JP3689248B2 - Reel printed circuit board for chip-on-board package and manufacturing method of chip-on-board package using the same - Google Patents

Reel printed circuit board for chip-on-board package and manufacturing method of chip-on-board package using the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reel printed circuit board capable of preventing warpage of a COB package assembled on a chip card. SOLUTION: This reel printed circuit board 70 contains a base substrate 68 having flexibility and a plurality of unit printed circuit boards, which have an upper surface and a lower surface and are used for fabricating a COB package on the base substrate. Each unit printed circuit board contains a plurality of bonding pads 61, which are formed on the upper surface and electrically connected to a semiconductor chip by a bonding wire 23 a plurality of external connecting terminals, which are formed in the lower surface and electrically connected to the bonding pads 61 via through-holes. The base substrate 68 contains a slit 67, which is formed along the outer wall of each unit printed wiring board and makes the unit printed circuit board isolated from the base substrate 70, and at least one or more connecting bars which are formed on part of the outer wall of each unit printed circuit board and connects the unit printed circuit board to the base substrate 68.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップオンボード（Chip On Board；ＣＯＢ）パッケージ（以下、ＣＯＢパッケージという）用リール印刷回路基板及びそれを用いたＣＯＢパッケージの製造方法に関し、より詳しくはチップカードに組立されるＣＯＢパッケージの反りを防止するためのリール印刷回路基板及びそれを用いたＣＯＢパッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の磁気テープカードの代用として、集積回路チップカードは、身分証明カードを初めとして公衆電話カード、メモリカード、テレビ、携帯用電話器等に幅広く使用されている。チップカードの核心部品は、いわゆるＣＯＢパッケージと呼ばれる半導体素子である。ＣＯＢパッケージは、一般的なプラスチック半導体パッケージに使用されるリードフレームの代わりに、印刷回路基板を採用している。
【０００３】
図１は、チップカード１０のカード胴体１１とＣＯＢパッケージ２０の組立関係を示す分解斜視図である。図２は、ＣＯＢパッケージ２０が組立されたチップカード１０の断面図である。図３及び図４は、各々ＣＯＢパッケージ２０の平面図及び底面図である。図１乃至図４に示すように、チップカード１０は、カード胴体１１にＣＯＢパッケージ２０が組立される構造を有する。従って、カード胴体１１は、ＣＯＢパッケージ２０が接着される接着部１２と、パッケージ２０の封止部２４が挿入される収納部１３とを含む。
【０００４】
ＣＯＢパッケージ２０は、印刷回路基板３０を使用し、半導体チップ２１が接着剤２２により印刷回路基板３０に直接接着される。半導体チップ２１と印刷回路基板３０に形成されたボンディングパッド３１とは、ボンディングワイヤ２３により電気的に連結され、封止樹脂２４で封止される。印刷回路基板３０の裏面、即ちチップカード１０の外部に露出される面には、外部接続端子３３が形成され、貫通孔３２を介して上面のボンディングパッド３１に連結される。外部接続端子３３は、絶縁領域３４により電気的に分離される。図３の参照符号３５は、ダムを示し、封止部２４の形成を助ける。
【０００５】
ＣＯＢパッケージ２０は、印刷回路基板３０の構造及び封止方法によって幾つかの類型に区分される。そのうち、特にリールタイプの印刷回路基板を使用するＣＯＢパッケージは、製造コストが安く、組立生産性が高くて、大量生産に有利である。ＣＯＢパッケージの製造に使用される従来のリール印刷回路基板を、図５に示した。
【０００６】
図５に示したように、リール印刷回路基板４０は、多数個のＣＯＢパッケージが同時に連続的に製造されることができるようにフィルム形態を有する。すなわち、リール印刷回路基板４０には、上述した印刷回路基板の構成要素が連続的に形成される。一方、図５の参照符号３３は、リール印刷回路基板４０の裏面に形成される外部接続端子の輪郭を図示したものであって、図３に示すように、個別ＣＯＢパッケージ２０の外郭線でもある。実際、外部接続端子は、リール印刷回路基板４０の裏面に形成されるが、リール印刷回路基板４０が通常ガラス−エポキシ材質よりなるため、上面からその輪郭をみることができる。
【０００７】
また、リール印刷回路基板４０の上面には、ダム３５が形成される。ＣＯＢパッケージは、封止方法によっても区分されると言及したが、通常的にリール印刷回路基板４０を用いたＣＯＢパッケージは、液状の封止樹脂を塗布するコーティング法を適用する。この際、ダム３５は、液状封止樹脂の流れを遮断して、封止部２４が所望の領域のみに形成されるようにする。他の封止方法であるモルディング法を適用する場合も、ダム３５を使用することができる。一方、リール印刷回路基板４０には、スプロケットホール(sprocket hole)４１、方向指示ホール４２、不良表記ホール４３ａ、４３ｂ等が形成されるが、これらの機能については後述する。
【０００８】
ＣＯＢパッケージの理想的な製造方法は、リール印刷回路基板４０の投入からパッケージ製造の完成まで一括的且つ連続的に各製造工程を進行することにある。しかしながら、各工程設備毎に工程進行能力が多少違うため、各工程をインライン化して連続的に進行すると、作業空間が非常に増加する。さらに、一部工程での作業中断が他の工程にも影響を与え、これにより全体製造工程の生産性を低下させる問題点がある。従って、各工程を分離して個別的に製造作業が行われるようにしている現況である。この場合、各工程の間でリール印刷回路基板４０を移送する手段が必要になった。その手段がリールハブである。
【０００９】
リール印刷回路基板４０を移送する際に使用されるリールハブが図６に示されている。図６に示すように、リール印刷回路基板４０は、リールハブ５０に巻取された状態で移送され、リールハブ５０からリール印刷回路基板４０が取り出されつつ、各工程に供給される。作業が完了されたリール印刷回路基板４０は、さらに他のリールハブに巻取される。リールハブ５０は、大量のＣＯＢパッケージを同時に製造することができるリール印刷回路基板４０をひとまとめに移送・供給することができるという利点がある。例えば、直径が３３０mmであるリールハブ５０を使用する場合、１つのリールハブ５０に巻取されるリール印刷回路基板４０から約３０，０００個のＣＯＢパッケージ（図１乃至図４の２０）を製造することができる。図６において、参照符号４０ａは、封止部２４が形成されたリール印刷回路基板４０の上面を示し、４０ｂは、外部接続端子４０が形成されたリール印刷回路基板の裏面を示す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リール印刷回路基板４０は、所定の曲率半径を有するリールハブ５０に巻取されているので、製造工程に供給するため、リールハブ５０から取り出されても、ある程度は曲率を有することになる。すなわち、反りが発生する。図７に、従来のリール印刷回路基板４０で発生する反りが概略的に示されている。このような反りは、特に封止、硬化段階を通過しつつ、一層激しくなる。図８に示すように、製造が完了されたＣＯＢパッケージ２０をチップカード１０に組立する際、接着不良を引き起こす。また、ＣＯＢパッケージ２０がチップカード１０の表面から突出するため、実際チップカード１０を使用する際、ＣＯＢパッケージ２０の外部接続端子３３が磨耗しやすいので、使用期間を短縮させ、チップカード１０の信頼性に悪影響を及ぼす。
