JP3717474B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工対象物を湾曲させるレーザ加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
セラミック材料、特に一辺が数mm〜数十mm程度の大きさのセラミック薄板に、歪を付与する加工技術が望まれている。たとえば、この技術は、ハードディスク用磁気ヘッドを磁気記録媒体の表面から浮上させるためのスライダを湾曲させる時に適用される。スライダを湾曲させ、磁気記録媒体に対向する面(ABS面、Air Bearing Surface)を僅かに中高状にすることにより、磁気ヘッド回転時に、空気の巻き込みを容易にして、磁気ヘッドを浮上しやすくする。また、磁気ヘッドの浮上量を安定化することができる。更に、磁気ヘッドと磁気記録媒体の表面とが接触しても、接触面積が小さいため、磁気記録媒体表面に与えるダメージを少なくすることができる。スライダの湾曲は、たとえば、パルスレーザビームを照射することにより行う。
【0003】
図9(A)は、歪付与前の、ハードディスク用浮上ヘッドの斜視図である。浮上ヘッドは、スライダ40と薄膜ヘッド41とから構成される。スライダ40の端面に薄膜ヘッド41が取り付けられている。スライダ40は、一辺の長さが1mm、厚さが約0.3mmの正方形状の板である。たとえば、Al2O3とTiCとを混合したセラミック(アルチック)等で形成される。薄膜ヘッド41は、たとえば巨大磁気抵抗(GMR)効果を利用したGMRヘッドである。スライダ40の正方形状の面の一方は、磁気記録媒体に対向する。この面が上述のABS面40aである。また、ABS面40aとは反対側の面を、背面40bと呼ぶ。
【0004】
背面40bの正方形の隣り合う2辺に沿う方向に、X方向、Y方向を画定する。Y方向は、薄膜ヘッド41が形成されている端面と背面40bとに共有される辺に沿う方向に画定される。図においては、紙面手前から奥に向かう方向である。X方向は、背面40bの上方からスライダ40を見て、Y方向を時計回りに90°回転した方向である。図においては、紙面左から右に向かう方向である。ABS面40aに対向する磁気記録媒体は、Y方向に移動する。
【0005】
正方形状のABS面40aの4つの頂点を、P、Q、R、Sとする。点P、Q、R、Sは、ABS面40aを平面視したとき、この順に反時計回りに画定される。辺PQは、薄膜ヘッド41が形成されている端面とABS面40aとに共有される辺である。辺PQの中点をK、辺QRの中点をM、辺RSの中点をL、辺SPの中点をNとする。
【0006】
図9(B)は、レーザ照射により、加工されたハードディスク用浮上ヘッドの斜視図である。パルスレーザビームを照射することにより、スライダ40は、ABS面40aが凸になるように湾曲される。レーザ照射は、スライダ40の背面40bの中央部42に行われる。中央部42は、背面40bの中央に画定された、たとえば0.8mm×0.8mmの領域である。
【0007】
パルスレーザビームを、スライダ40の背面40bに入射させる。背面40b上におけるパルスレーザビームの入射形状は短冊状であり、短冊状の長さ方向とY方向とは直交する。(X方向と平行である。)照射するパルスレーザビームのショット数や、パルスエネルギによって、スライダ40に与える歪の量を調整することができる。図9(B)においては、入射したレーザビームのビームスポットを、斜線で示した。10ショットのレーザビームが背面40bの中央部42に照射されて、スライダ40に歪が付与されている。
【0008】
与えられた歪の量を、クラウン量とキャンバ量とであらわす。水平面上に、歪を与えられたスライダ40を載置し、点P、Q、R、S、K、L、M、Nの水平面からの浮上量を測定する。点Kの浮上量と点Lの浮上量との平均の値をクラウン量と定義する。また、点Mの浮上量と点Nの浮上量との平均の値をキャンバ量と定義する。
【0009】
図10(A)及び(B)は、それぞれ、パルスレーザビームを、スライダ40の背面40bに、入射形状を短冊状にして、入射させたときに与えられるクラウン量とキャンバ量との変化を、照射したビームのショット数の変化に対して示した概略的なグラフである。(A)、(B)ともに、横軸は、スライダ40の背面40bに照射したパルスレーザビームのショット数を示す。また、(A)の縦軸は、スライダ40に与えられるクラウン量を単位「nm」で、(B)の縦軸は、スライダ40に与えられるキャンバ量を単位「nm」で示す。照射したパルスレーザビームの1パルス当たりのパルスエネルギは、0.2J/パルスであった。また、背面40bの中央部42に入射したレーザビームの入射形状(短冊状)のサイズは、0.1mm×0.8mmであった。照射するパルスレーザビームのショット数が増加すると、クラウン量、キャンバ量ともに、増加することがわかる。すなわち、照射するパルスレーザビームのショット数によって、スライダ40に付与するクラウン量、キャンバ量を制御することができる。
