JP3713451B2 - 異方導電性コネクタの製造方法 - Google Patents
異方導電性コネクタの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3713451B2 JP3713451B2 JP2001262006A JP2001262006A JP3713451B2 JP 3713451 B2 JP3713451 B2 JP 3713451B2 JP 2001262006 A JP2001262006 A JP 2001262006A JP 2001262006 A JP2001262006 A JP 2001262006A JP 3713451 B2 JP3713451 B2 JP 3713451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- conductive
- insulating film
- anisotropic conductive
- conductive connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は異方導電性コネクタの製造方法に関し、詳しくは、導通路がフィルム基板の厚み方向に傾斜して貫通した構造の異方導電性コネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子（ＩＣチップ）等の電子部品と回路基板間を電気的に接続するために異方導電性コネクタが広く使用されている。異方導電性コネクタは、従来、絶縁性フィルム中に導電性微粒子を分散させて形成したものが知られていたが、この異方導電性コネクタは、構造上、ファインピッチ化した接続対象物との接続が難しいという問題や、接続対象物の端子、例えば、半導体素子の電極等を凸状（バンプ状）にしなければならないという問題がある。そこで、かかる問題を解消できるもの、すなわち、ファインピッチかつバンプレス化に対応し得る異方導電性コネクタとして、本件出願人は、国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６に絶縁性フィルム基板中に複数の導通路を互いに絶縁してフィルム基板の厚み方向に貫通させた異方導電性コネクタ（フィルム）を提案している。
【０００３】
ところで、異方導電性コネクタは大きく分けて次の二つの用途で使用されている。一つは、異方導電性コネクタを半導体素子等の電子部品と回路基板間に介在させて両者に熱圧着して、電子部品と回路基板を電気的かつ機械的に接続する、所謂、実装用コネクタとしての用途である。もう一つは、半導体素子等の電子部品の機能検査において、異方導電性コネクタを電子部品と回路基板間に挿入して両者に圧接し、電子部品と回路基板を検査可能に導通させる、所謂、検査用コネクタとしての用途である。
【０００４】
異方導電性コネクタを検査用コネクタとして使用するのは、電子部品の機能検査を、電子部品を回路基板に実装した後に行っていたのでは、電子部品が不良であった場合に、良品である回路基板も共に処分されることとなり、回路基板の歩留まりが低下し、金額的な損失も大きくなってしまうためである。
【０００５】
半導体素子等の電子部品の検査においては、端子の損傷や端子の変形を防ぐために、異方導電性コネクタを、より低い圧力で、電子部品および回路基板に接触させる必要がある。そこで、本件出願人は、上記国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６において、フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路をその軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成すように配置させた構造の異方導電性コネクタを提案している。すなわち、フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路を一定方向に傾斜した状態にすることによって、回路基板上に異方導電性コネクタを介して電子部品を載せ、電子部品をその上方から押圧した場合に、導通路がしなり、電子部品および回路基板に加わる圧力が減少する。
【０００６】
このような異方導電性コネクタは、従来、上記国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６に記載の方法、すなわち、芯材に絶縁導線（絶縁性樹脂層で被覆した金属線）を多重に巻線し、互いに分離できないように被覆層同士を結合させた巻線ブロックを作製し、このブロックを各絶縁導線（金属線）に対して角度を成す面を切断面として、所望のフィルム厚みにスライス（切断）する方法で作製していた。しかし、かかる従来の製造方法は、絶縁導線を多重に巻線することから、巻線ブロック内での絶縁導線（金属線）の巻線方向が一定方向に揃いにくい。従って、巻線ブロックを切断して得られる異方導電性コネクタ内の複数の導通路の傾斜方向が一様とならず、異方導電性コネクタを押圧した時の導通路のしなる方向がばらついて、そのために異方導電性コネクタ内における接続対象物（回路基板、半導体素子）との接触圧のばらつきが大きくなり（均一性が低下し）、接続対象物との接続信頼性が低下する場合がある。また、巻線ブロックを切断する際、切断面の垂線に対して絶縁導線（金属線）が角度をなすように切断面を設定して（すなわち、ブロックの軸心を切断刃に対して斜めに傾けてセットして）切断を行うが、このようにしてブロックを切断すると、切り出されて得られる複数枚の異方導電性コネクタのフィルムサイズ（大きさ）がばらつき、フィルムサイズを統一するにはそのための後加工を行わなければならない。従って、所望のサイズの異方導電性コネクタを効率良く製造できないという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記事情に鑑み、本発明は、フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路の軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成す構造の異方導電性コネクタであって、複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物に対して高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、効率良く製造できる異方導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。また、かかる複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物に対して高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、所望のフィルムサイズに、効率良く製造できる、異方導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有する。
（１）フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路の軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成す構造の異方導電性コネクタを製造する方法であって、芯材の外周に絶縁性フィルムを巻き、次いで該絶縁性フィルムの外周に導電性線材を一定ピッチで螺旋状に巻くか、若しくは、芯材の外周に導電性線材を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材を覆うように絶縁性フィルムを巻いた後、加熱および加圧を施して、絶縁性フィルムと導電性線材とを芯材上で一体化させ、次に、当該絶縁性フィルムと導電性線材とが一体化して得られたロール状物を芯材から外し、これを切開して平板状物とした後、該平板状物から複数枚の導電性線材付きフィルムを、絶縁性フィルムの主面が直線状の一辺を有する形状で、かつ、複数の導電性線材の軸心が、該直線状の一辺に対して所定の傾斜角を成すように切り出し、次に、該複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルム間の導電性線材が互いに平行となり、かつ、隣り合うフィルム間の絶縁性フィルムの直線状の一辺が平行に重なるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成し、次に、当該ブロックを前記絶縁性フィルムの主面の直線状の一辺より由来する当該ブロックの直線状の端辺と直交する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得ることを特徴とする異方導電性コネクタの製造方法。
（２）芯材に巻き付けた絶縁性フィルムと導電性線材を、芯材とともに減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、加熱および加圧を施して、芯材上で絶縁性フィルムと導電性線材とを一体化することを特徴とする上記（１）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（３）前記減圧または真空状態を形成し得る空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である上記（２）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（４）前記減圧または真空状態を形成し得る空間内に、圧縮気体を導入することによって、前記加圧を行うことを特徴とする上記（２）または（３）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（５）積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（６）減圧または真空状態を形成しうる空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である上記（５）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（７）積重体を、該積重体を収容した時にその内側面と該積重体の側面との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体内に収容し、当該耐熱性の箱体とともに積重体を可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする上記（５）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
【０００９】
本明細書中において、「フィルム基板の主面」とはフィルム基板の厚み方向両端の面を意味し、「絶縁性フィルムの主面」とは絶縁性フィルムの厚み方向両端の面を意味する。なお、特に断り無く「フィルム基板の面」や「絶縁性フィルムの面」という場合、それは「フィルム基板の主面」、「絶縁性フィルムの主面」を意味している。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を参照しながら詳しく説明する。
本発明で製造する異方導電性コネクタは、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示す、フィルム基板５０の厚み方向（図１１（ｂ）中の矢印Ａ方向）に貫通する複数の導通路５１を、その軸心Ｌ１０がフィルム基板５０の主面５０ａ（５０ｂ）の垂線Ｌ２０に対して角度（α）を成すように配置した構造の異方導電性コネクタ６０である。ここで、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は図（ａ）中のXIｂ−XIｂ線の断面図である。また、図中、Ｄ１、Ｄ２は当該異方導電性コネクタ内における導通路５１の直交する第１および第２の方向（フィルム基板５０の主面５０ａ内の矢印Ｘの方向と矢印Ｙの方向）のピッチである。
【００１１】
複数の導通路５１（の軸心Ｌ１０）がフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０と成す角度（α）は、一般に、導通路５１がしなることによる、接続対象物（電子部品、回路基板等）への圧力の減少効果が十分に得られるように５度以上が好ましく、また、あまり角度が大きすぎると、電気的に接続させるべき２つの接続対象物（例えば、電子部品および回路基板）との間の位置調整（オフセット）が必要になるので、当該角度は４５度以下が好ましい。
【００１２】
本発明で製造する異方導電性コネクタは、特に検査用コネクタとして好ましいものであり、フィルム基板５０の厚みは、一般に２０〜１０００μｍ程度であり、好ましくは５０〜５００μｍ程度である。また、導通路の断面形状は円形、多角形またはその他の形状でもよく、特に制限されないが、接続対象物（の端子）との接続信頼性の点から円形が好適である。また、その径（太さ）は接続対象物（の端子）との接続信頼性、導通路自体の導電性（電気抵抗）等の点から、一般に断面形状が円形の場合で直径が１０〜８０μｍ程度が好ましく、特に好ましくは１２〜６０μｍ程度であり、断面形状が多角形やその他の形状の場合は、その断面が上記範囲内の直径の円の面積に相当する面積となる径（太さ）とするのが適当である。また、導通路５１のピッチ（図中、Ｄ１およびＤ２）は、それぞれ、接続対象物（の端子）との接続信頼性および異方導電性コネクタの変形性（柔軟性）の点から、一般に２０〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは２０〜１５０μｍである。
【００１３】
本発明はこのような複数の導通路５１（の軸心Ｌ１０）をフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０に対して角度を成すように配置した構造（すなわち、フィルム基板の厚み方向に複数の導通路を貫通させ、かつ、複数の導通路を所定方向に所定角度で傾斜させた構造）の異方導電性コネクタ６０を製造する方法であり、基本的に、以下に説明する第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）、第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）および第３工程（ブロックを切断する工程）を含む。
