JP3735023B2 - Pin stand type printed circuit board - Google Patents

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JP3735023B2 JP2000264574A JP2000264574A JP3735023B2 JP 3735023 B2 JP3735023 B2 JP 3735023B2 JP 2000264574 A JP2000264574 A JP 2000264574A JP 2000264574 A JP2000264574 A JP 2000264574A JP 3735023 B2 JP3735023 B2 JP 3735023B2
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はピン立て型プリント回路基板に関するものであり、特に、使用するピンの形状・寸法に工夫をこらし、または、ピンが挿入されるスルーホールの形状を変更することにより、そのピン立て作業時に用いる半田が他の部位での妨害にならないようにされたピン立て型プリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来のピン立て型プリント回路基板の概略的な例示図である。まず、その図７の（Ａ）において、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２には、ツバ５付きの平頭ピン３が前記プリント回路基板１の面とほぼ同一平面になるように挿入されて、適当な半田４によって固着されている。また、その図７の（Ｂ）においては、所要の部品６が設けられたプリント回路基板１の周辺適所に前記のピン３が挿入された状態が示されている。この図７に示されている従来例においては、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２にツバ５付きの平頭ピン３を挿入してから、このピン３が立っている側（半田面側）において半田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けがなされることになる。
【０００３】
ところが、上記された従来例には次に述べるような幾つかの難点があった。即ち、（１）半田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けをするときには、ピン３が立っていない側（部品面側）に半田４の盛り上がりが生じてしまう。（２）そして、このような半田４の盛り上がりのために、対応のメタルマスク（図示されない）を用いて所要のクリーム半田の印刷処理をする際に、前記メタルマスクとプリント回路基板１との間のギャップが過大になる。（３）前記のように、メタルマスクとプリント回路基板との間のギャップが過大になることから、印刷処理に用いられるクリーム半田の量が多くなったり、または、周辺部へのこのクリーム半田のニジミが生じたりする。（４）所要の部品を搭載した後でリフロー処理による半田付けをするときには、不所望の短絡現象の発生が増大する（これは、ピン３の近傍にＱＦＰが設けられたときに特に顕著なものである）。また、このリフロー処理をしているときに、ピン３の半田付けのための半田（いわゆる、９：１半田）が溶融してその盛り上がりが生じる。（５）このために、所定の半田付け作業が終了してから、短絡発生部の手直し等の種々の修正を施すことが必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記されたように、前記の従来技術においては、半田ディップ操作によって所要の半田付けをするときに、プリント回路基板１のピン３が立っていない側（部品面側）に半田４の盛り上がりが生じてしまう；この半田４の盛り上がりのために、対応のメタルマスク（図示されない）とプリント回路基板１との間のギャップが過大になり、印刷処理のためのクリーム半田の量が多くなったり、または、周辺部へのニジミが生じたりする；所要の部品を搭載した後でリフロー処理による半田付けをするときに不所望の短絡現象が増大する；このために、所定の半田付け作業が終了してから、短絡発生部の手直し等の種々の修正を施すことが必要となる；等の幾つかの問題点があった。
【０００５】
この発明は上記された問題点を解決するためになされたものであり、使用するピンの形状・寸法に工夫をこらし、または、ピンが挿入されるスルーホールの形状を変更することにより、そのピン立て作業時に用いる半田が他の部位での妨害にならないようにされたピン立て型プリント回路基板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るピン立て型プリント回路基板は、例えば、図５に示すように、基板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設され、かつ半田付けされるピン立て型プリント回路基板であて、上部外層パターン４１、内層パターン４２、および下部外層パターン４４の順で積層されているプリント回路基板１と、プリント回路基板１を貫通し、内層パターン４２および下部外層パターン４４を電気的に導通させるスルーホール４５と、スルーホール４５に挿入され、ピン挿入部から内層パターン４２まで流れ込んだ半田４をもって充填されているツバ付きピン３と、スルーホール４５および上部外層パターン４１を電気的に導通させるバイアホール４６と、を備えることを要旨とする。
【０００７】
この発明に係るピン立て型プリント回路基板は、このような特徴を備えた構成のものであるために、プリント回路基板に対するピン立て作業時に用いる半田が他の部位での妨害にならないという利点がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】
【実施例】
