JP3720451B2 - Polishing apparatus and operation method thereof - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリッシング装置及びポリッシング方法に関し、トップリング及びドレッシングツール洗浄装置がターンテーブルの外側位置で待機している間、湿潤状態に保つことができるポリッシング装置及びその運転方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３はポリッシング装置の平面概略構成を示す図である。図示するように、ポリッシング装置は上面に研磨布（図示せず）を貼付たターンテーブル１０、トップリング２０、ドレッシングツール３０を具備し、回転する（矢印Ａ方向）該ターンテーブル１０の研磨布に回転（矢印Ｃ方向）するトップリング２０の下面に保持された被研磨物（図示せず）を押し当て、該被研磨物の研磨面を研磨すると共に、回転する該ターンテーブル１０の研磨布に回転するドレッシングツール３０を押し当て該研磨布の研磨による経時的変化を修正し目立てを行なっている。
【０００３】
上記ポリッシング装置において、トップリング２０は被研磨物受渡位置Ｄでロボットアーム６０等から被研磨物を受取り、経路Ｅを通ってポリッシング位置Ｆで被研磨物を研磨し、研磨終了後同じく経路Ｅを通って被研磨物受渡位置Ｄに戻りロボットアーム６０に研磨終了した被研磨物を渡し、再び被研磨物をロボットアーム６０から受取り、ポリッシング位置Ｆで該被研磨物を研磨するという作業を１ロットの被研磨物の研磨終了迄続ける。そして該１ロットの研磨物の研磨が終了後はロット待ちとなって他のロットの被搬送物が搬入されるまで、トップリング２０は位置Ｄで待機する。また、位置Ｇはメンテナンス時のトップリング２０の待機位置である。
【０００４】
一方ドレッシングツール３０はその下面をドレッシング位置Ｈでターンテーブル１０の研磨布上面に押し当て、該研磨布が研磨等で経時的変化したのを修正し目立てを行う。ドレッシング終了後は経路Ｉを通って待機位置Ｊに移動し、該待機位置Ｊで次のポリッシングまで待機するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記ポリッシング装置において、従来トップリング２０はメンテナンス時の待機位置Ｇで待機する場合、またドレッシングツール３０は待機位置Ｊで待機する場合、湿潤状態に維持することなく待機するため、トップリング２０及びドレッシングツール３０に付着したスラリーが乾燥し、該乾燥したスラリーがターンテーブル１０の研磨布の上に落ちて被研磨物の研磨等に悪影響を与えるという問題があった。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、トップリング及びドレッシングツールがターンテーブルの外側位置で待機する場合、洗浄液で湿潤状態に保つことにより、トップリング及びドレッシングツールに付着したスラリーを除去すると共に、該トップリング及びドレッシングツールの乾燥を防止することができるポリッシング装置及びその運転方法を提供することを目的とする。
【０００７】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、研磨布を貼付たターンテーブル、被研磨物を保持するトップリング及び前記研磨布をドレッシングするドレッシングツールを具備し、該ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨すると共に、該ターンテーブルの研磨布にドレッシングツールを押し当て目立てを行うポリッシング装置において、トップリング及び／又はドレッシングツールがターンテーブルの外側位置で待機中該トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保つ湿潤手段を設け、該湿潤手段で湿潤中のトップリング及び／又はドレッシングツールを回転させることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は請求項１に記載の発明において、湿潤手段は待機位置にあるトップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面に洗浄液を噴射するノズルを具備することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は請求項２に記載の発明において、ノズルによる洗浄液の噴射は間歇的に行うことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のポリッシング装置において、湿潤手段は洗浄液を満たした容器を具備し、該容器の洗浄液に待機中の前記トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面を浸して湿潤状態にし、該湿潤状態中のトップリング及び／又はドレッシングツールを回転させることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、研磨布を貼付たターンテーブル、被研磨物を保持するトップリング及び研磨布をドレッシングするドレッシングツールを具備し、該ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨すると共に、該ターンテーブルの研磨布にドレッシングツールを押し当て目立てを行うポリッシング装置において、トップリング及び／又はドレッシングツールが待機中に該トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保つ湿潤手段を設け、該湿潤手段で湿潤中のトップリング及び／又はドレッシングツールを回転させることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のポリッシング装置において、待機中とはトップリングがメンテナンス時の待機位置にあることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項４に記載のポリッシング装置において、容器には洗浄液の液位を所定レベルに保つ配管を有することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明は、請求項５に記載のポリッシング装置において、容器には洗浄液のドレン配管を有することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９に記載の発明は、 ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置の運転方法において、研磨後にトップリングを待機位置に移動させ、該待機位置で前記トップリングの少なくとも下面を湿潤状態に保つと共に、該湿潤状態中のトップリングを回転させることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１０に記載の発明は、ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置の運転方法において、ターンテーブルの研磨布をドレッシングツールで目立てした後、該ドレッシングツールを待機位置に移動させ、該待機位置でドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保つと共に、該湿潤状態中のドレッシングツールを回転させることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１１に記載の発明は、ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、被研磨物の研磨後の待機中トップリングの少なくとも下面を湿潤状態に保つ手段を有し、湿潤状態中のトップリングを回転させることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１２に記載の発明は、ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、
前記研磨布の目立を行なうドレッシングツールを具備し、該ドレッシングツールの目立て後の待機中少なくとも下面を湿潤状態に保つ手段を有し、湿潤状態中のドレッシングツールを回転することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係るポリッシング装置の概略構成を示す図である。なお、図１において、図３と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。また、他の図面においても同様とする。本ポリッシング装置は図示するように、メンテナンス時の待機位置Ｇにあるトップリング２０の下面に洗浄水４２を噴射する洗浄水ノズル４０を配置すると共に、待機位置Ｊにあるドレッシングツール３０の下面に洗浄水４３を噴射する洗浄水ノズル４１を配設している。
【００２３】
上記構成のポリッシング装置において、メンテナンス時の待機位置Ｇで待機しているトップリング２０の下面に洗浄水ノズル４０から洗浄水４２を噴射し、該トップリング２０の下面を湿潤状態に保つ。この時トップリング２０を回転させることにより、下面を均一に湿潤状態にすることが可能となる。また、ドレッシング終了後待機位置Ｊで待機しているドレッシングツール３０の下面にも洗浄水ノズル４１から洗浄水４３を噴射し、該ドレッシングツール３０の下面を湿潤状態に保つ。また、この時ドレッシングツール３０を回転することにより、下面を均一に湿潤状態にすることが可能となる。
【００２４】
上記洗浄水ノズル４０及び洗浄水ノズル４１による洗浄水４２及び洗浄水４３の噴射は、トップリング２０の下面及びドレッシングツール３０の下面を湿潤状態に維持することが主たる目的であるから、洗浄水４２及び洗浄水４３の噴射はトップリング２０及びドレッシングツール３０が待機している間中連続して噴射してもよいが、洗浄水の節約のため乾燥しない適当な時間間隔で間歇的に噴射するようにしても良い。このように間歇的に洗浄水を噴射させることにより、純水等からなる高価な洗浄水の節約が可能となる。
【００２５】
なお、上記実施例では洗浄水ノズル４０及び洗浄水ノズル４１により、トップリング２０及びドレッシングツール３０の下面を洗浄するように構成したが、下面のみではなく、下面を含む所定の範囲が湿潤状態に保たれるように洗浄水ノズルを構成し、又は複数の洗浄水ノズルを配置してもよい。
【００２６】
図２は本発明に係るポリッシング装置におけるトップリング及びドレッシングツール洗浄装置の概略構成を示す図である。本トップリング及びドレッシングツール洗浄装置は図示するように、トップリング２０のメンテナンス時の待機位置Ｇに洗浄水４６を満たした容器４４を配設し、ドレッシングツール３０の待機位置Ｊに洗浄水４７を満たした容器４５を配設している。
【００２７】
上記構成のポリッシング装置において、メンテナンス時の待機位置Ｇにあるトップリング２０を容器４４内の洗浄水４６に浸し、該トップリング２０の下面を含む所定の範囲を湿潤状態にする。この時トップリング２０を回転させることにより、洗浄効果も向上する。また、ドレッシング終了後のドレッシングツール３０を待機位置Ｊで容器４５の洗浄水４７に浸し、該ドレッシングツール３０の下面を含む所定の範囲を湿潤状態に保つ。この時ドレッシングツール３０を回転させることにより、洗浄効果も向上する。
【００２８】
また、容器４４には洗浄水の水位を所定レベルに保つフロー管４８を設け、供給管４９より洗浄水を少量ずつ又は間歇的に供給することにより、洗浄水４６の節約が可能となる。同様に容器４５にも洗浄水の水位を所定レベルに保つフロー管５０を設け、供給管５１より洗浄水を少量ずつ又は間歇的に供給することにより、洗浄水４７の節約が可能となる。また、容器４４及び容器４５のそれぞれの底部にはドレン管５２及びドレン管５３を設ける。
【００２９】
上記のようにターンテーブル１０の外側にある待機位置Ｇ及び待機位置Ｊにそれぞれ容器４４及び容器４５を配設し、該容器４４及び容器４５のそれぞれに洗浄水４６及び洗浄水４７を満たし、トップリング２０及びドレッシングツール３０を浸すようにすることにより、図１に示す洗浄ノズル４０及び洗浄水ノズル４１を配設する方法に比べて、確実に湿潤状態に保つことができると共に、洗浄水の飛散がなく、ポリッシャールームが汚れることがない。また、洗浄水の節水も可能となる。
【００３０】