【0010】
スライダ40に付与される歪を表す別の指標として、「ツイスト量」を考えることができる。点Pの浮上量と点Rの浮上量との平均の値m1から、点Qの浮上量と点Sの浮上量との平均の値m2をひいて得られる値をツイスト量と定義する。また、m1>m2のとき、直線PRに平行な方向をツイスト方向、m1<m2のとき、直線QSに平行な方向をツイスト方向と呼ぶこととする。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
これまでのレーザビームを用いた歪加工方法では、クラウン量やキャンバ量は制御できても、ツイスト量を制御することはできなかった。
【0012】
本発明の目的は、加工対象物に付与する歪量の制御性を向上させることができるレーザ加工方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、主面と背面、及び該主面と背面とを接続する第1の端面を有し、該主面と第1の端面とで画定される稜、及び該背面と第1の端面とで画定される稜が共に第1の方向と平行であるような加工対象物を準備する工程と、前記加工対象物の背面の少なくとも一部の領域に、各ショットのビーム入射領域が一方向に長い形状を有するパルスレーザビームを複数ショット入射させて、該加工対象物を湾曲させる工程であって、少なくとも1つのショットにおいて、既に照射したいずれかのショットにおけるパルスレーザビームの入射位置を前記第1の方向に対して斜めの第2の方向であって、ビームの入射領域の長さ方向に対して斜め方向に移動させて、パルスレーザビームを入射させる工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【0014】
また、本発明の他の観点によれば、主面と背面、及び該主面と背面とを接続する第1の端面を有し、該主面と第1の端面とで画定される稜、及び該背面と第1の端面とで画定される稜が共に第1の方向と平行であるような加工対象物を準備する工程と、前記加工対象物の背面の少なくとも一部の領域に、パルスレーザビームを複数ショット入射させて、該加工対象物を湾曲させる工程であって、各ショットのビーム入射領域が一方向に長い形状を有し、該ビーム入射領域の長手方向が前記第1の方向から傾いており、該ビーム入射領域を並進移動させながら、少なくとも1つのショットにおいてパルスレーザビームの入射位置を該ビーム入射領域の長手方向に対して斜め方向に移動させてパルスレーザビームを入射させる工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【0015】
これらのレーザ加工方法によれば、クラウン量やキャンバ量の制御に加え、ツイスト量を制御することができる。
【0016】
更に、本発明の他の観点によれば、加工対象物のツイスト方向を検出する工程と、前記加工対象物の背面の少なくとも一部の領域に、ビーム照射位置を移動させながら各ショットのビーム入射領域が一方向に長い形状を有するパルスレーザビームを複数ショット入射させて、該加工対象物のツイスト量の絶対値を小さくする工程であって、少なくとも1つのショットにおいてパルスレーザビームの入射位置をビームの入射領域の長さ方向に対して斜め方向に移動させて、パルスレーザビームを入射させ、パルスレーザビームの複数ショットによって照射された照射領域の前記ツイスト方向に関する広がりよりも、該ツイスト方向と直交する方向に関する広がりの方が大きくなるようにパルスレーザビームを入射させる工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【0017】
このレーザ加工方法によれば、加工対象物のツイスト量を少なくすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1及び第2の実施例による、加工対象物に歪を付与する(湾曲させる)ためのレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置の概略図である。まず、第1の実施例によるレーザ加工方法を説明する。
