備えるテールストック25とを有している。
【0024】
ワークWは、ヘッドストック22とテールストック25との間にセットされ、主軸モータM1の回転がベルト24、主軸21及びチャック23を介して伝達され、回転することになるが、これらヘッドストック22とテールストック25は、Y方向に沿ってスライド移動自在なテーブル26上に設けられ、このテーブル26は、X方向に沿ってスライド移動自在なテーブル27上に配置されている。
【0025】
オシレーション手段30は、テーブル27の端部に当接する偏心回転体33と、偏心回転体33を回転駆動するオシレーション用のモータM2と、テーブル27の端部に偏心回転体33を常時当接させるためのばね等の弾性手段34と、を有し、偏心回転体33をモータM2により回転してテーブル27をX方向に往復移動し、ワークW全体をX方向にオシレーションするものである。
【0026】
オシレーション手段30によるオシレーションの振幅は、モータM2の軸心に対する偏心回転体33の偏心量により定められ、オシレーションの速度は、モータM2の回転速度により制御される。なお、偏心量の調節は、モータM2に軸と偏心回転体33との嵌合部分に調節板を挿入するなどの手段が使用されるが、流体圧手段などを利用しても良く、種々の手段がある。
【0027】
以上、ラッピング加工装置の全体的な構成を説明したが、本実施形態では、特に、2つのシュー2a、2b間において、洗浄手段によりシュー2aで使用済みのラッピングフィルム1を洗浄することを特徴としている。また、図2、3においては、説明の容易のためにフィルムローラR5が一つだけ配置されている様子を示して、ラッピング加工装置の全体構成について概説したが、本実施形態ではシュー2a、2b間に複数のフィルムローラが設けられ、その配置にも特徴を有する。したがって、以下では、洗浄手段およびフィルムローラの配置について詳細に説明し、洗浄手段としては、超音波ブラシ、超音波バス、高圧噴射ノズルが考えられるので、この順に説明する。
【0028】
(超音波ブラシ)
図4は、超音波ブラシによりラッピングフィルムを洗浄する様子を示す該略図である。
【0029】
図4に示すように、ワークWは、ラッピング加工時には、回転自在に保持されており、ラッピングフィルムを介して2つのシューにより両側面が挟まれている。ラッピングフィルムは、加工停止中に送り出される際の送り経路が、複数のフィルムローラにより決められている。
【0030】
加工停止中には、図中矢印で示す方向にラッピングフィルム1が送られており、ラッピングフィルム1は、フィルムローラR1、Ra、Rb、Rc、Rd、R2の順に送られる。最初にシュー2aによりワークWに押付けられて加工に用いられた砥粒面は、次にシュー2bにより加工に用いられるまでに、フィルムローラRa、Rb、Rc、Rdを経由する。
【0031】
本発明では、上記ラッピングフィルム1が送られる経路上で、シュー2aおよびシュー2b間のフィルムローラRc近傍でラッピングフィルムの砥粒面側に超音波ブラシ7が設置されており、この位置まで送られたラッピングフィルムの砥粒面が超音波ブラシ7により洗浄される。
【0032】
ラッピングフィルム1は、フィルムローラRcにより砥粒面が広くなるように反らされており、この広くなった砥粒面が超音波ブラシ7により擦られて洗浄される。砥粒面が広くされているので、砥粒間の隙間が大きくなり、該砥粒間に詰まっている切屑が除去され易い。
【0033】
なお、超音波ブラシ7による砥粒面の洗浄は、フィルムローラRcの位置ではなく、フィルムローラRa、Rb、Rdの位置で行ってもよく、また、複数位置において複数回行ってもよい。いずれの場合においても、ラッピングフィルム1は、背面からフィルムローラRa、Rb、Rdが押付けられて反らされた状態で洗浄されることが、砥粒間の切屑排除のために望ましい。
【0034】
(超音波バス)
図5は、超音波バスによりラッピングフィルムを洗浄する様子を示す該略図である。
【0035】
超音波バス8とは、洗浄液を充填した液槽に超音波振動を供給して洗浄を行う装置である。洗浄液としては、通常のラッピング加工に用いるクーラント(加工液)を用いることができる。
