JP3734588B2 - 光導波路デバイス - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、誘電体基板の表面に光導波路を形成してなる光導波路素子を、パッケージ筐体内に収容してなる光導波路デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
リチウムナイオベート(LiNbO3 )等の誘電体結晶基板の表面にチタン(Ti)等の金属あるいはその酸化物を熱拡散することにより光導波路を形成してなる光導波路素子は、低損失、広帯域であるとともに、プレーナ技術を用いて量産が可能であるという特徴を有しており、広く研究、開発され、実用段階に至っている。
【0003】
特に、誘電体結晶基板上の光導波路に対応して複数の電極を配置し、該電極に印加する電圧を制御することにより光導波路の屈折率を調整し、これによりスイッチング動作や変調動作を行うようにしたマッハツェンダ型(分岐干渉型)の変調器チップがその高速性から注目されている。
【0004】
マッハツェンダ型の変調器チップは、Zカットされたリチウムナイオベート結晶からなる誘電体基板の表面に、チタンを熱拡散させて屈折率を高めることによりその両端部近傍でそれぞれ結合された一対の光導波路を形成し、その上にSiO2 からなるバッファ層を形成し、さらにこれの上に該光導波路に対応して複数の金属電極(信号電極、接地電極)を形成して構成される。
【0005】
光導波路の一端からの入射光は分岐されて、一対の光導波路に至り、ここで電極に駆動電圧が印加されることにより、電気光学効果により分岐された両光に位相差が生じる(一対の光導波路における電界の向きが相反するため、それぞれの屈折率も相反する方向に変化する)。これら両光を再び結合させて光信号出力として取り出す。両光の位相差を例えば零又はπになるように駆動電圧を印加すれば、例えば、ON−OFFのデジタル信号を得ることができる。
【0006】
上述したような変調器チップは、例えば、1×1×60(mm)程度の細長状に形成されており、光ファイバ等との結合や保護等のために、金属からなるパッケージ筐体内に収容されて、光導波路デバイスが構成される。パッケージ筐体は内部に変調器チップの接地電極が接続されるアース部を有する素子実装面を有している。素子実装面には該光導波路素子よりも僅かに大きい細長状の素子挿入溝が形成されている。
【0007】
光導波路素子は、素子挿入溝の内面(底面)に接着剤塗布棒により接着剤を塗布した後に、素子挿入溝に挿入されることにより、パッケージ筐体に接着固定される。その後に、光導波路素子の接地電極と素子実装面の対応するアース部がリボン(ワイヤ)ボンディングされることにより導通接続されるとともに、光導波路素子の信号電極は、パッケージ筐体に絶縁的に設けられた電圧印加用端子に導通接続される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の光導波路デバイスによると、パッケージ筐体の素子実装面に形成されている素子挿入溝は、約1×1mmと非常に細い(狭い)ために、接着剤の塗布作業がたいへん難しく、接着剤の量を所定量よりも多く塗布してしまったり、接着剤を素子挿入溝の側面やその他の部分にも塗布してしまう場合があるという問題があった。
【0009】
また、光導波路素子と素子挿入溝の内面(側面)との隙間部分の間隔が狭いので、接着剤が素子挿入溝の側面に付着した場合や塗布量が多すぎた場合に、接着剤が毛管現象によって上昇して素子実装面に流出し、光導波路素子の特性(高周波特性)及び信頼性、ボンディング性に悪影響を与える場合があるという問題があった。
【0010】
よって、本発明の目的は、接着剤が素子実装面に流出することによる光導波路素子の特性劣化を防止することである。
また、本発明の他の目的は、接着剤の素子挿入溝への塗布作業を容易化することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の一の側面によると、素子実装面に開口する素子挿入溝を有するとともに、前記素子挿入溝の内面に開口する空間である切欠部を有するパッケージ筐体と、誘電体基板の表面に光導波路及び電極を形成してなり、前記パッケージ筐体の前記素子挿入溝に接着剤により挿入固定される光導波路素子とを備えた光導波路デバイスが提供される。前記切欠部は前記素子実装面にも開口を有するように形成することができる。
【0012】
このような光導波路デバイスによると、接着剤を素子挿入溝の内面に塗布した後に、光導波路素子を素子挿入溝に挿入した際に、接着剤を素子挿入溝の側面に塗布してしまった場合や塗布量が多すぎた場合であっても、接着剤はパッケージ筐体の素子挿入溝内に形成された切欠部に流入するから、接着剤が素子挿入溝の側面と光導波路素子との隙間部分で毛管現象によって上昇して素子実装面に流出することが少なくなる。
【0013】
また、接着剤を素子挿入溝の側面に塗布してしまうことに注意したり、塗布量をそれほど厳密にする必要がなくなり、接着剤の塗布作業を容易化することができる。特に、切欠部を前記素子実装面にも開口を有するように形成すれば、該切欠部を作業スペースとして利用できるから、接着剤の塗布作業をさらに容易化することができる。
