JP2002263995A - Method and device for grinding spherical surface - Google Patents

Method and device for grinding spherical surface

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JP2002263995A
JP2002263995A JP2001065917A JP2001065917A JP2002263995A JP 2002263995 A JP2002263995 A JP 2002263995A JP 2001065917 A JP2001065917 A JP 2001065917A JP 2001065917 A JP2001065917 A JP 2001065917A JP 2002263995 A JP2002263995 A JP 2002263995A
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Japan
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spherical surface
work
grinding
center
grindstone
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Application number
JP2001065917A
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Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Omori
整 大森
Chorei Ryu
長嶺 劉
Imin Hayashi
偉民 林
Toshio Kasai
敏雄 河西
Kenichiro Horio
健一郎 堀尾
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RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Original Assignee
RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for grinding ceramics, a hard and breakage material compared with metal, to be a smoother and more precise spherical surface than metal. SOLUTION: A grinding step (A) and an electrolytic dressing step (B) are implemented alternately. In the grinding step (A), a work 1 with a spherical surface 1a is driven to rotate around the rotation axis (z) passing the center O of the spherical surface and orthogonally crossing a horizontal axis (y) while oscillating around the horizontal axis (y) passing the center O. At the same time, a conductive grinding stone 14 with a recessed spherical surface 14a engaged with the spherical surface 1a of the work is supported oscillatably along the spherical surface 1a of the work to apply a constant load to the work, and the work is ground by driving/rotating the grinding stone 14 around a vertical axis passing the center of the recessed spherical surface 14a. In the electrolytic dressing step (B), the position of a cathode 17 is determined with a prescribed gap between the cathode and the recessed spherical surface 14a while the conductive grinding stone 14 is driven/rotated around the vertical axis passing the center of the recessed spherical surface 14a, and the recessed spherical surface 14a is electrolytically dressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス球面
を高平滑かつ高精度に可能するための研削加工方法及び
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding method and apparatus for making a ceramic spherical surface highly smooth and highly accurate.

【0002】[0002]

【従来の技術】人工関節の耐摩耗性は、人工関節の寿命
に最も影響する重要な因子である。しかし現状では、摩
耗により人工関節の寿命が患者の余寿命より短く、患者
に再手術を施行せざるを得ないため、その耐摩耗性を改
善することが急務となっている。
2. Description of the Related Art The wear resistance of an artificial joint is an important factor that most affects the life of the artificial joint. However, at present, the life of the prosthesis is shorter than the remaining life of the patient due to wear, and the patient must be re-operated. Therefore, there is an urgent need to improve its wear resistance.

【0003】図9は人工関節の構造を示す模式図であ
る。球状の骨頭1がステム2に固定され、骨頭1の凸球
面を持つ部分がソケット3の凹球面と接触し、関節の摺
動面を構成する。しかし長期にわたる相対摺動により、
摺動面の間に弛みが生じ、この弛みが人工関節の寿命を
支配することになる。
FIG. 9 is a schematic view showing the structure of an artificial joint. The spherical head 1 is fixed to the stem 2, and the portion of the head 1 having a convex spherical surface comes into contact with the concave spherical surface of the socket 3 to form a sliding surface of the joint. However, due to long-term relative sliding,
A slack occurs between the sliding surfaces, and this slack governs the life of the artificial joint.

【0004】人工関節の寿命を延長させるには、ソケッ
ト3と骨頭1の材料の最適化と表面粗さ及び形状精度の
向上が不可欠である。現状の人工関節の材料は、ポリエ
チレン製のソケットと金属製の骨頭の組み合わせが主流
である。ポリエチレンは高分子材料であり、荷重に応じ
て変形し、精密に成形されていなくても、大きな影響を
現さない利点があり、しかも耐衝撃性を持っているた
め、ソケットの最適な材料とされている。
In order to extend the life of the artificial joint, it is essential to optimize the materials of the socket 3 and the head 1 and to improve the surface roughness and the shape accuracy. At present, materials for artificial joints mainly use a combination of a polyethylene socket and a metal head. Polyethylene is a polymer material that deforms according to the load, has the advantage of not exerting a significant effect even if it is not precisely molded, and has the impact resistance, making it the optimal material for sockets. ing.

【0005】表1は骨頭材料として金属とセラミックス
を比較したものである。この表から明らかなように、セ
ラミックス骨頭は金属骨頭より、ソケットに対する摩耗
が少なく、生体との適合性、生体内での安定性(例えば
耐腐食性)、硬さ、摩擦係数、等において優れており、
金属骨頭に代えてセラミックス骨頭を開発することによ
り、人工関節の寿命を延ばすことができることが期待さ
れている。
[0005] Table 1 compares metals and ceramics as head material. As is clear from this table, the ceramic head has less wear on the socket than the metal head, and is superior in compatibility with the living body, stability in the living body (for example, corrosion resistance), hardness, friction coefficient, and the like. Yes,
The development of ceramic heads instead of metal heads is expected to prolong the life of artificial joints.

【0006】[0006]

【表1】 [Table 1]

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】図10は、人工関節を
構成する骨頭の形状と寸法の一例を示している。この図
に示すように、骨頭1は球状の形態であり、その外周面
のほぼ全体(図では250度の範囲)を高平滑かつ高精
度に仕上げる必要がある。しかし、表1に示すように、
金属に比較してセラミックスは加工性が低く、従来の加
工手段では、表面粗さがRmax(Ry)で0.5〜
0.8μm程度、真円度で1〜2μm程度までしか達成
できなかった。
FIG. 10 shows an example of the shape and dimensions of the head of a bone constituting an artificial joint. As shown in this figure, the head 1 has a spherical shape, and it is necessary to finish almost the entire outer peripheral surface thereof (in the range of 250 degrees in the figure) with high smoothness and high accuracy. However, as shown in Table 1,
Ceramics have lower workability than metals, and conventional processing means have a surface roughness of 0.5 to Rmax (Ry).
Only about 0.8 μm and a roundness of about 1 to 2 μm could be achieved.

【0008】すなわち、従来の金属骨頭は、(A)旋盤
等で切削加工した後、バフ等で仕上げるか、(B)軸受
用のボールのように2枚の加工盤の間に挟持して転動さ
せて、加工していた。しかし、いずれの場合でも、上述
したように十分な高平滑かつ高精度を達成できず、これ
を使用した人工関節の寿命が短い問題点があった。ま
た、人工関節のように各個体に合わせる必要がある多品
種少量生産には不適当であり、かつセラミックスの加工
が困難である問題点もあった。
That is, the conventional metal head is (A) cut with a lathe or the like and then finished with a buff or the like, or (B) is sandwiched between two working disks like a ball for a bearing and rolled. It was moving and processing. However, in any case, as described above, sufficient high smoothness and high accuracy cannot be achieved, and there is a problem that the life of an artificial joint using the same is short. In addition, there is a problem in that it is unsuitable for multi-product small-quantity production which needs to be adapted to each individual like an artificial joint, and it is difficult to process ceramics.

【0009】本発明は、かかる問題点を解決するために
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、金
属に比較して硬脆材料であるセラミックスを、金属以上
に高平滑かつ高精度な球面に加工することができる研削
加工方法及び装置を提供することにある。
The present invention has been made to solve such a problem. That is, an object of the present invention is to provide a grinding method and apparatus capable of processing ceramics, which are hard and brittle materials compared to metals, into spherical surfaces with higher smoothness and higher precision than metals.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、球面
(1a)を有するワーク(1)を球面の中心Oを通る水
平軸yを中心に揺動させながら中心Oを通り水平軸yに
直交する回転軸zを中心に回転駆動し、同時に、前記ワ
ークの球面(1a)に嵌合する凹球面(14a)を有す
る導電性砥石(14)をワークの球面(1a)に沿って
揺動可能に支持し、ワークに向けて定荷重を負荷し、か
つ凹球面(14a)の中心を通る鉛直軸を中心に回転駆
動してワークを研削する研削加工ステップ(A)と、前
記導電性砥石(14)をその凹球面(14a)の中心を
通る鉛直軸を中心に回転駆動しながら、その凹球面(1
4a)との間に一定の隙間を設けて陰極(17)を位置
決めし、凹球面(14a)を電解ドレッシングする電解
ドレッシングステップ(B)とからなり、前記研削加工
ステップ(A)と電解ドレッシングステップ(B)を交
互に実施する、ことを特徴とする球面の研削加工方法が
提供される。
According to the present invention, the workpiece (1) having the spherical surface (1a) is swung about the horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface while passing through the center O to the horizontal axis y. The conductive grindstone (14) having the concave spherical surface (14a) fitted to the spherical surface (1a) of the work is simultaneously driven to rotate around the orthogonal rotation axis z and oscillated along the spherical surface (1a) of the work. A grinding step (A) of supporting the workpiece, applying a constant load to the workpiece, and rotating the vertical axis passing through the center of the concave spherical surface (14a) to grind the workpiece; While rotating (14) about a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface (14a), the concave spherical surface (1
4a), a cathode (17) is positioned with a certain gap therebetween, and an electrolytic dressing step (B) for electrolytically dressing the concave spherical surface (14a). The grinding step (A) and the electrolytic dressing step (B) is alternately performed, and a spherical grinding method is provided.

