JP3703632B2 - Truing and dressing equipment for grinding tools - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は研削工具のツルーイング及びドレッシング装置に関し、特に半球状の研削工具を精度よくツルーイング及びドレッシングする研削工具のツルーイング及びドレッシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
変位切り込み方式の研削加工を行うことによって金型の自由曲面を鏡面仕上するために、半球状に成形した極微粒のダイヤモンド砥粒を含む砥石または研削工具が用いられている。砥石は、研削加工の進捗により、砥石表面の砥粒間にワーク表面から除去された微粒の切粉が目詰まりするとともに、砥石の砥粒及び結合材(マトリックス)が漸次除去され変形する。この場合、高精度な加工面を創成するためには、砥石を精度よくツルーイング(成形)及びドレッシング(目立て)する必要がある。
【0003】
精密な表面研磨法として電気泳動現象を利用した研磨方法は既に公知となっている。例えば、特公昭59−46739号公報には電気泳動によりワーク表面を研削する方法が開示されている。この方法では、遊離砥粒を分散させた懸濁液中において、ワークとポリッシャを対向させた状態で両者間に電圧を印加しながら相対回転運動させ、電気泳動現象を利用してワーク表面を研磨する。
【0004】
更に、特開平8−257912号公報には、遊離砥粒を分散させた懸濁液中において、ワークを研磨すると同時に砥石の再生を行う電気泳動を利用したインプロセスドレッシング方法が開示されている。
既述したように、高精度の研削加工では精度よくツルーイング及びドレッシングを行うことが不可欠である。然しながら、上記2つの公報に開示された方法では半球状の研削工具のツルーイングとドレッシングを行なうことができないという問題があった。
【0005】
この問題を解決するために本出願人は、特願平9−221585号明細書に記載されたドレッシング装置を特許出願した。図4に示すようにそのドレッシング装置100は、研磨液を貯留した加工槽内に回転自在に支持された半球状の研削工具102と、研削工具102に対設され、研削工具の回転軸線Oに平行な回転軸線O′回りに回転自在に支持された陽電極104とを具備している。陽電極104は研削工具102の先端部の形状に対応した形状を有している。陽電極104に対して所定間隔をあけて陰電極106が対設されており、陽電極と陰電極との間に電界を形成して、両者間に研磨液中に分散する遊離砥粒を電気泳動させる共に、研削工具102と陽電極104とを相対回転させて、研削工具102のツルーイング及びドレッシングを行うようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図4のドレッシング装置では、研削工具102の球状先端部を真球度1μm程度にドレッシングすることが可能であるが、研削工具102の表面を均一にドレッシングすることが困難である。つまり、研削工具の円筒状の側面領域Iでは研削工具102の表面に対して研磨液が常に同じ方向に流動するために、研削工具102の側面領域Iでは周方向の小さな機械的引っ掻き傷が形成される。これに対して研削工具102の球形の先端領域IIでは、研削工具102の表面に対する研磨液の流動方向が一定していないために、こうした引っ掻き傷が形成されることがない。
【0007】
本発明はこうした従来技術の問題点を解決することを技術課題としており、電気泳動現象を利用して、研削工具、特に半球状の砥石から成る研削工具を高精度に、かつ、表面に引っ掻き傷が形成されないようにツルーイングとドレッシングが可能な研削工具のツルーイング及びドレッシング装置を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、研削工具のツルーイング及びドレッシング装置において、回転可能に支持された半球状の研削工具と、加工槽内で研磨液に浸漬され、前記研削工具の軸線とねじれの位置に設けられた軸線のまわりに回転可能に支持された円柱状の陽電極と、前記陽電極に対して所定間隔をあけて対設、固定された円筒内面を有する陰電極とを具備し、前記陽電極と陰電極との間に電界を形成して両者間に前記研磨液中に分散された遊離砥粒の電気泳動現象を生じさせるとともに、前記研削工具と前記陽電極とを相対回転させ、かつ前記研削工具を前記陽電極の円柱外周面に沿って相対円弧運動を行わせ、前記研削工具のツルーイング及びドレッシングを行うことを特徴とした研削工具のツルーイング及びドレッシング装置を要旨とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
先ず、図1、2を参照すると、本実施形態によるドレッシング装置10は、加工槽としての概ね円筒状のハウジング12内と、ハウジング12内において水平軸線a1回りに回転自在に支持された円柱状の陽電極18を具備している。より詳細には、陽電極18はカップリング16を介してモータ14の出力軸14aに連結されて、該出力軸14a及びカップリング16により水平軸線a1を中心として回転自在に支持されている。モータ14は、モータ取付台14bによりテーブル等の支持面36に固定されている。モータ14は、所定の周期でその回転速度を変化させることができる。
【0010】
ハウジング12内には、更に、非導電性材料から成る陰電極ホルダ22により、陰電極20がハウジング12に固定されている。陰電極20は、中心を見込む角度が約180にわたって陽電極18の斜め45°の下側の側面に対面する半円筒状の内周面を有する部材である。陰電極20は、その内面が陽電極18の外表面に概ね平行となるように所定間隔をあけて対設、固定されている。陽電極18と陰電極20の間には、直流電源32、可変抵抗器34を主要な構成要素とする電源装置により直流電圧が印加される。
【0011】