【0014】
本発明の他の側面によると、素子実装面に開口する素子挿入溝を有するパッケージ筐体と、誘電体基板の表面に光導波路及び電極を形成してなり、前記パッケージ筐体の前記素子挿入溝に接着剤により挿入固定されるとともに、前記素子挿入溝の内面に相対する面に開口する空間である切欠部を有する光導波路素子とを備えた光導波路デバイスが提供される。
【0015】
このような光導波路デバイスによると、接着剤を素子挿入溝の内面に塗布した後に、光導波路素子を素子挿入溝に挿入した際に、接着剤を素子挿入溝の側面に塗布してしまった場合や塗布量が多すぎた場合であっても、接着剤は光導波路素子に形成された切欠部に流入するから、接着剤が素子挿入溝の側面と光導波路素子との隙間部分で毛管現象によって上昇して素子実装面に流出することが少なくなる。
【0016】
また、接着剤を素子挿入溝の側面に付着することに注意したり、塗布量をそれほど厳密にする必要がなくなり、接着剤の塗布作業を容易化することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。
〔第1の実施の形態〕
図1は本発明が適用される光導波路デバイスの一例としての光変調器の外観構成を示す平面図である。この光変調器は、入力ポート11が受けた光を変調して変調された光を出力ポート12から出力する。この実施の形態では、ポート11及び12はそれぞれ光コネクタである。
【0018】
この光変調器は、光導波路素子としての変調器チップが内蔵される金属からなるパッケージ筐体13を有している。パッケージ筐体13の両端には、ポート11及び12をそれぞれパッケージ筐体13と接続するためのピグテール型のファイバアセンブリ14及び15が設けられている。
【0019】
パッケージ筐体13の一方の側面には、信号用のコネクタ16及び17が設けられている。パッケージ筐体13を図示しないケース等に固定するために、パッケージ筐体13の底部には金具18が固定されている。
【0020】
図2はこの光変調器の内部構成を示す平面図、図3は図2の要部を拡大した斜視図である。パッケージ筐体13はその側壁に囲まれた内側に素子実装面19を有しており、素子実装面19には断面が概略矩形状の素子挿入溝20が形成されている。
【0021】
また、パッケージ筐体13には、素子挿入溝20の底面と同一の深さを有し、素子挿入溝20の一方の側面及び素子実装面19の双方に開口する切欠部21が形成されている。この切欠部21は、素子実装面19と接地電極24、24との接続部を避けて、その間の部分に形成されている。
【0022】
素子挿入溝20には光導波路素子としてのマッハツェンダ型の変調器チップ22が挿入・固定されている。この変調器チップ22は、Zカットされたリチウムナイオベート(LiNbO3 )結晶からなる誘電体基板の表面に、Ti(チタン)等を熱拡散させて屈折率を高めることにより、Y分岐部及びY結合部を有する光導波路(図2中、点線で表示)を形成し、その上にSiO2 からなるバッファ層を形成し、さらにこれの上に該光導波路に対応して信号電極23及び接地電極24を形成して構成される。
【0023】
信号電極23及び接地電極24は金(Au)等の蒸着により形成されている。光導波路の両端は、図1の入力ポート11及び出力ポート12にそれぞれ光学的に接続される。なお、図2には接地電極24を二つ有する三電極の構成が示されているが、接地電極24は単一のものであっても良い。
【0024】
この変調器チップ22は、これらの信号電極23及び接地電極24に印加する電圧を制御することにより光導波路の屈折率を調整し、これによりスイッチング動作や変調動作を行うようにしたものである。
【0025】
光導波路の一端からの入射光はY分岐部で分岐されて、一対の光導波路に至り、ここで電極23、24に駆動電圧が印加されることにより、電気光学効果により分岐された両光に位相差が生じる(一対の光導波路における電界の向きが相反するため、それぞれの屈折率も相反する方向に変化する)。これら両光をY結合部で再び結合させて光信号出力として取り出す。両光の位相差を零又はπになるように駆動電圧を印加すれば、例えば、ON−OFFのデジタル信号を得ることができる。
【0026】
上述したような変調器チップ22は、例えば、幅1mm、高さ(深さ)1mm、長さ60mm程度の細長棒状に形成されている。パッケージ筐体13の素子実装面19に形成された素子挿入溝20は、その幅が変調器チップ22よりも僅かに大きい寸法で、その深さが変調器チップ22と略同一の寸法となるように形成されている。
【0027】
変調器チップ22は、素子挿入溝20の内面(底面)に接着剤塗布棒により接着剤を塗布した後に、素子挿入溝20に挿入されることにより、パッケージ筐体13に接着固定される。その後、変調器チップ22の接地電極24の接続部と素子実装面22上の該接地電極24に対応する部分にそれぞれリボン(ワイヤ)25がボンディングされることにより導通接続される。変調器チップ22の信号電極23は、パッケージ筐体13とは絶縁的に設けられた電圧印加用端子に導通接続される。