【００１４】
［第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）］
図１（ａ）に示すように、芯材４の外周に絶縁性フィルム１を巻き、次いで該絶縁性フィルム１の外周に１本の導電性線材２を一定ピッチで螺旋状に巻き付けて（若しくは、これとは逆に、芯材４の外周に先に１本の導電性線材２を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材２を覆うように絶縁性フィルム１を巻き付けて）、巻重物５（図１（ｂ））を作成する。ここで、巻線は、横型整列巻線機等の公知の巻線装置で行うことができる。次に、この巻重物５（図１（ｂ））に加熱および加圧を施して、芯材４上で絶縁性フィルム１と導電性線材２とを一体化させ、次いで、芯材４から絶縁性フィルム１と導電性線材２とが一体化したロール状物を外して、該ロール状物の一部を切断して平板状物６（図２）に展開し、さらに該平板状物６を裁断して、複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出す。
図３（ａ）および図３（ｂ）はこの複数枚の導電性線材付きフィルムの具体例である。図３（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａは、平板状物６（図２）から、絶縁性フィルム１の主面１ａが矩形となり、導電性線材２（の軸心）の方向が絶縁性フィルム１の矩形の主面１ａの所定の一辺（直線状の一辺）に対して傾斜するように切り出したものであり、図３（ｂ）の導電性線材付きフィルム１０Ｂは、平板状物６（図２）から、絶縁性フィルム１の主面１ａが矩形となり、導電性線材２（の軸心）の方向が絶縁性フィルム１の矩形の主面１ａの辺（四辺）に対して平行および直交するように切り出したものである。なお、図２中の２点鎖線は、図３（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａを切り出す際の裁断線を示している。
【００１５】
上記図３（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａは、最終的に製造する異方導電性コネクタ６０（図１１）における導通路５１（の軸心Ｌ１０）のフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０と成す角度（α）を、当該導電性線材付きフィルム１０Ａにおける導電性線材２（の軸心）の傾斜角度（絶縁性フィルム１の主面１ａにおける所定の直線状の一辺に対する傾斜角度（α１））を規定することによって予め設定しておくことを意図したものであり、当該導電性線材付きフィルム１０Ａを用いることによって、後の第３工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを切断する工程）において、ブロックの所定の直線状の端辺（絶縁性フィルム１の主面１ａの直線状の一辺より由来する一辺）と直交する平面を断面として切断するだけで、角度（α）で複数の導通路５１が傾斜した異方導電性コネクタ６０（図１１）を得ることができる。
一方、図３（ｂ）の導電性線材付きフィルム１０Ｂを用いる場合、後の第３工程において、ブロックを切断する際に、切断面の垂線に対して導電性線材２（の軸心）が前記の角度（α）をなすように切断面を設定することによって、角度（α）で複数の導通路５１が傾斜した異方導電性コネクタ６０（図１１）を得ることができる。
【００１６】
図４は上記導電性線材付きフィルム１０Ａの拡大図（図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は断面図、図４（ｃ）は平面図である。）であり、当該導電性線材付きフィルム１０Ａにおいては、絶縁性フィルム１の矩形の主面１ａに、一定ピッチ（ｄ２）で互いに平行に並んだ複数の導電性線材２が固着し、複数の導電性線材２（の各軸心Ｌ１）が絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して所定の傾斜角（α１）を成し、かつ、主面１ａと平行に位置している。ここで「所定の傾斜角（α１）を成す」とは、図４（ｃ）に示すように、絶縁性フィルムの主面１ａをその鉛直上方からみたときに、導電性線材の軸心Ｌ１と直線状の一辺Ｌ２とが所定の鋭角で交差していることを意味する（すなわち、直交や平行でない。）。該所定の傾斜角（α１）は、上記説明したように、製造すべき異方導電性コネクタ（図１１）の導通路５１（の軸心Ｌ１０）がフィルム基板５０の主面５０ａ（５０ｂ）の垂線Ｌ２０と成す角度（α）に充当する。
【００１７】
絶縁性フィルム１は異方導電性コネクタ６０（図１１）のフィルム基板５０を構成するものであり、従って、該絶縁性フィルム１の材料としては、従来から異方導電性コネクタのフィルム基板に用いられている公知の材料が使用される。すなわち、それ自体がそのままの状態で接着性を示すか、あるいはそのままの状態では接着性を示さないが、少なくとも加圧または加熱によって接着可能となる材料であり、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；等が挙げられる。これらの樹脂やエラストマーはいずれかを単独でもあるいは２種以上を混合して使用してもよい。また、これらの樹脂やエラストマーには、各種の充填剤、可塑剤等あるいはゴム材料を添加してもよい。充填剤としては、例えば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、可塑剤としては、例えばＴＣＰ（リン酸トリクレシル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ゴム材料としては、例えばＮＢＳ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ＳＢＳ（ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレン）等が挙げられる。
【００１８】
また、絶縁性フィルム１の厚みは、異方導電性コネクタの導通路のフィルム基板内における一方の方向のピッチ（図１１中の第１方向のピッチ（Ｄ１））を決定する主要素であり、一般に２０〜２００μｍ程度、好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。
【００１９】
導電性線材２は異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路５１を構成するものであり、該導電性線材２には導電性材料からなる線状体、または、該導電性材料からなる線状体に絶縁被覆を施した、所謂、絶縁導線が使用される。導電性材料からなる線状体としては、電気伝導性の点から、金、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等から選ばれる少なくとも１種の金属（合金を含む）からなる金属線が使用され、また、絶縁導線を使用する場合、被覆に使用する材料としては、上記絶縁性フィルム１の材料として例示したものと同じものが挙げられる。
【００２０】
導電性材料からなる線状体の断面形状は、先述の導通路の断面形状であり、円形、多角形またはその他の形状でもよく、特に限定されないが、円形が好適である。また、該線状体の径（太さ）は、先述の導通路の径（太さ）であり、断面形状が円形の場合で直径が１０〜８０μｍ程度が好ましく、特に好ましくは１２〜６０μｍ程度であり、断面形状が多角形やその他の形状の場合は、その断面が上記範囲内の直径の円の面積に相当する面積となる径（太さ）である。絶縁導線を使用する場合の、絶縁被覆の厚みは、導体（線状体）間の絶縁性を確保する点や絶縁性フィルムとの密着性の点および絶縁導線の取り扱い作業性（後述の巻線作業の作業性）等の点から、一般に０．５〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍ程度である。
また、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルム１の主面１ａ上での導電性線材２の配置間隔（すなわち、図４（ｂ）および図４（ｃ）中のピッチ（ｄ２））は、異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路のフィルム基板内における他方の方向（図１１中の第２方向のピッチ（Ｄ２））に充当するものであり、先述のＤ２の範囲内で適宜設定される。
【００２１】
当該第１工程における芯材４上で絶縁性フィルム１と導電性線材２とを一体化するための加熱および加圧における加熱温度および加圧力は、導電性線材２および絶縁性フィルム１を構成する材料によっても異なるが（なお、導電性線材２として絶縁導線を使用した場合、導電性線材２が絶縁性フィルム１に固着しやすくなる。）、加熱温度は、一般に、５０〜２５０℃程度、好ましくは１００〜２００℃程度である。また、加圧力は一般に２〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは３〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。
【００２２】
なお、芯材４に絶縁性フィルム１および導電性線材２を巻き付けて得られた巻重物５（図１（ｂ））を、そのまま（すなわち、絶縁性フィルム１および導電性線材２を芯材４とともに）減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。すなわち、加熱および加圧を行う前に、巻重物５（図１（ｂ））を減圧または真空下に置くことによって、芯材４、絶縁性フィルム１および導電性線材２の相互間の空隙を効果的に減少させることができ、製造される異方導電性コネクタの耐久性（導通路の保持力）が向上する。ここで減圧とは常圧より小さい圧力であり、概ね、（常圧−０．６ＭＰａ）以下の圧力を意味し、真空とは減圧のうちでも、特に（常圧−０．９ＭＰａ）以下の圧力を意味する。なお、空隙を効率的に除去する観点から、真空下で加熱および加圧を施すのがより好ましい。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、作業性の点からポンプ（真空ポンプ）による吸引が好ましい。
【００２３】
上記減圧または真空状態を形成し得る空間とは、例えば、剛性の箱体（すなわち、減圧または真空状態を形成した時に、それ自体が変形せず、その形状を保持し得る剛性を備えた箱体）の内部空間や、柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間等が挙げられる。剛性の箱体の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、炭素鋼、青銅等の金属、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等が挙げられる。また、柔軟性のフィルムには、アルミニウム等の金属フィルム、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ポリエチレンフィルム等にアルミニウムフィルム等をラミネートしたラミネートフィルム等を使用できる。
柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が巻重物５に密着するので、空隙をより効果的に除去することができる。
【００２４】
また、当該加熱および加圧を行う際の加圧においては、導電性線材の巻線状態（ピッチ、巻線方向等）が乱れないよう、芯材に対して均一な圧力が加わるのが好ましく、かかる観点から、上記の空間（減圧または真空状態を形成し得る空間）内に圧縮気体を導入する方法が好適である。この圧縮気体を導入する方法の場合、圧縮気体に窒素ガス等の不活性ガスを使用すれば、導電性線材の酸化を抑制でき、より好ましい。
【００２５】
［第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）］
該第２工程は、前記第１工程で作成した複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルムの導電性線材２間が互いに平行となるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程である。かかる加熱および加圧は、隣り合う導電性線材付きフィルム間において、少なくとも、絶縁性フィルムを導電性線材に融着させる処理であり、好ましくは、絶縁性フィルムが導電性線材に融着し、かつ、絶縁性フィルム同士が融着するように加熱および加圧を行う。
上記の加熱および加圧処理において、加熱温度は一般に絶縁性フィルムを構成する樹脂（エラストマー）の軟化点〜３００℃程度（具体的には５０〜３００℃）の範囲で選択される。なお、絶縁性フィルム１に熱硬化性樹脂を使用した場合には、硬化温度よりも低い温度で加熱するのが好ましい。また、加圧力は一般に５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。
【００２６】
図５〜図７は、前記の複数の導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図３（ａ）、図４）を、隣り合う絶縁性フィルム１の直線状の一辺Ｌ２が平行に重なるように積み重ね（図５）、このようにして得られた積重体２０（図６）に加熱および加圧を施して、ブロック３０（図７）を作成した様子を示している。
【００２７】
図７に示されるように、本発明においては、当該第２工程によって、複数枚の導電性線材付きフィルム１０Ａが一体化し、上下（積重方向）および水平方向に互いに平行に配置された複数の導電性線材２の間に絶縁性樹脂Ｒが介在した構造のブロック３０が形成される。
【００２８】
