JP3727120B2 - Resin mold equipment using release film - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法とはリードフレーム等の被成型品を樹脂モールドする際に、キャビティの内面等の樹脂が金型にじかに接する面をリリースフィルムで被覆し、金型面に樹脂を接触させずに樹脂モールドする方法である。リリースフィルムはこのように金型の樹脂成型面を被覆するものであるから、材質としては所定の耐熱性、柔軟性、樹脂との剥離性を有するものが使用される。
【０００３】
図１０にリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す。同図で中心線の左半部は樹脂をキャビティに充填する前の状態、右半部はキャビティに樹脂を充填した状態を示す。上型１０ａと下型１０ｂとで被成型品１２をクランプし、ポット１４から樹脂１６をキャビティ１８に充填して樹脂モールドする。
２０ａ、２０ｂはリリースフィルムで、各々上型１０ａと下型１０ｂのキャビティ凹部の内面形状にならって金型面を被覆している。
【０００４】
リリースフィルム２０ａ、２０ｂで金型面を被覆する方法は、上型１０ａと下型１０ｂのクランプ面に吸着孔２２を設け、キャビティ凹部の内底面にキャビティ吸着孔２４を設けて、まず、金型のクランプ面の吸着孔２２からエア吸引してクランプ面に吸着した後、キャビティ内底面のキャビティ吸着孔２４からエア吸着することによる。リリースフィルム２０ａ、２０ｂは十分な柔軟性を有しているから、キャビティの内底面からエア吸着することにより、図のようにキャビティの内面にならって吸着支持される。
【０００５】
なお、この例ではモールド樹脂として図１１に示すラッピング樹脂２６を使用している。ラッピング樹脂２６はスティック状に固めた樹脂をラッピングフィルムで密封したもので、ラッピングフィルムで密封した状態でポット１４に供給する。ポット１４内で溶融した樹脂をプランジャで圧送することにより、ラッピングフィルムの両側縁部のシール部分が押し広げられ、キャビティ１８内に樹脂１６が充填される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図１２は下型１０ｂでのキャビティ凹部、ポット１４等の平面配置を示す。ポット１４は長孔状に開口し、スティック状に形成したラッピング樹脂２６が投入できるよう形成されている。リリースフィルム２０ｂはキャビティ凹部１８ａを被覆する幅で、ポット１４を挟む両側に各々配置する。
【０００７】
リリースフィルム２０ａ、２０ｂを金型面に吸着支持した後、被成型品１２とラッピング樹脂１６をセットし、上型１０ａと下型１０ｂでクランプして樹脂封止する。図１２に金型によるクランプ部位Ａを示す。金型で被成型品１２をクランプする部位は、図のようにキャビティ凹部１８ａの周囲部分の一定幅の部分とキャビティに樹脂を充填する樹脂路であるランナーおよびゲートが通過する部分である。被成型品１２の全面を金型でクランプしないのは、金型のクランプ力を被成型品１２に有効に作用させ確実にクランプできるようにするためである。
【０００８】
図１３は被成型品１２のリードフレームを金型でクランプした状態を拡大して示したものである。金型は被成型品１２に有効にクランプ力が作用するようにしてクランプするのであるが、リリースフィルム２０ａ、２０ｂを介してリードフレームをクランプすると、クランプ力によって隣接するリード１２ａの中間にリリースフィルム２０ａ、２０ｂがはいり込み、樹脂モールド後にリードフレームからリリースフィルム２０ａ、２０ｂを剥離しにくくなるという問題が生じた。エッチングによって製造したリードフレームではリード１２ａの側縁部分がエッジ状に形成されており、またプレス加工によって製造したリードフレームではリードの側面からばりが突出するように形成されているからリード１２ａの間にはいり込んだリリースフィルム２０ａ、２０ｂがひっかかりやすく、剥離しにくくなる。
【０００９】
上記のリードフレームのようにクランプ時にリリースフィルム２０ａ、２０ｂがリード１２ａの間にはいり込んでクランプされるようなものの場合は、樹脂モールド後にリリースフィルム２０ａ、２０ｂを被成型品１２から剥離することが円滑になされず、リリースフィルムの剥離操作を自動で行うことに支障があったり、無理にリリースフィルムを剥離するとリードを変形させてしまうといった問題がある。
【００１０】
本発明はこのように樹脂モールド時に被成型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合に、リリースフィルムを確実に剥離することを可能にし、円滑な樹脂モールド操作を可能にするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、金型の樹脂成型面にリリースフィルムを吸着して支持し、リリースフィルムを介して被成型品をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で、樹脂成型後の成形品から前記リリースフィルムを機械的に剥離する剥離機構を設けたことを特徴とする。