【0028】
この第1の実施の形態によると、パッケージ筐体13は、素子挿入溝20の一方の側面及び素子実装面19のそれぞれに開口し、素子挿入溝20と略同一の深さを有する直方体形状の空間である切欠部21を有しているので、接着剤を素子挿入溝20の底面に塗布し、変調器チップ22を素子挿入溝20に挿入固定する際に、接着剤を素子挿入溝20の側面にも付着してしまった場合や塗布量が多過ぎた場合であっても、接着剤は切欠部21に流出するから、接着剤が素子挿入溝20の側面と変調器チップ22との隙間部分で毛管現象によって上昇して素子実装面19に流出することが少なくなり、良好な高周波特性及び信頼性、ボンディング性を実現できる。
【0029】
また、接着剤を素子挿入溝20の側面に塗布する際に細心の注意を払ったり、塗布量をそれほど厳密に調整する必要がなくなり、接着剤の塗布作業を容易化することができる。特に、切欠部21を接着剤の塗布のための作業スペースとして利用することができるから、接着剤の塗布作業を容易化することができ、塗布量や塗布位置の正確性が向上し、良好な特性を実現できる。
【0030】
次に、変調器チップ22と素子挿入溝20の一方の側面との間の寸法、及び切欠部21の長手方向(変調器チップ22の長手方向)の寸法について考察する。図4に示されているように、変調器チップ22と素子挿入溝20の側面との間の寸法をdとし、切欠部21の長手方向の寸法をWとする。
【0031】
図5乃至図9は、光導波路デバイスの電気の透過特性(S21特性)を実験的に計測した結果を示すグラフであり、縦軸は電気の透過特性〔dB〕を、横軸は周波数〔GHz〕を示している。この計測においては、切欠部21の長手方向の寸法Wは零、即ち、切欠部21を形成しない場合において、変調器チップ22と素子挿入溝20の側面との間の寸法dのみを順次変更した。
【0032】
図5はd=0.1mmの場合を示し、図6はd=0.2mmの場合を示し、図7はd=0.3mmの場合を示し、図8はd=0.4mmの場合を示し、図9はd=0.5mmの場合を示している。これらの図から明らかなように、dを0.1〜0.5mmまで変化させた場合において、S21特性値(開始から6dBダウンまでの周波数域)はいずれの図でもほぼ同じであり、少なくともd=0.5mmまでは特性上は問題がないことが理解できる。
【0033】
また、図10乃至図12は、光導波路デバイスの電気の透過特性(S21特性)を実験的に計測した結果を示すグラフであり、縦軸は電気の透過特性〔dB〕を、横軸は周波数〔GHz)を示している。この計測においては、変調器チップ22と素子挿入溝20の側面との間の寸法はd=1.4mmとし、切欠部21の長手方向の寸法Wのみを順次変更した。
【0034】
図10はW=10mmの場合を示し、図11はW=20mmの場合を示し、図12はW=30mmの場合を示している。これらの図から明らかなように、Wを10〜30mmまで変化させた場合において、S21特性値(開始から6dBダウンまでの周波数域)はいずれの図でもほぼ同じであり、少なくともW=10〜30mmまでは特性上は問題がないことが理解できる。
【0035】
〔第2の実施の形態〕
図13は本発明の第2の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第2の実施の形態は、前記第1の実施の形態の一部の構成を変更したものである。この第2の実施の形態では、前記第1の実施の形態のような直方体状の切欠部21は設けていない。
【0036】
その代わりに、この第2の実施の形態では、素子実装面19と素子挿入溝20の両側面のうちの一方の側面との稜線部分を面取加工することにより形成された切欠部31を設けている。この面取加工は、例えばエンドミルを用いて実施することができ、面取部分の寸法は0.2mm(C0.2)以上とするのが望ましい。
【0037】
変調器チップ22を素子挿入溝20に挿入固定するための接着剤32が変調器チップ22と素子挿入溝20の隙間部分で毛管現象により上昇したとしても、接着剤32は切欠部31の部分に溜まるだけで、素子実装面19に流出することがなくなる。従って、特性を劣化させることが無いとともに、接着剤32の塗布作業も容易となる。また、このような切欠部31は前記第1の実施の形態における切欠部21と比較して、その加工が非常に簡単である。
【0038】
なお、素子挿入溝20の他方の側面と底面との交差部には、斜めに放電加工により形成した放電加工溝33を形成して、素子挿入溝20の他方の側面と変調器チップ22の対応する側面との間隙における接着剤32の毛管現象による上昇を防止している。その他の構成及び効果は前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0039】
〔第3の実施の形態〕
