JP3727120B2 - Resin mold equipment using release film - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法とはリードフレーム等の被成型品を樹脂モールドする際に、キャビティの内面等の樹脂が金型にじかに接する面をリリースフィルムで被覆し、金型面に樹脂を接触させずに樹脂モールドする方法である。リリースフィルムはこのように金型の樹脂成型面を被覆するものであるから、材質としては所定の耐熱性、柔軟性、樹脂との剥離性を有するものが使用される。
【0003】
図10にリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す。同図で中心線の左半部は樹脂をキャビティに充填する前の状態、右半部はキャビティに樹脂を充填した状態を示す。上型10aと下型10bとで被成型品12をクランプし、ポット14から樹脂16をキャビティ18に充填して樹脂モールドする。
20a、20bはリリースフィルムで、各々上型10aと下型10bのキャビティ凹部の内面形状にならって金型面を被覆している。
【0004】
リリースフィルム20a、20bで金型面を被覆する方法は、上型10aと下型10bのクランプ面に吸着孔22を設け、キャビティ凹部の内底面にキャビティ吸着孔24を設けて、まず、金型のクランプ面の吸着孔22からエア吸引してクランプ面に吸着した後、キャビティ内底面のキャビティ吸着孔24からエア吸着することによる。リリースフィルム20a、20bは十分な柔軟性を有しているから、キャビティの内底面からエア吸着することにより、図のようにキャビティの内面にならって吸着支持される。
【0005】
なお、この例ではモールド樹脂として図11に示すラッピング樹脂26を使用している。ラッピング樹脂26はスティック状に固めた樹脂をラッピングフィルムで密封したもので、ラッピングフィルムで密封した状態でポット14に供給する。ポット14内で溶融した樹脂をプランジャで圧送することにより、ラッピングフィルムの両側縁部のシール部分が押し広げられ、キャビティ18内に樹脂16が充填される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図12は下型10bでのキャビティ凹部、ポット14等の平面配置を示す。ポット14は長孔状に開口し、スティック状に形成したラッピング樹脂26が投入できるよう形成されている。リリースフィルム20bはキャビティ凹部18aを被覆する幅で、ポット14を挟む両側に各々配置する。
【0007】
リリースフィルム20a、20bを金型面に吸着支持した後、被成型品12とラッピング樹脂16をセットし、上型10aと下型10bでクランプして樹脂封止する。図12に金型によるクランプ部位Aを示す。金型で被成型品12をクランプする部位は、図のようにキャビティ凹部18aの周囲部分の一定幅の部分とキャビティに樹脂を充填する樹脂路であるランナーおよびゲートが通過する部分である。被成型品12の全面を金型でクランプしないのは、金型のクランプ力を被成型品12に有効に作用させ確実にクランプできるようにするためである。
【0008】
図13は被成型品12のリードフレームを金型でクランプした状態を拡大して示したものである。金型は被成型品12に有効にクランプ力が作用するようにしてクランプするのであるが、リリースフィルム20a、20bを介してリードフレームをクランプすると、クランプ力によって隣接するリード12aの中間にリリースフィルム20a、20bがはいり込み、樹脂モールド後にリードフレームからリリースフィルム20a、20bを剥離しにくくなるという問題が生じた。エッチングによって製造したリードフレームではリード12aの側縁部分がエッジ状に形成されており、またプレス加工によって製造したリードフレームではリードの側面からばりが突出するように形成されているからリード12aの間にはいり込んだリリースフィルム20a、20bがひっかかりやすく、剥離しにくくなる。
【0009】
上記のリードフレームのようにクランプ時にリリースフィルム20a、20bがリード12aの間にはいり込んでクランプされるようなものの場合は、樹脂モールド後にリリースフィルム20a、20bを被成型品12から剥離することが円滑になされず、リリースフィルムの剥離操作を自動で行うことに支障があったり、無理にリリースフィルムを剥離するとリードを変形させてしまうといった問題がある。
【0010】
本発明はこのように樹脂モールド時に被成型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合に、リリースフィルムを確実に剥離することを可能にし、円滑な樹脂モールド操作を可能にするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、金型の樹脂成型面にリリースフィルムを吸着して支持し、リリースフィルムを介して被成型品をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で、樹脂成型後の成形品から前記リリースフィルムを機械的に剥離する剥離機構を設けたことを特徴とする。
また、前記剥離機構が、金型面上において前記リリースフィルムと被成型品に挟まれる中間位置に被成型品に当接する押さえ部が配置され、該押さえ部が型開閉方向に押動する押動機構に支持されて成ることを特徴とする。リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で押動機構により押さえ部を型開閉方向に押動することにより成型品からリリースフィルムが剥離される。
また、前記押さえ部が、型締め時に金型のクランプ面から埋没して金型内に収納可能であることを特徴とする。
また、前記押さえ部が、金型の外側で前記押動機構により型開閉方向に移動可能に設けられた剥離枠に支持されたことを特徴とする。
また、前記押さえ部が、ロッド状に形成され、前記金型面に型締め時に前記押さえ部を収納する収納溝が設けられたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1および図2は本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態についてその概略構成を示す正面図及び平面図である。