従って、本発明の目的は、チップカードに組立されるＣＯＢパッケージの反りを防止することができるリール印刷回路基板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、所定の曲率半径を有するリール印刷回路基板からＣＯＢパッケージを分離させることにより、ＣＯＢパッケージの平面状態を維持することにある。
本発明のさらに他の目的は、リール印刷回路基板から独立的な平面状態を維持しつつ、ＣＯＢパッケージを製造する方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の第１の実施態様によるリール印刷回路基板は、柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にＣＯＢパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含む。各々の単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、下部面に形成され、貫通孔を介してボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。
【００１３】
特に、本発明のリール印刷回路基板のベース基板は、各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、単位印刷回路基板をベース基板から分離させるスリットと、各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、単位印刷回路基板をベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含む。従って、単位印刷回路基板は、スリットによりベース基板から独立した平面状態を維持することが可能である。
【００１４】
また、連結バーは、各々の単位印刷回路基板をベース基板から完全に分離するために切断される。本発明のリール印刷回路基板に含まれる各々の単位印刷回路基板は、上部面のボンディングパッドの周囲の外側に形成され、且つ封止部の形成領域を決定するダムをさらに含む。ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることが好ましい。
【００１５】
ベース基板は、リール印刷回路基板の位置移動及び整列の基準を提供するため、ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールと、上下区分の基準を提供するため、ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことができる。リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて移送される。
【００１６】
本発明の第２の実施態様によると、本発明は、リール印刷回路基板を用いたＣＯＢパッケージの製造方法を提供する。本発明の製造方法は、リール印刷回路基板を準備する段階と、半導体チップを接着する段階と、ボンディングワイヤで連結する段階と、封止する段階と、個別ＣＯＢパッケージを分離する段階とを含む。
【００１７】
第１段階で準備されたリール印刷回路基板は、柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にＣＯＢパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含む。各々の単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、下部面に形成され、貫通孔を介してボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。ベース基板は、各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、単位印刷回路基板をベース基板から分離させるスリットと、各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、単位印刷回路基板をベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含む。従って、本発明の製造方法の第１段階で準備されたリール印刷回路基板は、単位印刷回路基板がスリットによりベース基板から独立した平面状態を維持することが可能である。
【００１８】
本発明の製造方法の第２段階は、リール印刷回路基板の各々の単位印刷回路基板の上部面に各々の半導体チップを接着する段階であり、第３段階は、半導体チップとリール印刷回路基板のボンディングパッドとをボンディングワイヤで連結する段階である。次に、第４段階は、半導体チップ、ボンディングパッド及びボンディングワイヤを含む単位印刷回路基板の上部面を封止して、封止部を形成する段階であり、第５段階は、リール印刷回路基板の連結バーを切断して、各々の単位印刷回路基板をベース基板から完全に分離することにより、リール印刷回路基板から多数個の個別ＣＯＢパッケージを分離する段階である。
【００１９】
本発明の製造方法の第１段階で準備されたリール印刷回路基板は、単位印刷回路基板が上部面のボンディングパッドの周囲の外側に形成されるダムをさらに含むことができ、この場合、第４段階で形成される封止部は、ダムにより決定される領域の内部に形成される。
【００２０】
ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることが好ましい。また、ベース基板は、位置移動及び整列の基準を提供するため、ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールと、上下区分の基準を提供するため、ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことができる。リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて、本発明の製造方法の各段階間で移送されることができる。
【００２１】
一方、本発明の製造方法の第４段階は、所定の粘度を有する液状の封止樹脂を塗布し、硬化する段階を含むことができ、第５段階で分離された個別チップオンボードパッケージは、チップカードに組立されて使用されることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照として本発明の実施例を詳しく説明する。図面全般にわたって、同一の図面符号は実質的に同一の構成要素を示す。
図９は、本発明の実施例によるリール印刷回路基板７０の上部面を示す平面図であり、図１０（Ａ）及び１０（Ｂ）は、図９に図示されたリール印刷回路基板７０を拡大して上部面及び下部面を各々示す平面図である。
図９に示すように、リール印刷回路基板７０は、多数個のＣＯＢパッケージを同時に連続的に製造することができるように、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すような単位印刷回路基板６０がベース基板６８上に多数個構成されている。従って、リール印刷回路基板７０に形成された各々の単位印刷回路基板６０は同一の構成を有する。
【００２３】
ベース基板６８は、柔軟性を有するガラス−エポキシ材質よりなる。それで、リール印刷回路基板７０は、所定の曲率半径を有するリールハブ（図６の５０）に巻取されて移送され、これにより、ＣＯＢパッケージの大量生産が可能となり、製造コストを節減することができる。一方、リール印刷回路基板７０には、スプロケットホール７１、方向指示ホール７２、不良表記ホール７３ａ、７３ｂ等が形成される。スプロケットホール７１は、ベース基板６８の両端に規則的に形成され、リール印刷回路基板７０の位置移動及び整列の基準を提供する。一方、ベース基板６８の一端に形成される方向指示ホール７２は、リール印刷回路基板７０の上下を区分するためのものである。不良表記ホール７３ａ、７３ｂは、パッケージ組立段階で不良が発生した素子（７３ａ）を表示するか、テスト段階で不良と判定された素子を表示（７３ｂ）するために形成したものである。
【００２４】