また、前記剥離機構が、金型面上において前記リリースフィルムと被成型品に挟まれる中間位置に被成型品に当接する押さえ部が配置され、該押さえ部が型開閉方向に押動する押動機構に支持されて成ることを特徴とする。リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で押動機構により押さえ部を型開閉方向に押動することにより成型品からリリースフィルムが剥離される。
また、前記押さえ部が、型締め時に金型のクランプ面から埋没して金型内に収納可能であることを特徴とする。
また、前記押さえ部が、金型の外側で前記押動機構により型開閉方向に移動可能に設けられた剥離枠に支持されたことを特徴とする。
また、前記押さえ部が、ロッド状に形成され、前記金型面に型締め時に前記押さえ部を収納する収納溝が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１および図２は本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態についてその概略構成を示す正面図及び平面図である。
３０ａはプレス装置の固定ベース、３０ｂは可動ベースであり、それぞれ熱板３２ａ、３２ｂを介して上型１０ａと下型１０ｂを支持する。
３４ａ、３４ｂはリリースフィルム２０ａ、２０ｂの供給リールであり、３６ａ、３６ｂは回収リールである。リリースフィルム２０ａ、２０ｂは樹脂モールド操作ごと所定長さずつ順送りされて供給される。
【００１３】
図２で４０は被成型品１２とラッピング樹脂２６を下型１０ｂに供給し、樹脂モールド後の製品を下型１０ｂから取り出すためのローダーである。ローダー４０はリリースフィルム２０ａ、２０ｂの搬送方向とは直交する方向に進退動して被成型品１２の供給等の操作を行う。４２はローダー４０に設けるラッピング樹脂のセット部、４４は被成型品のセット部、４６は成形品の取り出し部である。なお、被成型品１２のセット等を行うローダーの形式は本実施形態に限定されるものではなく、他の方法によることも可能である。
【００１４】
本実施形態の樹脂モールド装置は、上記のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に樹脂モールド後の成型品からリリースフィルムを剥離するための剥離機構を設けたことを特徴とする。剥離機構としては、図１、２に示すように上型１０ａと下型１０ｂの各々に、型開閉方向に可動にリリースフィルムの剥離枠５０を設け、リリースフィルムの剥離枠５０に被成型品の押さえ部５２を設けている。この押さえ部５２はリリースフィルムと被成型品とで挟まれる位置に配置する。５４は剥離枠５０を上下方向に駆動するための駆動モータである。
【００１５】
剥離枠５０は内のり寸法を上型１０ａと下型１０ｂの外形寸法よりも若干大きく設定し、上型１０ａと下型１０ｂの外側で上下動可能である。被成型品の押さえ部５２は剥離枠５０の枠部からその内側に向けて金型での被成型品のセット位置まで延出させて形成する。
図１、２に示した実施形態では押さえ部５２として剥離枠５０から２本のロッドを延出し、ロッドをリリースフィルムと被成型品との中間に挿入された位置関係で配置している。
【００１６】
剥離枠５０と押さえ部５２は樹脂モールド時における金型の型開閉動作と連動してリリースフィルム２０ａ、２０ｂを成型品から剥離する操作をなす。剥離枠５０および駆動モータ５４は押さえ部５２を押動する押動機構を構成する。
６０ａ、６０ｂはリリースフィルム２０ａ、２０ｂが搬送される際にリリースフィルム２０ａ、２０ｂをガイドするガイド部である。ガイド部６０ａ、６０ｂは樹脂モールド時の型開閉操作に合わせて上下動する。
【００１７】
次に、本実施形態の樹脂モールド装置による樹脂モールド方法について、リリースフィルムの剥離動作を中心に図３〜９にしたがって説明する。
図３は型開き状態で、リリースフィルム２０ａ、２０ｂを搬送する状態を示す。リリースフィルムの剥離枠５０の両端にはリリースフィルム２０ａ、２０ｂをガイドするガイドローラ５６が設けられ、リリースフィルム２０ａ、２０ｂはリリースフィルムの押さえ部５２と剥離枠５０との間、およびガイドローラ５６と剥離枠５０との間に挟まれて搬送される。
剥離枠５０は上型１０ａおよび下型１０ｂのクランプ面からそれぞれ若干突出する位置で支持され、リリースフィルム２０ａ、２０ｂが金型面から離間して支持されることにより金型と干渉せずに搬送される。
【００１８】
リリースフィルム２０ａ、２０ｂを所定長さ分搬送した後、上型１０ａと下型１０ｂの金型面にリリースフィルム２０ａ、２０ｂをエア吸着して支持する（図４(a))。図４(a) は駆動モータ５４を駆動して剥離枠５０を金型のクランプ面側に引き寄せ、リリースフィルム２０ａ、２０ｂをクランプ面に接触させた状態である。ガイド６０ａ、６０ｂも同様に引き込み方向に移動させてリリースフィルム２０ａ、２０ｂがクランプ面に確実にエア吸着されるようにしている。