なお、ブロック内における、導電性線材付きフィルム１０Ａの積重方向（図６中の矢印Ｂ１方向）に対応する方向（図７中の矢印Ｂ２方向）における導電性線材２の間隔（図７中のｄ１）は、異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路５１のフィルム基板内における一方の方向（図１１中の第１方向のピッチ（Ｄ１））に充当する。すなわち、絶縁性フィルム１の厚み（導電性線材２に絶縁導線を使用する場合は、絶縁性フィルム１の厚みと絶縁導線の絶縁性樹脂による被覆層の厚み）、および、当該工程での加熱および加圧処理の条件（温度、圧力）によって、異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路５１のフィルム基板内における一方の方向（第１方向）のピッチ（図１１中のＤ１）が決定される。
【００２９】
当該第２工程では、このように、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体に加熱および加圧を施して複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成するが、当該第２工程においても、加熱および加圧に先立って、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、上下に重なる導電性線材付きフィルムの間の空隙を除去でき、また、導電性線材付きフィルム内に空隙が残存している場合に、この空隙を除去することができ、好ましい。ここで減圧または真空とは、前記第１工程におけるそれと同義であり、また、減圧または真空状態を形成し得る空間も、前記の剛性の箱体の内部空間や柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間を用いることができる。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、前記のポンプによる吸引が作業性の点から好ましい。また、当該第２工程においても、前記第１工程と同様に、減圧または真空状態を形成するために、柔軟性のフィルムからなる袋体を使用するのが好ましい。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が積重体に密着し、積み重なった導電性線材付きフィルムの間の空隙をより効果的に除去することができる。
【００３０】
また、当該第２工程での加熱および加圧処理を次のようにして行えばより好ましい結果が得られる。すなわち、図９、１０に示すように、積重体２０を、該積重体２０を収容した時にその内面と該積重体２０との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体であって、積重体２０を出し入れするための開口４１を有する箱体４０内に収容し、この状態（図１０の状態）のままで、積重体２０を耐熱性の箱体４０とともに前記した可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体２０に加熱および加圧を施すようにすれば、加圧時の積重体２０を構成する複数枚の導電性線材付きフィルム１０Ａ間の位置ずれを防止でき、製造される異方導電性コネクタにおける複数の導電性線材（導通路）の傾斜方向および傾斜角度の均一性が増す。なお、上記「若干の隙間」とは、積重体の側面と箱体の内側面との間に約０．５〜２０ｍｍ程度の隙間が空くことである。また。耐熱性の箱体における「耐熱性」とは上記の加熱処理時に変形したり、軟化（溶融）することがないことを意味しており、上記耐熱性の箱体の具体例としては、アルミニウム（以下、アルミとも略称する）、鉄、ステンレス等からなる金属製の箱体、セラミックス製の箱体が挙げられる。
【００３１】
［第３工程（ブロックを切断する工程）］
当該第３工程は、前記第２工程で作成したブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得る工程である。図８は前記の導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム１の主面１ａの直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図３（ａ）、図４）を積重して得られたブロック３０（図７）を切断している例である。
【００３２】
図８では切断具３は刃物を示しているが、当該工程において、ブロックからフィルムを切り出すことができるものであれば、刃物に限定されず、各種の切断具（ワイヤーソー、スライサー、かんな、レーザー等）を使用することができる。
【００３３】
図８の例では、ブロック３０における導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２（図４〜図６参照）より由来する所定の直線状の端辺Ｌ２’に対して直交する平面３０ｂが切断面となるようにブロック３０を切断している。すなわち、導電性線材付きフィルムとして、導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図３（ａ）、図４）を使用することで、絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２より由来するブロック３０の端辺Ｌ２’を基準に、これに対して直交する平面３０ｂが切断面となるようにブロック３０を切断することで、導電性線材付きフィルム１０Ａにおいて設定した導電性線材２の傾斜角度（絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対する導電性線材２の軸心Ｌ１の傾斜角度（α１））がそのまま、製造される異方導電性コネクタ６０（図１１）における導通路５１（の軸心Ｌ１０）のフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０に対して成す角度（α）となる。従って、切断作業において、切断面の設定が容易であり、複数の導通路が目的の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向が均一性が高い（複数の導通路が一定の方向に揃って傾斜する）異方導電性コネクタを確実に製造することができる。また、切断して得られるフィルムサイズ（製品サイズ）が統一するため、大きく歩留まりが低下する問題もない。
【００３４】
一方、導電性線材付きフィルムに、導電性線材付きフィルム１０Ｂ（図３（ｂ））のような、絶縁性フィルムの主面の直線状の一辺に対して導電性線材（の軸心）を傾斜させていないものから作成したブロックから、異方導電性コネクタを切り出す場合、切断面の垂線に対して導電性線材（の軸心）の成す角度が、異方導電性コネクタ６０（図１１）における導通路５１（の軸心Ｌ１０）のフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０に対して成す角度（α）と等しくなるように、導電性線材（の軸心）の方向を基準に切断面の設定を行う。
【００３５】
本発明の製造方法では、上記のように、同一のピッチで平行に並ぶ複数の導電性線材（の一列）を有する複数枚の導電性線材付きフィルム（それぞれが大サイズの導電性線材付きフィルムから切り出された実質的に同一のもの）を積み重ねたブロックから異方導電性コネクタを切り出すようにしたことで、従来の絶縁導線を多重に巻線して得られる巻線ブロック内での絶縁導線（金属線）の巻線方向の不揃いにより、異方導電性コネクタにおける導通路の傾斜方向が不揃いになるという問題を防止でき、複数の導通路が所定の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向のばらつきが小さい異方導電性コネクタを容易に製造できる。しかも、従来のような、ブロック内の線材（の軸心）の方向を考慮してブロックと切断刃の位置を調整しつつ切断したり、切断後に、切り出した異方導電性コネクタのフィルムサイズ（製品サイズ）を統一するための後加工を行う必要がないので、製造作業の煩雑さも解消することができる。従って、接続対象物（回路基板、半導体素子）への接続信頼性の高い、所望の大きさ（フィルムサイズ（製品サイズ））の異方導電性コネクタを高歩留まりに製造できる。
【００３６】
なお、以上は絶縁性フィルムの外形（主面の外形）が矩形の導電性線材付きフィルムを例示して本発明方法を説明したが、本発明において、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルムの外形は矩形以外の形状でもよい。ただし、以上の説明から理解されるように、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルムの主面が、矩形のような、導電性線材の傾斜角度を規定できる直線状の一辺を有する形状（外形）が好ましいことは言うまでもない。
【００３７】
また、異方導電性コネクタは、その一般的用途（実装用コネクタ、検査用コネクタ（特に検査用コネクタ））においては、全体の形状（フィルム基板の外形）を矩形にしたものが多く使用されるので、本発明においても、ブロックをスライス（切断）するだけで当該矩形の異方導電性コネクタが得られるように、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルムの外形を矩形にするのが好ましい。
【００３８】
また、以上の記載では、本発明の製造方法を、図１１に示す導通路５１の配列状態が正方行列状の異方導電性コネクタ６０を参照しながら説明したが、導通路５１を最密状に配列した異方導電性コネクタを製造する場合には、導電性線材付きフィルムの積重体の作成において、奇数番目に積む導電性線材付きフィルムにおける各導電性線材が、偶数番目に積む導電性線材付きフィルムの導電性線材間の隙間に配置されるように、積重を行えばよい。
【００３９】
また、本発明において、導通路の全部あるいは特定部分の導通路の端部がフィルム基板の主面から突出または窪んでいるタイプや、また、各導通路について、一方のみまたは両方がフィルム基板の主面から突出または窪んでいるタイプの異方導電性コネクタを製造する場合、前記第１〜第３工程後に、以下に記載の処理を行う。
【００４０】
フィルム基板の主面から導通路の端部を突出させる場合、フィルム基板における端部を突出させるべき導通路の周囲部を選択的に除去する方法が挙げられる。具体的には、有機溶剤によるウエットエッチングやプラズマエッチング、アルゴンイオンレーザー、ＫｒＦエキシマレーザーなどによるドライエッチング等の手法を単独もしくは併用して採用される。また、上記有機溶剤はフィルム基板や絶縁導線の被覆層の材料により適宜選択されるが、例えば、ジメチルアセトアミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレン等が挙げられる。
また、メッキや蒸着によって突出させるべき導通路の端部（端面）に金属を堆積させて、突出させることもできる。かかる金属の堆積を行う場合、金属は前記の導通路を構成する金属と同じでも、異なっていてもよい。好適な例としては、例えば、無電解メッキによるＮｉ／Ａｕ層が挙げられる。無電解メッキによるＮｉ／Ａｕ層を設けることで、接続対象物（電子部品、回路基板等）の端子との接触抵抗を低く抑えることができる利点がある。
【００４１】
導通路をフィルム基板の面から窪ませる方法としては、フィルム基板の面に露出する導通路のみを選択的に除去する方法が採用され、具体的には、酸あるいはアルカリによるケミカルエッチングが採用される。
【００４２】
導通路の突出量（フィルム基板の主面から導通路先端面までの高さ）は一般に５〜６０μｍの範囲から選択される。
【００４３】
本発明で製造する異方導電性コネクタは、検査用コネクタとして特に好ましいものであり、この点から、構造全体としての弾性率が０〜５０℃において５〜１００ＭＰａであるものが好ましく、５〜７０ＭＰａであるものが特に好ましい。当該構造全体としての弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ２１０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定される。測定条件は、異方導電性コネクタのフィルム基板の面が拡張する方向のうちの一方向に対し、引張りモードで、一定の周波数（１０Ｈｚ）で、温度を５℃／分で昇温させ−３０℃〜２５０℃での測定とする。測定時に入力する試料の厚みは、異方導電性コネクタ６０（図１１）におけるフィルム基板の厚み（図１１中の符号Ｔ）とする。
【００４４】
異方導電性コネクタ６０（図１１）の構造全体の弾性率を決定する要素としては、導通路５１の材料、太さ（径）、断面形状、傾斜角度およびピッチ等、並びに、フィルム基板の材料や厚み等である。従って、本発明の異方導電性コネクタの製造方法においては、これらの値を調整して、得られる異方導電性コネクタの構造全体としての弾性率を、上記の−３０〜２５０℃の範囲内における０〜５０℃において５〜７０ＭＰａとなるように設定するのが好ましい。
【００４５】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を記載して、本発明をより詳しく説明する。
（実施例１）
直径３２０ｍｍ、長さ２７０ｍｍのアルミ製円筒形コアを横型整列巻き線機ＨＰＷ−０２型（日特エンジニアリング（株）製）に取付け、離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルム、その上にゴム硬度７５度、１００μｍ厚の熱可塑性ポリウレタンエラストマー（エスマーＵＲＳ、日本マタイ（株）製、軟化点６０℃）からなるフィルムを１層巻いた後、２９μｍφの耐熱ポリウレタン被覆線（２５μｍφの銅線に耐熱ポリウレタンを２μｍ厚みで被覆したもの）を巻線間隔（ピッチ）1００μｍで２５０ｍｍ巻いた。そして、さらに該巻線した線材を覆うように離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻き、さらにその外側に当て板として１ｍｍ厚のアルミ板をコアの円筒形状に沿って配置した。
【００４６】