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）には、同一の構成要素を有し且つリール印刷回路基板に連続的に形成される単位印刷回路基板６０が図示されている。図９乃至図１０を参照すると、単位印刷回路基板６０の上部面には、半導体チップ２１が接着されるチップ接着領域６９ａが形成されている。チップ接着領域６９ａの周囲には、ボンディングパッド６１が形成され、ボンディングワイヤ２３により半導体チップ２１に電気的に連結される。ボンディングパッド６１は、貫通孔６２を介して下部面の外部接続端子６３に電気的に接続される。外部接続端子６３は、絶縁領域６４により電気的に分離される。一方、ボンディングパッド６１の周囲には、封止部２４の形成領域を決定するダム６５が形成され、ダム６５の外側領域は、チップカードの接着部（図１、２の１２）に対応して接着されるカード接着領域６９ｂである。
【００２５】
本発明によるリール印刷回路基板７０の特徴は、単位印刷回路基板６０がリール印刷回路基板７０から独立的な平面状態を維持することができることにある。
ベース基板６８は、各々の単位印刷回路基板６０の外郭に沿って連続的に形成されるスリット６７と、単位印刷回路基板６０の外郭の一部に形成される連結バー６６とを含む。スリット６７は、単位印刷回路基板６０をベース基板６８から分離させる役割をし、連結バー６６は、両者を連結させる役割をする。しかしながら、連結バー６６による単位印刷回路基板６０とベース基板６８間の連結は、最小限に設定し、支持力を損なわない範囲内でスリット６７を最大限に形成する。さらに、連結バー６６は、ベース基板６８の、リールハブにより生ずる曲率と関係ない領域に形成される。従って、単位印刷回路基板６０は、各々スリット６７によりベース基板６８に対して独立的な平面状態を維持することができる。一方、各々の単位印塗擦回路基板６０にＣＯＢパッケージを製造した後、各々のパッケージをリール印刷回路基板７０から分離する際、単位印刷回路基板６０は、既にスリット６７により分離された状態であるので、連結バー６６だけを切断すると、容易くパッケージを分離することができる。
【００２６】
図１１には、本発明の他の実施例によるリール印刷回路基板８０の上部面が図示されている。図１１に図示されたリール印刷回路基板８０は、スリット８７及び連結バー８６の変更例である。このように、スリット及び連結バーは、単位印刷回路基板の外郭に沿って多様な形態で形成されることができる。しかしながら、連結バー６６は、リールハブにより生ずるリール印刷回路基板の曲率と関係ないベース基板６８の領域に形成しなければならない。
【００２７】
以上説明したように、スリット６７を含む本発明のリール印刷回路基板７０は、図１２に示すように、反りを防止することができる。より正確には、リール印刷回路基板７０のベース基板６８には反りが発生しても、単位印刷回路基板６０は、ベース基板６８に対して独立的な平面状態を維持することができる。本発明のリール印刷回路基板を示す図１２と、反りを示す従来のリール印刷回路基板を示す図７とを比較してみると、その差異が明らかになるだろう。従って、本発明によるリール印刷回路基板７０の構造は、図８に示すようなチップカードとＣＯＢパッケージ間の接着不良を解消することができる。
【００２８】
一方、本発明は、スリットを有するリール印刷回路基板を用いてＣＯＢパッケージを製造する方法を提供する。図１３は、本発明のリール印刷回路基板を用いたＣＯＢパッケージの製造方法を示す流れ図である。図１３に示すように、本発明の製造方法９０は、リール印刷回路基板を準備する段階（ステップ９１）と、半導体チップを接着する段階（ステップ９２）と、ボンディングワイヤにより半導体チップをリール印刷回路基板に連結する段階（ステップ９３）と、封止する段階（ステップ９４）と、リール印刷回路基板から個別ＣＯＢパッケージを分離する段階（ステップ９５）とを含む。各段階を図９及び図１０を参照して説明する。
【００２９】
リール印刷回路基板７０を準備する第１段階（ステップ９１）について説明する。上部面と下部面を有するリール印刷回路基板７０は、柔軟性を有するベース基板６８に多数個の単位印刷回路基板６０が形成される。各々の単位印刷回路基板６０は、上部面に形成される複数個のボンディングパッド６１と、下部面に形成され、且つ貫通孔６２を介してボンディングパッド６１に電気的に連結される複数個の外部接続端子６３とを含む。ベース基板６８は、各々の単位印刷回路基板６０の外郭に沿って形成され、且つ単位印刷回路基板６０をベース基板６８から分離させるスリット６７と、各々の単位印刷回路基板６０の外郭の一部に形成され、単位印刷回路基板６０をベース基板６８に連結させる連結バー６６とを含む。
【００３０】
本発明によるＣＯＢパッケージの製造方法９０において、単位印刷回路基板６０は、スリット６７によりベース基板６８から独立的な平面状態を維持することができる。リール印刷回路基板７０のベース基板６８は、ガラス−エポキシよりなることが好ましい。リール印刷回路基板７０は、リール印刷回路基板の位置移動及び整列の基準を提供するため、ベース基板６８の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホール７１と、上下を区分するため、ベース基板６８の一端に形成される多数個の方向支持ホール７２とをさらに含むことができる。このようなリール印刷回路基板７０は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて、本発明による製造方法９０の各段階間で移送されることができる。
【００３１】
リール印刷回路基板７０が準備された後、各々の単位印刷回路基板６０の上部面には、半導体チップ２１が接着され（ステップ９２）、半導体チップ２１とボンディングパッド６１とがボンディングワイヤ２３により電気的に連結される（ステップ９３）。図９のリール印刷回路基板７０の中間部には、半導体チップ２１が単位印刷回路基板６０に接着され、ボンディングワイヤ２３によりボンディングパッド６１に連結される。
【００３２】
ボンディングワイヤ２３による半導体チップ２１とリール印刷回路基板７０間の連結が完了されると、各々の単位印刷回路基板６０の上部面が封止される（ステップ９４）。図９のリール印刷回路基板７０の右側には、封止部２４が形成された状態を示す。リール印刷回路基板７０は、各々の単位印刷回路基板６０のボンディングパッド６１の周囲に形成されるダム６５をさらに含むことができる。この際、封止部２４は、ダム６５により決定される内部領域に形成される。封止段階（ステップ９４）は、所定の粘度を有する液状の封止樹脂を塗布した後、硬化する方法により行うことができ、又はモルディング方法によっても行うことができる。
【００３３】
封止段階（ステップ９４）が完了された後、リール印刷回路基板７０から個別パッケージを分離する段階（ステップ９５）が進行される。この際、リール印刷回路基板７０の連結バー６６を切断して、パッケージが形成された各々の単位印刷回路基板６０をベース基板６８から分離する。従って、多数個の個別ＣＯＢパッケージがリール印刷回路基板７０から分離されることができる。このように分離された個別ＣＯＢパッケージは、チップカードに組立される。
【００３４】
【発明の効果】
本発明により提供されるリール印刷回路基板は、スリットにより各々の単位印刷回路基板がリール印刷回路基板から独立した構造を有する。もちろん、単位印刷回路基板は、連結バーによりリール印刷回路基板のベース基板に連結される。連結バーは、リール印刷回路基板の曲率と関係ないベース基板の領域に形成される。従って、単位印刷回路基板は、曲率を有するリール印刷回路基板に対して独立的な平面状態を維持することができ、これにより、ＣＯＢパッケージの反りを予め防止することができる。さらに、単位印刷回路基板がスリットによりベース基板から分離されているので、連結バーを切断することにより、製造が完了されたＣＯＢパッケージを容易にリール印刷回路基板から分離することができる。
【００３５】
また、スリット及び連結バーを含むリール印刷回路基板を用いてＣＯＢパッケージを製造することにより、反りを発生することなく、ＣＯＢパッケージを大量生産することができ、ＣＯＢパッケージを用いたチップカードの信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップカードのカード胴体とＣＯＢパッケージの組立関係を示す分解斜視図である。
【図２】ＣＯＢパッケージが組立されたチップカードの断面図である。
【図３】図１及び２に図示されたＣＯＢパッケージの平面図である。
【図４】図１及び２に図示されたＣＯＢパッケージの底面図である。
【図５】ＣＯＢパッケージの製造に使用される従来のリール印刷回路基板を示す平面図である。
【図６】図５のリール印刷回路基板がリールハブに巻取された状態を示す概略図である。
【図７】従来のリール印刷回路基板で生ずる反りのような不良を示す概略図である。
【図８】図７の反りによるチップカード組立不良を示す断面図である。
【図９】本発明実施例によるリール印刷回路基板の上部面を示す平面図である。
【図１０】図９に図示されたリール印刷回路基板を拡大して上部面及び下部面を各々示す平面図である。