【００１９】
なお、リリースフィルム２０ａ、２０ｂをクランプ面にエア吸着した際に押さえ部５２がクランプ面から突出しないようにする。本実施形態ではロッド状に形成した押さえ部５２を用いているから、剥離枠５０を引き込んだ際に押さえ部５２がクランプ面から突出しないよう上型１０ａと下型１０ｂに押さえ部の収納溝５８を設けた。
図４(b) に押さえ部の収納溝５８に押さえ部５２を引き込んだ状態を示す。リリースフィルム２０ａが押さえ部５２とともに収納溝５８に引き込まれている。
【００２０】
リリースフィルム２０ａ、２０ｂを上型１０ａと下型１０ｂにエア吸着した後、被成型品１２とラッピング樹脂２６を金型にセットする。
次いで、上型１０ａと下型１０ｂとで被成型品１２をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を充填して樹脂成型する。図５は型締めして樹脂成型している状態を示す。上型１０ａと下型１０ｂの剥離枠５０は相互に干渉しない位置に退避しており、押さえ部５２もクランプ面から退避して被成型品１２がリリースフィルム２０ａ、２０ｂを介してクランプされている。
【００２１】
樹脂成型が完了した後、型開きする。その際、まず、上型１０ａで成型品７０とリリースフィルム２０ａとを剥離し、下型１０ｂに成型品７０が残るようにする（図６）。
このリリースフィルム２０ａの剥離操作は、下型１０ｂを下動させた際に、駆動モータ５４で上型１０ａの剥離枠５０を型開き方向に押動し、剥離枠５０に設けた押さえ部５２で成型品７０の上面を押さえて下方向に押すようにすることによって行う。上型１０ａではエア吸着によりリリースフィルム２０ａを金型面に吸着して支持し、押さえ部５２で被成形部を押動した際に確実にリリースフィルム２０ａが成型品７０から剥離できるようにする。図６では上型１０ａのクランプ面にリリースフィルム２０ａが吸着されて支持され、成型品７０がリリースフィルム２０ａから剥離されて下型１０ｂに押しやられている。
【００２２】
図７は金型が完全に型開きした状態で、成型品７０が上型１０ａのリリースフィルム２０ａから剥離され、下型１０ｂに支持されて最下点位置まで下降している。
下型１０ｂが最下点位置まで下降した後、下型１０ｂのリリースフィルム２０ｂから成型品７０が剥離される（図８）。リリースフィルム２０ｂから成型品７０を剥離する操作は上型１０ａにおける場合と同様で、下型１０ｂのクランプ面にリリースフィルム２０ｂをエア吸着して支持し、駆動モータ５４により下型１０ｂの剥離枠５０を上動させ、押さえ部５２で被成形部の下面を突き上げることによる。リリースフィルム２０ｂが下型１０ｂに吸着されて支持されているから、剥離枠５０の操作によってリリースフィルム２０ｂと成型品７０が確実に剥離されて分離される。
【００２３】
なお、ロッド状に形成する押さえ部５２をパイプで形成し、パイプに小径孔を設け、押さえ部５２に圧縮エアを通じる構成とすることにより、押さえ部５２による押動操作によってリリースフィルム２０ａ、２０ｂを剥離する際に、パイプから圧縮エアを吹き出してリリースフィルム２０ａ、２０ｂを成形品７０から剥離するようにすることも可能である。
【００２４】
リリースフィルム２０ｂから成型品７０を分離した後、ローダー４０により成形品７０をピックアップして金型外に取り出す。
リリースフィルム２０ａ、２０ｂの金型面へのエア吸着を解除し、ガイド６０ａ、６０ｂを突き出して、次回のリリースフィルム２０ａ、２０ｂを搬送する状態になる。
こうして、剥離機構により成型品７０からリリースフィルム２０ａ、２０ｂを剥離する操作をしつつ連続的に樹脂モールドすることができる。
【００２５】
本実施形態の樹脂モールド装置は剥離枠５０を押動して、リリースフィルム２０ａ、２０ｂを成型品７０から機械的に剥離する操作をなすことにより、リードフレーム等の被成型品にリリースフィルムがくい込んでリリースフィルムが剥離しにくくなる場合でも強制的にリリースフィルムを剥離させることによって、成形品からのリリースフィルムの剥離操作を確実に行うことができ、成型品にリリースフィルムが付着して剥離しにくいことによって樹脂モールド操作がスムーズになされないことを効果的に解消することができる。
【００２６】
上記実施形態では剥離枠５０には２本のロッド状に形成した押さえ部５２を使用したが、押さえ部５２は成形品をリリースフィルムから好適に剥離できるものであれば、その形態がとくに限定されるものではない。図９は剥離枠５０に取り付ける押さえ部５２の他の構成例を示すものである。
同図で５２ａは単純なロッド状に形成したもの、５２ｂは隣接する樹脂モールド部の中間に２本ずつ配置し、樹脂モールド部の側縁部近傍に配置したもの、５２ｃは樹脂モールド部の周縁部を押さえることができるように矩形枠状に形成したものである。押さえ部５２ｃは樹脂モールド部のほぼ周縁全体を押さえることにより剥離操作の際の成型品の変形をなくし、より確実な剥離操作を目的とするものである。