１０００ｍｍ×１５３０ｍｍのサイズで、厚みが８０μｍの耐熱性ナイロンフィルム（ＷＬ８４００−００３−６０−１０００−ＳＨＴ９、エアテック社製、軟化点：２２０℃）とシールテープＧＳ２１３（エアテック社製）とによって、真空空間を形成可能な袋体を作成し、この袋体の中に、上記のコア、フィルムおよび線材からなる巻状物と当て板とを一体にした状態で配置し、フィルム空間部を密閉状態にして、真空ホース（真空ポンプに接続）で吸引し、フィルム空間部を真空状態とした。そして、該真空状態を保ちながらかかる巻状物および当て板を収容した袋体を、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入した。該投入後、コアの温度が１５５℃（管内温度：２００℃）となるように管内を加熱するとともに、管内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧し、コアの温度および管内圧力が目標値に到達した後、約３０分間保持して冷却し、温度が７０℃に達した後、圧力を開放した。
【００４７】
この後、オートクレーブから、コア、フィルムおよび線材からなる巻状物を収容した袋体を取出し、該袋体から該巻状物を取り出してコアを外し、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムと耐熱ウレタン被覆線とが一体化したロール状ブロックを得た。
【００４８】
次に、前記ロール状ブロックの一辺を切断して平板状物とし、トムソン刃にて、該平板状物から、サイズが１２０ｍｍ×６２ｍｍの長方形の熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの主面に、ピッチ１００μｍで互いに平行に並ぶ複数の耐熱ウレタン被覆線が、図４（ｃ）の状態、すなわち、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ２に対して傾斜角（α１）１５度で配列し、固着した状態の線材付きフィルムを２２枚切り出した。次に、該２２枚の線材付きフィルムを、図５に示すように、鉛直方向に積み上げ、この積重体を、図９、１０に示すように、アルミニウム製の箱に入れた。
なお、上記アルミ製の箱には、積重体をそのまま内部へ入れることのできる開口を上面に有し、積重体を完全に収容できる深さを有し、その内側面と積重体の側面（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの側面）との間に１．５ｍｍ隙間が形成される、全体が直方体の箱を用いた。
【００４９】
次に、上記アルミ製の箱の上面の開口から１０ｍｍ厚、１２０×６２ｍｍサイズのアルミ板を箱体内に入れ、前記積重体の最上面に載せた。そして、この状態で積重体を収容したアルミ製の箱を、前記で使用した真空空間が形成可能なナイロンフィルムからなる袋体の内部に入れ、フィルム空間部を真空状態とし、該真空状態を保ちながら、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入し、アルミ製の箱の温度が１７５℃（管内温度が２００℃）となるように加熱し、また、管内の圧力が１５ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧した。管内温度および圧力が目標値に到達した後、管内を冷却した。これによって、積重体が一体化したブロックが形成された。
【００５０】
上記作成したブロックを、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、当該ブロックの所定の端辺（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ２より由来する端辺）に対して切断面が直交する方向となるように、所定のフィルム厚さにスライスして、フィルム基板の厚みが１００μｍ、サイズが１２０ｍｍ×６０ｍｍの異方導電性コネクタを２００枚切り出した。
【００５１】
上記得られた２００枚の異方導電性コネクタから任意に５枚をサンプリングし、各々について、異方導電性コネクタの断面２方向から測長顕微鏡（オリンパス工業社製）で導通路の傾斜方向と傾斜角度のばらつきをそれぞれ調べた。すなわち、フィルム基板の主面と直交する方向に切った第１断面と、フィルム基板の主面と平行に切った第２断面を測長顕微鏡で観察した。その結果、第２断面の観察から断面に在る全ての導通路について傾斜方向のばらつき（傾斜方向の角度ばらつき）は０．１５度であり、第１断面の観察から傾斜角度のばらつきは０．２２度であることが分かった。
【００５２】
（比較例１）
２５μｍφの銅線に上記実施例で使用した熱可塑性ポリウレタンエラストマーを２μｍ厚で被覆した絶縁導線を、巻線装置を用いて、全長（巻き幅）６４０ｍｍ、断面形状１６０ｍｍ×１６０ｍｍ正方形の角柱状プラスチック芯材に整列巻きを行い線材を最密充填して、１層当たりの平均巻き数３５００ターン、巻き層数１５０層（＝層の厚さ約１２ｍｍ）の巻線コイルを形成した。得られたロール状の巻線コイルを、約１５０℃に加熱しながら、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で加圧し、熱可塑性ポリウレタンエラストマーを融着させ、室温まで冷却して、巻き付けた線材が互いに一体化した巻線コイルブロックを得た。この巻線コイルブロックを、バンドソーで、巻き付けられた線材と傾斜角１５度を成す面を断面としてブロック状にスライスし、サイズが１２０ｍｍ×１８０ｍｍ、厚さが１０ｍｍの異方導電性フィルムの前段階のブロックを得た。得られたブロックをワイヤーソーでスライスし、外径寸法を仕上げて、サイズが１０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚さが１００μｍの異方導電性コネクタを２８００枚作製した。
【００５３】
上記得られた２８００枚の異方導電性コネクタから、任意に５枚をサンプリングし、各々について、上記実施例と同様にして、異方導電性コネクタの断面２方向から測長顕微鏡で導通路の傾斜方向と傾斜角度のばらつきをそれぞれ調べた。その結果、傾斜方向のばらつき（傾斜方向の角度ばらつき）は０．４５度で、傾斜角度のばらつきは０．３５度であった。
【００５４】
上記実施例１および比較例１で作製した異方導電性コネクタを用いて以下に記載の電子部品と回路基板間の接続試験（導通試験）を行った。
【００５５】
〔評価用電子部品の仕様〕
部品サイズ：９．６ｍｍ×７．０ｍｍ×１．６５ｍｍ（厚み）
電極サイズ：１．０ｍｍ×０．８ｍｍ
電極数：１２個
電極配置における中間ピッチ：１．８ｍｍ
【００５６】
〔評価用回路基板の仕様〕
基材：ガラスエポキシ基材（ＦＲ−４）
回路パターンを含む全体厚み：１ｍｍ
回路パターンの回路幅と間隔部分の幅との比：（１．０ｍｍ：０．８ｍｍ）
【００５７】
〔評価方法〕
上記評価用電子部品と評価用回路基板間に異方導電性コネクタを介在させ、電子部品側より接触荷重２５Ｎを加えて、電子部品の全端子（電極）が回路基板との間で導通するか（すなわち、全点導通するか）をみる。そして、この試験を１０回繰り返す。
【００５８】
〔結果〕
比較例１の異方導電性コネクタを使用した場合、１０回の試験で全点導通したのは８回であった。これに対し、実施例１の異方導電性コネクタを使用した場合、１０回の試験で、１０回とも全点導通した。
この結果から、本発明の製造方法により得られる異方導電性コネクタは、複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物との接触性が良好で、接続信頼性の高い異方導電性コネクタであることが分かる。
【００５９】
【発明の効果】
以上の説明により明らかなように、本発明によれば、複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物との接触性が良好で、接続対象物との間で高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、効率良く製造することができる。さらに、かかる接続対象物との間で高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、所望のフィルムサイズに、高歩留まりに製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１工程において、芯材に絶縁性フィルムを巻き付け、さらに導電性線材を巻き付ける作業の斜視図（図（ａ））と当該作業で得られた巻重物の斜視図（図（ｂ））である。
【図２】絶縁性フィルムと導電性線材とが一体化してなるロール状物を展開して得られた平板状物の平面図である。
【図３】図３（ａ）および図３（ｂ）は平板状物を裁断して得られた複数枚の導電性線材付きフィルムの平面図である。
【図４】導電性線材付きフィルムの斜視図（図１（ａ））、断面図（図１（ｂ））および平面図（図１（ｃ））である。
【図５】導電性線材付きフィルム（図４）を積重する作業を示す斜視図である。
【図６】導電性線材付きフィルム（図４）を積重して得られた積重体の斜視図である。
【図７】積重体（図６）を加熱および加圧により一体化したブロックの斜視図である。
【図８】ブロック（図７）からフィルムを切り出す作業の斜視図である。
【図９】積重体（図６）を耐熱性の箱体に入れる様子を示す斜視図である。
【図１０】積重体（図６）が耐熱性の箱体に収容された状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明で製造する異方導電性コネクタの平面図（図１１（ａ））と断面図（図１１（ｂ））である。
【符号の説明】
１ 絶縁性フィルム
１ａ 絶縁性フィルムの主面
２ 導電性線材
Ｌ１ 導電性線材の軸心
Ｌ２ 直線状の一辺
α１ 傾斜角
１０Ａ、１０Ｂ 導電性線材付きフィルム
【発明の属する技術分野】
本発明は異方導電性コネクタの製造方法に関し、詳しくは、導通路がフィルム基板の厚み方向に傾斜して貫通した構造の異方導電性コネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子（ＩＣチップ）等の電子部品と回路基板間を電気的に接続するために異方導電性コネクタが広く使用されている。異方導電性コネクタは、従来、絶縁性フィルム中に導電性微粒子を分散させて形成したものが知られていたが、この異方導電性コネクタは、構造上、ファインピッチ化した接続対象物との接続が難しいという問題や、接続対象物の端子、例えば、半導体素子の電極等を凸状（バンプ状）にしなければならないという問題がある。そこで、かかる問題を解消できるもの、すなわち、ファインピッチかつバンプレス化に対応し得る異方導電性コネクタとして、本件出願人は、国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６に絶縁性フィルム基板中に複数の導通路を互いに絶縁してフィルム基板の厚み方向に貫通させた異方導電性コネクタ（フィルム）を提案している。
【０００３】
ところで、異方導電性コネクタは大きく分けて次の二つの用途で使用されている。一つは、異方導電性コネクタを半導体素子等の電子部品と回路基板間に介在させて両者に熱圧着して、電子部品と回路基板を電気的かつ機械的に接続する、所謂、実装用コネクタとしての用途である。もう一つは、半導体素子等の電子部品の機能検査において、異方導電性コネクタを電子部品と回路基板間に挿入して両者に圧接し、電子部品と回路基板を検査可能に導通させる、所謂、検査用コネクタとしての用途である。
【０００４】
異方導電性コネクタを検査用コネクタとして使用するのは、電子部品の機能検査を、電子部品を回路基板に実装した後に行っていたのでは、電子部品が不良であった場合に、良品である回路基板も共に処分されることとなり、回路基板の歩留まりが低下し、金額的な損失も大きくなってしまうためである。
【０００５】
半導体素子等の電子部品の検査においては、端子の損傷や端子の変形を防ぐために、異方導電性コネクタを、より低い圧力で、電子部品および回路基板に接触させる必要がある。そこで、本件出願人は、上記国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６において、フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路をその軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成すように配置させた構造の異方導電性コネクタを提案している。すなわち、フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路を一定方向に傾斜した状態にすることによって、回路基板上に異方導電性コネクタを介して電子部品を載せ、電子部品をその上方から押圧した場合に、導通路がしなり、電子部品および回路基板に加わる圧力が減少する。
【０００６】
このような異方導電性コネクタは、従来、上記国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６に記載の方法、すなわち、芯材に絶縁導線（絶縁性樹脂層で被覆した金属線）を多重に巻線し、互いに分離できないように被覆層同士を結合させた巻線ブロックを作製し、このブロックを各絶縁導線（金属線）に対して角度を成す面を切断面として、所望のフィルム厚みにスライス（切断）する方法で作製していた。しかし、かかる従来の製造方法は、絶縁導線を多重に巻線することから、巻線ブロック内での絶縁導線（金属線）の巻線方向が一定方向に揃いにくい。従って、巻線ブロックを切断して得られる異方導電性コネクタ内の複数の導通路の傾斜方向が一様とならず、異方導電性コネクタを押圧した時の導通路のしなる方向がばらついて、そのために異方導電性コネクタ内における接続対象物（回路基板、半導体素子）との接触圧のばらつきが大きくなり（均一性が低下し）、接続対象物との接続信頼性が低下する場合がある。また、巻線ブロックを切断する際、切断面の垂線に対して絶縁導線（金属線）が角度をなすように切断面を設定して（すなわち、ブロックの軸心を切断刃に対して斜めに傾けてセットして）切断を行うが、このようにしてブロックを切断すると、切り出されて得られる複数枚の異方導電性コネクタのフィルムサイズ（大きさ）がばらつき、フィルムサイズを統一するにはそのための後加工を行わなければならない。従って、所望のサイズの異方導電性コネクタを効率良く製造できないという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記事情に鑑み、本発明は、フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路の軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成す構造の異方導電性コネクタであって、複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物に対して高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、効率良く製造できる異方導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。また、かかる複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物に対して高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、所望のフィルムサイズに、効率良く製造できる、異方導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有する。