【図１１】本発明の他の実施例によるリール印刷回路基板の上部面を示す平面図である。
【図１２】本発明実施例のリール印刷回路基板において反りが防止される状態を示す概略図である。
【図１３】本発明実施例のリール印刷回路基板を用いたＣＯＢパッケージの製造方法を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０ チップカード
１１ カード胴体
１２ 接着部
１３ 収納部
２０ ＣＯＢパッケージ
２１ 半導体チップ
２２ 接着剤
２３ ボンディングワイヤ
２４ 封止部
６０ 印刷回路基板
６１ ボンディングパッド
６２ 貫通孔
６３ 外部接続端子
６４ 絶縁領域
６５ ダム
６６、８６ 連結バー
６７、８７ スリット
６８ ベース基板
６９ａ チップ接着領域
６９ｂ カード接着領域
７０、８０ リール印刷回路基板
７１ スプロケットホール
７２ 方向指示ホール
７３ａ、７３ｂ 不良表記ホール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a reel printed circuit board for a chip on board (COB) package (hereinafter referred to as a COB package) and a method of manufacturing a COB package using the reel printed circuit board, and more particularly to a COB package assembled into a chip card. The present invention relates to a reel printed circuit board for preventing warpage and a method of manufacturing a COB package using the same.
[0002]
[Prior art]
As an alternative to conventional magnetic tape cards, integrated circuit chip cards are widely used in public telephone cards, memory cards, televisions, portable telephones and the like including identification cards. The core part of a chip card is a semiconductor element called a so-called COB package. The COB package employs a printed circuit board instead of a lead frame used in a general plastic semiconductor package.
[0003]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the assembly relationship between the card body 11 of the chip card 10 and the COB package 20. FIG. 2 is a sectional view of the chip card 10 in which the COB package 20 is assembled. 3 and 4 are a plan view and a bottom view of the COB package 20, respectively. As shown in FIGS. 1 to 4, the chip card 10 has a structure in which the COB package 20 is assembled to the card body 11. Accordingly, the card body 11 includes an adhesive portion 12 to which the COB package 20 is bonded and a storage portion 13 into which the sealing portion 24 of the package 20 is inserted.
[0004]
The COB package 20 uses a printed circuit board 30, and the semiconductor chip 21 is directly bonded to the printed circuit board 30 with an adhesive 22. The semiconductor chip 21 and the bonding pad 31 formed on the printed circuit board 30 are electrically connected by a bonding wire 23 and sealed with a sealing resin 24. External connection terminals 33 are formed on the back surface of the printed circuit board 30, that is, the surface exposed to the outside of the chip card 10, and are connected to the bonding pads 31 on the upper surface through the through holes 32. The external connection terminal 33 is electrically separated by the insulating region 34. Reference numeral 35 in FIG. 3 indicates a dam and helps to form the seal 24.
[0005]
The COB package 20 is classified into several types according to the structure of the printed circuit board 30 and the sealing method. Among them, a COB package using a reel type printed circuit board is particularly advantageous for mass production because of low manufacturing cost and high assembly productivity. A conventional reel printed circuit board used for manufacturing a COB package is shown in FIG.
[0006]
As shown in FIG. 5, the reel printed circuit board 40 has a film shape so that a large number of COB packages can be manufactured continuously at the same time. That is, the components of the printed circuit board described above are continuously formed on the reel printed circuit board 40. On the other hand, reference numeral 33 in FIG. 5 illustrates the outline of the external connection terminal formed on the back surface of the reel printed circuit board 40, and is also the outline of the individual COB package 20 as shown in FIG. . Actually, the external connection terminals are formed on the back surface of the reel printed circuit board 40. Since the reel printed circuit board 40 is usually made of a glass-epoxy material, its outline can be seen from the upper surface.