【0011】また、本発明によれば、球面(1a)を有
するワーク(1)を球面の中心Oを通る水平軸yを中心
に揺動させながら中心Oを通り水平軸yに直交する回転
軸zを中心に回転駆動するワーク揺動回転装置(12)
と、前記ワークの球面(1a)に嵌合する凹球面(14
a)を有する導電性砥石(14)と、該導電性砥石(1
4)をワークの球面(1a)に沿って揺動可能に支持
し、ワークに向けて定荷重を負荷し、かつ凹球面(14
a)の中心を通る鉛直軸を中心に回転駆動する砥石回転
駆動装置(16)と、前記砥石(14)の凹球面(14
a)と嵌合しその間に一定の隙間を有する陰極(17)
を有し、該陰極により凹球面(14a)を電解ドレッシ
ングする電解ドレッシング装置(18)と、前記砥石に
よりワークを研削する研削位置と、前記陰極により砥石
を電解ドレッシングするドレッシング位置との間を、砥
石又はワーク及び陰極を移動させる位置シフト装置(2
0)とを備えた、ことを特徴とする球面の研削加工装置
が提供される。
Further, according to the present invention, the work (1) having the spherical surface (1a) is swung about the horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface while rotating, and the rotation axis passing through the center O and orthogonal to the horizontal axis y. Work swing rotation device that rotates around z (12)
And a concave spherical surface (14) fitted to the spherical surface (1a) of the work.
a) a conductive grindstone (1), and the conductive grindstone (1);
4) is swingably supported along the spherical surface (1a) of the work, a constant load is applied to the work, and the concave spherical surface (14
a) a grinding wheel rotation driving device (16) for rotating and driving about a vertical axis passing through the center of (a); and a concave spherical surface (14) of the grinding wheel (14).
a cathode (17) fitted with a) and having a certain gap between them
An electrolytic dressing device (18) for electrolytically dressing a concave spherical surface (14a) with the cathode, a grinding position for grinding a workpiece with the grindstone, and a dressing position for electrolytically dressing a grindstone with the cathode. Position shift device (2) for moving the grindstone or workpiece and cathode
0) is provided.

【0012】上記本発明の方法及び装置によれば、研削
加工ステップ(A)においてワーク揺動回転装置(1
2)と砥石回転駆動装置(16)との組合せにより、ワ
ーク(1)の球面(1a)をこれに嵌合する凹球面(1
4a)を有する導電性砥石(14)で研削加工すること
ができる。また、電解ドレッシングステップ(B)にお
いて砥石回転駆動装置(16)と電解ドレッシング装置
(18)との組合せにより、砥石(14)の凹球面(1
4a)を陰極(17)を用いて電解ドレッシングするこ
とができる。更に、位置シフト装置(20)により、研
削位置とドレッシング位置との間を砥石又はワーク及び
陰極を移動させることにより、前記研削加工ステップ
(A)と電解ドレッシングステップ(B)を交互に実施
することができる。従って、金属に比較して硬脆材料で
あるセラミックスを、研削加工と電解ドレッシングの組
合せにより、金属以上に高平滑かつ高精度な球面に加工
することができる。
According to the method and apparatus of the present invention, in the grinding step (A), the work swing rotation device (1) is used.
The combination of the grinding wheel rotation drive device (16) and the grinding wheel rotating drive device (16) allows the spherical surface (1a) of the work (1) to be fitted to the concave spherical surface (1).
Grinding can be performed with the conductive grinding wheel (14) having 4a). Further, in the electrolytic dressing step (B), the concave spherical surface (1) of the grindstone (14) is formed by the combination of the grindstone rotation drive device (16) and the electrolytic dressing device (18).
4a) can be electrolytically dressed using the cathode (17). Further, the grinding step (A) and the electrolytic dressing step (B) are alternately performed by moving the grindstone or the work and the cathode between the grinding position and the dressing position by the position shift device (20). Can be. Therefore, ceramics, which are hard and brittle materials compared to metals, can be processed into a smoother and more accurate spherical surface than metals by a combination of grinding and electrolytic dressing.

【0013】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
導電性砥石(14)は、ワークの球面(1a)に嵌合す
る凹球面(14a)と、該凹球面(14a)と前記鉛直
軸との交差部に設けられた凹孔(14b)と、該凹孔
(14b)から外周部まで貫通して設けられた液溝(1
4c)とを有する。この構成により、凹孔(14b)と
液溝(14c)を通して、研削加工時及び電解ドレッシ
ング時に、加工及び電解ドレッシングに必要な加工液や
電解液を加工面及びドレッシング面にスムースに供給す
ることができる。
According to a preferred embodiment of the present invention, the conductive grindstone (14) has a concave spherical surface (14a) fitted to a spherical surface (1a) of a work, and the concave spherical surface (14a) and the vertical axis. And a liquid groove (1) provided through the recess (14b) from the recess (14b) to the outer periphery.
4c). With this configuration, it is possible to smoothly supply a machining liquid and an electrolytic solution necessary for machining and electrolytic dressing to the machining surface and the dressing surface through the concave hole (14b) and the liquid groove (14c) during grinding and electrolytic dressing. it can.

【0014】前記砥石回転駆動装置(16)は、導電性
砥石(14)をワークの球面(1a)に沿って揺動可能
に支持するフレキシブルジョイント(16a)と、該フ
レキシブルジョイント(16a)にワークに向けて定荷
重を負荷し、かつ凹球面(14a)の中心を通る鉛直軸
を中心に回転駆動する駆動軸(16b)とを有する。こ
の構成により、フレキシブルジョイント(16a)によ
り、導電性砥石(14)をワークの球面(1a)になら
って揺動させて自動調心することができる。また、駆動
軸(16b)により定荷重を負荷しながら回転駆動する
ので、ワークの球面(1a)の全体をほぼ同一の条件で
加工することができる。
The grinding wheel rotation driving device (16) includes a flexible joint (16a) for supporting the conductive grinding stone (14) so as to be able to swing along the spherical surface (1a) of the work, and a work joint on the flexible joint (16a). And a drive shaft (16b) for applying a constant load toward the shaft and rotating and driving about a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface (14a). With this configuration, the flexible joint (16a) allows the conductive grindstone (14) to swing along the spherical surface (1a) of the work, thereby performing automatic alignment. Further, since the rotary drive is performed while applying a constant load by the drive shaft (16b), the entire spherical surface (1a) of the work can be machined under substantially the same conditions.

【0015】前記ワーク揺動回転装置(12)は、ワー
ク(1)の球面の中心Oを通り水平軸yに直交する回転
軸zを中心に回転駆動する回転駆動装置(12a)と、
該回転駆動装置を球面の中心Oを通る水平軸yを中心に
揺動させる揺動機構(12b)とを有する。この構成に
より、回転駆動装置(12a)でワークを回転軸zを中
心に回転駆動しながら、ワークを水平軸yを中心に揺動
させることができる。
The work swinging rotation device (12) includes a rotation drive device (12a) that rotates around a rotation axis z passing through the center O of the spherical surface of the work (1) and orthogonal to the horizontal axis y;
A swing mechanism (12b) for swinging the rotary drive device about a horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface. With this configuration, the work can be swung about the horizontal axis y while the work is rotationally driven about the rotation axis z by the rotation drive device (12a).