30aはプレス装置の固定ベース、30bは可動ベースであり、それぞれ熱板32a、32bを介して上型10aと下型10bを支持する。
34a、34bはリリースフィルム20a、20bの供給リールであり、36a、36bは回収リールである。リリースフィルム20a、20bは樹脂モールド操作ごと所定長さずつ順送りされて供給される。
【0013】
図2で40は被成型品12とラッピング樹脂26を下型10bに供給し、樹脂モールド後の製品を下型10bから取り出すためのローダーである。ローダー40はリリースフィルム20a、20bの搬送方向とは直交する方向に進退動して被成型品12の供給等の操作を行う。42はローダー40に設けるラッピング樹脂のセット部、44は被成型品のセット部、46は成形品の取り出し部である。なお、被成型品12のセット等を行うローダーの形式は本実施形態に限定されるものではなく、他の方法によることも可能である。
【0014】
本実施形態の樹脂モールド装置は、上記のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に樹脂モールド後の成型品からリリースフィルムを剥離するための剥離機構を設けたことを特徴とする。剥離機構としては、図1、2に示すように上型10aと下型10bの各々に、型開閉方向に可動にリリースフィルムの剥離枠50を設け、リリースフィルムの剥離枠50に被成型品の押さえ部52を設けている。この押さえ部52はリリースフィルムと被成型品とで挟まれる位置に配置する。54は剥離枠50を上下方向に駆動するための駆動モータである。
【0015】
剥離枠50は内のり寸法を上型10aと下型10bの外形寸法よりも若干大きく設定し、上型10aと下型10bの外側で上下動可能である。被成型品の押さえ部52は剥離枠50の枠部からその内側に向けて金型での被成型品のセット位置まで延出させて形成する。
図1、2に示した実施形態では押さえ部52として剥離枠50から2本のロッドを延出し、ロッドをリリースフィルムと被成型品との中間に挿入された位置関係で配置している。
【0016】
剥離枠50と押さえ部52は樹脂モールド時における金型の型開閉動作と連動してリリースフィルム20a、20bを成型品から剥離する操作をなす。剥離枠50および駆動モータ54は押さえ部52を押動する押動機構を構成する。
60a、60bはリリースフィルム20a、20bが搬送される際にリリースフィルム20a、20bをガイドするガイド部である。ガイド部60a、60bは樹脂モールド時の型開閉操作に合わせて上下動する。
【0017】
次に、本実施形態の樹脂モールド装置による樹脂モールド方法について、リリースフィルムの剥離動作を中心に図3〜9にしたがって説明する。
図3は型開き状態で、リリースフィルム20a、20bを搬送する状態を示す。リリースフィルムの剥離枠50の両端にはリリースフィルム20a、20bをガイドするガイドローラ56が設けられ、リリースフィルム20a、20bはリリースフィルムの押さえ部52と剥離枠50との間、およびガイドローラ56と剥離枠50との間に挟まれて搬送される。
剥離枠50は上型10aおよび下型10bのクランプ面からそれぞれ若干突出する位置で支持され、リリースフィルム20a、20bが金型面から離間して支持されることにより金型と干渉せずに搬送される。
【0018】
リリースフィルム20a、20bを所定長さ分搬送した後、上型10aと下型10bの金型面にリリースフィルム20a、20bをエア吸着して支持する(図4(a))。図4(a) は駆動モータ54を駆動して剥離枠50を金型のクランプ面側に引き寄せ、リリースフィルム20a、20bをクランプ面に接触させた状態である。ガイド60a、60bも同様に引き込み方向に移動させてリリースフィルム20a、20bがクランプ面に確実にエア吸着されるようにしている。
【0019】
なお、リリースフィルム20a、20bをクランプ面にエア吸着した際に押さえ部52がクランプ面から突出しないようにする。本実施形態ではロッド状に形成した押さえ部52を用いているから、剥離枠50を引き込んだ際に押さえ部52がクランプ面から突出しないよう上型10aと下型10bに押さえ部の収納溝58を設けた。
図4(b) に押さえ部の収納溝58に押さえ部52を引き込んだ状態を示す。リリースフィルム20aが押さえ部52とともに収納溝58に引き込まれている。
【0020】
リリースフィルム20a、20bを上型10aと下型10bにエア吸着した後、被成型品12とラッピング樹脂26を金型にセットする。
次いで、上型10aと下型10bとで被成型品12をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を充填して樹脂成型する。図5は型締めして樹脂成型している状態を示す。上型10aと下型10bの剥離枠50は相互に干渉しない位置に退避しており、押さえ部52もクランプ面から退避して被成型品12がリリースフィルム20a、20bを介してクランプされている。
【0021】
樹脂成型が完了した後、型開きする。その際、まず、上型10aで成型品70とリリースフィルム20aとを剥離し、下型10bに成型品70が残るようにする(図6)。
このリリースフィルム20aの剥離操作は、下型10bを下動させた際に、駆動モータ54で上型10aの剥離枠50を型開き方向に押動し、剥離枠50に設けた押さえ部52で成型品70の上面を押さえて下方向に押すようにすることによって行う。上型10aではエア吸着によりリリースフィルム20aを金型面に吸着して支持し、押さえ部52で被成形部を押動した際に確実にリリースフィルム20aが成型品70から剥離できるようにする。図6では上型10aのクランプ面にリリースフィルム20aが吸着されて支持され、成型品70がリリースフィルム20aから剥離されて下型10bに押しやられている。
【0022】
図7は金型が完全に型開きした状態で、成型品70が上型10aのリリースフィルム20aから剥離され、下型10bに支持されて最下点位置まで下降している。