ハウジング12の頂部付近に形成された工具挿入口12aから、ドレッシングすべき研削工具としてボール砥石26がハウジング12内に挿入される。ボール砥石26は、水平軸線a1に対して垂直ねじれの位置にある鉛直軸線a2を中心として回転自在の主軸装置24の先端部に装着されている。
【0012】
主軸装置24は回転軸線a2に沿う方向及び同回転軸線に対して垂直方向に移動可能に構成されており、ボール砥石26の先端部を陽電極18に対して正確に位置決めできようになっている。本実施形態において、ボール砥石26は、直径20mmの極微粒レジンボンド砥石であり、平均粒径4から6μmのダイヤモンド砥粒をメラミン樹脂にて結合し、円柱と半球とを組み合わせた形状にて形成されている。ボール砥石26は単に半球形状に形成してもよい。
【0013】
ドレッシングに必要な研磨液は、研磨液循環ポンプ30、研磨液吐出管路30a、研磨液吐出管路30bを主要構成要素として具備する研磨液循環装置により供給される。すなわち、研磨液循環ポンプ30により研磨液吐出管路30aを介して、ハウジング12内において陽電極18及び陰電極20の上方から供給され、ハウジング12内に供給された研磨液は、ハウジング12内においてボール砥石26のドレッシングに用いられた後、ハウジング12の底部に形成された研磨液排出口12bから研磨液タンク28へ排出され、研磨液タンク28に貯留する研磨液は、研磨液吸込管路30bを介して研磨液循環ポンプ30により吸い込まれ、研磨液吐出管路30aを介して再びハウジング12内に供給される。研磨液循環ポンプ30は、好ましくは、チュービングポンプから成る。
【0014】
本実施形態において前記研磨液は、pHが7のイオン交換水にカルボキシメチルセルロース(CMC)を混合し、遊離砥粒としてメッシュサイズが#4000の酸化アルミナ砥粒を分散させた懸濁液から成る。遠心力により研磨液が飛散することを防止するため、及び、粒径が比較的大きなアルミナ砥粒を研磨液に分散させるために比較的粘度の高い研磨液とした。
【0015】
以下、本発明実施形態の作用を説明する。
一般的に、CMCを溶解させた水溶液にアルミナ砥粒を分散させると、CMCの親水基が金属イオンを放出して負に帯電し、疎水基には砥粒が吸着される。CMC溶液に砥粒を分散させた懸濁液から成る研磨液に、陽電極18と陰電極20の間に電圧を印加して両者間の微小間隙に電場を形成すると、CMCに疎水吸着した砥粒が、電気泳動現象により陽電極18の表面に吸引される。そして、陽電極18の表面に吸引されたCMC及び砥粒が陽電極18の表面に疎水吸着して、図3に示すように砥粒濃度の高いゲル状の皮膜38が形成される。
【0016】
ボール砥石26を軸線a2を中心として回転させると共に、図3において矢印A、A′で示すように円弧状に移動させながら、上述の皮膜38が形成された陽電極18の表面に押接すると、ボール砥石26が半球形にツルーイング(成形)される。また、ボール砥石26を軸線a2を中心として回転させると共に、図3において矢印A、A′で示すように円弧状に移動させながら、その先端部を陽電極18の表面の皮膜38に接触させることにより、ボール砥石26の先端が半球形にドレッシング(目立て)される。つまり、ボール砥石26を陽電極18の表面に接触するように押接することにより、ボール砥石26のダイヤモンド砥粒及び結合材としてのメラミン樹脂の両者が除去されてツルーイングされ、ボール砥石26を陽電極18のの表面に形成されたゲル状の皮膜38に接触するようにボール砥石26を位置決めすることにより、ゲル状の皮膜がポリッシャとして作用し、ボール砥石26のメラミン樹脂のみが除去されボール砥石26がドレッシングされるのである。本実施形態は、このようにして陽電極18の表面または表面に形成された皮膜18aにボール砥石26の先端を接触させながら、主軸装置24によりボール砥石26を図3において矢印A、A′にて示すように円弧状に往復移動させる点を特徴としている。
【0017】
次に、上述した本実施形態の作用をより詳細に説明する。図3において、陽電極18とボール砥石26の接点Pを考える。実際上は、陽電極18の外表面とボール砥石26の表面との間には上述した皮膜38が形成されており、厳密な意味において陽電極18とボール砥石26は接しておらず、特にドレッシング時には約30μmの間隔をおいて両者は互いに離間しているが、この間隔が微小であり、皮膜38を陽電極18の表面の一部と見做すことができるので、ボール砥石26が皮膜38内に位置している限り、本明細書では陽電極18とボール砥石26が接していると考える。
【0018】
接点Pにおける陽電極18の表面の速度ベクトルは、図3に示すように、陽電極18の半径をR、回転角速度をω1とするとRω1で表される。ボール砥石26の表面の接点Pにおける速度ベクトルは、中心軸線a2と接点Pとの間の半径をr、ボール砥石26の回転角速度をω2とするとrω2にて表される。図3において、ベクトルrω2の方向は、本来図3の紙面に対して垂直方向であるが、図示するために陽電極18の中心の方向に示されている。
【0019】
ボール砥石26を上述のように移動させると、ベクトルRω1は、その大きさは変化しないが方向が変化する。ベクトルrω2は、その方向及び大きさが変化する。従って、2つの速度ベクトルの合ベクトルVもボール砥石26の移動により、その方向及び大きさが変化し、既述した従来技術のように、ある特定領域において一定の方向、大きさとなることがない。
【0020】