【0016】前記陰極(17)は、前記砥石(14)の
凹球面(14a)と対向する半球面(17a)と、その
中心から砥石の中心部に向けて導電性液を供給するため
の液流路(17b)とを有する。この構成により、半球
面(17a)を砥石(14)の凹球面(14a)から間
隔を隔てて位置決めし、液流路(17b)から導電性液
を供給して、その間に電解ドレッシングに必要な電解液
をドレッシング面にスムースに供給することができる。
The cathode (17) has a hemispherical surface (17a) facing the concave spherical surface (14a) of the grinding wheel (14), and a liquid for supplying a conductive liquid from the center toward the center of the grinding wheel. And a flow path (17b). According to this configuration, the hemispherical surface (17a) is positioned at an interval from the concave spherical surface (14a) of the grindstone (14), and the conductive liquid is supplied from the liquid flow path (17b), during which the conductive liquid is necessary for electrolytic dressing. The electrolyte can be smoothly supplied to the dressing surface.

【0017】前記電解ドレッシング装置(18)は、前
記導電性砥石と陰極間に導電性液を供給する導電性液供
給装置(19)と、導電性砥石をプラスに印加し、陰極
をマイナスに印加する電源装置(18a)とを有する。
この構成により、導電性砥石と陰極間に導電性液を流し
ながら、導電性砥石をプラスに印加し陰極をマイナスに
印加して、導電性砥石の凹球面(14a)を電解ドレッ
シングすることができる。
The electrolytic dressing device (18) includes a conductive liquid supply device (19) for supplying a conductive liquid between the conductive grindstone and the cathode, a positively applied conductive grindstone, and a negatively applied cathode. Power supply device (18a).
With this configuration, while the conductive liquid flows between the conductive grindstone and the cathode, the conductive grindstone can be positively applied and the cathode can be negatively applied to electrolytically dress the concave spherical surface (14a) of the conductive grindstone. .

【0018】前記位置シフト装置(20)は、ワーク揺
動回転装置(12)と電解ドレッシング装置(18)が
間隔を隔てて取付けられた移動テーブルと、該移動テー
ブルを少なくともx−z軸方向に数値制御するNC駆動
装置とからなる。この構成により、砥石回転駆動装置
(16)により砥石を定位置で回転させたままで、NC
駆動装置により移動テーブルをx−z軸方向に数値制御
して、砥石によりワークを研削する研削位置と、陰極に
より砥石を電解ドレッシングするドレッシング位置との
間を、ワーク及び陰極を移動させることができる。
The position shift device (20) includes a moving table on which a work swinging rotation device (12) and an electrolytic dressing device (18) are mounted at an interval, and moving the moving table in at least the xz axis direction. And an NC drive device for numerical control. With this configuration, while the grindstone is rotated at a fixed position by the grindstone rotation driving device (16), the NC
The work table and the cathode can be moved between the grinding position where the work is ground by the grindstone and the dressing position where the grindstone is electrolytically dressed by the cathode by numerically controlling the moving table in the xz axis direction by the driving device. .

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。図1は、本発明による球面
研削加工装置の全体構成図である。この図に示すよう
に、本発明の球面研削加工装置は、ワーク揺動回転装置
12、導電性砥石14、砥石回転駆動装置16、電解ド
レッシング装置18及び位置シフト装置20からなる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall configuration diagram of a spherical grinding apparatus according to the present invention. As shown in this figure, the spherical grinding apparatus of the present invention includes a work swing rotating device 12, a conductive grinding wheel 14, a grinding wheel rotation driving device 16, an electrolytic dressing device 18, and a position shifting device 20.

【0020】本発明の方法及び装置を適用するワーク1
は、例えば、図9、図10に例示した骨頭であり、少な
くとも中心Oを有する球面1aをその一部に有している
ものを対象とする。また、ワークの材質は、硬脆材料で
あるセラミックスであるのがよく、特に、ジルコニアセ
ラミックス、アルミナ、アルミナ/ジルコニア複合セラ
ミックス(例えばZTA)、イットリウム又は酸化イッ
トリウムを含むセラミックス、等であるのがよい。な
お、本発明は、これらの材質に限定されず、従来の金属
骨頭と同様の金属を対象としてもよい。
Work 1 to which the method and apparatus of the present invention are applied
Is, for example, the head shown in FIGS. 9 and 10 and having at least a part of a spherical surface 1a having a center O. Further, the material of the work is preferably a ceramic which is a hard and brittle material, in particular, zirconia ceramics, alumina, alumina / zirconia composite ceramics (for example, ZTA), ceramics containing yttrium or yttrium oxide, and the like. . Note that the present invention is not limited to these materials, and may be directed to the same metals as conventional metal bone heads.

【0021】図1(A)は研削加工ステップを示してい
る。この図に示すように、ワーク揺動回転装置12は、
回転駆動装置12aと揺動機構12bとからなる。回転
駆動装置12aは、ワーク1の球面の中心Oを通り水平
軸yに直交する回転軸zを中心に回転駆動し、その回転
軸12cの一端にワーク1の非加工部分が固定されてい
る。回転駆動装置12aは例えば、電動機及び減速機で
構成され、ワーク1を回転軸zのまわりに所定の回転速
度(例えば後述する実施例では30〜200rpm)で
連続回転させることができる。
FIG. 1A shows a grinding step. As shown in FIG.
It comprises a rotary drive device 12a and a swing mechanism 12b. The rotation driving device 12a is driven to rotate about a rotation axis z passing through the center O of the spherical surface of the work 1 and orthogonal to the horizontal axis y, and a non-processed portion of the work 1 is fixed to one end of the rotation shaft 12c. The rotation drive device 12a includes, for example, an electric motor and a reduction gear, and can continuously rotate the work 1 around the rotation axis z at a predetermined rotation speed (for example, 30 to 200 rpm in an embodiment described later).

【0022】揺動機構12bは、回転駆動装置12aを
ワーク1と共にワークの球面の中心Oを通る水平軸yを
中心に揺動させるようになっている。この揺動機構12
bは、例えば回転駆動装置12aをワーク1と共に取付
けた移動テーブル(図示せず)と、この移動テーブルを
少なくともx−z軸方向に数値制御するNC駆動装置
(図示せず)とで構成し、x軸方向の動きとz軸方向の
動きとの合成により、球面の中心Oを通る水平軸yを中
心に揺動させることができる。また、球面の中心Oを通
る水平軸yで支持された揺動テーブル(図示せず)の上
に回転駆動装置12aを取付け、別の揺動駆動装置(例
えば直動シリンダとリンク機構)で揺動テーブルを揺動
させてもよい。
The oscillating mechanism 12b oscillates the rotary driving device 12a about the horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface of the work together with the work 1. This swing mechanism 12
b includes, for example, a moving table (not shown) in which the rotary driving device 12a is attached together with the work 1, and an NC driving device (not shown) for numerically controlling the moving table in at least the xz-axis direction. By combining the movement in the x-axis direction and the movement in the z-axis direction, it is possible to swing about a horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface. Further, the rotary drive device 12a is mounted on a swing table (not shown) supported by a horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface, and is swung by another swing drive device (for example, a linear motion cylinder and a link mechanism). The moving table may be swung.

【0023】上述した構成により、球面1aを有するワ
ーク1を球面の中心Oを通る水平軸yを中心に揺動させ
ながら中心Oを通り水平軸yに直交する回転軸zを中心
に回転駆動することができる。
With the above-described structure, the work 1 having the spherical surface 1a is rotationally driven about the rotational axis z passing through the center O and orthogonal to the horizontal axis y while swinging about the horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface. be able to.

【0024】導電性砥石14は、ワーク1の球面1aに
嵌合する凹球面14aを有している。この砥石について
は、図2において、詳述する。
The conductive grindstone 14 has a concave spherical surface 14a fitted to the spherical surface 1a of the work 1. This whetstone will be described in detail with reference to FIG.