図14は本発明の第3の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第3の実施の形態は、前記第2の実施の形態の一部の構成を変更したものであり、この第2の実施の形態では、切欠部31は、二箇所に形成している。即ち、素子実装面19と素子挿入溝20の両側面のうちの一方の側面との稜線部分を面取加工することによる切欠部31に加えて、素子実装面19と素子挿入溝20の両側面のうちの他方の側面との稜線部分を面取加工することによる切欠部31を設けている。その他の構成及び効果は、放電加工溝33を形成していない点を除いて、前記第1及び第2の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0040】
〔第4の実施の形態〕
図15は本発明の第4の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第4の実施の形態は、前記第2の実施の形態の一部の構成を変更したものである。前記第2の実施の形態では、切欠部31は素子実装面19と素子挿入溝20の両側面のうちの一方の側面との稜線部分を面取加工することにより形成するようにした。
【0041】
これに対して、この第4の実施の形態では、素子挿入溝20の幅を変調器チップ22の幅よりも大きく形成して、三角柱状のブロック部材34を素子挿入溝20に挿入して、ロー材によるロー付けあるいは導電性接着剤等による接着により固定している。
【0042】
この第4の実施の形態において、三角柱状の切欠部35は、前記第2の実施の形態の三角柱状の切欠部31よりも大きくしているが、これは本発明のバリエーションを示すものであり、台形柱状のブロック部材(図示せず)を使用することにより、前記第2の実施の形態の三角柱状の切欠部31のようにすることができる。
【0043】
これと逆に、前記第2の実施の形態のような面取加工により、この第4の実施の形態のような三角柱状の切欠部35とすることができる。その他の構成及び効果は、前記第1及び第2の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0044】
〔第5の実施の形態〕
図16は本発明の第5の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第5の実施の形態は、前記第4の実施の形態の一部の構成を変更したものである。前記第4の実施の形態では、三角柱状の切欠部35は素子実装面19側に開いた空間、即ち、素子挿入溝20の一方の側面が、素子挿入溝20の底面から素子実装面19へ向かうに従って、素子挿入溝20の他方の側面に対して離間するように形成されている。
【0045】
これに対して、この第5の実施の形態では、前記第4の実施の形態とは逆に、三角柱状の切欠部36は、素子挿入溝20の一方の側面が、素子挿入溝20の底面から素子実装面19へ向かうに従って、素子挿入溝20の他方の側面に対して近接するように形成されている。
【0046】
このような切欠部37の形成方法としては、前記第4の実施の形態と同様に、素子挿入溝20の幅を変調器チップ22の幅よりも大きく形成して、三角柱状のブロック部材34を素子挿入溝20に逆向きに挿入して、ロー材によるロー付けあるいは導電性接着剤による接着により固定することができる。なお、このようなブロック部材34によらずに、素子挿入溝20の一方の側面を切削加工することにより切欠部36を形成することも可能である。その他の構成及び効果は、前記第1及び第4の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
【0047】
図17及び図18は、前記第5の実施の形態のパケージ筐体及びブロック部材の形状を変更したバリエーションを示している。図17は、パッケージ筐体13の素子挿入溝20の幅をさらに拡大して、台形柱状のブロック部材37Aを固定するようにしたものである。図18は、パッケージ筐体13の側壁の一部をブロック部材37Aと一体化したような形状のブロック部材37Bを形成して、該側壁の一部に対応する部分が形成されていないパッケージ筐体13に固定するようにしたものである。ブロック部材37A、37Bやパッケージ筐体13の加工、接着等の作業が容易となる。
【0048】
〔第6の実施の形態〕
図19は本発明の第6の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第6の実施の形態は、前記第1の実施の形態の一部の構成を変更したものである。前記第1の実施の形態では、直方体状の切欠部21は、変調器チップ22の長手方向に対面する両端面が閉塞されているとともに、切欠部21の底面と素子挿入溝20の底面は同一面上に形成されている。
【0049】
これに対して、この第6の実施の形態では、切欠部38は素子挿入溝20の長手方向の長さと同一であり、切欠部38の底面は素子挿入溝20の底面よりも素子実装面19側に位置している。換言すると、切欠部38の深さは素子挿入溝20の深さよりも浅く形成されている。
【0050】
この第6の実施の形態によると、変調器チップ22を素子挿入溝20に挿入固定するための接着剤32が変調器チップ22と素子挿入溝20の隙間部分で毛管現象により上昇したとしても、接着剤32は切欠部38の部分に溜まるだけで、素子実装面19に流出することがなくなる。従って、特性を劣化させることが無いとともに、接着剤32の塗布作業も容易となる。また、このような切欠部31は前記第1の実施の形態における切欠部21と比較して、その加工が簡単である。