【0036】
超音波バス8を用いた場合にも、超音波ブラシ7の場合と同様に、シュー2aにより使用された砥粒面をシュー2bにより使用する前に洗浄するべく、シュー2a、2b間において、フィルムローラRe〜Rh付近で洗浄が行われる。
【0037】
たとえば、図5に示すように、フィルムローラRfの位置において、ラッピングフィルム1が超音波バス8の液槽に浸漬され、超音波振動が与えられる。フィルムローラRfによりラッピングフィルム1の砥粒面が大きくなるように反らされているので、砥粒間が広がり適当に切屑が除去される。これにより、シュー2bにおいて再度砥粒面が使用されても安定した加工効率を得ることができ、所望のワークWの面粗度を得ることができる。
【0038】
なお、図5では、フィルムローラRfの位置に超音波バス8が設置され、切屑が除去される場合について図示しているが、これに限定されず、フィルムローラRe、Rg、Rhの各位置に超音波バス8が設置されてもよく、また、フィルムローラRe、Rf、Rg、Rhの全ての位置でラッピングフィルム1が浸かるように大きな液槽を有する超音波バスを用意してもよい。
【0039】
(高圧噴射ノズル)
図6は、高圧噴射ノズルによりラッピングフィルムを洗浄する様子を示す該略図である。
【0040】
図6では、図4に示す超音波ブラシ7を高圧噴射ノズル9に置換している。高圧噴射ノズル9は、洗浄液を高圧で砥粒面に向かって噴射し、噴圧によって砥粒間の切屑を除去するものである。高圧噴射ノズル9の設置に適した位置や、ラッピングフィルム1を砥粒面が広くなるように反らせる構成については、図4で説明した場合と同様である。
【0041】
一例として、図6で示すように、フィルムローラRcの位置において、反らされたラッピングフィルム1の砥粒面に対し、高圧噴射ノズル9により洗浄液を噴射して、切屑を排除することができる。高圧噴射ノズル9は、図示しないクーラント貯蔵タンクと接続されており、このタンクから洗浄液を吸出し、噴射している。
【0042】
以上説明してきたように、本実施形態では、2つのシュー2a、2b間において洗浄手段(超音波ブラシ7、超音波バス8、高圧噴射ノズル9)によりラッピングフィルム1の砥粒面を洗浄するので、砥粒間に詰まった切屑が除去され、2回目にシュー2bによりワークWに押付けられて加工に使用される場合でも、安定した加工効率および面粗度を得ることができる。
【0043】
また、洗浄手段により洗浄する際には、フィルムローラにより反らされて砥粒面を広くされているので、砥粒間に詰まった切屑の除去が容易となり、反らされずに洗浄される場合に比べてより適当な洗浄を行うことができる。
【0044】
なお、上記実施形態では、洗浄手段として、超音波ブラシ、超音波バス、高圧噴射ノズルを例示しているが、これら以外でも、砥粒間を洗浄できるものであればいかなるものを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態に係るラッピング加工装置を示す概略構成図である。
【図2】 シュー押付け手段の閉状態を示す概略断面図である。
【図3】 シュー押付け手段の開状態を示す概略断面図である。
【図4】 超音波ブラシによりラッピングフィルムを洗浄する様子を示す該略図である。
【図5】 超音波バスによりラッピングフィルムを洗浄する様子を示す該略図である。
【図6】 高圧噴射ノズルによりラッピングフィルムを洗浄する様子を示す該略図である。
【符号の説明】
1…ラッピングフィルム、
2、2a、2b…シュー、
5…供給リール、
6…巻取りリール、
7…超音波ブラシ、
8…超音波バス、
9…高圧噴射ノズル、
R1、R5、Ra〜Rh…フィルムローラ、
W…ワーク。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a lapping apparatus, and more particularly, to a lapping apparatus capable of cleaning an abrasive grain surface without accompanying removal of a lapping film.