【0019】
レーザ光源1、たとえばパルス発振するYAGレーザ発振器が、波長1064nm、パルス幅約0.3msのパルスレーザビームを出射する。レーザビームは、通過するレーザビームのエネルギの減衰量を変化させることができるアッテネータ2、たとえば光ファイバで実現され、レーザビームの断面内におけるエネルギ密度分布を均一に近づける均一光学系3を経て、たとえば短冊状の貫通孔4aを有するマスク4に入射する。レーザビームは、断面形状を短冊状に整形されて、マスク4から出射する。
【0020】
マスク4は、マスク回転機構5に保持されている。マスク回転機構5は、たとえばゴニオメータを含んで構成され、マスク4を回転させて、所望の位置で固定させることができる。マスク回転機構5によりマスク4が回転すると、それに応じて、マスク4から出射するレーザビームの、短冊状に整形された断面が回転する。マスク回転機構5については、後述する。
【0021】
マスク4の貫通孔4aを通過したレーザビームは、結像レンズ6、ガルバノスキャナ7、フィールドレンズ8を経て、マスク9に入射する。結像レンズ6は、マスク4の貫通孔4aの像を、マスク9の配置された仮想面上に結像させる。ガルバノスキャナ7は、一対の揺動可能な反射鏡を含んで構成され、入射したレーザビームを2次元方向に高速で走査する。フィールドレンズ8は、ガルバノスキャナ7で走査された複数のパルスレーザビームを、相互に平行な方向に出射する。マスク9は、たとえば、一列に配置された6つの貫通孔を有する細長い板である。6つの貫通孔は、すべて合同である。ガルバノスキャナ7により、1つの貫通孔に、所定ショットのレーザビームが入射する。次に、それと隣接した貫通孔に、所定ショットのレーザビームが入射する。マスク9に入射するレーザビームの断面の形状は、短冊状である。マスク9は、マスク4の貫通孔を通過したレーザビームの断面が、マスク9の貫通孔からはみ出す場合に、はみ出した部分のレーザビームをカットする。マスク9から出射するレーザビームの断面形状も、短冊状である。
【0022】
マスク9の貫通孔を通過したレーザビームは、結像レンズ10を経て、ステージ12上に載置されている加工対象物11に入射する。結像レンズ10は、マスク9の貫通孔の位置のビームの断面形状(短冊状)を、加工対象物11上に結像させる。
【0023】
図2は、短冊状の貫通孔4aを有するマスク4を保持したマスク回転機構5を示す概略図である。マスク回転機構5は、短冊状の貫通孔4aの対角線の交点を回転中心として、マスク4を回転し、任意の位置でマスク4を固定することができる。マスク4の回転に対応して、加工対象物11上の貫通孔4aの像が回転する。すなわち、マスク回転機構5の回転によって、加工対象物11上に結像させた貫通孔4aの短冊状の像を、加工対象物11の表面内において回転させ、その長手方向を、任意の方向と平行にすることができる。
【0024】
図3は、加工対象物11を示す概略的な平面図である。加工対象物11は、歪加工すべき複数の単位領域#1、#2、・・・、#6、・・・が一列に配列されて形成されている。単位領域の各々が、図9(A)に示した浮上ヘッドのスライダ40に相当する。スライダ単位に分割される前に、既に、薄膜ヘッド41が、各スライダの端面に接着されている。
【0025】
図1に示したマスク9の貫通孔を通過したパルスレーザビームが、所定のショット数ずつ、順に、単位領域#1〜#6の背面40bに照射される。レーザビームの照射により、単位領域#1〜#6の各々に歪が付与される。
【0026】
図4は、1つの単位領域におけるレーザビームの照射領域を示す図である。複数ショットのパルスレーザビームが、短冊状の入射領域を形成し、背面40b内の複数の矩形状の照射領域45に入射している。短冊状の各ビーム入射領域の長手方向は、単位領域#1、#2、・・の配列方向であるY方向と垂直である。なお、図4においても、X方向、Y方向の定義は、図9(A)を用いて行ったそれらの定義と等しいものとする。図4は、9ショットのパルスレーザビームが、1つの照射領域45あたり、3ショットずつ、3つの照射領域45に入射する場合を示す。1つの照射領域45に入射する3ショットのパルスレーザビームは、各ビーム入射領域が長手方向の外周線同士を接するように、Y方向と平行な方向に走査され、スライダ40の背面40bに照射される。異なる照射領域45に入射位置が移動する場合は、Y方向に対して斜めの方向に、レーザビームが走査される。図示の場合、各照射領域45は、サイズの等しい矩形状である。また、照射領域45の一つは、背面40bの中央に画定されている。隣りあう照射領域45間には、X方向と平行な方向にオフセット量Δxが設けられ、Y方向と平行な方向に間隔Δyが設けられている。なお、スライダ40上に画定される複数の照射領域45の数は、3つでなくてもよい。更に、各々の照射領域45に入射させるパルスレーザビームのショット数は、同数である必要はない。