【0025】砥石回転駆動装置16は、砥石14が下方
に取付けられるフレキシブルジョイント16aと、この
フレキシブルジョイント16aの上端を下方に押付けな
がら回転駆動する駆動軸16bとを有する。フレキシブ
ルジョイント16aは、導電性砥石14をワークの球面
1aに沿って揺動可能に支持し、導電性砥石(14)を
ワークの球面(1a)にならって揺動させて自動調心す
るようになっている。このフレキシブルジョイント16
aの揺動角度は、前後左右に5度程度あればよい。
The grindstone rotary drive unit 16 has a flexible joint 16a on which the grindstone 14 is mounted below, and a drive shaft 16b for rotating the flexible joint 16a while pressing the upper end thereof downward. The flexible joint 16a supports the conductive grindstone 14 in a swingable manner along the spherical surface 1a of the work, and swings the conductive grindstone (14) along the spherical surface (1a) of the work so as to perform self-alignment. Has become. This flexible joint 16
The swing angle of “a” may be about 5 degrees in all directions.

【0026】駆動軸16bは、図示しない上方が駆動装
置(例えば電動機と減速機)と付勢装置(例えば空気シ
リンダやバネ)に連結されており、フレキシブルジョイ
ント16aにワークに向けて定荷重を負荷し、かつ凹球
面14aの中心を通る鉛直軸を中心に回転駆動するよう
になっている。この回転速度は、後述の実施例では、5
0〜200rpmであり、定荷重は例えば4.9〜49
N程度である。
The drive shaft 16b is connected to a drive unit (for example, an electric motor and a speed reducer) and a biasing unit (for example, an air cylinder and a spring), not shown, to apply a constant load to the flexible joint 16a toward the work. And it is designed to rotate around a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface 14a. This rotation speed is 5 in the embodiment described later.
0 to 200 rpm, and the constant load is, for example, 4.9 to 49.
About N.

【0027】上述した構成により、導電性砥石14をワ
ーク1の球面1aに沿って揺動可能に支持し、ワーク1
に向けて定荷重を負荷し、かつ凹球面14aの中心を通
る鉛直軸を中心に回転駆動することができる。
With the above-described structure, the conductive grindstone 14 is swingably supported along the spherical surface 1a of the work 1,
, And can be driven to rotate about a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface 14a.

【0028】図2は、本発明の装置に用いる砥石の斜視
図である。この図に示すように、導電性砥石14は、ワ
ーク1の球面1aに嵌合する凹球面14aと、凹球面1
4aと鉛直軸との交差部に設けられた凹孔14bと、凹
孔14bから外周部まで貫通して設けられた液溝14c
とを有する。この構成により、砥石14でワーク1を研
削加工する際に、砥石の外側に設けられた加工液ノズル
15からの加工液を、液溝14cと凹孔14bを通し
て、ワークの加工面にスムースに供給することができ
る。
FIG. 2 is a perspective view of a grindstone used in the apparatus of the present invention. As shown in this figure, the conductive grindstone 14 has a concave spherical surface 14a fitted to the spherical surface 1a of the workpiece 1 and a concave spherical surface 1a.
A concave hole 14b provided at the intersection of the vertical axis 4a and the vertical axis, and a liquid groove 14c provided penetrating from the concave hole 14b to the outer peripheral portion.
And With this configuration, when the work 1 is ground by the grindstone 14, the working fluid from the working fluid nozzle 15 provided outside the grindstone is smoothly supplied to the work surface of the work through the liquid groove 14c and the concave hole 14b. can do.

【0029】図1(B)は電解ドレッシングステップを
示している。この図に示すように、陰極17は、砥石1
4の凹球面14aと対向する半球面17aと、その中心
から砥石14の中心部に向けて導電性液を供給するため
の液流路17bとを有する。また、電解ドレッシング装
置18は、導電性砥石14と陰極17の間に導電性液を
供給する導電性液供給装置19と、導電性砥石14をプ
ラスに印加し陰極をマイナスに印加する電源装置18a
とを有する。なお、この図では、18bはブラシ、18
cは電源ラインである。この構成により、砥石14の凹
球面14aと嵌合しその間に一定の隙間を有する陰極1
7と砥石14の凹球面14aとの間に導電性液を流しな
がら、砥石14の凹球面14aを電解ドレッシングする
ことができる。またこの電解ドレッシングの際に、陰極
17の中心に設けられた液流路17bからの導電性液加
工液を、砥石14の凹孔14bと液溝14cを通して、
砥石14の加工面にスムースに供給することができる。
FIG. 1B shows an electrolytic dressing step. As shown in this figure, the cathode 17 is
4 has a semi-spherical surface 17a facing the concave spherical surface 14a, and a liquid flow path 17b for supplying a conductive liquid from the center to the center of the grindstone 14. The electrolytic dressing device 18 includes a conductive liquid supply device 19 that supplies a conductive liquid between the conductive grindstone 14 and the cathode 17, and a power supply device 18 a that applies the conductive grindstone 14 to the positive side and applies the cathode to the negative side.
And In this figure, 18b is a brush, 18b
c is a power supply line. With this configuration, the cathode 1 fitted with the concave spherical surface 14a of the grindstone 14 and having a certain gap therebetween.
Electrolytic dressing of the concave spherical surface 14a of the grindstone 14 can be performed while the conductive liquid flows between the groove 7 and the concave spherical surface 14a of the grindstone 14. Also, at the time of this electrolytic dressing, the conductive liquid processing liquid from the liquid flow path 17b provided at the center of the cathode 17 is passed through the concave hole 14b and the liquid groove 14c of the grindstone 14,
It can be supplied to the processing surface of the grindstone 14 smoothly.

【0030】位置シフト装置20は、ワーク揺動回転装
置12と電解ドレッシング装置18が間隔を隔てて取付
けられた移動テーブル(図示せず)と、この移動テーブ
ルを少なくともx−z軸方向に数値制御するNC駆動装
置(図示せず)とからなり、砥石によりワークを研削す
る研削位置と、陰極により砥石を電解ドレッシングする
ドレッシング位置との間を、砥石又はワーク及び陰極を
移動させるようになっている。
The position shift device 20 includes a moving table (not shown) in which the work swinging rotation device 12 and the electrolytic dressing device 18 are mounted at an interval, and numerical control of the moving table in at least the xz-axis direction. And an NC drive device (not shown) for moving the grindstone or the workpiece and the cathode between a grinding position for grinding the work with the grindstone and a dressing position for electrolytically dressing the grindstone with the cathode. .

【0031】上述した装置を用い、本発明の球面研削加
工方法では、研削加工ステップ(A)と電解ドレッシン
グステップ(B)を交互に実施する。すなわち、研削加
工ステップ(A)では、ワーク1を球面の中心Oを通る
水平軸yを中心に揺動させながら中心Oを通り水平軸y
に直交する回転軸zを中心に回転駆動し、同時に、導電
性砥石14をワークの球面1aに沿って揺動可能に支持
し、ワークに向けて定荷重を負荷し、かつ凹球面14a
の中心を通る鉛直軸を中心に回転駆動してワークを研削
する。また、電解ドレッシングステップ(B)では、導
電性砥石14をその凹球面14aの中心を通る鉛直軸を
中心に回転駆動しながら、その凹球面14aとの間に一
定の隙間を設けて陰極17を位置決めし、凹球面14a
を電解ドレッシングする。
In the spherical grinding method of the present invention using the above-described apparatus, the grinding step (A) and the electrolytic dressing step (B) are performed alternately. That is, in the grinding step (A), the workpiece 1 is swung about the horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface while passing through the center O while the horizontal axis y
, And at the same time, supports the conductive grindstone 14 swingably along the spherical surface 1a of the work, applies a constant load to the work, and generates a concave spherical surface 14a.
Grinds the workpiece by rotating around a vertical axis passing through the center of the workpiece. Further, in the electrolytic dressing step (B), while the conductive grindstone 14 is rotationally driven around a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface 14a, a constant gap is provided between the conductive grindstone 14 and the concave spherical surface 14a, and the cathode 17 is moved. Positioning, concave spherical surface 14a
Is subjected to electrolytic dressing.

