JP3686627B2

JP3686627B2 - Gas wiping device

Info

Publication number: JP3686627B2
Application number: JP2002125543A
Authority: JP
Inventors: 淳中窪; 晃一西沢
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 2002-04-26
Filing date: 2002-04-26
Publication date: 2005-08-24
Anticipated expiration: 2022-04-26
Also published as: JP2003321757A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属板の溶融めっき付着量を噴射ガス流で制御するガスワイピング装置であって、騒音防止を図れるとともにスプラッシュによるワイピングノズル詰まり等の防止も図ることができるガスワイピング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、めっき浴２１を通過して上方に引き上げられる金属板２０の溶融めっき付着量を制御する方法として、図３に示されるように、金属板２０を挟むように対向して設けたワイピングノズル１０、１０より噴出する噴射ガス流で余剰めっき液を除去して制御するガスワイピングが広く知られている。この場合、金属板エッジ付近および金属板のない部分では噴射ガス流同士が衝突して激しい騒音を発生するため、図４に示されるように、金属板２０の両脇部にバッフルプレート１１、１１を取り付け、噴射ガス流同士の衝突を回避することにより騒音の防止を図ったものが知られている。
【０００３】
しかしながら、近年ガスワイピングの高速化に伴い溶融めっき液の持上げ量が増大したり、めっき付着量の薄目付け化に伴いワイピング圧の高圧化が進み、金属板エッジ付近においてスプラッシュと称される溶融めっき液の飛散現象が生じてきた。この結果、スプラッシュがワイピングノズルを詰まらせたり、スプラッシュ固化物が金属板上に付着して均一なめっき付着量の制御をすることが難しくなるという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような従来の問題点を解決して、金属板の溶融めっき付着量を噴射ガス流で制御するガスワイピング装置であって、騒音防止を図れるとともにスプラッシュ発生によるワイピングノズル詰まり等の防止も図ることができるガスワイピング装置を提供することを目的として完成されたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するためになされた本発明のガスワイピング装置は、金属板の溶融めっき付着量をワイピングノズルの噴射ガス流で制御するガスワイピング装置であって、前記ワイピングノズルの騒音を防止するバッフルプレートを設けるとともに、ワイピングノズル下部の金属板エッジ付近には発生したスプラッシュの飛散方向を金属板の幅中心部に向かう方向に変える方向変換手段を設けたことを特徴とするものである。
また方向変換手段は、スプラッシュに電磁力を作用させて飛散方向を変えるものが好ましく、これを請求項２に係る発明とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しつつ本発明の好ましい実施の形態を示す。
図１〜図２は、本発明をガスワイピングによる亜鉛めっき工程に適用した場合の斜視図および正面図を示すものであって、図中２１は亜鉛めっき浴、２０は該めっき浴２１を通過して上方に引き上げられる金属板、１０はこの金属板２０を挟むように対向して設けられたワイピングノズルであり、このワイピングノズル１０より噴出する噴射ガス流で板表面の余剰めっき液を除去して溶融めっき付着量を制御するものである。また、金属板２０の両脇部にはバッフルプレート１１、１１が取り付けられ、ワイピングノズル１０から噴射される噴射ガス流同士の衝突を回避することにより騒音の防止が図られており、以上の構成は従来のこの種のガスワイピング装置と基本的に同じである。
【０００７】
そして本発明では、ワイピングノズル下部の金属板エッジ付近に発生したスプラッシュの飛散方向を金属板２０の幅中心部に向かう方向に変える方向変換手段２を設けたものとなっており、この点に特徴的構成を有する。
即ち、本発明者の研究によれば、ガスワイピングの高速化あるいはめっき付着量の薄目付け化に伴い金属板エッジ付近においてスプラッシュが発生するのは、金属板エッジ付近で外向きのガス流が発生して亜鉛めっき液に外向きの飛散力が働き、表面張力の限界を超えるとスプラッシュとして飛散することを解明した。従って、ワイピングノズル下部の金属板エッジ付近において、金属板上に付着している溶融めっき液に働く外力を金属板２０の幅中心部に向かう方向に変える方向変換手段２を設けることで、金属板エッジ付近でのスプラッシュ発生を抑制し、ワイピングノズル詰まり等を防止するものとしたのである。
【０００８】
なお、スプラッシュのバッフルプレート１への付着を防止するには、バッフルプレート１を金属板エッジから遠ざけるようにすればよいが、この場合には噴射ガス流同士の衝突を回避できず騒音の発生を防止することができなくなる。このように、スプラッシュ防止と騒音防止とは相反する問題であるため、バッフルプレート１のみで両方の問題を解消する有効な手段はなかったのが現状であった。
しかし、本発明では金属板上に付着している溶融めっき液に働く外力を金属板２０の幅中心部に向かう方向に変える方向変換機構２を設けることにより、スプラッシュを抑制し、ワイピングノズル詰まり等の防止と騒音防止という相反する問題を一挙に解決するのである。
【０００９】
前記方向変換機構２は、金属板エッジ付近の溶融めっき液に働く外力を金属板２０の幅中心部に向かう方向に変えるためのもので、ワイピングノズル下部の金属板エッジ付近に取り付けられている。そして、もしスプラッシュが発生したとしても、スプラッシュの飛散方向を金属板内向きに変えることにより、金属板２０の中心部付近に付着したり、めっき浴２１に落下したりすることで、何ら悪影響を及ぼすことはない。この場合、方向変換機構２はスプラッシュをワイピングノズル１０よりも上側へ飛ばさないように、水平方向よりも若干斜め下向きに力が作用するように取り付けるのが好ましい。
【００１０】
前記方向変換機構２としては、例えば電磁コイルを有していて金属亜鉛を含んだスプラッシュに電磁コイルから発生する電磁力を作用させて飛散方向を変えるものを用いることができる。その他、エアノズルを有していて噴出エアによりスプラッシュの飛散方向を変えるもの等も用いることができる。
なお、方向変換機構２は左右にそれぞれ設けられ、かつ各ワイピングノズル１０に対応するように金属板２０の表裏両面にそれぞれ設けられている。
【００１１】
このように本発明では、方向変換機構２によって金属板エッジ付近の溶融めっき液に働く外力を金属板２０の幅中心部に向かう方向に変えることにより、従来のように亜鉛めっき液に外向きの飛散力が働くのを防止するのである。この結果、スプラッシュが飛散してワイピングノズル１０の詰まりを発生させるのを確実に防止できることとなる。また、スプラッシュが発生したとしても内側に向けて方向変換されることで金属板２０の中央下方部に飛ばされて付着させられるため、その後のワイピングによって適正に除去処理されることとなって不良品を発生させることもないものである。
【００１２】
［実施例］
表１に示される実施例１〜５の条件下でワイピングを行ったところ、溶融めっき付着量を十分均一に制御することができることは勿論のこと、騒音防止を図れるとともにスプラッシュ発生によるワイピングノズル詰まり等の防止も確実に図れて品質不良を発生することがないことが確認できた。なお、表中の条件（Ｌ）とは、金属板のエッジ部とバッフルプレートの端縁部との隙間距離である。
比較例として、それぞれ実施例と同一のワイピング条件下で従来タイプのバッフルプレートを用いた場合を示すが、いずれも騒音防止と品質不良の防止の双方を図れるものはなかった。
【００１３】
【表１】