[0002]
[Prior art]
In recent years, due to the demand for higher precision and higher efficiency of various machine parts, the need for processing precision is increasing. As a means of improving processing precision, super-finishing with a wrapping film has attracted attention.
[0003]
Super-finishing using a wrapping film is a method of pressing a wrapping film with abrasive grains on one side against the abrasive grain surface against a work piece with a shoe to rotate the work and at the same time give oscillation (vibration). It is the process which performs fine cutting (for example, refer to patent documents 1).
[0004]
Since fine cutting is performed, chips generated by cutting tend to be clogged between abrasive grains on the wrapping film. Therefore, when the used abrasive grain surface is used again, there is a problem that it is difficult to obtain a desired surface roughness due to clogging of the wrapping film.
[0005]
In particular, in the case of wrapping film processing that is sandwiched by two shoes from both sides of a workpiece via a wrapping film, the abrasive grain surface pressed against the workpiece by the first shoe is sent after the processing, and the second piece again. It is pressed against the work by the shoe and used for machining. Therefore, when the surface of the same wrapping film is used for the second time, it is difficult to obtain a desired surface roughness due to clogging during the first processing.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-7-237116 (see FIGS. 1 and 2)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a lapping apparatus capable of obtaining a desired desired surface roughness even when the same portion of the abrasive grain surface of a lapping film is used for multiple times of machining. With the goal.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The lapping apparatus of the present invention comprises a holding means for rotatably holding a workpiece, a wrapping film in which abrasive grains are provided on one surface of a thin base material, and at least 2 for pressing the abrasive grain surface of the wrapping film against the workpiece. Two pressing means, a film sending means for sending the wrapping film while processing is stopped, and a path between which the wrapping film is sent between the two pressing means to clean the abrasive grain surface of the wrapping film Cleaning means, and the wrapping film is warped from the opposite side of the abrasive grain surface so as to increase the surface area of the abrasive grain surface of the wrapping film between the two pressing means, Cleaning is performed by the cleaning means .
[0009]
【The invention's effect】
In the lapping apparatus of the present invention, the abrasive surface of the wrapping film is cleaned by the cleaning means between the two pressing means, so that chips clogged between the abrasive grains are removed, and the pressing means presses the workpiece for the second time. Even when used for processing, stable processing efficiency and surface roughness can be obtained. In particular, since the wrapping film is washed while being warped from the opposite side of the abrasive grain surface, the abrasive grain surface becomes wide, and it is possible to easily remove chips clogged between the abrasive grains.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0011]
(First embodiment)
First, a schematic configuration of a lapping apparatus to which the present invention is applied will be described, and then a part that characterizes the present invention will be described.
[0012]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a lapping apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic sectional view showing a closed state of shoe pressing means, and FIG. 3 is a schematic sectional view showing an opened state of shoe pressing means. . For convenience of explanation, the axial direction of the workpiece (left-right direction in FIG. 1) is defined as the X direction, and the horizontal direction perpendicular to the X direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1) is defined as the Y direction. A vertical direction (vertical direction in FIG. 1) orthogonal to the X direction is defined as a Z direction.
[0013]
1 and 2, the wrapping processing apparatus according to the present embodiment will be outlined. A wrapping film 1 (see FIG. 2) in which abrasive grains are provided on one surface of a non-stretchable and deformable thin base material, and a wrapping film Shoe 2 (see FIG. 2) disposed on the back side of 1 and shoe pressing means for pressing the shoe 2 (pressing member) against the work surface of the workpiece W and pressing the abrasive surface of the wrapping film 1 against the
[0014]
In addition to this, the controller C is connected to the cleaning means 7 (see FIG. 4), and controls the cleaning means 7 so as to clean the wrapping film 1 while processing is stopped.