【0032】上述した本発明の方法及び装置によれば、
研削加工ステップ(A)においてワーク揺動回転装置1
2と砥石回転駆動装置16との組合せにより、ワーク1
の球面1aをこれに嵌合する凹球面14aを有する導電
性砥石14で研削加工することができる。また、電解ド
レッシングステップ(B)において砥石回転駆動装置1
6と電解ドレッシング装置18との組合せにより、砥石
14の凹球面14aを陰極17を用いて電解ドレッシン
グすることができる。更に、位置シフト装置20によ
り、研削位置とドレッシング位置との間を砥石又はワー
ク及び陰極を移動させることにより、前記研削加工ステ
ップ(A)と電解ドレッシングステップ(B)を交互に
実施することができる。従って、金属に比較して硬脆材
料であるセラミックスを、研削加工と電解ドレッシング
の組合せにより、金属以上に高平滑かつ高精度な球面に
加工することができる。
According to the method and apparatus of the present invention described above,
In the grinding step (A), the work swing rotation device 1
2 and the grinding wheel rotation drive unit 16, the work 1
Can be ground with a conductive grindstone 14 having a concave spherical surface 14a fitted to the spherical surface 1a. Also, in the electrolytic dressing step (B), the grinding wheel rotation driving device 1
With the combination of 6 and the electrolytic dressing device 18, the concave spherical surface 14 a of the grindstone 14 can be electrolytically dressed using the cathode 17. Further, the grinding step (A) and the electrolytic dressing step (B) can be performed alternately by moving the grindstone or the work and the cathode between the grinding position and the dressing position by the position shift device 20. . Therefore, ceramics, which are hard and brittle materials compared to metals, can be processed into spherical surfaces with higher smoothness and higher precision than metals by a combination of grinding and electrolytic dressing.

【0033】[0033]

【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
なお、上述した本発明の方法及び装置における研削とド
レッシングを交互に行う手段を、本発明において単にイ
ンターバルELID法と呼ぶ。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below.
The means for alternately performing grinding and dressing in the above-described method and apparatus of the present invention is simply referred to as an interval ELID method in the present invention.

【0034】(実験方法) (インターバルELID法による固定砥粒仕上げ方法)
セラミックスは硬脆材料であり、金属より高能率・高品
質加工の実現が難しい。セラミックスの砥粒加工では、
加工能率を高めるためにダイヤモンドが最も多く利用さ
れている。従来の砥粒加工法として、遊離砥粒を用いた
ポリシングと固定砥粒を用いた研削が挙げられる。ポリ
シング加工においては、砥粒をポリシャと加工面の間に
確実に供給することが困難であり、砥粒の不足による加
工能率低下が問題となる。特に、曲率の大きい凸面を加
工する場合、ポリシング加工では砥粒が加工面に留まる
ことができず、砥粒を供給しながら加工するのは高価な
ダイヤモンドが大量に用いられ、加工コストが高くなっ
てしまう。一方、固定砥粒を用いた研削加工はELID
ドレッシングの開発・普及により、従来の砥石に適用で
きなかった微細砥粒が使用できるようになり、高品質の
加工が実現できるようになってきている。
(Experimental method) (Fixed abrasive grain finishing method by interval ELID method)
Ceramics are hard and brittle materials, and it is more difficult to achieve high efficiency and high quality processing than metals. In the abrasive processing of ceramics,
Diamond is most often used to increase processing efficiency. Conventional abrasive grain processing methods include polishing using loose abrasive grains and grinding using fixed abrasive grains. In polishing, it is difficult to reliably supply abrasive grains between the polisher and the processing surface, and there is a problem of insufficient processing efficiency due to insufficient abrasive grains. In particular, when processing a convex surface having a large curvature, the abrasive grains cannot remain on the processing surface in the polishing process, and processing while supplying the abrasive grains requires a large amount of expensive diamond, which increases the processing cost. Would. On the other hand, grinding using fixed abrasive
With the development and spread of dressing, fine abrasive grains that could not be applied to conventional grindstones can be used, and high quality processing can be realized.

【0035】通常のELIDドレッシングでは、砥石を
陽極とし、専用陰極を付加することにより加工と同時に
ドレッシングが行われる。この際、陰極の設置スペース
が不可欠な条件となるため、骨頭の加工では、砥石の作
業面全面が加工物に接触するため、陰極の設置が不可能
である。そこで、本発明では、ドレッシングと加工を交
互に行う手段(インターバルELID法)を適用した。
In ordinary ELID dressing, dressing is performed simultaneously with processing by using a grindstone as an anode and adding a dedicated cathode. At this time, the installation space of the cathode is an indispensable condition. Therefore, in the processing of the bone head, the installation of the cathode is impossible because the entire work surface of the grindstone comes into contact with the workpiece. Therefore, in the present invention, a means for performing dressing and processing alternately (interval ELID method) is applied.

【0036】(実験システム)加工物は図10に示した
ような形状と寸法を持ち、ジルコニアセラミックスから
なる人工股関節の骨頭である。ジルコニアセラミックス
はアルミナセラミックスより高いじん性を有し、亀裂に
よる骨頭の破壊を防止することに有利である。砥石は粒
径のみ異なる4種類のもの、#4000、#8000、
#40000、#120000(それぞれ平均粒径4.
1、1.8、0.3、0.13μm)を使用した。砥石
には図2に示したものを使用した。砥石の作業面外径は
23mm、内径は10mmである。中心に穴14bを設
けたのは砥石と加工物の接触状態の安定化、加工能率の
向上を図るためである。これは高価なダイヤモンドを節
約することにもなる。作業面形状と凹球面で、曲率半径
を加工物の公称半径と同値の12.5mmとした。加工
中に研削液を有効に供給するために、4箇所に幅2mm
の溝14cを設置した。なお、ボンド材は銅とレジンを
7:3の体積比で混合した複合ボンド材を使用した。
(Experimental System) The workpiece has a shape and dimensions as shown in FIG. 10 and is a head of an artificial hip joint made of zirconia ceramics. Zirconia ceramics have higher toughness than alumina ceramics and are advantageous in preventing fracture of the head due to cracks. There are four types of whetstones that differ only in particle size, # 4000, # 8000,
# 40000, # 120,000 (each having an average particle size of 4.
1, 1.8, 0.3, 0.13 μm). The grindstone shown in FIG. 2 was used. The outer diameter of the working surface of the grindstone is 23 mm, and the inner diameter is 10 mm. The reason why the hole 14b is provided at the center is to stabilize the contact state between the grindstone and the workpiece and to improve the machining efficiency. This also saves expensive diamonds. With the working surface shape and the concave spherical surface, the radius of curvature was 12.5 mm, which is the same value as the nominal radius of the workpiece. 4mm width at 4 places to supply grinding fluid effectively during processing
Of the groove 14c. The bonding material used was a composite bonding material in which copper and resin were mixed at a volume ratio of 7: 3.

【0037】(砥石と加工物の相対運動)図1に示した
ように、骨頭1はジグ(12c)の上にワックスで接着
し、回転テーブルの中心に固定した。砥石は自由に傾け
るアダプタ(フレキシブルジョイント16a)を介して
スピンドル16bの下端に取り付け、エアシリンダ(図
示せず)により定圧で骨頭の加工面に押し付けた。加工
は砥石と骨頭とを反対方向に回転させながら、揺動テー
ブルを利用して骨頭をXZ面に左右に揺動させて行っ
た。加工面全面を当てるための揺動テーブル最小傾斜角
度は人工骨頭の寸法と砥石工作面の外径で計算される。
Z方向に骨頭の中心は揺動テーブルの中心と一致しない
ため、加工物の揺動に伴い、X方向とZ方向に位置のず
れが生じる。これはそれぞれ砥石の上下移動とX軸テー
ブルの同時移動で追従する。
(Relative Movement of Grinding Stone and Workpiece) As shown in FIG. 1, the head 1 was bonded to a jig (12c) with wax and fixed to the center of a rotary table. The grindstone was attached to the lower end of the spindle 16b via a freely tiltable adapter (flexible joint 16a), and was pressed against the processing surface of the head with a constant pressure by an air cylinder (not shown). The processing was performed by rotating the bone head to the left and right on the XZ plane using a rocking table while rotating the grindstone and the bone head in opposite directions. The minimum tilt angle of the rocking table for contacting the entire processing surface is calculated based on the size of the artificial head and the outer diameter of the grinding wheel working surface.
Since the center of the head does not coincide with the center of the swing table in the Z direction, a positional shift occurs in the X direction and the Z direction as the workpiece swings. This is followed by the vertical movement of the grindstone and the simultaneous movement of the X-axis table.