なお、上記実施の形態では、トップリング２０及びドレッシングツール３０の両者をターンテーブル１０の外側の待機位置Ｇ、Ｊで湿潤状態に保つようにしたが、両者を湿潤状態に保つことにより、上記の乾燥したスラリーがターンテーブル１０の研磨布の上に落ちて悪影響を与えるのを防止するという効果は、より一層発揮されるが、場合によってはトップリング２０又はドレッシングツール３０の何れか一方のみを湿潤状態に保つように構成してもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、トップリングやドレッシングツールが待機中、該トップリングやドレッシングツールを湿潤状態に保つので、トップリングやドレッシングツールの待機中に湿潤状態に保つことができると共に、湿潤による洗浄効果も期待でき、乾燥したスラリーがターンテーブル上に落下して悪影響を与えるという問題を除去できる。
更に、湿潤状態中にトップリングやドレッシングツールを回転させるので、均一湿潤状態を保持できると共に、洗浄効果も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のトップリング及びドレッシングツール洗浄装置を具備するポリッシング装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明のトップリング及びドレッシングツール洗浄装置を具備するポリッシング装置の概略構成を示す図である。
【図３】ポリッシング装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１０ ターンテーブル
２０ トップリング
３０ ドレッシングツール
４０ 洗浄水ノズル
４１ 洗浄水ノズル
４２ 洗浄水
４３ 洗浄水
４４ 容器
４５ 容器
４６ 洗浄水
４７ 洗浄水
４８ フロー管
４９ 供給管
５０ フロー管
５１ 供給管
５２ ドレン管
５３ ドレン管[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method, and more particularly to a polishing apparatus capable of maintaining a wet state while a top ring and a dressing tool cleaning apparatus are waiting at a position outside a turntable and an operation method thereof .
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a diagram showing a schematic plan configuration of the polishing apparatus. As shown in the figure, the polishing apparatus includes a turntable 10 having a polishing cloth (not shown) affixed to the upper surface, a top ring 20, and a dressing tool 30, and rotates (in the direction of arrow A) to the polishing cloth of the turntable 10. An object to be polished (not shown) held on the lower surface of the rotating top ring 20 is pressed to polish the polishing surface of the object to be polished, and to the polishing cloth of the rotating turntable 10. The rotating dressing tool 30 is pressed to correct the change over time due to polishing of the polishing cloth and make sharpening.
[0003]
In the polishing apparatus, the top ring 20 receives the object to be polished from the robot arm 60 or the like at the object transfer position D, polishes the object to be polished at the polishing position F through the path E, and follows the path E after the polishing is completed. One lot of work is to return to the polishing object delivery position D, transfer the polished object to the robot arm 60, receive the polishing object again from the robot arm 60, and polish the polishing object at the polishing position F by one lot. Continue until the polishing of the object to be polished is completed. Then, after the polishing of the one lot of polished objects is completed, the top ring 20 waits at the position D until the object to be conveyed in another lot is loaded. The position G is a standby position of the top ring 20 at the time of maintenance.