【0027】
図5(A)〜(C)は、それぞれ、オフセット量Δx及び間隔Δyを変化させたとき、スライダ40に付与されるツイスト量、クラウン量、キャンバ量を示すグラフである。各量の定義は、従来の技術の欄で説明したのと同様である。各グラフにおいては、間隔Δyが0.05mmである場合を点線で記し、間隔Δyが0.1mmである場合を実線で記した。
【0028】
図5(A)、(B)、(C)ともに、横軸は、オフセット量Δxを、単位「μm」で示す。隣り合う2つの照射領域45において、X座標の大きい位置にある照射領域45が、Y座標も大きいとき(たとえば図4に示すような場合)、オフセット量Δxの符号を−(マイナス)と定義した。オフセット量Δxの絶対値は、隣り合う照射領域45が、互いに、X方向と平行な方向に有するずれと等しい。また、図5(A)、(B)、(C)の縦軸は、それぞれ、スライダ40に与えられるツイスト量、クラウン量、キャンバ量を単位「nm」で示す。このうち、ツイスト量及びその正負については、以下のように定義する。スライダ40のABS面40a(正方形PQRS)の、点Rから点Qに向かう向きに平行な方向をX軸正方向とし、点Rから点Sに向かう向きに平行な方向をY軸正方向とするとき、点Pの浮上量と点Rの浮上量との平均の値m1から、点Qの浮上量と点Sの浮上量との平均の値m2をひいて得られる値をツイスト量と定義する。すなわち、m1>m2のときの、ツイスト量を正とし、m1<m2のときの、ツイスト量を負とする。
【0029】
図4に示したように、3つの合同な矩形状の照射領域45の各々に、パルスレーザビームを3ショットずつ入射させた。照射したパルスレーザビームの1パルス当たりのパルスエネルギは、0.2J/パルスであった。また、背面40bに形成された短冊状のビーム入射領域のサイズは、1ショットあたり、0.1mm×0.8mmであった。オフセット量Δxを変化させると、クラウン量、キャンバ量は、ほぼ一定値を保ったまま推移し、ツイスト量は、オフセット量Δxに略比例して変化することがわかる。したがって、オフセット量Δxを変化させることにより、ツイスト量を制御することができる。上記のように、複数の照射領域45を、背面40b上の仮想直線に沿って画定し、仮想直線に沿ってパルスレーザビームの入射位置を移動させた場合、仮想直線をY軸正方向から時計回りに−45°〜45°傾けることにより、効率的にツイスト量を制御することができる。なお、「沿って」とは、仮想直線に平行に移動させる場合も、ジグザグに移動させる場合も含む。
【0030】
なお、矩形状の背面40bの対角線に沿って、ビームの入射位置を移動させると、効果的に大きなツイスト量の歪を付与することができる。
【0031】
以上のように、スライダ40の背面40bの一部の領域に、パルスレーザビームを複数ショット入射させ、少なくとも1つのショットにおいて、既に照射されたいずれかのショットにおけるパルスレーザビームの入射位置を、加工対象物40の長さ方向(Y方向)に対して斜めの方向に移動させた位置にパルスレーザビームを入射させることにより、スライダ40に所定のツイスト量を含む歪量を付与することができる。
【0032】
次に、第2の実施例によるレーザ加工方法を説明する。第2の実施例によるレーザ加工方法にも、図1に示したレーザ加工装置を用い、加工対象物11に、断面を短冊状に整形されたパルスレーザビームを入射させる。第2の実施例においては、短冊状の貫通孔4aの像の長手方向が、加工対象物11の長さ方向に対して斜めになるように、レーザビームを入射させる。
【0033】
図6は、マスク回転機構5により回転させたマスク4の貫通孔4aを通過したレーザビームが入射した加工対象物11を示す概略図である。斜線を施した短冊状の部分が、パルスレーザビーム1ショットの入射領域である。図6においては、4ショットのパルスレーザビームが、スライダ40の背面40b上に画定された矩形状の照射領域45に入射している。ビームは、短冊状の各入射領域が長手方向の外周線同士を接するように、ガルバノスキャナ7で並進的に走査される。各ビーム入射領域(短冊状の貫通孔4aの像)の長手方向は、X軸正方向(前述のように、スライダ40のABS面40aを画定する正方形PQRSの、点Rから点Qに向かう向きに平行な方向をX軸正方向とする。)から時計回りにθだけ傾斜している。θは、たとえば、−90°〜90°である。