【0038】(実験結果) (砥石のドレッシング)砥石はアダプタ16aを介し
て、上方のスピンドル16bに取り付け、真下にカーボ
ンで作った陰極17を設置した。電解液は陰極中心にあ
る穴17aを通して、電極と砥石の間のギャップに均一
に注入できるようにした。表2に本発明によるインター
バルドレッシングの条件を示す。電解ドレッシングはパ
ルス電流のオンオフ時間2μs、無負荷電圧60V、ピ
ック電流5A、砥石と陰極のギャップ0.5mmの条件
で行った。また、砥石と陰極の中心ずれによるギャップ
の不均一を低減するために、砥石14を30rpmの回
転速度で回転させた。電源電圧と電流ともに安定になっ
たとき、ドレッシングを終了し、時間は4分間前後であ
った。
(Experimental Result) (Dressing of Grinding Stone) The grinding stone was attached to the upper spindle 16b via the adapter 16a, and the cathode 17 made of carbon was installed immediately below. The electrolyte was allowed to be uniformly injected into the gap between the electrode and the grindstone through the hole 17a at the center of the cathode. Table 2 shows the conditions of the interval dressing according to the present invention. The electrolytic dressing was performed under the conditions of a pulse current on / off time of 2 μs, a no-load voltage of 60 V, a pick current of 5 A, and a gap between the grindstone and the cathode of 0.5 mm. Further, in order to reduce unevenness of the gap due to the center deviation between the grinding wheel and the cathode, the grinding wheel 14 was rotated at a rotation speed of 30 rpm. When both the power supply voltage and the current became stable, the dressing was completed, and the time was about 4 minutes.

【0039】[0039]

【表2】 [Table 2]

【0040】(加工面性状と表面粗さ)成形工程として
の前工程では、#4000の鋳鉄ボンドダイヤモンド砥
石によりELID研削を施した。三次元表面構造顕微鏡
で観察すると共に、表面粗さ測定機を用いて表面粗さを
測定した。加工面は研削砥石と加工物の単純な創成運動
により異方性を持つ表面性状となって、砥石送り方向の
粗さが0.19μmRa程度である。図3に粗さプロフ
ァイルの一例を示す。
(Processed Surface Properties and Surface Roughness) In the preceding step as a forming step, ELID grinding was performed using a # 4000 cast iron bond diamond grindstone. While observing with a three-dimensional surface structure microscope, the surface roughness was measured using a surface roughness measuring device. The machined surface has an anisotropic surface texture due to the simple creation movement of the grinding wheel and the workpiece, and the roughness in the wheel feeding direction is about 0.19 μmRa. FIG. 3 shows an example of the roughness profile.

【0041】仕上げ工程では、先ず成形工程の破壊層を
除去することを目的とし、#4000の複合ボンド砥石
で加工した。その後、#8000、#40000、#1
20000の順に砥石を適用し、表面粗さに対する砥粒
サイズの影響を調べた。3種類の砥石について、いずれ
も60分間ごとにドレッシングを行い、合計加工時間を
240分間とした。また、砥石と加工物の回転数をそれ
ぞれ150rpmと100rpmとし、加工荷重を40
N、60分間につき揺動テーブルの往復回転を2に設定
した。図4に砥粒サイズに対する表面粗さの変化を示
す。図の粗さデータは三次元表面構造顕微鏡で測定した
もので、それにフィルタを使用しなかった。図4より、
砥粒のサイズが小さくなるに従い、表面粗さが滑らかに
なる傾向を示したが、加工条件を図に示すように同一と
したため、大きな差はなかった。#120000で加工
した結果に0.08mmの低域カットオフフィルタを適
用したところ表面粗さは4nm程度であった。図5にそ
の一例を示す。
In the finishing step, first, with the aim of removing the destructive layer in the forming step, processing was performed with a # 4000 composite bond grindstone. After that, # 8000, # 40000, # 1
Grinding stones were applied in the order of 20,000 and the effect of abrasive grain size on surface roughness was examined. For all three types of grindstones, dressing was performed every 60 minutes, and the total processing time was 240 minutes. In addition, the rotation speed of the grindstone and the workpiece are set to 150 rpm and 100 rpm, respectively, and the processing load is set to 40 rpm.
N, the reciprocating rotation of the swing table was set to 2 for 60 minutes. FIG. 4 shows a change in the surface roughness with respect to the abrasive grain size. The roughness data in the figure was measured with a three-dimensional surface structure microscope, and did not use a filter. From FIG.
Although the surface roughness tended to be smoother as the size of the abrasive grains became smaller, there was no significant difference because the processing conditions were the same as shown in the figure. When a low-frequency cut-off filter of 0.08 mm was applied to the result processed in # 120,000, the surface roughness was about 4 nm. FIG. 5 shows an example.

【0042】本実験の範囲で定圧切込みによる加工とE
LID研削と比べると、同様なサイズの#4000砥石
で得られた表面粗さは、前者の方がはるかに良いことが
わかる。能率を高めるために、粗仕上げ加工は研削加工
よりサイズの大きい砥粒を使用すべきだと考えられる。
In the range of this experiment, processing by constant pressure cutting and E
Compared to LID grinding, it can be seen that the surface roughness obtained with a # 4000 grindstone of similar size is much better with the former. In order to increase efficiency, it is considered that rough finishing should use larger abrasive grains than grinding.

【0043】(加工面真円度)研削のような強制切込み
加工法では、加工精度が機械の精度に大きく影響され
る。これに対して、定圧切込みによる加工法では、加工
精度が前工程の形状精度と工具形状精度の他、加工中の
速度、圧力および加工時間などの加工条件の均一性に依
存する。本実験では、揺動テーブルの全揺動範囲に対し
て、加工物と工具の回転数、荷重および揺動テーブルの
角速度を一定にした。真円度測定は真円度測定機を利用
し、3つの平行面に対して行った。フィルタには2CR
75,50山/回転のカットオフを使用した。測定結果
を図6に示す。この図より、真円度は0.5μm以下を
達成できたことがわかる。
(Working surface roundness) In a forced cutting method such as grinding, the processing accuracy is greatly affected by the accuracy of the machine. On the other hand, in the machining method using constant-pressure cutting, the machining accuracy depends on the uniformity of machining conditions such as speed, pressure, and machining time during machining, in addition to the shape accuracy and tool shape accuracy in the previous process. In this experiment, the rotation speed, the load, and the angular velocity of the swing table were kept constant with respect to the entire swing range of the swing table. The roundness measurement was performed on three parallel surfaces using a roundness measuring machine. 2CR for the filter
A cutoff of 75,50 peaks / revolution was used. FIG. 6 shows the measurement results. From this figure, it can be seen that the roundness could be attained to 0.5 μm or less.

【0044】(砥石と加工物の接触状態に及ぼす砥石径
の影響)球面の加工では、球面を持つ工具を加工物と同
様な曲率半径に成形することが困難である。弾性ポリシ
ャを用いるポリシング加工においては、ポリシャが圧力
に応じて変形し、加工面に合わせるので、工具形状差の
影響が低減される。これに対して、変形できない砥石を
用いる固定砥粒加工では、加工物と砥石の曲率半径の差
異は加工に大きな影響を及ぼす。
(Effect of Grinding Stone Diameter on Contact State of Grinding Stone and Workpiece) In the processing of a spherical surface, it is difficult to form a tool having a spherical surface into a radius of curvature similar to that of the workpiece. In polishing using an elastic polisher, the polisher is deformed in accordance with pressure and conforms to a processing surface, so that the influence of a difference in tool shape is reduced. In contrast, in fixed abrasive processing using a non-deformable grindstone, the difference in the radius of curvature between the workpiece and the grindstone has a great effect on the processing.