[0004]
On the other hand, the dressing tool 30 presses its lower surface against the upper surface of the polishing cloth of the turntable 10 at the dressing position H, and corrects and sharpens the change of the polishing cloth over time due to polishing or the like. After the dressing is completed, the robot moves to the standby position J through the path I and waits for the next polishing at the standby position J.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above polishing apparatus, when the conventional top ring 20 waits at the standby position G during maintenance, and when the dressing tool 30 waits at the standby position J, the top ring 20 and the dressing are kept waiting without being kept in a wet state. There was a problem that the slurry adhering to the tool 30 dries, and the dried slurry falls on the polishing cloth of the turntable 10 and adversely affects the polishing of the object to be polished.
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and when the top ring and the dressing tool are waiting at the outside position of the turntable, the slurry attached to the top ring and the dressing tool is removed by keeping the wet state with the cleaning liquid. It is another object of the present invention to provide a polishing apparatus capable of preventing the top ring and the dressing tool from being dried and a method for operating the polishing apparatus.
[0007]
In order to solve the above problems, an invention according to claim 1 is provided with a turntable with an abrasive cloth, a top ring for holding an object to be polished, and a dressing tool for dressing the abrasive cloth, and the abrasive cloth of the turntable. In a polishing apparatus that presses a polishing object held on a top ring to polish the polishing surface of the polishing object and presses a dressing tool against a polishing cloth of the turntable to make sharpening, the top ring and / or dressing Providing a wetting means for keeping at least the lower surface of the top ring and / or dressing tool wet while the tool is waiting at a position outside the turntable, and rotating the wetting top ring and / or dressing tool with the wetting means ; Features.
[0008]
The invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, wherein the wetting means includes a top ring in a standby position and / or a nozzle for injecting a cleaning liquid onto at least the lower surface of the dressing tool. .
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the invention, the cleaning liquid is jetted intermittently by the nozzle.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the first aspect, the wetting means includes a container filled with a cleaning liquid, and the top ring and / or the dressing tool waiting in the cleaning liquid of the container is provided. It is characterized by dipping at least the lower surface into a wet state and rotating the top ring and / or dressing tool in the wet state .
[0013]
The invention according to claim 5 comprises a turntable with an abrasive cloth, a top ring for holding an object to be polished, and a dressing tool for dressing the abrasive cloth, and the top cloth is held on the abrasive cloth of the turntable. In a polishing apparatus that presses the polished object and polishes the polishing surface of the object to be polished and presses the dressing tool against the polishing cloth of the turntable, and the top ring and / or the dressing tool is on standby Wetting means for keeping at least the lower surface of the top ring and / or the dressing tool in a wet state is provided , and the top ring and / or the dressing tool being wetted is rotated by the wetting means .
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the fifth aspect of the present invention, in the standby state, the top ring is in a standby position during maintenance.
[0015]
According to a seventh aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the container has a pipe for keeping the liquid level of the cleaning liquid at a predetermined level.
[0016]
The invention described in claim 8 is the polishing apparatus according to claim 5, wherein the container has a drain pipe for the cleaning liquid.
[0017]
The invention according to claim 9 is the operating method of the polishing apparatus for polishing the polishing surface of the polishing object by pressing the polishing object held by the top ring against the polishing cloth of the turntable. Is moved to a standby position, and at least the lower surface of the top ring is kept wet in the standby position, and the top ring in the wet state is rotated .
[0018]
The invention according to claim 10 is a polishing apparatus operating method in which a polishing object held by a top ring is pressed against a polishing cloth of a turntable to polish a polishing surface of the polishing object. After dressing the cloth with a dressing tool, the dressing tool is moved to a standby position, and at least the lower surface of the dressing tool is kept wet in the standby position, and the dressing tool in the wet state is rotated. .