[0015]
In addition, the workpiece | work W of this embodiment has a processed surface of a cross-section circular arc shape like a journal part of a crankshaft, a pin part, etc., for example.
[0016]
Details will be described below.
[0017]
First, although there are various types of wrapping film 1, in this embodiment, the base material is made of a material having high non-stretch properties, for example, polyester having a plate thickness of about 25 μm to 130 μm. A large number of abrasive grains (specifically, made of aluminum oxide, silicon carbide, diamond, etc.) having a particle diameter of about several μm to 200 μm are attached with an adhesive. The abrasive grains may be bonded to the entire surface of the base material, or may be formed by intermittently forming non-abrasive areas having a predetermined width. A resistance material (not shown) made of rubber, synthetic resin, or the like is attached to the other surface of the base material.
[0018]
The wrapping film 1, as shown in FIG. 2, by the rotation of the take-up reel 6 driven by a motor M 3 (film feeding means) is drawn from a
[0019]
The shoe 2 is made of rubber, synthetic resin, or the like and has relatively rigidity. As shown in FIGS. 2 and 4, the inner surface side is an arc surface along the processing surface of the workpiece W. . Hereinafter, in the feeding direction of the wrapping film 1, the shoe disposed first is referred to as a shoe 2a, and the shoe disposed behind is referred to as a
[0020]
The shoe pressing means 10 is provided with
[0021]
When the
[0022]
The pressing force adjusting means 15 adjusts the pressing force of the shoe 2 against the work surface of the work W by adjusting the spring force pressing the shoe 2 with the
[0023]
In FIG. 1, the rotation driving means 20 is connected to a
[0024]
Workpiece W is set between the
[0025]
The oscillation means 30 includes an
[0026]
The oscillation amplitude of the oscillation means 30 is determined by the amount of eccentricity of the eccentric
[0027]
Although the overall configuration of the lapping apparatus has been described above, the present embodiment is characterized in that the used lapping film 1 is washed with the shoe 2a by the washing means, particularly between the two
[0028]
(Ultrasonic brush)
FIG. 4 is a schematic view showing how the wrapping film is washed with an ultrasonic brush.
[0029]
As shown in FIG. 4, the workpiece W is rotatably held during lapping, and both side surfaces are sandwiched between two shoes via a lapping film. The wrapping film has a feeding path determined by a plurality of film rollers when it is sent out while processing is stopped.
[0030]
While the processing is stopped, the wrapping film 1 is sent in the direction indicated by the arrow in the figure, and the wrapping film 1 is sent in the order of the film rollers R 1 , R a , R b , R c , R d , R 2. . Pressing are abrasive surfaces used for machining the workpiece W by the first shoe 2a, next to used for processing by the
[0031]
In the present invention, on the route of the wrapping film 1 is fed, and the abrasive surface of the lapping film is installed ultrasonic brush 7 is a film roller R c vicinity between shoe 2a and the
[0032]
Lapping film 1, the film roller R c are deflected as abrasive surface becomes wider, the abrasive surface becomes the wider is cleaned rubbed by ultrasonic brush 7. Since the abrasive grain surface is widened, the gap between the abrasive grains becomes large, and chips clogged between the abrasive grains are easily removed.
[0033]
The cleaning of the abrasive grain surface with the ultrasonic brush 7 may be performed not at the position of the film roller R c but at the positions of the film rollers R a , R b , and R d , and may be performed a plurality of times at a plurality of positions. Also good. In any case, it is desirable for the lapping film 1 to be cleaned while the film rollers R a , R b , and R d are pressed and warped from the back side in order to eliminate chips between abrasive grains.
[0034]
(Ultrasonic bus)
FIG. 5 is a schematic view showing a state where the wrapping film is washed by the ultrasonic bath.
[0035]
The ultrasonic bath 8 is a device that supplies ultrasonic vibration to a liquid tank filled with a cleaning liquid to perform cleaning. As the cleaning liquid, a coolant (processing liquid) used in a normal lapping process can be used.