【００１４】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明は金属板の溶融めっき付着量を噴射ガス流で制御するガスワイピング装置であって、騒音防止を図れるとともにスプラッシュ発生によるワイピングノズル詰まり等の防止も図ることができるものである。
よって本発明は従来の問題点を一掃したガスワイピング装置として、産業の発展に寄与するところは極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す正面図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
【図４】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１バッフルプレート
２方向変換機構
１０ワイピングノズル
２０金属板
２１めっき浴[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a gas wiping apparatus that controls the amount of hot-dip plating on a metal plate with a jet gas flow, and relates to a gas wiping apparatus that can prevent noise and prevent wiping nozzle clogging due to splash. .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of controlling the adhesion amount of the hot-dip plating of the metal plate 20 that is pulled upward through the plating bath 21, as shown in FIG. 3, a wiping nozzle provided so as to face the metal plate 20. Gas wiping which removes and controls excess plating solution with a jet gas flow ejected from 10 and 10 is widely known. In this case, since the jet gas flows collide with each other in the vicinity of the metal plate edge and in the portion without the metal plate to generate intense noise, the

baffle plates

11 and 11 are provided on both sides of the metal plate 20 as shown in FIG. Is attached, and noise is prevented by avoiding collision between jet gas flows.
[0003]
However, in recent years, the amount of molten plating solution lifted up as gas wiping speeded up, or the wiping pressure increased as the amount of plating adhered became thinner. Liquid scattering has occurred. As a result, there has been a problem that it becomes difficult for the splash to clog the wiping nozzle, or for the splash solidified material to adhere to the metal plate and to control the uniform coating amount.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the conventional problems as described above, and is a gas wiping device for controlling the amount of hot-dip plating on a metal plate with a jet gas flow, which can prevent noise and prevent clogging of the wiping nozzle due to occurrence of splash. The present invention has been completed for the purpose of providing a gas wiping device that can also be prevented.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The gas wiping device of the present invention made to solve the above-mentioned problems is a gas wiping device that controls the amount of hot-dip plating on a metal plate with the jet gas flow of the wiping nozzle, and prevents noise of the wiping nozzle. A baffle plate is provided, and a direction changing means is provided near the edge of the metal plate below the wiping nozzle to change the splashing direction of the generated splash to a direction toward the center of the width of the metal plate.
Further, the direction changing means preferably changes the scattering direction by applying electromagnetic force to the splash, and this is the invention according to claim 2.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 2 show a perspective view and a front view when the present invention is applied to a galvanizing process by gas wiping, in which 21 is a galvanizing bath, and 20 is passing through the plating bath 21. The metal plate 10 pulled upward is a wiping nozzle provided so as to sandwich the metal plate 20, and the excess plating solution on the plate surface is removed by the jet gas flow ejected from the wiping nozzle 10. It controls the amount of hot dip coating. Further,