[0019]
The invention according to claim 11 is a polishing apparatus for polishing a polishing surface of a polishing object by pressing the polishing object held on a top ring against a polishing cloth of a turntable and polishing the polishing surface of the polishing object. at least the lower surface of the top ring waiting to have a means for keeping the wet state, characterized by Rukoto rotate the top ring in the wet state.
[0020]
The invention according to claim 12 is a polishing apparatus for pressing a polishing object held on a top ring against a polishing cloth of a turntable to polish a polishing surface of the polishing object.
Comprising a dressing tool for performing conspicuous of the polishing cloth, they have a means to keep the wet state of at least the lower surface waiting after conditioning of the dressing tool, characterized that you rotate the dressing tool in the wet state .
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing apparatus according to the present invention. In FIG. 1, the same reference numerals as those in FIG. 3 indicate the same or corresponding parts. The same applies to other drawings. As shown in the figure, the polishing apparatus includes a cleaning water nozzle 40 for injecting cleaning water 42 on the lower surface of the top ring 20 at the standby position G for maintenance and a cleaning on the lower surface of the dressing tool 30 at the standby position J. A washing water nozzle 41 for injecting water 43 is provided.
[0023]
In the polishing apparatus having the above-described configuration, the cleaning water 42 is sprayed from the cleaning water nozzle 40 onto the lower surface of the top ring 20 that is waiting at the standby position G for maintenance, and the lower surface of the top ring 20 is kept in a wet state. At this time, by rotating the top ring 20, the lower surface can be uniformly wetted. Further, the cleaning water 43 is sprayed from the cleaning water nozzle 41 to the lower surface of the dressing tool 30 that is waiting at the standby position J after the dressing is completed, and the lower surface of the dressing tool 30 is kept in a wet state. At this time, by rotating the dressing tool 30, the lower surface can be uniformly moistened.
[0024]
The jet of the cleaning water 42 and the cleaning water 43 by the cleaning water nozzle 40 and the cleaning water nozzle 41 is mainly intended to maintain the lower surface of the top ring 20 and the lower surface of the dressing tool 30 in a wet state. Further, the cleaning water 43 may be continuously sprayed while the top ring 20 and the dressing tool 30 are on standby. However, in order to save cleaning water, the cleaning water 43 may be sprayed intermittently at appropriate time intervals that do not dry. Anyway. Thus, by intermittently injecting cleaning water, it is possible to save expensive cleaning water made of pure water or the like.
[0025]
In the above embodiment, the cleaning water nozzle 40 and the cleaning water nozzle 41 are configured to clean the lower surface of the top ring 20 and the dressing tool 30, but not only the lower surface but also a predetermined range including the lower surface is wet. The washing water nozzle may be configured to be maintained, or a plurality of washing water nozzles may be arranged.
[0026]
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of the top ring and dressing tool cleaning device in the polishing apparatus according to the present invention. As shown in the figure, the top ring and dressing tool cleaning apparatus includes a container 44 filled with cleaning water 46 at a standby position G for maintenance of the top ring 20, and a cleaning water 47 at a standby position J of the dressing tool 30. A filled container 45 is provided.
[0027]
In the polishing apparatus having the above-described configuration, the top ring 20 at the standby position G for maintenance is immersed in the cleaning water 46 in the container 44 so that a predetermined range including the lower surface of the top ring 20 is wet. At this time, the cleaning effect is improved by rotating the top ring 20. In addition, the dressing tool 30 after the dressing is immersed in the washing water 47 of the container 45 at the standby position J, and a predetermined range including the lower surface of the dressing tool 30 is kept in a wet state. At this time, the cleaning effect is improved by rotating the dressing tool 30.
[0028]
Further, the container 44 is provided with a flow pipe 48 for keeping the water level of the washing water at a predetermined level, and the washing water 46 can be saved by supplying the washing water little by little or intermittently from the supply pipe 49. Similarly, the vessel 45 is provided with a flow pipe 50 for maintaining the water level of the washing water at a predetermined level, and the washing water 47 can be saved by supplying the washing water little by little or intermittently from the supply pipe 51. Further, a drain pipe 52 and a drain pipe 53 are provided at the bottom of each of the container 44 and the container 45.