下型10bが最下点位置まで下降した後、下型10bのリリースフィルム20bから成型品70が剥離される(図8)。リリースフィルム20bから成型品70を剥離する操作は上型10aにおける場合と同様で、下型10bのクランプ面にリリースフィルム20bをエア吸着して支持し、駆動モータ54により下型10bの剥離枠50を上動させ、押さえ部52で被成形部の下面を突き上げることによる。リリースフィルム20bが下型10bに吸着されて支持されているから、剥離枠50の操作によってリリースフィルム20bと成型品70が確実に剥離されて分離される。
【0023】
なお、ロッド状に形成する押さえ部52をパイプで形成し、パイプに小径孔を設け、押さえ部52に圧縮エアを通じる構成とすることにより、押さえ部52による押動操作によってリリースフィルム20a、20bを剥離する際に、パイプから圧縮エアを吹き出してリリースフィルム20a、20bを成形品70から剥離するようにすることも可能である。
【0024】
リリースフィルム20bから成型品70を分離した後、ローダー40により成形品70をピックアップして金型外に取り出す。
リリースフィルム20a、20bの金型面へのエア吸着を解除し、ガイド60a、60bを突き出して、次回のリリースフィルム20a、20bを搬送する状態になる。
こうして、剥離機構により成型品70からリリースフィルム20a、20bを剥離する操作をしつつ連続的に樹脂モールドすることができる。
【0025】
本実施形態の樹脂モールド装置は剥離枠50を押動して、リリースフィルム20a、20bを成型品70から機械的に剥離する操作をなすことにより、リードフレーム等の被成型品にリリースフィルムがくい込んでリリースフィルムが剥離しにくくなる場合でも強制的にリリースフィルムを剥離させることによって、成形品からのリリースフィルムの剥離操作を確実に行うことができ、成型品にリリースフィルムが付着して剥離しにくいことによって樹脂モールド操作がスムーズになされないことを効果的に解消することができる。
【0026】
上記実施形態では剥離枠50には2本のロッド状に形成した押さえ部52を使用したが、押さえ部52は成形品をリリースフィルムから好適に剥離できるものであれば、その形態がとくに限定されるものではない。図9は剥離枠50に取り付ける押さえ部52の他の構成例を示すものである。
同図で52aは単純なロッド状に形成したもの、52bは隣接する樹脂モールド部の中間に2本ずつ配置し、樹脂モールド部の側縁部近傍に配置したもの、52cは樹脂モールド部の周縁部を押さえることができるように矩形枠状に形成したものである。押さえ部52cは樹脂モールド部のほぼ周縁全体を押さえることにより剥離操作の際の成型品の変形をなくし、より確実な剥離操作を目的とするものである。
【0027】
また、本実施形態はリードフレームを被成型品として樹脂モールドする場合であるが、リードフレーム以外の被成型品についても同様に適用することができる。本発明は成型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合に有効に適用でき、上記実施形態のように被成形品の両面をリリースフィルムでクランプする場合の他、被成型品の片面のみリリースフィルムでクランプして樹脂モールドする場合にも同様に適用することができる。
【0028】
【発明の効果】
本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置によれば、上述したように、リリースフィルムを用いて樹脂モールドした際に成型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合であっても確実にリリースフィルムを剥離することができ、これによって自動の樹脂モールド操作を円滑に行うことを可能にする。また、成型品を変形させずにリリースフィルムを剥離することにより、製品の信頼性を高め安定的に生産することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。
【図2】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図3】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置でリリースフィルムを搬送する状態の説明図である。
【図4】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で金型面にリリースフィルムを吸着した状態の説明図である。
【図5】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で被成型品を樹脂成型している状態の説明図である。
【図6】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で型開き時に上型でリリースフィルムから成形品を剥離した状態の説明図である。
【図7】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で金型を完全に型開きした状態の説明図である。
【図8】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の下型でリリースフィルムから成形品を剥離した状態の説明図である。
【図9】剥離枠に設ける押さえ部の他の構成を示す説明図である。
【図10】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図11】ラッピング樹脂の斜視図である。
【図12】金型により被成型品をクランプする部位を示す説明図である。
【図13】リリースフィルムがリード間にくい込む様子を示す説明図である。
【符号の説明】
10a 上型
10b 下型
12 被成型品
14 ポット
20a、20b リリースフィルム
26 ラッピング樹脂
30a 固定ベース
30b 可動ベース
34a、34b 供給リール
36a、36b 回収リール
40 ローダー
50 剥離枠
52、52a、52b、52c 押さえ部
54 駆動モータ
58 収納溝
60a、60b ガイド