接点Pにおけるボール砥石26の表面を摩擦する速度ベクトルは、前述のように速度ベクトルRω1とrω2との合ベクトルVである。ボール砥石26を円弧軌跡AA′に沿って何回か往復運動させてツルーイングまたはドレッシングを行うが、接点Pを通過する毎の合ベクトルの大きさと方向を変化させるため、本実施形態では更に0.5Hzの周期で陽電極18の回転速度を10〜1000rpmの範囲で変動させている。これにより、ボール砥石26の表面は、どの位置においても合ベクトルVの大きさと方向がランダムに変化した状態でツルーイングまたはドレッシングされることになる。よって、従来技術のように、ボール砥石26のツルーイングまたはドレッシングに際して、その表面に引っ掻き傷が形成される問題が解決される。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、遊離砥粒を分散させた研磨液に陽電極と電界を形成して砥粒を電気泳動させることにより、陽電極の表面に砥粒を含むゲル状の皮膜を形成し、研削工具と陽電極とを相対回転させながら、両者の接点における速度ベクトルが変化するように研削工具を陽電極の表面に接触させることにより研削工具のツルーイングを行い、陽電極の表面に形成された遊離砥粒の皮膜に接触させることにより研削工具のドレッシングを行うことが可能となる。よって、研削工具を精度よく成形及び目立てすることができる。特にドレッシングは、研削工具の砥粒の脱落を極力起こさず、ボンドのみを削るといういわゆるソフトなドレッシングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施形態によるドレッシング装置の略断面図である。
【図2】図1の矢視線II−IIに沿う断面図である。
【図3】本発明の作用を説明するための、研削工具と陽電極の拡大略図である。
【図4】従来技術のドレッシング装置である。
【符号の説明】
10…ドレッシング装置
12…ハウジング
14…モータ
18…陽電極
20…陰電極
22…陰電極ホルダ
26…ボール砥石
30…研磨液循環ポンプ
32…電源[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a truing and dressing device for a grinding tool, and more particularly to a truing and dressing device for a grinding tool for accurately truing and dressing a hemispherical grinding tool.
[0002]
[Prior art]
In order to mirror-finish the free-form surface of a mold by performing a displacement cutting type grinding process, a grindstone or a grinding tool including a hemispherical diamond abrasive grain is used. As the grinding stone progresses, the fine chips removed from the workpiece surface are clogged between the abrasive grains on the surface of the grinding stone, and the abrasive grains and the binding material (matrix) of the grinding stone are gradually removed and deformed. In this case, in order to create a highly accurate processed surface, it is necessary to accurately truing (molding) and dressing (sharpening) the grindstone.
[0003]
As a precise surface polishing method, a polishing method using an electrophoretic phenomenon is already known. For example, Japanese Patent Publication No. 59-46739 discloses a method of grinding a workpiece surface by electrophoresis. In this method, in a suspension in which loose abrasive grains are dispersed, the workpiece and the polisher are opposed to each other, and a relative rotational movement is applied while applying a voltage between the two, and the workpiece surface is polished using the electrophoresis phenomenon. To do.
[0004]
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-257912 discloses an in-process dressing method using electrophoresis in which a workpiece is polished and at the same time a grinding wheel is regenerated in a suspension in which free abrasive grains are dispersed.
As described above, truing and dressing with high accuracy are indispensable in high-precision grinding. However, the methods disclosed in the above two publications have a problem that truing and dressing of a hemispherical grinding tool cannot be performed.