【0034】
図7(A)〜(C)は、それぞれ、図6に示したように、短冊状の入射領域の長さ方向の辺を、X軸正方向から時計回りにθだけ傾斜させてスライダ40に入射させ、Y座標の大きい位置から小さい位置に向かって、ビーム入射領域を移動させたときに、スライダ40に付与されるツイスト量、クラウン量、キャンバ量を示すグラフである。断面を短冊状に整形した4ショットのパルスレーザビームを、スライダ40に照射した。ビームは、短冊状の各ビーム入射領域が長手方向の外周線同士を接するように、スライダ40の背面40b上に入射した。入射したパルスレーザビームの1パルス当たりのパルスエネルギは、0.2J/パルスであった。また、背面40bに形成された短冊状のビーム入射領域のサイズは、1ショットあたり、0.1mm×0.8mmであった。
【0035】
図7(A)、(B)、(C)ともに、横軸は、短冊状のビームスポットの長さ方向の辺の、時計回り方向への傾き角θを、単位「°(度)」で示す。θの符号がマイナスであるとき、ビーム入射領域は、反時計回りに傾斜している。また、図7(A)、(B)及び(C)の縦軸は、それぞれ、スライダ40に与えられるツイスト量、クラウン量、キャンバ量を単位「nm」で示す。傾き角θを変化させると、クラウン量、キャンバ量は、ほぼ一定値を保ったまま推移し、ツイスト量は、傾き角θに応じて変化することがわかる。θが正の値をとるときには、ツイスト量は負の値をとり、θが負の値をとるときには、ツイスト量は正の値をとる。また、θの絶対値が増加すると、ツイスト量の絶対値も増加する。この特性を利用して、傾き角θを変化させることにより、ツイスト量を制御することができる。
【0036】
図8は、長辺がX軸からθだけ傾斜した複数の矩形状の照射領域45内に、複数ショットのパルスレーザビームが、短冊状のビーム入射領域を形成して入射した加工対象物11を示す概略図である。図8は、9ショットのパルスレーザビームが、照射領域45の各々に3ショットずつ、3つの照射領域45に入射する場合を示す。パルスレーザビームの各ショットは、短冊状のビーム入射領域の長手方向を、X軸正方向から時計回り方向に、角度θだけ傾けて、背面40bに入射する。1つの照射領域45に入射する3ショットのパルスレーザビームは、短冊状の各ビーム入射領域が長手方向の外周線同士を接するように、Y座標の大きい位置から小さい位置に向かって走査される。隣りあう照射領域45間には、照射領域45の長辺方向にオフセット量が、短辺方向に間隔が設けられている。
【0037】
図8に示したように、マスク回転機構5を用いてマスク4を回転させ、背面40b上に入射するレーザビームのビーム入射領域を、X軸方向に対して傾けるとともに、ガルバノスキャナ7を用いて、レーザビームの入射位置を調整する(隣りあう照射領域45の長辺方向に設けたオフセット量を調整して適当な位置に照射領域45を定め、各照射領域45にパルスレーザビームを入射させる)ことにより、スライダ40に与えるツイスト量を制御することができる。
【0038】
第1の実施例においては、レーザビームの照射位置を調整することにより、また、第2の実施例においては、それに加えて、レーザビームの入射領域を、加工対象物11の長さ方向と直交する方向に対して傾けることで、ツイスト量を含む歪量を制御した。更に、照射するパルスレーザビームのショット数や、パルスエネルギを変化させることにより、より一層、歪量の制御性を向上させることができる。
【0039】
また、第1及び第2の実施例によるレーザ加工方法を用いて、加工対象物のツイスト量の絶対値を小さくすることもできる。引き続き、図8を用いて、説明を行う。
【0040】
まず、加工しようとする単位領域について、ツイスト量及びツイスト方向を検出する。これまでの説明と同様に、スライダ40のABS面40a(正方形PQRS)の、点Rから点Qに向かう向きに平行な方向をX軸正方向とし、点Rから点Sに向かう向きに平行な方向をY軸正方向とする。図8に示した単位領域においては、QS方向がツイスト方向であるとする。
【0041】