【００２７】
また、本実施形態はリードフレームを被成型品として樹脂モールドする場合であるが、リードフレーム以外の被成型品についても同様に適用することができる。本発明は成型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合に有効に適用でき、上記実施形態のように被成形品の両面をリリースフィルムでクランプする場合の他、被成型品の片面のみリリースフィルムでクランプして樹脂モールドする場合にも同様に適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置によれば、上述したように、リリースフィルムを用いて樹脂モールドした際に成型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合であっても確実にリリースフィルムを剥離することができ、これによって自動の樹脂モールド操作を円滑に行うことを可能にする。また、成型品を変形させずにリリースフィルムを剥離することにより、製品の信頼性を高め安定的に生産することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。
【図２】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置でリリースフィルムを搬送する状態の説明図である。
【図４】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で金型面にリリースフィルムを吸着した状態の説明図である。
【図５】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で被成型品を樹脂成型している状態の説明図である。
【図６】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で型開き時に上型でリリースフィルムから成形品を剥離した状態の説明図である。
【図７】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で金型を完全に型開きした状態の説明図である。
【図８】本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の下型でリリースフィルムから成形品を剥離した状態の説明図である。
【図９】剥離枠に設ける押さえ部の他の構成を示す説明図である。
【図１０】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図１１】ラッピング樹脂の斜視図である。
【図１２】金型により被成型品をクランプする部位を示す説明図である。
【図１３】リリースフィルムがリード間にくい込む様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ａ 上型
１０ｂ 下型
１２ 被成型品
１４ ポット
２０ａ、２０ｂ リリースフィルム
２６ ラッピング樹脂
３０ａ 固定ベース
３０ｂ 可動ベース
３４ａ、３４ｂ 供給リール
３６ａ、３６ｂ 回収リール
４０ ローダー
５０ 剥離枠
５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ 押さえ部
５４ 駆動モータ
５８ 収納溝
６０ａ、６０ｂ ガイド
７０ 成型品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin molding apparatus using a release film.
[0002]
[Prior art]
The resin molding method using a release film is to mold the molded product such as a lead frame with the release film on the surface where the resin such as the inner surface of the cavity is in direct contact with the mold, and then contact the resin with the mold surface. It is a method of resin molding without causing it. Since the release film covers the resin molding surface of the mold in this way, a material having predetermined heat resistance, flexibility, and peelability from the resin is used.