（１）フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路の軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成す構造の異方導電性コネクタを製造する方法であって、芯材の外周に絶縁性フィルムを巻き、次いで該絶縁性フィルムの外周に導電性線材を一定ピッチで螺旋状に巻くか、若しくは、芯材の外周に導電性線材を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材を覆うように絶縁性フィルムを巻いた後、加熱および加圧を施して、絶縁性フィルムと導電性線材とを芯材上で一体化させ、次に、当該絶縁性フィルムと導電性線材とが一体化して得られたロール状物を芯材から外し、これを切開して平板状物とした後、該平板状物から複数枚の導電性線材付きフィルムを、絶縁性フィルムの主面が直線状の一辺を有する形状で、かつ、複数の導電性線材の軸心が、該直線状の一辺に対して所定の傾斜角を成すように切り出し、次に、該複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルム間の導電性線材が互いに平行となり、かつ、隣り合うフィルム間の絶縁性フィルムの直線状の一辺が平行に重なるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成し、次に、当該ブロックを前記絶縁性フィルムの主面の直線状の一辺より由来する当該ブロックの直線状の端辺と直交する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得ることを特徴とする異方導電性コネクタの製造方法。
（２）芯材に巻き付けた絶縁性フィルムと導電性線材を、芯材とともに減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、加熱および加圧を施して、芯材上で絶縁性フィルムと導電性線材とを一体化することを特徴とする上記（１）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（３）前記減圧または真空状態を形成し得る空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である上記（２）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（４）前記減圧または真空状態を形成し得る空間内に、圧縮気体を導入することによって、前記加圧を行うことを特徴とする上記（２）または（３）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（５）積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（６）減圧または真空状態を形成しうる空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である上記（５）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
（７）積重体を、該積重体を収容した時にその内側面と該積重体の側面との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体内に収容し、当該耐熱性の箱体とともに積重体を可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする上記（５）記載の異方導電性コネクタの製造方法。
【０００９】
本明細書中において、「フィルム基板の主面」とはフィルム基板の厚み方向両端の面を意味し、「絶縁性フィルムの主面」とは絶縁性フィルムの厚み方向両端の面を意味する。なお、特に断り無く「フィルム基板の面」や「絶縁性フィルムの面」という場合、それは「フィルム基板の主面」、「絶縁性フィルムの主面」を意味している。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を参照しながら詳しく説明する。
本発明で製造する異方導電性コネクタは、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示す、フィルム基板５０の厚み方向（図１１（ｂ）中の矢印Ａ方向）に貫通する複数の導通路５１を、その軸心Ｌ１０がフィルム基板５０の主面５０ａ（５０ｂ）の垂線Ｌ２０に対して角度（α）を成すように配置した構造の異方導電性コネクタ６０である。ここで、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は図（ａ）中のXIｂ−XIｂ線の断面図である。また、図中、Ｄ１、Ｄ２は当該異方導電性コネクタ内における導通路５１の直交する第１および第２の方向（フィルム基板５０の主面５０ａ内の矢印Ｘの方向と矢印Ｙの方向）のピッチである。
【００１１】
複数の導通路５１（の軸心Ｌ１０）がフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０と成す角度（α）は、一般に、導通路５１がしなることによる、接続対象物（電子部品、回路基板等）への圧力の減少効果が十分に得られるように５度以上が好ましく、また、あまり角度が大きすぎると、電気的に接続させるべき２つの接続対象物（例えば、電子部品および回路基板）との間の位置調整（オフセット）が必要になるので、当該角度は４５度以下が好ましい。
【００１２】
本発明で製造する異方導電性コネクタは、特に検査用コネクタとして好ましいものであり、フィルム基板５０の厚みは、一般に２０〜１０００μｍ程度であり、好ましくは５０〜５００μｍ程度である。また、導通路の断面形状は円形、多角形またはその他の形状でもよく、特に制限されないが、接続対象物（の端子）との接続信頼性の点から円形が好適である。また、その径（太さ）は接続対象物（の端子）との接続信頼性、導通路自体の導電性（電気抵抗）等の点から、一般に断面形状が円形の場合で直径が１０〜８０μｍ程度が好ましく、特に好ましくは１２〜６０μｍ程度であり、断面形状が多角形やその他の形状の場合は、その断面が上記範囲内の直径の円の面積に相当する面積となる径（太さ）とするのが適当である。また、導通路５１のピッチ（図中、Ｄ１およびＤ２）は、それぞれ、接続対象物（の端子）との接続信頼性および異方導電性コネクタの変形性（柔軟性）の点から、一般に２０〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは２０〜１５０μｍである。
【００１３】
本発明はこのような複数の導通路５１（の軸心Ｌ１０）をフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０に対して角度を成すように配置した構造（すなわち、フィルム基板の厚み方向に複数の導通路を貫通させ、かつ、複数の導通路を所定方向に所定角度で傾斜させた構造）の異方導電性コネクタ６０を製造する方法であり、基本的に、以下に説明する第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）、第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）および第３工程（ブロックを切断する工程）を含む。
【００１４】
［第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）］
図１（ａ）に示すように、芯材４の外周に絶縁性フィルム１を巻き、次いで該絶縁性フィルム１の外周に１本の導電性線材２を一定ピッチで螺旋状に巻き付けて（若しくは、これとは逆に、芯材４の外周に先に１本の導電性線材２を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材２を覆うように絶縁性フィルム１を巻き付けて）、巻重物５（図１（ｂ））を作成する。ここで、巻線は、横型整列巻線機等の公知の巻線装置で行うことができる。次に、この巻重物５（図１（ｂ））に加熱および加圧を施して、芯材４上で絶縁性フィルム１と導電性線材２とを一体化させ、次いで、芯材４から絶縁性フィルム１と導電性線材２とが一体化したロール状物を外して、該ロール状物の一部を切断して平板状物６（図２）に展開し、さらに該平板状物６を裁断して、複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出す。
図３（ａ）および図３（ｂ）はこの複数枚の導電性線材付きフィルムの具体例である。図３（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａは、平板状物６（図２）から、絶縁性フィルム１の主面１ａが矩形となり、導電性線材２（の軸心）の方向が絶縁性フィルム１の矩形の主面１ａの所定の一辺（直線状の一辺）に対して傾斜するように切り出したものであり、図３（ｂ）の導電性線材付きフィルム１０Ｂは、平板状物６（図２）から、絶縁性フィルム１の主面１ａが矩形となり、導電性線材２（の軸心）の方向が絶縁性フィルム１の矩形の主面１ａの辺（四辺）に対して平行および直交するように切り出したものである。なお、図２中の２点鎖線は、図３（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａを切り出す際の裁断線を示している。
【００１５】
上記図３（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａは、最終的に製造する異方導電性コネクタ６０（図１１）における導通路５１（の軸心Ｌ１０）のフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０と成す角度（α）を、当該導電性線材付きフィルム１０Ａにおける導電性線材２（の軸心）の傾斜角度（絶縁性フィルム１の主面１ａにおける所定の直線状の一辺に対する傾斜角度（α１））を規定することによって予め設定しておくことを意図したものであり、当該導電性線材付きフィルム１０Ａを用いることによって、後の第３工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを切断する工程）において、ブロックの所定の直線状の端辺（絶縁性フィルム１の主面１ａの直線状の一辺より由来する一辺）と直交する平面を断面として切断するだけで、角度（α）で複数の導通路５１が傾斜した異方導電性コネクタ６０（図１１）を得ることができる。
一方、図３（ｂ）の導電性線材付きフィルム１０Ｂを用いる場合、後の第３工程において、ブロックを切断する際に、切断面の垂線に対して導電性線材２（の軸心）が前記の角度（α）をなすように切断面を設定することによって、角度（α）で複数の導通路５１が傾斜した異方導電性コネクタ６０（図１１）を得ることができる。
【００１６】
図４は上記導電性線材付きフィルム１０Ａの拡大図（図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は断面図、図４（ｃ）は平面図である。）であり、当該導電性線材付きフィルム１０Ａにおいては、絶縁性フィルム１の矩形の主面１ａに、一定ピッチ（ｄ２）で互いに平行に並んだ複数の導電性線材２が固着し、複数の導電性線材２（の各軸心Ｌ１）が絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して所定の傾斜角（α１）を成し、かつ、主面１ａと平行に位置している。ここで「所定の傾斜角（α１）を成す」とは、図４（ｃ）に示すように、絶縁性フィルムの主面１ａをその鉛直上方からみたときに、導電性線材の軸心Ｌ１と直線状の一辺Ｌ２とが所定の鋭角で交差していることを意味する（すなわち、直交や平行でない。）。該所定の傾斜角（α１）は、上記説明したように、製造すべき異方導電性コネクタ（図１１）の導通路５１（の軸心Ｌ１０）がフィルム基板５０の主面５０ａ（５０ｂ）の垂線Ｌ２０と成す角度（α）に充当する。
【００１７】
絶縁性フィルム１は異方導電性コネクタ６０（図１１）のフィルム基板５０を構成するものであり、従って、該絶縁性フィルム１の材料としては、従来から異方導電性コネクタのフィルム基板に用いられている公知の材料が使用される。すなわち、それ自体がそのままの状態で接着性を示すか、あるいはそのままの状態では接着性を示さないが、少なくとも加圧または加熱によって接着可能となる材料であり、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；等が挙げられる。これらの樹脂やエラストマーはいずれかを単独でもあるいは２種以上を混合して使用してもよい。また、これらの樹脂やエラストマーには、各種の充填剤、可塑剤等あるいはゴム材料を添加してもよい。充填剤としては、例えば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、可塑剤としては、例えばＴＣＰ（リン酸トリクレシル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ゴム材料としては、例えばＮＢＳ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ＳＢＳ（ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレン）等が挙げられる。