baffle plates

11 and 11 are attached to both sides of the metal plate 20, and noise is prevented by avoiding collision between the jet gas flows injected from the wiping nozzle 10, and the above configuration Is basically the same as a conventional gas wiping device of this type.
[0007]
And in this invention, the direction conversion means 2 which changes the scattering direction of the splash which generate | occur | produced in the metal plate edge vicinity of the wiping nozzle lower part into the direction which goes to the width | variety center part of the metal plate 20 is provided. It has a typical configuration.
That is, according to the research of the present inventor, the occurrence of splash near the metal plate edge due to the speeding up of gas wiping or the thinning of the plating adhesion amount is due to the outward gas flow near the metal plate edge. As a result, it was clarified that an outward scattering force acts on the galvanizing solution and it splashes as splash when the surface tension limit is exceeded. Therefore, by providing the direction changing means 2 for changing the external force acting on the molten plating solution adhering to the metal plate in the direction toward the center of the width of the metal plate 20 in the vicinity of the metal plate edge below the wiping nozzle, the metal plate Splash generation near the edge is suppressed and wiping nozzle clogging is prevented.
[0008]
In order to prevent the splash from adhering to the baffle plate 1, the baffle plate 1 may be kept away from the metal plate edge, but in this case, the collision of the injected gas flows cannot be avoided and noise is generated. It cannot be prevented. As described above, since the prevention of splash and the prevention of noise are contradictory problems, there has been no effective means for solving both problems with the baffle plate 1 alone.
However, in the present invention, by providing the direction changing mechanism 2 that changes the external force acting on the molten plating solution adhering to the metal plate in the direction toward the center of the width of the metal plate 20, splash is suppressed, and the wiping nozzle is clogged. It solves the conflicting problems of noise prevention and noise prevention all at once.
[0009]
The direction changing mechanism 2 is for changing an external force acting on the molten plating solution near the metal plate edge in a direction toward the center of the width of the metal plate 20, and is attached near the metal plate edge below the wiping nozzle. And even if a splash occurs, changing the splash scattering direction to the inside of the metal plate causes it to adhere to the vicinity of the center of the metal plate 20 or drop into the plating bath 21, thereby causing any adverse effects. There is no effect. In this case, it is preferable that the direction changing mechanism 2 is attached so that the force acts slightly diagonally downward from the horizontal direction so that the splash does not fly upward from the wiping nozzle 10.
[0010]
As the direction changing mechanism 2, for example, a mechanism that has an electromagnetic coil and changes the scattering direction by applying an electromagnetic force generated from the electromagnetic coil to a splash containing metallic zinc. In addition, it is possible to use an air nozzle that changes the splashing direction of the splash by the blown air.
The direction changing mechanisms 2 are provided on the left and right sides, and are provided on both the front and back surfaces of the metal plate 20 so as to correspond to the wiping nozzles 10, respectively.
[0011]
Thus, in the present invention, by changing the external force acting on the molten plating solution in the vicinity of the metal plate edge by the direction changing mechanism 2 to the direction toward the center of the width of the metal plate 20, It prevents the scattering force from working. As a result, it is possible to reliably prevent the splash from being scattered and causing the wiping nozzle 10 to be clogged. In addition, even if splash occurs, the direction is changed inward so that it is blown and attached to the lower central part of the metal plate 20 and is therefore properly removed by subsequent wiping. Is not generated.
[0012]
[Example]
When wiping was performed under the conditions of Examples 1 to 5 shown in Table 1, the amount of hot-dip plating can be controlled sufficiently uniformly, as well as noise prevention and wiping nozzle clogging caused by splashing, etc. It was confirmed that the quality of the product could be prevented and no quality defects would occur. The condition (L) in the table is the gap distance between the edge of the metal plate and the edge of the baffle plate.
As a comparative example, a case where a conventional type baffle plate was used under the same wiping conditions as in each of the examples was shown, but none of them was able to achieve both noise prevention and quality defect prevention.
[0013]
[Table 1]

[0014]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, the present invention is a gas wiping device that controls the amount of hot-dip plating on a metal plate with a jet gas flow, which can prevent noise and prevent clogging of the wiping nozzle due to occurrence of splash. It is something that can be done.
Therefore, the present invention greatly contributes to the development of the industry as a gas wiping device that eliminates the conventional problems.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a conventional example.
FIG. 4 is a perspective view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Baffle plate 2 Direction change mechanism 10 Wiping nozzle 20 Metal plate 21 Plating bath

Claims

A gas wiping device that controls the amount of hot-dip plating on a metal plate with a jet gas flow of a wiping nozzle, and includes a baffle plate that prevents noise of the wiping nozzle, and is generated near the metal plate edge below the wiping nozzle. A gas wiping apparatus comprising direction changing means for changing a splash scattering direction to a direction toward the center of the width of the metal plate.

The gas wiping apparatus according to claim 1, wherein the direction changing means changes the scattering direction by applying an electromagnetic force to the splash.