[0003]
FIG. 10 shows a resin molding method using a release film. In the figure, the left half of the center line shows a state before filling the cavity with resin, and the right half shows the state where the cavity is filled with resin. The article 12 to be molded is clamped by the upper mold 10a and the lower mold 10b, and the resin 16 is filled from the pot 14 into the cavity 18 and resin molded.
Reference numerals 20a and 20b denote release films, which respectively cover the mold surface according to the shape of the inner surfaces of the cavity recesses of the upper mold 10a and the lower mold 10b.
[0004]
The method of covering the mold surface with the release films 20a and 20b is to provide the suction holes 22 on the clamping surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b, and the cavity suction holes 24 on the inner bottom surface of the cavity recess. This is because air is sucked from the suction hole 22 of the clamp surface and sucked to the clamp surface, and then air is sucked from the cavity suction hole 24 on the bottom surface of the cavity. Since the release films 20a and 20b have sufficient flexibility, they are adsorbed and supported in accordance with the inner surface of the cavity as shown in the drawing by adsorbing air from the inner bottom surface of the cavity.
[0005]
In this example, the wrapping resin 26 shown in FIG. 11 is used as the mold resin. The wrapping resin 26 is obtained by sealing a resin hardened in a stick shape with a wrapping film, and is supplied to the pot 14 while being sealed with a wrapping film. The resin melted in the pot 14 is pumped with a plunger, so that the sealing portions at both side edges of the wrapping film are expanded and the resin 18 is filled into the cavity 18.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 12 shows a planar arrangement of the cavity recess and the pot 14 in the lower mold 10b. The pot 14 is formed in a long hole shape so that a lapping resin 26 formed in a stick shape can be poured. The release film 20b has a width that covers the cavity recess 18a, and is disposed on both sides of the pot 14, respectively.
[0007]
After the release films 20a and 20b are adsorbed and supported on the mold surface, the molded product 12 and the wrapping resin 16 are set, and clamped by the upper mold 10a and the lower mold 10b for resin sealing. FIG. 12 shows a clamp part A by a mold. As shown in the figure, the portion for clamping the article 12 to be molded with the mold is a portion having a constant width around the cavity recess 18a and a portion through which a runner and a gate, which are resin paths for filling the cavity with resin, pass. The reason why the entire surface of the molded product 12 is not clamped by the mold is to enable the clamping force of the mold to effectively act on the molded product 12 so as to be surely clamped.
[0008]
FIG. 13 is an enlarged view of a state in which the lead frame of the product 12 is clamped with a mold. The mold is clamped so that the clamping force is effectively applied to the molded product 12, but when the lead frame is clamped via the release films 20a and 20b, the release film is placed between the adjacent leads 12a by the clamping force. 20a and 20b entered, causing a problem that it was difficult to peel the release films 20a and 20b from the lead frame after resin molding. In the lead frame manufactured by etching, the side edge portion of the lead 12a is formed in an edge shape, and in the lead frame manufactured by pressing, the flash is formed so as to protrude from the side surface of the lead. The release films 20a and 20b that have entered are easily caught and are difficult to peel off.
[0009]
When the release films 20a and 20b are inserted between the leads 12a and clamped at the time of clamping like the above lead frame, the release films 20a and 20b may be peeled off from the molded product 12 after resin molding. There is a problem in that it is not smooth and there is a problem in automatically performing the release film peeling operation, and if the release film is forcibly peeled off, the lead is deformed.
[0010]
The present invention provides a resin mold apparatus that uses a release film that enables the release film to be reliably peeled and enables a smooth resin mold operation when the release film is difficult to peel from the molded product during resin molding. The purpose is to provide.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, in a resin molding apparatus that uses a release film that adsorbs and supports a release film on a resin molding surface of a mold and clamps a molded product through the release film, and then molds the molded product, A release mechanism is provided for mechanically peeling the release film from the molded product after resin molding in a state of being adsorbed and supported.
In addition, a pressing portion that contacts the molding product is disposed at an intermediate position between the release film and the molding product on the mold surface, and the pressing mechanism pushes the pressing portion in the mold opening / closing direction. It is characterized by being supported by a mechanism. The release film is peeled from the molded product by pushing the holding portion in the mold opening / closing direction by the pushing mechanism while the release film is sucked and supported on the mold surface.
In addition, the pressing portion is embedded in the mold clamping surface and can be stored in the mold when the mold is clamped.