図１は、参考例に係るピン立て型プリント回路基板に関する概略的な説明図である。この図１において、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２には、前記プリント回路基板１よりも低いツバ５付きのピン３が挿入されて、適当な半田４によって固着されている。この図１に示されている参考例においても、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、このピン３が立っている側（半田面側）において半田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けがなされる。ここで、前述されたように、ツバ５からみたときのピン３の高さがプリント回路基板１の厚みよりも小さくされているために、半田４の余剰分の逃げ場が生成されて、プリント回路基板１のピン３が立っていない側（部品面側）に半田４の盛り上がりが生じることがなくなり、クリーム半田による印刷処理の際でも、前記の従来例におけるような不都合は起きなくなる。
【０００９】
図２は、上記参考例において用いられる各種のピンの形状の例示図であり、本発明の実施例に使用できるピンの形状も含まれる。この中の図２の（Ａ）は、ツバ５付きのピン３の頭部３Ａは平頭状をなしており、これは前記図１において用いられているものと同様のものである。図２の（Ｂ）〜（Ｇ）は、２段階の層状のもの、尖塔状のもの、あるいは、平面的にみて分銅状または十字状のものが例示されており、必要に応じて任意のものを選択・使用することができる。
なお、これら図２の（Ｂ）〜（Ｇ）において、３Ｂ〜３Ｇはそれぞれにピン頭部を表している。そして、例えば、図２の（Ｂ）や（Ｄ）において示されているミゾ状の部位５Ａ、即ち図２に示す半田リーク部は、接着用の半田の流れ込みを容易にするために設けられたものである。
上記図２の（Ｃ）、（Ｇ）に示される、スルーホール部の奥ほど小径になる尖塔状に形成されたピンが、本発明に該当する。
【００１０】
図３は、本発明の実施例及び参考例に係るピン立て型プリント回路基板に関する概略的な説明図である。
図３の（Ａ）は、本発明の実施例であり、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２には、ツバ５付きの前記プリント回路基板１よりも低いピン３（例えば、前記図２の（Ｃ）におけるピン頭部３Ｃを備えたもの）が挿入されて、適当な半田４によって固着されている。この図３の（Ａ）において示されている場合においても、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、このピン３が立っている側（半田面側）において半田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けがなされる。
ここで、ツバ５からみたときのピン３の高さ（即ち、前記されたピン頭部３Ｃ）がプリント回路基板１の厚みよりも小さくされているために、プリント回路基板１の部品面側に半田４の盛り上がりが生じることがなくなって、クリーム半田の印刷処理の際に前記の従来例におけるような不都合は起きなくなる。
次に図３の（Ｂ）は参考例であって、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２には、ツバ５付きの前記プリント回路基板１よりも低いピン３（例えば、前記図２の（Ｆ）におけるピン頭部３Ｆを備えたもの）が挿入されて、適当な半田４によって固着されている。この図３の（Ｂ）において示されている場合においても、プリント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、このピン３が立っている側（半田面側）において半田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けがなされる。ここで、ツバ５からみたときのピン３の高さ（即ち、前記されたピン頭部３Ｆ）がプリント回路基板１の厚みよりも小さくされているために、プリント回路基板１の部品面側に半田４の盛り上がりが生じることがなくなって、クリーム半田の印刷処理の際に前記の従来例におけるような不都合は起きなくなる。
【００１１】
図４は、参考例とこの発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図である。この図４において、ピン立て型プリント回路基板１には、上部外層パターン４１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３および下部外層パターン４４がこの順で積層されている。そして、このプリント回路基板１の適所には適当な貫通孔が設けられ、第１内層パターン４２と下部外層パターン４４とを電気的に導通させることにより、ピン立て用のスルーホール４５を形成するようにされている。なお、このピン立て用のスルーホール４５と上部外層パターン４１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法のバイアホール４６も形成されている。
【００１２】
図５は、参考例とこの発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図である。まず参考例として図５の（Ａ）においては、上部外層パターン４１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３および下部外層パターン４４が、この順でピン立て型プリント回路基板１の内外に積層されている。そして、このプリント回路基板１の適所に設けられている、第１内層パターン４２と下部外層パターン４４とを電気的に導通させたピン立て用のスルーホール４５にはツバ付きのピン３が挿入され、半田４をもって充填されている。なお、このピン立て用のスルーホール４５と上部外層パターン４１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法のバイアホール４６も形成されている。次に、この発明の実施例である図５の（Ｂ）においては、上部外層パターン４１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３および下部外層パターン４４が、ピン立て型プリント回路基板１の内外に順次に積層されている。そして、このプリント回路基板１の適所に設けられている、第１内層パターン４２と下部外層パターン４４とを電気的に導通させたピン立て用のスルーホール４５にはツバ付きのピン３が挿入されて、半田４により充填されている。また、このピン立て用のスルーホール４５と上部外層パターン４１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法のバイアホール４６も形成されている。
【００１３】