【0051】
なお、素子挿入溝20の他方の側面と底面との交差部には、斜めに放電加工により形成した放電加工溝33を形成して、素子挿入溝20の他方の側面と変調器チップ22の対応する側面との間隙における接着剤32の毛管現象による上昇を防止している。その他の構成及び効果は、前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0052】
〔第7の実施の形態〕
図20は本発明の第7の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第7の実施の形態は、前記第6の実施の形態の一部の構成を変更したものである。前記第6の実施の形態では、切欠部38は素子実装面19側に開いた溝状の空間である。これに対して、この第7の実施の形態では、切欠部39は、前記第6の実施の形態とは逆に、素子挿入溝20の一方の側面の底面側近傍のみに開口した溝状の空間となっている。
【0053】
このような切欠部39の形成方法としては、素子挿入溝20の幅を変調器チップ22の幅よりも大きく形成して、所定形状の段差を有するブロック部材37Cを素子挿入溝20に挿入して、ロー材によるロー付けあるいは導電性接着剤による接着により固定することができる。なお、このようなブロック部材37Cによらずに、切削加工により行うことも可能である。その他の構成及び効果は、前記第1及び第6の実施の形態と同様である。
【0054】
〔第8の実施の形態〕
図21は本発明の第8の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。この第8の実施の形態は、前記第1の実施の形態の一部の構成を変更したものである。前記第1の実施の形態では、切欠部21は素子実装面19と接地電極24とのボンディング接続部を除いた部分(一対の接続部間に挟まれた部分)に、直方体状のものを一個形成している。これに対して、この第8の実施の形態では、切欠部40として、素子実装面19と接地電極24とのボンディング接続部を除いた部分に複数個並べて形成している。
【0055】
そして、一の切欠部40とこれに隣り合う他の切欠部40との間の部分は、変調器チップ22側が狭く、変調器チップ22から離間するに従って広くなるようにテーパ状(先細三角形)に形成されている。このテーパ部41の先端部は変調器チップ22に線接触(又は近接)しており、この先端部と変調器チップ22の接地電極24とがリボン25によりボンディング接続される。
【0056】
前記第1の実施の形態では、素子挿入溝20の側面の切欠部21の無い部分で毛管現象が発生する場合が懸念されるが、この第8の実施の形態では、テーパ部41の先端部と変調器チップ22とは線接触(又は近接)であるから、毛管現象は殆ど生じない。その他の構成及び効果は前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0057】
〔第9の実施の形態〕
図22は本発明の第9の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。この第9の実施の形態は、前記第8の実施の形態の一部の構成を変更したものである。前記第8の実施の形態では、一の切欠部40と他の切欠部40との間の部分であるテーパ部41は先細テーパ状であるが、この第9の実施の形態では、変調器チップ22側に凸となるように円弧状に形成した。
【0058】
前記第8の実施の形態と同様に、円弧部42の先端部と変調器チップ22とは線接触(又は近接)であるから、毛管現象は殆ど生じない。その他の構成及び効果は前記第1及び第8の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0059】
〔第10の実施の形態〕
図23は本発明の第10の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第10の実施の形態は、前記第1の実施の形態の一部の構成を変更したものである。この第10の実施の形態では、切欠部43は素子挿入溝20の両側面の底面側近傍にそれぞれ開口するとともに、パッケージ筐体13を貫通してパッケージ筐体13の外側壁に開口するスリット状としている。
【0060】
それぞれの切欠部43のスリット幅は、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の対応する側面との間隙の寸法よりも小さく設定している。このようにすることで、切欠部43にて毛管現象が積極的に生じ、接着剤32は切欠部43の内部に積極的に吸入される。従って、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の対応する側面との間隙を介して、接着剤が素子実装面19に流出することが少なくなる。その他の構成及び効果は前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0061】
〔第11の実施の形態〕