In addition, the pressing portion is supported by a peeling frame provided outside the mold so as to be movable in the mold opening / closing direction by the pressing mechanism.
Further, the pressing portion is formed in a rod shape, and a storage groove for storing the pressing portion when the mold is clamped is provided on the mold surface.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
1 and 2 are a front view and a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of a resin mold apparatus using a release film according to the present invention.
Reference numeral 30a denotes a fixed base of the press device, and 30b denotes a movable base, which support the upper mold 10a and the lower mold 10b via hot plates 32a and 32b, respectively.
34a and 34b are supply reels for the release films 20a and 20b, and 36a and 36b are collection reels. The release films 20a and 20b are fed in a predetermined length and supplied every resin mold operation.
[0013]
In FIG. 2, reference numeral 40 denotes a loader for supplying the molded product 12 and the wrapping resin 26 to the lower mold 10b and taking out the product after resin molding from the lower mold 10b. The loader 40 moves back and forth in a direction orthogonal to the transport direction of the release films 20a and 20b, and performs operations such as supplying the article 12 to be molded. Reference numeral 42 denotes a wrapping resin setting portion provided in the loader 40, 44 denotes a molding product setting portion, and 46 denotes a molding product take-out portion. Note that the type of loader for setting the molded product 12 and the like is not limited to this embodiment, and other methods may be used.
[0014]
The resin mold apparatus of this embodiment is characterized in that a release mechanism for peeling the release film from the molded product after resin molding is provided in the resin mold apparatus using the release film. As shown in FIGS. 1 and 2, a release film release frame 50 is provided in each of the upper mold 10 a and the lower mold 10 b so as to be movable in the mold opening / closing direction, as shown in FIGS. A holding part 52 is provided. The pressing portion 52 is disposed at a position sandwiched between the release film and the product to be molded. Reference numeral 54 denotes a drive motor for driving the peeling frame 50 in the vertical direction.
[0015]
The peeling frame 50 is set to have an inner dimension slightly larger than the outer dimensions of the upper mold 10a and the lower mold 10b, and can move up and down outside the upper mold 10a and the lower mold 10b. The pressing part 52 of the molded product is formed by extending from the frame part of the peeling frame 50 to the inside thereof to the set position of the molded product on the mold.
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, two rods are extended from the peeling frame 50 as the pressing portion 52, and the rods are arranged in a positional relationship inserted between the release film and the product to be molded.
[0016]
The peeling frame 50 and the pressing portion 52 perform an operation of peeling the release films 20a and 20b from the molded product in conjunction with the mold opening / closing operation of the mold during resin molding. The peeling frame 50 and the drive motor 54 constitute a pushing mechanism that pushes the holding portion 52.
Reference numerals 60a and 60b denote guide portions for guiding the release films 20a and 20b when the release films 20a and 20b are conveyed. The guide parts 60a and 60b move up and down in accordance with the mold opening / closing operation during resin molding.
[0017]
Next, the resin molding method by the resin molding apparatus of this embodiment is demonstrated according to FIGS. 3-9 centering on peeling operation | movement of a release film.
FIG. 3 shows a state in which the release films 20a and 20b are conveyed in the mold open state. Guide rollers 56 for guiding the release films 20a and 20b are provided at both ends of the release film peeling frame 50. The release films 20a and 20b are provided between the release film pressing portion 52 and the peeling frame 50, and between the guide rollers 56, respectively. It is sandwiched between the peeling frame 50 and conveyed.
The peeling frame 50 is supported at positions slightly projecting from the clamp surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b, and the release films 20a and 20b are supported away from the mold surface, so that they are conveyed without interfering with the mold. Is done.
[0018]
After the release films 20a and 20b are conveyed by a predetermined length, the release films 20a and 20b are supported on the mold surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b by air adsorption (FIG. 4 (a)). FIG. 4A shows a state in which the drive motor 54 is driven to pull the peeling frame 50 toward the clamp surface of the mold and the release films 20a and 20b are brought into contact with the clamp surface. Similarly, the guides 60a and 60b are moved in the pull-in direction so that the release films 20a and 20b are surely air-adsorbed on the clamp surfaces.