【００１８】
また、絶縁性フィルム１の厚みは、異方導電性コネクタの導通路のフィルム基板内における一方の方向のピッチ（図１１中の第１方向のピッチ（Ｄ１））を決定する主要素であり、一般に２０〜２００μｍ程度、好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。
【００１９】
導電性線材２は異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路５１を構成するものであり、該導電性線材２には導電性材料からなる線状体、または、該導電性材料からなる線状体に絶縁被覆を施した、所謂、絶縁導線が使用される。導電性材料からなる線状体としては、電気伝導性の点から、金、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等から選ばれる少なくとも１種の金属（合金を含む）からなる金属線が使用され、また、絶縁導線を使用する場合、被覆に使用する材料としては、上記絶縁性フィルム１の材料として例示したものと同じものが挙げられる。
【００２０】
導電性材料からなる線状体の断面形状は、先述の導通路の断面形状であり、円形、多角形またはその他の形状でもよく、特に限定されないが、円形が好適である。また、該線状体の径（太さ）は、先述の導通路の径（太さ）であり、断面形状が円形の場合で直径が１０〜８０μｍ程度が好ましく、特に好ましくは１２〜６０μｍ程度であり、断面形状が多角形やその他の形状の場合は、その断面が上記範囲内の直径の円の面積に相当する面積となる径（太さ）である。絶縁導線を使用する場合の、絶縁被覆の厚みは、導体（線状体）間の絶縁性を確保する点や絶縁性フィルムとの密着性の点および絶縁導線の取り扱い作業性（後述の巻線作業の作業性）等の点から、一般に０．５〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍ程度である。
また、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルム１の主面１ａ上での導電性線材２の配置間隔（すなわち、図４（ｂ）および図４（ｃ）中のピッチ（ｄ２））は、異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路のフィルム基板内における他方の方向（図１１中の第２方向のピッチ（Ｄ２））に充当するものであり、先述のＤ２の範囲内で適宜設定される。
【００２１】
当該第１工程における芯材４上で絶縁性フィルム１と導電性線材２とを一体化するための加熱および加圧における加熱温度および加圧力は、導電性線材２および絶縁性フィルム１を構成する材料によっても異なるが（なお、導電性線材２として絶縁導線を使用した場合、導電性線材２が絶縁性フィルム１に固着しやすくなる。）、加熱温度は、一般に、５０〜２５０℃程度、好ましくは１００〜２００℃程度である。また、加圧力は一般に２〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは３〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。
【００２２】
なお、芯材４に絶縁性フィルム１および導電性線材２を巻き付けて得られた巻重物５（図１（ｂ））を、そのまま（すなわち、絶縁性フィルム１および導電性線材２を芯材４とともに）減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。すなわち、加熱および加圧を行う前に、巻重物５（図１（ｂ））を減圧または真空下に置くことによって、芯材４、絶縁性フィルム１および導電性線材２の相互間の空隙を効果的に減少させることができ、製造される異方導電性コネクタの耐久性（導通路の保持力）が向上する。ここで減圧とは常圧より小さい圧力であり、概ね、（常圧−０．６ＭＰａ）以下の圧力を意味し、真空とは減圧のうちでも、特に（常圧−０．９ＭＰａ）以下の圧力を意味する。なお、空隙を効率的に除去する観点から、真空下で加熱および加圧を施すのがより好ましい。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、作業性の点からポンプ（真空ポンプ）による吸引が好ましい。
【００２３】
上記減圧または真空状態を形成し得る空間とは、例えば、剛性の箱体（すなわち、減圧または真空状態を形成した時に、それ自体が変形せず、その形状を保持し得る剛性を備えた箱体）の内部空間や、柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間等が挙げられる。剛性の箱体の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、炭素鋼、青銅等の金属、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等が挙げられる。また、柔軟性のフィルムには、アルミニウム等の金属フィルム、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ポリエチレンフィルム等にアルミニウムフィルム等をラミネートしたラミネートフィルム等を使用できる。
柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が巻重物５に密着するので、空隙をより効果的に除去することができる。
【００２４】
また、当該加熱および加圧を行う際の加圧においては、導電性線材の巻線状態（ピッチ、巻線方向等）が乱れないよう、芯材に対して均一な圧力が加わるのが好ましく、かかる観点から、上記の空間（減圧または真空状態を形成し得る空間）内に圧縮気体を導入する方法が好適である。この圧縮気体を導入する方法の場合、圧縮気体に窒素ガス等の不活性ガスを使用すれば、導電性線材の酸化を抑制でき、より好ましい。
【００２５】
［第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）］
該第２工程は、前記第１工程で作成した複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルムの導電性線材２間が互いに平行となるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程である。かかる加熱および加圧は、隣り合う導電性線材付きフィルム間において、少なくとも、絶縁性フィルムを導電性線材に融着させる処理であり、好ましくは、絶縁性フィルムが導電性線材に融着し、かつ、絶縁性フィルム同士が融着するように加熱および加圧を行う。
上記の加熱および加圧処理において、加熱温度は一般に絶縁性フィルムを構成する樹脂（エラストマー）の軟化点〜３００℃程度（具体的には５０〜３００℃）の範囲で選択される。なお、絶縁性フィルム１に熱硬化性樹脂を使用した場合には、硬化温度よりも低い温度で加熱するのが好ましい。また、加圧力は一般に５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。
【００２６】
図５〜図７は、前記の複数の導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図３（ａ）、図４）を、隣り合う絶縁性フィルム１の直線状の一辺Ｌ２が平行に重なるように積み重ね（図５）、このようにして得られた積重体２０（図６）に加熱および加圧を施して、ブロック３０（図７）を作成した様子を示している。
【００２７】
図７に示されるように、本発明においては、当該第２工程によって、複数枚の導電性線材付きフィルム１０Ａが一体化し、上下（積重方向）および水平方向に互いに平行に配置された複数の導電性線材２の間に絶縁性樹脂Ｒが介在した構造のブロック３０が形成される。
【００２８】
なお、ブロック内における、導電性線材付きフィルム１０Ａの積重方向（図６中の矢印Ｂ１方向）に対応する方向（図７中の矢印Ｂ２方向）における導電性線材２の間隔（図７中のｄ１）は、異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路５１のフィルム基板内における一方の方向（図１１中の第１方向のピッチ（Ｄ１））に充当する。すなわち、絶縁性フィルム１の厚み（導電性線材２に絶縁導線を使用する場合は、絶縁性フィルム１の厚みと絶縁導線の絶縁性樹脂による被覆層の厚み）、および、当該工程での加熱および加圧処理の条件（温度、圧力）によって、異方導電性コネクタ６０（図１１）の導通路５１のフィルム基板内における一方の方向（第１方向）のピッチ（図１１中のＤ１）が決定される。
【００２９】
当該第２工程では、このように、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体に加熱および加圧を施して複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成するが、当該第２工程においても、加熱および加圧に先立って、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、上下に重なる導電性線材付きフィルムの間の空隙を除去でき、また、導電性線材付きフィルム内に空隙が残存している場合に、この空隙を除去することができ、好ましい。ここで減圧または真空とは、前記第１工程におけるそれと同義であり、また、減圧または真空状態を形成し得る空間も、前記の剛性の箱体の内部空間や柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間を用いることができる。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、前記のポンプによる吸引が作業性の点から好ましい。また、当該第２工程においても、前記第１工程と同様に、減圧または真空状態を形成するために、柔軟性のフィルムからなる袋体を使用するのが好ましい。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が積重体に密着し、積み重なった導電性線材付きフィルムの間の空隙をより効果的に除去することができる。
【００３０】
また、当該第２工程での加熱および加圧処理を次のようにして行えばより好ましい結果が得られる。すなわち、図９、１０に示すように、積重体２０を、該積重体２０を収容した時にその内面と該積重体２０との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体であって、積重体２０を出し入れするための開口４１を有する箱体４０内に収容し、この状態（図１０の状態）のままで、積重体２０を耐熱性の箱体４０とともに前記した可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体２０に加熱および加圧を施すようにすれば、加圧時の積重体２０を構成する複数枚の導電性線材付きフィルム１０Ａ間の位置ずれを防止でき、製造される異方導電性コネクタにおける複数の導電性線材（導通路）の傾斜方向および傾斜角度の均一性が増す。なお、上記「若干の隙間」とは、積重体の側面と箱体の内側面との間に約０．５〜２０ｍｍ程度の隙間が空くことである。また。耐熱性の箱体における「耐熱性」とは上記の加熱処理時に変形したり、軟化（溶融）することがないことを意味しており、上記耐熱性の箱体の具体例としては、アルミニウム（以下、アルミとも略称する）、鉄、ステンレス等からなる金属製の箱体、セラミックス製の箱体が挙げられる。
【００３１】
［第３工程（ブロックを切断する工程）］
当該第３工程は、前記第２工程で作成したブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得る工程である。図８は前記の導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム１の主面１ａの直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図３（ａ）、図４）を積重して得られたブロック３０（図７）を切断している例である。
【００３２】
図８では切断具３は刃物を示しているが、当該工程において、ブロックからフィルムを切り出すことができるものであれば、刃物に限定されず、各種の切断具（ワイヤーソー、スライサー、かんな、レーザー等）を使用することができる。
【００３３】
図８の例では、ブロック３０における導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２（図４〜図６参照）より由来する所定の直線状の端辺Ｌ２’に対して直交する平面３０ｂが切断面となるようにブロック３０を切断している。すなわち、導電性線材付きフィルムとして、導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図３（ａ）、図４）を使用することで、絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２より由来するブロック３０の端辺Ｌ２’を基準に、これに対して直交する平面３０ｂが切断面となるようにブロック３０を切断することで、導電性線材付きフィルム１０Ａにおいて設定した導電性線材２の傾斜角度（絶縁性フィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対する導電性線材２の軸心Ｌ１の傾斜角度（α１））がそのまま、製造される異方導電性コネクタ６０（図１１）における導通路５１（の軸心Ｌ１０）のフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０に対して成す角度（α）となる。従って、切断作業において、切断面の設定が容易であり、複数の導通路が目的の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向が均一性が高い（複数の導通路が一定の方向に揃って傾斜する）異方導電性コネクタを確実に製造することができる。また、切断して得られるフィルムサイズ（製品サイズ）が統一するため、大きく歩留まりが低下する問題もない。