[0029]
As described above, the container 44 and the container 45 are disposed at the standby position G and the standby position J outside the turntable 10, respectively, and the container 44 and the container 45 are filled with the cleaning water 46 and the cleaning water 47, respectively. By soaking the ring 20 and the dressing tool 30, it is possible to reliably maintain a wet state as compared with the method of disposing the cleaning nozzle 40 and the cleaning water nozzle 41 shown in FIG. There is no dirt in the polisher room. In addition, it is possible to save water.
[0030]
In the above embodiment, both the top ring 20 and the dressing tool 30 are kept wet at the standby positions G and J outside the turntable 10, but by keeping both in the wet state, The effect of preventing the dried slurry from falling on the polishing cloth of the turntable 10 and exerting an adverse effect is further exerted, but in some cases, only one of the top ring 20 or the dressing tool 30 is wetted. You may comprise so that it may maintain in a state.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the top ring and the dressing tool are kept in a wet state while the top ring and the dressing tool are on standby, so that the top ring and the dressing tool can be kept in a wet state while on standby. At the same time, a cleaning effect by wetting can be expected , and the problem that the dried slurry falls on the turntable and has an adverse effect can be eliminated.
Further, since the top ring and the dressing tool are rotated during the wet state, the uniform wet state can be maintained and the cleaning effect is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing apparatus including a top ring and a dressing tool cleaning apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing apparatus including a top ring and a dressing tool cleaning apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing apparatus.
[Explanation of symbols]
10 Turntable 20 Top ring 30 Dressing tool 40 Washing water nozzle 41 Washing water nozzle 42 Washing water 43 Washing water 44 Container 45 Container 46 Washing water 47 Washing water 48 Flow pipe 49 Supply pipe 50 Flow pipe 51 Supply pipe 52 Drain pipe 53 Drain tube

Claims (12)

研磨布を貼付たターンテーブル、被研磨物を保持するトップリング及び前記研磨布をドレッシングするドレッシングツールを具備し、該ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨すると共に、該ターンテーブルの研磨布にドレッシングツールを押し当て目立てを行うポリッシング装置において、
前記トップリング及び／又はドレッシングツールがターンテーブルの外側位置で待機中該トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保つ湿潤手段を設け、該湿潤手段で湿潤中のトップリング及び／又はドレッシングツールを回転させることを特徴とするポリッシング装置。A turntable with an abrasive cloth, a top ring for holding an object to be polished, and a dressing tool for dressing the abrasive cloth, and the object to be polished held by the top ring is pressed against the abrasive cloth of the turntable. In the polishing apparatus that polishes the polishing surface of the polishing object and presses the dressing tool against the polishing cloth of the turntable for sharpening,
The top ring and / or the dressing tool is provided with a wetting means that keeps at least the lower surface of the top ring and / or the dressing tool in a wet state while waiting at a position outside the turntable, A polishing apparatus characterized by rotating a dressing tool . 前記湿潤手段は前記待機位置にある前記トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面に洗浄液を噴射するノズルを具備することを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。The polishing apparatus according to claim 1, wherein the wetting unit includes a nozzle that injects a cleaning liquid onto at least a lower surface of the top ring and / or a dressing tool in the standby position. 前記ノズルによる洗浄液噴射は間歇的に行うことを特徴とする請求項２に記載のポリッシング装置。  The polishing apparatus according to claim 2, wherein the cleaning liquid is ejected intermittently by the nozzle. 前記湿潤手段は洗浄液を満たした容器を具備し、該容器の洗浄液に待機中の前記トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面を浸して湿潤状態にし、該湿潤状態中のトップリング及び／又はドレッシングツールを回転させることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。The wetting means comprises a container filled with a cleaning liquid, and the top ring and / or the dressing tool waiting in the cleaning liquid of the container is dipped into a wet state, and the top ring in the wet state and / or The polishing apparatus according to claim 1, wherein the dressing tool is rotated . 研磨布を貼付たターンテーブル、被研磨物を保持するトップリング及び前記研磨布をドレッシングするドレッシングツールを具備し、該ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨すると共に、該ターンテーブルの研磨布にドレッシングツールを押し当て目立てを行うポリッシング装置において、