70 成型品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin molding apparatus using a release film.
[0002]
[Prior art]
The resin molding method using a release film is to mold the molded product such as a lead frame with the release film on the surface where the resin such as the inner surface of the cavity is in direct contact with the mold, and then contact the resin with the mold surface. It is a method of resin molding without causing it. Since the release film covers the resin molding surface of the mold in this way, a material having predetermined heat resistance, flexibility, and peelability from the resin is used.
[0003]
FIG. 10 shows a resin molding method using a release film. In the figure, the left half of the center line shows a state before filling the cavity with resin, and the right half shows the state where the cavity is filled with resin. The
[0004]
The method of covering the mold surface with the
[0005]
In this example, the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 12 shows a planar arrangement of the cavity recess and the
[0007]
After the
[0008]
FIG. 13 is an enlarged view of a state in which the lead frame of the
[0009]
When the
[0010]
The present invention provides a resin mold apparatus that uses a release film that enables the release film to be reliably peeled and enables a smooth resin mold operation when the release film is difficult to peel from the molded product during resin molding. The purpose is to provide.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, in a resin molding apparatus that uses a release film that adsorbs and supports a release film on a resin molding surface of a mold and clamps a molded product through the release film, and then molds the molded product, A release mechanism is provided for mechanically peeling the release film from the molded product after resin molding in a state of being adsorbed and supported.
In addition, a pressing portion that contacts the molding product is disposed at an intermediate position between the release film and the molding product on the mold surface, and the pressing mechanism pushes the pressing portion in the mold opening / closing direction. It is characterized by being supported by a mechanism. The release film is peeled from the molded product by pushing the holding portion in the mold opening / closing direction by the pushing mechanism while the release film is sucked and supported on the mold surface.
In addition, the pressing portion is embedded in the mold clamping surface and can be stored in the mold when the mold is clamped.
In addition, the pressing portion is supported by a peeling frame provided outside the mold so as to be movable in the mold opening / closing direction by the pressing mechanism.