図６は、参考例とこの発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図である。まず参考例である図６の（Ａ）において、上記実施例に係るピン立て型プリント回路基板１には、上部外層パターン４１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３および下部外層パターン４４がこの順で積層されている。そして、このプリント回路基板１の適所には適当な盲孔が設けられ、第１内層パターン４２と下部外層パターン４４とを電気的に導通させることにより、ピン立て用の第１バイアホール４５Ａを形成するようにされている。なお、この第１バイアホール４５Ａの上部には、空気抜き用の小孔部４５Ｃが形成されている。そして、このピン立て用の第１バイアホール４５Ａと上部外層パターン４１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法の第２バイアホール４５Ｂが形成されている。次にこの発明の実施例である図６の（Ｂ）において、プリント回路基板１の適所に設けられた第１バイアホール４５Ａにはツバ５付きの（平頭部３Ａを有する）ピン３が挿入され、半田４をもって充填されている。なお、この際に前記第１バイアホール４５Ａ内に残留していた空気は、空気抜き用の小孔部４５Ｃを通して排出される。これに続く図６の（Ｃ）は、ピン３の頭部が２段階の層状部３Ｆであることを除いて前記図６の（Ｂ）の場合と同様である。
【００１４】
【発明の効果】
以上詳細に説明されたように、この発明に係るピン立て型プリント回路基板は、プリント回路基板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設され、かつ半田付けされるピン立て型プリント回路基板において、前記ピンの挿入部分の長さが前記スルーホール部の深さよりも小にされており、かつその形状が前記スルーホール部の奥ほど小径になる尖塔状に形成されていることを特徴とするピン立て型プリント回路基板である。そして、このような特徴を備えた構成のものであるために、所要の半田付け処理をする際に生じる余剰半田の逃げ場を設けることが可能にされて、プリント回路基板に対するピン立て作業時に用いる半田が他の部位における妨害にならないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例に係るピン立て型プリント回路基板に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記参考例と本発明の実施例において用いられる各種のピンの形状の例示図である。
【図３】 上記参考例と本発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する概略的な説明図である。
【図４】 上記参考例と本発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図である。
【図５】 上記参考例と本発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図である。
【図６】 上記参考例と本発明の実施例に係るピン立て型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図である。
【図７】 従来のピン立て型プリント回路基板の概略的な例示図である。
【符号の説明】
１：プリント配線基板；
２：スルーホール；
３：ピン；
４：半田；
５：ツバ；[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pin stand type printed circuit board, and in particular, by devising the shape and dimensions of the pin to be used or by changing the shape of the through hole into which the pin is inserted, The present invention relates to a pin stand type printed circuit board in which the solder used does not interfere with other parts.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a schematic illustration of a conventional pin stand type printed circuit board. First, in FIG. 7A, in the through hole 2 provided at a proper position of the printed circuit board 1, the flat head pin 3 with the flange 5 is substantially flush with the surface of the printed circuit board 1. It is inserted and fixed by a suitable solder 4. FIG. 7B shows a state in which the pins 3 are inserted at appropriate positions around the printed circuit board 1 on which the required components 6 are provided. In the conventional example shown in FIG. 7, a flat head pin 3 with a flange 5 is inserted into a through hole 2 provided at a proper position on the printed circuit board 1, and then the side on which the pin 3 stands (solder) The required soldering is performed by performing the solder dipping operation on the surface side).