[0036]
In the case of using the ultrasonic bath 8, as in the case of the ultrasonic brush 7, a film is used between the
[0037]
For example, as shown in FIG. 5, the wrapping film 1 is immersed in the liquid bath of the ultrasonic bath 8 at the position of the film roller Rf , and ultrasonic vibration is applied. Since the abrasive grain surface of the wrapping film 1 is warped by the film roller Rf , the gap between the abrasive grains spreads and chips are removed appropriately. Thereby, even if an abrasive grain surface is used again in the
[0038]
FIG. 5 illustrates the case where the ultrasonic bus 8 is installed at the position of the film roller R f and chips are removed, but the present invention is not limited to this, and the film rollers R e , R g , R h are not limited thereto. may be ultrasonic bath 8 is installed in each position of, also, the film roller R e, R f, R g , ultrasonic bath with a large liquid tank as wrapping film 1 at all positions of the R h is immersed May be prepared.
[0039]
(High pressure injection nozzle)
FIG. 6 is a schematic view showing how the wrapping film is washed by the high-pressure spray nozzle.
[0040]
In FIG. 6, the ultrasonic brush 7 shown in FIG. The high-
[0041]
As an example, as shown in FIG. 6, at the position of the film roller R c , the cleaning liquid can be sprayed by the high-
[0042]
As described above, in this embodiment, the abrasive grain surface of the wrapping film 1 is cleaned between the two
[0043]
Also, when cleaning by the cleaning means, since the abrasive grain surface is widened by being warped by the film roller, it is easy to remove chips clogged between abrasive grains, and when cleaning without warping More appropriate cleaning can be performed.
[0044]
In the above embodiment, an ultrasonic brush, an ultrasonic bath, and a high-pressure jet nozzle are exemplified as the cleaning means. However, any other means may be used as long as it can clean between the abrasive grains. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a lapping apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view showing a closed state of shoe pressing means.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an open state of shoe pressing means.
FIG. 4 is a schematic view showing how a wrapping film is washed with an ultrasonic brush.
FIG. 5 is a schematic view showing how a wrapping film is washed by an ultrasonic bath.
FIG. 6 is a schematic view showing how a wrapping film is washed by a high-pressure spray nozzle.
[Explanation of symbols]
1 ... Wrapping film,
2, 2a, 2b ... shoe,
5 ... Supply reel,
6 ... take-up reel,
7 ... ultrasonic brush,
8 ... Ultrasonic bus,
9 ... High pressure injection nozzle,
R 1 , R 5 , R a to R h ... film roller,
W ... Work.
Claims (5)
薄肉基材の一面に砥粒が設けられたラッピングフィルムと、
前記ラッピングフィルムの砥粒面を前記ワークに押付ける少なくとも2つの押付け手段と、
前記ラッピングフィルムを加工停止中に送り出すフィルム送り出し手段と、
前記ラッピングフィルムが送り出される経路上で、前記2つの押付け手段の間に配置され、前記ラッピングフィルムの砥粒面を洗浄する洗浄手段と、
を有し、
前記ラッピングフィルムは、前記2つの押付け手段の間において、前記ラッピングフィルムの砥粒面の表面積が大きくなるように、砥粒面の反対側から反らされつつ、前記洗浄手段により洗浄が行われるラッピング加工装置。Holding means for holding the workpiece rotatably;
A wrapping film in which abrasive grains are provided on one surface of a thin substrate;
At least two pressing means for pressing the abrasive surface of the wrapping film against the workpiece;
Film delivery means for delivering the wrapping film while processing is stopped;
On the path through which the wrapping film is delivered, the cleaning means is disposed between the two pressing means and cleans the abrasive surface of the wrapping film;
Have
The wrapping film, between the two pressing means, wrapping the so surface area of the abrasive surface of the lapping film is increased, while being diverted from the opposite side of the abrasive surface, is cleaned by the cleaning unit takes place Processing equipment.
Priority Applications (6)
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