[0007]
A dam 35 is formed on the upper surface of the reel printed circuit board 40. Although it has been mentioned that the COB package is also classified by the sealing method, the coating method of applying a liquid sealing resin is generally applied to the COB package using the reel printed circuit board 40. At this time, the dam 35 blocks the flow of the liquid sealing resin so that the sealing portion 24 is formed only in a desired region. The dam 35 can also be used when applying the molding method which is another sealing method. On the other hand, a sprocket hole 41, a direction indicating hole 42, defect notation holes 43a and 43b, and the like are formed on the reel printed circuit board 40. These functions will be described later.
[0008]
An ideal manufacturing method of the COB package is to proceed each manufacturing process collectively and continuously from the loading of the reel printed circuit board 40 to the completion of the package manufacturing. However, since the process progress capability is slightly different for each process facility, if each process is inlined and continuously progressed, the work space is greatly increased. Furthermore, there is a problem that interruption of work in some processes affects other processes, thereby reducing the productivity of the entire manufacturing process. Therefore, it is the present situation that each manufacturing process is separated and the manufacturing operation is performed individually. In this case, a means for transferring the reel printed circuit board 40 between the processes is required. That means is a reel hub.
[0009]
A reel hub used for transferring the reel printed circuit board 40 is shown in FIG. As shown in FIG. 6, the reel printed circuit board 40 is transferred while being wound around the reel hub 50, and is supplied to each process while the reel printed circuit board 40 is taken out from the reel hub 50. The reel printed circuit board 40 for which the work has been completed is wound around another reel hub. The reel hub 50 has an advantage that the reel printed circuit board 40 capable of simultaneously manufacturing a large amount of COB packages can be transferred and supplied in a lump. For example, when a reel hub 50 having a diameter of 330 mm is used, about 30,000 COB packages (20 in FIGS. 1 to 4) are manufactured from the reel printed circuit board 40 wound around one reel hub 50. Can do. In FIG. 6, reference numeral 40 a indicates the top surface of the reel printed circuit board 40 on which the sealing portion 24 is formed, and 40 b indicates the back surface of the reel printed circuit board on which the external connection terminals 40 are formed.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the reel printed circuit board 40 is wound around the reel hub 50 having a predetermined radius of curvature, even if the reel printed circuit board 40 is taken out from the reel hub 50 to be supplied to the manufacturing process, it has a certain degree of curvature. That is, warping occurs. FIG. 7 schematically shows a warp that occurs in a conventional reel printed circuit board 40. Such warpage becomes more severe while passing through the sealing and curing stages. As shown in FIG. 8, when the manufactured COB package 20 is assembled to the chip card 10, an adhesion failure is caused. In addition, since the COB package 20 protrudes from the surface of the chip card 10, when the chip card 10 is actually used, the external connection terminals 33 of the COB package 20 are likely to be worn out. Adversely affects sex.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a reel printed circuit board capable of preventing the warpage of a COB package assembled on a chip card.
[0011]
Another object of the present invention is to maintain the planar state of the COB package by separating the COB package from a reel printed circuit board having a predetermined radius of curvature.
It is still another object of the present invention to provide a method for manufacturing a COB package while maintaining a planar state independent of the reel printed circuit board.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a reel printed circuit board according to a first embodiment of the present invention has a flexible base substrate, an upper surface and a lower surface, and is used for manufacturing a COB package on the base substrate. A plurality of unit printed circuit boards. Each unit printed circuit board is formed on the upper surface and formed with a plurality of bonding pads electrically connected to the semiconductor chip by bonding wires, and formed on the lower surface and electrically connected to the bonding pads through the through holes. A plurality of external connection terminals.
[0013]
In particular, the base substrate of the reel printed circuit board of the present invention is formed along the outline of each unit printed circuit board, the slit separating the unit printed circuit board from the base board, and the outline of each unit printed circuit board. And at least one connection bar that is formed in part and connects the unit printed circuit board to the base substrate. Therefore, the unit printed circuit board can maintain a plane state independent of the base substrate by the slit.
[0014]
In addition, the connection bar is cut to completely separate each unit printed circuit board from the base board. Each unit printed circuit board included in the reel printed circuit board of the present invention further includes a dam formed outside the periphery of the bonding pad on the upper surface and determining a formation region of the sealing portion. The base substrate is preferably made of glass-epoxy.
[0015]
The base substrate is provided with a plurality of sprocket holes formed at at least one end of the base substrate in order to provide a positional movement and alignment reference of the reel printed circuit board, and at one end of the base substrate to provide a reference of the upper and lower sections. A plurality of direction indicating holes may be further formed. The reel printed circuit board is wound around a reel hub having a predetermined radius of curvature and transferred.
[0016]
According to a second embodiment of the present invention, the present invention provides a method for manufacturing a COB package using a reel printed circuit board. The manufacturing method of the present invention includes a step of preparing a reel printed circuit board, a step of bonding semiconductor chips, a step of connecting with bonding wires, a step of sealing, and a step of separating individual COB packages.
[0017]
The reel printed circuit board prepared in the first stage includes a flexible base substrate and a plurality of unit printed circuit boards having an upper surface and a lower surface and for manufacturing a COB package on the base substrate. . Each unit printed circuit board is formed on the upper surface and formed with a plurality of bonding pads electrically connected to the semiconductor chip by bonding wires, and formed on the lower surface and electrically connected to the bonding pads through the through holes. A plurality of external connection terminals. The base substrate is formed along the outline of each unit printed circuit board, and is formed in a part of the outline of each unit printed circuit board and a slit that separates the unit printed circuit board from the base substrate. And at least one connecting bar for connecting to the base substrate. Therefore, the reel printed circuit board prepared in the first stage of the manufacturing method of the present invention can maintain the plane state in which the unit printed circuit board is independent of the base substrate by the slit.