図24は本発明の第11の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この第11の実施の形態は、前記第1の実施の形態の一部の構成を変更したものである。この第11の実施の形態では、切欠部44は素子挿入溝20の底面に開口するようにスリット状に複数形成されている。
【0062】
不要な接着剤32は切欠部44の内部に流入するから、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の対応する側面との間隙を介して、接着剤32が外部に流出することが少なくなる。その他の構成及び効果は前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0063】
〔第12の実施の形態〕
図25は本発明の第12の実施の形態の要部構成を示す断面図、図26は本発明の第12の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。この第12の実施の形態は、前記第1の実施の形態の一部の構成を変更したものであり、前記第1の実施の形態のような直方体状の切欠部21は設けていない。
【0064】
その代わりに、この第12の実施の形態では、切欠部45の底面は素子挿入溝20の底面と同一平面上に設定し、切欠部45の長手方向の寸法は素子挿入溝20の長手方向の寸法と同一に設定し、切欠部45の側面と変調器チップ22の対応する側面との間の寸法(ギャップ)を、d=0.2mm以上に設定して構成している。
【0065】
換言すると、素子挿入溝20の溝幅を変調器チップ22の幅よりも0.2mm以上大きく設定している。図5乃至図9から明らかなように、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の側面(切欠部45の側面)46との間の寸法dは、0.1〜0.5mmの間でその特性に影響は無いことが判明している。
【0066】
一方、本願発明者による実験の結果、d=0.2mm以下の間隙では毛管現象による接着剤の流出が認められたが、d=0.2mm以上ではその発生がないことが確認された。
【0067】
従って、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の側面(切欠部45の側面)46との間の寸法をd=0.2mm以上に設定することにより、接着剤32の素子実装面19への流出が防止され、良好な特性を実現できる。
【0068】
〔第13の実施の形態〕
図27は本発明の第13の実施の形態の要部構成を示す断面図である。前記第1乃至第12の実施の形態では、切欠部21、31、35、36、38、39、40、43、44、45はパッケージ筐体13に形成していた。これに対して、この第13の実施の形態では、切欠部50を変調器チップ22の底面に形成した。
【0069】
変調器チップ22の底面の切欠部50は、同図に示されているように、複数のスリット状に形成されている。不要な接着剤は切欠部50の内部に流入するから、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の対応する側面との間隙を介して、接着剤が外部に流出することが少なくなる。その他の構成及び効果は前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0070】
〔第14の実施の形態〕
図28は本発明の第14の実施の形態の要部構成を示す断面図である。前記第13の実施の形態では、変調器チップ22に複数のスリット状の切欠部50を形成している。
【0071】
これに対して、この第14の実施の形態では、素子挿入溝20の側面及び底面に対応する変調器チップ22の表面に開口する一対の切欠部51とした。不要な接着剤32は切欠部51の内部に流入するから、変調器チップ22の側面と素子挿入溝20の対応する側面との間隙を介して、接着剤32が外部に流出することが少なくなる。その他の構成及び効果は前記第1の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【0072】
このような変調器チップの製造行程が、図29(A)〜(C)に示されている。まず、図29(A)に示されているように、リチウムナイオベート結晶からなるウエハ52の裏面(底面側)に、所定の刃厚の第1の刃53を有するダイシングソーにより、ウエハ52の表面側には至らない複数の第1の溝54を所定の間隔で形成する。
【0073】
次に、図29(B)に示されているように、第1の刃53よりも刃厚の小さい第2の刃55を有するカッティングソーにより、第1の溝54の中央部にて、ウエハ52を切断することにより、図29(C)に示されているように、一対の切欠部51を有する変調器チップ22を得る。