【００３４】
一方、導電性線材付きフィルムに、導電性線材付きフィルム１０Ｂ（図３（ｂ））のような、絶縁性フィルムの主面の直線状の一辺に対して導電性線材（の軸心）を傾斜させていないものから作成したブロックから、異方導電性コネクタを切り出す場合、切断面の垂線に対して導電性線材（の軸心）の成す角度が、異方導電性コネクタ６０（図１１）における導通路５１（の軸心Ｌ１０）のフィルム基板５０の主面５０ａの垂線Ｌ２０に対して成す角度（α）と等しくなるように、導電性線材（の軸心）の方向を基準に切断面の設定を行う。
【００３５】
本発明の製造方法では、上記のように、同一のピッチで平行に並ぶ複数の導電性線材（の一列）を有する複数枚の導電性線材付きフィルム（それぞれが大サイズの導電性線材付きフィルムから切り出された実質的に同一のもの）を積み重ねたブロックから異方導電性コネクタを切り出すようにしたことで、従来の絶縁導線を多重に巻線して得られる巻線ブロック内での絶縁導線（金属線）の巻線方向の不揃いにより、異方導電性コネクタにおける導通路の傾斜方向が不揃いになるという問題を防止でき、複数の導通路が所定の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向のばらつきが小さい異方導電性コネクタを容易に製造できる。しかも、従来のような、ブロック内の線材（の軸心）の方向を考慮してブロックと切断刃の位置を調整しつつ切断したり、切断後に、切り出した異方導電性コネクタのフィルムサイズ（製品サイズ）を統一するための後加工を行う必要がないので、製造作業の煩雑さも解消することができる。従って、接続対象物（回路基板、半導体素子）への接続信頼性の高い、所望の大きさ（フィルムサイズ（製品サイズ））の異方導電性コネクタを高歩留まりに製造できる。
【００３６】
なお、以上は絶縁性フィルムの外形（主面の外形）が矩形の導電性線材付きフィルムを例示して本発明方法を説明したが、本発明において、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルムの外形は矩形以外の形状でもよい。ただし、以上の説明から理解されるように、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルムの主面が、矩形のような、導電性線材の傾斜角度を規定できる直線状の一辺を有する形状（外形）が好ましいことは言うまでもない。
【００３７】
また、異方導電性コネクタは、その一般的用途（実装用コネクタ、検査用コネクタ（特に検査用コネクタ））においては、全体の形状（フィルム基板の外形）を矩形にしたものが多く使用されるので、本発明においても、ブロックをスライス（切断）するだけで当該矩形の異方導電性コネクタが得られるように、導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルムの外形を矩形にするのが好ましい。
【００３８】
また、以上の記載では、本発明の製造方法を、図１１に示す導通路５１の配列状態が正方行列状の異方導電性コネクタ６０を参照しながら説明したが、導通路５１を最密状に配列した異方導電性コネクタを製造する場合には、導電性線材付きフィルムの積重体の作成において、奇数番目に積む導電性線材付きフィルムにおける各導電性線材が、偶数番目に積む導電性線材付きフィルムの導電性線材間の隙間に配置されるように、積重を行えばよい。
【００３９】
また、本発明において、導通路の全部あるいは特定部分の導通路の端部がフィルム基板の主面から突出または窪んでいるタイプや、また、各導通路について、一方のみまたは両方がフィルム基板の主面から突出または窪んでいるタイプの異方導電性コネクタを製造する場合、前記第１〜第３工程後に、以下に記載の処理を行う。
【００４０】
フィルム基板の主面から導通路の端部を突出させる場合、フィルム基板における端部を突出させるべき導通路の周囲部を選択的に除去する方法が挙げられる。具体的には、有機溶剤によるウエットエッチングやプラズマエッチング、アルゴンイオンレーザー、ＫｒＦエキシマレーザーなどによるドライエッチング等の手法を単独もしくは併用して採用される。また、上記有機溶剤はフィルム基板や絶縁導線の被覆層の材料により適宜選択されるが、例えば、ジメチルアセトアミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレン等が挙げられる。
また、メッキや蒸着によって突出させるべき導通路の端部（端面）に金属を堆積させて、突出させることもできる。かかる金属の堆積を行う場合、金属は前記の導通路を構成する金属と同じでも、異なっていてもよい。好適な例としては、例えば、無電解メッキによるＮｉ／Ａｕ層が挙げられる。無電解メッキによるＮｉ／Ａｕ層を設けることで、接続対象物（電子部品、回路基板等）の端子との接触抵抗を低く抑えることができる利点がある。
【００４１】
導通路をフィルム基板の面から窪ませる方法としては、フィルム基板の面に露出する導通路のみを選択的に除去する方法が採用され、具体的には、酸あるいはアルカリによるケミカルエッチングが採用される。
【００４２】
導通路の突出量（フィルム基板の主面から導通路先端面までの高さ）は一般に５〜６０μｍの範囲から選択される。
【００４３】
本発明で製造する異方導電性コネクタは、検査用コネクタとして特に好ましいものであり、この点から、構造全体としての弾性率が０〜５０℃において５〜１００ＭＰａであるものが好ましく、５〜７０ＭＰａであるものが特に好ましい。当該構造全体としての弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ２１０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定される。測定条件は、異方導電性コネクタのフィルム基板の面が拡張する方向のうちの一方向に対し、引張りモードで、一定の周波数（１０Ｈｚ）で、温度を５℃／分で昇温させ−３０℃〜２５０℃での測定とする。測定時に入力する試料の厚みは、異方導電性コネクタ６０（図１１）におけるフィルム基板の厚み（図１１中の符号Ｔ）とする。
【００４４】
異方導電性コネクタ６０（図１１）の構造全体の弾性率を決定する要素としては、導通路５１の材料、太さ（径）、断面形状、傾斜角度およびピッチ等、並びに、フィルム基板の材料や厚み等である。従って、本発明の異方導電性コネクタの製造方法においては、これらの値を調整して、得られる異方導電性コネクタの構造全体としての弾性率を、上記の−３０〜２５０℃の範囲内における０〜５０℃において５〜７０ＭＰａとなるように設定するのが好ましい。
【００４５】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を記載して、本発明をより詳しく説明する。
（実施例１）
直径３２０ｍｍ、長さ２７０ｍｍのアルミ製円筒形コアを横型整列巻き線機ＨＰＷ−０２型（日特エンジニアリング（株）製）に取付け、離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルム、その上にゴム硬度７５度、１００μｍ厚の熱可塑性ポリウレタンエラストマー（エスマーＵＲＳ、日本マタイ（株）製、軟化点６０℃）からなるフィルムを１層巻いた後、２９μｍφの耐熱ポリウレタン被覆線（２５μｍφの銅線に耐熱ポリウレタンを２μｍ厚みで被覆したもの）を巻線間隔（ピッチ）1００μｍで２５０ｍｍ巻いた。そして、さらに該巻線した線材を覆うように離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻き、さらにその外側に当て板として１ｍｍ厚のアルミ板をコアの円筒形状に沿って配置した。
【００４６】
１０００ｍｍ×１５３０ｍｍのサイズで、厚みが８０μｍの耐熱性ナイロンフィルム（ＷＬ８４００−００３−６０−１０００−ＳＨＴ９、エアテック社製、軟化点：２２０℃）とシールテープＧＳ２１３（エアテック社製）とによって、真空空間を形成可能な袋体を作成し、この袋体の中に、上記のコア、フィルムおよび線材からなる巻状物と当て板とを一体にした状態で配置し、フィルム空間部を密閉状態にして、真空ホース（真空ポンプに接続）で吸引し、フィルム空間部を真空状態とした。そして、該真空状態を保ちながらかかる巻状物および当て板を収容した袋体を、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入した。該投入後、コアの温度が１５５℃（管内温度：２００℃）となるように管内を加熱するとともに、管内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧し、コアの温度および管内圧力が目標値に到達した後、約３０分間保持して冷却し、温度が７０℃に達した後、圧力を開放した。
【００４７】
この後、オートクレーブから、コア、フィルムおよび線材からなる巻状物を収容した袋体を取出し、該袋体から該巻状物を取り出してコアを外し、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムと耐熱ウレタン被覆線とが一体化したロール状ブロックを得た。
【００４８】
次に、前記ロール状ブロックの一辺を切断して平板状物とし、トムソン刃にて、該平板状物から、サイズが１２０ｍｍ×６２ｍｍの長方形の熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの主面に、ピッチ１００μｍで互いに平行に並ぶ複数の耐熱ウレタン被覆線が、図４（ｃ）の状態、すなわち、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ２に対して傾斜角（α１）１５度で配列し、固着した状態の線材付きフィルムを２２枚切り出した。次に、該２２枚の線材付きフィルムを、図５に示すように、鉛直方向に積み上げ、この積重体を、図９、１０に示すように、アルミニウム製の箱に入れた。
なお、上記アルミ製の箱には、積重体をそのまま内部へ入れることのできる開口を上面に有し、積重体を完全に収容できる深さを有し、その内側面と積重体の側面（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの側面）との間に１．５ｍｍ隙間が形成される、全体が直方体の箱を用いた。
【００４９】
次に、上記アルミ製の箱の上面の開口から１０ｍｍ厚、１２０×６２ｍｍサイズのアルミ板を箱体内に入れ、前記積重体の最上面に載せた。そして、この状態で積重体を収容したアルミ製の箱を、前記で使用した真空空間が形成可能なナイロンフィルムからなる袋体の内部に入れ、フィルム空間部を真空状態とし、該真空状態を保ちながら、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入し、アルミ製の箱の温度が１７５℃（管内温度が２００℃）となるように加熱し、また、管内の圧力が１５ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧した。管内温度および圧力が目標値に到達した後、管内を冷却した。これによって、積重体が一体化したブロックが形成された。
【００５０】
上記作成したブロックを、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、当該ブロックの所定の端辺（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ２より由来する端辺）に対して切断面が直交する方向となるように、所定のフィルム厚さにスライスして、フィルム基板の厚みが１００μｍ、サイズが１２０ｍｍ×６０ｍｍの異方導電性コネクタを２００枚切り出した。
【００５１】
上記得られた２００枚の異方導電性コネクタから任意に５枚をサンプリングし、各々について、異方導電性コネクタの断面２方向から測長顕微鏡（オリンパス工業社製）で導通路の傾斜方向と傾斜角度のばらつきをそれぞれ調べた。すなわち、フィルム基板の主面と直交する方向に切った第１断面と、フィルム基板の主面と平行に切った第２断面を測長顕微鏡で観察した。その結果、第２断面の観察から断面に在る全ての導通路について傾斜方向のばらつき（傾斜方向の角度ばらつき）は０．１５度であり、第１断面の観察から傾斜角度のばらつきは０．２２度であることが分かった。
【００５２】
（比較例１）
２５μｍφの銅線に上記実施例で使用した熱可塑性ポリウレタンエラストマーを２μｍ厚で被覆した絶縁導線を、巻線装置を用いて、全長（巻き幅）６４０ｍｍ、断面形状１６０ｍｍ×１６０ｍｍ正方形の角柱状プラスチック芯材に整列巻きを行い線材を最密充填して、１層当たりの平均巻き数３５００ターン、巻き層数１５０層（＝層の厚さ約１２ｍｍ）の巻線コイルを形成した。得られたロール状の巻線コイルを、約１５０℃に加熱しながら、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で加圧し、熱可塑性ポリウレタンエラストマーを融着させ、室温まで冷却して、巻き付けた線材が互いに一体化した巻線コイルブロックを得た。この巻線コイルブロックを、バンドソーで、巻き付けられた線材と傾斜角１５度を成す面を断面としてブロック状にスライスし、サイズが１２０ｍｍ×１８０ｍｍ、厚さが１０ｍｍの異方導電性フィルムの前段階のブロックを得た。得られたブロックをワイヤーソーでスライスし、外径寸法を仕上げて、サイズが１０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚さが１００μｍの異方導電性コネクタを２８００枚作製した。
【００５３】
上記得られた２８００枚の異方導電性コネクタから、任意に５枚をサンプリングし、各々について、上記実施例と同様にして、異方導電性コネクタの断面２方向から測長顕微鏡で導通路の傾斜方向と傾斜角度のばらつきをそれぞれ調べた。その結果、傾斜方向のばらつき（傾斜方向の角度ばらつき）は０．４５度で、傾斜角度のばらつきは０．３５度であった。