[0018]
The second step of the manufacturing method of the present invention is a step of bonding each semiconductor chip to the upper surface of each unit printed circuit board of the reel printed circuit board, and the third step is a step of bonding the semiconductor chip and the reel printed circuit board. In this step, the bonding pads are connected with bonding wires. Next, the fourth step is a step of sealing the upper surface of the unit printed circuit board including the semiconductor chip, the bonding pad and the bonding wire to form a sealing part, and the fifth step is a reel printed circuit board. This is a step of separating a plurality of individual COB packages from the reel printed circuit board by cutting the connection bars of the plurality of units and completely separating each unit printed circuit board from the base board.
[0019]
The reel printed circuit board prepared in the first step of the manufacturing method of the present invention may further include a dam in which the unit printed circuit board is formed outside the periphery of the bonding pad on the upper surface. The sealing portion formed in the stage is formed inside the region determined by the dam.
[0020]
The base substrate is preferably made of glass-epoxy. In addition, the base substrate is formed at one end of the base substrate to provide a plurality of sprocket holes formed at at least one end of the base substrate to provide a reference for position movement and alignment, and a reference for upper and lower sections. A plurality of direction indicating holes may be further included. The reel printed circuit board can be wound around a reel hub having a predetermined radius of curvature and transferred between the steps of the manufacturing method of the present invention.
[0021]
Meanwhile, the fourth step of the manufacturing method of the present invention may include a step of applying and curing a liquid sealing resin having a predetermined viscosity, and the individual chip-on-board package separated in the fifth step is: It is preferable to be assembled and used on a chip card.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Throughout the drawings, identical reference numbers indicate substantially identical components.
9 is a plan view showing an upper surface of the reel printed circuit board 70 according to the embodiment of the present invention. FIGS. 10A and 10B are enlarged views of the reel printed circuit board 70 shown in FIG. FIG. 6 is a plan view showing an upper surface and a lower surface.
As shown in FIG. 9, the reel printed circuit board 70 has a unit printed circuit as shown in FIGS. 10A and 10B so that a large number of COB packages can be manufactured continuously at the same time. A large number of substrates 60 are formed on the base substrate 68. Accordingly, each unit printed circuit board 60 formed on the reel printed circuit board 70 has the same configuration.
[0023]
The base substrate 68 is made of a flexible glass-epoxy material. Therefore, the reel printed circuit board 70 is wound and transferred to a reel hub (50 in FIG. 6) having a predetermined radius of curvature, thereby enabling mass production of COB packages and reducing manufacturing costs. . On the other hand, the reel printed circuit board 70 is formed with a sprocket hole 71, a direction indicating hole 72, defect notation holes 73a and 73b, and the like. The sprocket holes 71 are regularly formed at both ends of the base substrate 68 and provide a reference for position movement and alignment of the reel printed circuit board 70. On the other hand, a direction indicating hole 72 formed at one end of the base substrate 68 is for separating the upper and lower sides of the reel printed circuit board 70. The defect notation holes 73a and 73b are formed to display an element (73a) in which a defect has occurred in the package assembly stage or to display (73b) an element determined to be defective in the test stage.
[0024]
10A and 10B show a unit printed circuit board 60 having the same components and continuously formed on a reel printed circuit board. 9 to 10, a chip bonding region 69 a to which the semiconductor chip 21 is bonded is formed on the upper surface of the unit printed circuit board 60. A bonding pad 61 is formed around the chip bonding region 69 a and is electrically connected to the semiconductor chip 21 by a bonding wire 23. The bonding pad 61 is electrically connected to the external connection terminal 63 on the lower surface through the through hole 62. The external connection terminal 63 is electrically separated by the insulating region 64. On the other hand, around the bonding pad 61, a dam 65 for determining the formation region of the sealing portion 24 is formed, and the outer region of the dam 65 corresponds to the bonding portion (12 in FIGS. 1 and 2) of the chip card. This is a card bonding area 69b to be bonded.
[0025]
The reel printed circuit board 70 according to the present invention is characterized in that the unit printed circuit board 60 can maintain a plane state independent of the reel printed circuit board 70.
The base substrate 68 includes a slit 67 formed continuously along the outline of each unit printed circuit board 60 and a connecting bar 66 formed at a part of the outline of the unit printed circuit board 60. The slit 67 serves to separate the unit printed circuit board 60 from the base board 68, and the connecting bar 66 serves to connect the two. However, the connection between the unit printed circuit board 60 and the base board 68 by the connection bar 66 is set to a minimum, and the slit 67 is formed to the maximum within a range not impairing the supporting force. Further, the connecting bar 66 is formed in a region of the base substrate 68 that is not related to the curvature generated by the reel hub. Accordingly, the unit printed circuit board 60 can maintain an independent planar state with respect to the base substrate 68 by the slits 67. On the other hand, after the COB package is manufactured on each unit marking / coating circuit board 60, when each package is separated from the reel printed circuit board 70, the unit printed circuit board 60 is already separated by the slit 67. If only the connecting bar 66 is cut, the package can be easily separated.
[0026]
FIG. 11 illustrates an upper surface of a reel printed circuit board 80 according to another embodiment of the present invention. The reel printed circuit board 80 illustrated in FIG. 11 is a modification of the slit 87 and the connecting bar 86. As described above, the slits and the connection bars may be formed in various forms along the outline of the unit printed circuit board. However, the connecting bar 66 must be formed in the area of the base substrate 68 that is unrelated to the curvature of the reel printed circuit board produced by the reel hub.
[0027]
As described above, the reel printed circuit board 70 of the present invention including the slit 67 can prevent warpage as shown in FIG. More precisely, even if the base substrate 68 of the reel printed circuit board 70 is warped, the unit printed circuit board 60 can maintain an independent planar state with respect to the base substrate 68. A comparison between FIG. 12 showing the reel printed circuit board of the present invention and FIG. 7 showing a conventional reel printed circuit board showing warpage will reveal the difference. Therefore, the structure of the reel printed circuit board 70 according to the present invention can eliminate the adhesion failure between the chip card and the COB package as shown in FIG.
[0028]
Meanwhile, the present invention provides a method of manufacturing a COB package using a reel printed circuit board having a slit. FIG. 13 is a flowchart showing a method of manufacturing a COB package using the reel printed circuit board of the present invention. As shown in FIG. 13, the manufacturing method 90 of the present invention includes a step of preparing a reel printed circuit board (step 91), a step of adhering semiconductor chips (step 92), and a step of bonding a semiconductor chip to a reel printed circuit by bonding wires. Connecting to the substrate (step 93), sealing (step 94), and separating the individual COB package from the reel printed circuit board (step 95). Each step will be described with reference to FIGS.