【0074】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように、パッケージ筐体又は光導波路素子に切欠部を形成したから、該光導波路素子を該パッケージ筐体の素子挿入溝に接着剤により固定する場合に、該接着剤が光導波路素子の側面と素子挿入溝の対応する側面との間で毛管現象により素子実装面に流出することが防止され、良好な特性及び信頼性、ボンディング性を有する光導波路デバイスを提供することができるという効果がある。また、接着剤の塗布作業も容易になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の外観構成を示す平面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の要部構成を示す平面図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態の実験データの採取に使用した光導波路デバイスの構成を示す平面図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=0.1、W=0)を示すグラフである。
【図6】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=0.2、W=0)を示すグラフである。
【図7】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=0.3、W=0)を示すグラフである。
【図8】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=0.4、W=0)を示すグラフである。
【図9】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=0.5、W=0)を示すグラフである。
【図10】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=1.4、W=10)を示すグラフである。
【図11】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=1.4、W=20)を示すグラフである。
【図12】本発明の第1の実施の形態の実験データ(d=1.4、W=30)を示すグラフである。
【図13】本発明の第2の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図14】本発明の第3の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図15】本発明の第4の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図16】本発明の第5の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図17】本発明の第5の実施の形態のパッケージ筐体の製造方法の一例を示す断面図である。
【図18】本発明の第5の実施の形態のパッケージ筐体の製造方法の他の例を示す断面図である。
【図19】本発明の第6の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図20】本発明の第7の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図21】本発明の第8の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。
【図22】本発明の第9の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。
【図23】本発明の第10の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図24】本発明の第11の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図25】本発明の第12の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図26】本発明の第12の実施の形態の要部構成を示す斜視図である。
【図27】本発明の第13の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図28】本発明の第14の実施の形態の要部構成を示す断面図である。
【図29】本発明の第14の実施の形態の変調器チップの製造行程を示す図である。
【符号の説明】
13 パッケージ筐体
19 素子実装面
20 素子挿入溝
21 切欠部
22 変調器チップ
23 信号電極
24 接地電極
25 リボン
Claims (1)
- 素子実装面に開口する素子挿入溝を有するとともに、前記素子挿入溝の内面に開口する空間である切欠部を有するパッケージ筐体と、
誘電体基板の表面に光導波路及び電極を形成してなり、前記パッケージ筐体の前記素子挿入溝に接着剤により挿入固定される光導波路素子とを備え、
前記切欠部は前記素子挿入溝の側面と前記パッケージ筐体の外側に渡って貫通しているとともに、
前記切欠部をスリット状に形成し、前記切欠部の幅を前記素子挿入溝の側面と光導波路素子のこれに対応する側面との間の寸法よりも小さく設定した光導波路デバイス。
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