【0045】図7と図8は、砥石径が加工物径より大き
い場合(図7)と小さい場合(図8)についてその影響
を説明するものである。図7の場合、加工の始め、砥石
工作面の内縁が線で加工物と接触する(A)。加工の進
行とともに、砥石がだんだん摩耗し、両者の接触領域も
外縁へ拡大し、環状の帯になる(B)。加工物を(C)
に示す角度まで傾けることでは、砥石作業面外側が対応
する部分を加工することができない。前工程の加工で
は、仕上げ範囲以外の部分が加工しなかったので、その
部分は球面から突出している。そのため、加工物をさら
に傾斜させると、(D)に示すように、加工物と砥石が
点で接触する悪い状態となり、これに起因する圧力分布
の不均一性が形状精度を悪化させることが考えられる。
FIGS. 7 and 8 illustrate the effect of the case where the grindstone diameter is larger (FIG. 7) and smaller (FIG. 8). In the case of FIG. 7, at the beginning of machining, the inner edge of the grinding wheel working surface contacts the workpiece with a line (A). As the processing progresses, the grindstone gradually wears, and the contact area between the two expands to the outer edge to form an annular band (B). Workpiece (C)
By tilting to the angle shown in (1), a portion corresponding to the outside of the grinding wheel working surface cannot be machined. In the processing in the previous step, a part other than the finishing range was not processed, so that part protrudes from the spherical surface. Therefore, when the workpiece is further inclined, as shown in (D), the workpiece and the grindstone come into a bad state in which they are in point contact with each other, and the non-uniformity of the pressure distribution due to this may deteriorate the shape accuracy. Can be

【0046】これに対して、加工物の径よりやや小さい
曲率の砥石を使用する場合(図8)、加工が始まる際、
砥石工作面の外縁が加工物と接触する(E)。加工が進
むに従い、接触帯は砥石中心へ進展する(F)。このよ
うな接触状態で、要求された仕上げ範囲の加工が実現で
きる(G)。
On the other hand, when a grindstone having a curvature slightly smaller than the diameter of the workpiece is used (FIG. 8), when the machining starts,
The outer edge of the grinding wheel working surface contacts the workpiece (E). As the processing proceeds, the contact zone extends to the center of the grinding wheel (F). In such a contact state, processing in a required finishing range can be realized (G).

【0047】2つのケースを比較すると、後者(加工物
の径よりやや小さい曲率の砥石を使用する場合)は、加
工物全面を加工できるだけでなく、砥石の実際の加工速
度が速くなり、能率の向上が図れる。また、成形工程で
加工物を完全に球面に成形した場合も、加工物に必要な
傾斜角度が小さくなる。ただし、加工物中心を加工でき
ないことに注意すべきである。
Comparing the two cases, the latter case (when using a grindstone having a curvature slightly smaller than the diameter of the work) not only can process the whole work, but also increases the actual processing speed of the grindstone and increases efficiency. Improvement can be achieved. Also, when the workpiece is completely formed into a spherical surface in the molding step, the inclination angle required for the workpiece is reduced. However, it should be noted that the center of the workpiece cannot be machined.

【0048】上述したように本発明の実施例では、固定
砥粒加工法を利用して、定圧切り込みによるジルコニア
セラミックス人工股関節骨頭の仕上げ加工を試みた。そ
の結果、 (1)本実験条件の範囲で、#4000、#8000、
#40000、#120000(それぞれ平均粒径4.
1、1.8、0.3、0.13μm)の4種類のダイヤ
モンド砥石に対して、加工面粗さは砥粒のサイズが小さ
くなるにしたがってよい傾向を示したが、その差は大き
くなかった。 (2)最終結果として表面粗さ4nmRa、真円度0.
5μmのよい結果が得られた。 (3)凸の加工面に対する凹球面砥石の曲率半径の大小
は両者の接触状態に大きな影響を及ぼす。曲率半径の砥
石を用いた方が加工面全面を加工でき、しかも能率の向
上が図れる。
As described above, in the embodiment of the present invention, the finishing of the zirconia ceramic artificial hip joint head by cutting at a constant pressure was attempted using the fixed abrasive processing method. As a result, (1) Within the experimental conditions, # 4000, # 8000,
# 40000, # 120,000 (each having an average particle size of 4.
For the four types of diamond grindstones (1, 1.8, 0.3, 0.13 μm), the machined surface roughness showed a better tendency as the size of the abrasive grains became smaller, but the difference was not large. Was. (2) The final result is a surface roughness of 4 nmRa and a roundness of 0.
Good results of 5 μm were obtained. (3) The magnitude of the radius of curvature of the concave spherical grindstone with respect to the convex processing surface has a great influence on the state of contact between them. The use of a grindstone with a radius of curvature allows the entire processing surface to be machined, and also improves efficiency.

【0049】なお、本発明は上述した実施形態に限定さ
れず、本発明の要旨を逸脱しない限りで種々に変更でき
ることは勿論である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be variously modified without departing from the gist of the present invention.

【0050】[0050]

【発明の効果】上述したように、本発明の球面の研削加
工方法及び装置によれば、研削加工ステップ(A)と電
解ドレッシングステップ(B)を交互に実施することに
より、金属に比較して硬脆材料であるセラミックスを、
金属以上に高平滑かつ高精度な球面に加工することがで
きる、等の優れた効果を有する。
As described above, according to the method and apparatus for grinding a spherical surface of the present invention, the grinding step (A) and the electrolytic dressing step (B) are performed alternately, so that the grinding step (A) and the electrolytic dressing step (B) are performed in comparison with the metal. Ceramics, which are hard and brittle,
It has excellent effects such as processing into a spherical surface with higher smoothness and higher precision than metal.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による球面研削加工装置の全体構成図で
ある。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a spherical grinding apparatus according to the present invention.

【図2】本発明の装置に用いる砥石の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a grindstone used in the apparatus of the present invention.

【図3】本発明の実施例における粗さプロファイルであ
る。
FIG. 3 is a roughness profile according to the embodiment of the present invention.

【図4】砥粒サイズに対する表面粗さの変化を示す図で
ある。
FIG. 4 is a diagram showing a change in surface roughness with respect to an abrasive grain size.

【図5】得られた表面粗さの一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of the obtained surface roughness.

【図6】真円度測定結果を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the results of roundness measurement.

【図7】砥石径が加工物径より大きい場合の加工状態を
示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a processing state when a grindstone diameter is larger than a workpiece diameter;

【図8】砥石径が加工物径より小さい場合の加工状態を
示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a processing state when a grindstone diameter is smaller than a workpiece diameter;

【図9】人工関節の構造を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic view showing the structure of an artificial joint.

【図10】人工関節を構成する骨頭の形状と寸法の一例
を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an example of the shape and dimensions of a head constituting an artificial joint.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 骨頭(ワーク)、1a 球面、2 ステム、3 ソ
ケット、12 ワーク揺動回転装置、12a 回転駆動
装置、12b 揺動機構、14 導電性砥石、14a
凹球面、14b 凹孔、14c 液溝、16 砥石回転
駆動装置、16a フレキシブルジョイント(アダプ
タ)、16b 駆動軸(スピンドル)、17 陰極、1
7a 半球面、17b 液流路、18 電解ドレッシン
グ装置、18a 電源装置、18b ブラシ、18c
電源ライン、19 導電性液供給装置、20 位置シフ
ト装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head (work), 1a spherical surface, 2 stems, 3 sockets, 12 work swing rotation device, 12a rotation drive device, 12b swing mechanism, 14 conductive grindstone, 14a
Concave spherical surface, 14b concave hole, 14c liquid groove, 16 grinding wheel rotation drive device, 16a flexible joint (adapter), 16b drive shaft (spindle), 17 cathode, 1
7a hemispherical surface, 17b liquid flow path, 18 electrolytic dressing device, 18a power supply device, 18b brush, 18c
Power supply line, 19 conductive liquid supply device, 20 position shift device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 偉民 埼玉県和光市広沢2番1号 理化学研究所 内 (72)発明者 河西 敏雄 埼玉県浦和市塚本323−37 (72)発明者 堀尾 健一郎 埼玉県浦和市別所4−3−8 Fターム(参考) 3C047 AA25 3C049 AA02 AA11 AA16 AA19 AB01 AB06 BA09 BC01 BC02 CB01 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Weimin Hayashi 2-1 Hirosawa, Wako-shi, Saitama Pref. RIKEN (72) Inventor Toshio Kasai 323-37 Tsukamoto, Urawa-shi, Saitama Pref. 4-3-8 Bessho, Urawa-shi, Iwate F-term (reference) 3C047 AA25 3C049 AA02 AA11 AA16 AA19 AB01 AB06 BA09 BC01 BC02 CB01