次に、第1及び第2の実施例で示したように、レーザビームの入射位置を移動させながら、パルスレーザビームを複数ショット入射させる。たとえば、第2の実施例中、図8を用いて説明したように、短冊状の入射領域を形成するパルスレーザビームの各ショットを、X軸正方向から時計回り方向に、角度θだけ傾けて、背面40bに入射させる。この際、単位領域のツイスト量の絶対値を小さくするためには、単位領域に入射するパルスレーザビームを走査し、ビームが照射された複数の照射領域45のツイスト方向に関する広がりよりも、ツイスト方向と直交する方向に関する広がりの方が大きくなればよい。図8には、3つの照射領域45の広がりを、平行四辺形状に、二点鎖線で示した。平行四辺形の長辺に直交する方向の広がりがツイスト方向(QS方向)に関する広がりであり、平行四辺形の長辺方向の広がりがツイスト方向に直交する方向(PR方向)に関する広がりである。パルスレーザビームは、ツイスト方向(QS方向)と交差する方向(平行四辺形の照射領域の長辺方向)に走査される。レーザビームの走査方向は、ツイスト方向(QS方向)から時計回りに、たとえば−45°〜45°傾ける。このようにレーザビームを照射することで、QS方向のツイストを、効果的に打ち消すことができる。
【0042】
なお、単位領域の1つの辺と平行な方向、たとえばY軸方向にレーザビームを走査するとき、短冊状の入射領域の長手方向をツイスト方向から時計回りに−90°〜90°傾けて、レーザビームを入射させてもよい。
【0043】
このレーザ加工方法を、歪を付与されたスライダ40に適用することにより、スライダ40の歪を適量に調整することができる。
【0044】
なお、単位領域に入射させる各パルスレーザビームの入射領域は、短冊状でなくてもよい。また、単数の照射領域45に、パルスレーザビームを入射させてもよい。
【0045】
更に、照射するパルスレーザビームのパルスエネルギ密度、パルス幅を、実施例で用いた値から変更してもよい。付与する歪量を大きくするには、パルスエネルギ密度を大きく、パルス幅を長くすればよい。また、ビーム入射領域の形状を変えてもよい。
【0046】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加工対象物に付与する歪量の制御性を向上させることができるレーザ加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1及び第2の実施例による、レーザビームを用いた歪加工方法に用いる歪加工装置の概略図である。
【図2】マスクを保持したマスク回転機構を示す概略図である。
【図3】加工対象物を示す概略図である。
【図4】加工対象物の、1つの単位領域におけるレーザビームの照射領域を示す図である。
【図5】(A)、(B)及び(C)は、それぞれ、オフセット量Δx及びΔyを変化させたとき、スライダに付与されるツイスト量、クラウン量、キャンバ量の変化量を示すグラフである。
【図6】マスク回転機構により回転させたマスクの貫通孔を通過したレーザビームが入射した加工対象物を示す概略図である。
【図7】(A)、(B)及び(C)は、それぞれ、短冊状のビームスポットの長さ方向の辺を、X軸正方向から時計回りにθだけ回転させてスライダに入射させたときに、スライダ40に付与されるツイスト量、クラウン量、キャンバ量の変化量を示すグラフである。
【図8】長辺がX軸からθだけ傾斜した複数の矩形状の照射領域45内に、複数ショットのパルスレーザビームが、短冊状のビーム入射領域を形成して入射した加工対象物11を示す概略図である。
【図9】(A)は、レーザビーム照射前の、ハードディスク用浮上ヘッドの斜視図であり、(B)は、レーザ照射により、加工されたハードディスク用浮上ヘッドの斜視図である。
【図10】(A)及び(B)は、それぞれ、パルスレーザビームを、スライダの背面に入射させたときに与えられるクラウン量とキャンバ量との変化を、照射したビームのショット数の変化に対して示した概略的なグラフである。
【符号の説明】
1 レーザ光源
2 アッテネータ
3 均一光学系
4 マスク
4a 貫通孔
5 マスク回転機構
6 結像レンズ
7 ガルバノスキャナ
8 フィールドレンズ
9 マスク
10 結像レンズ
11 加工対象物
12 ステージ
40 スライダ
40a ABS面
40b 背面
41 薄膜ヘッド
42 中央部
45 照射領域
#1〜6 単位領域
Claims (12)
- 主面と背面、及び該主面と背面とを接続する第1の端面を有し、該主面と第1の端面とで画定される稜、及び該背面と第1の端面とで画定される稜が共に第1の方向と平行であるような加工対象物を準備する工程と、