[0003]
However, the conventional example described above has some difficulties as described below. That is, (1) When required soldering is performed by performing a solder dipping operation, the solder 4 rises on the side where the pin 3 does not stand (component side). (2) Then, when the required cream solder is printed using a corresponding metal mask (not shown) for the swell of the solder 4, the gap between the metal mask and the printed circuit board 1 is increased. The gap becomes excessive. (3) Since the gap between the metal mask and the printed circuit board becomes excessive as described above, the amount of cream solder used in the printing process increases, or the cream solder on the peripheral portion It causes blemishes. (4) When soldering by reflow processing after mounting the required parts, the occurrence of undesired short-circuit phenomenon increases (this is particularly noticeable when a QFP is provided near the pin 3). Is). Further, during the reflow process, solder for soldering the pins 3 (so-called 9: 1 solder) is melted and the swell occurs. (5) For this reason, after a predetermined soldering operation is completed, it is necessary to make various corrections such as reworking the short-circuit occurrence portion.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the above-described prior art, when the required soldering is performed by the solder dipping operation, the solder 4 swells on the side of the printed circuit board 1 where the pin 3 does not stand (component side). and thus; for protrusion of the solder 4, the gap between the corresponding metal mask and (not shown) and a printed circuit board 1 becomes excessively large, or increasing number amount of cream solder for the printing process, or When the soldering by reflow processing is performed after mounting a required part, an undesired short-circuit phenomenon increases; for this reason, a predetermined soldering operation is completed. Therefore, it is necessary to make various corrections such as reworking the short-circuit occurrence portion;
[0005]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and has been devised in the shape and dimensions of the pins to be used, or by changing the shape of the through hole into which the pins are inserted. An object of the present invention is to provide a pin stand type printed circuit board in which the solder used at the time of standing work does not interfere with other parts.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The pin stand type printed circuit board according to the present invention is a pin stand type printed circuit board in which, as shown in FIG. 5, for example, a required pin is implanted in a through hole portion provided in the board and soldered. The printed circuit board 1 laminated in the order of the upper outer layer pattern 41, the inner layer pattern 42, and the lower outer layer pattern 44, and the printed circuit board 1 are penetrated, and the inner layer pattern 42 and the lower outer layer pattern 44 are electrically connected. A through hole 45, a via inserted into the through hole 45 and filled with the solder 4 that flows into the inner layer pattern 42 from the pin insertion portion, and a via that electrically connects the through hole 45 and the upper outer layer pattern 41. The gist is to provide a hole 46.
[0007]
Since the pin stand type printed circuit board according to the present invention has such a feature, there is an advantage that the solder used during the pin stand operation for the printed circuit board does not interfere with other parts. .
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【Example】
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram relating to a pin stand type printed circuit board according to a reference example. In FIG. 1, a pin 3 with a flange 5 lower than that of the printed circuit board 1 is inserted into a through hole 2 provided at an appropriate position of the printed circuit board 1 and fixed by an appropriate solder 4. Also in the reference example shown in FIG. 1, after inserting a pin 3 with a flange 5 into a through hole 2 provided at an appropriate position on the printed circuit board 1, the side on which this pin 3 stands (solder surface) The required soldering is performed by performing a solder dipping operation on the side). Here, as described above, since the height of the pin 3 when viewed from the flange 5 is made smaller than the thickness of the printed circuit board 1, a surplus field of the solder 4 is generated, and the printed circuit Swelling of the solder 4 does not occur on the side of the substrate 1 where the pins 3 are not standing (component surface side), and inconveniences as in the above-described conventional example do not occur even during the printing process using cream solder.
[0009]
FIG. 2 is an illustration of various pin shapes used in the above reference example, and includes the pin shapes that can be used in the embodiments of the present invention. In FIG. 2A, the head 3A of the pin 3 with the flange 5 has a flat head shape, which is the same as that used in FIG. (B) to (G) in FIG. 2 are illustrated in a two-stage layered shape, a spire-like shape, or a weight-like shape or a cross-like shape in plan view. Can be selected and used.