【００５４】
上記実施例１および比較例１で作製した異方導電性コネクタを用いて以下に記載の電子部品と回路基板間の接続試験（導通試験）を行った。
【００５５】
〔評価用電子部品の仕様〕
部品サイズ：９．６ｍｍ×７．０ｍｍ×１．６５ｍｍ（厚み）
電極サイズ：１．０ｍｍ×０．８ｍｍ
電極数：１２個
電極配置における中間ピッチ：１．８ｍｍ
【００５６】
〔評価用回路基板の仕様〕
基材：ガラスエポキシ基材（ＦＲ−４）
回路パターンを含む全体厚み：１ｍｍ
回路パターンの回路幅と間隔部分の幅との比：（１．０ｍｍ：０．８ｍｍ）
【００５７】
〔評価方法〕
上記評価用電子部品と評価用回路基板間に異方導電性コネクタを介在させ、電子部品側より接触荷重２５Ｎを加えて、電子部品の全端子（電極）が回路基板との間で導通するか（すなわち、全点導通するか）をみる。そして、この試験を１０回繰り返す。
【００５８】
〔結果〕
比較例１の異方導電性コネクタを使用した場合、１０回の試験で全点導通したのは８回であった。これに対し、実施例１の異方導電性コネクタを使用した場合、１０回の試験で、１０回とも全点導通した。
この結果から、本発明の製造方法により得られる異方導電性コネクタは、複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物との接触性が良好で、接続信頼性の高い異方導電性コネクタであることが分かる。
【００５９】
【発明の効果】
以上の説明により明らかなように、本発明によれば、複数の導通路間の傾斜方向（導通路のしなる方向）のばらつきが小さく、接続対象物との接触性が良好で、接続対象物との間で高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、効率良く製造することができる。さらに、かかる接続対象物との間で高い接続信頼性が得られる異方導電性コネクタを、所望のフィルムサイズに、高歩留まりに製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１工程において、芯材に絶縁性フィルムを巻き付け、さらに導電性線材を巻き付ける作業の斜視図（図（ａ））と当該作業で得られた巻重物の斜視図（図（ｂ））である。
【図２】絶縁性フィルムと導電性線材とが一体化してなるロール状物を展開して得られた平板状物の平面図である。
【図３】図３（ａ）および図３（ｂ）は平板状物を裁断して得られた複数枚の導電性線材付きフィルムの平面図である。
【図４】導電性線材付きフィルムの斜視図（図１（ａ））、断面図（図１（ｂ））および平面図（図１（ｃ））である。
【図５】導電性線材付きフィルム（図４）を積重する作業を示す斜視図である。
【図６】導電性線材付きフィルム（図４）を積重して得られた積重体の斜視図である。
【図７】積重体（図６）を加熱および加圧により一体化したブロックの斜視図である。
【図８】ブロック（図７）からフィルムを切り出す作業の斜視図である。
【図９】積重体（図６）を耐熱性の箱体に入れる様子を示す斜視図である。
【図１０】積重体（図６）が耐熱性の箱体に収容された状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明で製造する異方導電性コネクタの平面図（図１１（ａ））と断面図（図１１（ｂ））である。
【符号の説明】
１ 絶縁性フィルム
１ａ 絶縁性フィルムの主面
２ 導電性線材
Ｌ１ 導電性線材の軸心
Ｌ２ 直線状の一辺
α１ 傾斜角
１０Ａ、１０Ｂ 導電性線材付きフィルム
Claims (7)
- フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の導通路の軸心がフィルム基板の主面の垂線に対して角度を成す構造の異方導電性コネクタを製造する方法であって、芯材の外周に絶縁性フィルムを巻き、次いで該絶縁性フィルムの外周に導電性線材を一定ピッチで螺旋状に巻くか、若しくは、芯材の外周に導電性線材を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材を覆うように絶縁性フィルムを巻いた後、加熱および加圧を施して、絶縁性フィルムと導電性線材とを芯材上で一体化させ、次に、当該絶縁性フィルムと導電性線材とが一体化して得られたロール状物を芯材から外し、これを切開して平板状物とした後、該平板状物から複数枚の導電性線材付きフィルムを、絶縁性フィルムの主面が直線状の一辺を有する形状で、かつ、複数の導電性線材の軸心が、該直線状の一辺に対して所定の傾斜角を成すように切り出し、次に、該複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルム間の導電性線材が互いに平行となり、かつ、隣り合うフィルム間の絶縁性フィルムの直線状の一辺が平行に重なるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成し、次に、当該ブロックを前記絶縁性フィルムの主面の直線状の一辺より由来する当該ブロックの直線状の端辺と直交する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得ることを特徴とする異方導電性コネクタの製造方法。
- 芯材に巻き付けた絶縁性フィルムと導電性線材を、芯材とともに減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、加熱および加圧を施して、芯材上で絶縁性フィルムと導電性線材とを一体化することを特徴とする請求項１記載の異方導電性コネクタの製造方法。
- 前記減圧または真空状態を形成し得る空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である請求項２記載の異方導電性コネクタの製造方法。
- 前記減圧または真空状態を形成し得る空間内に、圧縮気体を導入することによって、前記加圧を行うことを特徴とする請求項２または３記載の異方導電性コネクタの製造方法。
- 積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の異方導電性コネクタの製造方法。
- 減圧または真空状態を形成しうる空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である請求項５記載の異方導電性コネクタの製造方法。
- 積重体を、該積重体を収容した時にその内側面と該積重体の側面との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体内に収容し、当該耐熱性の箱体とともに積重体を可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする請求項５記載の異方導電性コネクタの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001262006A JP3713451B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 異方導電性コネクタの製造方法 |
| TW91125168A TW569655B (en) | 2001-08-30 | 2002-10-25 | Method for manufacturing anisotropically conductive connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001262006A JP3713451B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 異方導電性コネクタの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005162919A Division JP2005251770A (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 異方導電性コネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077609A JP2003077609A (ja) | 2003-03-14 |
| JP3713451B2 true JP3713451B2 (ja) | 2005-11-09 |
Family
ID=19088966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001262006A Expired - Fee Related JP3713451B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 異方導電性コネクタの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3713451B2 (ja) |
| TW (1) | TW569655B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104124175A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-10-29 | 申宇慈 | 制造含有导电通孔的基板的方法及导线基材集成体 |
| CN108281379B (zh) * | 2017-12-29 | 2021-02-12 | 申宇慈 | 一种用于制造包含导电通孔的基板的方法 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001262006A patent/JP3713451B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-25 TW TW91125168A patent/TW569655B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW569655B (en) | 2004-01-01 |
| JP2003077609A (ja) | 2003-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7156669B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| KR100478060B1 (ko) | 이방 도전성 필름 및 그 제조 방법 | |
| US11637406B2 (en) | Electrical connector and method for producing same | |
| JP6560156B2 (ja) | 異方導電性シートおよびその製造方法 | |
| JP2009200113A (ja) | シールド配線回路基板 | |
| JP2005085634A (ja) | 異方導電性フィルムおよびその製造方法 | |
| KR20190133154A (ko) | 전기 커넥터 및 그 제조 방법 | |
| JP2000221209A (ja) | 半導体素子の検査方法およびそのための異方導電性フィルム | |
| JP2002042921A (ja) | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム | |
| JP4361161B2 (ja) | 異方導電性コネクター | |
| JP2002124319A (ja) | 異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体素子または電子部品の検査方法 | |
| JP3713451B2 (ja) | 異方導電性コネクタの製造方法 | |
| CN114731002A (zh) | 片状连接器、片组件、电气检查装置及电气检查方法 | |
| JP4231335B2 (ja) | 電子部品の検査方法 | |
| JP2005135772A (ja) | 異方導電性フィルムの製造方法 | |
| JP2005251770A (ja) | 異方導電性コネクタの製造方法 | |
| KR100917489B1 (ko) | 이방 전도성 커넥터의 제조 방법 | |
| JP2006108039A (ja) | 異方導電性コネクタ | |
| US20040079474A1 (en) | Production method of anisotropic conductive connector | |
| JP2004356036A (ja) | 異方導電性ショートコネクタおよびそれを用いた検査方法 | |
| JP2001006770A (ja) | 異方導電性フィルム | |
| WO2024018535A1 (ja) | 異方導電性コネクタ、フレーム付き異方導電性コネクタ及び検査装置 | |
| JP3046498B2 (ja) | プローブ | |
| JP2021182520A (ja) | 異方性導電シート | |
| JP2020091982A (ja) | 異方性導電シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050323 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050405 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050602 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050816 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050822 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080826 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110826 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |