JP3731227B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法に係り, 特に紫外線硬化型テープ (以下UVテープ) 上に接着された個々のチップを剥離する方法に関する。
【０００２】
近年, 半導体装置の高集積化, 多機能化にともない, チップは大型化されている。そのため，チップの接着面積が大きくなってUVテープからの剥離が困難になり，対策が要求される。
【０００３】
【従来の技術】
UVテープからのチップ剥離の従来例を図２を用いて説明する。
図２(A),(B) は従来例の説明図である。
【０００４】
図２(A) はUVテープの裏面より紫外線を照射している状態, 図２(B) はチップ剥離時の状態で剥離されたチップにクラックが発生した状態を示す。
図において， 1はUVテープ, 1AはUVテープのベースとなるポリエチレンテープ, 1Bは紫外線硬化型接着剤, 2はUVテープを張り付けた枠, 3はUVテープ上に接着されたウェーハ (個々のチップ3Cにフルカットされている), 4はチップをピックアップするコレット, 5はチップを突き上げるピン, 6はピンマウント, 7はピンマウントのホルダ, 8はUVランプ, 9はランプハウスである。
【０００５】
従来は，剥離強度が 7〜8 g/25mm幅のUVテープが使用されている。このテープを使用して20mm□程度の大チップを剥離する場合は, UVテープとの接着面積が大きくなり, チップをピックアップするときに, 突き上げピンが折れたり, チップを傷つける可能性が大きい。このときの接着力 (ホルダを押し上げる力) は2200
gの値を示す。
【０００６】
そのために, 最近では大チップ用として剥離強度が5 g/25mm幅以下のUVテープが使用されるようになったが, このテープを用いても, 従来の単に紫外線のみをUVテープに照射する方法では, UVテープの接着剤の硬化が不十分であり, そのため接着力が残存して, 剥離に大きな力を必要とした。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は, 大チップをUVテープから剥離する際に，UVテープの接着力を低減して，チップにクラックの発生及び突き上げピンの破損を防止することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題の解決は，
１）表面に紫外線と熱線照射により体積が収縮する紫外線硬化型接着剤を塗布したテープに半導体ウェーハを接着し，該ウェーハを個々のチップに分割し，該テープの裏面より紫外線と熱線を照射し，前記熱線照射により，前記テープの表面温度を90℃以上に保つ半導体装置の製造方法，あるいは
２）前記テープの基材がポリオレフィン系樹脂からなり，その表面温度を90〜
140 ℃に保つ前記１記載の半導体装置の製造方法により達成される
【０００９】
本発明では, 個々のチップに分割されたウェーハを接着したUVテープの裏面より紫外線と熱線とを照射することにより，紫外線による接着剤の架橋 (硬化) 反応が熱線により促進されて接着剤は収縮する。このためチップとUVテープとの接着力は低減する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１(A),(B) は本発明の実施の形態の説明図である。
図１(A) はUVテープの裏面より紫外線と熱線（赤外線）を照射している状態, 図２(B) はチップ剥離間前状態を示す。
【００１１】
図において， 1はUVテープ, 1AはUVテープのベースとなるポリエチレンテープ, 1Bは紫外線硬化型接着剤, 2はUVテープを張り付けた枠, 3はUVテープ上に接着されたウェーハ (個々のチップにフルカットされている), 4はチップをピックアップするコレット, 5はチップを突き上げるピン, 6はピンマウント, 7はピンマウントのホルダ, 8はUVランプ, 9は集光型ランプハウスでアルミニウム等からなる反射板), 10 は熱線のソースで赤外線ランプ (例えば, ハロゲンランプ) である。
【００１２】
図示のように, UVランプとハロゲンランプを同時にUVテープの裏面に照射し，UVテープの表面温度が90〜140 ℃の間の温度になるようにハロゲンランプから出る熱線の強度を調節する。
【００１３】
これにより, 紫外線硬化型接着剤の架橋反応が促進され，接着剤の体積が収縮する。この結果, 接着剤の接着力は低下し，20mm□のチップで接着力は従来例では2200 gであったが, 1600 gまで低下した。
【００１４】
この実施の形態では, 集光型ランプハウスを用いたが, 拡散型のランプハウスを用いても本発明の効果は変わらないことは勿論である。
UVテープの表面温度が90℃以下, あるいは 140℃以上になった場合は剥離装置を収納するチャンバ内の窒素の流量を制御するか, あるいはハロゲンランプの出力を調整するように帰還をかけることにより，チップ剥離の安定性を維持することができる。
【００１５】
次に, UVテープの表面温度が90〜140 ℃とする数値限定の根拠を説明する。
UVテープを 140℃以上に保持すると, 接着材は溶けないが, UVテープの基材であるポリオレフィン系樹脂等からなる溶ける危険がある。
【００１６】
また，UVテープを90℃以下に保持すると, 接着材の体積の収縮が起こらないため，チップと接着剤との接触面積はかわらない。従って, 接着力が落ちないためチップは剥離しない。前記のように20mm□のチップでの実験結果によると接着力は70℃では2200 gであるが，90℃で1600 gまで低下し，それ以上に温度を上げても接着力は殆どこの値を保って変わらない。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば, 大チップでもUVテープの接着剤の収縮量を調節することにより, チップ剥離時の接着強度が低減でき，チップのピックアップ時の不良 (チップにクラックの発生, チップ突き上げピンの破損) を低減し，また，チップ突き上げピンの磨耗も少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態の説明図
【図２】 従来例の説明図
【符号の説明】
1 紫外線硬化型(UV)テープ
1A UVテープのベースとなるポリエチレンテープ
1B 紫外線硬化型接着剤
2 UVテープを張り付けた枠
3 UVテープ上に接着されたウェーハ
4 チップをピックアップするコレット
5 チップを突き上げるピン
6 ピンマウント
7 ピンマウントのホルダ
8 紫外線(UV)ランプ
9 集光型ランプハウス
10 熱線のソースでハロゲンランプ
Claims (2)
- 表面に紫外線と熱線照射により体積が収縮する紫外線硬化型接着剤を塗布したテープに半導体ウェーハを接着し，該ウェーハを個々のチップに分割し，該テープの裏面より紫外線と熱線を照射し，前記熱線照射により，前記テープの表面温度を 90 ℃以上に保つことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記テープの基材がポリオレフィン系樹脂からなり，その表面温度を90〜140 ℃に保つことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27301395A JP3731227B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27301395A JP3731227B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115986A JPH09115986A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3731227B2 true JP3731227B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=17521947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27301395A Expired - Lifetime JP3731227B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3731227B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
- 1995-10-20 JP JP27301395A patent/JP3731227B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09115986A (ja) | 1997-05-02 |
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