[0029]
The first stage (step 91) for preparing the reel printed circuit board 70 will be described. A reel printed circuit board 70 having an upper surface and a lower surface has a plurality of unit printed circuit boards 60 formed on a flexible base substrate 68. Each unit printed circuit board 60 includes a plurality of bonding pads 61 formed on the upper surface and a plurality of external pads formed on the lower surface and electrically connected to the bonding pads 61 through the through holes 62. Connection terminal 63. The base substrate 68 is formed along the outline of each unit printed circuit board 60, and has a slit 67 that separates the unit printed circuit board 60 from the base substrate 68, and a part of the outline of each unit printed circuit board 60. And a connection bar 66 formed to connect the unit printed circuit board 60 to the base substrate 68.
[0030]
In the COB package manufacturing method 90 according to the present invention, the unit printed circuit board 60 can maintain a plane state independent of the base substrate 68 by the slit 67. The base substrate 68 of the reel printed circuit board 70 is preferably made of glass-epoxy. The reel printed circuit board 70 is divided into a plurality of sprocket holes 71 formed on at least one end of the base board 68 and a base board 68 to separate the upper and lower sides from each other in order to provide a reference for the positional movement and alignment of the reel printed circuit board. And a plurality of directional support holes 72 formed at one end thereof. Such a reel printed circuit board 70 can be wound around a reel hub having a predetermined radius of curvature and transferred between stages of the manufacturing method 90 according to the present invention.
[0031]
After the reel printed circuit board 70 is prepared, the semiconductor chip 21 is bonded to the upper surface of each unit printed circuit board 60 (step 92), and the semiconductor chip 21 and the bonding pad 61 are electrically connected by the bonding wire 23. (Step 93). 9, the semiconductor chip 21 is bonded to the unit printed circuit board 60 and is connected to the bonding pad 61 by the bonding wire 23.
[0032]
When the connection between the semiconductor chip 21 and the reel printed circuit board 70 by the bonding wire 23 is completed, the upper surface of each unit printed circuit board 60 is sealed (step 94). A state in which the sealing portion 24 is formed is shown on the right side of the reel printed circuit board 70 of FIG. The reel printed circuit board 70 may further include a dam 65 formed around the bonding pad 61 of each unit printed circuit board 60. At this time, the sealing portion 24 is formed in an internal region determined by the dam 65. The sealing step (step 94) can be performed by a method of curing after applying a liquid sealing resin having a predetermined viscosity, or can be performed by a molding method.
[0033]
After the sealing step (step 94) is completed, a step (step 95) of separating individual packages from the reel printed circuit board 70 is performed. At this time, the connecting bar 66 of the reel printed circuit board 70 is cut to separate each unit printed circuit board 60 on which the package is formed from the base board 68. Accordingly, a large number of individual COB packages can be separated from the reel printed circuit board 70. The separated individual COB packages are assembled into a chip card.
[0034]
【The invention's effect】
The reel printed circuit board provided by the present invention has a structure in which each unit printed circuit board is independent of the reel printed circuit board by the slit. Of course, the unit printed circuit board is connected to the base substrate of the reel printed circuit board by a connecting bar. The connecting bar is formed in a region of the base substrate that is not related to the curvature of the reel printed circuit board. Therefore, the unit printed circuit board can maintain an independent plane state with respect to the reel printed circuit board having a curvature, and thereby, the warpage of the COB package can be prevented in advance. Furthermore, since the unit printed circuit board is separated from the base substrate by the slit, the COB package that has been manufactured can be easily separated from the reel printed circuit board by cutting the connecting bar.
[0035]
Further, by manufacturing a COB package using a reel printed circuit board including a slit and a connecting bar, the COB package can be mass-produced without causing warpage, and the reliability of a chip card using the COB package Can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an assembly relationship between a card body of a chip card and a COB package.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a chip card in which a COB package is assembled.
3 is a plan view of the COB package shown in FIGS. 1 and 2. FIG.
4 is a bottom view of the COB package shown in FIGS. 1 and 2. FIG.
FIG. 5 is a plan view showing a conventional reel printed circuit board used for manufacturing a COB package.
6 is a schematic view showing a state where the reel printed circuit board of FIG. 5 is wound on a reel hub. FIG.
FIG. 7 is a schematic view showing a defect such as a warp occurring in a conventional reel printed circuit board.
8 is a cross-sectional view showing a chip card assembly failure due to the warpage of FIG. 7;
FIG. 9 is a plan view showing an upper surface of a reel printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
10 is an enlarged plan view showing an upper surface and a lower surface of the reel printed circuit board shown in FIG. 9; FIG.
FIG. 11 is a plan view showing an upper surface of a reel printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic view illustrating a state in which warpage is prevented in the reel printed circuit board according to the embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a flowchart showing a COB package manufacturing method using a reel printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chip card 11 Card body 12 Bonding part 13 Storage part 20 COB package 21 Semiconductor chip 22 Adhesive 23 Bonding wire 24 Sealing part 60 Printed circuit board 61 Bonding pad 62 Through-hole 63 External connection terminal 64 Insulation area 65 Dam 66, 86 Connecting bar 67, 87 Slit 68 Base substrate 69a Chip adhesion area 69b Card adhesion area 70, 80 Reel printed circuit board 71 Sprocket hole 72 Direction indication holes 73a, 73b Defect notation hole

Claims (12)

柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にチップオンボードパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含むリール印刷回路基板であって、
前記リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて移送され、
前記複数の単位印刷回路基板は、前記上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、前記下部面に形成され、貫通孔を介して前記ボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含み、
前記ベース基板は、前記各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板から分離させるスリットと、前記各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含み、
前記単位印刷回路基板は、前記スリットにより前記ベース基板から独立した平面状態を維持することを特徴とするリール印刷回路基板。A reel printed circuit board including a flexible base board and a plurality of unit printed circuit boards having a top surface and a bottom surface and for manufacturing a chip-on-board package on the base substrate,
The reel printed circuit board is wound and transferred to a reel hub having a predetermined radius of curvature.