[0005]
In order to solve this problem, the present applicant has applied for a patent for the dressing apparatus described in Japanese Patent Application No. 9-221585. As shown in FIG. 4, the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the dressing apparatus of FIG. 4, the spherical tip of the
[0007]
The present invention has a technical problem to solve such problems of the prior art. By utilizing the electrophoresis phenomenon, a grinding tool, particularly a grinding tool composed of a hemispherical grindstone, is scratched on the surface with high accuracy. It is an object of the present invention to provide a truing and dressing apparatus for a grinding tool capable of truing and dressing so as not to be formed.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a grinding tool truing and dressing apparatus, a hemispherical grinding tool that is rotatably supported, and an axis that is immersed in a polishing liquid in a processing tank and is provided at a position of an axis and a twist of the grinding tool. A cylindrical positive electrode rotatably supported around the positive electrode, and a negative electrode having a fixed cylindrical inner face facing the positive electrode at a predetermined interval, the positive electrode and the negative electrode An electric field is formed between the two and the electrophoretic phenomenon of the free abrasive grains dispersed in the polishing liquid is generated between the two and the grinding tool and the positive electrode are relatively rotated, and the grinding tool is The gist of the truing and dressing apparatus for a grinding tool is characterized in that a relative arc motion is performed along the cylindrical outer peripheral surface of the positive electrode to perform truing and dressing of the grinding tool.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
First, referring to FIGS. 1 and 2, a
[0010]
In the
[0011]
A
[0012]
The
[0013]
The polishing liquid necessary for dressing is supplied by a polishing liquid circulation apparatus including a polishing
[0014]
In this embodiment, the polishing liquid is made of a suspension in which carboxymethyl cellulose (CMC) is mixed with ion-exchanged water having a pH of 7 and alumina oxide abrasive grains having a mesh size of # 4000 are dispersed as free abrasive grains. In order to prevent the polishing liquid from scattering by centrifugal force and to disperse alumina abrasive grains having a relatively large particle size in the polishing liquid, a polishing liquid having a relatively high viscosity was used.