前記トップリング及び／又はドレッシングツールが待機中に該トップリング及び／又はドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保つ湿潤手段を設け、該湿潤手段で湿潤中のトップリング及び／又はドレッシングツールを回転させることを特徴とするポリッシング装置。A turntable with an abrasive cloth, a top ring for holding an object to be polished, and a dressing tool for dressing the abrasive cloth, and the object to be polished held by the top ring is pressed against the abrasive cloth of the turntable. In the polishing apparatus that polishes the polishing surface of the polishing object and presses the dressing tool against the polishing cloth of the turntable for sharpening,
The top ring and / or the dressing tool is provided with a wetting means for keeping at least the lower surface of the top ring and / or the dressing tool in a wet state while the top ring and / or the dressing tool is on standby, and the wetting means rotates the wet top ring and / or the dressing tool. A polishing apparatus characterized by the above. 前記待機中とは前記トップリングがメンテナンス時の待機位置にあることを特徴とする請求項５に記載のポリッシング装置。  6. The polishing apparatus according to claim 5, wherein the standby means that the top ring is in a standby position during maintenance. 前記容器には洗浄液の液位を所定レベルに保つ配管を有することを特徴とする請求項４に記載のポリッシング装置。  The polishing apparatus according to claim 4, wherein the container has a pipe for maintaining the liquid level of the cleaning liquid at a predetermined level. 前記容器には洗浄液のドレン配管を有することを特徴とする請求項５に記載のポリッシング装置。  The polishing apparatus according to claim 5, wherein the container has a drain pipe for a cleaning liquid. ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置の運転方法において、
前記研磨後に前記トップリングを待機位置に移動させ、該待機位置で前記トップリングの少なくとも下面を湿潤状態に保つと共に、該湿潤状態中のトップリングを回転させることを特徴とするポリッシング装置の運転方法。In an operation method of a polishing apparatus for pressing a polishing object held by a top ring against a polishing cloth of a turntable and polishing a polishing surface of the polishing object,
A method of operating a polishing apparatus, comprising: moving the top ring to a standby position after the polishing, keeping at least the lower surface of the top ring in a wet state at the standby position, and rotating the top ring in the wet state . ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置の運転方法において、
前記ターンテーブルの研磨布をドレッシングツールで目立てした後、該ドレッシングツールを待機位置に移動させ、該待機位置で前記ドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保つと共に、該湿潤状態中のドレッシングツールを回転させることを特徴とするポリッシング装置の運転方法。In an operation method of a polishing apparatus for pressing a polishing object held by a top ring against a polishing cloth of a turntable and polishing a polishing surface of the polishing object,
After dressing the polishing cloth of the turntable with a dressing tool, the dressing tool is moved to a standby position, and at least the lower surface of the dressing tool is kept wet in the standby position, and the dressing tool in the wet state is rotated. A method for operating a polishing apparatus, comprising: ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、
前記被研磨物の研磨後の待機中前記トップリングの少なくとも下面を湿潤状態に保つ手段を有し、湿潤状態中のトップリングを回転させることを特徴とするポリッシング装置。In a polishing apparatus for pressing a polishing object held on a top ring against a polishing cloth of a turntable and polishing a polishing surface of the polishing object,
At least the lower surface of the have a means for keeping the wet state, the polishing apparatus according to claim Rukoto rotate the top ring in the wet state of waiting the top ring after polishing of the workpiece. ターンテーブルの研磨布にトップリングに保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、
前記研磨布の目立を行なうドレッシングツールを具備し、該ドレッシングツールの目立て後の待機中少なくとも下面を湿潤状態に保つ手段を有し、湿潤状態中のドレッシングツールを回転することを特徴とするポリッシング装置。In a polishing apparatus for pressing a polishing object held on a top ring against a polishing cloth of a turntable and polishing a polishing surface of the polishing object,
Comprising a dressing tool for performing conspicuous of the polishing cloth, they have a means to keep the wet state of at least the lower surface waiting after conditioning of the dressing tool, characterized that you rotate the dressing tool in the wet state Polishing device.
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