[0019]
In addition, when the release films 20a and 20b are air-adsorbed on the clamp surface, the pressing portion 52 is prevented from protruding from the clamp surface. In this embodiment, since the holding part 52 formed in a rod shape is used, the holding part 58 in the holding part 58 is provided in the upper mold 10a and the lower mold 10b so that the holding part 52 does not protrude from the clamp surface when the peeling frame 50 is drawn. Was established.
FIG. 4B shows a state in which the pressing portion 52 is pulled into the holding groove 58 of the pressing portion. The release film 20 a is drawn into the storage groove 58 together with the pressing portion 52.
[0020]
After air-adsorbing the release films 20a and 20b to the upper mold 10a and the lower mold 10b, the product 12 and the wrapping resin 26 are set in a mold.
Next, the molded product 12 is clamped by the upper mold 10a and the lower mold 10b, and the resin is molded from the pot by filling the cavity with the resin. FIG. 5 shows a state where the mold is clamped and the resin is molded. The peeling frame 50 of the upper mold 10a and the lower mold 10b is retracted to a position where they do not interfere with each other, and the pressing portion 52 is also retracted from the clamping surface, and the molded product 12 is clamped via the release films 20a and 20b. .
[0021]
After resin molding is completed, the mold is opened. At that time, first, the molded product 70 and the release film 20a are peeled off by the upper mold 10a so that the molded product 70 remains on the lower mold 10b (FIG. 6).
The release operation of the release film 20a is performed by pressing the release frame 50 of the upper mold 10a in the mold opening direction by the drive motor 54 when the lower mold 10b is moved downward, and by a pressing portion 52 provided on the release frame 50. This is performed by pressing the upper surface of the molded product 70 and pressing it downward. In the upper mold 10a, the release film 20a is adsorbed and supported on the mold surface by air adsorption so that the release film 20a can be reliably peeled off from the molded product 70 when the molded part is pushed by the pressing part 52. In FIG. 6, the release film 20a is adsorbed and supported on the clamp surface of the upper mold 10a, and the molded product 70 is peeled off from the release film 20a and pushed to the lower mold 10b.
[0022]
FIG. 7 shows a state in which the mold is completely opened, and the molded product 70 is peeled off from the release film 20a of the upper mold 10a, is supported by the lower mold 10b, and is lowered to the lowest point position.
After the lower mold 10b is lowered to the lowest point position, the molded product 70 is peeled from the release film 20b of the lower mold 10b (FIG. 8). The operation of peeling the molded product 70 from the release film 20b is the same as in the case of the upper mold 10a. Is moved upward, and the lower surface of the molded part is pushed up by the pressing part 52. Since the release film 20b is adsorbed and supported by the lower mold 10b, the release film 20b and the molded product 70 are surely peeled and separated by the operation of the peeling frame 50.
[0023]
The release film 20a, 20b is pressed by a pressing operation by the pressing portion 52 by forming the pressing portion 52 formed in a rod shape with a pipe, providing a small-diameter hole in the pipe, and passing the compressed air through the pressing portion 52. It is also possible to release the release films 20a and 20b from the molded product 70 by blowing compressed air from the pipe.
[0024]
After separating the molded product 70 from the release film 20b, the loader 40 picks up the molded product 70 and takes it out of the mold.
The air adsorption to the mold surfaces of the release films 20a and 20b is released, the guides 60a and 60b are protruded, and the next release films 20a and 20b are conveyed.
In this way, it is possible to continuously perform resin molding while performing an operation of peeling the release films 20a and 20b from the molded product 70 by the peeling mechanism.
[0025]
The resin mold apparatus of this embodiment pushes the peeling frame 50 and mechanically peels the release films 20a and 20b from the molded product 70, whereby the release film is inserted into the molded product such as a lead frame. Even when the release film is difficult to peel off, the release film is forcibly peeled off, so that the release film can be reliably peeled off from the molded product. Thus, it is possible to effectively eliminate the fact that the resin mold operation is not smoothly performed.
[0026]
In the above embodiment, the holding part 52 formed in the shape of two rods is used for the peeling frame 50, but the form of the holding part 52 is particularly limited as long as it can peel the molded product from the release film. It is not something. FIG. 9 shows another configuration example of the pressing portion 52 attached to the peeling frame 50.