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 球面(1a)を有するワーク(1)を球
面の中心Oを通る水平軸yを中心に揺動させながら中心
Oを通り水平軸yに直交する回転軸zを中心に回転駆動
し、同時に、前記ワークの球面(1a)に嵌合する凹球
面(14a)を有する導電性砥石(14)をワークの球
面(1a)に沿って揺動可能に支持し、ワークに向けて
定荷重を負荷し、かつ凹球面(14a)の中心を通る鉛
直軸を中心に回転駆動してワークを研削する研削加工ス
テップ(A)と、 前記導電性砥石(14)をその凹球面(14a)の中心
を通る鉛直軸を中心に回転駆動しながら、その凹球面
(14a)との間に一定の隙間を設けて陰極(17)を
位置決めし、凹球面(14a)を電解ドレッシングする
電解ドレッシングステップ(B)とからなり、 前記研削加工ステップ(A)と電解ドレッシングステッ
プ(B)を交互に実施する、ことを特徴とする球面の研
削加工方法。
1. A work (1) having a spherical surface (1a) is rotationally driven about a rotation axis z passing through the center O and orthogonal to the horizontal axis y while swinging about a horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface. At the same time, a conductive grindstone (14) having a concave spherical surface (14a) fitted to the spherical surface (1a) of the work is swingably supported along the spherical surface (1a) of the work and fixed toward the work. A grinding step (A) of applying a load and rotating around a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface (14a) to grind the workpiece; Dressing step of positioning the cathode (17) by providing a constant gap between the concave spherical surface (14a) and rotating the concave spherical surface (14a) while rotating around a vertical axis passing through the center of the electrode. (B), wherein the grinding Step (A) and electrolytic dressing implementing steps (B) alternately, grinding method sphere, characterized in that.
【請求項2】 球面(1a)を有するワーク(1)を球
面の中心Oを通る水平軸yを中心に揺動させながら中心
Oを通り水平軸yに直交する回転軸zを中心に回転駆動
するワーク揺動回転装置(12)と、 前記ワークの球面(1a)に嵌合する凹球面(14a)
を有する導電性砥石(14)と、 該導電性砥石(14)をワークの球面(1a)に沿って
揺動可能に支持し、ワークに向けて定荷重を負荷し、か
つ凹球面(14a)の中心を通る鉛直軸を中心に回転駆
動する砥石回転駆動装置(16)と、 前記砥石(14)の凹球面(14a)と嵌合しその間に
一定の隙間を有する陰極(17)を有し、該陰極により
凹球面(14a)を電解ドレッシングする電解ドレッシ
ング装置(18)と、 前記砥石によりワークを研削する研削位置と、前記陰極
により砥石を電解ドレッシングするドレッシング位置と
の間を、砥石又はワーク及び陰極を移動させる位置シフ
ト装置(20)とを備えた、ことを特徴とする球面の研
削加工装置。
2. A work (1) having a spherical surface (1a) is rotated about a rotational axis z passing through the center O and orthogonal to the horizontal axis y while swinging about a horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface. A work oscillating rotation device (12), and a concave spherical surface (14a) fitted to the spherical surface (1a) of the work.
A conductive grindstone (14) having the following formula: and the conductive grindstone (14) is swingably supported along the spherical surface (1a) of the work, applies a constant load toward the work, and has a concave spherical surface (14a). A grindstone rotation drive device (16) that rotates around a vertical axis passing through the center of the wheel, and a cathode (17) that fits with the concave spherical surface (14a) of the grindstone (14) and has a certain gap therebetween. An electrolytic dressing device (18) for electrolytically dressing a concave spherical surface (14a) with the cathode; and a grinding wheel or a workpiece between a grinding position for grinding a workpiece with the grinding wheel and a dressing position for electrolytically dressing a grinding stone with the cathode. And a position shift device (20) for moving the cathode.
【請求項3】 前記導電性砥石(14)は、ワークの球
面(1a)に嵌合する凹球面(14a)と、該凹球面
(14a)と前記鉛直軸との交差部に設けられた凹孔
(14b)と、該凹孔(14b)から外周部まで貫通し
て設けられた液溝(14c)とを有する、ことを特徴と
する請求項1に記載の球面の研削加工装置。
3. The conductive grindstone (14) has a concave spherical surface (14a) fitted to a spherical surface (1a) of a work, and a concave surface provided at an intersection of the concave spherical surface (14a) and the vertical axis. The spherical grinding apparatus according to claim 1, further comprising a hole (14b) and a liquid groove (14c) penetrating from the concave hole (14b) to an outer peripheral portion.
【請求項4】 前記砥石回転駆動装置(16)は、導電
性砥石(14)をワークの球面(1a)に沿って揺動可
能に支持するフレキシブルジョイント(16a)と、該
フレキシブルジョイント(16a)にワークに向けて定
荷重を負荷し、かつ凹球面(14a)の中心を通る鉛直
軸を中心に回転駆動する駆動軸(16b)とを有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の球面の研削加工装
置。
4. A flexible joint (16a) for supporting a conductive grindstone (14) so as to swing along a spherical surface (1a) of a work, said flexible joint (16a). And a drive shaft (16b) that applies a constant load toward the workpiece and rotates around a vertical axis passing through the center of the concave spherical surface (14a).
The grinding apparatus for a spherical surface according to claim 1, wherein:
【請求項5】 前記ワーク揺動回転装置(12)は、ワ
ーク(1)の球面の中心Oを通り水平軸yに直交する回
転軸zを中心に回転駆動する回転駆動装置(12a)
と、該回転駆動装置を球面の中心Oを通る水平軸yを中
心に揺動させる揺動機構(12b)とを有する、ことを
特徴とする請求項1に記載の球面の研削加工装置。
5. A rotation drive device (12a) for rotating the work swing rotation device (12) about a rotation axis z passing through the center O of the spherical surface of the work (1) and orthogonal to the horizontal axis y.
The spherical grinding apparatus according to claim 1, further comprising: a swing mechanism (12b) for swinging the rotary drive device about a horizontal axis y passing through the center O of the spherical surface.
【請求項6】 前記陰極(17)は、前記砥石(14)
の凹球面(14a)と対向する半球面(17a)と、そ
の中心から砥石の中心部に向けて導電性液を供給するた
めの液流路(17b)とを有する、ことを特徴とする請
求項1に記載の球面の研削加工装置。
6. The grinding wheel (14), wherein the cathode (17) is
A concave hemispherical surface (17a) facing the concave spherical surface (14a), and a liquid flow path (17b) for supplying a conductive liquid from the center toward the center of the grindstone. Item 2. A spherical grinding device according to Item 1.
【請求項7】 前記電解ドレッシング装置(18)は、
前記導電性砥石と陰極間に導電性液を供給する導電性液
供給装置(19)と、導電性砥石をプラスに印加し、陰
極をマイナスに印加する電源装置(18a)とを有す
る、ことを特徴とする請求項1に記載の球面の研削加工
装置。
7. The electrolytic dressing device (18) comprises:
A conductive liquid supply device (19) for supplying a conductive liquid between the conductive grindstone and the cathode, and a power supply device (18a) for applying the conductive grindstone to the plus and applying the cathode to the minus. The grinding apparatus for a spherical surface according to claim 1, wherein:
【請求項8】 前記位置シフト装置(20)は、ワーク
揺動回転装置(12)と電解ドレッシング装置(18)
が間隔を隔てて取付けられた移動テーブルと、該移動テ
ーブルを少なくともx−z軸方向に数値制御するNC駆
動装置とからなる、ことを特徴とする請求項1に記載の
球面の研削加工装置。
8. The position shift device (20) includes a work swing rotation device (12) and an electrolytic dressing device (18).
2. The spherical grinding apparatus according to claim 1, wherein the grinding table comprises a moving table mounted at a distance and an NC drive unit for numerically controlling the moving table in at least the xz-axis direction.
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