The plurality of unit printed circuit boards are formed on the upper surface and are electrically connected to the semiconductor chip by bonding wires, and are formed on the lower surface and are connected to the bonding pads through through holes. A plurality of external connection terminals electrically connected,
The base substrate may be formed along the outer periphery of the unit printed circuit board wherein each, a slit for separating the unit printed circuit board from the base substrate, is formed on a part of the outer shell of the unit printed circuit board of the respective And at least one connecting bar for connecting the unit printed circuit board to the base board,
The reel printed circuit board according to claim 1, wherein the unit printed circuit board maintains a planar state independent of the base substrate by the slit. 前記連結バーは、前記複数の単位印刷回路基板を前記ベース基板から完全に分離するために切断されることを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。  The reel printed circuit board of claim 1, wherein the connection bar is cut to completely separate the plurality of unit printed circuit boards from the base substrate. 前記複数の単位印刷回路基板は、前記上部面のボンディングパッドの周囲の外側に形成され、且つ封止部の形成領域を決定するダムをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。  2. The reel printing according to claim 1, wherein the plurality of unit printed circuit boards further include a dam formed outside a periphery of the bonding pad on the upper surface and determining a formation region of the sealing portion. Circuit board. 前記ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。  The reel printed circuit board according to claim 1, wherein the base substrate is made of glass-epoxy. 前記ベース基板は、リール印刷回路基板の位置移動及び整列の基準を提供するため、前記ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。  The base board of claim 1, further comprising a plurality of sprocket holes formed in at least one end of the base board to provide a reference for position movement and alignment of the reel printed circuit board. Reel printed circuit board. 前記ベース基板は、上下区分の基準を提供するため、前記ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。  The reel printed circuit board as set forth in claim 1, wherein the base board further includes a plurality of direction indicating holes formed at one end of the base board to provide a reference for upper and lower sections. （ａ）柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にチップオンボードパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含むリール印刷回路基板であって、
前記各々の単位印刷回路基板は、前記上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、前記下部面に形成され、貫通孔を介して前記ボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含み、
前記ベース基板は、前記各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板から分離させるスリットと、前記各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含み、
前記単位印刷回路基板は、前記スリットにより前記ベース基板から独立した平面状態を維持するリール印刷回路基板を準備する段階と、
（ｂ）前記リール印刷回路基板の各々の単位印刷回路基板の上部面に各々の半導体チップを接着する段階と、
（ｃ）前記半導体チップと前記リール印刷回路基板のボンディングパッドとをボンディングワイヤで連結する段階と、
（ｄ）前記半導体チップ、前記ボンディングパッド及び前記ボンディングワイヤを含む単位印刷回路基板の上部面を封止して、封止部を形成する段階と、
（ｅ）前記リール印刷回路基板の連結バーを切断して、前記各々の単位印刷回路基板を前記ベース基板から完全に分離することにより、前記リール印刷回路基板から多数個の個別チップオンボードパッケージを分離する段階とを含み、
前記リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて、前記（ａ）段階乃至（ｅ）段階間で移送されることを特徴とするリール印刷回路基板を用いたチップオンボードパッケージの製造方法。(A) a reel printed circuit board comprising a flexible base board and a plurality of unit printed circuit boards having a top surface and a bottom surface and for manufacturing a chip-on-board package on the base substrate,
Each of the unit printed circuit boards is formed on the upper surface and is electrically connected to the semiconductor chip by bonding wires, and is formed on the lower surface and is connected to the bonding pad through a through hole. A plurality of external connection terminals electrically connected,
The base substrate is formed along an outline of each unit printed circuit board, and is formed at a part of the outline of each unit printed circuit board and a slit that separates the unit printed circuit board from the base substrate. And at least one connecting bar for connecting the unit printed circuit board to the base board,
The unit printed circuit board includes a reel printed circuit board that maintains a planar state independent of the base substrate by the slit; and
(B) bonding each semiconductor chip to an upper surface of each unit printed circuit board of the reel printed circuit board;
(C) connecting the semiconductor chip and a bonding pad of the reel printed circuit board with a bonding wire;
(D) sealing the upper surface of the unit printed circuit board including the semiconductor chip, the bonding pad, and the bonding wire to form a sealing portion;
(E) cutting a connecting bar of the reel printed circuit board to completely separate each unit printed circuit board from the base board, thereby forming a plurality of individual chip-on-board packages from the reel printed circuit board; viewing including the step of separating,
The reel printed circuit board is wound around a reel hub having a predetermined radius of curvature, and transferred between the steps (a) to (e). A chip-on-board using a reel printed circuit board Package manufacturing method. 前記（ａ）段階において、前記各々の単位印刷回路基板は前記上部面の前記ボンディングパッドの周囲の外側に形成されるダムをさらに含み、前記（ｄ）段階において、前記封止部は前記ダムにより決定される領域の内部に形成されることを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。In the step (a), each unit printed circuit board further includes a dam formed outside the periphery of the bonding pad on the upper surface, and in the step (d), the sealing portion is formed by the dam. 8. The method of manufacturing a chip-on-board package according to claim 7 , wherein the chip-on-board package is formed in an area to be determined. 前記（ａ）段階において、前記ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。8. The method of manufacturing a chip-on-board package according to claim 7 , wherein in the step (a), the base substrate is made of glass-epoxy. 前記（ａ）段階において、前記リール印刷回路基板は、位置移動及び整列の基準を提供するため、前記ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールと、上下区分の基準を提供するため、前記ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。In the step (a), the reel printed circuit board provides a plurality of sprocket holes formed on at least one end of the base substrate and a reference for upper and lower sections to provide a reference for position movement and alignment. The method of claim 7 , further comprising a plurality of direction indicating holes formed at one end of the base substrate. 前記（ｄ）段階は、所定の粘度を有する液状の封止樹脂を塗布し、硬化する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。8. The method of manufacturing a chip-on-board package according to claim 7 , wherein the step (d) includes a step of applying and curing a liquid sealing resin having a predetermined viscosity. 前記（ｅ）段階において、分離された前記個別チップオンボードパッケージは、チップカードに組立されることを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。8. The method of manufacturing a chip on board package according to claim 7 , wherein, in the step (e), the separated individual chip on board package is assembled into a chip card.
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