In the figure, 52a is a simple rod shape, 52b is placed in the middle between adjacent resin mold parts, and is placed near the side edge of the resin mold part, 52c is the periphery of the resin mold part It is formed in a rectangular frame shape so that the portion can be pressed. The pressing portion 52c is for the purpose of more reliable peeling operation by eliminating the deformation of the molded product during the peeling operation by pressing almost the entire periphery of the resin mold portion.
[0027]
Moreover, although this embodiment is a case where the lead frame is resin-molded as a molded product, it can be similarly applied to a molded product other than the lead frame. The present invention can be effectively applied when the release film is difficult to peel off from the molded product. In addition to clamping both sides of the molded product with the release film as in the above embodiment, only one side of the molded product is clamped with the release film. Thus, the same can be applied to resin molding.
[0028]
【The invention's effect】
According to the resin mold apparatus using the release film according to the present invention, as described above, even when the release film is difficult to peel from the molded product when the resin film is molded using the release film, the release film is surely peeled off. This makes it possible to perform an automatic resin molding operation smoothly. In addition, the release film is peeled off without deforming the molded product, so that the reliability of the product can be increased and stable production can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of a resin molding apparatus using a release film according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of a resin mold apparatus using a release film according to the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a state in which a release film is conveyed by a resin mold apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the release film is adsorbed on the mold surface in the resin molding apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view of a state in which a product to be molded is resin-molded by a resin molding apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 6 is an explanatory view showing a state where a molded product is peeled from the release film with the upper mold when the mold is opened in the resin mold apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which the mold is completely opened by the resin molding apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 8 is an explanatory view showing a state where a molded product is peeled from the release film in the lower mold of the resin mold apparatus using the release film according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory view showing another configuration of the pressing portion provided in the peeling frame.
FIG. 10 is an explanatory view showing a resin molding method using a release film.
FIG. 11 is a perspective view of a wrapping resin.
FIG. 12 is an explanatory view showing a portion for clamping a molded product with a mold.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a state in which a release film is difficult to insert between leads.
[Explanation of symbols]
10a Upper mold 10b Lower mold 12 Molded product 14 Pot 20a, 20b Release film 26 Lapping resin 30a Fixed base 30b Movable base 34a, 34b Supply reel 36a, 36b Collection reel 40 Loader 50 Peeling frame 52, 52a, 52b, 52c Holding part 54 Drive motor 58 Storage groove 60a, 60b Guide 70 Molded product

Claims (5)

金型の樹脂成型面にリリースフィルムを吸着して支持し、リリースフィルムを介して被成型品をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、
前記リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で、樹脂成型後の成形品から前記リリースフィルムを機械的に剥離する剥離機構を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。In a resin molding apparatus using a release film that adsorbs and supports a release film on a resin molding surface of a mold and clamps a molded product via the release film to perform resin molding,
A resin mold apparatus using a release film, wherein a release mechanism is provided for mechanically peeling the release film from a molded product after resin molding in a state where the release film is adsorbed and supported on a mold surface. 前記剥離機構が、金型面上において前記リリースフィルムと被成型品に挟まれる中間位置に被成型品に当接する押さえ部が配置され、該押さえ部が型開閉方向に押動する押動機構に支持されて成ることを特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。A pressing mechanism is provided in which a pressing portion that contacts the molded product is disposed at an intermediate position between the release film and the molded product on the mold surface, and the pressing portion presses in the mold opening / closing direction. The resin mold apparatus using the release film according to claim 1, wherein the resin mold apparatus is supported. 前記押さえ部が、型締め時に金型のクランプ面から埋没して金型内に収納可能であることを特徴とする請求項２記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。3. The resin mold apparatus using a release film according to claim 2, wherein the pressing portion is embedded in the mold clamping surface and can be accommodated in the mold when the mold is clamped. 前記押さえ部が、金型の外側で前記押動機構により型開閉方向に移動可能に設けられた剥離枠に支持されたことを特徴とする請求項２または３記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。4. The resin mold apparatus using a release film according to claim 2, wherein the pressing portion is supported by a peeling frame provided outside the mold so as to be movable in a mold opening / closing direction by the pressing mechanism. . 前記押さえ部が、ロッド状に形成され、前記金型面に型締め時に前記押さえ部を収納する収納溝が設けられたことを特徴とする請求項４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。5. The resin mold apparatus using a release film according to claim 4, wherein the pressing portion is formed in a rod shape, and a storage groove for storing the pressing portion when the mold is clamped is provided on the mold surface.
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