Further, the pressing portion is formed in a rod shape, and a storage groove for storing the pressing portion when the mold is clamped is provided on the mold surface.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
1 and 2 are a front view and a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of a resin mold apparatus using a release film according to the present invention.
34a and 34b are supply reels for the
[0013]
In FIG. 2,
[0014]
The resin mold apparatus of this embodiment is characterized in that a release mechanism for peeling the release film from the molded product after resin molding is provided in the resin mold apparatus using the release film. As shown in FIGS. 1 and 2, a release
[0015]
The peeling
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, two rods are extended from the peeling
[0016]
The peeling
[0017]
Next, the resin molding method by the resin molding apparatus of this embodiment is demonstrated according to FIGS. 3-9 centering on peeling operation | movement of a release film.
FIG. 3 shows a state in which the
The peeling
[0018]
After the
[0019]
In addition, when the
FIG. 4B shows a state in which the
[0020]
After air-adsorbing the
Next, the molded
[0021]
After resin molding is completed, the mold is opened. At that time, first, the molded
The release operation of the
[0022]
FIG. 7 shows a state in which the mold is completely opened, and the molded
After the
[0023]
The
[0024]
After separating the molded
The air adsorption to the mold surfaces of the
In this way, it is possible to continuously perform resin molding while performing an operation of peeling the
[0025]
The resin mold apparatus of this embodiment pushes the peeling
[0026]
In the above embodiment, the holding
In the figure, 52a is a simple rod shape, 52b is placed in the middle between adjacent resin mold parts, and is placed near the side edge of the resin mold part, 52c is the periphery of the resin mold part It is formed in a rectangular frame shape so that the portion can be pressed. The
[0027]
Moreover, although this embodiment is a case where the lead frame is resin-molded as a molded product, it can be similarly applied to a molded product other than the lead frame. The present invention can be effectively applied when the release film is difficult to peel off from the molded product. In addition to clamping both sides of the molded product with the release film as in the above embodiment, only one side of the molded product is clamped with the release film. Thus, the same can be applied to resin molding.
[0028]
【The invention's effect】
According to the resin mold apparatus using the release film according to the present invention, as described above, even when the release film is difficult to peel from the molded product when the resin film is molded using the release film, the release film is surely peeled off. This makes it possible to perform an automatic resin molding operation smoothly. In addition, the release film is peeled off without deforming the molded product, so that the reliability of the product can be increased and stable production can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of a resin molding apparatus using a release film according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of a resin mold apparatus using a release film according to the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a state in which a release film is conveyed by a resin mold apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the release film is adsorbed on the mold surface in the resin molding apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view of a state in which a product to be molded is resin-molded by a resin molding apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 6 is an explanatory view showing a state where a molded product is peeled from the release film with the upper mold when the mold is opened in the resin mold apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which the mold is completely opened by the resin molding apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 8 is an explanatory view showing a state where a molded product is peeled from the release film in the lower mold of the resin mold apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory view showing another configuration of the pressing portion provided in the peeling frame.
FIG. 10 is an explanatory view showing a resin molding method using a release film.
FIG. 11 is a perspective view of a wrapping resin.
FIG. 12 is an explanatory view showing a portion for clamping a molded product with a mold.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a state in which a release film is difficult to insert between leads.
[Explanation of symbols]
Claims (5)
前記リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で、樹脂成型後の成形品から前記リリースフィルムを機械的に剥離する剥離機構を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。In a resin molding apparatus using a release film that adsorbs and supports a release film on a resin molding surface of a mold and clamps a molded product via the release film to perform resin molding,
A resin mold apparatus using a release film, wherein a release mechanism is provided for mechanically peeling the release film from a molded product after resin molding in a state where the release film is adsorbed and supported on a mold surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25172996A JP3727120B2 (en) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | Resin mold equipment using release film |
Applications Claiming Priority (1)
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JP25172996A JP3727120B2 (en) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | Resin mold equipment using release film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1095032A JPH1095032A (en) | 1998-04-14 |
JP3727120B2 true JP3727120B2 (en) | 2005-12-14 |
Family
ID=17227100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25172996A Expired - Fee Related JP3727120B2 (en) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | Resin mold equipment using release film |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3727120B2 (en) |
-
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1095032A (en) | 1998-04-14 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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