前記加工対象物の背面の少なくとも一部の領域に、各ショットのビーム入射領域が一方向に長い形状を有するパルスレーザビームを複数ショット入射させて、該加工対象物を湾曲させる工程であって、少なくとも1つのショットにおいて、既に照射したいずれかのショットにおけるパルスレーザビームの入射位置を前記第1の方向に対して斜めの第2の方向であって、ビームの入射領域の長さ方向に対して斜め方向に移動させて、パルスレーザビームを入射させる工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記パルスレーザビームを入射させる工程が、前記第2の方向に平行な仮想直線に沿ってパルスレーザビームの入射位置を移動させる工程を含む請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記仮想直線が、前記第1の方向から時計回りに−45°〜45°傾いている請求項2に記載のレーザ加工方法。
- 前記主面及び背面が四角形の4つの辺に沿った直線状の外周を有し、前記パルスレーザビームを入射させる工程において、パルスレーザビームの入射位置を、前記四角形の1つの対角線に沿って移動させる請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記パルスレーザビームを入射させる工程が、
(a)前記第1の方向に平行な仮想直線に沿ってパルスレーザビームの入射位置を移動させる工程と、
(b)前記第2の方向に平行な仮想直線に沿ってパルスレーザビームの入射位置を移動させる工程と
を含み、工程(a)と工程(b)とを繰り返す請求項2に記載のレーザ加工方法。 - 前記パルスレーザビームを入射させる工程において、前記加工対象物の背面上における前記パルスレーザビームの入射形状が短冊状であり、該短冊状の長手方向と前記第1の方向とが直交するように、前記パルスレーザビームを入射させる請求項5に記載のレーザ加工方法。
- 主面と背面、及び該主面と背面とを接続する第1の端面を有し、該主面と第1の端面とで画定される稜、及び該背面と第1の端面とで画定される稜が共に第1の方向と平行であるような加工対象物を準備する工程と、
前記加工対象物の背面の少なくとも一部の領域に、パルスレーザビームを複数ショット入射させて、該加工対象物を湾曲させる工程であって、各ショットのビーム入射領域が一方向に長い形状を有し、該ビーム入射領域の長手方向が前記第1の方向から傾いており、該ビーム入射領域を並進移動させながら、少なくとも1つのショットにおいてパルスレーザビームの入射位置を該ビーム入射領域の長手方向に対して斜め方向に移動させてパルスレーザビームを入射させる工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記ビーム入射領域の長手方向が、前記第1の方向と直交する第2の方向から時計回りに−90°〜90°傾いている請求項7に記載のレーザ加工方法。
- 前記加工対象物が四角形の板状であり、第3の方向にツイストしているとき、パルスレーザビームの複数ショットによって照射された照射領域の前記第3の方向に関する広がりよりも、前記第3の方向と直交する方向に関する広がりの方が大きくなるように、前記ビーム入射領域を並進移動させる請求項7または8に記載のレーザ加工方法。
- 加工対象物のツイスト方向を検出する工程と、
前記加工対象物の背面の少なくとも一部の領域に、ビーム照射位置を移動させながら各ショットのビーム入射領域が一方向に長い形状を有するパルスレーザビームを複数ショット入射させて、該加工対象物のツイスト量の絶対値を小さくする工程であって、少なくと も1つのショットにおいてパルスレーザビームの入射位置をビームの入射領域の長さ方向に対して斜め方向に移動させて、パルスレーザビームを入射させ、パルスレーザビームの複数ショットによって照射された照射領域の前記ツイスト方向に関する広がりよりも、該ツイスト方向と直交する方向に関する広がりの方が大きくなるようにパルスレーザビームを入射させる工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記パルスレーザビームを入射させる工程において、前記ビーム照射位置の移動方向が、前記ツイスト方向から時計回りに−45°〜45°傾いている請求項10に記載のレーザ加工方法。
- 前記パルスレーザビームを入射させる工程において、前記ビーム照射位置の移動方向が加工対象物の1つの辺と平行であり、前記パルスレーザビームは前記加工対象物上に、短冊状の入射領域を形成して入射し、前記短冊状の入射領域の長手方向が、検出されたツイスト方向から時計回りに−90°〜90°傾いている請求項10または11に記載のレーザ加工方法。
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