[0015]
Hereinafter, the operation of the embodiment of the present invention will be described.
In general, when alumina abrasive grains are dispersed in an aqueous solution in which CMC is dissolved, the hydrophilic groups of CMC release metal ions and become negatively charged, and the abrasive grains are adsorbed by the hydrophobic groups. When a voltage is applied between the
[0016]
When the
[0017]
Next, the operation of the above-described embodiment will be described in more detail. In FIG. 3, a contact P between the
[0018]
As shown in FIG. 3, the velocity vector of the surface of the
[0019]
When the
[0020]
The velocity vector that rubs the surface of the
[0021]
【The invention's effect】
According to the present invention, a positive electrode and an electric field are formed in a polishing liquid in which free abrasive grains are dispersed to cause electrophoresis of the abrasive grains, thereby forming a gel-like film containing abrasive grains on the surface of the positive electrode, The grinding tool was trued by bringing the grinding tool into contact with the surface of the positive electrode so that the velocity vector at the contact point between them changed while rotating the grinding tool and the positive electrode relatively. It is possible to dress the grinding tool by bringing it into contact with the film of loose abrasive grains. Therefore, the grinding tool can be formed and sharpened with high accuracy. In particular, the dressing can be a so-called soft dressing in which only the bond is scraped without causing the abrasive grains of the grinding tool to fall off as much as possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a dressing device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
FIG. 3 is an enlarged schematic view of a grinding tool and a positive electrode for explaining the operation of the present invention.
FIG. 4 is a prior art dressing device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
回転可能に支持された半球状の研削工具と、
加工槽内で研磨液に浸漬され、前記研削工具の軸線とねじれの位置に設けられた軸線のまわりに回転可能に支持された円柱状の陽電極と、
前記陽電極に対して所定間隔をあけて対設、固定された円筒内面を有する陰電極とを具備し、
前記陽電極と陰電極との間に電界を形成して両者間に前記研磨液中に分散された遊離砥粒の電気泳動現象を生じさせるとともに、前記研削工具と前記陽電極とを相対回転させ、かつ前記研削工具を前記陽電極の円柱外周面に沿って相対円弧運動を行わせ、前記研削工具のツルーイング及びドレッシングを行うことを特徴とした研削工具のツルーイング及びドレッシング装置。In truing and dressing equipment for grinding tools,
A hemispherical grinding tool rotatably supported;
A cylindrical positive electrode immersed in a polishing liquid in a processing tank and supported rotatably around an axis provided at the position of the axis and twist of the grinding tool;
A negative electrode having a cylindrical inner surface fixed and opposed to the positive electrode at a predetermined interval;
An electric field is formed between the positive electrode and the negative electrode to cause an electrophoretic phenomenon of free abrasive grains dispersed in the polishing liquid therebetween, and the grinding tool and the positive electrode are relatively rotated. A truing and dressing apparatus for a grinding tool, wherein the grinding tool is subjected to relative arc movement along a cylindrical outer peripheral surface of the positive electrode to perform truing and dressing of the grinding tool.
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