In FIGS. 2B to 2G, 3B to 3G represent pin heads, respectively. For example, the groove portion 5A shown in FIGS. 2B and 2D, that is, the solder leak portion shown in FIG. 2, is provided to facilitate the flow of the solder for bonding. Is.
The pin formed in the shape of a spire with a smaller diameter toward the back of the through-hole portion shown in FIGS. 2C and 2G corresponds to the present invention.
[0010]
FIG. 3 is a schematic explanatory diagram relating to a pin stand type printed circuit board according to an embodiment of the present invention and a reference example .
FIG. 3A shows an embodiment of the present invention. A through hole 2 provided at a proper position of the printed circuit board 1 has a pin 3 lower than the printed circuit board 1 with the flange 5 (for example, the above-mentioned 2 (with the pin head 3C in FIG. 2C) is inserted and fixed by appropriate solder 4. Even in the case shown in FIG. 3A, after the pin 3 with the flange 5 is inserted into the through hole 2 provided at an appropriate position of the printed circuit board 1, the side on which the pin 3 stands. The required soldering is performed by performing a solder dipping operation on the (solder side).
Here, since the height of the pin 3 when viewed from the flange 5 (that is, the above-described pin head portion 3C) is made smaller than the thickness of the printed circuit board 1, the height of the printed circuit board 1 is increased. The solder 4 does not swell, and the inconvenience as in the conventional example does not occur during the cream solder printing process.
(B) in FIG. 3 in the following a reference example, the through-hole 2 provided in place of the printed circuit board 1, collar 5 with the printed circuit lower pin 3 than the substrate 1 (e.g., FIG. 2 (F) having a pin head 3F) is inserted and fixed by an appropriate solder 4. Even in the case shown in FIG. 3B, after the pin 3 with the flange 5 is inserted into the through hole 2 provided at an appropriate position of the printed circuit board 1, the side on which the pin 3 stands. The required soldering is performed by performing a solder dipping operation on the (solder side). Here, since the height of the pin 3 when viewed from the flange 5 (that is, the above-described pin head 3F) is made smaller than the thickness of the printed circuit board 1, the height of the printed circuit board 1 is increased. The solder 4 does not swell, and the inconvenience as in the conventional example does not occur during the cream solder printing process.
[0011]
FIG. 4 is another schematic explanatory diagram relating to a reference example and a pin stand type printed circuit board according to an embodiment of the present invention. In FIG. 4, an upper outer layer pattern 41, a first inner layer pattern 42, a second inner layer pattern 43, and a lower outer layer pattern 44 are stacked in this order on the pin stand type printed circuit board 1. An appropriate through hole is provided at an appropriate place on the printed circuit board 1 so that the first inner layer pattern 42 and the lower outer layer pattern 44 are electrically connected to form a through hole 45 for pinning. Has been. A via hole 46 having an appropriate shape and size is also formed to electrically connect the through hole 45 for pinning and the upper outer layer pattern 41.
[0012]
FIG. 5 is another schematic explanatory diagram relating to a reference example and a pin stand type printed circuit board according to an embodiment of the present invention. First, as a reference example, in FIG. 5A, an upper outer layer pattern 41, a first inner layer pattern 42, a second inner layer pattern 43, and a lower outer layer pattern 44 are laminated in this order on the inside and outside of the pin-up type printed circuit board 1. Has been. Then, a pin 3 with a flange is inserted into a through hole 45 for pinning, which is provided at an appropriate position on the printed circuit board 1 and electrically connects the first inner layer pattern 42 and the lower outer layer pattern 44. The solder 4 is filled. A via hole 46 having an appropriate shape and size is also formed to electrically connect the through hole 45 for pinning and the upper outer layer pattern 41. Next, in FIG. 5B, which is an embodiment of the present invention, the upper outer layer pattern 41, the first inner layer pattern 42, the second inner layer pattern 43 and the lower outer layer pattern 44 are formed on the pin stand type printed circuit board 1. It is sequentially stacked on the inside and outside. Then, a pin 3 with a flange is inserted into a through hole 45 for pinning, which is provided at an appropriate position on the printed circuit board 1 and electrically connects the first inner layer pattern 42 and the lower outer layer pattern 44. And filled with solder 4. A via hole 46 having an appropriate shape and size is also formed in order to electrically connect the through hole 45 for pinning and the upper outer layer pattern 41.
[0013]
FIG. 6 is another schematic explanatory diagram relating to a reference example and a pin stand type printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 6A, which is a reference example, an upper outer layer pattern 41, a first inner layer pattern 42, a second inner layer pattern 43, and a lower outer layer pattern 44 are provided on the pin stand type printed circuit board 1 according to the embodiment. They are stacked in this order. An appropriate blind hole is provided at an appropriate place on the printed circuit board 1, and the first inner layer pattern 42 and the lower outer layer pattern 44 are electrically connected to form a first via hole 45A for pinning. Have been to. A small hole portion 45C for venting air is formed in the upper portion of the first via hole 45A. A second via hole 45B having an appropriate shape and size is formed in order to electrically connect the first via hole 45A for pinning and the upper outer layer pattern 41. Next, in FIG. 6B, which is an embodiment of the present invention, a pin 3 with a flange 5 (having a flat head 3A) is inserted into the first via hole 45A provided at an appropriate position of the printed circuit board 1. And filled with solder 4. At this time, the air remaining in the first via hole 45A is discharged through a small hole 45C for venting air. 6C subsequent to this is the same as the case of FIG. 6B except that the head of the pin 3 is a two-stage layered portion 3F.
[0014]
【The invention's effect】
As described above in detail, the pin stand type printed circuit board according to the present invention is a pin stand type printed circuit board in which required pins are implanted in a through hole portion provided in the printed circuit board and soldered. The length of the pin insertion portion is made smaller than the depth of the through hole portion, and the shape of the pin is formed in a spire shape having a smaller diameter toward the back of the through hole portion. It is a pin stand type printed circuit board. And since it is a thing provided with such a characteristic, it is possible to provide the escape place of the surplus solder which arises when performing a required soldering process, and the solder used at the time of the pin stand operation | work with respect to a printed circuit board Has the effect of not interfering with other parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram relating to a pin stand type printed circuit board according to a reference example;
FIG. 2 is an exemplary view of various pin shapes used in the reference example and the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic explanatory diagram relating to a pin stand type printed circuit board according to the reference example and the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is another schematic explanatory diagram relating to the pin stand type printed circuit board according to the reference example and the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is another schematic explanatory diagram relating to the pin stand type printed circuit board according to the reference example and the embodiment of the present invention;
FIG. 6 is another schematic explanatory diagram relating to the pin stand type printed circuit board according to the reference example and the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic illustration of a conventional pin stand type printed circuit board.
[Explanation of symbols]
1: printed wiring board;
2: Through hole;
3: Pin;
4: Solder;
5: brim;

Claims (1)

基板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設され、かつ半田付けされるピン立て型プリント回路基板であって、
上部外層パターン、内層パターン、および下部外層パターンの順で積層されているプリント回路基板と、
前記プリント回路基板を貫通し、前記内層パターンおよび下部外層パターンを電気的に導通させるスルーホールと、
前記スルーホールに挿入され、ピン挿入部から前記内層パターンまで流れ込んだ半田をもって充填されているツバ付きピンと、
前記スルーホールおよび前記上部外層パターンを電気的に導通させるバイアホールと、を備えることを特徴とするピン立て型プリント回路基板。A pin stand type printed circuit board in which a required pin is implanted in a through hole portion provided in the board and soldered ,
A printed circuit board laminated in the order of an upper outer layer pattern, an inner layer pattern, and a lower outer layer pattern;
A through hole penetrating the printed circuit board and electrically conducting the inner layer pattern and the lower outer layer pattern;
A flanged pin that is inserted into the through hole and filled with solder that flows from the pin insertion portion to the inner layer pattern,
A pin stand type printed circuit board comprising: a via hole for electrically connecting the through hole and the upper outer layer pattern .
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